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WO2009031389A1 - 化学機械研磨用水系分散体およびその調製方法、化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット、ならびに半導体装置の化学機械研磨方法 - Google Patents

化学機械研磨用水系分散体およびその調製方法、化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット、ならびに半導体装置の化学機械研磨方法 Download PDF

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Abstract

　本発明に係る化学機械研磨用水系分散体は、（Ａ）スルホン酸基を有する水溶性高分子と、（Ｂ）アミノ酸と、（Ｃ）砥粒と、（Ｄ）酸化剤と、を含む。
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