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WO2012011294A1 - パーティクル発生の少ない強磁性材スパッタリングターゲット - Google Patents

パーティクル発生の少ない強磁性材スパッタリングターゲット Download PDF

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WO2012011294A1
WO2012011294A1 PCT/JP2011/051766 JP2011051766W WO2012011294A1 WO 2012011294 A1 WO2012011294 A1 WO 2012011294A1 JP 2011051766 W JP2011051766 W JP 2011051766W WO 2012011294 A1 WO2012011294 A1 WO 2012011294A1
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WO
WIPO (PCT)
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powder
average particle
target
particle diameter
phase
Prior art date
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Application number
PCT/JP2011/051766
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English (en)
French (fr)
Inventor
真一 荻野
佐藤　敦
中村　祐一郎
荒川　篤俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JX Nippon Mining and Metals Corp
Original Assignee
JX Nippon Mining and Metals Corp
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Publication date
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Priority to CN201180035257.5A priority patent/CN103003468B/zh
Priority to SG2012087011A priority patent/SG185768A1/en
Priority to US13/808,938 priority patent/US9181617B2/en
Publication of WO2012011294A1 publication Critical patent/WO2012011294A1/ja
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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    • C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
    • C22C19/07—Alloys based on nickel or cobalt based on cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/10—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of nickel or cobalt or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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    • C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/851—Coating a support with a magnetic layer by sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
    • H01F41/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates by cathode sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
    • H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
    • H01F10/12—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys
    • H01F10/16—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys containing cobalt

Definitions

  • the present invention relates to a ferromagnetic sputtering target used for forming a magnetic thin film of a magnetic recording medium, particularly a magnetic recording layer of a hard disk adopting a perpendicular magnetic recording method, and has a large leakage flux when sputtering with a magnetron sputtering apparatus.
  • the present invention relates to a sputtering target that can obtain a stable discharge and generates less particles.
  • a material based on Co, Fe, or Ni which is a ferromagnetic metal, is used as a magnetic thin film material for recording.
  • a Co—Cr-based or Co—Cr—Pt-based ferromagnetic alloy containing Co as a main component has been used for a recording layer of a hard disk employing an in-plane magnetic recording method.
  • a composite material composed of a Co—Cr—Pt ferromagnetic alloy containing Co as a main component and a non-magnetic inorganic material is often used for a recording layer of a hard disk employing a perpendicular magnetic recording method that has been put into practical use in recent years. ing.
  • a magnetic thin film of a magnetic recording medium such as a hard disk is often produced by sputtering a ferromagnetic material sputtering target containing the above material as a component because of high productivity.
  • a melting method or a powder metallurgy method can be considered as a method for producing such a ferromagnetic material sputtering target. Which method is used depends on the required characteristics, so it cannot be generally stated, but the sputtering target made of a ferromagnetic alloy and non-magnetic inorganic particles used for the recording layer of a perpendicular magnetic recording hard disk is Generally, it is produced by a powder metallurgy method. This is because the inorganic particles need to be uniformly dispersed in the alloy substrate, and thus it is difficult to produce by the melting method.
  • chromium oxide aggregates having an absolute maximum length exceeding 5 ⁇ m are 500 pieces / mm 2 or less in the substrate, and chromium oxides exceeding an absolute maximum length of 10 ⁇ m Methods for suppressing the generation of particles due to the absence of aggregates have been proposed (Patent Documents 1 to 3).
  • a magnetron sputtering apparatus equipped with a DC power source is widely used because of high productivity.
  • a substrate serving as a positive electrode and a target serving as a negative electrode are opposed to each other, and an electric field is generated by applying a high voltage between the substrate and the target in an inert gas atmosphere.
  • the inert gas is ionized and a plasma composed of electrons and cations is formed.
  • a plasma composed of electrons and cations is formed.
  • the cations in the plasma collide with the surface of the target (negative electrode)
  • atoms constituting the target are knocked out.
  • the projected atoms adhere to the opposing substrate surface to form a film.
  • the principle that the material constituting the target is formed on the substrate by such a series of operations is used.
  • the coarse structure of the target is intentionally made non-uniform by introducing metal coarse grains so that the component composition is different from the parent phase of about 30 to 150 ⁇ m in the manufacturing process of the sputtering target. It has been known.
  • the metal coarse particles form a metal phase having a component composition different from that of the parent phase, thereby reducing the relative permeability of the sputtering target and increasing the leakage magnetic flux, thereby obtaining a stable discharge.
  • I was able to.
  • particles tend to increase.
  • the present inventors have conducted intensive research and found that a target with a high leakage magnetic flux and a small particle generation can be obtained by adjusting the target structure. .
  • the present invention 1) A nonmagnetic material-dispersed ferromagnetic sputtering target in which nonmagnetic material particles made of oxide are dispersed in a metal having a composition of Cr of 20 mol% or less and the balance of Co, and the target structure is a metal substrate.
  • phase (A) in which non-magnetic material particles made of oxide are dispersed and the phase (A) have a metal phase (B) having a component composition different from that of the metal substrate, and the metal phase (B) Nonmagnetic particle-dispersed ferromagnetic material sputtering, wherein the area ratio occupied by the oxide within 2 ⁇ m from the outermost periphery is 80% or less, and the average particle size of the metal phase (B) is 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less target.
  • the present invention also provides: 2) A nonmagnetic material-dispersed ferromagnetic sputtering target in which nonmagnetic material particles made of oxide are dispersed in a metal having a composition of Cr of 20 mol% or less, Pt of 5 mol% or more and 30 mol% or less, and the balance of Co.
  • the target structure has a phase (A) in which non-magnetic material particles made of oxide are dispersed in a metal substrate, and a metal phase (B) having a component composition different from that of the metal substrate in the phase (A).
  • the area ratio occupied by the oxide within 2 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) is 80% or less, and the average particle size of the metal phase (B) is 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the present invention provides 3) The ferromagnetic material sputtering target according to 1 or 2 above, wherein an average major axis of an oxide occupying within 2 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) is 10 ⁇ m or less.
  • the present invention provides 4) The ferromagnetic sputtering target according to any one of 1 to 3 above, wherein the metal phase (B) is a flat phase having an average aspect ratio of 1: 2 to 1:10.
  • the present invention provides 5) The ferromagnetic sputtering target according to any one of 1 to 4 above, which is a Co alloy phase in which the Cr content of the metal phase (B) is 10 wt% or less.
  • the present invention provides 6) One or more elements selected from B, Ti, V, Mn, Zr, Nb, Ru, Mo, Ta, and W as additive elements are contained in an amount of 0.5 mol% to 10 mol%.
  • the ferromagnetic material sputtering target according to any one of 5.
  • the present invention provides 7) The ferromagnetic material sputtering target according to any one of 1 to 6 above, wherein the area ratio of the metal phase (B) in the cross section of the sputtering target is 15 to 50%.
  • the target adjusted in this way has a large leakage magnetic flux, and when used in a magnetron sputtering apparatus, the promotion of ionization of the inert gas proceeds efficiently, and a stable discharge can be obtained. Since the thickness of the target can be increased, there is an advantage that the replacement frequency of the target is reduced and the magnetic thin film can be manufactured at low cost. Further, since the generation of particles is small, there is an advantage that the number of defective magnetic recording films formed by sputtering is reduced and the cost can be reduced.
  • tissue image when the polished surface of the target of Example 1 is observed with an optical microscope. It is a structure
  • the main components constituting the ferromagnetic sputtering target of the present invention are a metal with Cr of 20 mol% or less and the balance of Co, or Cr of 20 mol% or less, Pt of 5 to 30 mol% and the balance of Co. It is a metal.
  • the Cr is added as an essential component and excludes 0 mol%. That is, the amount of Cr is equal to or greater than the lower limit that can be analyzed. If the amount of Cr is 20 mol% or less, there is an effect even when a small amount is added.
  • the present invention includes these. These are components required as a magnetic recording medium, and the mixing ratio varies within the above range, but any of them can maintain the characteristics as an effective magnetic recording medium.
  • the target structure has a metal phase (B) having a component composition different from that of the surrounding structure, and the area ratio occupied by the oxide within 2 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B). 80% or less and the average particle size of the metal phase (B) is 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the average major axis of the oxide occupying within 2 ⁇ m from the outermost periphery of the phase (B) is 10 ⁇ m or less.
  • the major axis of the oxide within 1 ⁇ m from the outermost circumference exceeds 10 ⁇ m, the sintering of the phase (A) and the phase (B) becomes insufficient, which promotes desorption of the phase (B) during sputtering, It is because it becomes a cause.
  • the flat shape used in the present invention refers to, for example, a shape such as a wedge, a crescent moon, a moon of an upper chord, or a shape formed by connecting two or more of such shapes.
  • the ratio of the minor axis to the major axis corresponds to an average of 1: 2 to 1:10.
  • the flat shape is a shape when viewed from above, and does not mean a state where there is no unevenness and a flat surface is desired. That is, the thing with some unevenness
  • the metal phase (B) preferably has an average particle size of 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the diameter is less than 10 ⁇ m, when the target material is sintered, the diffusion of the metal element proceeds, the alloy composition of the phase (A) and the phase (B) becomes uniform, and the presence of the phase (B) exists. It becomes unclear.
  • the thickness exceeds 150 ⁇ m, the smoothness of the target surface is lost as the sputtering proceeds, and particle problems may easily occur.
  • the size of the metal phase (B) is desirably 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the metal phase (B) is preferably a Co alloy phase having a Cr content of 10 wt% or less.
  • the oxide in the phase (A) is reduced, and tends to exist as the Cr oxide on the outer periphery of the metal phase (B).
  • 1 element or more selected from B, Ti, V, Mn, Zr, Nb, Ru, Mo, Ta, and W as an additive element is contained with the compounding ratio of 0.5 mol% or more and 10 mol% or less. Is also possible. These are elements added as necessary in order to improve the characteristics as a magnetic recording medium.
  • the ferromagnetic material sputtering target of the present invention can contain an inorganic material made of an oxide in a dispersed state in a metal substrate.
  • the magnetic recording film having a granular structure, particularly, a characteristic suitable for a material of a recording film of a hard disk drive adopting a perpendicular magnetic recording system is provided.
  • oxides In addition to oxides, nitrides, carbides, and carbonitrides can be used instead of the oxides. These inorganic materials can be used in combination. These can have functions equivalent to those of oxides.
  • the target thus adjusted becomes a target having a large leakage magnetic flux, and when used in a magnetron sputtering apparatus, the promotion of ionization of the inert gas proceeds efficiently, and a stable discharge can be obtained. Further, since the thickness of the target can be increased, there is an advantage that the replacement frequency of the target is reduced and the magnetic thin film can be manufactured at a low cost. Further, since the bias of the erosion speed can be reduced and the metal phase can be prevented from being detached, there is an advantage that the generation amount of particles that cause a decrease in yield can be reduced.
  • the ferromagnetic material sputtering target of the present invention is produced by a melting method or a powder metallurgy method.
  • powder metallurgy first, a powder of each metal element and, if necessary, a powder of an additional metal element are prepared. These powders desirably have a maximum particle size of 20 ⁇ m or less. Further, alloy powders of these metals may be prepared instead of the powders of the respective metal elements, but in this case as well, it is desirable that the maximum particle size is 20 ⁇ m or less.
  • these metal powders are weighed so as to have a desired composition, and mixed using a known method such as a ball mill for pulverization. What is necessary is just to mix with a metal powder at this stage, when adding an inorganic substance powder.
  • inorganic powder carbon powder, oxide powder, nitride powder, carbide powder or carbonitride powder is prepared. It is desirable to use inorganic powder having a maximum particle size of 5 ⁇ m or less. On the other hand, since it will be easy to aggregate when it is too small, it is more desirable to use a 0.1 micrometer or more thing.
  • a Co atomized powder having a diameter in the range of 10 to 300 ⁇ m is prepared, and the Co atomized powder and the above mixed powder are pulverized and mixed using a high energy ball mill.
  • the high energy ball mill used can pulverize and mix the raw material powder in a shorter time than a ball mill or a vibration mill.
  • the Co atomized powder having a diameter in the range of 50 to 300 ⁇ m can be individually pulverized to produce coarse particles, which can be mixed with the above mixed powder.
  • a mixing apparatus a mixer, a mortar, etc. which do not have a grinding power are preferable. In view of the problem of oxidation during mixing, it is preferable to mix in an inert gas atmosphere or in a vacuum.
  • the ferromagnetic material sputtering target of the present invention is produced by molding and sintering the powder thus obtained using a vacuum hot press apparatus and cutting it into a desired shape.
  • the molding / sintering is not limited to hot pressing, and a plasma discharge sintering method and a hot isostatic pressing method can also be used.
  • the holding temperature at the time of sintering is preferably set to the lowest temperature in a temperature range where the target is sufficiently densified. Depending on the composition of the target, it is often in the temperature range of 800-1200 ° C. This is because crystal growth of the sintered body can be suppressed by keeping the sintering temperature low.
  • the pressure during sintering is preferably 300 to 500 kg / cm 2 .
  • Example 1 Comparative Example 1
  • a Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, a Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, a SiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, and a Co atomized powder having a diameter in the range of 50 to 150 ⁇ m were prepared as raw material powders.
  • Co powder, Cr powder, SiO 2 powder, and Co atomized powder were weighed so that these powders had a target composition of 80.7 Co-12Cr-7.3SiO 2 (mol%).
  • Co powder, Cr powder, SiO 2 powder, and Co atomized powder were enclosed in a ball mill pot with a capacity of 10 liters together with zirconia balls as a grinding medium, and rotated and mixed for 20 hours.
  • This mixed powder was filled in a carbon mold and hot-pressed in a vacuum atmosphere under conditions of a temperature of 1100 ° C., a holding time of 2 hours, and a pressure of 30 MPa to obtain a sintered body. Further, this was cut with a lathe to obtain a disk-shaped target having a diameter of 180 mm and a thickness of 5 mm.
  • the area ratio of the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) is measured using the cut surface of the sintered body (including the sputtering target) and the oxide existing in a field of view of 220 times
  • the area (total) was measured and divided by the area (total) within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B). This was performed in 5 arbitrary fields of view and averaged.
  • the metal phase (B) contained only in part in the visual field was excluded. Further, the metal phase (B) was measured for those having a minor axis of 4 ⁇ m or more. The results are shown in Table 1.
  • the major axis of the oxide existing within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) is the major axis of the oxide existing in a field of view 220 times using the cut surface of the sintered body (including the sputtering target). Were measured and averaged. This was performed in 5 arbitrary fields of view and averaged.
  • the metal phase (B) contained only in part in the visual field was excluded. Further, the metal phase (B) was measured for those having a minor axis of 4 ⁇ m or more. The results are shown in Table 1.
  • the size of the metal phase (B) is measured using a cut surface of a sintered body (including a sputtering target) on a photograph magnified 220 times by a metal phase (30 cm line segment) The number of B) was counted, and the average value ( ⁇ m) of the cut lengths was obtained. The results are shown in Table 1 as average particle diameters.
  • the aspect ratio of the metal phase (B) is determined by observing the cut surface of the sintered body (including the sputtering target) with a microscope and measuring the minor axis and major axis of the metal phase (B) existing in a 220-fold field of view. These were averaged. And this was implemented in five arbitrary visual fields, and it was set as the average. In addition, the metal phase (B) contained only in a part of visual field was excluded. Further, the metal phase (B) was measured for those having a minor axis of 4 ⁇ m or more. The results are shown in Table 1.
  • the area ratio occupied by the metal phase (B) is obtained by observing the cut surface of the sintered body (including the sputtering target) with a microscope and presenting the metal phase (220 times larger) It can be obtained by measuring the area of B) and dividing this by the area of the entire field of view. Further, in order to increase the accuracy, it can be carried out in an arbitrary five fields of view and averaged. As in the aspect ratio measurement, the metal phase (B) contained only in a part of the field of view was excluded. Further, the metal phase (B) was measured for those having a minor axis of 4 ⁇ m or more. As a result, it was 15 to 50%.
  • the abundance ratio of particles having the target shape in the metal phase (B) is a metal present in a 220-fold field of view by observing the cut surface of the sintered body with a microscope.
  • the number of phases (B) having a target shape flat shape including a wedge shape
  • the metal phase (B) contained only in a part of visual field was excluded. Further, the metal phase (B) was measured for those having a minor axis of 4 ⁇ m or more. As a result, it became 90% or more.
  • a Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, a Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, an SiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, and a Co—Cr atomized powder having a diameter in the range of 30 to 150 ⁇ m are prepared as raw powders. did. Co powder, Cr powder, SiO 2 powder, and Co—Cr atomized powder were weighed so that these powders had a target composition of 80.7 Co-12Cr-7.3SiO 2 (mol%).
  • Example 1 As shown in Table 1, it was confirmed that the number of particles in the steady state of Example 1 was 29.3, which was significantly reduced from 166.7 in Comparative Example 1. Further, the average leakage magnetic flux density of Example 1 was 60.6%, and a target having a higher leakage magnetic flux density than that of 52.6% of Comparative Example 1 was obtained. Moreover, as a result of observing with an optical microscope, the area ratio of the oxide of Example 1 was 65%, and a target smaller than 85% of Comparative Example 1 was obtained.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) of Example 1 was 70 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was 1: 1 and true sphere.
  • a structure image when the polished surface of the target of Example 1 is observed with an optical microscope is shown in FIG.
  • Comparative Example 1 the average particle size of the metal phase (B) was 70 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was 1: 1, which was a true sphere.
  • the structure image when the polished surface of the target of Comparative Example 1 is observed with an optical microscope is shown in FIG.
  • Example 1 it was recognized that the area ratio occupied by the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) having a different component composition from the surrounding structure was 80% or less. It can be seen that the target having such a structure plays a very important role in suppressing generation of particles during sputtering, making erosion uniform, and improving leakage magnetic flux.
  • Example 2 comparative example 2
  • a Co powder having an average particle size of 3 ⁇ m, a Cr powder having an average particle size of 5 ⁇ m, a SiO 2 powder having an average particle size of 1 ⁇ m, and a Co atomized powder pulverized powder having a diameter in the range of 30 to 150 ⁇ m are prepared as raw material powders. did. Co powder, Cr powder, SiO 2 powder, and Co atomized powder pulverized powder were weighed so that these powders had a target composition of 80.7 Co-12Cr-7.3SiO 2 (mol%).
  • Co powder, Cr powder, and SiO 2 powder were encapsulated in a ball mill pot having a capacity of 10 liters together with zirconia balls as a grinding medium, and rotated and mixed for 20 hours. Further, the obtained mixed powder and pulverized Co atomized powder were mixed for 10 minutes with a planetary motion type mixer having a ball capacity of about 7 liters. This mixed powder was filled into a carbon mold and hot-pressed in a vacuum atmosphere under the conditions of a temperature of 1050 ° C., a holding time of 2 hours, and a pressure of 30 MPa to obtain a sintered body. Further, this was processed into a disk-shaped target having a diameter of 180 mm and a thickness of 5 mm with a lathe, the number of particles was counted, and the average leakage magnetic flux density was measured. The results are shown in Table 1.
  • Co powder having an average particle size of 3 ⁇ m, Cr powder having an average particle size of 5 ⁇ m, SiO 2 powder having an average particle size of 1 ⁇ m, and Cr—Co pulverized powder having a diameter in the range of 30 to 150 ⁇ m are prepared as raw material powders. did. Co powder, Cr powder, SiO 2 powder, and Cr—Co pulverized powder were weighed so that the target composition of these powders would be 80.7 Co-12Cr-7.3SiO 2 (mol%).
  • Example 2 As shown in Table 1, it was confirmed that the number of particles in the steady state of Example 2 was 12.3, which was smaller than 22.3 in Comparative Example 2. Further, the average leakage magnetic flux density of Example 2 was 54.0%, and a target having a higher leakage magnetic flux density than that of 49.7% of Comparative Example 2 was obtained. Moreover, as a result of observing with an optical microscope, the area ratio of the oxide of Example 2 was 65%, and a target smaller than 85% of Comparative Example 2 was obtained.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) of Example 2 was 30 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 5.
  • the structure image when the polished surface of the target of Example 2 is observed with an optical microscope is shown in FIG.
  • Comparative Example 2 the average particle size of the metal phase (B) was 50 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 3.
  • the structure image when the polished surface of the target of Comparative Example 2 is observed with an optical microscope is shown in FIG.
  • Example 2 it was recognized that the area ratio occupied by the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) having a component composition different from that of the surrounding structure was 80% or less. It can be seen that the target having such a structure plays a very important role in suppressing generation of particles during sputtering, making erosion uniform, and improving leakage magnetic flux.
  • Example 3 (Example 3, Comparative Example 3)
  • Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 2 ⁇ m, TiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, and SiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m As a raw material powder, Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 2 ⁇ m, TiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, and SiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m.
  • a Cr 2 O 3 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m and a Co atomized powder pulverized powder having a diameter in the range of 50 to 150 ⁇ m were prepared.
  • Comparative Example 3 As a raw material powder, Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 2 ⁇ m, TiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, and SiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m.
  • a Cr 2 O 3 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m and a Cr—Co atomized powder having a diameter in the range of 30 to 150 ⁇ m were prepared.
  • Co powder, Cr powder, Pt powder, TiO 2 powder, SiO 2 powder, so that these powders have a target composition of 66Co-10Cr-15Pt-3TiO 2 -2SiO 2 -4Cr 2 O 3 (mol%), Cr 2 O 3 powder and Cr—Co atomized powder were weighed.
  • Example 3 As shown in Table 1, it was confirmed that the number of particles in the steady state of Example 3 was 2.5, which was smaller than 49.7 of Comparative Example 3. Further, the average leakage magnetic flux density of Example 3 was 52%, and a target having a higher leakage magnetic flux density than that of 50.9% of Comparative Example 3 was obtained. As a result of observation with an optical microscope, the area ratio of the oxide of Example 3 was 55%, and a target smaller than 90% of Comparative Example 3 was obtained.
  • the average particle size of the metal phase (B) of Example 3 was 100 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 5.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) was 70 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was 1: 1 and flat.
  • Example 3 it was recognized that the area ratio occupied by the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) having a component composition different from that of the surrounding structure was 80% or less. It can be seen that the target having such a structure plays a very important role in suppressing generation of particles during sputtering, making erosion uniform, and improving leakage magnetic flux.
  • Example 4 comparative example 4
  • Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 2 ⁇ m, Co—B powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, and SiO 2 having an average particle diameter of 1 ⁇ m was prepared.
  • the ground powder was weighed.
  • Co powder, Cr powder, Pt powder, B powder, and SiO 2 powder were enclosed in a ball mill pot with a capacity of 10 liters together with zirconia balls as a grinding medium, and rotated and mixed for 20 hours. Further, the obtained mixed powder and pulverized Co atomized powder were mixed for 10 minutes with a planetary motion type mixer having a ball capacity of about 7 liters.
  • the mixed powder was filled in a carbon mold and hot-pressed in a vacuum atmosphere under the conditions of a temperature of 1050 ° C., a holding time of 2 hours, and a pressure of 30 MPa to obtain a sintered body. Further, this was processed into a disk-shaped target having a diameter of 180 mm and a thickness of 5 mm with a lathe, the number of particles was counted, and the average leakage magnetic flux density was measured. The results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 4 As a raw material powder, Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 2 ⁇ m, Co—B powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, and SiO 2 having an average particle diameter of 1 ⁇ m.
  • a powder of Cr—Co atomized powder having a diameter in the range of 30 to 150 ⁇ m was prepared. Co powder, Cr powder, Pt powder, B powder, SiO 2 powder, Cr—Co so that these powders have a target composition of 62Co-14Cr-15Pt-2.5B-6.5SiO 2 (mol%). Atomized powder was weighed.
  • Example 4 As shown in Table 1, it was confirmed that the number of particles in the steady state of Example 4 was 5.5, which was reduced from 185.5 in Comparative Example 4. Further, the average leakage magnetic flux density of Example 4 was 55.2%, and a target having a higher leakage magnetic flux density than that of 51.2% of Comparative Example 4 was obtained. As a result of observation with an optical microscope, the area ratio of the oxide of Example 4 was 70%, and a target smaller than 85% of Comparative Example 3 was obtained.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) of Example 4 was 120 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 6.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) was 70 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was 1: 1 and flat.
  • Example 4 it was confirmed that the area ratio occupied by the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) having a different component composition from the surrounding structure was 80% or less. It can be seen that the target having such a structure plays a very important role in suppressing generation of particles during sputtering, making erosion uniform, and improving leakage magnetic flux.
  • Example 5 Comparative Example 5
  • the raw material powder was Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 2 ⁇ m, TiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, Cr 2 O 3 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, and a diameter of 50 to 150 ⁇ m.
  • Co atomized powder pulverized powder in the range of was prepared. Co powder, Pt powder, TiO 2 powder, Cr 2 O 3 powder, Co atomized powder pulverized powder were used so that these powders had a target composition of 73Co-17Pt-5TiO 2 -5Cr 2 O 3 (mol%). Weighed.
  • Comparative Example 5 a Co powder having an average particle size of 3 ⁇ m, a Pt powder having an average particle size of 2 ⁇ m, and a TiO 2 powder having an average particle size of 1 ⁇ m were prepared as raw material powders. Co powder, Pt powder, TiO 2 powder, and Cr 2 O 3 powder were weighed so that these powders had a target composition of 73Co-17Pt-5TiO 2 -5Cr 2 O 3 (mol%).
  • Example 5 As shown in Table 1, it was confirmed that the number of particles in the steady state of Example 5 was 3.7 and decreased from 4.5 in Comparative Example 5. Further, the average leakage magnetic flux density of Example 5 was 33.6%, and a target having a higher leakage magnetic flux density than 28% of Comparative Example 5 was obtained. As a result of observation with an optical microscope, the area ratio of the oxide of Example 5 was 65%.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) of Example 5 was 100 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1:10.
  • Example 5 it was recognized that the area ratio occupied by the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) having a component composition different from that of the surrounding structure was 80% or less. It can be seen that the target having such a structure plays a very important role in suppressing generation of particles during sputtering, making erosion uniform, and improving leakage magnetic flux.
  • Example 6 Comparative Example 6
  • Three powders and Co atomized powder pulverized powder having a diameter in the range of 50 to 150 ⁇ m were prepared.
  • Atomized powder pulverized powder was weighed.
  • Co powder, Pt powder, Ru powder, TiO 2 powder, and Cr 2 O 3 powder were enclosed in a ball mill pot having a capacity of 10 liters together with zirconia balls as a grinding medium, and rotated and mixed for 20 hours. Further, the obtained mixed powder and pulverized Co atomized powder were mixed for 10 minutes with a planetary motion type mixer having a ball capacity of about 7 liters. This mixed powder was filled into a carbon mold and hot-pressed in a vacuum atmosphere under the conditions of a temperature of 1050 ° C., a holding time of 2 hours, and a pressure of 30 MPa to obtain a sintered body. Further, this was processed into a disk-shaped target having a diameter of 180 mm and a thickness of 5 mm with a lathe, the number of particles was counted, and the average leakage magnetic flux density was measured. The results are shown in Table 1.
  • Three powders were prepared. Co powder, Pt powder, Ru powder, TiO 2 powder, Cr 2 O 3 powder are weighed so that the composition of the target of these powders is 68Co-17Pt-5Ru-5TiO 2 -5Cr 2 O 3 (mol%). did.
  • Example 6 As shown in Table 1, it was confirmed that the number of particles in the steady state of Example 6 was 2.6, which was smaller than 3.5 in Comparative Example 5. Further, the average leakage magnetic flux density of Example 6 was 38.8%, and a target having a higher leakage magnetic flux density than that of 32.9% of Comparative Example 6 was obtained. As a result of observation with an optical microscope, the area ratio of the oxide of Example 6 was 60%.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) of Example 6 was 70 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was confirmed to be flat at 1: 6.
  • Example 6 it was recognized that the area ratio occupied by the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) having a component composition different from that of the surrounding structure was 80% or less. It can be seen that the target having such a structure plays a very important role in suppressing generation of particles during sputtering, making erosion uniform, and improving leakage magnetic flux.
  • Example 7 Comparative Example 7
  • Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 2 ⁇ m, TiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, and SiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m As a raw material powder, Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 2 ⁇ m, TiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, and SiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m.
  • a Cr 2 O 3 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m and a Co atomized powder pulverized powder having a diameter in the range of 50 to 150 ⁇ m were prepared.
  • Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 2 ⁇ m, TiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, and SiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m were prepared.
  • Example 7 As shown in Table 1, it was confirmed that the number of particles in the steady state of Example 7 was 9.1, which was smaller than 120.5 in Comparative Example 7.
  • the average leakage magnetic flux density of Example 7 was 38.2%, and a target having a higher leakage magnetic flux density than that of Comparative Example 7 was obtained.
  • the area ratio of the oxide of Example 7 was 70%, and a target smaller than 85% of Comparative Example 7 was obtained.
  • the average particle size of the metal phase (B) of Example 7 was 30 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 8.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) was 70 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 1.
  • Example 7 it was recognized that the area ratio occupied by the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) having a component composition different from that of the surrounding structure was 80% or less. It can be seen that the target having such a structure plays a very important role in suppressing generation of particles during sputtering, making erosion uniform, and improving leakage magnetic flux.
  • Example 8 comparative example 8
  • An O 3 powder, a SiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, and a Co atomized powder pulverized powder having a diameter in the range of 50 to 150 ⁇ m were prepared.
  • Example 8 As shown in Table 1, it was confirmed that the number of particles in the steady state of Example 8 was 10.1 and decreased from 60.2 in Comparative Example 8. Further, the average leakage magnetic flux density of Example 8 was 67.4%, and a target having a higher leakage magnetic flux density than that of 65.5% of Comparative Example 8 was obtained. As a result of observation with an optical microscope, the area ratio of the oxide of Example 8 was 65%, and a target smaller than 90% of Comparative Example 8 was obtained.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) of Example 8 was 80 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 8.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) was 50 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was a flat shape of 1: 3.
  • Example 8 it was confirmed that the area ratio occupied by the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) having a component composition different from that of the surrounding structure was 80% or less. It can be seen that the target having such a structure plays a very important role in suppressing generation of particles during sputtering, making erosion uniform, and improving leakage magnetic flux.
  • Example 9 (Example 9, Comparative Example 9)
  • Co powder, Cr powder, Pt powder, Mo powder, TiO 2 are prepared so that the composition of the target of these powders is 61.5Co-7Cr-16.5Pt-2Mo-4TiO 2 -5SiO 2 -4CoO (mol%). Powder, SiO 2 powder, CoO powder, and Co atomized powder were weighed.
  • Co powder, Cr powder, Pt powder, Mo powder, TiO 2 are prepared so that the composition of the target of these powders is 61.5Co-7Cr-16.5Pt-2Mo-4TiO 2 -5SiO 2 -4CoO (mol%). Powder, SiO 2 powder, CoO powder, and Co—Cr pulverized powder were weighed.
  • Example 9 As shown in Table 1, it was confirmed that the number of particles in the steady state of Example 9 was 9.5, which was smaller than 51.5 in Comparative Example 9. Further, the average leakage magnetic flux density of Example 9 was 39.5%, and a target having a higher leakage magnetic flux density than that of 38.2% of Comparative Example 9 was obtained. As a result of observation with an optical microscope, the area ratio of the oxide of Example 9 was 60%, and a target smaller than 90% of Comparative Example 9 was obtained.
  • the average particle size of the metal phase (B) of Example 9 was 80 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 8.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) was 50 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was a flat shape of 1: 3.
  • Example 9 it was confirmed that the area ratio occupied by the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) having a component composition different from that of the surrounding structure was 80% or less. It can be seen that the target having such a structure plays a very important role in suppressing generation of particles during sputtering, making erosion uniform, and improving leakage magnetic flux.
  • Example 10 Comparative Example 10
  • the raw material powder was Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 2 ⁇ m, TiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, and a diameter in the range of 50 to 150 ⁇ m.
  • a Co atomized powder pulverized powder was prepared. Co powder, Cr powder, Pt powder, TiO 2 powder, and Co atomized powder pulverized powder were weighed so that these powders had a target composition of 68 Co-10Cr-14Pt-8TiO 2 (mol%).
  • Co powder, Cr powder, Pt powder, and TiO 2 powder were enclosed in a 10-liter ball mill pot together with zirconia balls as a grinding medium, and rotated and mixed for 20 hours. Furthermore, the obtained mixed powder and Co atomized powder pulverized powder were mixed for 10 minutes by a planetary motion type mixer having a ball capacity of about 7 liters. This mixed powder was filled into a carbon mold and hot-pressed in a vacuum atmosphere under the conditions of a temperature of 1050 ° C., a holding time of 2 hours, and a pressure of 30 MPa to obtain a sintered body. Further, this was processed into a disk-shaped target having a diameter of 180 mm and a thickness of 5 mm with a lathe, the number of particles was counted, and the average leakage magnetic flux density was measured. The results are shown in Table 1.
  • a Co-Cr pulverized powder was prepared. Co powder, Cr powder, Pt powder, TiO 2 powder and Co—Cr pulverized powder were weighed so that these powders had a target composition of 68Co-10Cr-14Pt-8TiO 2 (mol%).
  • Example 10 As shown in Table 1, it was confirmed that the number of particles in the steady state of Example 10 was 4.2, which was smaller than 71.2 in Comparative Example 10. Further, the average leakage magnetic flux density of Example 10 was 43.5%, and a target having a higher leakage magnetic flux density than that of 41.6% of Comparative Example 10 was obtained. As a result of observation with an optical microscope, the area ratio of the oxide of Example 10 was 65%, and a target smaller than 85% of Comparative Example 10 was obtained.
  • the average particle size of the metal phase (B) of Example 10 was 30 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 6.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) was 50 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was a flat shape of 1: 3.
  • Example 10 it was confirmed that the area ratio occupied by the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) having a component composition different from that of the surrounding structure was 80% or less. It can be seen that the target having such a structure plays a very important role in suppressing generation of particles during sputtering, making erosion uniform, and improving leakage magnetic flux.
  • Example 11 Comparative Example 11
  • Two powders and Co atomized powder pulverized powder having a diameter in the range of 50 to 150 ⁇ m were prepared.
  • Atomized powder pulverized powder was weighed.
  • Two powders and Co—Cr pulverized powder having a diameter in the range of 50 to 150 ⁇ m were prepared.
  • -Cr ground powder was weighed.
  • Example 11 As shown in Table 1, it was confirmed that the number of particles in the steady state of Example 11 was 8 and decreased from 50.5 of Comparative Example 11. Further, the average leakage magnetic flux density of Example 11 was 60.1%, and a target having a higher leakage magnetic flux density than that of 58.2% of Comparative Example 11 was obtained. As a result of observation with an optical microscope, an area ratio of the oxide of Example 11 was 60%, and a target smaller than 90% of Comparative Example 11 was obtained.
  • the average particle size of the metal phase (B) of Example 11 was 70 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 8.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) was 50 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was a flat shape of 1: 3.
  • Example 11 it was recognized that the area ratio occupied by the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) having a component composition different from that of the surrounding structure was 80% or less. It can be seen that the target having such a structure plays a very important role in suppressing generation of particles during sputtering, making erosion uniform, and improving leakage magnetic flux.
  • Example 12 Comparative Example 12
  • Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 2 ⁇ m, Ti powder having an average particle diameter of 30 ⁇ m, SiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, CoO powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m and Co—Cr pulverized powder having a diameter in the range of 30 to 150 ⁇ m were prepared.
  • Cr ground powder was weighed.
  • Example 12 As shown in Table 1, it was confirmed that the number of particles in the steady state of Example 12 was 10.1 and decreased from 90.5 in Comparative Example 12. Further, the average leakage magnetic flux density of Example 12 was 72.1%, and a target having a higher leakage magnetic flux density than 70.8% of Comparative Example 11 was obtained. As a result of observation with an optical microscope, the area ratio of the oxide of Example 12 was 65%, and a target smaller than 90% of Comparative Example 11 was obtained.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) of Example 12 was 80 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 5.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) was 50 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 3.
  • Example 12 it was recognized that the area ratio occupied by the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) having a component composition different from that of the surrounding structure was 80% or less. It can be seen that the target having such a structure plays a very important role in suppressing generation of particles during sputtering, making erosion uniform, and improving leakage magnetic flux.
  • Example 13 (Example 13, Comparative Example 13)
  • Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 2 ⁇ m, Ta powder having an average particle diameter of 100 ⁇ m, TiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, An SiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m and a Co atomized powder pulverized powder having a diameter in the range of 50 to 150 ⁇ m were prepared.
  • Co powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Cr powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 2 ⁇ m, Ta powder having an average particle diameter of 100 ⁇ m, TiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, A SiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m and a Co—Cr pulverized powder having a diameter in the range of 30 to 150 ⁇ m were prepared.
  • Example 13 As shown in Table 1, it was confirmed that the number of particles in the steady state of Example 13 was 8.8, which was smaller than 90.5 of Comparative Example 13. Further, the average leakage magnetic flux density of Example 13 was 59.8%, and a target having a higher leakage magnetic flux density than that of Comparative Example 13 was obtained. Moreover, as a result of observing with an optical microscope, the area ratio of the oxide of Example 13 was 60%, and a target smaller than 85% of Comparative Example 13 was obtained.
  • the average particle size of the metal phase (B) of Example 13 was 70 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 6.
  • the average particle diameter of the metal phase (B) was 50 ⁇ m, and the aspect ratio of the metal phase (B) was flat at 1: 3.
  • Example 13 it was confirmed that the area ratio occupied by the oxide within 1 ⁇ m from the outermost periphery of the metal phase (B) having a component composition different from that of the surrounding structure was 80% or less. It can be seen that the target having such a structure plays a very important role in suppressing generation of particles during sputtering, making erosion uniform, and improving leakage magnetic flux.
  • the present invention makes it possible to adjust the structure of the ferromagnetic material sputtering target, remarkably suppress the generation of particles, and improve the leakage magnetic flux. Therefore, when the target of the present invention is used, a stable discharge can be obtained when sputtering with a magnetron sputtering apparatus. In addition, since the target thickness can be increased, the target life is lengthened, and a magnetic thin film can be manufactured at low cost. Furthermore, the quality of the film formed by sputtering can be significantly improved. It is useful as a ferromagnetic sputtering target used for forming a magnetic thin film of a magnetic recording medium, particularly a hard disk drive recording layer.

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Abstract

　Ｃｒが２０ｍｏｌ％以下、残余がＣｏである組成の金属中に、酸化物からなる非磁性材料粒子が分散した非磁性材料分散型強磁性スパッタリングターゲットであって、このターゲット組織が、金属素地に酸化物からなる非磁性材料粒子が分散した相（Ａ）と、前記相（Ａ）の中に、金属素地と異なる成分組成の金属相（Ｂ）を有し、前記金属相（Ｂ）の最外周より２μｍ以内に酸化物が占める面積率が８０％以下で、かつ、前記相（Ｂ）の平均粒径が１０μｍ以上１５０μｍ以下であることを特徴とする強磁性材スパッタリングターゲット。スパッタリング時のパーティクルの発生を抑制できるとともに、漏洩磁束を向上させて、マグネトロンスパッタリング装置で安定した放電が可能な強磁性材スパッタリングターゲットを得る。

Description

パーティクル発生の少ない強磁性材スパッタリングターゲット
　本発明は、磁気記録媒体の磁性体薄膜、特に垂直磁気記録方式を採用したハードディスクの磁気記録層の成膜に使用される強磁性材スパッタリングターゲットに関し、漏洩磁束が大きくマグネトロンスパッタ装置でスパッタする際に安定した放電が得られる、パーティクル発生の少ないスパッタリングターゲットに関する。
ハードディスクドライブに代表される磁気記録の分野では、記録を担う磁性薄膜の材料として、強磁性金属であるＣｏ、Ｆｅ、あるいはＮｉをベースとした材料が用いられている。例えば、面内磁気記録方式を採用するハードディスクの記録層にはＣｏを主成分とするＣｏ－Ｃｒ系やＣｏ－Ｃｒ－Ｐｔ系の強磁性合金が用いられてきた。
また、近年実用化された垂直磁気記録方式を採用するハードディスクの記録層には、Ｃｏを主成分とするＣｏ－Ｃｒ－Ｐｔ系の強磁性合金と非磁性の無機物からなる複合材料が多く用いられている。
そしてハードディスクなどの磁気記録媒体の磁性薄膜は、生産性の高さから、上記の材料を成分とする強磁性材スパッタリングターゲットをスパッタリングして作製されることが多い。
このような強磁性材スパッタリングターゲットの作製方法としては、溶解法や粉末冶金法が考えられる。どちらの手法で作製するかは、要求される特性によるので一概には言えないが、垂直磁気記録方式のハードディスクの記録層に使用される、強磁性合金と非磁性の無機物粒子からなるスパッタリングターゲットは、一般に粉末冶金法によって作製されている。これは無機物粒子を合金素地中に均一に分散させる必要があるため、溶解法では作製することが困難だからである。
例えば、磁気記録膜形成用Ｃｏ基焼結合金スパッタリングターゲットにおいて、素地中に絶対最大長５μｍを超えるクロム酸化物凝集体が５００個／ｍｍ２以下であること、絶対最大長１０μｍを超えるクロム酸化物凝集体が存在しないことにより、パーティクル発生を抑制する方法が提案されている（特許文献１～３）。
しかし、上記文献の場合、Ｃｏ－Ｃｒ合金粉末、Ｃｒ－Ｐｔ合金粉末を原料に用いることで絶対最大長５μｍを超えるクロム酸化物凝集体が５００個／ｍｍ２以下であること、絶対最大長１０μｍを超えるクロム酸化物凝集体が存在しないとあるが、パーティクル発生を十分に抑制できているとはいえない。
スパッタリング装置には様々な方式のものがあるが、上記の磁気記録膜の成膜では、生産性の高さからＤＣ電源を備えたマグネトロンスパッタリング装置が広く用いられている。スパッタリング法とは、正の電極となる基板と負の電極となるターゲットを対向させ、不活性ガス雰囲気下で、該基板とターゲット間に高電圧を印加して電場を発生させるものである。
この時、不活性ガスが電離し、電子と陽イオンからなるプラズマが形成されるが、このプラズマ中の陽イオンがターゲット（負の電極）の表面に衝突するとターゲットを構成する原子が叩き出されるが、この飛び出した原子が対向する基板表面に付着して膜が形成される。このような一連の動作により、ターゲットを構成する材料が基板上に成膜されるという原理を用いたものである。
特開２００８－２４００１号公報 特開２００８－８８５４６号公報 特開２００７－２９１５１２号公報
一般に、マグネトロンスパッタ装置で強磁性材スパッタリングターゲットをスパッタしようとすると、磁石からの磁束の多くは強磁性体であるターゲット内部を通過してしまうため、漏洩磁束が少なくなり、スパッタ時に放電が立たない、あるいは放電しても放電が安定しないという大きな問題が生じる。
この問題を解決するには、スパッタリングターゲットの製造工程で３０～１５０μｍ程度の母相と成分組成が異なるように考慮して金属粗粒を投入し、ターゲットの組織を意図的に不均一にすることが知られている。
これにより、焼結後に前記金属粗粒は母相とは成分組成が異なる金属相を形成し、スパッタリングターゲットの比透磁率を小さくして、漏洩磁束を多くすることより、安定的な放電を得ることができた。しかし、この金属相を形成させると、パーティクルが増加する傾向にあった。
本発明は上記問題を鑑みて、マグネトロンスパッタ装置で安定した放電が得られるとともに、スパッタ時のパーティクル発生が少ない、漏洩磁束を向上させた強磁性材スパッタリングターゲットを提供することを課題とする。
　上記の課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究を行った結果、ターゲットの組織構造を調整することにより、漏洩磁束の大きく、かつ、パーティクル発生の少ないターゲットが得られることを見出した。
　このような知見に基づき、本発明は、
１）Ｃｒが２０ｍｏｌ％以下、残余がＣｏである組成の金属中に、酸化物からなる非磁性材料粒子が分散した非磁性材料分散型強磁性スパッタリングターゲットであって、このターゲット組織が、金属素地に酸化物からなる非磁性材料粒子が分散した相（Ａ）と、前記相（Ａ）の中に、金属素地と異なる成分組成の金属相（Ｂ）を有し、前記金属相（Ｂ）の最外周より２μｍ以内に酸化物が占める面積率が８０％以下で、かつ、前記金属相（Ｂ）の平均粒径が１０μｍ以上１５０μｍ以下あることを特徴とする非磁性粒子分散型強磁性材スパッタリングターゲット。
　また、本発明は、
２）Ｃｒが２０ｍｏｌ％以下、Ｐｔが５ｍｏｌ％以上３０ｍｏｌ％以下、残余がＣｏである組成の金属中に、酸化物からなる非磁性材料粒子が分散した非磁性材料分散型強磁性スパッタリングターゲットであって、このターゲット組織が、金属素地に酸化物からなる非磁性材料粒子が分散した相（Ａ）と、前記相（Ａ）の中に、金属素地と異なる成分組成の金属相（Ｂ）を有し、前記金属相（Ｂ）の最外周より２μｍ以内に酸化物が占める面積率が８０％以下で、かつ、前記金属相（Ｂ）の平均粒径が１０μｍ以上１５０μｍ以下あることあることを特徴とする非磁性粒子分散型強磁性材スパッタリングターゲット。
さらに、本発明は、
３）前記金属相（Ｂ）の最外周より２μｍ以内に占める酸化物の平均長径が１０μｍ以下であることを特徴とする上記１又は２に記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
　さらに、本発明は、
４）前記金属相（Ｂ）は、平均アスペクト比が１：２～１：１０である扁平状の相であることを特徴とする上記１～３のいずれかに記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
　さらに、本発明は、
５）前記金属相（Ｂ）のＣｒ含有率が１０ｗｔ％以下であるＣｏ合金相であることを特徴とする上記１～４のいずれかに記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
　さらに、本発明は、
６）添加元素としてＢ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｒｕ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｗから選択した１元素以上を、０．５ｍｏｌ％以上１０ｍｏｌ％以下含有することを特徴とする上記１～５のいずれかに記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
　さらに、本発明は、
７）スパッタリングターゲットの断面において、前記金属相（Ｂ）の占める面積率が、１５～５０％であることを特徴とする上記１～６のいずれかに記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
このように調整したターゲットは、漏洩磁束が大きく、マグネトロンスパッタ装置で使用したとき、不活性ガスの電離促進が効率的に進み、安定した放電が得られるので、
ターゲットの厚みを厚くすることができるため、ターゲットの交換頻度が少なくなり、低コストで磁性体薄膜を製造できるというメリットがある。また、パーティクル発生が少ないため、スパッタ成膜した磁気記録膜の不良品が少なくなり、コスト削減が可能となるというメリットがある。
実施例１のターゲットの研磨面を光学顕微鏡で観察したときの組織画像である。 比較例１のターゲットの研磨面を光学顕微鏡で観察したときの組織画像である。 実施例２のターゲットの研磨面を光学顕微鏡で観察したときの組織画像である。 比較例２のターゲットの研磨面を光学顕微鏡で観察したときの組織画像である。
本発明の強磁性材スパッタリングターゲットを構成する主要成分は、Ｃｒが２０ｍｏｌ％以下、残余がＣｏである金属と、またはＣｒが２０ｍｏｌ％以下、Ｐｔが５ｍｏｌ％以上３０ｍｏｌ％以下、残余がＣｏである金属である。
なお、前記Ｃｒは必須成分として添加するものであり、０ｍｏｌ％を除く。すなわち、分析可能な下限値以上のＣｒ量を含有させるものである。Ｃｒ量が２０ｍｏｌ％以下であれば、微量添加する場合においても効果がある。本願発明は、これらを包含する。
これらは、磁気記録媒体として必要とされる成分であり、配合割合は上記範囲内で様々であるが、いずれも有効な磁気記録媒体としての特性を維持することができる。
本発明において重要なことは、ターゲットの組織が、周囲の組織と異なる成分組成の金属相（Ｂ）を有し、前記金属相（Ｂ）の最外周より２μｍ以内に酸化物が占める面積率が８０％以下で、かつ、前記金属相（Ｂ）の平均粒径が、１０μｍ以上１５０μｍ以下あることである。
さらに、前記相（Ｂ）の最外周より２μｍ以内に占める酸化物の平均長径が１０μｍ以下であることが望ましい。最外周より１μｍ以内の酸化物の長径が１０μｍを超えると、相（Ａ）と相（Ｂ）の焼結が不十分となり、スパッタリング時において前記相（Ｂ）の脱離を助長し、パーティクルが発生する原因となるからである。
本発明において使用する扁平状とは、例えば、楔（くさび）、三日月、上弦の月のような形状、若しくは、このような形状のものが２以上連結してなる形状のものを言う。また、これらの形状を定量的に規定した場合、短径と長径の比（以下、アスペクト比と称す。）が、平均で１：２～１：１０のものがこれに該当する。
なお、扁平状とは、上から見たときの形状であり、凹凸がなく完全に平べったい状態を意味するものではない。すなわち、多少の起伏又は凹凸があるものも含まれる。
このような組織を有するターゲットにおいて、Ｃｏアトマイズ粉を楔のような形状にすることによって、まさに楔の効果で金属相の脱離によるパーティクル発生を防ぐことができる。また、球形を破壊することによって、アトマイズ粉が球形のときに生じたエロージョン速度の偏りを軽減することができ、エロージョン速度の異なる境界起因のパーティクル発生を抑制することができる。　
金属相（Ｂ）は、平均粒径が１０μｍ以上１５０μｍ以下とするのが望ましい。直径が１０μｍ未満の場合は、ターゲット素材を焼結させる際に、金属元素の拡散が進み、相（Ａ）と相（Ｂ）の合金組成が均一になってしまい、相（Ｂ）の存在が不明確になってしまう。一方、１５０μｍを超える場合には、スパッタリングが進むにつれてターゲット表面の平滑性が失われ、パーティクルの問題が発生しやすくなることがある。
また、金属相（Ｂ）の周囲の酸化物が周囲の組織の中で相対的に多く存在することになり、金属相（Ｂ）の脱離が進みやすくなるので、スパッタ時のパーティクル発生の原因になる可能性が高くなる。従って金属相（Ｂ）の大きさは１０μｍ以上１５０μｍ以下とするのが望ましい。
　また、本発明において、金属相（Ｂ）は、Ｃｒ含有率が１０ｗｔ％以下であるＣｏ合金相であることが望ましい。この場合、Ｃｒの酸化物は標準生成自由エネルギーが低いので相（Ａ）中の酸化物を還元し、Ｃｒ酸化物として金属相（Ｂ）の外周に存在しやすくなるためである。
また、本発明において、添加元素としてＢ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｒｕ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｗから選択した１元素以上を０．５ｍｏｌ％以上１０ｍｏｌ％以下の配合比で含有させることも可能である。
これらは磁気記録媒体としての特性を向上させるために、必要に応じて添加される元素である。
さらに、本発明の強磁性材スパッタリングターゲットは、酸化物からなる無機物材料を、金属素地中に分散した状態で含有することができる。この場合、グラニュラー構造をもつ磁気記録膜、特に垂直磁気記録方式を採用したハードディスクドライブの記録膜の材料に好適な特性を備える。
なお、前記酸化物からなる無機物材料に替えて、酸化物以外に、窒化物、炭化物、炭窒化物を用いることもできる。また、これらの無機物材料を複合して使用することもできる。これらは、酸化物と同等の機能を保有させることができる。
このように調整したターゲットは、漏洩磁束の大きいターゲットとなり、マグネトロンスパッタ装置で使用したとき、不活性ガスの電離促進が効率的に進み、安定した放電が得られる。またターゲットの厚みを厚くすることができるため、ターゲットの交換頻度が少なくなり、低コストで磁性体薄膜を製造できるというメリットがある。
そして、さらには、エロージョン速度の偏りを軽減でき、金属相の脱離を防止することができるため、歩留まり低下の原因となるパーティクルの発生量を低減させることができるというメリットがある。
本発明の強磁性材スパッタリングターゲットは、溶解法または粉末冶金法によって作製される。粉末冶金法の場合は、まず各金属元素の粉末と、さらに必要に応じて添加金属元素の粉末を用意する。これらの粉末は最大粒径が２０μｍ以下のものを用いることが望ましい。また、各金属元素の粉末の代わりにこれら金属の合金粉末を用意してもよいが、その場合も最大粒径が２０μｍ以下とすることが望ましい。
一方、小さ過ぎると、酸化が促進されて成分組成が範囲内に入らないなどの問題があるため、０．１μｍ以上とすることがさらに望ましい。
そして、これらの金属粉末を所望の組成になるように秤量し、ボールミル等の公知の手法を用いて粉砕を兼ねて混合する。無機物粉末を添加する場合は、この段階で金属粉末と混合すればよい。
無機物粉末としては炭素粉末、酸化物粉末、窒化物粉末、炭化物粉末または炭窒化物粉末を用意するが、無機物粉末は最大粒径が５μｍ以下のものを用いることが望ましい。一方、小さ過ぎると凝集しやすくなるため、０．１μｍ以上のものを用いることがさらに望ましい。
さらに、直径が１０～３００μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉末を用意し、高エネルギーボールミルを用いて、Ｃｏアトマイズ粉と上記の混合粉末とを粉砕・混合する。ここで、使用する高エネルギーボールミルは、ボールミルや振動ミルに比べて、短時間で原料粉末の粉砕・混合をすることができる。
または、用意した直径が５０～３００μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉末を個別で粉砕して粗粒を作製し、上記の混合粉末と混合することができる。混合装置としては、粉砕力を有していない、ミキサー、乳鉢などが好ましい。また、混合中の酸化の問題を考慮すると、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中で混合することが好ましい。
このようにして得られた粉末を、真空ホットプレス装置を用いて成型・焼結し、所望の形状へ切削加工することで、本発明の強磁性材スパッタリングターゲットが作製される。また、成型・焼結は、ホットプレスに限らず、プラズマ放電焼結法、熱間静水圧焼結法を使用することもできる。焼結時の保持温度はターゲットが十分緻密化する温度域のうち最も低い温度に設定するのが好ましい。
ターゲットの組成にもよるが、多くの場合、８００～１２００°Ｃの温度範囲にある。焼結温度を低めに抑えることによって、焼結体の結晶成長を抑制することができるからである。また、焼結時の圧力は３００～５００ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましい。
　以下、実施例および比較例に基づいて説明する。なお、本実施例はあくまで一例であり、この例によって何ら制限されるものではない。すなわち、本発明は特許請求の範囲によってのみ制限されるものであり、本発明に含まれる実施例以外の種々の変形を包含するものである。
（実施例１、比較例１）
実施例１では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が８０．７Ｃｏ－１２Ｃｒ－７．３ＳｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｏアトマイズ粉末を秤量した。
次に、Ｃｏ粉末とＣｒ粉末とＳｉＯ２粉末とＣｏアトマイズ粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００°Ｃ、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で切削加工して直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットを得た。
（パーティクル数の評価について）
パーティクル数の評価は、通常、製品で用いる膜厚（記録層の厚さは５～１０ｎｍ）ではパーティクル数の差が見えにくいため、膜厚を通常の２００倍程度に厚膜にして（厚さは１０００ｎｍ）、パーティクルの絶対数を増やすことで評価した。この結果を、表１に記載した。
（漏洩磁束の測定方法について）
また、漏洩磁束の測定は、ＡＳＴＭ　Ｆ２０８６－０１（Standard Test Method for　Pass Through Flux of Circular Magnetic Sputtering Targets, Method 2）に則して実施した。ターゲットの中心を固定し、０度、３０度、６０度、９０度、１２０度と回転させて測定した漏洩磁束密度を、ＡＳＴＭで定義されているreference fieldの値で割り返し、１００を掛けてパーセントで表した。そしてこれら５点について平均した結果を、平均漏洩磁束密度（ＰＴＦ（％））として表１に記載した。
（酸化物の面積率の測定方法について）
また、金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内に酸化物の占める面積率の測定は、焼結体（スパッタリングターゲットを含む）の切断面を用いて、２２０倍の視野において存在する前記酸化物の面積（の合計）を測定し、これを金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内の面積（の合計）で割った。これを任意の５視野において実施し、平均とした。なお、視野に一部分のみ含まれる金属相（Ｂ）は除いた。また、金属相（Ｂ）は、短径４μｍ以上のものについて測定した。この結果を、表１に記載した。
（酸化物の平均長径の測定方法について）
また、金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内に存在する酸化物の長径は、焼結体（スパッタリングターゲットを含む）の切断面を用いて、２２０倍の視野において存在する前記酸化物の長径を測定し、平均した。これを任意の５視野において実施し、平均とした。なお、視野に一部分のみ含まれる金属相（Ｂ）は除いた。また、金属相（Ｂ）は、短径４μｍ以上のものについて測定した。この結果を、表１に記載した。
（金属相（Ｂ）の大きさの測定方法について）
また、金属相（Ｂ）の大きさの測定は、焼結体（スパッタリングターゲットを含む）の切断面を用いて、２２０倍に拡大した写真上において、３０ｃｍの線分によって切断される金属相（Ｂ）の数をかぞえ、その切断長さの平均値（μｍ）により求めた。これの結果を、平均粒径として表１に記載した。
（金属相（Ｂ）のアスペクト比の測定方法について）
また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は、焼結体（スパッタリングターゲットを含む）の切断面を顕微鏡で観察し、２２０倍の視野において存在する金属相（Ｂ）の短径と長径を測定し、これらを平均した。そしてこれを任意の５視野において実施し平均とした。なお、視野の一部分のみに含まれる金属相（Ｂ）は除いた。また、金属相（Ｂ）は、短径４μｍ以上のものについて測定した。この結果を、表１に記載した。
なお、表には記載していないが、金属相（Ｂ）の占める面積率は、焼結体（スパッタリングターゲットを含む）の切断面を顕微鏡で観察し、２２０倍の視野において存在する金属相（Ｂ）の面積を測定し、これを視野全体の面積で割ることにより求めることができる。また、精度を上げるために任意の５視野において実施し平均とすることができる。なお、アスペクト比の測定と同様に、視野の一部分のみに含まれる金属相（Ｂ）は除いた。また、金属相（Ｂ）は、短径４μｍ以上のものについて測定した。その結果、１５～５０％となった。
なお、表には記載していないが、金属相（Ｂ）のうち目的形状となっている粒子の存在比率は、焼結体の切断面を顕微鏡で観察し、２２０倍の視野において存在する金属相（Ｂ）のうち目的形状（楔状などを含む扁平状）となっている個数を計測し、これを視野全体に存在する金属相（Ｂ）の個数で割った。これを任意の５視野において実施し、平均とした。なお、視野の一部分のみに含まれる金属相（Ｂ）は除いた。また、金属相（Ｂ）は、短径４μｍ以上のものについて測定した。その結果、９０％以上となった。
比較例１では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、直径が３０～１５０μｍの範囲にあるＣｏ－Ｃｒアトマイズ粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が８０．７Ｃｏ－１２Ｃｒ－７．３ＳｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｏ－Ｃｒアトマイズ粉末を秤量した。
そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００℃、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
表１に示すとおり、実施例１の定常状態のパーティクル数が２９．３個であり、比較例１の１６６．７個より著しく減少していることが確認された。また、実施例１の平均漏洩磁束密度は６０．６％であり、比較例１の５２．６％に比べて漏洩磁束密度が高いターゲットが得られた。また、光学顕微鏡で観察した結果、実施例１の酸化物の面積率６５％であり、比較例１の８５％より小さいターゲットが得られた。
さらに、実施例１の金属相（Ｂ）の平均粒径は７０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：１と真球になっていることが確認された。実施例１のターゲットの研磨面を光学顕微鏡で観察したときの組織画像を図１に示す。これに対し、比較例１では金属相（Ｂ）の平均粒径は７０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：１と真球になっていた。比較例１のターゲットの研磨面を光学顕微鏡で観察したときの組織画像を図２に示す。
このように実施例１においては、周囲の組織とは成分組成が異なる金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内にある酸化物の占める面積率が８０％以下であることが認められた。そして、このような構造のターゲットにおいては、スパッタ時のパーティクルの発生が抑制し、かつ、エロージョンを均一にするとともに、漏洩磁束を向上させるために非常に重要な役割を有することが分かる。
（実施例２、比較例２）
実施例２では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、直径が３０～１５０μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が８０．７Ｃｏ－１２Ｃｒ－７．３ＳｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｏアトマイズ粉粉砕粉を秤量した。
次に、Ｃｏ粉末とＣｒ粉末とＳｉＯ２粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。さらに得られた混合粉末とＣｏアトマイズ粉粉砕粉をボール容量約７リットルの遊星運動型ミキサーで１０分間混合した。
この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１０５０°Ｃ、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を、表１に示す。
比較例２では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、直径が３０～１５０μｍの範囲にあるＣｒ－Ｃｏ粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が８０．７Ｃｏ－１２Ｃｒ－７．３ＳｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｒ－Ｃｏ粉砕粉を秤量した。
そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００℃、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を表１に示す。
表１に示すとおり、実施例２の定常状態のパーティクル数が１２．３個であり、比較例２の２２．３個より減少していることが確認された。また、実施例２の平均漏洩磁束密度は５４．０％であり、比較例２の４９．７％に比べて漏洩磁束密度が高いターゲットが得られた。また、光学顕微鏡で観察した結果、実施例２の酸化物の面積率６５％であり、比較例２の８５％より小さいターゲットが得られた。
さらに、実施例２の金属相（Ｂ）の平均粒径は３０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：５と扁平状になっていることが確認された。実施例２のターゲットの研磨面を光学顕微鏡で観察したときの組織画像を図３に示す。これに対し、比較例２では、金属相（Ｂ）の平均粒径は５０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：３と扁平状になっていた。比較例２のターゲットの研磨面を光学顕微鏡で観察したときの組織画像を図４に示す。
このように実施例２においては、周囲の組織とは成分組成が異なる金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内にある酸化物の占める面積率が８０％以下であることが認められた。そして、このような構造のターゲットにおいては、スパッタ時のパーティクルの発生が抑制し、かつ、エロージョンを均一にするとともに、漏洩磁束を向上させるために非常に重要な役割を有することが分かる。
（実施例３、比較例３）
実施例３では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＣｒ２Ｏ３粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６６Ｃｏ－１０Ｃｒ－１５Ｐｔ－３ＴｉＯ２－２ＳｉＯ２－４Ｃｒ２Ｏ３（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、ＴｉＯ２粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｒ２Ｏ３粉末、Ｃｏアトマイズ粉粉砕粉を秤量した。
次に、Ｃｏ粉末とＣｒ粉末とＰｔ粉末、ＴｉＯ２粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｒ２Ｏ３粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。さらに得られた混合粉末とＣｏアトマイズ粉粉砕粉をボール容量約７リットルの遊星運動型ミキサーで１０分間混合した。
この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１０５０°Ｃ、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を、表１に示す。
比較例３では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＣｒ２Ｏ３粉末、直径が３０～１５０μｍの範囲にあるＣｒ－Ｃｏアトマイズ粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６６Ｃｏ－１０Ｃｒ－１５Ｐｔ－３ＴｉＯ２－２ＳｉＯ２－４Ｃｒ２Ｏ３（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、ＴｉＯ２粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｒ２Ｏ３粉末、Ｃｒ－Ｃｏアトマイズ粉を秤量した。
そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００℃、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を表１に示す。
表１に示すとおり、実施例３の定常状態のパーティクル数が２．５個であり、比較例３の４９．７個より減少していることが確認された。また、実施例３の平均漏洩磁束密度は５２％であり、比較例３の５０．９％に比べて漏洩磁束密度が高いターゲットが得られた。また、光学顕微鏡で観察した結果、実施例３の酸化物の面積率５５％であり、比較例３の９０％より小さいターゲットが得られた。
さらに、実施例３の金属相（Ｂ）の平均粒径は１００μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：５と扁平状になっていることが確認された。これに対し、比較例２では、金属相（Ｂ）の平均粒径７０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：１と扁平状になっていた。
このように実施例３においては、周囲の組織とは成分組成が異なる金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内にある酸化物の占める面積率が８０％以下であることが認められた。そして、このような構造のターゲットにおいては、スパッタ時のパーティクルの発生が抑制し、かつ、エロージョンを均一にするとともに、漏洩磁束を向上させるために非常に重要な役割を有することが分かる。
（実施例４、比較例４）
実施例４では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径５μｍのＣｏ－Ｂ粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６２Ｃｏ－１４Ｃｒ－１５Ｐｔ－２．５Ｂ－６．５ＳｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、Ｂ粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｏアトマイズ粉粉砕粉を秤量した。
次に、Ｃｏ粉末とＣｒ粉末とＰｔ粉末、Ｂ粉末、ＳｉＯ２粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。さらに得られた混合粉末とＣｏアトマイズ粉粉砕粉をボール容量約７リットルの遊星運動型ミキサーで１０分間混合した。
この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１０５０°Ｃ、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を、表１に示す。
比較例４では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径５μｍのＣｏ－Ｂ粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、直径が３０～１５０μｍの範囲にあるＣｒ－Ｃｏアトマイズ粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６２Ｃｏ－１４Ｃｒ－１５Ｐｔ－２．５Ｂ－６．５ＳｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、Ｂ粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｒ－Ｃｏアトマイズ粉を秤量した。
そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００℃、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を表１に示す。
表１に示すとおり、実施例４の定常状態のパーティクル数が５．５個であり、比較例４の１８５．５個より減少していることが確認された。また、実施例４の平均漏洩磁束密度は５５．２％であり、比較例４の５１．２％に比べて漏洩磁束密度が高いターゲットが得られた。また、光学顕微鏡で観察した結果、実施例４の酸化物の面積率７０％であり、比較例３の８５％より小さいターゲットが得られた。
さらに、実施例４の金属相（Ｂ）の平均粒径は１２０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：６と扁平状になっていることが確認された。これに対し、比較例２では、金属相（Ｂ）の平均粒径７０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：１と扁平状になっていた。
このように実施例４においては、周囲の組織とは成分組成が異なる金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内にある酸化物の占める面積率が８０％以下であることが認められた。そして、このような構造のターゲットにおいては、スパッタ時のパーティクルの発生が抑制し、かつ、エロージョンを均一にするとともに、漏洩磁束を向上させるために非常に重要な役割を有することが分かる。
（実施例５、比較例５）
実施例５では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＣｒ２Ｏ３粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が７３Ｃｏ－１７Ｐｔ－５ＴｉＯ２－５Ｃｒ２Ｏ３（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｐｔ粉末、ＴｉＯ２粉末、Ｃｒ２Ｏ３粉末、Ｃｏアトマイズ粉粉砕粉を秤量した。
次に、Ｃｏ粉末とＰｔ粉末、ＴｉＯ２粉末、Ｃｒ２Ｏ３粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。さらに得られた混合粉末とＣｏアトマイズ粉砕粉をボール容量約７リットルの遊星運動型ミキサーで１０分間混合した。
この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１０５０°Ｃ、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を、表１に示す。
比較例５では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が７３Ｃｏ－１７Ｐｔ－５ＴｉＯ２－５Ｃｒ２Ｏ３（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｐｔ粉末、ＴｉＯ２粉末、Ｃｒ２Ｏ３粉末を秤量した。
そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００℃、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を表１に示す。
表１に示すとおり、実施例５の定常状態のパーティクル数が３．７個であり、比較例５の４．５個より減少していることが確認された。また、実施例５の平均漏洩磁束密度は３３．６％であり、比較例５の２８％に比べて漏洩磁束密度が高いターゲットが得られた。また、光学顕微鏡で観察した結果、実施例５の酸化物の面積率６５％であった。
さらに、実施例５の金属相（Ｂ）の平均粒径は１００μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：１０と扁平状になっていることが確認された。
このように実施例５においては、周囲の組織とは成分組成が異なる金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内にある酸化物の占める面積率が８０％以下であることが認められた。そして、このような構造のターゲットにおいては、スパッタ時のパーティクルの発生が抑制し、かつ、エロージョンを均一にするとともに、漏洩磁束を向上させるために非常に重要な役割を有することが分かる。
（実施例６、比較例６）
実施例６では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径８μｍのＲｕ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＣｒ２Ｏ３粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６８Ｃｏ－１７Ｐｔ－５Ｒｕ－５ＴｉＯ２－５Ｃｒ２Ｏ３（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｐｔ粉末、Ｒｕ粉末、ＴｉＯ２粉末、Ｃｒ２Ｏ３粉末、Ｃｏアトマイズ粉粉砕粉を秤量した。
次に、Ｃｏ粉末とＰｔ粉末、Ｒｕ粉末、ＴｉＯ２粉末、Ｃｒ２Ｏ３粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。さらに得られた混合粉末とＣｏアトマイズ粉粉砕粉をボール容量約７リットルの遊星運動型ミキサーで１０分間混合した。
この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１０５０°Ｃ、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を、表１に示す。
比較例６では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径８μｍのＲｕ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＣｒ２Ｏ３粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６８Ｃｏ－１７Ｐｔ－５Ｒｕ－５ＴｉＯ２－５Ｃｒ２Ｏ３（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｐｔ粉末、Ｒｕ粉末、ＴｉＯ２粉末、Ｃｒ２Ｏ３粉末を秤量した。
そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００℃、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を表１に示す。
表１に示すとおり、実施例６の定常状態のパーティクル数が２．６個であり、比較例５の３．５個より減少していることが確認された。また、実施例６の平均漏洩磁束密度は３８．８％であり、比較例６の３２．９％に比べて漏洩磁束密度が高いターゲットが得られた。また、光学顕微鏡で観察した結果、実施例６の酸化物の面積率６０％であった。
さらに、実施例６の金属相（Ｂ）の平均粒径は７０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：６と扁平状になっていることが確認された。
このように実施例６においては、周囲の組織とは成分組成が異なる金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内にある酸化物の占める面積率が８０％以下であることが認められた。そして、このような構造のターゲットにおいては、スパッタ時のパーティクルの発生が抑制し、かつ、エロージョンを均一にするとともに、漏洩磁束を向上させるために非常に重要な役割を有することが分かる。
（実施例７、比較例７）
実施例７では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＣｒ２Ｏ３粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が７０Ｃｏ－５Ｃｒ－１５Ｐｔ－２ＴｉＯ２－３ＳｉＯ２－５Ｃｒ２Ｏ３（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、ＴｉＯ２粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｒ２Ｏ３粉末、Ｃｏアトマイズ粉粉砕粉を秤量した。
次に、Ｃｏ粉末とＣｒ粉末とＰｔ粉末、ＴｉＯ２粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｒ２Ｏ３粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。さらに得られた混合粉末とＣｏアトマイズ粉粉砕粉をボール容量約７リットルの遊星運動型ミキサーで１０分間混合した。
この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１０５０°Ｃ、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を、表１に示す。
比較例７では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＣｒ２Ｏ３粉末、直径が３０～１５０μｍの範囲にあるＣｏ－Ｃｒアトマイズ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が７０Ｃｏ－５Ｃｒ－１５Ｐｔ－２ＴｉＯ２－３ＳｉＯ２－５Ｃｒ２Ｏ３（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、ＴｉＯ２粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｒ２Ｏ３粉末、Ｃｏ－Ｃｒアトマイズ粉粉砕粉を秤量した。
そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００℃、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を表１に示す。
表１に示すとおり、実施例７の定常状態のパーティクル数が９．１個であり、比較例７の１２０．５個より減少していることが確認された。また、実施例７の平均漏洩磁束密度は３８．２％であり、比較例７の３６．５％に比べて漏洩磁束密度が高いターゲットが得られた。また、光学顕微鏡で観察した結果、実施例７の酸化物の面積率７０％であり、比較例７の８５％より小さいターゲットが得られた。
さらに、実施例７の金属相（Ｂ）の平均粒径は３０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：８と扁平状になっていることが確認された。これに対し、比較例７では、金属相（Ｂ）の平均粒径７０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：１と扁平状になっていた。
このように実施例７においては、周囲の組織とは成分組成が異なる金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内にある酸化物の占める面積率が８０％以下であることが認められた。そして、このような構造のターゲットにおいては、スパッタ時のパーティクルの発生が抑制し、かつ、エロージョンを均一にするとともに、漏洩磁束を向上させるために非常に重要な役割を有することが分かる。
（実施例８、比較例８）
実施例８では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径５μｍのＣｏ－Ｍｎ粉末、平均粒径１μｍのＴａ２Ｏ３粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６１Ｃｏ－１４Ｃｒ－１７Ｐｔ－２Ｍｎ－１Ｔａ２Ｏ３－５ＳｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、Ｍｎ粉末、Ｔａ２Ｏ３粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｏアトマイズ粉粉砕粉を秤量した。
次に、Ｃｏ粉末とＣｒ粉末とＰｔ粉末、Ｍｎ粉末、Ｔａ２Ｏ３粉末、ＳｉＯ２粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。さらに得られた混合粉末とＣｏアトマイズ粉粉砕粉をボール容量約７リットルの遊星運動型ミキサーで１０分間混合した。
この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１０５０°Ｃ、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を、表１に示す。
比較例８では、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径５μｍのＣｏ－Ｍｎ粉末、平均粒径１μｍのＴａ２Ｏ３粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、直径が３０～１５０μｍの範囲にあるＣｏ－Ｃｒ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６１Ｃｏ－１４Ｃｒ－１７Ｐｔ－２Ｍｎ－１Ｔａ２Ｏ３－５ＳｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、Ｍｎ粉末、Ｔａ２Ｏ３粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｏ－Ｃｒ粉砕粉を秤量した。
そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００℃、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を表１に示す。
表１に示すとおり、実施例８の定常状態のパーティクル数が１０．１個であり、比較例８の６０．２個より減少していることが確認された。また、実施例８の平均漏洩磁束密度は６７．４％であり、比較例８の６５．５％に比べて漏洩磁束密度が高いターゲットが得られた。また、光学顕微鏡で観察した結果、実施例８の酸化物の面積率６５％であり、比較例８の９０％より小さいターゲットが得られた。
さらに、実施例８の金属相（Ｂ）の平均粒径は８０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：８と扁平状になっていることが確認された。これに対し、比較例８では、金属相（Ｂ）の平均粒径５０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：３と扁平状になっていた。
このように実施例８においては、周囲の組織とは成分組成が異なる金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内にある酸化物の占める面積率が８０％以下であることが認められた。そして、このような構造のターゲットにおいては、スパッタ時のパーティクルの発生が抑制し、かつ、エロージョンを均一にするとともに、漏洩磁束を向上させるために非常に重要な役割を有することが分かる。
（実施例９、比較例９）
実施例９では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径５μｍのＭｏ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＣｏＯ粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６１．５Ｃｏ－７Ｃｒ－１６．５Ｐｔ－２Ｍｏ－４ＴｉＯ２－５ＳｉＯ２－４ＣｏＯ（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、Ｍｏ粉末、ＴｉＯ２粉末、ＳｉＯ２粉末、ＣｏＯ粉末、Ｃｏアトマイズ粉粉砕粉を秤量した。
次に、Ｃｏ粉末とＣｒ粉末とＰｔ粉末、Ｍｏ粉末、ＴiＯ２粉末、ＳｉＯ２粉末、ＣｏＯ粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。さらに得られた混合粉末とＣｏアトマイズ粉粉砕粉をボール容量約７リットルの遊星運動型ミキサーで１０分間混合した。
この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１０５０°Ｃ、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を、表１に示す。
比較例９では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径５μｍのＭｏ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＣｏＯ粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏ－Ｃｒ粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６１．５Ｃｏ－７Ｃｒ－１６．５Ｐｔ－２Ｍｏ－４ＴｉＯ２－５ＳｉＯ２－４ＣｏＯ（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、Ｍｏ粉末、ＴｉＯ２粉末、ＳｉＯ２粉末、ＣｏＯ粉末、Ｃｏ－Ｃｒ粉砕粉を秤量した。
そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００℃、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を表１に示す。
表１に示すとおり、実施例９の定常状態のパーティクル数が９．５個であり、比較例９の５１．５個より減少していることが確認された。また、実施例９の平均漏洩磁束密度は３９．５％であり、比較例９の３８．２％に比べて漏洩磁束密度が高いターゲットが得られた。また、光学顕微鏡で観察した結果、実施例９の酸化物の面積率６０％であり、比較例９の９０％より小さいターゲットが得られた。
さらに、実施例９の金属相（Ｂ）の平均粒径は８０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：８と扁平状になっていることが確認された。これに対し、比較例８では、金属相（Ｂ）の平均粒径５０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：３と扁平状になっていた。
このように実施例９においては、周囲の組織とは成分組成が異なる金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内にある酸化物の占める面積率が８０％以下であることが認められた。そして、このような構造のターゲットにおいては、スパッタ時のパーティクルの発生が抑制し、かつ、エロージョンを均一にするとともに、漏洩磁束を向上させるために非常に重要な役割を有することが分かる。
（実施例１０、比較例１０）
実施例１０では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６８Ｃｏ－１０Ｃｒ－１４Ｐｔ－８ＴｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、ＴｉＯ２粉末、Ｃｏアトマイズ粉粉砕粉を秤量した。
次に、Ｃｏ粉末とＣｒ粉末とＰｔ粉末、ＴiＯ２粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。さらに得られた混合粉末とＣｏアトマイズ粉粉砕粉をボール容量約７リットルの遊星運動型ミキサーで１０分間混合した。
この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１０５０°Ｃ、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を、表１に示す。
比較例１０では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏ－Ｃｒ粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６８Ｃｏ－１０Ｃｒ－１４Ｐｔ－８ＴｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、ＴｉＯ２粉末、Ｃｏ－Ｃｒ粉砕粉を秤量した。
そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００℃、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を表１に示す。
表１に示すとおり、実施例１０の定常状態のパーティクル数が４．２個であり、比較例１０の７１．２個より減少していることが確認された。また、実施例１０の平均漏洩磁束密度は４３．５％であり、比較例１０の４１．６％に比べて漏洩磁束密度が高いターゲットが得られた。また、光学顕微鏡で観察した結果、実施例１０の酸化物の面積率６５％であり、比較例１０の８５％より小さいターゲットが得られた。
さらに、実施例１０の金属相（Ｂ）の平均粒径は３０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：６と扁平状になっていることが確認された。これに対し、比較例８では、金属相（Ｂ）の平均粒径５０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：３と扁平状になっていた。
このように実施例１０においては、周囲の組織とは成分組成が異なる金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内にある酸化物の占める面積率が８０％以下であることが認められた。そして、このような構造のターゲットにおいては、スパッタ時のパーティクルの発生が抑制し、かつ、エロージョンを均一にするとともに、漏洩磁束を向上させるために非常に重要な役割を有することが分かる。
（実施例１１、比較例１１）
実施例１１では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径１μｍのＴａ２Ｏ５粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６２Ｃｏ－１５Ｃｒ－１７Ｐｔ－２Ｔａ２Ｏ５－４ＳｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、Ｔａ２Ｏ５粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｏアトマイズ粉粉砕粉を秤量した。
次に、Ｃｏ粉末とＣｒ粉末とＰｔ粉末、Ｔａ２Ｏ５粉末、ＳｉＯ２粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。さらに得られた混合粉末とＣｏアトマイズ粉粉砕粉をボール容量約７リットルの遊星運動型ミキサーで１０分間混合した。
この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１０５０°Ｃ、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を、表１に示す。
比較例１１では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径１μｍのＴａ２Ｏ５粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏ－Ｃｒ粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６２Ｃｏ－１５Ｃｒ－１７Ｐｔ－２Ｔａ２Ｏ５－４ＳｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、Ｔａ２Ｏ５粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｏ－Ｃｒ粉砕粉を秤量した。
そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００℃、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を表１に示す。
表１に示すとおり、実施例１１の定常状態のパーティクル数が８個であり、比較例１１の５０．５個より減少していることが確認された。また、実施例１１の平均漏洩磁束密度は６０．１％であり、比較例１１の５８．２％に比べて漏洩磁束密度が高いターゲットが得られた。また、光学顕微鏡で観察した結果、実施例１１の酸化物の面積率６０％であり、比較例１１の９０％より小さいターゲットが得られた。
さらに、実施例１１の金属相（Ｂ）の平均粒径は７０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：８と扁平状になっていることが確認された。これに対し、比較例１１では、金属相（Ｂ）の平均粒径５０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：３と扁平状になっていた。
このように実施例１１においては、周囲の組織とは成分組成が異なる金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内にある酸化物の占める面積率が８０％以下であることが認められた。そして、このような構造のターゲットにおいては、スパッタ時のパーティクルの発生が抑制し、かつ、エロージョンを均一にするとともに、漏洩磁束を向上させるために非常に重要な役割を有することが分かる。
（実施例１２、比較例１２）
実施例１２では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径３０μｍのＴｉ粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＣｏＯ粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が５７Ｃｏ－１７Ｃｒ－１７Ｐｔ－２Ｔｉ－５ＳｉＯ２－２ＣｏＯ（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、Ｔｉ粉末、ＳｉＯ２粉末、ＣｏＯ粉末、Ｃｏアトマイズ粉粉砕粉を秤量した。
次に、Ｃｏ粉末とＣｒ粉末とＰｔ粉末、Ｔｉ粉末、ＳｉＯ２粉末、ＣｏＯ粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。さらに得られた混合粉末とＣｏアトマイズ粉粉砕粉をボール容量約７リットルの遊星運動型ミキサーで１０分間混合した。
この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１０５０°Ｃ、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を、表１に示す。
比較例１２では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径３０μｍのＴｉ粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＣｏＯ粉末、直径が３０～１５０μｍの範囲にあるＣｏ－Ｃｒ粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が５７Ｃｏ－１７Ｃｒ－１７Ｐｔ－２Ｔｉ－５ＳｉＯ２－２ＣｏＯ（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、Ｔｉ粉末、ＳｉＯ２粉末、ＣｏＯ粉末、Ｃｏ－Ｃｒ粉砕粉を秤量した。
そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００℃、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を表１に示す。
表１に示すとおり、実施例１２の定常状態のパーティクル数が１０．１個であり、比較例１２の９０．５個より減少していることが確認された。また、実施例１２の平均漏洩磁束密度は７２．１％であり、比較例１１の７０．８％に比べて漏洩磁束密度が高いターゲットが得られた。また、光学顕微鏡で観察した結果、実施例１２の酸化物の面積率６５％であり、比較例１１の９０％より小さいターゲットが得られた。
さらに、実施例１２の金属相（Ｂ）の平均粒径は８０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：５と扁平状になっていることが確認された。これに対し、比較例１２では、金属相（Ｂ）の平均粒径５０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：３と扁平状になっていた。
このように実施例１２においては、周囲の組織とは成分組成が異なる金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内にある酸化物の占める面積率が８０％以下であることが認められた。そして、このような構造のターゲットにおいては、スパッタ時のパーティクルの発生が抑制し、かつ、エロージョンを均一にするとともに、漏洩磁束を向上させるために非常に重要な役割を有することが分かる。
（実施例１３、比較例１３）
実施例１３では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径１００μｍのＴａ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、直径が５０～１５０μｍの範囲にあるＣｏアトマイズ粉粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６４Ｃｏ－１０Ｃｒ－１５Ｐｔ－１Ｔａ－５ＴｉＯ２－５ＳｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、Ｔａ粉末、ＴｉＯ２粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｏアトマイズ粉粉砕粉を秤量した。
次に、Ｃｏ粉末とＣｒ粉末とＰｔ粉末、Ｔａ粉末、ＴｉＯ２粉末、ＳｉＯ２粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。さらに得られた混合粉末とＣｏアトマイズ粉粉砕粉をボール容量約７リットルの遊星運動型ミキサーで１０分間混合した。
この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１０５０°Ｃ、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を、表１に示す。
比較例１２では、原料粉末として、平均粒径３μｍのＣｏ粉末、平均粒径５μｍのＣｒ粉末、平均粒径２μｍのＰｔ粉末、平均粒径１００μｍのＴａ粉末、平均粒径１μｍのＴｉＯ２粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、直径が３０～１５０μｍの範囲にあるＣｏ－Ｃｒ粉砕粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が６４Ｃｏ－１０Ｃｒ－１５Ｐｔ－１Ｔａ－５ＴｉＯ２－５ＳｉＯ２（ｍｏｌ％）となるように、Ｃｏ粉末、Ｃｒ粉末、Ｐｔ粉末、Ｔａ粉末、ＴｉＯ２粉末、ＳｉＯ２粉末、Ｃｏ－Ｃｒ粉砕粉を秤量した。
そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量１０リットルのボールミルポットに封入し、２０時間回転させて混合した。
次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度１１００℃、保持時間２時間、加圧力３０ＭＰａの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が１８０ｍｍ、厚さが５ｍｍの円盤状のターゲットへ加工し、パーティクル数をカウントし、平均漏洩磁束密度を測定した。この結果を表１に示す。
表１に示すとおり、実施例１３の定常状態のパーティクル数が８．８個であり、比較例１３の９０．５個より減少していることが確認された。また、実施例１３の平均漏洩磁束密度は５９．８％であり、比較例１３の５７．１％に比べて漏洩磁束密度が高いターゲットが得られた。また、光学顕微鏡で観察した結果、実施例１３の酸化物の面積率６０％であり、比較例１３の８５％より小さいターゲットが得られた。
さらに、実施例１３の金属相（Ｂ）の平均粒径は７０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：６と扁平状になっていることが確認された。これに対し、比較例１３では、金属相（Ｂ）の平均粒径５０μｍであり、また、金属相（Ｂ）のアスペクト比は１：３と扁平状になっていた。
このように実施例１３においては、周囲の組織とは成分組成が異なる金属相（Ｂ）の最外周より１μｍ以内にある酸化物の占める面積率が８０％以下であることが認められた。そして、このような構造のターゲットにおいては、スパッタ時のパーティクルの発生が抑制し、かつ、エロージョンを均一にするとともに、漏洩磁束を向上させるために非常に重要な役割を有することが分かる。
本発明は、強磁性材スパッタリングターゲットの組織構造を調整し、パーティクルの発生を著しく抑制できるとともに、漏洩磁束を向上させることを可能とする。したがって本発明のターゲットを使用すれば、マグネトロンスパッタ装置でスパッタリングする際に安定した放電が得られる。またターゲット厚みを厚くすることができるため、ターゲットライフが長くなり、低コストで磁性体薄膜を製造することが可能になる。さらに、スパッタリングにより形成した膜の品質を著しく向上できる。磁気記録媒体の磁性体薄膜、特にハードディスクドライブ記録層の成膜に使用される強磁性材スパッタリングターゲットとして有用である。

Claims (7)

  1. 　Ｃｒが２０ｍｏｌ％以下、残余がＣｏである組成の金属中に、酸化物からなる非磁性材料粒子が分散した非磁性材料分散型強磁性スパッタリングターゲットであって、このターゲット組織が、金属素地に酸化物からなる非磁性材料粒子が分散した相（Ａ）と、前記相（Ａ）の中に、金属素地と異なる成分組成の金属相（Ｂ）を有し、前記金属相（Ｂ）の最外周より２μｍ以内に酸化物が占める面積率が８０％以下で、かつ、前記相（Ｂ）の平均粒径が１０μｍ以上１５０μｍ以下あることを特徴とする非磁性粒子分散型強磁性材スパッタリングターゲット。
  2. Ｃｒが２０ｍｏｌ％以下、Ｐｔが５ｍｏｌ％以上３０ｍｏｌ％以下、残余がＣｏである組成の金属中に酸化物からなる非磁性材量粒子が分散した非磁性材料分散型強磁性スパッタリングターゲットであって、このターゲット組織が、金属素地に酸化物からなる非磁性材料粒子が分散した相（Ａ）と、前記相（Ａ）の中に、金属素地と異なる成分組成の金属相（Ｂ）を有し、前記金属相（Ｂ）の最外周より２μｍ以内に酸化物が占める面積率が８０％以下で、かつ前記相（Ｂ）の平均粒径が１０μｍ以上１５０μｍ以下であることを特徴とする強磁性材スパッタリングターゲット。
  3. 前記金属相（Ｂ）の最外周より２μｍ以内に占める酸化物の平均長径が１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
  4. 前記金属相（Ｂ）の平均アスペクト比が１：２～１：１０であることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
  5. 前記金属相（Ｂ）は、Ｃｒ含有率が１０ｗｔ％以下であるＣｏ合金相である扁平状の相であることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
  6. 　添加元素としてＢ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｒｕ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｗから選択した１元素以上を、０．５ｍｏｌ％以上１０ｍｏｌ％以下含有することを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
  7. 　スパッタリングターゲットの断面において、扁平状の前記金属相（Ｂ）の占める面積率が、１５～５０％であることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の強磁性材スパッタリングターゲット。
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