CN101946401B - 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 - Google Patents

Abstract

该压电振动器具备：由玻璃材料构成的基底基板，在该基底基板的上表面形成有接合膜；由玻璃材料构成的盖基板，在该盖基板形成有空腔用的凹部，且以使凹部与所述基底基板对置的状态隔着所述接合膜接合至基底基板；压电振动片，在利用所述凹部而收纳于在所述基底基板和所述盖基板之间形成的空腔内的状态下，与基底基板的上表面接合；一对外部电极，形成于所述基底基板的下表面；一对贯通电极，以贯通所述基底基板的方式形成，维持所述空腔内的气密，并且对所述一对外部电极而分别电连接；以及迂回电极，形成于所述基底基板的上表面，并对接合所述一对贯通电极的所述压电振动片分别电连接。

Description

压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

技术领域

本发明涉及在接合的2块基板之间形成的空腔内封固了压电振动片的表面安装型(SMD)压电振动器、制造该压电振动器的压电振动器的制造方法、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等而使用利用了水晶等的压电振动器。对于这种压电振动器，已知各种压电振动器，作为其中之一，已知表面安装型的压电振动器。对于这种压电振动器，一般知道由基底基板和盖基板从上下夹持形成有压电振动片的压电基板的方式接合的3层构造型的压电振动器(参照专利文献1和2)。

在此，简单地对3层构造型的压电振动器进行说明。如图35所示，压电振动器200是由形成有压电振动片201a的压电基板201、将该压电基板201以从上下夹入的状态与压电基板201接合的基底基板202和盖基板203构成为3层。

压电基板201由水晶等压电材料形成，由框部201b和与该框部201b联结的上述压电振动片201a构成。此外，该框部201b的部分与两基板202、203接合。

另一方面，压电振动片201a收纳于空腔C内，该空腔C由形成于两基板202、203的凹部202a、203a构成。在该压电振动片201a，构图有电极204a、204b，该电极204a、204b用于在被施加电压时使压电振动片201a振动。

两基板202、203是玻璃等透明绝缘体，通过接合膜205而与压电基板201的框部201b接合(例如，阳极接合)。另外，两基板202、203形成用于如上所述分别在内表面构成空腔C的凹部202a、203a。

在两基板202、203中，在基底基板202的底面，遍及侧面而形成外部电极206a、206b。其中，一个外部电极206a与压电振动片201a的一个电极204a电连接，另一外部电极206b与压电振动片201a的另一电极204b电连接。

专利文献1：日本特开2006-148758号公报

专利文献2：日本特开2007-184810号公报

发明内容

然而，在现有的压电振动器200中，仍然残留以下的课题。

最初，伴随着近年来的电子设备的小型化，关于搭载于这些各种电子设备的压电振动器200也要求更进一步的小型化。可是，由于现有的压电振动器200是用基底基板202和盖基板203从上下夹入压电基板201的3层构造型，因而无论如何都产生厚度，谋求这以上的更进一步的薄型化较困难。尤其是，由于有必要在基底基板202和盖基板203的双方分别形成用于构成空腔C的凹部202a、203a，因而有必要使两基板202、203的厚度成为一定值以上的厚度。在这点上，谋求薄型化也难。

本发明是考虑这样的情况而做出的，其目的是，提供远比现有的压电振动器薄型化且能够谋求紧凑化的表面安装型的压电振动器。

另外，提供一次性有效率地制造该压电振动器的压电振动器的制造方法以及具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。

为了解决上述课题而达成所涉及的目的，本发明提供以下方案。

(1)本发明的压电振动器的制造方法利用基底基板用圆片(wafer)和盖基板用圆片而一次性制造多个压电振动器，该压电振动器在形成于互相接合的基底基板和盖基板之间的空腔内封固有压电振动片，其中，该方法具备：凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个空腔用的凹部，该空腔用的凹部在使两个圆片叠合时形成所述空腔；贯通孔形成工序，形成多个贯通所述基底基板用圆片的一对贯通孔；贯通电极形成工序，用导电体埋入多个所形成的所述一对贯通孔，形成多对贯通电极；接合膜形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面，以包围所述凹部的周围的方式形成接合膜；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面，形成多个对所述一对贯通电极分别电连接的迂回电极；装配工序，经由所述迂回电极而将多个所述压电振动片与所述基底基板用圆片的上表面接合；叠合工序，使所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片叠合，将压电振动片收纳在被所述凹部和两圆片包围的所述空腔内；接合工序，通过所述接合膜而将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片接合，将所述压电振动片封固在所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面，形成多个与所述一对贯通电极分别电连接的一对外部电极；以及切断工序，将所接合的所述两圆片切断且小片化为多个所述压电振动器。

依照上述制造方法，首先，进行在盖基板用圆片形成多个空腔用的凹部的凹部形成工序。这些凹部是在后面使两圆片叠合时成为空腔的凹部。另外，在与该工序同时或前后的定时，进行形成多个贯通基底基板用圆片的一对贯通孔的贯通孔形成工序。此时，形成多对贯通孔，从而在后面使两圆片叠合时，收在形成于盖基板用圆片的凹部内。接下来，进行用导电体埋入多对贯通孔而形成多对贯通电极的贯通电极形成工序。

接下来，进行这样的迂回电极形成工序：在基底基板用圆片的上表面对导电性材料进行构图，形成多个与一对贯通电极分别电连接的迂回电极。此时，形成迂回电极，从而在后面使两圆片重叠时，收在形成于盖基板用圆片的凹部内。另外，在与该迂回电极形成工序同时或前后的定时，进行这样的接合膜形成工序：在基底基板用圆片的上表面以包围凹部的周围的方式形成接合膜。

然后，进行经由迂回电极而将多个压电振动片与基底基板用圆片的上表面接合的装配工序。由此，所接合的各压电振动片成为经由迂回电极而对一对贯通电极导通的状态。

在装配结束之后，进行使基底基板用圆片和盖基板用圆片叠合的叠合工序。由此，所接合的多个压电振动片成为收纳于被凹部和两圆片包围的空腔内的状态。

接着，进行通过接合膜而接合所叠合的两圆片的接合工序。由此，能够将压电振动片封固在空腔内。此时，由于形成于基底基板用圆片的贯通孔被贯通电极堵塞，因而空腔内的气密不被贯通孔破坏。然后，在接合之后，进行这样的外部电极形成工序：在基底基板用圆片的下表面构图导电性材料，形成多个与多对贯通电极分别电连接的一对外部电极。通过该工序，能够利用外部电极使封固于空腔内的压电振动片动作。

最后，进行将所接合的所述基底基板用圆片和盖基板用圆片切断而小片化为多个压电振动器的切断工序。

结果，能够一次性制造多个表面安装型的压电振动器，该压电振动器将压电振动片封固于空腔内，该空腔形成于互相阳极接合的基底基板和盖基板之间。尤其是，由于与现有的3层构造不同，是将基底基板和盖基板接合的2层构造，因而能够使整体的厚度减薄现有的压电基板的程度。所以，能使厚度远远薄于现有的压电振动器，并能谋求紧凑化。

(2)也可以在进行所述装配工序时，在所述迂回电极上形成凸点之后，通过凸点而将所述压电振动片与所述基底基板用圆片的上表面凸点接合。

在这种情况下，由于压电振动片与基底基板的上表面凸点接合，因而以从基底基板的上表面浮置的状态被支撑。因此，能够自然确保振动所需的最低限度的振动间隙。因此，与盖基板不同，没有必要在基底基板侧形成空腔用的凹部，作为平板状的基板也可。所以，能够不考虑凹部而使基底基板的厚度尽可能地变薄。在这点上，能够谋求压电振动器的薄型化。

(3)也可以在进行所述装配工序时，在对所述迂回电极施行等离子体清洗处理至少10秒以上之后，形成所述凸点。

在这种情况下，在形成凸点之前，照射等离子体(例如，氧等离子体)而对迂回电极施行等离子体清洗处理。由此，能够除去尘埃等污染源，使形成有凸点的面清洁，而且，对表面进行改性。尤其是，由于照射等离子体至少10秒，因而能够不残留污染源而将其可靠地除去。因此，能够提高与凸点的密合性、粘接性，能够提高凸点的剪切剥离强度。

因此，能够提高压电振动片的装配性能，结果，能够谋求压电振动器的高质量化。

(4)也可以在所述贯通孔形成工序之后，进行这样的表面加工工序：对所述基底基板用圆片的上表面进行表面加工，算术平均粗糙度Ra为10nm以下。

在这种情况下，在形成凸点之前，基底基板用圆片的上表面的算术平均粗糙度Ra为10nm以下。由此，能够使成为形成有凸点的基座的基底基板用圆片的上表面尽可能地接近平滑的面。因此，能够提高与凸点的密合性、粘接性，能够提高凸点的剪切剥离强度。所以，能够提高压电振动片的装配性能，能够谋求压电振动器的高质量化。

(5)也可以在进行所述接合工序时，将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片阳极接合。

在这种情况下，由于将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片阳极接合，因而能够以使两圆片更牢固地密合的状态接合。所以，能够将压电振动片更可靠地封固于空腔内，能够提高振动特性。

(6)所述凹部形成工序也可以还具备：印刷工序，在所述盖基板用圆片的表面以既定的图案对膏进行网版印刷；干燥工序，使印刷后的所述膏干燥；以及烧结工序，通过所述膏的重涂而反复进行多次所述印刷工序和所述干燥工序，直到形成所述凹部为止，然后，对重涂且干燥的膏进行烧结。

在这种情况下，在盖基板用圆片形成空腔用的凹部时，能够不施行蚀刻等切削加工而形成凹部。首先，进行这样的印刷工序：在盖基板用圆片的表面以既定图案、即以包围成为凹部的部分的周围的方式对膏进行网版印刷。接下来，进行使印刷的膏干燥的干燥工序。然后，再度进行印刷工序，将新的膏网版印刷在干燥的膏上而进行重涂。这样，通过膏的重涂而反复进行多次印刷工序和干燥工序，直到形成凹部为止。然后，在通过膏的重涂而形成凹部之后，进行对重涂并干燥的膏进行烧结且使其固化的烧结工序。

结果，能够不施行蚀刻等切削加工而在盖基板用圆片形成凹部。尤其是，由于没有必要切削盖基板用圆片，因而能够减轻赋予圆片的负荷，能够牵涉到压电振动器的质量提高。

(7)所述贯通孔形成工序也可以还具备：设置工序，在下模和具有向着下模突出的销的上模之间设置所述基底基板用圆片；冲压工序，在加热至既定温度的状态下，由所述下模和所述上模冲压所述基底基板用圆片，利用所述销形成所述贯通孔；以及冷却工序，使所述基底基板用圆片冷却固化。

在这种情况下，在基底基板用圆片形成贯通孔时，能够通过利用金属模具的简便的方法而可靠地形成贯通孔。

首先，进行将基底基板设置于下模和上模之间的设置工序。然后，进行这样的冲压工序：基底基板用圆片在加热至既定温度的状态下由下模和上模冲压，利用上模的销而在基底基板用圆片形成贯通孔。然后，最后进行使基底基板用圆片冷却固化的冷却工序。由此，能够一次性可靠地形成贯通孔。尤其是，由于利用由下模和上模构成的金属模具，因而能够提高贯通孔的位置精度。

(8)作为所述基底基板用圆片，也可以使用俯视时为圆形状的圆片。

在这种情况下，由于基底基板用圆片是圆形状，因而即使由于冲压工序的加热、冷却工序的冷却而产生膨胀、收缩，在中途形状也难以变形，能够将尺寸精度、厚度精度维持为高水平。在假设是俯视时为矩形状的圆片的情况下，在由于加热、冷却而产生膨胀、收缩时，有可能在中途形成变形，尺寸精度、厚度精度降低。这是由于在圆片存在有角部，因而在膨胀时内部应力容易集中于角部附近。因此，认为膨胀状况和收缩状况变得不均等，难以返回原来的状态。另外，在利用俯视时为矩形状的圆片的情况下，不但尺寸精度、厚度精度降低，而且还存在着这样的可能性：由于受到膨胀状况和收缩状况不均等的影响而导致不合理的负荷作用于上模的销，销变形或折断。

然而，由于利用不具有角部的圆形状的圆片，因而即使通过伴随着加热、冷却的冲压加工而形成贯通孔，产生上述问题的可能性也较少。

(9)另外，本发明的压电振动器具备：由玻璃材料构成的基底基板，其上表面形成有接合膜；由玻璃材料构成的盖基板，其形成有空腔用的凹部且在使凹部与所述基底基板对置的状态下通过所述接合膜而与基底基板接合；压电振动片，在利用所述凹部收纳于在所述基底基板和所述盖基板之间形成的空腔内的状态下，与基底基板的上表面接合；一对外部电极，形成于所述基底基板的下表面；一对贯通电极，以贯通所述基底基板的方式形成，维持所述空腔内的气密，并且对所述一对外部电极分别电连接；以及迂回电极，形成于所述基底基板的上表面，对接合所述一对贯通电极的所述压电振动片分别电连接。

在这种情况下，能够取得与上述(1)所记载的压电振动器的制造方法相同的作用效果。

(10)所述压电振动片也可以通过凸点而与所述基底基板的上表面凸点接合。

在这种情况下，能够取得与上述(2)所记载的压电振动器的制造方法相同的作用效果。

(11)所述凸点也可以形成在施行等离子体清洗处理至少10秒以上的区域。

在这种情况下，能够取得与上述(3)所记载的压电振动器的制造方法相同的作用效果。

(12)所述基底基板的上表面算术平均粗糙度Ra也可以为10nm以下。

在这种情况下，能够取得与上述(4)所记载的压电振动器的制造方法相同的作用效果。

(13)也可以将所述基底基板和所述盖基板阳极接合。

在这种情况下，能够取得与上述(5)所记载的压电振动器的制造方法相同的作用效果。

(14)另外，对于本发明的振荡器，根据上述(9)至(13)中任一项所述的压电振动器作为振子而与集成电路电连接。

(15)另外，对于本发明的电子设备，根据上述(9)至(13)中任一项所述的压电振荡器与计时部电连接。

(16)另外，对于本发明的电波钟，根据上述(9)至(13)中任一项所述的压电振动器与滤波部电连接。

依照上述振荡器、电子设备和电波钟，由于具备与现有的压电振动器相比更薄得多且紧凑化的压电振动器，因而同样地能够谋求紧凑化，能够与今后的更进一步的小型化的需要相对应。

(发明效果)

依照本发明的压电振动器，能使压电振动器远比以往薄型，并能谋求紧凑化。

另外，依照本发明的压电振动器的制造方法，能够一次性有效率地制造紧凑化的表面安装型的上述压电振动器，并能谋求低成本化。

另外，依照本发明的振荡器、电子设备和电波钟，由于具备上述压电振动器，因而同样地能够谋求紧凑化，并且能够与今后的更进一步的小型化的需要相对应。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的图，是压电振动器的外观斜视图。

图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，是在拆下盖基板的状态下俯视压电振动片的图。

图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的剖视图。

图4是图1所示的压电振动器的分解斜视图。

图5是构成图1所示的压电振动器的压电振动片的俯视图。

图6是图5所示的压电振动片的仰视图。

图7是沿着图5所示的剖面箭头B-B的图。

图8是表示制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。

图9是表示沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在成为盖基板的本源的盖基板用圆片形成多个凹部的状态的图。

图10是表示沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在成为基底基板的本源的基底基板用圆片形成一对贯通孔的状态的图。

图11是表示在图10所示的状态之后在一对贯通孔内形成贯通电极并且在基底基板用圆片的上表面构图接合膜和迂回电极的状态的图。

图12是图11所示的状态的基底基板用圆片的整体图。

图13是表示沿着图8所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是在空腔内容纳压电振动片的状态下阳极接合基底基板用圆片和盖基板用圆片的圆片体的分解斜视图。

图14是表示压电振动器的等效电路的图。

图15是表示算出图14所示的串联电容的公式的图。

图16表示在通过焊接而装配压电振动片的情况和通过凸点接合而装配压电振动片的情况下比较C1和C0的结果。

图17是表示CL曲线的图。

图18是表示本发明的一个实施方式的图，是振荡器的结构图。

图19是表示本发明的一个实施方式的图，是电子设备的结构图。

图20是表示本发明的一个实施方式的图，是电波钟的结构图。

图21是表示制造本发明的压电振动器时的变形例的图，是通过对膏进行网版印刷而形成空腔用的凹部时的流程图。

图22是表示沿着图21所示的流程图形成凹部时的一个工序的图，是表示在将盖基板用圆片固定于圆片固定板上之后设置印刷掩模的状态的图。

图23是表示图22所示的状态至对膏进行网版印刷的状态的图。

图24是表示图23所示的状态至反复进行网版印刷和干燥而形成凹部的状态的图。

图25是沿着图24所示的剖面箭头C-C的图。

图26是表示制造本发明的压电振动器时的变形例的图，是通过对金属模具进行冲压而在基底基板用圆片形成贯通孔的情况的流程图。

图27是表示沿着图26所示的流程图形成贯通孔时的一个工序的图，是表示在下模和上模之间设置基底基板用圆片的状态的图。

图28是表示在图27所示的状态之后用下模和上模冲压基底基板用圆片的状态的图。

图29是在制造本发明的压电振动器时不施行等离子体清洗处理而形成凸点的情况下和在施行等离子体清洗处理之后形成凸点的情况下比较进行了凸点的划痕试验的结果的图。

图30是含有金属微粒的膏的放大图。

图31是表示本发明的压电振动器的变形例的图，是表示利用图30所示的膏来形成贯通电极时的压电振动器的图。

图32是表示本发明的压电振动器的另一个变形例的图，是表示在图30所示的膏中含有玻璃珠而形成贯通电极时的压电振动器的图。

图33是表示本发明的压电振动器的又一个变形例的图，是表示通过烧结玻璃的筒体和导电性的芯材而形成贯通电极时的压电振动器的图。

图34是图33所示的筒体的斜视图。

图35是表示现有的3层构造型的压电振动器的一个示例的剖视图。

附图标记说明

B   凸点

C   空腔

P1  膏

1   压电振动器

2   基底基板

3   盖基板

3a  空腔用的凹部

4   压电振动片

30、31 贯通孔(through hole)

32、33、85、86、98、88、89、90 贯通电极

35  接合膜

36、37 迂回电极

38、39 外部电极

40  基底基板用圆片

50  盖基板用圆片

80  下模

81  上模

81a 销

100 振荡器

101 振荡器的集成电路

110 便携信息设备(电子设备)

113 电子设备的计时部

130 电波钟

131 电波钟的滤波部。

具体实施方式

以下，参照图1至图17，对本发明的一个实施方式进行说明。

如图1至图4所示，本实施方式的压电振动器1是形成为由基底基板2和盖基板3层叠为2层的箱状且在内部的空腔C内收纳压电振动片4的表面安装型的压电振动器。

此外，在图4中，为了易于观察附图，省略了后述的激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17以及重锤金属膜21的图示。

如图5至图7所示，压电振动片4是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等压电材料形成的音叉型振动片，在被施加既定电压时振动。

该压电振动片4具有：平行配置的一对振动腕部10、11；将该一对振动腕部10、11的基端侧固定为一体的基部12；形成在一对振动腕部10、11的外表面上并使一对振动腕部10、11振动的由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振电极15；以及与第一激振电极13及第二激振电极14电连接的装配电极16、17。

另外，本实施方式的压电振动片4具备在一对振动腕部10、11的两主表面上分别沿着振动腕部10、11的长边方向而形成的沟部18。该沟部18从振动腕部10、11的基端侧形成到大致中间附近。

由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振电极15是使一对振动腕部10、11以既定的谐振频率沿互相接近或分离的方向振动的电极，在一对振动腕部10、11的外表面以分别电性切断的状态构图而形成。具体而言，如图7所示，第一激振电极13主要形成在一个振动腕部10的沟部18上和另一振动腕部11的两侧面上，第二激振电极14主要形成在一个振动腕部10的两侧面上和另一振动腕部11的沟部18上。

如图5和图6所示，第一激振电极13及第二激振电极14分别在基部12的两主面上经由引出电极19、20而与装配电极16、17电连接。而且，压电振动片4经由该装配电极16、17而被施加电压。

此外，上述的激振电极15、装配电极16、17以及引出电极19、20由例如铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)或钛(Ti)等的导电膜的覆膜形成。

在一对振动腕部10、11的前端，覆膜有重锤金属膜21，该重锤金属膜21用于进行调整(频率调整)，以使本身的振动状态在既定频率的范围内振动。此外，该重锤金属膜21分为对频率进行粗调时使用的粗调膜21a和微调时使用的微调膜21b。通过利用该粗调膜21a和微调膜21b而进行频率调整，能够将一对振动腕部10、11的频率收在器件的标称频率的范围内。

如图3和图4所示，这样构成的压电振动片4利用金等的凸点(bump)B而凸点接合至基底基板2的上表面。更具体而言，在形成于后述的迂回电极36、37上的2个凸点B上，以分别接触的状态凸点接合一对装配电极16、17，其中，迂回电极36、37构图于基底基板2的上表面。由此，压电振动片4以从基底基板2的上表面浮置的状态被支撑，并且，成为装配电极16、17和迂回电极36、37分别电连接的状态。

上述盖基板3是由诸如碱石灰玻璃的玻璃材料构成的透明的绝缘基板，如图1、图3和图4所示，形成为板状。而且，在接合基底基板2的接合面侧，形成有收纳压电振动片4的矩形状的凹部3a。该凹部3a是成为在使两基板2、3叠合时容纳压电振动片4的空腔C的空腔用的凹部3a。而且，盖基板3以使该凹部3a与基底基板2一侧对置的状态对基底基板2阳极接合。

上述基底基板2是与盖基板3同样地由诸如碱石灰玻璃的玻璃材料构成的透明的绝缘基板，如图1至图4所示，以能对盖基板3叠合的大小形成为板状。

在该基底基板2，形成有贯通基底基板2的一对贯通孔(throughhole)30、31。此时，一对贯通孔30、31以收在空腔C内的方式形成。更详细地说，形成为使一个贯通孔30位于所装配的压电振动片4的基部12一侧，并使另一贯通孔31位于振动腕部10、11的前端侧。另外，在本实施方式中，虽然举例说明笔直地贯通基底基板2的贯通孔30、31，但不限于这种情况，例如形成为直径向着基底基板2的下表面逐渐缩小的锥形状也可。总之，贯通基底基板2即可。

而且，在该一对贯通孔30、31形成有以埋入贯通孔30、31的方式形成的一对贯通电极32、33。该贯通电极32、33担负起这样的作用：完全堵塞贯通孔30、31而维持空腔C内的气密，并且使后述的外部电极38、39和迂回电极36、37导通。

在基底基板2的上表面一侧(接合盖基板3的接合面一侧)，由导电性材料(例如，铝)构图有阳极接合用的接合膜35和一对迂回电极36、37。其中，接合膜35沿着基底基板2的周边以包围形成于盖基板3的凹部3a的周围的方式形成。

一对迂回电极36、37构图为将一对贯通电极32、33中的一个贯通电极32和压电振动片4的一个装配电极16电连接，并且将另一贯通电极33和压电振动片4的另一装配电极17电连接。更详细地说，如图2和图4所示，一个迂回电极36以位于压电振动片4的基部12的正下方的方式形成于一个贯通电极32的正上方。另外，另一迂回电极37形成为，从与一个迂回电极36邻接的位置沿着振动腕部10、11迂回至振动腕部10、11的前端侧，然后，位于另一贯通电极33的正上方。

而且，在该一对迂回电极36、37上形成有凸点B，利用该凸点B来装配压电振动片4。由此，压电振动片4的一个装配电极16经由一个迂回电极36而与一个贯通电极32导通，另一装配电极17经由另一迂回电极37而与另一贯通电极33导通。

如图1、图3和图4所示，在基底基板2的下表面形成有对于一对贯通电极32、33分别电连接的外部电极38、39。即，一个外部电极38经由一个贯通电极32和一个迂回电极36而与压电振动片4的第一激振电极13电连接。另外，另一外部电极39经由另一贯通电极33和另一迂回电极37而与压电振动片4的第二激振电极14电连接。

在使这样构成的压电振动器1动作的情况下，对形成于基底基板2的外部电极38、39施加既定的驱动电压。由此，能够使电流在压电振动片4的由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振电极15中流过，能够使一对振动腕部10、11以既定的频率沿接近/分离的方向振动。而且，利用该一对振动腕部10、11的振动，能够作为时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等而利用。

接着，以下，参照图8所示的流程图，对利用俯视时为圆形状的基底基板用圆片40和盖基板用圆片50而一次性制造多个上述的压电振动器1的制造方法进行说明。

最先，进行压电振动片制作工序，制作图5至图7所示的压电振动片4(S10)。具体而言，首先，将水晶的朗伯(Lambert)原矿以既定角度切片而做成固定厚度的圆片。接下来，在磨擦该圆片而进行粗加工之后，通过蚀刻而除去加工变质层，随后，进行抛光(polish)等镜面研磨加工，做成既定厚度的圆片。接下来，在对圆片施行清洗等适当的处理之后，通过光刻技术来以压电振动片4的外形形状构图该圆片，并且进行金属膜的成膜和构图，形成激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17、重锤金属膜21。由此，能够制作多个压电振动片4。

在制作压电振动片4之后，预先进行谐振频率的粗调。这通过将激光照射于重锤金属膜21的粗调膜21a而使一部分蒸发，从而使重量变化来进行。此外，关于更加高精度地调整谐振频率的微调，在装配之后进行。后面对此进行说明。

接着，进行这样的第一圆片制作工序(S20)：制作后面成为盖基板3的盖基板用圆片50，直到刚要进行阳极接合之前的状态为止。首先，在将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并进行清洗之后，如图9所示，形成通过蚀刻等而除去最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片50(S21)。接着，进行这样的凹部形成工序(S22)：通过蚀刻等而在盖基板用圆片50的接合面沿行列方向形成多个空腔用的凹部3a。在该时刻，第一圆片制作工序结束。

接着，在与上述工序同时或在上述工序前后的定时，进行这样的第二圆片制作工序(S30)：制作后面成为基底基板2的基底基板用圆片40，直到刚要进行阳极接合之前的状态为止。首先，在将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并进行清洗之后，形成通过蚀刻等而除去最表面的加工变质层的圆板状的基底基板用圆片40(S31)。接着，如图10所示，进行形成多个贯通基底基板用圆片40的一对贯通孔30、31的贯通孔形成工序(S32)。此外，图10所示的虚线M图示在后面进行的切断工序中切断的切断线。

此时，形成多对贯通孔30、31，从而在后面使两个圆片40、50叠合时，将一对贯通孔30、31收在形成于盖基板用圆片50的凹部3a内。而且，形成为使一个贯通孔30位于后面装配的压电振动片4的基部12一侧，并使另一贯通孔31位于振动腕部10、11的前端侧。

接下来，进行用未图示的导电体埋入多对贯通孔30、31而形成一对贯通电极32、33的贯通电极形成工序(S33)。

接下来，进行这样的接合膜形成工序(S34)：在基底基板用圆片40的上表面对导电材料进行构图，如图11和图12所示，形成接合膜35，并且，进行形成多个分别与一对贯通电极32、33电连接的迂回电极36、37的迂回电极形成工序(S35)。此外，图11和图12所示的虚线M图示在后面进行的切断工序中切断的切断线。另外，在图12中，省略接合膜35的图示。

通过进行该工序，成为这样的状态：一个贯通电极32和一个迂回电极36导通，并且另一贯通电极33和另一迂回电极37导通。在该时刻，第二圆片制作工序结束。

可是，在图8中，为在接合膜形成工序(S34)之后进行迂回电极形成工序(S35)的工序顺序，但与其相反，在迂回电极形成工序(S35)之后进行接合膜形成工序(S34)也可，同时地进行两个工序也可。不管是哪种工序顺序，都能够取得相同的作用效果。因此，根据需要而适宜变更工序顺序也可。

接着，进行将所制作的多个压电振动片4分别经由迂回电极36、37而凸点接合至基底基板用圆片40的上表面的装配工序(S40)。首先，在一对迂回电极36、37上分别形成金等凸点B。然后，在将压电振动片4的基部12载置于凸点B上之后，一边将凸点B加热至既定温度一边将压电振动片4按压在凸点B。由此，压电振动片4被机械地支撑于凸点B，并且，装配电极16、17和迂回电极36、37成为电连接的状态。因而，在该时刻，压电振动片4的一对激振电极15成为分别对一对贯通电极32、33导通的状态。尤其是，由于压电振动片4被凸点接合，因而以从基底基板用圆片40的上表面浮置的状态被支撑。

在压电振动片4的装配结束之后，进行将盖基板用圆片50对基底基板用圆片40叠合的叠合工序(S50)。具体而言，以未图示的基准标记等为标志，将两圆片40、50对准到正确的位置。由此，所装配的压电振动片4成为容纳于空腔C内的状态，该空腔C被形成在基底基板用圆片40的凹部3a和两圆片40、50包围。

在叠合工序之后，进行这样的接合工序(S60)：将叠合后的2块圆片40、50放入未图示的阳极接合装置，在既定的温度气氛下施加既定电压而进行阳极接合。具体而言，在接合膜35与盖基板用圆片50之间施加既定电压。于是，在接合膜35与盖基板用圆片50的界面发生电化学反应，使两者分别牢固地密合而阳极接合。由此，能够将压电振动片4封固在空腔C内，能够得到基底基板用圆片40与盖基板用圆片50接合的图13所示的圆片体60。此外，在图13中，为了易于观察附图，图示分解圆片体60的状态，省略基底基板用圆片40至接合膜35的图示。此外，图13所示的虚线M图示在后面进行的切断工序中切断的切断线。

可是，在进行阳极接合时，由于形成于基底用圆片40的贯通孔30、31被贯通电极32、33完全堵塞，因而空腔C内的气密并不通过贯通孔30、31而被破坏。

然后，在上述的阳极接合结束之后，进行这样的外部电极形成工序(S70)：在基底基板用圆片40的下表面对导电性材料进行构图，形成多个分别与一对贯通电极32、33电连接的一对外部电极38、39。通过该工序，能够利用外部电极38、39来使封固于空腔C内的压电振动片4动作。

接着，进行这样的微调工序(S80)：在圆片体60的状态下，对封固于空腔C内的各个压电振动器1的频率进行微调，使之收在既定范围内。具体说明，则将电压施加到外部电极38、39而使压电振动片4振动。然后，一边测量频率一边将激光从外部通过盖基板用圆片50而照射，使重锤金属膜21的微调膜21b蒸发。由此，由于一对振动腕部10、11的前端侧的重量发生变化，因而能够对压电振动片4的频率进行微调，从而将频率收在标称频率的既定范围内。

在频率的微调结束之后，进行这样的切断工序(S90)：沿着图13所示的切断线M切断所接合的圆片体60而进行小片化。结果，能够将压电振动片4封固在形成于互相阳极接合的基底基板2和盖基板3之间的空腔C内，能够一次性制造多个图1所示的表面安装型的压电振动器1。

此外，在进行切断工序(S90)而小片化为各个压电振动器1之后进行微调工序(S80)的工序顺序也可。但是，如上所述，通过先进行微调工序(S80)，能够在圆片体60的状态下进行微调，因而能够更加有效率地对多个压电振动器1进行微调。因此，由于能够提高生产率，因而更为优选。

随后，进行内部的电特性检查(S100)。即，测定压电振动片4的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率和谐振电阻值的激振电力依赖性)等并进行核对。另外，将绝缘电阻特性等一并核对。然后，最后进行压电振动器1的外观检查，对尺寸或质量等进行最终核对。由此结束压电振动器1的制造。

尤其是，与现有的3层构造不同，本实施方式的压电振动器1是将基底基板2和盖基板3接合的2层构造，因而能够使整体的厚度以现有的压电基板的程度变薄。所以，与现有技术相比，能够使厚度变薄得多，并能谋求紧凑化。而且，如上所述，由于压电振动片4通过凸点接合而以从基底基板2浮置的状态被支撑，因而能够自然确保振动所需的最低限度的振动间隙。因此，与盖基板3不同，无需在基底基板2一侧形成空腔C用的凹部3a，作为平板状的基板也可。所以，能够不考虑凹部3a而使基底基板2的厚度尽可能地变薄。在这点上，也能够谋求压电振动器1的薄型化。

另外，依照本实施方式的制造方法，由于能够一次性制造多个薄型化的上述压电振动器1，因而能够谋求低成本化。

另外，通过凸点接合压电振动片4，与一般的焊接相比，能够得到以下的优点。

即，在凸点接合的情况下，与焊接时相比，C0特性大致相同，但能够使C1特性变小。在此，简单地对C0、C1进行说明。C0是图14所示的振动器的等效电路的并联电容，是能够实际测量的数值。另一方面，C1是图14所示的等效电路的串联电容，是从图15所示的计算式算出而得到的数值。此外，此时，计算式中的Δf、C0、CL、Fr是能够分别测量的数值。

在此，图16中示出在通过焊接而装配压电振动片4的压电振动器和凸点接合压电振动片4的上述实施方式的压电振动器1中实际测量C0的数值和算出C1的数值。此外，两个压电振动器只在焊接或凸点接合这点不同，除此以外的条件都相同。

结果，如图16所示，确认凸点接合的情况与焊接的情况相比，C1特性较低。认为这是依照压电振动片4的装配状况的。即，在焊接的情况下，压电振动片4以对焊锡面接触的状态装配。另一方面，在凸点接合的情况下，压电振动片4以对凸点B接近点接触的状态装配。因此，认为压电振动片以接触更少的状态浮置，C1特性降低。

而且，确认由于凸点接合的情况的C1特性较低，因而容量比γ(C0/C1)比焊接的情况更大。一般地，在电容比γ增大时，能够谋求低CL(电容负载)化，能够牵涉到低耗电化。所以，在凸点接合的情况下，与焊接时相比，能够取得能够制造节省电力的压电振动器的效果。

另外，容量比γ对图17所示的CL曲线(横轴：CL，纵轴：Δf/f)的曲线特性造成影响，容量比γ越大，曲线就越是更迅速地成为接近水平的状态。即，能够从由实线表示的CL曲线(L1)变成由虚线表示的CL曲线(L2)。所以，能够取得易于将CL曲线逼入预先确定的Δf/f的范围(例如，±20ppm)内且制造变得容易的效果。

接着，参照图18，对本发明的振荡器的一个实施方式进行说明。

如图18所示，本实施方式的振荡器100将压电振动器1构成为电连接至集成电路101的振子。该振荡器100具备安装有电容器等的电子部件102的基板103。在基板103安装有振荡器用的上述集成电路101，在该集成电路101的附近安装有压电振动器1的压电振动片4。这些电子部件102、集成电路101和压电振动器1通过未图示的布线图案而分别电连接。此外，各构成部件通过未图示的树脂来模制(mould)。

在这样构成的振荡器100中，如果压电振动器1施加电压，则压电振动器1内的压电振动片4振动。通过压电振动片4所具有的压电特性，将该振动转换为电信号，以电信号方式输入至集成电路101。由集成电路101对输入的电信号进行各种处理，并以频率信号方式输出。从而，压电振动器1作为振子而起作用。

此外，根据要求而选择性地设定集成电路101的构成，例如RTC(实时时钟)模块等，除了钟表用单功能振荡器等之外，还能附加控制该设备或外部设备的工作日期或时刻或者提供时刻或日历等的功能。

如上所述，依照本实施方式的振荡器100，由于具备远比现有的压电振动器薄且紧凑化的压电振动器1，因而振荡器100本身也同样地能够谋求紧凑化，能够与今后的更进一步的小型化的需要相对应。而且，除此之外，能够得到长期稳定的高精度的频率信号。

接着，参照图19，对本发明的电子设备的一个实施方式进行说明。此外，作为电子设备，举例说明具有上述的压电振动器1的便携信息设备110。最初本实施方式的便携信息设备110以例如便携电话为代表，发展并改良现有技术中的手表，外观类似于手表，在相当于文字盘的部分配有液晶显示器，能够在该画面上显示当前的时刻等。此外，在作为通信机而利用的情况下，从手腕取下，通过内置于带的内侧部分的扬声器和麦克风而能够进行与现有技术的便携电话相同的通信。然而，与现有的便携电话相比较，明显小型化且轻型化。

接着，对本实施方式的便携信息设备110的构成进行说明。如图19所示，该便携信息设备110具备压电振动器1和用于供给电力的电源部111。电源部111例如由锂二次电池构成。进行各种控制的控制部112、进行时刻等的计数的计时部113、与外部进行通信的通信部114、显示各种信息的显示部115以及检测各个功能部的电压的电压检测部116与该电源部111并联连接。而且，通过电源部111来对各功能部供电。

控制部112控制各功能部，进行声音数据的发送和接收、当前时刻的测量或显示等的系统整体的动作控制。另外，控制部112具备预先写入程序的ROM、读取写入到该ROM的程序并执行的CPU以及作为该CPU的工作区而使用的RAM等。

计时部113具备集成电路和压电振动器1，该集成电路内置振荡电路、寄存器电路、计数器电路和接口电路等。当对压电振动器1施加电压时，压电振动片4振动，通过水晶所具有的压电特性而该振动转换为电信号，以电信号输入至振荡电路。振荡电路的输出被二值化，由寄存器电路和计数器电路计数。然后，经由接口电路而与控制部112进行信号的发送与接收，在显示部115显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。

通信部114具有与现有的便携电话相同的功能，具备无线电部117、声音处理部118、切换部119、放大部120、声音输入/输出部121、电话号码输入部122、来电音发生部123以及呼叫控制存储器部124。

无线电部117经由天线125而与基站进行收发声音数据等各种数据的交换。声音处理部118对从无线电部117或放大部120输入的声音信号进行编码及解码。放大部120将从声音处理部118或声音输入/输出部121输入的信号放大至既定电平。声音输入/输出部121由扬声器或麦克风等构成，扩大来电音或受话声音，或者将声音集音。

另外，来电音发生部123响应来自基站的呼叫而生成来电音。切换部119仅在来电时通过将与声音处理部118连接的放大部120切换成来电音发生部123而将在来电音发生部123中生成的来电音经由放大部120输出至声音输入/输出部121。

此外，呼叫控制存储器部124存放与通信的呼叫及来电控制有关的程序。另外，电话号码输入部122具备例如0至9的号码键及其它键，通过按压这些号码键等，输入通话目的地的电话号码等。

电压检测部116在由电源部111对控制部112等各功能部施加的电压小于既定值的情况下检测其电压降并通知控制部112。此时的既定的电压值是作为用于使通信部114稳定地动作所需的最低限度的电压而预先设定的值，例如，3V左右。从电压检测部116收到电压降的通知的控制部112禁止无线电部117、声音处理部118、切换部119以及来电音发生部123的动作。尤其是，停止耗电较大的无线电部117的动作是必需的。而且，在显示部115显示通信部114由于电池余量的不足而不能使用的提示。

即，能够由电压检测部116和控制部112禁止通信部114的动作并在显示部115显示该提示。该显示可以是文字消息，但作为更直观的显示，也可以显示于显示部115的显示面的上部的电话图标打“×(叉)”标记。

此外，通过具备能够选择性地截断与通信部114的功能相关的部分的电源的电源截断部126，能够更可靠地停止通信部114的功能。

如上所述，依照本实施方式的便携信息设备110，由于具备远比现有的压电振动器薄且紧凑化的压电振动器1，因而便携信息设备本身也同样地能够谋求紧凑化，能够与今后的更进一步的小型化的需要相对应。而且，除此之外，能够显示长期稳定的高精度的时钟信息。

接着，参照图20，就本发明的电波钟的一个实施方式进行说明。

如图20所示，本实施方式的电波钟130具备与滤波部131电连接的压电振动器1，是接收包含时钟信息的标准电波且具有自动修正为正确的时刻并进行显示的功能的钟表。

在日本国内，在福岛县(40kHz)和佐贺县(60kHz)有发送标准电波的发送站(发送局)，分别发送标准电波。由于40kHz或60kHz那样的长波兼有沿地表传播的性质和在电离层和地表一边反射一边传播的性质，因而传播范围广，由上述的两个发送站覆盖整个日本国内。

以下，对电波钟130的功能的构成进行详细说明。

天线132接收40kHz或60kHz长波的标准电波。长波的标准电波将被称为定时码的时刻信息AM调制为40kHz或60kHz的载波。所接收的长波的标准电波由放大器133放大，由具有多个压电振动器1的滤波部131滤波并调谐。

本实施方式的压电振动器1分别具备具有与上述载波频率相同的40kHz及60kHz的谐振频率的水晶振动器部138、139。

而且，滤波后的既定频率的信号由检波、整流电路134检波并解调。接下来，经由波形整形电路135而取出定时码，由CPU136计数。在CPU136中，读取当前的年、累积日、星期、时刻等信息。所读取的信息反映于RTC137，显示正确的时刻信息。

载波为40kHz或60kHz，因此，水晶振动器部138、139优选为拥有上述的音叉型结构的振动器。

此外，虽然上述的说明由日本国内的示例表示，但长波的标准电波的频率在海外是不同的。例如，在德国使用77.5KHz的标准电波。所以，在将即使在海外也能够对应的电波钟130装入便携设备的情况下，还需要与日本的情况不同的频率的的压电振动器1。

如上所述，依照本实施方式的电波钟130，由于具备远比现有的压电振动器薄且紧凑化的压电振动器1，因而电波钟本身也同样地能够谋求紧凑化，能够与今后的更进一步的小型化的需要相对应。而且，除此之外，能够长期稳定且高精度地对时刻进行计数。

此外，本发明的技术范围并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够添加各种变更。

例如，在上述实施方式中，作为压电振动片4的一个示例而举例说明了在振动腕部10、11的两面形成有沟部18的带沟的压电振动片，但也可以是不具有沟部18的类型的压电振动片。但是，通过形成沟部18，能够在对一对激振电极15施加既定电压时，提高一对激振电极15间的电场效率，因此，能够进一步抑制振动损耗而进一步提高振动特性。即，能够进一步降低CI值(Crystal Impedance)，并能谋求压电振动片4的更进一步的高性能化。在这一点上，优选形成沟部18。

另外，虽然在上述实施方式中，举例说明了音叉型的压电振动片4，但不限于音叉型。例如，间隙滑移型振动片也可。

另外，在上述各实施方式中，将压电振动片4凸点接合，但并不限定于凸点接合。

另外，虽然举例说明了将基底基板2和盖基板3阳极接合的情况，但接合方法不限定于阳极接合。例如，利用金锡焊接而将基底基板2和盖基板3接合也可。在这种情况下，进行接合工序时，通过金锡焊接而将基底基板用圆片40和盖基板用圆片50接合即可。

另外，在上述实施方式中，对在进行在盖基板用圆片50形成空腔用的凹部3a的凹部形成工序时通过蚀刻等而形成的情况进行了说明，但不施行这样的切削加工而形成凹部3a也可。例如，通过对玻璃的膏P1进行网版印刷而形成凹部3a也可。在这种情况下，如图21所示，在进行凹部形成工序S22时，进行印刷工序S22a、干燥工序S22b和烧结工序S22c即可。详细地对这些各工序进行说明。

首先，如图22所示，将结束清洗等的盖基板用圆片50载置于圆片固定板70上，并且由固定夹具51固定周围。然而，将成为网版的印刷掩模52设置在所固定的盖基板用圆片50的表面。该印刷掩模52是以覆盖后面成为凹部3a的区域的方式配置的掩模，厚度为50μm至200μm的程度。

接下来，如图23所示，在将成为印刷油墨的玻璃的膏P1供给至盖基板用圆片50的表面之后，使滑动台53移动，一边对膏P1进行加压一边使膏P1延伸至整体。由此，由于膏P1被推出至未罩上的区域，因而将膏P1网版印刷在未罩上的盖基板用圆片50上。即，能够在构图成包围成为凹部3a的部分的周围的状态下对玻璃的膏P1进行网版印刷。由此，印刷工序S22a结束。此外，一次印刷的膏P1的厚度与印刷掩模52的厚度相同。

接下来，进行使所印刷的玻璃的膏P1干燥的干燥工序S22b。例如，连同圆片固定板70放入炉中，使其在100℃左右的温度下干燥30分钟的程度。由此，刚才印刷的玻璃的膏P1成为干燥的状态。

然后，再度进行上述的印刷工序S22a，将新的玻璃的膏P1网版印刷在经干燥的膏P1上而进行重涂。随后，再度通过干燥工序S22b而使新的膏P1干燥。

然后，如图24和图25所示，通过膏P1的重涂而反复进行多次印刷工序S22a和干燥工序S22b，直到形成凹部3a为止。此外，在图24和图25中，示出对进行3次印刷工序S22a和干燥工序S22b而形成凹部3a的情况。即，在印刷掩模52的厚度为50μm的情况下，重涂的膏P1整体的高度为150μm。而且，该150μm为凹部3a的深度。

然后，在通过膏P1的重涂而形成凹部3a之后，进行对重涂并干燥的膏P1进行烧结而使其完全固化的烧结工序S22c。由此，重涂的膏P1和盖基板用圆片50成为一体。

结果，能够不施行蚀刻等切削加工而在盖基板用圆片50形成凹部3a。尤其是，由于没有必要切削盖基板用圆片50，因而能够减轻赋予圆片50的负荷，能够牵涉到压电振动器1的质量提高。此外，自由地设定印刷掩膜52的厚度或印刷次数等也可。

另外，在上述实施方式中，在基底基板用圆片40形成贯通孔时，通过机械地钻孔加工而形成、通过激光加工而形成或通过喷砂加工而形成也可。此时，在形成直的贯通孔时，采用钻孔加工和激光加工即可，在形成锥形状的贯通孔时，采用喷砂加工即可。

尤其是，作为简便且可靠地形成贯通孔的方法，优选通过金属模具的冲压而形成的方法。在这种情况下，如图26所示，在进行贯通孔形成工序32时，进行设置工序32a、冲压工序32b和冷却工序32c即可。详细地对这些各工序进行说明。

首先，如图27所示，进行将结束了清洗等的基底基板用圆片40设置在下模80和具有向着下模80突出的销81a的上模81之间的设置工序32a。此外，该销81a形成为直径向着前端逐渐缩小的锥形状。另外，在上模81，不同于销81a地，还安装有进入设于下模80的定位孔80a内的定位销81b。另外，在进行设置工序32a之前，预先在基底基板用圆片40开有定位销81b插入贯通的插入贯通孔40a，该插入贯通孔40a设置为与定位孔80a对置。

接下来，进行这样的冲压工序32b：将整体放入炉中而将基底基板用圆片40加热至既定温度(玻璃软化点以上的温度)，并且，如图28所示，由下模80和上模81冲压，利用上模81的销81a而在基底基板用圆片40形成贯通孔。此时，上模81的定位销81a插入贯通基底基板用圆片40的插入贯通孔40a，并且，进入下模80的定位孔80a。所以，由于分别可靠地定位下模80和上模81以及基底基板用圆片40，因而能够将贯通孔高精度地形成于期望的位置。然后，最后进行使基底基板用圆片40冷却固化的冷却工序32c。由此，贯通孔形成工序S32结束。

尤其是，由于能够通过只用金属模具冲压的简便的方法一次性形成贯通孔，因而能够提高制造效率。而且，能够形成锥形状的贯通孔。

可是，在通过冲压金属模具而形成贯通孔的情况下，如上所述，优选使用俯视时为圆形状的圆片40。即，在基底基板用圆片40是圆形状的情况下，即使在由于冲压工序32b的加热、冷却工序32c的冷却而在圆片产生热膨胀、热收缩时，在中途也难以变形，能够将尺寸精度、厚度精度维持为高水平。

在假设是俯视时为矩形状(例如，俯视时为长方形状)的圆片的情况下，在由于加热、冷却而产生膨胀、收缩时，有可能在途中变形，尺寸精度、厚度精度降低。这是由于在圆片存在有角部，因而在膨胀时应力容易集中于角部附近。因此，认为膨胀状况和收缩状况变得不均等，难以返回原来的状态。另外，在利用俯视时为矩形状的圆片的情况下，不但尺寸精度、厚度精度降低，而且还存在着这样的可能性：由于受到膨胀状况和收缩状况不均等的影响而导致不合理的负荷作用于销81a，销81a变形或折断。

然而，由于利用不具有角部的圆形状的圆片，因而即使通过伴随着加热、冷却的冲压加工而形成贯通孔，产生上述问题的可能性也较少。此外，在冷却工序32c之后，对基底基板用圆片40的两面进行研磨也可。这样，能够实现更可靠的贯通。

另外，在上述实施方式中，优选在凸点B形成于迂回电极36、37上之前，对迂回电极36、37照射至少10秒以上等离子体(例如，氧等离子体)而施行等离子体清洗处理。由此，能够除去尘埃等污染源，能使形成有凸点B的面清洁，而且，能够对表面进行改性。尤其是，由于照射等离子体至少10秒，因而能够不残留污染源而将其可靠地除去。因此，能够提高与凸点B的密合性、粘接性，并能提高凸点B的剪切剥离强度。因此，能够提高压电振动片4的装配性能，结果，能够谋求压电振动器1的高质量化。

在此，在图29中示出比较在不施行等离子体清洗处理而形成凸点B的情况下和在施行等离子体清洗处理之后形成凸点B的情况下实际对凸点B进行划痕试验的结果。

此外，施行等离子体清洗处理时的试验是在照射等离子体10秒的情况和照射30秒的情况这两种情况下试验。另外，划痕试验不管在哪种情况下都进行100次。另外，作为划痕强度，即剪切强度，在未对凸点B进行等离子体清洗处理的情况下以平均55(gf)进行试验，在照射等离子体10秒的情况下以平均78(gf)进行试验，在照射等离子体30秒的情况下以平均83(gf)进行试验。

另外，断裂模量A表示划痕试验的结果凸点B没有被除去而以大致完整的状态残留。断裂模量B表示划痕试验的结果凸点B被除去一些但大部分残留。断裂模量C表示划痕试验的结果凸点B的大部分被除去而少许一部分残留。断裂模量D表示划痕试验的结果凸点B的全部被除去。

如图29所示，首先，对于对未进行等离子体清洗处理而形成的对凸点B进行划痕试验的结果，断裂模量C是85％，关于断裂模量A为0％。与此相对的是，对于在施行等离子体清洗处理之后而形成的凸点B进行划痕试验的结果，不管在等离子体的照射时间为10秒、30秒哪种情况下，断裂模量A都是100％。而且，不管划痕强度(剪切强度)的大小如何，全部都是断裂模量A的状态。

这样，能够实际确认，通过在施行等离子体清洗处理之后形成凸点B，凸点B的剪切剥离强度变高。另外，能够确认，通过照射等离子体至少10秒，能够发挥充分的效果。

另外，在上述实施方式中，优选在形成凸点B之前，进行这样的表面加工工序：对基底基板用圆片40的上表面进行表面加工，算术平均粗糙度(Ra)为10nm以下。作为表面加工的方法，存在例如抛光等镜面研磨或通过磨的表面磨削等。不管是哪种方法，都能够通过表面加工而使成为形成有凸点的基座的基底基板用圆片40的上表面尽可能地接近平滑的面。因此，仍然能够提高与凸点的密合性、粘接性，能够提高凸点B的剪切剥离强度。所以，通过该方法能够提高压电振动片4的装配性能，结果，能够谋求压电振动器1的高质量化。

尤其是，优选通过组合该方法和上述的等离子体清洗处理而能够进一步提高效果。

另外，在上述实施方式中，通过用未图示的导电体埋入贯通孔30、31而形成贯通电极32、33，但也可以通过对贯通孔30、31埋入含有图30所示的多个金属微粒P2的膏P3且使膏P3固化而如图31所示那样作成贯通电极85、86。在这种情况下，贯通电极85、86由于膏P3所含有的多个金属微粒P2彼此互相接触而确保电导通性。因此，能够作为电极而可靠地起作用。

在此，在利用膏P3形成贯通电极85、86的情况下，如以下那样进行贯通电极形成工序S33即可。

首先，进行将含有金属微粒P2的膏P3无间隙地埋入贯通孔30、31内而堵塞贯通孔30、31的填充工序。接下来，进行将所填充的膏P3在既定温度下烧结而使其固化的烧结工序。由此，成为膏P3牢固地固接于贯通孔30、31的内表面的状态。可是，由于烧结时未图示的膏P3内的有机物蒸发，因而与填充工序时相比，固化的膏P3体积减少。因此，在膏P3的表面，无论如何都会产生凹陷。

于是，进行在烧结后对基底基板用圆片40的两面分别研磨既定的厚度的研磨工序。由于通过进行该工序而能够同时地研磨通过烧结而固化的膏P3的两面，因而能够削去凹陷的部分的周围，即，能够使膏P3的表面平坦。由此，能够成为基底基板用圆片40的表面和膏P3的表面大致呈一面的状态。通过进行该研磨工序，结束贯通电极形成工序。

结果，能够利用膏P3形成贯通电极85、86。此外，在图31中，举例说明形成为锥形状的贯通孔30、31的情况。在这种情况下，在形成贯通孔30、31时，通过喷砂法或上述的金属模具的冲压而形成即可。

另外，在利用膏P3而形成贯通电极的情况下，如图32所示，通过使含有多个玻璃珠GB的膏P3固化而形成贯通电极87、88也可。在这种情况下，由于能够使膏P3的量减少玻璃珠GB的程度，因而能够减少由于烧结而减少的有机物的量。因此，能够使膏P3固化后所出现的表面的凹陷小至能够忽视的程度。所以，存在着能够不进行研磨工序的优点。

另外，作为贯通电极的另一个示例，如图33所示，由埋入贯通孔30、31内的筒体91和插入筒体91的中心孔91a且通过烧结而固定成一体的导电性的芯体92构成贯通电极89、90也可。此外，在该图33中，也举例形成为锥形状的贯通孔30、31的情况。

如以下那样进行这种情况的贯通电极形成工序即可。

首先，进行将筒体91埋入贯通孔30、31内并且将芯材92插入筒体91的中心孔91a的工序。此外，如图34所示，筒体91使用这样的筒体：由与基底基板2相同的玻璃材料预先煅烧，形成为两端平坦且与基底基板2大致相同厚度的圆筒状。而且，使用这样的筒体：在中心形成有贯通筒体91的中心孔91a，外形与贯通孔30、31一致而形成为圆锥状(剖面锥形状)。另一方面，如图33所示，芯材92是由金属材料形成为圆柱状的导电性的芯材，使用与筒体91同样地形成为与基底基板2大致相同的厚度的芯材。

然后，在设置工序结束之后，进行在既定的温度下烧结所埋入的筒体91的烧结工序。由此，能够将贯通孔30、31和筒体91以及芯材92固定成一体。由此，能够形成贯通电极89、90，贯通电极形成工序结束。

尤其是，由于不利用膏P3而利用玻璃的筒体91，因而在烧结后筒体91的体积难以减少，在表面难以产生凹陷。所以，仍然能够不进行研磨工序而形成贯通电极89、90。

Claims (16)

1.一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个压电振动器，该压电振动器在形成于互相接合的基底基板和盖基板之间的空腔内封固有压电振动片，其中，该方法具备：

凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个空腔用的凹部，该空腔用的凹部在使两个圆片叠合时形成所述空腔；

贯通孔形成工序，形成多个贯通所述基底基板用圆片的一对贯通孔；

贯通电极形成工序，用筒体和插入所述筒体的导电性的芯体埋入多个所形成的所述一对贯通孔，形成多对贯通电极；

接合膜形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面，以包围所述凹部的周围的方式形成接合膜；

迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面，形成多个对所述一对贯通电极分别电连接的迂回电极；

装配工序，经由所述迂回电极而将多个所述压电振动片与所述基底基板用圆片的上表面接合；

叠合工序，使所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片叠合，将压电振动片收纳在被所述凹部和两圆片包围的所述空腔内；

接合工序，通过所述接合膜而将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片接合，将所述压电振动片封固在所述空腔内；

外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面，形成多个与所述一对贯通电极分别电连接的一对外部电极；以及

切断工序，将所接合的所述两圆片切断且小片化为多个所述压电振动器。

2.根据权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于，在进行所述装配工序时，在所述迂回电极上形成凸点之后，通过凸点而将所述压电振动片与所述基底基板用圆片的上表面凸点接合。

3.根据权利要求2所述的压电振动器的制造方法，其特征在于，在进行所述装配工序时，在对所述迂回电极施行等离子体清洗处理至少10秒以上之后，形成所述凸点。

4.根据权利要求2所述的压电振动器的制造方法，其特征在于，在所述贯通孔形成工序之后，进行这样的表面加工工序：对所述基底基板用圆片的上表面进行表面加工，算术平均粗糙度Ra为10nm以下。

5.根据权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于，在进行所述接合工序时，将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片阳极接合。

6.根据权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于，所述凹部形成工序具备：

印刷工序，在所述盖基板用圆片的表面以既定的图案对膏进行网版印刷；

干燥工序，使印刷后的所述膏干燥；以及

烧结工序，通过所述膏的重涂而反复进行多次所述印刷工序和所述干燥工序，直到形成所述凹部为止，然后，对重涂且干燥的膏进行烧结。

7.根据权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于，所述贯通孔形成工序具备：

设置工序，在下模和具有向着下模突出的销的上模之间设置所述基底基板用圆片；

冲压工序，在加热至既定温度的状态下，由所述下模和所述上模冲压所述基底基板用圆片，利用所述销形成所述贯通孔；以及

冷却工序，使所述基底基板用圆片冷却固化。

8.根据权利要求7所述的压电振动器的制造方法，其特征在于，作为所述基底基板用圆片，使用俯视时为圆形状的圆片。

9.一种压电振动器，具备：

由玻璃材料构成的基底基板，其上表面形成有接合膜；

由玻璃材料构成的盖基板，其形成有空腔用的凹部且在使凹部与所述基底基板对置的状态下通过所述接合膜而与基底基板接合；

压电振动片，在利用所述凹部收纳于在所述基底基板和所述盖基板之间形成的空腔内的状态下，与基底基板的上表面接合；

一对外部电极，形成于所述基底基板的下表面；

一对贯通电极，以贯通所述基底基板的方式形成，维持所述空腔内的气密，并且所述一对贯通电极用筒体和插入所述筒体的导电性的芯体形成，对所述一对外部电极分别电连接；以及

迂回电极，形成于所述基底基板的上表面，对接合所述一对贯通电极的所述压电振动片分别电连接。

10.根据权利要求9所述的压电振动器，其特征在于，所述压电振动片通过凸点而与所述基底基板的上表面凸点接合。

11.根据权利要求10所述的压电振动器，其特征在于，所述凸点形成在施行等离子体清洗处理至少10秒以上的区域。

12.根据权利要求10所述的压电振动器，其特征在于，所述基底基板的上表面算术平均粗糙度Ra为10nm以下。

13.根据权利要求9所述的压电振动器，其特征在于，将所述基底基板和所述盖基板阳极接合。

14.一种振荡器，其特征在于，将根据权利要求9至13中任一项所述的压电振动器电连接至集成电路而作为振子。

15.一种电子设备，其特征在于，使根据权利要求9至13中任一项所述的压电振荡器电连接至计时部。

16.一种电波钟，其特征在于，使根据权利要求9至13中任一项所述的压电振动器电连接至滤波部。