[go: up one dir, main page]

WO2013083709A1 - Verfahren zur laserbearbeitung, hochleistungslaseranlage und laserbearbeitungskopf - Google Patents

Verfahren zur laserbearbeitung, hochleistungslaseranlage und laserbearbeitungskopf Download PDF

Info

Publication number
WO2013083709A1
WO2013083709A1 PCT/EP2012/074669 EP2012074669W WO2013083709A1 WO 2013083709 A1 WO2013083709 A1 WO 2013083709A1 EP 2012074669 W EP2012074669 W EP 2012074669W WO 2013083709 A1 WO2013083709 A1 WO 2013083709A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser
shutter
guiding
power laser
power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2012/074669
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Malte Hemmerich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG, Siemens Corp filed Critical Siemens AG
Publication of WO2013083709A1 publication Critical patent/WO2013083709A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B23K26/704—Beam dispersers, e.g. beam wells

Definitions

  • the invention relates to a method for laser processing, a high-power laser system and a laser processing ⁇ head.
  • high-power lasers safety class 4
  • absorption of the laser radiation leads to the formation of the so-called thermal lens.
  • this physical aspect leads to a dynamic focus shift towards shorter focal lengths of the optics used and to a change in the intensity profile in the focal point.
  • Studies with highly brilliant laser sources show that the thermal lens of a Laserprozes ⁇ ses forming within the first second and until such a time of 30 seconds is kept constant.
  • the undesirable effect of thermi ⁇ rule lens is well known, it has been observed due ge ⁇ ringer expression hitherto poorly.
  • the development of multi-kW laser sources with greatly improved beam quality (fiber lasers, disk lasers) within the last decade, however, is currently putting the aspect increasingly into the field of interest of users and manufacturers of laser sources and laser processing heads.
  • this area is usually double welded in welding applications, or welded with the aid of a power ramp.
  • com ⁇ flashally beam shaping and - arrangementskomponen- th cooling systems are integrated, which are designed to reduce the expression of thermi ⁇ rule lens effect. This has been sufficient in the past to minimize the disturbing effects of the thermal ⁇ lens.
  • the above-mentioned laser sources However, with a basic mode-like beam quality, the influence of the thermal lens in the optical components significantly increases.
  • a laser beam is generated by means of a high-power laser and, at least in part, guided and / or shaped by means of one or more beam-shaping and / or beam-guiding components.
  • a shutter is used and appropriately operated downstream of the one or more beam-shaping and / or beam-guiding components in the laser beam.
  • thermal lens The effects of the thermal lens are not reduced by the invention, but kept in a constant range, so that they can be included in the process planning.
  • the invention makes it possible to guide the illumination beam and all -formungskomponenten be kept constant and so can ⁇ with the thermodynamic effects in the optics during the laser process in a state of equilibrium to be ⁇ .
  • no modifiers ⁇ alteration takes place during the laser process with respect to the focus position or in relation to the Intensity distribution in the focal point instead.
  • the inventive step lies in the displacement of the shutter system from egg ⁇ ner near the resonator position towards the position described at the end of all optical components. This is achieved by new developments in laser technology of the last 5-10 years, thereby requiring the beam quality commercially avai ⁇ cher laser systems has been greatly improved.
  • This IMPROVE ⁇ tion means that the thermal lens in Laserbearbei ⁇ processing heads is of increased importance today.
  • the improvement of beam quality means that laser ⁇ processes can be used with larger working distances, which facilitates the positioning of the shutter system on the be ⁇ advertised position.
  • jet-carrying and / or jet-forming component / s is at least one beam-collimating and / or beam-focusing component.
  • beam guidance components and beam-guiding components are each used interchangeably. The same applies to beam shaping components and beam-shaping components.
  • the shutter is formed by means of a beam switch.
  • an output beam of the Strahlwei ⁇ che is used a beam dump in the process downstream of the radiant beam ⁇ soft and, at least.
  • At least one processing part is suitably processed by means of the laser beam.
  • the shutter is suitably operated at least jet upstream of a Bear ⁇ beitungsteils.
  • the shutter is formed by means of a movable mirror.
  • the movable mirror is temporarily moved into a first and temporarily into a second position.
  • the laser beam is guided at the first position to a / the beam trap, in particular a heat sink, and at the two ⁇ th position on a machining part.
  • a high-power laser a multi-kW laser and / or a fiber laser and / or a disk laser, in particular a Hochadosla ⁇ ser with a fundamental mode-like beam quality used.
  • the high-power laser system is designed for carrying out a method according to one of the preceding claims.
  • the high-power laser system comprises a high-power laser, one or more beam-guiding and / or beam-shaping components for shaping and / or guiding a laser beam of the high-power laser, and a shutter.
  • the shutter is arranged downstream of the one or more beam-shaping and / or beam-guiding component (s) in a provided beam path of at least part of the laser beam of the high-power laser.
  • the laser processing head according to the invention is designed for a high-power laser system according to the invention. It includes one or more beam-guiding and / or beam-forming component Kom ⁇ / n for forming and / or guiding a laser beam of Hochadoslasersytems, and a shutter on which is provided downstream of the beam-component / s.
  • FIG. Fig. 2 shows the shutter of the high-power laser system according to the invention in a first position in a schematic diagram in a plan view
  • FIG. 3 shows the shutter according to FIG. Fig. 2 in a second position in a schematic diagram in a plan view.
  • the high-power laser system has a high-power laser (not explicitly illustrated in the drawing, a multi-kW laser in embodiments not shown, which otherwise correspond to what is shown, a fiber laser and / or a disk laser).
  • a beam of the high-power laser is guided via a fiber optic cable 10 to a beam-shaping and beam-guiding optics.
  • the laser beam is coupled out of the optical fiber cable 10 by means of a quartz block 20.
  • the laser beam that has been widened in the process is subsequently collimated via collimating optics, here a lens 30, to form a collimated laser beam 40.
  • mirror IN ANY ⁇ by means of which the collimated laser beam 40 is guided in space.
  • the collimated laser beam 40 is focused through a protective lens 60 by means of a focusing lens 50, so that a focused laser beam 100 emerges from the focusing lens 50, which has a focus area 80.
  • a shutter 70 is provided between focusing lens 50 and be ⁇ rich 80 .
  • the shutter 70 is formed as shown in FIGS. 2 and 3 as a switchable beam switch with a beam trap.
  • a shutter system here is a fast adjustable mirror 200 used in combination with a cooling system.
  • a first position (FIG. 2) of the mirror 200 the focusing The laser beam 100 is directed onto the cooling system, in the exemplary embodiment shown, onto a cooling body 300 of the cooling system, while in a second position of the mirror 200, the focused laser beam 100 is provided for the process (FIG. 3).
  • the system is suitable for integration into laser processing heads ⁇ and can here a material level of synergies with the system monitoring systems and other components
  • the laser radiation can be used to measure the power stability and to measure the intensity profile.
  • a combined shutter cross-jet system can be used to cool the mirror 200 in this state.
  • the laser processing system (with the exception of the high-power laser and the optical fiber cable 10) as a one-piece and integrally manageable laser processing head.
  • the above-described components of the Laserbearbei ⁇ processing system (except for the high power laser and the optical fiber cable 10) to focus in a housing.
  • the laser processing head formed in this way can be connected in a manner known per se to an optical fiber cable fed by a high-power laser.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Bei dem Verfahren zur Laserbearbeitung wird mittels eines Hochleistungslasers ein Laserstrahl (100) erzeugt und, zumindest zu einem Teil, mittels einer oder mehrerer strahlformender und/oder strahlführender Komponenten (30, 50) geführt und/oder geformt, wobei strahlabwärts der einen oder mehreren strahlformenden und/oder strahlführenden Komponenten (30, 50) im Laserstrahl ein Shutter (70) vorgesehen oder betrieben ist/wird.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Laserbearbeitung, Hochleistungslaseranlage und Laserbearbeitungsköpf
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Laserbearbeitung, eine Hochleistungslaseranlage und einen Laserbearbeitungs¬ kopf . Bei der Verwendung von Hochleistungslasern (Sicherheitsklasse 4) kommt es durch Absorption der Laserstrahlung unter anderem in den Strahlführungs- und -formungskomponenten zur Entstehung der sog. thermischen Linse. Dieser physikalische Aspekt führt in der Regel zu einer dynamischen Fokusverschiebung hin zu kürzeren Brennweiten der genutzten Optik und zu einer Veränderung des Intensitätsprofils im Fokuspunkt. Untersuchungen mit hochbrillianten Laserquellen zeigen, dass sich die thermische Linse innerhalb der ersten Sekunde eines Laserprozes¬ ses ausbildet und erst ab etwa einer Zeit von 30 Sekunden konstant bleibt. Obwohl der unerwünschte Effekt der thermi¬ schen Linse allgemein bekannt ist, wurde dieser aufgrund ge¬ ringer Ausprägung bislang nur wenig beachtet. Die Entwicklung von Multi-kW-Laserquellen mit stark verbesserter Strahlqualität (Faserlaser, Scheibenlaser) innerhalb der letzten Dekade rückt den Aspekt aber derzeitig verstärkt in das Interessens- gebiet von Anwendern und Herstellern von Laserquellen und Laserbearbeitungsköpfen .
Um die vor allem in der Startphase eines Laserprozesses auf- tretenden Veränderungen der Fokusposition und der Intensitätsverteilung auszugleichen, wird in der Regel bei Schweißanwendungen dieser Bereich doppelt verschweißt, oder mit Hilfe einer Leistungsrampe geschweißt. Zusätzlich werden in kom¬ merziell erhältlichen Strahlformungs- und -führungskomponen- ten Kühlsysteme integriert, welche die Ausprägung des thermi¬ schen Linsen-Effektes vermindern sollen. Dies hat in der Vergangenheit ausgereicht, um die störenden Effekte der thermi¬ schen Linse zu minimieren. Die oben genannten Laserquellen mit einer dem Grundmode ähnlichen Strahlqualität verstärken jedoch den Einfluss der thermischen Linse in den optischen Komponenten erheblich.
Vor diesem Hintergrund des Standes der Technik ist es daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Laserbearbeitung und eine Hochleistungslaseranlage sowie einen Laserbearbeitungs¬ kopf zu schaffen, mit welchen eine zeitliche Änderung der thermischen Linse wirksam vermieden werden kann.
Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren zur Laserbearbeitung, mit einer Hochleistungslaseranlage und mit einem Laserbear¬ beitungskopf mit den in den unabhängigen Ansprüchen angegebenen Merkmalen und/oder mit in der nachfolgenden Beschreibung angegebenen Merkmalen gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den zugehörigen Unteransprüchen, der nachfolgenden Beschreibung und der Zeichnung.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Laserbearbeitung wird mittels eines Hochleistungslasers ein Laserstrahl erzeugt und, zumindest zu einem Teil, mittels einer oder mehrerer strahlformender und/oder strahlführender Komponenten geführt und/oder geformt. Dabei wird strahlabwärts der einen oder mehreren strahlformenden und/oder strahlführenden Komponenten im Laserstrahl ein Shutter herangezogen und zweckmäßig betrieben .
Die Effekte der thermischen Linse werden durch die Erfindung nicht vermindert, jedoch in einem konstanten Bereich gehal- ten, so dass diese in die Prozessplanung einbezogen werden können .
Die Erfindung ermöglicht es, die Ausleuchtung aller Strahl- führungs- und -formungskomponenten konstant zu halten und so¬ mit die thermodynamischen Effekte innerhalb der Optiken während des Laserprozesses in einem Gleichgewichtszustand zu be¬ lassen. Somit findet während des Laserprozesses keine Verän¬ derung in Bezug auf die Fokusposition oder in Bezug auf die Intensitätsverteilung im Fokuspunkt statt. Der erfinderische Schritt liegt in der Verschiebung des Shuttersystems von ei¬ ner dem Resonator nahen Position hin zu der beschriebenen Position am Ende aller optischen Komponenten. Erforderlich wird dies durch neue Entwicklungen in der Lasertechnik der letzten 5-10 Jahre, wodurch die Strahlqualität kommerziell erhältli¬ cher Lasersysteme erheblich verbessert wurde. Diese Verbesse¬ rung führt dazu, dass die thermische Linse in Laserbearbei¬ tungsköpfen heute von verstärkter Bedeutung ist. Zusätzlich führt die Verbesserung der Strahlqualität dazu, dass Laser¬ prozesse mit vergrößerten Arbeitsabständen verwendet werden können, was die Positionierung des Shuttersystems an der be¬ schriebenen Stelle erleichtert. Zweckmäßig umfasst oder umfassen bei dem erfindungsgemäßen
Verfahren die strahlführende/n und/oder strahlformende/n Komponente/n zumindest eine strahlkollimierende und/oder strahl- fokussierende Komponente. Im Sinne der vorliegenden Erfindung werden Strahlführungskomponenten und strahlführende Komponen- ten jeweils für sich synonym miteinander verwendet. Dasselbe gilt für Strahlformungskomponenten und strahlformende Komponenten .
Vorteilhaft ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren der Shut- ter mittels einer Strahlweiche gebildet.
Vorzugsweise wird bei dem Verfahren strahlabwärts der Strahl¬ weiche und in, zumindest, einem Ausgangsstrahl der Strahlwei¬ che eine Strahlfalle eingesetzt.
Geeignet wird bei dem Verfahren zumindest ein Bearbeitungs¬ teil mittels des Laserstrahls bearbeitet. Dabei wird der Shutter zweckmäßig strahlaufwärts des zumindest einen Bear¬ beitungsteils betrieben.
Zweckmäßig wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren der Shutter mittels eines beweglichen Spiegels gebildet. In einer vorteilhaften Weiterbildung wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren der bewegliche Spiegel zeitweise in eine erste und zeitweise in eine zweite Stellung bewegt. Dabei wird der Laserstrahl bei der ersten Stellung auf eine/die Strahlfalle, insbesondere einen Kühlkörper, und bei der zwei¬ ten Stellung auf ein Bearbeitungsteil geführt.
Vorteilhaft wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren als Hochleistungslaser ein Multi-kW-Laser und/oder ein Faserlaser und/oder ein Scheibenlaser, insbesondere ein Hochleistungsla¬ ser mit einer grundmodeähnlichen Strahlqualität, verwendet.
Das erfindungsgemäße Hochleistungslasersystem ist zur Ausführung eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildet. Das Hochleistungslasersystem umfasst einen Hochleistungslaser, eine oder mehrere strahlführende und/oder strahlformende Komponenten zur Formung und/oder Führung eines Laserstrahls des Hochleistungslasers, sowie einen Shutter. Der Shutter ist strahlabwärts der einen oder mehreren strahl- formenden und/oder strahlführenden Komponente/n in einem vorgesehenen Strahlengang zumindest eines Teils des Laserstrahls des Hochleistungslasers angeordnet.
Der erfindungsgemäße Laserbearbeitungskopf ist ausgebildet für ein erfindungsgemäßes Hochleistungslasersystem. Es weist eine oder mehrere strahlführende und/oder strahlformende Kom¬ ponente/n zur Formung und/oder Führung eines Laserstrahls des Hochleistungslasersytems , sowie einen Shutter auf, welcher strahlabwärts der Komponente/n vorgesehen ist.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zei¬ gen : Fig. 1 ein erfindungsgemäßes Hochleistungslasersystem in einer Prinzipskizze in einer perspektivischen Darstellung, Fig. 2 den Shutter des erfindungsgemäßen Hochleistungslasersystems in einer ersten Stellung in einer Prinzipskizze in einer Draufsicht und Fig. 3 den Shutter gem. Fig. 2 in einer zweiten Stellung in einer Prinzipskizze in einer Draufsicht.
Das erfindungsgemäße Hochleistungslasersystem ist in Fig. 1 dargestellt. Das Hochleistungslasersystem weist einen Hochleistungslaser (in der Zeichnung nicht explizit dargestellt; im dargestellten Ausführungsbeispiel ein Multi-kW-Laser, in nicht gesondert dargestellten Ausführungsbeispielen, welche im Übrigen dem Dargestellten entsprechen, ein Faserlaser und/oder ein Scheibenlaser) auf. Ein Strahl des Hochleistungslasers wird über ein Lichtleiterkabel 10 zu einer strahlformenden und strahlführenden Optik geführt. Dazu wird der Laserstrahl aus dem Lichtleiterkabel 10 mittels eines Quarzblocks 20 ausgekoppelt. Der dabei aufgeweitete Laser- strahl wird nachfolgend über eine Kollimationsoptik, hier eine Linse 30, zu einem kollimierten Laserstrahl 40 kollimiert. Nicht gesondert dargestellt sind zusätzlich Spiegel vorhan¬ den, mittels welcher der kollimierte Laserstrahl 40 im Raum geführt wird. Der kollimierte Laserstrahl 40 wird mittels ei- ner fokussierenden Linse 50 durch ein Schutzglas 60 hindurch fokussiert, sodass ein fokussierter Laserstrahl 100 aus der fokussierenden Linse 50 austritt, welcher einen Fokusbereich 80 aufweist. Zwischen fokussierender Linse 50 und Fokusbe¬ reich 80 ist ein Shutter 70 vorhanden.
Die Betriebsweise des Shutters 70 ist in Fig. 2 und 3 näher erläutert .
Der Shutter 70 ist wie in Fig. 2 und 3 dargestellt als schaltbare Strahlweiche mit einer Strahlfalle ausgebildet.
Als Shuttersystem wird hier ein schnell verstellbarer Spiegel 200 in Kombination mit einem Kühlsystem genutzt. In einer ersten Position (Fig. 2) des Spiegels 200 wird der fokussier- te Laserstrahl 100 auf das Kühlsystem, im dargestellten Ausführungsbeispiel auf einen Kühlkörper 300 des Kühlsystems, gerichtet, während in einer zweiten Position des Spiegels 200 der fokussierte Laserstrahl 100 für den Prozess bereit ge- stellt wird (Fig. 3) .
Das System eignet sich zur Integration in Laserbearbeitungs¬ köpfe und kann hier in erheblichem Maße mit Synergien zu den Systemüberwachungssystemen und zu weiteren Komponenten
(Cross-Jet) eingesetzt werden. So kann die Laserstrahlung bei geschlossenem Spiegel 200 (Fig. 2) zur Messung der Leistungsstabilität und zur Messung des Intensitätsprofils eingesetzt werden. Außerdem kann ein kombiniertes Shutter-Cross-Jet- System genutzt werden, um in diesem Zustand den Spiegel 200 zu kühlen.
In einem weiteren, nicht eigens dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Laserbearbeitungssystem (mit Ausnahme des Hochleistungslasers und des Lichtleiterkabels 10) als einteilig und einstückig handhabbarer Laserbearbeitungskopf ausgebil¬ det. Die zuvor beschriebenen Bestandteile des Laserbearbei¬ tungssystems (mit Ausnahme des Hochleistungslasers und des Lichtleiterkabels 10) sind dazu in einem Gehäuse gefasst. Der derart gebildete Laserbearbeitungskopf ist in an sich bekann- ter Weise mit einem von einem Hochleistungslaser gespeisten Lichtleiterkabel verbindbar.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Laserbearbeitung, bei welchem mittels eines Hochleistungslasers ein Laserstrahl (40, 100) erzeugt und, zumindest zu einem Teil, mittels einer oder mehrerer strahlformender und/oder strahlführender Komponenten (30, 50) geführt und/oder geformt wird, wobei strahlabwärts der einen oder mehreren strahlformenden und/oder strahlführenden Komponenten (30, 50) im Laserstrahl (100) ein Shutter (70) vorge- sehen oder betrieben ist/wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem die strahlführende/n und/oder strahlformende/n Komponente/n (30, 50) zumindest eine strahlkollimierende und/oder strahlfokussierende Komponente (30, 50) umfasst/umfassen .
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem der Shutter mittels einer Strahlweiche (200) gebildet ist .
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem strahlabwärts der Strahlweiche (200) und in einem Ausgangsstrahl der Strahlweiche eine Strahlfalle (300) einge¬ setzt wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem zumindest ein Bearbeitungsteil mittels des Laser¬ strahls (100) bearbeitet wird, wobei der Shutter (70) strah- laufwärts des zumindest einen Bearbeitungsteils betrieben wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem der Shutter (70) mittels eines beweglichen Spiegels (200) gebildet wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem der beweglicher Spiegel (200) zeitweise in eine erste und zeitweise in eine zweite Stellung bewegt wird, wobei der Laserstrahl (100) bei der ersten Stellung auf eine/die
Strahlfalle, insbesondere einen Kühlkörper (300), und bei der zweiten Stellung auf ein Bearbeitungsteil geführt wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem als Hochleistungslaser ein Multi-kW-Laser und/oder ein Faserlaser und/oder ein Scheibenlaser, insbesondere ein Hochleistungslaser mit einer grundmodeähnlichen Strahlqualität, verwendet wird.
9. Hochleistungslasersystem, ausgebildet zur Ausführung eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend einen Hochleistungslaser, eine oder mehrere strahlführende und/oder strahlformenden Komponenten (30, 50) zur Formung und/oder Führung eines Laserstrahls des Hochleistungslasers, sowie einen Shutter, welcher strahlabwärts der einen oder mehreren strahlformenden und/oder strahlführenden Komponente/n (30, 50) in einem vorhergesehenen Strahlengang zumindest eines Teils des Laserstrahls (40, 100) des Hochleistungsla- sers angeordnet ist.
10. Hochleistungslasersystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher der Hochleistungslaser ein Multi-kW- Laser und/oder ein Faserlaser und/oder ein Scheibenlaser ist, insbesondere ein Laser mit einer grundmodeähnlichen Strahlqualität .
11. Laserbearbeitungskopf, ausgebildet für ein Hochleistungs¬ lasersystem nach einem der Ansprüche 9 und 10, welcher eine oder mehrere strahlführende und/oder strahlformende Komponen¬ te/n (30, 50) zur Formung und/oder Führung eines Laserstrahls des Hochleistungslasersytems , sowie einen Shutter (70) auf¬ weist, welcher strahlabwärts der Komponente/n (30, 50) vorge¬ sehen ist.
12. Hochleistungslasersystem oder Laserbearbeitungskopf nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem der Shutter (70) mittels eines beweglichen Spiegels (200) gebildet ist.
13. Hochleistungslasersystem oder Laserbearbeitungskopf nach Anspruch 12, welches/welcher eine Strahlfalle, insbesondere einen Kühlkörper (300) aufweist, und bei welchem der bewegli- che Spiegel (200) derart in eine erste und in eine zweite Stellung beweglich ist, dass der Laserstrahl (100) in der ersten Stellung auf die Strahlfalle gelenkt wird, und in der zweiten Stellung freigegeben wird, insbesondere derart, dass der Laserstrahl (100) auf ein Bearbeitungsteil richtbar oder lenkbar ist.
14. Hochleistungslasersystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welches einen Laserbearbeitungskopf nach einem der vorhergehenden Ansprüche aufweist.
15. Bearbeitungsteil, bearbeitet nach einem Verfahren
und/oder mittels eines Hochleistungslasersystems nach einem der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere Schweißteil.
16. Vorrichtung, aufweisend ein Bearbeitungsteil nach dem vorhergehenden Anspruch.
PCT/EP2012/074669 2011-12-07 2012-12-06 Verfahren zur laserbearbeitung, hochleistungslaseranlage und laserbearbeitungskopf Ceased WO2013083709A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011087916 2011-12-07
DE102011087916.1 2011-12-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013083709A1 true WO2013083709A1 (de) 2013-06-13

Family

ID=47324145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2012/074669 Ceased WO2013083709A1 (de) 2011-12-07 2012-12-06 Verfahren zur laserbearbeitung, hochleistungslaseranlage und laserbearbeitungskopf

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102012217826A1 (de)
WO (1) WO2013083709A1 (de)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6054673A (en) * 1997-09-17 2000-04-25 General Electric Company Method and apparatus for laser drilling
US6172331B1 (en) * 1997-09-17 2001-01-09 General Electric Company Method and apparatus for laser drilling
DE10033787A1 (de) * 2000-07-12 2002-01-31 Baasel Carl Lasertech Laserstrahlterminator für Hochleistungslaser
US6493364B1 (en) * 1999-06-07 2002-12-10 Lambda Physik Ag Beam shutter for excimer laser
WO2003048835A2 (en) * 2001-12-03 2003-06-12 Lockheed Martin Corporation High speed mechanical laser shutter
US20040065646A1 (en) * 2002-09-26 2004-04-08 The Regents Of The University Of California High energy laser beam dump

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6054673A (en) * 1997-09-17 2000-04-25 General Electric Company Method and apparatus for laser drilling
US6172331B1 (en) * 1997-09-17 2001-01-09 General Electric Company Method and apparatus for laser drilling
US6493364B1 (en) * 1999-06-07 2002-12-10 Lambda Physik Ag Beam shutter for excimer laser
DE10033787A1 (de) * 2000-07-12 2002-01-31 Baasel Carl Lasertech Laserstrahlterminator für Hochleistungslaser
WO2003048835A2 (en) * 2001-12-03 2003-06-12 Lockheed Martin Corporation High speed mechanical laser shutter
US20040065646A1 (en) * 2002-09-26 2004-04-08 The Regents Of The University Of California High energy laser beam dump

Also Published As

Publication number Publication date
DE102012217826A1 (de) 2013-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112013002945B4 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung
EP2429755B1 (de) Vorrichtung und verfahren zur umfangsbearbeitung eines materialstranges mittels laser
EP2556397A1 (de) Verfahren und anordnung zum erzeugen eines laserstrahls mit unterschiedlicher strahlprofilcharakteristik mittels einer mehrfachclad-faser
WO2015128833A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und verfahren
EP3313607B1 (de) Laserbearbeitungskopf und laserbearbeitungsmaschine damit
EP3624984B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum trennen eines werkstücks entlang einer vorbestimmten bearbeitungslinie unter verwendung eines gepulsten polychromatischen laserstrahles und eines filters
DE102011116833A1 (de) Laserbearbeitungsmaschine und Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks
DE102004053298B4 (de) Scankopf als Teil einer Laser Bohr- und Schneideinrichtung
DE102009046485A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Laserschweißen
DE112018004574T5 (de) Laserbearbeitungsmaschine
EP2591875B1 (de) Laser mit Strahltransformationslinse
DE19825092C2 (de) Lasersystem zur Erzeugung eines fokussierten Laserstrahls mit variablem Fokusdurchmesser
DE19859243A1 (de) Anordnung zum Schweissen, Schneiden, Bohren oder Beschichten mit einer Zweistrahlquelle und Verwendung von Laserstrahlen zum Schweissen, Schneiden, Bohren oder Beschichten von metallischen oder nichtmetallischen Stoffen
EP3479161B1 (de) Variabel-astigmatische strahladaptionsvorrichtung und frequenzkonversionseinheit
DE102016015785B4 (de) Strahladaptionsvorrichtung, Frequenzkonversionseinheit, optisches System und Vefahren zur Frequenzkonversion
DE102019123239B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Trennen eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls
DE112014007256T5 (de) Systeme sowie Verfahren zum Schweißen unter Verwendung von Strahlformmitteln und Abschirmmitteln
WO2013083709A1 (de) Verfahren zur laserbearbeitung, hochleistungslaseranlage und laserbearbeitungskopf
DE102022110078A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Modifikation des Strahlprofils eines Laserstrahls
DE102013109479B3 (de) Verfahren und Laseranordnung zum Bearbeiten eines Werkstücks mit einem gepulsten Laserstrahl
DE102022101323A1 (de) Laserschneideverfahren mit Einstellen der Fokuslage
WO2024227625A1 (de) Laseroptik und verfahren zum laserschneiden mittels einer ringförmigen intensitätsverteilung und entsprechend eingerichtetes lasersystem
DE102023115764A1 (de) Vorrichtung zur Bestimmung der Fokuslage eines Bearbeitungslaserstrahls
EP1561138B1 (de) Vorrichtung zur thermischen behandlung wenigstens eines lichtwellenleiters
WO2022184415A1 (de) Verfahren zum überwachen eines laserschweissprozesses und zugehörige laserbearbeitungsmaschine

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12798283

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12798283

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1