[go: up one dir, main page]

WO2013047643A1 - 樹脂組成物層用スペーサー粒子およびその用途 - Google Patents

樹脂組成物層用スペーサー粒子およびその用途 Download PDF

Info

Publication number
WO2013047643A1
WO2013047643A1 PCT/JP2012/074855 JP2012074855W WO2013047643A1 WO 2013047643 A1 WO2013047643 A1 WO 2013047643A1 JP 2012074855 W JP2012074855 W JP 2012074855W WO 2013047643 A1 WO2013047643 A1 WO 2013047643A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
composition layer
compressive strength
spacer particles
change
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2012/074855
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
原田　良祐
智之 ▲高▼橋
石森　史高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Kasei Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Plastics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Plastics Co Ltd filed Critical Sekisui Plastics Co Ltd
Priority to KR1020147006713A priority Critical patent/KR101607080B1/ko
Priority to JP2013536373A priority patent/JP5689975B2/ja
Priority to EP12836070.8A priority patent/EP2762500B1/en
Priority to CN201280047445.4A priority patent/CN103842388B/zh
Priority to US14/345,500 priority patent/US9975970B2/en
Publication of WO2013047643A1 publication Critical patent/WO2013047643A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/12—Polymerisation in non-solvents
    • C08F2/16—Aqueous medium
    • C08F2/18—Suspension polymerisation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10—Esters
    • C08F20/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2500/00—Characteristics or properties of obtained polyolefins; Use thereof
    • C08F2500/24—Polymer with special particle form or size
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/254—Polymeric or resinous material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]

Definitions

  • Patent Document 2 discloses a method of interposing a spacer between electronic members to be joined when a plurality of electronic members are stacked.
  • the spacer particles described in Patent Documents 4 to 8 have too high compressive strength, they are too hard and may damage a member that contacts the adhesive layer.
  • the spacer particles described in Patent Documents 4 to 8 have poor compressibility of the adhesive layer because the compressive strength is too high. For this reason, when the member in contact with the adhesive layer must be deformed (for example, when the member in contact with the adhesive layer is a diaphragm of a pressure sensor), the performance of the device using the adhesive layer (for example, the adhesive layer) The sensitivity of the pressure sensor using the sensor will be reduced.
  • the laminated sheet having the above structure is a spacer particle for the resin composition layer of the present invention in which the spacer particles contained in the resin composition layer are softer than the conventional spacer particles and have sufficient elasticity.
  • the spacer particles can be prevented from being damaged on the sheet base material.
  • the spacer particle for a resin composition layer having the above-described configuration has a rate of change in compressive strength at 10% compression displacement due to a temperature change from ⁇ 20 ° C. to room temperature of 30% or less. Thereby, in the temperature range from ⁇ 20 ° C. to 50 ° C., changes in the properties of the resin composition layer due to temperature changes can be suppressed.
  • the spacer particles for the resin composition layer having the above-described configuration are compressed at room temperature measured as a compressive load at the time of 10% compression displacement in the resin composition layer thickness direction in a state where 48% by mass is added to the resin composition layer. More preferably, the strength is 0.1 N or more. Thereby, while being able to control the film thickness of a resin composition layer to a more suitable film thickness, the addition amount of the spacer particle
  • the coefficient of variation of the particle size of the resin composition layer spacer particles having the above-described configurations is more preferably 12% or less. Thereby, the film thickness of the resin composition layer can be controlled with higher accuracy.
  • the spacer particles for the resin composition layer of the present invention are preferably made of a resin, and more preferably a cross-linked resin because of excellent solvent resistance.
  • the spacer particles for the resin composition layer of the present invention are more preferably made of a cross-linked acrylic ester resin.
  • the acrylate ester monofunctional monomer is an acrylate ester having one polymerizable alkenyl group (broadly-defined vinyl group) in one molecule.
  • the acrylate ester monofunctional monomer it is preferable to use an oil-soluble monomer.
  • the acrylate ester monofunctional monomer is preferably an acrylate ester monofunctional monomer having 1 to 12 carbon atoms as a substituent that forms an ester bond with acrylic acid.
  • acrylate ester monofunctional monomer having 1 to 12 carbon atoms as a substituent that forms an ester bond with acrylic acid include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, Examples thereof include acrylic acid esters such as isobutyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and lauryl acrylate.
  • the amount of the acrylate ester monofunctional monomer is preferably in the range of 50 to 95% by mass, more preferably in the range of 80 to 90% by mass, based on the total amount of the monomer mixture. .
  • grains for resin composition layers excellent in solvent resistance can be implement
  • These acrylic ester monofunctional monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the spacer particles for a resin composition layer of the present invention are obtained by polymerizing a monomer mixture containing 50 to 95% by mass of an acrylate monofunctional monomer and 5 to 50% by mass of a crosslinkable monomer. It is particularly preferable that the acrylate ester monofunctional monomer is an acrylate ester of an alcohol having 1 to 8 carbon atoms.
  • a polymerization initiator In the aqueous suspension polymerization, a polymerization initiator, a dispersant, a surfactant, and the like are used in the reaction system as necessary when the monomer mixture is polymerized.
  • the polymerization reaction consists of an oil phase (monomer mixture and a polymerization initiator used as necessary) and an aqueous phase (aqueous medium, a dispersant used as needed, and a surface activity used as needed). Agent) and the like, and then heated while stirring.
  • the surfactant may be added to the aqueous phase after the first stage temperature increase (primary temperature increase) and before the second stage temperature increase (secondary temperature increase).
  • the spacer particles for the resin composition layer of the present invention may be those in which an inorganic powder adheres to the surface of the spacer particles for the resin composition layer. Said inorganic powder is used in order to prevent adhesion of the spacer particles for resin composition layers. In addition, it is considered that the inorganic powder does not substantially affect the compressive strength of the resin composition layer spacer particles.
  • the inorganic powder can be added in any of the polymerization process, the filtration process, the drying process, the pulverization process, and the classification process in the production process of the spacer particles for the resin composition layer. It is preferable to add.
  • the inorganic powder is preferably added in the range of 0.1 to 5 parts by mass, and preferably in the range of 0.5 to 4 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the spacer particles for the resin composition layer. Is more preferable. When the addition amount of the inorganic powder is less than the above range, coalescence of the resin composition layer spacer particles is likely to occur.
  • the laminated sheet of the present invention is a laminated sheet comprising a resin composition layer containing the spacer particles for the resin composition layer and a sheet base material, wherein the resin composition layer is formed on the sheet base material. It is what.
  • the shape of the laminated sheet of the present invention is not particularly limited, and may be a shape having a relatively thick thickness generally called a plate, or a shape having a relatively thin thickness commonly called a film. It may be.
  • a diaphragm having a thin part deformable by pressure a piezoelectric vibrating piece having a piezoelectric vibrating piece body and a pair of electrodes formed on the piezoelectric vibrating piece body, and between the piezoelectric vibrating piece and the diaphragm
  • the piezoelectric vibrating piece and a resin composition layer that adheres to the diaphragm The piezoelectric vibrating piece is deformed together with the diaphragm due to the pressure applied to the diaphragm, and changes according to the degree of deformation.
  • a diaphragm that can be deformed by pressure, a first electrode formed on the diaphragm, and a second electrode disposed on the first electrode via a resin composition layer
  • An electrode, and a plurality of the first electrode and the second electrode are bonded to each other by the resin composition layer, and the distance between the first electrode and the second electrode is kept constant.
  • the first electrode produced by the change in the distance between the first electrode and the second electrode caused by the deformation of the diaphragm, wherein the spacer particles for the resin composition layer are added to the resin composition layer
  • a capacitance type pressure sensor that outputs an electric signal indicating a pressure value by converting a change in capacitance between the first electrode and the second electrode into an electric signal is known.
  • the spacer particles for a resin composition layer of the present invention can also be suitably used as spacer particles for a resin composition layer used in this capacitance type pressure sensor. That is, in the capacitance type pressure sensor, when the compressive strength of the resin composition layer spacer particles changes due to a temperature change, the ease of changing the particle diameter of the resin composition layer spacer particles due to pressure changes, When the same pressure is applied to the capacitive pressure sensor, the amount of change in the distance between the first electrode and the second electrode changes with temperature. As a result, the output electric signal of the capacitive pressure sensor when the same pressure is applied to the capacitive pressure sensor, that is, the sensitivity of the capacitive pressure sensor changes.
  • the temperature is at least in a temperature range from room temperature to 50 ° C., or at least in a temperature range from ⁇ 50 ° C. to 50 ° C. A change in sensitivity due to the change is suppressed, and a capacitive pressure sensor having good measurement accuracy can be realized.
  • Rate of change (%) ((F rt ⁇ F 50 ) ⁇ F rt ) ⁇ 100 (In the above formula, F rt represents the compressive strength (MPa) at room temperature, and F 50 represents the compressive strength (MPa) at 50 ° C.)
  • F rt represents the compressive strength (MPa) at room temperature
  • F 50 represents the compressive strength (MPa) at 50 ° C.
  • the measurement of the compressive strength of the resin composition layer spacer particles at ⁇ 20 ° C. at 10% compression displacement is performed by a compression test using a micro hardness tester (trade name “HM2000”) manufactured by Fisher Instruments Inc. It was. That is, first, spacer particles for a resin composition layer were placed on a stage adjusted to ⁇ 20 ° C.
  • the rate of change of compressive strength at 10% compressive displacement due to temperature change from -20 ° C to room temperature is the compressive strength at 10% compressive displacement at -20 ° C and 10% compressive displacement at room temperature. From the compressive strength, the following formula was used.
  • the main component of a two-component acrylic resin as a binder resin (trade name “VM-D Medium”, manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., a kind of polyol compound-vinyl acetate-vinyl acetate is placed in a container for centrifugal dispersion.
  • -Acrylic acid terpolymer 5.8 parts by mass and 4.2 parts by mass of methyl ethyl ketone as a solvent were added, and the main component of the acrylic resin was dissolved in methyl ethyl ketone to obtain a solution of the main component of the acrylic resin.
  • a test body film including the resin composition layer spacer particles to be measured was prepared. That is, a particle dispersion liquid in which spacer particles for the resin composition layer are dispersed in an acrylic resin solution is prepared by using a transparent PET film (trade name “OHP film PP2500”, manufactured by Sumitomo 3M Limited, outer dimensions: width 210 mm ⁇ length 297 mm ⁇ thickness. 100 ⁇ m), and the particle dispersion was applied onto an acrylic transparent film by a bar coating method to form a wet film (particle dispersion) having a thickness (wet film thickness) of 100 ⁇ m on the transparent PET film. . Then, the test body film (5 cm x 5 cm) which consists of two layers of the layer (resin composition layer) of the hardened particle dispersion and transparent PET film was produced by hardening a wet film
  • the rate of change (%) ((F -50 -F 50) ⁇ F -50) ⁇ 100 (In the formula, F -50 represents the compressive strength of a film state under -50 ° C. atmosphere (N), F 50 represents the compressive strength of a film state under 50 ° C.
  • Example 2 First, an oil phase and an aqueous phase were prepared in the same manner as in Example 1.
  • the dispersant (magnesium pyrophosphate) contained in the suspension was decomposed with hydrochloric acid. Thereafter, the suspension was dehydrated by filtration to separate the solid content, and the solid content was washed with sufficient water. By adding 2.5 parts by mass of hydrophobic colloidal silica (trade name “AEROSIL (registered trademark) R974” manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) as an inorganic powder to the solid content after washing, the resin particles are dried under reduced pressure. Got. Finally, by classifying the resin particles, the particle size of the resin particles was adjusted to obtain resin particles that are spacer particles for the resin composition layer.
  • hydrophobic colloidal silica trade name “AEROSIL (registered trademark) R974” manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • the oil phase and the aqueous phase are mixed with a homomixer (a desktop high-speed emulsifier / disperser manufactured by PRIMIX Co., Ltd., trade name “TK homomixer MARK II 2.5 type”) at a rotational speed of 2000 rpm for 10 minutes.
  • a homomixer a desktop high-speed emulsifier / disperser manufactured by PRIMIX Co., Ltd., trade name “TK homomixer MARK II 2.5 type”
  • the oil phase was dispersed in the aqueous phase to obtain a suspension.
  • the suspension was put into a polymerization vessel equipped with a stirrer and a thermometer, and the suspension was stirred at 50 ° C. for 3 hours to carry out a suspension polymerization reaction.
  • the oil phase was dispersed in the aqueous phase to obtain a dispersion.
  • the dispersion is put into a polymerization vessel equipped with a stirrer and a thermometer, and the suspension is stirred for about 10 minutes with the stirrer at a stirring rotation speed of 250 rpm in a 30 ° C. atmosphere. Produced.
  • the internal temperature of the polymerization vessel was raised to 50 ° C. and stirring of the suspension was continued for 3 hours, and then the internal temperature of the polymerization vessel was raised to 105 ° C., and the suspension was further heated at 105 ° C.
  • the suspension polymerization reaction was completed by stirring for 1.0 hour.
  • Compressive strength at the time of 10% compression displacement in a room temperature atmosphere Compressive strength at room temperature
  • 10% compression in a 50 ° C. atmosphere measured for the spacer particles for the resin composition layer of Example 2 and Comparative Example 2 Compressive strength at the time of displacement (compressive strength at 50 ° C), change in compressive strength at 10% compression displacement due to temperature change from room temperature to 50 ° C (change in compressive strength), and temperature from room temperature to 50 ° C
  • Table 1 summarizes the rate of change in compressive strength (rate of change in compressive strength) at 10% compression displacement due to change.
  • the spacer particles for the resin composition layer of Example 1 have a compressive strength of 0.147 MPa at 10% compression displacement in an atmosphere of ⁇ 20 ° C., and 10 due to a temperature change from ⁇ 20 ° C. to room temperature.
  • the rate of change in compressive strength at% compression displacement was 26.5%.
  • the spacer particles for the resin composition layer of Example 3 have a compressive strength of 0.113 MPa at 10% compression displacement in a ⁇ 20 ° C. atmosphere, and at 10% compression displacement due to a temperature change from ⁇ 20 ° C. to room temperature.
  • the rate of change in compressive strength was 8.8%.
  • Compressive strength at 10% compression displacement (compressive strength at 50 ° C.) in a 50 ° C. atmosphere measured from the spacer particles for the resin composition layer of Example 1 and Comparative Example 1 and from room temperature to 50 ° C.
  • Table 2 summarizes the rate of change in compressive strength at 10% compression displacement due to temperature change (rate of change in compressive strength from room temperature to 50 ° C.).
  • the K value of the spacer particles for the resin composition layer of Example 1 and Example 2 is significantly lower than the K value of the spacer particles for the resin composition layer of Comparative Example 1 and Comparative Example 2, and Patent Literature It was significantly lower than the numerical value range of K value specified in 4 to 8 (980 to 4900 N / mm 2 ). This is because the spacer particles for the resin composition layer of Example 1 and Example 2 are the spacer particles for the resin composition layer of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 and the spacer particles for the resin composition layer of Patent Documents 4 to 8. This is because it has a remarkably low compressive strength.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

　樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温での１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．０５～１０ＭＰａであるか、又は樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される室温での圧縮強度が０．０１～２Ｎであり、室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が５％以下であるか、－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が３０％以下であるか、又は樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される圧縮強度の－５０℃から５０℃への温度変化による変化率が１５％以下であり、体積平均粒子径が２～２００μｍであり、粒子径の変動係数が１５％以下である。

Description

樹脂組成物層用スペーサー粒子およびその用途
　本発明は、樹脂組成物層（例えば、部材同士を接着する樹脂組成物層等）の厚みを制御する（特に厚みを均一かつ所望の厚みに調整する）ために、樹脂組成物層中に添加される樹脂組成物層用スペーサー粒子およびその用途（積層シート）に関するものであり、より詳細には、温度による圧縮強度の変化が少ない樹脂組成物層用スペーサー粒子およびその用途（積層シート）に関するものである。
　電子部品の小型化への要望に伴い、複数の電子部材を積層して多層の電子部材積層体とする３次元実装への動きが進んできている。また、電子部材積層体等の電子部品を更に小型化させる研究が進められている。これに伴い、電子部材積層体における電子部材同士を接合（接着）する電子部材接合層、例えば、圧力センサを構成する複数の部材同士を接合する接合層は極めて薄い薄膜となり、更に微細な構造が形成されるようになってきた。このような３次元実装の電子部材積層体においては、（各）接合部において各電子部材に損傷がなく、かつ、各電子部材同士を平行に保って積層することが求められている。
　これに対して、従来は、信頼性の高い電子部材積層体を得ることを目的として、下層のワイヤーを保護することや、複数の電子部材を互いに平行に保って積層することを目的として、電子部材間にスペーサーを介在させる方法等が検討されていた。このような方法として、例えば、特許文献１に、複数の電子部材を積層する際に、一方の電子部材における他方の電子部材が積層される方の面上にスペーサーを散点状に形成した後、他方の電子部材を積層する方法が開示されている。
　しかしながら、特許文献１に開示されているスペーサーは、ペーストを散点状に塗布して硬化させたバンプによって形成されているので、径が不均一になり易く、その結果として、各電子部材間の間隔が不均一になり易い。
　また、特許文献２には、複数の電子部材を積層する際に、接合する電子部材の間にスペーサーを介在させる方法が開示されている。
　しかしながら、特許文献２に開示されているスペーサーは、合成樹脂の塗布面積を拡大させるための平板状（直方体状または円板状）の部材であり、各電子部材間の間隔を均一化する粒子形状のものではない。
　また、スペーサー粒子の配合された接着剤層が検討されている。例えば、特許文献３には、熱硬化性樹脂組成物と、接着剤硬化後の膜厚を実質的に規定する粒子径を有する硬質プラスチック微粒子とを必須成分とする接着剤が記載されている。また、特許文献３の実施例には、平均粒子径２０μｍの硬質プラスチック微粒子を含み、硬質プラスチック微粒子の平均粒子径２０μｍとほぼ同じ寸法（２１μｍ又は２２μｍ）の膜厚の接着剤膜にてシリコン素子とリードフレームとを接着できる旨が記載されている。
　しかしながら、特許文献３では、硬質プラスチック微粒子の組成及び物性については、「例えば、ジビニルベンゼンを含むモノマーを重合させたビニル系重合体の微粒子」と記載されているだけであり、硬質プラスチック微粒子の圧縮強度等の物性は全く不明であるので、硬質プラスチック微粒子の圧縮強度が高すぎることによる問題、または硬質プラスチック微粒子の圧縮強度が高すぎることによる問題が生じる可能性が高い。
　硬質プラスチック微粒子の圧縮強度が高すぎる場合、硬質プラスチック微粒子が硬すぎるために、接着剤膜に接する部材を傷付ける可能性がある。また、硬質プラスチック微粒子の圧縮強度が高すぎる場合、接着剤膜の変形性が乏しいため、接着剤膜に接する部材が変形しなければならない場合（例えば接着剤膜に接する部材が圧力センサのダイヤフラムである場合）には、接着剤膜を含むデバイスの性能を低下させてしまう。一方、硬質プラスチック微粒子の圧縮強度が低すぎる場合、実用使用領域での硬質プラスチック微粒子の抗圧縮力が小さくなり、接着剤膜に圧力をかけたときに硬質プラスチック微粒子が、破壊するか、あるいは大きく変形し、接着剤膜の膜厚を適正な膜厚に保つことができない。さらに、硬質プラスチック微粒子の圧縮強度が低すぎる場合、接着剤膜に適正な強度を持たせるために、接着剤膜に添加する硬質プラスチック微粒子の個数を多くする必要がある。これは、製造コストの増大を招く。
　また、特許文献４、５、及び７には、平均粒子径が２～２００μｍであり、ＣＶ値が１０％以下であり、かつ、Ｋ値が９８０～１００００Ｎ／ｍｍ2であるスペーサー粒子を含有する電子部品用接着剤が開示されている。また、特許文献６及び８には、ＣＶ値が１０％以下であり、好ましくは平均粒子径が３～２００μｍであり、好ましくはＫ値が９８０～４９００Ｎ／ｍｍ2であるスペーサー粒子を含有する電子部品用接着剤が開示されている。ここで、Ｋ値は、下記式により求められる数値である。
　Ｋ＝（３／√２）・Ｆ・Ｓ-3/2・Ｒ-1/2
　（上記式中、Ｆ、Ｓはそれぞれスペーサー粒子の１０％圧縮変形における荷重値（ｋｇｆ）、圧縮変位（ｍｍ）を表し、Ｒはスペーサー粒子の半径（ｍｍ）を表す）
なお、特許文献４～８にはＫ値の測定温度が記載されていないが、特許文献４～８と同一の出願人による特許文献１２において２０℃のＫ値が規定されていることから、特許文献４～８におけるＫ値の測定温度は、室温であるものと考えられる。
　特許文献４～８に記載のスペーサー粒子を電子部品用接着剤中に使用することにより、２層以上の電子部材を電子部品用接着剤で接合する際に、電子部材間の距離を高精度に保ち、かつ、信頼性の高い電子部材積層材を得ることができる。
特開２００３－１７９２００号公報 特開２００６－６６８１６号公報 特開平１１－１８９７６５号公報 特開２００９－１５５４５０号公報 特開２００９－１５８７１２号公報 国際公開第２００８／０１０５５５号 特開２０１０－２１５８６３号公報 国際公開第２００８／０８４８４３号 特許第４２１８８４８号公報 特開平７－１９６７５２号公報 特開平８－２７８５０６号公報 特開平９－１１３９１６号公報 特開平９－２１８４１４号公報 特開２０００－３４３０６号公報 特開２０００－９８３９７号公報 特開平３－３７２０１号公報 特開２０１１－１６３８８４号公報
　しかしながら、特許文献４～８に記載のスペーサー粒子は、圧縮強度が高すぎるために、硬すぎて、接着剤層に接する部材を傷付ける可能性がある。また、特許文献４～８に記載のスペーサー粒子は、圧縮強度が高すぎるために、接着剤層の変形性が乏しい。このため、接着剤層に接する部材が変形しなければならない場合（例えば接着剤層に接する部材が圧力センサのダイヤフラムである場合）には、接着剤層を用いたデバイスの性能（例えば接着剤層を用いた圧力センサの感度）を低下させてしまう。
　また、本願発明者等が、特許文献４～８で規定されたＫ値の数値範囲（９８０～４９００Ｎ／ｍｍ2）に含まれるＫ値を有する架橋メタクリル酸メチル重合体粒子を作製し、この架橋メタクリル酸メチル重合体粒子を圧力センサの接着剤層に添加したところ、温度によって圧力センサの感度が大きく変化する傾向が見られ、圧力センサの測定精度が良好でなかった。これは、温度変化によってスペーサー粒子の圧縮強度が変化し、圧力による樹脂組成物層用スペーサー粒子の粒子径の変化し易さが変化することによって、同一の圧力が圧力センサに印加されたときの樹脂組成物層の厚みの変化量が温度によって異なるものとなってしまうためであると考えられる。
　本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、樹脂組成物層中に添加されたときに、樹脂組成物層に接する部材を傷付けることを防止でき、樹脂組成物層の十分な変形性を確保でき、かつ温度変化による樹脂組成物層の特性の変化を抑制できる（したがって、温度変化による樹脂組成物層を含むデバイスの特性の変化、例えば温度変化による樹脂組成物層を含む圧力センサの感度の変化を抑制できる）樹脂組成物層用スペーサー粒子を提供することにある。また、本発明の他の目的は、シート基材の傷付きを防止でき、かつ温度変化による特性の変化を抑制できる積層シートを提供することにある。
　なお、樹脂組成物層用スペーサー粒子ではないが、液晶層の厚さを均一に制御するための液晶層用スペーサーとして、１５０ｋｇ／ｍｍ2を超える圧縮強度を有するスペーサー（特許文献９）、１０％圧縮変位応力が５．０～１０．０ｋｇ／ｍｍ2の範囲にある架橋ポリマー粒子（特許文献１０）、１０％圧縮弾性率が６００～３０００ｋｇ／ｍｍ2である粒子からなる液晶表示用スペーサー（特許文献１１）、前述したＫ値が２０℃で３５０～６００ｋｇ／ｍｍ2の範囲である架橋微粒子からなる液晶表示用スペーサー（特許文献１２）、前述したＫ値が２５０～７００ｋｇｆ／ｍｍ2の範囲である重合体微粒子からなる液晶表示用スペーサー（特許文献１３）、前述したＫ値が２５０～１０００ｋｇ／ｍｍ2である微粒子からなる液晶表示素子用スペーサー（特許文献１４）、及び、圧縮破壊強度が０．１～１．０ｇｆである微粒子を用いてなる液晶表示素子用スペーサー（特許文献１５）が知られている。
　しかしながら、これらのスペーサーは、圧縮強度が高すぎる（１０％圧縮変位時の圧縮強度が、少なくとも５．０ｋｇ／ｍｍ2以上である）ため、樹脂組成物層用スペーサー粒子として適さない場合がある。圧縮強度が高すぎるスペーサーを用いて樹脂組成物層を形成すると、スペーサーが硬すぎるために、樹脂組成物層に接する部材（樹脂膜等）を傷付ける可能性がある。また、スペーサーの圧縮強度が高すぎる場合、樹脂組成物層の変形性が乏しいため、樹脂組成物層に接する部材が変形しなければならない場合（例えば樹脂組成物層に接する部材が圧力センサのダイヤフラムである場合）には、樹脂組成物層を用いたデバイスの性能（例えば樹脂組成物層を用いた圧力センサの感度）を低下させてしまう。さらに、特許文献９～１５では、温度変化によるスペーサーの圧縮強度の変化について何ら考慮されていない。
　本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、上記の課題を解決するために、樹脂組成物層の厚みを制御するために樹脂組成物層中に添加される樹脂組成物層用スペーサー粒子であって、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．０５～１０ＭＰａの範囲内であり、室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が５％以下であり、体積平均粒子径が２～２００μｍの範囲内であり、粒子径の変動係数が１５％以下であることを特徴としている。また、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、上記の課題を解決するために、樹脂組成物層の厚みを制御するために樹脂組成物層中に添加される樹脂組成物層用スペーサー粒子であって、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．０５～１０ＭＰａの範囲内であり、－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が３０％以下であり、体積平均粒子径が２～２００μｍの範囲内であり、粒子径の変動係数が１５％以下であることを特徴としている。
　これらの構成によれば、室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が５％以下であるか、あるいは－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が３０％以下であるので、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子を樹脂組成物層中に添加したときに、少なくとも室温から５０℃までの温度範囲、あるいは少なくとも－２０℃から室温までの温度範囲において温度変化による樹脂組成物層の特性の変化を抑制できる。したがって、温度変化による樹脂組成物層を含むデバイスの特性の変化を抑制できる。例えば、温度変化による樹脂組成物層を含む圧力センサの感度の変化を抑制でき、良好な測定精度を有する圧力センサを実現できる。
　また、上記各構成によれば、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下であり、従来のスペーサー粒子より柔らかく、十分な弾性があるので、樹脂組成物層に接する部材（樹脂膜等）を傷付けることを防止できる。さらに、上記構成によれば、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が１０ＭＰａ以下であるので、樹脂組成物層の十分な変形性を確保できる。このため、樹脂組成物層に接する部材が変形しなければならない場合（例えば樹脂組成物層に接する部材が圧力センサのダイヤフラムである場合）に、樹脂組成物層を用いたデバイスの性能（例えば樹脂組成物層を用いた圧力センサの感度）を向上させることができる。
　また、上記各構成によれば、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．０５ＭＰａ以上であるので、樹脂組成物層に圧力をかけたときに樹脂組成物層用スペーサー粒子が、破壊するか、あるいは大きく変形することを回避できるので、樹脂組成物層の膜厚を適正な膜厚に制御することができる。さらに、上記構成によれば、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．０５ＭＰａ以上であるので、樹脂組成物層に適正な強度を持たせるために必要な樹脂組成物層用スペーサー粒子の添加量が増大することを回避でき、製造コストの増大を回避できる。
　また、上記各構成によれば、粒子径の変動係数が１５％以下であり、粒子径のばらつきが十分に小さいので、樹脂組成物層の膜厚を十分な精度に制御できる。
　また、上記各構成によれば、体積平均粒子径が２～２００μｍの範囲内であるので、樹脂組成物層の厚みを２～２００μｍの範囲内に制御することができ、複数の部材同士を接着する樹脂組成物層（例えば圧力センサを構成する複数の部材同士を接着する樹脂組成物層）として適した樹脂組成物層を実現できる。
　なお、本明細書において、１０％圧縮変位時の圧縮強度は、樹脂組成物層用スペーサー粒子の１０％圧縮変位時の荷重を測定し、この荷重Ｐ（Ｎ）と、圧縮前の樹脂組成物層用スペーサー粒子の粒子径ｄ（ｍｍ）とから、１０％圧縮変位時の圧縮強度Ｓ10を、次式
　Ｓ10＝２．８×Ｐ／（π×ｄ2）
により算出する方法、例えば、実施例の項に記載の測定方法によって測定された１０％圧縮変位時の圧縮強度を指すものとする。また、本明細書において、「室温」とは、２３～２５℃の温度を指すものとする。また、本明細書において、樹脂組成物層用スペーサー粒子の体積平均粒子径は、コールターカウンター法、より詳細には実施例の項に記載の測定方法で測定された体積平均粒子径を意味するものとする。
　また、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、上記の課題を解決するために、樹脂組成物層の厚みを制御するために樹脂組成物層中に添加される樹脂組成物層用スペーサー粒子であって、樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される室温での圧縮強度が、０．０１～２Ｎの範囲内であり、樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される圧縮強度の、－５０℃から５０℃への温度変化による変化率が、１５％以下であり、体積平均粒子径が２～２００μｍの範囲内であり、粒子径の変動係数が１５％以下であることを特徴としている。
　上記構成において、樹脂組成物層中に添加された状態で圧縮荷重として測定される圧縮強度は、ほぼ樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度に依存し、樹脂組成物層用スペーサー粒子以外の、樹脂組成物層を構成する成分の圧縮強度にはほとんど左右されない。このため、上記構成における「樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される室温での圧縮強度の、－５０℃から５０℃への温度変化による変化率が、１５％以下である」ことは、樹脂組成物層用スペーサー粒子自体の、－５０℃から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度（圧縮荷重）の変化率が小さいことを示している。したがって、上記構成によれば、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子を樹脂組成物層中に添加したときに、少なくとも－５０℃から５０℃までの温度範囲において温度変化による樹脂組成物層の特性の変化を抑制できる。したがって、温度変化による樹脂組成物層を含むデバイスの特性の変化を抑制できる。例えば、温度変化による樹脂組成物層を含む圧力センサの感度の変化を抑制でき、良好な測定精度を有する圧力センサを実現できる。
　また、上記構成によれば、樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される室温での圧縮強度が２Ｎ以下であり、従来のスペーサー粒子より柔らかく、十分な弾性があるので、樹脂組成物層に接する部材（樹脂膜等）を傷付けることを防止できる。さらに、上記構成によれば、樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される室温での圧縮強度が２Ｎ以下であるので、樹脂組成物層の十分な変形性を確保できる。このため、樹脂組成物層に接する部材が変形しなければならない場合（例えば樹脂組成物層に接する部材が圧力センサのダイヤフラムである場合）に、樹脂組成物層を用いたデバイスの性能（例えば樹脂組成物層を用いた圧力センサの感度）を向上させることができる。
　また、上記構成によれば、樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される室温での圧縮強度が０．０１Ｎ以上であるので、樹脂組成物層に圧力をかけたときに樹脂組成物層用スペーサー粒子が、破壊するか、あるいは大きく変形することを回避できるので、樹脂組成物層の膜厚を適正な膜厚に制御することができる。さらに、上記構成によれば、樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される室温での圧縮強度が０．０１Ｎ以上であるので、樹脂組成物層に適正な強度を持たせるために必要な樹脂組成物層用スペーサー粒子の添加量が増大することを回避でき、製造コストの増大を回避できる。
　また、上記構成によれば、粒子径の変動係数が１５％以下であり、粒子径のばらつきが十分に小さいので、樹脂組成物層の膜厚を十分な精度で制御できる。
　また、上記構成によれば、体積平均粒子径が２～２００μｍの範囲内であるので、樹脂組成物層の厚みを２～２００μｍの範囲内に制御することができ、複数の部材同士を接着する樹脂組成物層（例えば圧力センサを構成する複数の部材同士を接着する樹脂組成物層）として適した樹脂組成物層を実現できる。
　なお、本明細書において、樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される圧縮強度は、例えば、実施例の項に記載の測定方法によって測定される。
　本発明の積層シートは、上記の課題を解決するために、シート基材と、該シート基材上に形成された樹脂組成物層とを備える積層シートであって、上記樹脂組成物層が、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子を含むことを特徴としている。
　上記構成の積層シートは、樹脂組成物層に含まれるスペーサー粒子が、温度変化による特性の変化が抑制された本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子であるので、温度変化による樹脂組成物層の特性の変化を抑制できる。したがって、上記シート基材が、スペーサーとして使用できる程度に厚みが均一であり、かつ温度変化による圧縮強度の変化が小さいものであれば、上記構成の積層シートは、厚みが均一であり、かつ温度変化による特性の変化が抑制されたものとなるので、温度変化に強いスペーサーとして有用である。
　また、上記構成の積層シートは、樹脂組成物層に含まれるスペーサー粒子が従来のスペーサー粒子より柔らかく十分な弾性がある本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子であるので、樹脂組成物層に接するシート基材をスペーサー粒子が傷付けることを防止できる。
　本発明によれば、樹脂組成物層中に添加されたときに、樹脂組成物層に接する部材を傷付けることを防止でき、樹脂組成物層の十分な変形性を確保でき、かつ温度変化による樹脂組成物層の特性の変化を抑制できる樹脂組成物層用スペーサー粒子、および、シート基材の傷付きを防止でき、かつ温度変化による特性の変化を抑制できる積層シートを提供できる。
　〔樹脂組成物層用スペーサー粒子〕
　本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、樹脂組成物層の厚みを制御するために樹脂組成物層中に添加される樹脂組成物層用スペーサー粒子であって、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．０５～１０ＭＰａ（約０．００５～約１ｋｇｆ／ｍｍ2）の範囲内であり、室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が５％以下であり、体積平均粒子径が２～２００μｍの範囲内であり、粒子径の変動係数が１５％以下である構成である。
　上記構成の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．０７ＭＰａ以上であることがより好ましく、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．１ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。これにより、樹脂組成物層の膜厚をより適正な膜厚に制御することができると共に、樹脂組成物層に適正な強度を持たせるために必要な樹脂組成物層用スペーサー粒子の添加量を低減して、製造コストを削減できる。また、上記構成の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度は６ＭＰａ以下であることがより好ましい。これにより、樹脂組成物層に接する部材（樹脂膜等）を傷付けることをさらに効果的に防止できると共に、樹脂組成物層の十分な変形性をさらに良好にして、樹脂組成物層を用いたデバイスの性能（例えば樹脂組成物層を用いた圧力センサの感度）をさらに向上させることができる。
　上記構成の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が、３％以下であることがより好ましく、１％以下であることがより好ましい。これにより、温度変化による樹脂組成物層の特性の変化をさらに抑制できる。
　上記構成の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が３０％以下であることがより好ましい。これにより、－２０℃から５０℃までの温度範囲において温度変化による樹脂組成物層の特性の変化を抑制できる。
　本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、樹脂組成物層の厚みを制御するために樹脂組成物層中に添加される樹脂組成物層用スペーサー粒子であって、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．０５～１０ＭＰａの範囲内であり、－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が３０％以下であり、体積平均粒子径が２～２００μｍの範囲内であり、粒子径の変動係数が１５％以下である構成である。
　上記構成の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．０７ＭＰａ以上であることがより好ましく、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．１ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。これにより、樹脂組成物層の膜厚をより適正な膜厚に制御することができると共に、樹脂組成物層に適正な強度を持たせるために必要な樹脂組成物層用スペーサー粒子の添加量を低減して、製造コストを削減できる。また、上記構成の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度は６ＭＰａ以下であることがより好ましい。これにより、樹脂組成物層に接する部材（樹脂膜等）を傷付けることをさらに効果的に防止できると共に、樹脂組成物層の十分な変形性をさらに良好にして、樹脂組成物層を用いたデバイスの性能（例えば樹脂組成物層を用いた圧力センサの感度）をさらに向上させることができる。
　上記構成の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が、２０％以下であることがより好ましく、１０％以下であることがさらに好ましい。これにより、温度変化による樹脂組成物層の特性の変化をさらに抑制できる。
　また、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、樹脂組成物層の厚みを制御するために樹脂組成物層中に添加される樹脂組成物層用スペーサー粒子であって、樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される室温での圧縮強度が、０．０１～２Ｎの範囲内であり、樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される圧縮強度の、－５０℃から５０℃への温度変化による変化率が、１５％以下であり、体積平均粒子径が２～２００μｍの範囲内であり、粒子径の変動係数が１５％以下である構成である。
　上記構成の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される室温での圧縮強度が、０．１Ｎ以上であることがより好ましい。これにより、樹脂組成物層の膜厚をより適正な膜厚に制御することができると共に、樹脂組成物層に適正な強度を持たせるために必要な樹脂組成物層用スペーサー粒子の添加量を低減して、製造コストを削減できる。また、上記構成の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される室温での圧縮強度が、１Ｎ以下であることがより好ましい。これにより、樹脂組成物層に接する部材（樹脂膜等）を傷付けることをさらに効果的に防止できると共に、樹脂組成物層の十分な変形性をさらに良好にして、樹脂組成物層を用いたデバイスの性能（例えば樹脂組成物層を用いた圧力センサの感度）をさらに向上させることができる。
　上記構成の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される圧縮強度の、－５０℃から５０℃への温度変化による変化率が、１０％以下であることがより好ましい。これにより、温度変化による樹脂組成物層の特性の変化をさらに抑制できる。
　上記各構成の樹脂組成物層用スペーサー粒子の粒子径の変動係数は、１２％以下であることがより好ましい。これにより、樹脂組成物層の膜厚をさらに高い精度で制御できる。
　上記各構成の樹脂組成物層用スペーサー粒子の体積平均粒子径は、５～２００μｍの範囲内であることがより好ましい。これにより、複数の部材同士を接着する樹脂組成物層（例えば圧力センサを構成する複数の部材同士を接着する樹脂組成物層）としてさらに適した樹脂組成物層を実現できる。
　本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、樹脂からなることが好ましく、耐溶剤性に優れていることから架橋樹脂からなることがより好ましい。本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、架橋アクリル酸エステル系樹脂からなることがさらに好ましい。これにより、樹脂組成物層用スペーサー粒子と共に樹脂組成物層を構成するバインダー樹脂との相溶性に優れた樹脂組成物層用スペーサー粒子を実現できるので、基材樹脂と混合して樹脂組成物層を形成したときに、基材中に樹脂組成物用スペーサー粒子が均一に分散し、均一な厚み及び物性を持つ樹脂組成物層を得ることができる。また、耐熱性及び耐候性に優れた樹脂組成物層用スペーサー粒子を実現できるので、基材樹脂と混合して樹脂組成物層を形成したときに、優れた耐熱性及び耐候性を持つ樹脂組成物層を得ることができる。また、温度変化による圧縮強度の変化率がより小さい樹脂組成物層用スペーサー粒子を実現できる。
　以下、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子が架橋アクリル酸エステル系樹脂からなる場合について、詳細に説明する。
　〔架橋アクリル酸エステル系樹脂からなる樹脂組成物層用スペーサー粒子〕
　上記架橋アクリル酸エステル系樹脂からなる樹脂組成物層用スペーサー粒子は、アクリル酸エステル系単官能単量体と架橋性単量体とを含む単量体混合物を重合させることによって得られる重合体である。上記重合の方法としては、水性懸濁重合法等の懸濁重合法、乳化重合法、シード重合法、分散重合法等が挙げられる。これらのうち、水性懸濁重合法およびシード重合法が上記重合の方法として好ましい。
　上記アクリル酸エステル系単官能単量体は、重合可能なアルケニル基（広義のビニル基）を１分子中に１つ有するアクリル酸エステルである。上記アクリル酸エステル系単官能単量体としては、油溶性のものを使用することが好ましい。上記アクリル酸エステル系単官能単量体としては、アクリル酸とエステル結合を形成する置換基の炭素数が１～１２のアクリル酸エステル系単官能単量体が好ましい。上記アクリル酸とエステル結合を形成する置換基の炭素数が１～１２のアクリル酸エステル系単官能単量体としては、具体的には、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル等のアクリル酸エステル等が挙げられる。
　アクリル酸エステル系単官能単量体の中でも、炭素数１～８のアルコールのアクリル酸エステルであるもの（アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル等）が特に好ましい。これにより、耐溶剤性に優れた樹脂組成物層用スペーサー粒子を実現でき、また、温度変化による圧縮強度の変化率がより小さい樹脂組成物層用スペーサー粒子を実現できる。
　上記アクリル酸エステル系単官能単量体の量は、単量体混合物の全量中、５０～９５質量％の範囲内であることが好ましく、８０～９０質量％の範囲内であることがより好ましい。これにより、耐溶剤性に優れた樹脂組成物層用スペーサー粒子を実現でき、また、温度変化による圧縮強度の変化率がより小さい樹脂組成物層用スペーサー粒子を実現できる。これらアクリル酸エステル系単官能単量体は、１種のみを用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。
　また、アクリル酸エステル系単官能単量体と共重合可能な他の単官能単量体を、得られる樹脂組成物層用スペーサー粒子の性能が低下しない範囲内で単量体混合物に添加してもよい。上記他の単官能単量体は、重合可能なアルケニル基（広義のビニル基）を１分子中に１つ有する化合物であって、アクリル酸エステル以外の化合物である。上記他の単官能単量体としては、例えば、スチレン、ｐ－メチルスチレン、α－メチルスチレン、酢酸ビニル等が挙げられる。これら他の単官能単量体は、１種のみを用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。
　上記架橋性単量体は、重合可能なアルケニル基（広義のビニル基）を１分子中に複数個有する化合物（多官能の化合物）である。このような架橋性単量体としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタコンタヘクタエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸アリル、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、フタル酸ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、多官能ポリエステル（メタ）アクリレート、多官能ウレタン（メタ）アクリレート、下記一般式（Ｉ）
　ＣＨ2＝Ｃ（Ｒ1）－ＣＯＯ－（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）n－ＣＯ－Ｃ（Ｒ2）＝ＣＨ2…（Ｉ）
　（上記式中、Ｒ1およびＲ2はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表し、ｎは５～２０の整数を表す）
で表される、オキシエチレン基の繰り返し単位を有し、重合可能なアルケニル基を分子の両末端に有する架橋性単量体等の（メタ）アクリル酸エステル系多官能単量体；ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン及びこれらの誘導体である芳香族ジビニル系単量体等が挙げられる。上記一般式（Ｉ）で表される架橋性単量体としては、例えば、ペンタエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘプタエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オクタエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、デカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラデカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタデカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、用語「（メタ）アクリル」とは、アクリル及びメタクリルの少なくとも一方を意味し、用語「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及びメタクリレートの少なくとも一方を意味する。
　これら架橋性単量体の中でも、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、デカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラデカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、及びカプロラクトン変性ジペンタエリスルトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、及び多官能ポリエステル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル系架橋性単量体が、皮膚刺激性が低いため、好ましい。
　また、上記架橋性単量体の使用量は、単量体混合物の全量中、５～５０質量％の範囲内であるのが好ましく、１０～３０質量％の範囲内であるのがより好ましい。これにより、耐溶剤性に優れた樹脂組成物層用スペーサー粒子を実現でき、また、温度変化による圧縮強度の変化率がより小さい樹脂組成物層用スペーサー粒子を実現できる。これら架橋性単量体は、１種のみを用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。
　本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、アクリル酸エステル系単官能単量体５０～９５質量％と架橋性単量体５～５０質量％とを含む単量体混合物を重合させることによって得られる重合体（架橋アクリル酸エステル系樹脂）からなり、前記アクリル酸エステル系単官能単量体が、炭素数１～８のアルコールのアクリル酸エステルであることが特に好ましい。これにより、さらに耐溶剤性に優れた樹脂組成物層用スペーサー粒子を実現でき、また、温度変化による圧縮強度の変化率がさらに小さい樹脂組成物層用スペーサー粒子を実現できる。
　これらアクリル酸エステル系単官能単量体、他の単官能単量体、及び架橋性単量体の組成及び配合量は、最終的に、樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度の変化率が本発明に係る数値範囲の上限値以下となり、かつ樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度が本発明に係る数値範囲の範囲内となるように決められる。
　水性懸濁重合法は、上記単量体混合物を水性媒体中に懸濁させて重合させる方法である。上記水性媒体としては、水、水と水溶性溶媒（例えば、低級アルコール（炭素数５以下のアルコール））との混合媒体が挙げられる。
　水性懸濁重合では、上記単量体混合物の重合の際に、必要に応じて、重合開始剤、分散剤、界面活性剤等が反応系に使用される。
　上記重合開始剤としては、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、過酸化オクタノイル、オルソクロロ過酸化ベンゾイル、メチルエチルケトンパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、クメンハイドロパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルハイドロパーオキサイド等の油溶性過酸化物；２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等の油溶性アゾ化合物等が挙げられる。これら重合開始剤は、１種のみを使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。上記重合開始剤の添加量は、単量体混合物１００質量部に対して０．１～１質量部の範囲内であることが好ましい。
　上記分散剤としては、リン酸カルシウム、ピロリン酸マグネシウム等の難水溶性無機塩；ポリビニルアルコール、メチルセルロース、ポリビニルピロリドン等の水溶性高分子等が挙げられる。上記分散剤は、それぞれ１種のみを使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。上記分散剤の添加量は、単量体混合物１００質量部に対して０．５～１０質量部の範囲内であることが好ましい。
　上記界面活性剤としては、オレイン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルキルナフタレンスルホン酸塩、アルキルリン酸エステル塩等のアニオン性界面活性剤；ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、グリセリン脂肪酸エステル等のノニオン性界面活性剤：ラウリルジメチルアミンオキサイド等の両性界面活性剤等が挙げられる。上記界面活性剤は、それぞれ１種のみを使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。上記界面活性剤の添加量は、水性媒体１００質量部に対して０．０１～０．２質量部の範囲内であることが好ましい。
　重合反応は、油相（単量体混合物、及び必要に応じて用いられる重合開始剤等）と水相（水性媒体、及び、必要に応じて用いられる分散剤、必要に応じて用いられる界面活性剤等）とを混合した後、攪拌しながら昇温して行われる。昇温を２段階で行う場合、界面活性剤は、１段階目の昇温（一次昇温）後、２段階目の昇温（二次昇温）前に水相に添加してもよい。
　重合温度は４０～９０℃の範囲内であることが好ましい。重合時間は１～１０時間の範囲内であることが好ましい。このとき、油相と水相との混合条件及び攪拌条件を制御することで、樹脂組成物層用スペーサー粒子の体積平均粒子径を本発明に係る数値範囲内にすることができる。混合条件及び攪拌条件の制御は、例えば、ホモジナイザーによる分散処理、回転羽根と器壁とのギャップあるいは回転羽根同士のギャップにかかる高シェアー（剪断）を利用した乳化分散機（例えば、プライミクス株式会社製の「Ｔ．Ｋ．ホモミクサーＭＡＲＫ II ２．５型」）を使用した分散処理、超音波分散機を用いた分散処理、セラミックミクロ多孔膜に単量体を加圧して通し水性媒体に圧入する分散処理等により行うことができる。
　重合終了後、必要に応じて、分散剤を酸（例えば塩酸）等で分解し、濾過、洗浄、乾燥、粉砕、分級を行うことにより、樹脂組成物層用スペーサー粒子を得ることができる。なお、樹脂組成物層用スペーサー粒子の製造は、特許文献１６（特開平３－３７２０１号公報）に記載された方法を利用して行ってもよい。
　本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、上記樹脂組成物層用スペーサー粒子の表面に無機粉体が付着したものであってもよい。上記の無機粉体は、樹脂組成物層用スペーサー粒子同士の合着を防止するために用いられる。なお、無機粉末は、樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度に実質的に影響しないと考えられる。
　上記無機粉体としては、疎水性の無機粉体及び親水性の無機粉体をいずれも使用することができる。上記無機粉体としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、セリア、酸化鉄、酸化亜鉛等が挙げられる。これら無機粉体の中でも、特に親水性の無機粉体の表面を疎水化処理した粉体が好ましい。そのような粉体の中でも、特に、シリカを疎水化処理して得られる疎水性コロイダルシリカが、効率よく樹脂組成物層用スペーサー粒子に付着して良好な性能を発揮するため、好ましい。
　上記無機粉体は、樹脂組成物層用スペーサー粒子の製造工程のうちの重合工程、濾過工程、乾燥工程、粉砕工程、分級工程のいずれかでも添加することができるが、乾燥工程又は粉砕工程で添加することが好ましい。上記無機粉体は、樹脂組成物層用スペーサー粒子１００質量部に対し、０．１～５質量部の範囲内で添加することが好ましく、０．５～４質量部の範囲内で添加することがより好ましい。無機粉体の添加量が上記範囲より少ないと、樹脂組成物層用スペーサー粒子同士の合着が発生し易くなる。
　〔樹脂組成物層用スペーサー粒子の用途〕
　本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、樹脂組成物層の厚みを制御するために樹脂組成物層中に添加される。樹脂組成物層は、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子と、バインダー樹脂とを含んでいる。前記バインダー樹脂としては、有機溶剤もしくは水に可溶な樹脂、または水中に分散できるエマルション型の水性樹脂を使用できる。そのようなバインダー樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。前記バインダー樹脂としては、アクリル系樹脂またはシリコーン樹脂が好ましい。温度による圧縮強度変化の小さい樹脂組成物層を形成するには、本発明のスペーサー粒子と圧縮強度の近いバインダー樹脂を選択することが好ましい。
　また、樹脂組成物層の厚さは、樹脂組成物層の使用目的に必要とされる樹脂組成物層の厚み（特にスペーサーとしての使用目的に必要とされる樹脂組成物層の厚み（ギャップ厚））に応じて決定されるが、本発明のスペーサー粒子の効果を最大限発揮するために、上記樹脂組成物層の厚みは、使用するスペーサー粒子の平均粒子径以下であり、かつ２～２００μｍの範囲内にあることが好ましい。
　本発明の積層シートは、上記樹脂組成物層用スペーサー粒子を含む樹脂組成物層と、シート基材とを備える積層シートであって、上記樹脂組成物層が上記シート基材上に形成されているものである。本発明の積層シートの形状は、特に限定されるものではなく、一般に板と呼ばれるような比較的厚い厚みを有する形状であってもよいし、一般にフィルムと呼ばれるような比較的薄い厚みを有する形状であってもよい。
　上記シート基材としては、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略記する）、ポリエステル、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリアミド等の樹脂からなる樹脂シート基材、透明なガラスシート等の無機シート基材、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属からなる金属シート基材等を適宜選択して使用できる。上記シート基材としては、ＰＥＴおよびアクリル樹脂の少なくとも一方からなる樹脂シート基材が好ましい。上記シート基材は、本発明のスペーサー粒子を含む樹脂組成物層の効果を最大限発揮するために、本発明のスペーサー粒子と同等以上の圧縮強度特性を有する基材であることが好ましい。
　また、上記シート基材の厚さは、積層シートの使用目的に必要とされる積層シートの厚み（特にスペーサーとしての使用目的に必要とされる積層シートの厚み（ギャップ厚））に応じて決定されるが、本発明のスペーサー粒子を含む樹脂組成物層の効果を最大限発揮するために、上記シート基材の厚みは、使用するスペーサー粒子の平均粒子径以下であり、かつ２～２００μｍの範囲内である厚みとすることが好ましい。
　上記積層シートは、例えば上記樹脂組成物層用スペーサー粒子を含む樹脂組成物をシート基材上に塗工して樹脂組成物層を形成することにより製造することができる。上記樹脂組成物をシート基材上に塗工する方法としては、リバースロールコート法、グラビアコート法、ダイコート法、コンマコート法、スプレーコート法等の公知の塗工方法を用いることができる。
　従来より、圧力によって変形可能な薄肉部を有するダイヤフラムと、圧電振動片本体と該圧電振動片本体に形成された一対の電極とを有する圧電振動片と、前記圧電振動片と前記ダイヤフラムとの間に介在し、前記圧電振動片と前記ダイヤフラムと接着する樹脂組成物層とを有しており、ダイヤフラムに加わった圧力によりダイヤフラムとともに圧電振動片が変形し、この変形の度合いに対応して変化する圧電振動片の共振周波数を測定することにより、圧力センサに印加された圧力の大きさを検出する振動式圧力センサであって、前記接着剤に、ダイヤフラムの薄肉部と圧電振動片とを離間させるための樹脂組成物層用スペーサー粒子が含まれている振動式圧力センサが知られている（例えば特許文献１７参照）。
　本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、この振動式圧力センサに用いる樹脂組成物層用スペーサー粒子としても好適に使用できる。すなわち、上記振動式圧力センサでは、温度変化によって樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度が変化すると、圧力による樹脂組成物層用スペーサー粒子の粒子径の変化し易さが変化するので、同一の圧力が振動式圧力センサに印加されたときのダイヤフラムの変形量が変化してしまう。その結果、同一の圧力が振動式圧力センサに印加されたときの振動式圧力センサの出力、すなわち振動式圧力センサの感度が、変化してしまう。したがって、温度変化によって樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度が変化すると、振動式圧力センサの測定精度が低下することになる。これに対し、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温から５０℃への温度変化による圧縮強度（１０％圧縮変位時の圧縮強度）の変化率が５％以下であるか、あるいは－５０℃から５０℃への温度変化による圧縮強度（１０％圧縮変位時の圧縮荷重）の変化率が１５％以下である。それゆえ、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子を振動式圧力センサに用いることで、少なくとも室温から５０℃までの温度範囲、あるいは少なくとも－５０℃から５０℃までの温度範囲において、温度変化による感度の変化が抑制され、良好な測定精度を有する振動式圧力センサを実現できる。
　また、他の方式の圧力センサとして、圧力によって変形可能なダイヤフラムと、前記ダイヤフラム上に形成された第１の電極と、第１の電極上に樹脂組成物層を介して配置された第２の電極とを備え、前記樹脂組成物層によって前記第１の電極と前記第２の電極とが接着され、前記第１の電極と前記第２の電極との間の距離を一定に保つために複数の樹脂組成物層用スペーサー粒子が前記樹脂組成物層に添加され、ダイヤフラムの変形に起因する前記第１の電極と前記第２の電極との間の距離の変化によって生じた前記第１の電極と前記第２の電極との間の静電容量の変化を電気信号に変換することによって、圧力値を示す電気信号を出力する静電容量式圧力センサが知られている。
　本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、この静電容量式圧力センサに用いる樹脂組成物層用スペーサー粒子としても好適に使用できる。すなわち、上記静電容量式圧力センサでは、温度変化によって樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度が変化すると、圧力による樹脂組成物層用スペーサー粒子の粒子径の変化し易さが変化するので、同一の圧力が静電容量式圧力センサに印加されたときの第１の電極と第２の電極との間の距離の変化量が温度によって変化してしまう。その結果、同一の圧力が静電容量式圧力センサに印加されたときの静電容量式圧力センサの出力電気信号、すなわち静電容量式圧力センサの感度が、変化してしまう。したがって、温度変化によって樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度が変化すると、静電容量式圧力センサの測定精度が低下することになる。これに対し、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温から５０℃への温度変化による圧縮強度（１０％圧縮変位時の圧縮強度）の変化率が５％以下であるか、あるいは－５０℃から５０℃への温度変化による圧縮強度（１０％圧縮変位時の圧縮荷重）の変化率が１５％以下である。それゆえ、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子を静電容量式圧力センサに用いることで、少なくとも室温から５０℃までの温度範囲、あるいは少なくとも－５０℃から５０℃までの温度範囲において、温度変化による感度の変化が抑制され、良好な測定精度を有する静電容量式圧力センサを実現できる。
　上述したような各種の圧力センサは、自動車の排気ガスの圧力を測定する排気ガス用圧力センサとして好適である。なぜなら、排気ガス用圧力センサは、寒冷地の気温（例えば－２０℃程度）から５０℃程度までの温度範囲で温度変化による感度の変化が抑制されていることが望ましいからである。
　また、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、圧力センサ以外のセンサ（例えば、加速度によるダイヤフラムの変形を電気信号として検出する加速度センサなど）を構成する複数の部材を接着する樹脂組成物層に対して部材間の間隔を一定に保つために添加される樹脂組成物層用スペーサー粒子としても、好適に使用できる。この場合、良好な測定精度を有する加速度センサなどのセンサを実現できる。また、本発明の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、センサ以外の用途に用いる樹脂組成物層用スペーサー粒子として、電子部品（例えば、半導体チップ、電子モジュール等）を構成する複数の部材を接着する樹脂組成物層に対して部材間の間隔を一定に保つために添加される樹脂組成物層用スペーサー粒子としても、好適に使用できる。この場合、温度変化による特性の変化が抑制された電子部品を実現できる。
　以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。まず、以下の実施例および比較例における体積平均粒子径、粒子径の変動係数、及び圧縮強度の測定方法を説明する。
　〔樹脂組成物層用スペーサー粒子の体積平均粒子径及び粒子径の変動係数の測定方法〕
　樹脂組成物層用スペーサー粒子の体積平均粒子径およびＣＶ値は、Ｃｏｕｌｔｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ発行のＲｅｆｅｒｅｎｃｅ ＭＡＮＵＡＬ ＦＯＲ ＴＨＥ ＣＯＵＬＴＥＲＭＵＬＴＩＳＩＺＥＲ（１９８７）に従って、測定する粒子の粒子径に適合したＸμｍのサイズ（径）を有するアパチャーを用いてコールター方式精密粒度分布測定装置（商品名「コールターマルチサイザーIII」、ベックマン・コールター株式会社製）のキャリブレーションを行い、前記コールター方式精密粒度分布測定装置によって測定を行った。
　アパチャーサイズＸμｍは、平均粒子径が１μｍ未満の樹脂組成物層用スペーサー粒子に対しては２０μｍであり、１μｍ以上１０μｍ未満の樹脂組成物層用スペーサー粒子に対しては５０μｍであり、平均粒子径が１０μｍ以上３０μｍ未満の樹脂組成物層用スペーサー粒子に対しては１００μｍであり、平均粒子径が３０μｍ以上９０μｍ未満を超える樹脂組成物層用スペーサー粒子に対しては２８０μｍであり、平均粒子径が９０μｍを超える樹脂組成物層用スペーサー粒子に対しては４００μｍである。
　具体的には、樹脂組成物層用スペーサー粒子０．１ｇを０．１質量％ノニオン系界面活性剤水溶液１０ｍｌ中にタッチミキサ（商品名「ＴＯＵＣＨＭＩＸＥＲ ＭＴ－３１」、ヤマト科学株式会社製）および超音波を用いて予備分散させ、分散液を得た。次に、この分散液を、前記測定装置本体に備え付けの測定用電解液（「ＩＳＯＴＯＮ（登録商標）II」、ベックマン・コールター株式会社製）を満たしたビーカー中に、緩く撹拌しながらスポイトで滴下して、前記測定装置本体画面の濃度計の示度を１０％前後に合わせた。次に、前記測定装置本体にアパチャーサイズＸμｍをセットし、Ｃｕｒｒｅｎｔ（アパチャー電流）、Ｇａｉｎ（ゲイン）、Ｐｏｌａｒｉｔｙ（内側電極の極性）をアパチャーサイズに合わせた所定の条件に設定して、体積平均粒子径および体積基準の粒度分布の標準偏差を測定した。測定中はビーカー内を気泡が入らない程度に緩く撹拌しておき、樹脂組成物層用スペーサー粒子１０万個の測定を行った時点で測定を終了した。体積基準の粒度分布における算術平均径（体積％モードの算術平均径）を樹脂組成物層用スペーサー粒子の体積平均粒子径として算出した。
　樹脂組成物層用スペーサー粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、前記標準偏差（σ）および前記体積平均粒子径（Ｄ）から以下の式により算出した。
　ＣＶ値（％）＝（σ／Ｄ）×１００
　〔樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度及びその変化率の測定方法〕
　室温（２３～２５℃）雰囲気下及び５０℃雰囲気下における、樹脂組成物層用スペーサー粒子の１０％圧縮変位時の圧縮強度の測定は、株式会社島津製作所製の微小圧縮試験機（「ＭＣＴ－Ｗ２０１」）を用いた圧縮試験によって行った。すなわち、まず、樹脂組成物層用スペーサー粒子を下部加圧板（ＳＫＳ平板）上に載置した。次に、下部加圧板上の樹脂組成物層用スペーサー粒子の１個に対して、直径５０μｍの上部加圧圧子（ダイヤモンド製平面圧子）を用いて、一定の負荷速度１．４２２ｍＮ／ｓｅｃで、荷重が最大荷重（試験力）１９．６０ｍＮに達するまで、鉛直方向下向きに荷重をかけて、樹脂組成物層用スペーサー粒子を圧縮した。上記上部加圧圧子としては、樹脂組成物層用スペーサー粒子の粒子径に適合したサイズのものを用いた。ここで測定対象とした実施例２及び比較例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子は体積平均粒子径が１５．０μｍであるため、これらの樹脂組成物層用スペーサー粒子の測定には、直径５０μｍの上部加圧圧子を用いた。体積平均粒子径が３０．０μｍである実施例３の樹脂組成物層用スペーサー粒子の測定には、直径５０μｍの上部加圧圧子を用いた。体積平均粒子径が１００．０μｍ又は１０１．５μｍである実施例１及び比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子の測定には、直径５００μｍの上部加圧圧子を用いた。
　そして、樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮変位（圧縮前の直径に対する、圧縮による直径の減少量の割合）が１０％になった時点の荷重を測定し、荷重Ｐ（Ｎ）と、圧縮前の樹脂組成物層用スペーサー粒子の粒子径ｄ（ｍｍ）とから、樹脂組成物層用スペーサー粒子の１０％圧縮変位時の圧縮強度Ｓ10を、次式
　Ｓ10＝２．８×Ｐ／（π×ｄ2）
により、算出した。
　室温（２３～２５℃）雰囲気下及び５０℃雰囲気下で、前述の測定方法で１０％圧縮変位時の圧縮強度の測定を行った。各温度条件について、１０％圧縮変位時の圧縮強度の測定を測定する樹脂組成物層用スペーサー粒子を代えながら５回ずつ行い、５回の測定により得られた１０％圧縮変位時の圧縮強度値の平均を、１０％圧縮変位時の圧縮強度の測定値とした。
　室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率は、室温雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度と、５０℃雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度とから、下記の式を用いて算出した。
　変化率（％）＝（（Ｆr.t－Ｆ50）÷Ｆr.t）×１００
　（上記式中、Ｆr.tは室温での圧縮強度（ＭＰａ）を表し、Ｆ50は５０℃での圧縮強度（ＭＰａ）を表す）
　－２０℃における樹脂組成物層用スペーサー粒子の１０％圧縮変位時の圧縮強度の測定は、株式会社フィッシャーインストルメンツ製の微小硬さ試験機（商品名「ＨＭ２０００」）を用いた圧縮試験によって行った。すなわち、まず、樹脂組成物層用スペーサー粒子を－２０℃に調整されたステージ上に載置した。次に、ステージ上の樹脂組成物層用スペーサー粒子の１個に対して、１００μｍ四方の平面圧子（ダイヤモンド製平面圧子）を用いて、荷重増加モードで、最大荷重４９．０ｍＮまで７０秒かけて到達するよう、鉛直方向下向きに荷重をかけて、樹脂組成物層用スペーサー粒子を圧縮した。そして、樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮変位（圧縮前の直径に対する、圧縮による直径の減少量の割合）が１０％になった時点の荷重を測定し、荷重Ｐ（Ｎ）と、圧縮前の樹脂組成物層用スペーサー粒子の粒子径ｄ（ｍｍ）とから、樹脂組成物層用スペーサー粒子の１０％圧縮変位時の圧縮強度Ｓ10を、次式
　Ｓ10＝２．８×Ｐ／（π×ｄ2）
により、算出した。
　－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率は、－２０℃雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度と、室温雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度とから、下記の式を用いて算出した。
　変化率（％）＝（（Ｆ-20－Ｆr.t）÷Ｆ-20）×１００
　（上記式中、Ｆ-20は－２０℃での圧縮強度（ＭＰａ）を表し、Ｆr.tは室温での圧縮強度（ＭＰａ）を表す）
　〔樹脂組成物層中に添加された状態での樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度及びその変化率の測定方法〕
　樹脂組成物層中に添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度（以下、適宜、「フィルム状態での圧縮強度」と称する）は、以下のようにして、主剤及び硬化剤からなる２液型のアクリル樹脂（アクリルウレタン樹脂）をバインダー樹脂として用いて測定した。
　まず、遠心分散用容器に、バインダー樹脂としての２液型のアクリル樹脂の主剤（商品名「ＶＭ－Ｄメジウム」、大日精化工業株式会社製、ポリオール化合物の１種である塩化ビニル－酢酸ビニル－アクリル酸三元共重合体）５．８質量部と、溶剤としてのメチルエチルケトン４．２質量部とを入れ、アクリル樹脂の主剤をメチルエチルケトンに溶解させてアクリル樹脂の主剤の溶液を得た。さらに、このアクリル樹脂の主剤の溶液に、樹脂組成物層用スペーサー粒子６．０質量部と、２液型のアクリル樹脂の硬化剤（商品名「ＶＭ－Ｄ硬化剤」、大日精化工業株式会社製、イソシアネート化合物）０．６質量部とを添加して、アクリル樹脂溶液と樹脂組成物層用スペーサー粒子との混合物を調製した。この混合物が入っている遠心分散用容器を、遠心脱泡機（商品名「あわとり練太郎（登録商標）」、株式会社シンキー製、自転・公転ミキサー）に挿入し、上記混合物を３分間撹拌して、樹脂組成物層用スペーサー粒子がアクリル樹脂溶液中に分散した粒子分散液を作製した。
　次に、測定対象である樹脂組成物層用スペーサー粒子を含む試験体フィルムを作製した。すなわち、樹脂組成物層用スペーサー粒子がアクリル樹脂溶液中に分散した粒子分散液を、透明ＰＥＴフィルム（商品名「ＯＨＰフィルム　ＰＰ２５００」、住友スリーエム株式会社製、外寸：横２１０ｍｍ×縦２９７ｍｍ×厚み１００μｍ）上に垂らし、バーコート法によって上記粒子分散液をアクリル透明フィルム上に塗布することによって、厚み（ウェット膜厚）１００μｍのウェット膜（粒子分散液の膜）を透明ＰＥＴフィルム上に形成した。その後、ウェット膜を硬化させることによって、硬化した粒子分散液の層（樹脂組成物層）と透明ＰＥＴフィルムとの２層からなる試験体フィルム（５ｃｍ×５ｃｍ）を作製した。
　ここで、樹脂組成物層中における樹脂組成物層用スペーサー粒子の添加量（６．０質量部）は、樹脂組成物層の全質量（１２．４質量部）に対して４８質量％である。また、樹脂組成物層における樹脂組成物層用スペーサー粒子が存在しない部分の厚み（乾燥膜厚）は、ウェット膜厚（１００μｍ）より薄いので、前記樹脂組成物層用スペーサー粒子の体積平均粒子径（１００μｍ）よりも薄く、９０μｍ未満（１０％圧縮変位時の樹脂組成物層の厚み（最大厚）未満）であった。
　次に、試験体フィルムの圧縮強度を、株式会社島津製作所製の引張圧縮試験機（コンピュータ計測制御式精密万能試験機、商品名「オートグラフＡＧ－Ｘ」、形名「ＡＧ－１００ｋＮＸ」）を用いて測定した。そして、試料台上に載置した試験体フィルムに対して、直径１０ｃｍの円形の圧盤を用いて、一定の負荷速度１．４２２ｍＮ／ｓｅｃで、試験体フィルムの厚み方向に荷重をかけて、試験体フィルムを圧縮した。そして、試験体フィルムの圧縮変位（圧縮前の厚みに対する、圧縮による厚みの減少量の割合）が１０％になった時点の荷重（圧縮荷重）を測定し、測定された荷重を試験体フィルムの圧縮強度、すなわち樹脂組成物層用スペーサー粒子のフィルム状態での圧縮強度とした。ここで、上記圧盤および試料台の材質は、ＳＫ材（炭素工具鋼鋼材）である。
　樹脂組成物層用スペーサー粒子を含む試験体フィルムについて、－５０℃雰囲気下、室温（２３～２５℃）雰囲気下、及び５０℃雰囲気下で、前述の測定方法でフィルム状態での圧縮強度の測定を行った。各温度条件について、フィルム状態での圧縮強度の測定を測定する試験体フィルムを代えながら３回ずつ行い、３回の測定により得られたフィルム状態での圧縮強度値の平均を、フィルム状態での圧縮強度の測定値とした。
　上記圧縮荷重として測定される圧縮強度（Ｎ）は、圧盤に対向する部分の試験体フィルムに圧縮荷重が均等にかかるとすれば、次式により圧縮強度（ＭＰａ）に換算できる。
　Ｓ＝ｐ／ｄ2＝ｐ／２５００
（上記式中、Ｓは圧縮強度（ＭＰａ）、ｐは圧縮荷重として測定される圧縮強度（Ｎ）、ｄは正方形の試験体フィルムの１辺の長さ（ｍｍ）を表す）
　－５０℃から５０℃への温度変化によるフィルム状態での圧縮強度の変化率は、－５０℃雰囲気下でのフィルム状態での圧縮強度と、５０℃雰囲気下でのフィルム状態での圧縮強度とから、下記の式を用いて算出した。
　変化率（％）＝（（Ｆ-50－Ｆ50）÷Ｆ-50）×１００
　（上記式中、Ｆ-50は－５０℃雰囲気下でのフィルム状態での圧縮強度（Ｎ）を表し、Ｆ50は５０℃雰囲気下でのフィルム状態での圧縮強度（Ｎ）を表す）
　〔実施例１〕
　アクリル酸エステル系単官能単量体としての、アクリル酸ｎ－ブチル７３質量部、アクリル酸メチル８質量部、及びアクリル酸２－エチルヘキシル６質量部と、架橋性単量体としてのエチレングリコールジメタクリレート（共栄社化学株式会社製）１３質量部と、重合開始剤としての２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．２質量部及び過酸化ベンゾイル０．１質量部とを混合して、油相を調製した。また、水性媒体としての脱イオン水２００質量部と、分散剤としての、複分解法により生成させたピロリン酸マグネシウム６．１質量部とを混合して、水相を調製した。
　次に、上記油相を上記水相中に分散させて分散液を得た。その後、攪拌機及び温度計を備えた重合器にこの分散液を入れ、３０℃雰囲気下の状態で、上記分散液を上記攪拌機により攪拌回転数２５０ｒｐｍで１０分間程度撹拌することによって、懸濁液を作製した。その後、重合器の内部温度を５０℃に昇温して上記懸濁液の攪拌を３時間続け、界面活性剤としてのドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．０５質量部を上記懸濁液に追加した後、重合器の内部温度を９０℃に昇温（二次昇温）し、上記懸濁液を９０℃で１．５時間撹拌することによって、懸濁重合反応を完了させた。
　上記懸濁液を冷却した後、この懸濁液に含まれている分散剤（ピロリン酸マグネシウム）を塩酸によって分解した。その後、懸濁液を濾過により脱水して固形分を分離し、十分な水により固形分を洗浄した。洗浄後の固形分に、無機粉末としての疎水性コロイダルシリカ（日本アエロジル株式会社製、商品名「ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）Ｒ９７４」）２．５質量部を添加し、減圧乾燥することで、樹脂粒子を得た。最後に、樹脂粒子を分級することによって、樹脂粒子の粒度を調整し、樹脂組成物層用スペーサー粒子である樹脂粒子を得た。樹脂粒子の分級では、所望の粒子径範囲より小さい粒子径を持つ小粒子を気流分級によって除去し、所望の粒子径範囲より大きい粒子径を持つ大粒子を篩分級によって除去した。これによって、粒子径の変動係数（ＣＶ値）が１０．７％であり、体積平均粒子径が１００．０μｍの樹脂組成物層用スペーサー粒子を得た。
　〔実施例２〕
　まず、実施例１と同様にして、油相及び水相を調製した。
　次に、上記油相及び上記水相をホモミクサー（プライミクス株式会社製の卓上型高速乳化・分散機、商品名「Ｔ．Ｋ．ホモミクサーＭＡＲＫ II ２．５型」）により攪拌回転数４０００ｒｐｍで１０分間攪拌することにより、上記油相を上記水相中に分散させて、懸濁液を得た。その後、攪拌機及び温度計を備えた重合器にこの懸濁液を入れ、５０℃で懸濁液の攪拌を３時間続けて、懸濁重合反応を行った。その後、界面活性剤としてのドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．０５質量部を上記懸濁液に追加し、重合器の内部温度を９０℃に昇温して（二次昇温）から、上記懸濁液を９０℃で１．５時間撹拌することで、懸濁重合反応を完了させた。
　上記懸濁液を冷却した後、この懸濁液に含まれている分散剤（ピロリン酸マグネシウム）を塩酸によって分解した。その後、懸濁液を濾過により脱水して固形分を分離し、十分な水により固形分を洗浄した。洗浄後の固形分に、無機粉末としての疎水性コロイダルシリカ（日本アエロジル株式会社製、商品名「ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）Ｒ９７４」）２．５質量部を添加し、減圧乾燥することで、樹脂粒子を得た。最後に、樹脂粒子を分級することによって、樹脂粒子の粒度を調整し、樹脂組成物層用スペーサー粒子である樹脂粒子を得た。樹脂粒子の分級では、所望の粒子径範囲より小さい粒子径を持つ小粒子を気流分級によって除去し、所望の粒子径範囲より大きい粒子径を持つ大粒子を篩分級によって除去した。これによって、粒子径の変動係数（ＣＶ値）が１３．０％であり、体積平均粒子径が１５．０μｍの樹脂組成物層用スペーサー粒子を得た。
　〔実施例３〕
　アクリル酸エステル系単官能単量体としての、アクリル酸ｎ－ブチル６７質量部、アクリル酸メチル７質量部、及びアクリル酸２－エチルヘキシル５質量部と、架橋性単量体としてのエチレングリコールジメタクリレート（共栄社化学株式会社製）１質量部、及びテトラデカエチレングリコールジメタクリレート（共栄社化学株式会社製、商品名「ライトエステル１４ＥＧ」）２０質量部と、重合開始剤としての２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．２質量部及び過酸化ベンゾイル０．１質量部とを混合して、油相を調製した。また、水性媒体としての脱イオン水２００質量部と、分散剤としての、複分解法により生成させたピロリン酸マグネシウム６．１質量部とを混合して、水相を調製した。
　次に、上記油相及び上記水相をホモミクサー（プライミクス株式会社製の卓上型高速乳化・分散機、商品名「Ｔ．Ｋ．ホモミクサーＭＡＲＫ II ２．５型」）により攪拌回転数２０００ｒｐｍで１０分間攪拌することにより、上記油相を上記水相中に分散させて、懸濁液を得た。その後、攪拌機及び温度計を備えた重合器にこの懸濁液を入れ、５０℃で懸濁液の攪拌を３時間続けて、懸濁重合反応を行った。その後、界面活性剤としてのドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．０５質量部を上記懸濁液に追加し、重合器の内部温度を９０℃に昇温して（二次昇温）から、上記懸濁液を９０℃で１．５時間撹拌することで、懸濁重合反応を完了させた。
　上記懸濁液を冷却した後、この懸濁液に含まれている分散剤（ピロリン酸マグネシウム）を塩酸によって分解した。その後、懸濁液を濾過により脱水して固形分を分離し、十分な水により固形分を洗浄した。洗浄後の固形分に、無機粉末としての疎水性コロイダルシリカ（日本アエロジル株式会社製、商品名「ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）Ｒ９７４」）２．５質量部を添加し、減圧乾燥することで、樹脂粒子を得た。最後に、樹脂粒子を分級することによって、樹脂粒子の粒度を調整し、樹脂組成物層用スペーサー粒子である樹脂粒子を得た。樹脂粒子の分級では、所望の粒子径範囲より小さい粒子径を持つ小粒子を気流分級によって除去し、所望の粒子径範囲より大きい粒子径を持つ大粒子を篩分級によって除去した。これによって、粒子径の変動係数（ＣＶ値）が１２．０％であり、体積平均粒子径が３０．０μｍの樹脂組成物層用スペーサー粒子を得た。
　〔比較例１〕
　アクリル酸エステル系単官能単量体であるメタクリル酸メチル９５質量部と、架橋性単量体であるエチレングリコールジメタクリレート（共栄社化学株式会社製）５質量部と、重合開始剤である２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．２質量部及び過酸化ベンゾイル０．２質量部とを混合して、油相を調製した。また、水性媒体である脱イオン水１５０質量部と、分散剤である、複分解法により生成させたピロリン酸マグネシウム２．０質量部とを混合して、水相を調製した。
　次に、上記油相を上記水相中に分散させて分散液を得た。その後、攪拌機及び温度計を備えた重合器にこの分散液を入れ、３０℃雰囲気下の状態で、上記分散液を上記攪拌機により攪拌回転数２５０ｒｐｍで１０分間程度撹拌することによって、懸濁液を作製した。その後、重合器の内部温度を５０℃に昇温して上記懸濁液の攪拌を３時間続けた後、重合器の内部温度を１０５℃に昇温し、上記懸濁液を１０５℃でさらに１．０時間撹拌することによって、懸濁重合反応を完了させた。
　上記懸濁液を冷却した後、この懸濁液に含まれている分散剤（ピロリン酸マグネシウム）を塩酸によって分解した。その後、懸濁液を濾過により脱水して固形分を分離し、十分な水により固形分を洗浄した。洗浄後の固形分を減圧乾燥することで、樹脂粒子を得た。最後に、樹脂粒子を分級することによって、樹脂粒子の粒度を調整し、樹脂組成物層用スペーサー粒子である樹脂粒子を得た。樹脂粒子の分級では、所望の粒子径範囲より小さい粒子径を持つ小粒子を気流分級によって除去し、所望の粒子径範囲より大きい粒子径を持つ大粒子を篩分級によって除去した。これによって、粒子径の変動係数（ＣＶ値）が１０．８％であり、体積平均粒子径が１０１．５μｍの樹脂組成物層用スペーサー粒子を得た。
　〔比較例２〕
　アクリル酸エステル系単官能単量体であるメタクリル酸メチル９５質量部と、架橋性単量体であるエチレングリコールジメタクリレート（共栄社化学株式会社製）５質量部と、重合開始剤である２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．２質量部及び過酸化ベンゾイル０．２５質量部とを混合して、油相を調製した。また、水性媒体である脱イオン水１５０質量部と、分散剤である、複分解法により生成させたピロリン酸マグネシウム３．０質量部と、界面活性剤であるアルキル硫酸ナトリウム０．０５９質量部と、重合禁止剤である亜硝酸ナトリウム０．０１５質量部とを混合して、水相を調製した。
　次に、上記油相及び上記水相をホモミクサー（プライミクス株式会社製の卓上型高速乳化・分散機、商品名「Ｔ．Ｋ．ホモミクサーＭＡＲＫ II ２．５型」）により攪拌回転数４０００ｒｐｍで１０分間攪拌することにより、上記油相を上記水相中に分散させて、懸濁液を得た。その後、攪拌機及び温度計を備えた重合器にこの懸濁液を入れ、５０℃で懸濁液の攪拌を３時間続けて、懸濁重合反応を行った。その後、界面活性剤としてのドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．０５質量部と、懸濁安定剤を一部分解又は中和する水溶性酸性物質であるスルファミン酸０．１５質量部とを上記懸濁液に追加し、重合器の内部温度を９０℃に昇温して（二次昇温）から、上記懸濁液を１０５℃で１．５時間撹拌することで、懸濁重合反応を完了させた。
　上記懸濁液を冷却した後、この懸濁液に含まれている分散剤（ピロリン酸マグネシウム）を塩酸によって分解した。その後、懸濁液を濾過により脱水して固形分を分離し、十分な水により固形分を洗浄した。洗浄後の固形分を減圧乾燥することで、樹脂粒子を得た。最後に、樹脂粒子を分級することによって、樹脂粒子の粒度を調整し、樹脂組成物層用スペーサー粒子である樹脂粒子を得た。樹脂粒子の分級では、所望の粒子径範囲より小さい粒子径を持つ小粒子を気流分級によって除去し、所望の粒子径範囲より大きい粒子径を持つ大粒子を篩分級によって除去した。これによって、粒子径の変動係数（ＣＶ値）が１０．８％であり、体積平均粒子径が１５．０μｍの樹脂組成物層用スペーサー粒子を得た。
　〔樹脂組成物層用スペーサー粒子の１０％圧縮変位時の圧縮強度の測定〕
　体積平均粒子径が１５．０μｍである、実施例２及び比較例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子のそれぞれについて、前述の測定方法で、室温（２３～２５℃）雰囲気下及び５０℃雰囲気下における１０％圧縮変位時の圧縮強度およびその変化率の測定を行った。
　測定の結果、実施例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度が２．０６ＭＰａであり、室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が０．４８％であった。また、比較例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度が２７．９５ＭＰａであり、室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が１５．２１％であった。
　したがって、実施例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が、比較例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子と比較して低く、０．０５～１０ＭＰａの範囲内であり、かつ、温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が、比較例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子と比較して大きく抑制され、５％以下となっていることが分かった。したがって、実施例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、樹脂組成物層中に添加されたときに、温度変化による樹脂組成物層の特性の変化を抑制できると考えられる。
　実施例２及び比較例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子について測定された、室温雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度（室温での圧縮強度）、５０℃雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度（５０℃での圧縮強度）、室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化量（圧縮強度の変化量）、及び室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率（圧縮強度の変化率）を、表１にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　〔樹脂組成物層用スペーサー粒子の－２０℃における１０％圧縮変位時の圧縮強度の測定〕
　実施例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子について、前述した圧縮強度の測定方法により、室温での圧縮強度を測定したところ、０．１０８ＭＰａであった。また、実施例３の樹脂組成物層用スペーサー粒子について、前述した圧縮強度の測定方法により、室温での圧縮強度を測定したところ、０．１０３ＭＰａであった。比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子について、前述した圧縮強度の測定方法により、室温での圧縮強度を測定したところ、２７．３５ＭＰａであった。実施例１，３及び比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子のそれぞれについて、前述の測定方法で、－２０℃雰囲気下における１０％圧縮変位時の圧縮強度の測定を行い、－２０℃から室温への温度変化による圧縮強度の変化率を算出した。
　測定の結果、実施例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、－２０℃雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．１４７ＭＰａであり、－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が２６．５％であった。実施例３の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、－２０℃雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．１１３ＭＰａであり、－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が８．８％であった。また、比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、－２０℃雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度が４６．２３ＭＰａであり、－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が４０．８％であった。
　したがって、実施例１及び３の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が、比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子と比較して低く、０．０５～１０ＭＰａの範囲内であり、かつ、温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が、比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子と比較して大きく抑制され、３０％以下となっていることが分かった。したがって、実施例１及び３の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、樹脂組成物層中に添加されたときに、温度変化による樹脂組成物層の特性の変化を抑制できると考えられる。
　実施例１，３及び比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子について測定された、－２０℃雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度（－２０℃での圧縮強度）、室温雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度（室温での圧縮強度）、－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化量（－２０℃から室温への圧縮強度の変化量）、及び－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率（－２０℃から室温への圧縮強度の変化率）を、表２にまとめて示す。
　また、実施例１及び比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子のそれぞれについて、前述の測定方法で、５０℃雰囲気下における１０％圧縮変位時の圧縮強度の測定を行い、室温から５０℃への温度変化による圧縮強度の変化率を算出した。
　測定の結果、実施例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、５０℃雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．１０３ＭＰａであり、室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が４．６％であった。また、比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、５０℃雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度が２０．２０ＭＰａであり、室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が２６．１％であった。
　したがって、実施例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が、比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子と比較して大きく抑制され、５％以下となっていることが分かった。したがって、実施例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、樹脂組成物層中に添加されたときに、温度変化による樹脂組成物層の特性の変化を抑制できると考えられる。
　実施例１及び比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子について測定された、５０℃雰囲気下での１０％圧縮変位時の圧縮強度（５０℃での圧縮強度）、及び室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率（室温から５０℃への圧縮強度の変化率）を、表２にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　〔樹脂組成物層用スペーサー粒子のＫ値の測定〕
　実施例１および２の樹脂組成物層用スペーサー粒子並びに比較例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子について、前述した圧縮強度の測定方法と同様の圧縮試験を室温雰囲気下で実施し、樹脂組成物層用スペーサー粒子の１０％圧縮変形時の荷重値Ｆ（ｋｇｆ）、樹脂組成物層用スペーサー粒子の１０％圧縮変形時の圧縮変位Ｓ（ｍｍ）、樹脂組成物層用スペーサー粒子の半径Ｒ（ｍｍ）を測定した。そして、これらＦ、Ｓ、及びＲから、特許文献４～８で規定されているＫ値を、次式
　Ｋ＝（３／√２）・Ｆ・Ｓ-3/2・Ｒ-1/2
により算出した。その結果、実施例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子のＫ値は１１．４４ＭＰａ（Ｎ／ｍｍ2）であり、実施例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子のＫ値は１８６．６ＭＰａ（Ｎ／ｍｍ2）であり、比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子のＫ値は２９３９ＭＰａ（Ｎ／ｍｍ2）であり、比較例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子のＫ値は２９６０ＭＰａ（Ｎ／ｍｍ2）であった。したがって、実施例１および実施例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子のＫ値は、比較例１および比較例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子のＫ値よりも顕著に低く、また、特許文献４～８で規定されたＫ値の数値範囲（９８０～４９００Ｎ／ｍｍ2）よりも顕著に低かった。これは、実施例１及び実施例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子が、比較例１および比較例２の樹脂組成物層用スペーサー粒子及び特許文献４～８の樹脂組成物層用スペーサー粒子と比較して顕著に低い圧縮強度を持っているためである。
　〔フィルム状態での樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度及びその変化率の測定〕
　実施例１及び比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子のそれぞれについて、前述の測定方法で、－５０℃雰囲気下、室温（２３～２５℃）雰囲気下、及び５０℃雰囲気下におけるフィルム状態での圧縮強度およびその変化率の測定を行った。
　また、ブランク試験用の試験体フィルムとして、樹脂組成物層用スペーサー粒子を含まず、アクリル樹脂のみからなる試験体フィルムを作製した。すなわち、樹脂組成物層用スペーサー粒子を使用しないこと以外は、前述したフィルム状態での樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度の測定方法における粒子分散液の作製方法と同様にして、アクリル樹脂溶液を作製した。次に、樹脂組成物層用スペーサー粒子を含む粒子分散液に代えて上記アクリル樹脂溶液を用いる以外は、前述したフィルム状態での樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度の測定方法と同様にして、ブランク試験用の試験体フィルムを作製し、ブランク試験用の試験体フィルムの厚み方向への１０％圧縮変位時の荷重を圧縮強度として測定し、－５０℃から５０℃への温度変化による圧縮強度の変化率を算出した。
　測定の結果、実施例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温雰囲気下でのフィルム状態での圧縮強度が０．３６７Ｎ（１．４７×１０-4ＭＰａ）であり、－５０℃から５０℃への温度変化によるフィルム状態での圧縮強度の変化率が７．５％であった。また、比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温雰囲気下でのフィルム状態での圧縮強度が１．３３４Ｎ（５．３４×１０-4ＭＰａ）であり、－５０℃から５０℃への温度変化によるフィルム状態での圧縮強度の変化率が３７．８％であった。したがって、実施例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子は、室温におけるフィルム状態での圧縮強度が、比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子と比較して低く、０．０１～２Ｎ（４．０×１０-6～８．０×１０-4ＭＰａ）の範囲内であり、かつ、温度変化によるフィルム状態での圧縮強度の変化率が、比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子と比較して大きく抑制され、１５％以下となっていることが分かった。
　また、ブランク試験用の試験体フィルムの温度変化によるフィルム状態での圧縮強度の変化率が、実施例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子の温度変化によるフィルム状態での圧縮強度の変化率と比較して顕著に高いことから、樹脂組成物層用スペーサー粒子のフィルム状態での圧縮強度は、ほぼ樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度に依存し、樹脂組成物層用スペーサー粒子以外の、樹脂組成物層を構成する成分（アクリル樹脂）の圧縮強度にはほとんど左右されないことが分かった。また、樹脂組成物層用スペーサー粒子の圧縮強度は透明ＰＥＴフィルムの圧縮強度よりもかなり低いため、樹脂組成物層用スペーサー粒子のフィルム状態での圧縮強度は、透明ＰＥＴフィルムの圧縮強度に影響されていないと思われる。
　また、比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子及び実施例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子をそれぞれ圧力センサの樹脂組成物層に添加して圧力センサを作製し、温度による圧力センサの感度の変化を測定した。その結果、比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子を用いた圧力センサは、温度によって感度が大きく変化する特性を示したのに対し、実施例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子を用いた圧力センサは、温度による感度の変化が小さい特性を示した。
　実施例１及び比較例１の樹脂組成物層用スペーサー粒子と、ブランク試験用の試験体フィルム（ブランク）とについて測定された、－５０℃雰囲気下でのフィルム状態での圧縮強度（－５０℃での圧縮強度）、室温雰囲気下でのフィルム状態での圧縮強度（室温での圧縮強度）、５０℃雰囲気下でのフィルム状態での圧縮強度（５０℃での圧縮強度）、－５０℃から５０℃への温度変化によるフィルム状態での圧縮強度の変化量（圧縮強度の変化量）、及び－５０℃から５０℃への温度変化によるフィルム状態での圧縮強度の変化率（圧縮強度の変化率）を、表３にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　本発明は、その精神又は主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
　また、この出願は、２０１１年９月２７日に日本で出願された特願２０１１－２１０８１７に基づく優先権を請求する。これに言及することにより、その全ての内容は本出願に組み込まれるものである。

Claims (7)

  1. 　樹脂組成物層の厚みを制御するために樹脂組成物層中に添加される樹脂組成物層用スペーサー粒子であって、
    　室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．０５～１０ＭＰａの範囲内であり、
    　室温から５０℃への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が５％以下であり、
    　体積平均粒子径が２～２００μｍの範囲内であり、
    　粒子径の変動係数が１５％以下であることを特徴とする樹脂組成物層用スペーサー粒子。
  2. 　請求項１に記載の樹脂組成物層用スペーサー粒子であって、
    　－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が３０％以下であることを特徴とする樹脂組成物層用スペーサー粒子。
  3. 　樹脂組成物層の厚みを制御するために樹脂組成物層中に添加される樹脂組成物層用スペーサー粒子であって、
    　室温における１０％圧縮変位時の圧縮強度が０．０５～１０ＭＰａの範囲内であり、
    　－２０℃から室温への温度変化による１０％圧縮変位時の圧縮強度の変化率が３０％以下であり、
    　体積平均粒子径が２～２００μｍの範囲内であり、
    　粒子径の変動係数が１５％以下であることを特徴とする樹脂組成物層用スペーサー粒子。
  4. 　樹脂組成物層の厚みを制御するために樹脂組成物層中に添加される樹脂組成物層用スペーサー粒子であって、
    　樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される室温での圧縮強度が、０．０１～２Ｎの範囲内であり、
    　樹脂組成物層中に４８質量％添加された状態で樹脂組成物層厚み方向への１０％圧縮変位時の圧縮荷重として測定される圧縮強度の、－５０℃から５０℃への温度変化による変化率が、１５％以下であり、
    　体積平均粒子径が２～２００μｍの範囲内であり、
    　粒子径の変動係数が１５％以下であることを特徴とする樹脂組成物層用スペーサー粒子。
  5. 　請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物層用スペーサー粒子であって、
    　架橋アクリル酸エステル系樹脂からなることを特徴とする樹脂組成物層用スペーサー粒子。
  6. 　請求項５に記載の樹脂組成物層用スペーサー粒子であって、
    　前記架橋アクリル酸エステル系樹脂が、アクリル酸エステル系単官能単量体５０～９５質量％と架橋性単量体５～５０質量％とを含む単量体混合物を重合させることによって得られる重合体であり、
    　前記アクリル酸エステル系単官能単量体が、炭素数１～８のアルコールのアクリル酸エステルであることを特徴とする樹脂組成物層用スペーサー粒子。
  7. 　シート基材と、該シート基材上に形成された樹脂組成物層とを備える積層シートであって、
    　上記樹脂組成物層が、請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂組成物層用スペーサー粒子を含むことを特徴とする積層シート。
PCT/JP2012/074855 2011-09-27 2012-09-27 樹脂組成物層用スペーサー粒子およびその用途 Ceased WO2013047643A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020147006713A KR101607080B1 (ko) 2011-09-27 2012-09-27 수지 조성물층용 스페이서 입자 및 그 용도
JP2013536373A JP5689975B2 (ja) 2011-09-27 2012-09-27 樹脂組成物層用スペーサー粒子およびその用途
EP12836070.8A EP2762500B1 (en) 2011-09-27 2012-09-27 Spacer particle for resin composition layer and use thereof
CN201280047445.4A CN103842388B (zh) 2011-09-27 2012-09-27 树脂组合物层用间隔粒子及其用途
US14/345,500 US9975970B2 (en) 2011-09-27 2012-09-27 Spacer particle for resin composition layer and use thereof

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011210817 2011-09-27
JP2011-210817 2011-09-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013047643A1 true WO2013047643A1 (ja) 2013-04-04

Family

ID=47995671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/074855 Ceased WO2013047643A1 (ja) 2011-09-27 2012-09-27 樹脂組成物層用スペーサー粒子およびその用途

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9975970B2 (ja)
EP (1) EP2762500B1 (ja)
JP (2) JP5689975B2 (ja)
KR (1) KR101607080B1 (ja)
CN (1) CN103842388B (ja)
MY (1) MY165741A (ja)
WO (1) WO2013047643A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015101602A (ja) * 2013-11-21 2015-06-04 積水化成品工業株式会社 樹脂粒子
CN104804351A (zh) * 2014-01-27 2015-07-29 积水化成品工业株式会社 交联丙烯酸类树脂颗粒及其制造方法、树脂组合物以及包装物品
JP2015193780A (ja) * 2014-03-28 2015-11-05 積水化成品工業株式会社 合成樹脂粒子集合体
JP2017165890A (ja) * 2016-03-17 2017-09-21 綜研化学株式会社 中空粒子およびその製造方法
JP2018142709A (ja) * 2016-03-10 2018-09-13 積水化学工業株式会社 半導体実装用接着剤及び半導体センサ
JP2019073583A (ja) * 2017-10-12 2019-05-16 株式会社日本触媒 有機微粒子及びその製造方法
JP2019073582A (ja) * 2017-10-12 2019-05-16 株式会社日本触媒 有機微粒子及びその製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017058677A (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 積水化学工業株式会社 光学部品用遮光性粒子、光学部品用遮光性接着剤及び光学部品
CN107203016A (zh) * 2016-03-18 2017-09-26 苏州星烁纳米科技有限公司 量子点膜片、光学元件、背光模组及其制备方法
JP6580099B2 (ja) * 2016-10-17 2019-09-25 キヤノン株式会社 振動子、超音波モーターおよび光学機器
JP6858578B2 (ja) * 2017-01-31 2021-04-14 松本油脂製薬株式会社 樹脂粒子及びそれを含むエラストマー組成物

Citations (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0337201A (ja) 1989-07-04 1991-02-18 Sekisui Plastics Co Ltd アクリル系弾性微粒子の製造方法
JPH0553122A (ja) * 1991-08-27 1993-03-05 Catalysts & Chem Ind Co Ltd スペーサー粒子およびこれを含む液晶表示装置
JPH07196752A (ja) 1993-12-28 1995-08-01 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 架橋ポリマー粒子の改質方法
JPH08278506A (ja) 1995-02-07 1996-10-22 Nippon Shokubai Co Ltd 粒子およびその用途
JPH09113916A (ja) 1995-10-20 1997-05-02 Sekisui Chem Co Ltd 架橋微粒子の製造方法、液晶表示用スペーサー及び液晶表示装置
JPH09218414A (ja) 1996-02-13 1997-08-19 Sekisui Chem Co Ltd 液晶表示用スペーサー
JPH11189765A (ja) 1997-12-26 1999-07-13 Toshiba Chem Corp 絶縁性接着剤
JP2000034306A (ja) 1998-07-21 2000-02-02 Sekisui Chem Co Ltd 微粒子の製造方法及び微粒子、液晶表示素子用スペーサ及び液晶表示素子、並びに、導電性微粒子及び導電接続構造体
JP2000098397A (ja) 1998-09-25 2000-04-07 Sekisui Chem Co Ltd 液晶表示素子用スペーサ及び液晶表示素子
JP2003179200A (ja) 2001-12-10 2003-06-27 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2006066816A (ja) 2004-08-30 2006-03-09 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法及び半導体装置
WO2006097993A1 (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Fujitsu Limited 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
WO2008010555A1 (fr) 2006-07-20 2008-01-24 Sekisui Chemical Co., Ltd. Adhésif pour composants électroniques, procédé de fabrication d'un laminé de puce semi-conductrice, et dispositif semi-conducteur
WO2008084843A1 (ja) 2007-01-12 2008-07-17 Sekisui Chemical Co., Ltd. 電子部品用接着剤
JP4218848B2 (ja) 1996-07-25 2009-02-04 ローム アンド ハース カンパニー スペーサーを含む液晶ディスプレイ及びスペーサーの製造方法
JP2009158712A (ja) 2007-12-26 2009-07-16 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品用接着剤
JP2009155450A (ja) 2007-12-26 2009-07-16 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品用接着剤
WO2010104125A1 (ja) * 2009-03-10 2010-09-16 積水化学工業株式会社 半導体チップ積層体の製造方法及び半導体装置
JP2010215863A (ja) 2009-03-18 2010-09-30 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品用接着剤
JP2011163884A (ja) 2010-02-08 2011-08-25 Seiko Epson Corp 圧力センサー
JP2011198953A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品積層体の製造方法
JP2011195735A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品用接着剤
JP2012124453A (ja) * 2010-11-17 2012-06-28 Kyushu Institute Of Technology Ｌｅｄモジュール装置及びその製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3059008B2 (ja) * 1992-10-21 2000-07-04 積水化学工業株式会社 被覆微粒子
JPH09222608A (ja) * 1995-12-13 1997-08-26 Sekisui Chem Co Ltd 液晶表示素子用スペーサ及びその製造方法並びに液晶表示素子
JP2000186017A (ja) 1998-10-12 2000-07-04 Sekisui Plastics Co Ltd アクリル酸エステル系樹脂粒子及びそれを含む外用剤
JP3531668B2 (ja) * 1999-10-01 2004-05-31 積水化成品工業株式会社 光拡散シート
US6352775B1 (en) * 2000-08-01 2002-03-05 Takeda Chemical Industries, Ltd. Conductive, multilayer-structured resin particles and anisotropic conductive adhesives using the same
JP4247022B2 (ja) * 2003-03-26 2009-04-02 積水化成品工業株式会社 樹脂粒子及び化粧料
KR101190990B1 (ko) * 2004-09-28 2012-10-12 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 구형 수지 미립자, 구형 수지 미립자의 제조 방법, 및 액정표시 소자용 스페이서
JP2008116287A (ja) 2006-11-02 2008-05-22 Denso Corp 圧力センサ
JP4826803B2 (ja) * 2007-03-20 2011-11-30 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物および液晶表示素子用スペーサーとその製造法
JP5297845B2 (ja) * 2009-03-16 2013-09-25 積水化成品工業株式会社 樹脂粒子およびその用途
JP2011158789A (ja) * 2010-02-02 2011-08-18 Sharp Corp トナーの製造方法

Patent Citations (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0337201A (ja) 1989-07-04 1991-02-18 Sekisui Plastics Co Ltd アクリル系弾性微粒子の製造方法
JPH0553122A (ja) * 1991-08-27 1993-03-05 Catalysts & Chem Ind Co Ltd スペーサー粒子およびこれを含む液晶表示装置
JPH07196752A (ja) 1993-12-28 1995-08-01 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 架橋ポリマー粒子の改質方法
JPH08278506A (ja) 1995-02-07 1996-10-22 Nippon Shokubai Co Ltd 粒子およびその用途
JPH09113916A (ja) 1995-10-20 1997-05-02 Sekisui Chem Co Ltd 架橋微粒子の製造方法、液晶表示用スペーサー及び液晶表示装置
JPH09218414A (ja) 1996-02-13 1997-08-19 Sekisui Chem Co Ltd 液晶表示用スペーサー
JP4218848B2 (ja) 1996-07-25 2009-02-04 ローム アンド ハース カンパニー スペーサーを含む液晶ディスプレイ及びスペーサーの製造方法
JPH11189765A (ja) 1997-12-26 1999-07-13 Toshiba Chem Corp 絶縁性接着剤
JP2000034306A (ja) 1998-07-21 2000-02-02 Sekisui Chem Co Ltd 微粒子の製造方法及び微粒子、液晶表示素子用スペーサ及び液晶表示素子、並びに、導電性微粒子及び導電接続構造体
JP2000098397A (ja) 1998-09-25 2000-04-07 Sekisui Chem Co Ltd 液晶表示素子用スペーサ及び液晶表示素子
JP2003179200A (ja) 2001-12-10 2003-06-27 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2006066816A (ja) 2004-08-30 2006-03-09 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法及び半導体装置
WO2006097993A1 (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Fujitsu Limited 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
WO2008010555A1 (fr) 2006-07-20 2008-01-24 Sekisui Chemical Co., Ltd. Adhésif pour composants électroniques, procédé de fabrication d'un laminé de puce semi-conductrice, et dispositif semi-conducteur
WO2008084843A1 (ja) 2007-01-12 2008-07-17 Sekisui Chemical Co., Ltd. 電子部品用接着剤
JP2009158712A (ja) 2007-12-26 2009-07-16 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品用接着剤
JP2009155450A (ja) 2007-12-26 2009-07-16 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品用接着剤
WO2010104125A1 (ja) * 2009-03-10 2010-09-16 積水化学工業株式会社 半導体チップ積層体の製造方法及び半導体装置
JP2010215863A (ja) 2009-03-18 2010-09-30 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品用接着剤
JP2011163884A (ja) 2010-02-08 2011-08-25 Seiko Epson Corp 圧力センサー
JP2011198953A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品積層体の製造方法
JP2011195735A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品用接着剤
JP2012124453A (ja) * 2010-11-17 2012-06-28 Kyushu Institute Of Technology Ｌｅｄモジュール装置及びその製造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"MANUAL FOR THE COULTERMULTISIZER", 1987, COULTER ELECTRONICS LIMITED
See also references of EP2762500A4

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015101602A (ja) * 2013-11-21 2015-06-04 積水化成品工業株式会社 樹脂粒子
CN104804351A (zh) * 2014-01-27 2015-07-29 积水化成品工业株式会社 交联丙烯酸类树脂颗粒及其制造方法、树脂组合物以及包装物品
JP2015193780A (ja) * 2014-03-28 2015-11-05 積水化成品工業株式会社 合成樹脂粒子集合体
JP2018142709A (ja) * 2016-03-10 2018-09-13 積水化学工業株式会社 半導体実装用接着剤及び半導体センサ
JP2017165890A (ja) * 2016-03-17 2017-09-21 綜研化学株式会社 中空粒子およびその製造方法
JP2019073583A (ja) * 2017-10-12 2019-05-16 株式会社日本触媒 有機微粒子及びその製造方法
JP2019073582A (ja) * 2017-10-12 2019-05-16 株式会社日本触媒 有機微粒子及びその製造方法
JP7246849B2 (ja) 2017-10-12 2023-03-28 株式会社日本触媒 有機微粒子及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20140377537A1 (en) 2014-12-25
JP2015127416A (ja) 2015-07-09
EP2762500A4 (en) 2015-05-06
EP2762500A1 (en) 2014-08-06
EP2762500B1 (en) 2017-05-03
JPWO2013047643A1 (ja) 2015-12-10
JP5689975B2 (ja) 2015-03-25
MY165741A (en) 2018-04-23
US9975970B2 (en) 2018-05-22
JP6060188B2 (ja) 2017-01-11
KR20140050726A (ko) 2014-04-29
CN103842388B (zh) 2016-08-24
CN103842388A (zh) 2014-06-04
KR101607080B1 (ko) 2016-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6060188B2 (ja) 樹脂組成物層用スペーサー粒子およびその用途
Hu et al. Bioinspired hierarchical structures for contact‐sensible adhesives
JP6140059B2 (ja) 樹脂粒子
Wan et al. Tunable dry adhesion of soft hollow pillars through sidewall buckling under low pressure
US10763421B2 (en) Piezoelectric article with dielectric layer and co-planar electrodes
US10297741B1 (en) Electrically-conductive compositions
US20190189898A1 (en) Kinetic piezoelectric capacitor with co-planar patterned electrodes
Garcia-Gancedo et al. Application of gel-casting to the fabrication of 1–3 piezoelectric ceramic–polymer composites for high-frequency ultrasound devices
US10305022B1 (en) Silver-containing electrically-conductive compositions
US10777732B2 (en) Piezoelectric composite articles
JPWO2015145633A1 (ja) 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
US20190189904A1 (en) Method for providing piezoelectric devices
JP2012017453A (ja) 熱膨張性微小球およびその用途
Ewoldt et al. Controllable adhesion using field-activated fluids
JPWO2013047687A1 (ja) ビニル重合体微粒子、その製造方法、樹脂組成物および光学用材料
US20190189903A1 (en) Composite articles with dielectric layer
JP2023145198A (ja) 積層体、光学部材、及び光学装置
Alizadehyazdi et al. A microstructured adhesive gripper with piezoelectric controlled adhesion, cleaning, and sensing
JP7141819B2 (ja) コアシェル粒子
US20190189899A1 (en) Kinetic piezoelectric device
JP5583654B2 (ja) 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料
Othman et al. Innovative multi-microchannel design for enhanced sensitivity in soft microfluidic force sensors
Chen et al. Fast stiffness variation gripper with efficient adhesion control
US10818835B2 (en) Inertial piezoelectric device
US10763422B2 (en) Composite article with co-planar electrodes

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12836070

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013536373

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

Ref document number: 20147006713

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2012836070

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14345500

Country of ref document: US

Ref document number: 2012836070

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE