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WO2010010743A1 - 電子回路装置、その製造方法及び表示装置 - Google Patents

電子回路装置、その製造方法及び表示装置 Download PDF

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WO2010010743A1
WO2010010743A1 PCT/JP2009/057486 JP2009057486W WO2010010743A1 WO 2010010743 A1 WO2010010743 A1 WO 2010010743A1 JP 2009057486 W JP2009057486 W JP 2009057486W WO 2010010743 A1 WO2010010743 A1 WO 2010010743A1
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WO
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electronic component
circuit device
adhesive layer
electronic
electronic circuit
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PCT/JP2009/057486
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English (en)
French (fr)
Inventor
塩田素二
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to US13/001,033 priority Critical patent/US20110182046A1/en
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    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina

Definitions

  • the present invention relates to an electronic circuit device, a manufacturing method thereof, and a display device. More specifically, the present invention relates to an electronic circuit device in which electronic components are connected and fixed by an adhesive material such as an anisotropic conductive material, a manufacturing method thereof, and a display device.
  • An anisotropic conductive material is used as an adhesive material for connecting and fixing electronic components having a large number of opposing electrodes.
  • the anisotropic conductive material can electrically connect the electronic components and mechanically fix the electronic components to each other so as to maintain insulation between adjacent electrodes while maintaining the conductive state between the opposing electrodes.
  • It is a connecting material that can be used.
  • a semiconductor integrated circuit hereinafter also referred to as “IC”
  • LSI large-scale integrated circuit
  • FIG. 5A and 5B are schematic views showing a mounting structure in a conventional liquid crystal display panel
  • FIG. 5A is a schematic perspective view
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line PQ in FIG. is there.
  • the driving IC 28 and the FPC board 30 are mounted on the overhanging portion 22 of one glass substrate (TFT array substrate) 39a constituting the liquid crystal display panel 36. ing.
  • the glass substrate 39 a has circuit wirings 23 and 24 on the driving IC 28 and FPC board 30 side of the overhang portion 22.
  • the driving IC 28 has a bump electrode 29 on the glass substrate 39a side.
  • the FPC board 30 includes a base material 32 and lead electrodes 31 formed on the glass substrate 39 a side of the base material 32.
  • an anisotropic conductive layer 33a that is a cured product of an anisotropic conductive material is disposed, while the circuit wiring 24 on the glass substrate 39a is included.
  • An anisotropic conductive layer 33b which is a cured product of an anisotropic conductive material, is disposed in the region.
  • Each of the anisotropic conductive layers 33a and 33b is formed by dispersing conductive particles 34a and 34b in, for example, an epoxy resin.
  • the anisotropic conductive layers 33a and 33b can exhibit conductivity in the thickness direction while exhibiting insulation in the surface direction.
  • the bump electrode 29 of the driving IC 28 is electrically connected to the circuit wirings 23 and 24 by the conductive particles 34a, and the driving IC 28 is attached to the glass substrate 39a by the resin contained in the anisotropic conductive layer 33a. It will be fixed.
  • the lead electrode 31 of the FPC board 30 is electrically connected to the circuit wiring 24 by the conductive particles 34b included in the anisotropic conductive layer 33b, and the FPC board 30 is included in the anisotropic conductive layer 33b.
  • the resin is fixed to the glass substrate 39a.
  • a liquid crystal display panel 36 in which circuit wirings 23 and 24 are formed on a glass substrate 39a (a liquid crystal 38 sealed with a sealing material 37 between glass substrates 39a and 39b) is prepared.
  • an anisotropic conductive material (an anisotropic conductive layer 33a) such as an anisotropic conductive film (hereinafter also referred to as “ACF”) is formed in a region including the circuit wirings 23 and 24 in the plane of the glass substrate 39a. Supply the material before curing.
  • the driving IC 28 is thermocompression bonded to the circuit wirings 23 and 24 under predetermined conditions.
  • an anisotropic conductive material such as ACF (material before the anisotropic conductive layer 33 b is cured) is supplied to the region including the circuit wiring 24, and the FPC board 30 is thermocompression bonded to the circuit wiring 24.
  • external circuits such as the driving IC 28 and the FPC board 30 can be mounted on the liquid crystal display panel 36.
  • the anisotropic conductive layers 33a and 33b are actually mounted on the driving IC 28 and the FPC board 30 in consideration of the positional deviation when the driving IC 28 and the FPC board 30 are mounted. It was arranged in a wider area than the area to be.
  • a crimping failure may occur due to a collapse of the crimping balance. If the two layers partially overlap each other, a bonding failure may occur due to the absence of pressure equalization, so that the anisotropic conductive layer 33a and the anisotropic conductive layer 33b have to be arranged apart from each other.
  • the necessary minimum (for example, at least 0.4 mm) distance (interval) A2 between the driving IC 28 and the FPC board 30. was there.
  • the conventional liquid crystal display panel 36 has a limit in narrowing the frame.
  • an electro-optical device in which an integrated circuit chip is conductively connected to a wiring pattern by an anisotropic conductive film, and the anisotropic conductive film is formed to cover the connection wiring portion.
  • an anisotropic conductive film is formed to cover the connection wiring portion.
  • a display device in which the first member and the second member are mounted on at least one substrate constituting a display panel by a common anisotropic conductive film.
  • a common anisotropic conductive film for example, see Patent Document 2.
  • a step of supplying an anisotropic conductive material to a closed region including a plurality of locations on which a plurality of components are to be placed among one panel on which circuit wiring is formed, and circuit wiring and the above components by the anisotropic conductive material And a method of mounting a panel having a step of thermocompression bonding.
  • an adhesive sheet used for mounting a plurality of types of circuit boards on a substrate an adhesive sheet configured by connecting and integrating a plurality of sheets is disclosed.
  • the driving IC ACF and the FPC board ACF can be integrally formed.
  • this adhesive sheet there are technical and cost problems, and in order to attach this adhesive sheet, it is necessary to improve the attaching accuracy.
  • an anisotropic conductive film for connecting the driving integrated circuit to the panel connecting electrode and the external circuit connecting pattern electrode is provided, and flexible printing is performed by a thermosetting anisotropic conductive film on the back surface of the driving integrated circuit.
  • a liquid crystal display device in which a substrate is provided, and a flexible printed circuit board is connected to an external circuit connection pattern electrode by a conductive pattern on a side wall portion of a driving integrated circuit. According to this, it is described that the length of the pattern electrode for external circuit connection can be shortened, but it is technically very difficult to realize such a liquid crystal display device. there were. Further, in this liquid crystal display device, the ACF used for connection between the external circuit connection pattern and the driving integrated circuit is not disposed between the back surface pattern and the flexible printed circuit board.
  • a technique for miniaturizing the outer shape of the panel by using a conductive member such as an anisotropic conductive material for connection between the display panel and the FPC and the FPC and the wiring board is disclosed.
  • this technology relates to the TCP (Tape Carrier Package) technology, and the panel (substrate) size cannot be reduced. Therefore, the mounting area (frame area) There was room for further improvement in terms of reducing the size.
  • the release film does not contain silicone, its tensile strength is 10 kN / cm 2 or more, its surface tension is 350 ⁇ N / cm 2 or less, and the release force of the first anisotropic conductive film in contact with the release film surface is 2 N.
  • a multilayer anisotropic conductive film laminate having a thickness of 0.05 N / 5 cm or more larger than the peel force of the second anisotropic conductive film in contact with the back surface of the release film is disclosed. (For example, refer patent document 9.) According to this, the ACFs having different peelability from the release film are superposed, and the laminate is supplied in a lump.
  • this multilayer anisotropic conductive film laminated body suppresses blocking during unwinding of the ACF from the reel, and ensures the peelability of the ACF.
  • the present invention has been made in view of the above-described situation, and an object thereof is to provide an electronic circuit device that can be reduced in size, a manufacturing method thereof, and a display device.
  • the inventors of the present invention have made various investigations regarding electronic circuit devices that can be miniaturized, manufacturing methods thereof, and display devices, and have focused on the arrangement of adhesive layers such as anisotropic conductive layers.
  • the first electronic component is fixed to the third electronic component by the first adhesive layer
  • the second electronic component is formed by the first adhesive layer and the second adhesive layer that are sequentially stacked from the third electronic component side.
  • the electronic circuit device can be reduced in size by being fixed to the third electronic component and having one of the first adhesive layer and the second adhesive layer containing an anisotropic conductive material and the other not containing an anisotropic conductive material.
  • the present invention is an electronic circuit device in which a first electronic component and a second electronic component are electrically connected to a third electronic component, respectively, wherein the first electronic component is formed by the first adhesive layer.
  • the second electronic component is fixed to the third electronic component by the first adhesive layer and the second adhesive layer, and the first adhesive layer and the second adhesive layer are ,
  • One is an electronic circuit device that includes an anisotropic conductive material and the other does not include an anisotropic conductive material. Accordingly, in the manufacturing process, the first and second electronic components are fixed to the third electronic component and electrically connected without considering the arrangement accuracy of the adhesive material that is the material of the first and second adhesive layers. Can be connected.
  • the electronic circuit device can be reduced in size. Furthermore, when one of the first and second adhesive layers contains an anisotropic conductive material, electrical connection between at least one of the first and second electronic components and the third electronic component can be easily performed. Moreover, since the other of the first and second adhesive layers is a non-conductive layer that does not contain an anisotropic conductive material, cost reduction and thinning can be realized.
  • the first adhesive layer is usually disposed so as to cover a region where the first electronic component and the third electronic component face each other and a region where the second electronic component and the third electronic component face each other.
  • the second adhesive layer is usually disposed so as to cover a region where the second electronic component and the third electronic component face each other.
  • the first adhesive layer may be disposed so as to cover at least a region where the first electronic component and the third electronic component face each other and a region where the second electronic component and the third electronic component face each other.
  • the second adhesive layer is preferably disposed so as to cover at least a region where the second electronic component and the third electronic component are opposed except a region where the first electronic component and the third electronic component are opposed. .
  • the present invention is an electronic circuit device having a structure that includes three or more electronic components, and the first electronic component and the second electronic component are electrically connected to the third electronic component, respectively.
  • the first electronic component and the second electronic component include a first adhesive layer disposed on the third electronic component side in the thickness direction and a second adhesive layer disposed on the second electronic component side in the thickness direction.
  • the first adhesive layer is arranged so as to cover a region where the first electronic component and the second electronic component are arranged (mounted).
  • the second adhesive layer may be an electronic circuit device disposed so as to cover a region where the second electronic component is disposed (mounted), or may be configured by three or more electronic components,
  • the first electronic component and the second electronic component are An electronic circuit device having a structure electrically connected to a component, wherein the first electronic component and the second electronic component include a first adhesive layer disposed on the third electronic component side in the thickness direction,
  • the first electronic component is fixed to the third electronic component by an adhesive layer having a structure in which a second adhesive layer disposed on the second electronic component side in the thickness direction is laminated.
  • the second electronic component is disposed so as to cover at least the region where the second electronic component is disposed (mounted), and the second adhesive layer is formed by the second electronic component except for the region where the first electronic component is disposed (mounted). It may be an electronic circuit device arranged to cover at least a region to be arranged (mounted).
  • Examples of the first to third electronic components include active elements, passive elements (chip parts), assemblies in which passive elements are integrated and mounted, wiring boards (circuit boards), and the like.
  • Examples of the active element include semiconductor elements such as a semiconductor integrated circuit (IC) and a large scale integrated circuit (LSI).
  • Examples of the passive element include an LED (Light Emitting Diode), a capacitor, and a sensor.
  • Examples of the wiring board include a printed board such as a PWB (Printed Wiring Board), an FPC board, and a board (panel constituting board) constituting a display panel such as a liquid crystal display panel.
  • the wiring board is usually an electronic component in which wiring is provided on and / or in the insulating substrate (base material).
  • the PWB may also be called PCB (Printed (Circuit Board).
  • the configuration of the electronic circuit device of the present invention is not particularly limited as long as such components are formed as essential, and may or may not include other components. Absent. A preferred embodiment of the electronic circuit device of the present invention will be described in detail below. In addition, the various forms shown below may be used in combination.
  • the adhesive layer containing an anisotropic conductive material is not particularly limited, and may be a first adhesive layer or a second adhesive layer. More specifically, the first adhesive layer may include an anisotropic conductive material, and the second adhesive layer may not include the anisotropic conductive material. Thereby, the electrical connection between each of the first and second electronic components and the third electronic component can be reliably performed by the anisotropic conductive material included in the first adhesive layer.
  • the first adhesive layer includes an anisotropic conductive material
  • the second adhesive layer does not include an anisotropic conductive material
  • the first electronic component and the second electronic component are Each is preferably electrically connected to the third electronic component by the anisotropic conductive material of the first adhesive layer.
  • the first adhesive layer may not include an anisotropic conductive material, and the second adhesive layer may include an anisotropic conductive material.
  • the electrical connection between the second electronic component and the third electronic component can be reliably performed by the anisotropic conductive material included in the second adhesive layer.
  • the first adhesive layer does not include an anisotropic conductive material
  • the second adhesive layer includes an anisotropic conductive material
  • the second electronic component includes the second adhesive.
  • the layer is electrically connected to the third electronic component by an anisotropic conductive material.
  • the first electronic component and the third electronic component can be electrically connected by, for example, an Au—Sn eutectic.
  • the types of the first and second electronic components are not particularly limited, but are preferably different types of electronic components. Conventionally, it has been particularly difficult to reduce the mounting distance between different components. However, according to the present invention, even if the first and second electronic components, which are different types of electronic components, are mounted on the third electronic component, the electronic circuit device can be downsized. Therefore, in the case of this form, the effect of the present invention can be more remarkably exhibited.
  • the type of the third electronic component is not particularly limited, but is preferably a wiring board.
  • the electronic circuit device of the present invention preferably has a structure in which at least two electronic components are mounted (mounted) on the wiring board as the third electronic component by the anisotropic conductive layer.
  • the first and second electronic components are a combination of an active element and a printed circuit board, and the third electronic component is A wiring board is preferable.
  • the frame can be narrowed in the display device. More specifically, it is more preferable that the first electronic component and the second electronic component are a combination of a semiconductor element and a flexible printed board, and the third electronic component is a panel constituent substrate.
  • the first electronic component may be a semiconductor element and the second electronic component may be a flexible printed board, or the first electronic component may be a flexible printed board.
  • the second electronic component is a semiconductor element.
  • the first electronic component preferably has a surface form different from that of the second electronic component.
  • an adhesive material such as an anisotropic conductive material.
  • the first and second characteristics having characteristics suitable for the first and second electronic components are possible.
  • the first and second electronic components can be mounted using the adhesive material. Therefore, when the first and second electronic components having different surface forms are mounted on the third electronic component, the reliability of the electronic circuit device can be more remarkably improved.
  • the first adhesive layer and the second adhesive layer preferably include different types of adhesive components.
  • the characteristic of a 1st and 2nd adhesive bond layer can be adjusted according to the kind, surface form, etc. of a 1st and 2nd electronic component. That is, the first adhesive layer can include an adhesive component excellent in adhesiveness with the first electronic component, while the second adhesive layer can include an adhesive component excellent in adhesiveness with the second electronic component. .
  • the first and second electronic components and the third electronic component can be more firmly fixed, so that the reliability of the electronic circuit device can be improved.
  • the adhesive component is not particularly limited as long as it is a component that mainly exhibits an adhesive function. Among them, a resin is preferable, and a thermosetting resin is particularly preferable.
  • the properties and materials of the first adhesive layer and the second adhesive layer are not particularly limited, but the first adhesive layer and the second adhesive layer preferably have different storage elastic moduli.
  • the 1st and 2nd adhesive bond layer which was excellent in the adhesiveness of the 1st and 2nd electronic parts and the 3rd electronic parts can be arranged. Therefore, the reliability of the electronic circuit device can be further improved.
  • the first adhesive layer includes an adhesive layer having a storage elastic modulus of 1.5 to 2.0 ⁇ 10 9 Pa and a storage elastic modulus of 1.2 to 1.3 ⁇ 10 9 Pa. A combination with an adhesive layer of Pa is preferred.
  • An adhesive layer having a storage elastic modulus of 1.5 to 2.0 ⁇ 10 9 Pa is suitable as an adhesive layer for an active element, particularly a semiconductor element.
  • an adhesive layer having a storage elastic modulus of 1.2 to 1.3 ⁇ 10 9 Pa is suitable as an adhesive layer for a printed circuit board, particularly an FPC board. Therefore, an electronic circuit device having such an adhesive layer is suitable as a control device for a display device.
  • an adhesive layer having a storage elastic modulus of less than 1.5 ⁇ 10 9 Pa or more than 2.0 ⁇ 10 9 Pa is used, the active element, particularly the semiconductor element, is surely used as the third electronic component. It may not be possible to implement.
  • the printed circuit board, particularly the FPC board is surely used as the third electronic component.
  • the storage elastic modulus of the first adhesive layer is 1.5 to 2.0 ⁇ 10 9 Pa
  • the storage elastic modulus of the second adhesive layer is 1.2. It may be up to 1.3 ⁇ 10 9 Pa.
  • the first electronic component is a semiconductor element
  • the second electronic component is a flexible printed circuit board
  • the third electronic component Is a display panel constituting substrate
  • the first adhesive layer has a storage elastic modulus of 1.5 to 2.0 ⁇ 10 9 Pa
  • the second adhesive layer has a storage elastic modulus of 1.2. It is preferably in a form of ⁇ 1.3 ⁇ 10 9 Pa.
  • the material of the first and second adhesive layers is not particularly limited, and for example, a paste-like (liquid) adhesive material (non-conductive paste; NCP), a film-like Examples thereof include an adhesive material (non-conductive film; NCF).
  • a paste-like (liquid) anisotropic conductive material anisotropic conductive paste; ACP
  • a film-like anisotropic Conductive material anisotropic conductive film; ACF
  • the adhesive layer is preferably formed from a film-like adhesive material.
  • first adhesive layer and the second adhesive layer is preferably formed from a film, and the first adhesive layer and the second adhesive layer are formed from a film. More preferably.
  • planar shape of the first and second adhesive layers is not particularly limited, from the viewpoint of simplifying the manufacturing process, it is preferable that each side is a polygon that is substantially orthogonal, and is substantially a square. More preferred.
  • the first adhesive layer preferably has a thickness larger than that of the second adhesive layer.
  • the first electronic component needs to be securely connected to the third electronic component (hereinafter also simply referred to as connection), while the second electronic component is also connected to the third electronic component.
  • the connection needs to be ensured.
  • the film thickness of the first adhesive layer is set so as to be suitable when the first adhesive layer is used only for fixing the first electronic component and the third electronic component as in the prior art.
  • the film thickness of the second adhesive layer is set so as to be suitable when the second adhesive layer is used only for fixing the second electronic component and the third electronic component as in the prior art.
  • the amount of the adhesive material (first and second adhesive materials) supplied between the second and third electronic components is excessively large, and the adhesive material is insufficiently flowed out (insufficiently extruded).
  • a connection failure due to () may occur between the second and third electronic components.
  • the present invention is also a method for manufacturing the electronic circuit device, wherein the manufacturing method covers a region of the third electronic component where the first electronic component and the second electronic component are arranged (mounted).
  • a step of supplying the first adhesive material (first supply step) and a region of the third electronic component where the second electronic component is disposed (mounted), or the second electronic component described above A step of supplying a second adhesive material (second supply step) so as to cover a surface fixed to the third electronic component, and the first electronic component is connected to the third electronic device via the first adhesive material.
  • An electronic circuit device comprising: a first crimping step for crimping to a component; and a second crimping step for crimping the second electronic component to the third electronic component via the first adhesive material and the second adhesive material It is also a manufacturing method. This eliminates the need to consider the placement accuracy of the first and second adhesive materials. Therefore, since the arrangement distance between the first and second electronic components can be further reduced, a miniaturized electronic circuit device can be manufactured.
  • the present invention is a method for manufacturing the electronic circuit device, wherein the manufacturing method covers at least a region of the third electronic component where the first electronic component and the second electronic component are disposed.
  • a step of supplying a second adhesive material (second supply step) so as to cover at least a region fixed to the third electronic component of the second electronic component, and the first adhesive material
  • the manufacturing method of an electronic circuit device may be sufficient.
  • the manufacturing method of the electronic circuit device of the present invention is not particularly limited by other steps as long as these steps are included. Note that the second supply step is usually performed after the first supply step. Preferred embodiments of the method for manufacturing an electronic circuit device of the present invention will be described in detail below. In addition, the various aspects shown below may be used in combination.
  • the first crimping step is a first thermocompression bonding step of thermocompression bonding the first electronic component to the third electronic component via the first adhesive material
  • the second crimping step is the first bonding.
  • the second thermocompression bonding step includes thermocompression bonding the second electronic component to the third electronic component via the adhesive material and the second adhesive material.
  • the first thermocompression bonding step and the second thermocompression bonding step are preferably performed continuously. If another process is performed between the first thermocompression bonding process and the second thermocompression bonding process, the region where the first or second electronic component is to be mounted at the time of the thermocompression bonding after the first adhesive material, There is a concern that it will harden during the previous thermocompression bonding. However, by continuously processing the first thermocompression bonding step and the second thermocompression bonding step, the first or second electronic component is mounted at the time of the subsequent thermocompression bonding of the first adhesive material even at the time of the subsequent thermocompression bonding. The area to be done can be kept uncured.
  • the process to be processed after the first thermocompression bonding process and the second thermocompression bonding process includes the first adhesive material and the second adhesive. It can be said that it is preferable to carry out the process while the region where the first electronic component or the second electronic component of the material is thermocompression-bonded is in an uncured state.
  • the uncured state may be a state that allows connection and fixation between electronic components and does not need to be completely uncured, but is hardly cured. It is preferable.
  • the method for manufacturing the electronic circuit device may be an embodiment in which the first thermocompression bonding step and the second thermocompression bonding step are performed without staying, or the first thermocompression bonding step and The aspect which performs the said 2nd thermocompression bonding process continuously in the same crimping
  • compression-bonding apparatus may be sufficient.
  • the process to be processed first is performed after the first thermocompression bonding process and the second thermocompression bonding process of the third electronic component. It is preferable that this is performed while cooling the region in which the first electronic component or the second electronic component is disposed in the process of being performed. If the first thermocompression bonding step and the second thermocompression bonding step are performed independently, the region where the first or second electronic component is to be mounted at the time of the thermocompression bonding after the first adhesive material is the previous heat. There is a concern that it will harden during crimping.
  • the first thermocompression bonding is performed while cooling the region where the first or second electronic component is disposed in the process that is processed after the first thermocompression bonding process or the second thermocompression bonding process of the third electronic component.
  • the region where the first or second electronic component is to be mounted is more sure when thermocompression is processed after the first adhesive material. In an uncured state.
  • cured at the time of the previous thermocompression bonding of 1st adhesive material material can be made smaller.
  • the electronic component mounted at the time of the subsequent thermocompression bonding and the electronic component mounted at the time of the previous thermocompression bonding can be arranged closer, and as a result, the electronic circuit device can be made smaller.
  • bonded at the time of the thermocompression process processed after a 3rd electronic component It is preferable that it is 90 degrees C or less.
  • the cooling temperature exceeds 90 ° C., the curing of the first adhesive material is significantly advanced during the previous thermocompression bonding, and the first or second electronic component cannot be reliably thermocompression bonded during the subsequent thermocompression bonding. is there.
  • the first thermocompression bonding step and the second thermocompression bonding step may be performed simultaneously.
  • the first electronic component and the second electronic component can be thermocompression bonded via the uncured first adhesive material and the second adhesive material, so The first electronic component and the second electronic component can be more reliably connected to the third electronic component than when the two electronic components are thermocompression bonded separately.
  • the first electronic component and the second electronic component can be arranged closer to each other, and as a result, the electronic circuit device can be further reduced in size.
  • first thermocompression bonding step and the second thermocompression bonding step may be performed simultaneously in the same crimping apparatus.
  • the simultaneous performing of the first thermocompression bonding step and the second thermocompression bonding step does not have to be performed strictly at the same time. What is necessary is just to be able to crimp.
  • the thickness of the said 1st adhesive material is larger than a 2nd adhesive material from a viewpoint similar to the electronic circuit device of this invention.
  • the present invention is also a display device including the electronic circuit device of the present invention or a display device including the electronic circuit device manufactured by the method of manufacturing the electronic circuit device of the present invention. According to the present invention, since the electronic circuit device can be downsized, the frame area of the display device can be further reduced (narrowed frame).
  • the electronic circuit device According to the electronic circuit device, the manufacturing method, and the display device of the present invention, it is not necessary to consider the bonding accuracy of the adhesive material that is the material of the first and second adhesive layers in the manufacturing process. Therefore, since the arrangement distance between the first and second electronic components can be further reduced, the electronic circuit device can be reduced in size.
  • FIG. 2A and 2B are schematic views showing a mounting structure in the electronic circuit device of Embodiment 1, wherein FIG. 1A is a schematic perspective view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line XY in FIG. (A)-(d) is a perspective schematic diagram which shows the electronic circuit device of Embodiment 1 in a manufacturing process.
  • FIG. 4 is a schematic diagram illustrating another mounting structure in the electronic circuit device of Embodiment 1, (a) is a schematic perspective view, and (b) is a cross-sectional view taken along the line XY in FIG. 3 (a). is there. It is a perspective schematic diagram which shows another mounting structure in the electronic circuit device of Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 7 is a schematic diagram showing a mounting structure in a conventional liquid crystal display panel, (a) is a schematic perspective view, and (b) is a cross-sectional view taken along the line PQ in FIG. 6 (a).
  • FIG. 1A and 1B are schematic views showing a mounting structure in the electronic circuit device of Embodiment 1, FIG. 1A is a schematic perspective view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line XY in FIG. FIG.
  • the electronic circuit device 100 includes a liquid crystal display panel 16 having a substrate 1a as a third electronic component, and a driving IC 8 (first mounting) mounted (mounted) on the substrate 1a by an adhesive layer 13.
  • Electronic component) and flexible wiring substrate (FPC substrate) 10 second electronic component).
  • the liquid crystal display panel 16 has a structure in which a liquid crystal 18 is sealed by a sealing material 17 between substrates (panel-constituting substrates) 1a and 1b.
  • the substrates 1a and 1b usually function as a color filter substrate and a TFT array substrate.
  • Circuit wirings 3 and 4 are formed on the driving IC 8 and FPC board 10 side of the substrate 1a.
  • the circuit wiring 3 has a driving IC output pad 5 at a connection portion with the driving IC 8.
  • the circuit wiring 4 has a driving IC input pad 6 at a connection portion with the driving IC 8 and an FPC board connection pad 7 at a connection portion with the FPC board 10.
  • the driving IC 8 has a bump electrode 9 having a height of about 15 ⁇ m on the substrate 1 a side, and the bump electrode 9 functions as a connection terminal of the driving IC 8.
  • the driving IC 8 is mounted on the substrate 1a in a bare chip by the COG (Chip On Glass) method.
  • the driving IC 8 functions as a driver such as a gate driver or a source driver. Therefore, the driving IC 8 may be called a COG chip, a liquid crystal driver, a driver IC, or the like.
  • the driving IC 8 may be an LSI.
  • the FPC board 10 includes a base 12 and a lead electrode 11 having a height of about 33 ⁇ m formed on the base 1 a side of the base 12, and the lead electrode 11 functions as a connection terminal of the FPC board 10. .
  • the substrate 12 is formed from a resin such as polyimide.
  • the base material 12 is a flexible film, whereby the FPC board 10 can be bent and further space saving of the electronic circuit device 100 can be achieved.
  • the FPC board 10 may be mounted with an IC (LSI) chip such as a controller IC or a power supply IC, or an electronic component (not shown) such as a resistor or a ceramic capacitor.
  • LSI IC
  • An anisotropic conductive layer 13a is formed in the mounting area of the driving IC 8 and the FPC board 10 including the area where the driving IC output pad 5, the driving IC input pad 6 and the FPC board connection pad 7 are arranged. It is arranged in a continuous shape.
  • the non-conductive layer 13b is arranged in the mounting area of the FPC board 10 including the area where the FPC board connection pads 7 are arranged.
  • the adhesive layer 13 has a lower anisotropy.
  • the conductive layer 13a and the upper non-conductive layer 13b are stacked.
  • the anisotropic conductive layer 13a is a resin that is an adhesive component having a storage elastic modulus of 1.5 to 2.0 ⁇ 10 9 Pa (more specifically, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin).
  • conductive particles are dispersed in conductive particles (hereinafter also referred to as “conductive particles”) 14a.
  • the non-conductive layer 13b is a resin (more specifically, an epoxy resin or the like) that does not contain conductive particles and has a storage elastic modulus of 1.2 to 1.3 ⁇ 10 9 Pa.
  • Thermosetting resin The diameter of the conductive particles 14a is about 3 to 5 ⁇ m.
  • the content of conductive particles in the anisotropic conductive layer 13a is about 30 to 50 ⁇ 10 3 particles / mm 2 .
  • Such an anisotropic conductive layer 13a can exhibit conductivity in the thickness direction (normal direction with respect to the substrate 1a) while exhibiting insulation in the surface direction.
  • the bump electrode 9 of the driving IC 8 is electrically connected to the driving IC output pad 5 and the driving IC input pad 6 by the conductive particles 14a, and the driving IC 8 is connected to the anisotropic conductive layer.
  • the resin contained in 13a is thermocompression bonded (fixed) to the substrate 1a.
  • the lead electrode 11 of the FPC board 10 is electrically connected to the FPC board connection pad 7 by the conductive particles 14a included in the anisotropic conductive layer 13a, and the FPC board 10 includes the anisotropic conductive layer 13a and The resin contained in the non-conductive layer 13b is thermocompression bonded (fixed) to the substrate 1a.
  • the anisotropic conductive layer 13a and the non-conductive layer 13b which are different adhesive layers, are interposed between the lead electrode 11 of the FPC board 10 and the FPC board connection pad 7 of the board 1a.
  • the nonconductive layer 13b does not include conductive particles and does not have conductivity. Therefore, the lead electrode 11 is electrically connected to the FPC board connection pad 7 by the conductive particles 14a. Thus, since the nonconductive layer 13b does not contain conductive particles, the cost can be reduced and the film thickness of the nonconductive layer 13b can be reduced.
  • the storage elastic moduli of the anisotropic conductive layer 13a and the nonconductive layer 13b are 1.5 to 2.0 ⁇ 10 9 Pa and 1.2 to 1.3 ⁇ 10 9 Pa, respectively. Thereby, the anisotropic conductive layer 13a and the non-conductive layer 13b can exhibit excellent adhesion to the driving IC 8 and the FPC board 10, respectively.
  • the storage elastic modulus can be measured by a dynamic viscoelasticity test using Solid-analyzer-RSA-2 manufactured by Rheometorics as a measuring device.
  • the frequency condition is usually in the range of about 0.1 to 100 rad / sec due to device restrictions.
  • FIG. 2A to 2D are schematic perspective views showing the electronic circuit device of Embodiment 1 in the manufacturing process.
  • a liquid crystal display panel 16 in which circuit wirings 3 and 4 are formed on the projecting portion 2 of the substrate 1a is prepared by a general method. That is, as the substrate 1a, members such as switching elements, bus wirings (gate wirings and source wirings), and pixel electrodes are formed in a matrix inside a region where the sealing material 17 of an insulating substrate such as glass is disposed. Circuit wirings 3 and 4 are formed on the overhanging portion 2 of the insulating substrate.
  • the substrate 1a is usually a TFT array substrate
  • the substrate 1b is usually a color filter substrate.
  • the circuit wirings 3 and 4 are formed of the same wiring layer as the bus wiring.
  • the circuit wiring 3 is connected to the bus wiring and may be formed integrally with the bus wiring.
  • the substrate 1b members such as a common electrode and a color filter layer are formed inside a region where the sealing material 17 of an insulating substrate such as glass is disposed. Then, a liquid crystal (for example, nematic liquid crystal) 18 is sealed between the substrates 1a and 1b by a sealing material 17.
  • the material of the insulating substrate is usually glass, but may be a translucent resin or the like.
  • the anisotropic conductive film (ACF) 15a is formed on the substrate 1a so as to cover the mounting area (the area including the circuit wirings 3 and 4) of the driving IC 8 and the FPC board 10.
  • a material for the anisotropic conductive layer 13a and before curing is supplied (ACF 15a supplying step).
  • a non-conductive film (NCF) 15b non-conductive layer 13b material on the FPC board 10 is covered with the FPC board 10 so as to cover the mounting surface (the surface on which the lead electrode 11 is formed) of the FPC board 10 before being cured.
  • NCF 15b supply step is supplying step.
  • the ACF 15a is a film in which conductive particles 14a are dispersed in a thermosetting resin such as an epoxy resin, and the thickness is preferably about 15 to 25 ⁇ m. If the thickness of the ACF 15a exceeds 25 ⁇ m, the flow of the ACF 15a may be insufficient and a press bonding failure may occur. If the thickness is less than 15 ⁇ m, the ACF 15a may be insufficiently filled and connection reliability may be impaired.
  • the NCF 15b is a film made of a thermosetting resin such as an epoxy resin that does not contain conductive particles, and its thickness is preferably about 10 to 20 ⁇ m.
  • the thickness of the NCF 15b exceeds 20 ⁇ m, the flow of the NCF 15b may be insufficient and a press bonding failure may occur. If the thickness is less than 10 ⁇ m, the NCF 15b may be insufficiently filled and connection reliability may be impaired.
  • the thickness of the NCF 15b is normally set to about 20 to 30 ⁇ m.
  • the ACF 15a is already arranged in the region where the NCF 15b is crimped. Therefore, the NCF 15b is set to a thickness obtained by subtracting the thickness of the ACF 15a from the conventional thickness.
  • the thickness of the adhesive material (NCF 15b in this embodiment) supplied corresponding to one electronic component (in this embodiment, the FPC board 10) is at least two electronic components (in this embodiment).
  • the thickness of the adhesive material (ACF 15a in this embodiment) supplied corresponding to the driving IC 8 and the FPC board 10) is preferably smaller.
  • the NCF 15b may be supplied on the ACF 15a of the substrate 1a so as to cover the mounting area of the FPC substrate 10.
  • thermocompression bonding process of the driving IC 8 and the FPC board 10 is performed.
  • the driving IC 8 is mounted (thermocompression bonding) on the liquid crystal display panel 16. More specifically, as shown in FIG. 2C, after aligning the driving IC output pad 5, the driving IC input pad 6 and the bump electrode 9 of the driving IC 8, under predetermined conditions.
  • the driving IC 8 is thermocompression bonded to the circuit wirings 3 and 4.
  • the thermocompression bonding conditions are, for example, a connection temperature of 180 to 190 ° C., a connection time of 5 to 15 seconds, and a pressure of 60 to 80 MPa.
  • the area where the driving IC 8 of the ACF 15a is mounted and the peripheral area can be completely cured.
  • the area where the FPC board 10 of the ACF 15a is mounted can be kept in an uncured state.
  • the driving IC 8 is cooled while cooling a region where the FPC board 10 of the substrate 1a is mounted by a cooling mechanism or the like (more specifically, for example, cooling to about 80 ° C.). It is preferable to perform thermocompression bonding. As a result, the area where the ACF 15a is cured in a region other than the region where the driving IC 8 is mounted can be further reduced. Therefore, the area on which the FPC board 10 is mounted can be brought closer to the area on which the driving IC 8 is mounted, so that the electronic circuit device 100 can be further downsized. Further, even after the thermocompression bonding of the driving IC 8, the region where the FPC board 10 is mounted can be more reliably kept in an uncured state.
  • the FPC board 10 is mounted on the liquid crystal display panel 16 (thermocompression bonding). More specifically, as shown in FIG. 2 (d), after aligning the lead electrode 11 of the FPC board 10 and the FPC board connection pad 7, the FPC under predetermined conditions with the ACF 15a and NCF 15b overlapped.
  • the substrate 10 is thermocompression bonded to the circuit wiring 4.
  • the thermocompression bonding conditions are, for example, a connection temperature of 180 to 190 ° C., a connection time of 10 to 20 seconds, and a pressure of 1.5 to 2.5 MPa. Accordingly, a part of the ACF 15a that has been kept in an uncured state is completely cured together with the ACF 15b. At this time, since the ACF 15a and the NCF 15b do not need to be kept in an uncured state, it is not necessary to cool the substrate 1a by a cooling mechanism or the like.
  • thermocompression bonding of the driving IC 8 and the thermocompression bonding of the FPC board 10 are successively performed using a plurality of crimping apparatuses, a crimping apparatus including a plurality of crimping units, and the like. Thereby, until the FPC board 10 is thermocompression bonded, the region where the FPC board 10 of the ACF 15a is mounted can be effectively kept in an uncured state. From the viewpoint of performing the thermocompression bonding of the driving IC 8 and the thermocompression bonding of the FPC board 10 more quickly, that is, more continuously, the thermocompression bonding of the driving IC 8 and the thermocompression bonding of the FPC board 10 include a plurality of crimping units. It is preferable to carry out continuously using the equipped crimping apparatus.
  • thermocompression bonding of the driving IC 8 and the thermocompression bonding of the FPC board 10 are performed substantially simultaneously using a crimping apparatus or the like provided with a plurality of crimping units.
  • the driving IC 8 and the FPC board 10 can be more reliably connected to the liquid crystal display panel 16, and the reliability of the electronic circuit device 100 can be improved.
  • equipment cost can be suppressed.
  • the driving IC 8 and the FPC board 10 can be thermocompression bonded to the liquid crystal display panel 16 via the uncured ACF 15a and NCF 15b, the driving IC 8 is mounted in the area where the FPC board 10 is mounted. As a result, the electronic circuit device 100 can be further miniaturized. In this way, the electronic circuit device 100 can be easily manufactured.
  • the anisotropic conductive layer 13 a and the non-conductive layer 13 b are overlapped from the liquid crystal display panel 16 side in the mounting area of the FPC board 10. Therefore, it is not necessary to consider the bonding accuracy of the ACF 15a and the NCF 15b, and only the mounting accuracy of the electronic components such as the driving IC 8 and the FPC board 10 is considered (the distance between the driving IC 8 and the FPC board 10 (interval, FIG. 1). It becomes possible to determine A1) in (b). As a result, the distance A1 can be made shorter than the distance A2 shown in FIG. 5B, so that it is necessary to consider both the ACF attachment accuracy and the electronic component mounting accuracy.
  • the electronic circuit device 100 can be downsized. Therefore, when the electronic circuit device 100 is applied to a display device such as a liquid crystal display device, the frame region of the panel constituent substrate can be reduced, so that the display device can be narrowed. Further, since the non-conductive layer 13b does not include conductive particles, the cost can be reduced and the film thickness of the non-conductive layer 13b can be reduced.
  • the anisotropic conductive layer 13a is formed using the ACF 15a and the non-conductive layer 13b is formed using the NCF 15b.
  • the anisotropic conductive layer 13a and the non-conductive layer 13b may be made of other adhesive materials. You may form using.
  • the anisotropic conductive layer 13a may be formed using an anisotropic conductive paste (ACP) or the like, and the nonconductive layer 13b may be formed using a nonconductive paste (NCP) or the like. .
  • the electronic circuit device 100 includes other electronic components, for example, passive elements such as LEDs, capacitors, sensors, etc., having an anisotropic conductive layer. 13a, or a structure further mounted on the substrate 1a which is the third electronic component by the anisotropic conductive layer 13a and the non-conductive layer 13b.
  • the liquid crystal display panel 16 in which the protruding portion 2 is provided on one side of the substrate 1a is used.
  • the arrangement location of the protruding portion 2, the driving IC 8 and the FPC board 10 is not particularly limited. That is, the electronic circuit device 100 may have a configuration in which the driving IC 8 and the FPC board 10 are mounted on L-shaped projecting portions provided on two sides of the board 1a, or one side of the boards 1a and 1b. Further, the driving IC 8 and the FPC board 10 may be mounted on the overhang portions provided respectively in the above.
  • the anisotropic conductive layer 13a is disposed in the mounting area of the driving IC 8 and the FPC board 10
  • the non-conductive layer 13b is disposed in the mounting area of the FPC board 10.
  • the isotropic conductive layer 13a and the non-conductive layer 13b may be replaced with each other. That is, the non-conductive layer 13 b may be disposed in the mounting area of the driving IC 8 and the FPC board 10, and the anisotropic conductive layer 13 a may be disposed in the mounting area of the FPC board 10.
  • FIG. 3A and 3B are schematic views showing another mounting structure in the electronic circuit device of Embodiment 1, FIG. 3A is a schematic perspective view, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line XY in FIG. It is sectional drawing.
  • an NCP is disposed in the mounting area of the driving IC 8 and the FPC board 10, and then the driving IC 8 is attached to the display panel by pressurization. Press against 16. At this time, the NCP between the bump electrode 9, the driving IC output pad 5 and the driving IC input pad 6 is pushed out, and the bump electrode 9, the driving IC output pad 5 and the driving IC input pad 6 are pushed. Press until pressure comes into contact. Thereafter, the mounting area of the driving IC 8 is heated at about 400 ° C.
  • the Au (gold) -plated bump electrode 9 and the Sn (tin) -plated driving IC output pad 5 and driving are performed.
  • the Au—Sn eutectic 20 is formed at the portion where the IC input pad 6 contacts. With this Au—Sn eutectic 20, the bump electrode 9, the driving IC output pad 5 and the driving IC input pad 6 can be electrically connected. Thereafter, the ACF is disposed so as to cover the mounting surface of the FPC board 10 (the surface on which the lead electrode 11 is formed), and then the FPC board 10 may be thermocompression bonded to the liquid crystal display panel 16 via the NCP and the ACF.
  • the NCF may be disposed in the mounting area of the driving IC 8 and the FPC board 10, but the bump electrode 9, the driving IC output pad 5, and the driving IC input pad 6 by pressure are used. From the viewpoint of easily performing contact, it is preferable to arrange NCP.
  • the bump electrode 9 is made of styrene resin or acrylic resin.
  • a particulate resin such as the above may be contained.
  • Such a bump electrode 9 can be formed by, for example, dispersion plating in which electrolytic plating is performed while stirring an electrolytic solution in which particulate resin is mixed. When the bump electrode 9 contains particulate resin, the amount of elastic deformation of the bump electrode 9 increases.
  • the contact between the bump electrode 9 and the driving IC output pad 5 and the driving IC input pad 6 can be stably maintained by the elastic recovery force of the bump electrode 9, and the bump electrode 9 and the driving IC output pad can be maintained. 5 and the driving IC input pad 6 can be electrically connected.
  • an NCP is disposed in the mounting area of the driving IC 8 and the FPC board 10, and then the driving IC 8 is attached to the display panel by pressurization. Press against 16.
  • the NCP between the bump electrode 9, the driving IC output pad 5 and the driving IC input pad 6 is pushed out, and the bump electrode 9, the driving IC output pad 5 and the driving IC input pad 6 are pushed. Press until pressure comes into contact.
  • the driving IC 8 can be mounted on the display panel 16 by heating the mounting area of the driving IC 8 in a pressurized state.
  • the ACF is disposed so as to cover the mounting surface of the FPC board 10 (the surface on which the lead electrode 11 is formed), and then the FPC board 10 may be thermocompression bonded to the liquid crystal display panel 16 via the NCP and the ACF.
  • the electronic component mounted by the two types of adhesive layers is one of the driving IC or the FPC board.
  • the electronic component is mounted by a plurality of anisotropic conductive layers.
  • the number of electronic components to be used is not particularly limited, and may be two or more.
  • FIG. 4 is a schematic perspective view illustrating another mounting structure in the electronic circuit device according to the first embodiment.
  • an electronic component 19c is fixed to a mounted component (electronic component 19X) by an anisotropic conductive layer 13c
  • the electronic component 19d is electronic component 19X.
  • the electronic component 19e is fixed by the anisotropic conductive layer 13c and the non-conductive layer 13e stacked in this order from the electronic component 19X side.
  • the electronic component 19f is fixed by the anisotropic conductive layer 13c and the nonconductive layer 13f laminated in this order from the electronic component 19X side, and the electronic component 19c, the electronic component 19d, the electronic component 19e, and the electronic component 19f are anisotropic. It may have a structure electrically connected by the conductive conductive layer 13c.
  • the electronic circuit device 100 shown in FIG. 4 is anisotropic so as to cover, for example, a region where the electronic component 19c, the electronic component 19d, the electronic component 19e, and the electronic component 19f of the mounted component (electronic component 19X) are mounted.
  • the present invention has been described using an example in which the present invention is applied to a liquid crystal display device.
  • the electronic circuit device of the present invention is not limited to a liquid crystal display device, but various display devices such as an organic electroluminescence (EL) display device, an inorganic EL display device, a plasma display panel (PDP), and a vacuum fluorescent display (VFD).
  • EL organic electroluminescence
  • PDP plasma display panel
  • VFD vacuum fluorescent display
  • the present invention can be applied to various display devices such as devices and electronic paper.
  • the electronic circuit device of the present invention can be applied not only to a display device but also to various electronic devices such as a mobile phone, a PDA (Personal Digital Assistant), an OA device, and a personal computer.
  • PDA Personal Digital Assistant
  • the present invention uses an adhesive layer in which a nonconductive layer is laminated, an adhesive layer in which a nonconductive layer and an anisotropic conductive layer are laminated, or an adhesive layer in which an anisotropic conductive layer is laminated,
  • a form in which two ICs are mounted on an FPC board, a form in which an IC and an FPC board are mounted on a PWB, or the like may be used.

Landscapes

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Abstract

本発明は、小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供する。本発明の電子回路装置は、第１電子部品及び第２電子部品がそれぞれ第３電子部品に電気的に接続された電子回路装置であって、上記第１電子部品は、第１接着剤層によって上記第３電子部品に固着され、上記第２電子部品は、上記第１接着剤層及び第２接着剤層によって上記第３電子部品に固着され、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。

Description

電子回路装置、その製造方法及び表示装置
本発明は、電子回路装置、その製造方法及び表示装置に関する。より詳しくは、異方性導電材料等の接着剤材料により電子部品同士が接続及び固着された電子回路装置、その製造方法及び表示装置に関するものである。
相対する多数の電極を有する電子部品同士を接続及び固着するための接着剤材料として、異方性導電材料が使用されている。異方性導電材料は、相対する電極同士の導通状態を保つ一方、隣接する電極同士の絶縁を保つように電子部品同士を電気的に接続するとともに、電子部品同士を機械的に固着することができる接続材料である。これによれば、例えば、プリント基板、液晶表示パネルを構成する基板等の配線基板に、半導体集積回路（以下、「ＩＣ」ともいう。）、大規模集積回路（以下、「ＬＳＩ」ともいう。）等の半導体素子を搭載（実装）することができる。
ここで、液晶表示パネルを構成するガラス基板にＩＣ及びフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）基板」ともいう。）を実装する従来の技術について説明する。図５は、従来の液晶表示パネルにおける実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図５（ａ）中のＰ－Ｑ線における断面図である。従来の液晶表示パネル３６は、図５に示すように、液晶表示パネル３６を構成する一方のガラス基板（ＴＦＴアレイ基板）３９ａの張出部２２上に、駆動用ＩＣ２８及びＦＰＣ基板３０が実装されている。より具体的には、ガラス基板３９ａは、張出部２２の駆動用ＩＣ２８及びＦＰＣ基板３０側に、回路配線２３、２４を有する。駆動用ＩＣ２８は、ガラス基板３９ａ側に、バンプ電極２９を有する。ＦＰＣ基板３０は、基材３２と、基材３２のガラス基板３９ａ側に形成されたリード電極３１とを有する。そして、ガラス基板３９ａ上の回路配線２３、２４を含む領域には、異方性導電材料の硬化物である異方性導電層３３ａが配置され、一方、ガラス基板３９ａ上の回路配線２４を含む領域には、異方性導電材料の硬化物である異方性導電層３３ｂが配置されている。異方性導電層３３ａ、３３ｂはそれぞれ、例えば、エポキシ系樹脂に導電性を有する粒子３４ａ、３４ｂが分散されたものである。そして、異方性導電層３３ａ、３３ｂは、厚み方向に導電性を示す一方、面方向に絶縁性を示すことができる。これにより、駆動用ＩＣ２８のバンプ電極２９は、導電粒子３４ａによって回路配線２３、２４に電気的に接続されるとともに、駆動用ＩＣ２８は、異方性導電層３３ａに含まれる樹脂によりガラス基板３９ａに固着されることになる。一方、ＦＰＣ基板３０のリード電極３１は、異方性導電層３３ｂに含まれる導電粒子３４ｂによって回路配線２４に電気的に接続されるとともに、ＦＰＣ基板３０は、異方性導電層３３bに含まれる樹脂によりガラス基板３９ａに固着されることになる。
以下に、上述の従来の液晶表示パネル３６の製造方法を説明する。まず、ガラス基板３９ａ上に回路配線２３、２４が形成された液晶表示パネル３６（ガラス基板３９ａ、３９ｂの間にシール材３７によって液晶３８を封止したもの）を準備する。次に、ガラス基板３９ａの面内で回路配線２３、２４を含む領域に、異方性導電膜（以下、「ＡＣＦ」ともいう。）等の異方性導電材料（異方性導電層３３ａが硬化する前の材料）を供給する。次に、回路配線２３、２４と駆動用ＩＣ２８のバンプ電極２９とを位置合わせした後、所定の条件で駆動用ＩＣ２８を回路配線２３、２４に熱圧着する。続いて、同様に、回路配線２４を含む領域に、ＡＣＦ等の異方性導電材料（異方性導電層３３ｂが硬化する前の材料）を供給し、ＦＰＣ基板３０を回路配線２４に熱圧着する。このようにして、液晶表示パネル３６への駆動用ＩＣ２８、ＦＰＣ基板３０等の外部回路の実装が可能となる。
ところで近年、テレビ、パソコン用ディスプレイ、携帯端末用ディスプレイ等の電子機器の省スペース化に対する強い要望があり、表示領域外の領域のより一層の小型化が必要になっている。そのためには、駆動用ＩＣ、フレキシブルプリント基板等の外部回路の実装領域（額縁領域）を如何に小さくするかが重要である。
しかしながら、従来の液晶表示パネル３６においては、異方性導電層３３ａ、３３ｂは、駆動用ＩＣ２８及びＦＰＣ基板３０の実装時における位置ずれを考慮して、駆動用ＩＣ２８及びＦＰＣ基板３０が実際に搭載される領域よりも広い領域に配置されていた。また、それぞれの部品の配置領域下に他の部品を接続するためのＡＣＦが潜り込むと圧着バランスが崩れることによる圧着不良が発生することがあり、また、部品の配置領域下まで至らずともＡＣＦ同士が部分的に重なりあうと均圧がかからないことによる貼り付け不良が発生することがあるため、異方性導電層３３ａと異方性導電層３３ｂとは、離れて配置される必要があった。したがって、個々の異方性導電層３３ａ、３３ｂの配置精度を考慮すると、駆動用ＩＣ２８とＦＰＣ基板３０との距離（間隔）Ａ２は、必要最低限（例えば、少なくとも０．４ｍｍ以上）確保する必要があった。このように、異方性導電層３３ａ、３３ｂ等の異なる接着剤層を同一部材上に配置する場合、それぞれの接着剤層を配置する領域を充分に確保する必要があった。したがって、従来の液晶表示パネル３６においては狭額縁化に限界があった。
このような状況の中、生産性向上、製造工程の簡略化及び歩留まり向上を目的として、駆動用ＩＣ、ＦＰＣ基板等の各外部回路の実装に用いられるＡＣＦを共用化する技術が開示されている。
より具体的には、集積回路チップが配線パターンに対して異方性導電膜によって導電接続され、異方性導電膜が接続配線部を覆うように形成されている電気光学装置が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）
また、第１部材及び第２部材が共通の異方性導電膜によって表示パネルを構成する少なくとも一枚の基板上に実装されている表示装置が開示されている。（例えば、特許文献２参照。）
更に、回路配線が形成された１枚のパネルのうち、複数の部品を載せるべき複数の箇所を含む閉領域に、異方導電材を供給する工程と、異方導電材によって回路配線と上記部品とを熱圧着する工程と有するパネルの実装方法が開示されている。（例えば、特許文献３参照。）
しかしながら、実装される各外部回路（被着体）間には、特性の違いがあり、特に駆動用ＩＣとＦＰＣ基板とでは、硬さの相違（硬い又は柔らかい）、材質の相違（シリコン系材料又はポリイミド膜）等の特性の違いがある。したがって、異なる電子部品を含む複数の外部回路に共用することができる異方性導電膜の開発は困難であった。すなわち、従来のＡＣＦを共用化した場合、ある部品については導通及び固着が充分になされたとしても、他の部材については導通及び固着を充分に行うことは困難であった。したがって、従来においては実装構造の信頼性を向上するという点で改善の余地があった。
それに対して、基板上に複数種類の回路基板を搭載するために用いられる接着シートとして、複数のシートが接続されて一体化され構成された接着シートが開示されている。（例えば、特許文献４参照。）これによれば、駆動用ＩＣ用ＡＣＦとＦＰＣ基板用ＡＣＦとを一体的に形成することができる。しかしながら、この接着シートを実現するためには、技術的及びコスト的な課題があり、また、この接着シートを貼り付けるには貼り付け精度を向上する必要があった。
また、パネル接続用電極と外部回路接続用パターン電極に駆動用集積回路を接続するための異方性導電フィルムを有し、駆動用集積回路の裏面に熱硬化性異方性導電フィルムによってフレキシブルプリント基板が設けられ、フレキシブルプリント基板が外部回路接続用パターン電極と駆動用集積回路の側壁部の導電性パターンによって接続される液晶表示装置が開示されている。（例えば、特許文献５参照。）これによれば、外部回路接続用パターン電極長さを短くできると記載されているが、このような液晶表示装置を実現することは技術的に非常に困難であった。また、この液晶表示装置において、外部回路接続用パターンと駆動用集積回路との接続に用いられるＡＣＦは、裏面パターンとフレキシブルプリント基板との間には配置されていない。
更に、表示パネル及びＦＰＣと、ＦＰＣ及び配線基板との接続に異方性導電材等の導電性部材を用いることによって、パネル外形を小型化する技術が開示されている。（例えば、特許文献６参照。）しかしながら、この技術は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）技術に関するものであり、また、パネル（基板）サイズを小さくすることができず、したがって、実装領域（額縁領域）を小さくするという点で更に改善の余地があった。
なお、異方性導電膜を液晶パネルに利用した技術として、液晶層を三層に積層してなる液晶パネルにおいて、異方性導電膜によって全走査電極及び信号電極を外側電極基板に電気的に接続する技術が開示されている。（例えば、特許文献７参照。）
また、異方性導電膜による半導体素子相互の接続方法として、２個の半導体素子の接続部のそれぞれに、厚みに偏りを有するように異方性導電膜を転写する工程と、２個の半導体素子を貼り合わせ、異方性導電膜の厚みの偏りを無くし固着させることによって接続する方法が開示されている。（例えば、特許文献８参照。）
更に、剥離フィルムはシリコーンを含まず、その引張強度が１０ｋＮ／ｃｍ２以上、その表面張力が３５０μＮ／ｃｍ２以下であり、剥離フィルム表面に接する第１の異方性導電膜の剥離力が２Ｎ／５ｃｍ以下であって、剥離フィルムの裏面に接する第２の異方性導電膜の剥離力よりも０．０５Ｎ／５ｃｍ以上大きい多層異方性導電膜積層体が開示されている。（例えば、特許文献９参照。）これによれば、剥離フィルムとの剥離性がそれぞれ異なるＡＣＦが重ね合わされており、その積層体は一括で供給されることとなる。なお、この多層異方性導電膜積層体は、ＡＣＦのリールからの巻き戻し中におけるブロッキングを抑制するとともに、ＡＣＦの剥離性を確保するものである。
特開２００１－２４２７９９号公報 特開２００２－３０５２２０号公報 特開平５－３１３１７８号公報 特開２００６－５６９９５号公報 特開平９－１０１５３３号公報 特開２０００－３４７５９３号公報 特開平１０－２２８０２８号公報 特開平１０－１４５０２６号公報 特開２００１－１７１０３３号公報
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供することを目的とするものである。
本発明者らは、小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置について種々検討したところ、異方性導電層等の接着剤層の配置形態に着目した。そして、第１電子部品が、第１接着剤層によって第３電子部品に固着され、第２電子部品が、第３電子部品側から順に積層された第１接着剤層及び第２接着剤層によって第３電子部品に固着されるとともに、第１接着剤層及び第２接着剤層の一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まないことにより、電子回路装置の小型化が可能であることを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
すなわち、本発明は、第１電子部品及び第２電子部品がそれぞれ第３電子部品に電気的に接続された電子回路装置であって、上記第１電子部品は、第１接着剤層によって上記第３電子部品に固着され、上記第２電子部品は、上記第１接着剤層及び第２接着剤層によって上記第３電子部品に固着され、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。これにより、製造工程において、第１及び第２接着剤層の材料である接着剤材料の配置精度を考慮することなく、第１及び第２電子部品をそれぞれ第３電子部品に固着及び電気的に接続することができる。したがって、第１及び第２電子部品の配置距離をより小さくすることができるので、電子回路装置の小型化が可能となる。更に、第１及び第２接着剤層の一方が異方性導電材料を含むことで、第１及び第２電子部品の少なくとも一方と第３電子部品との電気的な接続を容易に行うことができ、また、第１及び第２接着剤層の他方が異方性導電材料を含まない非導電層であるため、コストダウン及び薄膜化を実現することができる。
上記第１接着剤層は、通常、第１電子部品及び第３電子部品が対向する領域と、第２電子部品及び第３電子部品が対向する領域とを覆うように配置される。一方、第２接着剤層は、通常、第２電子部品及び第３電子部品が対向する領域を覆うように配置される。このように、第１接着剤層は、第１電子部品及び第３電子部品が対向する領域と、第２電子部品及び第３電子部品が対向する領域とを少なくとも覆うように配置されることが好ましく、第２接着剤層は、第１電子部品及び第３電子部品が対向する領域を除いて、第２電子部品及び第３電子部品が対向する領域を少なくとも覆うように配置されることが好ましい。
またこのように、本発明は、３つ以上の電子部品によって構成され、第１電子部品及び第２電子部品がそれぞれ第３電子部品に電気的に接続された構造を有する電子回路装置であって、上記第１電子部品及び上記第２電子部品は、厚み方向において第３電子部品側に配置された第１接着剤層と、厚み方向において第２電子部品側に配置された第２接着剤層とが積層された構造を有する接着剤層によって上記第３電子部品に固着され、上記第１接着剤層は、第１電子部品及び第２電子部品が配置（搭載）される領域を覆うよう配設され、上記第２接着剤層は、第２電子部品が配置（搭載）される領域を覆うよう配設される電子回路装置であってもよいし、３つ以上の電子部品によって構成され、第１電子部品及び第２電子部品がそれぞれ第３電子部品に電気的に接続された構造を有する電子回路装置であって、上記第１電子部品及び上記第２電子部品は、厚み方向において第３電子部品側に配置された第１接着剤層と、厚み方向において第２電子部品側に配置された第２接着剤層とが積層された構造を有する接着剤層によって上記第３電子部品に固着され、上記第１接着剤層は、第１電子部品及び第２電子部品が配置（搭載）される領域を少なくとも覆うよう配設され、上記第２接着剤層は、第１電子部品が配置（搭載）される領域を除いて、第２電子部品が配置（搭載）される領域を少なくとも覆うよう配設される電子回路装置であってもよい。
上記第１～第３電子部品の種類としては、能動素子、受動素子（チップ部品）、受動素子が集積実装された組品、配線基板（回路基板）等が挙げられる。能動素子としては、半導体集積回路（ＩＣ）、大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体素子が挙げられる。受動素子としては、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、コンデンサ、センサ等が挙げられる。配線基板としては、より具体的には、ＰＷＢ（Printed Wiring Board）、ＦＰＣ基板等のプリント基板、液晶表示パネル等の表示パネルを構成する基板（パネル構成基板）等が挙げられる。このように、配線基板は、通常、絶縁基板（基材）上及び／又は内に配線が設けられた電子部品である。なお、ＰＷＢは、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）とも呼ばれるものであってもよい。
本発明の電子回路装置の構成としては、このような構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素を含んでいても含んでいなくてもよく、特に限定されるものではない。
本発明の電子回路装置における好ましい形態について以下に詳しく説明する。なお、以下に示す各種の形態は、組み合わせて用いられてもよい。
異方性導電材料を含む接着剤層は特に限定されず、第１接着剤層であってもよいし、第２接着剤層であってもよい。より具体的には、上記第１接着剤層は、異方性導電材料を含み、上記第２接着剤層は、異方性導電材料を含まない形態であってもよい。これにより、第１接着剤層に含まれる異方性導電材料によって第１及び第２電子部品のそれぞれと第３電子部品との電気的な接続を確実に行うことができる。このように、上記第１接着剤層は、異方性導電材料を含み、上記第２接着剤層は、異方性導電材料を含まず、上記第１電子部品及び上記第２電子部品は、それぞれ上記第１接着剤層の異方性導電材料によって上記第３電子部品に電気的に接続されることが好ましい。また、上記第１接着剤層は、異方性導電材料を含まず、上記第２接着剤層は、異方性導電材料を含む形態であってもよい。これにより、第２接着剤層に含まれる異方性導電材料によって第２電子部品と第３電子部品との電気的な接続を確実に行うことができる。このように、上記第１接着剤層は、異方性導電材料を含まず、上記第２接着剤層は、異方性導電材料を含み、上記前記第２電子部品は、上記第２接着剤層の異方性導電材料によって上記第３電子部品に電気的に接続されることが好ましい。なお、この場合、第１電子部品と第３電子部品とは、例えば、Ａｕ－Ｓｎ共晶物によって電気的に接続することができる。
上記第１及び上記第２電子部品の種類は特に限定されないが、異なる種類の電子部品であることが好ましい。従来においては、異なる部品間の実装距離を狭くすることは、特に困難であった。しかしながら、本発明によれば、異なる種類の電子部品である第１及び第２電子部品が第３電子部品に搭載されたとしても、電子回路装置の小型化が可能である。したがって、この形態の場合、より顕著に本発明の効果を奏することができる。
上記第３電子部品の種類は特に限定されないが、配線基板であることが好ましい。このように、本発明の電子回路装置は、第３電子部品である配線基板に、少なくとも２つの電子部品が異方性導電層によって搭載（実装）された構造を有することが好ましい。
本発明の電子回路装置を液晶表示装置等の表示装置用の制御装置として利用する場合には、上記第１及び第２電子部品は、能動素子及びプリント基板の組み合わせであり、第３電子部品は、配線基板であることが好ましい。これにより、表示装置における狭額縁化が可能となる。より具体的には、上記第１電子部品及び上記第２電子部品は、半導体素子及びフレキシブルプリント基板の組み合わせであり、上記第３電子部品は、パネル構成基板であることがより好ましい。なお、このとき、本発明の電子回路装置は、第１電子部品が半導体素子であり、第２電子部品がフレキシブルプリント基板である形態であってもよいし、第１電子部品がフレキシブルプリント基板であり、第２電子部品が半導体素子である形態であってもよい。
上記第１電子部品は、上記第２電子部品と異なる表面形態を有することが好ましい。このように、異なる表面形態を有する２つの電子部品を実装する場合、従来においては、異方性導電材料等の接着剤材料を共用化することは困難であった。しかしながら、本発明においては、第１及び第２接着剤層の性質及び／又は材質を変更することが可能であることから、第１及び第２電子部品に適した特性を有する第１及び第２接着剤材料を用いて第１及び第２電子部品の実装ができるようになる。したがって、異なる表面形態を有する第１及び第２電子部品を第３電子部品に実装する場合、より顕著に電子回路装置の信頼性を向上することができる。なお、表面形態が異なるとは、より具体的には、第１及び第２接着剤層との密着性、表面形状、及び、表面の材質の少なくとも一つが異なることが好ましい。
上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、それぞれ異なる種類の接着成分を含むことが好ましい。これにより、第１及び第２電子部品の種類、表面形態等に合わせて、第１及び第２接着剤層の特性を調整することができる。すなわち、第１接着剤層が第１電子部品との接着性に優れた接着成分を含み、一方、第２接着剤層が第２電子部品との接着性に優れた接着成分を含むことができる。その結果、第１及び第２電子部品と第３電子部品とをより強固に固着することができるので、電子回路装置の信頼性を向上することができる。接着成分は、主に接着機能を発現する成分であれば特に限定されないが、なかでも樹脂が好適であり、熱硬化性樹脂が特に好適である。
上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層の性質及び材質としては特に限定されないが、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が異なることが好ましい。これにより、第１及び第２電子部品と第３電子部品との密着性により優れた第１及び第２接着剤層を配置することができる。したがって、電子回路装置の信頼性をより向上することができる。より具体的には、上記第１接着剤層は、貯蔵弾性率が１．５～２．０×１０９Ｐａである接着剤層と、貯蔵弾性率が１．２～１．３×１０９Ｐａである接着剤層との組み合わせであることが好ましい。貯蔵弾性率が１．５～２．０×１０９Ｐａである接着剤層は、能動素子、なかでも半導体素子用の接着剤層として好適である。一方、貯蔵弾性率が１．２～１．３×１０９Ｐａである接着剤層は、プリント基板、なかでもＦＰＣ基板用の接着剤層として好適である。したがって、このような接着剤層を有する電子回路装置は、表示装置用の制御装置として好適である。なお、貯蔵弾性率が１．５×１０９Ｐａ未満、又は、２．０×１０９Ｐａを超える接着剤層を用いた場合、能動素子、なかでも半導体素子を確実には第３電子部品に実装できないことがある。また、貯蔵弾性率が１．２×１０９Ｐａ未満、又は、１．３×１０９Ｐａを超える接着剤層を用いた場合、プリント基板、なかでもＦＰＣ基板を確実には第３電子部品に実装できないことがある。更に、このとき、本発明の電子回路装置は、第１接着剤層の貯蔵弾性率が１．５～２．０×１０９Ｐａであり、第２接着剤層の貯蔵弾性率が１．２～１．３×１０９Ｐａであってもよい。
このように、本発明を表示装置用の制御装置として利用する場合には、上記第１電子部品は、半導体素子であり、上記第２電子部品は、フレキシブルプリント基板であり、上記第３電子部品は、表示パネル構成基板であり、上記第１接着剤層は、貯蔵弾性率が１．５～２．０×１０９Ｐａであり、上記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が１．２～１．３×１０９Ｐａである形態であることが好ましい。
上記第１及び第２接着剤層の材質（第１及び第２接着剤材料）としては特に限定されず、例えば、ペースト状（液状）の接着剤材料（非導電ペースト；ＮＣＰ）、フィルム状の接着剤材料（非導電フィルム；ＮＣＦ）等が挙げられる。また、上記第１及び第２接着剤層が異方性導電層の場合には、例えば、ペースト状（液状）の異方性導電材料（異方性導電ペースト；ＡＣＰ）、フィルム状の異方性導電材料（異方性導電フィルム；ＡＣＦ）等が挙げられる。しかしながら、製造工程の簡略化と、回路の高精細化（ファインピッチ化）との観点からは、接着剤層は、フィルム状の接着剤材料から形成されたものであることが好ましい。すなわち、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層の少なくとも一方は、膜から形成されたものであることが好ましく、上記第１接着剤層及び第２接着剤層は、膜から形成されたものであることがより好ましい。なお、上記第１及び第２接着剤層の平面形状は特に限定されないが、製造工程の簡略化の観点からは、各辺が略直交する多角形であることが好ましく、略方形であることがより好ましい。
上記第１接着剤層は、その厚みが上記第２接着剤層よりも大きいことが好ましい。上記第１電子部品は、第３電子部品との電気的な接続（以下、単に接続ともいう。）が確実にされる必要があり、一方、上記第２電子部品も、第３電子部品との接続が確実にされる必要がある。仮に、上記第１接着剤層の膜厚を、従来のように第１接着剤層が第１電子部品と第３電子部品との固着のみに用いられるときに好適な膜厚となるように設定し、上記第２接着剤層の膜厚を、従来のように第２接着剤層が第２電子部品と第３電子部品との固着のみに用いられるときに好適な膜厚となるように設定した場合、本発明においては、第２及び第３電子部品の間に供給される接着剤材料（第１及び第２接着剤材料）の量が多くなりすぎ、接着剤材料の流れ出し不足（押し出し不足）に起因する接続不良が第２及び第３電子部品の間で発生することが懸念される。このことから、第１及び第２接着剤材料、すなわち第１及び第２接着剤層の厚みのバランスを調節することが本発明においては好ましい。より具体的には、上述のように、第２接着剤層の膜厚を、第１接着剤層の膜厚よりも小さくすることによって、第２及び第３電子部品の間で接続不良が発生するのを効果的に抑制することができる。したがって、第２及び第３電子部品の間により良好な接続状態を生むことができる。
本発明はまた、上記電子回路装置の製造方法であって、上記製造方法は、上記第３電子部品の上記第１電子部品及び上記第２電子部品が配置（搭載）される領域を覆うように第１接着剤材料を供給する工程（第１供給工程）と、上記第３電子部品の上記第２電子部品が配置（搭載）される領域を覆うように、又は、上記第２電子部品の上記第３電子部品に固着される面を覆うように、第２接着剤材料を供給する工程（第２供給工程）と、上記第１接着剤材料を介して上記第１電子部品を上記第３電子部品に圧着する第１圧着工程と、上記第１接着剤材料及び上記第２接着剤材料を介して上記第２電子部品を上記第３電子部品に圧着する第２圧着工程とを含む電子回路装置の製造方法でもある。これにより、第１及び第２接着剤材料の配置精度を考慮する必要がなくなる。したがって、第１及び第２電子部品の配置距離をより小さくすることができるので、小型化された電子回路装置の製造が可能となる。
このように、本発明は、上記電子回路装置の製造方法であって、上記製造方法は、上記第３電子部品の上記第１電子部品及び上記第２電子部品が配置される領域を少なくとも覆うように第１接着剤材料を供給する工程（第１供給工程）と、上記第１電子部品が配置される領域を除く上記第３電子部品の上記第２電子部品が配置される領域を少なくとも覆うように、又は、上記第２電子部品の上記第３電子部品に固着される領域を少なくとも覆うように、第２接着剤材料を供給する工程（第２供給工程）と、上記第１接着剤材料を介して上記第１電子部品を上記第３電子部品に圧着する工程と、上記第１接着剤材料及び第２接着剤材料を介して第２電子部品を第３電子部品に圧着する工程とを含む電子回路装置の製造方法であってもよい。
本発明の電子回路装置の製造方法は、これらの工程を有するものである限り、その他の工程により特に限定されるものではない。なお、第２供給工程は、通常、第１供給工程の後に行われる。
本発明の電子回路装置の製造方法における好ましい態様について以下に詳しく説明する。なお、以下に示す各種の態様は、組み合わせて用いられてもよい。
上記第１圧着工程は、上記第１接着剤材料を介して上記第１電子部品を上記第３電子部品に熱圧着する第１熱圧着工程であり、上記第２圧着工程は、上記第１接着剤材料及び上記第２接着剤材料を介して上記第２電子部品を上記第３電子部品に熱圧着する第２熱圧着工程であることが好ましい。これにより、第１電子部品及び第３電子部品の接続と、第２電子部品及び第３電子部品の接続とを適正な条件で行うことができ、それぞれの接続を確実かつ短時間に行うことができる。
上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程は、連続的に行われることが好ましい。仮に、第１熱圧着工程と第２熱圧着工程との間に別の工程を行う場合、第１接着剤材料の後の熱圧着時に第１又は第２電子部品が実装されるべき領域が、先の熱圧着時に硬化してしまうことが懸念される。しかしながら、第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程を連続的に処理することによって、後の熱圧着時においても、第１接着剤材料の後の熱圧着時に第１又は第２電子部品が実装されるべき領域を未硬化の状態に保つことができる。このように、上記電子回路装置の製造方法は、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程は、上記第１接着剤材料及び上記第２接着剤材料の少なくとも一方の、上記第１電子部品又は上記第２電子部品が熱圧着される領域が未硬化の状態である間に行われることが好ましいとも言える。なお、上記未硬化の状態は、電子部品同士の接続及び固着が可能な程度の状態であればよく、完全に未硬化の状態である必要はないが、ほとんど硬化が進行していない状態であることが好ましい。また、同様の観点から、上記電子回路装置の製造方法は、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程を滞留することなく行う態様であってもよいし、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程を同一圧着装置内で連続的に行う態様であってもよい。
上記第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程のうちの先に処理される方の工程は、上記第３電子部品の、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程で上記第１電子部品又は上記第２電子部品が配置される領域を冷却しながら行われることが好ましい。仮に、第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程をそれぞれ独立して行う場合、第１接着剤材料の後の熱圧着時に第１又は第２電子部品が実装されるべき領域が、先の熱圧着時に硬化してしまうことが懸念される。しかしながら、第３電子部品の、第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程で第１又は第２電子部品が配置される領域を冷却しながら第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程のうちの先に処理される工程を行うことによって、第１接着剤材料の後に処理される熱圧着時に第１又は第２電子部品が実装されるべき領域をより確実に未硬化の状態に保つことができる。また、第１接着剤材料の先の熱圧着時に硬化される領域をより小さくすることができる。したがって、後の熱圧着時に実装される電子部品と、先の熱圧着時に実装された電子部品とをより近くに配置することができ、その結果、電子回路装置をより小型にすることができる。なお、第３電子部品の後に処理される熱圧着時に第１電子部品又は第２電子部品が圧着される領域の冷却温度としては特に限定されないが、９０℃以下であることが好ましい。他方、冷却温度が９０℃を超えると、先の熱圧着時に第１接着剤材料の硬化が著しく進んでしまい、後の熱圧着時に第１又は第２電子部品を確実には熱圧着できないことがある。
上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程は、同時に行われてもよい。これにより、未硬化の状態の第１接着剤材料及び第２接着剤材料を介して第１電子部品及び第２電子部品の熱圧着を行うことができるので、第１電子部品の熱圧着と第２電子部品の熱圧着とを別々に行う場合に比べて、第１電子部品及び第２電子部品をより確実に第３電子部品に接続することができる。また、上述のように、第１又は第２電子部品が配置される領域を冷却する必要もなく、熱圧着装置に冷却機関等を設ける必要もなくなるので、設備コストを抑制することができる。更に、第１電子部品と第２電子部品とを更に近くに配置することができ、その結果、電子回路装置を更に小型にすることができる。また、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程は、同一圧着装置内で同時に行われる態様であってもよい。なお、本明細書において、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程を同時に行うとは、厳密に同時に行う必要はなく、実質的に、すなわち同一熱圧着装置により実現できる程度に同時に熱圧着を行えればよい。
なお、本発明の電子回路装置の製造方法における電子回路装置の構成要素の形態については、本発明の電子回路装置で述べた各種形態を適宜適用することができる。なかでも、本発明の電子回路装置と同様の観点から、上記第１接着剤材料は、その厚みが第２接着剤材料よりも大きいことが好ましい。
本発明は更に、本発明の電子回路装置を含んで構成される表示装置、又は、本発明の電子回路装置の製造方法により製造された電子回路装置を含んで構成される表示装置でもある。本発明によれば、電子回路装置の小型化が可能であるので、表示装置の額縁領域をより小さくすること（狭額縁化）が可能となる。
本発明の電子回路装置、その製造方法及び表示装置によれば、製造工程において、第１及び第２接着剤層の材料である接着剤材料の貼り付け精度を考慮する必要がなくなる。したがって、第１及び第２電子部品の配置距離をより小さくすることができるので、電子回路装置の小型化が可能となる。
実施形態１の電子回路装置における実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図１（ａ）中のＸ－Ｙ線における断面図である。 （ａ）～（ｄ）は、製造工程における実施形態１の電子回路装置を示す斜視模式図である。 実施形態１の電子回路装置における別の実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図３（ａ）中のＸ－Ｙ線における断面図である。 実施形態１の電子回路装置における別の実装構造を示す斜視模式図である。 従来の液晶表示パネルにおける実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図６（ａ）中のＰ－Ｑ線における断面図である。
以下に実施形態を掲げ、本発明を図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
（実施形態１）
図１は、実施形態１の電子回路装置における実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図１（ａ）中のＸ－Ｙ線における断面図である。
電子回路装置１００は、図１に示すように、第３電子部品である基板１ａを有する液晶表示パネル１６と、接着剤層１３によって基板１ａ上に実装（搭載）された駆動用ＩＣ８（第１電子部品）及びフレキシブル配線基板（ＦＰＣ基板）１０（第２電子部品）とを有する。
液晶表示パネル１６は、基板（パネル構成基板）１ａ、１ｂの間にシール材１７によって液晶１８が封止された構造を有する。基板１ａ、１ｂは、通常、カラーフィルタ基板及びＴＦＴアレイ基板として機能する。基板１ａの駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０側には、回路配線３、４が形成されている。回路配線３は、駆動用ＩＣ８との接続部に駆動用ＩＣ用出力パッド５を有する。一方、回路配線４は、駆動用ＩＣ８との接続部に駆動用ＩＣ用入力パッド６を有し、ＦＰＣ基板１０との接続部にＦＰＣ基板接続パッド７を有する。
駆動用ＩＣ８は、基板１ａ側に、高さおよそ１５μｍのバンプ電極９を有し、このバンプ電極９が駆動用ＩＣ８の接続端子として機能している。このように、駆動用ＩＣ８は、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式によって基板１ａ上にベアチップ実装されている。また、駆動用ＩＣ８は、ゲートドライバ、ソースドライバ等のドライバとして機能する。したがって、駆動用ＩＣ８は、ＣＯＧチップ、液晶ドライバ、ドライバＩＣ等とも呼ばれるものであってもよい。なお、駆動用ＩＣ８は、もちろん、ＬＳＩであってもよい。
ＦＰＣ基板１０は、基材１２と、基材１２の基板１ａ側に形成された高さおよそ３３μｍのリード電極１１とを有し、このリード電極１１がＦＰＣ基板１０の接続端子として機能している。基材１２は、ポリイミド等の樹脂から形成される。また、基材１２は、可撓性のフィルムであり、これにより、ＦＰＣ基板１０は、折り曲げが可能となり、電子回路装置１００の更なる省スペース化が可能となる。なお、ＦＰＣ基板１０は、コントローラＩＣ、電源ＩＣ等のＩＣ（ＬＳＩ）チップ、抵抗、セラミックコンデンサ等の電子部品（図示せず）が搭載されていてもよい。
そして、駆動用ＩＣ用出力パッド５、駆動用ＩＣ用入力パッド６及びＦＰＣ基板接続パッド７が配置された領域を含む駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域には、異方性導電層１３ａが一続きの形状で配置されている。一方、ＦＰＣ基板接続パッド７が配置された領域を含むＦＰＣ基板１０の実装領域には、非導電層１３ｂが配置されている。このように、電子部品が実装される部材（本実施形態では、基板１ａ）側を下方、電子部品が実装される部材から離れる側を上方とすると、接着剤層１３は、下層の異方性導電層１３ａと、上層の非導電層１３ｂとが積層された構造を有する。
異方性導電層１３ａは、１．５～２．０×１０９Ｐａの貯蔵弾性率を有した接着成分である樹脂（より具体的には、例えば、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂）に導電性を有する粒子（以下、「導電粒子」ともいう。）１４ａが分散されたものである。一方、非導電層１３ｂは、導電粒子を含まない１．２～１．３×１０９Ｐａの貯蔵弾性率を有した接着成分である樹脂（より具体的には、例えば、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂）である。導電粒子１４ａの直径は、３～５μｍ程度である。異方性導電層１３ａの導電粒子含有量は、３０～５０×１０３個／ｍｍ２程度である。このような異方性導電層１３ａは、厚み方向（基板１ａに対して法線方向）に導電性を示す一方、面方向に絶縁性を示すことができる。これにより、駆動用ＩＣ８のバンプ電極９は、導電粒子１４ａによって駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６に電気的に接続されるとともに、駆動用ＩＣ８は、異方性導電層１３ａに含まれる樹脂により基板１ａに熱圧着（固定）されることになる。一方、ＦＰＣ基板１０のリード電極１１は、異方性導電層１３ａに含まれる導電粒子１４ａによってＦＰＣ基板接続パッド７に電気的に接続されるとともに、ＦＰＣ基板１０は、異方性導電層１３ａ及び非導電層１３ｂに含まれる樹脂により基板１ａに熱圧着（固定）されることになる。このように、ＦＰＣ基板１０のリード電極１１と基板１ａのＦＰＣ基板接続パッド７との間には、異なる接着剤層である異方性導電層１３ａと非導電層１３ｂとが介在されている。
非導電層１３ｂは、導電粒子を含まず、導電性を有しない。したがって、リード電極１１は、導電粒子１４ａによってＦＰＣ基板接続パッド７に電気的に接続されている。このように、非導電層１３ｂが導電粒子を含まないことで、コストダウンを実現するとともに、非導電層１３ｂの膜厚を低減することができる。
また、異方性導電層１３ａ、非導電層１３ｂの貯蔵弾性率はそれぞれ、１．５～２．０×１０９Ｐａ、１．２～１．３×１０９Ｐａである。これにより、異方性導電層１３ａ、非導電層１３ｂはそれぞれ、駆動用ＩＣ８、ＦＰＣ基板１０との優れた密着性を発揮することができる。
貯蔵弾性率は、測定装置として、Rheometorics社製Solid analyzer RSA-2を用いた動的粘弾性試験により測定することができる。なお、周波数条件は、機器の制約から、通常０．１～１００ｒａｄ／ｓｅｃ程度の範囲とする。
以下に、図２を用いて、電子回路装置１００の製造方法を説明する。図２（ａ）～（ｄ）は、製造工程における実施形態１の電子回路装置を示す斜視模式図である。
まず、図２（ａ）に示すように、一般的な方法により、基板１ａの張出部２に回路配線３、４が形成された液晶表示パネル１６を準備する。すなわち、基板１ａとして、ガラス等の絶縁基板のシール材１７が配置される領域の内側に、スイッチング素子、バス配線（ゲート配線及びソース配線）、画素電極等の部材をマトリクス状に形成するとともに、絶縁基板の張出部２に回路配線３、４を形成する。このように、基板１ａは、通常、ＴＦＴアレイ基板であり、基板１ｂは、通常、カラーフィルタ基板である。なお、回路配線３、４は、バス配線と同一の配線層により形成される。また、回路配線３は、バス配線と接続されており、バス配線と一体的に形成されてもよい。一方、基板１ｂとして、ガラス等の絶縁基板のシール材１７が配置される領域の内側に、共通電極、カラーフィルタ層等の部材を形成する。そして、両基板１ａ、１ｂ間にシール材１７によって液晶（例えば、ネマチック液晶）１８を封止する。なお、絶縁基板の材質は、通常、ガラスであるが、透光性の樹脂等であってもよい。
次に、図２（ｂ）に示すように、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域（回路配線３、４を含む領域）を覆うように、基板１ａに異方性導電膜（ＡＣＦ）１５ａ（異方性導電層１３ａの材料であり、硬化前のもの）を供給する（ＡＣＦ１５ａの供給工程）。また、同様に、ＦＰＣ基板１０の実装面（リード電極１１が形成された面）を覆うように、ＦＰＣ基板１０に非導電膜（ＮＣＦ）１５ｂ（非導電層１３ｂの材料であり、硬化前のもの）を供給する（ＮＣＦ１５ｂの供給工程）。ＡＣＦ１５ａは、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂に、導電粒子１４ａが分散されたフィルムであり、その厚みは、１５～２５μｍ程度であることが好ましい。ＡＣＦ１５ａの厚みが２５μｍを超えると、ＡＣＦ１５ａの流れ出しが不充分となり圧着不良が発生することがあり、１５μｍ未満であると、ＡＣＦ１５ａの充填不足が起こり接続信頼性を損なうことがある。ＮＣＦ１５ｂは、導電粒子を含まない、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂で構成されたフィルムであり、その厚みは、１０～２０μｍ程度であることが好ましい。ＮＣＦ１５ｂの厚みが２０μｍを超えると、ＮＣＦ１５ｂの流れ出しが不充分となり圧着不良が発生することがあり、１０μｍ未満であると、ＮＣＦ１５ｂの充填不足が起こり接続信頼性を損なうことがある。
なお、従来であれば、ＮＣＦ１５ｂの厚みは、通常、２０～３０μｍ程度に設定される。一方、本実施形態においては、後述するように、ＮＣＦ１５ｂが圧着される領域には、既にＡＣＦ１５ａが配置されている。したがって、ＮＣＦ１５ｂは、従来の厚みからＡＣＦ１５ａの厚みを差し引いた厚みに設定される。これにより、ＡＣＦ１５ａ、ＮＣＦ１５ｂの供給過多による流れ出し不足（押し出し不足）に起因する接続不良の発生を抑制することができる。このように、１つの電子部品（本実施形態では、ＦＰＣ基板１０）に対応して供給される接着剤材料（本実施形態では、ＮＣＦ１５ｂ）の厚みは、少なくとも２つの電子部品（本実施形態では、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０）に対応して供給される接着剤材料（本実施形態では、ＡＣＦ１５ａ）の厚みより小さいことが好ましい。
なお、ＮＣＦ１５ｂは、ＦＰＣ基板１０の実装領域を覆うように、基板１ａのＡＣＦ１５ａ上に供給されてもよい。
次に、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装工程（熱圧着工程）を行う。まず、駆動用ＩＣ８を液晶表示パネル１６に実装（熱圧着）する。より具体的には、図２（ｃ）に示すように、駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６と駆動用ＩＣ８のバンプ電極９とを位置合わせした後、所定の条件で駆動用ＩＣ８を回路配線３、４に熱圧着する。この熱圧着の条件としては、例えば、接続温度１８０～１９０℃、接続時間５～１５秒間、圧力６０～８０ＭＰａとする。これにより、ＡＣＦ１５ａの駆動用ＩＣ８が実装された領域と、その周辺領域とを完全に硬化することができる。一方、ＡＣＦ１５ａのＦＰＣ基板１０が実装される領域は、未硬化の状態に保つことができる。
なお、駆動用ＩＣ８の熱圧着は、冷却機構等により基板１ａのＦＰＣ基板１０が実装される領域を冷却しながら（より具体的には、例えば、８０℃程度に冷却しながら）、駆動用ＩＣ８の熱圧着を行うことが好ましい。これにより、駆動用ＩＣ８が実装された領域以外の領域においてＡＣＦ１５ａが硬化する面積をより小さくすることができる。したがって、ＦＰＣ基板１０が実装される領域を駆動用ＩＣ８が実装される領域により近づけることができるので、電子回路装置１００をより小型化することができる。また、駆動用ＩＣ８の熱圧着の後も、ＦＰＣ基板１０が実装される領域をより確実に未硬化の状態に保つことができる。
続いて、ＦＰＣ基板１０を液晶表示パネル１６に実装（熱圧着）する。より具体的には、図２（ｄ）に示すように、ＦＰＣ基板１０のリード電極１１とＦＰＣ基板接続パッド７とを位置合わせした後、ＡＣＦ１５ａ、ＮＣＦ１５ｂを重ねた状態で、所定の条件でＦＰＣ基板１０を回路配線４に熱圧着する。この熱圧着の条件としては、例えば、接続温度１８０～１９０℃、接続時間１０～２０秒間、圧力１．５～２．５ＭＰａとする。これにより、未硬化の状態を保っていたＡＣＦ１５ａの一部は、ＡＣＦ１５ｂとともに完全に硬化される。このとき、ＡＣＦ１５ａ、ＮＣＦ１５ｂは、未硬化の状態に保たれる必要はないので、冷却機構等により基板１ａを冷却する必要もない。
なお、駆動用ＩＣ８の熱圧着とＦＰＣ基板１０の熱圧着とは、複数の圧着装置、圧着ユニットを複数備えた圧着装置等を用いて、次々に連続して行われることが好ましい。これにより、ＦＰＣ基板１０が熱圧着されるまでの間、ＡＣＦ１５ａのＦＰＣ基板１０が実装される領域を効果的に未硬化の状態に保つことができる。なお、駆動用ＩＣ８の熱圧着とＦＰＣ基板１０の熱圧着とをより素早く、すなわちより連続して行う観点からは、駆動用ＩＣ８の熱圧着とＦＰＣ基板１０の熱圧着とは、圧着ユニットを複数備えた圧着装置を用いて連続的に行われることが好ましい。
また、駆動用ＩＣ８の熱圧着とＦＰＣ基板１０の熱圧着とは、圧着ユニットを複数備えた圧着装置等を用いて、実質的に同時に行われることが好ましい。これにより、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０をより確実に液晶表示パネル１６に接続することができ、電子回路装置１００の信頼性を向上することができる。また、上述のように、圧着装置に冷却機構を設ける必要がなくなるので、設備コストを抑制することができる。更に、未硬化の状態のＡＣＦ１５ａ、ＮＣＦ１５ｂを介して、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０を液晶表示パネル１６に熱圧着することができるので、ＦＰＣ基板１０が実装される領域を駆動用ＩＣ８が実装される領域に更に近づけることができ、その結果、電子回路装置１００を更に小型化することができる。
このようにして、電子回路装置１００を容易に作製することができる。
以上、電子回路装置１００によれば、ＦＰＣ基板１０の実装領域においては液晶表示パネル１６側から異方性導電層１３ａ及び非導電層１３ｂが重なって配置される。したがって、ＡＣＦ１５ａ及びＮＣＦ１５ｂの貼り付け精度を考慮する必要がなく、駆動用ＩＣ８、ＦＰＣ基板１０等の電子部品の搭載精度のみを考慮して駆動用ＩＣ８とＦＰＣ基板１０との距離（間隔、図１（ｂ）中のＡ１）を決定することが可能となる。その結果、距離Ａ１を図５（ｂ）で示した距離Ａ２よりも短くすることができるので、ＡＣＦの貼り付け精度と電子部品の搭載精度との両方を考慮する必要があった従来の電子回路装置と比べて、電子回路装置１００では装置の小型化が可能となる。したがって、電子回路装置１００を液晶表示装置等の表示装置に適用した場合には、パネル構成基板の額縁領域を小さくすることができるので、表示装置の狭額縁化が可能となる。また、非導電層１３ｂは、導電粒子を含まないため、コストダウンを実現するとともに、非導電層１３ｂの膜厚を小さくすることができる。
本実施形態では、ＡＣＦ１５ａを用いて異方性導電層１３ａを形成し、ＮＣＦ１５ｂを用いて非導電層１３ｂを形成したが、異方性導電層１３ａ、非導電層１３ｂは、他の接着剤材料を用いて形成してもよい。例えば、異方性導電層１３ａは、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等を用いて形成してもよいし、非導電層１３ｂは、非導電ペースト（ＮＣＰ）等を用いて形成してもよい。
また、電子回路装置１００は、第１及び第２電子部品である駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０以外に、他の電子部品、例えば、ＬＥＤ、コンデンサ、センサ等の受動素子が、異方性導電層１３ａ、又は、異方性導電層１３ａ及び非導電層１３ｂによって、第３電子部品である基板１ａ上に、更に搭載された構造を有してもよい。
また、電子回路装置１００では、基板１ａの一辺に張出部２が設けられた液晶表示パネル１６を用いたが、張出部２、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の配置場所は特に限定されない。すなわち、電子回路装置１００は、基板１ａの二辺に設けられたＬ字状の張出部に駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０が実装された形態であってもよいし、基板１ａ、１ｂの一辺にそれぞれ設けられた張出部に駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０が実装された形態であってもよい。
また、本実施形態においては、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域に異方性導電層１３ａを配置し、ＦＰＣ基板１０の実装領域に非導電層１３ｂを配置した形態について説明したが、異方性導電層１３ａ及び非導電層１３ｂは、互いに入れ換えて配置してもよい。すなわち、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域に非導電層１３ｂを配置し、ＦＰＣ基板１０の実装領域に異方性導電層１３ａを配置してもよい。この場合、駆動用ＩＣ８の実装領域には導電粒子１４ａが存在しないため、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とを電気的に接続する方法としては、例えば、Ａｕメッキ処理したバンプ電極９と、Ｓｎメッキ処理した駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とを使用する方法が挙げられる。図３は実施形態１の電子回路装置における別の実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図３（ａ）中のＸ－Ｙ線における断面図である。この場合、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０を表示パネル１６に実装する方法としては、まず、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域にＮＣＰを配置してから、加圧によって駆動用ＩＣ８を表示パネル１６に押しつける。このとき、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６との間のＮＣＰが押し出され、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とが接触するまで加圧する。その後、加圧した状態で駆動用ＩＣ８の実装領域を約４００℃で加熱することで、Ａｕ（金）メッキ処理したバンプ電極９とＳｎ（スズ）メッキ処理した駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とが接触する部分にＡｕ－Ｓｎ共晶物２０が形成される。このＡｕ－Ｓｎ共晶物２０によって、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とを電気的に接続することができる。その後、ＦＰＣ基板１０の実装面（リード電極１１が形成された面）を覆うようにＡＣＦを配置した後、ＮＣＰ及びＡＣＦを介してＦＰＣ基板１０を液晶表示パネル１６に熱圧着すればよい。なお、この形態において、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域にはＮＣＦを配置してもよいが、加圧によるバンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６との接触を容易に行うという観点からは、ＮＣＰを配置することが好ましい。
駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域に非導電層１３ｂを配置し、ＦＰＣ基板１０の実装領域に異方性導電層１３ａを配置する形態において、バンプ電極９は、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂等の粒子状の樹脂を含有してもよい。このようなバンプ電極９は、例えば、粒子状の樹脂を混合した電解液を攪拌しながら電解メッキを行う分散メッキによって形成することができる。バンプ電極９が粒子状の樹脂を含有することで、バンプ電極９の弾性変形量が大きくなる。したがって、バンプ電極９の弾性回復力によってバンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６との接触を安定に保つことができ、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とを電気的に接続することができる。この場合、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０を表示パネル１６に実装する方法としては、まず、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域にＮＣＰを配置してから、加圧によって駆動用ＩＣ８を表示パネル１６に押しつける。このとき、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６との間のＮＣＰが押し出され、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とが接触するまで加圧する。その後、加圧した状態で駆動用ＩＣ８の実装領域を加熱することで、駆動用ＩＣ８を表示パネル１６に実装することができる。その後、ＦＰＣ基板１０の実装面（リード電極１１が形成された面）を覆うようにＡＣＦを配置した後、ＮＣＰ及びＡＣＦを介してＦＰＣ基板１０を液晶表示パネル１６に熱圧着すればよい。
また、本実施形態においては、２種の接着剤層によって搭載される電子部品は、駆動用ＩＣ又はＦＰＣ基板の１つであったが、本発明において、複数の異方性導電層によって搭載される電子部品の数は特に限定されず、２以上であってもよい。図４は、実施形態１の電子回路装置における別の実装構造を示す斜視模式図である。本実施形態の電子回路装置１００は、図４に示すように、例えば、被搭載部品（電子部品１９Ｘ）に、電子部品１９ｃが異方性導電層１３ｃによって固着され、電子部品１９ｄが電子部品１９Ｘ側からこの順に積層された異方性導電層１３ｃ及び非導電層１３ｄによって固着され、電子部品１９ｅが電子部品１９Ｘ側からこの順に積層された異方性導電層１３ｃ及び非導電層１３ｅによって固着され、電子部品１９ｆが電子部品１９Ｘ側からこの順に積層された異方性導電層１３ｃ及び非導電層１３ｆによって固着されるとともに、電子部品１９ｃ、電子部品１９ｄ、電子部品１９ｅ及び電子部品１９ｆが異方性導電層１３ｃによって電気的に接続された構造を有してもよい。
なお、図４で示した電子回路装置１００は、例えば、被搭載部品（電子部品１９Ｘ）の電子部品１９ｃ、電子部品１９ｄ、電子部品１９ｅ及び電子部品１９ｆが搭載される領域を覆うように異方性導電層１３ｃの材料（例えば、異方性導電膜）を供給した後、非導電層１３ｄの材料（例えば、非導電膜）と、非導電層１３ｅの材料（例えば、非導電膜）と、非導電層１３ｆの材料（例えば、非導電膜）とを順次供給する工程を行った後、電子部品１９ｃ、電子部品１９ｄ、電子部品１９ｅ及び電子部品１９ｆを連続的に電子部品１９Ｘに熱圧着する態様により作製することができる。
以上、実施形態１では、本発明を液晶表示装置に利用した例を用いて本発明を説明した。しかしながら、本発明の電子回路装置は、液晶表示装置のみならず種々の表示装置、例えば、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、無機ＥＬ表示装置、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、真空蛍光表示（ＶＦＤ）装置、電子ペーパー等の各種表示装置に適用することができる。また、本発明の電子回路装置は、表示装置のみならず種々の電子機器、例えば、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ＯＡ機器、パソコン等にも適用することができる。すなわち、本発明は、非導電層が積層された接着剤層、非導電層及び異方性導電層が積層された接着剤層又は異方性導電層が積層された接着剤層を用いて、ＦＰＣ基板に２つのＩＣが搭載された形態、ＰＷＢにＩＣ及びＦＰＣ基板が搭載された形態等であってもよい。
本願は、２００８年７月２２日に出願された日本国特許出願２００８－１８８６３６号を基礎として、パリ条約ないし移行する国における法規に基づく優先権を主張するものである。該出願の内容は、その全体が本願中に参照として組み込まれている。
１ａ、１ｂ：基板
２、２２：張出部
３、４、２３、２４：回路配線
５：駆動用ＩＣ用出力パッド
６：駆動用ＩＣ用入力パッド
７：ＦＰＣ基板接続パッド
８、２８：駆動用ＩＣ
９、２９：バンプ電極
１０、３０：ＦＰＣ基板
１１、３１：リード電極
１２、３２：基材
１３：接着剤層
１３ａ、１３ｃ、３３ａ、３３ｂ：異方性導電層
１３ｂ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ：非導電層
１４ａ、３４ａ、３４ｂ：導電粒子（導電性を有する粒子）
１５ａ：異方性導電膜（ＡＣＦ）
１５ｂ：非導電膜（ＮＣＦ）
１６、３６：液晶表示パネル
１７、３７：シール材
１８、３８：液晶
１９ｃ、１９ｄ、１９ｅ、１９ｆ、１９Ｘ：電子部品
２０：Ａｕ－Ｓｎ共晶物
３９ａ、３９ｂ：ガラス基板
１００：電子回路装置
Ａ１、Ａ２：駆動用ＩＣとＦＰＣ基板との距離（間隔）

Claims (22)

  1. 第１電子部品及び第２電子部品がそれぞれ第３電子部品に電気的に接続された電子回路装置であって、
    該第１電子部品は、第１接着剤層によって該第３電子部品に固着され、
    該第２電子部品は、該第１接着剤層及び第２接着剤層によって該第３電子部品に固着され、
    該第１接着剤層及び該第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まないことを特徴とする電子回路装置。
  2. 前記第１接着剤層は、異方性導電材料を含み、
    前記第２接着剤層は、異方性導電材料を含まないことを特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
  3. 前記第１接着剤層は、異方性導電材料を含まず、
    前記第２接着剤層は、異方性導電材料を含むことを特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
  4. 前記第１電子部品及び前記第２電子部品は、異なる種類の電子部品であることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の電子回路装置。
  5. 前記第３電子部品は、配線基板であることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の電子回路装置。
  6. 前記第１電子部品は、前記第２電子部品と異なる表面形態を有することを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の電子回路装置。
  7. 前記第１電子部品及び前記第２電子部品は、半導体素子及びフレキシブルプリント基板の組み合わせであり、
    前記第３電子部品は、パネル構成基板であることを特徴とする請求項１～６のいずれかに記載の電子回路装置。
  8. 前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層は、それぞれ異なる種類の接着成分を含むことを特徴とする請求項１～７のいずれかに記載の電子回路装置。
  9. 前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が異なることを特徴とする請求項１～８のいずれかに記載の電子回路装置。
  10. 前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が１．５～２．０×１０９Ｐａである接着剤層と、貯蔵弾性率が１．２～１．３×１０９Ｐａである接着剤層との組み合わせであることを特徴とする請求項１～９のいずれかに記載の電子回路装置。
  11. 前記第１電子部品は、半導体素子であり、
    前記第２電子部品は、フレキシブルプリント基板であり、
    前記第３電子部品は、パネル構成基板であり、
    前記第１接着剤層は、貯蔵弾性率が１．５～２．０×１０９Ｐａであり、
    前記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が１．２～１．３×１０９Ｐａであることを特徴とする請求項１～１０のいずれかに記載の電子回路装置。
  12. 前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層の少なくとも一方は、膜から形成されたものであることを特徴とする請求項１～１１のいずれかに記載の電子回路装置。
  13. 前記第１接着剤層は、その厚みが前記第２接着剤層よりも大きいことを特徴とする請求項１～１２のいずれかに記載の電子回路装置。
  14. 請求項１～１３のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法であって、
    該製造方法は、前記第３電子部品の前記第１電子部品及び前記第２電子部品が配置される領域を覆うように第１接着剤材料を供給する工程と、
    前記第３電子部品の前記第２電子部品が配置される領域を覆うように、又は、前記第２電子部品の前記第３電子部品に固着される面を覆うように、第２接着剤材料を供給する工程と、
    該第１接着剤材料を介して前記第１電子部品を前記第３電子部品に圧着する第１圧着工程と、
    該第１接着剤材料及び該第２接着剤材料を介して前記第２電子部品を前記第３電子部品に圧着する第２圧着工程とを含むことを特徴とする電子回路装置の製造方法。
  15. 前記第１圧着工程は、前記第１接着剤材料を介して前記第１電子部品を前記第３電子部品に熱圧着する第１熱圧着工程であり、
    前記第２圧着工程は、前記第１接着剤材料及び前記第２接着剤材料を介して前記第２電子部品を前記第３電子部品に熱圧着する第２熱圧着工程であることを特徴とする請求項１４記載の電子回路装置の製造方法。
  16. 前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程は、連続的に行われることを特徴とする請求項１５記載の電子回路装置の製造方法。
  17. 前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程は、前記第１接着剤材料及び前記第２接着剤材料の少なくとも一方の、前記第１電子部品又は前記第２電子部品が熱圧着される領域が未硬化の状態である間に行われることを特徴とする請求項１５又は１６記載の電子回路装置の製造方法。
  18. 前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程のうちの先に処理される方の工程は、前記第３電子部品の、前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程で前記第１電子部品又は前記第２電子部品が配置される領域を冷却しながら行われることを特徴とする請求項１５～１７のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法。
  19. 前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程は、同時に行われることを特徴とする請求項１５記載の電子回路装置の製造方法。
  20. 前記第１接着剤材料は、その厚みが前記第２接着剤材料よりも大きいことを特徴とする請求項１５～１９のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法。
  21. 請求項１～１３のいずれかに記載の電子回路装置を含んで構成されることを特徴とする表示装置。
  22. 請求項１４～２０のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法により製造された電子回路装置を含んで構成されることを特徴とする表示装置。
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