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WO2010060420A1 - Optoelektronische lampe - Google Patents

Optoelektronische lampe Download PDF

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Publication number
WO2010060420A1
WO2010060420A1 PCT/DE2009/001696 DE2009001696W WO2010060420A1 WO 2010060420 A1 WO2010060420 A1 WO 2010060420A1 DE 2009001696 W DE2009001696 W DE 2009001696W WO 2010060420 A1 WO2010060420 A1 WO 2010060420A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
electrical connection
lamp according
electrical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/DE2009/001696
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kurt-Jürgen Lang
Hagen Luckner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Publication of WO2010060420A1 publication Critical patent/WO2010060420A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/048—Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
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    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10113—Lamp

Definitions

  • the present application relates to an optoelectronic lamp having at least one LED chip.
  • optoelectronic modules are disclosed in which an optoelectronic component is arranged with a plurality of LED chips on a module carrier.
  • a mating connector can be mounted next to the optoelectronic component with which the optoelectronic module can be electrically connected by means of a suitable electrical connector.
  • An opto-electronic lamp is provided with an LED unit and an electrical connection unit connected to the LED unit.
  • the LED unit has a carrier plate and on a front side of the carrier plate at least a first electrical pad and at least one LED chip or at least two LED chips on.
  • the electrical connection unit has a printed circuit board which comprises at least one second electrical connection area on a rear side and at least one conductor track connected in an electrically conductive manner to the second electrical connection area.
  • the circuit board is applied with its rear side on the front side of the support plate of the LED unit such that the first and the second electrical connection surface overlap laterally, wherein the first and the second electrical connection surface are electrically conductively and mechanically interconnected by means of an electrically conductive connection means.
  • the structure of the optoelectronic lamp with an LED unit and an electrical connection unit with a printed circuit board offers a variety of design options for the lamp, which can be implemented in a technically simple manner.
  • the LED unit can advantageously be standardized and used in combination with the electrical connection unit for a variety of differently designed optoelectronic lamps.
  • the printed circuit board of the electrical connection unit can be produced particularly inexpensively. While the support plate of LED units often has properties such as high thermal conductivity, which is why the choice of usable materials is relatively limited, the electrical connection unit and in particular its printed circuit board, regardless of the LED unit with inexpensive standard materials are produced, for which the material restriction of the support plate of the LED unit is not necessarily valid.
  • the printed circuit board has at least one mounting region for an electrical component.
  • a plurality of mounting areas for a plurality of electrical components on the printed circuit board can be realized in a technically simple manner.
  • the printed circuit board has 2, 3, 4 or 5 of such mounting areas.
  • the circuit board of the electrical connection unit can in principle be designed so that it is provided for a plurality of different optoelectronic lamps with a different number and / or with a different type of electrical components.
  • the terminal unit according to a further embodiment, at least one element from the group consisting of Codierbauelement, mating connector for an electrical connector, electrical resistance and temperature sensor, which is applied to the circuit board.
  • a coding component is a component which carries electronically readable information regarding at least one detail of the optoelectronic lamp and / or can be implemented or input into the electronically readable information with respect to at least one detail of the optoelectronic lamp.
  • the optoelectronic lamp is the with the second electrical connection surface electrically conductive interconnect either completely formed on a front side opposite the back of the circuit board or arranged.
  • it has at least one partial section which is formed or arranged on the rear side of the printed circuit board.
  • at least one partial section of the conductor track is formed on the same side of the optoelectronic lamp on which the at least one LED chip is also arranged.
  • the conductor track or the subsection of the conductor track is thereby particularly easily accessible in many applications and embodiments of the optoelectronic lamp.
  • a further embodiment of the optoelectronic lamp provides that the second electrical connection area adjoins at least one opening which extends through the circuit board.
  • a thermal or electrical accessibility of the second electrical connection area can advantageously be improved from a front side of the circuit board.
  • the at least one breakthrough is enclosed in plan view of the circuit board, for example, by an outer contour of the second electrical connection surface.
  • the breakthrough can be filled in particular with the electrically conductive connection means.
  • the electrical connection unit has an electrical through-connection from the second electrical connection surface to a front side opposite the rear side.
  • the via extends through the aperture adjacent the second electrical pad.
  • a further embodiment additionally or alternatively provides that the electrically conductive connection means extends from the first electrical connection surface of the LED unit into the opening of the printed circuit board of the electrical connection unit.
  • the second electrical connection surface adjoins at least two, at least four, at least eight or at least twelve openings, which each extend through the printed circuit board.
  • Each of the apertures extends according to an embodiment, in particular vertically through the circuit board.
  • a vertical direction is to be understood as meaning a direction which runs perpendicular to a main extension plane of the carrier plate and / or the printed circuit board.
  • a lateral direction is to be understood as a direction which runs parallel to a main extension plane of the carrier plate and / or the printed circuit board.
  • each extending through an aperture and leading from the second electrical pad to the front of the printed circuit board there may be a plurality of electrical feedthroughs each extending through an aperture and leading from the second electrical pad to the front of the printed circuit board.
  • at least one of Breakthroughs or multiple breakthroughs can also be free of material of an electrical feedthrough.
  • the electrically conductive connection means extends into a plurality of openings. Again, it is not essential that the connecting means extends into each opening. At least one of the apertures or more of the apertures may be free of the connecting means. However, it may be expedient that all openings are partially filled by the electrically conductive connection means.
  • the at least one breakthrough or the plurality of openings is completely filled with material of an electrical feedthrough, at least in one subsection.
  • the breakthrough is clogged or closed by material of the electrical feedthrough.
  • the opening has a volume which is continuous from the front side to the rear side of the printed circuit board and which is free of material of the electrical feedthrough.
  • the electrically conductive connection means does not apply as a material of the electrical feedthrough.
  • the circuit board of the electrical connection unit has a recess which overlaps laterally with the LED chip.
  • the recess overlaps with at least part of the LED chips or with all the LED chips of the LED unit.
  • a recess is to be understood as meaning a region which is free of material of the printed circuit board and laterally adjoins material of the printed circuit board on at least two sides.
  • the recess laterally adjoins at least three sides of material of the printed circuit board or the recess is completely surrounded laterally by the material of the printed circuit board.
  • two of these sides are opposite each other with respect to the recess.
  • the third side may connect the two opposite sides with each other.
  • the recess extends in particular through the entire thickness of the circuit board.
  • the largest possible lateral overlap between the printed circuit board of the electrical connection unit and the carrier plate of the LED unit can be realized by the recess, without the LED chip (s) being covered by the printed circuit board.
  • the printed circuit board of the electrical connection unit has a part which overlaps vertically with the carrier plate of the LED unit.
  • the circuit board may in particular be designed such that it surrounds or framed the LED unit laterally. Such a LED unit laterally encompassing or framing part can be used to align the LED unit in a technically simple manner to the electrical connection unit.
  • circuit board in the region of the second electrical Pad has a thickness which is less than its maximum thickness.
  • the printed circuit board is thinner, at least in the area of the electrical connection area, than in other areas, for example 0.5 times as thick as the maximum thickness or thinner. This can be advantageous, inter alia, for a thermal and / or electrical accessibility of the second electrical connection surface from a front side of the printed circuit board.
  • the printed circuit board has a printed circuit board substrate which contains at least two interconnected substrate layers.
  • the circuit board can be designed in a technically simple manner such that a part of one of the substrate layers laterally protrudes from the other substrate layer.
  • the circuit board can be formed in a technically simple manner with areas of maximum thickness and areas of lesser thickness.
  • the printed circuit board overlaps laterally with the LED unit only with a part of the layers of the printed circuit substrate.
  • the other part of the layers is arranged laterally next to the LED unit.
  • a substrate layer overlaps with the LED unit in plan view of the printed circuit board, while a further substrate layer laterally surrounds the LED unit at least in places, without overlapping with the LED unit.
  • a further embodiment of the lamp provides that the LED unit has at least one adjusting element, which cooperates with an adjusting element of the connecting unit, which can also be referred to as a connecting unit.
  • One of the adjustment elements is a recess, a depression or a breakthrough, which is formed in the LED unit or in the connection unit.
  • the recess the recess or the opening into a projection of the other adjusting element extends.
  • the projection may protrude laterally or vertically from a part of the LED unit or the terminal unit.
  • a rear side of the carrier plate of the LED unit which is opposite the front side of the carrier plate, is formed over the whole area or with a large part of its surface as a thermal connection area of the LED unit.
  • the thermal connection surface is formed by a thermally highly conductive material - for example, a metal and / or a ceramic material - and in particular free of electrically insulating material, such as plastic.
  • the optoelectronic lamp is a lamp for a headlight, in particular for a motor vehicle headlight.
  • the lamp can basically also be used for applications such as the backlighting of an optical conductor.
  • a further embodiment provides that the printed circuit board of the electrical connection unit has on its front side a metallization which overlaps laterally with the second electrical connection surface.
  • the metallization has an extension that is significantly larger as the width of an electrical conductor layer or conductor track of the printed circuit board.
  • the metallization has a lateral extension that is at least twice or at least three times as large as a width of a conductor layer of the printed circuit board.
  • An additional embodiment of the lamp comprises two or more separate LED units, which are connected to the electrical connection unit, in particular are mechanically stable and electrically conductively connected.
  • FIG. 1 shows a perspective front view of the optoelectronic lamp according to an embodiment
  • Figure 2 is a perspective rear view of the optoelectronic lamp shown in Figure 1;
  • Figure 3 is a perspective front sectional view of a portion of the optoelectronic lamp shown in Figure 1;
  • Figure 4 is a plan view of the front of the electrical connection unit of the optoelectronic lamp shown in Figure 1;
  • Figure 5 is a rear plan view of the electrical connection unit shown in Figure 4;
  • Figure 6 is a front plan view of the LED unit of the optoelectronic lamp shown in Figure 1;
  • Figure 7 is a rear plan view of the LED unit of the optoelectronic lamp shown in Figure 1;
  • Figure 8 is a front plan view of an electrical connection unit according to a second embodiment
  • Figure 9 is a rear plan view of the electrical connection unit shown in Figure 8.
  • Figure 10 is a front plan view of an LED unit for use with the electrical connection unit shown in Figures 8 and 9.
  • the optoelectronic lamp shown in FIG. 1 has an LED unit 1 and an electrical connection unit 5.
  • the LED unit 1 has, for example, four LED chips 4, which are applied to a front side of a support plate 2 of the LED unit.
  • a chip carrier 41 is arranged between the LED chips 4 and the carrier plate 2, see FIG. 3 or FIG. 6.
  • the LED chips 4 are laterally surrounded, for example, by a chip frame 42, see FIG. 3 or FIG.
  • the LED chips are arranged along a line, for example along a straight line.
  • the chips could, for example, a compact arrangement with two Lines and two columns can be arranged.
  • more than four chips could be included in the LED unit 1.
  • only one LED chip can be contained in an LED unit.
  • the support plate 2 of the LED unit has, for example, a metal plate.
  • the carrier plate 2 is, for example, a metal core board. It has mounting holes 21.
  • mounting holes 21 For example, four mounting holes 21 are present, of which two are the same size.
  • the mounting holes 21 are adapted to mount the optoelectronic lamp.
  • the optoelectronic lamp can be screwed by means of at least two of the mounting holes 21 to a thermally highly conductive material.
  • the side facing away from the LED chips 4 side of the support plate 2 is the back of the support plate and the LED unit 1.
  • the surface of the back of the support plate 2 is formed for example by a metal of the support plate and forms a thermal connection surface of the LED unit and the optoelectronic Lamp for heat dissipation of the heat generated by the LED chips 4 during their operation.
  • the LED unit 1 can be firmly connected and mounted on a heat sink in a technically simple and efficient manner.
  • the electrical connection unit 5 has a printed circuit board 6.
  • the printed circuit board 6 is applied with its rear side on the LED unit 1. It covers only a part of the LED unit 1.
  • the electromagnetic Radiation of the LED chips during their operation without hindrance be emitted through the circuit board 5.
  • the mounting holes 21 are still freely accessible even when the LED unit 1 is firmly connected to the electrical connection unit 5.
  • the printed circuit board 6 of the electrical connection unit 5 has a plurality of electrical connection surfaces 71, 72, 73, 74 on its rear side.
  • the electrical connection unit 5 is applied to the LED unit 1 in such a way that the second electrical connection surfaces
  • the second electrical connection surfaces 71, 72, 73, 74 of the electrical connection unit and the first electrical connection surfaces 31, 32, 33, 34 of the LED unit 1 are electrically conductively and mechanically connected to one another by means of an electrically conductive connection means 79, see FIG electrically conductive connection means 79 is for example a solder or an electrically conductive adhesive or it has at least one of these means.
  • the reference numerals of the pairs of first and second electrical pads electrically conductively and mechanically connected to each other are 31 and 71, 32 and
  • the second electrical connection surfaces 71, 72, 73, 74 of the electrical connection unit 5 respectively adjoin a plurality of openings 9.
  • the printed circuit board 6 has a plurality of apertures 9 which extend through the printed circuit board and which terminate on the back in each case in a region of the second electrical connection surfaces 71, 72, 73, 74, so that their rear ends laterally from Surrounded material of the second electrical connection surfaces, in particular are enclosed.
  • the openings 9 have, for example, inner walls, which are covered with electrically conductive material.
  • the electrically conductive material connects the second electrical connection surfaces 71, 72, 73, 74 in an electrically conductive manner to metallizations 75, 76, 77, 78, which are arranged on the front side of the circuit board 6 with respect to the second electrical connection surfaces 71, 72, 73, 74.
  • the metallizations overlap laterally with the second electrical pads.
  • the openings 9 may also be filled, for example, completely with electrically conductive material of electrical feedthroughs. Preferably, however, remains in the openings 9 in addition to the material for the electrical feedthroughs still a volume into which the electrically conductive connecting means 79 extends. See the sectional view of Figure 3, in which the electrically conductive connecting means 79th is shown as an example in one of the visible openings 9.
  • the second electrical connection surfaces 71, 72, 73, 74 and the opposing metallizations 75, 76, 77, 78 are not only electrically conductive, but also thermally well connected to one another.
  • a .Hergoris vide for the optoelectronic device can advantageously a solder for connecting the second. electrical pads and the metallizations are used.
  • solder can in each case be arranged between one of the second electrical connection surfaces 71, 72, 73, 74 and the first electrical connection surfaces 31, 32, 33, 34 of the LED unit 1.
  • Soldering can be effected from the front side of the printed circuit board by, for example, pressing a soldering punch onto the metallizations 75, 76, 77, 78, from which the heat flows through the electrical plated-through holes of the openings to the second electrical connection surfaces 71, 72, 73 , 74 extends and thus the solder melts efficiently.
  • a soldering method e.g. a soldering process such as so-called reflow soldering or remelting soldering.
  • a soldering iron or a soldering punch can be used.
  • a laser soldering method usable in which the solder is melted by means of a laser beam.
  • the metallizations 75, 16, 77, 78 are respectively indirectly or directly electrically conductively connected to at least one conductor track 81, 82, 83, 84 of the printed circuit board 6.
  • the conductor tracks are preferably arranged on the front side of the printed circuit board 6.
  • the conductor tracks could be e.g. be electrically connected directly to the second electrical connection surfaces 71, 72, 73, 74.
  • the printed circuit board 6 also has, for example, a first and a second mounting region 11, 12 for an electrical component.
  • the first mounting area 11 has two electrical mounting surfaces 111, 112.
  • the second mounting portion 12 has electrical mounting surfaces 121, 122.
  • the printed circuit board comprises e.g. a mounting portion for a mating connector, which is suitable for electrically connecting the printed circuit board and thus the optoelectronic lamp by means of a suitable plug.
  • optoelectronic lamp electrical components 13 and a mating connector 14 are mounted on the circuit board 6.
  • electrical Components are, for example, electrical resistors and / or varistors. They serve, for example, for the electrical control of the LED chips 4.
  • the circuit board 6 may also be equipped with different types of electrical components, for example with a temperature sensor.
  • a coding component 16 is additionally arranged on the electrical connection unit, for example.
  • the use of at least one coding resistor or several coding resistors or, for example, the use of an RFID element is suitable as a coding component.
  • RFID stands for "radio frequency identification” in English, which in German means “identification by means of electromagnetic waves with radio frequency”. Coding elements do not necessarily have to be electrically connected to conductor tracks of the printed circuit board 6.
  • the coding element 16 shown in Figure 1 is e.g. around an RFID element.
  • the LED chips 4 are interconnected, for example, in series with one another and can be electrically connected via the electrical connection surfaces 43, 44, which are applied to the chip carrier 41, for example.
  • the electrical connection surfaces 43, 44 are electrically conductively connected to the electrically conductive connection of the LED chips 4 with strip conductors 35, 36 which are formed on the carrier plate 2, for example by means of an electrically conductive adhesive or a solder.
  • the interconnects are in turn electrically conductive with each two first electrical pads 31, 32, 33, 34 of the LED unit 1 connected.
  • the conductor tracks 35, 36 of the support plate 2 are electrically insulated from the metal plate of the support plate and thus also electrically isolated from each other, for example by means of a plastic or by means of a paint.
  • the LED chips 4 do not have to be connected in series. At least some of the chips can also be connected in parallel. For example, it is possible to interconnect only half of the chips in series with one another and to electrically connect these halves of the chips independently of one another or together in parallel. It is also possible that all LED chips 4 are connected in parallel with each other.
  • the LED chips are conventional light-emitting diode chips.
  • the LED chips 4 are not limited to light emitting diodes that emit visible electromagnetic radiation. Instead, the LED chips can also emit invisible electromagnetic radiation, for example ultraviolet light or infrared radiation. Such LED chips are basically known to the person skilled in the art.
  • the LED chips can be provided with a luminescence conversion material which has at least one phosphor.
  • the phosphor is capable of being excited by the electromagnetic radiation emitted by the LED chip 4 and of converting this electromagnetic radiation into radiation of a higher wavelength.
  • the printed circuit board 6 has a printed circuit board substrate which has a thickness in a region around the recess 63 which is less than its maximum thickness. With this region of lesser thickness, the printed circuit board is located, for example, on the LED unit 1, that is, with this thin region, the printed circuit board 6 overlaps laterally with the LED unit 1.
  • the second electrical connection surfaces 71, 72, 73, 74 of the electrical connection unit 5 and the metallizations 75, 76, 77, 78 and the openings 9 are formed in the thin region of the printed circuit board.
  • a recess in the circuit board 6 is formed by the thinner portion of the circuit board, so that the circuit board is partially slipped over the support plate 2 of the LED unit 1.
  • the areas of the circuit board 6 with maximum thickness thus overlap vertically with the LED unit 1 or with the support plate 2 of the LED unit 1.
  • the printed circuit board substrate of the printed circuit board 6 has, for example, a first substrate layer 61 and a second substrate layer 62, which are connected to one another. In principle, further substrate layers may be present.
  • Such a multi-layered structure of the printed circuit board substrate allows a technically simple production of the printed circuit board 6 with thinner and thicker areas.
  • the printed circuit board 6 in the region in which it overlaps laterally with the carrier plate 2 of the LED unit 1 is free of one of the substrate layers, for example free of the second substrate layer 62. In this region, for example, it has only the first substrate layer 61 ,
  • the first substrate layer 61 may be at least half as thick as the second substrate layer 62. In one embodiment, the first substrate layer 61 is significantly thinner than the second substrate layer 62. For example, the first substrate layer 61 is at most half as thick as the second substrate layer 62. Generally the thickness in the areas of the circuit board 6 that laterally overlap with the LED unit 1, for example 0.5 times the maximum thickness of the circuit board or less, 0.4 times the maximum thickness of the circuit board or less, or the 0 , 3 times the maximum thickness of the circuit board or less.
  • Suitable materials for the printed circuit substrate are, for example, plastic or resin-based materials reinforced with glass fibers.
  • the printed circuit board substrate comprises glass-fiber-reinforced epoxy resin or consists of glass-fiber-reinforced epoxy resin, for example a material known by the name "FR4".
  • FR4 glass-fiber-reinforced epoxy resin
  • other materials for the printed circuit board substrate are conceivable, for example paper laminate.
  • the printed circuit board 6 may also have an integrally formed printed circuit board substrate. In this case, areas of lesser thickness may be produced by ablation of material, for example by etching. Alternatively, however, it is also possible that the printed circuit board, for example has a substantially constant thickness, without thinner areas.
  • LED units are, for example, each electrically conductively and mechanically connected to a single electrical connection unit and thus integrated in a single lamp.
  • FIGS. 8 and 9 show an exemplary electrical connection unit 5, in which the circuit board 6 has a recess 63 which is open to one side. That is, the recess does not laterally abut the material of the printed circuit board 6 on one side. Instead, the recess 63 is surrounded only on three sides laterally from the material of the circuit board.
  • the circuit board 6 for example, two adjusting elements 64, 65.
  • the adjusting elements 64, 65 of the printed circuit board are formed in the form of projections which, for example, have a triangular shape. However, they can also have any other shape, for example a rectangular shape.
  • the LED unit 1 which is shown in FIG. 10, has, for example, two adjusting elements 22, 23, which are designed as counterparts for the adjusting elements 64, 65 of the printed circuit board. They are formed for example in the form of recesses or depressions, which are shaped and positioned so that the adjusting elements 64, 65 of the circuit board can engage in this.
  • the adjusting elements 64, 65, 22, 23 of the circuit board and the support plate allow a technically simple and precise alignment of the LED unit 1 and the electrical connection unit 5 to each other.
  • the adjustment elements 64, 65 of the printed circuit board 6 have a substantially lateral main extension direction. However, it is also possible for them to be a substantially vertical one
  • Have main extension direction may be formed in the form of mounting pins which engage in recesses or holes of the LED unit 1.
  • the adjusting elements are designed in the form of projections in the LED unit 1 and the counterparts of the adjusting elements in the form of recesses, recesses or holes in the printed circuit board 6 are formed.
  • the electrical connection unit 5 can be generally used e.g. Also positioning and / or fasteners for optics that can be applied to the lamp have.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

Es wird eine optoelektronische Lampe mit einer LED-Einheit und einer mit der LED-Einheit verbundenen elektrischen Anschlusseinheit angegeben. Die LED-Einheit weist eine Trägerplatte sowie auf einer Vorderseite der Trägerplatte mindestens eine erste elektrische Anschlussfläche und mindestens einen LED-Chip auf. Die elektrische Anschlusseinheit weist eine Leiterplatte auf, die mindestens eine zweite elektrische Anschlussfläche auf einer Rückseite -und mindestens eine elektrisch leitend mit der zweiten elektrischen Anschlussfläche verbundene Leiterbahn umfasst.

Description

Beschreibung
Optoelektronische Lampe
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 102008059468.7, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Die vorliegende Anmeldung betrifft eine optoelektronische Lampe mit mindestens einem LED-Chip.
In der WO 2006/012842 sind optoelektronische Module offenbart, bei denen ein optoelektronisches Bauelement mit einer Mehrzahl von LED-Chips auf einem Modulträger angeordnet ist. Auf dem Modulträger kann beispielsweise ein Gegenstecker neben dem optoelektronischen Bauelement montiert sein, mit dem das optoelektronische Modul mittels eines passenden elektrischen Steckers elektrisch leitend angeschlossen werden kann.
Es ist eine Aufgabe, eine kostengünstig zu realisierende optoelektronische Lampe anzugeben, die hinsichtlich der Ausgestaltung von Details und der Implementierung etwaiger Zusatzfunktionen mehr, technisch einfacher und kostengünstiger zu realisierende Möglichkeiten bietet als vergleichbare herkömmliche optoelektronische Lampen.
Es wird eine optoelektronische Lampe mit einer LED-Einheit und einer mit der LED-Einheit verbundenen elektrischen Anschlusseinheit angegeben.
Die LED-Einheit weist eine Trägerplatte sowie auf einer Vorderseite der Trägerplatte mindestens eine erste elektrische Anschlussfläche und mindestens einen LED-Chip oder mindestens zwei LED-Chips auf.
Die elektrische Anschlusseinheit weist eine Leiterplatte auf, die mindestens eine zweite elektrische Anschlussfläche auf einer Rückseite und mindestens eine elektrisch leitend mit der zweiten elektrischen Anschlussflache verbundene Leiterbahn umfasst.
Die Leiterplatte ist mit ihrer Rückseite derart auf der Vorderseite der Trägerplatte der LED-Einheit aufgebracht, dass die erste und die zweite elektrische Anschlussflache lateral überlappen, wobei die erste und die zweite elektrische Anschlussflache mittels eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmittels elektrisch leitend und mechanisch miteinander verbunden sind.
Der Aufbau der optoelektronischen Lampe mit einer LED-Einheit und einer elektrischen Anschlusseinheit mit einer Leiterplatte bietet vielfältige Gestaltungsmöglichkeiten für die Lampe, die sich auf technisch einfache Weise umsetzen lassen. Die LED-Einheit kann mit Vorteil standardisiert hergestellt und in Kombination mit der elektrischen Anschlusseinheit für eine Vielzahl unterschiedlich gestalteter optoelektronischer Lampen verwendet werden.
Die Leiterplatte der elektrischen Anschlusseinheit kann besonders kostengünstig hergestellt werden. Während es bei der Trägerplatte von LED-Einheiten häufig auf Eigenschaften wie eine hohe Wärmeleitfähigkeit ankommt, weshalb die Auswahl verwendbarer Materialien relativ stark eingeschränkt ist, kann die elektrische Anschlusseinheit und insbesondere deren Leiterplatte unabhängig von der LED- Einheit mit kostengünstigen Standardmaterialien hergestellt werden, für die die Materialleinschränkung der Trägerplatte der LED- Einheit nicht notwendigerweise gelten.
Gemäß einer Ausführungsform weist die Leiterplatte mindestens einen Montagebereich für ein elektrisches Bauelement auf. Es kann insbesondere auch auf technisch einfache Weise eine Mehrzahl von Montagebereichen für eine Mehrzahl elektrischer Bauelemente auf der Leiterplatte realisiert werden. Beispielsweise weist die Leiterplatte 2, 3, 4 oder 5 derartiger Montagebereiche auf. Dabei muss bei der optoelektronischen Lampe nicht jeder der Montagebereiche auch tatsächlich mit einem elektrischen Bauelement versehen sein. Die Leiterplatte der elektrischen Anschlusseinheit kann grundsätzlich so gestaltet sein, dass sie für mehrere unterschiedliche optoelektronische Lampen mit einer unterschiedlichen Anzahl und/oder mit einer unterschiedlichen Art von elektrischen Bauelementen versehen ist.
Zusätzlich oder alternativ weist die Anschlusseinheit gemäß einer weiteren Ausführungsform mindestens ein Element aus der Gruppe bestehend aus Codierbauelement, Gegenstecker für einen elektrischen Anschlussstecker, elektrischer Widerstand und Temperatursensor auf, das auf der Leiterplatte aufgebracht ist. Unter einem Codierbauelement ist ein Bauelement zu verstehen, das elektronisch auslesbare Informationen bezüglich mindestens eines Details der optoelektronischen Lampe in sich trägt und/oder in das elektronisch auslesbare Informationen bezüglich mindestens eines Details der optoelektronischen Lampe implementierbar oder eingebbar sind.
Bei einer weiteren Ausführungsform der optoelektronischen Lampe ist die mit der zweiten elektrischen Anschlussfläche elektrisch leitend verbundene Leiterbahn entweder vollständig auf einer der Rückseite gegenüberliegenden Vorderseite der Leiterplatte ausgebildet oder angeordnet. Alternativ weist sie zumindest einen Teilabschnitt auf, der auf der Rückseite der Leiterplatte ausgebildet oder angeordnet ist. Dadurch ist zumindest ein Teilabschnitt der Leiterbahn auf derselben Seite der optoelektronischen Lampe ausgebildet, auf der auch der mindestens eine LED-Chip angeordnet ist. Die Leiterbahn oder der Teilabschnitt der Leiterbahn ist dadurch bei vielen Anwendungen und Ausgestaltungen der optoelektronischen Lampe besonders gut zugänglich.
Eine weitere Ausführungsform der optoelektronischen Lampe sieht vor, dass die zweite elektrische Anschlussfläche an mindestens einen Durchbruch angrenzt, der sich durch die Leiterplatte hindurch erstreckt. Mit einem derartigen Durchbruch kann beispielsweise eine thermische oder elektrische Zugänglichkeit der zweiten elektrischen Anschlussfläche von einer Vorderseite der Leiterplatte her vorteilhaft verbessert werden. Der mindestens eine Durchbruch ist in Draufsicht auf die Leiterplatte beispielsweise von einer Außenkontur der zweiten elektrischen Anschlussfläche umschlossen. Der Durchbruch ist insbesondere mit dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmittel füllbar.
Bei einer Ausgestaltung der optoelektronischen Lampe weist die elektrische Anschlusseinheit eine elektrische Durchkontaktierung von der zweiten elektrischen Anschlussfläche zu einer der Rückseite gegenüberliegenden Vorderseite auf. Die Durchkontaktierung erstreckt sich durch den Durchbruch, der an die zweite elektrische Anschlussfläche angrenzt . Eine weitere Ausgestaltung sieht zusätzlich oder alternativ vor, dass sich das elektrisch leitfähige Verbindungsmittel von der ersten elektrischen Anschlussfläche der LED-Einheit in den Durchbruch der Leiterplatte der elektrischen Anschlusseinheit hinein erstreckt. Dadurch kann insbesondere die mechanische Verbindung zwischen der ersten und der zweiten elektrischen Anschlussfläche und zusätzlich auch die elektrische Verbindung zwischen den Anschlussflächen verstärkt und verbessert werden.
Bei einer weiteren Ausführungsform grenzt die zweite elektrische Anschlussfläche an mindestens zwei, mindestens vier, mindestens acht oder mindestens zwölf Durchbrüche an, die sich jeweils durch die Leiterplatte hindurch erstrecken. Jeder der Durchbrüche erstreckt sich gemäß einer Ausgestaltung insbesondere vertikal durch die Leiterplatte hindurch .
Unter einer vertikalen Richtung ist im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung eine Richtung zu verstehen, die senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene der Trägerplatte und/oder der Leiterplatte verläuft. Entsprechend ist unter einer lateralen Richtung eine Richtung zu verstehen, die parallel zu einer Haupterstreckungsebene der Trägerplatte und/oder der Leiterplatte verläuft.
Bei dem Vorhandensein von mehreren Durchbrüchen kann es gemäß einer Ausführungsform mehrere elektrische Durchkontaktierungen geben, die sich jeweils durch einen Durchbruch erstrecken und von der zweiten elektrischen Anschlussfläche zu der Vorderseite der Leiterplatte führen. Dabei muss nicht jeder Durchbruch Material einer Durchkontaktierung aufweisen, mindestens einer der Durchbrüche oder mehrere Durchbrüche können auch frei von Material einer elektrischen Durchkontaktierung sein. Es kann jedoch zweckmäßig sein, dass alle Durchbrüche mit Material von elektrischen Durchkontaktierungen versehen sind.
Ebenso ist es gemäß einer zusätzlichen Ausführungsform bei mehreren Durchbrüchen möglich, dass sich das elektrisch leitfähige Verbindungsmittel in mehrere Durchbrüche hinein erstreckt. Auch dabei ist es nicht unbedingt erforderlich, dass sich das Verbindungsmittel in jeden Durchbruch hinein erstreckt. Mindestens einer der Durchbrüche oder mehrere der Durchbrüche können frei von dem Verbindungsmittel sein. Es kann jedoch zweckmäßig sein, dass alle Durchbrüche teilweise von dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmittel gefüllt sind.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist der mindestens eine Durchbruch oder sind die mehreren Durchbrüche zumindest in einem Teilabschnitt vollständig mit Material einer elektrischen Durchkontaktierung gefüllt. Mit anderen Worten ist der Durchbruch durch Material der elektrischen Durchkontaktierung verstopft oder verschlossen. Alternativ kann mit Vorteil vorgesehen sein, dass der Durchbruch ein von der Vorderseite bis zur Rückseite der Leiterplatte durchgehendes Volumen aufweist, das frei von Material der elektrischen Durchkontaktierung ist. Das elektrisch leitfähige Verbindungsmittel gilt dabei nicht als Material der elektrischen Durchkontaktierung.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Lampe weist die Leiterplatte der elektrischen Anschlusseinheit eine Aussparung auf, die lateral mit dem LED- Chip überlappt. Im Fall von mehreren LED-Chips überlappt die Aussparung mit zumindest einem Teil der LED-Chips oder mit allen LED-Chips der LED-Einheit. Unter einer Aussparung ist ein Bereich zu verstehen, der frei von Material der Leiterplatte ist und an mindestens zwei Seiten lateral an Material der Leiterplatte angrenzt. Gemäß einer Ausgestaltung grenzt die Aussparung an mindestens drei Seiten lateral an Material der Leiterplatte an oder ist die Aussparung vollständig lateral von Material der Leiterplatte umgeben. In dem Fall, dass die Aussparung an mindestens drei Seiten lateral angrenzt, sind zwei dieser Seiten bezogen auf die Aussparung einander gegenüberliegend. Die dritte Seite kann die zwei einander gegenüberliegenden Seiten beispielsweise miteinander verbinden. Die Aussparung erstreckt sich insbesondere durch die gesamte Dicke der Leiterplatte .
Durch die Aussparung kann ein möglichst großer lateraler überlapp zwischen der Leiterplatte der elektrischen Anschlusseinheit und der Trägerplatte der LED-Einheit realisiert werden, ohne dass der/die LED-Chip (s) von der Leiterplatte verdeckt werden.
Bei einer weiteren Ausgestaltung der optoelektronischen Lampe weist die Leiterplatte der elektrischen Anschlusseinheit einen Teil auf, der vertikal mit der Trägerplatte der LED- Einheit überlappt. Die Leiterplatte kann insbesondere derart gestaltet sein, dass sie die LED-Einheit seitlich umgreift oder einrahmt. Ein derartiger die LED-Einheit seitlich umgreifender oder einrahmender Teil kann dazu genutzt werden, die LED-Einheit auf technisch einfache Weise zu der elektrischen Anschlusseinheit auszurichten.
Eine zusätzliche Ausführungsform sieht vor, dass die Leiterplatte im Bereich der zweiten elektrischen Anschlussfläche eine Dicke aufweist, die geringer als ihre maximale Dicke ist. Mit anderen Worten ist die Leiterplatte zumindest im Bereich der elektrischen Anschlussfläche dünner als in anderen Bereichen, beispielsweise 0,5 mal so dick wie die maximale Dicke oder dünner. Dies kann unter anderem für eine thermische und/oder elektrische Zugänglichkeit der zweiten elektrischen Anschlussfläche von einer Vorderseite der Leiterplatte her vorteilhaft sein.
Bei einer Ausgestaltung der optoelektronischen Lampe weist die Leiterplatte ein Leiterplattensubstrat auf, das mindestens zwei miteinander verbundene Substratschichten enthält. Dadurch kann die Leiterplatte auf technisch einfache Weise derart gestaltet werden, dass ein Teil einer der Substratschichten lateral von der anderen Substratschicht wegragt. Mit anderen Worten kann die Leiterplatte auf technisch einfache Weise mit Bereichen maximaler Dicke und mit Bereichen geringerer Dicke ausgebildet werden.
Bei einer Ausgestaltung der optoelektronischen Lampe überlappt die Leiterplatte nur mit einem Teil der Schichten des Leiterplattensubstrats lateral mit der LED-Einheit. Der andere Teil der Schichten ist lateral neben der LED-Einheit angeordnet. Beispielsweise überlappt eine Substratschicht mit der LED-Einheit in Draufsicht auf die Leiterplatte, während eine weitere Substratschicht die LED-Einheit zumindest stellenweise lateral umschließt, ohne mit der LED-Einheit zu überlappen.
Eine weitere Ausführungsform der Lampe sieht vor, dass die LED-Einheit mindestens ein Justierelement aufweist, das mit einem Justierelement der Anschlusseinheit, die auch als Verbindungseinheit bezeichnet werden kann, zusammenwirkt. Eines der Justierelemente ist eine Aussparung, eine Vertiefung oder ein Durchbruch, der oder die in der LED- Einheit oder in der Anschlusseinheit ausgebildet ist. In die Aussparung, die Vertiefung oder den Durchbruch hinein erstreckt sich ein Vorsprung des anderen Justierelements. Der Vorsprung kann lateral oder vertikal von einem Teil der LED- Einheit oder der Anschlusseinheit wegragen. Mittels derartiger Justierelemente kann eine möglichst genaue Ausrichtung der LED-Einheit und der Anschlusseinheit zueinander auf technisch einfache Weise realisiert werden.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist eine Rückseite der Trägerplatte der LED-Einheit, die der Vorderseite der Trägerplatte gegenüberliegt, ganzflächig oder mit einem Großteil ihrer Fläche als eine thermische Anschlussflache der LED-Einheit ausgebildet. Die thermische Anschlussfläche ist durch ein thermisch gut leitendes Material - beispielsweise ein Metall und/oder ein keramisches Material - gebildet und insbesondere frei von elektrisch isolierendem Material, wie beispielsweise Kunststoff.
Bei einer zusätzlichen Ausführungsform ist die optoelektronische Lampe eine Lampe für einen Scheinwerfer, insbesondere für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer. Zusätzlich oder alternativ kann die Lampe grundsätzlich auch für Applikationen wie die Hinterleuchtung eines optischen Leiters verwendbar sein.
Eine weitere Ausführungsform sieht vor, dass die Leiterplatte der elektrischen Anschlusseinheit auf ihrer Vorderseite eine Metallisierung aufweist, die lateral mit der zweiten elektrischen Anschlussfläche überlappt. Die Metallisierung weist insbesondere eine Erstreckung auf, die deutlich größer als die Breite einer elektrischen Leiterschicht oder Leiterbahn der Leiterplatte ist. Beispielsweise weist die Metallisierung eine laterale Erstreckung auf, die mindestens zweimal oder mindestens dreimal so groß ist wie eine Breite einer Leiterschicht der Leiterplatte.
Eine zusätzliche Ausführungsform der Lampe umfasst zwei oder mehr voneinander separate LED-Einheiten, die mit der elektrischen Anschlusseinheit verbunden sind, insbesondere mechanisch stabil und elektrisch leitend verbunden sind.
Weitere Vorteile, bevorzugte Ausführungsformen und Weiterbildungen der optoelektronischen Lampe ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den Figuren erläuterten Ausführungsbeispielen.
Es zeigen:
Figur 1 eine perspektivische vorderseitige Ansicht der optoelektronischen Lampe gemäß eines Ausführungsbeispiels ;
Figur 2 eine perspektivische rückseitige Ansicht der in Figur 1 dargestellten optoelektronischen Lampe;
Figur 3 eine perspektivische vorderseitige Schnittansicht eines Teils der in Figur 1 dargestellten optoelektronischen Lampe;
Figur 4 eine Draufsicht auf die Vorderseite der elektrischen Anschlusseinheit der in Figur 1 dargestellten optoelektronischen Lampe; Figur 5 eine rückseitige Draufsicht auf die in Figur 4 dargestellte elektrische Anschlusseinheit;
Figur 6 eine vorderseitige Draufsicht auf die LED-Einheit der in Figur 1 dargestellten optoelektronischen Lampe;
Figur 7 eine rückseitige Draufsicht auf die LED-Einheit der in Figur 1 dargestellten optoelektronischen Lampe;
Figur 8 eine vorderseitige Draufsicht auf eine elektrische Anschlusseinheit gemäß eines zweiten Ausführungsbeispiels ;
Figur 9 eine rückseitige Draufsicht auf die in Figur 8 dargestellte elektrische Anschlusseinheit; und
Figur 10 eine vorderseitige Draufsicht auf eine LED-Einheit zur Verwendung mit der in Figur 8 und 9 dargestellten elektrischen Anschlusseinheit.
Die in Figur 1 dargestellte optoelektronische Lampe weist eine LED-Einheit 1 und eine elektrische Anschlusseinheit 5 auf. Die LED-Einheit 1 weist beispielsweise vier LED-Chips 4 auf, die auf einer Vorderseite einer Trägerplatte 2 der LED- Einheit aufgebracht sind. Zwischen den LED-Chips 4 und der Trägerplatte 2 ist ein Chipträger 41 angeordnet, siehe Figur 3 oder Figur 6. Die LED-Chips 4 sind beispielsweise von einem Chiprahmen 42 lateral umgeben, siehe Figur 3 oder Figur 6.
Die LED-Chips sind entlang einer Linie angeordnet, beispielsweise entlang einer Geraden. Stattdessen könnten die Chips beispielsweise auch einer kompakten Anordnung mit zwei Zeilen und zwei Spalten angeordnet sein. Zudem könnten beispielsweise auch mehr als vier Chips in der LED-Einheit 1 enthalten sein. Alternativ kann auch nur ein LED- Chip in einer LED-Einheit enthalten sein.
Die Trägerplatte 2 der LED-Einheit weist beispielsweise eine Metallplatte auf. Die Trägerplatte 2 ist beispielsweise eine Metallkernplatine. Sie weist Montagelöcher 21 auf. Beispielsweise sind vier Montagelöcher 21 vorhanden, von denen jeweils zwei gleich groß sind. Die Montagelöcher 21 sind geeignet, die optoelektronische Lampe zu montieren. Beispielsweise kann die optoelektronische Lampe mittels mindestens zwei der Montagelöcher 21 an einem thermisch gut leitfähigen Material festgeschraubt werden.
Die den LED-Chips 4 abgewandte Seite der Trägerplatte 2 ist die Rückseite der Trägerplatte und der LED-Einheit 1. Die Fläche der Rückseite der Trägerplatte 2 ist beispielsweise durch ein Metall der Trägerplatte gebildet und bildet eine thermische Anschlussfläche der LED-Einheit und der optoelektronischen Lampe zur Wärmeabfuhr der von den LED- Chips 4 bei deren Betrieb erzeugten Wärme . Somit kann die LED-Einheit 1 auf technisch einfache und effiziente Weise fest an eine Wärmesenke angeschlossen und montiert werden.
Die elektrische Anschlusseinheit 5 weist eine Leiterplatte 6 auf. Die Leiterplatte 6 ist mit ihrer Rückseite auf der LED- Einheit 1 aufgebracht. Sie überdeckt nur einen Teil der LED- Einheit 1. Der übrige Teil der LED-Einheit 1, der die LED- Chips 4 und die Montagelöcher 21 umfasst, überlappt lateral mit einer Aussparung 63 der Leiterplatte 6 der elektrischen Anschlusseinheit 5. Dadurch kann die elektromagnetische Strahlung der LED-Chips bei deren Betrieb ohne Behinderung durch die Leiterplatte 5 emittiert werden. Zudem sind die Montagelöcher 21 auch dann noch frei zugänglich, wenn die LED-Einheit 1 fest mit der elektrischen Anschlusseinheit 5 verbunden ist.
Wie in der rückseitigen Draufsicht auf die elektrische Anschlusseinheit 5 in Figur 5 dargestellt ist, weist die Leiterplatte 6 der elektrischen Anschlusseinheit 5 auf ihrer Rückseite eine Mehrzahl elektrischer Anschlussflächen 71, 72, 73, 74 auf. Bei der optoelektronischen Lampe ist die elektrische Anschlusseinheit 5 derart auf der LED-Einheit 1 aufgebracht, dass die zweiten elektrischen Anschlussflächen
71, 72, 73, 74 der elektrischen Anschlusseinheit lateral mit ersten elektrischen Anschlussflächen 31, 32, 33, 34 der LED- Einheit 1 überlappen. Die zweiten elektrischen Anschlussflächen 71, 72, 73, 74 der elektrischen Anschlusseinheit und die ersten elektrischen Anschlussflächen 31, 32, 33, 34 der LED-Einheit 1 sind mittels eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmittels 79 elektrisch leitend und mechanisch miteinander verbunden, siehe Figur 3. Das elektrisch leitfähige Verbindungsmittel 79 ist beispielsweise ein Lot oder ein elektrisch leitfähiger Klebstoff oder es weist mindestens einen dieser Mittel auf.
Die Bezugszeichen der Paare von ersten und zweiten elektrischen Anschlussflächen, die elektrisch leitend und mechanisch miteinander verbunden sind, sind 31 und 71, 32 und
72, 33 und 73 sowie 34 und 74. Grundsätzlich würde eine Verbindung zwischen nur einem Paar elektrischer Anschlussflächen ausreichen. Je mehr erste elektrische Anschlussflächen 31, 32, 33, 34 der LED-Einheit 1 jeweils mit einer zweiten elektrischen Anschlussfläche 71, 72, 73, 74 der elektrischen Anschlusseinheit 5 verbunden sind, desto stärker und zuverlässiger ist die mechanische Verbindung zwischen der LED-Einheit 1 und der elektrischen Anschlusseinheit 5.
Die zweiten elektrischen Anschlussflächen 71, 72, 73, 74 der elektrischen Anschlusseinheit 5 grenzen jeweils an eine •Mehrzahl von Durchbrüchen 9 an. Mit anderen Worten weist die Leiterplatte 6 eine Mehrzahl von Durchbrüchen 9 auf, die sich durch die Leiterplatte hindurch erstrecken und die auf der Rückseite jeweils in einem Bereich der zweiten elektrischen Anschlussflächen 71, 72, 73, 74 enden, so dass ihre rückseitigen Enden lateral vom Material der zweiten elektrischen Anschlussflächen umgeben, insbesondere umschlossen sind.
Die Durchbrüche 9 weisen beispielsweise Innenwände auf, die mit elektrisch leitfähigem Material verkleidet sind. Das elektrisch leitfähige Material verbindet die zweiten elektrischen Anschlussflächen 71, 72, 73, 74 elektrisch leitend mit Metallisierungen 75, 76, 77, 78, die auf der Vorderseite der Leiterplatte 6 gegenüber den zweiten elektrischen Anschlussflächen 71, 72, 73, 74 angeordnet sind. Die Metallisierungen überlappen lateral mit den zweiten elektrischen Anschlussflächen.
Alternativ können die Durchbrüche 9 auch beispielsweise vollständig mit elektrisch leitfähigem Material von elektrischen Durchkontaktierungen gefüllt sein. Bevorzugt verbleibt jedoch in den Durchbrüchen 9 neben dem Material für die elektrischen Durchkontaktierungen noch ein Volumen, in das sich das elektrisch leitfähige Verbindungsmittel 79 hinein erstreckt. Siehe die Schnittansicht von Figur 3, in der das elektrisch leitfähige Verbindungsmittel 79 beispielhaft in einer der einsehbaren Durchbrüche 9 eingezeichnet ist.
Mittels der elektrischen Durchkontaktierungen durch die Durchbrüche 9 hindurch sind die zweiten elektrischen Anschlussflächen 71, 72, 73, 74 und die gegenüber liegenden Metallisierungen 75, 76, 77, 78 nicht nur elektrisch leitend, sondern auch thermisch gut miteinander verbunden. Bei einem .Herstellungsverfahren für das optoelektronische Bauelement kann mit Vorteil ein Lot zum Verbinden der zweiten . elektrischen Anschlussflächen und der Metallisierungen verwendet werden.
Das Lot kann jeweils zwischen eine der zweiten elektrischen Anschlussflächen 71, 72, 73, 74 und der ersten elektrischen Anschlussflächen 31, 32, 33, 34 der LED-Einheit 1 angeordnet werden. Gelötet werden kann von der Vorderseite der Leiterplatte her, indem beispielsweise ein Lötstempel auf die Metallisierungen 75, 76, 77, 78 gedrückt wird, von denen aus sich die Wärme durch die elektrischen Durchkontaktierungen der Durchbrüche hindurch zu den zweiten elektrischen Anschlussflächen 71, 72, 73, 74 erstreckt und das Lot somit effizient aufschmilzt. Als Lötverfahren eignet sich z.B. ein Weichlötverfahren wie ein sogenanntes Reflow-Löten oder Wiederaufschmelz -Löten. Dazu kann z.B. ein Lötbügel oder ein Lötstempel verwendet werden. Alternativ ist z.B. auch ein Laser-Lötverfahren verwendbar, bei dem das Lot mit Hilfe eines Laserstrahls aufgeschmolzen wird.
Grundsätzlich können jedoch auch andere elektrisch leitfähige Verbindungsmittel als Lot verwendet werden. Insbesondere ist auch die Verwendung eines elektrisch leitfähigen Klebstoffes denkbar . Die Metallisierungen 75, 16, 77, 78 sind jeweils mittelbar oder unmittelbar elektrisch leitend mit mindestens einer Leiterbahn 81, 82, 83, 84 der Leiterplatte 6 verbunden. Die Leiterbahnen sind bevorzugt auf der Vorderseite der Leiterplatte 6 angeordnet.
Alternativ ist es jedoch auch möglich, die Leiterbahnen auf der Rückseite der Leiterplatte anzuordnen. In diesem Fall könnten die Leiterbahnen z.B. unmittelbar elektrisch leitend mit den zweiten elektrischen Anschlussflächen 71, 72, 73, 74 verbunden sein.
Als weitere Alternative ist es möglich, Leiterbahnen sowohl auf der Vorder- als auch auf der Rückseite der Leiterplatte auszubilden. Dies würde die Funktionalität der Leiterplatte 6 und ihre Verwendungsmöglichkeiten weiter erhöhen.
Die Leiterplatte 6 weist zudem beispielweise einen ersten und einen zweiten Montagebereich 11, 12 für ein elektrisches Bauelement auf. Der erste Montagebereich 11 weist zwei elektrische Montageflächen 111, 112 auf. Entsprechend weist auch beispielsweise der zweite Montagebereich 12 elektrische Montageflächen 121, 122 auf.
Weiterhin umfasst die Leiterplatte z.B. einen Montagebereich für einen Gegenstecker, der geeignet ist, die Leiterplatte und somit die optoelektronische Lampe mittels eines geeigneten Steckers elektrisch leitend anzuschließen.
Bei der in Figur 1 veranschaulichten optoelektronischen Lampe sind elektrische Bauelemente 13 sowie ein Gegenstecker 14 auf der Leiterplatte 6 montiert. Bei den elektrischen Bauelementen handelt es sich beispielsweise um elektrische Widerstände und/oder um Varistoren. Sie dienen beispielsweise zur elektrischen Ansteuerung der LED-Chips 4. Zusätzlich- oder alternativ kann die Leiterplatte 6 auch mit andersartigen elektrischen Bauelementen bestückt sein, beispielsweise mit einem Temperatursensor.
Bei der in Figur 1 veranschaulichten optoelektronischen Lampe ist beispielsweise zusätzlich ein Kodierbauelement 16 auf der elektrischen Anschlusseinheit angeordnet. Als Kodierbauelement eignet sich grundsätzlich beispielsweise die Verwendung mindestens eines Kodierwiderstandes oder mehrerer Kodierwiderstände oder zum Beispiel die Verwendung eines RFID-Elements. RFID steht für "radio frequency identification" im englischen, was im Deutschen etwa "Identifizierung mit Hilfe von elektromagnetischen Wellen mit Radiofrequenz" bedeutet. Kodierelemente müssen nicht notwendigerweise mit Leiterbahnen der Leiterplatte 6 elektrisch leitend verbunden sein.
Bei dem in Figur 1 dargestellten Kodierelement 16 handelt es sich z.B. um ein RFID-Element .
Bei der LED-Einheit 1 sind die LED-Chips 4 beispielsweise in Serie miteinander verschaltet und gemeinsam über die elektrischen Anschlussflächen 43, 44, die zum Beispiel auf dem Chipträger 41 aufgebracht sind, elektrisch leitend anschließbar. Die elektrischen Anschlussflachen 43, 44 sind zum elektrisch leitenden Anschließen der LED- Chips 4 mit Leiterbahnen 35, 36, die auf der Trägerplatte 2 ausgebildet sind, beispielsweise mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoffes oder eines Lotes elektrisch leitend verbunden. Die Leiterbahnen sind wiederum elektrisch leitfähig mit jeweils zwei ersten elektrischen Anschlussflächen 31, 32, 33, 34 der LED-Einheit 1 verbunden.
Die Leiterbahnen 35, 36 der Trägerplatte 2 sind elektrisch gegenüber der Metallplatte der Trägerplatte und somit auch elektrisch voneinander isoliert, beispielsweise mittels eines Kunststoffes oder mittels eines Lackes.
Die LED-Chips 4 müssen selbstverständlich nicht in Serie geschaltet sein. Zumindest einige der Chips können auch parallel verschaltet sein. Es ist zum Beispiel möglich, jeweils nur die Hälfte der Chips in Serie miteinander zu verschalten und diese Hälften der Chips jeweils unabhängig voneinander oder gemeinsam parallel elektrisch leitend anzuschließen. Es ist auch möglich, dass alle LED-Chips 4 parallel miteinander verschaltet sind.
Bei den LED-Chips handelt es sich um herkömmliche Leuchtdioden-Chips . Die LED-Chips 4 sind nicht auf Leuchtdioden beschränkt, die sichtbare elektromagnetische Strahlung emittieren. Vielmehr können die LED-Chips auch unsichtbare elektromagnetische Strahlung, beispielsweise ultraviolettes Licht oder Infrarotstrahlung emittierten. Derartige LED-Chips sind dem Fachmann grundsätzlich bekannt.
Die LED-Chips können mit einem Lumineszenzkonversions- material, das mindestens einen Leuchtstoff aufweist, versehen sein. Der Leuchtstoff ist geeignet, von der vom LED-Chip 4 emittierten elektromagnetischen Strahlung angeregt zu werden und diese elektromagnetische Strahlung in eine Strahlung von höherer Wellenlänge zu konvertieren. Die Leiterplatte 6 weist ein Leiterplattensubstrat auf, das in einem Bereich um die Aussparung 63 herum eine Dicke aufweist, die geringer als ihre maximale Dicke ist. Mit diesem Bereich von geringerer Dicke liegt die Leiterplatte beispielsweise auf der LED-Einheit 1 auf, das heißt mit diesem dünnen Bereich überlappt die Leiterplatte 6 lateral mit der LED-Einheit 1.
In dem dünnen Bereich der Leiterplatte sind insbesondere auch die zweiten elektrischen Anschlussflächen 71, 72, 73, 74 der elektrischen Anschlusseinheit 5 sowie die Metallisierungen 75, 76, 77, 78 und die Durchbrüche 9 ausgebildet.
Wie in der Schnittansicht von Figur 3 zu erkennen ist, ist durch den dünneren Bereich der Leiterplatte eine Vertiefung in der Leiterplatte 6 ausgebildet, so dass die Leiterplatte teilweise über die Trägerplatte 2 der LED-Einheit 1 gestülpt ist. Die Bereiche der Leiterplatte 6 mit maximaler Dicke überlappen somit vertikal mit der LED-Einheit 1 oder mit der Trägerplatte 2 der LED-Einheit 1. Dabei wird etwaiges Material, das zwischen den LED-Chips 4 und der Trägerplatte 2 angeordnet ist, wie beispielsweise der Chipträger 41, nicht zu der Trägerplatte 2 gezählt.
Das Leiterplattensubstrat der Leiterplatte 6 weist beispielsweise eine erste Substratschicht 61 und eine zweite Substratschicht 62 auf, die miteinander verbunden sind. Es können grundsätzlich noch weitere Substratschichten vorhanden sein. Ein derartiger mehrschichtiger Aufbau des Leiterplattensubstrats ermöglicht eine technisch einfache Herstellung der Leiterplatte 6 mit dünneren und dickeren Bereichen. Beispielsweise ist die Leiterplatte 6 in dem Bereich, in dem sie lateral mit der Trägerplatte 2 der LED-Einheit 1 überlappt, frei von einer der Substratschichten, beispielsweise frei von der zweiten Substratschicht 62. In diesem Bereich weist sie beispielsweise nur die erste Substratschicht 61 auf.
Die erste Substratschicht 61 kann mindestens halb so dick sein wie die zweite Substratschicht 62. Bei einer Ausgestaltung ist die erste Substratschicht 61 signifikant dünner als die zweite Substratschicht 62. Beispielsweise ist die erste Substratschicht 61 höchstens halb so dick wie die zweite Substratschicht 62. Allgemein beträgt die Dicke in den Bereichen der Leiterplatte 6, die lateral mit der LED-Einheit 1 überlappen, zum Beispiel das 0,5 fache der maximalen Dicke der Leiterplatte oder weniger, das 0,4 fache der maximalen Dicke der Leiterplatte oder weniger, oder das 0,3 fache der maximalen Dicke der Leiterplatte oder weniger.
Als Material für das Leiterplattensubstrat eignen sich zum Beispiel auf Kunststoff oder Harz basierende Materialien, die mit Glasfasern verstärkt sind. Beispielsweise weist das Leiterplattensubstrat glasfaserverstärktes Epoxidharz auf oder es besteht aus glasfaserverstärktem Epoxidharz, beispielsweise einem Material das unter dem Namen "FR4" bekannt ist. Alternativ sind auch andere Materialien für das Leiterplattensubstrat denkbar, beispielsweise Papierlaminat.
Die Leiterplatte 6 kann auch ein einstückig ausgebildetes Leiterplattensubstrat aufweisen. In diesem Fall können Bereiche von geringerer Dicke durch Abtragen von Material, beispielsweise mittels Ätzen erzeugt werden. Alternativ ist es jedoch auch möglich, dass die Leiterplatte zum Beispiel eine im Wesentlichen konstante Dicke aufweist, ohne dünnere Bereiche .
Es ist möglich, mittels des vorgestellten modularen Aufbaus mit einer elektrischen Anschlusseinheit eine optoelektronische Lampe zu realisieren, die mindestens zwei oder mehr separate LED-Einheiten aufweist. Diese LED-Einheiten sind beispielweise jeweils mit einer einzigen elektrischen Anschlusseinheit elektrisch leitend und mechanisch verbunden und somit in einer einzigen Lampe integriert.
In den Figuren 8 und 9 ist eine beispielhafte elektrische Anschlusseinheit 5 dargestellt, bei der die Leiterplatte 6 eine Aussparung 63 aufweist, die zu einer Seite hin offen ist. Das heißt, die Aussparung grenzt an einer Seite nicht lateral an Material der Leiterplatte 6 an. Stattdessen ist die Aussparung 63 nur an drei Seiten lateral vom Material der Leiterplatte umgeben.
Auf der Rückseite weist die Leiterplatte 6 beispielsweise zwei Justierelemente 64, 65 auf. Die Justierelemente 64, 65 der Leiterplatte sind in Form von Vorsprüngen ausgebildet, die beispielsweise eine dreieckige Form aufweisen. Sie können jedoch auch eine beliebige andere Form, beispielsweise eine rechteckige Form aufweisen.
Die LED-Einheit 1, die in Figur 10 dargestellt ist, weist beispielsweise zwei Justierelemente 22, 23 auf, die als Gegenstücke für die Justierelemente 64, 65 der Leiterplatte ausgebildet sind. Sie sind z.B. in Form von Aussparungen oder Vertiefungen ausgebildet, die derart geformt und positioniert sind, dass die Justierelemente 64, 65 der Leiterplatte in diese eingreifen können. Die Justierelemente 64, 65, 22, 23 der Leiterplatte und der Trägerplatte ermöglichen eine technisch einfache und präzise Ausrichtung der LED-Einheit 1 und der elektrischen Anschlusseinheit 5 zueinander.
In dem veranschaulichten Beispiel weisen die Justierelemente 64, 65 der Leiterplatte 6 eine im Wesentlichen laterale Haupterstreckungsrichtung auf. Es ist jedoch auch möglich, dass sie eine im Wesentlichen vertikale
Haupterstreckungsrichtung aufweisen. Beispielsweise können sie in Form von Montagestiften ausgebildet sein, die in Aussparungen oder Löcher der LED-Einheit 1 eingreifen.
Zudem ist es auch möglich, dass die Justierelemente in Form von Vorsprüngen in der LED-Einheit 1 ausgebildet sind und die Gegenstücke der Justierelemente in Form von Vertiefungen, Aussparungen oder Löchern in der Leiterplatte 6 ausgebildet sind.
Die elektrische Anschlusseinheit 5 kann allgemein z.B. auch Positionierelemente .und/oder Befestigungselemente für Optiken, die auf die Lampe aufgebracht werden können, aufweisen.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung der Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims

Patentansprüche
1. Optoelektronische Lampe mit einer LED-Einheit, die eine Trägerplatte sowie auf einer Vorderseite der Trägerplatte mindestens eine erste elektrische Anschlussfläche und mindestens einen LED- Chip aufweist, und einer elektrischen Anschlusseinheit, die eine Leiterplatte mit mindestens einer zweiten elektrischen Anschlussfläche auf einer Rückseite der Leiterplatte und mindestens einer elektrisch leitend mit der zweiten elektrischen Anschlussfläche verbundenen Leiterbahn aufweist, wobei die Leiterplatte mit ihrer Rückseite derart auf der Vorderseite der Trägerplatte der LED-Einheit aufgebracht ist, dass die erste und die zweite elektrische Anschlussfläche lateral überlappen; und die erste und die zweite elektrische Anschlussfläche mittels eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmittels elektrisch leitend und mechanisch miteinander verbunden sind.
2. Optoelektronische Lampe gemäß dem vorhergehenden Anspruch, wobei die mit der zweiten elektrischen Anschlussfläche elektrisch leitend verbundene Leiterbahn zumindest in einem Teilabschnitt auf einer der Rückseite gegenüberliegenden Vorderseite der Leiterplatte angeordnet ist.
3. Optoelektronische Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite elektrische Anschlussfläche an mindestens einen Durchbruch angrenzt, der sich durch die Leiterplatte hindurch erstreckt.
4. Optoelektronische Lampe gemäß Anspruch 3, wobei eine elektrische Durchkontaktierung von der zweiten elektrischen Anschlussfläche zu einer der. Rückseite gegenüberliegenden Vorderseite der Leiterplatte enthalten ist, die sich durch den Durchbruch erstreckt.
5. Optoelektronische Lampe gemäß Anspruch 3 oder 4, wobei sich das elektrisch leitfähige Verbindungsmittel von der ersten elektrischen Anschlussfläche in den burchbruch hinein erstreckt .
6. Optoelektronische Lampe gemäß einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei die zweite elektrische Anschlussfläche an mindestens zwei, mindestens vier, mindestens acht oder mindestens zwölf Durchbrüche angrenzt, die sich durch die Leiterplatte hindurch erstrecken.
7. Optoelektronische Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte der elektrischen Anschlusseinheit eine Aussparung aufweist, die lateral mit dem LED-Chip überlappt.
8. Optoelektronische Lampe gemäß Anspruch 7, wobei die Aussparung an mindestens drei Seiten lateral an Material der Leiterplatte angrenzt oder vollständig lateral von Material der Leiterplatte umgeben ist.
9. Optoelektronische Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein Teil der Leiterplatte vertikal mit der Trägerplatte der LED-Einheit überlappt.
10. Optoelektronische Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte im Bereich der zweiten
■ elektrischen Anschlussfläche eine Dicke aufweist, die geringer als ihre maximale Dicke ist .
11. Optoelektronische Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte ein Leiterplattensubstrat mit mindestens zwei miteinander verbundenen Substratschichten aufweist.
12. Optoelektronische Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte nur mit einem Teil der Schichten des Leiterplattensubstrats lateral mit der LED-Einheit überlappt.
13. Optoelektronische Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die LED-Einheit mindestens ein Justierelement aufweist, das mit einem Justierelement der Anschlusseinheit zusammenwirkt, und eines der Justierelemente eine Aussparung, eine Vertiefung oder einen Durchbruch aufweist, wohinein sich ein Vorsprung des anderen Justierelements erstreckt.
-14. Optoelektronische Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte mindestens einen Montagebereich für ein elektrisches Bauelement aufweist.
15. Optoelektronische Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Anschlusseinheit mindestens ein Element aus der Gruppe bestehend aus Kodierbauelement, Gegenstecker für einen elektrischen Anschlussstecker, elektrischer Widerstand und Temperatursensor aufweist, das • auf der Leiterplatte aufgebracht ist.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2441619A1 (de) * 2010-10-15 2012-04-18 Automotive Lighting Reutlingen GmbH Beleuchtungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug
WO2012147005A1 (en) * 2011-04-26 2012-11-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Connector having surge protection structure
WO2013017984A1 (en) * 2011-08-02 2013-02-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Modular lighting assembly adapter part
WO2013131854A1 (de) * 2012-03-05 2013-09-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches modul und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen moduls
WO2017016863A1 (en) * 2015-07-29 2017-02-02 Tridonic Jennersdorf Gmbh Integrated led module with ims substrate
US10670250B2 (en) 2017-12-22 2020-06-02 Lumileds Llc Chip-on-board modular lighting system and method of manufacture
WO2021108463A1 (en) * 2019-11-25 2021-06-03 Electronic Theatre Controls, Inc. Light module aperture for printed circuit board integration

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010043220A1 (de) * 2010-11-02 2012-05-03 Osram Ag Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Zusammenbauen einer Leuchtvorrichtung
DE102012110397A1 (de) 2012-10-30 2014-04-30 Epcos Ag Leuchtdiodenanordnung, Modul und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiodenanordnung
DE102016122209A1 (de) * 2016-11-18 2018-05-24 Vishay Semiconductor Gmbh Farbmischende LED-Baueinheit und Herstellungsverfahren hierfür

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006012842A2 (de) 2004-07-26 2006-02-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektromagnetische strahlung emittierendes optoelektronisches bauelement und leuchtmodul
DE102005058884A1 (de) * 2005-12-09 2007-06-14 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leuchtdiodenmodul, Verfahren zur Herstellung eines Leuchtdiodenmoduls und optische Projektionsvorrichtung
EP1923626A1 (de) * 2006-11-16 2008-05-21 Robert Bosch Gmbh LED-Modul mit integrierter Ansteuerung
US20080278954A1 (en) * 2005-04-05 2008-11-13 Tir Systems Ltd. Mounting Assembly for Optoelectronic Devices
WO2009033922A2 (de) * 2007-09-07 2009-03-19 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Beleuchtungseinrichtung mit mehreren steuerbaren leuchtdioden

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6999318B2 (en) * 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
DE102005023864A1 (de) * 2005-05-24 2006-11-30 Chin-Sung Lin LED-Lampenanordnung
DE102005034166A1 (de) * 2005-07-21 2007-02-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement, elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses oder eines Bauelements
EP1965128B1 (de) * 2005-12-22 2016-08-17 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Beleuchtungsvorrichtung mit led
JP4535453B2 (ja) * 2006-03-06 2010-09-01 株式会社小糸製作所 光源モジュール及び車輌用灯具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006012842A2 (de) 2004-07-26 2006-02-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektromagnetische strahlung emittierendes optoelektronisches bauelement und leuchtmodul
US20080278954A1 (en) * 2005-04-05 2008-11-13 Tir Systems Ltd. Mounting Assembly for Optoelectronic Devices
DE102005058884A1 (de) * 2005-12-09 2007-06-14 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leuchtdiodenmodul, Verfahren zur Herstellung eines Leuchtdiodenmoduls und optische Projektionsvorrichtung
EP1923626A1 (de) * 2006-11-16 2008-05-21 Robert Bosch Gmbh LED-Modul mit integrierter Ansteuerung
WO2009033922A2 (de) * 2007-09-07 2009-03-19 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Beleuchtungseinrichtung mit mehreren steuerbaren leuchtdioden

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2441619A1 (de) * 2010-10-15 2012-04-18 Automotive Lighting Reutlingen GmbH Beleuchtungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug
US9000672B2 (en) 2011-04-26 2015-04-07 Koninklijkle Philips N.V. Connector with surge protection structure
WO2012147005A1 (en) * 2011-04-26 2012-11-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Connector having surge protection structure
CN103493592B (zh) * 2011-04-26 2016-11-16 皇家飞利浦有限公司 具有浪涌保护结构的连接器
CN103493592A (zh) * 2011-04-26 2014-01-01 皇家飞利浦有限公司 具有浪涌保护结构的连接器
JP2014524640A (ja) * 2011-08-02 2014-09-22 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ モジュール式照明組立体アダプタ部品
CN103703314A (zh) * 2011-08-02 2014-04-02 皇家飞利浦有限公司 模块化照明组件适配器零件
WO2013017984A1 (en) * 2011-08-02 2013-02-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Modular lighting assembly adapter part
EP3767162A1 (de) * 2011-08-02 2021-01-20 Signify Holding B.V. Adapterteil für eine modulare beleuchtungsanordnung
US9587816B2 (en) 2011-08-02 2017-03-07 Philips Lighting Holding B.V. Modular lighting assembly adapter part
US9773951B2 (en) 2012-03-05 2017-09-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic module and a process for the production of an optoelectronic module
JP2015513770A (ja) * 2012-03-05 2015-05-14 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ オプトエレクトロニクスモジュールおよびオプトエレクトロニクスモジュールの製造方法
WO2013131854A1 (de) * 2012-03-05 2013-09-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches modul und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen moduls
WO2017016863A1 (en) * 2015-07-29 2017-02-02 Tridonic Jennersdorf Gmbh Integrated led module with ims substrate
GB2555745A (en) * 2015-07-29 2018-05-09 Tridonic Jennersdorf Gmbh Integrated LED module with IMS substrate
EP3133332A1 (de) * 2015-07-29 2017-02-22 Tridonic Jennersdorf GmbH Integriertes led-modul mit ims-substrat
GB2555745B (en) * 2015-07-29 2021-04-14 Tridonic Jennersdorf Gmbh Integrated LED module with IMS substrate
US10670250B2 (en) 2017-12-22 2020-06-02 Lumileds Llc Chip-on-board modular lighting system and method of manufacture
US11092321B2 (en) 2017-12-22 2021-08-17 Lumileds Llc Chip-on-board modular lighting system and method of manufacture
WO2021108463A1 (en) * 2019-11-25 2021-06-03 Electronic Theatre Controls, Inc. Light module aperture for printed circuit board integration
US12207406B2 (en) 2019-11-25 2025-01-21 Electronic Theatre Controls, Inc. Light module aperture for printed circuit board integration

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