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WO2007099929A1 - 有機薄膜蒸着方法及び有機薄膜蒸着装置 - Google Patents

有機薄膜蒸着方法及び有機薄膜蒸着装置 Download PDF

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WO2007099929A1
WO2007099929A1 PCT/JP2007/053579 JP2007053579W WO2007099929A1 WO 2007099929 A1 WO2007099929 A1 WO 2007099929A1 JP 2007053579 W JP2007053579 W JP 2007053579W WO 2007099929 A1 WO2007099929 A1 WO 2007099929A1
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WO
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substrate
thin film
organic thin
mask
vapor deposition
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French (fr)
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Toshio Negishi
Koji Hane
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Original Assignee
Ulvac Inc
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material

Definitions

  • the present invention relates to an organic thin film deposition method and an organic thin film deposition apparatus for forming, for example, a light emitting layer of an organic EL element.
  • a vacuum deposition apparatus has been used to form a light emitting layer of an organic EL element.
  • a pallet is used in order to efficiently deposit on many substrates.
  • the substrate and the mask are held on a simple carrier, and the vapor deposition is performed while moving as an integrated assembly.
  • Patent Document 1 JP-A-2005-85605
  • Patent Document 2 JP-A-2005-97655
  • the present invention has been made to solve the above-described problems of the conventional technology, and an object of the present invention is to provide an organic thin film vapor deposition method and an organic thin film vapor deposition apparatus that can reduce the installation area.
  • Another object of the present invention is to provide an organic thin film vapor deposition method and an organic thin film vapor deposition apparatus that can improve the alignment accuracy between the carrier and the substrate. Means for solving the problem
  • the present invention which has been made to achieve the above object, deposits an organic thin film on a substrate while the substrate carried in the vacuum chamber is held by a detachable carrier and sequentially conveyed.
  • the transport body in the vacuum chamber, the transport body is detached from the substrate after the deposition, and the transport body is returned to the deposition start position via the upper part of the deposition region, and the vacuum chamber A process of mounting a new substrate carried into the carrier on the carrier.
  • a light emitting layer for an organic EL element is formed on the substrate.
  • the present invention is an organic thin film vapor deposition apparatus that deposits an organic thin film on a substrate while holding the substrate carried in a vacuum chamber by a removable carrier and sequentially carrying the substrate.
  • a transport return unit that transports the transport body detached from the substrate after the completion of the deposition to the deposition start position via the upper part of the deposition region and the vicinity of the substrate carry-in port.
  • an alignment mechanism that aligns the substrate, a mask for forming a vapor deposition pattern, and the carrier from above and below can be provided.
  • a partition part can also be provided between the said vapor deposition area
  • the mask exchange carry-in port can be arranged in a region where the carrier is raised after the vapor deposition.
  • the carrier separated from the substrate after completion of the vapor deposition is returned to the vapor deposition start position via the upper part of the vapor deposition region.
  • the substrate and the carrier can be aligned from above and below, the alignment accuracy between the substrate and the carrier can be improved.
  • the vapor-deposited product can be obtained.
  • Various deposition patterns can be continuously formed while replacing a mask with a new mask.
  • the mask exchange carry-in port when the mask exchange carry-in port is disposed in a region where the carrier after the deposition is lifted, the substrate and the replacement mask are moved as the carrier is raised. You can put them together and put them together.
  • the structure of the mechanism part including the alignment mechanism can be simplified, and the alignment operation can be performed quickly and the tact time can be reduced.
  • an organic thin film deposition apparatus that has a small installation area and that can improve the alignment accuracy of the carrier and the substrate.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an embodiment of an organic thin film forming apparatus of the present invention.
  • FIG. 2 is an overall operation explanatory diagram showing a method for forming an organic thin film using the same embodiment.
  • FIG. 3 (a) (b): An explanatory view showing the alignment operation of the substrate and the mask in the embodiment.
  • [FIG. 4] (a) (b): The alignment operation of the substrate and the mask in the embodiment.
  • FIG. 5 is an overall operation explanatory diagram showing the procedures for mask replacement and alignment in the same embodiment.
  • [FIG. 6] (a) (b): Operation illustrating mask exchange and alignment procedures in the same embodiment.
  • FIG. 7 (a) (b): Operation illustrating mask replacement and alignment procedures in the same embodiment.
  • FIG. 8 is a schematic configuration diagram of another embodiment of the organic thin film forming apparatus of the present invention.
  • FIG. 9 (a) (b): Explanatory drawing showing the alignment operation of the substrate and the mask in the same embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an organic thin film forming apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 2 is an overall operation explanatory view showing an organic thin film forming method using the same embodiment
  • FIGS. 4 (a) and 4 (b) are explanatory views showing the alignment operation of the substrate and the mask in the same embodiment.
  • an organic thin film forming apparatus 1 is an inline-type long vacuum vapor deposition apparatus, and has a vacuum chamber 2 connected to a vacuum exhaust system (not shown). And speak.
  • the vacuum chamber 2 is connected to the pretreatment chamber 3 at one end of the vacuum chamber 2. Then, the pretreated substrate 4 is loaded into the vacuum chamber 2 from the pretreatment chamber 3 through the substrate carry-in port 5! RU
  • the vacuum chamber 2 is connected to, for example, a sputtering chamber 13 at the other end of the vacuum chamber 2. Then, the vapor-deposited substrate 4 is carried into the processing chamber such as the sputtering chamber 13 from the vacuum chamber 2 through the substrate carry-out port 12.
  • the substrate 4 used in the present embodiment also has a transparent glass substrate force, for example, and a filter and a transparent electrode film (not shown) are laminated on the upper surface thereof.
  • An alignment mechanism 8 is provided at the substrate loading position 2 a in the vicinity of the substrate loading port 5 of the vacuum chamber 2. This alignment mechanism 8 filters the substrate 4 loaded from the substrate loading port 5.
  • the ret (conveyance body) 9 is configured to be mounted and held together with the mask 6 in the vertical (vertical) direction.
  • a mask carry-in port 7 for carrying in an unused replacement mask 6a is provided below the alignment mechanism 8 in the vacuum chamber 2.
  • the replacement mask 6a is carried into the external force vacuum chamber 2 in the horizontal direction (in the direction orthogonal to the paper surface in the figure) from the mask carry-in port 7, and is lifted by the carrying mechanism (not shown) to the alignment mechanism 8. I am starting to hand it over.
  • the pallet 9 is also a frame-shaped member that is larger than the substrate 4, and is provided with an opening (not shown) that is slightly smaller than the substrate 4.
  • the mask 6 has substantially the same size as the substrate 4 and is provided with openings (not shown) corresponding to the vapor deposition pattern. Then, the substrate 4 is mounted and held on the pallet 9 via the mask 6 and is transported as a substrate assembly 20 in one piece! / Speak.
  • a plurality of vapor deposition sources 10a to 10e are disposed in the lower part of the vacuum chamber 2.
  • a predetermined organic material (not shown) for forming the light emitting layer of the organic EL element is accommodated in each of the vapor deposition sources 10 a to 1 Oe.
  • the substrate 4 held on the pallet 9 together with the mask 6, that is, the substrate assembly 20 is provided.
  • the substrate is transported in the horizontal direction toward the substrate unloading port 12 via the deposition start position 2 c by a transport mechanism (not shown), and sequentially deposits the deposition region 11 on the deposition sources 10 a to 10 e. It is configured to pass.
  • a separation mechanism (not shown) for separating the substrate 4 and the vaporized replacement mask 6b from the pallet 9 is provided at the substrate removal position 2b in the vicinity of the substrate carry-out port 12 of the vacuum chamber 2.
  • the substrate 4 detached from the pallet 9 is transferred from the substrate carry-out port 12 to, for example, the sputtering chamber 13! /.
  • a mask carry-out port 14 for carrying out the deposited replacement mask 6b is provided below the substrate take-out position 2b.
  • a transport return unit 15 is provided in the upper part of the vacuum chamber 2.
  • the transport return unit 15 includes a transport mechanism 15a that also has, for example, roller force. And The pallet 9 and the mask 6 from which the substrate 4 has been detached and the mask 6 (only the pallet 9 when replacing the mask 6) are placed above the deposition region 11 (for example, the position immediately above) in the direction opposite to the deposition direction, that is, to the substrate carry-in entrance 5 It is comprised so that it may convey toward.
  • a partition 16 for preventing contamination is provided between the vapor deposition region 11 and the transport return unit 15.
  • a plurality of pallets 9 with masks 6 are arranged in advance on the above-described transport return unit 15.
  • the substrate 4 is carried into the vacuum chamber 2 from the substrate carry-in entrance 5 and placed at a position above the pallet 9 with the mask 6 of the alignment mechanism 8.
  • the substrate 4 and the mask 6 are made to face each other.
  • the substrate 4 and the mask 6 are aligned by the alignment mechanism 8, and the pallet 9 is moved upward to attach the substrate 4 and the mask 6 together as shown in FIG. 4 (a).
  • the board assembly 20 is assumed.
  • the substrate assembly 20 is moved to the deposition start position 2c, and a predetermined organic material is deposited on the surface of the substrate 4 through the mask 6.
  • the substrate 4 is detached from the pallet 9 with respect to the substrate assembly 20 that has reached the substrate extraction position 2b after vapor deposition, and this substrate 4 is removed from the substrate carry-out port 12 to the sputtering chamber 13. Transport to.
  • the pallet 9 with the mask 6 is moved above the substrate take-out position 2b, transferred to the carry-back unit 15, and conveyed toward the substrate carry-in position 2a.
  • a new substrate 4 is sequentially carried into the vacuum chamber 2, and the substrate 4 is mounted on the mask 6 on the pallet 9 in the above-described procedure, and the organic material is deposited via the deposition start position 2c.
  • the pallet 9 is transported to the board loading position 2a.
  • the above-described procedure is performed and the mask 6 is used a plurality of times. After that, replace it.
  • FIG. 5, FIG. 6 (a) (b) and FIG. 7 (a) (b) are operation explanatory views showing the procedures of mask replacement and alignment in the present embodiment.
  • the substrate 4 is detached from the pallet 9 and transferred to the sputtering chamber 13 at the substrate extraction position 2b.
  • the deposited replacement mask 6b is detached from the pallet 9 and carried out from the mask carry-out port 14 to the outside of the vacuum chamber 2.
  • the pallet 9 is moved above the substrate take-out position 2b, transferred to the transfer return unit 15, and transferred toward the substrate carry-in position 2a.
  • the pallet 9 positioned above the substrate loading position 2a is lowered and placed at the position below the alignment mechanism 8.
  • the replacement mask 6a is carried in from the mask carry-in port 7 in the horizontal direction, and as shown in FIG. 6 (b), the replacement mask 6a is raised in the vertical direction and then carried in the horizontal direction. Then, place it at a position above the pallet 9 of the alignment mechanism 8.
  • the substrate 4 is carried into the vacuum chamber 2 from the substrate carry-in entrance 5, and is disposed at a position above the mask 6 of the alignment mechanism 8, so that the substrate 4 Make mask 6 face each other.
  • the alignment mechanism 8 aligns the substrate 4 and the mask 6, and
  • the substrate assembly 20 is moved to the deposition start position 2c, and a predetermined organic material is deposited on the surface of the substrate 4 through the mask 6 as described above.
  • the pallet 9 (and the mask 6) from which the force of the substrate 4 after the vapor deposition is also released is transferred to the transport return unit above the vapor deposition region 11. Since the substrate 15 is returned to the substrate loading position 2a via 15, the area for returning the pallet 9 does not need to be provided adjacent to the vapor deposition area 11, thereby reducing the installation area of the vacuum chamber 2.
  • the alignment mechanism 8 that aligns the vertical force of the substrate 4, the mask 6, and the pallet 9 is provided, the alignment accuracy of the substrate 4 and the mask 6 is provided. Thus, a high-definition pattern can be formed on the substrate 4.
  • the partitioning portion 16 is provided between the vapor deposition region 11 and the transport return portion 15, the vaporization is performed without causing vapor contamination of the evaporation material. be able to.
  • the mask carry-in port 7 for carrying in the unused replacement mask 6a and the mask carry-out port 14 for carrying out the deposited exchange mask 6b are provided.
  • Various deposition patterns can be continuously formed while carrying in and replacing a new replacement mask 6a in place of the deposited replacement mask 6b.
  • the organic thin film deposition apparatus 1 for an organic EL element capable of continuously and rapidly forming a high-definition pattern with a small installation area of the vacuum chamber 2 is provided. Can be provided.
  • FIG. 8 and FIG. 9 (a) and (b) show other embodiments of the present invention.
  • parts corresponding to those of the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals. Detailed description is omitted.
  • the organic thin film deposition apparatus 1 A of the present embodiment is configured by providing an alignment mechanism 8 above the substrate extraction position 2 b in the vacuum chamber 2.
  • a substrate carry-in port 17 for carrying the substrate 4 and a replacement mask 6a A mask inlet 7 is provided for carrying in.
  • the substrate carry-in port 17 is disposed above the mask carry-in port 7 and is configured to carry in the base 4 or the mask 6 in the horizontal direction, respectively.
  • a folded region 2d for lowering the substrate assembly 20 and transporting it to the deposition start position 2c is provided at a portion corresponding to the substrate carry-in position 2a of the above embodiment. ing.
  • the substrate 4 is detached from the pallet 9 and transferred to the sputtering chamber 13 at the substrate extraction position 2b.
  • the pallet 9 with the mask 6 is moved above the substrate take-out position 2b and placed below the alignment mechanism 8.
  • the substrate 4 is horizontally loaded into the vacuum chamber 2 from the upper substrate loading port 17, and Arrange the positioning mechanism 8 above the pallet 9 and make the substrate 4 and the mask 6 face each other.
  • the alignment mechanism 8 aligns the substrate 4 and the mask 6, as shown in Fig. 9 (b). In this way, the pallet 9 with the mask 6 is raised and the substrate 4 and the mask 6 are mounted together.
  • the substrate assembly 20 is moved to the deposition start position 2c via the folded region 18, and as described above, a predetermined organic material is deposited on the surface of the substrate 4 via the mask 6. I do.
  • the substrate 4 is detached from the pallet 9 and transferred to the sputtering chamber 13 at the substrate extraction position 2 b.
  • the deposited replacement mask 6b is detached from the pallet 9 and carried out from the mask outlet 14. Further, the pallet 9 is moved above the substrate take-out position 2b and disposed below the alignment mechanism 8.
  • the substrate 4 is carried into the vacuum chamber 2 from the substrate carry-in port 17, and the replacement mask 6 a including the mask carry-in port 7 is carried into the vacuum vessel 2. Then, the substrate 4 and the replacement mask 6a are arranged at a position above the pallet 9 of the alignment mechanism 8 so that the substrate 4 and the replacement mask 6a face each other.
  • the alignment mechanism 8 aligns the substrate 4 and the replacement mask 6a, and raises the pallet 9 to attach the substrate 4 and the replacement mask 6a together. Thereafter, the above-described substrate transfer and mask vapor deposition operations are performed.
  • the present embodiment having such a configuration, in addition to the same effects as those of the above-described embodiment, it is possible to align the substrate 4 and the mask 6 as the pallet 9 is raised.
  • the configuration of the mechanism portion including the alignment mechanism 8 can be simplified.
  • the alignment operation can be performed quickly to shorten the tact time.
  • the present invention can be applied not only to a vacuum vapor deposition apparatus for forming a light emitting layer of an organic EL element but also to various organic thin film forming apparatuses.
  • the present invention is applied to an apparatus for forming a light emitting layer of an organic EL element. Is the most effective.

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Abstract

　本発明は、設置面積が小さく、かつ、搬送体と基板の位置合わせ精度を向上させることが可能な有機薄膜蒸着方法及び有機薄膜蒸着装置を提供する。 　本発明の有機薄膜形成装置は、真空槽２内において搬入された基板４を着脱自在のパレット９によって保持して順次搬送しつつ基板４上に有機薄膜の蒸着形成を行うものである。真空槽２内の基板取出位置２ｂと蒸着開始位置２ｃとの間に、蒸着終了後の基板４から離脱させたパレット９を蒸着領域１１の上方を経由して蒸着開始位置２ｃまで搬送する搬送戻し部１５を有する。真空槽２内の基板搬入位置２ａには、基板４と、蒸着パターンを形成するためのマスク６と、パレット９とを上下方向から位置合わせする位置合わせ機構８を備えている。

Description

明 細 書
有機薄膜蒸着方法及び有機薄膜蒸着装置
技術分野
[0001] 本発明は、例えば有機 EL素子の発光層を形成するための有機薄膜蒸着方法及 び有機薄膜蒸着装置に関する。
背景技術
[0002] 従来より、有機 EL素子の発光層を形成するのには真空蒸着装置が用いられている このような真空蒸着装置においては、多くの基板に対して効率良く蒸着するため、 パレットのような搬送体に基板とマスクを保持させ、一体の組立体として移動させなが ら蒸着を行うようにしている。
[0003] そして、蒸着が終了した時点で搬送体から基板を離脱させ、搬送体及びマスクを基 板搬入位置まで戻して再度利用することが行われている（例えば、特許文献 1、 2参 照)。
[0004] し力しながら、このような従来技術にお!、ては、搬送体を戻す機構が大がかりになり 、その結果、装置の設置面積が大きくなつてしまうという問題がある。
また、従来技術では、搬送体に基板を装着する際に位置合わせを行う必要がある 力 精度良く位置合わせを行うことは困難である。
特許文献 1：特開 2005— 85605
特許文献 2：特開 2005 - 97655
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、設置面 積が小さくしうる有機薄膜蒸着方法及び有機薄膜蒸着装置を提供することを目的と する。
また、本発明は、搬送体と基板の位置合わせ精度を向上させることが可能な有機 薄膜蒸着方法及び有機薄膜蒸着装置を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段
[0006] 上記目的を達成するためになされた本発明は、真空槽内において搬入された基板 を着脱自在の搬送体によって保持して順次搬送しつつ当該基板上に有機薄膜の蒸 着形成を行う有機薄膜蒸着方法であって、前記真空槽内において、蒸着終了後の 基板から前記搬送体を離脱させ、当該搬送体を蒸着領域の上方を経由して蒸着開 始位置まで戻しつつ、当該真空槽内に搬入された新たな基板を当該搬送体に装着 する工程を有するものである。
本発明では、前記発明において、前記基板上に有機 EL素子用の発光層を形成す ることちでさる。
本発明は、真空槽内にお 、て搬入された基板を着脱自在の搬送体によって保持し て順次搬送しつつ当該基板上に有機薄膜の蒸着形成を行う有機薄膜蒸着装置であ つて、前記真空槽内に、蒸着終了後の基板から離脱させた前記搬送体を、蒸着領域 の上方及び基板搬入口近傍を経由して前記蒸着開始位置まで搬送する搬送戻し部 を有するものである。
本発明では、前記発明において、前記基板と、蒸着パターンを形成するためのマス クと、前記搬送体とを上下方向から位置合わせする位置合わせ機構を備えることもで きる。
本発明では、前記発明において、前記蒸着領域と前記搬送戻し部との間に仕切り 部を設けることもできる。
本発明では、前記発明において、前記真空槽に、未使用の交換用マスクを当該真 空槽に搬入するためのマスク交換搬入口と、蒸着済の交換用マスクを当該真空槽か ら搬出するためのマスク交換搬出口を設けることもできる。
この場合、前記発明において、前記マスク交換搬入口を、蒸着終了後の前記搬送 体を上昇させる領域に配設することもできる。
[0007] 本発明にあっては、真空槽内において、蒸着終了後の基板から離脱させた搬送体 を蒸着領域の上方を経由して蒸着開始位置まで戻すようにする。その結果、搬送体 を戻す領域を蒸着領域に隣接して設ける必要がなぐこれにより真空槽の設置面積 を小さくすることが可能になる。 [0008] また、本発明によれば、基板と搬送体とを上下方向から位置合わせを行うことがで きるので、基板と搬送体の位置合わせ精度を向上させることが可能になる。
[0009] また、本発明にお 、て、基板と、搬送体と、蒸着パターンを形成するためのマスクと を上下方向から位置合わせする位置合わせ機構を備えた場合には、基板とマスクの 位置合わせ精度を向上させて高精細のパターンを形成することが可能になる。
[0010] さらに、本発明において、蒸着領域と搬送戻し部との間に仕切り部を設ければ、蒸 発材料の蒸気のコンタミネーシヨンを防止することが可能になる。
さらにまた、本発明において、未使用の交換用マスクを搬入するためのマスク交換 搬入口と、蒸着済の交換用マスクを搬出するためのマスク交換搬出口を真空槽に設 ければ、蒸着済のマスクに代えて新たなマスクを交換しつつ種々の蒸着パターンを 連続的に形成することができる。
さらにまた、本発明において、このマスク交換搬入口が、蒸着終了後の搬送体を上 昇させる領域に配設されている場合には、搬送体の上昇に伴って基板と交換用マス クをそれぞ; 立置合わせして合体装着させることができる。その結果、位置合わせ機 構を含む機構部分の構成を簡素化することができるとともに、位置合わせ動作を迅 速に行 、タクトタイムの短縮ィ匕を図ることができる。
このように、本発明によれば、真空槽の設置面積が小さぐ高精細のパターンを連 続的且つ迅速に形成可能な有機 EL素子用蒸着装置を提供することができる。 発明の効果
[0011] 本発明によれば、設置面積が小さぐかつ、搬送体と基板の位置合わせ精度を向 上させることが可能な有機薄膜蒸着装置を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]本発明の有機薄膜形成装置の実施の形態の概略構成図
[図 2]同実施の形態を用いた有機薄膜形成方法を示す全体動作説明図
[図 3] (a) (b)：同実施の形態における基板とマスクの位置合わせ動作を示す説明図 [図 4] (a) (b)：同実施の形態における基板とマスクの位置合わせ動作を示す説明図 [図 5]同実施の形態におけるマスク交換及び位置合わせの手順を示す全体動作説 明図 [図 6] (a) (b)：同実施の形態におけるマスク交換及び位置合わせの手順を示す動作 説明図
[図 7] (a) (b)：同実施の形態におけるマスク交換及び位置合わせの手順を示す動作 説明図
[図 8]本発明の有機薄膜形成装置の他の実施の形態の概略構成図
[図 9] (a) (b)：同実施の形態における基板とマスクの位置合わせ動作を示す説明図 符号の説明
[0013] 1……有機薄膜形成装置 2……真空槽 2a……基板搬入位置 2b……基板 取出位置 2c……蒸着開始位置 4……基板 5……基板搬入口 6……マスク 8……位置合わせ機構 9……パレット (搬送体） 10a〜10e……蒸着源 11 ……蒸着領域 15……搬送戻し部 16……仕切り部 20……基板組立体 発明を実施するための最良の形態
[0014] 以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図 1は、本実施の形態に係る有機薄膜形成装置の概略構成図、図 2は、同実施の 形態を用いた有機薄膜形成方法を示す全体動作説明図、図 3 (a) (b)及び図 4 (a) ( b)は、同実施の形態における基板とマスクの位置合わせ動作を示す説明図である。
[0015] 図 1に示すように、本実施の形態の有機薄膜形成装置 1は、インライン型の長尺の 真空蒸着装置で、図示しな!ヽ真空排気系に接続された真空槽 2を有して ヽる。
この真空槽 2は、真空槽 2の一方の端部にお 、て仕込み前処理室 3に接続されて いる。そして、前処理済みの基板 4が、前処理室 3から基板搬入口 5を介して真空槽 2内に搬入されるように構成されて！、る。
また、真空槽 2は、真空槽 2の他方の端部において例えばスパッタリング室 13に接 続されている。そして、蒸着済みの基板 4が、真空槽 2から基板搬出口 12を介して例 えばスパッタリング室 13等の処理室内に搬入されるように構成されている。
なお、本実施の形態に用いる基板 4は例えば透明なガラス基板力もなるもので、そ の上面には図示しないフィルターと透明電極膜が積層形成されている。
[0016] 真空槽 2の上記基板搬入口 5近傍の基板搬入位置 2aには、位置合わせ機構 8が 設けられている。この位置合わせ機構 8は、基板搬入口 5から搬入された基板 4をパ レット (搬送体) 9にマスク 6とともに上下 (鉛直)方向に位置合わせして装着保持する ように構成されている。
[0017] 本実施の形態の場合、真空槽 2内の位置合わせ機構 8の下方には、未使用の交換 用マスク 6aを搬入するためのマスク搬入口 7が設けられて 、る。
ここでは、マスク搬入口 7から水平方向（図中紙面に対して直交する方向）に交換用 マスク 6aを外部力 真空槽 2内に搬入し、図示しない搬送機構によって上昇させて 位置合わせ機構 8に受け渡すようになつている。
[0018] 本実施の形態の場合、パレット 9は基板 4より大きい枠状の部材カもなり、基板 4より 若干小さな開口部（図示せず)が設けられている。また、マスク 6は基板 4とほぼ同等 の大きさを有し、蒸着パターンに対応する開口部（図示せず)が設けられている。 そして、パレット 9上にマスク 6を介して基板 4を装着保持し、基板組立体 20として一 体的に搬送されるようになって！/ヽる。
[0019] 真空槽 2内の下部には、複数の蒸着源 10a〜10eが配設されている。各蒸着源 10 a〜 1 Oe内には、有機 EL素子の発光層を形成するための所定の有機材料 (図示せ ず）が収容されている。
[0020] そして、マスク 6とともにパレット 9に保持された基板 4、すなわち、基板組立体 20が
、位置合わせ機構 8の位置から、図示しない搬送機構によって蒸着開始位置 2cを介 して基板搬出口 12に向って水平方向に搬送され、順次蒸着源 10a〜10e上の蒸着 領域 11を直線状に通過するように構成されて ヽる。
[0021] 真空槽 2の基板搬出口 12の近傍の基板取出位置 2bには、パレット 9から基板 4と蒸 着済交換用マスク 6bを離脱させる分離機構 (図示せず)が設けられている。
[0022] ここで、パレット 9から離脱された基板 4は基板搬出口 12から例えばスパッタリング 室 13に移送されるようになって!/、る。
また、この基板取出位置 2bの下部には、蒸着済交換用マスク 6bを搬出するための マスク搬出口 14が設けられている。
[0023] 一方、本実施の形態においては、真空槽 2内の上部分に搬送戻し部 15が設けられ ている。
この搬送戻し部 15は、例えばローラ等力もなる搬送機構 15aを有している。そして、 基板 4を離脱させたパレット 9とマスク 6 (マスク 6の交換時には、パレット 9のみ）を蒸着 領域 11の上方 (例えば直上の位置）において、蒸着方向とは反対方向へ、即ち基板 搬入口 5に向って搬送するように構成されている。
また、蒸着領域 11と搬送戻し部 15との間には、コンタミネーシヨンを防止するため の仕切り部 16が設けられている。
[0024] このような構成を有する本実施の形態において基板 4上に蒸着を行うには、図 2に 示すように、上述した搬送戻し部 15に予め複数のマスク 6付きパレット 9を配置してお
<o
そして、図 3 (a)に示すように、基板搬入位置 2aの上部に位置するマスク 6付きパレ ット 9を下降させ、位置合わせ機構 8の下部の位置にマスク 6付きパレット 9を配置する
[0025] 次いで、図 3 (b)に示すように、基板搬入口 5から真空槽 2内に基板 4を搬入し、位 置合わせ機構 8のマスク 6付きパレット 9の上方の位置に配置して、基板 4とマスク 6を 対向させる。
[0026] そして、位置合わせ機構 8によって基板 4とマスク 6の位置合わせを行うとともに、図 4 (a)に示すように、パレット 9を上方向に移動して基板 4とマスク 6を合体装着させ、 基板組立体 20とする。
[0027] その後、図 4 (b)に示すように、この基板組立体 20を蒸着開始位置 2cに移動させ、 マスク 6を介して基板 4表面上に所定の有機材料の蒸着を行う。
そして、図 5に示すように、蒸着が終了して基板取出位置 2bに到達した基板組立 体 20について、パレット 9から基板 4を離脱させ、この基板 4を基板搬出口 12からス パッタリング室 13に移送する。
[0028] 一方、マスク 6付きパレット 9については、基板取出位置 2bの上方に移動させて搬 送戻し部 15に移送し、基板搬入位置 2aに向って搬送させる。
[0029] その後、順次、新たな基板 4を真空槽 2内に搬入し、上述した手順でパレット 9上の マスク 6に基板 4を装着し、蒸着開始位置 2cを経由して有機材料の蒸着を行い、さら に、パレット 9の基板搬入位置 2aへの搬送を行う。
[0030] ところで、本実施の形態にぉ 、ては、上述した手順を行 、マスク 6を複数回使用し た後、その交換を行う。
図 5、図 6 (a) (b)及び図 7 (a) (b)は、本実施の形態におけるマスク交換及び位置 合わせの手順を示す動作説明図である。
[0031] 本実施の形態の場合には、図 5に示すように、蒸着終了後、基板取出位置 2bにお いて、パレット 9から基板 4を離脱させてスパッタリング室 13に移送する。その一方で、 パレット 9から蒸着済交換用マスク 6bを離脱させてマスク搬出口 14から真空槽 2の外 部へ搬出する。
[0032] そして、パレット 9を基板取出位置 2bの上方に移動させて搬送戻し部 15に移送し、 基板搬入位置 2aに向って搬送させる。
その後、図 6 (a)に示すように、基板搬入位置 2aの上部に位置するパレット 9を下降 させて位置合わせ機構 8の下部の位置に配置する。
[0033] 次 、で、マスク搬入口 7から交換用マスク 6aを水平方向に搬入し、図 6 (b)に示すよ うに、この交換用マスク 6aを鉛直方向に上昇させた後に水平方向に搬送して位置合 わせ機構 8のパレット 9の上方の位置に配置する。
[0034] そして、図 7 (a)に示すように、基板搬入口 5から真空槽 2内に基板 4を搬入し、位置 合わせ機構 8のマスク 6の上方の位置に配置して、基板 4とマスク 6を対向させる。
[0035] さらに、位置合わせ機構 8によって基板 4とマスク 6の位置合わせを行うとともに、図
7 (b)に示すように、パレット 9を上昇させて基板 4とマスク 6を合体装着させる。
その後、基板組立体 20を蒸着開始位置 2cに移動させ、上述したように、マスク 6を 介して基板 4表面上に所定の有機材料の蒸着を行う。
[0036] 以上述べたように本実施の形態にあっては、真空槽 2内において、蒸着終了後の 基板 4力も離脱させたパレット 9 (及びマスク 6)を蒸着領域 11の上方の搬送戻し部 15 を経由して基板搬入位置 2aまで戻すようにしたことから、パレット 9を戻す領域を蒸着 領域 11に隣接して設ける必要がなぐこれにより真空槽 2の設置面積を小さくすること ができる。
[0037] また、本実施の形態においては、基板 4と、マスク 6と、パレット 9とを上下方向力も位 置合わせする位置合わせ機構 8を備えることから、基板 4とマスク 6の位置合わせ精 度を向上させて基板 4上に高精細のパターンを形成することができる。 [0038] さらに、本実施の形態においては、蒸着領域 11と搬送戻し部 15との間に仕切り部 16が設けられているので、蒸発材料の蒸気のコンタミネーシヨンが生ずることなく蒸 着を行うことができる。
さらにまた、本実施の形態においては、未使用の交換用マスク 6aを搬入するため のマスク搬入口 7と、蒸着済交換用マスク 6bを搬出するためのマスク搬出口 14が設 けられているので、蒸着済交換用マスク 6bに代えて新たな交換用マスク 6aを搬入交 換しつつ種々の蒸着パターンを連続的に形成することができる。
[0039] このように、本実施の形態によれば、真空槽 2の設置面積が小さぐ高精細のバタ ーンを連続的且つ迅速に形成可能な有機 EL素子用の有機薄膜蒸着装置 1を提供 することができる。
[0040] 図 8及び図 9 (a) (b)は、本発明の他の実施の形態を示すものであり、以下、上記実 施の形態と対応する部分については同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
[0041] 図 8に示すように、本実施の形態の有機薄膜蒸着装置 1Aは、真空槽 2内の基板取 出位置 2bの上部に、位置合わせ機構 8が設けられて構成されている。
そして、位置合わせ機構 8の近傍 (例えば図 8に示すように位置合わせ機構 8の中 腹部から上部側の高さ位置）に、基板 4を搬入するための基板搬入口 17と、交換用 マスク 6aを搬入するためのマスク搬入口 7が設けられて 、る。
[0042] 本実施の形態の場合は、マスク搬入口 7より基板搬入口 17が上方側に位置するよ うに配置され、それぞれ基部 4又はマスク 6を水平方向に搬入するように構成されて いる。
[0043] なお、本実施の形態の場合、上記実施の形態の基板搬入位置 2aに対応する部分 には、基板組立体 20を下降させて蒸着開始位置 2cに搬送する折り返し領域 2dが設 けられている。
[0044] このような構成を有する本実施の形態においては、図 9 (a)に示すように、蒸着終了 後、基板取出位置 2bにおいて、パレット 9から基板 4を離脱させてスパッタリング室 13 に移送するとともに、マスク 6付きパレット 9を基板取出位置 2bの上方に移動させて位 置合わせ機構 8の下部に配置する。
[0045] そして、上方側の基板搬入口 17から基板 4を真空槽 2内に水平方向に搬入し、位 置合わせ機構 8のパレット 9の上方の位置に配置して、基板 4とマスク 6を対向させる その後、位置合わせ機構 8によって基板 4とマスク 6の位置合わせを行うとともに、図 9 (b)に示すように、マスク 6付きパレット 9を上昇させて基板 4とマスク 6を合体装着さ せる。
その後、図 8に示すように、基板組立体 20を折り返し領域 18を介して蒸着開始位 置 2cに移動させ、上述したように、マスク 6を介して基板 4表面上に所定の有機材料 の蒸着を行う。
[0046] なお、マスク 6を交換する際には、蒸着終了後、基板取出位置 2bにおいて、パレツ ト 9から基板 4を離脱させてスパッタリング室 13に移送する。その一方で、パレット 9か ら蒸着済交換用マスク 6bを離脱させてマスク搬出口 14から搬出する。さらに、パレツ ト 9を基板取出位置 2bの上方に移動させて位置合わせ機構 8の下部に配置する。
[0047] そして、基板搬入口 17から基板 4を真空槽 2内に搬入するとともに、マスク搬入口 7 カゝら交換用マスク 6aを真空槽 2内に搬入する。そして、基板 4と交換用マスク 6aを位 置合わせ機構 8のパレット 9の上方の位置に配置して、基板 4と交換用マスク 6aを対 向させる。
[0048] その後、位置合わせ機構 8によって基板 4と交換用マスク 6aの位置合わせを行うと ともに、パレット 9を上昇させて基板 4と交換用マスク 6aをそれぞれ合体装着させる。 その後、以下、上述した基板搬送及びマスク蒸着動作を行う。
[0049] このような構成を有する本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様の効果に 加えて、パレット 9の上昇に伴って基板 4とマスク 6の位置合わせを行うことができるの で、位置合わせ機構 8を含む機構部分の構成を簡素化することができる。また、位置 合わせ動作を迅速に行いタクトタイムの短縮ィ匕を図ることができる。
その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその 詳細な説明を省略する。
[0050] なお、本発明は、有機 EL素子の発光層を形成するための真空蒸着装置のみなら ず、種々の有機薄膜を形成装置に適用することができる。
ただし、本発明は、有機 EL素子の発光層を形成するための装置に適用した場合 に最も有効となるものである。

Claims

請求の範囲
[1] 真空槽内にお!、て搬入された基板を着脱自在の搬送体によって保持して順次搬 送しつつ当該基板上に有機薄膜の蒸着形成を行う有機薄膜蒸着方法であって、 前記真空槽内において、蒸着終了後の基板から前記搬送体を離脱させ、当該搬 送体を蒸着領域の上方を経由して蒸着開始位置まで戻しつつ、当該真空槽内に搬 入された新たな基板を当該搬送体に装着する工程を有する有機薄膜蒸着方法。
[2] 前記基板上に有機 EL素子用の発光層を形成する請求項 1記載の有機薄膜蒸着 方法。
[3] 真空槽内にお！、て搬入された基板を着脱自在の搬送体によって保持して順次搬 送しつつ当該基板上に有機薄膜の蒸着形成を行う有機薄膜蒸着装置であって、 前記真空槽内に、蒸着終了後の基板から離脱させた前記搬送体を、蒸着領域の 上方及び基板搬入口近傍を経由して前記蒸着開始位置まで搬送する搬送戻し部を 有する有機薄膜蒸着装置。
[4] 前記基板と、蒸着パターンを形成するためのマスクと、前記搬送体とを上下方向か ら位置合わせする位置合わせ機構を備えた請求項 3記載の有機薄膜蒸着装置。
[5] 前記蒸着領域と前記搬送戻し部との間に仕切り部が設けられている請求項 3記載 の有機薄膜蒸着装置。
[6] 前記真空槽に、未使用の交換用マスクを当該真空槽に搬入するためのマスク交換 搬入口と、蒸着済の交換用マスクを当該真空槽力 搬出するためのマスク交換搬出 口が設けられて!/ヽる請求項 3記載の有機薄膜蒸着装置。
[7] 前記マスク交換搬入口が、蒸着終了後の前記搬送体を上昇させる領域に配設され て ヽる請求項 6記載の有機薄膜蒸着装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010080228A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Hitachi High-Technologies Corp 有機ｅｌデバイス製造装置及び成膜装置並びにシャドウマスク交換装置及び同交換方法
US20130216709A1 (en) * 2012-02-17 2013-08-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film Formation Apparatus, Method for Forming Film and Method for Cleaning Shadow Mask
JP2014005536A (ja) * 2012-06-22 2014-01-16 Samsung Display Co Ltd 有機層蒸着装置、これを用いる有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及びこれにより製造された有機発光ディスプレイ装置
JPWO2012039383A1 (ja) * 2010-09-22 2014-02-03 株式会社アルバック 真空処理装置及び有機薄膜形成方法
JP2014019954A (ja) * 2012-07-16 2014-02-03 Samsung Display Co Ltd 有機層蒸着装置、これを用いる有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及びこれによって製造された有機発光ディスプレイ装置
JP2014096363A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Samsung Display Co Ltd 有機層蒸着装置、それを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及びそれによって製造された有機発光ディスプレイ装置
JP2014224306A (ja) * 2013-05-16 2014-12-04 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 有機層蒸着装置、及びそれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
WO2015063103A1 (de) * 2013-10-29 2015-05-07 Leybold Optics Gmbh Vakuumkammer und verfahren zum betrieb einer vakuumkammer
CN108411249A (zh) * 2018-03-28 2018-08-17 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种基片样品架、掩模板及基片更换方法及蒸镀设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09279341A (ja) * 1996-04-17 1997-10-28 Anelva Corp トレイ搬送式インライン成膜装置
JP2004292863A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Ulvac Japan Ltd マスク装置及び真空成膜装置
JP2005056673A (ja) * 2003-08-04 2005-03-03 Nec Plasma Display Corp プラズマディスプレイパネルの成膜装置、該パネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法
JP2005085605A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Ulvac Japan Ltd 成膜装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09279341A (ja) * 1996-04-17 1997-10-28 Anelva Corp トレイ搬送式インライン成膜装置
JP2004292863A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Ulvac Japan Ltd マスク装置及び真空成膜装置
JP2005056673A (ja) * 2003-08-04 2005-03-03 Nec Plasma Display Corp プラズマディスプレイパネルの成膜装置、該パネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法
JP2005085605A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Ulvac Japan Ltd 成膜装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010080228A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Hitachi High-Technologies Corp 有機ｅｌデバイス製造装置及び成膜装置並びにシャドウマスク交換装置及び同交換方法
JPWO2012039383A1 (ja) * 2010-09-22 2014-02-03 株式会社アルバック 真空処理装置及び有機薄膜形成方法
US20130216709A1 (en) * 2012-02-17 2013-08-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film Formation Apparatus, Method for Forming Film and Method for Cleaning Shadow Mask
JP2014005536A (ja) * 2012-06-22 2014-01-16 Samsung Display Co Ltd 有機層蒸着装置、これを用いる有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及びこれにより製造された有機発光ディスプレイ装置
JP2014019954A (ja) * 2012-07-16 2014-02-03 Samsung Display Co Ltd 有機層蒸着装置、これを用いる有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及びこれによって製造された有機発光ディスプレイ装置
JP2014096363A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Samsung Display Co Ltd 有機層蒸着装置、それを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及びそれによって製造された有機発光ディスプレイ装置
JP2014224306A (ja) * 2013-05-16 2014-12-04 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 有機層蒸着装置、及びそれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
US11335892B2 (en) 2013-05-16 2022-05-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US11778890B2 (en) 2013-05-16 2023-10-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
WO2015063103A1 (de) * 2013-10-29 2015-05-07 Leybold Optics Gmbh Vakuumkammer und verfahren zum betrieb einer vakuumkammer
CN108411249A (zh) * 2018-03-28 2018-08-17 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种基片样品架、掩模板及基片更换方法及蒸镀设备
CN108411249B (zh) * 2018-03-28 2024-02-09 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种基片样品架、掩模板及基片更换方法及蒸镀设备

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