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WO2009069510A1 - 加工対象物切断方法 - Google Patents

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Abstract

　加工対象物を精度よく切断することができる加工対象物切断方法を提供する。加工対象物１に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、加工対象物１の外縁Ｅから所定の距離内側に外縁に沿って設定された改質領域形成ライン１５に沿って、加工対象物１に改質領域を形成し、切断予定ライン５に沿って加工対象物１に切断用改質領域を形成し、切断用改質領域を起点として、切断予定ライン５に沿って加工対象物１を切断する。このように、加工対象物１の外縁Ｅから所定の距離内側に設定された改質領域形成ライン１５に沿って、加工対象物１に改質領域を形成することで、加工対象物１を切断するに際して加工対象物１に切断応力が加えられても、形成された改質領域又は改質領域から延びる亀裂によって、加工対象物１の外縁部２５で生じた亀裂が内側に伸展するのを抑制することができる。
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