[go: up one dir, main page]

WO2009122704A1 - 圧電振動部品 - Google Patents

圧電振動部品 Download PDF

Info

Publication number
WO2009122704A1
WO2009122704A1 PCT/JP2009/001438 JP2009001438W WO2009122704A1 WO 2009122704 A1 WO2009122704 A1 WO 2009122704A1 JP 2009001438 W JP2009001438 W JP 2009001438W WO 2009122704 A1 WO2009122704 A1 WO 2009122704A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
piezoelectric
electrode
holding member
conductive holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2009/001438
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
開田弘明
木津徹
三谷彰宏
亀田英太郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2010505380A priority Critical patent/JP4947213B2/ja
Priority to CN200980117355.6A priority patent/CN102160285B/zh
Publication of WO2009122704A1 publication Critical patent/WO2009122704A1/ja
Priority to US12/850,981 priority patent/US8247953B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders or supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator

Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric vibration component used for, for example, a piezoelectric resonance component or a piezoelectric actuator, and more specifically, a piezoelectric device having a structure in which a piezoelectric vibrator is mounted on a substrate so as to vibrate by a piezoelectric effect.
  • a piezoelectric vibration component used for, for example, a piezoelectric resonance component or a piezoelectric actuator
  • a piezoelectric device having a structure in which a piezoelectric vibrator is mounted on a substrate so as to vibrate by a piezoelectric effect.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a conventional piezoelectric vibration component having this type of package structure.
  • the piezoelectric vibrator 103 is mounted on the case substrate 102.
  • first and second terminal electrodes 104 and 105 for electrical connection with the outside are formed on the first and second corner portions 102 a and 102 b of the case substrate 102.
  • conductive adhesives 106 and 107 are disposed on the upper surface of the case substrate 102. The conductive adhesives 106 and 107 are electrically connected to the routing electrodes 108 and 109.
  • the piezoelectric vibrator 103 is fixed to the case substrate 102 by the conductive adhesives 106 and 107, and the piezoelectric vibrator 103 is connected to the first and second terminal electrodes 104 and 105 via the routing electrodes 108 and 109. Is electrically connected.
  • the piezoelectric vibrator 103 is cantilevered at one end side and supported by the conductive adhesives 106 and 107.
  • a cap 110 having an opening opened downward is joined to the case substrate 102 via a frame-like adhesive layer 111 in order to form a space for preventing the vibration of the piezoelectric vibrator 103.
  • the piezoelectric vibration component 101 is also strongly required to be miniaturized like other electronic components. However, in the piezoelectric vibration component 101, a package structure having a sealed space for preventing the vibration of the piezoelectric vibrator 103 as described above has to be formed. Therefore, there is a limit to downsizing the piezoelectric vibration component 101.
  • the distance between the conductive adhesives 106 and 107 and the terminal electrodes 104 and 105 has been made as short as possible.
  • the vibration of the piezoelectric vibrator 103 tends to leak to the case substrate 102 side through the joint portion using the conductive adhesives 106 and 107. Therefore, there is a possibility that characteristics such as resonance characteristics are deteriorated due to vibration leakage.
  • An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art and reduce the size of the piezoelectric vibration component capable of suppressing vibration leakage from the piezoelectric vibrator to the case substrate. It is to provide.
  • a substrate having an upper surface and a lower surface, a piezoelectric vibrator held on the upper surface of the substrate, and the substrate so as to hold the piezoelectric vibrator on the upper surface of the substrate on one end side of the substrate;
  • a conductive holding member connected to the piezoelectric vibrator and electrically connected to the piezoelectric vibrator; a terminal electrode provided close to the other end of the substrate; and the conductive
  • a piezoelectric vibration component having a routing electrode provided on an upper surface of the substrate so as to connect a holding member and the terminal electrode.
  • the piezoelectric vibrator is held on the upper surface of the substrate, but the holding mode is not particularly limited.
  • the piezoelectric vibrator is supported by a cantilever on the upper surface of the substrate by the conductive holding member. In this case, the amount of displacement by the piezoelectric vibrator can be increased.
  • the support structure can be simplified.
  • the substrate has a rectangular planar shape having first and second sides facing each other and third and fourth sides facing each other.
  • the conductive holding member is disposed close to the first side, and the terminal electrode is formed close to the second side.
  • a conductive holding member is formed on the first side and a terminal electrode is formed on the second side on the opposite side, so that a long lead electrode is formed on the upper surface of the substrate. Can be formed.
  • the substrate has a rectangular planar shape having first and second sides facing each other and third and fourth sides facing each other.
  • the piezoelectric vibrator is held on the upper surface of the substrate by the first and second conductive holding members, and the terminal electrode is disposed close to the second side.
  • the piezoelectric vibrator is formed by the first conductive holding member brought closer to the first side of the substrate and the second conductive holding member placed closer to the second side.
  • the lengths of the first and second routing electrodes can be made sufficiently long.
  • a resin layer formed on the upper surface of the substrate is further provided so as to cover at least a part of the routing electrode. Therefore, the vibration leaked by the resin layer can be damped.
  • the piezoelectric vibrator mounted on the substrate is fixed to the substrate with an adhesive so as to surround the piezoelectric vibrator, and is opened to the substrate side. And a cap having an open opening.
  • a resin layer formed on the upper surface of the substrate is further provided so as to cover at least a part of the routing electrode, thereby damping the vibration leaking to the substrate side by the resin layer.
  • an adhesive for fixing the cap to the substrate may also serve as the resin layer.
  • the resin layer can be formed simultaneously with the joining operation of the cap.
  • the conductive holding member is provided on one end side of the substrate and the terminal electrode is provided on the other end side of the substrate, a sufficiently long lead electrode can be formed.
  • the vibration leaking from the piezoelectric vibrator to the substrate side is sufficiently attenuated when propagating through the long lead electrode. That is, it is possible to increase the vibration attenuation path length by the routing electrode.
  • the length of the routing electrode is extended by devising the positional relationship between the terminal electrode and the conductive holding member, the length of the vibration damping path can be increased without increasing the size of the substrate. Is possible. Therefore, miniaturization of the piezoelectric vibration component is not hindered.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the piezoelectric vibration component according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view for explaining a process of joining a cap onto a substrate in manufacturing the piezoelectric vibrating component according to the first embodiment.
  • 3A and 3B are front sectional views schematically showing an analysis model by the finite element method of the piezoelectric vibration component of the first embodiment of the example provided with a resin layer, and FIG. It is a figure which shows the displacement distribution analyzed by the element method.
  • 4 (a) and 4 (b) show an analysis model by the finite element method of the piezoelectric vibration component of the first embodiment of a modified example configured in the same manner as the example except that the resin layer is not provided.
  • FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the electrode length of the routing electrode and the relative displacement at the end of the routing electrode.
  • 6A and 6B are an exploded perspective view of a piezoelectric vibration component according to a second embodiment of the present invention and a perspective view showing a process of joining a cap in manufacturing the piezoelectric vibration component of the second embodiment. It is.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view for explaining a piezoelectric vibrating component according to a modification of the first embodiment.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view showing an example of a conventional piezoelectric vibration component.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a piezoelectric vibration component according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view showing a process of joining a cap of the piezoelectric vibration component.
  • the piezoelectric vibration component 1 has a case substrate 2 having a substantially rectangular planar shape.
  • the rectangular planar shape has first and second short sides 2a and 2b facing each other and first and second long sides 2c and 2d facing each other.
  • the four corner portions of the case substrate 2 be the first to fourth corner portions A to D.
  • the corner portions A and B are corner portions located on both sides of the first short side 2a
  • the corner portions C and D are corner portions located on both sides of the second short side 2b.
  • the first long side 2c is located between the corner portions B and D
  • the second long side 2d is located between the corner portions A and C.
  • Electrodes are formed respectively by applying a conductive material to these recesses. That is, the first terminal electrode 3 is formed at the corner portion B, and the second terminal electrode 4 is formed at the corner portion C. Dummy electrodes 5 and 6 are formed in the corner portion A and the corner portion D.
  • the dummy electrodes 5 and 6 may not be formed. However, when the electrodes are formed at all the corner portions A to D as in the present embodiment, the work of applying the electrode material when forming the terminal electrodes 3 and 4 becomes easy.
  • First and second routing electrodes 7 and 8 are formed on the upper surface 2e of the case substrate 2 so that one ends thereof are connected to the first and second terminal electrodes 3 and 4, respectively.
  • the first and second conductive holding members 9, 10 are arranged on the routing electrodes.
  • the electrode material for forming the first and second routing electrodes 7 and 8, the terminal electrodes 3 and 4, and the dummy electrodes 5 and 6 is not particularly limited, and an appropriate metal such as Ag or Ag—Pd alloy is used. Can be used.
  • the piezoelectric vibrator 11 is fixed to the case substrate 2 by a cantilever beam by the first and second conductive holding members 9 and 10.
  • the piezoelectric vibrator 11 opposes the rectangular plate-shaped piezoelectric plate 12, the first vibrating electrode 13 formed on the first main surface of the piezoelectric plate, and the first vibrating electrode 13 and the piezoelectric plate 12.
  • the second vibration electrode formed on the second main surface of the piezoelectric plate 12 is provided.
  • the piezoelectric plate 12 is made of piezoelectric ceramics or quartz and vibrates in a thickness longitudinal vibration mode, for example. Accordingly, by applying an AC voltage between the first vibrating electrode 13 and the second vibrating electrode, the piezoelectric vibrator 11 vibrates in the thickness longitudinal vibration mode.
  • the piezoelectric vibrator 11 is electrically connected to a terminal electrode 15 provided at one corner portion of the piezoelectric plate 12 so as to be electrically connected to the first vibrating electrode 13.
  • the terminal electrode 15 is located above the first conductive holding member 9.
  • the second terminal electrode 16 electrically connected to the second vibrating electrode formed on the lower surface of the piezoelectric plate 12 is provided near another corner portion of the piezoelectric plate 12.
  • the second conductive holding member 10 is located below the second terminal electrode 16. Therefore, by joining the piezoelectric vibrator 11 to the case substrate 2 by the first and second conductive holding members 9 and 10, the terminal electrodes 15 and 16 are electrically connected to the first and second terminal electrodes 3 and 4, respectively. Will be connected.
  • the conductive holding members 9 and 10 mechanically support the piezoelectric vibrator 11 and provide the case substrate 2 with the first vibration electrode 13 and the second vibration electrode of the piezoelectric vibrator 11.
  • the first and second terminal electrodes 3 and 4 are electrically connected.
  • a cap 17 having an opening opened downward is bonded to the upper surface 2 e of the case substrate 2 by a rectangular frame adhesive layer 18 so as to cover the piezoelectric vibrator 11. As a result, the piezoelectric vibrator 11 is sealed in a package including the case substrate 2 and the cap 17.
  • the cap 17 is made of, for example, a composite material in which a metal film is formed on the surface of a metal or an insulating material.
  • the second routing electrode 8 is sufficiently long, vibration leaking from the piezoelectric vibrator 11 to the case substrate 2 side can be effectively suppressed. That is, the second conductive holding member 10 is disposed so as to be close to one end side of the case substrate 2, more specifically, the first short side 2a side, and the first terminal electrode 3 is connected to the other end. It is provided in the corner portion 4 located on the side, that is, the second short side 2b on the opposite side. Therefore, the second routing electrode 8 is extended along the long side 2d. Therefore, the second routing electrode 8 is sufficiently longer than the second routing electrode 109 of the conventional piezoelectric vibration component shown in FIG. Therefore, when the vibration leaked through the conductive holding member 10 propagates through the second routing electrode 8, the leaked vibration is sufficiently attenuated. Therefore, the vibration characteristic taken out from the terminal electrodes 3 and 4 can be improved.
  • the adhesive layer 18 is made of an epoxy adhesive, and the adhesive layer 18 covers a part of the second routing electrode 8, so that leakage occurs due to the presence of the adhesive layer. The vibration that has occurred is further damped.
  • the adhesive layer 18 may not cover the second routing electrode 8.
  • the same material as that for forming the adhesive layer 18 may be used.
  • the types of materials to be prepared can be reduced.
  • the resin layer 20 can be formed in the same process as the formation of the adhesive layer 18.
  • the resin layer 20 may be formed of a resin different from that of the adhesive layer 18.
  • a resin material include silicone, urethane resin, polyimide, and the like.
  • the leakage vibration is suppressed by the formation of the resin layer, and the analysis result by the finite element method is shown and described.
  • FIG. 5 is a diagram showing an analysis result of a comparative example configured in the same manner as in the above embodiment, (a) is a schematic front sectional view showing the analysis model, and (b) is a finite element method. It is a figure which shows the analysis result of displacement distribution.
  • FIGS. 4A and 4B are a schematic front view and a displacement distribution showing an analysis model of the piezoelectric vibration component of the embodiment.
  • FIG. 3A schematically shows a structure in which the lead electrode 122 on the case substrate side is located on the lower surface side of the piezoelectric vibrator 121.
  • FIG. 4A schematically shows a structure in which the resin layer 20 is formed on the second routing electrode 8 on the case substrate side on the lower surface side of the piezoelectric vibrator 11.
  • the formation of the resin layer 20 suppresses the leakage vibration, so that it can be seen that the resin layer 20 is not displaced much. That is, it can be seen that the formation of the resin layer 20 can effectively suppress the leaked vibration.
  • the piezoelectric vibrator is a crystal vibrator
  • the electrode material is Ag
  • the density of the piezoelectric body is 1.04 ⁇ 10 4 kg / m 3
  • the Young's modulus. 7.32 ⁇ 10 3 Pa and mechanical damping (1 / Qm) were assumed to be 100 ⁇ 10 ⁇ 3 .
  • the resin forming the resin layer 20 was assumed to have a density of 1.2 ⁇ 10 3 kg / m 3 , a Young's modulus of 4 ⁇ 10 9 Pa, and a mechanical attenuation (1 / Qm) of 1.
  • the relationship between the length d / D of the second routing electrode on the case substrate and the relative displacement at the terminal electrode side end of the second routing electrode Asked.
  • the results are shown in FIG. Note that the length d of the second routing electrode is a value normalized by the thickness D of the piezoelectric vibrator.
  • the relative displacement amount is a value normalized by the maximum displacement amount of the piezoelectric vibrator 11.
  • the relative displacement is caused by the formation of the resin layer. It can be seen that the amount can be reduced.
  • the length of the second routing electrode is increased to suppress leakage vibration.
  • the length may be increased.
  • the resin layer 20 does not necessarily need to be formed so as to cover the entire routing electrode having a long length, and the resin layer may be formed so as to cover a part of the first routing electrode. Good.
  • the resin layer is formed so as to cover a part of both the first and second routing electrodes, whereby the leaked vibration can be more effectively suppressed.
  • 6 (a) and 6 (b) are an exploded perspective view of the piezoelectric vibrating component according to the second embodiment of the present invention and a perspective view showing a process of joining a cap.
  • the electrodes are similarly formed on the corner portions A to D of the case substrate 32 as in the case substrate 2 of the above embodiment.
  • a first terminal electrode 33 is formed at the corner portion B
  • a second terminal electrode 34 is formed at the corner portion C
  • dummy electrodes 35 and 36 are formed at the corner portions A and D, respectively.
  • the first and second routing electrodes 37 and 38 each of which is electrically connected to the first and second terminal electrodes 33 and 34, respectively, have a sufficient length. It is formed as follows. This is because the piezoelectric vibrator 41 is supported on one end side and the other end side.
  • the case substrate 32 has a rectangular planar shape, and the rectangular planar shape is opposite to the first and second short sides 32a and 32b facing each other. Long sides 32c and 32d.
  • the first terminal electrode 33 is disposed close to the first short side 32a, and the first conductive holding member 39 is disposed close to the second short side 32b. . Therefore, the first routing electrode 38 that electrically connects the first terminal electrode 33 and the first conductive holding member 39 has a sufficient length.
  • the second terminal electrode 34 is formed at the corner portion of the second short side 32b, and the second conductive holding member 40 is disposed close to the first short side 32a. Therefore, the second routing electrode 38 is formed to have a sufficient length as in the case of the first embodiment.
  • the piezoelectric vibrator 41 has first and second terminal electrodes 45 and 46 above the first and second conductive holding members 39 and 40.
  • the first terminal electrode 45 extends from the upper surface of the piezoelectric plate 42 to the lower surface through the side surface. A portion of the first terminal electrode 45 reaching the lower surface of the piezoelectric plate 42 is joined to the upper surface of the first conductive holding member 39, and both are electrically connected.
  • the piezoelectric plate 42 is polarized in the thickness direction, and the first vibration electrode 43 is formed on the upper surface and the second vibration electrode (not shown) is formed on the lower surface.
  • the first and second terminal electrodes 45 and 46 are electrically connected to the first and second vibrating electrodes, respectively.
  • the support structure of the piezoelectric vibrator 41 is different as described above, and the length of the first routing electrode 37 and the first conductive holding member are accordingly accompanied. Except that the position of 39 differs, it is the same as that of 1st Embodiment. That is, the adhesive layer 18 and the cap 17 are omitted by using the description of the first embodiment.
  • the second routing electrode 38 since the second routing electrode 38 has a sufficient length, vibration leaking through the second conductive holding member 40 propagates through the second routing electrode 38. Decay in between. In addition, also in the first routing electrode 37, the leaked vibration is sufficiently damped. Therefore, in the second embodiment, the vibration is attenuated by both the first and second routing electrodes 37 and 38, so that even better resonance characteristics and the like can be obtained.
  • the adhesive layer 18 also serves as a resin layer that attenuates vibration, and the adhesive layer 18 covers a part of the first and second routing electrodes 37 and 38. Is formed.
  • a resin layer for attenuating vibration is provided so as to cover at least a part of at least one of the first and second routing electrodes. It may be formed.
  • the length of the routing electrode 8 is increased.
  • the terminal electrode 3 is disposed at a corner portion between the second short side 2b and the first long side 2c, and the routing electrode 7 is electrically connected to the terminal electrode 3.
  • the dummy electrode 6 is formed at the corner portion B formed by the first short side 2a and the first long side 2c.
  • the piezoelectric vibration component 51 is the same as the piezoelectric vibration component 1.
  • all the terminal electrodes may be formed so as to be brought close to one side of the piezoelectric substrate.
  • the piezoelectric vibrator in which the first and second vibration electrodes are partially formed on the first and second main surfaces of the piezoelectric plate is used.
  • a vibrator may be used. That is, in the present invention, various energy confinement type piezoelectric vibrators can be used.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

　圧電振動子から基板側に伝搬してきた振動を抑圧することが可能とされている圧電振動部品を得る。 　ケース基板２上に圧電振動子１１が第１，第２の導電性保持部材９，１０により保持されており、導電性保持部材１０がケース基板２の一端側に寄せられて配置されており、導電性保持部材１０と接続される端子電極４がケース基板２の他端側に寄せられて配置されており、導電性保持部材１０と端子電極４とが引回し電極８により電気的に接続されている、圧電振動部品１。

Description

圧電振動部品
　本発明は、例えば、圧電共振部品や圧電アクチュエータなどに用いられる圧電振動部品に関し、より詳細には、圧電効果により振動し得るように基板上に圧電振動子が搭載されている構造を備えた圧電振動部品に関する。
　従来、発振子やフィルタとしての様々な圧電振動部品が提案されている。また、圧電振動部品では、圧電振動子が振動するため、圧電振動子の振動を妨げないためのパッケージ構造が必要である。下記の特許文献１に記載の圧電振動部品では、ケース基板とキャップとからなるパッケージ構造が採用されている。
　図８は、この種のパッケージ構造を有する従来の圧電振動部品の分解斜視図である。圧電振動部品１０１では、ケース基板１０２に、圧電振動子１０３が搭載される。ここでは、外部との電気的接続を図るための第１，第２の端子電極１０４，１０５が、ケース基板１０２の第１，第２のコーナー部１０２ａ，１０２ｂに形成されている。また、ケース基板１０２の上面に導電性接着剤１０６，１０７が配置される。導電性接着剤１０６，１０７は、引回し電極１０８，１０９に電気的接続されている。導電性接着剤１０６，１０７により、圧電振動子１０３がケース基板１０２に対して固定され、かつ圧電振動子１０３が、引回し電極１０８，１０９を介して第１，第２の端子電極１０４，１０５に電気的に接続されている。上記圧電振動子１０３は、一端側において片持ち梁で、上記導電性接着剤１０６，１０７により支持されている。
　上記圧電振動子１０３の振動を妨げないための空間を形成するに、下方に開いた開口を有するキャップ１１０が枠状の接着剤層１１１を介してケース基板１０２に接合されている。
　従って、圧電振動子１０３はケース基板１０２とキャップ１１０とで形成されたパッケージ内に密封されている。
特開２００１－１１０９２５号公報
　圧電振動部品１０１においても、他の電子部品と同様に、小型化が強く求められている。もっとも、圧電振動部品１０１では、上記のような圧電振動子１０３の振動を妨げないための密封空間を有するパッケージ構造を形成しなければならなかった。従って、圧電振動部品１０１の小型化には限界があった。
　そこで、従来、できるだけ圧電振動部品１０１を小さくするために、ケース基板１０２においては、導電性接着剤１０６，１０７と、端子電極１０４，１０５との間の距離はできるだけ短くされていた。
　他方、圧電振動部品１０１では、圧電振動子１０３の振動が導電性接着剤１０６，１０７を用いた接合部を経由してケース基板１０２側に漏洩しがちであった。そのため、振動の漏洩により、共振特性などの特性が劣化するおそれがあった。
　本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、小型化を図り得るだけでなく、圧電振動子からケース基板側への振動の漏洩を抑制することが可能とされた圧電振動部品を提供することにある。
　本発明によれば、上面及び下面を有する基板と、前記基板の上面に保持された圧電振動子と、前記基板の一端側において基板の上面に前記圧電振動子を保持するように、前記基板と前記圧電振動子とを連結しており、かつ前記圧電振動子に電気的に接続されている導電性保持部材と、前記基板の他端側に寄せられて設けられた端子電極と、前記導電性保持部材と前記端子電極とを結ぶように前記基板の上面に設けられた引き回し電極とを有することを特徴とする、圧電振動部品が提供される。
　本発明に係る圧電振動部品において、上記圧電振動子は基板の上面において保持されているが、この保持態様は特に限定されない。本発明のある特定の局面では、圧電振動子は上記導電性保持部材により基板の上面において片持ち梁で支持されている。この場合には、圧電振動子による変位量を大きくすることができる。また、支持構造の簡略化を図ることができる。
　本発明に係る圧電振動部品の他の特定の局面では、前記基板が、対向し合う第１，第２の辺と、対向し合う第３，第４の辺とを有する矩形の平面形状を有し、前記導電性保持部材が前記第１の辺側に寄せられて配置されており、前記端子電極が前記第２の辺側に寄せられて形成されている。矩形の平面形状を有する基板において、第１の辺側に導電性保持部材が、反対側の第２の辺側に端子電極が寄せられて形成されているため、基板の上面に長い引回し電極を形成することができる。
　本発明に係る圧電振動部品のさらに他の特定の局面では、前記基板が、対向し合う第１，第２の辺と、対向し合う第３，第４の辺とを有する矩形の平面形状を有し、前記導電性保持部材が、前記第１の辺側に寄せられた第１の導電性保持部材と、前記第２の辺側に寄せられて配置された第２の導電性保持部材とを有し、前記圧電振動子が、前記第１，第２の導電性保持部材により前記基板の上面に保持されており、前記端子電極が、前記第２の辺側に寄せられて配置された第１の端子電極と、前記第１の辺側に寄せられて配置された第２の端子電極とを有し、前記引回し電極が第１，第２の引回し電極を有し、前記第１の導電性保持部材と前記第１の端子電極とが前記第１の引回し電極により電気的に接続されており、かつ前記第２の導電性保持部材と前記第２の端子電極とが前記第２の引回し電極により電気的に接続されている。この場合には、基板の第１の辺側に寄せられた第１の導電性保持部材と、第２の辺側に寄せられて配置された第２の導電性保持部材とにより圧電振動子が保持されている構造において、第１，第２の引回し電極の長さを十分に長くすることができる。
　本発明に係る圧電振動部品のさらに別の特定の局面では、前記引き回し電極の少なくとも一部を覆うように、前記基板の上面に形成された樹脂層をさらに備えられている。従って、樹脂層により漏洩してきた振動をダンピングすることができる。
　本発明に係る圧電振動部品のさらに他の特定の局面では、前記基板上に搭載された前記圧電振動子を囲繞するように、前記基板に接着剤により固定されており、かつ前記基板側に開いた開口を有するキャップをさらに備えられている。それによって、本発明に従って圧電振動子の変位を妨げないための密封空間が形成されたパッケージ構造を有し、しかも本発明に従って振動の漏洩が抑制されている圧電振動部品を提供することができる。
　この構造においても、好ましくは、引回し電極の少なくとも一部を覆うように、基板の上面に形成された樹脂層がさらに備えられ、それによって、基板側に漏洩してきた振動を樹脂層によりダンピングすることができる。この場合、上記キャップを基板に固定するための接着剤が、上記樹脂層を兼ねていてもよい。その場合には、キャップ付き圧電振動部品の製造に際し、上記樹脂層を構成するために別の材料を用意する必要がない。また、上記キャップの接合作業と同時に上記樹脂層を形成することができる。
（発明の効果）
　本発明に係る圧電振動部品では、導電性保持部材が基板の一端側に、端子電極が基板の他端側に寄せられて設けられているので、十分長い引回し電極を形成することができる。それによって、圧電振動子から基板側に漏洩してきた振動が長い引回し電極を伝搬する際に十分に減衰することとなる。すなわち、引回し電極による振動減衰経路長を長くすることが可能となる。しかも、上記引回し電極の長さは、端子電極と導電性保持部材との位置関係を工夫することにより延長されているため、基板の寸法を大きくすることなく、振動減衰経路長を長くすることが可能とされている。よって、圧電振動部品の小型化を妨げることもない。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動部品の分解斜視図である。 図２は、第１の実施形態の圧電振動部品の製造に際し、キャップを基板上に接合する工程を説明するための斜視図である。 図３（ａ）及び（ｂ）は、樹脂層が設けられた実施例の第１の実施形態の圧電振動部品の有限要素法による解析モデルを略図的に示す正面図断面図であり、及び有限要素法により解析された変位分布を示す図である。 図４（ａ）及び（ｂ）は、樹脂層が設けられていないことを除いては実施例と同様に構成された変形例の第１の実施形態の圧電振動部品の有限要素法による解析モデルを略図的に示す正面図断面図であり、及び有限要素法により解析された変位分布を示す図である。 図５は、引回し電極の電極長さと引回し電極端部における相対変位量との関係を示す図である。 図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動部品の分解斜視図及び第２の実施形態の圧電振動部品の製造に際しキャップを接合する工程を示す斜視図である。 図７は、第１の実施形態の変形例に係る圧電振動部品を説明するための分解斜視図である。 図８は、従来の圧電振動部品の一例を示す分解斜視図である。
符号の説明
　１…圧電振動部品
　２…ケース基板
　２ａ…第１の短辺
　２ｂ…第２の短辺
　２ｃ…第１の長辺
　２ｄ…第２の長辺
　２ｅ…上面
　３…第１の端子電極
　４…第２の端子電極
　５，６…ダミー電極
　７，８…引回し電極
　９，１０…導電性保持部材
　１１…圧電振動子
　１２…圧電板
　１３…第１の振動電極
　１５，１６…端子電極
　１７…キャップ
　１８…接着剤層
　２０…樹脂層
　３１…圧電振動部品
　３２…ケース基板
　３２ａ，３２ｂ…第２の短辺
　３２ｃ，３２ｄ…第２の長辺
　３３…第１の端子電極
　３４…第２の端子電極
　３５，３６…ダミー電極
　３７，３８…引回し電極
　３９…第１の導電性保持部材
　４０…第２の導電性保持部材
　４１…圧電振動子
　４２…圧電板
　４３…第１の振動電極
　４５…第１の端子電極
　４６…第２の端子電極
　５１…圧電振動部品
　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動部品の分解斜視図であり、図２は該圧電振動部品のキャップを接合する工程を示す斜視図である。
　圧電振動部品１は、平面形状が略矩形のケース基板２を有する。上記矩形の平面形状は、対向し合う第１，第２の短辺２ａ，２ｂと、対向し合う第１，第２の長辺２ｃ，２ｄを有する。いま、ケース基板２の４つのコーナー部分を、第１～第４のコーナー部分Ａ～Ｄとする。コーナー部分Ａ，Ｂは、第１の短辺２ａの両側に位置しているコーナー部分であり、コーナー部分Ｃ，Ｄは、第２の短辺２ｂの両側に位置しているコーナー部分であり、第１の長辺２ｃは、コーナー部分Ｂ，Ｄ間に位置しており、第２の長辺２ｄは、コーナー部分Ａ，Ｃ間に位置している。
　そして、コーナー部分Ａ～Ｄでは、ケース基板２の一部が切欠かれ、それぞれ、円筒曲面状の凹部が形成されている。これらの凹部に導電性材料を付与することにより、それぞれ電極が形成されている。すなわち、コーナー部分Ｂには、第１の端子電極３が形成されており、コーナー部分Ｃに第２の端子電極４が形成されている。コーナー部分Ａ及びコーナー部分Ｄはダミー電極５，６が形成されている。
　ダミー電極５，６は、形成されずともよい。ただし、本実施形態のように、全てのコーナー部分Ａ～Ｄに電極を形成した場合、端子電極３，４の形成に際しての電極材料を付与する作業が容易となる。
　ケース基板２の上面２ｅ上には、第１，第２の端子電極３，４に一端が接続されるように、それぞれ、第１，第２の引回し電極７，８が形成されている。引回し電極７，８の他端側においては、引回し電極上に第１，第２の導電性保持部材９，１０が配置されている。
　上記第１，第２の引回し電極７，８及び端子電極３，４及びダミー電極５，６を形成するための電極材料は特に限定されず、Ａｇ、Ａｇ－Ｐｄ合金などの適宜の金属を用いることができる。
　上記第１，第２の導電性保持部材９，１０により、圧電振動子１１がケース基板２に片持ち梁で支持されるように固定されている。
　圧電振動子１１は、矩形板状の圧電板１２と圧電板の第１の主面に形成された第１の振動電極１３と、第１の振動電極１３と圧電板１２を介して対向し合うように圧電板１２の第２の主面に形成された第２の振動電極とを有する。圧電板１２は、圧電セラミックスまたは水晶からなり、例えば、厚み縦振動モードで振動する。従って、第１の振動電極１３と第２の振動電極との間に交流電圧を印加することにより、圧電振動子１１が厚み縦振動モードで振動する。
　圧電振動子１１では、第１の振動電極１３に電気的に接続されるように、圧電板１２の１つのコーナー部分に設けた端子電極１５に電気的に接続されている。この端子電極１５は、第１の導電性保持部材９の上方に位置している。
　他方、圧電板１２の下面に形成された第２の振動電極に電気的に接続された第２の端子電極１６は、圧電板１２の別のコーナー部分近傍に設けられている。この第２の端子電極１６の下方に第２の導電性保持部材１０が位置している。従って、第１，第２の導電性保持部材９，１０により圧電振動子１１をケース基板２に接合することにより、端子電極１５，１６が、第１，第２の端子電極３，４に電気的に接続されることになる。
　導電性保持部材９，１０は、上記のように、圧電振動子１１を機械的に支持するとともに、圧電振動子１１の第１の振動電極１３と第２の振動電極とをケース基板２に設けられた第１，第２の端子電極３，４に電気的に接続している。
　上記圧電振動子１１を覆うように、下方に開いた開口を有するキャップ１７が矩形枠状の接着剤層１８によりケース基板２の上面２ｅに接合される。それによって、ケース基板２とキャップ１７とからなるパッケージ内に圧電振動子１１が密封される。上記キャップ１７は、例えば、金属または絶縁性材料表面に金属膜が形成された複合材料からなる。
　圧電振動部品１では、第２の引回し電極８が十分に長くされているため、圧電振動子１１からケース基板２側に漏洩してきた振動を効果的に抑圧することができる。すなわち、第２の導電性保持部材１０は、ケース基板２の一端側、より具体的には第１の短辺２ａ側に寄せられて配置されており、第１の端子電極３は、他端側、すなわち反対側の第２の短辺２ｂ側に位置しているコーナー部分４に設けられている。従って、第２の引回し電極８が、長辺２ｄに沿うように延ばされている。よって、図８に示した従来の圧電振動部品の第２の引回し電極１０９に比べて、第２の引回し電極８は十分に長くされている。従って、導電性保持部材１０を介して漏洩してきた振動が第２の引回し電極８を伝搬するに際し、漏洩してきた振動が十分に減衰する。よって、端子電極３，４から取り出される振動特性を改善することができる。
　さらに、本実施形態の圧電振動部品１では、上記第２の引回し電極８の一部が、上記接着剤層１８で覆われる。この接着剤層１８は、本実施形態では、エポキシ系接着剤からなり、該接着剤層１８が第２の引回し電極８の一部を被覆しているため、接着剤層の存在によって、漏洩してきた振動がさらに減衰する。
　なお、図１の一点鎖線Ｅで模式的に示す位置に、上記漏洩振動を減衰させるための樹脂層２０を形成してもよい。その場合には、接着剤層１８は、第２の引回し電極８を覆っておらずともよい。このような樹脂層を形成する材料としては、上記接着剤層１８を形成する材料と同じ材料を用いてもよい。その場合には、接着剤層１８及び樹脂層２０が同じ材料からなるため、用意する材料の種類を減らすことができる。加えて、樹脂層２０の形成を接着剤層１８の形成と同じ工程で行うこともできる。
　もっとも、樹脂層２０は、接着剤層１８と異なる樹脂により形成されていてもよい。このような樹脂材料としては、例えば、シリコーン、ウレタン系樹脂、ポリイミドなどを挙げることができる。
　上記樹脂層の形成により漏洩振動を抑圧されること、有限要素法による解析結果を示し、説明することとする。
　図３（ａ）及び（ｂ）は、上記樹脂層が設けていないこと、すなわち上記矩形枠状の接着剤層１８が第２の引回し電極８を覆わないように形成されていることを除いては、上記実施形態と同様にして構成された比較例の解析結果を示す図であり、（ａ）は、その解析モデルを示す略図的正面断面図であり、（ｂ）は有限要素法による変位分布の解析結果を示す図である。他方、図４（ａ）及び（ｂ）は、上記実施形態の圧電振動部品の解析モデルを示す模式的正面図及び変位分布を示す図である。
　図３（ａ）の解析モデルでは、圧電振動子１２１の下面側に、ケース基板側の引回し電極１２２が位置している構造が模式的に示されている。図４（ａ）では、圧電振動子１１の下面側に、ケース基板側の第２の引回し電極８上に樹脂層２０が形成されている構造が模式的に示されている。
　図３（ｂ）に比べて、図４（ｂ）では、樹脂層２０の形成により、漏洩振動が抑圧されるため、樹脂層２０があまり変位していないことがわかる。すなわち、樹脂層２０の形成により、漏洩してきた振動を効果的に抑圧し得ることがわかる。
　なお、図３及び図４に示した有限要素法による解析では、圧電振動子を水晶振動子とし、電極材料をＡｇとし、圧電体の密度を１．０４×１０４ｋｇ／ｍ３、ヤング率７．３２×１０３Ｐａ、機械的減衰（１／Ｑｍ）を１００×１０－３と仮定した。また、樹脂層２０を形成する樹脂については、その密度を１．２×１０３ｋｇ／ｍ３、ヤング率を４×１０９Ｐａ、機械的減衰（１／Ｑｍ）を１と仮定した。
　また、上記有限要素法による解析結果に基づき、ケース基板上の第２の引回し電極の長さｄ／Ｄと、第２の引回し電極の端子電極側の端部における相対変位量との関係を求めた。結果を図５に示す。なお、第２の引回し電極の長さｄは、圧電振動子の厚みＤで規格化した値である。また、相対変位量は、圧電振動子１１の最大変位量で規格化した値である。
　図５から明らかなように、第２の引回し電極の長さが長くなると、第２の引回し電極の第２の端子電極側端部における相対変位量が小さくなることがわかる。これは、〇で示すように、樹脂層２０が設けられていない変形例の場合及び□で示す樹脂層が設けられている上記実施形態のいずれの場合にも、第２の引回し電極の長さが長くなるにつれて、上記相対変位量を小さくし得ることがわかる。
　また、樹脂層２０が設けられていない変形例に比べて、樹脂層２０を有する上記実施形態によれば、第２の引回し電極の長さが同じである場合、樹脂層の形成により相対変位量を小さくし得ることがわかる。
　なお、本実施形態では、第１，第２の引回し電極のうち、第２の引回し電極の長さが長くされ、漏洩振動の抑圧が図られていたが、第１の引回し電極の長さを長くしてもよい。
　さらに、上記樹脂層２０は、長さが長くされた引回し電極の全部を覆うように形成する必要は必ずしもなく、第１の引回し電極の一部を覆うように樹脂層を形成してもよい。好ましくは、樹脂層は、第１，第２の引回し電極の双方の一部をそれぞれを覆うように形成され、それによって、漏洩してきた振動をより効果的に抑圧することができる。
　図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動部品の分解斜視図及びキャップを接合する工程を示す斜視図である。
　第２の実施形態の圧電振動部品３１では、ケース基板３２において、上記実施形態のケース基板２と同様に、コーナー部分Ａ～Ｄに、電極が同様にして形成されている。ここでは、コーナー部分Ｂに第１の端子電極３３が、コーナー部分Ｃに第２の端子電極３４が形成されており、コーナー部分Ａ，Ｄに、それぞれ、ダミー電極３５，３６が形成されている。そして、本実施形態では、第１，第２の端子電極３３，３４にそれぞれ一端が電気的に接続される第１，第２の引回し電極３７，３８、がいずれも十分な長さを有するように形成されている。これは、圧電振動子４１が、一端側及び他端側で支持されていることによる。
　より具体的には、ケース基板３２は、矩形の平面形状を有し、該矩形の平面形状は、対向し合う第１，第２の短辺３２ａ，３２ｂと、対向し合う第１，第２の長辺３２ｃ，３２ｄとを有する。そして、第１の端子電極３３が、第１の短辺３２ａ側に寄せられて配置されており、第１の導電性保持部材３９が第２の短辺３２ｂ側に寄せられて配置されている。従って、第１の端子電極３３と第１の導電性保持部材３９とを電気的に接続している第１の引回し電極３８が十分な長さを有する。同様に、第２の端子電極３４は、第２の短辺３２ｂのコーナー部分に形成されており、第２の導電性保持部材４０が第１の短辺３２ａ側に寄せられて配置されているので、第２の引回し電極３８は、第１の実施形態の場合と同様に、十分な長さを有するように形成されている。
　そして、圧電振動子４１は、第１，第２の導電性保持部材３９，４０の上方に第１，第２の端子電極４５，４６を有する。なお、第１の端子電極４５は、圧電板４２の上面から側面上を経て下面に至っている。この第１の端子電極４５の圧電板４２の下面に至っている部分が第１の導電性保持部材３９の上面に接合され、両者が電気的に接続される。
　なお、圧電振動子４１においても、圧電板４２は厚み方向に分極されており、上面に第１の振動電極４３が、下面に第２の振動電極（図示されず）が形成されている。そして、第１，第２の端子電極４５，４６はそれぞれ、第１，第２の振動電極に電気的接続されている。第２の実施形態の圧電振動部品３１では、上記のように圧電振動子４１の支持構造が異なっており、かつそれに伴って第１の引回し電極３７の長さと、第１の導電性保持部材３９の位置とが異なっていることを除いては、第１の実施形態と同様である。すなわち、接着剤層１８及びキャップ１７については、第１の実施形態の説明を援用することにより、省略する。
　本実施形態においても、第２の引回し電極３８が十分な長さを有するため、第２の導電性保持部材４０を経由して漏洩してきた振動が、第２の引回し電極３８を伝搬する間に減衰する。加えて、第１の引回し電極３７においても、漏洩してきた振動が十分に減衰することとなる。よって、第２の実施形態では、第１，第２の引回し電極３７，３８の双方により振動が減衰することとなるため、より一層良好な共振特性等を得ることができる。
　また、本実施形態においても、接着剤層１８は、振動を減衰させる樹脂層を兼ねており、接着剤層１８は、第１，第２の引回し電極３７，３８の一部を覆うように形成されている。
　もっとも、第１の実施形態の場合と同様に、接着剤層１８と別に、振動を減衰させるための樹脂層を、第１，第２の引回し電極の少なくとも一方の少なくとも一部を覆うように形成してもよい。
　なお、図１に示した実施形態では、引回し電極８の長さが長くされていたが、図７に示す変形例の圧電振動部品５１のように、第１の引回し電極７もまた、第２の短辺２ｂ側に向かって延ばされて長くされてもよい。ここでは、第２の短辺２ｂと、第１の長辺２ｃとのコーナー部分に端子電極３が配置され、該端子電極３に、引回し電極７が電気的に接続される。従って、第１の短辺２ａと第１の長辺２ｃとのなすコーナー部分Ｂには、ダミー電極６が形成されている。
　その他の点については、圧電振動部品５１は、圧電振動部品１と同様である。このように、全ての端子電極が、圧電基板の１つの辺に寄せられて形成されてもよい。
　第１，第２の実施形態では、圧電板の第１，第２の主面に部分的に第１，第２の振動電極が形成された圧電振動子を用いたが、他の形態の圧電振動子を用いてもよい。すなわち、本発明においては、エネルギー閉じ込め型の様々な圧電振動子を用いることができる。

Claims (8)

  1. 　上面及び下面を有する基板と、
    　前記基板の上面に保持された圧電振動子と、
    　前記基板の一端側において基板の上面に前記圧電振動子を保持するように、前記基板と前記圧電振動子とを連結しており、かつ前記圧電振動子に電気的に接続されている導電性保持部材と、
    　前記基板の他端側に寄せられて設けられた端子電極と、
    　前記導電性保持部材と前記端子電極とを結ぶように前記基板の上面に設けられた引き回し電極とを有することを特徴とする、圧電振動部品。
  2. 　前記導電性保持部材により、前記圧電振動子が前記基板の上面において片持ち梁で保持されている、請求項１に記載の圧電振動部品。
  3. 　前記基板が、対向し合う第１，第２の辺と、対向し合う第３，第４の辺とを有する矩形の平面形状を有し、前記導電性保持部材が前記第１の辺側に寄せられて配置されており、前記端子電極が前記第２の辺側に寄せられて形成されている、請求項２に記載の圧電振動部品。
  4. 　前記基板が、対向し合う第１，第２の辺と、対向し合う第３，第４の辺とを有する矩形の平面形状を有し、前記導電性保持部材が、前記第１の辺側に寄せられた第１の導電性保持部材と、前記第２の辺側に寄せられて配置された第２の導電性保持部材とを有し、
    　前記圧電振動子が、前記第１，第２の導電性保持部材により前記基板の上面に保持されており、
    　前記端子電極が、前記第２の辺側に寄せられて配置された第１の端子電極と、
    　前記第１の辺側に寄せられて配置された第２の端子電極とを有し、
    　前記引回し電極が第１，第２の引回し電極を有し、前記第１の導電性保持部材と前記第１の端子電極とが前記第１の引回し電極により電気的に接続されており、かつ前記第２の導電性保持部材と前記第２の端子電極とが前記第２の引回し電極により電気的に接続されている、請求項１に記載の圧電振動部品。
  5. 　前記引き回し電極の少なくとも一部を覆うように、前記基板の上面に形成された樹脂層をさらに備える、請求項１～４のいずれか１項に記載の圧電振動部品。
  6. 　前記基板上に搭載された前記圧電振動子を囲繞するように、前記基板に接着剤により固定されており、かつ前記基板側に開いた開口を有するキャップをさらに備える、請求項１～４のいずれか１項に記載の圧電振動部品。
  7. 　前記引き回し電極の少なくとも一部を覆うように、前記基板の上面に形成された樹脂層をさらに備える、請求項６に記載の圧電振動部品。
  8. 　前記接着剤の一部が前記樹脂層を兼ねている、請求項７に記載の圧電振動部品。
PCT/JP2009/001438 2008-03-31 2009-03-30 圧電振動部品 Ceased WO2009122704A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010505380A JP4947213B2 (ja) 2008-03-31 2009-03-30 圧電振動部品
CN200980117355.6A CN102160285B (zh) 2008-03-31 2009-03-30 压电振动元件
US12/850,981 US8247953B2 (en) 2008-03-31 2010-08-05 Piezoelectric oscillator part

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-091467 2008-03-31
JP2008091467 2008-03-31

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US12/850,981 Continuation US8247953B2 (en) 2008-03-31 2010-08-05 Piezoelectric oscillator part

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009122704A1 true WO2009122704A1 (ja) 2009-10-08

Family

ID=41135109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/001438 Ceased WO2009122704A1 (ja) 2008-03-31 2009-03-30 圧電振動部品

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8247953B2 (ja)
JP (1) JP4947213B2 (ja)
CN (1) CN102160285B (ja)
WO (1) WO2009122704A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012191648A (ja) * 2009-12-09 2012-10-04 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装水晶振動子
JP2013062712A (ja) * 2011-09-14 2013-04-04 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装水晶振動子及びその製造方法
JP2013070357A (ja) * 2011-09-08 2013-04-18 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装水晶振動子及びその製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5755454B2 (ja) * 2011-01-17 2015-07-29 東芝テック株式会社 インクジェットヘッドの製造方法
USD674364S1 (en) * 2011-07-08 2013-01-15 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Crystal unit
US8729967B2 (en) * 2011-09-08 2014-05-20 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface-mounted crystal oscillator and manufacturing method thereof
JP5671192B2 (ja) * 2013-01-31 2015-02-18 帝人株式会社 圧電振動体
JP2014236466A (ja) * 2013-06-05 2014-12-15 日本電波工業株式会社 デュアルモード水晶発振器
WO2016143183A1 (ja) * 2015-03-12 2016-09-15 株式会社村田製作所 加速度検出装置及びその製造方法
KR20170109805A (ko) * 2016-03-22 2017-10-10 삼성전기주식회사 압전 소자용 써미스터 및 이를 포함하는 압전 소자 패키지
JP6372631B1 (ja) 2016-10-20 2018-08-15 株式会社村田製作所 圧電振動子
JP6822380B2 (ja) * 2017-11-02 2021-01-27 Tdk株式会社 振動デバイス
JP6720959B2 (ja) * 2017-12-27 2020-07-08 Tdk株式会社 振動デバイス
JP7639516B2 (ja) * 2021-04-16 2025-03-05 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774581A (ja) * 1993-08-30 1995-03-17 Daishinku Co 圧電振動子
JPH08204491A (ja) * 1995-01-19 1996-08-09 Murata Mfg Co Ltd 圧電部品
JPH10303677A (ja) * 1997-04-24 1998-11-13 Kyocera Corp 圧電振動子収納用パッケージ
JP2003008380A (ja) * 2001-06-25 2003-01-10 Seiko Epson Corp 圧電振動子の製造方法および圧電振動子
JP2004040400A (ja) * 2002-07-02 2004-02-05 Kyocera Corp 圧電振動子搭載用基板
JP2004328553A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Daishinku Corp 電子部品用パッケージおよび当該パッケージを用いた圧電振動デバイス

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774851A (ja) 1993-09-01 1995-03-17 Omron Corp 音声データ通信装置
JP3489508B2 (ja) 1999-10-07 2004-01-19 株式会社村田製作所 導電性キャップ、電子部品及び導電性キャップの絶縁皮膜形成方法
JP2002009578A (ja) * 2000-06-26 2002-01-11 Seiko Epson Corp 圧電デバイス
JP2002064159A (ja) * 2000-08-21 2002-02-28 Murata Mfg Co Ltd 電子部品用金属キャップ、その製造方法及び電子部品
JP2005123736A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶振動子
JP4692722B2 (ja) * 2004-01-29 2011-06-01 セイコーエプソン株式会社 電子部品用パッケージおよび電子部品
JP2008177767A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶振動子
CN101946401B (zh) * 2008-02-18 2014-09-03 精工电子水晶科技股份有限公司 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
JP2010187333A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Seiko Instruments Inc 圧電振動子、圧電振動子の製造方法および発振器
JP2010187326A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Seiko Instruments Inc 圧電振動子の製造方法、圧電振動子および発振器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774581A (ja) * 1993-08-30 1995-03-17 Daishinku Co 圧電振動子
JPH08204491A (ja) * 1995-01-19 1996-08-09 Murata Mfg Co Ltd 圧電部品
JPH10303677A (ja) * 1997-04-24 1998-11-13 Kyocera Corp 圧電振動子収納用パッケージ
JP2003008380A (ja) * 2001-06-25 2003-01-10 Seiko Epson Corp 圧電振動子の製造方法および圧電振動子
JP2004040400A (ja) * 2002-07-02 2004-02-05 Kyocera Corp 圧電振動子搭載用基板
JP2004328553A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Daishinku Corp 電子部品用パッケージおよび当該パッケージを用いた圧電振動デバイス

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012191648A (ja) * 2009-12-09 2012-10-04 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装水晶振動子
JP2013070357A (ja) * 2011-09-08 2013-04-18 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装水晶振動子及びその製造方法
JP2013062712A (ja) * 2011-09-14 2013-04-04 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装水晶振動子及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20100314971A1 (en) 2010-12-16
JPWO2009122704A1 (ja) 2011-07-28
CN102160285A (zh) 2011-08-17
US8247953B2 (en) 2012-08-21
CN102160285B (zh) 2014-04-30
JP4947213B2 (ja) 2012-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4947213B2 (ja) 圧電振動部品
WO2017221762A1 (ja) 電気音響変換装置
EP2566051A1 (en) Piezoelectric vibration device and oscillator
KR20140101282A (ko) 음향 발생기, 음향 발생 장치 및 전자기기
JP2013050321A (ja) 物理量検出器及び電子機器
KR101507747B1 (ko) 음향 발생기, 음향 발생 장치 및 전자기기
JP2004208237A (ja) 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP4720528B2 (ja) 角速度センサ装置
JPWO2020170937A1 (ja) 振動装置及びその製造方法
JP5735822B2 (ja) 圧電発振器
CN112448690A (zh) 振动器件
JP5838694B2 (ja) 物理量検出器、物理量検出デバイス及び電子機器
CN118055682A (zh) 振动片及振动器件
JP5787059B2 (ja) 圧電振動片、圧電振動子、電子デバイス
JP2007243535A (ja) 圧電振動片の接合構造、及び圧電デバイス
JP2012156591A (ja) 圧電振動片、圧電振動子、電子デバイス
JP4938366B2 (ja) 圧電振動子
JP2008008634A (ja) 角速度センサ
JP5867631B2 (ja) 加速度検出器、加速度検出デバイス及び電子機器
JP7094777B2 (ja) 振動素子用の台座、振動子及び発振器
WO2017213163A1 (ja) 圧電振動素子
JP2005094243A (ja) 多重モード圧電フィルタ素子、表面実装用フィルタ、圧電振動素子、及び表面実装用圧電振動子
WO2023203879A1 (ja) 超音波トランスデューサおよびその製造方法
JP2006129209A (ja) 圧電振動部品
JP2001185981A (ja) 圧電共振子

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980117355.6

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09728890

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2010505380

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09728890

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1