WO2007125849A1

WO2007125849A1 - 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体

Info

Publication number: WO2007125849A1
Application number: PCT/JP2007/058709
Authority: WO
Inventors: Masato Mori; Daido Komyoji; Koichi Nagai; Yoshihiko Yagi
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-04-27
Filing date: 2007-04-23
Publication date: 2007-11-08
Anticipated expiration: 2008-10-27
Also published as: CN101427613A; US20090009979A1; CN101427613B; JP4905453B2; US8208270B2; JPWO2007125849A1

Abstract

　本発明の三次元接続構造体（４０）は、第１のモジュール基板（２８）と第２のモジュール基板（３７）とこれらを一体化して電気的に接続する基板接合部材（１０）を有し、基板接合部材（１０）のハウジング（１２）の外周壁面を樹脂（２９）でモールドし一体化する構成としている。また、三次元接続構造体（４０）に用いる基板接合部材（１０）は、導電性の材料からなる複数のリード端子（１４）と、枠形状からなり、複数のリード端子（１４）を予め設定した配列構成で枠形状の上下方向に固定保持した絶縁性のハウジング（１２）とを含み、ハウジング（１２）は枠形状の少なくとも２つの外周壁面に凸部（１８）を有する構成としている。

Description

明細書

基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体

技術分野

[0001] 本発明は、半導体素子（以下、 ICチップとよぶ）およびチップ部品などの電子部品を搭載した複数の基板間を接続する基板接合部材、およびこれを用いて接合した三次元接続構造体に関する。

背景技術

[0002] 従来、 ICチップやチップ部品などの電子部品を搭載したモジュール基板などの基板間を接続する基板接合部材としては、プラグ側とソケット側カゝらなる多極接続タイプコネクタ力、あるいは榭脂製スぺーサに複数個の接続ピンを固定したピンコネクタを使用している。

[0003] ところで、モパイル機器などの軽薄短小化や高機能化の進展につれて、モジユール基板間の接続端子数が増加し、接続端子間のピッチは減少する傾向にある。このため、基板接合部材としてのコネクタは、 1つの接続端子当りの面積を小さくすることが必要となっている。

[0004] しかし、このような接続方式においては、ピンコネクタの接合部力この接合部を構成する部材間の温度変化時の寸法変動の差や外部から衝撃力を受けたときに大きな力を受けやすい。このため、このような外力を緩和するための構造の検討が行われている。

[0005] 例えば、図 10A、 Bに示すようなピンコネクタ 130を用いて、図 11に示すようにモジユール基板 110、 120同士を接続することで、榭脂スぺーサ 132などの熱膨脹による応力の影響を緩和する接続構造が示されている (例えば、特許文献 1参照)。図 10A は従来方式のピンコネクタ 130の平面図で、図 10Bは図 10Aのピンコネクタ 130の長手方向に沿った断面図である。また、図 11は、このピンコネクタ 130を用いてモジユール基板 110、 120同士を接続した断面図である。このピンコネクタ 130の榭脂スぺーサ 132には、上下に貫通する複数個の金属製接続ピン 134がインサート成形し固定されている。さらに、図 10Bに示すように、ピンコネクタ 130の下面の左右両端部に可撓弾性片 136が斜め下方に突設されている。

[0006] 図 11に示すように、このピンコネクタ 130を使用して、 2枚のモジュール基板 110、 1 20を接続する。具体的には、金属製接続ピン 134の上端部と下端部とをそれぞれの回路パターン 114、 124に貫通させたのち、金属製接続ピン 134の上端部と回路パターン 124および金属製接続ピン 134の下端部と回路パターン 114とを、それぞれハンダ付け部 128によりハンダ付けして接続する。このとき、下側のモジュール基板 1 10は榭脂スぺーサ 132の下面の可撓弹性片 136に当接するように固定される。

[0007] これによつて、モジュール基板 110、 120に搭載した電子部品 116、 126の発熱や周囲温度の変化によってピンコネクタ 130の榭脂スぺーサ 132が熱膨脹した場合、それにより生じる応力は可撓弹性片 136によって吸収できる。この結果、発熱が生じてもハンダ付け部に応力が生じることがなくなり、安定したノ、ンダ付け状態が保持される。なお、可撓弾性片 136は榭脂スぺーサ 132の下面だけでなぐ上面にも設けてちょい。

[0008] また、混成集積回路装置と母回路基板との接続にお!、て、直方体の耐熱樹脂の周囲に多数のコ字型導電体を一定間隔に置いて差し込んで、混成集積回路装置と母回路基板との接続が電気的および機械的に行われる。このコ字型導電体からなるリ一ドアレイ端子が母回路基板のランド電極と接続する部分にぉ、て、ハンダ付けされた部分とハンダ付けされて、な、部分とで段差部を設けて、る。母回路基板に上下方向に力が加わったときに、このハンダ付けされて、な、部分が段差部から曲げられるのを容易にして力を吸収して、ハンダ部分に応力が力かり過ぎな、ようにして、る ( 例えば、特許文献 2参照)。

[0009] さらに、他の回路基板を母回路基板に固定するのに外部接続リードが用いられるとき、この外部リードの先端部分が屈曲されて弾性部が形成されるように改良されている。この外部リードの先端部分の弾性部により、ハンダ付け時の歪みや他の回路基板と母回路基板との熱膨張係数の差による歪みが吸収されることにより、回路基板間の良好な接続が実現されている（例えば、特許文献 3参照)。

[0010] しかし、近年のモパイル機器の高機能化は著しぐコネクタの接続端子数がますます多くなるとともに、落下衝撃などに対してより強い機器が要求されるようになっている。これに対して、上記の例に示されたようなピンコネクタによる接続構造では、モジユール基板に貫通孔を設け、この貫通孔に接続ピンを貫通させて回路パターンと接続するとともに可撓弹性片により熱応力を吸収している。しかし、このような構造では、モジュール基板の両面を有効利用できず、貫通孔を設けるために高密度の回路パターン形成が困難であるという課題があった。

[0011] また、今後ますます回路パターンが高密度化し、リード形状も小さくなる傾向となることを考慮すると、応力を減少させるために接続リード端子を加工するなどの工夫を行うことだけで対応することは、難しくなるという課題があった。

特許文献 1：特開平 6— 310195号公報

特許文献 2：実開平 5— 55575号公報

特許文献 3：実開平 1— 86268号公報

発明の開示

[0012] 本発明はこれらの課題を解決して、ファインピッチの接続が可能で、かつ落下衝撃などの応力が加わっても、接続部の信頼性の高い基板接合部材とそれを用いた三次元接続構造体を提供するものである。

[0013] すなわち、本発明の基板接合部材は、導電性の材料カゝらなる複数のリード端子と、複数のリード端子を予め設定した配列構成で固定保持した絶縁性のハウジングとを含み、リード端子は、ハウジングの上端面に上端側接合部を、下端面に下端側接合部を備え、ハウジングは、壁面のうち少なくとも 2つの外周壁面に凸部を設けている。このこと〖こより、この基板接合部材により接合された三次元接続構造体に対して、落下衝撃などの大きな衝撃力が加わっても、 2枚の基板と基板接合部材とが全体として一体ィ匕して衝撃力を受ける。このことにより、部分的に集中して衝撃力を受けることがないので、耐衝撃性を大きく向上することができる。その結果、ファインピッチでの接続でありながら、耐衝撃性に優れた三次元接続構造体を実現することができる。図面の簡単な説明

[0014] [図 1A]図 1Aは本発明の一実施の形態における基板接合部材の上面図である。

[図 1B]図 1Bは本発明の一実施の形態における基板接合部材の図 1Aの IB— 1Bの断面から見た断面図である。圆 2]図 2は本発明の一実施の形態における三次元接続構造体の断面図である。

[図 3A]図 3Aは本発明の一実施の形態で用いた三次元接続構造体の製造方法を示す各工程での三次元接続構造体の断面図である。

圆 3B]図 3Bは本発明の一実施の形態で用いた三次元接続構造体の製造方法を示す各工程での三次元接続構造体の断面図である。

圆 3C]図 3Cは本発明の一実施の形態で用いた三次元接続構造体の製造方法を示す各工程での三次元接続構造体の断面図である。

圆 3D]図 3Dは本発明の一実施の形態で用いた三次元接続構造体の製造方法を示す各工程での三次元接続構造体の断面図である。

圆 4A]図 4Aは本発明の一実施の形態におけるシールド部材が形成された三次元接続構造体の断面図である。

[図 4B]図 4Bは本発明の一実施の形態におけるシールド部材が形成された三次元接続構造体の断面図である。

圆 4C]図 4Cは本発明の一実施の形態におけるシールド部材が形成された三次元接続構造体の断面図である。

圆 5]図 5は本発明の一実施の形態における三次元接続構造体の断面図である。圆 6]図 6は本発明の一実施の形態における三次元接続構造体の断面図である。圆 7]図 7は本発明の一実施の形態における三次元接続構造体の断面図である。圆 8]図 8は本発明の一実施の形態における三次元接続構造体の断面図である。圆 9]図 9は本発明の一実施の形態における三次元接続構造体の断面図である。

[図 10A]図 10Aは他の従来方式のピンコネクタの平面図である。

[図 10B]図 10Bは図 10Aのピンコネクタの長手方向に沿った断面図である。

[図 11]図 11は図 10Aに示すピンコネクタを用いてモジュール基板同士を接続した断面図である。

符号の説明

10 基板接合部材

12, 59 ハウジング

12a, 63 上端面 b, 64 下端面

c 内壁

d, 61 外周壁面

リード端子

上端側接合部

下端側接合部

リード接続部

, 62, 67, 73 凸部

多層配線基板

, 24, 32, 33, 114, 124 回路ノターン

, 34 貫通導体

, 27, 35, 36, 116, 126 電子部品

第 1のモジュール基板

榭脂

両面配線基板

第 2のモジュール基板

, 41, 58 ノ、ンダ

, 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85 三次元接続構造体, 52, 53, 54 シールド部材

, 57 グランド端子

先端部

中間部分

ブロック領域

, 74, 76 孔

0, 120 モジュール基板

2, 122 配線基板

8 ハンダ付け部

0 ピンコネクタ 132 榭脂スぺーサ

134 金属製接続ピン

136 可撓弾性片

発明を実施するための最良の形態

[0016] 以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。以下の図面においては、構成をわ力りやすくするために厚さ方向の寸法は拡大して示している。さらに、同じ要素については同じ符号を付しているので説明を省略する場合がある。

[0017] (実施の形態 1)

図 1Aは、本発明の一実施の形態における基板接合部材 10の上面図を示し、図 1

Bは図 1 Aに示す基板接合部材 10の 1B— 1Bの断面から見た模式的な断面図を示す。

[0018] 図 1Aに示すように、本実施の形態の基板接合部材 10は導電性の材料、例えば金属薄板力もなる複数のリード端子 14と、枠形状力なり、複数のリード端子 14を予め設定した配列構成で枠形状の上下方向に固定保持した絶縁性のハウジング 12とから構成される。なお、リード端子 14は、図 1Bに示すようにハウジング 12の上端面 12a 上に上端側接合部 15、下端面 12b上に下端側接合部 16および内壁 12c上にリード接続部 17を形成することにより構成される。

[0019] さらに、ハウジング 12には枠形状の少なくとも 2つの外周壁面 12dに凸部 18が形成されている。なお、ハウジング 12は液晶ポリマーやポリフエ-レンサルファイド、ポリブチレンテレフタレートなどの榭脂からなり、その断面は図 1Bに示すように縦長の長方形状である。

[0020] 本実施の形態における基板接合部材 10は上述した構成力もなり、複数個のリード端子 14の上端側接合部 15と下端側接合部 16とは、それぞれ略平行な平面上にある。この構成により、例えば図 2に示すそれぞれのモジュール基板の回路パターンとの電気的および機械的な接続を行う。

[0021] なお、このリード端子 14の材料としては、リン青銅、黄銅、洋白、ベリリウム銅、ニッケル合金、ステンレス鋼、ばね鋼などを用いてもよいが、銅、ニッケルなどの導電性のよい材料を用いることが望ましい。また、リード端子 14の形状としては、図 1Aおよび図 IBに示すような平板形状だけでなぐ断面が円形状であってもよい。また、リード端子の幅や厚みなどについては、用いる材料と配列ピッチに応じて適宜設定する。

[0022] さらに、それぞれのモジュール基板の回路パターンとの接続をノヽンダ付けにより行う場合には、少なくともリード端子 14の上端側接合部 15と下端側接合部 16の表面にハンダメツキや金メッキなどのハンダ付け性をよくする処理をしておくことが望ましい。また、回路パターンとの接続は導電性接着材を用いて行ってもよいが、この場合には表面に金メッキなどの処理をしておくと接続抵抗を小さくできるので好ましい。

[0023] 本実施の形態の基板接合部材 10を用いて 2枚のモジュール基板同士を接合し、ハウジング 12の凸部 18のある外周壁面 12dと 2枚の基板に囲まれた空間に榭脂が充填された場合、外周壁面 12dの凸部 18が榭脂に嵌め込む構造となり、 2枚のモジユール基板と基板接合部材 10がー体ィ匕して強固に接続される。したがって、このようにして三次元接続構造体を作製すると、落下衝撃などが加わっても全体として衝撃力を受けて、例えばノ、ンダ接続部などに部分的に集中して衝撃力を受けることがない。その結果、落下衝撃などの大きな衝撃力を受けても接合部などの損傷が生じず、高信頼性の三次元接続構造体を実現することができる。

[0024] 次に、本実施の形態にカゝかる基板接合部材 10を使用して基板同士を接続した三次元接続構造体について、図 2を用いて説明する。

[0025] 図 2は、基板接合部材 10の中心線に沿って切断した本実施の形態における三次元接続構造体 40の断面図である。なお、本実施の形態では、複数の電子部品が実装された基板間をこの基板接合部材 10により接続する場合について説明するので、以下ではそれぞれのモジュール基板を第 1のモジュール基板 28および第 2のモジュ一ノレ基板 37とよぶ。

[0026] 第 1のモジュール基板 28は、本実施の形態では多層配線基板 20上に ICチップやチップ部品などの電子部品 26、 27を搭載した構成である。多層配線基板 20は、複数の榭脂基材 21、層間配線パターン 22、両表面に形成された回路パターン 23、 24 およびこれらを接続する貫通導体 25により構成されている。

[0027] また、第 2のモジュール基板 37は、本実施の形態では両面に配線層が形成された両面配線基板 30上に ICチップやチップ部品などの電子部品 35、 36を搭載した構成である。両面配線基板 30は、榭脂基材 31の両面に形成された回路パターン 32、 33およびこれらを接続する貫通導体 34から構成されている。

[0028] 第 1のモジュール基板 28に形成されている回路パターン 23と第 2のモジュール基板 37に形成されている回路パターン 33のうち、基板接合部材 10のリード端子 14の上端側接合部 15および下端側接合部 16と対向する箇所と、上端側接合部 15および下端側接合部 16とをハンダ付けにより接合すると三次元接続構造体が形成される。すなわち、リード端子 14の上端側接合部 15および下端側接合部 16とハンダ付けにより接合される回路パターン 23、 33の一部分が対向する箇所として電気的に接続される。

[0029] なお、本実施の形態の基板接合部材 10を用いる場合には、第 1のモジュール基板 28と第 2のモジュール基板 37のそれぞれの表面上で、基板接合部材 10の内壁 12c 側の領域にも、図示するように電子部品 26、 35の搭載が可能である。

[0030] 図 2に示す三次元接続構造体 40においては、第 1のモジュール基板 28の回路パターン 23と基板接合部材 10の下端側接合部 16とがハンダ付けなどにより接合されている。下端側接合部 16はハウジング 12の下端面 12bに密着して形成されて!、るので、第 1のモジュール基板 28と基板接合部材 10とは一体的に固定されている。一方、第 2のモジュール基板 37の回路パターン 33と基板接合部材 10の上端側接合部 1 5とがハンダ付けなどにより接合されている。これらの接合ののちに、基板接合部材 1 0のハウジング 12の外周壁面 12dの外側に榭脂 29を充填することにより、外周壁面 1 2dの凸部 18と充填した榭脂 29が強固に嵌め込まれた構造を形成して、第 1のモジユール基板 28および第 2のモジュール基板 37と基板接合部材 10がー体ィ匕するような三次元接続構造体 40を形成する。

[0031] このような接続構造を形成することにより、この三次元接続構造体 40に対して落下衝撃などの大きな衝撃力が作用しても、全体として衝撃力を受けて、例えばノヽンダ接続部などに部分的に集中して衝撃力を受けることがない。その結果、落下衝撃などの大きな衝撃力を受けても接合部などの損傷が生じず、高信頼性の三次元接続構造体を実現することができる。

[0032] なお、本実施の形態の三次元接続構造体 40では、第 1のモジュール基板 28が多層配線基板で、第 2のモジュール基板 37は両面配線基板としたが、本発明はこれに限定されない。すなわち、両方ともに両面配線基板でもよいし、両方ともに多層配線基板としてもよい。また、一方のモジュール基板をフレキシブル配線基板としてもよい

[0033] 次に図 3A〜Dに示すような手順で本実施の形態の三次元接続構造体 40の製造方法について説明する。

[0034] まず、図 3Aに示すように、両面配線基板 30の上に電子部品 35を実装した第 2のモジュール基板 37が回路パターン 33の上に基板接合部材 10の上端側接合部 15を

、例えばノヽンダ付けによりハンダ 39で接続される。

[0035] 次に、図 3Bに示すように、図 3Aでノヽンダ接続されて一体ィ匕した第 2のモジュール基板 37および基板接合部材 10は、 180度反転した状態で基板接合部材 10の下端側接合部 16と第 1のモジュール基板 28の回路パターン 23の上のハンダ 41により接続されて一体化される ₀

[0036] そののち、図 3Cに示すように、基板接合部材 10の凸部 18のある外周壁面 12dに矢印の Bの方向より榭脂を注入して充填する。この樹脂の注入は、例えばシリンダーやノズルなどにより供給される。

[0037] そして、図 3Dに示すように、第 1のモジュール基板 28、第 2のモジュール基板 37と基板接合部材 10がハンダ接続と榭脂 29によって一体化された三次元接続構造体 4

0が作製される。

[0038] 次に、図 4A〜Cに本実施の形態におけるシールド部材が形成された三次元接続構造体の断面図を示し、三次元接続構造体の基板接合部材の内部に構成された回路からの不要な電磁波などをシールドする構成例について説明する。

[0039] 図 4Aは三次元接続構造体 50の断面図を示し、基板接合部材 10の左側の凸部 18 も含めて外周壁面 12dに導電性のシールド部材 51が形成されている。なお、ここではシールド部材 51は、例えば銀箔を接着剤で外周壁面 12dに貼り付けたものとしている。このシールド部材 51は基板接合部材 10の外周壁面 12dの一面全体に貼り付けられており、複数のリード端子のうちの 1つのリード端子 14とともに図 4Aに示すように上下の回路パターン 33、 23の位置で電気的に接続されている。なお、図 4Aのリード端子 14以外のリード端子とは接続しないように分離して銀箔を貼り付けている。

[0040] また、図 4Aの基板接合部材 10の右側には、左側と同様に凸部 18も含めて外周壁面 12d全体に導電性のシールド部材 52が形成されて!、る例が示されて!/、る。シールド部材 52は外周壁面 12dの一面全体に貼り付けられており、複数のリード端子とは接続しないように分離して銀箔を貼り付けて形成している。し力しながら、ここでは図示していないが、シールド部材 51、 52は連続してつながっており、基板接合部材 10 の四辺の外周壁面全体に銀箔が貼り付けられて形成されている。そして、基板接合部材 10の外周壁面全体を覆うシールド部材 51、 52は図 4Aに示すリード端子 14にのみ接続されており、このリード端子 14と接続する回路パターン 33、 23によりグランド端子（図示せず）に接続されている。

[0041] このような構成とすることにより、基板接合部材 10の内部に構成された回路力もの不要な電磁波などをシールドして外部に影響を与えな、ようにすることができる。同様に外部力もの電磁波などが基板接合部材 10の内部に構成された回路に影響を与えな、ようにシールドすることができる。

[0042] なお、シールド部材 51、 52が接続されたリード端子 14の下端側接合部（図示せず )と同 Cf立置にアース用端子（図示せず)を設けて接続してもよぐこのリード端子 14をアース用端子として形成してシールド部材 51、 52を接続してもよい。すなわち、このアース用端子をグランド端子として電気的にグランドに接続することにより、同様にシ一ルド効果を得ることができる。

[0043] 上記で説明したようなシールド部材 51、 52を取り付けた構成とすることにより、基板接合部材 10の内周領域部（図示せず）はシールド部材 51、 52により電磁シールドされるので、この領域のモジュール基板上に外部ノイズに影響されやす、電子部品が実装されたとしても外部ノイズが遮断される。したがって、三次元接続構造体 50は電磁シールドにより、さらに良好なノイズ防止をすることができる。

[0044] 次に、基板接合部材 10の外周壁面ではなぐ三次元接続構造体 55の榭脂 29の外側でシールドする例にっ、て説明する。図 4Bは三次元接続構造体 55の断面図を示し、基板接合部材 10の両側に充填した榭脂 29の外側に導電性のシールド部材 5 3、 54を形成している。この導電性のシールド部材 53、 54は、例えば銅、カーボンなどのペースト材を榭脂 29の外側に塗布し、硬化させて形成することができる。ここでは図示していないが、このシールド部材 53、 54は第 1のモジュール基板 28および第 2のモジュール基板 37のグランド配線で接続し、より電磁シールドの効果を高めることがでさる。

[0045] 図 4Cは、予め第 1のモジュール基板 28および第 2のモジュール基板 37にシールド部材 53、 54を接続できるグランド端子 56、 57を設けた三次元接続構造体 60の断面図を示す。シールド部材 53、 54はハンダ 58により第 1のモジュール基板 28および第 2のモジュール基板 37に電気的にも機械的にも安定に接続される。

[0046] 図 4Bまたは図 4Cのような構成とすることにより、本発明の三次元接続構造体 55、 6 0の基板接合部材 10の内周領域部（図示せず）はシールド部材により電磁シールドされるので、この領域のモジュール基板上に外部ノイズに影響されやすヽ電子部品が実装されたとしても外部ノイズが遮断される。したがって、三次元接続構造体 55、 6 0は電磁シールドにより、さらに良好なノイズ防止ができることとなる。

[0047] (実施の形態 2)

図 5および図 6は、本発明の一実施の形態に力かる三次元接続構造体の断面図を示す。本実施の形態は、実施の形態 1と異なり三次元接続構造体の基板接合部材の凸部の形状を工夫することにより、充填する榭脂との嵌め込みがより強固になっている。その他の構造は、実施の形態 1の三次元接続構造体と同様である。

[0048] 図 5に三次元接続構造体 65の断面図を示す。この三次元接続構造体 65には、凸部 62を外周壁面 61に備えた基板接合部材 10が使用されている。この凸部 62には、ハウジング 59の上端面 63および下端面 64に対して垂直方向から見た断面形状が、外周壁面 61側よりも先端部 66の方が太いテーパー状である。すなわち、第 1のモジユール基板 28および第 2のモジュール基板 37は、この基板接合部材 10と榭脂 29により一体ィ匕されている。したがって、凸部 62の形状をテーパー状にすることで榭脂 29 との嵌め込みを強固にして三次元接続構造体 65の一体ィ匕をより強固なものとしている。

[0049] 同様に三次元接続構造体の一体ィ匕をより強固なものとした例として、図 6に三次元接続構造体 70の断面図を示す。この三次元接続構造体 70には、凸部 67を外周壁面 61に備えた基板接合部材 10が使用されている。この凸部 67は、ハウジング 59の上端面 63および下端面 64に対して垂直方向から見た断面形状が、先端部 66から外周壁面 61側の少なくとも、ずれかの位置で先端部 66よりも細、。この基板接合部材 10と榭脂 29により、第 1のモジュール基板 28および第 2のモジュール基板 37は一体化されている。したがって、凸部 67の形状を先端部 66と外周壁面 61の近傍の中間部分 68を先端部 66よりも細くすることにより、榭脂 29との嵌め込みを強固にして三次元接続構造体 70の一体ィ匕をより強固なものとしている。

[0050] なお、本実施の形態において、ハウジングの上端面および下端面に対して水平方向から見た凸部の断面形状が、外周壁面側よりも先端部の方が太いテーパー状の形状であってもよい。また、同様にハウジングの上端面および下端面に対して水平方向から見た凸部の断面形状が、先端部から外周壁面側の少なくともいずれかの位置で先端部よりも細い形状であってもよい。ハウジングの外周壁面に形成された凸部の形状が、これらの形状であっても、榭脂との嵌め込みは強固なものとなる。その結果、三次元接続構造体の一体化は、より強固なものとなる。

[0051] (実施の形態 3)

図 7から図 9は、本発明の一実施の形態に力かる三次元接続構造体の断面図を示す。本実施の形態は、実施の形態 1と異なり三次元接続構造体の基板接合部材の凸部を含むハウジングのブロック領域に孔を形成することにより、充填する榭脂との嵌め込みがより強固になっている。その他の構造は、第 1の実施の形態の三次元接続構造体と同様である。

[0052] 図 7に三次元接続構造体 75の断面図を示す。この三次元接続構造体 75は、ハウジング 59のブロック領域 71に貫通した孔 72がある。この貫通した孔 72は、基板接合部材 10の上端面 63および下端面 64に対して垂直方向に形成されており、少なくとも凸部 73を有する外周壁面 61を含むハウジング 59のブロック領域 71に形成されている。

[0053] このような構成の基板接合部材 10により、第 1のモジュール基板 28および第 2のモジュール基板 37を接合して取り囲んだ外周壁面 61の外側の空間に榭脂 29を充填した場合、ハウジング 59のブロック領域 71にある、垂直方向に貫通した孔 72の中に榭脂が充填されるようにする。このようにすると外周壁面 61にある凸部 73がさらに強固に嵌め込まれる構造となる。したがって、第 1のモジュール基板 28、第 2のモジュール基板 37と基板接合部材 10とが、さらに強固に接続される。

[0054] 図 8にさらに水平方向にも貫通した孔を形成した三次元接続構造体 80の断面図を示す。この三次元接続構造体 80は、ハウジング 59のブロック領域 71に垂直方向に貫通した孔 72に加えて、基板接合部材 10の上端面 63および下端面 64に対して水平方向に孔 74が形成されている。すなわち、この孔 74は外周壁面 61に対して垂直に形成されて、貫通した孔 72のところまで到達して、る。

[0055] このような構成の基板接合部材 10により、第 1のモジュール基板 28および第 2のモジュール基板 37を接合して取り囲んだ外周壁面 61の外側の空間に榭脂 29を充填した場合、ハウジング 59のブロック領域 71にある、垂直方向と水平方向に貫通した孔 7 2、 74の中に樹脂が充填されるようにする。このようにすると外周壁面 61にある凸部 7 3が図 7で示した例よりも、さらに強固に嵌め込まれる構造となる。したがって、第 1のモジュール基板 28、第 2のモジュール基板 37と基板接合部材 10とが、さらに強固に接続される。

[0056] 図 9に断面図を示す三次元接続構造体 85は、ハウジング 59のブロック領域 71に上端面 63および下端面 64に対して水平方向で、かつ外周壁面 61に対して水平方向に貫通した孔 76を形成したものである。

[0057] 図 7および図 8の場合と同様に、このような構成の基板接合部材 10により、第 1のモジュール基板 28および第 2のモジュール基板 37を接合して取り囲んだ外周壁面 61 の外側の空間に榭脂 29を充填した場合、ハウジング 59のブロック領域 71にある貫通した孔 76の中に榭脂が充填されるようにする。このようにすると外周壁面 61にある凸部 73がさらに強固に嵌め込まれる構造となる。したがって、第 1のモジュール基板 28、第 2のモジュール基板 37と基板接合部材 10とが、さらに強固に接続される。

[0058] 図 7から図 9に示したハウジング 59のブロック領域 71に形成された孔は、一方向のみでも二次元または三次元的に形成されていてもよぐ貫通した孔または途中で止めた孔のどちらに加工してもよい。

[0059] このような構成にして榭脂を充填すると、ハウジングのブロック領域にある、垂直方向または水平方向に形成した孔の中に榭脂が充填されるので、外周壁面の凸部がさらに榭脂に強固に嵌め込まれる構造となる。したがって、さらに耐衝撃性に優れた三次元接続構造を実現できる。

[0060] なお、実施の形態 1から実施の形態 3において外周壁面の凸部は少なくとも 2つの外周壁面に形成されているが、四角形の枠形状の三辺または四辺に形成されていてもよい。

[0061] また、外周壁面の凸部は一本のバー上の形態のもので説明した力平行な複数本のバーを形成してもよぐバーでなく互いに分離した複数の凸部を形成してもよい。なお外周壁面の一部に部分的に形成された凸部であってもよぐこれらの部分的に形成された凸部が外周壁面に二次元的に分離して配置された構成であってもよい。この部分的に形成された凸部が二次元的に分離して配置された外周壁面が、三面または四面力も構成されて、てもよ!/、。

[0062] なお、基板接合部材は四角形の枠形状である必要はなぐ三角形または五角形以上の多角形であってもよぐ四角形であっても長方形や正方形はもちろんのこと、それ以外の、例えば額縁形状のような複雑な形状であってもよい。さらには、円形ゃ楕円形の枠形状であってもよ、。

産業上の利用可能性

[0063] 本発明の基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体は、電子部品が実装された基板間をファインピッチで接続でき、耐衝撃性を大きく改善できる。また、基板接合部材にシールド機能を付加することもでき、電磁ノイズに影響されやすヽ電子部品を電磁シールドすることも可能となり、モパイル機器などの携帯用電子機器の分野においても特に有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 導電性の材料からなる複数のリード端子と、

枠形状力なり、複数の前記リード端子を予め設定した配列構成で枠形状の上下方向に固定保持した絶縁性のハウジングとを含み、

前記リード端子は、前記ハウジングの上端面に上端側接合部を、下端面に下端側接合部を備え、

前記ハウジングは、前記枠形状の少なくとも 2つの外周壁面に凸部を有することを特徴とする基板接合部材。

[2] 前記凸部は、前記上端面および前記下端面に対して垂直方向力見た断面形状が前記外周壁面側より先端部の方が太いテーパー状であることを特徴とする請求項 1 に記載の基板接合部材。

[3] 前記凸部は、前記上端面および前記下端面に対して垂直方向力見た断面形状が前記先端部から前記外周壁面側の少なくともいずれかの位置で前記先端部よりも細

V、ことを特徴とする請求項 1に記載の基板接合部材。

[4] 前記ハウジングは、少なくとも前記凸部を有する外周壁面を含むハウジングのブロック領域に垂直方向に貫通した孔を有することを特徴とする請求項 1に記載の基板接合部材。

[5] 前記ハウジングは、少なくとも前記凸部を有する外周壁面を含むハウジングのブロック領域に前記上端面および前記下端面に対して水平方向で、かつ前記外周壁面に対して水平な方向に貫通した孔を有することを特徴とする請求項 1に記載の基板接合部材。

[6] 前記ハウジングは、少なくとも前記凸部を有する外周壁面を含むハウジングのブロック領域に前記上端面および前記下端面に対して水平で、かつ前記外周壁面に対して垂直な方向に形成された孔を有することを特徴とする請求項 1に記載の基板接合部材。

[7] 前記ハウジングは、前記凸部を含む前記外周壁面に導電性のシールド部材が形成されてヽることを特徴とする請求項 1に記載の基板接合部材。

[8] 前記シールド部材は、前記リード端子の前記下端側接合部と同じ位置に設けたァース用端子に接続されていることを特徴とする請求項 7に記載の基板接合部材。

[9] 前記リード端子の少なくとも 1つをアース用端子として、前記アース用端子は、前記シ一ルド部材と接続されてヽることを特徴とする請求項 8に記載の基板接合部材。

[10] 第 1のモジュール基板と、

第 2のモジュール基板と、

前記第 1のモジュール基板と前記第 2のモジュール基板とを電気的に接続する請求項 1に記載の基板接合部材とを有し、

前記第 1のモジュール基板に形成されている回路パターンおよび前記第 2のモジュール基板に形成されている回路パターンのうち、前記基板接合部材のリード端子の上端側接合部および下端側接合部とそれぞれ対向する箇所と、前記上端側接合部および前記下端側接合部とを接合し、

前記基板接合部材のハウジングの外周壁面を榭脂でモールドすることにより、前記第 1のモジュール基板、前記第 2のモジュール基板および前記基板接合部材を一体化してなる三次元接続構造体。

[11] 第 1のモジュール基板と、

第 2のモジュール基板と、

前記第 1のモジュール基板と前記第 2のモジュール基板とを電気的に接続する請求項 4に記載の基板接合部材とを有し、

[12] 前記基板接合部材のハウジングのブロック領域に形成された垂直方向または水平方向に形成した孔の少なくとも 1つに樹脂が充填されたことを特徴とする請求項 11に記載の三次元接続構造体。

[13] 前記樹脂の外周に導電性のシールド部材がさらに形成されたことを特徴とする請求項 10に記載の三次元接続構造体。

[14] 前記導電性のシールド部材と、前記第 1のモジュール基板または前記第 2のモジュール基板の少なくともどちらかのアース用端子とが電気的に接続されたことを特徴とする請求項 13に記載の三次元接続構造体。