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WO2012060023A1 - 保護膜および該保護膜を備えた磁気記録媒体、保護膜を製造する方法 - Google Patents

保護膜および該保護膜を備えた磁気記録媒体、保護膜を製造する方法 Download PDF

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WO2012060023A1
WO2012060023A1 PCT/JP2011/001045 JP2011001045W WO2012060023A1 WO 2012060023 A1 WO2012060023 A1 WO 2012060023A1 JP 2011001045 W JP2011001045 W JP 2011001045W WO 2012060023 A1 WO2012060023 A1 WO 2012060023A1
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WO
WIPO (PCT)
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protective film
film
magnetic recording
nitrogen
fluorine
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2011/001045
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English (en)
French (fr)
Inventor
▲徳▼久 永田
小林　良治
啓久 鈴木
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Publication date
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Priority to US13/816,257 priority patent/US8980448B2/en
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    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/26—Deposition of carbon only
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    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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    • G—PHYSICS
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    • G11B5/7264—Inorganic carbon protective coating, e.g. graphite, diamond like carbon or doped carbon
    • G11B5/7266—Inorganic carbon protective coating, e.g. graphite, diamond like carbon or doped carbon comprising a lubricant over the inorganic carbon coating
    • G—PHYSICS
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    • Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264—Up to 3 mils
    • Y10T428/265—1 mil or less

Definitions

  • the present invention relates to a protective film and a magnetic recording medium provided with the protective film.
  • Hard coatings made of various materials are used for the coating of the slide resistant member or the wear resistant member.
  • a diamond like carbon (DLC) film formed of carbon is known as one of such hard films.
  • DLC films have excellent surface smoothness and high hardness and are suitable as surface coatings.
  • a DLC film is formed using a sputtering method, a plasma CVD method or the like.
  • the magnetic recording medium generally includes a protective film made of a DLC film formed by plasma CVD on the magnetic recording layer.
  • the purpose of forming the protective film is to protect the magnetic recording layer from the contact, sliding damage, and corrosion of the magnetic head by providing durability and corrosion resistance.
  • the recording method of the magnetic recording medium has been switched from the longitudinal recording method to the perpendicular recording method capable of further increasing the recording density.
  • the longitudinal recording method in the perpendicular recording method as well, in order to further increase the recording density, it is necessary to make the film thickness of the protective film of the magnetic recording medium as thin as possible to keep electromagnetic conversion characteristics good.
  • JP-A-2010-55680 proposes a method of treating a protective film formed by plasma CVD using hydrocarbon gas with argon plasma and nitrogen plasma in order to make the protective film thin (Patent Document 1). .
  • JP-A-8-129747 proposes to use a laminated structure of DLC film / fluorine-containing DLC film as a protective film of a magnetic recording medium (Patent Document 2).
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-301969 proposes that plasma treatment is performed with an inert gas such as N 2 or a fluorinated carbon-based gas such as CF 4 .
  • Patent Document 3 proposes that the density or resistivity of the protective film is changed in the film thickness direction to increase the resistance and densification of the surface layer, thereby reducing the film thickness of the protective film.
  • the object of the present invention is to provide a protective film and a protective film which can simultaneously achieve the reduction of the thickness of the protective film, the improvement of the durability and the corrosion resistance of the protective film, and the improvement of the bonding strength of the surface of the protective film to the lubricating film. It is providing the provided magnetic recording medium. Furthermore, an object of the present invention is to provide a magnetic recording medium having good electromagnetic conversion characteristics provided with the protective film.
  • the protective film for the magnetic recording medium according to the first aspect of the present invention is characterized in that the protective film contains fluorine and nitrogen.
  • the fluorine is preferably present in a region from the surface of the protective film to a depth of 0.5 nm.
  • the nitrogen be present in a region from the surface of the protective film to a depth of 0.5 nm.
  • the thickness of the protective film is preferably 1.7 nm or more and 2.3 nm or less.
  • the protective film is formed of amorphous carbon.
  • the amount of fluorine added is 5 to 20 at. % (Atomic%), and the amount of nitrogen added is 5 to 20 at. % Is preferred.
  • a magnetic recording medium comprises a substrate, a metal film layer located on the substrate, and a protective film located on the metal film layer, the protective film comprising It is a protective film as described in an aspect of 1.
  • a lubricating film may be further provided on the protective film.
  • the thickness of the lubricating film is preferably 0.6 nm or more and 1.0 nm or less.
  • a method of producing a protective film for a magnetic recording medium forms the protective film on a laminate including a substrate and a metal film layer formed on the substrate. And a step of plasma-treating the protective film in a fluorine-containing gas and a nitrogen-containing gas.
  • the present invention it is possible to simultaneously achieve the reduction of the thickness of the protective film, the improvement of the durability and the corrosion resistance of the protective film, and the improvement of the bonding strength of the surface of the protective film to the lubricating film. Furthermore, the magnetic recording medium provided with the protective film can obtain good electromagnetic conversion characteristics. If fluorine is present in the region from the surface of the protective film to a depth of 0.5 nm, better durability and corrosion resistance can be obtained. If nitrogen is present in a region from the surface of the protective film to a depth of 0.5 nm, the lubricating film is less likely to peel off when the lubricating film is provided on the surface of the protective film.
  • the film thickness of the protective film is 1.7 nm or more and 2.3 nm or less, there is no spacing loss with respect to the magnetic head, good electromagnetic conversion characteristics can be obtained, and good durability and corrosion resistance can be obtained.
  • the amount of fluorine added and the amount of nitrogen added are both 5 to 20 at. % Provides good durability and corrosion resistance. If the lubricating film is located on the protective film and the film thickness of the lubricating film is 0.6 nm or more and 1.0 nm or less, there is no spacing loss for the magnetic head, and good electromagnetic conversion characteristics can be obtained, , Good durability can be obtained.
  • fluorine improves the durability and corrosion resistance of the protective film surface, and nitrogen increases the bonding strength of the protective film surface to the lubricating film.
  • the inventor of the present invention is that fluorine which improves the durability and corrosion resistance of the protective film surface, and nitrogen which increases the bonding strength of the protective film surface can simultaneously exhibit both advantageous effects in the vicinity of the protective film surface. Found out.
  • the present inventors have found that durability and corrosion resistance and peel resistance to a lubricating film can be simultaneously maintained by using both a fluorine-containing gas and a nitrogen-containing gas in gas plasma processing of a protective film. is there.
  • an amorphous carbon film as a protective film by plasma CVD using hydrocarbon gas as a raw material.
  • the amorphous carbon is preferably DLC.
  • Hydrocarbon gases which can be used include ethylene, acetylene, methane, benzene and the like.
  • the protective film of the present invention contains fluorine and nitrogen in addition to amorphous carbon as a main component as a result of plasma treatment described later.
  • a DLC film is formed as a protective film, and a plasma CVD apparatus is used to form the DLC film.
  • the deposition target substrate on which the protective film is formed is formed by laminating a metal film layer on a base.
  • the metal film layer formed on the substrate includes at least a magnetic recording layer.
  • the metal film layer may optionally further include a layer, such as a nonmagnetic underlayer, a soft magnetic layer, a seed layer, and an intermediate layer, between the magnetic recording layer and the substrate.
  • a film formation substrate is used in which an underlayer, an intermediate layer, and a magnetic recording layer are formed on an aluminum substrate having a diameter of 95 mm and a thickness of 1.75 mm.
  • the substrate is preferably nonmagnetic and can be formed of any material conventionally used in the manufacture of magnetic recording media.
  • the substrate can be formed using materials such as Ni-P plated aluminum alloy, glass, ceramic, plastic, silicon and the like.
  • the magnetic recording layer can be formed using a ferromagnetic material of an alloy containing at least Co and Pt.
  • the easy magnetization axis of the ferromagnetic material needs to be oriented along the direction in which the magnetic recording is performed.
  • the magnetization easy axis (c axis of the hexagonal close-packed (hcp) structure) of the material of the magnetic recording layer is oriented perpendicularly to the recording medium surface (i.e., the main plane of the substrate) It is necessary to do.
  • a material having a granular structure is a structure in which magnetic crystal grains are dispersed in a nonmagnetic oxide or nonmagnetic nitride matrix.
  • Material having a granular structure CoPt-SiO 2, CoCrPtO, CoCrPt-SiO 2, CoCrPt-TiO 2, CoCrPt-Al 2 O 3, CoPt-AlN, including such CoCrPt-Si 3 N 4, are limited to It is not a thing.
  • the present invention by using a material having a granular structure, magnetic separation between adjacent magnetic crystal grains in the perpendicular magnetic recording layer can be promoted. As a result, it is possible to improve the medium characteristics such as noise reduction, SNR improvement, and recording resolution improvement.
  • the nonmagnetic underlayer which may optionally be provided, can be formed using a nonmagnetic material containing Ti or Cr such as a CrTi alloy.
  • the soft magnetic layer that may optionally be provided includes crystalline materials such as FeTaC, Sendust (FeSiAl) alloy; microcrystalline materials such as FeTaC, CoFeNi, CoNiP; or Co alloys such as CoZrNd, CoZrNb, CoTaZr, etc. It can be formed using an amorphous material.
  • the soft magnetic layer has a function of concentrating the perpendicular magnetic field generated by the magnetic head on the magnetic recording layer in the perpendicular magnetic recording medium. The optimum value of the thickness of the soft magnetic layer changes depending on the structure and characteristics of the magnetic head used for recording. Generally, the soft magnetic layer preferably has a thickness of about 10 nm to about 500 nm from the viewpoint of productivity.
  • the seed layer that may optionally be provided is a permalloy-based material such as NiFeAl, NiFeSi, NiFeNb, NiFeB, NiFeNbB, NiFeMo, NiFeCr, etc .; a permalloy-based material such as CoNiFe, CoNiFeSi, CoNiFeB, CoNiFeNb, etc. Further, it can be formed using a material added: Co; or a Co-based alloy such as CoB, CoSi, CoNi, CoFe or the like.
  • the seed layer preferably has a film thickness sufficient to control the crystal structure of the magnetic recording layer, and usually has a film thickness of 3 nm or more and 50 nm or less.
  • the intermediate layer which may optionally be provided can be formed using Ru or an alloy containing Ru as a main component.
  • the intermediate layer usually has a thickness of 0.1 nm or more and 20 nm or less. The film thickness within such a range makes it possible to impart the characteristics necessary for high density recording to the magnetic recording layer without deteriorating the magnetic characteristics and electromagnetic conversion characteristics of the magnetic recording layer.
  • nonmagnetic underlayer including DC magnetron sputtering, RF magnetron sputtering, etc.
  • vacuum evaporation etc. It can be implemented using any method.
  • the formation of the protective layer can be performed using a plasma CVD method.
  • the power supply for plasma generation may be implemented capacitively or inductively.
  • the power supplied includes DC power, HF power (frequency: several tens to several hundreds kHz), RF power (frequency: 13.56 MHz, 27.12 MHz, 40.68 MHz, etc.), microwave (frequency: 2.45 GHz) Etc can be used.
  • a plasma generation device a parallel plate type device, a filament type device, an ECR plasma generation device, a helicon wave plasma generation device or the like can be used.
  • ethylene gas is introduced into the apparatus to generate ethylene plasma while supplying a predetermined current to the cathode filament to emit thermal electrons. There is.
  • a bias voltage may be applied to a laminate of a substrate and a metal film layer used as a film formation substrate to promote deposition of a DLC film.
  • a metal film layer used as a film formation substrate to promote deposition of a DLC film.
  • -40 to -120 V can be applied to the deposition substrate.
  • the film forming species is drawn into the film formation substrate by the substrate bias to form the DLC film.
  • the anode potential is +60 V
  • the substrate bias potential is -120 V.
  • the thickness of the protective film is preferably 1.7 nm or more and 2.3 nm or less. If the film thickness of the protective film is less than 1.7 nm, there is a disadvantage that the durability and the corrosion resistance are deteriorated. When the film thickness of the protective film exceeds 2.3 nm, the spacing loss with the magnetic head increases and the electromagnetic conversion characteristics deteriorate.
  • a fluorine-based gas such as tetrafluoromethane gas or hexafluoroethane gas can be used as a fluorine-containing gas for introducing fluorine into the protective film.
  • the fluorine-containing gas may be a pure fluorine-based gas or a mixed gas of a fluorine-based gas and another gas.
  • the other gas includes an inert gas such as helium, neon, argon or the like.
  • the nitrogen-containing gas for introducing nitrogen into the protective film may be pure nitrogen gas or a mixed gas of nitrogen gas and another gas.
  • the other gas includes an inert gas such as helium, neon, argon or the like.
  • a plasma generation means can be used to introduce fluorine and nitrogen into the protective film.
  • the same power supply system, device and power supply for generating plasma can be used as in forming the protective film.
  • another plasma CVD apparatus of the same type as the plasma CVD apparatus used in forming the protective film can be used.
  • fluorine and nitrogen can be introduced into the protective film by the plasma CVD apparatus used in forming the protective film by replacing the gas in the plasma CVD apparatus used in forming the protective film.
  • the fluorine is preferably present in the region from the surface of the protective film to a depth of 0.5 nm. If fluorine is present in a region deeper than the region from the surface of the protective film to a depth of 0.5 nm, the bonding between the surface of the protective film and the lubricating film is unfavorably deteriorated.
  • the depth of fluorine is controlled by the plasma processing time in the plasma processing process.
  • the plasma treatment time is preferably in the range of 0.5 seconds to 2.0 seconds.
  • Nitrogen is preferably present in the region from the surface of the protective film to a depth of 0.5 nm. If nitrogen is present in a region deeper than the region from the surface of the protective film to a depth of 0.5 nm, it is not preferable because the corrosion resistance is deteriorated.
  • the depth of nitrogen is controlled by the plasma processing time in the plasma processing process.
  • the plasma treatment time is preferably in the range of 0.5 seconds to 2.0 seconds.
  • the amount of nitrogen added and the amount of fluorine added are each 5 to 20 at. % Is preferred.
  • the amount of nitrogen added is 5 at. If it is less than 10%, the bonding between the protective film surface and the lubricating film is unfavorably deteriorated. In addition, the amount of nitrogen added is 20 at. If it exceeds 10%, the corrosion resistance deteriorates, which is not preferable.
  • the amount of fluorine added is 5 at. If it is less than 10%, the durability and corrosion resistance deteriorate, which is not preferable. In addition, the amount of fluorine added is 20 at. %, It is not preferable because the bonding between the protective film surface and the lubricating film is deteriorated.
  • a lubricating film be located on the protective film, and the film thickness of the lubricating film be 0.6 nm or more and 1.0 nm or less.
  • the film thickness of the lubricating film is less than 0.6 nm, there is a disadvantage that the durability is deteriorated.
  • the film thickness of the lubricating film exceeds 1.0 nm, the spacing loss with the magnetic head increases and the electromagnetic conversion characteristics deteriorate.
  • the flow rate of tetrafluoromethane gas is preferably 20 sccm to 100 sccm because of the stability of the discharge.
  • the nitrogen gas flow rate is preferably 20 sccm to 100 sccm because of the stability of the discharge.
  • the present invention is characterized in that fluorine and nitrogen are simultaneously contained in the region from the surface of the protective film (preferably DLC film) to the depth of 0.5 nm.
  • the effect of fluorine is to improve the durability and the corrosion resistance of the protective film.
  • the effect of nitrogen is to ensure the connectivity between the protective film surface and the lubricating film. In the embodiment described below, it is shown with reference to a comparative example that the performance is degraded by the lack of either fluorine or nitrogen.
  • Example 1 First, an underlayer, an intermediate layer, and a magnetic recording layer were sequentially laminated on an aluminum substrate of 95 mm in diameter and 1.75 mm in thickness to form a deposition substrate.
  • the underlayer was formed of CoZrNb and had a thickness of 40 nm.
  • the intermediate layer was formed of Ru and had a thickness of 15 nm.
  • the magnetic recording layer was formed of CoCrPt—SiO 2 and had a thickness of 15 nm.
  • the obtained film formation substrate was mounted in a film formation chamber of a filament type plasma CVD apparatus.
  • An ethylene gas at a flow rate of 40 sccm was introduced into the deposition chamber.
  • a direct current power of 180 V was applied between the cathode filament and the anode. Thermal electrons were emitted from the cathode filament to generate ethylene plasma.
  • the pressure in the film forming chamber at this time was 0.53 Pa.
  • a bias voltage of -120 V (against ground) was applied to the deposition target substrate to deposit a DLC film.
  • the anode potential at this time was + 60V.
  • the deposition time was adjusted, and a DLC film with a film thickness of 2.2 nm was formed under the conditions of an ethylene gas flow rate of 40 sccm and an emission current of 0.50 A.
  • the surface of the DLC film is nitrided under the conditions of a nitrogen gas flow rate of 50 sccm, a tetrafluoromethane gas flow rate of 40 sccm, and a processing time of 1.0 s. And fluorinated.
  • the film thickness of the DLC film was measured by XRF (X-ray fluorescence).
  • the composition of the DLC film and its depth profile were measured by XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy).
  • the DLC film was mainly composed of carbon and hydrogen, and fluorine and nitrogen were present in the depth region up to about 0.4 nm from the surface of the DLC film.
  • the film thickness of the DLC film was 2.2 nm and did not change.
  • the amount of fluorine added is 10 at. %Met.
  • the amount of nitrogen added was 10 at. %Met.
  • a liquid lubricant mainly composed of perfluoropolyether was applied by a dip method to form a lubricating film with a film thickness of 0.9 nm.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, a protective film with a film thickness of 2.2 nm was formed. The nitriding treatment and fluorination treatment of the surface of the DLC film were also the same as in Example 1. A liquid lubricant mainly composed of perfluoropolyether is coated on this protective film by adjusting the drawing speed of the dip method, and a lubricating film of 0.8 nm in thickness and a lubricating film of 0.7 nm in thickness are formed. did.
  • Example 3 The film forming time was adjusted by the same method as in Example 1 to form a DLC film having a film thickness of 2.0 nm and a DLC film having a film thickness of 1.8 nm.
  • the nitriding treatment and fluorination treatment of the surface of the DLC film were also the same as in Example 1.
  • the amount of fluorine added is 10 at. %Met.
  • the amount of nitrogen added was 10 at. %Met.
  • a liquid lubricant mainly composed of perfluoropolyether was applied by a dip method to form a lubricating film with a film thickness of 0.9 nm.
  • Samples of this example each represent a lower Co elution amount of 0.017ng / cm 2 and 0.025 ng / cm 2. This result means that the sample of this example has good corrosion resistance.
  • Example 1 A sample was prepared in the same manner as in Example 1 under the conditions of a tetrafluoromethane gas flow rate of 0 sccm and a nitrogen gas flow rate of 50 sccm.
  • the film thickness of the DLC film was 2.2 nm.
  • the film thickness of the lubricating film was 0.9 nm.
  • the film thickness of the DLC film was measured by XRF.
  • the composition of the DLC film and its depth profile were measured by XPS.
  • the DLC film was mainly composed of carbon, hydrogen, and nitrogen present in the depth region from the surface to about 0.4 nm, and did not contain fluorine.
  • the amount of nitrogen added was 13 at. %Met.
  • Comparative example 2 On a protective film with a film thickness of 2.2 nm formed in the same manner as in Comparative Example 1, a liquid lubricant mainly composed of perfluoropolyether is applied by adjusting the drawing rate of the dip method, and the film thickness is 0.8 nm. And a lubricating film having a thickness of 0.7 nm.
  • Comparative example 3 The deposition time was adjusted by the same method as Comparative Example 1, and a DLC film with a film thickness of 2.0 nm and a DLC film with a film thickness of 1.8 nm were formed. The amount of nitrogen added was 13 at. %Met.
  • a liquid lubricant mainly composed of perfluoropolyether was applied by a dip method to form a lubricating film with a film thickness of 0.9 nm.
  • Comparative example 4 The procedure of Comparative Example 1 was repeated except that the film thickness of the lubricating film was 1.2 nm, to prepare a sample.
  • the film thickness of the protective film was 2.2 nm.
  • the sample of this comparative example showed 360 times of sliding. This result means that the sample of this comparative example has good durability. However, since the spacing loss with the magnetic head increased, the electromagnetic conversion characteristics deteriorated.
  • Comparative example 5 The procedure of Comparative Example 1 was repeated except that the film thickness of the DLC film was 2.5 nm, to prepare a sample. The film thickness of the lubricating film was 0.9 nm. The amount of nitrogen added was 13 at. %Met.
  • the sample of this comparative example showed a Co elution amount of 0.028 ng / cm 2 . This result means that the sample of this comparative example has good corrosion resistance. However, since the spacing loss with the magnetic head increased, the electromagnetic conversion characteristics deteriorated.
  • Example 6 In the same manner as in Example 1, a sample in which the surface of the DLC film was only subjected to fluorination treatment was produced under the conditions of a nitrogen gas flow rate of 0 sccm, a tetrafluoromethane gas flow rate of 40 sccm, and a processing time of 1.0 s.
  • the film thickness of the DLC film was 2.2 nm.
  • the film thickness of the lubricating film was 0.9 nm.
  • the fluorine addition amount is 13 at. %Met.
  • Example 1 The procedure of Example 1 was repeated except that the film thickness of the lubricating film was 1.2 nm, to prepare a sample.
  • the film thickness of the protective film was 2.2 nm.
  • the sample of this reference example showed the number of times of sliding 530 times. This result means that the sample of this reference example has good durability. However, since the spacing loss with the magnetic head increased, the electromagnetic conversion characteristics deteriorated.
  • Example 2 The procedure of Example 1 was repeated except that the film thickness of the DLC film was 2.5 nm, to prepare a sample.
  • the film thickness of the lubricating film was 0.9 nm.
  • the amount of fluorine added is 10 at. %Met.
  • the amount of nitrogen added was 10 at. %Met.
  • the sample of this reference example showed a Co elution amount of 0.008 ng / cm 2 . This result means that the sample of this reference example has good corrosion resistance. However, since the spacing loss with the magnetic head increased, the electromagnetic conversion characteristics deteriorated.
  • Table 1 shows the number of times of sliding obtained for Examples 1 and 2, Comparative Examples 1, 2, 4 and 6, and Reference Example 1 and the evaluation thereof.
  • Table 2 shows the elution amount of Co obtained for Examples 1 and 3, Comparative Examples 1, 3 and 5, and Reference Example 2 and the evaluation thereof.

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Abstract

　保護膜の膜厚の低減、保護膜の耐久性および耐食性の向上、および潤滑膜に対する保護膜表面の結合力の向上を同時に達成する。さらに、該保護膜を備えた良好な電磁変換特性を有する磁気記録媒体を提供する。磁気記録媒体のための保護膜であって、該保護膜がフッ素と窒素とを含んでいることを特徴とする保護膜である。磁気記録媒体のための保護膜を製造する方法であって、基体と該基体上に形成される金属膜層とを含む積層体の上に該保護膜を形成する工程と、フッ素含有ガスおよび窒素含有ガス中で該保護膜をプラズマ処理する工程とを含むことを特徴とする方法である。

Description

[規則37.2に基づきISAが決定した発明の名称]　保護膜および該保護膜を備えた磁気記録媒体、保護膜を製造する方法
　本発明は、保護膜および該保護膜を備えた磁気記録媒体に関する。
　耐摺動部材または耐摩耗部材のコーティングには、種々の材料で形成された硬質被膜が用いられる。このような硬質被膜の１つとして、カーボンから形成されるダイヤモンド・ライク・カーボン（ＤＬＣ）膜が知られている。ＤＬＣ膜は、優れた表面平滑性および大きな硬度を有し、表面被膜として適している。従来、ＤＬＣ膜は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法等を用いて形成されている。
　磁気記録媒体は、一般に磁気記録層上にプラズマＣＶＤ法で形成したＤＬＣ膜から成る保護膜を含む。保護膜を形成する目的は、耐久性、耐食性の機能を付与することにより、磁気記録層を磁気ヘッドの接触、摺動による損傷、および腐食から保護することである。
　近年、磁気記録媒体の記録方式は、長手記録方式から、より記録密度を高められる垂直記録方式に切り替わっている。長手記録方式の場合と同様に、垂直記録方式においても、より記録密度を高めるためには、磁気記録媒体の保護膜の膜厚をできるだけ薄くして、電磁変換特性を良好に保つ必要がある。
　特開２０１０－５５６８０号公報は、保護膜を薄くするために、炭化水素ガスを用いるプラズマＣＶＤ法によって形成した保護膜をアルゴンプラズマおよび窒素プラズマで処理する方法を提案している（特許文献１）。
　また、特開平８－１２９７４７号公報は、磁気記録媒体の保護膜としてＤＬＣ膜／フッ素含有ＤＬＣ膜の積層構成を用いることを提案している（特許文献２）。
　さらに、特開平６－３０１９６９号公報は、カーボン系材料からなる保護膜の後処理として、Ｎ2などの不活性ガスまたはＣＦ4などのフッ化カーボン系ガスでプラズマ処理することを提案している（特許文献３）。この処理は、保護膜の密度または抵抗率を膜厚方向で変化させて、表面層の高抵抗化および緻密化を行い、保護膜の膜厚を低減するものである。
特開２０１０－５５６８０号公報 特開平８－１２９７４７号公報 特開平６－３０１９６９号公報
　しかしながら、従来の技術では、保護膜の膜厚の低減、保護膜の耐久性および耐食性の向上、および潤滑膜に対する保護膜表面の結合力の向上を同時に達成することは困難であった。
　本発明の目的は、保護膜の膜厚の低減、保護膜の耐久性および耐食性の向上、および潤滑膜に対する保護膜表面の結合力の向上を同時に達成することができる保護膜および該保護膜を備えた磁気記録媒体を提供することである。さらに、本発明の目的は、該保護膜を備えた良好な電磁変換特性を有する磁気記録媒体を提供することである。
　本発明の第１の態様である磁気記録媒体のための保護膜は、該保護膜がフッ素と窒素とを含んでいることを特徴とする。ここで、該フッ素が、該保護膜の表面から０．５ｎｍの深さまでの領域に存在することが好ましい。また、該窒素が、該保護膜の表面から０．５ｎｍの深さまでの領域に存在することが好ましい。さらに、該保護膜の膜厚が、１．７ｎｍ以上２．３ｎｍ以下であることが好ましい。また、該保護膜が、非晶質炭素から形成されていることが好ましい。さらに、フッ素の添加量が５～２０ａｔ．％（原子％）であり、かつ、窒素の添加量が５～２０ａｔ．％であることが好ましい。
　本発明の第２の態様である磁気記録媒体は、基体と、該基体上に位置する金属膜層と、該金属膜層上に位置する保護膜とを備え、該保護膜が、上述の第１の態様に記載の保護膜である。ここで、該保護膜上に潤滑膜をさらに有しても良い。該潤滑膜の膜厚が０．６ｎｍ以上１．０ｎｍ以下であることが好ましい。
　本発明の第３の態様である、磁気記録媒体のための保護膜を製造する方法は、基体と該基体上に形成される金属膜層とを含む積層体の上に該保護膜を形成する工程と、フッ素含有ガスおよび窒素含有ガス中で該保護膜をプラズマ処理する工程とを含むことを特徴とする。
　本発明によれば、保護膜の膜厚の低減、保護膜の耐久性および耐食性の向上、および潤滑膜に対する保護膜表面の結合力の向上を同時に達成することが可能となる。さらに、該保護膜を備えた磁気記録媒体が、良好な電磁変換特性を得ることが可能となる。フッ素が、保護膜の表面から０．５ｎｍの深さまでの領域に存在すれば、より良好な耐久性および耐食性が得られる。窒素が、保護膜の表面から０．５ｎｍの深さまでの領域に存在すれば、保護膜の表面に潤滑膜を設けた場合に、潤滑膜がより剥がれにくくなる。保護膜の膜厚が１．７ｎｍ以上２．３ｎｍ以下であると、磁気ヘッドに対するスペーシングロスがなく、良好な電磁変換特性が得られ、且つ、良好な耐久性および耐食性が得られる。フッ素の添加量および窒素の添加量が、いずれも５～２０ａｔ．％であると、良好な耐久性および耐食性が得られる。保護膜上に潤滑膜が位置しており、該潤滑膜の膜厚が０．６ｎｍ以上１．０ｎｍ以下であると、磁気ヘッドに対するスペーシングロスがなく、良好な電磁変換特性が得られ、且つ、良好な耐久性が得られる。
　本発明において、フッ素は、保護膜表面の耐久性および耐食性を向上させ、窒素は、潤滑膜に対する保護膜表面の結合力を増加させる。本発明者は、保護膜表面の耐久性および耐食性を向上させるフッ素と、保護膜表面の結合力を増加させる窒素とが、保護膜表面近傍に並存して両方の有利な効果を同時に示し得ることを見出した。本発明者は、保護膜のガスプラズマ処理において、フッ素含有ガスおよび窒素含有ガスの両方を用いることによって、耐久性および耐食性と、潤滑膜に対する耐剥離性とを同時に維持しうることを見出したのである。保護膜のガスプラズマ処理において、フッ素含有ガスおよび窒素含有ガスの両方を用いることが従来困難であった理由は、フッ素含有ガスおよび窒素含有ガスの両方を用いようとすると、いずれかの効果が薄れてしまったためである。保護膜のガスプラズマ処理において、フッ素含有ガスおよび窒素含有ガスの両方を用いる際には、ガスプラズマ処理の条件の最適化を特に考慮した。
耐久性が潤滑膜の膜厚に依存することを示す図である。 耐食性がＤＬＣ膜の膜厚に依存することを示す図である。
　本発明を実施するための形態において、炭化水素ガスを原料として用いるプラズマＣＶＤ法によって、保護膜として非晶質炭素膜を形成するのが好ましい。非晶質炭素は、ＤＬＣであるのが好ましい。用いることができる炭化水素ガスは、エチレン、アセチレン、メタン、ベンゼンなどを含む。本発明の保護膜は、後述するプラズマ処理の結果、主成分としての非晶質炭素に加えてフッ素および窒素を含む。以下に説明される実施例においては、保護膜としてＤＬＣ膜を形成し、ＤＬＣ膜の形成にはプラズマＣＶＤ装置を用いている。
　保護膜が形成される被成膜基板は、基体上に金属膜層を積層することによって形成される。基体上に形成される金属膜層は、少なくとも磁気記録層を含む。金属膜層は、任意選択的に、磁気記録層と基体との間に、非磁性下地層、軟磁性層、シード層、中間層などの層をさらに含んでもよい。以下に説明される実施例においては、直径９５ｍｍ、厚さ１．７５ｍｍのアルミニウム基体上に、下地層、中間層、および磁気記録層が形成された被成膜基板を用いている。
　基体は、好ましくは非磁性であり、磁気記録媒体の製造に従来から用いられている任意の材料から形成することができる。たとえば、Ｎｉ－Ｐメッキを施されたアルミ合金、ガラス、セラミック、プラスチック、シリコンなどの材料を用いて基体を形成することができる。
　磁気記録層は、少なくともＣｏとＰｔとを含む合金の強磁性材料を用いて形成することができる。強磁性材料の磁化容易軸は、磁気記録を行う方向に沿って配向していることが必要である。例えば、垂直磁気記録を行うためには、磁気記録層の材料の磁化容易軸（六方最密充填（ｈｃｐ）構造のｃ軸）が、記録媒体表面（すなわち基体の主平面）に垂直方向に配向していることが必要である。
　あるいはまた、グラニュラー構造を有する材料を用いて、単層または多層からなる垂直磁気記録層を形成することがさらに好ましい。グラニュラー構造は、非磁性酸化物または非磁性窒化物のマトリクス中に磁性結晶粒子が分散されている構造である。グラニュラー構造を有する材料は、ＣｏＰｔ－ＳｉＯ2、ＣｏＣｒＰｔＯ、ＣｏＣｒＰｔ－ＳｉＯ2、ＣｏＣｒＰｔ－ＴｉＯ2、ＣｏＣｒＰｔ－Ａｌ2Ｏ3、ＣｏＰｔ－ＡｌＮ、ＣｏＣｒＰｔ－Ｓｉ3Ｎ4などを含むが、これらに限定されるものではない。本発明においては、グラニュラー構造を有する材料を用いることによって、垂直磁気記録層内で近接する磁性結晶粒間の磁気的分離を促進することができる。結果として、ノイズの低減、ＳＮＲの向上、および記録分解能の向上等の媒体特性の改善を図ることができる。
　任意選択的に設けてもよい非磁性下地層は、Ｔｉ、またはＣｒＴｉ合金のようなＣｒを含む非磁性材料を用いて形成することができる。
　任意選択的に設けてもよい軟磁性層は、ＦｅＴａＣ、センダスト（ＦｅＳｉＡｌ）合金などの結晶性材料；ＦｅＴａＣ、ＣｏＦｅＮｉ、ＣｏＮｉＰなどの微結晶性材料；またはＣｏＺｒＮｄ、ＣｏＺｒＮｂ、ＣｏＴａＺｒなどのＣｏ合金を含む非晶質材料を用いて形成することができる。軟磁性層は、垂直磁気記録媒体において、磁気ヘッドが発生する垂直方向磁界を磁気記録層に集中させる機能を有する。軟磁性層の膜厚は、記録に使用する磁気ヘッドの構造や特性によって最適値が変化する。一般的には、軟磁性層は約１０ｎｍ以上約５００ｎｍ以下の膜厚を有することが、生産性の観点から好ましい。
　任意選択的に設けてもよいシード層は、ＮｉＦｅＡｌ、ＮｉＦｅＳｉ、ＮｉＦｅＮｂ、ＮｉＦｅＢ、ＮｉＦｅＮｂＢ、ＮｉＦｅＭｏ、ＮｉＦｅＣｒなどのようなパーマロイ系材料；ＣｏＮｉＦｅ、ＣｏＮｉＦｅＳｉ、ＣｏＮｉＦｅＢ、ＣｏＮｉＦｅＮｂなどのようなパーマロイ系材料にＣｏをさらに添加した材料；Ｃｏ；あるいはＣｏＢ，ＣｏＳｉ，ＣｏＮｉ，ＣｏＦｅなどのＣｏ基合金を用いて形成することができる。シード層は、磁気記録層の結晶構造を制御するのに充分な膜厚を有することが好ましく、通常の場合、３ｎｍ以上５０ｎｍ以下の膜厚を有することが好ましい。
　任意選択的に設けてもよい中間層は、Ｒｕ、またはＲｕを主成分とする合金を用いて形成することができる。中間層は、通常０．１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の膜厚を有する。このような範囲内の膜厚が、磁気記録層の磁気特性や電磁変換特性を劣化させることなしに、高密度記録に必要な特性を磁気記録層に付与することを可能にする。
　非磁性下地層、軟磁性層、シード層、中間層および磁気記録層の形成は、スパッタ法（ＤＣマグネトロンスパッタ法、ＲＦマグネトロンスパッタ法などを含む）、真空蒸着法など当該技術において知られている任意の方法を用いて実施することができる。
　保護層の形成は、プラズマＣＶＤ法を用いて行うことができる。プラズマ発生のための電力供給は、容量結合式で実施してもよく、誘導結合式で実施してもよい。供給する電力としては、直流電力、ＨＦ電力（周波数：数十～数百ｋＨｚ）、ＲＦ電力（周波数：１３．５６ＭＨｚ、２７．１２ＭＨｚ、４０．６８ＭＨｚなど）、マイクロ波（周波数：２．４５ＧＨｚ）などを使用することができる。プラズマの発生装置としては、平行平板型装置、フィラメント型装置、ＥＣＲプラズマ発生装置、ヘリコン波プラズマ発生装置などを用いることができる。本発明においては、フィラメント型プラズマＣＶＤ装置を用いることが好ましい。以下に示す実施例においては、フィラメント型のプラズマＣＶＤ装置を用いて、カソードフィラメントに所定の電流を供給して熱電子を放出させながら、装置内にエチレンガスを導入してエチレンプラズマを生成している。
　被成膜基板として用いる基体および金属膜層の積層体に対してバイアス電圧を印加して、ＤＬＣ膜の堆積を促進してもよい。たとえば、被成膜基板に対して－４０～－１２０Ｖを印加することができる。以下に示す実施例においては、基板バイアスにより成膜種を被成膜基板に引き込んでＤＬＣ膜を形成している。この場合、アノード電位は＋６０Ｖであり、基板バイアス電位は－１２０Ｖである。
　保護膜の膜厚は、１．７ｎｍ以上２．３ｎｍ以下であるのが好ましい。保護膜の膜厚が１．７ｎｍ未満であると、耐久性および耐食性が悪化するという不都合がある。保護膜の膜厚が２．３ｎｍを超えると磁気ヘッドとのスペーシングロスが増加し、電磁変換特性が悪化する。
　保護膜にフッ素を導入するためのフッ素含有ガスとして、例えばテトラフルオロメタンガス、ヘキサフルオロエタンガス等のフッ素系ガスを用いることができる。フッ素含有ガスは、純粋なフッ素系ガスであってもよいし、フッ素系ガスと他のガスとの混合ガスであってもよい。この場合、他のガスは、例えばヘリウム、ネオン、アルゴンなどの不活性ガスを含む。
　保護膜に窒素を導入するための窒素含有ガスは、純粋な窒素ガスであってもよいし、窒素ガスと他のガスとの混合ガスであってもよい。この場合、他のガスは、例えばヘリウム、ネオン、アルゴンなどの不活性ガスを含む。
　保護膜にフッ素および窒素を導入するために、プラズマ発生手段を用いることができる。プラズマ発生のための電力供給方式、装置および供給する電力は、保護膜を形成する際と同じものを使用することができる。例えば、保護膜を形成する際に用いたプラズマＣＶＤ装置と同じ種類の別のプラズマＣＶＤ装置を用いることができる。あるいは、保護膜を形成する際に用いたプラズマＣＶＤ装置内のガスを置換することによって、保護膜を形成する際に用いたプラズマＣＶＤ装置で保護膜にフッ素および窒素を導入することもできる。
　フッ素は、保護膜の表面から０．５ｎｍの深さまでの領域に存在するのが好ましい。フッ素が、保護膜の表面から０．５ｎｍの深さまでの領域より深い領域に存在すると、保護膜表面と潤滑膜との結合性が悪化するため好ましくない。フッ素の深さは、プラズマ処理工程におけるプラズマ処理時間によって制御される。このプラズマ処理時間は、０．５秒～２．０秒の範囲であるのが好ましい。
　窒素は、保護膜の表面から０．５ｎｍの深さまでの領域に存在するのが好ましい。窒素が、保護膜の表面から０．５ｎｍの深さまでの領域より深い領域に存在すると、耐食性が悪化するため好ましくない。窒素の深さは、プラズマ処理工程におけるプラズマ処理時間によって制御される。このプラズマ処理時間は、０．５秒～２．０秒の範囲であるのが好ましい。
　窒素の添加量およびフッ素の添加量は、保護膜の全原子数を基準として、いずれも５～２０ａｔ．％が好ましい。窒素の添加量が５ａｔ．％未満となると、保護膜表面と潤滑膜との結合性が悪化するため好ましくない。また、窒素の添加量が２０ａｔ．％を超えると、耐食性が悪化するため好ましくない。フッ素の添加量が５ａｔ．％未満となると、耐久性および耐食性が悪化するため好ましくない。また、フッ素の添加量が２０ａｔ．％を超えると、保護膜表面と潤滑膜との結合性が悪化するため好ましくない。
　保護膜上に潤滑膜が位置しており、該潤滑膜の膜厚が０．６ｎｍ以上１．０ｎｍ以下であるのが好ましい。潤滑膜の膜厚が０．６ｎｍ未満であると、耐久性が悪化するという不都合がある。潤滑膜の膜厚が１．０ｎｍを超えると、磁気ヘッドとのスペーシングロスが増加し、電磁変換特性が悪化する。
　フッ素含有ガスとしてテトラフルオロメタンガスを用いた場合、テトラフルオロメタンガス流量は、放電の安定性という理由で、２０ｓｃｃｍ～１００ｓｃｃｍが好ましい。窒素含有ガスとして純粋な窒素ガスを用いた場合、窒素ガス流量は、放電の安定性という理由で、２０ｓｃｃｍ～１００ｓｃｃｍが好ましい。
　フッ素含有ガスおよび窒素含有ガスが同時に存在する中で保護膜をプラズマ処理することが好ましい。なぜなら、フッ素による耐久性および耐食性の改善、ならびに窒素による保護膜表面と潤滑膜との結合性の改善を短いプラズマ処理時間で達成できるからである。さらに、前述のプラズマ処理は、単位時間当たりの磁気記録媒体の生産枚数の増加を可能にする。他方、フッ素含有ガス中で保護膜をプラズマ処理し、続いて窒素含有ガス中で保護膜をプラズマ処理することもまた好ましい。なぜなら、フッ素による耐久性および耐食性のより顕著な改善、ならびに窒素による保護膜表面と潤滑膜との結合性のより顕著な改善を達成できるからである。
　本発明は、保護膜（好ましくはＤＬＣ膜）の表面から０．５ｎｍの深さまでの領域にフッ素および窒素を同時に含有させたという特徴を有している。フッ素の効果は、保護膜の耐久性向上および耐食性向上である。窒素の効果は、保護膜表面と潤滑膜との間の結合性確保である。以下に説明される実施例においては、フッ素および窒素のいずれか一方が欠けることにより、性能が劣化することが比較例を参照して示されている。
（実施例１）
　最初に、９５ｍｍの直径および１．７５ｍｍの厚さのアルミニウム基体上に、下地層、中間層、および磁気記録層を順次積層して被成膜基板を形成した。下地層は、ＣｏＺｒＮｂから形成されており、４０ｎｍの膜厚を有した。中間層は、Ｒｕから形成されており、１５ｎｍの膜厚を有した。磁気記録層は、ＣｏＣｒＰｔ－ＳｉＯ2から形成されており、１５ｎｍの膜厚を有した。
　得られた被成膜基板を、フィラメント型のプラズマＣＶＤ装置の成膜室に装着した。成膜室に、４０ｓｃｃｍの流量のエチレンガスを導入した。カソードフィラメントとアノードとの間に１８０Ｖの直流電力を印加した。カソードフィラメントから熱電子を放出してエチレンプラズマを発生させた。このときの成膜室内の圧力は０．５３Ｐａであった。そして、被成膜基板に対して－１２０Ｖ（対接地）のバイアス電圧を印加してＤＬＣ膜を堆積させた。このときのアノード電位は＋６０Ｖとした。成膜時間を調整し、４０ｓｃｃｍのエチレンガス流量および０．５０Ａのエミッション電流の条件下で、膜厚２．２ｎｍのＤＬＣ膜を形成した。
　前述のプラズマＣＶＤ装置と同じ種類であるが別のプラズマＣＶＤ装置において、５０ｓｃｃｍの窒素ガス流量、４０ｓｃｃｍのテトラフルオロメタンガス流量、および１．０ｓの処理時間の条件下で、ＤＬＣ膜の表面を窒化処理およびフッ化処理した。
　ＤＬＣ膜の膜厚はＸＲＦ（Ｘ－ｒａｙ　Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｃｅ）にて測定した。ＤＬＣ膜の組成およびそのデプスプロファイルはＸＰＳ（Ｘ－ｒａｙ　Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）にて測定した。ＤＬＣ膜は炭素および水素から主として成り、フッ素および窒素はＤＬＣ膜の表面から約０．４ｎｍまでの深さ領域に存在した。ＤＬＣ膜の膜厚は２．２ｎｍであり変化していなかった。フッ素の添加量は１０ａｔ．％であった。窒素の添加量は１０ａｔ．％であった。
　このようにして形成した保護膜の上に、パーフルオロポリエーテルを主体とする液体潤滑剤をディップ法により塗布し、膜厚０．９ｎｍの潤滑膜を形成した。
　このようにして作製したサンプルに、直径２ｍｍのアルチックボールを所定の荷重および線速度で摺動させて保護膜が破断するまでの摺動回数を測定した。本実施例のサンプルは、３２０回という大きな摺動回数を示した。この結果は、本実施例のサンプルが良好な耐久性を有することを意味する。
　また、このようにして作製したサンプルに所定濃度の硝酸水溶液を滴下して、抽出を行い、Ｃｏ溶出量をＩＣＰ－ＭＳ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｐｌａｓｍａ－Ｍａｓｓ　Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）で測定した。本実施例のサンプルは、０．０１２ｎｇ／ｃｍ2という小さいＣｏ溶出量を示した。この結果は、本実施例のサンプルが良好な耐食性を有することを意味する。
（実施例２）
　実施例１と同様にして膜厚２．２ｎｍの保護膜を形成した。ＤＬＣ膜の表面の窒化処理およびフッ化処理も実施例１と同じとした。この保護膜の上に、ディップ法の引き抜き速度を調整してパーフルオロポリエーテルを主体とする液体潤滑剤を塗布し、膜厚０．８ｎｍの潤滑膜および膜厚０．７ｎｍの潤滑膜を形成した。
　このようにして作製したサンプルのそれぞれに、直径２ｍｍのアルチックボールを所定の荷重および線速度で摺動させて保護膜が破断するまでの摺動回数を測定した。本実施例のサンプルは、それぞれ２８０回および２６０回という大きな摺動回数を示した。この結果は、本実施例のサンプルが良好な耐久性を有することを意味する。
（実施例３）
　実施例１と同様の方法により、成膜時間を調整し、膜厚２．０ｎｍのＤＬＣ膜および膜厚１．８ｎｍのＤＬＣ膜を形成した。ＤＬＣ膜の表面の窒化処理およびフッ化処理も実施例１と同じとした。フッ素の添加量は１０ａｔ．％であった。窒素の添加量は１０ａｔ．％であった。
　このようにして形成した保護膜の上に、パーフルオロポリエーテルを主体とする液体潤滑剤をディップ法により塗布し、膜厚０．９ｎｍの潤滑膜を形成した。
　このようにして作製したサンプルに所定濃度の硝酸水溶液を滴下して、抽出を行い、Ｃｏ溶出量をＩＣＰ－ＭＳで測定した。本実施例のサンプルは、それぞれ０．０１７ｎｇ／ｃｍ2および０．０２５ｎｇ／ｃｍ2という小さいＣｏ溶出量を示した。この結果は、本実施例のサンプルが良好な耐食性を有することを意味する。
（比較例１）
　実施例１と同様の方法により、０ｓｃｃｍのテトラフルオロメタンガス流量および５０ｓｃｃｍの窒素ガス流量の条件下でサンプルを作製した。ＤＬＣ膜の膜厚は２．２ｎｍであった。潤滑膜の膜厚は０．９ｎｍであった。
　ＤＬＣ膜の膜厚はＸＲＦにて測定した。ＤＬＣ膜の組成とそのデプスプロファイルはＸＰＳにて測定した。ＤＬＣ膜は炭素、水素、および表面から約０．４ｎｍまでの深さ領域に存在する窒素から主として成り、フッ素を含有していなかった。窒素の添加量は１３ａｔ．％であった。
　このようにして作製したサンプルに、直径２ｍｍのアルチックボールを所定の荷重および線速度で摺動させて保護膜が破断するまでの摺動回数を測定した。本比較例のサンプルは、２２０回という小さな摺動回数を示した。この結果は、本比較例のサンプルが不良な耐久性を有することを意味する。
　また、このようにして作製したサンプルに所定濃度の硝酸水溶液を滴下して、抽出を行い、Ｃｏ溶出量をＩＣＰ－ＭＳで測定した。本比較例のサンプルは、０．０３４ｎｇ／ｃｍ2という大きいＣｏ溶出量を示した。この結果は、本比較例のサンプルが不良な耐食性を有することを意味する。
（比較例２）
　比較例１と同様にして形成した膜厚２．２ｎｍの保護膜の上に、ディップ法の引き抜き速度を調整してパーフルオロポリエーテルを主体とする液体潤滑剤を塗布し、膜厚０．８ｎｍの潤滑膜および膜厚０．７ｎｍの潤滑膜を形成した。
　このようにして作製したサンプルのそれぞれに、直径２ｍｍのアルチックボールを所定の荷重および線速度で摺動させて保護膜が破断するまでの摺動回数を測定した。本比較例のサンプルは、それぞれ１９０回および１７０回という小さな摺動回数を示した。この結果は、本比較例のサンプルが不良な耐久性を有することを意味する。
（比較例３）
　比較例１と同様の方法により、成膜時間を調整し、膜厚２．０ｎｍのＤＬＣ膜および膜厚１．８ｎｍのＤＬＣ膜を形成した。窒素の添加量は１３ａｔ．％であった。
　このようにして形成した保護膜の上に、パーフルオロポリエーテルを主体とする液体潤滑剤をディップ法により塗布し、膜厚０．９ｎｍの潤滑膜を形成した。
　このようにして作製したサンプルに所定濃度の硝酸水溶液を滴下して、抽出を行い、Ｃｏ溶出量をＩＣＰ－ＭＳで測定した。本比較例のサンプルは、それぞれ０．０４０ｎｇ／ｃｍ2および０．０５５ｎｇ／ｃｍ2という大きいＣｏ溶出量を示した。この結果は、本比較例のサンプルが不良な耐食性を有することを意味する。
（比較例４）
　潤滑膜の膜厚を１．２ｎｍとしたことを除いて、比較例１の手順を繰り返してサンプルを作製した。保護膜の膜厚は、２．２ｎｍであった。
　本比較例のサンプルは、３６０回という摺動回数を示した。この結果は、本比較例のサンプルが良好な耐久性を有することを意味する。しかしながら、磁気ヘッドとのスペーシングロスが増加したため電磁変換特性が悪化した。
（比較例５）
　ＤＬＣ膜の膜厚を２．５ｎｍとしたことを除いて、比較例１の手順を繰り返してサンプルを作製した。潤滑膜の膜厚は、０．９ｎｍであった。窒素の添加量は１３ａｔ．％であった。
　本比較例のサンプルは、０．０２８ｎｇ／ｃｍ2というＣｏ溶出量を示した。この結果は、本比較例のサンプルが良好な耐食性を有することを意味する。しかしながら、磁気ヘッドとのスペーシングロスが増加したため電磁変換特性が悪化した。
（比較例６）
　実施例１と同様の方法により、０ｓｃｃｍの窒素ガス流量、４０ｓｃｃｍのテトラフルオロメタンガス流量、および１．０ｓの処理時間の条件下で、ＤＬＣ膜の表面にフッ化処理のみ施したサンプルを作製した。ＤＬＣ膜の膜厚は２．２ｎｍであった。潤滑膜の膜厚は０．９ｎｍであった。フッ素添加量は１３ａｔ．％であった。
　このようにして作製したサンプルに、直径２ｍｍのアルチックボールを所定の荷重、線速度で摺動させて保護膜が破断するまでの摺動回数を測定した。本比較例のサンプルは、２４０回という小さな摺動回数を示した。この結果は、本比較例のサンプルが不良な耐久性を有することを意味する。これは、ＤＬＣ膜の表面に窒素が無いことにより、潤滑膜が剥がれ易くなっているためと考えられる。
（参考例１）
　潤滑膜の膜厚を１．２ｎｍとしたことを除いて、実施例１の手順を繰り返してサンプルを作製した。保護膜の膜厚は、２．２ｎｍであった。
　本参考例のサンプルは、５３０回という摺動回数を示した。この結果は、本参考例のサンプルが良好な耐久性を有することを意味する。しかしながら、磁気ヘッドとのスペーシングロスが増加したため電磁変換特性が悪化した。
（参考例２）
　ＤＬＣ膜の膜厚を２．５ｎｍとしたことを除いて、実施例１の手順を繰り返してサンプルを作製した。潤滑膜の膜厚は、０．９ｎｍであった。フッ素の添加量は１０ａｔ．％であった。窒素の添加量は１０ａｔ．％であった。
　本参考例のサンプルは、０．００８ｎｇ／ｃｍ2というＣｏ溶出量を示した。この結果は、本参考例のサンプルが良好な耐食性を有することを意味する。しかしながら、磁気ヘッドとのスペーシングロスが増加したため電磁変換特性が悪化した。
　第１表は、実施例１および２、比較例１、２、４および６、および参考例１について得られた摺動回数およびその評価を示す。第２表は、実施例１および３、比較例１、３および５、および参考例２について得られたＣｏ溶出量およびその評価を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002

Claims (9)

  1. 　磁気記録媒体のための保護膜であって、該保護膜がフッ素と窒素とを含んでいることを特徴とする保護膜。
  2. 　該フッ素が、該保護膜の表面から０．５ｎｍの深さまでの領域に存在することを特徴とする請求項１に記載の保護膜。
  3. 　該窒素が、該保護膜の表面から０．５ｎｍの深さまでの領域に存在することを特徴とする請求項１に記載の保護膜。
  4. 　該保護膜の膜厚が、１．７ｎｍ以上２．３ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の保護膜。
  5. 　該保護膜が、非晶質炭素から形成されていることを特徴とする請求項１に記載の保護膜。
  6. 　フッ素の添加量および窒素の添加量が、いずれも５～２０ａｔ．％であることを特徴とする請求項１に記載の保護膜。
  7. 　基体と、該基体上に位置する金属膜層と、該金属膜層上に位置する保護膜とを備えた磁気記録媒体であって、該保護膜が、請求項１に記載の保護膜であることを特徴とする磁気記録媒体。
  8. 　該保護膜上に潤滑膜が位置しており、該潤滑膜の膜厚が０．６ｎｍ以上１．０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項７に記載の磁気記録媒体。
  9. 　磁気記録媒体のための保護膜を製造する方法であって、基体と該基体上に形成される金属膜層とを含む積層体の上に該保護膜を形成する工程と、フッ素含有ガスおよび窒素含有ガス中で該保護膜をプラズマ処理する工程とを含むことを特徴とする方法。
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