WO2008065774A1

WO2008065774A1 - Carte de câblage et unité d'affichage

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Publication number: WO2008065774A1
Application number: PCT/JP2007/064195
Authority: WO
Inventors: Kenichi Yamashita; Yoshiki Nakatani; Akitsugu Hatano
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2006-11-29
Filing date: 2007-07-18
Publication date: 2008-06-05
Anticipated expiration: 2009-05-29
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Description

明細書

配線基板及び表示装置

技術分野

[0001] 本発明は、配線基板及び表示装置に関し、特に、榭脂基板に対し電子部品を異方導電性フィルムなどにより実装する実装技術に関するものである。

背景技術

[0002] 異方導電性フィルム（Anisotropic Condactive Film,以下、「ACF」と称する）は、金属膜が被覆されたプラスチック粒子や金属粒子などの導電粒子を熱硬化性榭脂などに分散させた接着性のフィルムである。そのため、 ACFは、その異方導電性及び接着性を利用して、電子部品及び被実装基板の間の電気的な接続に広く利用されている（例えば、特許文献 1参照)。

[0003] 以下に、従来の ACFによる実装方法について図 17を用いて説明する。なお、図 1 7は、従来の配線基板 130の実装部における断面図である。

[0004] ここで、配線基板本体 120は、ガラスクロスに榭脂が含浸された補強材 105と、補強材 105の上面及び下面にそれぞれ設けられた有機層 106a及び 106bとにより構成された榭脂基板 110、榭脂基板 110の上面及び下面にそれぞれ設けられた無機膜 11 la及び 11 lb、並びに無機膜 11 laの上面に設けられた配線パターン 112を備えた被実装基板である。また、集積回路 (Integrated Circuit,以下、「IC」と称する）チップ 115は、チップ本体 115aと、チップ本体 115aの底面に突出するように設けられた複数のバンプ電極 115bとを備えた電子部品である。

[0005] そして、配線基板本体 120に ICチップ 115を実装する場合には、まず、配線基板本体 120の配線パターン 112上に ACF117を加熱により仮圧着する。続いて、 ACF 117上に ICチップ 115を配置させた後に、 ICチップ 115を上側力も押圧して加圧する。さらに、 ICチップ 115及び ACF117を加熱することにより、 ICチップ 115を配線基板本体 120に本圧着する。このとき、配線基板 130では、加熱及び加圧によって、 A CF117中の榭脂成分が溶融してバンプ電極 115b及び配線パターン 112の間から流れ出すとともに、 ACF117中に分散されて、る導電粒子の一部がバンプ電極 115 bと配線パターン 112との間に挟持される。これによつて、配線基板 130では、 ACF1 17中の導電粒子がバンプ電極 115bと配線パターン 112との間で押しつぶされた状態で、 ICチップ 115が配線基板本体 120に対して ACF117中の榭脂成分により固定されることにより、バンプ電極 115bと配線パターン 112とが電気的に接続されている。その後、図 17に示すように、振動及び衝撃対策、又は防湿のために、 ICチップ 1 15の周囲に絶縁性榭脂 118を塗布することもある。なお、図 17中の FPC116は、 IC チップ 115と同様に、 ACF117を介して配線基板本体 120に実装されている。

特許文献 1：特開平 9 - 244047号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] ところで、ガラス基板に ICチップやフレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit,以下、「FPC」と称する）などの電子部品を ACFを介して実装する場合には、時間経過とともに、 ICチップと ACFとの間、 FPCと ACFとの間、配線パターンと AC Fとの間、及びガラス基板本体と ACFとの間における各密着力がそれぞれ弱くなるおそれがある。ここで、ガラス基板に対する COG (Chip On Glass)密着強度及び FPC 密着強度は、 ICチップと ACFとの間の密着強度、及び FPCと ACFとの間の密着強度にそれぞれ大きく左右されるものと考えられる。

[0007] 一方、図 17に示すように、榭脂製の配線基板本体 120に ICチップ 115や FPC116 を ACF117を介して実装する場合には、時間経過とともに、無機膜 111aと榭脂基板 110との間、榭脂基板 110における補強材 105と有機層 106aとの間における各密着力が、 ICチップ 115と ACF117との間、及び FPC116と ACF117との間の各密着力よりも弱くなつてしまうため、上記ガラス基板に実装する場合と比較して、 COG密着強度及び FPC密着強度が弱くなると考えられる。ここで、榭脂製の配線基板本体 12 0は、一般的にガラス基板よりも橈み易いので、剛直な ICチップ 115が実装された状態で橈むと、 ICチップ 115の端部、特にその角部に局所的な応力が加わるおそれがある。そうなると、配線基板 130では、配線基板本体 120から ICチップ 115が剥離してしまう。

[0008] 本発明は、力かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、繊維状の補強材を含む榭脂基板に対し実装する電子部品の密着性を従来よりも向上させることにある。

課題を解決するための手段

[0009] 上記目的を達成するために、本発明は、被実装基板を構成する榭脂基板が繊維露出部を有し、電子部品が繊維露出部に接着する接着層を介して被実装基板に固定されるようにしたものである。

[0010] 具体的に本発明に係る配線基板は、繊維状の補強材を含む榭脂基板と、上記榭脂基板に設けられた配線パターンとを備えた被実装基板に対し、上記配線パターンに接続するための接続電極を有する電子部品が実装された配線基板であって、上記榭脂基板は、上記補強材が露出する繊維露出部を有し、上記電子部品は、上記接続電極が上記配線パターンに電気的に接続した状態で上記繊維露出部に接着する接着層を介して上記被実装基板に固定されていることを特徴とする。

[0011] 上記の構成によれば、繊維状の補強材が露出する榭脂基板の繊維露出部に電子部品が接着層を介して接着されているので、榭脂基板と接着層との接触 (接着)面積が接着層を繊維露出部以外の部分に接着させる従来の場合よりも大きくなる。そのため、榭脂基板及び接着層の間における密着性が従来よりも向上し、また、接着層及び電子部品の間における密着性が従来のまま保持されるので、繊維状の補強材を含む榭脂基板に対し実装する電子部品の密着性を従来よりも向上させることが可能になる。

[0012] 上記補強材は、榭脂が含浸されたガラス繊維であり、上記榭脂基板は、上記補強材の表面に設けられた有機層を備え、上記有機層は、上記補強材が露出するように開口していてもよい。

[0013] 上記の構成によれば、有機層が開口した繊維露出部においてガラス繊維が露出することになり、榭脂基板と接着層との接触 (接着)面積が接着層を有機層の表面に接着させる従来の場合よりも大きくなるので、本発明の作用効果が具体的に奏される。

[0014] 上記榭脂基板及び配線パターンの間には、被覆層が設けられ、上記被覆層は、上記補強材が露出するように開口して、てもよ、。

[0015] 上記の構成によれば、被覆層が開口した繊維露出部において繊維状の補強材が露出することになり、榭脂基板と接着層との接触 (接着)面積が接着層を被覆層の表面に接着させる従来の場合よりも大きくなるので、本発明の作用効果が具体的に奏される。

[0016] 上記電子部品は、集積回路チップであってもよい。

[0017] 上記の構成によれば、繊維状の補強材が露出する榭脂基板の繊維露出部に集積回路チップが接着層を介して接着されているので、集積回路チップを榭脂基板に実装する場合において、本発明の作用効果が具体的に奏される。

[0018] 上記集積回路チップは、可撓性を有していてもよい。

[0019] 上記の構成によれば、例えば、従来の集積回路チップの厚さは、 400 μ m程度であるが、集積回路チップの厚さを 200 m程度にするなどして、集積回路チップに可撓性を与えることにより、集積回路チップが榭脂製の被実装基板の橈みに対して変形可能になるので、榭脂基板に対し実装する集積回路チップの密着性をよりいっそう向上させることが可能になる。

[0020] 上記集積回路チップは、平面視における角部が円弧状であってもよい。

[0021] 上記の構成によれば、集積回路チップの平面視における角部が円弧状であるので、被実装基板が橈んだ際における集積回路チップの角部に加わる応力が分散して、榭脂基板に対し実装する集積回路チップの密着性をいつそう向上させることが可能になる。

[0022] 上記集積回路チップの側壁は、上記繊維露出部に接着する榭脂層を介して上記被実装基板に固定されてヽてもよヽ。

[0023] 上記の構成によれば、集積回路チップの側壁が繊維露出部に接着する榭脂層を介して被実装基板に固定されているので、集積回路チップの振動及び衝撃対策、又は防湿がよりいつそう有効になる。

[0024] 上記接着層は、異方導電性フィルムにより構成されていてもよい。

[0025] 上記の構成によれば、繊維状の補強材が露出する榭脂基板の繊維露出部に電子部品が異方導電性フィルムを介して接着されてヽるので、電子部品の接続電極と被実装基板の配線パターンとが異方導電性フィルム中の導電粒子を介して電気的に接続され、本発明の作用効果が具体的に奏される。 [0026] また、本発明に係る表示装置は、繊維状の補強材を含む榭脂基板と、上記榭脂基板の表面に設けられた配線パターンとを有する被実装基板を備えた表示パネルに対し、上記配線パターンに接続するための接続電極を有する電子部品が実装された表示装置であって、上記榭脂基板は、上記補強材が露出する繊維露出部を有し、上記電子部品は、上記接続電極が上記配線パターンに電気的に接続した状態で上記繊維露出部に接着する接着層を介して上記被実装基板に固定されていることを特徴とする。

[0027] 上記の構成によれば、表示パネルを構成する被実装基板 (例えば、アクティブマトリタス基板）において、繊維状の補強材が露出する榭脂基板の繊維露出部に電子部品が接着層を介して接着されているので、榭脂基板と接着層との接触 (接着)面積が接着層を繊維露出部以外の部分に接着させる従来の場合よりも大きくなる。そのため、榭脂基板及び接着層の間における密着性が従来よりも向上し、また、接着層及び電子部品の間における密着性が従来のまま保持されるので、表示装置 (例えば、ァクティブマトリクス基板を備えた液晶表示装置）において、繊維状の補強材を含む榭脂基板に対し実装する電子部品の密着性を従来よりも向上させることが可能になる。発明の効果

[0028] 本発明によれば、被実装基板を構成する榭脂基板が繊維露出部を有し、電子部品が繊維露出部に接着する接着層を介して被実装基板に固定されているので、繊維状の補強材を含む榭脂基板に対し実装する電子部品の密着性を従来よりも向上させることができる。

図面の簡単な説明

[0029] [図 1]図 1は、実施形態 1に係る配線基板 30aの実装部における断面図である。

[図 2]図 2は、実施形態 1に係る液晶表示装置 60aの実装部における平面図である。

[図 3]図 3は、液晶表示装置 60aの実装部における断面図である。

[図 4]図 4は、液晶表示装置 60aを構成するアクティブマトリクス基板 20aのチップ実装部における平面図である。

[図 5]図 5は、アクティブマトリクス基板 20aの変形例であるアクティブマトリクス基板 20 bのチップ実装部における平面図である。 [図 6]図 6は、アクティブマトリクス基板 20aの変形例であるアクティブマトリクス基板 20 cのチップ実装部における平面図である。

[図 7]図 7は、アクティブマトリクス基板 20aの変形例であるアクティブマトリクス基板 20 dのチップ実装部における平面図である。

[図 8]図 8は、アクティブマトリクス基板 20aの FPC実装部における平面図である。

[図 9]図 9は、アクティブマトリクス基板 20aの変形例であるアクティブマトリクス基板 20 eの FPC実装部における平面図である。

[図 10]図 10は、アクティブマトリクス基板 20aの変形例であるアクティブマトリクス基板 20fの FPC実装部における平面図である。

[図 11]図 11は、 ICチップ 15を覆うように榭脂層 18が形成されたアクティブマトリクス基板 20aの実装部における平面図である。

[図 12]図 12は、実施形態 2に係る配線基板 30bのチップ実装部における断面図である。

[図 13]図 13は、橈んだ状態の配線基板 30bのチップ実装部における断面図である。

[図 14]図 14は、実施形態 3に係る配線基板 30cのチップ実装部における平面図である。

[図 15]図 15は、実施形態 4に係る液晶表示装置 60bの実装部における平面図である

[図 16]図 16は、液晶表示装置 60bの実装部における断面図である。

[図 17]図 17は、従来の配線基板 130の実装部における断面図である。

[図 18]図 18は、配線基板 130のチップ実装部における断面図である。

[図 19]図 19は、橈んだ状態の配線基板 130のチップ実装部における断面図である。

[図 20]図 20は、配線基板 130のチップ実装部における平面図である。

符号の説明

5 補強材

5e, 5ea〜5ef 繊維露出部

6a, 6b 有機層

10 榭脂基板 11a 被覆層

12a, 12b 配線パターン

15, 15c, 15d ICチップ (集積回路チップ、電子部品）

15b バンプ電極（接続電極）

16a, 16b フレキシブルプリント配線基板 (電子部品）

17 ACF (異方導電性フィルム、接着層）

18 榭脂層

20 配線基板本体 (被実装基板）

20a〜20f アクティブマトリクス基板 (被実装基板）

30a〜30c 配線基板

50a, 50b 液晶表示ノネル

60a, 60b 液晶表示装置

発明を実施するための最良の形態

[0031] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。

[0032] 《発明の実施形態 1》

図 1〜図 12は、本発明に係る配線基板及び表示装置の実施形態 1を示している。なお、本実施形態では、配線基板及び表示装置として、アクティブマトリクス駆動方式の液晶表示装置を例示して説明する。ここで、図 1は、本実施形態に係る配線基板 30aの実装部における断面図である。

[0033] 配線基板 30aは、図 1に示すように、配線基板本体 20と、配線基板本体 20の実装部に ACF 17を介してそれぞれ実装された ICチップ 15及び FPC 16aとを備えて、る

[0034] 配線基板本体 20は、図 1に示すように、榭脂基板 10と、榭脂基板 10の上面及び下面にそれぞれ設けられた被覆層 1 la及び 1 lbと、被覆層 1 laの上面に設けられた配線パターン 12a及び 12bとを備えた被実装基板である。

[0035] 榭脂基板 10は、図 1に示すように、ガラス繊維の束を格子状に織ったガラスクロスに榭脂が含浸された補強材 5と、補強材 5の上面及び下面にそれぞれ設けられた有機層 6a及び 6bとを備えている。なお、補強材 5は、上記のように、ガラス繊維により構成されて！/、るだけでなく、ァラミド繊維などにより構成されて、てもよ、。

[0036] ここで、有機層 6a及び被覆層 11aは、補強材 5の表面の一部が露出するように開口している。そして、榭脂基板 10では、補強材 5の有機層 6a及び被覆層 11aから露出した部分により繊維露出部 5eが構成されて、る。

[0037] また、 ICチップ 15は、チップ本体 15aと、チップ本体 15aの底面に突出するように設けられた複数のバンプ電極 15bとを備えた電子部品である。

[0038] FPC16aは、ポリイミド榭脂など力もなるフィルム基材に銅箔など力もなる引き回し配線が形成されたフィルム状の配線基板である。

[0039] ACF17は、例えば、プラスチックビーズの表面にニッケルメツキ及び金メッキが順に積層された導電粒子 17a及び 17bが熱硬化性のエポキシ榭脂などに分散された接着性のフィルムである。本実施形態では、繊維露出部 5eに接着する接着層として、 ACF17を例示した力異方導電性ペースト（ACP : Anisotropic Condactive Paste) 、絶縁性フィルム（NCF : Non Condactive Film)、絶縁性ペースト（NCP : Non Condac tive Paste)、及びクリーム半田などの導電性ペーストであってもよい。

[0040] また、配線基板 30aは、図 3に示すように、液晶表示装置 60aを構成してもよい。ここで、図 2は、液晶表示装置 60aの実装部における平面図であり、図 3は、液晶表示装置 60aの実装部における断面図である。

[0041] 液晶表示装置 60aは、図 3に示すように、上記配線基板本体 (被実装基板） 20に対応するアクティブマトリクス基板 20aと、アクティブマトリクス基板 20aに対向して配置された対向基板 40と、アクティブマトリクス基板 20a及び対向基板 40の間に設けられた液晶層 35とを備えた液晶表示パネル 50a、並びに液晶表示パネル 50aの実装部に ACF17を介してそれぞれ実装された ICチップ 15及び FPC16aを備えている。

[0042] アクティブマトリクス基板 20aは、榭脂基板 10と、榭脂基板 10に互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線 12と、各ゲート線 12と直交する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線 (不図示）と、各ゲート線 12及び各ソース線の交差部分にそれぞれ設けられた複数の薄膜トランジスタ (Thin Film Transistor,以下、「TFT」と称する、不図示）と、各 TFTに対応してそれぞれ設けられた複数の画素電極 (不図示）とを備えている（図 1及び図 2参照）。ここで、図 1の配線基板 30aにおける配線パターン 12aは、例えば、各ゲート線 12の末端における入力端子部である。なお、配線パターン 12aは、各ソース線などの表示用配線の末端における入力端子部であってもよい。

[0043] また、アクティブマトリクス基板 20aでは、各画素電極によって画像の最小単位である画素が構成され、それらの画素がマトリクス状に配置されることによって表示領域が構成されている。そして、アクティブマトリクス基板 20aの表示領域の外周部には、対向基板 40に接着するとともに、液晶層 35を包囲するように枠状のシール部 36が設けられている。

[0044] 対向基板 40は、榭脂基板 (不図示)上に設けられたカラーフィルタ一層（不図示）と、そのカラーフィルタ一層上に設けられたオーバーコート層（不図示）と、そのオーバ一コート層上に設けられた共通電極 (不図示）とを備えている。ここで、上記カラーフィルター層は、アクティブマトリクス基板 20a上の各画素電極に対応して、例えば、各々、赤色、緑色又は青色に着色された複数の着色層（不図示)と、各着色層の間に設けられたブラックマトリクス (不図示）とを備えている。

[0045] 液晶層 35は、電気光学特性を有するネマチック液晶などにより構成されている。

[0046] 液晶表示パネル 50aでは、図 2に示すように、アクティブマトリクス基板 20aの例えば 2辺の端部が対向基板 40よりも突出して形成され、アクティブマトリクス基板 20aの突出した部分 (後述するチップ実装部及び FPC実装部）に、パネルを駆動するための I Cチップ 15や FPC 16aが実装されている。

[0047] ここで、アクティブマトリクス基板 20aのチップ実装部には、図 4に示すように、図中上側で縦方向に延びるとともにゲート線 12などの表示用配線に接続された複数の配線パターン 12a、図中下側で縦方向に延びるとともに FPC 16aに接続するための複数の配線パターン 12b、並びに各配線パターン 12a及び 12bの間に延びるとともに図 1の繊維露出部 5eに対応する繊維露出部 5eaがそれぞれ設けられている。なお、各配線パターン 12a及び 12bは、 ICチップ 15の各バンプ電極 15bと電気的に接続するために幅広部を有して、る。

[0048] また、チップ実装部の繊維露出部 5eは、上記の他に、 ACF17を構成する榭脂が I Cチップ 15の外側に流れ出て固化するように、 ICチップ 15の周端よりも外側に大きく形成されたもの（図 5のアクティブマトリクス基板 20b及び図 6のアクティブマトリクス基板 20cにおける符号 5eb参照）、配線パターン 12aの群と配線パターン 12bの群との間に図中横方向に延びるように形成されたもの（図 6のアクティブマトリクス基板 20c 及び図 7のアクティブマトリクス基板 20dにおける符号 5ec参照）、並びに ICチップ 15 のバンプ電極 15bが千鳥配置の場合、外側の各配線パターン 12a及び 12bの間に幅狭に形成されたもの（図 7のアクティブマトリクス基板 20dにおける符号 5ed)であつてもよい。

[0049] さらに、アクティブマトリクス基板 20aの FPC実装部には、図 8に示すように、チップ実装部から延びる複数の配線パターン 12b、及び各配線パターン 12bの間に延びる繊維露出部 5eeが設けられて、る。

[0050] また、 FPC実装部の繊維露出部 5eは、上記の他に、図中横方向に延びるように形成されたもの（図 9のアクティブマトリクス基板 20e及び図 10のアクティブマトリクス基板 20fにおける符号 5ef参照）であってもよ、。

[0051] さらに、アクティブマトリクス基板 20aの実装部では、図 11に示すように、 ICチップ 1 5を覆うように榭脂層 18が設けられていてもよい。ここで、榭脂層 18は、 ACF17と同様に、繊維露出部 5eaに接着されている。これにより、 ICチップ 15の周囲の側壁が繊維露出部 5eaに接着する榭脂層 18を介してアクティブマトリクス基板 20aに固定されているので、 ICチップ 15の振動及び衝撃対策、又は防湿をよりいっそう有効にすることがでさる。

[0052] 上記構成の液晶表示装置 60aは、各画素において、ゲート線 12からゲート信号が送られて TFTがオン状態になったときに、ソース線力ソース信号が送られてオン状態の TFTを介して、画素電極に所定の電荷を書き込まれ、画素電極及び共通電極の間で電位差が生じることになり、液晶層 35からなる液晶容量に所定の電圧が印加されるように構成されている。そして、液晶表示装置 60aでは、その印加電圧の大きさに応じて液晶分子の配向状態が変わることを利用して、ノックライトユニット (不図示）から入射する光の透過率を調整することにより、画像が表示される。

[0053] 次に、配線基板本体 20に ACF 17を介して ICチップ 15及び FPC 16aを実装する方法について図 1を参照して説明する。

[0054] まず、ガラスクロスにエポキシ榭脂ゃフエノール榭脂などを含浸させて補強材 5を作製した後に、基板の平滑性やガスノリア性を向上させるために、その表面及び裏面にシリコーン系やアタリレート系の榭脂をコーティングすることにより、有機層形成膜（ 6a)及び有機層 6bを形成して、榭脂基板母材を準備する。

[0055] 続、て、榭脂基板母材の表面及び裏面にプラズマ CVD (Chemical Vapor Depositi on)法により酸ィ匕シリコン膜などの被覆層形成膜 (11a)及び被覆層 1 lbを成膜する。

[0056] さらに、上記被覆層形成膜の表面にスパッタリング法により、チタン膜などの金属導電膜を成膜した後に、フォトリソグラフィによりパターン形成して、配線パターン 12a及び 12bを形成する。なお、配線基板本体 20がアクティブマトリクス基板である場合には、引き続いて、 TFTや画素電極などを形成する。

[0057] その後、上記被覆層形成膜の所定領域をエッチングして、被覆層 1 laを形成する。

[0058] さらに、被覆層 11aから露出した上記有機層形成膜を酸素プラズマなどによりアツシングして、有機層 6aを形成することにより、繊維露出部 5eを形成する。

[0059] 以上のようにして、配線基板本体 20を準備することができる。

[0060] 続いて、配線基板本体 20の配線パターン 12a及び 12b上に ACF17を 80°C程度に加熱しながら仮圧着する。

[0061] さらに、 ICチップ 15及び FPC16aを ACF17の上方に配置させた後に、 ICチップ 1 5の各バンプ電極 15bと配線パターン 12a及び 12bとが重なり合うと共に、 FPC16a ( の引き回し配線）と配線パターン 12bとが重なり合うように位置合わせを行う。

[0062] その後、 190°C程度に加熱された圧着ツールによって、 ICチップ 15及び FPC16a を上方から押圧して加圧することにより本圧着する。このとき、配線基板本体 20及び I Cチップ 15の間では、加熱及び加圧によって、 ACF17中の榭脂成分が溶融してバンプ電極 15bと配線パターン 12a及び 12bとの間、並びに FPC16aと配線パターン 1 2bとの間から流れ出すとともに、 ACF17中に分散されて!、る導電粒子 17aがバンプ電極 15b及び FPC16aと配線パターン 12a及び 12bとの間に挟持されるので、 ICチップ 15及び FPC16aは、 ACF17中の導電粒子 17aがバンプ電極 15b (及び FPC1 6aの引き回し配線）と配線パターン 12a及び 12bとの間で押しつぶされることにより、バンプ電極 15b (及び FPC 16aの引き回し配線）と配線パターン 12a及び 12bとが導電粒子 17aを介して電気的に接続された状態で ACF17中の榭脂成分により配線基板本体 20に固定されることになる。

[0063] 以上のようにして、 ICチップ 15及び FPC16aが実装された配線基板 30aを製造することがでさる。

[0064] 以上説明したように、本実施形態の配線基板 30a及び液晶表示装置 60aによれば、配線基板本体 20、及び液晶表示パネル 50aを構成するアクティブマトリクス基板 20 aにおいて、補強材 5のガラス繊維が露出する榭脂基板 10の繊維露出部 5e (5ea〜 5ef)に ICチップ 15及び FPC16aが ACF17を介して接着されているので、榭脂基板 10と ACF17との接触 (接着)面積が ACF117を繊維露出部以外の部分に接着させる従来の場合（図 17参照)よりも大きくなる。そのため、榭脂基板 10及び ACF17の間における密着性が従来よりも向上し、また、 ACF17と ICチップ 15及び FPC16aとの間における密着性が従来のまま保持されるので、配線基板 30a及び液晶表示装置 60aにおいて、繊維状の補強材 5を含む榭脂基板 10に対し実装する ICチップ 15 及び FPC16aの密着性を従来よりも向上させることができる。

[0065] 《発明の実施形態 2》

図 12及び図 13は、本実施形態に係る配線基板 30bのチップ実装部における断面図である。なお、以下の各実施形態において、図 1〜図 11と同じ部分については、同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。

[0066] 上記実施形態 1では、 ICチップ 15の厚さが 400 μ m程度であつたが、本実施形態では、 ICチップ 15cの厚さが 200 μ m程度であり、 ICチップ 15cが可撓性を有している。これによれば、 ICチップ 15cが榭脂製の配線基板本体 20の橈みに対して変形可能になるので、榭脂基板 10に対し実装する ICチップ 15cの密着性をよりいっそう向上させることができる。これに対して、図 18及び図 19に示す従来の配線基板 130では、剛直な ICチップ 115が実装された状態で橈むと、 ICチップ 115の端部に局所的な応力が加わるおそれがある。そうなると、配線基板 130では、配線基板本体 120から ICチップ 115が剥離してしまう。

[0067] 《発明の実施形態 3》図 14は、本実施形態に係る配線基板 30cのチップ実装部における平面図である。

[0068] 上記実施形態 1及び 2並びに従来の配線基板では、 ICチップ 15及び ICチップ 11 5 (図 20参照）の角部がほぼ直角であった力本実施形態では、 ICチップ 15dの平面視における角部が円弧状 (例えば、縦 2mm X横 10mmの ICチップの場合には、円弧状の曲率半径が 0. 8mmである）であるので、配線基板本体 20が橈んだ際における集積回路チップの角部に加わる応力が分散して、榭脂基板 10に対し実装する I Cチップ 15dの密着性を、つそう向上させることができる。

[0069] 《発明の実施形態 4》

図 15は、本実施形態に係る液晶表示装置 60bのチップ実装部における平面図であり、図 16は、液晶表示装置 60bのチップ実装部における断面図である。

[0070] 液晶表示装置 60bでは、アクティブマトリクス基板 20gの 2辺の端部に TAB (Tape A utomated Bonding)が実装されている。この TABは、上記実施形態 1の FPC16aに対応する FPC16bに ICチップ 15が実装された回路素子であり、上記各実施形態と同様に、アクティブマトリクス基板 20gを構成する榭脂基板 10の繊維露出部 5eに ACF 17を介して接着されている。

[0071] 上記各実施形態では、アクティブマトリクス駆動方式の液晶表示装置を例示したが、本発明は、パッシブマトリクス駆動方式の液晶表示装置、及び EL (electroluminesce nce)表示装置などの表示装置、及び電子機器を構成する種々の配線基板に適用することがでさる。

産業上の利用可能性

[0072] 以上説明したように、本発明は、榭脂基板に対し実装する電子部品の密着性を向上させることができるので、フレキシブルな配線基板及び表示装置にっ、て有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 繊維状の補強材を含む榭脂基板と、

上記榭脂基板に設けられた配線パターンとを備えた被実装基板に対し、上記配線パターンに接続するための接続電極を有する電子部品が実装された配線基板であって、

上記榭脂基板は、上記補強材が露出する繊維露出部を有し、

上記電子部品は、上記接続電極が上記配線パターンに電気的に接続した状態で上記繊維露出部に接着する接着層を介して上記被実装基板に固定されていることを特徴とする配線基板。

[2] 請求項 1に記載された配線基板にぉ、て、

上記補強材は、榭脂が含浸されたガラス繊維であり、

上記榭脂基板は、上記補強材の表面に設けられた有機層を備え、

上記有機層は、上記補強材が露出するように開口していることを特徴とする配線基板。

[3] 請求項 1に記載された配線基板にぉ、て、

上記榭脂基板及び配線パターンの間には、被覆層が設けられ、

上記被覆層は、上記補強材が露出するように開口していることを特徴とする配線基板。

[4] 請求項 1に記載された配線基板にぉ、て、

上記電子部品は、集積回路チップであることを特徴とする配線基板。

[5] 請求項 4に記載された配線基板にぉヽて、

上記集積回路チップは、可撓性を有してヽることを特徴とする配線基板。

[6] 請求項 4に記載された配線基板にぉヽて、

上記集積回路チップは、平面視における角部が円弧状であることを特徴とする配基板。

[7] 請求項 4に記載された配線基板にぉヽて、

上記集積回路チップの側壁は、上記繊維露出部に接着する榭脂層を介して上記被実装基板に固定されていることを特徴とする配線基板。

[8] 請求項 1に記載された配線基板にぉ、て、

上記接着層は、異方導電性フィルムにより構成されていることを特徴とする配線基板。

[9] 繊維状の補強材を含む榭脂基板と、

上記榭脂基板の表面に設けられた配線パターンとを有する被実装基板を備えた表示パネルに対し、

上記配線パターンに接続するための接続電極を有する電子部品が実装された表示装置であって、

上記電子部品は、上記接続電極が上記配線パターンに電気的に接続した状態で上記繊維露出部に接着する接着層を介して上記被実装基板に固定されていることを特徴とする表示装置。