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WO2009022586A1 - スクライブヘッド、スクライブ装置およびスクライブ方法 - Google Patents

スクライブヘッド、スクライブ装置およびスクライブ方法 Download PDF

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WO2009022586A1
WO2009022586A1 PCT/JP2008/064065 JP2008064065W WO2009022586A1 WO 2009022586 A1 WO2009022586 A1 WO 2009022586A1 JP 2008064065 W JP2008064065 W JP 2008064065W WO 2009022586 A1 WO2009022586 A1 WO 2009022586A1
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WO
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scribing
slide block
slid
glass substrate
cutter mechanism
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Ceased
Application number
PCT/JP2008/064065
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English (en)
French (fr)
Inventor
Yoshitaka Nishio
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Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
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Abstract

サーボモータによってカッター機構をガラス基板に圧接させる構成において、スクライブ荷重を低減することができる。 上下方向にスライド可能になったスライドブロック２５の下端部に、水平状態に配置されたガラス基板の表面をスクライブするカッター機構２６が設けられており、スライドブロック２５は、サーボモータ２１によって回転されるボールネジ２３によって上下方向にスライドされる。スライドブロック２５が上下方向へスライドされると、その上側に設けられたバランスブロック２７が、スライドブロック２５とは反対方向にスライドされる。これにより、カッター機構２６によるガラス基板７０に対するスクライブ荷重を、スライドブロック２５に加わる荷重よりも低減させることができる。
PCT/JP2008/064065 2007-08-10 2008-08-05 スクライブヘッド、スクライブ装置およびスクライブ方法 Ceased WO2009022586A1 (ja)

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JP2007210489 2007-08-10

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2352163A3 (en) * 2010-01-27 2011-12-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing apparatus for thin film solar cells
JP2012025595A (ja) * 2010-07-20 2012-02-09 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブヘッド
JP2012056228A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブヘッド
JP2012240902A (ja) * 2011-05-24 2012-12-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置
JP2013189020A (ja) * 2013-06-17 2013-09-26 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置
JP2015174799A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッドおよびスクライブ装置
CN113263633A (zh) * 2020-02-17 2021-08-17 三星钻石工业株式会社 刻划头及刻划装置
CN113292237A (zh) * 2021-05-31 2021-08-24 徐州丰诚新材料科技有限公司 一种平面蓝玻璃的连续切割装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI456647B (zh) * 2011-05-09 2014-10-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 刻劃裝置
KR101727543B1 (ko) * 2016-02-22 2017-04-17 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판절단용 스크라이브헤드 회전장치
KR102030403B1 (ko) * 2017-11-13 2019-10-10 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 다기능 스크라이브 헤드 및 이를 이용하는 스크라이브 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001179732A (ja) * 1999-12-27 2001-07-03 Thk Co Ltd スクライブ装置
JP2001328833A (ja) * 2000-05-16 2001-11-27 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにスクライブ装置
JP2004189556A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd チップホルダー、スクライブヘッドおよびスクライブ装置ならびにスクライブ方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001179732A (ja) * 1999-12-27 2001-07-03 Thk Co Ltd スクライブ装置
JP2001328833A (ja) * 2000-05-16 2001-11-27 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにスクライブ装置
JP2004189556A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd チップホルダー、スクライブヘッドおよびスクライブ装置ならびにスクライブ方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2352163A3 (en) * 2010-01-27 2011-12-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing apparatus for thin film solar cells
JP2012025595A (ja) * 2010-07-20 2012-02-09 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブヘッド
JP2012056228A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブヘッド
JP2012240902A (ja) * 2011-05-24 2012-12-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置
KR101341383B1 (ko) 2011-05-24 2013-12-13 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 장치
JP2013189020A (ja) * 2013-06-17 2013-09-26 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置
JP2015174799A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッドおよびスクライブ装置
CN113263633A (zh) * 2020-02-17 2021-08-17 三星钻石工业株式会社 刻划头及刻划装置
JP2021126884A (ja) * 2020-02-17 2021-09-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッドおよびスクライブ装置
JP7098174B2 (ja) 2020-02-17 2022-07-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッド
CN113263633B (zh) * 2020-02-17 2025-04-25 三星钻石工业株式会社 刻划头及刻划装置
CN113292237A (zh) * 2021-05-31 2021-08-24 徐州丰诚新材料科技有限公司 一种平面蓝玻璃的连续切割装置

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