WO2008146812A1 - Procédé de fabrication de dispositif d'imagerie, dispositif d'imagerie et élément optique - Google Patents
Procédé de fabrication de dispositif d'imagerie, dispositif d'imagerie et élément optique Download PDFInfo
- Publication number
- WO2008146812A1 WO2008146812A1 PCT/JP2008/059719 JP2008059719W WO2008146812A1 WO 2008146812 A1 WO2008146812 A1 WO 2008146812A1 JP 2008059719 W JP2008059719 W JP 2008059719W WO 2008146812 A1 WO2008146812 A1 WO 2008146812A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- imaging device
- optical element
- component
- substrate
- camera module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
L'invention concerne un procédé de fabrication de dispositif d'imagerie qui est applicable à un procédé de refusion et qui a d'excellentes caractéristiques optiques, un dispositif d'imagerie et un élément optique.Le procédé de fabrication de dispositif d'imagerie comprend une étape consistant à former un élément optique en durcissant une composition de résine durcissable. Le composition de résine contient, comme composants essentiels, un composant (A) qui est un composé organique composé d'une structure organique contenant au moins deux double liaisons carbone - carbone qui réagissent avec un groupe SiH dans une molécule ; un composant (B) qui est un composé de silicium contenant au moins deux groupes SiH dans une molécule, et un composant (C) qui est un catalyseur d'hydrosilylation. Le procédé comprend également une étape consistant à placer un module de caméra ayant l'élément optique sur un substrat avec un composant électronique, et une étape consistant à effectuer un procédé de refusion sur le module de caméra, le composant électronique et le substrat et monter le module de caméra et le composant électronique sur le substrat.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007141758 | 2007-05-29 | ||
| JP2007-141758 | 2007-05-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2008146812A1 true WO2008146812A1 (fr) | 2008-12-04 |
Family
ID=40075052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2008/059719 Ceased WO2008146812A1 (fr) | 2007-05-29 | 2008-05-27 | Procédé de fabrication de dispositif d'imagerie, dispositif d'imagerie et élément optique |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2008146812A1 (fr) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013175861A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Fujifilm Corp | 基板モジュールおよびその製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002185826A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板実装用カメラおよび基板実装用カメラの実装方法 |
| JP2004294741A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光学レンズ及び光学レンズの製造方法 |
| JP2005538503A (ja) * | 2002-09-06 | 2005-12-15 | ノキア コーポレイション | コネクタ |
| JP2006100516A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュール |
| JP2007043628A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール |
-
2008
- 2008-05-27 WO PCT/JP2008/059719 patent/WO2008146812A1/fr not_active Ceased
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002185826A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板実装用カメラおよび基板実装用カメラの実装方法 |
| JP2005538503A (ja) * | 2002-09-06 | 2005-12-15 | ノキア コーポレイション | コネクタ |
| JP2004294741A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光学レンズ及び光学レンズの製造方法 |
| JP2006100516A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュール |
| JP2007043628A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013175861A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Fujifilm Corp | 基板モジュールおよびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009117345A3 (fr) | Compositions adhésives pouvant être utilisées dans des applications de report de puces | |
| TW200636877A (en) | Temporary wafer bonding method for semiconductor processing | |
| TW200745195A (en) | Insulating material, process for producing electronic part/device, and electronic part/device | |
| JP5425759B2 (ja) | シラン化合物重合体からなる固定材及び光素子封止体 | |
| TW200720315A (en) | Molding resin composition for optical semiconductor elements and optical semiconductor device obtained by using the same | |
| TW200722910A (en) | Photoresist composition and method of manufacturing a thin-film transistor substrate using the same | |
| ATE480130T1 (de) | Elektronikmodul und verfahren zur herstellung eines elektronikmoduls | |
| WO2008027280A3 (fr) | Dispositifs optiques et compositions de silicium et procédés de fabrication des dispositifs optiques | |
| TW200618111A (en) | Silica-based film, method of forming the same, composition for forming insulating film for semiconductor device, interconnect structure, and semiconductor device | |
| WO2009041472A1 (fr) | Composition de résine thermodurcissable réfléchissant la lumière, substrat fabriqué à partir de cette dernière destiné au montage d'un élément photosemiconducteur, procédé de production de ces derniers et dispositif photosemiconducteur | |
| WO2008111470A1 (fr) | Composition de résine photosensible, procédé de fabrication d'un film durci à motifs à l'aide de celle-ci et composant électronique | |
| WO2008126717A1 (fr) | Film adhésif pour semi-conducteur, feuille composite, et procédé pour produire une puce à semi-conducteur les utilisant | |
| WO2007130643A3 (fr) | Puce sur grille de connexion (dol) avec isolation haute tension | |
| WO2009035087A1 (fr) | Composition pour former un motif fin contenant du silicium et procédé de formation de motif fin mettant en œuvre une telle composition | |
| TW200511454A (en) | Adhesive sheet for producing a semiconductor device | |
| WO2009038960A3 (fr) | Compositions à base d'époxyde flexibles | |
| WO2015041342A1 (fr) | Composition durcissable, produit durci et procédé d'utilisation de la composition durcissable | |
| WO2011081325A3 (fr) | Résine transmettant de la lumière pour un matériau d'encapsulation et dispositif électronique la comprenant | |
| TW200635976A (en) | Epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation and photosemiconductor device using the same | |
| WO2008123378A1 (fr) | Procédé de fabrication d'un élément optique de type à indice de réfraction distribué ayant une capacité à absorber le rayonnement ultraviolet | |
| JP2013191687A5 (fr) | ||
| WO2008146812A1 (fr) | Procédé de fabrication de dispositif d'imagerie, dispositif d'imagerie et élément optique | |
| WO2009014113A1 (fr) | Composition de résine photosensible positive pour revêtement par pulvérisation, procédé de formation d'un film durci l'utilisant, film durci et dispositif semi-conducteur | |
| JP6430388B2 (ja) | 硬化性組成物、硬化物および硬化性組成物の使用方法 | |
| WO2007037858A3 (fr) | Compositions de revetement thermodurcissables a mecanismes de durcissement multiples |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 08764747 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 08764747 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: JP |