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WO2012070290A1 - 表面被覆焼結体 - Google Patents

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WO2012070290A1
WO2012070290A1 PCT/JP2011/069546 JP2011069546W WO2012070290A1 WO 2012070290 A1 WO2012070290 A1 WO 2012070290A1 JP 2011069546 W JP2011069546 W JP 2011069546W WO 2012070290 A1 WO2012070290 A1 WO 2012070290A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sintered body
boron nitride
cubic boron
adhesion layer
coating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2011/069546
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
瀬戸山 誠
克己 岡村
望 月原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Hardmetal Corp
Original Assignee
Sumitomo Electric Hardmetal Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Hardmetal Corp filed Critical Sumitomo Electric Hardmetal Corp
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Priority to MX2013003469A priority patent/MX346949B/es
Priority to KR1020137014405A priority patent/KR20140002661A/ko
Priority to CN201180056084.5A priority patent/CN103228383B/zh
Priority to US13/877,372 priority patent/US9056437B2/en
Priority to EP11843929.8A priority patent/EP2644300B1/en
Publication of WO2012070290A1 publication Critical patent/WO2012070290A1/ja
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    • Y10T83/929Tool or tool with support

Definitions

  • the present invention relates to a surface-coated sintered body including a cubic boron nitride sintered body and a surface coating layer formed on the surface thereof.
  • cubic boron nitride sintered bodies have been widely used as materials for tools such as cutting tools because of their high hardness. It is also known to form a surface coating layer on the surface of a cubic boron nitride sintered body for the purpose of improving wear resistance and the like.
  • Patent Document 1 JP-A-2005-047004 (Patent Document 1), an intermediate layer made of a compound such as a nitride or carbide of a group 4a, 5a, or 6a element is formed on the surface of a cubic boron nitride sintered body, A composite high hardness material for a tool in which a coating such as TiAlN is formed on the intermediate layer is disclosed.
  • Patent Document 2 discloses that an intermediate layer made of at least one element selected from Group 4a, 5a, and 6a elements is formed on the surface of a boron nitride sintered body.
  • Patent Document 3 discloses that a first layer made of Group 4a, 5a, 6a metal is formed on a substrate, and a second layer made of TiAlVN or the like is formed on the first layer. A layered hard coating is disclosed.
  • the hard coating layer When a hard coating layer is formed on a cubic boron nitride sintered body, the hard coating layer tends to be inferior in toughness, especially when a strong impact load or a fluctuating load is applied to the hard coating layer. There was a problem that the coating layer might peel off and the tool life was shortened.
  • Patent Documents 1 to 3 by forming an intermediate layer between the hard coating layer and the base material (cubic boron nitride sintered body), the adhesion of the hard coating layer to the base material is improved. It has been proposed to let
  • an intermediate layer made of a compound such as a nitride or carbide of group 4a, 5a, or 6a element is said to have better adhesion than a film (hard film) such as TiAlN.
  • a film hard film
  • this metal diffuses into both the cubic boron nitride sintered body and the hard coating, and the diffusion Since solid solutions such as metal borides and metal nitrides are formed in the portions, stronger adhesion than Patent Document 1 can be expected.
  • Patent Document 3 a metal layer is formed as an intermediate layer in the same manner as Patent Document 2, and its purpose is to relieve stress.
  • stress relaxation is expected when the hard coating has high stress, but cannot be expected when the stress of the hard coating itself is low, and what kind of substrate is used? Since it is not specified, it is unclear what effect is exhibited when a cubic boron nitride sintered body is used as a base material.
  • the present invention has been made in view of such a situation, and the object thereof is a surface having sufficient adhesion even when a strong impact load or a fluctuating load is applied to the surface coating layer.
  • the object is to provide a surface-coated sintered body in which a coating layer is formed on a cubic boron nitride sintered body.
  • the present inventor can expect a mediation of bonding between the base material and the hard coating layer or a certain degree of impact reduction when using a metal as the intermediate layer. Although it can be expected to increase the adhesion between the hard coating layer and the hard coating layer to some extent, it can be easily destroyed by a strong impact load, and the cause may be related to the melting point of the metal and the composition of the intermediate layer. Obtained. Based on this finding, the inventor has further completed the present invention as a result of examining the type of metal and the structure of the intermediate layer in more detail.
  • the surface-coated sintered body of the present invention includes a cubic boron nitride sintered body and a surface coating layer formed on the surface, and the cubic boron nitride sintered body is 20 to 99.5% by volume.
  • the cubic boron nitride and a binder are included, the surface coating layer includes an adhesion layer and one or more hard coating layers, and the adhesion layer is a metal layer containing at least W, and the cubic crystal
  • the hard coating layer is formed so as to cover a part of the surface of the boron nitride sintered body, and the hard coating layer is formed so as to cover the cubic boron nitride sintered body and the adhesion layer.
  • the ratio of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is 0.01 to 20% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the bonded body.
  • the adhesion layer is preferably in an amorphous state or composed of ultrafine particles having an average particle diameter of 5 nm or less, and preferably contains 0.05 to 95 atomic% of W.
  • the adhesion layer preferably contains one or both of Ti and Cr at an atomic ratio of 0.1 to 3 with respect to W, and at least one selected from the group consisting of Co, Ni, and Fe It is preferable to contain 0.1 to 20 atomic% of the seed element.
  • the adhesion layer preferably has a thickness of 0.5 to 30 nm.
  • the hard coating layer preferably has a stress of ⁇ 1.5 to +0.5 GPa, and includes a first coating layer as a lowermost layer in contact with the cubic boron nitride sintered body and the adhesion layer.
  • One coating layer consists of group IVa elements (Ti, Zr, Hf, etc.), group Va elements (V, Nb, Ta, etc.), group VIa elements (Cr, Mo, W, etc.), Al, and Si of the periodic table It is preferably composed of a compound comprising at least one element selected from the group consisting of and at least one element selected from the group consisting of boron, carbon, nitrogen and oxygen.
  • the first coating layer is composed of at least one compound selected from the group consisting of TiAlN, AlCrN and TiSiN, or a solid solution containing the compound, or an ultra-multilayer having the compound or the solid solution as a constituent layer. It is preferable to be comprised with a laminated body.
  • the first coating layer is preferably composed of columnar crystals with a particle diameter of 1 to 20 nm in a region within 20 nm from the interface with the adhesion layer.
  • the hard coating layer of the present invention preferably has a thickness of 0.5 to 20 ⁇ m.
  • the present invention also relates to a cutting tool formed by joining the surface-coated sintered body according to any one of the above to a cutting edge portion of a cemented carbide base material.
  • the surface-coated sintered body of the present invention has an extremely excellent effect that the adhesion between the cubic boron nitride sintered body and the surface coating layer is excellent by having the above-described configuration.
  • the surface coating sintered body of the present invention includes a cubic boron nitride sintered body and a surface coating layer formed on the surface thereof.
  • the surface coating layer may be formed so as to cover the entire surface of the cubic boron nitride sintered body, or may be formed so as to cover only a part of the surface. It may be.
  • this surface-coated sintered body is used after being bonded to a base material, it is not necessary to form a surface-coating layer at the joint with the base material.
  • the cubic boron nitride sintered body of the present invention includes 20 to 99.5% by volume of cubic boron nitride and a binder.
  • the cubic boron nitride sintered body of the present invention may contain other optional components including inevitable impurities as long as these two components are included.
  • the cubic boron nitride sintered body of the present invention is composed of a large number of cubic boron nitride particles, and the binder has an action of bonding the cubic boron nitride particles.
  • a binder is not particularly limited, and for example, a binder having the following composition can be selected.
  • Composition 1 at least one element selected from the group consisting of group IVa element, group Va element, group VIa element, Al, and Si in the periodic table of elements and a group consisting of boron, carbon, nitrogen, and oxygen A compound comprising at least one element.
  • Composition 2 A solid solution containing the above compound.
  • Composition 3 a simple metal such as Co, W, Ni, or Al.
  • Composition 4 A compound containing Co, W, Ni, Al or the like.
  • Composition 5 A solid solution containing the compound of composition 1 and Co, W, Ni, Al and the like.
  • Composition 6 A compound further containing Co, W, Ni, Al and the like with respect to the compound of composition 1 above.
  • Such a binder content usually occupies the remainder other than cubic boron nitride in the cubic boron nitride sintered body.
  • the cubic boron nitride particles constituting the cubic boron nitride sintered body usually have an average particle size of about 0.2 to 10 ⁇ m. It is preferable to arrange on the side (side in contact with the surface coating layer). Thereby, it can adhere more strongly to the adhesion layer described later.
  • the average particle diameter of the cubic boron nitride particles can be measured by optical microscope observation or SEM (scanning electron microscope) observation of the cross section of the sintered body.
  • the surface coating layer of the present invention includes an adhesion layer and one or more hard coating layers. As long as these layers are included, other arbitrary layers may be included.
  • the structure of the surface coating layer of the present invention is such that the adhesion layer is first formed so as to cover a part of the surface of the cubic boron nitride sintered body, and the cubic crystal on the adhesion layer and a portion not covered by the adhesion layer.
  • a hard coating layer covers the boron nitride sintered body.
  • Such a surface coating layer is formed mainly for the purpose of improving the wear resistance of the cubic boron nitride sintered body.
  • each layer will be described.
  • the adhesion layer of the present invention is a metal layer containing at least W, and is formed so as to cover a part of the surface of the cubic boron nitride sintered body.
  • the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body is 0.00. It is characterized by being 01 to 20%. This ratio is more preferably 0.02 to 1%.
  • the adhesive layer according to the present invention has the above-described configuration, so that it has high heat resistance, strength, and toughness, so that the cubic boron nitride sintered body and the surface coating layer are extremely strong. The excellent effect of being able to adhere is shown.
  • the “metal layer” means that the main component constituting the layer is a single metal
  • the surface of the cubic boron nitride sintered body means that the constituent component of the surface coating layer is cubic. When diffused in the sintered boron nitride sintered body, the diffusion portion is included.
  • W contained in the adhesion layer is a metal material having a relatively high melting point, and when a high temperature is applied to the surface-coated sintered body (for example, when the surface-coated sintered body is used for a cutting tool, the cutting process is performed). The rate of softening is small even at the time of the cutting edge part. Further, W has high adhesiveness with cubic boron nitride particles constituting the cubic boron nitride sintered body, and also has high adhesiveness with the hard coating layer. For this reason, when the adhesion layer contains at least W, the surface coating layer has extremely excellent toughness.
  • W has such an excellent effect because it can form a chemical bond with the cubic boron nitride, which is a covalent bond and insulating, and also has a chemical bond with a metal-bonded and conductive hard coating layer. This is probably because a bond can be formed.
  • the interface where the cubic boron nitride and the hard coating layer are in contact with each other is a strong ceramic, it has a strong strength, but on the other hand, it is fragile and breaks when deformed by a high load. Further, the interface between the cubic boron nitride and the adhesion layer shows a tendency that the strength rapidly decreases at a high temperature.
  • the surface-coated sintered body for example, when the surface-coated sintered body is used for a cutting tool, the cutting edge portion at the time of cutting), cubic boron nitride particles and the surface coating layer It is expected that the interface will be broken and peeled off when a strong impact load or cyclic or non-periodic repeated load (fluctuating load) is applied, resulting in low adhesion.
  • the surface coating layer first, the adhesion layer is formed so as to cover a part of the surface of the cubic boron nitride sintered body, and the cubic boron nitride sintered portion on the adhesion layer and a portion not covered by the adhesion layer is formed.
  • Cubic nitridation in contact with the adhesion layer with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body and having a structure in which the hard coating layer covers the bonded body By adopting a configuration in which the proportion of boron particles is 0.01 to 20%, the adhesion between the cubic boron nitride sintered body and the surface coating layer has been made extremely strong.
  • a specific interface as described above includes a strong and heat-resistant interface in which cubic boron nitride particles and a hard coating layer are directly bonded, and an interface having excellent toughness in which cubic boron nitride particles and an adhesion layer are directly bonded.
  • the former interface can withstand a high load, and the latter interface absorbs deformation, and this excellent effect is exhibited.
  • the two kinds of interfaces are mixed in this manner, the progress of the cracks is suppressed at the boundary between the different interfaces, so that the surface coating layer is prevented from being peeled off due to the progress of the cracks. It is presumed that the adhesion between the boron sintered body and the surface coating layer is enhanced.
  • the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is less than 0.01% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body. In this case, the deformation of the interface cannot be absorbed and the toughness is inferior, and if it exceeds 20%, the heat resistance and the strength are inferior.
  • the adhesion layer of the present invention is preferably in an amorphous state or composed of ultrafine particles having an average particle diameter of 5 nm or less.
  • the adhesion layer of the present invention is more preferably a mixed phase of both.
  • a chemical bond cannot be formed directly between materials having different bonding properties or conductivity, and the interface becomes poor in adhesion.
  • a metal component boride or boron nitride contained in the surface coating layer may be formed by mixing to form a compound in which elements are mixed at the interface between such materials. It will be formed as a compound.
  • such borides or nitrides are brittle materials, and eventually form a covalently bonded insulating material or metal bonded conductive material, which essentially reduces the adhesion of the interface. It cannot be improved.
  • W contained in the adhesion layer of the present invention is a metal-bonding and conductive metal, but since it is one of the elements with the largest number of electrons among transition metals, it can take various electron arrangements.
  • the possibility of forming a chemical bond with a covalent material is also conceivable. Therefore, if the adhesion layer (especially W) is in an amorphous state or is composed of ultrafine particles having an average particle diameter of 5 nm or less, a unique electronic structure is formed, resulting in a covalent bond component and a metal bond component.
  • the present inventor's research reveals that it is possible to form a strong chemical bond to both the cubic boron nitride, which is a covalent bonding material, and the metal-bonding and conductive hard coating layer. It became.
  • the average particle diameter exceeds 5 nm, only the particle surface has the above-mentioned electronic structure, so the proportion of the above-mentioned preferred state in the entire adhesion layer is reduced, and most of them have normal metal binding properties. W. For this reason, the density of chemical bonds with cubic boron nitride decreases.
  • the average particle size is preferably as small as possible, it is not necessary to define the lower limit value. However, when the average particle size is less than 0.5 nm, it is essentially indistinguishable from the amorphous state.
  • the main phase is preferably an amorphous state or W metal composed of ultrafine particles as described above.
  • adhesion layer has the above-described state, mechanical properties such as strength, hardness, and toughness of the adhesion layer itself are improved.
  • the adhesion layer is in an amorphous state, the structure becomes uniform and the strength may be inferior. Further, if the entire adhesion layer is composed only of the ultrafine particles as described above, a gap may be formed at the grain boundary of the ultrafine particles, which may be inferior in strength and toughness. For this reason, it is particularly preferable that the adhesion layer is a mixed phase of both of them, whereby the amorphous phase fills the gaps between the ultrafine particles, or the presence of ultrafine particles in the parent phase of the amorphous phase, The adhesion layer is particularly excellent in strength and toughness.
  • an adhesion layer having a lot of amorphous state on the cubic boron nitride sintered body side an adhesion layer having better adhesion can be obtained.
  • the state of such an adhesion layer can be determined by measuring the transmission electron diffraction of the adhesion layer using a transmission electron microscope (TEM) / energy dispersive X-ray spectroscopic analysis (EDS).
  • TEM transmission electron microscope
  • EDS energy dispersive X-ray spectroscopic analysis
  • the transmission electron beam diffraction image includes a halo component, it indicates that an amorphous state (amorphous phase) exists, and when a diffraction pattern exists, it indicates that ultrafine particles are included, both of which are observed.
  • the case indicates a mixed phase of these two.
  • the particle diameter of the ultrafine particles can be confirmed by a high-magnification TEM image, and the average particle diameter can be obtained by measuring the particle diameters of 10 or more particles and taking the average.
  • the adhesion layer of the present invention preferably contains 0.05 to 95 atomic% of W. It is because the excellent effect as described above can be obtained by including W. Here, when the content of W is less than 0.05 atomic%, the above-described excellent effect may not be sufficiently obtained. Moreover, since the effect of W is promoted by a slight mixing of foreign elements, the content is preferably 95 atomic% or less.
  • the different elements are light elements such as oxygen, carbon, nitrogen and boron, transition metals such as IVa group elements, Va group elements and VIa group elements, iron group metals such as Co, Fe and Ni, Y, Al, Si etc. can be mentioned. Note that if the W content exceeds 95 atomic%, W may crystallize and have a disadvantage that it tends to be coarse. A more preferable content of W is 5 to 70 atomic%.
  • the adhesion layer preferably contains one or both of Ti and Cr in an atomic ratio of 0.1 to 3 with respect to W. More preferably, the atomic ratio is 0.8 to 2.5. When both Ti and Cr are included, the total atomic ratio is included in the above range.
  • the mechanical characteristics are improved by including one or both of Ti and Cr in the above-mentioned atomic ratio. If the atomic ratio is less than 0.1, such improvement in mechanical properties may not be obtained. If the atomic ratio exceeds 3, a hard and brittle adhesion layer is obtained and the mechanical properties deteriorate. There is.
  • the adhesion layer of the present invention preferably contains 0.1 to 20 atomic% of at least one element selected from the group consisting of Co, Ni, and Fe. More preferably, it is 1 to 10 atomic%. In the case where two or more of these elements are included, it is preferable that the total of them is included in the above range.
  • the density of chemical bonds and mechanical properties due to W can be further improved.
  • the adhesion layer can be more effectively brought into the amorphous state or ultrafine particle structure as described above, and the covalent component can be increased.
  • the improvement in mechanical properties include an improvement in toughness of the adhesion layer and suppression of peeling due to fatigued destruction of the adhesion layer.
  • the content is less than 0.1 atomic%, the above effects cannot be obtained, and if it exceeds 20 atomic%, the W characteristics may be lost.
  • composition of such an adhesion layer can be identified by a transmission electron microscope (TEM) / energy dispersive X-ray spectroscopic analysis (EDS).
  • TEM transmission electron microscope
  • EDS energy dispersive X-ray spectroscopic analysis
  • the adhesion layer preferably has a thickness of 0.5 to 30 nm. By setting the thickness of the adhesion layer within this range, the adhesion layer itself has high strength, and has high adhesion (affinity) to both the cubic boron nitride and the hard coating layer. More preferably, it is 2 to 20 nm.
  • the thickness of the adhesion layer is less than 0.5 nm, the above effects may not be obtained.
  • the thickness of the adhesion layer exceeds 30 nm, the strength of W as a metal becomes dominant, and the strength of the interface with cubic boron nitride may decrease.
  • TEM transmission electron microscope
  • EDS energy dispersive X-ray spectroscopy
  • the surface coating layer of the present invention includes one or more hard coating layers, and the hard coating layer covers the cubic boron nitride sintered body (the portion where the adhesion layer is not formed) and the adhesion layer. It is formed.
  • the hard coating layer preferably has a stress of ⁇ 1.5 to +0.5 GPa. More preferably, it is -1 to 0 GPa.
  • a numerical value “+” indicates tensile stress
  • a numerical value “ ⁇ ” indicates compressive stress.
  • Such stress can be measured, for example, by the sin 2 ⁇ method.
  • the stress of the hard coating layer exceeds 0.5 GPa, the strength and toughness are extremely lowered, and the chipping property of the tool edge may be lowered (or the wear resistance is lowered) when used as a cutting tool.
  • the stress is less than ⁇ 1.5 GPa, the hard coating layer itself self-destructs, chipping and peeling occur, and the wear resistance cannot be improved (with the cubic boron nitride sintered body). (Adhesion may be reduced).
  • Such a hard coating layer is composed of one or more layers, and preferably includes the first coating layer as one of them as described later.
  • Such a hard coating layer is composed of at least one element selected from the group consisting of group IVa elements, group Va elements, group VIa elements, Al, and Si of the periodic table, and boron, carbon, nitrogen, and oxygen. It is preferably composed of a compound composed of at least one element selected from the group consisting of: Thereby, the outstanding abrasion resistance can be provided.
  • the hard coating layer of the present invention preferably has a thickness of 0.5 to 20 ⁇ m. More preferably, it is 0.75 to 7 ⁇ m. When the thickness is less than 0.5 ⁇ m, sufficient wear resistance may not be exhibited. When the thickness exceeds 20 ⁇ m, chipping and peeling tend to occur.
  • the hard coating layer of the present invention includes a first coating layer as a lowermost layer in contact with the cubic boron nitride sintered body and the adhesion layer, and the first coating layer includes a group IVa element (Ti, Zr, Hf, etc.), Group Va elements (V, Nb, Ta, etc.), Group VIa elements (Cr, Mo, W, etc.), Al, and Si, and at least one element selected from the group consisting of boron, carbon, nitrogen And a compound comprising at least one element selected from the group consisting of oxygen. Examples of such compounds include TiN, TiCN, TiB 2 , TiAlN, AlCrN, and TiSiN. In the present invention, when a compound is represented by a chemical formula such as TiCN, unless otherwise specified, all known atomic ratios are included, and the atomic ratio of Ti, C, and N is 1: 1: 1. is not.
  • the first coating layer is composed of at least one compound selected from the group consisting of TiAlN, AlCrN, and TiSiN, or a solid solution containing the compound, or a superlayer having the compound or the solid solution as a constituent layer. It is preferable to be comprised with a multilayer laminated body.
  • the first coating layer has the above-described configuration, the hardness is extremely high, so that the mechanical properties of the adhesion layer and the cubic boron nitride sintered body coincide with each other, and the adhesion between them is high. Sex can be obtained.
  • Such a first coating layer becomes a conductive and metal-bonding coating, but if the composition contains Al nitride or Si carbide / nitride and its solid solution, these compounds are covalently bonded. Since the bonding part is partially included, the first coating layer and the adhesion layer have a stronger chemical bond in combination with the adhesion layer of the present invention including both a covalent bond and a metal bond. Therefore, extremely high adhesion can be obtained.
  • the first coating layer is composed of a super multi-layer laminate
  • the initial several layers formed on the adhesion layer are affected by the adhesion layer and change to an electronic structure that is more likely to form a chemical bond.
  • Higher adhesion can be obtained between the adhesion layer.
  • the super multi-layer laminate refers to a laminate in which about 10 to 5000 layers of nanometer layers of about 0.5 to 20 nm composed of the above compounds or solid solutions are laminated. More preferably, a structure in which two or more of the above constituent layers are repeatedly laminated is suitable.
  • a region within 20 nm (referred to as a region in the thickness direction) from the interface with the adhesion layer is composed of columnar crystals having a particle diameter of 1 to 20 nm. Thereby, it will be excellent in structural consistency with an adhesion layer, and higher adhesion can be obtained.
  • the particle diameter of the columnar crystal means the diameter of the columnar crystal.
  • the columnar crystal can be confirmed by high-resolution SEM or TEM observation, and the particle size can also be confirmed by TEM observation.
  • the surface-coated sintered body of the present invention can be used alone, but can be used as a cutting tool or the like by bonding it to a base material composed of a cemented carbide, for example.
  • the present invention is suitable for use as a cutting tool in which a surface-coated sintered body is joined to a cutting edge portion of a base material made of cemented carbide.
  • the cemented carbide preferably contains at least WC and Co.
  • the cubic boron nitride sintered body of the present invention can be obtained by a conventionally known production method such as an ultrahigh pressure sintering method.
  • the surface coating layer can be formed on the cubic boron nitride sintered body as follows, for example.
  • the adhesion layer can be formed by forming the metal constituting it on the cubic boron nitride sintered body by sputtering and then partially removing it by etching. Also, by increasing the sputtering bias voltage, an adhesion layer can be formed directly on the cubic boron nitride sintered body (in this case, film formation and etching are performed simultaneously).
  • the hard coating layer can be formed by an arc discharge ion plating method or a sputtering method.
  • the arc discharge ion plating method conventionally known conditions are employed using a metal evaporation source of the metal species that will constitute the hard coating layer and a reactive gas such as CH 4 , N 2 , O 2, etc. By doing so, a hard coating layer can be formed.
  • a metal evaporation source of a metal species constituting the hard coating layer a reaction gas such as CH 4 , N 2 , O 2 , and Ar, Kr, Xe, He, Ne, etc.
  • a hard coating layer can be formed by employing a conventionally known condition using a sputtering gas.
  • the surface-coated sintered body of the present invention can be produced. And when obtaining this cutting tool by joining this surface covering sintered compact to the base material made from a cemented carbide, for example, it can manufacture as follows.
  • a substrate made of cemented carbide can be manufactured by a conventionally known sintering method and molding method. And it can be set as a cutting tool by joining a surface covering sintered compact to the suitable site
  • the hard coating layer refers to the first coating layer unless otherwise specified.
  • a cutting tool was prepared by joining a surface-coated sintered body to the cutting edge of a cemented carbide substrate.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a raw material powder for a binder (the composition of the binder is TiN and the content of the cubic boron nitride as shown in Table 1 below). (Ti is used so as to be TiB 2 ) and sintered under conditions of 1450 ° C. and 5.5 GPa (note that the mixing ratio of the raw material powder is cubic unless otherwise specified) The composition ratio of the boron nitride sintered body is reflected (the same applies to the following examples).
  • this sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, heated to 500 ° C., and etched with Ar ions. Thereafter, an adhesion layer was formed on the cubic boron nitride sintered body in the same film forming apparatus.
  • a target having a composition containing 25 atomic% of W, 50 atomic% of Cr, 12.5 atomic% of Co, and 12.5 atomic% of Fe was prepared, and 1 Pa and sputtering power of 5 kW were introduced while introducing Ar. The film was formed by sputtering until the thickness reached 20 nm under the conditions.
  • the coating ratio of the adhesion layer was adjusted as follows by etching the adhesion layer to a thickness of 1 nm using Ar ions. That is, the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is adjusted to 15% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body. did.
  • This adjustment can be performed by adjusting the thickness of the adhesion layer formed in advance by sputtering and the amount of etching with Ar ions.
  • the state of the said adhesion layer was made into the amorphous state by adjusting the temperature at the time of said sputtering to 300 degreeC.
  • a hard coating layer was formed by arc discharge ion plating on the adhesion layer and on the cubic boron nitride sintered body where the adhesion layer was not formed.
  • the composition of the hard coating layer is Ti 0.9 Si 0.1 N, and it is evaporated and ionized by cold cathode arc discharge using an evaporation source prepared to have the film composition as a cathode, and continues for a time until the thickness reaches 2 ⁇ m.
  • a hard coating layer of 0.9 Si 0.1 N was formed.
  • the stress of the hard coating layer is ⁇ 1.1 GPa, and the region within 20 nm from the interface with the adhesion layer is 2 nm. It was composed of columnar crystals with a particle size of.
  • Example 101 to 109> A cutting tool was prepared by joining a surface-coated sintered body to the cutting edge of a cemented carbide substrate.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a binder raw material powder (a carbide having a composition of W and a carbide of W and Co so that the content of cubic boron nitride is 92% by volume). Or it was produced by sintering under conditions of 1500 ° C. and 5.5 GPa by mixing boride and W, Co, B, and C so as to form a solid solution of W—Co.
  • this sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, heated to 500 ° C., and etched with Ar ions. Thereafter, an adhesion layer was formed on the cubic boron nitride sintered body in the same film forming apparatus.
  • a W target and a target having a composition ratio of Al and Si of 2: 1 were prepared. While introducing Ar, the composition shown in Table 2 was applied under the conditions of 1 Pa and sputtering power of each target of 0.1 to 10 kW. It adjusted so that it might become, and it formed by performing sputtering until the thickness became 30 nm. However, only the adhesion layer of Example 109 and only the W target were set to 5 kW.
  • the coating rate of the adhesion layer was adjusted as follows by etching the adhesion layer to a thickness of 2 nm using Kr ions. That is, the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is adjusted to 15% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body. did.
  • This adjustment can be performed by the Kr gas flow rate, the bias voltage, the degree of vacuum, and the substrate temperature. The temperature at the time of sputtering was adjusted to 350 ° C.
  • a hard coating layer was formed by arc discharge ion plating on the adhesion layer and on the cubic boron nitride sintered body where the adhesion layer was not formed.
  • the composition of the hard coating layer is Ti 0.65 Cr 0.2 Al 0.1 Si 0.05 N, and it is evaporated and ionized by cold cathode arc discharge using an evaporation source prepared to be the film composition as a cathode until the thickness becomes 1.1 ⁇ m.
  • the hard coating layer of Ti 0.65 Cr 0.2 Al 0.1 Si 0.05 N was formed.
  • the substrate temperature was 600 ° C.
  • the pressure was 4 Pa
  • the bias voltage was ⁇ 30 V
  • the stress of the hard coating layer was ⁇ 0.5 GPa.
  • a region within 20 nm from the interface with the adhesion layer was composed of columnar crystals having a particle diameter of 4 nm.
  • the adhesion layers of Examples 101 to 108 were in the form of ultrafine particles having an average particle size of 2 nm, but only Example 109 was formed of coarse particles in a crystalline state having a particle size of 10 nm.
  • a cutting tool was prepared by joining a surface-coated sintered body to the cutting edge of a cemented carbide substrate.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a binder raw material powder (the composition of the binder is TiCN, TiB 2 , AlN, AlB 2 so that the content of cubic boron nitride is 70% by volume. It was produced by sintering under the conditions of 1400 ° C. and 5.0 GPa.
  • the sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, heated to 620 ° C., and etched with Xe ions. Thereafter, an adhesion layer was formed on the cubic boron nitride sintered body in the same film forming apparatus.
  • the coating rate of the adhesion layer was adjusted as follows by etching the adhesion layer to a thickness of 10 nm using Cr ions. That is, the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is adjusted to 15% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body. did.
  • the etching was performed with an arc current of 100 A, a pressure of Ar introduced to 1 Pa, and a bias voltage of 600 V.
  • This adjustment can be performed by further adjusting the arc current, bias voltage, degree of vacuum, gas type (N 2 , Ar) and the ratio of the Cr evaporation source.
  • the state of the adhesion layer was configured as a mixed phase of an amorphous state and ultrafine particles having an average particle diameter of 1 nm.
  • a hard coating layer was formed by arc discharge ion plating on the adhesion layer and on the cubic boron nitride sintered body where the adhesion layer was not formed.
  • the composition of the hard coating layer was Ti 0.5 Al 0.5 N, and it was evaporated and ionized by cold cathode arc discharge using an evaporation source prepared to have the film composition as a cathode, and continued for a time until the thickness became 3 ⁇ m.
  • a hard coating layer of 0.5 Al 0.5 N was formed.
  • the stress of the hard coating layer was -1 GPa.
  • a region within 20 nm from the interface with the adhesion layer was composed of columnar crystals having a particle diameter of 4 nm.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a binder raw material powder (so that the composition of the binder is TiWN, WC, and TiB 2 so that the content of cubic boron nitride is 50% by volume. And using Ti, W, and C) and sintering under conditions of 1350 ° C. and 5.5 GPa.
  • the sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, heated to 620 ° C., and etched with Xe ions. Thereafter, an adhesion layer was formed on the cubic boron nitride sintered body in the same film forming apparatus.
  • the adhesion ratio of the adhesion layer was adjusted as follows by etching the adhesion layer to a thickness of 7 nm using Cr ions. That is, the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is adjusted to 15% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body. did.
  • This adjustment can be performed by adjusting the arc current, bias voltage, degree of vacuum, gas type (N 2 , Ar) and the ratio of the Cr evaporation source.
  • the state of the adhesion layer was configured as a mixed phase of an amorphous state and ultrafine particles having an average particle diameter of 3 nm.
  • a hard coating layer was formed by arc discharge ion plating on the adhesion layer and on the cubic boron nitride sintered body where the adhesion layer was not formed.
  • the composition of the hard coating layer is Al 0.7 Cr 0.23 Si 0.07 N, and the time until the thickness becomes 1.8 ⁇ m by evaporation and ionization by cold cathode arc discharge using the evaporation source prepared to be the film composition as the cathode Continuing, a hard coating layer of Al 0.7 Cr 0.23 Si 0.07 N was formed.
  • the stress of the hard coating layer was ⁇ 1.3 GPa. Further, by setting the substrate temperature at the initial stage of film formation to 600 ° C., a region within 20 nm from the interface with the adhesion layer was constituted by columnar crystals having a particle diameter of 1.5 nm.
  • Example 301 to 307 were produced.
  • Examples 401 to 409> A cutting tool was prepared by joining a surface-coated sintered body to the cutting edge of a cemented carbide substrate.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a binder raw material powder (the composition of the binder is TiHfCN, TiB 2 , HfB 2 , AlN so that the cubic boron nitride content is 60% by volume. And Ti, Hf, and Al were used so as to be AlB 2 ), and sintering was performed at 1400 ° C. and 5.5 GPa.
  • the sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, heated to 620 ° C., and etched with Xe ions. Thereafter, an adhesion layer was formed on the cubic boron nitride sintered body in the same film forming apparatus.
  • a target having a composition such that W is 53 atomic%, Cr is 5 atomic%, and Co is 42 atomic% is prepared.
  • the thickness is 1. Pa under the conditions of 1 Pa and sputtering power of 5 kW while introducing Ar. It was formed by adjusting the sputtering time so that the thickness was 5 to 180 nm.
  • the coating rate of the adhesion layer was adjusted as follows by etching the adhesion layer to the thickness shown in Table 5 using Cr ions. That is, the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is adjusted to 15% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body. did.
  • This adjustment can be performed by adjusting the arc current, bias voltage, degree of vacuum, gas type (N 2 , Ar) and the ratio of the Cr evaporation source.
  • the state of the adhesion layer was configured as a mixed phase of an amorphous state and ultrafine particles having an average particle diameter of 0.7 nm.
  • a hard coating layer was formed by arc discharge ion plating on the adhesion layer and on the cubic boron nitride sintered body where the adhesion layer was not formed.
  • the composition of the hard coating layer is a super multi-layer laminate in which 50 layers of Ti 0.4 Al 0.6 N and Al 0.6 Cr 0.3 Si 0.1 N are alternately stacked, and two types of Ti 0.4 Al 0.6 and Al 0.6 Cr 0.3 Si 0.1 are provided. It was produced by simultaneously discharging the evaporation sources and rotating the sintered body tool so as to pass between the evaporation sources. The film formation time was continued until the thickness of the hard coating layer became 1 ⁇ m.
  • the stress of the hard coating layer was +0.4 GPa by changing the bias voltage from -50 V to +15 V at a pulse bias of 50 kHz. Further, by setting the substrate temperature at the initial stage of film formation to 550 ° C., the region within 20 nm from the interface with the adhesion layer was constituted by columnar crystals having a particle diameter of 2 nm.
  • a cutting tool was prepared by joining a surface-coated sintered body to the cutting edge of a cemented carbide substrate.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a binder raw material powder (the composition of the binder is TiCN, TiB 2 , AlN, AlB 2 so that the content of cubic boron nitride is 85% by volume. , Using Ti, Al, and Zr so as to be ZrO 2 ), and sintering under conditions of 1450 ° C. and 5.5 GPa.
  • the sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, heated to 620 ° C., and etched with Xe ions. Thereafter, an adhesion layer was formed on the cubic boron nitride sintered body in the same film forming apparatus.
  • the adhesion layer has a composition of W 33.3 atomic%, Cr 33.3 atomic%, Co 33.3 atomic%, and W and Co by sputtering, Cr is arc discharge ion plating. It was formed by simultaneous vapor deposition by the method. The formation time continued until the thickness of the adhesion layer reached 40 nm.
  • the adhesion ratio of the adhesion layer was adjusted as follows by etching the adhesion layer to a thickness of 9 nm using Cr ions. That is, the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is adjusted to 15% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body. did. This adjustment can be performed by adjusting the arc current, bias voltage, degree of vacuum, gas type (N 2 , Ar) and the ratio of the Cr evaporation source.
  • the conditions of the above-mentioned sputtering method and arc discharge ion plating method are adjusted such that the substrate temperature is 350 ° C. to 650 ° C. and the bias voltage is ⁇ 50 V to ⁇ 500 V, so that the state of the adhesion layer is shown in Table 6. It was changed as follows.
  • a hard coating layer was formed by arc discharge ion plating on the adhesion layer and on the cubic boron nitride sintered body where the adhesion layer was not formed.
  • the composition of the hard coating layer is Al 0.65 Ti 0.3 Si 0.05 C 0.05 N 0.95, and the thickness is 4.5 ⁇ m by evaporation and ionization by cold cathode arc discharge using the evaporation source prepared to be the film composition as the cathode.
  • the stress of the hard coating layer was -0.2 GPa by changing the bias voltage from -50V to 0V at 50 kHz. Further, by setting the substrate temperature at the initial stage of film formation to 250 to 550 ° C., the region within 20 nm from the interface with the adhesion layer was composed of columnar crystals having a particle diameter of 1.5 nm.
  • Examples 601 to 605 and Comparative Examples 601 to 602> A cutting tool was prepared by joining a surface-coated sintered body to the cutting edge of a cemented carbide substrate.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a binder raw material powder (the composition of the binder is W, Co such as WC or WCoB 2) so that the content of cubic boron nitride is 95% by volume. And W, Co, B, and C are used so as to form a compound of B, C), and sintered under conditions of 1450 ° C. and 6.0 GPa.
  • the sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, heated to 620 ° C., and etched with Xe ions. Thereafter, an adhesion layer was formed on the cubic boron nitride sintered body in the same film forming apparatus.
  • the adhesion layer was formed by sputtering with W and Co so that the composition of W was 29 atomic%, Cr was 58 atomic%, and Co was 13 atomic%, and Cr was formed by arc discharge ion plating. .
  • the formation time was continued until the thickness of the adhesion layer became 75 nm.
  • the coating rate of the adhesion layer was adjusted as follows by etching the adhesion layer to a thickness of 15 nm using Cr ions. That is, the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body is as shown in Table 7.
  • Etching conditions were adjusted by adjusting the arc current to 50 A, the pressure to Ar and N 2 at a ratio of 9: 1, 1 Pa, and the bias voltage to 300 to 900 V.
  • the above-described sputtering method and arc discharge ion plating method were simultaneously formed to configure the state of the adhesion layer as a mixed phase of an amorphous state and ultrafine particles having an average particle diameter of 0.6 nm.
  • a hard coating layer was formed by arc discharge ion plating on the adhesion layer and on the cubic boron nitride sintered body where the adhesion layer was not formed.
  • the composition of the hard coating layer is Al 0.7 Ti 0.3 N, which is evaporated and ionized by cold cathode arc discharge using an evaporation source prepared to have the film composition as a cathode, and continues for a time until the thickness reaches 4 ⁇ m.
  • a hard coating layer of 0.7 Ti 0.3 N was formed.
  • the stress of the hard coating layer was ⁇ 0 GPa by changing the bias voltage from -20 V to 0 V at a pulse bias of 50 kHz. Further, by setting the substrate temperature at the initial stage of film formation to 600 ° C., a region within 20 nm from the interface with the adhesion layer was constituted by columnar crystals having a particle diameter of 15 nm.
  • a cutting tool was prepared by joining a surface-coated sintered body to the cutting edge of a cemented carbide substrate.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a binder raw material powder (so that the composition of the binder is TiZrCN, Al 2 O 3 so that the cubic boron nitride content is 45% by volume. And using Ti, Zr, and Al) and sintering under conditions of 1350 ° C. and 5.5 GPa.
  • the sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, heated to 620 ° C., and etched with Xe ions. Thereafter, an adhesion layer was formed on the cubic boron nitride sintered body in the same film forming apparatus.
  • a target having a composition such that W is 70 atomic% and Fe is 30 atomic% is prepared, and sputtering is performed for a time until the thickness reaches 70 nm under the conditions of 1 Pa and sputtering power of 5 kW while introducing Ar. was formed.
  • the coating rate of the adhesion layer was adjusted as follows by etching the adhesion layer to a thickness of 15 nm using Cr ions. That is, the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is adjusted to 15% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body. did.
  • This adjustment can be performed by adjusting the arc current, bias voltage, degree of vacuum, gas type (N 2 , Ar) and the ratio of the Cr evaporation source.
  • the state of the adhesion layer was configured as a mixed phase of an amorphous state and ultrafine particles having an average particle diameter of 4.5 nm.
  • a hard coating layer was formed by arc discharge ion plating on the adhesion layer and on the cubic boron nitride sintered body where the adhesion layer was not formed.
  • the composition of the hard coating layer is a super multi-layer laminate in which Ti 0.93 Si 0.07 N and Ti 0.5 Al 0.3 Cr 0.1 Si 0.1 N are alternately laminated by 1050 layers, and Ti 0.93 Si 0.07 N and Ti 0.5 Al 0.3 Cr 0.1 Si 0.1
  • the two types of evaporation sources N and N were simultaneously discharged, and the sintered body tool was rotated so as to pass between the respective evaporation sources. The film formation time was continued until the thickness of the hard coating layer became 6.3 ⁇ m.
  • the stress of the hard coating layer was changed as shown in Table 8 by changing the bias voltage to + 20V, + 10V, -10V, -25V, -50V, -80V, -100V to 0V at 50 kHz. . Further, by setting the substrate temperature at the initial stage of film formation to 600 ° C., the region within 20 nm from the interface with the adhesion layer was composed of columnar crystals having a particle diameter of 3 nm.
  • Examples 801 to 807> A cutting tool was prepared by joining a surface-coated sintered body to the cutting edge of a cemented carbide substrate.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a binder raw material powder (so that the composition of the binder is Al, AlN, and AlB 2 so that the content of cubic boron nitride is 98% by volume. And Al was used), and sintering was performed under conditions of 1450 ° C. and 6.0 GPa.
  • the sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, heated to 620 ° C., and etched with Xe ions. Thereafter, an adhesion layer was formed on the cubic boron nitride sintered body in the same film forming apparatus.
  • the adhesion layer is formed by preparing a target having a composition containing 90 atomic% of W and 10 atomic% of Ti, and performing sputtering until the thickness reaches 100 nm under the conditions of 1 Pa and sputtering power of 5 kW while introducing Ar. did.
  • the coating rate of the adhesion layer was adjusted as follows by etching the adhesion layer to a thickness of 22 nm using Cr ions. That is, the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is adjusted to 15% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body. did.
  • This adjustment can be performed by adjusting the arc current, bias voltage, degree of vacuum, gas type (N 2 , Ar) and the ratio of the Cr evaporation source.
  • the state of the said adhesion layer was made into the amorphous state by adjusting the temperature at the time of said sputtering to 300 degreeC.
  • a hard coating layer was formed by arc discharge ion plating on the adhesion layer and on the cubic boron nitride sintered body where the adhesion layer was not formed.
  • the composition of the hard coating layer is Al 0.8 Cr 0.2 N, and it is evaporated and ionized by cold cathode arc discharge using an evaporation source prepared to be the film composition as a cathode so that the thickness becomes the thickness described in Table 9.
  • the time was adjusted and a hard coating layer of Al 0.8 Cr 0.2 N was formed.
  • the stress of the hard coating layer was -0.2 GPa by changing the bias voltage from -50 V to +30 V at a pulse bias of 50 kHz. Further, by setting the substrate temperature at the initial stage of film formation to 600 ° C., a region within 20 nm from the interface with the adhesion layer was constituted by columnar crystals having a particle diameter of 18 nm.
  • Examples 901 to 906> A cutting tool was prepared by joining a surface-coated sintered body to the cutting edge of a cemented carbide substrate.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a raw material powder for binder (the composition of the binder is TiC, TiCN, TiB 2 , AlN, so that the content of cubic boron nitride is 65% by volume. It was prepared by sintering under the conditions of 1350 ° C. and 6.0 GPa by mixing Ti and Al so as to be AlB 2 .
  • the sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, heated to 620 ° C., and etched with Xe ions. Thereafter, an adhesion layer was formed on the cubic boron nitride sintered body in the same film forming apparatus.
  • a target having a composition containing 76 atomic% W, 8 atomic% Co, 8 atomic% Ni, and 8 atomic% Fe was prepared, and sputtered under conditions of 1 Pa and sputtering power of 5 kW while introducing Ar.
  • Ti was evaporated by arc discharge ion plating while applying a bias voltage of ⁇ 750 V to the sintered body tool, and mixing was performed, so that W was 45 atomic%, Ti was 40 atomic%, and Co was 5 atomic%.
  • An adhesion layer composed of 5 atomic% Ni and 5 atomic% Fe was formed to 35 nm.
  • the adhesion ratio of the adhesion layer was adjusted as follows by etching the adhesion layer to a thickness of 7 nm using Cr ions. That is, the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is adjusted to 15% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body. did.
  • This adjustment can be performed by adjusting the arc current, bias voltage, degree of vacuum, gas type (N 2 , Ar) and the ratio of the Cr evaporation source.
  • the state of the adhesion layer was configured as a mixed phase of an amorphous state and ultrafine particles having an average particle diameter of 1.8 nm.
  • a hard coating layer was formed by arc discharge ion plating on the adhesion layer and on the cubic boron nitride sintered body where the adhesion layer was not formed.
  • the composition of the hard coating layer is a super multi-layer laminate in which 800 layers of Al 0.7 Cr 0.3 N and Ti 0.5 Al 0.4 Si 0.1 N are alternately stacked, and 2 of Al 0.7 Cr 0.3 N and Ti 0.5 Al 0.4 Si 0.1 N.
  • the various types of evaporation sources were simultaneously discharged, and the sintered body tool was rotated so as to pass between the evaporation sources. The film formation time was continued until the thickness of the hard coating layer reached 8 ⁇ m.
  • the stress of the hard coating layer was +1.4 GPa by changing the bias voltage from -25 V to 0 V at a pulse bias of 50 kHz. Further, by setting the substrate temperature at the initial stage of film formation to 300 to 600 ° C., the particle diameter of the columnar crystals in the region within 20 nm from the interface with the adhesion layer was changed as shown in Table 10.
  • Example 1001 A cutting tool was prepared by joining a surface-coated sintered body to the cutting edge of a cemented carbide substrate.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a binder raw material powder (the composition of the binder is TiCN, TiB 2 , AlN, AlB 2 so that the content of cubic boron nitride is 65% by volume. And using TiAl 2 N and W so as to be WC), and sintering under conditions of 1300 ° C. and 6.0 GPa.
  • the sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, heated to 620 ° C., and etched with Xe ions. Thereafter, an adhesion layer was formed on the cubic boron nitride sintered body in the same film forming apparatus.
  • a target having a composition such that W is 40 atomic%, Cr is 40 atomic%, and Co is 20 atomic% is prepared.
  • the thickness is 60 nm under the conditions of 1 Pa and sputtering power of 5 kW while introducing Ar. It was formed by adjusting the sputtering time.
  • the coating rate of the adhesion layer was adjusted as follows by etching the adhesion layer to a thickness of 11 nm using Cr ions. That is, the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is adjusted to 15% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body. did.
  • This adjustment can be performed by adjusting the arc current, bias voltage, degree of vacuum, gas type (N 2 , Ar) and the ratio of the Cr evaporation source.
  • the state of the adhesion layer was configured as a mixed phase of an amorphous state and ultrafine particles having an average particle diameter of 1.1 nm.
  • the hard coating layer is composed of a first coating layer made of TiN having a thickness of 0.3 ⁇ m and a layer having a thickness of 2.7 ⁇ m made of Ti 0.5 Al 0.5 N on the first coating layer (hereinafter referred to as “second coating layer”). ).
  • first coating layer made of TiN having a thickness of 0.3 ⁇ m and a layer having a thickness of 2.7 ⁇ m made of Ti 0.5 Al 0.5 N on the first coating layer (hereinafter referred to as “second coating layer”).
  • second coating layer a layer having a thickness of Ti 0.5 Al 0.5 N on the first coating layer
  • the stress of the hard coating layer was -0.6 GPa by changing the bias voltage from -50 V to 0 V at a pulse bias of 50 kHz. Further, by setting the substrate temperature at the initial stage of film formation to 600 ° C., the region within 20 nm from the interface with the adhesion layer in the first coating layer was composed of columnar crystals having a particle diameter of 1.5 nm.
  • Example 1001 The cutting tool of Example 1001 was produced.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a binder raw material powder (the composition of the binder is TiCN, TiB 2 , AlN, AlB 2 so that the content of cubic boron nitride is 50% by volume. And using Ti, Al, and W so as to be WC), and sintering under conditions of 1300 ° C. and 6 GPa.
  • the sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, heated to 620 ° C., and etched with Xe ions. Thereafter, an adhesion layer was formed on the cubic boron nitride sintered body in the same film forming apparatus.
  • a target having a composition of 45 atomic% W, 32 atomic% Ti, and 23 atomic% Co was prepared, and the thickness was 40 nm under the conditions of 1 Pa and sputtering power of 5 kW while introducing Ar. It was formed by adjusting the sputtering time.
  • the coating rate of the adhesion layer was adjusted as follows by etching the adhesion layer to a thickness of 8 nm using Cr ions. That is, the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is adjusted to 15% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body. did.
  • This adjustment can be performed by adjusting the arc current, bias voltage, degree of vacuum, gas type (N 2 , Ar) and the ratio of the Cr evaporation source.
  • the state of the adhesion layer was configured as a mixed phase of an amorphous state and ultrafine particles having an average particle diameter of 1.2 nm.
  • a hard coating layer was formed by arc discharge ion plating on the adhesion layer and on the cubic boron nitride sintered body where the adhesion layer was not formed.
  • the hard coating layer is composed of a first coating layer 0.7 ⁇ m thick made of Ti 0.2 Al 0.7 Si 0.1 N, and a 1.3 ⁇ m layer made of Ti 0.92 Si 0.08 C 0.2 N 0.8 on the first coating layer. (Hereinafter referred to as “second coating layer”).
  • second coating layer Specifically, evaporation and ionization were performed by cold cathode arc discharge using an evaporation source prepared to have such a film composition as a cathode, and the film formation time was adjusted to achieve the above thickness.
  • the stress of the hard coating layer was -0.4 GPa by changing the bias voltage from -60 V to 0 V at a pulse bias of 50 kHz. Further, by setting the substrate temperature at the initial stage of film formation to 600 ° C., the region within 20 nm from the interface with the adhesion layer in the first coating layer was composed of columnar crystals having a particle diameter of 1.2 nm.
  • Example 1003 A cutting tool was prepared by joining a surface-coated sintered body to the cutting edge of a cemented carbide substrate.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a binder raw material powder (the composition of the binder is TiCN, TiB 2 , AlN, AlB 2 so that the cubic boron nitride content is 42% by volume. And using TiN, AlN, and W so as to be WC), and sintering under conditions of 1300 ° C. and 5.0 GPa.
  • the sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, heated to 620 ° C., and etched with Xe ions. Thereafter, an adhesion layer was formed on the cubic boron nitride sintered body in the same film forming apparatus.
  • a target having a composition such that W is 85 atomic% and Ni is 15 atomic% is prepared.
  • Sputtering time is 30 nm under the conditions of 1 Pa and sputtering power of 5 kW while introducing Ar. It was formed by adjusting.
  • the coating rate of the adhesion layer was adjusted as follows by etching the adhesion layer to a thickness of 6 nm using Cr ions. That is, the ratio of the cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer is adjusted to 15% with respect to the total number of cubic boron nitride particles in contact with the adhesion layer or the hard coating layer on the surface of the cubic boron nitride sintered body. did.
  • This adjustment can be performed by adjusting the arc current, bias voltage, degree of vacuum, gas type (N 2 , Ar) and the ratio of the Cr evaporation source.
  • the state of the adhesion layer was configured as a mixed phase of an amorphous state and ultrafine particles having an average particle diameter of 1.3 nm.
  • the hard coating layer consists of a first coating layer made of Ti 0.7 Zr 0.1 Si 0.2 N and having a thickness of 0.5 ⁇ m, and 25 layers of Ti 0.7 Zr 0.1 Si 0.2 N and Al 0.7 Ti 0.3 N on the first coating layer.
  • a layer having a thickness of 1 ⁇ m (hereinafter referred to as “second coating layer”) made of super multi-layer laminates laminated one by one was used.
  • the first coating layer is evaporated and ionized by cold cathode arc discharge using an evaporation source prepared to have the film composition as described above as a cathode, and the film formation time is set to have the above thickness. It was adjusted.
  • the second coating layer was produced by rotating the sintered body tool as to simultaneously discharge the two evaporation sources of Ti 0.7 Zr 0.1 Si 0.2 and Al 0.7 Ti 0.3, it passes between the respective evaporation sources.
  • the stress of the hard coating layer was -1.2 GPa by changing the bias voltage from -50 V to 0 V at a pulse bias of 50 kHz. Further, by setting the substrate temperature at the initial stage of film formation to 600 ° C., the region within 20 nm from the interface with the adhesion layer in the first coating layer was composed of columnar crystals having a particle diameter of 1.4 nm.
  • Example 1003 the cutting tool of Example 1003 was produced.
  • a cemented carbide alloy (equivalent to K10) having a shape of ISO CNMA120408 is prepared, and a cubic boron nitride sintered body produced as described later on its blade edge portion (corner portion) (Shape: Triangular prism shape with a thickness of 2 mm with an isosceles triangle of 2 mm each on both sides sandwiching the apex angle) and a brazing material made of Ti—Zr—Cu. Then, the outer periphery and upper and lower surfaces of the joined body were ground to form a negative land (width 150 ⁇ m, angle 25 °) shape at the blade edge (hereinafter referred to as a sintered body tool).
  • the cubic boron nitride sintered body has a cubic boron nitride powder and a binder raw material powder (the composition of the binder is TiCN, TiB 2 , AlN, AlB 2 so that the cubic boron nitride content is 40% by volume. And using Ti, Al, and W so as to be WC), and sintering under conditions of 1350 ° C. and 5 GPa.
  • this sintered body tool was put into a film forming apparatus, vacuumed, and then heated to 620 ° C. and etched with Xe ions. Thereafter, a hard coating layer was directly formed by an arc discharge ion plating method without forming an adhesion layer on the cubic boron nitride sintered body in the film forming apparatus.
  • the configuration of the hard coating layer was a 3 ⁇ m thick layer made of Ti 0.5 Al 0.5 N. Specifically, evaporation and ionization were performed by cold cathode arc discharge using an evaporation source prepared to have such a film composition as a cathode, and the film formation time was adjusted to achieve the above thickness.
  • the stress of the hard coating layer was ⁇ 1 GPa by changing the bias voltage from ⁇ 70 V to 0 V at a pulse bias of 50 kHz. Further, by setting the substrate temperature at the initial stage of film formation to 600 ° C., the region within 20 nm from the interface with the adhesion layer in the hard coating layer was composed of columnar crystals having a particle diameter of 10 nm.
  • the state evaluation (structure evaluation) including the thickness, composition, crystallinity, and average particle size of the ultrafine particles was measured as follows. That is, first, one cross section including the cubic boron nitride sintered body and the surface coating layer was formed by the FIB (Focused Ion Beam) method. Next, in the cross section, the interface between the cubic boron nitride sintered body and the adhesion layer was observed by a scanning transmission electron microscope (STEM) / energy dispersive X-ray spectroscopic analysis (EDS).
  • STEM scanning transmission electron microscope
  • EDS energy dispersive X-ray spectroscopic analysis
  • the thickness and composition of the hard coating layer were determined in the same manner as in the adhesion layer.
  • the sample was adjusted to a thickness of about 100 nm by ion beam processing, the STEM electron beam diameter was 1 nm ⁇ , and the observation magnification was 100000 times or more.
  • the incident angle of the electron beam was adjusted so that the contrast of the adhesion layer or the contrast of W was maximized compared to other metal element components (including the metal element constituting the hard coating layer) and B.
  • the adhesion layer has irregularities, when the composition of the adhesion layer is observed, the element of the hard coating layer or the element of the cubic boron nitride sintered body may be detected.
  • the adhesion layer or the hard coating layer it is possible to mix the adhesion layer and the cubic boron nitride sintered body or the hard coating layer by controlling the energy of the film forming species. The analysis result is as described above. The detected result including such a case was defined as the composition of the adhesion layer.
  • one cross section including the cubic boron nitride sintered body formed in the same manner as described above and the surface coating layer was flattened by ion beam treatment.
  • the interface between the cubic boron nitride particles and the surface coating layer is observed using a high resolution scanning electron microscope (SEM), and W is observed at the interface using EDS.
  • SEM high resolution scanning electron microscope
  • the adhesion layer containing W is observed as a layer having particularly high brightness, it can be determined simply by the presence or absence of this bright layer.
  • Cutting test A can mainly evaluate defects due to adhesion of the hard coating layer, wear resistance and chipping
  • cutting test B shows adhesion resistance and wear resistance of the hard coating layer as well as fracture resistance due to relatively large chipping. Can be evaluated.
  • the time required for the flank wear amount (Vb) to reach 0.2 mm is defined as the tool life, and the longer the time, the greater the adhesion between the cubic boron nitride sintered body and the surface coating layer. Excellent (that is, excellent in both wear resistance and toughness).
  • the results are shown in Tables 1-11. In the table, “peeling / deleting” means that the surface coating layer was peeled off during the cutting test, or the cutting tool was damaged, and the cutting time could not be measured.

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Abstract

 本発明の表面被覆焼結体は、立方晶窒化硼素焼結体とその表面に形成された表面被覆層とを含み、該立方晶窒化硼素焼結体は、20~99.5体積%の立方晶窒化硼素と、結合材とを含み、該表面被覆層は、密着層と1層以上の硬質被膜層とを含み、該密着層は、少なくともWを含む金属層であり、該立方晶窒化硼素焼結体の表面の一部を被覆するように形成され、該硬質被膜層は、該立方晶窒化硼素焼結体および該密着層を被覆するように形成され、該立方晶窒化硼素焼結体の表面において該密着層または該硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、該密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が0.01~20%であることを特徴とする。

Description

表面被覆焼結体
 本発明は、立方晶窒化硼素焼結体とその表面に形成された表面被覆層とを含む表面被覆焼結体に関する。
 従来より立方晶窒化硼素焼結体は高硬度を有することから、切削工具等の工具用の素材として広く利用されてきた。また、耐摩耗性の向上等を目的として、立方晶窒化硼素焼結体の表面に表面被覆層を形成することも知られている。
 たとえば、特開2005-047004号公報(特許文献1)には、立方晶窒化硼素焼結体の表面に4a、5a、6a族元素の窒化物や炭化物等の化合物からなる中間層を形成し、この中間層上にTiAlN等の被膜を形成した工具用複合高硬度材料が開示されている。また、特開2002-144110号公報(特許文献2)には、窒化硼素焼結体の表面に4a、5a、6a族元素から選ばれる少なくとも1つの元素からなる中間層を形成し、この中間層上に硬質被膜層を形成した表面被覆窒化硼素焼結体工具が開示されている。さらに、特開2000-129423号公報(特許文献3)には、基材上に4a、5a、6a族の金属からなる第1層を形成し、その第1層上にTiAlVN等からなる第2層を形成した硬質被膜が開示されている。
特開2005-047004号公報 特開2002-144110号公報 特開2000-129423号公報
 立方晶窒化硼素焼結体上に硬質被膜層を形成する場合、その硬質被膜層は靭性に劣る傾向を示し、特にその硬質被膜層に対して強い衝撃の負荷や変動する負荷がかかる場合、硬質被膜層が剥離することがあり工具寿命が短くなるという問題を有していた。
 このため、特許文献1~3のように、硬質被膜層と基材(立方晶窒化硼素焼結体)との間に中間層を形成することにより、基材に対する硬質被膜層の密着性を向上させることが提案されている。
 しかし、特許文献1の場合、4a、5a、6a族元素の窒化物や炭化物等の化合物からなる中間層はTiAlN等の被膜(硬質被膜)よりも密着性が向上するとされているが、上記のように強い衝撃の負荷や変動する負荷がかけられる場合には、更なる密着性の向上が求められる。また、特許文献2の場合、中間層が特許文献1のような化合物ではなく、金属で構成されることから、この金属が立方晶窒化硼素焼結体および硬質被膜の両者に拡散し、その拡散部分において金属硼化物や金属窒化物等の固溶体を形成するため、特許文献1よりさらに強力な密着性が期待できる。しかし、かかる固溶体はそれ自体が硬くて脆いという特性を示す傾向にあるため、上記のように強い衝撃の負荷や変動する負荷がかけられる場合には更なる密着性の向上が求められる。一方、特許文献3は、特許文献2と同様に中間層として金属層を形成したものであるが、その目的は応力を緩和することにあるとされている。このような応力緩和は、硬質被膜が高い応力を有する場合にその効果が期待されるが、硬質被膜自体の応力が低い場合はその効果を期待することはできず、また基材の種類が何等特定されていないことから、立方晶窒化硼素焼結体を基材とする場合に、どのような効果が示されるのかは不明である。
 本発明は、このような状況に鑑みなされたものであって、その目的とするところは表面被覆層に対し強い衝撃の負荷や変動する負荷がかけられるような場合でも十分な密着性を有する表面被覆層を立方晶窒化硼素焼結体上に形成した表面被覆焼結体を提供することにある。
 本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、中間層として金属を用いる場合には、基材と硬質被膜層の結合の仲介、あるいは衝撃のある程度の緩和が期待できることから基材と硬質被膜層との密着性をある程度高める効果は期待できるものの、強い衝撃の負荷に対しては破壊されやすく、その原因が金属の融点および中間層の構成に関係するのではないかという知見を得た。そして、本発明者は、この知見に基づき、金属の種類および中間層の構成をさらに詳細に検討した結果、ついに本発明を完成させたものである。
 すなわち、本発明の表面被覆焼結体は、立方晶窒化硼素焼結体とその表面に形成された表面被覆層とを含み、該立方晶窒化硼素焼結体は、20~99.5体積%の立方晶窒化硼素と、結合材とを含み、該表面被覆層は、密着層と1層以上の硬質被膜層とを含み、該密着層は、少なくともWを含む金属層であり、該立方晶窒化硼素焼結体の表面の一部を被覆するように形成され、該硬質被膜層は、該立方晶窒化硼素焼結体および該密着層を被覆するように形成され、該立方晶窒化硼素焼結体の表面において該密着層または該硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、該密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が0.01~20%であることを特徴とする。
 ここで、上記密着層は、アモルファス状態であるかまたは平均粒径が5nm以下の超微粒子により構成されることが好ましく、Wを0.05~95原子%含むことが好ましい。
 また、上記密着層は、TiまたはCrのいずれか一方または両方を、Wに対し原子比で0.1~3含むことが好ましく、また、Co、Ni、およびFeからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を、0.1~20原子%含むことが好ましい。また、上記密着層は、0.5~30nmの厚みを有することが好ましい。
 また、上記硬質被膜層は、-1.5~+0.5GPaの応力を有することが好ましく、上記立方晶窒化硼素焼結体および上記密着層と接する最下層として第1被膜層を含み、該第1被膜層は、元素周期律表のIVa族元素(Ti、Zr、Hf等)、Va族元素(V、Nb、Ta等)、VIa族元素(Cr、Mo、W等)、Al、およびSiからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素と、硼素、炭素、窒素および酸素からなる群より選ばれる少なくとも1種の元素とからなる化合物で構成されることが好ましい。
 また、上記第1被膜層は、TiAlN、AlCrNおよびTiSiNからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物またはその化合物を含む固溶体で構成されるか、あるいは該化合物または該固溶体を構成層とする超多層積層体で構成されることが好ましい。また、上記第1被膜層は、上記密着層との界面から20nm以内の領域が1~20nmの粒径の柱状晶で構成されていることが好ましい。また、本発明の硬質被膜層は、0.5~20μmの厚みを有することが好ましい。
 また、本発明は、上記のいずれかに記載の表面被覆焼結体を超硬合金製の基材の刃先部に接合してなる切削工具にも係る。
 本発明の表面被覆焼結体は、上記の構成を有することにより、立方晶窒化硼素焼結体と表面被覆層との密着性が優れるという極めて優れた効果を有する。
 以下、本発明についてさらに詳細に説明する。
 <表面被覆焼結体>
 本発明の表面被覆焼結体は、立方晶窒化硼素焼結体とその表面に形成された表面被覆層とを含む。本発明の表面被覆焼結体において、表面被覆層は、立方晶窒化硼素焼結体の全表面を覆うように形成されていてもよいし、その一部の表面のみを覆うようにして形成されていてもよい。特に、後述のように、この表面被覆焼結体を基材に接合して用いる場合は、その基材との接合部に表面被覆層を形成する必要はない。
 <立方晶窒化硼素焼結体>
 本発明の立方晶窒化硼素焼結体は、20~99.5体積%の立方晶窒化硼素と、結合材とを含む。本発明の立方晶窒化硼素焼結体は、これら2成分を含む限り、不可避不純物を含め他の任意の成分を含んでいても差し支えない。
 また、本発明の立方晶窒化硼素焼結体は、多数の立方晶窒化硼素粒子により構成され、結合材は各立方晶窒化硼素粒子を結合する作用を有するものである。このような結合材としては、特に限定されるものではなく、たとえば以下のような組成を有するものを選択できる。
組成1:元素周期律表のIVa族元素、Va族元素、VIa族元素、Al、およびSiからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素と、硼素、炭素、窒素および酸素からなる群より選ばれる少なくとも1種の元素とからなる化合物。
組成2:上記化合物を含む固溶体。
組成3:Co、W、Ni、Al等の金属単体。
組成4:Co、W、Ni、Al等を含む化合物。
組成5:上記組成1の化合物とCo、W、Ni、Al等とを含む固溶体。
組成6:上記組成1の化合物に対しさらにCo、W、Ni、Al等を含む化合物。
 このような結合材の含有量は、通常、立方晶窒化硼素焼結体中において、立方晶窒化硼素以外の残部を占めるものとなる。
 なお、立方晶窒化硼素焼結体を構成する立方晶窒化硼素粒子は、通常0.2~10μm程度の平均粒径を有するが、粒径に分布が存在する場合は粒径の大きいものを表面側(表面被覆層と接する側)に配置することが好ましい。これにより、後述の密着層とより強力に密着することができるためである。
 なお、立方晶窒化硼素粒子の平均粒径は、焼結体の断面の光学顕微鏡観察あるいはSEM(走査型電子顕微鏡)観察により測定することができる。
 <表面被覆層>
 本発明の表面被覆層は、密着層と1層以上の硬質被膜層とを含む。これらの層を含む限り、他の任意の層が含まれていても差し支えない。
 本発明の表面被覆層の構成は、まず密着層が立方晶窒化硼素焼結体の表面の一部を被覆するように形成され、その密着層上および密着層により被覆されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上を硬質被膜層が被覆する構成となっている。
 このような表面被覆層は、主として立方晶窒化硼素焼結体の耐摩耗性を向上させることを目的として形成される。以下、各層について説明する。
 <密着層>
 本発明の密着層は、少なくともWを含む金属層であり、該立方晶窒化硼素焼結体の表面の一部を被覆するように形成される。そして、本発明においては、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が0.01~20%であることを特徴とする。この割合は、さらに好ましくは、0.02~1%である。このように本発明の密着層を上記のような構成とすることにより、耐熱性、強度、および靭性を高度に兼ね備え、以って立方晶窒化硼素焼結体と表面被覆層とを極めて強力に密着することができるという優れた効果を示す。
 ここで、上記「金属層」とは、該層を構成する主成分が金属単体であることを意味し、「立方晶窒化硼素焼結体の表面」とは、表面被覆層の構成成分が立方晶窒化硼素焼結体中に拡散している場合にはその拡散部分を含むものとする。
 密着層に含まれるWは、比較的高融点の金属材料であり、当該表面被覆焼結体に高温が適用される場合(たとえば表面被覆焼結体を切削工具に用いるような場合においてその切削加工時の刃先部分等)でも軟化の割合が小さい。また、Wは、立方晶窒化硼素焼結体を構成する立方晶窒化硼素粒子と高い密着性を有するとともに、硬質被膜層とも高い密着性を有する。このため、当該密着層が少なくともWを含むことにより、当該表面被覆層は極めて優れた靭性を有したものとなる。Wがこのように優れた効果を示すのは、Wが共有結合性でかつ絶縁性の立方晶窒化硼素と化学結合を形成することができ、また金属結合性で導電性の硬質被膜層とも化学結合を形成することができるためであると考えられる。
 ところで、立方晶窒化硼素と硬質被膜層とが接する界面は、両者とも強固なセラミクスであるため、強固な強度を有したものとなる反面、高い負荷による変形が加わると脆く破壊する。また、立方晶窒化硼素と密着層との界面は、高温で強度が急激に低下するという傾向を示す。したがって、当該表面被覆焼結体に高温が適用される場合(たとえば表面被覆焼結体を切削工具に用いるような場合においてその切削加工時の刃先部分等)、立方晶窒化硼素粒子と表面被覆層との界面は、強い衝撃の負荷や、周期的あるいは非周期的な繰り返しの負荷(変動する負荷)が加わると、破壊され剥離し、結果として密着性が低いものになると予想される。
 しかし、この予想は、立方晶窒化硼素焼結体の表面を密着層または硬質被膜層のいずれか一方で連続して被覆する場合の予想であって、本発明のような構成を採用することにより、この予想とは全く異なった効果を得ることが可能となった。すなわち、表面被覆層として、まず密着層が立方晶窒化硼素焼結体の表面の一部を被覆するように形成され、その密着層上および密着層により被覆されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上を硬質被膜層が被覆する構成とし、かつ立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が0.01~20%とする構成を採用することにより、立方晶窒化硼素焼結体と表面被覆層との密着性を極めて強力なものとすることに成功したものである。
 すなわち、立方晶窒化硼素粒子と硬質被膜層とが直接接合した強固で耐熱性の高い界面と、立方晶窒化硼素粒子と密着層とが直接接合した靭性に優れる界面とを上記のような特定の割合で混在させることにより、高温においても、強度が高く靭性に優れた界面を作ることが可能となる。恐らく、主として前者の界面が高い負荷に耐えるとともに、後者の界面が変形を吸収することによりこのような優れた効果が示されるものと考えられる。また、このように2種の界面が混在することにより、クラックの進展が異なる界面間の境目で抑制されるため、クラックの進展に起因する表面被覆層の剥離が防止され、結果として立方晶窒化硼素焼結体と表面被覆層との密着性が高くなるものと推測される。
 なお、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が0.01%未満となる場合は、界面の変形を吸収することができず靭性に劣ることとなり、20%を超えると耐熱性および強度が劣ることとなる。
 <密着層の状態>
 本発明の密着層は、アモルファス状態であるかまたは平均粒径が5nm以下の超微粒子により構成されることが好ましい。そして、本発明の密着層は、これら両者の混合相となることがより好ましい。
 通常、結合性または導電性の異なる材料間では、直接化学結合を形成することができず、その界面は密着性に乏しくなる。また、ミキシングにより、そのような材料間の界面で元素の混合した化合物を形成することもあるが、本発明の場合、表面被覆層に含まれる金属成分の硼化物または窒硼化物がそのような化合物として形成されることになる。しかし、そのような硼化物または窒硼化物は脆性材料であり、しかも結局のところ共有結合性の絶縁性材料または金属結合性の導電性材料が形成されるため、本質的に界面の密着性を向上させることはできないと考えられる。
 ところが本発明の密着層に含まれるWは、金属結合性で導電性の金属であるが、遷移金属の中でも最も電子数が多い元素の一つであることから、種々の電子配置をとることができ、共有結合性材料とも化学結合を形成する可能性が考えられる。そこで、密着層(特にW)をアモルファス状態とするかまたは平均粒径が5nm以下の超微粒子により構成すると、特異な電子構造をとることにより共有結合的な成分と金属結合的な成分とを生じ、共有結合性材料である立方晶窒化硼素と、金属結合性で導電性の硬質被膜層との両者に対して強固な化学結合を形成させることが可能となることが本発明者の研究により明らかとなったのである。
 ここで、平均粒径が5nmを超えると、粒子表面のみが上記の電子構造となることから、密着層全体に占める上記の好適な状態の割合が減少し、大部分が通常の金属結合性のWとなってしまう。このため、立方晶窒化硼素との化学結合の密度が低下する。一方、この平均粒径は小さくなればなるほど好ましいため、特に下限値を規定する必要はないが、平均粒径が0.5nm未満になると本質的にアモルファス状態と区別がつかなくなる。
 なお、Wの一部が立方晶窒化硼素と混合しても構わないが、主相はアモルファス状態であるか上記のような超微粒子により構成されるW金属であることが好ましい。
 このように密着層が上記のような状態を有することにより、密着層自体の強度、硬度、靭性といった機械的特性が向上するため、この点からも特に優れた密着層となる。
 しかし一方、密着層全体がアモルファス状態であると、組織が一様となるため強度に劣る場合がある。また、密着層全体が上記のような超微粒子のみで構成されると、超微粒子の粒界に隙間ができることがあり、強度および靭性に劣る場合がある。このため、密着層をこれら両者の混合相とすることが特に好ましく、これにより超微粒子間の隙間をアモルファス相が埋めることにより、あるいはアモルファス相の母相の中に超微粒子が存在することにより、強度、靭性に特に優れた密着層となる。
 また、当該密着層において、立方晶窒化硼素焼結体側にアモルファス状態の多い密着層を形成することにより、より密着性に優れた密着層となる。
 なお、このような密着層の状態は、透過型電子顕微鏡(TEM)/エネルギ分散型X線分光分析(EDS)により、密着層の透過電子線回折を測定することにより判別することができる。この場合、透過電子線回折像にハロー成分が含まれる場合はアモルファス状態(アモルファス相)が存在することを示し、回折パターンが存在する場合は超微粒子が含まれることを示し、両方が観測される場合はこれら両者の混合相であることを示す。また、超微粒子の粒径は、高倍率のTEM像により確認することができ、10個以上の粒子の粒径を測定し、その平均をとることにより平均粒径を求めることができる。
 <密着層の組成>
 本発明の密着層は、Wを0.05~95原子%含むことが好ましい。Wを含むことにより、上記のように優れた効果を得ることができるからである。ここで、Wの含有量が0.05原子%未満の場合は、上記の優れた効果を十分に得られない場合がある。また、Wの効果は、わずかな異元素の混入により促進されるため、95原子%以下とすることが好ましい。ここで異元素とは、酸素、炭素、窒素、硼素などの軽元素、IVa族元素、Va族元素、VIa族元素などの遷移金属、Co、Fe、Niなどの鉄族金属、Y、Al、Siなどを挙げることができる。なお、Wの含有量が95原子%を超えるとWが結晶化し、粗粒化しやすいという不都合を有する場合がある。Wのより好ましい含有量は、5~70原子%である。
 また、上記密着層は、TiまたはCrのいずれか一方または両方を、Wに対し原子比で0.1~3含むことが好ましい。より好ましくは、原子比で0.8~2.5である。TiとCrの両者を含む場合は、両者合計の原子比が上記範囲に含まれるものとする。
 TiまたはCrのいずれか一方または両方を上記の原子比で含むことにより、機械的特性が向上する。なお、上記原子比が0.1未満では、このような機械的特性の向上を得ることができない場合があり、3を超えると硬くて脆い密着層となり機械的特性が劣化するという不都合を有する場合がある。
 さらに、本発明の密着層は、Co、Ni、およびFeからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を、0.1~20原子%含むことが好ましい。より好ましくは、1~10原子%である。これらの元素を2種以上含む場合は、それらの合計が上記範囲内に含まれることが好ましい。
 このように、Co、Ni、およびFeからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を加えることにより、Wによる化学結合の密度および機械的特性をより向上させることができる。これは、密着層をより効果的に上記のようなアモルファス状態または超微粒子組織とすることができ、また共有結合的な成分を増加させることができるためである。機械的特性の向上としては、特に密着層の靭性向上と、密着層の疲労的な破壊による剥離抑制を挙げることができる。
 なお、上記含有量が0.1原子%未満では、上記のような効果を得ることができず、20原子%を超えるとWの特性が失われる場合がある。
 このような密着層の組成は、透過型電子顕微鏡(TEM)/エネルギ分散型X線分光分析(EDS)により同定することができる。
 <密着層の厚み>
 上記密着層は、0.5~30nmの厚みを有することが好ましい。密着層の厚みをこの範囲とすることにより、密着層自体の強度が高く、また立方晶窒化硼素および硬質被膜層の両者に対して高い密着性(親和性)を有したものとなる。より好ましくは、2~20nmである。
 密着層の厚みが0.5nm未満の場合、上記のような効果を得ることができない場合がある。一方、密着層の厚みが30nmを超えると、Wの金属としての強度が支配的となり、立方晶窒化硼素との界面の強度が低下する場合がある。
 このような密着層の厚みは、透過型電子顕微鏡(TEM)/エネルギ分散型X線分光分析(EDS)により同定することができる。
 <硬質被膜層>
 本発明の表面被覆層は、1層以上の硬質被膜層を含み、当該硬質被膜層は、立方晶窒化硼素焼結体(の密着層が形成されていない部分)および密着層を被覆するように形成される。そして、この硬質被膜層は、-1.5~+0.5GPaの応力を有することが好ましい。より好ましくは、-1~0GPaである。
 ここで、応力を示す数値として「+」の数値は引張応力を示し、「-」の数値は圧縮応力を示す。このような応力は、たとえばsin2ψ法等により測定することができる。
 硬質被膜層の応力が0.5GPaを超えると、強度および靭性が極端に低下し、切削工具として用いる場合に工具刃先のチッピング性が低下する(あるいは耐摩耗性が低下する)場合がある。また、該応力が-1.5GPa未満の場合は、硬質被膜層自体が自己破壊し、チッピングおよび剥離が発生し、耐摩耗性を向上することができなくなる(立方晶窒化硼素焼結体との密着性が低下する)場合がある。
 このような硬質被膜層は、1層以上の層により構成され、後述のようにそのうちの1層として第1被膜層を含むことが好ましい。このような硬質被膜層は、元素周期律表のIVa族元素、Va族元素、VIa族元素、Al、およびSiからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素と、硼素、炭素、窒素および酸素からなる群より選ばれる少なくとも1種の元素とからなる化合物で構成されることが好ましい。これにより、優れた耐摩耗性を付与することができる。
 また、本発明の硬質被膜層は、0.5~20μmの厚みを有することが好ましい。より好ましくは、0.75~7μmである。該厚みが0.5μm未満である場合は十分に耐摩耗性を発揮できない場合があり、20μmを超えるとチッピングおよび剥離が生じやすい傾向を示す。
 <第1被膜層>
 本発明の硬質被膜層は、立方晶窒化硼素焼結体および密着層と接する最下層として第1被膜層を含み、該第1被膜層は、元素周期律表のIVa族元素(Ti、Zr、Hf等)、Va族元素(V、Nb、Ta等)、VIa族元素(Cr、Mo、W等)、Al、およびSiからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素と、硼素、炭素、窒素および酸素からなる群より選ばれる少なくとも1種の元素とからなる化合物で構成されることが好ましい。このような化合物としては、たとえばTiN、TiCN、TiB2、TiAlN、AlCrN、TiSiN等を挙げることができる。なお、本発明において、化合物をTiCN等の化学式で表わす場合、特に断りのない限り従来公知のあらゆる原子比を含むものとし、TiとCとNの原子比が1:1:1の場合を示すものではない。
 そして、当該第1被膜層は、特にTiAlN、AlCrNおよびTiSiNからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物またはその化合物を含む固溶体で構成されるか、あるいは該化合物または該固溶体を構成層とする超多層積層体で構成されることが好ましい。
 第1被膜層が、上記のような構成を有することにより硬度が極めて高くなり、以って密着層および立方晶窒化硼素焼結体との機械的特性が一致し、これらとの間に高い密着性を得ることができる。このような第1被膜層は、導電性および金属結合性の被膜となるが、組成中にAlの窒化物またはSiの炭化物/窒化物およびその固溶体を含む場合、それらの化合物は共有結合性の結合を部分的に含むため、本発明の密着層が共有結合性および金属結合性の両方の結合を含むことと相俟って、第1被膜層と密着層とがより強い化学結合を有することから極めて高い密着性を得ることができる。
 一方、第1被膜層が超多層積層体で構成される場合は、密着層上に形成される初期の数層が密着層の影響を受け、より化学結合を形成しやすい電子構造に変化するため、密着層との間により高い密着力を得ることができる。ここで超多層積層体とは、上記の化合物または固溶体で構成される0.5~20nm程度のナノメートル層が10~5000層程度積層された積層体をいう。より好ましくは、2種以上の上記構成層が繰り返し積層される構造とすることが好適である。
 また、上記第1被膜層は、密着層との界面から20nm以内の領域(厚み方向の領域をいう)が1~20nmの粒径の柱状晶で構成されていることが好ましい。これにより、密着層との構造的な整合性に優れることとなり、より高い密着性を得ることができる。
 ここで、上記柱状晶の粒径とは、柱状晶の直径を意味する。柱状晶であることは、高分解能SEMまたはTEM観察により確認することができ、その粒径もTEM観察により確認することができる。
 <用途>
 本発明の表面被覆焼結体は、それ単独で用いることも可能であるが、たとえば超硬合金等で構成される基材に接合することにより、切削工具等として用いることができる。特に、本発明は、表面被覆焼結体を超硬合金製の基材の刃先部に接合してなる切削工具としての使用に適したものである。
 ここで、上記超硬合金とは、少なくともWCとCoとを含むことが好ましい。
 <製造方法>
 本発明の立方晶窒化硼素焼結体は、超高圧焼結法等の従来公知の製法により得ることができる。また、表面被覆層は、たとえば下記のようにして立方晶窒化硼素焼結体上に形成することができる。
 すなわち、密着層は、それを構成する金属をスパッタリングにより、立方晶窒化硼素焼結体上に形成した後、それをエッチングにより部分的に除去することによって形成することができる。また、上記スパッタリングのバイアス電圧を高めることにより、立方晶窒化硼素焼結体上に直接密着層を形成することもできる(この場合は成膜とエッチングが同時に行なわれることになる)。
 一方、硬質被膜層は、アーク放電式イオンプレーティング法またはスパッタリング法により形成することができる。アーク放電式イオンプレーティング法の場合は、硬質被膜層を構成することになる金属種の金属蒸発源と、CH4、N2、O2等の反応ガスを用いて、従来公知の条件を採用することにより硬質被膜層を形成することができる。また、スパッタリング法の場合は、硬質被膜層を構成することになる金属種の金属蒸発源と、CH4、N2、O2等の反応ガスと、Ar、Kr、Xe、He、Ne等のスパッタガスを用いて、従来公知の条件を採用することにより硬質被膜層を形成することができる。
 以上のようにして、本発明の表面被覆焼結体を製造することができる。そして、この表面被覆焼結体を、たとえば超硬合金製の基材に接合することにより切削工具を得る場合は、以下のようにして製造することができる。
 まず、超硬合金製の基材は、従来公知の焼結法と成形法により製造することができる。そして、その基材の適切な部位に、公知のロウ材を用いることにより公知の接合法で表面被覆焼結体を接合することにより、切削工具とすることができる。
 以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の記載において特に断らない限り、硬質被膜層とは第1被膜層を示すものとする。
 <実施例1~7および比較例1~2>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、以下の表1のような立方晶窒化硼素の含有率(体積%)となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がTiNおよびTiB2となるようにTiを使用)とを混合することにより、1450℃、5.5GPaの条件下で焼結することにより作製した(なお、原料粉末の配合割合は特に断りのない限り立方晶窒化硼素焼結体の組成比を反映するものとする。以下の各実施例において同じ)。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、500℃に加熱し、Arイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成した。密着層は、Wを25原子%、Crを50原子%、Coを12.5原子%、Feを12.5原子%含む組成のターゲットを準備し、Arを導入しながら1Pa、スパッタ電力5kWの条件で、厚みが20nmとなるまでの時間スパッタリングすることにより形成した。
 その後、上記密着層をArイオンを用いて1nmの厚さまでエッチングすることにより、密着層の被覆割合を次のように調整した。すなわち、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が15%となるように調整した。この調整は、スパッタリングによってあらかじめ形成した密着層の厚みとArイオンによるエッチングの量を調整することにより行なうことができる。なお、上記のスパッタリング時の温度を300℃に調節することにより上記密着層の状態をアモルファス状態とした。
 次いで、上記の密着層上および密着層が形成されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上にアーク放電式イオンプレーティング法により硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の組成はTi0.9Si0.1Nとし、その膜組成となるように準備した蒸発源を陰極とした冷陰極アーク放電により蒸発およびイオン化し、厚みが2μmとなるまでの時間継続し、Ti0.9Si0.1Nである硬質被膜層を形成した。なお、バイアス電圧を-30V、圧力を3.5Pa、基材温度を600℃に調整することにより硬質被膜層の応力は-1.1GPaであり、密着層との界面から20nm以内の領域が2nmの粒径の柱状晶で構成されていた。
 このようにして、実施例1~7および比較例1~2の切削工具を作製した。
 <実施例101~109>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素の含有率が92体積%となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がWの炭化物、W、Coの炭化物あるいはホウ化物、およびW-Coの固溶体となるように、W、Co、B、Cを使用)とを混合することにより、1500℃、5.5GPaの条件下で焼結することにより作製した。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、500℃に加熱し、Arイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成した。密着層は、WのターゲットとAlとSiの組成比が2:1のターゲットを準備し、Arを導入しながら、1Paおよびそれぞれのターゲットのスパッタ電力0.1~10kWの条件で表2の組成となるように調整して、厚みが30nmとなるまでの時間スパッタリングすることにより形成した。ただし、実施例109の密着層のみ、Wターゲットのみを5kWという条件とした。
 その後、上記密着層をKrイオンを用いて2nmの厚さまでエッチングすることにより、密着層の被覆割合を次のように調整した。すなわち、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が15%となるように調整した。この調整は、Krガス流量、バイアス電圧、真空度、基材温度により行なうことができる。なお、上記のスパッタリング時の温度を350℃に調節した。
 次いで、上記の密着層上および密着層が形成されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上にアーク放電式イオンプレーティング法により硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の組成はTi0.65Cr0.2Al0.1Si0.05Nとし、その膜組成となるように準備した蒸発源を陰極とした冷陰極アーク放電により蒸発およびイオン化し、厚みが1.1μmとなるまでの時間継続し、Ti0.65Cr0.2Al0.1Si0.05Nである硬質被膜層を形成した。なお、基材温度を600℃、圧力を4Pa、バイアス電圧を-30Vとすることにより硬質被膜層の応力は-0.5GPaであった。また、成膜初期の基材温度を500℃とすることにより、密着層との界面から20nm以内の領域が4nmの粒径の柱状晶で構成されていた。
 このようにして、実施例101~109の切削工具を作製した。実施例101~108の密着層は、平均粒径が2nmの超微粒子状態であったが、実施例109のみ、粒径10nmの結晶状態の粗粒子で形成されていた。
 <実施例201~207>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素の含有率が70体積%となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がTiCN、TiB2、AlN、AlB2となるようにTiとAlを使用)とを混合することにより、1400℃、5.0GPaの条件下で焼結することにより作製した。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、620℃に加熱し、Xeイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成した。密着層は、W、Co、Ni、Crからなるターゲットを、W:Co:Ni:Cr=5:4:4:X1(X1は、表3のように変化)の原子組成で準備し、Arを導入しながら1Pa、スパッタ電力5kWの条件で、厚みが50nmとなるまでの時間スパッタリングすることにより形成した。
 その後、上記密着層をCrイオンを用いて10nmの厚さまでエッチングすることにより、密着層の被覆割合を次のように調整した。すなわち、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が15%となるように調整した。この時の、アーク電流は100A、圧力はArを導入して1Pa、バイアス電圧を600Vとしてエッチングを行なった。この調整は、さらにはCr蒸発源のアーク電流、バイアス電圧、真空度、ガス種(N2、Ar)とその割合を調節することにより行なうことができる。なお、上記のスパッタリング時の温度を300℃に調節することにより上記密着層の状態をアモルファス状態と平均粒径が1nmの超微粒子との混合相として構成した。
 次いで、上記の密着層上および密着層が形成されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上にアーク放電式イオンプレーティング法により硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の組成はTi0.5Al0.5Nとし、その膜組成となるように準備した蒸発源を陰極とした冷陰極アーク放電により蒸発およびイオン化し、厚みが3μmとなるまでの時間継続し、Ti0.5Al0.5Nである硬質被膜層を形成した。なお、硬質被膜層の応力は-1GPaであった。また、成膜初期の基材温度を500℃とすることにより、密着層との界面から20nm以内の領域が4nmの粒径の柱状晶で構成されていた。
 このようにして、実施例201~207の切削工具を作製した。
 <実施例301~307>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素の含有率が50体積%となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がTiWN、WC、TiB2となるようにTiとWとCを使用)とを混合することにより、1350℃、5.5GPaの条件下で焼結することにより作製した。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、620℃に加熱し、Xeイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成した。密着層は、W、Ti、Cr、Coからなるターゲットを、W:Ti:Cr:Co=60:9:9:X2(X2は、表4のように変化)の原子組成で準備し、Arを導入しながら1Pa、スパッタ電力5kWの条件で、厚みが35nmとなるまでの時間スパッタリングすることにより形成した。
 その後、上記密着層をCrイオンを用いて7nmの厚さまでエッチングすることにより、密着層の被覆割合を次のように調整した。すなわち、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が15%となるように調整した。この調整は、Cr蒸発源のアーク電流、バイアス電圧、真空度、ガス種(N2、Ar)とその割合を調節することにより行なうことができる。なお、上記のスパッタリング時の温度を350℃に調節することにより上記密着層の状態をアモルファス状態と平均粒径が3nmの超微粒子との混合相として構成した。
 次いで、上記の密着層上および密着層が形成されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上にアーク放電式イオンプレーティング法により硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の組成はAl0.7Cr0.23Si0.07Nとし、その膜組成となるように準備した蒸発源を陰極とした冷陰極アーク放電により蒸発およびイオン化し、厚みが1.8μmとなるまでの時間継続し、Al0.7Cr0.23Si0.07Nである硬質被膜層を形成した。なお、硬質被膜層の応力は-1.3GPaであった。また、成膜初期の基材温度を600℃とすることにより、密着層との界面から20nm以内の領域が1.5nmの粒径の柱状晶で構成されていた。
 このようにして、実施例301~307の切削工具を作製した。
 <実施例401~409>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素の含有率が60体積%となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がTiHfCN、TiB2、HfB2、AlN、AlB2となるようにTiとHfとAlを使用)とを混合することにより、1400℃、5.5GPaの条件下で焼結することにより作製した。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、620℃に加熱し、Xeイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成した。密着層は、Wを53原子%、Crを5原子%、Coを42原子%となるような組成のターゲットを準備し、Arを導入しながら1Pa、スパッタ電力5kWの条件で、厚みが1.5~180nmの厚みとなるようにスパッタリングの時間を調整することにより形成した。
 その後、上記密着層をCrイオンを用いて表5の厚みまでエッチングすることにより、密着層の被覆割合を次のように調整した。すなわち、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が15%となるように調整した。この調整は、Cr蒸発源のアーク電流、バイアス電圧、真空度、ガス種(N2、Ar)とその割合を調節することにより行なうことができる。なお、上記のスパッタリング時の温度を350℃に調節することにより上記密着層の状態をアモルファス状態と平均粒径が0.7nmの超微粒子との混合相として構成した。
 次いで、上記の密着層上および密着層が形成されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上にアーク放電式イオンプレーティング法により硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の組成はTi0.4Al0.6NとAl0.6Cr0.3Si0.1Nとが交互に50層ずつ積層した超多層積層体とし、Ti0.4Al0.6とAl0.6Cr0.3Si0.1との2種類の蒸発源を同時に放電させ、各蒸発源間を通過するように焼結体工具を回転させることで作製した。成膜時間は、硬質被膜層の厚みが1μmとなるまでの時間継続した。なお、バイアス電圧を-50Vから+15Vに50kHzで変化させるパルスバイアスとすることにより硬質被膜層の応力は+0.4GPaであった。また、成膜初期の基材温度を550℃とすることにより、密着層との界面から20nm以内の領域が2nmの粒径の柱状晶で構成されていた。
 このようにして、実施例401~409の切削工具を作製した。
 <実施例501~507>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素の含有率が85体積%となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がTiCN、TiB2、AlN、AlB2、ZrO2となるようにTiとAlとZrを使用)とを混合することにより、1450℃、5.5GPaの条件下で焼結することにより作製した。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、620℃に加熱し、Xeイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成した。密着層は、Wを33.3原子%、Crを33.3原子%、Coを33.3原子%という組成となるように、WとCoはスパッタリング法により、Crはアーク放電式イオンプレーティング法により同時に蒸着することで形成した。形成時間は密着層の厚みが40nmとなるまでの時間継続した。
 その後、上記密着層をCrイオンを用いて9nmの厚さまでエッチングすることにより、密着層の被覆割合を次のように調整した。すなわち、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が15%となるように調整した。この調整は、Cr蒸発源のアーク電流、バイアス電圧、真空度、ガス種(N2、Ar)とその割合を調節することにより行なうことができる。なお、上記のスパッタリング法およびアーク放電式イオンプレーティング法の条件を基材温度を350℃~650℃、バイアス電圧を-50V~-500Vというように調節することにより上記密着層の状態を表6のように変化させた。
 次いで、上記の密着層上および密着層が形成されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上にアーク放電式イオンプレーティング法により硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の組成はAl0.65Ti0.3Si0.050.050.95とし、その膜組成となるように準備した蒸発源を陰極とした冷陰極アーク放電により蒸発およびイオン化し、厚みが4.5μmとなるまでの時間継続し、Al0.65Ti0.3Si0.050.050.95である硬質被膜層を形成した。なお、バイアス電圧を-50Vから0Vに50kHzで変化させるパルスバイアスとすることにより硬質被膜層の応力は-0.2GPaであった。また、成膜初期の基材温度を250~550℃とすることにより、密着層との界面から20nm以内の領域が1.5nmの粒径の柱状晶で構成されていた。
 このようにして、実施例501~507の切削工具を作製した。
 <実施例601~605および比較例601~602>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素の含有率が95体積%となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がWCやWCoB2等のW、Co、B、Cの化合物となるように、W、Co、B、Cを使用)とを混合することにより、1450℃、6.0GPaの条件下で焼結することにより作製した。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、620℃に加熱し、Xeイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成した。密着層は、Wを29原子%、Crを58原子%、Coを13原子%という組成となるように、WとCoはスパッタリング法により形成し、Crはアーク放電式イオンプレーティング法により形成した。形成時間は密着層の厚みが75nmとなるまでの時間継続した。
 その後、上記密着層をCrイオンを用いて15nmの厚さまでエッチングすることにより、密着層の被覆割合を次のように調整した。すなわち、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が表7となるように、エッチングの条件を、アーク電流は50A、圧力はArとN2を9:1の割合で導入して1Pa、バイアス電圧を300~900Vとして調節することにより調整した。なお、上記のスパッタリング法およびアーク放電式イオンプレーティング法を同時形成することにより上記密着層の状態をアモルファス状態と平均粒径が0.6nmの超微粒子との混合相として構成した。
 次いで、上記の密着層上および密着層が形成されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上にアーク放電式イオンプレーティング法により硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の組成はAl0.7Ti0.3Nとし、その膜組成となるように準備した蒸発源を陰極とした冷陰極アーク放電により蒸発およびイオン化し、厚みが4μmとなるまでの時間継続し、Al0.7Ti0.3Nである硬質被膜層を形成した。なお、バイアス電圧を-20Vから0Vに50kHzで変化させるパルスバイアスとすることにより硬質被膜層の応力は±0GPaであった。また、成膜初期の基材温度を600℃とすることにより、密着層との界面から20nm以内の領域が15nmの粒径の柱状晶で構成されていた。
 このようにして、実施例601~605および比較例601~602の切削工具を作製した。
 <実施例701~707>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素の含有率が45体積%となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がTiZrCN、Al23となるようにTiとZrとAlを使用)とを混合することにより、1350℃、5.5GPaの条件下で焼結することにより作製した。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、620℃に加熱し、Xeイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成した。密着層は、Wを70原子%、Feを30原子%となるような組成のターゲットを準備し、Arを導入しながら1Pa、スパッタ電力5kWの条件で、厚みが70nmとなるまでの時間スパッタリングすることにより形成した。
 その後、上記密着層をCrイオンを用いて15nmの厚さまでエッチングすることにより、密着層の被覆割合を次のように調整した。すなわち、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が15%となるように調整した。この調整は、Cr蒸発源のアーク電流、バイアス電圧、真空度、ガス種(N2、Ar)とその割合を調節することにより行なうことができる。なお、上記のスパッタリング時の温度を400℃に調節することにより、上記密着層の状態をアモルファス状態と平均粒径が4.5nmの超微粒子との混合相として構成した。
 次いで、上記の密着層上および密着層が形成されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上にアーク放電式イオンプレーティング法により硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の組成はTi0.93Si0.07NとTi0.5Al0.3Cr0.1Si0.1Nとが交互に1050層ずつ積層した超多層積層体とし、Ti0.93Si0.07NとTi0.5Al0.3Cr0.1Si0.1Nとの2種類の蒸発源を同時に放電させ、各蒸発源間を通過するように焼結体工具を回転させることで作製した。成膜時間は、硬質被膜層の厚みが6.3μmとなるまでの時間継続した。なお、バイアス電圧を+20V、+10V、-10V、-25V、-50V、-80V、-100Vから0Vに50kHzで変化させるパルスバイアスとすることにより硬質被膜層の応力を表8のように変化させた。また、成膜初期の基材温度を600℃とすることにより、密着層との界面から20nm以内の領域が3nmの粒径の柱状晶で構成されていた。
 このようにして、実施例701~707の切削工具を作製した。
 <実施例801~807>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素の含有率が98体積%となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がAl、AlNおよびAlB2となるようにAlを使用)とを混合することにより、1450℃、6.0GPaの条件下で焼結することにより作製した。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、620℃に加熱し、Xeイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成した。密着層は、Wを90原子%、Tiを10原子%含む組成のターゲットを準備し、Arを導入しながら1Pa、スパッタ電力5kWの条件で、厚みが100nmとなるまでの時間スパッタリングすることにより形成した。
 その後、上記密着層をCrイオンを用いて22nmの厚さまでエッチングすることにより、密着層の被覆割合を次のように調整した。すなわち、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が15%となるように調整した。この調整は、Cr蒸発源のアーク電流、バイアス電圧、真空度、ガス種(N2、Ar)とその割合を調節することにより行なうことができる。なお、上記のスパッタリング時の温度を300℃に調節することにより上記密着層の状態をアモルファス状態とした。
 次いで、上記の密着層上および密着層が形成されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上にアーク放電式イオンプレーティング法により硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の組成はAl0.8Cr0.2Nとし、その膜組成となるように準備した蒸発源を陰極とした冷陰極アーク放電により蒸発およびイオン化し、厚みが表9に記載した厚みとなるように時間を調整し、Al0.8Cr0.2Nである硬質被膜層を形成した。なお、バイアス電圧を-50Vから+30Vに50kHzで変化させるパルスバイアスとすることにより硬質被膜層の応力は-0.2GPaであった。また、成膜初期の基材温度を600℃とすることにより、密着層との界面から20nm以内の領域が18nmの粒径の柱状晶で構成されていた。
 このようにして、実施例801~807の切削工具を作製した。
 <実施例901~906>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素の含有率が65体積%となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がTiC、TiCN、TiB2、AlN、AlB2となるようにTiとAlを使用)とを混合することにより、1350℃、6.0GPaの条件下で焼結することにより作製した。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、620℃に加熱し、Xeイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成した。密着層は、Wを76原子%、Coを8原子%、Niを8原子%、Feを8原子%含む組成のターゲットを準備し、Arを導入しながら1Pa、スパッタ電力5kWの条件でスパッタリングしたのち、-750Vのバイアス電圧を焼結体工具に加えながらアーク放電式イオンプレーティング法でTiを蒸発させてミキシングすることにより、Wが45原子%、Tiが40原子%、Coが5原子%、Niが5原子%、Feが5原子%からなる密着層を、35nm形成した。
 その後、上記密着層をCrイオンを用いて7nmの厚さまでエッチングすることにより、密着層の被覆割合を次のように調整した。すなわち、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が15%となるように調整した。この調整は、Cr蒸発源のアーク電流、バイアス電圧、真空度、ガス種(N2、Ar)とその割合を調節することにより行なうことができる。なお、上記のスパッタリング時の温度を380℃に調節することにより、上記密着層の状態をアモルファス状態と平均粒径が1.8nmの超微粒子との混合相として構成した。
 次いで、上記の密着層上および密着層が形成されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上にアーク放電式イオンプレーティング法により硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の組成はAl0.7Cr0.3NとTi0.5Al0.4Si0.1Nとが交互に800層ずつ積層した超多層積層体とし、Al0.7Cr0.3NとTi0.5Al0.4Si0.1Nとの2種類の蒸発源を同時に放電させ、各蒸発源間を通過するように焼結体工具を回転させることで作製した。成膜時間は、硬質被膜層の厚みが8μmとなるまでの時間継続した。なお、バイアス電圧を-25Vから0Vに50kHzで変化させるパルスバイアスとすることにより硬質被膜層の応力は+1.4GPaであった。また、成膜初期の基材温度を300~600℃とすることにより、密着層との界面から20nm以内の領域の柱状晶の粒径を表10のように変更した。
 このようにして、実施例901~906の切削工具を作製した。
 <実施例1001>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素の含有率が65体積%となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がTiCN、TiB2、AlN、AlB2、WCとなるようにTiAl2NとWを使用)とを混合することにより、1300℃、6.0GPaの条件下で焼結することにより作製した。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、620℃に加熱し、Xeイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成した。密着層は、Wを40原子%、Crを40原子%、Coを20原子%となるような組成のターゲットを準備し、Arを導入しながら1Pa、スパッタ電力5kWの条件で、厚みが60nmとなるようにスパッタリングの時間を調整することにより形成した。
 その後、上記密着層をCrイオンを用いて11nmの厚さまでエッチングすることにより、密着層の被覆割合を次のように調整した。すなわち、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が15%となるように調整した。この調整は、Cr蒸発源のアーク電流、バイアス電圧、真空度、ガス種(N2、Ar)とその割合を調節することにより行なうことができる。なお、上記のスパッタリング時の温度を350℃に調節することにより上記密着層の状態をアモルファス状態と平均粒径が1.1nmの超微粒子との混合相として構成した。
 次いで、上記の密着層上および密着層が形成されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上にアーク放電式イオンプレーティング法により硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の構成は、TiNからなる厚み0.3μmの第1被膜層と、その第1被膜層上にTi0.5Al0.5Nからなる厚み2.7μmの層(以下「第2被膜層」という)とした。具体的には、このような膜組成となるように準備した蒸発源を陰極とした冷陰極アーク放電により蒸発およびイオン化し、上記の厚みとなるように成膜時間を調整した。なお、バイアス電圧を-50Vから0Vに50kHzで変化させるパルスバイアスとすることにより硬質被膜層の応力は-0.6GPaであった。また、成膜初期の基材温度を600℃とすることにより、第1被膜層において密着層との界面から20nm以内の領域が1.5nmの粒径の柱状晶で構成されていた。
 このようにして、実施例1001の切削工具を作製した。
 <実施例1002>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素の含有率が50体積%となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がTiCN、TiB2、AlN、AlB2、WCとなるようにTiとAlとWを使用)とを混合することにより、1300℃、6GMPaの条件下で焼結することにより作製した。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、620℃に加熱し、Xeイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成した。密着層は、Wを45原子%、Tiを32原子%、Coを23原子%となるような組成のターゲットを準備し、Arを導入しながら1Pa、スパッタ電力5kWの条件で、厚みが40nmとなるようにスパッタリングの時間を調整することにより形成した。
 その後、上記密着層をCrイオンを用いて8nmの厚さまでエッチングすることにより、密着層の被覆割合を次のように調整した。すなわち、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が15%となるように調整した。この調整は、Cr蒸発源のアーク電流、バイアス電圧、真空度、ガス種(N2、Ar)とその割合を調節することにより行なうことができる。なお、上記のスパッタリング時の温度を400℃に調節することにより上記密着層の状態をアモルファス状態と平均粒径が1.2nmの超微粒子との混合相として構成した。
 次いで、上記の密着層上および密着層が形成されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上にアーク放電式イオンプレーティング法により硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の構成は、Ti0.2Al0.7Si0.1Nからなる厚み0.7μmの第1被膜層と、その第1被膜層上にTi0.92Si0.080.20.8からなる厚み1.3μmの層(以下「第2被膜層」という)とした。具体的には、このような膜組成となるように準備した蒸発源を陰極とした冷陰極アーク放電により蒸発およびイオン化し、上記の厚みとなるように成膜時間を調整した。なお、バイアス電圧を-60Vから0Vに50kHzで変化させるパルスバイアスとすることにより硬質被膜層の応力は-0.4GPaであった。また、成膜初期の基材温度を600℃とすることにより、第1被膜層において密着層との界面から20nm以内の領域が1.2nmの粒径の柱状晶で構成されていた。
 このようにして、実施例1002の切削工具を作製した。
 <実施例1003>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素の含有率が42体積%となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がTiCN、TiB2、AlN、AlB2、WCとなるようにTiNとAlNとWを使用)とを混合することにより、1300℃、5.0GPaの条件下で焼結することにより作製した。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、620℃に加熱し、Xeイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成した。密着層は、Wを85原子%、Niを15原子%となるような組成のターゲットを準備し、Arを導入しながら1Pa、スパッタ電力5kWの条件で、厚みが30nmとなるようにスパッタリングの時間を調整することにより形成した。
 その後、上記密着層をCrイオンを用いて6nmの厚さまでエッチングすることにより、密着層の被覆割合を次のように調整した。すなわち、立方晶窒化硼素焼結体の表面において密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が15%となるように調整した。この調整は、Cr蒸発源のアーク電流、バイアス電圧、真空度、ガス種(N2、Ar)とその割合を調節することにより行なうことができる。なお、上記のスパッタリング時の温度を450℃に調節することにより上記密着層の状態をアモルファス状態と平均粒径が1.3nmの超微粒子との混合相として構成した。
 次いで、上記の密着層上および密着層が形成されていない部分の立方晶窒化硼素焼結体上にアーク放電式イオンプレーティング法により硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の構成は、Ti0.7Zr0.1Si0.2Nからなる厚み0.5μmの第1被膜層と、その第1被膜層上にTi0.7Zr0.1Si0.2NとAl0.7Ti0.3Nを25層ずつ積層した超多層積層体からなる厚み1μmの層(以下「第2被膜層」という)とした。具体的には、第1被膜層は、上記のような膜組成となるように準備した蒸発源を陰極とした冷陰極アーク放電により蒸発およびイオン化し、上記の厚みとなるように成膜時間を調整した。第2被膜層は、Ti0.7Zr0.1Si0.2とAl0.7Ti0.3との2種類の蒸発源を同時に放電させ、各蒸発源間を通過するように焼結体工具を回転させることで作製した。なお、バイアス電圧を-50Vから0Vに50kHzで変化させるパルスバイアスとすることにより硬質被膜層の応力は-1.2GPaであった。また、成膜初期の基材温度を600℃とすることにより、第1被膜層において密着層との界面から20nm以内の領域が1.4nmの粒径の柱状晶で構成されていた。
 このようにして、実施例1003の切削工具を作製した。
 <比較例1001>
 超硬合金製の基材の刃先部に表面被覆焼結体を接合することにより切削工具を作製した。
 超硬合金製の基材としては、形状がISO CNMA120408である超硬合金(K10相当)を準備し、その刃先部分(コーナー部分)に後述のようにして作製される立方晶窒化硼素焼結体(形状:頂角が80°でありそれを挟む両辺が各2mmの二等辺三角形を底面とする厚みが2mmの三角柱状のもの)を、Ti-Zr-Cuからなるロウ材を用いることにより接合し、接合体の外周および上下面を研削し、刃先にネガランド(幅150μm、角度25°)形状を作製した(以下、これを焼結体工具と呼ぶ)。
 立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素の含有率が40体積%となるように立方晶窒化硼素粉末と結合材用原料粉末(結合材の組成がTiCN、TiB2、AlN、AlB2、WCとなるようにTiとAlとWを使用)とを混合することにより、1350℃、5GPaの条件下で焼結することにより作製した。
 そして、この焼結体工具を成膜装置内に投入し、真空引きを行なった後、620℃に加熱し、Xeイオンによりエッチングを行なった。その後、同成膜装置内で立方晶窒化硼素焼結体上に密着層を形成することなく、アーク放電式イオンプレーティング法により直接硬質被膜層を形成した。硬質被膜層の構成は、Ti0.5Al0.5Nからなる厚み3μmの層とした。具体的には、このような膜組成となるように準備した蒸発源を陰極とした冷陰極アーク放電により蒸発およびイオン化し、上記の厚みとなるように成膜時間を調整した。なお、バイアス電圧を-70Vから0Vに50kHzで変化させるパルスバイアスとすることにより硬質被膜層の応力は-1GPaであった。また、成膜初期の基材温度を600℃とすることにより、硬質被膜層において密着層との界面から20nm以内の領域が10nmの粒径の柱状晶で構成されていた。
 このようにして、比較例1001の切削工具を作製した。
 <測定条件>
 上記の実施例および比較例における数値は以下のようにして測定した。
 <表面被覆層の測定>
 密着層の厚み、組成、結晶性および超微粒子の平均粒径を含む状態評価(組織評価)は、次のようにして測定した。すなわち、まず立方晶窒化硼素焼結体と表面被覆層とを含む一断面をFIB(Focused Ion Beam)法により形成した。次いで、その断面において、立方晶窒化硼素焼結体と密着層との界面を走査透過型電子顕微鏡(STEM)/エネルギ分散型X線分光分析(EDS)により観察した。
 そして、密着層の「厚み」と超微粒子が形成されている場合はその粒径、および硬質被膜層(第1被膜層)における密着層との界面から20nm以内の領域の柱状晶の粒径を、「断面STEM像観察」により測定し、「EDS分析」により組成を、「電子線回折」から結晶性を評価した。また、硬質被膜層の厚みや組成等も上記の密着層と同様にして求めた。
 なお、EDS分析は、試料をイオンビーム加工により厚み100nm程度に調整し、STEMの電子ビーム径を1nmφとし、観察倍率を100000倍以上として測定した。この場合、電子ビームは、密着層のコントラストまたはWのコントラストが他の金属元素成分(硬質被膜層を構成する金属元素を含む)やBに比較して最大となるように入射角を調整した。
 また、密着層に凹凸があるために、密着層の組成を観察した際に硬質被膜層の元素や立方晶窒化硼素焼結体の元素が検出されることがある。また、密着層または硬質被膜層を形成する際に、成膜種のエネルギを制御することによって、密着層と立方晶窒化硼素焼結体または硬質被膜層をミキシングさせることもできるが、その場合でも上記のような分析結果となる。このような場合も含めて検出された結果を密着層の組成とした。
 <密着層の被覆割合>
 立方晶窒化硼素焼結体の表面における、密着層または硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対する、密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合は次のようにして測定した。
 すなわち、まず上記と同様にして形成した立方晶窒化硼素焼結体と表面被覆層とを含む一断面をイオンビーム処理してフラットにした。次いで、そのフラットにした断面に対して、高分解能走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて、立方晶窒化硼素粒子と表面被覆層との界面を観察するとともに、EDSを用いてその界面においてWが検出される立方晶窒化硼素粒子の数とWが検出されない立方晶窒化硼素粒子の数を数えることにより、上記の割合を求めた。
 なお、SEMの組成像ではWを含む密着層が特に高い明度を持つ層として観察されるので、簡易的には、この明るい層の有無で判断することもできる。
 <評価方法>
 上記で得た実施例および比較例の切削工具を用いて以下の切削条件により切削試験を2種行なった。切削試験Aは硬質被膜層の密着性、耐摩耗性とチッピングの集積による欠損を主に評価でき、切削試験Bは硬質被膜層の密着性、耐摩耗性とともに比較的大きな欠けによる耐欠損性を評価できる。両試験とも、逃げ面摩耗量(Vb)が0.2mmとなるまでに要する時間(切削時間)を工具寿命とし、時間が長くなるほど立方晶窒化硼素焼結体と表面被覆層との密着性が優れること(すなわち耐摩耗性と靭性の両者に優れること)を示す。その結果を表1~11に示す。なお、表中、「剥離・欠損」とは、切削試験の途中で表面被覆層が剥離したり、切削工具が欠損し、切削時間を測定できなかったことを示す。
 <切削試験A(軽断続試験)>
 切削速度:V=170m/min.
 送  り:f=0.1mm/rev.
 切り込み:d=0.2mm
 湿式乾式:乾式(Dry)
 被削材 :SCM435浸炭材(HRC62)であって、1つの溝を有し、黒皮付きの丸棒。
 <切削試験B(強断続試験)>
 切削速度:V=200m/min.
 送  り:f=0.05mm/rev.
 切り込み:d=0.2mm
 湿式乾式:乾式(Dry)
 被削材 :SUJ2(HRC60)であって、長手方向に6つの溝を有する丸棒。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
 表1~11より明らかなように、本発明の実施例は比較例に比し、明らかに工具寿命が延長されていることが確認できた。すなわち、本発明の表面被覆焼結体は、立方晶窒化硼素焼結体と表面被覆層との密着性に優れ、耐摩耗性と靭性の両者に優れることを確認することができた。
 以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、上述の各実施の形態および実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
 今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

Claims (12)

  1.  立方晶窒化硼素焼結体とその表面に形成された表面被覆層とを含み、
     前記立方晶窒化硼素焼結体は、20~99.5体積%の立方晶窒化硼素と、結合材とを含み、
     前記表面被覆層は、密着層と1層以上の硬質被膜層とを含み、
     前記密着層は、少なくともWを含む金属層であり、前記立方晶窒化硼素焼結体の表面の一部を被覆するように形成され、
     前記硬質被膜層は、前記立方晶窒化硼素焼結体および前記密着層を被覆するように形成され、
     前記立方晶窒化硼素焼結体の表面において前記密着層または前記硬質被膜層と接する立方晶窒化硼素粒子の総数に対して、前記密着層と接する立方晶窒化硼素粒子の割合が0.01~20%である、表面被覆焼結体。
  2.  前記密着層は、アモルファス状態であるかまたは平均粒径が5nm以下の超微粒子により構成される、請求項1記載の表面被覆焼結体。
  3.  前記密着層は、Wを0.05~95原子%含む、請求項1記載の表面被覆焼結体。
  4.  前記密着層は、TiまたはCrのいずれか一方または両方を、Wに対し原子比で0.1~3含む、請求項1記載の表面被覆焼結体。
  5.  前記密着層は、Co、Ni、およびFeからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を、0.1~20原子%含む、請求項1記載の表面被覆焼結体。
  6.  前記密着層は、0.5~30nmの厚みを有する、請求項1記載の表面被覆焼結体。
  7.  前記硬質被膜層は、-1.5~+0.5GPaの応力を有する、請求項1記載の表面被覆焼結体。
  8.  前記硬質被膜層は、前記立方晶窒化硼素焼結体および前記密着層と接する最下層として第1被膜層を含み、
     前記第1被膜層は、元素周期律表のIVa族元素、Va族元素、VIa族元素、Al、およびSiからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素と、硼素、炭素、窒素および酸素からなる群より選ばれる少なくとも1種の元素とからなる化合物で構成される、請求項1記載の表面被覆焼結体。
  9.  前記第1被膜層は、TiAlN、AlCrNおよびTiSiNからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物またはその化合物を含む固溶体で構成されるか、あるいは前記化合物または前記固溶体を構成層とする超多層積層体で構成される、請求項8記載の表面被覆焼結体。
  10.  前記第1被膜層は、前記密着層との界面から20nm以内の領域が1~20nmの粒径の柱状晶で構成されている、請求項8記載の表面被覆焼結体。
  11.  前記硬質被膜層は、0.5~20μmの厚みを有する、請求項1記載の表面被覆焼結体。
  12.  請求項1記載の表面被覆焼結体を超硬合金製の基材の刃先部に接合してなる、切削工具。
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