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WO2011070736A1 - ノイズ抑制テープ - Google Patents

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WO2011070736A1
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suppression tape
adherend
conductor
tape
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雅治 今里
博 鳥屋尾
小林　直樹
徳昭 安道
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NEC Corp
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    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste

Definitions

  • Recent electronic devices particularly high-speed and high-performance electronic devices such as personal computers and workstations, have a problem of generating noise such as harmonic components of clock signals and radiating them outside the device.
  • the radiated noise may interfere with the normal operation of other electronic devices. Therefore, a means for suppressing noise emission from the electronic device is desired.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically showing an example of an EBG structure constituted by the noise suppression tape of Embodiment 1-6.
  • FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a unit cell of an EBG structure constituted by the noise suppression tape of Embodiment 1-6.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a noise suppression tape and an adherend of Embodiment 2-1. It is sectional drawing which shows typically an example and the to-be-adhered thing of the noise suppression tape of Embodiment 2-2.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of a noise suppression tape of Embodiment 2-4 and an adherend.
  • “repetition” of the unit cell A includes a case where a part of the configuration is missing in any unit cell A.
  • “repetition” includes a case where the unit cell A is partially missing.
  • “periodicity” a part of the constituent elements (the island-like conductor 1 and the connecting member 3) are shifted in some unit cells A, or the arrangement of some unit cells A itself is shifted. Cases are also included. In other words, even when the periodicity in the strict sense collapses, if the unit cell A is repeatedly arranged, the characteristics as a metamaterial can be obtained, so that “periodicity” has some defect. Permissible.
  • the adhesive layer 18 can be made of, for example, an adhesive.
  • the raw material of the adhesive is not particularly limited, and so-called adhesive raw materials such as natural rubber, acrylic resin, and silicone can be used.
  • Such an adhesive layer 18 may contain a plurality of conductive fillers.
  • the connection member 13 needs to be electrically connected to the adherend surface 21 in a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend surface 21 having conductivity of the adherend 20. Therefore, if a plurality of conductive fillers are mixed in the adhesive layer 18, the above conduction can be realized more reliably. Note that the thickness of the adhesive layer 18 is a matter of design.
  • the connection member 13 of the embodiment 1-2 includes a conductive first connection member 13A, a conductive second connection member 13B, and a conductive third connection member 13C.
  • One end of the first connecting member 13 ⁇ / b> A penetrates the second surface 17 of the dielectric layer 15 and also penetrates the adhesive layer 18, and is exposed from the surface of the adhesive layer 18 that contacts the adherend 20.
  • the first connection member 13A is electrically connected to the second connection member 13B via the other end side.
  • the other end of the first connecting member 13 ⁇ / b> A may penetrate the first surface 16 of the dielectric layer 15.
  • the first connecting member 13 ⁇ / b> A passes through a hole provided in the island-shaped conductor 11 in a state of non-contact with the island-shaped conductor 11.
  • the second connecting member 13 ⁇ / b> B is provided so as to be electrically connected to the first connecting portion 13 ⁇ / b> A and to face the island-shaped conductor 11.
  • the planar shape of the second connecting member 13B may be a straight line, a curved line, a spiral shape, or other shapes.
  • the other end of the second connecting member 13B is an open end.
  • FIG. 5D and 5E an example at the time of making the 2nd connection member 13B into a spiral shape is shown to FIG. 5D and 5E.
  • 5D is a cross-sectional view of the roll of FIG. 5E
  • FIG. 5E is a plan view of FIG. 5D viewed from the top to the bottom in the drawing.
  • a non-conductive surface layer (not shown) is further provided to cover the first surface (the upper surface in the drawing) of the plurality of island-shaped conductors 11 and the dielectric layer 15 (1) separated from each other. Also good.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view illustrating an example of a manufacturing process of the noise suppression tape 10 illustrated in FIG. 6A.
  • a copper foil 13B is formed on the first surface of a substrate (dielectric layer 15 (1)) such as a glass epoxy substrate or a fluororesin substrate. Also, the copper foil 11 is formed on the first surface of another substrate (dielectric layer 15 (2)) such as a glass epoxy substrate or a fluororesin substrate.
  • a pattern is formed by selectively etching a part of the copper foil 13B by photolithography and etching. Further, a pattern (a plurality of island-like conductors 11 separated from each other) is formed by selectively etching a part of the copper foil 11 by photolithography and etching.
  • the wiring 1A functions as an open stub, and the portion of the sheet-like conductor 2 facing the wiring 1A and the wiring 1A form a transmission line, for example, a microstrip line.
  • the plurality of unit cells A have the same structure and are arranged in the same direction.
  • the island-like conductor 1 and the opening 1B are square and are arranged so that the centers overlap each other.
  • the wiring 1A extends from the substantially center of one side of the opening 1B substantially perpendicular to the side.
  • this EBG structure noise propagation on the surface of the sheet-like conductor 2 can be suppressed. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 1 constitute a capacitance. That is, according to the EBG structure of Embodiment 1-6 constituting this EBG structure, noise is propagated on the surface of the adherend surface 21 constituting the sheet-like conductor 2 in the EBG structure. Can be suppressed. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure, that is, in the vicinity of the noise suppression tape 10 can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 11 constitute a capacitance.
  • the noise suppression tape 10 of Embodiment 2-1 can be manufactured according to the method of manufacturing the noise suppression tape 10 described in Embodiment 1. Therefore, detailed description of the manufacturing method here is omitted.
  • Embodiment 2-4 mainly relates to claims 1, 4, 9, 11 to 17, 23.
  • the noise suppression tape based on the configuration of Embodiment 2 includes an EBG structure having two or more types of EBG structures. Various EBG structures are arranged periodically.

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Abstract

　誘電体を含んで構成される誘電体層（１５）と、誘電体層（１５）の内部、または、誘電体層（１５）の第１の面（１６）上に、誘電体層（１５）の第１の面（１６）と反対側の面である第２の面（１７）と対向するように設けられ、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有している導電体を含んで構成される第１導体と、誘電体層（１５）の内部に設けられ、誘電体層（１５）の第２の面（１７）側において露出している接続部材（１３）と、を備えたノイズ抑制テープ。

Description

ノイズ抑制テープ
　本発明は、ノイズの伝播を抑制するテープに関する。
　近年の電子機器、特にパーソナルコンピュータやワークステーション等の高集積化された高速・高機能電子機器は、クロック信号の高調波成分等のノイズを発生し、機器外部に放射するという問題がある。放射されたノイズは、他の電子機器の正常な動作の妨げになる等の恐れがある。そこで、電子機器からノイズが放射されるのを抑制する手段が望まれている。
　特許文献１には、合金系磁性膜と、この合金系磁性膜の片面または両面に接続した非磁性絶縁体とで構成されたノイズフィルタテープが記載されている。
特開平７－２４０５９３号公報
　近年、電子機器に利用される周波数が高くなるに伴い、発生するノイズの帯域は高周波方向にシフトし、例えば数ＧＨｚに達するものもある。このため、高周波も含めた広い帯域のノイズを抑制する手段が望まれている。しかし、特許文献１に記載のノイズ抑制テープでは、このような高周波のノイズを抑制することはできない。
　そこで、本発明では、数ＧＨｚ程度の高周波も含めた広い帯域のノイズの伝播問題を課題とする。
　本発明によれば、誘電体層と、前記誘電体層の内部または第１の面に、前記誘電体層の前記第１の面と反対側の面である第２の面に対向するように設けられ、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有している第１導体と、前記誘電体層の内部に設けられ、前記誘電体層の前記第２の面を貫通している接続部材と、を備えたノイズ抑制テープが提供される。
　また、本発明によれば、誘電体層と、前記誘電体層の内部または第１の面に、前記誘電体層の前記第１の面と反対側の面である第２の面に対向するように設けられ、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有している第１導体と、を備え、前記第１導体の前記繰り返し構造は、互いに分離した複数の島状導体であり、前記島状導体の一部または全部には開口が設けられ、前記開口の中には、前記島状導体と接続している配線が設けられているノイズ抑制テープが提供される。
　本発明によれば、高周波を含めた広い帯域でノイズの伝播を抑制するノイズ抑制テープが実現される。
実施形態１－１のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す斜視図である。 実施形態１－１のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す断面図である。 実施形態１－１のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。 実施形態１－１のノイズ抑制テープの製造工程の一例を示す断面図である。 実施形態１－２のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。 実施形態１－２のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の単位セルの等価回路図である。 実施形態１－２のノイズ抑制テープの製造工程の一例を示す断面図である。 実施形態１－２のノイズ抑制テープの一例を模式的に示す断面図である。 実施形態１－２のノイズ抑制テープの一例を模式的に示す平面図である。 実施形態１－３のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。 実施形態１－３のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の単位セルの等価回路図である。 実施形態１－３のノイズ抑制テープの製造工程の一例を示す断面図である。 実施形態１－３のノイズ抑制テープの一例を模式的に示す断面図である。 実施形態１－３のノイズ抑制テープの一例を模式的に示す平面図である。 実施形態１－４のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。 実施形態１－４のノイズ抑制テープの製造工程の一例を示す断面図である。 実施形態１－５のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。 実施形態１－５のノイズ抑制テープの島状導体の一例を模式的に示す斜視図である。 実施形態１－５のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す斜視図である。 実施形態１－５のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す側面図である。 実施形態１－５のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の単位セルの等価回路図である。 実施形態１－６のノイズ抑制テープの島状導体の一例を模式的に示す斜視図である。 実施形態１－６のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す斜視図である。 実施形態１－６のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の単位セルの等価回路図である。 実施形態２－１のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。 実施形態２－２のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。 実施形態２－４のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。 実施形態２－５のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。 実施形態２－５のノイズ抑制テープの第２導体の一例を模式的に示す平面図である。 実施形態２－５のノイズ抑制テープの第２導体の他の一例を模式的に示す平面図である。 実施形態２－５のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す斜視図である。 実施形態２－５のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の他の一例を模式的に示す斜視図である。 実施形態３－１のノイズ抑制テープを模式的に示す平面図である。 実施形態３－２のノイズ抑制テープを模式的に示す平面図である。 実施形態１－７のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。 ＥＢＧ構造体を備えたテープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。
　以下、上述の問題を解決した本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
＜実施形態１＞
　実施形態１は、主に、請求項１乃至３、９、１１、１２、１４乃至１６、２２に関する。
　本実施形態のノイズ抑制テープは、ＥＢＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｂａｎｄ　Ｇａｐ：電磁バンドギャップ）構造の構成要素の中の一部構成を備える。ＥＢＧ構造は多種存在するが、例えば図１、２に示すようなＥＢＧ構造がある。図１は、ＥＢＧ構造体の構成を模式的に示す斜視図であり、図２は、図１のＥＢＧ構造体の断面図である。
　図１、２に示すＥＢＧ構造体は、シート状導体２と、互いに分離した複数の島状導体１と、複数の接続部材３と、を有する。複数の島状導体１は、平面視でシート状導体２と重なる領域であって、シート状導体２から離れた位置に、誘電体層（図示せず）を挟んで配置されている。また、複数の島状導体１は、周期的に配列されている。接続部材３は、複数の島状導体１のそれぞれと、シート状導体２とを導通している。このＥＢＧ構造体は、ＥＢＧ構造を構成する単位セルＡを複数有し、複数の単位セルＡは繰り返し配置される。例えば、図示するように、単位セルＡは周期性をもって配列されてもよい。また、単位セルＡが構成するＥＢＧ構造はいわゆるマッシュルーム構造を有するＥＢＧ構造であり、島状導体１とシート状導体２との間隔、接続部材３の太さ、島状導体１の相互間隔等を調節することで、バンドギャップとなる周波数帯を調節することができる。このＥＢＧ構造体によれば、シート状導体２の表面におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。また、隣り合う島状導体１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近におけるノイズの伝播を抑制できる。
　ここで、単位セルＡの「繰り返し」には、いずれかの単位セルＡにおいて構成の一部が欠落している場合も含まれる。また単位セルＡが２次元配列を有している場合には、「繰り返し」には単位セルＡが部分的に欠落している場合も含まれる。また「周期性」には、一部の単位セルＡにおいて構成要素（島状導体１、接続部材３）の一部がずれている場合や、一部の単位セルＡそのものの配置がずれている場合も含まれる。すなわち厳密な意味での周期性が崩れた場合においても、単位セルＡが繰り返し配置されている場合には、メタマテリアルとしての特性を得ることができるため、「周期性」にはある程度の欠陥が許容される。なお、これらの欠陥が生じる要因としては、単位セルＡの間に配線やビアを通す場合、既存の配線レイアウトにメタマテリアル構造を追加する場合において既存のビアやパターンによって単位セルＡが配置できない場合、製造誤差、及び既存のビアやパターンを単位セルＡの一部として用いる場合などが考えられる。上述の前提は、以下のすべての実施形態において同様である。
　本実施形態のノイズ抑制テープは、例えば、図１、２に示すＥＢＧ構造体の中の互いに分離した複数の島状導体１と、複数の接続部材３と、を有し、シート状導体２を有さない構成とすることができる。そして、被接着物の導電性を有する被接着面に貼り付けられた状態において、被接着物の被接着面が図１、２に示すＥＢＧ構造体のシート状導体２として機能することとなる。その結果、ノイズ抑制テープが備える一部構成（複数の島状導体１と、複数の接続部材３）と被接着物の導電性を有する被接着面（シート状導体２）とにより、ＥＢＧ構造体が構成される。
　このようなノイズ抑制テープによれば、被接着物の導電性を有する被接着面を図１、２に示すＥＢＧ構造体のシート状導体２とみなすことができる。上述の通り、図１、２に示すＥＢＧ構造体によれば、シート状導体２の表面におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。よって、本実施形態のノイズ抑制テープによれば、被接着物の導電性を有する被接着面におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。すなわち、ノイズ抑制テープを貼り付けた面におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。かかる場合、例えば、ノイズを発生するＬＳＩやＩＣの周囲におけるノイズが伝播する面に、このノイズ抑制テープを貼り付けることで、ノイズがその表面を伝播して周囲に広がっていくのを抑制でき、その結果、電磁波が電子機器から放射されるのを抑制することができる。
　また、本実施形態のノイズ抑制テープは、ＥＢＧ構造の構成要素の中の一部構成を備える必要がないため、製造工程を簡略化できるほか、原料コストを抑えることが可能となる。さらに、ノイズ抑制テープ自体の膜厚を薄くすることができるほか、軽量化も実現されるので、保管時や使用時の取り扱い易さが向上する。
　次に、本実施形態を具体化したノイズ抑制テープのバリエーションについてより詳細に説明する。なお、本実施形態のノイズ抑制テープは、以下で説明するバリエーションに限定されない。
＜＜実施形態１－１＞＞
　実施形態１－１は、主に、請求項１乃至３、１１乃至１３、に関する。
　図３Ａに、実施形態１のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図３Ａは、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。
　実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０は、誘電体層１５と、誘電体層１５の第１の面１６に形成され、少なくとも一部領域に繰り返し構造、例えば周期的な構造を有している第１導体（複数の島状導体１１）と、を備える。この第１導体は、誘電体層１５の第１の面１６と反対側の面である第２の面１７に対向するように設けられる。誘電体層１５の第２の面１７上には、被接着物２０の被接着面２１に接着する接着層１８が設けられる。また、誘電体層１５の内部には、接続部材１３が設けられている。接続部材１３は、誘電体層１５の第２の面１７を貫通すると共に、接着層１８を貫通し、接着層１８の被接着物２０と接する面から露出している。この接続部材１３は、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、被接着面２１と導通する。
　以下、各構成について説明する。
　誘電体層１５は、誘電体で構成される。誘電体層１５は、例えばフレキシブル性を有する基板であってもよい。さらに具体的には、例えばガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等であってもよい。誘電体層１５は、単層であってもよいし、複層であってもよい。なお、誘電体層１５の厚さは、設計的事項である。
　次に、接着層１８は、例えば接着剤で構成することができる。接着剤の原料としては特段制限されず、例えば天然ゴム、アクリル樹脂、シリコーン等、いわゆる粘着剤の原料を用いることができる。このような接着層１８には、複数の導電性フィラーが混入されていてもよい。本実施形態においては、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、接続部材１３は、被接着面２１と導通する必要がある。そこで、接着層１８に、複数の導電性フィラーを混入しておけば、上記導通をより確実に実現することができる。なお、接着層１８の厚さは、設計的事項である。
　少なくとも一部領域に繰り返し構造、例えば周期的な構造を有している第１導体は、繰り返し構造として、互いに分離した複数の島状導体１１を有する。すなわち、第１導体は、互いに分離した複数の島状導体１１が繰り返し、例えば周期的に配置されている。なお、島状導体１１における「繰り返し」には、島状導体１１が部分的に欠落している場合も含まれる。また「周期的」には、一部の島状導体１１そのものの配置がずれている場合も含まれる。すなわち厳密な意味での周期性が崩れた場合においても、島状導体１１が繰り返し配置されている場合には、島状導体１１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体のメタマテリアルとしての特性を得ることができるため、「周期性」にはある程度の欠陥が許容される。
　また、「少なくとも一部領域に」とは、ノイズ抑制テープ１０の全面に繰り返し構造を有してもよいし、一部に繰り返し構造を有してもよいことを意味する。すなわち、互いに分離した複数の島状導体１１は、ノイズ抑制テープ１０の全面に設けられてもよいし、一部に設けられてもよい。島状導体１１の原料は特段制限されず、例えば銅等を選択できる。島状の形状についても特段制限されず、三角形、四角形、五角形、それ以上の頂点を有する多角形、円形等、あらゆる形状を選択できる。さらに、大きさおよび／または形状が異なる２種類以上の島状導体１１が含まれてもよい。かかる場合、２種類以上の島状導体１１は、各種それぞれ周期的に配列されるのが望ましい。島状導体１１の大きさ、相互間隔等は、伝播を抑制するノイズの周波数に応じて定められる設計的事項である。当該前提は、以下のすべての実施形態において同様である。
　接続部材１３は、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成することができる。この接続部材１３は、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０に貼り付けられた状態で、被接着物２０の被接着面２１と接し、導通する。また、この接続部材１３は、一部または全部の島状導体１１と導通するように設けられる。なお、図３Ａにおいては、全部の島状導体１１と導通するように接続部材１３が設けられている。
　この接続部材１３は、周期的に設けられてもよいし、周期的に設けられなくてもよい。しかし、接続部材１３を周期的に設けた場合、このノイズ抑制テープ１０と被接着物２０の導電性を有する被接着面２１とで構成されるＥＢＧ構造体は、Ｂｒａｇｇ反射を起こしてバンドギャップ帯域が広がるため、周期的であるのが望ましい。ここでの「周期的」には、一部の接続部材１３そのものの配置がずれている場合も含まれる。当該前提は、以下の接続部材１３を有するすべての実施形態において同様である。
　なお、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０は、誘電体層１５の第一の面１６に、誘電体層１５および第１導体（島状導体１１）を覆う非導電性の表面層（図示せず）をさらに設けてもよい。
　次に、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０の製造方法の一例について、図３Ｂを用いて説明する。図３Ｂは、図３Ａに示すノイズ抑制テープ１０の製造工程の一例を示す断面図である。
　まず、（１）に示すように、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の基板（誘電体層１５）の第１の面に、銅箔１１を形成する。次に、（２）に示すように、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１１の一部を選択的にエッチングすることでパターン（互いに分離した複数の島状導体１１）を形成する。その後、（３）に示すように、ドリルにより、島状導体１１と誘電体層１５を貫通する穴を形成する。
　次に、（４）に示すように、（３）で形成した穴に、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成された貫通ピン（接続部材１３）を挿入する。
　その後、（５）に示すように、誘電体層１５の第２の面に接着層１８を形成する。この接着層１８は、接続部材１３が接着層１８を貫通するとともに、接着層１８の誘電体層１５と接しない面（図中、下側の面）から露出するように形成される。このように形成する具体的手段としては特段制限されないが、以下のような手段であってもよい。例えば、（４）で挿入する接続部材１３の長さを、挿入した状態で誘電体層１５の第２の面（図中、下側の面）から一端が突出する程度に構成する。そして、接着層１８をシート状接着剤で構成し、シート状接着剤（接着層１８）を誘電体層１５の第２の面に形成する際に、シート状接着剤（接着層１８）を接続部材１３の上記突出した一端に強く押し込むことで、接続部材１３の一端をシート状接着剤（接着層１８）の表面から突出させる。このようにして実現してもよい。その他の手段としては、接着層１８を、流動性を有する接着剤で構成するようにし、誘電体層１５の第２の面にこの接着剤を塗布した後、スキージを用いて、接続部材１３の表面に塗布された接着剤を取り除くことで、接続部材１３を接着層１８の表面から突出させてもよい。かかる手段の場合、接着層１８に複数の導電性フィラーを混入しておけば、より確実に接続部材１３と被接着物２０の被接着面２１との導通を確保することができる。
　その後、互いに分離した複数の島状導体１１および誘電体層１５の第１の面（図中、上側の面）を覆う、非導電性の表面層（図示せず）をさらに設けてもよい。
　実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０は、図３Ａに示すように、図１、２に示すＥＢＧ構造体の構成要素の中の一部構成のみを備えている。具体的には、図１、２に示すＥＢＧ構造体の中の、互いに分離した複数の島状導体１と、複数の接続部材３とを備え、シート状導体２は備えていない。この実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０は、図３Ａに示すように、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、ノイズ抑制テープ１０が備える一部構成（島状導体１１、接続部材１３）と、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１とにより、図１、２に示すＥＢＧ構造体を構成する。
　すなわち、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１が、図１、２に示すＥＢＧ構造体の中のシート状導体２を構成している。そして、ノイズ抑制テープ１０が備える島状導体１１および接続部材１３が、図１、２に示すＥＢＧ構造体の中の島状導体１および接続部材３を構成している。図３Ａに示すＥＢＧ構造体は、１つの島状導体１１と、当該島状導体１１と導通する接続部材１３と、被接着物２０の被接着面２１の中の当該島状導体１１に対向する領域と、を含んで単位セルＡが構成されている。そして、この単位セルＡが周期的に配置されることにより、この構造体はメタマテリアル、例えばＥＢＧとして機能する。
　ここで、図１、２に示すＥＢＧ構造体は、シート状導体２の表面におけるノイズの伝播を抑制することができる。また、隣り合う島状導体１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近におけるノイズの伝播を抑制できる。すなわち、図１、２に示すＥＢＧ構造体を構成している図３Ａに示すＥＢＧ構造体によれば、ＥＢＧ構造体の中のシート状導体２を構成している被接着面２１の表面におけるノイズの伝播を抑制することができる。また、隣り合う島状導体１１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近、すなわち、ノイズ抑制テープ１０近傍におけるノイズの伝播を抑制できる。
　実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。
　また、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０により形成される図１、２に示すＥＢＧ構造体は、他のＥＢＧ構造体に比べて比較的シンプルであるため、ノイズ抑制テープ１０の製造工程を少なくすることができるほか、製造コストの面でも優れている。
　ここで、図１、２に示すようなＥＢＧ構造体を単に備えただけのテープでは、上述の効果を実現できない。以下、図２６を用い、この理由を説明する。
　図２６は、ＥＢＧ構造体を備えたテープ１００を、被接着物２００の導電性を有する被接着面２０１に貼り付けた状態を示す断面図である。図２６に示すテープ１００は、図１、２に示すＥＢＧ構造体と同じＥＢＧ構造体を備えている。すなわち、このＥＢＧ構造体は、シート状導体１０２と、互いに分離した複数の島状導体１０１と、複数の接続部材１０３と、を有している。
　ここで、テープ１００は、図２６に示すように、被接着物２００との接着性を確保するため、通常、絶縁性の接着剤による層１０４を備える。この接着剤による層１０４は、図２６に示すように、ＥＢＧ構造体を備えたテープ１００を被接着物２００に貼り付けた状態において、シート状導体１０２と被接着物２００の被接着面２０１との間に位置し、ＥＢＧ構造体を構成するシート状導体１０２と被接着物２００の被接着面２０１とを、電気的に分離した状態とする。このように、被接着物２００の被接着面２０１とＥＢＧ構造体とが電気的に分離された状態においては、被接着物２００の被接着面２０１におけるノイズの伝播を抑制することはできない。この問題は、図１、２に示したＥＢＧ構造体を備えたテープに限られず、他のＥＢＧ構造体を備えたテープにおいても同様に発生する。
　本実施形態のノイズ抑制テープは、上述の課題を解決している。なお、以下のすべての実施形態のノイズ抑制テープも、上述の課題を解決可能に構成されている。
＜＜実施形態１－２＞＞
　実施形態１－２は、主に、請求項１乃至３、１１乃至１３、に関する。
　図４Ａに、実施形態１のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図４Ａは、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。
　実施形態１－２のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０（図３Ａ参照）の構成を基本とし、接続部材１３の形状が異なる。他の構成については、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０と同様であるので、ここでの説明は省略する。
　実施形態１－２の接続部材１３は、導電性の第１接続部材１３Ａと、導電性の第２接続部材１３Ｂと、導電性の第３接続部材１３Ｃと、からなる。第１接続部材１３Ａは、一端が誘電体層１５の第２の面１７を貫通するとともに、接着層１８をも貫通し、接着層１８の被接着物２０と接する面から露出している。そして、第１接続部材１３Ａは、他端側を介して第２接続部材１３Ｂと導通する。第１接続部材１３Ａの他端は、誘電体層１５の第１の面１６を貫通してもよい。この第１接続部材１３Ａは、島状導体１１に設けられた穴を島状導体１１と非接触な状態で通過している。第２接続部材１３Ｂは、第１接続部１３Ａと導通し、島状導体１１と対向するように設けられる。この第２接続部材１３Ｂの平面形状は、直線であってもよいし、曲線であってもよいし、スパイラル形状であってもよいし、その他の形状であってもよい。第３接続部材１３Ｃは、一端側を介して第２接続部材１３Ｂと導通し、誘電体層１５の第２の面１７方向に伸びた他端側を介して島状導体１１と導通している。第３接続部材１３Ｃの一端は、誘電体層１５の第１の面１６を貫通してもよい。ここで、第２接続部材１３Ｂをスパイラル形状にした場合の一例を、図４Ｄ、４Ｅに示す。図４Ｄは、図４Ｅのイ－イ´の断面図であり、図４Ｅは、図４Ｄを図中上から下方向に見た平面図である。
　図４Ａに示したＥＢＧ構造体は、接続部材１３Ｂを含んで形成されるマイクロストリップ線路がショートスタブとして機能するショートスタブ型のＥＢＧ構造を有する。詳細には、接続部材１３Ａはインダクタンスを形成している。また、接続部材１３Ｂは、対向する島状導体１１と電気的に結合することで島状導体１１をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。マイクロストリップ線路の一端は第３接続部材１３Ｃによってショート端となっており、ショートスタブとして機能するように構成されている。
　ここで、実施形態１－２のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体は、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体と異なる。
　実施形態１－２のノイズ抑制テープにより構成されるＥＢＧ構造体は、被接着物２０の被接着面２１と、互いに分離した複数の島状導体１１と、複数の接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）と、により構成される。このＥＢＧ構造体は、１つの島状導体１１と、当該島状導体１１に対応して設けられた接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）と、被接着物２０の被接着面２１の中の当該島状導体１１に対向する領域と、を含んで単位セルＡが構成されている。この単位セルＡが周期的に配置されることにより、この構造体はメタマテリアル、例えばＥＢＧとして機能する。図４Ａに示す例では、単位セルＡは平面視において２次元配列を有している。
　図４Ｂは、図４Ａ、４Ｄに示した単位セルＡの等価回路図である。図４Ｂに示すように、この単位セルＡは、インピーダンス部２３とアドミタンス部２４とで構成される。インピーダンス部２３は、隣り合う島状導体１１間に生じるキャパシタンスＣ、および、島状導体１１がつくるインダクタンスＬ、からなる。アドミタンス部２４は、被接着物２０の被接着面２１と島状導体１１とがつくるキャパシタンスＣ、および、第１接続部材１３ＡがつくるインダクタンスＬ、および、第２接続部材１３Ｂ（伝送線路）と第３接続部材１３Ｃとを含んでなるショートスタブ、からなる。
　一般に、ＥＢＧ構造は、インピーダンス部２３がキャパシタンス性でありかつ、アドミタンス部２４がインダクタンス性となる周波数領域で電磁バンドギャップを生じることが知られている。図４Ａ、４Ｄのショートスタブ型ＥＢＧ構造では、ショートスタブのスタブ長を長くすることによって、アドミタンス部２４がインダクタンス性となる周波数帯域を低周波化することができる。このため、バンドギャップ帯域を低周波化することが可能である。ショートスタブ型ＥＢＧ構造はバンドギャップ帯域の低周波化にスタブ長が必要であるが必ずしも面積を必要としないため、単位セルの小型化を図ることができる。
　このＥＢＧ構造体によれば、被接着物２０の被接着面２１の表面におけるノイズの伝播を抑制できる。また、隣り合う島状導体１１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近、すなわち、ノイズ抑制テープ１０近傍におけるノイズの伝播を抑制できる。
　次に、実施形態１－２のノイズ抑制テープ１０の製造方法の一例について、図４Ｃを用いて説明する。図４Ｃは、図４Ａに示すノイズ抑制テープ１０の製造工程の一例を示す断面図である。
　まず、（１）に示すように、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の基板（誘電体層１５（１））の第１の面に銅箔１３Ｂを形成し、第２の面に銅箔１１を形成する。次に、（２）に示すように、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１１の一部を選択的にエッチングすることでパターン（互いに分離した複数の島状導体１１）を形成する。また、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１３Ｂの一部を選択的にエッチングすることでパターン（第２接続部材１３Ｂ）を形成する。なお、島状導体１１は、第１接続部材１３Ａを通過させるための穴を設けたパターンに形成される。この穴は、第１接続部材１３Ａの径より大きく設けられる。
　その後、ドリルにより、第２接続部材１３Ｂと誘電体層１５（１）と島状導体１１とを貫通する穴を形成し、この穴に、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成された貫通ピン（第３接続部材１３Ｃ）を挿入することで、（３）に示す状態を得る。
　次に、（４）に示すように、誘電体層１５（１）の第２の面（図中、下側の面）の上に、誘電体層１５（２）を形成する。例えば、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の新たな基板（誘電体層１５（２））を用意し、この基板（誘電体層１５（２））の第１の面（図中、上側の面）を、誘電体層１５（１）の第２の面（図中、下側の面）に貼り付けることで実現してもよい。このように、本実施形態では、島状導体１１（第１導体）は、誘電体層１５の内部に設けられる。
　その後、ドリルを用いて、第２接続部材１３Ｂと誘電体層１５（１）、１５（２）と島状導体１１とを貫通する穴を形成する。この穴は、（２）で島状導体１１に設けられた穴よりも径が小さく、かつ、島状導体１１に設けられている穴の側壁に非接触な状態で、この穴を通過するようにドリルを貫通させることで形成される。その後、（６）に示すように、（５）で形成した穴に、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成された貫通ピン（第１接続部材１３Ａ）を挿入する。
　その後、（７）に示すように、誘電体層１５（２）の第２の面（図中、下側の面）に接着層１８を形成する。この接着層１８は、接続部材１３Ａが接着層１８を貫通するように形成される。このように形成する具体的手段は、実施形態１－１で説明した手段と同様の手段を用いることができる。
　その後、互いに分離した複数の島状導体１１および誘電体層１５（１）の第１の面（図中、上側の面）を覆う、非導電性の表面層（図示せず）をさらに設けてもよい。
　実施形態１－２のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。
　また、実施形態１－２のノイズ抑制テープ１０により構成されるＥＢＧ構造体（図４Ａ参照）は、特徴的な接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）の構成により、図４Ｂに示したように多様なインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを形成することができる。その結果、所望の周波数帯のノイズの伝播を抑制するために要求されるインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを、島状導体１１や接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）の大きさを必要以上に大きくすることなく得ることが可能となる。すなわち、単位セルＡの大きさを比較的小さくすることが可能となる。かかる場合、ノイズ抑制テープ１０の平面における単位面積あたりの単位セルＡの数を増やすことが可能となり、高性能なノイズ抑制テープ１０を実現することができる。
＜＜実施形態１－３＞＞
　実施形態１－３は、主に、請求項１乃至３、１１、１２に関する。
　図５Ａに、実施形態１のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図５Ａは、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。
　実施形態１－３のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０（図３Ａ参照）の構成を基本とし、接続部材１３の形状が異なる。他の構成については、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０と同様であるので、ここでの説明は省略する。
　実施形態１－３の接続部材１３は、導電性の第１接続部材１３Ａと、導電性の第２接続部材１３Ｂと、からなる。第１接続部材１３Ａは、一端が誘電体層１５の第２の面１７を貫通するとともに、接着層１８をも貫通し、接着層１８の被接着物２０と接する面から露出している。そして、第１接続部材１３Ａは、他端側を介して第２接続部材１３Ｂと導通する。第１接続部材１３Ａの他端は、誘電体層１５の第１の面１６を貫通してもよい。この第１接続部材１３Ａは、島状導体１１に設けられた穴を島状導体１１と非接触な状態で通過している。第２接続部材１３Ｂは、第１接続部１３Ａと導通し、島状導体１１と対向するように設けられる。この第２接続部材１３Ｂの平面形状は、直線であってもよいし、曲線であってもよいし、スパイラル形状であってもよいし、その他の形状であってもよい。第２接続部材１３Ｂの他端は、開放端となっている。ここで、第２接続部材１３Ｂをスパイラル形状にした場合の一例を、図５Ｄ、５Ｅに示す。図５Ｄは、図５Ｅのロ－ロ´の断面図であり、図５Ｅは、図５Ｄを図中上から下方向に見た平面図である。
　図５Ａに示したＥＢＧ構造体は、接続部材１３Ｂを含んで形成されるマイクロストリップ線路がオープンスタブとして機能するオープンスタブ型のＥＢＧ構造を有する。詳細には、接続部材１３Ａはインダクタンスを形成している。また、接続部材１３Ｂは、対向する島状導体１１と電気的に結合することで島状導体１１をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。マイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。
　ここで、実施形態１－３のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体は、実施形態１－１または１－２のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体と異なる。
　実施形態１－３のノイズ抑制テープにより構成されるＥＢＧ構造体は、被接着物２０の被接着面２１と、互いに分離した複数の島状導体１１と、複数の接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）と、により構成される。このＥＢＧ構造体は、１つの島状導体１１と、当該島状導体１１に対応して設けられた接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）と、被接着物２０の被接着面２１の中の当該島状導体１１に対向する領域と、を含んで単位セルＡが構成されている。この単位セルＡが周期的に配置されることにより、この構造体はメタマテリアル、例えばＥＢＧとして機能する。図５Ａに示す例では、単位セルＡは平面視において２次元配列を有している。
　図５Ｂは、図５Ａに示した単位セルＡの等価回路図である。図５Ｂに示すように、この単位セルＡは、インピーダンス部２３とアドミタンス部２４とで構成される。インピーダンス部２３は、隣り合う島状導体１１間に生じるキャパシタンスＣ、および、島状導体１１がつくるインダクタンスＬ、からなる。アドミタンス部２４は、被接着物２０の被接着面２１と島状導体１１とがつくるキャパシタンスＣ、および、第１接続部材１３ＡがつくるインダクタンスＬ、および、第２接続部材１３Ｂ（伝送線路）を含んでなるオープンスタブ、からなる。
　一般に、ＥＢＧ構造は、インピーダンス部２３がキャパシタンス性であり、かつ、アドミタンス部２４がインダクタンス性となる周波数領域で電磁バンドギャップを生じることが知られている。図５Ａ、５Ｂのオープンスタブ型ＥＢＧ構造では、オープンスタブのスタブ長を長くすることによって、アドミタンス部２４がインダクタンス性となる周波数帯域を低周波化することができる。このため、バンドギャップ帯域を低周波化することが可能である。オープンスタブ型ＥＢＧ構造はバンドギャップ帯域の低周波化にスタブ長が必要であるが必ずしも面積を必要としないため、単位セルの小型化を図ることができる。
　このＥＢＧ構造体によれば、被接着物２０の被接着面２１の表面におけるノイズの伝播を抑制できる。また、隣り合う島状導体１１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近、すなわち、ノイズ抑制テープ１０近傍におけるノイズの伝播を抑制できる。
　次に、実施形態１－３のノイズ抑制テープ１０の製造方法の一例について、図５Ｃを用いて説明する。図５Ｃは、図５Ａに示すノイズ抑制テープ１０の製造工程の一例を示す断面図である。
　まず、（１）に示すように、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の基板（誘電体層１５（１））の第１の面に銅箔１３Ｂを形成し、第２の面に銅箔１１を形成する。次に、（２）に示すように、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１１の一部を選択的にエッチングすることでパターン（互いに分離した複数の島状導体１１）を形成する。また、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１３Ｂの一部を選択的にエッチングすることでパターン（第２接続部材１３Ｂ）を形成する。なお、島状導体１１は、第１接続部材１３Ａを通過させるための穴を設けたパターンに形成される。この穴は、第１接続部材１３Ａの径より大きく設けられる。
　次に、（３）に示すように、誘電体層１５（１）の第２の面（図中、下側の面）の上に、誘電体層１５（２）を形成する。例えば、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の新たな基板（誘電体層１５（２））を用意し、この基板（誘電体層１５（２））の第１の面（図中、上側の面）を、誘電体層１５（１）の第２の面（図中、下側の面）に貼り付けることで実現してもよい。このように、本実施形態では、島状導体１１（第１導体）は、誘電体層１５の内部に設けられる。
　その後、（４）に示すように、ドリルを用いて、第２接続部材１３Ｂと誘電体層１５（１）、１５（２）と島状導体１１とを貫通する穴を形成する。この穴は、（２）で島状導体１１に設けられた穴よりも径が小さく、かつ、島状導体１１に設けられている穴の側壁に非接触な状態で、この穴を通過するようにドリルを貫通させることで形成される。その後、（５）に示すように、（４）で形成した穴に、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成された貫通ピン（第１接続部材１３Ａ）を挿入する。
　その後、（６）に示すように、誘電体層１５（２）の第２の面（図中、下側の面）に接着層１８を形成する。この接着層１８は、接続部材１３Ａが接着層１８を貫通するように形成される。このように形成する具体的手段は、実施形態１－１で説明した手段と同様の手段を用いることができる。
　その後、互いに分離した複数の島状導体１１および誘電体層１５（１）の第１の面（図中、上側の面）を覆う、非導電性の表面層（図示せず）をさらに設けてもよい。
　実施形態１－３のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。
　また、実施形態１－３のノイズ抑制テープにより構成されるＥＢＧ構造体（図５Ａ参照）は、特徴的な接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）の構成により、図５Ｂに示したように多様なインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを形成することができる。その結果、所望の周波数帯のノイズの伝播を抑制するために要求されるインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを、島状導体１１や接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）の大きさを必要以上に大きくすることなく得ることが可能となる。すなわち、単位セルＡの大きさを比較的小さくすることが可能となる。かかる場合、ノイズ抑制テープ１０の平面における単位面積あたりの単位セルＡの数を増やすことが可能となり、高性能なノイズ抑制テープ１０を実現することができる。
＜＜実施形態１－４＞＞
　実施形態１－４は、主に、請求項１乃至３、１１、１２に関する。
　図６Ａに、実施形態１のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図６Ａは、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。
　実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０（図３Ａ参照）の構成を基本とし、接続部材１３の形状が異なる。他の構成については、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０と同様であるので、ここでの説明は省略する。
　実施形態１－４の接続部材１３は、導電性の第１接続部材１３Ａと、導電性の第２接続部材１３Ｂと、からなる。第１接続部材１３Ａは、一端が誘電体層１５の第２の面１７を貫通するとともに、接着層１８をも貫通し、接着層１８の被接着物２０と接する面から露出している。そして、第１接続部材１３Ａは、他端側を介して第２接続部材１３Ｂと導通する。第１接続部材１３Ａの他端は、島状導体１１とは接触しない。第２接続部材１３Ｂは、第１接続部１３Ａと導通し、島状導体１１と対向するように設けられる。この第２接続部材１３Ｂの平面形状は、直線であってもよいし、曲線であってもよいし、スパイラル形状であってもよいし、その他の形状であってもよい。第２接続部材１３Ｂの他端は開放端となっている。
　図６Ａに示したＥＢＧ構造体は、接続部材１３Ｂを含んで形成されるマイクロストリップ線路がオープンスタブとして機能するオープンスタブ型のＥＢＧ構造を有する。詳細には、接続部材１３Ａはインダクタンスを形成している。また、接続部材１３Ｂは、対向する島状導体１１と電気的に結合することで島状導体１１をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。前記マイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。
　ここで、実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体は、実施形態１－１乃至１－３いずれかのノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体と異なる。
　実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０により構成されるＥＢＧ構造体は、被接着物２０の被接着面２１と、互いに分離した複数の島状導体１１と、複数の接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）と、により構成される。このＥＢＧ構造体は、１つの島状導体１１と、当該島状導体１１に対応して設けられた接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）と、被接着物２０の被接着面２１の中の当該島状導体１１に対向する領域と、を含んで単位セルＡが構成されている。この単位セルＡが周期的に配置されることにより、この構造体はメタマテリアル、例えばＥＢＧとして機能する。図６Ａに示す例では、単位セルＡは平面視において２次元配列を有している。
　この単位セルＡの等価回路図は、実施形態１－３で説明した等価回路図（図５Ｂ）と同様である。よって、ここでの説明は省略する。
　このＥＢＧ構造体によれば、被接着物２０の被接着面２１の表面におけるノイズの伝播を抑制できる。また、隣り合う島状導体１１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近、すなわち、ノイズ抑制テープ１０近傍におけるノイズの伝播を抑制できる。
　次に、実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０の製造方法の一例について、図６Ｂを用いて説明する。図６Ｂは、図６Ａに示すノイズ抑制テープ１０の製造工程の一例を示す断面図である。
　まず、（１）に示すように、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の基板（誘電体層１５（１））の第１の面に銅箔１３Ｂを形成する。また、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の他の基板（誘電体層１５（２））の第１の面に銅箔１１を形成する。次に、（２）に示すように、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１３Ｂの一部を選択的にエッチングすることでパターン（第２接続部材１３Ｂ）を形成する。また、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１１の一部を選択的にエッチングすることでパターン（互いに分離した複数の島状導体１１）を形成する。
　その後、（３）に示すように、ドリルにより、第２接続部材１３Ｂと誘電体層１５（１）を貫通する穴を形成する。次に、（４）に示すように、（３）で形成した穴に、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成された貫通ピン（接続部材１３Ａ）を挿入する。
　その後、（５）に示すように、誘電体層１５（１）の第１の面（図中、上側の面）に、誘電体層１５（２）の第２の面（図中、下側の面）が接するように貼り付ける。次に、（６）に示すように、誘電体層１５（１）の第２の面（図中、下側の面）に接着層１８を形成する。この接着層１８は、接続部材１３Ａが接着層１８を貫通するように形成される。このように形成する具体的手段は、実施形態１－１で説明した手段と同様の手段を用いることができる。
　その後、互いに分離した複数の島状導体１１および誘電体層１５（２）の第１の面（図中、上側の面）を覆う、非導電性の表面層（図示せず）をさらに設けてもよい。
　実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。
　また、実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０により構成されるＥＢＧ構造体（図６Ａ参照）は、特徴的な接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）の構成により、図５Ｂに示したように多様なインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを形成することができる。その結果、所望の周波数帯のノイズの伝播を抑制するために要求されるインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを、島状導体１１や接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）の大きさを必要以上に大きくすることなく得ることが可能となる。すなわち、単位セルＡの大きさを比較的小さくすることが可能となる。かかる場合、ノイズ抑制テープ１０の平面における単位面積あたりの単位セルＡの数を増やすことが可能となり、高性能なノイズ抑制テープ１０を実現することができる。
＜＜実施形態１－５＞＞
　実施形態１－５は、主に、請求項１２、１４、１６に関する。
　図７に、実施形態１のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図７は、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。
　実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０は、誘電体層１５と、誘電体層１５の第１の面１６に形成され、少なくとも一部領域に繰り返し構造、例えば周期的な構造を有している第１導体（複数の島状導体１１）と、を備える。この第１導体は、誘電体層１５の第１の面１６と反対側の面である第２の面１７に対向するように設けられる。誘電体層１５の第２の面１７上には、被接着物２０の被接着面２１に接着する接着層１８が設けられる。
　第１導体の周期的な構造は、互いに分離した複数の島状導体１１で構成される。そして、複数の島状導体１１の一部または全部には、図８の拡大斜視図に示すように、開口１１Ｂが設けられる。複数の島状導体１１の一部に開口１１Ｂが設けられる場合、開口１１Ｂは、周期的に設けられるのが望ましい。この開口１１Ｂの中には、一端が島状導体１１に接続している配線１１Ａが設けられる。開口１１Ｂの大きさ、配線１１Ａの長さ、太さなどは、伝播を抑制するノイズの周波数に応じて定められる設計的事項である。図７に示す実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０は、誘電体層１５の第一の面１６に、誘電体層１５および第１導体を覆う非導電性の表面層（図示せず）をさらに設けてもよい。
　ここで、実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体は、実施形態１－１から実施形態１－４いずれかのノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体と異なる。
　図９、１０に、実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０と被接着物２０の被接着面２１とにより構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す。図９は、ＥＢＧ構造体の構成を示す斜視図であり、図１０は、図９のＥＢＧ構造体の側面図である。
　このＥＢＧ構造体は、シート状導体２と、互いに分離した複数の島状導体１と、島状導体１に設けられた開口１Ｂと、開口１Ｂの中に設けられた配線１Ａと、により構成される。複数の島状導体１は、平面視でシート状導体２と重なる領域であって、シート状導体２から離れた位置に、誘電体層（図示せず）を挟んで配置されている。また、複数の島状導体１は、周期的に配列されている。複数の島状導体１には開口１Ｂが設けられ、開口１Ｂの中には、一端が島状導体１に接続している配線１Ａが設けられている。
　配線１Ａはオープンスタブとして機能しており、シート状導体２のうち配線１Ａに対向する部分及び配線１Ａが、伝送線路、例えばマイクロストリップ線路を形成している。
　このＥＢＧ構造体は、１つの島状導体１と、この島状導体１の開口１Ｂの中に設けられた配線１Ａと、シート状導体２の中のこれらに対向する領域と、を含んでて単位セルＡが構成されている。この単位セルＡが周期的に配置されることにより、この構造体はメタマテリアル、例えばＥＢＧとして機能する。図９および図１０に示す例では、単位セルＡは平面視において２次元配列を有している。
　複数の単位セルＡは互いに同一の構造を有し、同一の向きに配置されている。また、島状導体１および開口１Ｂは正方形で、中心が互いに重なるように配置されている。配線１Ａは、開口１Ｂの一辺の略中央からこの辺に対して略垂直に延伸している。
　図１１は、図９、１０に示した単位セルＡの等価回路図である。図１１に示すように、シート状導体２と島状導体１との間にはキャパシタンスＣが形成される。また、隣り合う島状導体１の相互間にもキャパシタンスＣが形成される。そして、開口１Ｂを有する島状導体１にはインダクタンスＬが形成される。
　また、上記したように配線１Ａはオープンスタブとして機能しており、シート状導体２のうち配線１Ａに対向する部分と配線１Ａとが、伝送線路４、例えばマイクロストリップ線路を形成している。伝送線路の他端は開放端になっている。
　このＥＢＧ構造体によれば、シート状導体２の表面におけるノイズの伝播を抑制できる。また、隣り合う島状導体１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近におけるノイズの伝播を抑制できる。すなわち、このＥＢＧ構造体を構成している実施形態１－５のＥＢＧ構造体によれば、ＥＢＧ構造体の中のシート状導体２を構成している被接着面２１の表面におけるノイズの伝播を抑制することができる。また、隣り合う島状導体１１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近、すなわち、ノイズ抑制テープ１０近傍におけるノイズの伝播を抑制できる。
　次に、実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０の製造方法の一例について説明する。実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０は、図３Ｂの（１）に示すように、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の基板（誘電体層１５）の第１の面に、銅箔１１を形成後、（２）に示すように、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１１の一部を選択的にエッチングすることでパターン（互いに分離した複数の島状導体１１）を形成する。このフォトリソグラフィおよびエッチングにより、島状導体１１は、図８に示すパターンに形成される。
　次に、誘電体層１５の第２の面に接着層１８を形成し、その後必要に応じて互いに分離した複数の島状導体１１および誘電体層１５の第１の面を覆う、非導電性の表面層（図示せず）を設ける。
　実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。
　また、実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１乃至実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０と違い、接続部材１３を有さないので、接続部材１３と被接着物２０の被接着面２１との導通を確保する手段を備える必要がない。すなわち、実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０は、品質安定性の高いノイズ抑制テープである。
　さらに、実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１乃至実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０と違い、接続部材１３を有さないので、製造工程を簡略化でき、比較的容易に製造することができる。また、原料コストを抑えることもできる。
＜＜実施形態１－６＞＞
　実施形態１－６は、主に、請求項１２、１４乃至１６に関する。
　実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－５のノイズ抑制テープ（図７、８参照）の構成を基本とし、島状導体１１に設けられた開口１１Ｂの中の構造が異なる。他の構成については、実施形態１－５のノイズ抑制テープと同様であるので、ここでの説明は省略する。
　図１２に実施形態１－６のノイズ抑制テープの島状導体１１の拡大斜視図を示す。実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０は、複数の島状導体１１の一部または全部に、図１２に示すような、開口１１Ｂが設けられ、一部または全部の開口１１Ｂの中には、第２の島状導体１１Ｃおよび島状導体１１と第２の島状導体１１Ｃを接続する配線１１Ａが設けられている。
　ここで、実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体は、実施形態１－１から実施形態１－５いずれかのノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体と異なる。
　図１３に、実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０と被接着物２０の被接着面２１とにより構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す。図１３は、ＥＢＧ構造体の構成を示す斜視図である。このＥＢＧ構造体の側面図は、実施形態１－５で説明したＥＢＧ構造体の側面図（図１０参照）と同様である。
　このＥＢＧ構造体は、シート状導体２と、互いに分離した複数の島状導体１と、島状導体１に設けられた開口１Ｂと、開口１Ｂの中に設けられた配線１Ａおよび第２の島状導体１Ｃと、により構成される。複数の島状導体１は、平面視でシート状導体２と重なる領域であって、シート状導体２から離れた位置に、誘電体層（図示せず）を挟んで配置されている。また、複数の島状導体１は、周期的に配列されている。複数の島状導体１には開口１Ｂが設けられ、開口１Ｂの中には、一端が島状導体１に接続している配線１Ａが設けられている。さらに、開口１Ｂの中には、配線１Ａの他端と接続している第２の島状導体１Ｃが設けられている。
　このＥＢＧ構造体は、１つの島状導体１と、この島状導体１の開口１Ｂの中に設けられた配線１Ａおよび第２の島状導体１Ｃと、シート状導体２の中のこれらに対向する領域と、を含んで単位セルＡが構成されている。この単位セルＡが周期的に配置されることにより、この構造体はメタマテリアル、例えばＥＢＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｂａｎｄ　Ｇａｐ）として機能する。図１３に示す例では、単位セルＡは平面視において２次元配列を有している。
　複数の単位セルＡは互いに同一の構造を有しており、同一の向きに配置されている。島状導体１および開口１Ｂおよび第２の島状導体１Ｃは正方形で、中心が互いに重なるように配置されている。配線１Ａは開口１Ｂの一辺の略中央からこの辺に対して略垂直に延伸している。そして、配線１Ａは、第２の島状導体１Ｃの第１の辺の中央と、開口１Ｂのうち第２の島状導体１Ｃの第１の辺に対向する辺の中央と、を接続している。
　図１４は、図１３に示した単位セルＡの等価回路図である。図１３に示すように、島状導体１とシート状導体２との間には、キャパシタンスＣが形成される。また、隣り合う島状導体１の相互間にもキャパシタンスＣが形成される。さらに、第２の島状導体１Ｃとシート状導体２との間にもキャパシタンスＣが形成される。そして、開口１Ｂを有する島状導体１にはインダクタンスＬが形成される。また、島状導体１と第２の島状導体１Ｃとを接続する配線１Ａは、インダクタンスＬを有する。
　このＥＢＧ構造体によれば、シート状導体２の表面におけるノイズの伝播を抑制できる。また、隣り合う島状導体１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近におけるノイズの伝播を抑制できる。すなわち、このＥＢＧ構造体を構成している実施形態１－６のＥＢＧ構造体によれば、ＥＢＧ構造体の中のシート状導体２を構成している被接着面２１の表面におけるノイズの伝播を抑制することができる。また、隣り合う島状導体１１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近、すなわち、ノイズ抑制テープ１０近傍におけるノイズの伝播を抑制できる。
　ここで、実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０の製造方法は、実施形態１－５で説明したノイズ抑制テープ１０の製造方法に準じて実現できるので、ここでの説明は省略する。
　実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。
　また、実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１乃至実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０と違い、接続部材１３を有さないので、接続部材１３と被接着物２０の被接着面２１との導通を確保する手段を備える必要がない。すなわち、実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０は、品質安定性の高いノイズ抑制テープである。
　さらに、実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１乃至実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０と違い、接続部材１３を有さないので、製造工程を簡略化でき、比較的容易に製造することができる。また、原料コストを抑えることもできる。
＜＜実施形態１－７＞＞
　実施形態１－７は、主に、請求項１、９、１１乃至１５、２２に関する。
　図２５に、実施形態１のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図２５は、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。
　実施形態１－７のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１から実施形態１－６いずれかのノイズ抑制テープ１０を基本とし、誘電体層１５は接着層１８を有さない点で異なる。他の構成については、実施形態１－１から実施形態１－６いずれかのノイズ抑制テープ１０と同様であるので、ここでの説明は省略する。
　接着層１８を有さない実施形態１－７のノイズ抑制テープ１０は、例えば図２５の例に示すように、接着手段（接着剤など）を備えたテープ２２を用いて、誘電体層１５の第２の面１７が被接着物２０の被接着面２１と接するように、被接着物２０に貼り付けられる。その他、糊、押しピン等の部材を用いて、誘電体層１５の第２の面１７が被接着物２０の被接着面２１と接するように、被接着物２０に貼り付けられてもよい。
　なお、実施形態１－１から実施形態１－４いずれかのノイズ抑制テープ１０を基本とする場合、例えば図２５に示すように実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０を基本とする場合には、ノイズ抑制テープ１０に設けられた接続部材１３が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１と接するように、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付ける必要がある。
　実施形態１－７のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。

＜実施形態２＞
　実施形態２は、主に、請求項１、４乃至８、１０乃至１５、１７乃至２１、２３に関する。
　実施形態１のノイズ抑制テープは、ＥＢＧ構造の構成要素の中の一部構成を備えたが、本実施形態のノイズ抑制テープは、ＥＢＧ構造の構成要素のすべてを備える。そして、本実施形態のノイズ抑制テープは、被接着物の導電性を有する被接着面に貼り付けられた状態において、ノイズ抑制テープが有するＥＢＧ構造体と被接着物の被接着面とが導通する手段を備える。
　本実施形態のノイズ抑制テープを被接着物の被接着面に貼り付ければ、ノイズ抑制テープが備えるＥＢＧ構造体と、被接着物の導電性を有する被接着面とが導通することとなり、その結果、被接着物の被接着面におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。すなわち、ノイズ抑制テープを貼り付けた面におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。かかる場合、例えば、ノイズを発生するＬＳＩやＩＣの周囲におけるノイズが伝播する面に、このノイズ抑制テープ１０を貼り付けることで、ノイズがその表面を伝播して周囲に広がっていくのを抑制でき、その結果、電磁波が電子機器から放射されるのを抑制することができる。
　次に、本実施形態を具体化したノイズ抑制テープのバリエーションについてより詳細に説明する。なお、本実施形態のノイズ抑制テープは、以下で説明するバリエーションに限定されない。
＜＜実施形態２－１＞＞
　実施形態２－１は、主に、請求項１、４乃至６、８、１１乃至１９、２１に関する。
　図１５に、実施形態２のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図１５は、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。
　実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０は、誘電体層１５と、誘電体層１５の内部または第１の面１６に形成され、少なくとも一部領域に繰り返し構造、例えば周期的な構造を有している第１導体と、誘電体層１５の第２の面１７に形成された第２導体１２と、を有する。第１導体は、互いに分離した複数の島状導体１１で構成される。第２導体１２は、平面視で複数の島状導体１１と対向するように誘電体層１５の第２の面１７に延伸したシート状導体である。
　実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０は、接着層１４を備える。この接着層１４は、第２導体１２の誘電体層１５と接する面と反対側の面に設けられ、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に接着する。そして、接着層１４には、導通部材が設けられる。この導通部材は、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０に貼り付けられた状態で、第２導体１２と被接着面２１とを導通させる。実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０の場合、この導通部材は、接着層１４に混入された複数の導電性フィラー１４Ａである。
　ここで、誘電体層１５の内部には、一部または全部の島状導体１１と対応するように、少なくとも第２導体１２と導通する接続部材１３が設けられてもよい。この接続部材１３は、図１５に示すように島状導体１１と導通してもよい。
　なお、この接続部材１３の構成は図１５に示すものに限定されず、例えば、図４Ａ、４Ｄ、５Ａ、５Ｄ、６Ａに示すような構成にすることができる。これらの図に示す接続部材１３については、実施形態１において説明したので、ここでの説明は省略する。
　また、接続部材１３を設けるかわりに、複数の島状導体１１の一部または全部には、図８の拡大斜視図に示すように、開口１１Ｂが設けられ、開口１１Ｂの中には、一端が島状導体１１に接続している配線１１Ａが設けられてもよい。または、複数の島状導体１１の一部または全部には、図１２の拡大斜視図に示すように、開口１１Ｂが設けられ、一部または全部の開口１１Ｂの中には、第２の島状導体１１Ｃ、および、島状導体１１と第２の島状導体１１Ｃを接続する配線１１Ａ、が設けられていてもよい。
　実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１で説明したノイズ抑制テープ１０の製造方法に準じて製造することができる。よって、ここでの製造方法の詳細な説明は省略する。
　実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０は、第１導体（複数の島状導体１１）および第２導体１２を構成の一部または全部とするＥＢＧ構造体を備える。そして、このノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１との間に位置する複数の導電性フィラー１４Ａを混入された接着層１４により、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１とが導通する。すなわち、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１と、ノイズ抑制テープ１０が備えるＥＢＧ構造体とが導通する。
　このような実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０によれば、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１にノイズ抑制テープ１０を貼り付けることのみで、被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。
　また、実施形態２－１のノイズ抑制テープは、接着層１４に混入された複数の導電性フィラー１４Ａにより、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１との導通をとるので、比較的安定した導通の確保を実現することができる。
＜＜実施形態２－２＞＞
　実施形態２－２は、主に、請求項１、４乃至７、１１乃至２０に関する。
　図１６に、実施形態２のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図１６は、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。
　実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０は、実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０（図１５参照）の構成を基本とし、導通部材の構成が異なる。他の構成については、実施形態２－１のノイズ抑制テープと同様であるので、ここでの説明は省略する。
　実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０における導通部材は、図１６に示すように、接着層１４内に設けられたビア１４Ｂである。ビア１４Ｂは、接続部材１３と一体となっていてもよい。ビア１４Ｂは、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成することができ、接着層１４を貫通している。このため、ビア１４Ｂは第２導体１２と導通している。また、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、ビア１４Ｂは被接着面２１と接し、被接着面２１と導通する。このビア１４Ｂの構成により、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１とが導通する。すなわち、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１と、ノイズ抑制テープ１０が備えるＥＢＧ構造体とが導通する。なお、接続部材１３とビア１４Ｂとは一体となっていてもよい。
　ここで、実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０の製造方法は、実施形態１で説明したノイズ抑制テープ１０の製造方法を基本とし、さらに、以下で説明するビア１４Ｂの製造工程を付与することで実現することができる。
　実施形態１－１乃至１－４のノイズ抑制テープを基本とする実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０の場合は、例えば、図１６に示す島状導体１１及び誘電体層１５及び第２導体１２を積層した構造体を形成後、島状導体１１及び誘電体層１５及び第２導体１２を貫通する穴をドリルにより形成する。そして、この穴に、接続部材１３およびビア１４Ｂとなる、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成された貫通ピンを挿入する。
　実施形態１－５および１－６のノイズ抑制テープ、すなわち接続部材１３を有さないノイズ抑制テープを基本とする実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０の場合は、例えば、誘電体層１５（図１６参照）の一つの面に、第２導体１２を所望の厚さよりも厚めに形成し、その後、フォトリソグラフィおよびエッチングにより、第２導体１２の表面に、ビア１４Ｂ（凸形状）が構成されたパターンを形成する。
　このような実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０によれば、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１にノイズ抑制テープ１０を貼り付けることのみで、被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。
＜＜実施形態２－３＞＞
　実施形態２－３は、主に、請求項１、４、９、１１乃至１７、２３に関する。
　実施形態２－３のノイズ抑制テープ１０は、実施形態２－１または２－２のノイズ抑制テープ１０（図１５、１６参照）を基本とし、接着層１４を有さない点で異なる。他の構成については、実施形態２－１または２－２のノイズ抑制テープ１０と同様であるので、ここでの説明は省略する。
　接着層１４を有さない実施形態２－３のノイズ抑制テープ１０は、例えば、接着手段（接着剤など）を備えたテープ、糊、押しピン等の部材を用いて、第２導体１２が被接着物２０の被接着面２１に接するように、被接着物２０に貼り付けられる。この構成によれば、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１とが導通する。すなわち、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１と、ノイズ抑制テープ１０が備えるＥＢＧ構造体とが導通する。
　このような実施形態２－３のノイズ抑制テープ１０によれば、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１にノイズ抑制テープ１０を貼り付けることのみで、被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。
＜＜実施形態２－４＞＞
　実施形態２－４は、主に、請求項１、４、９、１１乃至１７、２３に関する。
　図１７に、実施形態２のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図１７は、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。
　実施形態２－４のノイズ抑制テープ１０は、実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０（図１５参照）の構成を基本とし、第２導体１２は、複数の導電性フィラー１４Ａを混入された接着層１４である点で異なる。他の構成については、実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０と同様であるので、ここでの説明は省略する。この構成によれば、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１とが、接着層１４に混入された導電性フィラー１４Ａにより、導通する。すなわち、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１と、ノイズ抑制テープ１０が備えるＥＢＧ構造体とが導通する。
　実施形態２－４のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１で説明したノイズ抑制テープ１０の製造方法に準じて製造することができる。よって、ここでの詳細な説明は省略する。
　このような実施形態２－４のノイズ抑制テープ１０によれば、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１にノイズ抑制テープ１０を貼り付けることのみで、被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。
　また、複数の導電性フィラー１４Ａを混入された接着層１４が第２導体１２を構成しているので、製造工程を減らすことができるほか、原料コストを抑えることが可能となる。
＜＜実施形態２－５＞＞
　実施形態２－５は、主に、請求項１４乃至２０に関する。
　図１８に、実施形態２のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図１８は、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。
　実施形態２－５のノイズ抑制テープ１０は、実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０（図１６参照）の構成を基本とし、以下の点で異なる。すなわち、「実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０（図１６参照）は接続部材１３を設けてもよいし設けなくてもよいが、実施形態２－５のノイズ抑制テープ１０は接続部材１３を設けない点」、および、「接着層１４に設けられるビア１４Ｂの構成、および、第２導体１２の形状、が異なる点」で相違する。
　図１９に、第２導体１２の平面形状の一例を模式的に示す。第２導体１２は開口１２Ｂを有する。この開口１２Ｂは、周期性をもって配列されている複数の島状導体１１のそれぞれと対向する位置に設けられる。また、この開口１２Ｂの中には、一端が第２導体１２と接続している配線１２Ａが設けられる。
　図２０に、第２導体１２の平面形状の他の一例を模式的に示す。第２導体１２は開口１２Ｂを有する。この開口１２Ｂは、島状導体１１と対向する位置に設けられる。また、この開口１２Ｂの中には、第２の島状導体１２Ｃ、および、第２導体１２と第２の島状導体１２Ｃとを接続する配線１２Ａが設けられる。
　ここで、上述のような第２導体１２と複数の島状導体１１とからなるＥＢＧ構造体を模式的に示した斜視図を図２１、２２に示す。なお、図２１のＥＢＧ構造体の単位セルＡの等価回路図は、図９のＥＢＧ構造体の単位セルＡの等価回路図（図１１参照）において、キャパシタンスＣ、インダクタンスＬの位置を適当な位置に変更したものである。また、図２２のＥＢＧ構造体の単位セルＡの等価回路図は、図１３のＥＢＧ構造体の単位セルＡの等価回路図（図１４参照）において、キャパシタンスＣ、インダクタンスＬの位置を適当な位置に変更したものである。よって、図２１、２２に示すＥＢＧ構造体についての詳細な説明は省略する。
　次に、ビア１４Ｂの構成について説明する。実施形態２－５において、第２導体１２の形状は、上述のように、開口１２Ｂを有し、また、開口１２Ｂの中に、配線１２Ａ、または、配線１２Ａおよび第２の島状導体１２Ｃを有する。これらの所望の電気的関係を維持するため、接着層１４は導電性を有さない接着剤で構成される。そして、この接着層１４の中に設けられるビア１４Ｂの位置は、第２導体１２のみと接する位置にするのが望ましい。
　この構成によれば、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１とが、ビア１４Ｂにより導通する。すなわち、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１と、ノイズ抑制テープ１０が備えるＥＢＧ構造体とが導通する。
　ここで、実施形態２－５のノイズ抑制テープ１０の製造方法は、実施形態１で説明したノイズ抑制テープ１０の製造方法を基本とし、さらに、以下で説明するビア１４Ｂの製造工程および第２導体１２の製造工程を付与することで実現することができる。例えば、誘電体層１５（図１８参照）の一つの面に、第２導体１２となる導体膜を所望の厚さよりも厚めに形成し、その後、フォトリソグラフィおよびエッチングにより、この導体膜の表面に、ビア１４Ｂが構成されたパターンを形成する。その後、ビア１４Ｂをマスクで覆った状態で、フォトリソグラフィおよびエッチングにより、図１９または図２０に示すようなパターン（第２導体１２）を形成する。
　このような実施形態２－５のノイズ抑制テープ１０によれば、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１にノイズ抑制テープ１０を貼り付けることのみで、被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。
＜実施形態３＞
　実施形態３は、主に、請求項２４乃至２７に関する。
　本実施形態のノイズ抑制テープは、実施形態１または２のノイズ抑制テープの構成を基本とする。
　実施形態１の構成を基本とするノイズ抑制テープは、ノイズ抑制テープを被接着物に貼り付けた状態において、ノイズ抑制テープと被接着物とにより、２種類以上のＥＢＧ構造を有するＥＢＧ構造体が構成される。そして、各種ＥＢＧ構造は周期的に配列されている。
　実施形態２の構成を基本とするノイズ抑制テープは、２種類以上のＥＢＧ構造を有するＥＢＧ構造体を備える。そして、各種ＥＢＧ構造は周期的に配列されている。
　なお、種類が異なるＥＢＧ構造とは、単位セルＡの等価回路および／またはバンドギャップ帯が異なるＥＢＧ構造を意味する。
　本実施形態のノイズ抑制テープによれば、単一のノイズ抑制テープを被接着物に貼り付けることで、複数の周波数のノイズの伝播を抑制することが可能となる。
＜＜実施形態３－１＞＞
　実施形態３－１は、主に、請求項２４乃至２７に関する。
　図２３に、本実施形態のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図２３は、ノイズ抑制テープ１０の平面図である。図においては、便宜上、ＥＢＧ構造の単位セルを四角形で示してある。なお、配列する単位セルの数は設計的事項であり、図示したものはあくまで一例である。
　図２３に示すように、実施形態３－１のノイズ抑制テープ１０は２種類のＥＢＧ構造を有し、２種類のＥＢＧ構造は交互に配列され、市松模様を構成している。
　この構成によれば、２種類のＥＢＧ構造のぞれぞれは、周期性をもって配列されることとなる。
　このようなノイズ抑制テープ１０によれば、単一のノイズ抑制テープを被接着物に貼り付けることで、複数の周波数のノイズの伝播を抑制することが可能となる。
＜＜実施形態３－２＞＞
　実施形態３－２は、主に、請求項２４乃至２７に関する。
　図２４に、本実施形態のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図２４は、ノイズ抑制テープ１０の平面図である。図においては、便宜上、ＥＢＧ構造の単位セルＡを四角形で示してある。なお、配列する単位セルＡの数は設計的事項であり、図示したものはあくまで一例である。
　図２４に示すように、実施形態３－２のノイズ抑制テープ１０は、２種類以上のＥＢＧ構造を有し、各種ＥＢＧ構造が周期的に配列されたエリアが、複数存在する。そして、この複数のエリアが交互に配列されている。
　この構成によれば、２種類以上のＥＢＧ構造のぞれぞれは、周期性をもって配列されることとなる。
　このようなノイズ抑制テープ１０によれば、単一のノイズ抑制テープを被接着物に貼り付けることで、複数の周波数のノイズの伝播を抑制することが可能となる。
　この出願は、２００９年１２月８日に出願された日本特許出願特願２００９－２７８８７３号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (27)

  1. 　誘電体層と、
    　前記誘電体層の内部または第１の面に、前記誘電体層の前記第１の面と反対側の面である第２の面に対向するように設けられ、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有している第１導体と、
    　前記誘電体層の内部に設けられ、前記誘電体層の前記第２の面を貫通している接続部材と、
    を備えたノイズ抑制テープ。
  2. 　請求項１に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記誘電体層の前記第２の面には、接着層が設けられ、
    　前記接続部材は、前記接着層を貫通し、前記接着層の被接着物と接する面から露出しているノイズ抑制テープ。
  3. 　請求項２に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記接着層には、複数の導電性フィラーが混入されているノイズ抑制テープ。
  4. 　請求項１に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記誘電体層の前記第２の面には、前記接続部材と導通する第２導体が形成されているノイズ抑制テープ。
  5. 　請求項４に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記第２導体の前記誘電体層の前記第２の面と接する面と反対側の面には、接着層が設けられ、
    　前記接着層内には、導通部材が設けられているノイズ抑制テープ。
  6. 　請求項５に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記導通部材は、
    　　前記ノイズ抑制テープが被接着物の導電性を有する被接着面に貼り付けられた状態で、前記第２導体と前記被接着面とを導通させるノイズ抑制テープ。
  7. 　請求項５または６に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記導通部材は、前記接着層内に設けられたビアであるノイズ抑制テープ。
  8. 　請求項５または６に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記導通部材は、前記接着層に混入された複数の導電性フィラーであるノイズ抑制テープ。
  9. 　請求項１に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記誘電体層の前記第２の面が、被接着物の導電性を有する被接着面と接するように貼り付けられるノイズ抑制テープ。
  10. 　請求項４に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記第２導体が、被接着物の導電性を有する被接着面と接するように貼り付けられるノイズ抑制テープ。
  11. 　請求項１から１０のいずれか一に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記ノイズ抑制テープを被接着物の導電性を有する被接着面に張り付けた状態において、前記接続部材は前記被接着面と導通するノイズ抑制テープ。
  12. 　請求項１から１１のいずれか一に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記第１導体の前記繰り返し構造は、互いに分離した複数の島状導体であるノイズ抑制テープ。
  13. 　請求項１２に記載のノイズ抑制テープにおいて、前記接続部材は、前記島状導体と導通するノイズ抑制テープ。
  14. 　誘電体層と、
    　前記誘電体層の内部または第１の面に、前記誘電体層の前記第１の面と反対側の面である第２の面に対向するように設けられ、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有している第１導体と、
    を備え、
    　前記第１導体の前記繰り返し構造は、互いに分離した複数の島状導体であり、
    　前記島状導体の一部または全部には開口が設けられ、
    　前記開口の中には、前記島状導体と接続している配線が設けられているノイズ抑制テープ。
  15. 　請求項１４に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　一部または全部の前記開口の中には、前記配線と接続している第２の島状導体が設けられているノイズ抑制テープ。
  16. 　請求項１４または１５に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記誘電体層の前記第２の面には、接着層が設けられているノイズ抑制テープ。
  17. 　請求項１４または１５に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記誘電体層の前記第２の面には、第２導体が形成されているノイズ抑制テープ。
  18. 　請求項１７に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記第２導体の前記誘電体層の前記第２の面と接する面と反対側の面には、接着層が設けられ、
    　前記接着層内には、導通部材が設けられているノイズ抑制テープ。
  19. 　請求項１８に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記導通部材は、
    　　前記ノイズ抑制テープが被接着物の導電性を有する被接着面に貼り付けられた状態で、前記第２導体と前記被接着面とを導通させるノイズ抑制テープ。
  20. 　請求項１８または１９に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記導通部材は、前記接着層内に設けられたビアであるノイズ抑制テープ。
  21. 　請求項１８または１９に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記導通部材は、前記接着層に混入された複数の導電性フィラーであるノイズ抑制テープ。
  22. 　請求項１４または１５に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記誘電体層の前記第２の面が、被接着物の導電性を有する被接着面と接するように貼り付けられるノイズ抑制テープ。
  23. 　請求項１７に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記第２導体が、被接着物の導電性を有する被接着面と接するように貼り付けられるノイズ抑制テープ。
  24. 　請求項１から３、９、１４から１６、２２のいずれか一に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記ノイズ抑制テープが被接着物の導電性を有する被接着面に貼り付けられた状態において、前記ノイズ抑制テープが備える構成と、前記被接着面とにより、少なくとも１種類以上のＥＢＧ構造が構成され、各種ＥＢＧ構造は周期的に配列されているノイズ抑制テープ。
  25. 　請求項２４に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記ノイズ抑制テープが前記被接着面に貼り付けられた状態において、前記ノイズ抑制テープが備える構成と前記被接着面とにより、２種類のＥＢＧ構造が構成され、
    　前記２種類のＥＢＧ構造は、交互に配列されているノイズ抑制テープ。
  26. 　請求項４から８、１０、１７から２１、２３のいずれか一に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記ノイズ抑制テープは、少なくとも１種類以上のＥＢＧ構造を備え、各種ＥＢＧ構造は周期的に配列されているノイズ抑制テープ。
  27. 　請求項２６に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記ノイズ抑制テープは、２種類のＥＢＧ構造を備え、前記２種類のＥＢＧ構造は、交互に配列されているノイズ抑制テープ。
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