WO2008020523A1

WO2008020523A1 - Appareil de manipulation de composants électroniques, procédé de fonctionnement de l'appareil de manipulation de composants électroniques, plateau de contrôle et poussoir

Info

Publication number: WO2008020523A1
Application number: PCT/JP2007/064170
Authority: WO
Inventors: Akihiko Ito; Kazuyuki Yamashita; Yoshihito Kobayashi
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2006-08-16
Filing date: 2007-07-18
Publication date: 2008-02-21
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Description

明細書

電子部品ハンドリング装置およびその運用方法、ならびに試験用トレイおよびプッシャ

技術分野

[0001] 本発明は、 ICデバイス等の電子部品を試験するために複数の電子部品を収納した試験用トレイを取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置およびその運用方法、ならびに当該電子部品ハンドリング装置で使用される試験用トレイおよびプッシャに関するものである。

背景技術

[0002] ICデバイス等の電子部品の製造課程においては、最終的に製造された電子部品を試験する試験装置が必要となる。かかる試験装置においては、ハンドラと称される電子部品ハンドリング装置により、多数の ICデバイスをテストトレイに収納して搬送し、各 ICデバイスの外部端子をテストヘッド上に設けられたソケットの接続端子に電気的に接触させ、試験用メイン装置 (テスタ）に試験を行わせる。このようにして ICデバイスは試験され、少なくとも良品や不良品といったカテゴリに分類される。

[0003] テストヘッド上には、一般的にテスト部ユニット (Hi— Fixと称される場合がある。 )が設けられている。このテスト部ユニットは、パフォーマンスボードと、当該パフオーマンスボードに電気的に接続され、複数のソケットが設けられたソケットボードとを備えている。このテスト部ユニットは、テストヘッド本体に対して交換可能に設けられる。

[0004] ここで、試験時に ICデバイスが装着されるソケットは、 ICデバイスの種類によって適宜変更する必要がある。例えば、 ICデバイスの大きさが変われば、それに応じてソケットの大きさを変更する必要があり、また、ソケットの大きさが変われば、ソケットの配置を変更すべき場合もある。

[0005] そのため、テスト部ユニットとしては、ソケットの大きさや配置が異なる複数のテスト部ユニットが用意され、共通のテストヘッド本体に対して所望のテスト部ユニットが選択されて取り付けられる。

発明の開示発明が解決しょうとする課題

[0006] し力しながら、上記のようにソケットの大きさや配置が異なるテスト部ユニットは、テスト部ユニット自体の外形のサイズも異なるため、同一のハンドラでは対応することができない。すなわち、テスト部ユニットの外形が異なる場合には、テストトレィを搬送する装置ゃプッシャを駆動する装置等を変更する必要があり、現実的に同一のハンドラで対応することは極めて困難である。したがって、従来は、ソケットの大きさや配置が異なるテスト部ユニット毎に、対応するハンドラを複数用意する必要があった。

[0007] また、 ICデバイスの同時測定数を変更する場合には、当然テスト部ユニット上のソケットの数を変更しなくてはならず、それに伴ってソケットの配置もテスト部ユニット自体の外形のサイズも異なってくる。したがって、ソケットの数が異なるテスト部ユニットに対しても、従来は同一のハンドラでは対応することができず、ソケットの数が異なる各テスト部ユニットに対応するハンドラを複数用意する必要があった。

[0008] 本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、ソケットの大きさ、配置または個数が異なる複数のテスト部ユニットに対しても同一の電子部品ハンドリング装置で対応可能な当該電子部品ハンドリング装置、および当該電子部品ハンドリング装置の運用方法、ならびに当該電子部品ハンドリング装置で使用可能な試験用トレイおよびプッシャを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0009] 上記目的を達成するために、第 1に本発明は、複数の電子部品を収納した試験用トレィを、テストヘッドに設けられたテスト部ユニット (Hi— Fix)が有する複数のソケットの位置まで搬送することのできる電子部品ハンドリング装置であって、ソケットの大きさ、配置 (ピッチ及び平面方向の向きが含まれる。）及び個数の少なくとも 1種が異なる複数のテスト部ユニットの外形を略同じサイズにすることにより、前記複数のテスト部ユニットのいずれにも適合して使用可能な電子部品ハンドリング装置を提供する (発明 1)。

[0010] 上記発明（発明 1)にお、ては、複数種のテスト部ユニットの外形を略同じサイズにすることにより、試験用トレイを搬送する装置ゃプッシャを駆動する装置等を変更する必要がなぐしたがって、複数種のテスト部ユニットに対しても同一の電子部品ハンドリング装置で対応することが可能である。

[0011] 上記発明（発明 1)においては、使用するテスト部ユニットの種類に応じて、当該テスト部ユニットが有するソケットに電子部品が装着し得るように、試験用トレイが有する電子部品収納部材を交換することができるのが好ましい (発明 2)。

[0012] 上記発明（発明 2)においては、使用するテスト部ユニットの種類に応じて、前記試験用トレイの電子部品収納部材の交換を自動的に行うことが好ま、 (発明 3)。

[0013] 上記発明（発明 3)においては、使用するテスト部ユニットの情報を読み取り、当該読み取った情報に基づいて、前記試験用トレイの電子部品収納部材の交換を自動的に行ことが好ま、 (発明 4)。

[0014] 上記発明（発明 2)において、前記試験用トレイは、電子部品収納部材の保持および解放が可能な可動部材を備えており、前記電子部品ハンドリング装置は、前記可動部材を駆動する装置を備えて、ることが好ま Uヽ (発明 5)。

[0015] 上記発明（発明 5)において、前記可動部材は、フック状の部材であり、前記電子部品収納部材には、前記フック状の可動部材が係合する係合部が形成されて!、ることが好ましい (発明 6)。

[0016] 上記発明（発明 2)において、前記電子部品収納部材には、 Z軸方向に立設している突条部が複数形成されており、前記突条部が切り欠かれた切り欠き部に電子部品が収納されることが好まし、 (発明 7)。

[0017] 上記発明（発明 7)において、前記突条部には、 X軸方向に延在する複数の突条部と、 Y軸方向に延在する複数の突条部とが存在することが好ま、 (発明 8)。

[0018] また、上記発明 (発明 7)において、前記突条部は、平面視略 L状の形状を有し、前記電子部品収納部材の一角力その対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成されており、前記切り欠き部は、前記一角と対角の位置に形成されていてもよい (発明 9)。

[0019] 上記発明（発明 8)において、前記切り欠き部は、前記電子部品収納部材の略中央部に形成されており、前記 X軸方向に延在する突条部および前記 Y軸方向に延在する突条部は、前記切り欠き部の周りに位置して、てもよヽ (発明 10)。

[0020] 上記発明（発明 7)において、前記電子部品ハンドリング装置が有するプッシャの電子部品押圧部分には、前記電子部品収納部材における前記複数の突条部の相互間に挿入し得る凸部が複数設けられており、前記複数の凸部の相互間は、前記電子部品収納部材の突条部が挿入され得る凹部となって!/、ることが好ま、(発明 11)。

[0021] 上記発明（発明 11)にお、て、前記プッシャの凸部は、複数種の電子部品収納部材の中で、前記切り欠き部が最も小さい電子部品収納部材における前記突条部と干渉しな、ように形成されて!、ることが好ま U、(発明 12)。

[0022] 上記発明（発明 11)において、前記プッシャの凸部には、前記電子部品押圧部分の一角に設けられた平面視略略矩形の凸部と、前記電子部品押圧部分の一角からその対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成された平面視略 L状の凸部とが存在してもよいし (発明 13)、前記プッシャの凸部は、前記電子部品押圧部分の略中央部を中心として、 X軸方向および Y軸方向に延在してもよい (発明 14)。

[0023] 上記発明（発明 1)において、前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を供給用トレイカ試験用トレイに移し替えることができるものであり、使用するテスト部ュ- ットの種類に応じて、電子部品を供給用トレイカ試験用トレイに移し替える過程で、電子部品の配置を変更することのできるものであることが好ま、 (発明 15)。

[0024] 上記発明（発明 15)において、前記電子部品ハンドリング装置は、供給用トレイに収納されている電子部品を保持し、試験用トレイに移送することのできる移送装置を備えており、前記移送装置は、保持している電子部品の配置を変更する機能を備えていてもよい (発明 16)。

[0025] 上記発明（発明 16)において、前記移送装置は、保持している電子部品の平面方向の向きを変更する機能を備えて、ることが好ま U、(発明 17)。

[0026] 上記発明（発明 15)において、前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を供給用トレイカ試験用トレイに移送する間に、電子部品を一時的に載置させることのできる載置部を備えており、前記載置部は、載置している電子部品の配置を変更する機能を備えて、てもよ、(発明 18)。

[0027] 上記発明（発明 18)にお、て、前記載置部は、載置して、る電子部品のピッチ及び Z又は平面方向の向きを変更する機能を備えていることが好ましい (発明 19)。 [0028] 上記発明（発明 18)においては、使用するテスト部ユニットの種類に応じて、前記電子部品の配置の変更を自動的に行うことが好ましい (発明 20)。

[0029] 上記発明（発明 20)においては、使用するテスト部ユニットの情報を読み取り、当該読み取った情報に基づいて、前記電子部品の配置の変更を自動的に行うことが好ましい (発明 21)。

[0030] 第 2に本発明は、複数の電子部品を収納し、電子部品ハンドリング装置においてテスト部に搬送されるように取り廻される試験用トレイであって、前記試験用トレイは、電子部品収納部材と、前記電子部品収納部材を着脱可能に支持する支持体とを備えており、前記支持体には、前記電子部品収納部材の保持および解放が可能な可動部材が設けられて、ることを特徴とする試験用トレィを提供する (発明 22)。

[0031] 上記発明（発明 22)によれば、使用するテスト部ユニットの種類 (ソケットの大きさ、配置または個数）に応じた電子部品収納部材を用意して、適宜選択した電子部品収納部材を可動部材によって支持体に支持させることで、複数種のテスト部ユニットに対応することが可能である。

[0032] 上記発明（発明 22)において、前記可動部材は、フック状の部材であり、前記電子部品収納部材には、前記フック状の可動部材が係合する係合部が形成されて!、ることが好ましい (発明 23)。

[0033] 上記発明（発明 22)において、前記電子部品収納部材には、 Z軸方向に立設している突条部が複数形成されており、前記突条部が切り欠かれた切り欠き部に電子部品が収納されることが好まし、 (発明 23)。

[0034] 上記発明（発明 24)において、前記突条部には、 X軸方向に延在する複数の突条部と、 Y軸方向に延在する複数の突条部とが存在することが好ましい (発明 25)。

[0035] 上記発明（発明 24)において、前記突条部は、平面視略 L状の形状を有し、前記電子部品収納部材の一角力その対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成されており、前記切り欠き部は、前記一角と対角の位置に形成されていてもよい (発明 26)。

[0036] 上記発明（発明 25)において、前記切り欠き部は、前記電子部品収納部材の略中央部に形成されており、前記 X軸方向に延在する突条部および前記 Y軸方向に延在する突条部は、前記切り欠き部の周りに位置するようにしてもよ!ヽ (発明 27)。

[0037] 第 3に本発明は、 Z軸方向に立設している突条部が複数形成されており、前記突条部が切り欠かれた切り欠き部に電子部品が収納される電子部品収納部を備えた試験用トレイに対応して、電子部品ハンドリング装置において使用されるプッシャであって、前記プッシャの電子部品押圧部分には、前記電子部品収納部材における前記複数の突条部の相互間に挿入し得る凸部が複数設けられており、前記複数の凸部の相互間は、前記電子部品収納部材の突条部が挿入され得る凹部となって、ることを特徴とするプッシャを提供する (発明 28)。

[0038] 上記発明（発明 28)にお、て、前記プッシャの凸部は、複数種の電子部品収納部材の中で、前記切り欠き部が最も小さい電子部品収納部材における前記突条部と干渉しな、ように形成されて!、ることが好ま U、 (発明 29)。

[0039] 上記発明（発明 28)において、前記プッシャの凸部には、前記電子部品押圧部分の一角に設けられた平面視略略矩形の凸部と、前記電子部品押圧部分の一角からその対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成された平面視略 L状の凸部とが存在してもよいし (発明 30)、前記プッシャの凸部は、前記電子部品押圧部分の略中央部を中心として、 X軸方向および Y軸方向に延在してもよい (発明 31)。

[0040] 第 4に本発明は、複数の電子部品を収納した試験用トレイを、テストヘッドに設けられたテスト部ユニットが有する複数のソケットの位置まで搬送することのできる電子部品ハンドリング装置の運用方法であって、ソケットの大きさ、配置及び個数の少なくとも 1種が異なり、外形が略同じサイズである複数のテスト部ユニットの中から使用する所定のテスト部ユニットに応じて、当該テスト部ユニットが有するソケットに電子部品が装着し得るように、試験用トレイが有する電子部品収納部材を交換することを特徴とする電子部品ハンドリング装置の運用方法を提供する (発明 32)。

[0041] 上記発明（発明 32)においては、使用する所定のテスト部ユニットに応じて、前記試験用トレイの電子部品収納部材の交換を自動的に行うことが好ま、 (発明 33)。

[0042] 第 5に本発明は、電子部品を供給用トレイカも試験用トレイに移し替え、複数の電子部品を収納した試験用トレイを、テストヘッドに設けられたテスト部ユニットが有する複数のソケットの位置まで搬送することのできる電子部品ハンドリング装置の運用方法であって、ソケットの大きさ、配置及び個数の少なくとも 1種が異なり、外形が略同じサイズである複数のテスト部ユニットの中から使用する所定のテスト部ユニットに応じて、電子部品を供給用トレイカも試験用トレイに移し替える過程で、電子部品の配置を変更することを特徴とする電子部品ハンドリング装置の運用方法を提供する (発明

34)。

[0043] 上記発明（発明 34)においては、使用する所定のテスト部ユニットに応じて、前記電子部品の配置の変更を自動的に行うことが好ましい (発明 35)。

発明の効果

[0044] 本発明の電子部品ハンドリング装置、試験用トレイまたはプッシャによれば、ソケットの大きさ、配置または個数が異なる複数のテスト部ユニットに対しても同一の電子部品ハンドリング装置で対応可能である。

図面の簡単な説明

[0045] [図 1]本発明の一実施形態に係るハンドラを含む ICデバイス試験装置の全体側面図である。

[図 2]同実施形態に係るハンドラの斜視図である。

[図 3]同実施形態に係るハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。

[図 4]ソケットの大きさ、配置及び個数が異なる複数のテスト部ユニットの平面図である

[図 5]同実施形態に係るハンドラにおける X— Y搬送装置の可動ヘッドの一例を示す底面図である。

[図 6]同実施形態に係るハンドラにおけるプリサイサの一例を示す平面図である。

[図 7]同実施形態に係るハンドラで使用されるテストトレイの斜視図である。

[図 8]同実施形態に係るハンドラで使用されるテストトレイのキャリアの断面図（図 7における A— A断面図）である。

[図 9]同実施形態に係るハンドラで使用されるテストトレイのキャリアコアの斜視図である。

[図 10]同実施形態に係るハンドラにおけるプッシャブロックの斜視図である。 [図 11]同実施形態に係るハンドラにおけるプッシャブロックおよびテストトレイのキヤリァコアの断面図である。

[図 12]同実施形態に係るハンドラにおけるテストトレイのキャリアコアおよびプッシャブロックの平面図である。

[図 13]キャリアコアの他の例を示す斜視図である。

[図 14]他の例に係るキャリアコアおよびプッシャブロックの平面図である。

符号の説明

[0046] 1…ハンドラ (電子部品ハンドリング装置）

10· · 'ICデバイス (電子部品)試験装置

30· ··プッシャ

30a- ··プッシャブロック

310…凹部

311…凸部

303…可動ヘッド

304· · ·Χ— Y搬送装置 (移送装置）

305…プリサイサ (載置部）

5…テストヘッド

50, 50a, 50b, 50c, 50d…テス卜部ユニット

51 · ··ソケットボード

40, 40a, 40b, 40c, 40d…ソケッ卜

500· · 'テストトレイ (試験トレイ）

518, 518A…キャリアコア（電子部品収納部材）

520· ··凹溝

521, 521X, 521Υ· ··突条部

発明を実施するための最良の形態

[0047] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

図 1は本発明の一実施形態に係る電子部品ハンドリング装置 (以下「ノ、ンドラ」という。）を含む ICデバイス試験装置の全体側面図、図 2は同実施形態に係るハンドラの斜視図、図 3は同実施形態に係るハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。

[0048] まず、本発明の実施形態に係るハンドラを備えた ICデバイス試験装置の全体構成について説明する。

[0049] 図 1に示すように、 ICデバイス試験装置 10は、ハンドラ 1と、テストヘッド 5と、試験用メイン装置 6とを有する。ハンドラ 1は、試験すべき ICデバイス (電子部品の一例）をテストヘッド 5に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了した ICデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納するという動作を実行する。

[0050] テストヘッド 5に設けたソケットは、ケーブル 7を通じて試験用メイン装置 6に電気的に接続してあり、ソケットに脱着可能に装着された ICデバイスをケーブル 7を通じて試験用メイン装置 6に接続し、試験用メイン装置 6からの試験用電気信号により ICデバイスをテストする。

[0051] ハンドラ 1の下部には、主としてハンドラ 1を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分 8が設けてある。この空間部分 8に、テストヘッド 5が交換自在に配置してあり、ハンドラ 1に形成した貫通孔を通して ICデバイスをテストヘッド 5上のソケットに装着することが可能になって、る。

[0052] このハンドラ 1は、試験すべき電子部品である ICデバイスを、常温よりも高い温度状態（高温)または低い温度状態 (低温)で試験するための装置である。そして、ハンドラ 1は、図 2に示すように、恒温槽 101とテストチャンバ 102と除熱槽 103とで構成されるチャンバ 100を有する。テストヘッド 5の上部（テスト部ユニット 50)は、図 3に示すようにテストチャンバ 102の内部に挿入され、そこで ICデバイス 2の試験が行われるようになっている。

[0053] 図 2に示すように、本実施形態のハンドラ 1は、これ力も試験を行う ICデバイスを格納し、また試験済の ICデバイスを分類して格納する IC格納部 200と、 IC格納部 200 力も送られる被試験 ICデバイスをチャンバ部 100に送り込むローダ部 300と、テストヘッドを含むチャンバ部 100と、チャンバ部 100で試験が行われた試験済の ICを取り出して分類するアンローダ部 400とから構成されて、る。

[0054] ハンドラ 1にセットされる前の ICデバイスは、図示しないカスタマトレィ内に多数収納してあり、その状態で、図 2に示すノヽンドラ 1の IC収納部 200へ供給される。 ICデバイスは、ここで、カスタマトレイカもハンドラ 1内での搬送に用いられる後述のテストトレイ 500 (図 7参照）に載せ替えられる。ハンドラ 1の内部では、 ICデバイスは、テストトレイ 500に載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するか否か試験 (検査)され、当該試験結果に応じて分類される。

[0055] テストヘッド 5上には、図 4に示すようなテスト部ユニット 50a〜50dが設けられている。このテスト部ユニット 50a〜50dは、パフォーマンスボード 52と、パフォーマンスボード 52に電気的に接続され、複数のソケット 40a〜40dが設けられたソケットボード 51とを備えている。このテスト部ユニット 50a〜50dは、テストヘッド本体に対して交換可能に設けられる。

[0056] 本実施形態では、テスト部ユニット 50a〜50dに複数（図 4中では 12個）のソケットボード 51が設けられており、各ソケットボード 51に複数（図 4中では 4個または 6個）のソケット 40a〜40dが設けられて!/ヽる。

[0057] 各テスト部ユニット 50a〜50dは、ソケット 40a〜40dの大きさ、配置（ピッチまたは平面方向の向き)または個数が異なり、それぞれ被試験 ICデバイスの種類に応じて、ソケット 40a〜40dの大きさ、配置および個数が適宜設定される。例えば、ソケット 40a 〜40dの配置（特にピッチ）は、テスト部ユニット 50a〜50d内にて分岐された電気信号の特性を考慮して、テスト部ユニット 50a〜50dの電気的特性が最良の状態になるように、すなわち、試験用メイン装置 6の性能を最大限引き出せるように適宜設定される。

[0058] 本実施形態では、上記のようなソケット 40a〜40dの配置の変更を、テスト部ユニット 50a〜50dに複数設けられたソケットボード 51毎に行っており、それにより、テスト部ユニット 50a〜50d内にて分岐された電気信号の特性をより向上させることが可能となっている。

[0059] 図 4を参照して説明すると、テスト部ユニット 50bのソケット 40bは、テスト部ユニット 5 Oaのソケット 40aと比較して小さいものとなっており、またピッチも小さくなつており、そしてソケットボード 51の中央部に寄せられて設けられている。また、テスト部ユニット 5 Ocのソケット 40cは、テスト部ユニット 50aのソケット 40aに対して、 90° 回転した状態で設けられている。さらに、テスト部ユニット 50aのソケット 40aが、各ソケットボード 51 に 4個設けられているのに対し、テスト部ユニット 50dのソケット 40dは、各ソケットボード 51に 6個設けられており、テスト部ユニット 50aのソケット 40aと比較して個数が多くなっている。

[0060] 各テスト部ユニット 50a〜50dは、上記のようにソケット 40a〜40dの大きさ、配置または個数は異なるが、外形は同じサイズとなっている。このように、各テスト部ユニット 50a〜50dの外形を同じサイズとすることにより、テストトレイ 500を搬送する装置ゃプッシャ 30を駆動する装置等を変更することなぐ各テスト部ユニット 50a〜50dに対して、同一のハンドラ 1で対応することが可能となる。

[0061] 以下、ハンドラ 1について説明する。

図 2に示すように、ハンドラ 1の IC格納部 200には、試験前の ICデバイスを格納する試験前 ICストッカ 201と、試験の結果に応じて分類された ICデバイスを格納する試験済 ICストッカ 202とが設けてある。

[0062] 図 2に示す試験前 ICストッカ 201には、これ力も試験が行われる ICデバイスが収納されたカスタマトレイが積層されて保持してある。また、試験済 ICストッカ 202には、試験を終えて分類された ICデバイスが収納されたカスタマトレイが積層されて保持してある。

[0063] 試験前 ICストッカ 201に格納してあるカスタマトレィは、図 2に示すように、 IC格納部 200と装置基板 105との間に設けられたトレイ移送アーム 205によって、装置基板 10 5の下側からローダ部 300の窓部 306に運ばれる。そして、このローダ部 300において、カスタマトレイに積み込まれた被試験 ICデバイスを、 X—Y搬送装置 304 (本発明の移送装置に該当）によってー且プリサイサ 305に移送し、ここで被試験 ICデバイスの相互の位置を修正した後、さらにこのプリサイサ 305に移送された被試験 ICデバイスを再び X—Y搬送装置 304を用いて、ローダ部 300に停止しているテストトレイ 500 に積み替える。

[0064] カスタマトレイカゝらテストトレイ 500に被試験 ICデバイスを積み替える X—Y搬送装置 304は、図 2に示すように、装置基板 105の上部に架設された 2本のレール 301と、この 2本のレール 301によってテストトレイ 500とカスタマトレイとの間を往復する（この方向を Y軸方向とする）ことができる可動アーム 302と、この可動アーム 302によつて支持され、可動アーム 302に沿って X軸方向に移動できる可動ヘッド 303とを備えている。

[0065] この X—Y搬送装置 304の可動ヘッド 303には、複数（図 5中では 4個）の吸着へッド 313が下向きに装着されており、この吸着ヘッド 313によって、カスタマトレイカも被試験 ICデバイス 2を吸着し、その被試験 ICデバイス 2をテストトレイ 500に収納する。

[0066] 本実施形態に係るハンドラ 1では、ソケット 40の平面方向の向きが異なるテスト部ュニット 50 (例えば、テス卜部ユニット 50a, 50b, 50dとテス卜部ユニット 50c)に対応すベぐ図 5 (a)〜（b)に示すように、 X—Y搬送装置 304の可動ヘッド 303が回転可能となっている。すなわち、各吸着ヘッド 313は、図 5 (a)に示すように被試験 ICデバイス 2を吸着し、その状態で図 5 (b)に示すように 90° 回転し、回転させた被試験 ICデバイス 2をテストトレイ 500に収納する。このようにして、 X— Y搬送装置 304は、 ICデバイス 2の平面方向の向きを 90° 変化させることができるため、ハンドラ 1は、テスト部ユニット 50a, 50b, 50dおよびテスト部ユニット 50cのいずれにも対応することができる。

[0067] 上記可動ヘッド 303の回転は、使用するテスト部ユニット 50の情報をノヽンドラ 1が読み取り、その読み取った情報に基づいて自動的に行うことが好ましい。

[0068] なお、上記実施形態では、 X—Y搬送装置 304の可動ヘッド 303が回転するように構成した力その代わりに可動ヘッド 303に設けられている各吸着ヘッド 313が回転するように構成してちょい。

[0069] 本実施形態に係るハンドラ 1では、また、 X—Y搬送装置 304の可動ヘッド 303を回転させる代わりに、図 6に示すように、プリサイサ 305 (本発明の載置部に該当）を回転可能、さらにはピッチ変更可能としてもよい。本例のプリサイサ 305は、基板 305と、基板 305に複数（図 6中では 4個）設けられた可動部 315とを備えており、可動部 3 15には凹状のデバイス収納部 325が形成されている。このデバイス収納部 325は、被試験 ICデバイス 2の形状に対応する形状となっている。

[0070] 本例のプリサイサ 305では、 ICデバイス 2をデバイス収納部 325に収納した各可動部 315力図 6 (a)〜（b)に示すように 90° 回転または X軸方向 ZY軸方向に移動することにより、 ICデバイス 2の平面方向の向きを 90° 変化させたり、あるいはピッチを変更することができる。

[0071] ローダ部 300にて被試験 ICデバイス 2が積み込まれたテストトレイ 500は、チャンバ 100の恒温槽 101、次いでテストチャンバ 102に送り込まれ、テストチャンバ 102内で各被試験 ICデバイス 2はテストされる。

[0072] 図 3に示すように、テストチャンバ 102の下部には、テストヘッド 5のテスト部ユニット 50が配置されている。 ICデバイス 2が収納されたテストトレイ 500は、このテスト部ュニット 50の上に運ばれる。テストトレイ 500に収納された ICデバイス 2は、プッシャ 30 の押圧によって、テスト部ユニット 50に設けられたソケット 40に押し付けられる。それによって、 ICデバイス 2の外部端子がソケット 40の接続端子に電気的に接触し、その状態で ICデバイス 2に試験信号が印加されて試験が行われる。そして、試験が終了すると、テストトレイ 500は、除熱槽 103で除熱され、 ICデバイス 2の温度を室温に戻したのち、図 2に示すアンローダ部 400に排出される。

[0073] 図 2に示すように、アンローダ部 400にも、ローダ部 300に設けられた X— Y搬送装置 304と同一構造の X—Y搬送装置 404, 404力設けられ、この X—Y搬送装置 404 , 404によって、アンローダ部 400に運び出されたテストトレイ 500から試験済の ICデバイス 2がカスタマトレイに積み替えられる。

[0074] 本実施形態におけるテストトレイ 500は、図 7に示すように、複数のキャリア 516と、キャリア 516を着脱自在に支持するフレーム 510とを備えて構成されている。

[0075] 図 7および図 8に示すように、キャリア 516は、複数（図 7中では 4個）のキャリアコア 5 18 (本発明の電子部品収納部材に該当）と、キャリアコア 518を着脱自在に支持するキャリアボディ 517 (フレーム 510とで本発明の支持体に該当）とを備えている。複数のキャリアコア 518は、テスト部ユニット 50のソケット 40の位置に対応するように、キヤリアボディ 517に配置される。例えば、図 7に示す例では、キャリアコア 518は、 2行 X 2列に配置されている。

[0076] キャリアボディ 517は、キャリアコア 518に対応する位置が開口したフレーム状の形状を有しており、下方に伸びている回動可能なフック 517aを備えている。

[0077] キャリアコア 518には、図 8に示すように、係合部 518aが形成されている（図 7では省略)。キャリアボディ 517のフック 517aがキャリアコア 518の係合部 518aに係合することにより、キャリアコア 518はキャリアボディ 517に支持される。そして、フック 517a が回動してフック 517aと係合部 518aとの係合が解かれることにより、キャリアコア 51 8はキャリアボディ 517から外れ、他のキャリアコア 518と交換可能となる。

[0078] 各キャリアコア 518には、被試験 ICデバイス 2の形状に対応するデバイス収納部 51 9が形成されており、被試験 ICデバイス 2はこのデバイス収納部 519に嵌合するようにして収納される。なお、キャリアコア 518のプッシャ 30との関係に関する構造は後述する。

[0079] 図 7に示すように、キャリアコア 518は、テスト部ユニット 50の種類（ソケット 40の大きさ、配置及び個数）に応じて複数種用意され、ソケット 40の大きさ、配置及び個数に合わせて適宜選択されて、キャリアボディ 517に取り付けられる。各キャリアコア 518 のデバイス収納部 519は、キャリアコア 518においてソケット 40の位置に対応する位置に形成されている。例えば、図 7に示す例では、各キャリアコア 518における各デバイス収納部 519は、キャリアコア 518の中央部寄りに形成されている。

[0080] キャリアボディ 517のフック 517aは、ハンドラ 1に設けられた駆動装置（図示せず）によって自動的に回動可能となっている。また、ハンドラ 1は、複数種のキャリアコア 5 18を収納しており、被試験 ICデバイス 2の種類に対応するキャリアコア 518を自動的に選択し、キャリアボディ 517の下まで搬送可能としている。これによつて、所望のキャリアコア 518をキャリアボディ 517、ひいてはテストトレイ 500に自動的に取り付けることができ、 1台のハンドラ 1で複数種のテスト部ユニット 50に対応可能となっている。

[0081] 上記キャリアコア 518の交換は、使用するテスト部ユニット 50の情報をノヽンドラ 1が読み取り、その読み取った情報に基づいて自動的に行うことが好ましい。

[0082] なお、上記の例は、ソケットボード 51におけるソケット 40の数が 4個の場合であるが、ソケットボード 51におけるソケット 40の数力 ½個の場合には、キャリアコア 518を 6個支持するキャリア 516を用意して、そのキャリア 516をテストトレイ 500のフレーム 510 に支持させればよい。テストトレイ 500におけるキャリア 516の交換も、ノ、ンドラ 1によつて自動的に行うようにすることができる。

[0083] 上記テストトレイ 500によれば、使用するテスト部ユニット 50の種類（ソケット 40の大きさ、配置または個数）に応じたキャリアコア 518を用意して、適宜選択したキャリアコァ 518を着脱自在にキャリアボディ 517 (テストトレイ 500)に支持させることで、複数種のテスト部ユニット 50に対応することが可能である。

[0084] 一方、プッシャ 30は、テスト部ユニット 50の上方に設けられており、図 3および図 7 に示すように、マッチプレート 60に保持されている。このマッチプレート 60は、テスト部ユニット 50の上方に位置するように、かつプッシャ 30とソケット 40との間にテストトレィ 500が挿入可能となるように Z軸駆動装置 70に支持されて、る。かかるマッチプレート 60に保持されたプッシャ 30は、 Z軸駆動装置 70の駆動によって Z軸方向に移動自在となっており、これにより、テストトレイ 500に搭載された ICデバイス 2をソケット 40 に押し付けることが可能となって、る。

[0085] 前述したキャリアコア 518には、図 9に示すように、 Z軸方向に立設している突条部 5 21が複数形成されており、複数の突条部 521の相互間は凹溝 520となっている。

[0086] 本実施形態における各突条部 521は、 X軸方向に延在する突条部と Y軸方向に延在する突条部とからなる平面視略 L状となっている。 L状の突条部 521は、キャリアコァ 518の一角力もその対角（これを「対角部」という。）に向力つて順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成されており、当該対角部にて突条部 521が切り切り欠かれている。この切り欠き部が、前述したデバイス収納部 519となっており、ここに被試験 ICデバイス 2が収納される。デバイス収納部 519に落とし込まれた ICデバイス 2は、切り切り欠かれた突条部 521の端部に接触することにより、位置決めされる。なお、図 11に示すように、切り欠かれた突条部 521の端部の上部は、 ICデバイス 2がデバイス収納部 519に落とし込まれ易いように斜めにカットされている。

[0087] 上記キャリアコア 518においては、図 12 (a)〜（c)に示すように、突条部 521の切り欠き量を変えることにより、大きさ、ピッチもしくは平面方向の向きが異なるソケット 40 に対応することができる。すなわち、上記キャリアコア 518は、最初に突条部 521の切り欠きのないものを作製し、ソケット 40の大きさ、ピッチまたは平面方向の向きに応じて突条部 521を所定量切り欠くことにより、種々のソケット 40に対応したものを容易に製造することができる。

[0088] 本実施形態におけるプッシャ 30は、ソケット 40の数に対応して、図 10に示すようなプッシャブロック 30aを備えている。このプッシャブロック 30aにおいては、底面部が、上記キャリアコア 518のデバイス収納部 519に収納された被試験 ICデバイス 2を押圧するデバイス押圧部分となって、る。

[0089] プッシャブロック 30aのデバイス押圧部分には、キャリアコア 518の複数の凹溝 520 に挿入し得る凸部 311が複数設けられており、それら複数の凸部 311の相互間は、キャリアコア 518の複数の突条部 521が挿入され得る凹部 310となっている。本実施形態におけるプッシャブロック 30aの凸部 311および凹部 310は、キャリアコア 518の凹溝 520および突条部 521の形状に対応して、平面視略 L状となっている。

[0090] プッシャブロック 30aの凸部 311は、複数種のキャリアコア 518の中で、突条部 521 の切り欠き部（デバイス収納部 519)が最も小さいキャリアコア 518における突条部 52 1と干渉しな、ように形成されて、る。このように形成したプッシャブロック 30aの凸部 311は、突条部 521の切り欠き部が大きいキャリアコア 518の突条部 521とも干渉しないため、一種のプッシャブロック 30aで複数種のキャリアコア 518に対応することが可能である。

[0091] キャリアコア 518のデバイス収納部 519に収納された ICデバイス 2に対してプッシャブロック 30aを近接させると、図 11および図 12に示すように、プッシャブロック 30aの凸部 311がキャリアコア 518の凹溝 520に挿入され、またキャリアコア 518の突条部 5 21がプッシャブロック 30aの凹部 310に挿入される。それと同時に、プッシャブロック 3 Oaの凸部 311がキャリアコア 518の切り欠き部（デバイス収納部 519)に挿入され、プッシャブロック 30aの凸部 311の当該挿入部分によって、 ICデバイス 2は押圧され、ソケット 40に押し付けられる。

[0092] 図 11 (a) , (b)および図 12 (a)〜（c)に示すように、キャリアコア 518の種類、すなわちソケット 40の大きさ、ピッチまたは平面方向の向きが変わっても、プッシャブロック 3 Oa (プッシャ 30)を変更することなぐ上記のようにして ICデバイス 2を押圧することが可能である。

[0093] なお、ソケットボード 51におけるソケット 40の数が変わる場合 (例えば 4個力も 6個）には、マッチプレート 60を、ソケット 40の数に対応する数（例えば 6個）のプッシャブロック 30aを備えたプッシャ 30を保持したものに交換すればよい。

[0094] 上記の通り、本実施形態に係るハンドラ 1およびテストトレイ 500によれば、ソケット 4 0の大きさ、配置または個数が異なる複数種のテスト部ユニット 50に対しても同一のハンドラ 1で対応可能である。

[0095] 以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであつて、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

[0096] 図 13および図 14に、キャリアコア 518およびプッシャブロック 30aの他の例を示す。

図 13に示すように、キャリアコア 518Aには、 Z軸方向に立設し、 X軸方向に延在する突条部 521Xと Y軸方向に延在する突条部 521Yとが形成されている。突条部 521X および突条部 521Yは、キャリアコア 518Aの略中央部において切り欠かれており、その切り欠き部がデバイス収納部 519となっている。すなわち、突条部 521Xおよび突条部 521 Yは、切り欠き部（デバイス収納部 519)の周りに位置している。

[0097] 上記キャリアコア 518Aにおいては、図 13 (a) , (b)および図 14 (a) , (b)に示すように、突条部 521X, 521Yの切り欠き量を変えることにより、大きさ、ピッチもしくは平面方向の向きが異なるソケット 40に対応することができる。

[0098] 一方、図 14に示すように、プッシャブロック 30Aの底面部（デバイス押圧部分）には、当該デバイス押圧部分の略中央部を中心として、 X軸方向および Y軸方向に延在する凸部 311Aが形成されている。この凸部 311Aは、複数種のキャリアコア 518Aの中で、突条部 521X, 521Yの切り欠き部（デバイス収納部 519)が最も小さいキャリアコア 518Aにおける突条部 521X, 521Yと干渉しないように形成されている。このように形成したプッシャブロック 30Aの凸部 311Aは、突条部 521X, 521Yの切り欠き部が大きいキャリアコア 518Aの突条部 521X, 521Yとも干渉しないため、一種のプッシャブロック 30Aで複数種のキャリアコア 518Aに対応することが可能である。

産業上の利用可能性

[0099] 本発明は、複数種のテスト部ユニットに対する電子部品ハンドリング装置の効率的な使用に有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 複数の電子部品を収納した試験用トレイを、テストヘッドに設けられたテスト部ュ- ットが有する複数のソケットの位置まで搬送することのできる電子部品ハンドリング装置であって、

ソケットの大きさ、配置及び個数の少なくとも 1種が異なる複数のテスト部ユニットの外形を略同じサイズにすることにより、前記複数のテスト部ユニットのいずれにも適合して使用可能な電子部品ハンドリング装置。

[2] 使用するテスト部ユニットの種類に応じて、当該テスト部ユニットが有するソケットに電子部品が装着し得るように、試験用トレイが有する電子部品収納部材を交換することのできる請求項 1に記載の電子部品ハンドリング装置。

[3] 使用するテスト部ユニットの種類に応じて、前記試験用トレイの電子部品収納部材の交換を自動的に行う請求項 2に記載の電子部品ハンドリング装置。

[4] 使用するテスト部ユニットの情報を読み取り、当該読み取った情報に基づいて、前記試験用トレイの電子部品収納部材の交換を自動的に行う請求項 3に記載の電子部品ハンドリング装置。

[5] 前記試験用トレイは、電子部品収納部材の保持および解放が可能な可動部材を備えており、

前記電子部品ハンドリング装置は、前記可動部材を駆動する装置を備えて、ることを特徴とする請求項 2に記載の電子部品ハンドリング装置。

[6] 前記可動部材は、フック状の部材であり、

前記電子部品収納部材には、前記フック状の可動部材が係合する係合部が形成されている

ことを特徴とする請求項 5に記載の電子部品ハンドリング装置。

[7] 前記電子部品収納部材には、 Z軸方向に立設している突条部が複数形成されており、前記突条部が切り欠かれた切り欠き部に電子部品が収納されることを特徴とする請求項 2に記載の電子部品ハンドリング装置。

[8] 前記突条部には、 X軸方向に延在する複数の突条部と、 Y軸方向に延在する複数の突条部とが存在することを特徴とする請求項 7に記載の電子部品ハンドリング装置

[9] 前記突条部は、平面視略 L状の形状を有し、前記電子部品収納部材の一角からその対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成されており、前記切り欠き部は、前記一角と対角の位置に形成されている

ことを特徴とする請求項 7に記載の電子部品ハンドリング装置。

[10] 前記切り欠き部は、前記電子部品収納部材の略中央部に形成されており、

前記 X軸方向に延在する突条部および前記 Y軸方向に延在する突条部は、前記切り欠き部の周りに位置する

ことを特徴とする請求項 8に記載の電子部品ハンドリング装置。

[11] 前記電子部品ハンドリング装置が有するプッシャの電子部品押圧部分には、前記電子部品収納部材における前記複数の突条部の相互間に挿入し得る凸部が複数設けられており、前記複数の凸部の相互間は、前記電子部品収納部材の突条部が挿入され得る凹部となっていることを特徴とする請求項 7に記載の電子部品ハンドリング装置。

[12] 前記プッシャの凸部は、複数種の電子部品収納部材の中で、前記切り欠き部が最も小さ、電子部品収納部材における前記突条部と干渉しな、ように形成されて、ることを特徴とする請求項 11に記載の電子部品ハンドリング装置。

[13] 前記プッシャの凸部には、前記電子部品押圧部分の一角に設けられた平面視略略矩形の凸部と、前記電子部品押圧部分の一角力その対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成された平面視略 L状の凸部とが存在することを特徴とする請求項 11に記載の電子部品ハンドリング装置。

[14] 前記プッシャの凸部は、前記電子部品押圧部分の略中央部を中心として、 X軸方向および Y軸方向に延在することを特徴とする請求項 11に記載の電子部品ハンドリング装置。

[15] 前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を供給用トレイカも試験用トレイに移し替えることができるものであり、

使用するテスト部ユニットの種類に応じて、電子部品を供給用トレイカ試験用トレィに移し替える過程で、電子部品の配置を変更することのできる請求項 1に記載の電子部品ハンドリング装置。

[16] 前記電子部品ハンドリング装置は、供給用トレイに収納されている電子部品を保持し、試験用トレイに移送することのできる移送装置を備えており、

前記移送装置は、保持している電子部品の配置を変更する機能を備えていることを特徴とする請求項 15に記載の電子部品ハンドリング装置。

[17] 前記移送装置は、保持している電子部品の平面方向の向きを変更する機能を備えていることを特徴とする請求項 16に記載の電子部品ハンドリング装置。

[18] 前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を供給用トレイカも試験用トレイに移送する間に、電子部品を一時的に載置させることのできる載置部を備えており、前記載置部は、載置している電子部品の配置を変更する機能を備えていることを特徴とする請求項 15に記載の電子部品ハンドリング装置。

[19] 前記載置部は、載置している電子部品のピッチ及び Z又は平面方向の向きを変更する機能を備えていることを特徴とする請求項 18に記載の電子部品ハンドリング装置。

[20] 使用するテスト部ユニットの種類に応じて、前記電子部品の配置の変更を自動的に行う請求項 15に記載の電子部品ハンドリング装置。

[21] 使用するテスト部ユニットの情報を読み取り、当該読み取った情報に基づいて、前記電子部品の配置の変更を自動的に行う請求項 20に記載の電子部品ハンドリング装置。

[22] 複数の電子部品を収納し、電子部品ハンドリング装置においてテスト部に搬送されるように取り廻される試験用トレイであって、

前記試験用トレイは、電子部品収納部材と、前記電子部品収納部材を着脱可能に支持する支持体とを備えており、

前記支持体には、前記電子部品収納部材の保持および解放が可能な可動部材が設けられている

ことを特徴とする試験用トレイ。

[23] 前記可動部材は、フック状の部材であり、

ことを特徴とする請求項 22に記載の試験用トレイ。

[24] 前記電子部品収納部材には、 Z軸方向に立設して、る突条部が複数形成されており、前記突条部が切り欠かれた切り欠き部に電子部品が収納されることを特徴とする請求項 22に記載の試験用トレイ。

[25] 前記突条部には、 X軸方向に延在する複数の突条部と、 Y軸方向に延在する複数の突条部とが存在することを特徴とする請求項 24に記載の試験用トレイ。

[26] 前記突条部は、平面視略 L状の形状を有し、前記電子部品収納部材の一角からその対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成されており、前記切り欠き部は、前記一角と対角の位置に形成されている

ことを特徴とする請求項 24に記載の試験用トレイ。

[27] 前記切り欠き部は、前記電子部品収納部材の略中央部に形成されており、

ことを特徴とする請求項 25に記載の試験用トレイ。

[28] Z軸方向に立設している突条部が複数形成されており、前記突条部が切り欠かれた切り欠き部に電子部品が収納される電子部品収納部を備えた試験用トレイに対応して、電子部品ハンドリング装置において使用されるプッシャであって、

前記プッシャの電子部品押圧部分には、前記電子部品収納部材における前記複数の突条部の相互間に挿入し得る凸部が複数設けられており、前記複数の凸部の相互間は、前記電子部品収納部材の突条部が挿入され得る凹部となって、ることを特徴とするプッシャ。

[29] 前記プッシャの凸部は、複数種の電子部品収納部材の中で、前記切り欠き部が最も小さ、電子部品収納部材における前記突条部と干渉しな、ように形成されて、ることを特徴とする請求項 28に記載のプッシャ。

[30] 前記プッシャの凸部には、前記電子部品押圧部分の一角に設けられた平面視略略矩形の凸部と、前記電子部品押圧部分の一角力その対角に向かって順次大きくなるように所定間隔で複数並んで形成された平面視略 L状の凸部とが存在することを特徴とする請求項 28に記載のプッシャ。

[31] 前記プッシャの凸部は、前記電子部品押圧部分の略中央部を中心として、 X軸方向および Y軸方向に延在することを特徴とする請求項 28に記載のプッシャ。

[32] 複数の電子部品を収納した試験用トレイを、テストヘッドに設けられたテスト部ュ- ットが有する複数のソケットの位置まで搬送することのできる電子部品ハンドリング装置の運用方法であって、

ソケットの大きさ、配置及び個数の少なくとも 1種が異なり、外形が略同じサイズである複数のテスト部ユニットの中から使用する所定のテスト部ユニットに応じて、当該テスト部ユニットが有するソケットに電子部品が装着し得るように、試験用トレイが有する電子部品収納部材を交換することを特徴とする電子部品ハンドリング装置の運用方法。

[33] 使用する所定のテスト部ユニットに応じて、前記試験用トレイの電子部品収納部材の交換を自動的に行う請求項 32に記載の電子部品ハンドリング装置の運用方法。

[34] 電子部品を供給用トレイカ試験用トレイに移し替え、複数の電子部品を収納した試験用トレイを、テストヘッドに設けられたテスト部ユニットが有する複数のソケットの位置まで搬送することのできる電子部品ハンドリング装置の運用方法であって、ソケットの大きさ、配置及び個数の少なくとも 1種が異なり、外形が略同じサイズである複数のテスト部ユニットの中から使用する所定のテスト部ユニットに応じて、電子部品を供給用トレイカ試験用トレイに移し替える過程で、電子部品の配置を変更することを特徴とする電子部品ハンドリング装置の運用方法。

[35] 使用する所定のテスト部ユニットに応じて、前記電子部品の配置の変更を自動的に行う請求項 34に記載の電子部品ハンドリング装置の運用方法。