WO2012022662A1 - Lichtquelle - Google Patents
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- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Definitions
- a light source is indicated.
- LEDs Light emitting diodes
- Lighting equipment problematic.
- the problem of cooling occurs in particular in the luminaire planning, for example, with regard to the thermal with these systems.
- most modules or circuitry typically, most modules or circuitry.
- Lighting devices are installed in spotlights and lights integrated in a ceiling to illuminate a room or parts thereof from above.
- the lights are often upwards thermally insulated, which, for example, on conventional ceiling insulation of buildings, such as
- the luminaires are often installed in fireproof ceilings that comply, for example, with fire protection class F90.
- Such ceilings are designed so that flames over a period of time, for example in the fire protection standard F90 for 90 minutes, can not penetrate through the ceiling. Therefore, lights that must then also meet such a fire protection standard, typically secured upwards with a metal pot or the like.
- a removal of heat for example via convection barely works or no longer works.
- At least one object of certain embodiments is to provide a light source with a light module.
- a light source is included
- a light module has a carrier body with a plurality of light-emitting semiconductor components.
- the semiconductor components may in particular be arranged on a mounting surface of the carrier body and in operation light along a
- each of the light-emitting semiconductor devices may have a
- emission direction is in particular the averaged over all possible radiation directions
- emission direction denotes, which is particularly preferably perpendicular to the light output surface.
- the carrier body can be, for example, a connection carrier which, for example, has a base body made of an electrically insulating material, in which or on the electrical connection points, contact points and / or conductor tracks are applied or applied.
- the carrier body can be designed as a circuit board with electrical contacts for the electrical connection of the plurality of light-emitting semiconductor components.
- the carrier body can be embodied particularly preferably as a printed circuit board (PCB) or as a metal core printed circuit board (MCPCB).
- a light-emitting semiconductor component of the plurality of light-emitting semiconductor components may be particularly suitable for light in a wavelength range of
- the light-emitting semiconductor component can emit monochromatic or mixed-colored light, for example, particularly preferably for illumination purposes, white light.
- the light-emitting semiconductor device can do so
- a dye that can convert at least a portion of the radiation generated by a semiconductor layer sequence into light with a different wavelength, so that the semiconductor device can emit mixed-colored light.
- Semiconductor devices are a high color rendering index and high brightness of the light source possible.
- the light-emitting semiconductor component can in particular be used as an epitaxially grown semiconductor layer sequence
- Semiconductor layer sequence may be embodied in particular as a semiconductor chip.
- the semiconductor layer sequence can be
- the light-emitting semiconductor component can in particular be designed as a light-emitting diode (LED).
- LED light-emitting diode
- the emitting semiconductor component can have, for example, a housing body in which the epitaxially
- the semiconductor light-emitting device is embedded.
- the semiconductor light-emitting device may also be epitaxially grown
- Housing body to be mounted.
- emitting semiconductor components of the plurality of light-emitting semiconductor components each emit light having a same wavelength or a same wavelength range and thus with a same color impression.
- Semiconductor devices of the plurality of light-emitting semiconductor devices also radiate different colored light, so that the superposition of different colored light of the plurality of light-emitting Semiconductor devices leads to a mixed-color light for the light module.
- the light module of the light source has a convection cooling body.
- the convection cooling body can be arranged in particular laterally to the semiconductor components. This means that the convection cooling body is arranged in the emission direction next to and thus laterally offset from the semiconductor components.
- the convection cooling body can furthermore be particularly preferably thermally connected to the carrier body. As a result, it may be possible to advantageously heat, which in the operation of the semiconductor light-emitting components
- Convection heat sink can be delivered. Furthermore, the convection cooling body can extend away in the emission direction of the mounting surface. This may mean, in particular, that the convection cooling body radiates in the emission direction from the carrier body and thus from the light
- the convection heat sink can also be against the
- Convection heat sink at least two wall elements, between which a plurality of thermally to the
- Wall elements connected cooling fins is arranged, wherein one of the wall elements adjacent to the carrier body.
- the two wall elements can be thermally thermally connected to respective opposite edges of each of the cooling fins, so that the wall elements with the cooling fins each form cavities, which of a Cooling medium, in particular air, can be flowed through.
- a Cooling medium in particular air
- the cooling fins are arranged such that a cooling medium, in particular air, by convection, the convection cooling body at least
- the wall elements may extend in particular away from the mounting surface of the carrier body along the emission direction, while the cooling fins between the wall elements at least partially also along the
- Cooling fins Extend emission direction away from the mounting surface. This may mean, for example, that the cooling fins are arranged perpendicular to the mounting surface. Furthermore, it may also mean that the cooling fins are arranged inclined to the emission direction and thus inclined to the mounting surface. By inclined to the radiation direction cooling fins can with
- Radiation direction or against the emission direction can be achieved.
- a chimney effect can be achieved by the convection cooling body, through which the cooling medium, in particular air, effectively the convection cooling body
- emitting semiconductor devices can be removed.
- this can reduce the temperature of the light
- emitting semiconductor components can be lowered or it can be ensured that the temperature in the semiconductor layer sequences of the semiconductor components does not exceed a certain maximum temperature. This may make it possible that the radiated wavelength or the radiated
- Wavelength range and thus the color temperature of the light emitted by the semiconductor devices light remain more stable compared to known lights with LEDs. As a result, for example, brightness and color drifts can be reduced. Furthermore, due to an effective cooling the
- Life of the light-emitting semiconductor devices can be extended with advantage.
- Mounting surface have a shape that is selected from a group, which is formed by a circle, a
- a spline is referred to as a spline which has curve pieces set against each other continuously and without kinking, each of which can be defined, for example, by polynomial functions, circular functions, elliptical functions and / or trigonometric functions.
- a spline can thus also as
- Freeform curve are designated, in particular in
- the carrier body can have an annular mounting surface.
- annular mounting surface As an annular
- Mounting surface is here and hereinafter referred to a mounting surface which is strip-shaped and a
- the annular mounting surface is designed in the form of a circular ring or an ellipse ring or strip-shaped along a closed spline.
- the mounting surface can be limited, for example, by at least one edge line and the convection cooling body can adjoin the edge line and follow the edge line.
- a wall element of the convection cooling body can follow the edge line of the mounting surface.
- Carrier body is adapted, a large-area connection of the convection cooling body can be achieved to the carrier body, although the carrier body laterally to the
- Semiconductor devices is arranged.
- the carrier body is designed such that it has an annular, for example annular or elliptical ring-shaped or strip-shaped, mounting surface running along a closed spline
- the wall elements of the convection cooling body can be particularly preferably form an equally shaped cylinder ring in which the cooling fins are arranged.
- the side surface may be diffuse or directionally reflective, that is, in the latter case, shiny executed.
- the side surface may be formed by a side surface of one of the wall elements of the convection cooling body, which adjoins the carrier body.
- One or both of the wall elements of the convection cooling body can be arranged parallel to the emission direction of the light-emitting semiconductor components and thus perpendicular to the mounting surface of the carrier body.
- one or both of the wall elements can also be inclined at an angle different from 90 ° to the mounting surface, in other words, different from 0 ° to the emission direction, be arranged. Is that the light, for example?
- the light module can have a further convection cooling body, which is likewise arranged laterally to the semiconductor components and is thermally connected to the carrier body.
- the further convection cooling body can likewise extend away from the mounting surface in the emission direction.
- the light-emitting semiconductor components are between the
- the carrier body for example, has a ring shape with two edges, on each of which a convection cooling body is arranged.
- the further convection cooling body can have one or more of the aforementioned features for the convection cooling body.
- the light module can be an optical element
- the optical element can be designed, for example, transparent or translucent and
- the optical element can also be used as an optical diffuser
- the light source may comprise a plurality of light modules, each of which may have one or more of the aforementioned features and / or one or more of the aforementioned embodiments. Particularly preferred, the light modules to each other
- the light modules can adjoin one another in such a way that at least one convection cooling body of a light module adjoins the carrier body of an adjacent light module Light module adjacent and thermally with this m contact is. This may mean, in particular, that the majority of
- Light modules are arranged such that in each case a carrier body is always arranged between two convection cooling bodies. This can advantageously contribute to a convection cooling body, for example for cooling of at least two carrier bodies.
- a first and a second of the plurality of light modules may be formed annularly of different sizes, wherein the first light module surrounds the second light module and directly adjoins the second light module. This may mean in particular that the first and the second light module are arranged one inside the other. If the light source has more than two light modules, then in a particularly preferred embodiment they can all be of annular design with different sizes and be arranged one inside the other.
- the mounting surface of the second light module which is surrounded by the first light module, in the emission direction to the mounting surface of the first
- Light module can be arranged offset.
- the mounting surface of the second light module can be arranged in the emission direction in front of the mounting surface of the first light module.
- the carrier body of the light modules can form a staircase or stepped arrangement, whereby the light source, for example, a stepped pyramidal overall shape
- the light source furthermore has a fastening element on which the at least one light module or the plurality of light modules is arranged and are attached.
- the fastening element can in particular also serve for the electrical connection of the one or more light modules and for this purpose have suitable electrical leads and connection possibilities for the light modules.
- the fastener may be formed, for example, column or peg-shaped and the light module may surround the fastener annular.
- fastening element may also be suitable for being arranged and fastened in an already existing or known lamp socket or mounting device.
- the light source can be arranged without additional measures, for example, in a known lamp socket.
- the light source can be designed as a so-called retrofit light source. The fact that the light source has the convection cooling body, no further measures for cooling the light source and in particular the light-emitting
- Retrofit LED modules which often get too hot when mounted in existing lamp sockets without further cooling, can be advantageously avoided.
- the light source in a preferred
- Embodiment a ceiling spotlight or a
- Ceiling light form which has fixed by means of the fastening element light modules, which are arranged spaced from a ceiling, so that an effective convection can take place through the convection heat sink. As a result, the light emitted by the operation of the light
- Figure 1 is a schematic representation of a light source
- Figure 2 is a schematic representation of a light source
- FIGS. 3A to 3E show different schematic representations of a light source according to another
- Figure 4 is a schematic representation of a light source
- FIG. 1 shows an exemplary embodiment of a light source 100 that has a light module 10.
- the light module 10 has a carrier body 1 with a plurality of light-emitting semiconductor components 3.
- the carrier body 1 is annular in the embodiment shown.
- the carrier body 1 has a mounting surface 11, which is annular, in particular annular, is formed.
- the carrier body 1 is designed as a board which on the mounting surface 11th
- the light-emitting semiconductor components 3 are designed as epitaxially grown semiconductor layer sequences in the form of semiconductor chips, which are arranged directly on the carrier body 1. For example, the lights
- LEDs light-emitting diodes
- Mounting surface 11 of the support body 1 may be arranged, each group at least one light-emitting
- Semiconductor device 3 which emits red light
- at least one light-emitting semiconductor device 3 the green Light radiates
- at least one light-emitting semiconductor device 3 the green Light radiates
- different colored light can be a mixed-color
- Semiconductor devices 3 radiated light may be this downstream in the emission and an optical element, such as an optical diffuser (not shown).
- the semiconductor components 3 emit the light along the emission direction 99 indicated by the arrow.
- the light module 10 has a convection cooling body 2 which is laterally, that is to say in a plane perpendicular to the emission direction 99, to the semiconductor components 3
- the convection heat sink 2 is here
- the convection cooling body 2 has two wall elements 22 and 23, between which a plurality of thermally to the
- the convection cooling body 2 has a basic shape, which is adapted to the mounting surface 11 of the carrier body 1. This means in the embodiment shown in particular that the convection cooling body 2 is also annular and that the wall elements 22, 23 form a cylindrical ring in which the cooling fins 24 are arranged. Alternatively to the illustrated annular embodiment of
- Carrier body 1 and the convection heat sink 2 in the shown Embodiment of Figure 1 also have a different shape, such as an elliptical ring shape or a ring shape along a closed spline.
- the cooling ribs 24 are arranged such that a cooling medium, in particular air, by convection the convection cooling body 2 at least partially in or against the emission direction 99th
- the light source 100 can be used with the light module 10 as ceiling lighting, so that air by convection against the
- Abstrahlraum 99 can flow through the convection heat sink 2. According to the number of light-emitting
- Abstrahlraum 99 are arranged. This can be a
- Convection heat sink 2 are also the cooling fins 24th
- emitting semiconductor devices 3 can be increased with advantage and on the other brightness and color variations that can be caused by temperature fluctuations or drifts can be reduced.
- the convection cooling body 2 is made of a thermally highly conductive material, such as a metal such as aluminum and / or copper. To increase the emission of light in the emission direction 99, the convection cooling body 2 has a light
- Side surface of the wall member 22 is formed and which is formed reflective.
- the side surface 25 depending on the desired Abstrahl characterizing be diffused or directed reflective.
- the wall element 22 of the convection cooling body 2 can be any wall element 22 of the convection cooling body 2.
- Mounting surface 11 in other words, for parallel arrangement to the emission direction 99, also be inclined, so with an angle different from 90 ° to
- Mounting surface 11 in other words, different from 0 ° to the emission direction 99. This may advantageously by the reflective properties of the side surface 25 a desired light distribution and emission characteristics
- the light source 100 and in particular the light module 10 may additionally have other elements such as fastening, mounting and / or electrical connection elements, which are not shown for clarity.
- Semiconductor devices 3 are not required convection cooling body or active cooling such as by fans for the light source 100 shown.
- convection cooling body or active cooling such as by fans for the light source 100 shown.
- emitting semiconductor devices 3 are efficiently transferred to the air flowing through the convection heat sink 2.
- the further figures show further exemplary embodiments of light sources 200, 300, 400 which are based on the principle of the light source 100 according to the exemplary embodiment in FIG. In the following description are therefore in the following description.
- FIG 2 an embodiment of a light source 200 is shown, wherein the view of the light source 200 in a Direction to the light-emitting semiconductor devices 3 opposite to the emission direction 99 is shown.
- the light source 200 has a light module 10 according to the previous one
- Embodiment in particular ring circular, that is with a correspondingly shaped mounting surface 11 of the carrier body 1 and a correspondingly shaped
- Convection heat sink 2 is formed.
- the light source 200 has a further light module 20, which has a carrier body 1 'with a mounting surface 21 on which further light-emitting semiconductor components 3 are arranged.
- the light module 20 furthermore has a convection cooling body 2 ', which is thermally connected to the carrier body 1 and which extends laterally relative to the carrier body 1 or the light-emitting semiconductor components 3 arranged in the emission direction away from the mounting surface 21 of the carrier body 1'.
- the light module 20 surrounds the light module 10, the support body 1 of the light module 10 also being in thermal contact with the convection cooling body 2 'of the light module 20.
- the carrier body 1 of the light module 20 is thermally connected both to the convection heat sink 2 and to the convection heat sink 2 ', whereby a very effective heat dissipation of the light-emitting semiconductor devices 3 of the light module 10 can be ensured to the surrounding air.
- the light module 20 additionally has another one
- Mounting surface 21 of the support body 1 ' is connected.
- emitting semiconductor devices 3 are aligned to the most effective convection through the
- Convection heat sink 2, 2 ', 2' 'reflective designed to allow effective light emission in the emission direction and thus a desired light distribution.
- the light-emitting semiconductor components 3 of the light module 10 and of the light module 20 can in each case be made different from one another or else the same, in order to produce a desired fixed or variable luminous impression
- Semiconductor devices 3 between or in the emission direction over the convection heat sinks 2, 2 ', 2' 'optical elements such as optical diffusers or lenses may be arranged downstream to a desired homogeneous
- Luminous surface the light-emitting semiconductor devices 3, in particular translucent
- more than two light modules can also be arranged one inside the other.
- FIGS. 3A to 3E show an exemplary embodiment of a light source 300.
- the following description refers equally to all figures 3A to 3E.
- FIG. 3A a schematic representation of FIG.
- Light source 300 in an oblique view and in Figure 3E is a schematic representation shown in a side view, wherein in Figures 3A and 3E, the light source is shown in each case with all light modules. Individual light modules of the light source 300 are shown in FIGS. 3B, 3C and 3D for easier understanding.
- the light source 300 has three light modules 10, 20, 30, which are designed according to the light modules of the light sources of the previous embodiments.
- each of the light modules 10, 20, 30 has light-emitting
- each light module 10, 20, 30 has a convection cooling body 2, 2 ', 2' ', which according to the description of the previous embodiments
- the light modules 10, 20, 30 are arranged in one another such that the mounting surfaces 21 and 31 of the light modules 20 and 30, which are each surrounded by another light module, namely the light modules 10 and 20, to the respective
- Mounting surface of the surrounding light module in the emission direction is arranged offset. This results in a staircase or stepped arrangement of the mounting surfaces 11, 21, 31 and thus a corresponding step-shaped
- the light modules 10, 20, 30 are arranged and fixed to a fastening element 4, which is also provided for the electrical connection of the light modules 10, 20, 30 and corresponding electrical lines and
- Fastening elements by means of which the light modules 10, 20, 30 can be fixed to the fastening element 4, not shown.
- the fastening element 4 is in this case
- Ceiling element 5 can be arranged and fixed, wherein the ceiling element 5, for example, an existing version or holder for a known
- Ceiling lighting element for example with a
- Metal vapor lamp or other known lamp having.
- the light source 300 is thus referred to as a so-called retrofit
- Light source running which can be attached to an existing socket or an existing lamp holder and easily already known ceiling light sources can replace.
- the fastening element 4 is designed in such a way that the light module 10 arranged closest to the ceiling element 5 has a spacing of approximately 5 cm or more, so that warm air flowing through the convection cooling bodies 2, 2 'and 2 "due to the convection projects upward and can flow away to the side.
- those emitting the light may also be used.
- Light source 300 according to the embodiment shown with a distance of the uppermost light module 10 to the ceiling element 5 of about 6 cm have shown that effective cooling of the light-emitting semiconductor devices 3 at a
- Figure 4 is another embodiment of a
- Light source 400 is shown having compared to the light source 300 according to the figures 3A to 3E three light modules 10, 20, 30 with different diameters which are arranged inside each other, wherein the mounting surfaces 11, 21, 31 of the respective light source modules 10, 20, 30 in a level are arranged. This can be a very flat
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Abstract
Es wird eine Lichtquelle mit einem Lichtmodul (10) angeben, die einen Trägerkörper (1) mit einer Mehrzahl von Licht emittierenden Halbleiterbauelementen (3) und einem Konvektionskühlkörper (2) aufweist, wobei die Halbleiterbauelemente (3) auf einer Montagefläche (11) des Trägerkörpers (1) angeordnet sind und im Betrieb Licht entlang einer Abstrahlrichtung (99) abstrahlen, und wobei der Konvektionskühlkörper (2) lateral zu den Halbleiterbauelementen (3) angeordnet ist, thermisch an den Trägerkörper (1) angeschlossen ist und sich in Abstrahlrichtung (99) von der Montagefläche (11) wegerstreckt.
Description
Beschreibung Lichtquelle
Es wird eine Lichtquelle angegeben.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2010 034 664.0, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Module mit Licht emittierenden Dioden (LEDs) und
Beleuchtungsvorrichtungen mit diesen, beispielsweise in Form von Deckenstrahlern, sind heutzutage zur Beleuchtung
erhältlich mit einer Lichtstärke von typischerweise über 300 Lumen und einem Farbwiedergabeindex von mehr als 80. Jedoch ist die Kühlung, die aufgrund der mit der hohen Lichtstärke und Leistung verbundenen Wärmeentwicklung von herausragender Bedeutung ist, bei derartigen Modulen und
Beleuchtungseinrichtungen problematisch. Das Problem der Kühlung tritt insbesondere bei der Leuchtenplanung auf, beispielsweise hinsichtlich der Thermik mit diesen Systemen. Typischerweise werden die meisten Module oder
Beleuchtungseinrichtungen in in einer Raumdecke integrierte Strahler und Leuchten eingebaut, um einen Raum oder Teile davon von oben her zu beleuchten. Dadurch sind die Leuchten nach oben oft thermisch isoliert, was beispielsweise an üblichen Deckenisolierungen von Gebäuden, wie etwa
Wohnhäusern, für Schallschutz, Feuchtigkeit und Wärme liegt.
Zusätzlich werden die Leuchten oft in feuersichere Decken eingebaut, die beispielsweise der Brandschutzklasse F90 entsprechen. Derartige Decken sind so ausgelegt, dass Flammen über einen bestimmten Zeitraum, beispielsweise bei der
genannten Brandschutznorm F90 für 90 Minuten, nicht durch die Decke durchschlagen können. Daher sind Leuchten, die dann ebenfalls einer solchen Brandschutznorm genügen müssen, nach oben typischerweise mit einem Metalltopf oder ähnlichem abgesichert. Dadurch kann es jedoch leicht passieren, dass die LED-Module und Leuchten viel zu heiß werden, da
beispielsweise ein Abtransport von Wärme beispielsweise über Konvektion kaum mehr oder gar nicht mehr funktioniert.
Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Aus führungs formen ist es, eine Lichtquelle mit einem Lichtmodul anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch einen Gegenstand mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs gelöst. Vorteilhafte
Aus führungs formen und Weiterbildungen des Gegenstands sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor .
Gemäß einer Aus führungs form weist eine Lichtquelle ein
Lichtmodul auf.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form weist ein Lichtmodul einen Trägerkörper mit einer Mehrzahl von Licht emittierenden Halbleiterbauelementen auf. Die Halbleiterbauelemente können insbesondere auf einer Montagefläche des Trägerkörpers angeordnet sein und im Betrieb Licht entlang einer
Abstrahlrichtung abstrahlen. Insbesondere kann jedes der Licht emittierenden Halbleiterbauelemente eine
Lichtauskoppelfläche aufweisen, über die das im Betrieb erzeugte Licht entlang der Abstrahlrichtung abgestrahlt wird. Mit "Abstrahlrichtung" wird insbesondere die über alle möglichen Abstrahlrichtungen gemittelte Abstrahlrichtung
bezeichnet, die besonders bevorzugt senkrecht zur Lichtauskoppelfläche steht.
Bei dem Trägerkörper kann es sich beispielsweise um einen Anschlussträger handeln, der beispielsweise einen Grundkörper aus einem elektrisch isolierenden Material aufweist, in dem oder auf dem elektrische Anschlussstellen, Kontaktstellen und/oder Leiterbahnen ein- bzw. aufgebracht sind. Besonders bevorzugt kann der Trägerkörper als Platine mit elektrischen Kontakten zum elektrischen Anschluss der Mehrzahl von Licht emittierenden Halbleiterbauelementen ausgebildet sein. Dazu kann der Trägerkörper besonders bevorzugt als Leiterplatte ("printed circuit board", PCB) oder als Metallkernplatine ("metal core printed circuit board", MCPCB) ausgeführt sein.
Ein Licht emittierendes Halbleiterbauelement der Mehrzahl von Licht emittierenden Halbleiterbauelementen kann insbesondere geeignet sein, Licht in einem Wellenlängenbereich von
ultravioletter Strahlung bis infraroter Strahlung, besonders bevorzugt von sichtbarem Licht, abzustrahlen. Dabei kann das Licht emittierende Halbleiterbauelement einfarbiges Licht oder auch mischfarbiges Licht abstrahlen, beispielsweise für Beleuchtungszwecke auch besonders bevorzugt weißes Licht. Das Licht emittierende Halbleiterbauelement kann dazu
beispielsweise auch einen Farbstoff aufweisen, der zumindest einen Teil der von einer Halbleiterschichtenfolge erzeugten Strahlung in Licht mit einer anderen Wellenlänge umwandeln kann, sodass das Halbleiterbauelement mischfarbiges Licht abstrahlen kann. Durch eine geeignete Kombination gleich- oder verschiedenfarbiger Licht emittierender
Halbleiterbauelemente sind ein hoher Farbwiedergabeindex und eine hohe Helligkeit der Lichtquelle möglich.
Das Licht emittierende Halbleiterbauelement kann insbesondere als epitaktisch gewachsene Halbleiterschichtenfolge
ausgebildet sein oder eine epitaktisch gewachsene
Halbleiterschichtenfolge aufweisen. Die
Halbleiterschichtenfolge kann insbesondere als Halbleiterchip ausgeführt sein. Die Halbleiterschichtenfolge kann ein
Arsenid-, Phosphid- und/oder Nitrid-Verbindungs- Halbleitermaterial aufweisen, das hinsichtlich seiner
Zusammensetzung und hinsichtlich seines Schichtaufbaus entsprechend dem gewünschten Licht ausgebildet ist. Das Licht emittierende Halbleiterbauelement kann insbesondere als Licht emittierende Diode (LED) ausgebildet sein. Das Licht
emittierende Halbleiterbauelement kann dazu beispielsweise einen Gehäusekörper aufweisen, in dem die epitaktisch
gewachsene Halbleiterschichtenfolge, also der Halbleiterchip, montiert und gegebenenfalls in ein Vergussmaterial
eingebettet ist. Alternativ dazu kann das Licht emittierende Halbleiterbauelement auch als epitaktisch gewachsene
Halbleiterschichtenfolge in Form eines Halbleiterchips direkt auf der Montagefläche des Trägerkörpers ohne einen
Gehäusekörper montiert sein.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form können die Licht
emittierenden Halbleiterbauelemente der Mehrzahl der Licht emittierenden Halbleiterbauelemente jeweils Licht mit einer gleichen Wellenlänge oder einem gleichen Wellenlängenbereich und somit mit einem gleichen Farbeindruck abstrahlen.
Alternativ dazu können die Licht emittierenden
Halbleiterbauelemente der Mehrzahl von Licht emittierenden Halbleiterbauelementen auch jeweils verschiedenfarbiges Licht abstrahlen, sodass die Überlagerung des verschiedenfarbigen Lichts der Mehrzahl von Licht emittierenden
Halbleiterbauelemente zu einem mischfarbigen Licht für das Lichtmodul führt.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form weist das Lichtmodul der Lichtquelle einen Konvektionskühlkörper auf.
Der Konvektionskühlkörper kann insbesondere lateral zu den Halbleiterbauelementen angeordnet sein. Das bedeutet, dass der Konvektionskühlkörper in Abstrahlrichtung neben und somit seitlich versetzt zu den Halbleiterbauelementen angeordnet ist. Der Konvektionskühlkörper kann weiterhin besonders bevorzugt thermisch an den Trägerkörper angeschlossen sein. Dadurch kann es möglich sein, dass mit Vorteil Wärme, die im Betrieb der Licht emittierenden Halbleiterbauelemente
entsteht, von diesen über den Trägerkörper an den
Konvektionskühlkörper abgegeben werden kann. Weiterhin kann sich der Konvektionskühlkörper in Abstrahlrichtung von der Montagefläche weg erstrecken. Das kann insbesondere bedeuten, dass der Konvektionskühlkörper sich in Abstrahlrichtung vom Trägerkörper und damit von den Licht emittierenden
Halbleiterbauelementen weg erstreckt. Alternativ dazu kann sich der Konvektionskühlkörper auch entgegen der
Abstrahlrichtung vom Trägerkörper weg erstrecken.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form weist der
Konvektionskühlkörper zumindest zwei Wandelemente auf, zwischen denen eine Mehrzahl von thermisch an die
Wandelemente angeschlossenen Kühlrippen angeordnet ist, wobei eines der Wandelemente an den Trägerkörper angrenzt.
Insbesondere können die zwei Wandelemente thermisch mit jeweils gegenüberliegenden Kanten jeder der Kühlrippen thermisch verbunden sein, sodass die Wandelemente mit den Kühlrippen jeweils Hohlräume bilden, die von einem
Kühlmedium, insbesondere Luft, durchströmt werden können. Dass zwei Elemente aneinander angrenzen, heißt hier und im Folgenden, dass ein thermischer und ein mechanischer Kontakt bestehen .
Gemäß einer weiteren Aus führungs form sind die Kühlrippen derart angeordnet, dass ein Kühlmedium, insbesondere Luft, durch Konvektion den Konvektionskühlkörper zumindest
teilweise in oder entgegen der Abstrahlrichtung durchströmen kann. So können sich die Wandelemente insbesondere von der Montagefläche des Trägerkörpers entlang der Abstrahlrichtung weg erstrecken, während sich die Kühlrippen zwischen den Wandelementen zumindest teilweise ebenfalls entlang der
Abstrahlrichtung von der Montagefläche weg erstrecken. Das kann beispielsweise bedeuten, dass die Kühlrippen senkrecht zur Montagefläche angeordnet sind. Weiterhin kann es auch bedeuten, dass die Kühlrippen geneigt zur Abstrahlrichtung und damit auch geneigt zur Montagefläche angeordnet sind. Durch zur Abstrahlrichtung geneigte Kühlrippen kann mit
Vorteil eine Verbesserung einer Konvektionsströmung in
Abstrahlrichtung oder entgegen der Abstrahlrichtung erreicht werden. Insbesondere kann durch den Konvektionskühlkörper ein Kamineffekt erreicht werden, durch den das Kühlmedium, insbesondere Luft, effektiv den Konvektionskühlkörper
durchströmen kann und so in effizienter Weise Wärme vom
Konvektionskühlkörper und damit auch von den Licht
emittierenden Halbleiterbauelementen abtransportiert werden kann .
Bei der hier beschriebenen Lichtquelle mit dem Lichtmodul mit dem Trägerkörper und dem Konvektionskühlkörper kann es mit Vorteil möglich sein, dass keine aktive Kühlung wie etwa ein Ventilator oder auch ein schwerer Kühlkörper eingesetzt
werden müssen. Dadurch kann eine kompakte Lichtquelle
ermöglicht werden, die dennoch eine ausreichende Kühlung für die Licht emittierenden Halbleiterbauelemente gewährleisten kann .
Mit Vorteil kann dadurch die Temperatur der Licht
emittierenden Halbleiterbauelemente im Vergleich zu bekannten Leuchten mit LEDs abgesenkt werden bzw. es kann gewährleistet werden, dass die Temperatur in den Halbleiterschichtenfolgen der Halbleiterbauelemente eine bestimmte Maximaltemperatur nicht überschreitet. Dadurch kann es möglich sein, dass die abgestrahlte Wellenlänge bzw. der abgestrahlte
Wellenlängenbereich und damit die Farbtemperatur des von den Halbleiterbauelementen abgestrahlten Lichts im Vergleich zu bekannten Leuchten mit LEDs stabiler bleiben. Dadurch können beispielsweise Helligkeits- und Farbdrifts reduziert werden. Weiterhin kann aufgrund einer effektiven Kühlung die
Lebensdauer der Licht emittierenden Halbleiterbauelemente mit Vorteil verlängert werden.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel kann die
Montagefläche eine Form aufweisen, die ausgewählt ist aus einer Gruppe, die gebildet wird durch einen Kreis, eine
Ellipse, einen Kreisbogen, einen Ellipsenbogen, eine Spirale, einen Spline und eine Kombination daraus. Als Spline wird hierbei eine Kurve bezeichnet, die stetig und ohne Knick aneinander gesetzte Kurvenstücke aufweist, die jeweils beispielsweise durch Polynomfunktionen, Kreisfunktionen, Ellipsenfunktionen und/oder trigonometrische Funktionen definiert sein können. Ein Spline kann somit auch als
Freiformkurve bezeichnet werden, die insbesondere im
mathematischen Sinne stetig und mindestens einmal
differenzierbar ist und somit keine Lücken oder Knicke
aufweist. Insbesondere kann der Trägerkörper dabei eine ringförmige Montagefläche aufweisen. Als ringförmige
Montagefläche wird hier und im Folgenden eine Montagefläche bezeichnet, die streifenförmig ausgebildet ist und eine
Öffnung gänzlich umschließt. Besonders bevorzugt ist die ringförmige Montagefläche in Form eines Kreisrings oder eines Ellipsenrings oder streifenförmig entlang eines geschlossenen Splines ausgeführt.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel weist der
Konvektionskühlkörper eine Grundform auf, die an die
Montagefläche des Trägerkörpers angepasst ist. Mit einer Grundform des Konvektionskühlkörpers wird hier und im
Folgenden diejenige Form bezeichnet, die der
Konvektionskühlkörper in einer Ebene senkrecht zur
Abstrahlrichtung der Licht emittierenden
Halbleiterbauelemente aufweist. Die Montagefläche kann beispielsweise durch zumindest eine Randlinie begrenzt sein und der Konvektionskühlkörper kann an die Randlinie angrenzen und der Randlinie folgen. Insbesondere kann ein Wandelement des Konvektionskühlkörpers der Randlinie der Montagefläche folgen. Dadurch, dass der Konvektionskühlkörper eine
Grundform aufweist, die an die Montagefläche des
Trägerkörpers angepasst ist, kann ein großflächiger Anschluss des Konvektionskühlkörpers an die Trägerkörper erreicht werden, obwohl der Trägerkörper lateral zu den
Halbleiterbauelementen angeordnet ist.
Ist der Trägerkörper beispielsweise derart ausgebildet, dass er eine ringförmige, beispielsweise kreisringförmige oder eine ellipsenringförmige oder streifenförmige, entlang eines geschlossenen Splines verlaufende Montagefläche aufweist, so können die Wandelemente des Konvektionskühlkörpers besonders
bevorzugt einen ebenso geformten Zylinderring bilden, in dem die Kühlrippen angeordnet sind.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel weist der
Konvektionskühlkörper eine den Halbleiterbauelementen
zugewandte, sich von der Montagefläche in Abstrahlrichtung weg erstreckende Seitenfläche auf, die reflektierend ist. Die Seitenfläche kann dabei diffus oder gerichtet reflektierend, also im letzteren Fall glänzend, ausgeführt sein.
Insbesondere kann die Seitenfläche durch eine Seitenfläche eines der Wandelemente des Konvektionskühlkörpers gebildet werden, das an den Trägerkörper angrenzt.
Eines oder beide der Wandelemente des Konvektionskühlkörpers können parallel zur Abstrahlrichtung der Licht emittierenden Halbleiterbauelemente und damit senkrecht zur Montagefläche des Trägerkörpers angeordnet sein. Alternativ dazu können eines oder beide der Wandelemente auch geneigt mit einem Winkel unterschiedlich von 90° zur Montagefläche, mit anderen Worten also unterschiedlich von 0° zur Abstrahlrichtung, angeordnet sein. Ist beispielsweise das den Licht
emittierenden Halbleiterbauelementen zugewandte Wandelement mit einer reflektierenden Seitenwand ausgebildet, die geneigt angeordnet ist, kann es möglich sein, dass mit Vorteil eine gewünschte Lichtverteilung und Abstrahlcharakteristik
erreicht werden kann.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel kann das Lichtmodul einen weiteren Konvektionskühlkörper aufweisen, der ebenfalls lateral zu den Halbleiterbauelementen angeordnet ist und thermisch an den Trägerkörper angeschlossen ist. Insbesondere kann sich der weitere Konvektionskühlkörper ebenfalls in Abstrahlrichtung von der Montagefläche weg erstrecken.
Besonders bevorzugt sind die Licht emittierenden Halbleiterbauelemente dabei zwischen den
Konvektionskühlkörpern angeordnet, sodass der Trägerkörper beispielsweise eine Ringform mit zwei Rändern aufweist, an denen jeweils ein Konvektionskühlkörper angeordnet ist. Sind die den Licht emittierenden Halbleiterbauelementen
zugewandten Seitenflächen der Konvektionskühlkörper jeweils reflektierend ausgebildet, kann eine Verstärkung der
Abstrahlung von Licht in Abstrahlrichtung erreicht werden. Gleichzeitig kann durch den weiteren Konvektionskühlkörper eine Vergrößerung des Kühleffekts erreicht werden. Der weitere Konvektionskühlkörper kann dabei eines oder mehrere der vorgenannten Merkmale für den Konvektionskühlkörper aufweisen .
Weiterhin kann das Lichtmodul ein optisches Element
aufweisen, das den Halbleiterbauelementen in Abstrahlrichtung nachgeordnet ist. Das optische Element kann beispielsweise transparent oder transluzent ausgeführt sein und
beispielsweise eine oder mehrere Linsen umfassen. Weiterhin kann das optische Element auch als optischer Diffusor
ausgebildet sein, beispielsweise als Streuplatte oder
Streufolie .
Gemäß einer weiteren Aus führungs form kann die Lichtquelle eine Mehrzahl von Lichtmodulen aufweisen, die jeweils eines oder mehrere der vorgenannten Merkmale und/oder eine oder mehrere der vorgenannten Aus führungs formen aufweisen können. Besonders bevorzugt können die Lichtmodule aneinander
angrenzen und somit eine kompakte, Platz sparende Lichtquelle bilden. Insbesondere können die Lichtmodule derart aneinander angrenzen, dass zumindest ein Konvektionskühlkörper eines Lichtmoduls an den Trägerkörper eines benachbarten
Lichtmoduls angrenzt und thermisch mit diesem m Kontakt ist. Das kann insbesondere bedeuten, dass die Mehrzahl von
Lichtmodulen derart angeordnet sind, dass jeweils immer ein Trägerkörper zwischen zwei Konvektionskühlkörpern angeordnet ist. Dadurch kann mit Vorteil ein Konvektionskühlkörper beispielsweise zur Kühlung von zumindest zwei Trägerkörpern beitragen .
Besonders bevorzugt können ein erstes und ein zweites der Mehrzahl von Lichtmodulen ringförmig mit unterschiedlichen Größen ausgebildet sein, wobei das erste Lichtmodul das zweite Lichtmodul umgibt und direkt an das zweite Lichtmodul angrenzt. Das kann insbesondere bedeuten, dass das erste und das zweite Lichtmodul ineinander angeordnet sind. Weist die Lichtquelle mehr als zwei Lichtmodule auf, so können diese in einer besonders bevorzugten Aus führungs form alle ringförmig mit verschiedenen Größen ausgebildet sein und ineinander angeordnet sein.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form kann die Montagefläche des zweiten Lichtmoduls, das vom ersten Lichtmodul umgeben wird, in Abstrahlrichtung zur Montagefläche des ersten
Lichtmoduls versetzt angeordnet sein. Insbesondere kann die Montagefläche des zweiten Lichtmoduls in Abstrahlrichtung vor der Montagefläche des ersten Lichtmoduls angeordnet sein. Dadurch können die Trägerkörper der Lichtmodule eine treppen- oder stufenförmige Anordnung bilden, wodurch die Lichtquelle beispielsweise eine stufenpyramidenartige Gesamtform
aufweisen kann.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form weist die Lichtquelle weiterhin ein Befestigungselement auf, an dem das zumindest eine Lichtmodul oder die Mehrzahl von Lichtmodulen angeordnet
und befestigt sind. Das Befestigungselement kann insbesondere auch dem elektrischen Anschluss des einen oder der mehreren Lichtmodule dienen und dazu geeignete elektrische Zuführungen und Anschlussmöglichkeiten für die Lichtmodule aufweisen. Insbesondere kann das Befestigungselement beispielsweise säulen- oder zapfenförmig ausgebildet sein und das Lichtmodul kann das Befestigungselement ringförmig umgeben. Das
Befestigungselement kann insbesondere auch geeignet sein, in einer bereits bestehenden oder bekannten Lampenfassung oder Montagevorrichtung angeordnet und befestigt zu werden.
Dadurch kann die Lichtquelle ohne zusätzliche Maßnahmen beispielsweise in einer bekannten Lampenfassung angeordnet werden. Insbesondere kann die Lichtquelle dabei als so genannte Retrofit-Lichtquelle ausgebildet sein. Dadurch, dass die Lichtquelle dabei den Konvektionskühlkörper aufweist, müssen keine weiteren Maßnahmen zur Kühlung der Lichtquelle und insbesondere der Licht emittierenden
Halbleiterbauelemente vorgesehen werden, da die Licht
emittierenden Halbleiterbauelemente mittels Konvektion effektiv gekühlt werden können. Der Nachteil bekannter
Retrofit-LED-Module, die oft zu heiß werden, wenn sie ohne weitere Kühlmaßnahmen in bestehende Lampenfassungen montiert werden, kann dabei mit Vorteil vermieden werden.
Insbesondere kann die Lichtquelle in einem bevorzugten
Ausführungsbeispiel einen Deckenstrahler oder eine
Deckenleuchte bilden, die mittels des Befestigungselements befestigte Lichtmodule aufweist, die zu einer Zimmerdecke beabstandet angeordnet sind, sodass eine effektive Konvektion durch den Konvektionskühlkörper stattfinden kann. Dadurch kann die durch den Betrieb der Licht emittierenden
Halbleiterbauelemente gebildete heiße Luft nach oben
ausweichen und bleibt nicht im Deckenraum gefangen. Durch
eine derart hängende Anordnung der Lichtquelle kann die
Konvektion mit Vorteil maximiert werden.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Aus führungs formen und
Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in
Verbindung mit den Figuren 1 bis 4 beschriebenen
Aus führungs formen .
Es zeigen:
Figur 1 eine schematische Darstellung einer Lichtquelle
gemäß einem Ausführungsbeispiel,
Figur 2 eine schematische Darstellung einer Lichtquelle
gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel,
Figuren 3A bis 3E verschiedene schematische Darstellungen einer Lichtquelle gemäß einem weiteren
Ausführungsbeispiel und
Figur 4 eine schematische Darstellung einer Lichtquelle
gemäß noch einem weiteren Ausführungsbeispiel.
In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleich oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen
Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht anzusehen. Vielmehr können einzelne Elemente wie beispielsweise Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben dick oder groß dimensioniert dargestellt sein.
In Figur 1 ist ein Ausführungsbeispiel für eine Lichtquelle 100 gezeigt, die ein Lichtmodul 10 aufweist. Das Lichtmodul 10 weist einen Trägerkörper 1 mit einer Mehrzahl von Licht emittierenden Halbleiterbauelementen 3 auf.
Der Trägerkörper 1 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel ringförmig ausgebildet. Insbesondere weist der Trägerkörper 1 eine Montagefläche 11 auf, die ringförmig, insbesondere kreisringförmig, ausgebildet ist. Der Trägerkörper 1 ist als Platine ausgeführt, die auf der Montagefläche 11
Montagebereiche und elektrische Zuleitungen für die Mehrzahl der Licht emittierenden Halbleiterbauelemente 3 aufweist.
Die Licht emittierenden Halbleiterbauelemente 3 sind als epitaktisch gewachsene Halbleiterschichtenfolgen in Form von Halbleiterchips ausgeführt, die direkt auf dem Trägerkörper 1 angeordnet sind. Beispielsweise können die Licht
emittierenden Halbleiterbauelemente 3 aber auch als Licht emittierende Dioden (LEDs) in Form von Halbleiterchips ausgeführt sein, die jeweils in einem eigenen Gehäusekörper, bevorzugt einem vorgeformten Gehäusekörper, montiert und elektrisch angeschlossen sind. Je nach gewünschtem Licht, das vom Lichtmodul 10 beziehungsweise von der Lichtquelle 100 abgestrahlt werden soll, können die Licht emittierenden
Halbleiterbauelemente 3 jeweils Licht mit der gleichen
Wellenlänge beziehungsweise dem gleichen Farbeindruck oder auch verschiedenfarbiges Licht abstrahlen. Beispielsweise können, wie in Figur 1 gezeigt, die Licht emittierenden
Halbleiterbauelemente 3 auch gruppenweise auf der
Montagefläche 11 des Trägerkörpers 1 angeordnet sein, wobei jede Gruppe zumindest ein Licht emittierendes
Halbleiterbauelement 3, das rotes Licht abstrahlt, zumindest ein Licht emittierendes Halbleiterbauelement 3, das grünes
Licht abstrahlt, und zumindest ein Licht emittierendes
Halbleiterbauelement 3, das blaues Licht abstrahlt, aufweist. Durch die Überlagerung des jeweils abgestrahlten
verschiedenfarbigen Lichts kann ein mischfarbiger,
insbesondere weißer, Leuchteindruck durch die Lichtquelle 100 erzeugt werden. Zur Homogenisierung des von den
Halbleiterbauelementen 3 abgestrahlten Lichts kann diesen in Abstrahlrichtung auch ein optisches Element, beispielsweise ein optischer Diffusor (nicht gezeigt) nachgeordnet sein.
Die Halbleiterbauelemente 3 strahlen das Licht entlang der mittels des Pfeils angedeuteten Abstrahlrichtung 99 ab.
Weiterhin weist das Lichtmodul 10 einen Konvektionskühlkörper 2 auf, der lateral, das heißt in einer Ebene senkrecht zur Abstrahlrichtung 99, zu den Halbleiterbauelementen 3
angeordnet ist. Der Konvektionskühlkörper 2 ist dabei
thermisch an den Trägerkörper 1 angeschlossen und erstreckt sich in Abstrahlrichtung 99 von der Montagefläche 11 des Trägerkörpers 1 weg.
Der Konvektionskühlkörper 2 weist zwei Wandelemente 22 und 23 auf, zwischen denen eine Mehrzahl von thermisch an die
Wandelemente 22, 23 angeschlossenen Kühlrippen 24 angeordnet ist. In einer Ebene senkrecht zur Abstrahlrichtung 99 weist der Konvektionskühlkörper 2 eine Grundform auf, die an die Montagefläche 11 des Trägerkörpers 1 angepasst ist. Das bedeutet im gezeigten Ausführungsbeispiel insbesondere, dass der Konvektionskühlkörper 2 ebenfalls ringförmig ausgebildet ist und dass die Wandelemente 22, 23 einen Zylinderring bilden, in dem die Kühlrippen 24 angeordnet sind. Alternativ zur gezeigten kreisringförmigen Ausgestaltung des
Trägerkörpers 1 und des Konvektionskühlkörpers 2 im gezeigten
Ausführungsbeispiel der Figur 1 kann der Trägerkörper 1 und/oder der Konvektionskühlkörper 2 auch eine andere Form, beispielsweise eine elliptische Ringform oder eine Ringform entlang eines geschlossenen Splines aufweisen.
Durch den thermischen Anschluss des Wandelements 22 des Konvektionskühlkörpers 2 an den Trägerkörper 1 kann eine effektive Wärmeableitung von den Licht emittierenden
Halbleiterbauelementen 3 auf den Konvektionskühlkörper 2 gewährleistet werden. Insbesondere sind die Kühlrippen 24 derart angeordnet, dass ein Kühlmedium, insbesondere Luft, durch Konvektion den Konvektionskühlkörper 2 zumindest teilweise in oder entgegen der Abstrahlrichtung 99
durchströmen kann. Beispielsweise kann die Lichtquelle 100 mit dem Lichtmodul 10 als Deckenbeleuchtung eingesetzt werden, sodass Luft mittels Konvektion entgegen der
Abstrahlrichtung 99 den Konvektionskühlkörper 2 durchströmen kann . Entsprechend der Anzahl der Licht emittierenden
Halbleiterbauelemente 3 und der durch diese erzeugten Wärme sowie angepasst an die Umgebungstemperatur, die
Luftfeuchtigkeit und weitere, die Konvektion beeinflussende Faktoren, hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn die Kühlrippen 24 wie in Figur 1 gezeigt geneigt zur
Abstrahlrichtung 99 angeordnet sind. Dadurch kann eine
Verbesserung eines Kamineffekts erwirkt werden, der eine erhöhte Konvektionsströmung durch den Konvektionskühlkörper 2 zur Folge hat. Durch den thermischen Anschluss des
Konvektionskühlkörpers 2 sind auch die Kühlrippen 24
thermisch mit dem Trägerkörper 1 und damit mit den Licht emittierenden Halbleiterbauelementen 3 verbunden, sodass diese über die Kühlrippen 24 und die den
Konvektionskühlkörper 2 durchströmende Luft effektiv gekühlt werden können. Dadurch kann eine im Vergleich zu bekannten Leuchten mit LEDs niedrige oder niedrigere Betriebstemperatur der Licht emittierenden Halbleiterbauelemente 3 erreicht werden, wodurch zum einen die Lebensdauer der Licht
emittierenden Halbleiterbauelemente 3 mit Vorteil erhöht werden kann und zum anderen Helligkeits- und Farbvariationen, die durch Temperaturschwankungen oder -drifts hervorgerufen werden können, reduziert werden.
Der Konvektionskühlkörper 2 ist aus einem thermisch gut leitfähigem Material gefertigt, beispielsweise einem Metall wie etwa Aluminium und/oder Kupfer. Zur Erhöhung der Abstrahlung von Licht in Abstrahlrichtung 99 weist der Konvektionskühlkörper 2 eine den Licht
emittierenden Halbleiterbauelementen zugewandte und sich von den Licht emittierenden Halbleiterbauelementen 3 weg
erstreckende Seitenfläche 25 auf, die durch die den Licht emittierenden Halbleiterbauelementen 3 zugewandte
Seitenfläche des Wandelements 22 gebildet wird und die reflektierend ausgebildet ist. Dabei kann die Seitenfläche 25 je nach gewünschter Abstrahlcharakteristik diffus oder auch gerichtet reflektierend ausgebildet sein.
Das Wandelement 22 des Konvektionskühlkörpers 2 kann
alternativ zur gezeigten senkrechten Anordnung zur
Montagefläche 11, mit anderen Worten also zur parallelen Anordnung zur Abstrahlrichtung 99, auch geneigt angeordnet sein, also mit einem Winkel unterschiedlich von 90° zur
Montagefläche 11, mit anderen Worten also unterschiedlich von 0° zur Abstrahlrichtung 99. Dadurch kann mit Vorteil durch die reflektierenden Eigenschaften der Seitenfläche 25 eine
gewünschte Lichtverteilung und Abstrahlcharakteristik
erreicht werden kann.
Die Lichtquelle 100 und insbesondere das Lichtmodul 10 kann zusätzlich noch weitere Elemente wie etwa Befestigungs- , Montage- und/oder elektrische Anschlusselemente aufweisen, die der Übersichtlichkeit halber nicht gezeigt sind.
Durch die durch den Konvektionskühlkörper 2 ermöglichte effektive Kühlung der Licht emittierenden
Halbleiterbauelemente 3 sind weitere Konvektionskühlkörper oder eine aktive Kühlung wie etwa durch Ventilatoren für die gezeigte Lichtquelle 100 nicht nötig. Beispielsweise für den Einsatz als Deckenlampe kann die heiße Luft mit Vorteil nach oben, das heißt entgegen der Abstrahlrichtung 99, ausweichen. Aufgrund der großen Oberfläche, die durch die Kühlrippen 24 bereitgestellt wird, kann die Wärme von den Licht
emittierenden Halbleiterbauelementen 3 effizient auf die den Konvektionskühlkörper 2 durchströmende Luft übertragen werden.
In den weiteren Figuren sind weitere Ausführungsbeispiele für Lichtquellen 200, 300, 400 gezeigt, die auf dem Prinzip der Lichtquelle 100 gemäß dem Ausführungsbeispiel in Figur 1 basieren. In der nachfolgenden Beschreibung werden daher im
Wesentlichen Unterschiede und Modifikationen im Vergleich zur Lichtquelle 100 beschrieben, sodass nicht beschriebene
Merkmale der folgenden Ausführungsbeispiele wie in Figur 1 gezeigt oder auch im allgemeinen Teil beschrieben ausgeführt sein können.
In Figur 2 ist ein Ausführungsbeispiel für eine Lichtquelle 200 gezeigt, wobei die Ansicht der Lichtquelle 200 in einer
Richtung auf die Licht emittierenden Halbleiterbauelemente 3 entgegen der Abstrahlrichtung 99 gezeigt ist. Die Lichtquelle 200 weist ein Lichtmodul 10 gemäß dem vorherigen
Ausführungsbeispiel auf, das insbesondere ringkreisförmig, das heißt mit einer entsprechend geformten Montagefläche 11 des Trägerkörpers 1 und einem entsprechend geformten
Konvektionskühlkörper 2, ausgebildet ist. Zusätzlich weist die Lichtquelle 200 ein weiteres Lichtmodul 20 auf, das einen Trägerkörper 1' mit einer Montagefläche 21 aufweist, auf dem weitere Licht emittierende Halbleiterbauelemente 3 angeordnet sind .
Das Lichtmodul 20 weist weiterhin einen Konvektionskühlkörper 2' auf, der thermisch an den Trägerkörper 1 angeschlossen ist und der sich lateral zum Trägerkörper 1 beziehungsweise den Licht emittierenden Halbleiterbauelementen 3 angeordnet in Abstrahlrichtung von der Montagefläche 21 des Trägerkörpers 1' weg erstreckt. Insbesondere umgibt das Lichtmodul 20 das Lichtmodul 10, wobei der Trägerkörper 1 des Lichtmoduls 10 auch in thermischem Kontakt mit dem Konvektionskühlkörper 2' des Lichtmoduls 20 steht. Dadurch ist der Trägerkörper 1 des Lichtmoduls 20 sowohl an den Konvektionskühlkörper 2 als auch an den Konvektionskühlkörper 2' thermisch angeschlossen, wodurch ein sehr effektiver Wärmeabtransport von den Licht emittierenden Halbleiterbauelementen 3 des Lichtmoduls 10 an die umgebende Luft gewährleistet werden kann.
Das Lichtmodul 20 weist zusätzlich einen weiteren
Konvektionskühlkörper 2'' auf, der an einer dem
Konvektionskühlkörper 2' gegenüberliegenden Seite der
Montagefläche 21 des Trägerkörpers 1' angeschlossen ist.
Dadurch kann auch die Kühlung der Licht emittierenden
Halbleiterbauelemente 3 des Lichtmoduls 20 mit Vorteil erhöht werden .
Alle Konvektionskühlkörper 2, 2' und 2'' weisen Kühlrippen 2 auf, die zwischen entsprechenden Wandelementen angeordnet sind und die geneigt zur Abstrahlrichtung der Licht
emittierenden Halbleiterbauelemente 3 ausgerichtet sind, um eine möglichst effektive Konvektionsströmung durch die
Konvektionskühlkörper 2, 2', 2'' zu ermöglichen.
Insbesondere sind alle den Licht emittierenden
Halbleiterbauelementen 3 zugewandten Seitenflächen der
Konvektionskühlkörper 2, 2', 2'' reflektierend ausgebildet, um eine effektive Lichtabstrahlung in Abstrahlrichtung und somit eine gewünschte Lichtverteilung zu ermöglichen. Die Licht emittierenden Halbleiterbauelemente 3 des Lichtmoduls 10 sowie des Lichtmoduls 20 können dabei jeweils voneinander verschieden oder auch gleich ausgeführt werden, um einen gewünschten festen oder variablen Leuchteindruck der
Lichtquelle 200 zu ermöglichen.
Weiterhin können den Licht emittierenden
Halbleiterbauelementen 3 zwischen oder in Abstrahlrichtung über den Konvektionskühlkörpern 2, 2', 2'' optische Elemente (nicht gezeigt) wie etwa optische Diffusoren oder Linsen nachgeordnet sein, um einen gewünschten homogenen
Leuchteindruck zu erreichen. Um eine möglichst homogene
Leuchtfläche zu erhalten, können den Licht emittierenden Halbleiterbauelementen 3 insbesondere transluzente
Diffusorringe nachgeordnet sein.
Alternativ zum gezeigten Ausführungsbeispiel können auch mehr als zwei Lichtmodule ineinander angeordnet sein. Die
Lichtmodule können abweichend von der gezeigten Kreisform auch andere Formen wie etwa Ellipsenformen oder Freiformen aufweisen. Alternativ dazu können die Lichtmodule
beispielsweise auch gestreckt oder gebogen und nicht
ringförmig geschlossen ausgebildet sein.
In den Figuren 3A bis 3E ist ein Ausführungsbeispiel für eine Lichtquelle 300 gezeigt. Die nachfolgende Beschreibung bezieht sich dabei gleichermaßen auf alle Figuren 3A bis 3E . Dabei sind in Figur 3A eine schematische Darstellung der
Lichtquelle 300 in einer Schrägansicht und in Figur 3E eine schematische Darstellung in einer Seitenansicht gezeigt, wobei in den Figuren 3A und 3E die Lichtquelle jeweils mit allen Lichtmodulen gezeigt ist. In den Figuren 3B, 3C und 3D sind zum erleichterten Verständnis einzelne Lichtmodule der Lichtquelle 300 gezeigt.
Die Lichtquelle 300 weist drei Lichtmodule 10, 20, 30 auf, die gemäß den Lichtmodulen der Lichtquellen der vorherigen Ausführungsbeispiele ausgeführt sind. Insbesondere weist jedes der Lichtmodule 10, 20, 30 Licht emittierende
Halbleiterbauelemente 3 auf, die auf einer jeweiligen
Montagefläche 11, 21, 31 eines jeweiligen Trägerkörpers 1, 1', 1'' montiert sind. Weiterhin weist jedes Lichtmodul 10, 20, 30 einen Konvektionskühlkörper 2, 2', 2'' auf, der gemäß der Beschreibung der vorherigen Ausführungsbeispiele
ausgeführt ist.
Die Lichtmodule 10, 20, 30 sind ineinander derart angeordnet, dass die Montageflächen 21 und 31 der Lichtmodule 20 und 30, die jeweils von einem anderen Lichtmodul, nämlich jeweils den Lichtmodulen 10 und 20, umgeben werden, zur jeweiligen
Montagefläche des umgebenden Lichtmoduls in Abstrahlrichtung
versetzt angeordnet ist. Dadurch ergibt sich eine treppen- beziehungsweise stufenförmige Anordnung der Montageflächen 11, 21, 31 und somit eine entsprechend stufenförmige
Anordnung der jeweiligen Licht emittierenden
Halbleiterbauelemente 3.
Die Lichtmodule 10, 20, 30 sind an einem Befestigungselement 4 angeordnet und befestigt, das gleichzeitig auch zum elektrischen Anschluss der Lichtmodule 10, 20, 30 vorgesehen ist und dafür entsprechende elektrische Leitungen und
Anschlussmöglichkeiten aufweist (nicht gezeigt) . Der
Übersichtlichkeit halber sind Halte- und
Befestigungselemente, mittels derer die Lichtmodule 10, 20, 30 am Befestigungselement 4 fixiert werden können, nicht gezeigt. Das Befestigungselement 4 ist dabei derart
ausgebildet, dass es an einem bereits bestehenden
Deckenelement 5 angeordnet und befestigt werden kann, wobei das Deckenelement 5 beispielsweise auch eine bereits bestehende Fassung oder Halterung für ein bekanntes
Deckenbeleuchtungselement, beispielsweise mit einer
Glühlampe, einer Kompaktleuchtstofflampe, einer
Metalldampflampe oder einer anderen bekannten Lampe, aufweist. Zur Befestigung des Befestigungselements 4 im Deckenelement 5 muss nur die alte Lampe herausgenommen werden, und die Fassung oder die Halteeinrichtung für die alte Lampe muss lediglich entsprechend abgedeckt werden, beispielsweise mittels einer Platte und/oder einer
Zylinderhaiterung . Die Lichtquelle 300 ist damit als so genannte Retrofit-
Lichtquelle ausgeführt, die an einer bestehende Fassung oder einer bestehenden Lampenhalterung befestigt werden kann und die auf einfache Weise bereits bekannte Deckenlichtquellen
ersetzen kann. Insbesondere ist das Befestigungselement 4 derart ausgeführt, dass das dem Deckenelement 5 am nächsten angeordnete Lichtmodul 10 einen Abstand von etwa 5 cm oder mehr aufweist, sodass warme Luft, die aufgrund der Konvektion die Konvektionskühlkörper 2, 2' und 2'' durchströmt, nach oben und zur Seite wegströmen kann. Wie bereits im
Zusammenhang mit den vorangegangenen Ausführungsbeispielen ausgeführt, können auch die den Licht emittierenden
Halbleiterbauelementen 3 zugewandten Seitenflächen der
Konvektionskühlkörper 2, 2', 2'' jeweils reflektierend ausgeführt sein, um eine gewünschte Abstrahlcharakteristik der Lichtquelle 300 zu erreichen. Simulationen einer
Lichtquelle 300 gemäß dem gezeigten Ausführungsbeispiel mit einem Abstand des obersten Lichtmoduls 10 zum Deckenelement 5 von etwa 6 cm haben gezeigt, dass eine effektive Kühlung der Licht emittierenden Halbleiterbauelemente 3 bei einer
gleichzeitig homogenen Ausleuchtung der Umgebung erreicht werden kann. In Figur 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine
Lichtquelle 400 gezeigt, die im Vergleich zur Lichtquelle 300 gemäß der Figuren 3A bis 3E drei Lichtmodule 10, 20, 30 mit unterschiedlichen Durchmessern aufweist, die ineinander angeordnet sind, wobei die Montageflächen 11, 21, 31 der jeweiligen Lichtquellenmodule 10, 20 ,30 in einer Ebene angeordnet sind. Dadurch lässt sich eine sehr flache
Lichtquelle 400 erreichen, die eine Dicke aufweist, die der Dicke der Konvektionskühlkörper 2, 2', 2'' in
Abstrahlrichtung 99 entspricht. Simulationen einer derartigen Lichtquelle 400 haben gezeigt, dass auch mit einer ineinander geschobenen Anordnung der Lichtmodule 10, 20, 30 eine
effektive Kühlung bei einer gleichzeitig homogenen
Ausleuchtung der Umgebung erreicht werden kann.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere die Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Claims
1. Lichtquelle mit einem Lichtmodul (10), umfassend
- einen Trägerkörper (1) mit einer Mehrzahl von Licht
emittierenden Halbleiterbauelementen (3) und einem
Konvektionskühlkörper (2),
- wobei die Halbleiterbauelemente (3) auf einer Montagefläche (11) des Trägerkörpers (1) angeordnet sind und im Betrieb Licht entlang einer Abstrahlrichtung (99) abstrahlen, und - wobei der Konvektionskühlkörper (2) lateral zu den
Halbleiterbauelementen (3) angeordnet ist, thermisch an den Trägerkörper (1) angeschlossen ist und sich in
Abstrahlrichtung (99) von der Montagefläche (11)
wegerstreckt .
2. Lichtquelle nach Anspruch 1, wobei der
Konvektionskühlkörper (2) zumindest zwei Wandelemente (22, 23) und dazwischen eine Mehrzahl von thermisch an die
Wandelemente (22, 23) angeschlossene Kühlrippen (24) aufweist und wobei eines der Wandelemente (22) an den Trägerkörper (1) angrenzt .
3. Lichtquelle nach Anspruch 2, wobei die Kühlrippen (24) derart angeordnet sind, dass ein Kühlmedium durch Konvektion den Konvektionskühlkörper (2) zumindest teilweise in oder entgegen der Abstrahlrichtung (99) durchströmen kann.
4. Lichtquelle nach Anspruch 2 oder 3, wobei die Kühlrippen (24) geneigt zur Abstrahlrichtung (99) angeordnet sind.
5. Lichtquelle nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Trägerkörper (1) eine ringförmige Montagefläche (11) aufweist .
6. Lichtquelle nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Konvektionskühlkörper (2) eine Grundform aufweist, die an die Montagefläche (11) des Trägerkörpers (1) angepasst ist.
7. Lichtquelle nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Wandelemente (22, 23) des Konvektionskühlkörpers (2) einen Zylinderring bilden, in dem die Kühlrippen (24) angeordnet sind.
8. Lichtquelle nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Konvektionskühlkörper (2) eine den Halbleiterbauelementen (3) zugewandte, sich von der Montagefläche (11) in
Abstrahlrichtung (99) weg erstreckende Seitenfläche (25) aufweist, die reflektierend ist.
9. Lichtquelle nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das Lichtmodul (10) den Halbleiterbauelementen (3) in
Abstrahlrichtung (99) nachgeordnet ein optisches Element aufweist .
10. Lichtquelle nach Anspruch 9, wobei das optische Element ein optischer Diffusor ist.
11. Lichtquelle nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Lichtquelle eine Mehrzahl von Lichtmodulen (10, 20, 30) aufweist, die aneinander angrenzen.
12. Lichtquelle nach Anspruch 11, wobei zumindest ein erstes und ein zweites der Mehrzahl von Lichtmodulen (10, 20) ringförmig mit unterschiedlichen Größen ausgebildet sind und das erste Lichtmodul (10) das zweite Lichtmodul (20) umgibt.
13. Lichtquelle nach Anspruch 11 oder 12, wobei die
Montagefläche (21) des zweiten Lichtmoduls (20) in
Abstrahlrichtung (99) zur Montagefläche (11) des ersten Lichtmoduls (10) versetzt angeordnet ist.
14. Lichtquelle nach einem der vorherigen Ansprüche, weiterhin umfassend ein Befestigungselement (4), wobei das Lichtmodul (10) das Befestigungselement (4) ringförmig umgibt .
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102010034664.0 | 2010-08-18 | ||
| DE102010034664.0A DE102010034664B4 (de) | 2010-08-18 | 2010-08-18 | Lichtquelle |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2012022662A1 true WO2012022662A1 (de) | 2012-02-23 |
Family
ID=44658717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2011/063787 Ceased WO2012022662A1 (de) | 2010-08-18 | 2011-08-10 | Lichtquelle |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102010034664B4 (de) |
| WO (1) | WO2012022662A1 (de) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010034664B4 (de) | 2010-08-18 | 2018-06-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtquelle |
| DE102012205072A1 (de) * | 2012-03-29 | 2013-10-02 | Osram Gmbh | Halbleiterlampe mit kühlkörper |
| CN104603534B (zh) * | 2012-08-17 | 2018-08-07 | 飞利浦照明控股有限公司 | 具有分裂烟囱结构的散热结构 |
| JP6199970B2 (ja) * | 2012-08-17 | 2017-09-20 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | 分割されたチムニー構造を有する熱放散構造 |
| DE102018121705B4 (de) * | 2018-09-05 | 2020-12-10 | Eckart Neuhaus | LED-Leuchtengehäuse für LED-Leuchte mit induzierter rotierender Wärmekonvektionsströmung |
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| DE102010034664A1 (de) | 2010-08-18 | 2012-02-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtquelle |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007059607A1 (de) * | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Bartenbach, Christian, Ing. | Wand- und/oder Deckenleuchte |
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| DE202010004317U1 (de) | 2010-03-29 | 2010-06-10 | Chicony Power Technology Co., Ltd., Wu-Ku | LED-Leuchte und Kühlkörper |
-
2010
- 2010-08-18 DE DE102010034664.0A patent/DE102010034664B4/de not_active Expired - Fee Related
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- 2011-08-10 WO PCT/EP2011/063787 patent/WO2012022662A1/de not_active Ceased
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| DE102010034664A1 (de) | 2010-08-18 | 2012-02-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtquelle |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102010034664A1 (de) | 2012-02-23 |
| DE102010034664B4 (de) | 2018-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
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|
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|
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