WO2008062522A1

WO2008062522A1 - Équipement de test de composant électronique et procédé de transport de plateau

Info

Publication number: WO2008062522A1
Application number: PCT/JP2006/323337
Authority: WO
Inventors: Akihiko Ito; Yoshiyuki Masuo
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2006-11-22
Filing date: 2006-11-22
Publication date: 2008-05-29
Anticipated expiration: 2009-05-22
Also published as: TWI349109B; TW200823471A

Description

明細書

電子部品試験装置及びトレイの搬送方法

技術分野

[0001] 本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的に ICデバイスとも称する。 )をテストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタクト部に電気的に接触させて ICデバイスを試験するための電子部品試験装置、及び、当該電子部品試験装置においてインタフェース部に対向するようにトレイを搬送するトレイの搬送方法に関する。

背景技術

[0002] ICデバイス等の電子部品の製造過程においては、ノッケージングされた状態での I cデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられて、る。

[0003] 電子部品試験装置を構成するハンドラ（Handler)では、試験前の ICデバイスを収容したり、試験済みの ICデバイスを収容するためのトレィ（以下、カスタマトレイと称する。）から、電子部品試験装置内を循環するトレイ (以下、テストトレイと称する。 )に多数の ICデバイスを載せ替え、当該テストトレィをハンドラ内に搬送し、テストトレイに収容した状態で各 ICデバイスをテストヘッドのインタフェース部（以下、単にハイフィックスとも称する。 )に設けられたソケットに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体 (以下、テスタと称する。 )に試験を行わせる。そして、試験が終了すると、各 ICデバイスを搭載したテストトレィをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じてカスタマトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。

[0004] ところで、ハイフィックス上に設けられるソケットの種類は多数存在する。例えば、図

10Aに示すような板パネ状のコンタクタを有するタイプや、図 10Bに示すようなコンタクタとしてスプリングプローブ (所謂、ポゴピン)を用いたタイプが知られている。さらに、図 10Cに示すように、全体がエラストマで構成されており、当該エラストマ内に埋め込まれた金属細線や金粉をコンタクタとして用いるタイプも知られて、る。

[0005] 図 10Aに示すソケット 52Aでは、ハイフィックス 51の上面からソケット 52Aの上部までの高さが Hとなっており、 3種類のソケットの中で最も高くなつている。これに対し、図 10Bに示すソケット 52Bでは、ハイフィックス 51の上面からソケット 52Bの上部までの高さが高さ Hとなっており、図 10Aに示すソケットよりも低くなつている（H <H ) o

B B A

さらに、図 IOCに示すソケット 52Cでは、ハイフィックス 51の上面からソケット 52Cの上部までが高さ Hとなっており、 3種類のソケットの中で最も低くなつている。

c

[0006] このようにソケットの高さは多様である力一般的に、ハイフィックス 51上に搬送されるテストトレイ TSTの搬送位置 Lは、最も高いソケット 52Aに合わせて、ハイフィックス 51の上面から高さ Hで一定に設定されている。このため、ソケット 52Aが他のソケット

0

52B、 52Cに交換された場合、テストトレイ TSTとソケット 52B、 52Cとの間の間隔が S 、S (それぞれ図 10B及び図 10Cを参照）と広がる。そのため、プッシャが ICデ

Bl C1

バイスをソケットに押し付ける際に必要なストロークが長くなるので、結果的に、 ICデバイスのテストが終了して力も次の ICデバイスのテストが開始可能となるまでに必要な時間（以下、単にインデックスタイムと称する。 )が長くなる。

[0007] また、図 10A〜図 10Cに示すように、 ICデバイスをテストヘッドのソケット 52A〜52 Cに押圧するプッシャ 122A〜122Cの厚さは、ソケット 52A〜52Cの高さに反比例している。すなわち、図 10Aに示すソケット 52Aによる試験には、最も薄いプッシャ 122 Aが用いられ、図 10Bに示すソケット 52Bによる試験には、中程度の厚さを有するプッシャ 122Bが用いられ、図 10Cに示すソケット 52Cによる試験には、最も厚いプッシャ 122Cが用いられる。

[0008] これに対し、テストトレイ TSTがハイフィックス 51上に搬送されている間のプッシャの待機位置は、最も厚みの厚いプッシャ 122Cに合わせて一定に設定されている。このため、プッシャとテストトレイとの間の間隔力図 10Cに示す場合には S と最も狭くな

C2

るのに対し、図 10Aや図 10Bに示す場合には、 S 、S と広くなる。そのため、プッ

A2 B2

シャが ICデバイスを押し付ける際に必要なストロークが長くなるので、結果的にインデックスタイムが長くなる。

発明の開示

[0009] 本発明は、インデックスタイムを短縮することが可能な電子部品試験装置及びトレィの搬送方法を提供することを目的とする。

[0010] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品のテストを行うために、前記被試験電子部品をトレイに搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタクト部に、前記被試験電子部品を電気的に接触させるテスト部を備えた電子部品試験装置であって、前記テスト部は、前記トレィを所定の方向に沿つて搬送する搬送手段と、前記インタフース部に対する前記搬送手段の相対的な距離を変化させることが可能な第 1の調整手段と、を有する電子部品試験装置が提供される (請求項 1参照)。

[0011] 本発明では、テスト部に第 1の調整手段を設け、この第 1の調整手段により、インタフェース部に対する搬送手段の相対的な距離を変化させる。これにより、被試験電子部品の品種交換等に伴ってコンタクト部が交換され、コンタクト部の高さが変わった場合であっても、トレイとコンタクト部との間の間隔が最短となるように第 1の調整手段によりインタフェース部に対する搬送手段の距離を変化させることで、インデックスタイムを短縮することができる。

[0012] 上記発明においては特に限定されないが、前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品に熱ストレスを印加する印加部をさらに備え、前記印加部は、前記テスト部に前記トレィを搬入するための搬入手段と、前記搬送手段と共に、前記インタフェース部に対する前記搬入手段の少なくとも一部の相対的な距離を変化させることが可能な第 2の調整手段と、を有することが好ま、 (請求項 2参照)。

[0013] インタフェース部に対する搬入手段の距離を、第 1の調整手段により変更された、ィンタフェース部に対する搬送手段に距離に第 2の調整手段で合わせることで、搬入手段と搬送手段との間でのトレイの受け渡しをスムーズに行うことが可能となる。

[0014] 上記発明においては特に限定されないが、前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品から熱ストレスを除去する除去部をさらに備え、前記除去部は、前記テスト部から前記トレィを搬出するための搬出手段と、前記搬送手段と共に、前記インタフース部に対する前記搬出手段の少なくとも一部の相対的な距離を変化させることが可能な第 3の調整手段と、を有することが好ま、 (請求項 3参照)。

[0015] インタフェース部に対する搬出手段の距離を、第 1の調整手段により変更された、ィンタフエース部に対する搬送手段の距離に第 3の調整手段で合わせることで、搬送手段と搬出手段との間でのトレイの受け渡しをスムーズに行うことが可能となる。

[0016] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品のテストを行うために、前記被試験電子部品をトレイに搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタクト部に、前記被試験電子部品を電気的に接触させるテスト部を備えた電子部品試験装置であって、前記テスト部は、前記トレイに搭載された状態の前記被試験電子部品に押圧部を押し付けることで、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に向力つて押し付ける押圧手段と、前記インタフェース部に対する前記押圧部の相対的な距離を変化させることが可能な第 4の調整手段と、を有する電子部品試験装置が提供される (請求項 4参照)。

[0017] 本発明では、テスト部に第 4の調整手段を設け、この第 4の調整手段により、インタフェース部置に対する押圧手段の相対的な距離を変化させる。これにより、被試験電子部品の品種交換等に伴ってコンタクト部が交換され、コンタクト部の高さが変わった場合であっても、プッシャとトレイとの間の間隔が最短となるように第 4の調整手段によりインタフェース部に対する押圧手段の距離を変化させることで、インデックスタイムを短縮することができる。

[0018] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をトレイに搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタクト部に、前記被試験電子部品を電気的に接触させて前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置において、搬送手段により前記トレィを前記インタフェース部に対向するように搬送するトレイの搬送方法であって、前記コンタクト部の高さが変化した場合に、前記インタフエース部に対する前記搬送手段の相対的な距離を変化させるトレイの搬送方法が提供される (請求項 5参照)。

[0019] 本発明では、コンタクト部の高さが変化した場合に、インタフェース部に対する搬送手段の相対的な距離を変化させる。これにより、被試験電子部品の品種交換等に伴つてコンタクト部が交換され、コンタクト部の高さが変わった場合であっても、トレイとコンタクト部との間の間隔が最短となるようにインタフェース部に対する搬送手段の距離を変化させることで、インデックスタイムを短縮することができる。 [0020] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト部の高さが変化した場合に、前記コンタクト部に対する前記トレイの相対的な距離が最短となるように、前記ィンタフース部に対する前記搬送手段の相対的な距離を変化させることが好ましい（請求項 6参照)。

[0021] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト部の高さが低くなつた場合に、前記インタフェース部に対する前記搬送手段の相対的な距離を短くすることが好ましい (請求項 7参照)。

[0022] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト部の高さが高くなつた場合に、前記インタフェース部に対する前記搬送手段の相対的な距離を長くすることが好ましい (請求項 8参照)。

[0023] 上記発明においては特に限定されないが、前記テスト部は、前記トレイに搭載された状態の前記被試験電子部品に押圧部を押し付けることで、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に向力つて押し付ける押圧手段を有しており、前記コンタクト部の高さが変化した場合に、前記インタフェース部に対する前記押圧部の相対的な距離を変化させることが好ましヽ (請求項 9参照)。

[0024] 本発明では、コンタクト部の高さが変化した場合に、インタフェース部に対する押圧部の相対的な距離を変化させる。これにより、被試験電子部品の品種交換等に伴つてコンタクト部が交換され、コンタクト部の高さが変わった場合であっても、プッシャとトレイとの間の間隔が最短になるようにインタフェース部に対する押圧手段の距離を変化させて、インデックスタイムを短縮することができる。

[0025] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト部の高さが変化した場合に、前記トレイに対する前記押圧部の相対的な距離が最短となるように、前記インタフェース部に対する前記押圧部の相対的な距離を変化させることが好ましい (請求項 10参照)。

[0026] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト部の高さが低くなつた場合に、前記インタフェース部に対する前記押圧部の相対的な距離を短くすることが好ましい (請求項 11参照)。

[0027] 上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト部の高さが高くなつた場合に、前記インタフェース部に対する前記押圧部の相対的な距離を長くすることが好ましい (請求項 12参照)。

図面の簡単な説明

[図 1]図 1は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図である

[図 2]図 2は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図である。

[図 3]図 3は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。

[図 4]図 4は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられる ICストッカを示す分解斜視図である。

[図 5]図 5は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレィを示す斜視図である。

[図 6]図 6は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレィを示す分解斜視図である。

[図 7]図 7は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のチャンバ部の内部を示す概略断面図である。

[図 8]図 8は、本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置のチャンバ部の内部を示す概略断面図である。

[図 9A]図 9Aは、本発明の実施形態において、板パネ状コンタクタを有するソケットをテストヘッドに装着した場合のプッシャ、テストトレイ及びソケットの位置関係を示す断面図である。

[図 9B]図 9Bは、本発明の実施形態において、スプリングプローブを有するソケットをテストヘッドに装着した場合のプッシャ、テストトレイ及びソケットの位置関係を示す断面図である。

[図 9C]図 9Cは、本発明の実施形態において、エラストマタイプのソケットをテストへッドに装着した場合のプッシャ、テストトレイ及びソケットの位置関係を示す断面図である。

[図 10A]図 10Aは、従来の電子部品試験装置において、板パネ状コンタクタを有するソケットをテストヘッドに装着した場合のプッシャ、テストトレイ及びソケットの位置関係を示す断面図である。

[図 10B]図 10Bは、従来の電子部品試験装置において、スプリングプローブを有するソケットをテストヘッドに装着した場合のプッシャ、テストトレイ及びソケットの位置関係を示す断面図である。

[図 10C]図 10Cは、従来の電子部品試験装置において、エラストマタイプのソケットをテストヘッドに装着した場合のプッシャ、テストトレイ及びソケットの位置関係を示す断面図である。

符号の説明

1· ··ノヽンドラ

100· ··チャンバ部

110· ··ソークチャンバ

111…搬入装置

112…高さ調整装置

120· ··テストチャンノ

121…マッチプレート

122、 122A〜122C…プッシャ

123· ··Ζ軸駆動装置

123g…駆動プレート

124…搬送装置

125…高さ調整装置

130· ··アンソークチャンバ

131…搬出装置

132…高さ調整手段

5…テストヘッド

51· ··ノヽィフィックス

52、 52A〜52C…ソケッ卜

TST…テストトレイ発明を実施するための最良の形態

[0030] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

[0031] 図 1は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図、図 2は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図、図 3は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。

[0032] なお、図 3は、本実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的 (三次元的)構造は図 2を参照して説明する。

[0033] 本実施形態に係る電子部品試験装置 1は、 ICデバイスに高温又は低温の温度ストレスを与えた状態で、テストヘッド 5及びテスタ 6を用いて ICデバイスが適切に動作する力否かを試験 (検査)し、当該試験結果に基づ!/、て ICデバイスを分類する装置である。この電子部品試験装置 1による ICデバイスのテストは、試験対象となる ICデバイスが多数搭載されたカスタマトレィ KST (図 5参照）から、ハンドラ 1内において循環搬送されるテストトレイ TST (図 6参照）に ICデバイスを載せ替えて実行される。なお、 ICデバイスは図中にお!/、て符号 ICで示されて!/、る。

[0034] 本実施形態におけるハンドラ 1は、図 2及び図 3に示すように、これから試験を行う I Cデバイスを格納し、また試験済みの ICデバイスを分類して格納する格納部 200と、格納部 200から送られる ICデバイスをチャンバ部 100に送り込むローダ部 300と、テストヘッド 5を含むチャンバ部 100と、チャンバ部 100で試験が行われた試験済みの I Cデバイスを分類して取り出すアンローダ部 400と、力構成されて！、る。

[0035] 図 1に示すように、テストヘッド 5の上部には、テストヘッド 5とソケット 52との間の電気的な接続を中継するハイフィックス 51 (インタフェース部）が装着されている。ノ、ィフイツタス 51の上部には、 ICデバイスの入出力端子と電気的に接触する多数のコンタクトビンを有するソケット 52が設けられている。テストヘッド 5は、図 1に示すケーブル 7を通じてテスタ 6に接続されており、ソケット 52に接続された ICデバイスを、ハイフィックス 51、テストヘッド 5及びケーブル 7を介してテスタ 6に電気的に接続し、当該テスタ 6 力もの試験信号により ICデバイスをテストする。なお、図 1に示すように、ハンドラ 1の下部に空間 8が設けられており、この空間にテストヘッド 5が交換可能に配置され、ハンドラ 1の装置基台 101に形成された開口部を通して、 ICデバイスとテストヘッド 5上のソケット 50とを電気的に接触させることが可能となっている。 ICデバイスの品種交換の際には、その品種の ICデバイスの形状やピン数に適したソケットに交換される。

[0036] 以下に、ハンドラ 1の各部について説明する。

[0037] <格納部 200 >

図 4は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられる ICストッカを示す分解斜視図、図 5は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。

[0038] 格納部 200は、試験前の ICデバイスを格納する試験前ストツ力 201と、試験結果に応じて分類された ICデバイスを格納する試験済ストツ力 202と、を備えて、る。

[0039] これらのストッカ 201、 202は、図 4に示すように、枠状のトレィ支持枠 203と、このトレイ支持枠 203の下部力も進入して上部に向力つて昇降するエレベータ 204と、を備えている。トレイ支持枠 203には、カスタマトレィ KSTが複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレィ KSTのみがエレベータ 204によって上下に移動される。なお、本実施形態におけるカスタマトレィ KSTは、図 5に示すように、 ICデバイスを収容する凹状の収容部が 14行 X 13列に配列されて、る。

[0040] 試験前ストツ力 201と試験済ストツ力 202とは同一構造となっているので、試験前ストッカ 201と試験済ストツ力 202とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することがでさる。

[0041] 本実施形態では、図 2及び図 3に示すように、試験前ストツ力 201に 2個のストッカ S TK—Bが設けられ、その隣には空トレイストツ力 STK—Eが 2つ設けられている。それぞれの空トレイストツ力 STK—Eは、アンローダ部 400に送られる空のカスタマトレィ K STが積み重ねられて!/、る。

[0042] 空トレイストツ力 STK— Eの隣には、試験済ストツ力 202に 8個のストッカ STK— 1、 S TK 2、 · · ·、 STK— 8が設けられており、試験結果に応じて最大 8つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。

[0043] <ローダ部 300 >

図 6は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレィを示す分解斜視図である。

[0044] 上述したカスタマトレィ KSTは、格納部 200と装置基台 101との間に設けられたトレィ移送アーム 205によってローダ部 300の 2箇所の窓部 370に、装置基台 101の下側から運ばれる。そして、このローダ部 300において、カスタマトレィ KSTに積み込まれた ICデバイスを、デバイス搬送装置 310がプリサイサ（preciser) 360にー且移送し、ここで ICデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、このプリサイサ 360に移送された ICデバイスを、搬送装置 310が再び移動させて、ローダ部 300に停止して V、るテストトレイ TSTに積み替える。

[0045] テストトレイ TSTは、図 6に示すように、方形フレーム 701に桟 702が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟 702の両側、及び、桟 702と対向するフレーム 701の辺 701 aに、それぞれ複数の取付片 703が等間隔に突出して形成されている。これら桟 702 の間又は桟 702と辺 701aの間と、 2つの取付片 703とによって、インサート収容部 70 4が構成されている。

[0046] 各インサート収容部 704には、それぞれ 1個のインサート 710が収容されるようになつており、このインサート 710はファスナ 705を用いて 2つの取付片 703にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート 710の両端部には、当該インサート 710を取付片 703に取り付けるための取付孔 706が形成されている。こうしたィンサート 710は、図 6に示すように、 1枚のテストトレイ TSTに 64個取り付けられており 4行 16歹 IJに酉己歹 IJされている。

[0047] なお、各インサート 710は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート 710に ICデバイスが収容される。インサート 710の IC収容部は、収容する ICデバイスの形状に応じて決められ、図 6に示す例では方形の凹部となっている。

[0048] ローダ部 300は、カスタマトレィ KSTからテストトレイ TSTに ICデバイスを移し替えるデバイス搬送装置 310を備えている。デバイス搬送装置 310は、図 2に示すように、装置基台 101上に架設された 2本のレール 311と、この 2本のレール 311によってテストトレイ TSTとカスタマトレィ KSTとの間を往復移動する（この方向を Y方向とする。 )ことが可能な可動アーム 312と、この可動アーム 312によって支持され、 X軸方向に移動可能な可動ヘッド 313と、力構成されている。

[0049] このデバイス搬送装置 310の可動ヘッド 313には、吸着パッド (不図示）が下向きに装着されており、この吸着ヘッドが吸引しながら移動することでカスタマトレィ KSTから ICデバイスを保持し、その ICデバイスをテストトレイ TSTに積み替える。こうした吸着パッドは、 1つの可動ヘッド 313に対して例えば 8個程度装着されており、一度に 8 個の ICデバイスをテストトレイ TSTに積み替えることができるようになって、る。

[0050] <チャンバ部 100 >

図 7は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のチャンバ部の内部を示す概略断面図である。

[0051] 上述したテストトレイ TSTは、ローダ部 300で ICデバイスが積み込まれた後、チャンバ部 100に送り込まれ、 ICデバイスをテストトレイ TSTに搭載した状態で各 ICデバイスのテストが実行される。

[0052] チャンバ部 100は、図 2、図 3及び図 7に示すように、テストトレイ TSTに積み込まれた ICデバイスに、目的とする高温又は低温の温度ストレスを与えるソークチャンバ 11 0と、このソークチャンバ 110で熱ストレスが与えられた状態にある ICデバイスをハイフイツタス 51上のソケット 52に電気的に接触させるテストチャンバ 120と、テストチャンバ 120で試験された ICデバイス力も熱ストレスを除去するアンソークチャンバ 130と、力ら構成されている。

[0053] ソークチャンバ 110は、図 2に示すように、テストチャンバ 120よりも上方に突出するように配置されている。そして、図 3及び図 7に概念的に示すように、このソークチヤンノ 110の内部には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ 120が空く迄の間、複数枚のテストトレイ TSTがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において ICデバイスに高温又は低温の熱ストレスが印加される。

[0054] また、ソークチャンバ 110には、図 7に示すように、テストトレイ TSTをテスト部 120に搬入する搬入装置 111と、ハイフィックス 51に対する搬入装置 111の相対的な高さを変化させてその高さで固定する高さ調整装置 112と、が設けられている。なお、本実施形態におけるソークチャンバ 110に設けられた高さ調整装置 112が、本発明における第 2の調整手段の一例に相当する。

[0055] 搬入装置 111は、直線状に配列された多数の回転ローラ 11 laを有している。これら回転ローラ 11 laは、特に図示しな、モータ等により回転駆動することが可能となつており、ソークチャンバ 110とテストチャンバ 120との間に形成された入口 110aを介して、テストトレイ TSTを水平方向に沿って移動させてテスト部 120に搬入することが可能となっている。この搬入装置 111は、同図に示すように、スプリング部材 111bにより上下方向に移動可能に支持されて、る。

[0056] 高さ調整装置 112は、架台 112a、ステッピングモータ 112b、ネジ軸 112c、ボールネジアダプタ 112d、上部プレート 112e及びシャフト 112fを備えて!/、る。

[0057] 架台 112aは、ソークチャンバ 110の上に設けられており、この架台 112aの上板にモータ 112bが設けられて!/、る。モータ 112bの駆動軸にはネジ軸 112cが連結されている。このネジ軸 112cは、架台 112aの上板を貫通して、その下端で回転軸受（不図示）を介して架台 112aの下板に回転可能に支持されて、る。ネジ軸 112cの外周面には、全面に亘つて雄ネジ部が形成されているのに対し、ボールネジアダプタ 112d には雌ネジ部が形成されており、ネジ軸 112cとボールネジアダプタ 112dとが螺合している。このボールネジアダプタ 112dは、上部プレート 112eの略中央部に固定されており、上部プレート 112eの下面には、シャフト 112fの上端が固定されている。シャフト 112fは、ソークチャンバ 110の上壁面を貫通してその下端で搬入装置 111に連結されている。

[0058] この高さ調整装置 112は、図 7に示すように、モータ 112bの駆動制御を行う制御装置 140に接続されている。そして、例えば、 ICデバイスの品種交換等によりソケット 52 の高さが変更されると、制御装置 140から高さ調整装置 112に指令信号が送信される。この指令信号に基づいてモータ 112bが回転駆動すると、ボールネジ機構 112c , 112dを介して上部プレート 112eが上下動し、これにより、上部プレート 112eに固定されたシャフト 112fを介して搬入装置 111も上下動し、ハイフィックス 51に対する搬入装置 111の相対的な高さが変化する。搬入装置 111の高さが所望の高さに変化したら、モータ 112bが停止して搬入装置 111がその高さで固定されるようになっている。

[0059] テストチャンバ 120の中央部に、テストヘッド 5の上部に装着されたハイフィックス 51 が配置されている。図 7に示すように、ハイフィックス 51上には、複数のソケット 52が、テストトレイ TSTのインサート 710に対向するように配置されている。これに対し、テストチャンバ 120内には、同図に示すように、試験時に ICデバイスをソケット 52に向かつて押し付けるための複数のプッシャ 122力ハイフィックス 51上の各ソケット 50にそれぞれ対向するように設けられている。それぞれのプッシャ 122は、マッチプレート 12 1に保持されており、マッチプレート 121は、 Z軸駆動装置 123により上下動可能となつている。なお、本実施形態におけるプッシャ 122が、本発明における押圧部の一例に相当し、本実施形態における Z軸駆動装置 123が、本発明における押圧手段及び第 4の高さ調整装置の一例に相当する。

[0060] Z軸駆動装置 123は、図 7に示すように、架台 123a、ステッピングモータ 123b、ネジ軸 123c、ボールネジアダプタ 123d、上部プレート 123e、シャフト 123f及び駆動プレート 123gを備えている。

[0061] 架台 123aは、テストチャンバ 120の上に設けられており、この架台 123aの上板にモータ 123bが設けられている。モータ 123bの駆動軸にはネジ軸 123cが連結されている。このネジ軸 123cは、架台 123aの上板を貫通して、その下端で回転軸受を介して架台 123aの下板に回転可能に支持されている。ネジ軸 123cの外周面には、全面に亘つて雄ネジ部が形成されて、ると共に、ボールネジアダプタ 123dには雌ネジ部が形成されており、ネジ軸 123cとボールネジアダプタ 123dとが螺合している。このボ一ルネジアダプタ 123dは、上部プレート 123eの略中央部に固定されており、上部プレート 123eの下面にはシャフト 123fの上端が固定されている。シャフト 123fは、テストチャンバ 120の上壁面を貫通してその下端で駆動プレート 123gに固定されて、る。駆動プレート 123gは、プッシャ 122を保持しているマッチプレート 121に対向するように設けられている。

[0062] この Z軸駆動装置 123も、図 7に示すように、モータ 123bの駆動制御を行う制御装置 140に接続されており、試験の際に、駆動プレート 123gを下降させて、プッシャ 12 2により ICデバイスをソケット 52に押し付けると共に、ソケット 52の高さが変わった際に駆動プレート 123gを上下動させて、プッシャ 122の待機位置を変更することが可能となっている。

[0063] すなわち、 ICデバイスの試験に際して、制御装置 140から Z軸駆動装置 123に指令信号が送信されると、モータ 123bが回転駆動することで、ボールネジ機構 123c, 123d,上部プレー卜 123e及びシャフト 123fを介して、駆動プレー卜 123g力下降し、マッチプレート 121に保持されて!、るプッシャ 122力テストトレイ TSTに搭載されている ICデバイスを、ハイフィックス 51上のソケット 52にそれぞれ押し付ける。これにより、 ICデバイスの入出力端子がソケット 52のコンタクトピンに電気的に接触して、テスタ 6による ICデバイスのテストが実行される。なお、試験結果は、例えば、テストトレイ TSTに附された識別番号と、テストトレイ TSTの内部で割り当てられた ICデバイスの番号と、で決定されるアドレスに記憶される。

[0064] また、例えば ICデバイスの品種交換等によりソケット 52の高さが変わった場合に、制御装置 140から Z軸駆動装置 123に指令信号が送信されると、モータ 123bが回転駆動することで、ボールネジ機構 123c, 123d,上部プレート 123e及びシャフト 12 3fを介して、駆動プレート 123gが上下動し、ハイフィックス 51に対するプッシャ 122 の相対的な高さが変化する。プッシャ 122の高さが所望の高さに変化したら、モータ 123bが停止して、その高さでプッシャ 122の待機位置が固定される。

[0065] また、テストチャンバ 120内には、図 7に示すように、テストトレイ TSTをソークチヤンバ 110側からアンソークチャンバ 130側に向力つて水平方向に沿って搬送する搬送装置 124が設けられている。搬送装置 124は、ソークチャンバ 110側力もアンソークチャンバ 130側に向かって配置されたベルトコンベア 124aを有して!/、る。このベルトコンベア 124aは、試験前の ICデバイスを搭載したテストトレイ TSTを入口 110aからハイフィックス 51の上方に搬送し、 ICデバイスの試験が完了したら当該テストトレイ T STを出口 120aに搬送することが可能となっている。この搬送装置 124は、同図に示すように、スプリング部材 124bにより上下方向に移動可能に支持されて、る。

[0066] さらに、本実施形態におけるテストチャンバ 120には、ノ、ィフィックス 51に対する搬送装置 124の高さを変化させてその高さで固定することが可能な高さ調整装置 125 が設けられている。なお、本実施形態においてテストチャンバ 120に設けられた高さ調整装置 125が、本発明の第 1の調整手段の一例に相当する。

[0067] この高さ調整装置 125は、ステッピングモータ 125a、ネジ軸 125b、ボールネジァダプタ 125c、上部プレート 125d及びシャフト 125eを備えている。

[0068] モータ 125aは、 Z軸駆動装置 123の架台 123aの上板に設けられている。モータ 1 25aの駆動軸にはネジ軸 125bが連結されている。このネジ軸 125bは、架台 123aの上板を貫通して、その下端で回転軸受 (不図示)を介して架台 123aの下板に回転可能に支持されている。ネジ軸 125bの外周面には、全面に亘つて雄ネジ部が形成されていると共に、ボールネジアダプタ 125cには雌ネジ部が形成されており、ネジ軸 1 25bとボールネジアダプタ 125cとが螺合している。このボールネジアダプタ 125cは、上咅プレー卜 125d【こ固定されており、上咅プレー卜 125dの下面【こ ίま、シャフト 125e の上端が固定されている。シャフト 125eは、テストチャンバ 120の上壁面を貫通してその下端で搬送装置 124に連結されて、る。

[0069] この高さ調整装置 125も、図 7に示すように、モータ 125aの駆動制御を行う制御装置 140に接続されている。そして、例えば、 ICデバイスの品種交換等によりソケット 52 の高さが変更されると、制御装置 140から高さ調整装置 125に指令信号が送信される。この指令信号に基づいてモータ 125aが回転駆動すると、ボールネジ機構 125b , 125c,上部プレート 125d及びシャフト 125eを介して搬出装置 124も上下動し、ハィフィックス 51に対する搬送装置 124の相対的な高さが変化する。搬送装置 124の高さが所望の高さに変化したら、モータ 125aが停止して搬送装置 124がその高さで固定されるようになって、る。

[0070] アンソークチャンバ 130も、ソークチャンバ 110と同様に、図 2に示すように、テストチヤンバ 120よりも上方に突出するように配置され、図 3及び図 7に概念的に示すように垂直搬送装置が設けられてヽる。

[0071] このアンソークチャンバ 130では、ソークチャンバ 110で高温を印加した場合は、 IC デバイスを送風により冷却して室温に戻す。これに対し、ソークチャンバ 110で低温を印加した場合は、 ICデバイスを温風やヒータ等で加熱して結露が生じな、程度の温度まで戻した後に、当該除熱された ICデバイスをアンローダ部 400に搬出する。

[0072] アンソークチャンバ 130には、図 7に示すように、テストトレイ TSTをテスト部 120から搬出する搬出装置 131と、ハイフィックス 51に対する搬出装置 131の相対的な高さを変化させてその高さで固定する高さ調整装置 132と、が設けられている。なお、本実施形態においてアンソークチャンバ 130に設けられた高さ調整装置 132が、本発明における第 3の調整手段の一例に相当する。

[0073] 搬出装置 131は、ソークチャンバ 110の搬入装置 111と同様に、直線状に配列された多数の回転ローラ 131aを有している。これら回転ローラ 131aは、特に図示しないモータ等により回転駆動することが可能となっており、テストチャンバ 120とアンソークチャンバ 130との間に形成された出口 120aを介して、テストトレイ TSTを水平方向に沿って移動させてテスト部 120から搬出することが可能となっている。この搬出装置 1 31は、同図に示すように、スプリング部材 131bにより上下方向に移動可能に支持されている。

[0074] 高さ調整装置 132は、ソークチャンバ 110の高さ調整装置 112と同様に、架台 132 a、ステッピングモータ 132b、ネジ軸 132c、ボールネジアダプタ 132d、上部プレート 132e及びシャフト 132fを備えて!/、る。

[0075] 架台 132aは、アンソークチャンバ 130の上に設けられており、この架台 132aの上板にモータ 132bが設けられている。モータ 132bの駆動軸にはネジ軸 132cが連結されている。このネジ軸 132cは、架台 132aの上板を貫通して、その下端で回転軸受 (不図示）を介して架台 132aの下板に回転可能に支持されている。ネジ軸 132cの外周面には、全面に亘つて雄ネジ部が形成されているのに対し、ボールネジァダプタ 132dには雌ネジ部が形成されており、ネジ軸 132cとボールネジアダプタ 132dとが螺合している。このボールネジアダプタ 132dは、上部プレート 132eの略中央部に固定されており、上部プレート 132eの下面には、シャフト 132fの上端が固定されている。シャフト 132fは、アンソークチャンバ 130の上壁面を貫通してその下端で搬出装置 131に連結されている。

[0076] この高さ調整装置 132は、図 7に示すように、モータ 132bの駆動制御を行う制御装置 140に接続されている。そして、例えば、 ICデバイスの品種交換等によりソケット 52 の高さが変更されると、制御装置 140から高さ調整装置 132に指令信号が送信される。この指令信号に基づいてモータ 132bが回転駆動すると、ボールネジ機構 132c , 132d、上部プレート 132e及びシャフト 132fを介して、搬出装置 131が上下動し、ハイフィックス 51に対する搬出装置 131の相対的な高さが変化する。搬出装置 131 の高さが所望の高さに変化したら、モータ 132bが停止して搬出装置 131がその高さで固定されるようになって、る。

[0077] ソークチャンバ 110の上部には、装置基台 101からテストトレイ TSTを搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ 130の上部にも、装置基台 10 1にテストトレイ TSTを搬出するための出口が形成されている。そして、装置基台 101 には、これら入口や出口を通じてチャンバ部 110からテストトレイ TSTを出し入れするためのトレイ搬送装置 102が設けられている。このトレィ搬送装置 102は、例えば回転ローラ等で構成されている。このトレィ搬送装置 102によって、アンソークチャンバ 1 30力も搬出されたテストトレイ TSTは、アンローダ部 400及びローダ部 300を介してソークチャンバ 110へ返送されるようになって!/、る。

[0078] 図 8は本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置のチャンバ部の内部を示す概略断面図である。

[0079] 上述した実施形態では、高さ調整装置 112, 123, 132を用いてノ、ィフィックス 51 に対する装置 111, 124, 131のそれぞれの相対的な高さを変更したが、本発明の他の実施形態では、高さ調整装置 112, 123, 132〖こ代えて、スぺーサ l l ld, 124d , 131dを用いて装置 111, 124, 131の相対的な高さを調整しても良い。

[0080] すなわち、ソークチャンバ 110に設けられた搬入装置 111には、図 8に示すように、スプリング部材 11 lbによる上下動の上限を規制するためにストッパ 11 lcが設けられて、るが、搬入装置 111とストッパ 11 lcとの間に所定の厚さのスぺーサ 11 Idを介装することで、ハイフィックス 51に対する搬入装置 111の相対的な高さを所望の高さで固定することが可能となって、る。

[0081] 同様に、搬送装置 124とストッパ 124cとの間、及び、搬出装置 131とストッパ 131c との間に、スぺーサ 124d, 13 Idをそれぞれ介装することで、ハイフィックス 51に対する各装置 124, 131の相対的な高さを所望の高さで固定することが可能となっている

[0082] <アンローダ部 400 > 本実施形態では、アンローダ部 400にも、ローダ部 300に設けられたデバイス搬送装置 310と同一構造の搬送装置 410が 2台設けられており、このデバイス搬送装置 4 10によって、アンローダ部 400に運び出されたテストトレイ TST力も試験済みの ICデバイス力試験結果に応じたカスタマトレィ KSTに積み替えられる。

[0083] 図 2に示すように、アンローダ部 400における装置基台 101には、格納部 200からアンローダ部 400に運び込まれたカスタマトレィ KSTが装置基台 101の上面に望むように配置される一対の窓部 470が二組形成されて、る。

[0084] また、図示は省略するが、それぞれの窓部 470の下側には、カスタマトレィ KSTを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済みの ICデバイスが積み替えられた満載となったカスタマトレィ KSTを載せて下降し、この満載トレィをトレイ移送アーム 205に受け渡す。

[0085] 次に、例えば、 ICデバイスの品種交換等に伴って、ハイフィックス 51上のソケット 52 の高さが変化した場合の電子部品試験装置 1の調整方法について説明する。

[0086] 図 9 A〜図 9Cはそれぞれ本発明の実施形態にお、て高さが異なる 3種類のソケットをテストヘッドに装着した場合のプッシャ、テストトレイ及びソケットの位置関係を示す断面図である。なお、図 9Aに示すソケット 52Aは、板パネ状のコンタクタを有するタイプであり、図 9Bに示すソケット 52Bは、コンタクタとしてスプリングプローブを用いたタイプであり、図 9Cに示すソケット 52Cは、全体がエラストマで構成されており、当該エラストマ内に埋め込まれた金属細線や金粉をコンタクタとして用いるタイプである

[0087] ICデバイスの品種交換等に伴って、ハイフィックス 51上のソケットが、図 9Aに示すソケット 52A力ら、図 9Bに示すソケット 52Bに交換された場合、ハイフィックス 51の上面からのソケットの高さが H力も Hへと低くなる（H >H )。そのため、本実施形態

A B A B

では、搬送位置 Lにあるテストトレイ TSTの下端と、ソケット 52Bの上端との間の間隔が最適値 Sとなるように、テストチャンバ 120に設けられた高さ調整装置 125により、搬送装置 124を下降させる。なお、最適値 Sは、テストトレイ TSTとソケット 52Bとが干渉しない範囲での最短値であり、例えば 0. 5〜1. Omm程度が好ましい。

[0088] また、高さ調整装置 125による調整と共に、搬送位置 Lにあるテストトレイ TSTの上端とプッシャ 122Bの下端 (押圧面）との間の間隔が最適値 Sとなるように、 Z軸駆動

2

装置 123により、プッシャ 122Bの待機位置を下降させる。なお、最適値 Sは、テスト

2 トレイ TSTとプッシャ 122Bとが干渉しない範囲での最短値であり、例えば 0. 5〜1. Omm程度が好ましい。

[0089] また、高さ調整装置 125によるテストトレイ TSTの搬送位置 Lの変更に伴って、搬入装置 111の高さを搬送装置 124の高さに揃えるように、ソークチャンバ 110の高さ調整装置 112により搬入装置 111を下降させる。これにより、搬入装置 111から搬送装置 124へのテストトレイ TSTの受け渡しをスムーズに行うことができる。

[0090] 同様に、搬出装置 131の高さを搬送装置 124の高さに揃えるように、アンソークチャンバ 130の高さ調整装置 132により搬出装置 131を下降させる。これにより、搬送装置 124力も搬出装置 131へのテストトレイ TSTの受け渡しをスムーズに行うことができる。

[0091] ハイフィックス 51上のソケット力図 9Aに示すソケット 52Aや図 9Bに示すソケット B から、図 9Cに示すソケット 52Cに交換された場合には、ハイフィックス 51の上面からのソケットの高さが H或いは H力も Hへと低くなる（H >H、H >H )。そのため

A B C A C B C

、本実施形態では、搬送位置 Lにあるテストトレイ TSTの下端と、ソケット 52Cの上端との間の間隔が最適値 Sとなるように、高さ調整装置 125により搬送装置 124を下降させる。

[0092] また、高さ調整装置 125による調整と共に、搬送位置 Lにあるテストトレイ TSTの上端とプッシャ 122Cの下端 (押圧面）との間の間隔が最適値 Sとなるように、 Z軸駆動

2

装置 123によりプッシャ 122Cの待機位置を下降させる。

[0093] また、高さ調整装置 125によるテストトレイ TSTの搬送位置 Lの変更に伴って、搬入装置 111及び搬出装置 131の高さを搬送装置 124の高さに揃えるように、高さ調整装置 112, 132により搬入装置 111及び搬出装置 131を下降させる。これにより、搬入装置 111、搬送装置 124及び搬出装置 131の間のテストトレイ TSTの受け渡しをスムーズに行うことができる。

[0094] ハイフィックス 51上のソケット力図 9Cに示すソケット 52Cから図 9Bに示すソケット 5 2Bに交換された場合には、ハイフィックス 51の上面からのソケットの高さが H力も H へと高くなる（H <H ) ₀そのため、本実施形態では、搬送位置 Lにあるテストトレイ T

C B

STの下端と、ソケット 52Bの上端との間の間隔が最適値 Sとなるように、高さ調整装置 125により搬送装置 124を上昇させる。

[0095] また、高さ調整装置 125による調整と共に、搬送位置 Lにあるテストトレイ TSTの上端とプッシャ 122Bの下端 (押圧面）との間の間隔が最適値 Sとなるように、 Z軸駆動

2

装置 123によりプッシャ 122Bの待機位置を上昇させる。

[0096] また、高さ調整装置 125によるテストトレイ TSTの搬送位置 Lの変更に伴って、搬入装置 111及び搬出装置 131の高さを搬送装置 124の高さに揃えるように、高さ調整装置 112, 132により搬入装置 111及び搬出装置 131を上昇させる。これにより、搬入装置 111、搬送装置 124及び搬出装置 131の間のテストトレイ TSTの受け渡しをスムーズに行うことができる。

[0097] ハイフィックス 51上のソケット力図 9Bに示すソケット 52Bや図 9Cに示すソケット 52 C力ら、図 9Aに示すソケット 52Aに交換された場合には、ハイフィックス 51の上面からのソケットの高さが H或いは H力も Hへと低くなる（Hく H 、H <H ) ₀そのた

B C A B A C A

め、本実施形態では、搬送位置 Lにあるテストトレイ TSTの下端と、ソケット 52Cとの間の間隔が最適値 Sとなるように、高さ調整装置 125により搬送装置 124を上昇させる。

[0098] また、高さ調整装置 125による調整と共に、搬送位置 Lにあるテストトレイ TSTの上端とプッシャ 122Aの下端 (押圧面）との間の間隔が最適値 Sとなるように、 Z軸駆動装置 123によりプッシャ 122Cの待機位置を上昇させる。

[0099] また、高さ調整装置 125によるテストトレイ TSTの搬送位置 Lの変更に伴って、搬入装置 111及び搬出装置 131の高さを搬送装置 124の高さに揃えるように、高さ調整装置 112, 132により搬入装置 111及び搬出装置 131を上昇させる。これにより、搬入装置 111、搬送装置 124及び搬出装置 131の間のテストトレイ TSTの受け渡しをスムーズに行うことができる。

[0100] 以上のように、本実施形態では、 ICデバイスの品種交換等に伴ってソケットの高さが変わった場合に、テストトレイ TSTとソケットとの間の間隔が最適値 Sとなるように、高さ調整装置 125により搬送装置 124の搬送位置 Lを変化させると共に、プッシャとテストトレイ TSTとの間の間隔が最適値 Sとなるように、 Z軸駆動装置 124によりプッ

2

シャ 122の待機位置を変化させる。これにより、ソケットの高さが変更されても、試験時における Z軸駆動装置 123の下降ストロークを最短にすることができ、電子部品試験装置のインデックスタイムを短縮することができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

Claims

請求の範囲

[1] 被試験電子部品のテストを行うために、前記被試験電子部品をトレイに搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタクト部に、前記被試験電子部品を電気的に接触させるテスト部を備えた電子部品試験装置であって、

前記テスト部は、

前記トレィを所定の方向に沿って搬送する搬送手段と、

前記インタフェース部に対する前記搬送手段の相対的な距離を変化させることが可能な第 1の調整手段と、を有する電子部品試験装置。

[2] 前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品に熱ストレスを印加する印加部をさらに備え、

前記印加部は、

前記テスト部に前記トレィを搬入するための搬入手段と、

前記搬送手段と共に、前記インタフェース部に対する前記搬入手段の少なくとも一部の相対的な距離を変化させることが可能な第 2の調整手段と、を有する請求項 1記載の電子部品試験装置。

[3] 前記トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品から熱ストレスを除去する除去部をさらに備え、

前記除去部は、

前記テスト部から前記トレィを搬出するための搬出手段と、

前記搬送手段と共に、前記インタフェース部に対する前記搬出手段の少なくとも一部の相対的な距離を変化させることが可能な第 3の調整手段と、を有する請求項 1又は 2記載の電子部品試験装置。

[4] 被試験電子部品のテストを行うために、前記被試験電子部品をトレイに搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタクト部に、前記被試験電子部品を電気的に接触させるテスト部を備えた電子部品試験装置であって、

前記テスト部は、

前記トレイに搭載された状態の前記被試験電子部品に押圧部を押し付けることで、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に向かって押し付ける押圧手段と、前記インタフェース部に対する前記押圧部の相対的な距離を変化させることが可能な第 4の調整手段と、を有する電子部品試験装置。

[5] 被試験電子部品をトレイに搭載した状態で、テストヘッドのインタフェース部に設けられたコンタクト部に、前記被試験電子部品を電気的に接触させて前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置において、搬送手段により前記トレィを前記ィンタフェース部に対向するように搬送するトレイの搬送方法であって、

前記コンタクト部の高さが変化した場合に、前記インタフェース部に対する前記搬送手段の相対的な距離を変化させるトレイの搬送方法。

[6] 前記コンタクト部の高さが変化した場合に、前記コンタクト部に対する前記トレイの相対的な距離が最短となるように、前記インタフェース部に対する前記搬送手段の相対的な距離を変化させる請求項 5記載のトレイの搬送方法。

[7] 前記コンタクト部の高さが低くなつた場合に、前記インタフェース部に対する前記搬送手段の相対的な距離を短くする請求項 6記載のトレイの搬送方法。

[8] 前記コンタクト部の高さが高くなつた場合に、前記インタフェース部に対する前記搬送手段の相対的な距離を長くする請求項 6記載のトレイの搬送方法。

[9] 前記テスト部は、前記トレイに搭載された状態の前記被試験電子部品に押圧部を押し付けることで、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に向力つて押し付ける押圧手段を有しており、

前記コンタクト部の高さが変化した場合に、前記インタフェース部に対する前記押圧部の相対的な距離を変化させる請求項 5〜8の何れかに記載のトレイの搬送方法

[10] 前記コンタクト部の高さが変化した場合に、前記トレイに対する前記押圧部の相対的な距離が最短となるように、前記インタフェース部に対する前記押圧部の相対的な距離を変化させる請求項 9記載のトレイの搬送方法。

[11] 前記コンタクト部の高さが低くなつた場合に、前記インタフェース部に対する前記押圧部の相対的な距離を短くする請求項 10記載のトレイの搬送方法。

[12] 前記コンタクト部の高さが高くなつた場合に、前記インタフェース部に対する前記押圧部の相対的な距離を長くする請求項 10記載のトレイの搬送方法。