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WO2008132852A1 - ダイシング・ダイボンディングテープ及び半導体チップの製造方法 - Google Patents

ダイシング・ダイボンディングテープ及び半導体チップの製造方法 Download PDF

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WO2008132852A1
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dicing
semiconductor chip
bonding tape
film
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Kouji Watanabe
Masateru Fukuoka
Shota Matsuda
Yoshiyuki Takebe
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

　半導体ウェーハをダイシングし、ダイボンディングフィルムごと半導体チップをピックアップするに際し、ダイボンディングフィルムごと半導体チップを容易に剥離して、取り出すことを可能とするダイシング・ダイボンディングテープを得る。 　半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシング・ダイボンディングテープ１であって、ダイシング・ダイボンディングテープ１は、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方の面に貼付された非粘着フィルム４とを有し、非粘着フィルム４は、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含む。
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