TW200806805A - Evaporation method of organic film and organic film evaporation apparatus - Google Patents

Description

200806805 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於例如供形成有機EL元件之發光層的有 機薄膜蒸著方法及有機薄膜蒸著裝置。 【先前技術】 從前，爲形成有機EL元件之發光層使用真空蒸著裝 • 置。 於這樣的真空蒸著裝置，爲了對很多基板效率良好地 蒸著，使基板與遮罩保持於托盤（pallet )之類的搬送體 ，作爲一體之組裝體使其移動同時進行蒸著。 接著，在蒸著結束的時間點使基板由搬送體脫離，使 搬送體及遮罩回到基板搬入位置而再度利用（例如，參照 專利文獻1、2 )。 然而，於這樣的從前技術，使搬送體返回的機構很大 φ ，結果，會有使裝置的設置面積變大的問題。 此外，在從前技術，將基板安裝於搬送體時必須要進 行位置對準，而要進行精度良好的位置對準是困難的。 [專利文獻1 ]日本專利特開2 0 0 5 - 8 5 6 0 5號公報 [專利文獻2]日本專利特開2005-97655號公報 【發明內容】 [發明之揭示] [發明所欲解決之課題] -4- 200806805 (2) 本發明係爲了解決這樣的從前技術的課題而發明者， 目的在於提供可縮小設置面積之有機薄膜蒸著方法及有機 薄膜蒸著裝置。 此外，本發明之目的在於提供可以提高搬送體與基板 ' 之位置對準精度的有機薄膜蒸著方法及有機薄膜蒸著裝置 φ [供解決課題之手段] 爲達成前述目的而爲之本發明，係於真空槽內藉由裝 拆自如的搬送體保持被搬入的基板依序搬送而在該基板上 進行有機薄膜的蒸著形成之有機薄膜蒸著方法，具有：於 前述真空槽內，由蒸著結束後的基板使前述搬送體脫離， 使該搬送體經過蒸著區域的上方逐個回到蒸著開始位置， 將被搬入該真空槽內的新基板安裝於該搬送體的步驟。 在本發明，於前述發明，可以在前述基板上形成有機 φ EL元件用之發光層。 本發明，係於真空槽內進行藉由裝拆自如的搬送體保 持被搬入的基板依序搬送而在該基板上進行有機薄膜的蒸 著形成之有機薄膜蒸著裝置，具有：於前述真空槽內，使 從蒸著結束後的基板脫離的前述搬送體，經過蒸著區域的 上方以及基板搬入口附近而搬送至前述蒸著開始位置的搬 送返回部。 在本發明，於前述發明’可以具備：使前述基板、供 形成蒸著圖案之用的遮罩，以及前述搬送體由上下方向對 -5- 200806805 (3) 準位置的位置對準機構。 在本發明，於前述發明，可以在前述蒸著區域與前述 搬送返回部之間設置隔間部。 在本發明，於前述發明，可以於前述真空槽，設有： " 供使未使用的交換用遮罩搬入該真空槽之用的遮罩交換搬 ‘ 入口，及供使蒸著完成的交換用遮罩由該真空槽搬出之用 的遮罩交換搬出口。 φ 在此場合，於前述發明，也可以將前述遮罩交換搬入 口設於使蒸著結束後的前述搬送體上升的區域。 於本發明，在真空槽內，使從蒸著結束後的基板脫離 的搬送體經過蒸著區域的上方而回到蒸著開始位置。結果 ，不需要鄰接於蒸著區域而設置使搬送體返回的區域，藉 此可以縮小真空槽的設置面積。 此外，根據本發明，可以使基板與搬送體由上下方向 進行位置對準，所以可以提高基板與搬送體之位置對準精 φ 度。 此外，於本發明，在具備使基板、搬送體與供形成蒸 著圖案的遮罩由上下方向進行對準位置的位置對準機構的 場合，可以提高基板與遮罩的位置對準精度而形成高精細 的圖案。 進而，於本發明，在蒸著區域與搬送返回區之間設置 隔間部的話，可以防止蒸發材料的蒸汽的污染。 進而，於本發明，將供搬入未使用的交換用遮罩之用 的遮罩交換搬入口，與供搬出蒸著完畢的交換用遮罩之用 -6- 200806805 (4) 的遮罩交換搬出口設置於真空槽的話，可以替代蒸著完畢 的遮罩持續交換新的遮罩而連續形成種種蒸著圖案。 進而此外，於本發明，此遮罩交換搬入口，被配設於 使蒸著結束後的搬送體上升的區域的場合，可以伴隨著搬 送體的上升而使基板與交換用遮罩分別位置對準而結合安 裝。結果，可以使包含位置對準機構的機構部分簡化，同 時可以迅速進行位置對準動作，可謀求生產節拍（tact t i m e )的縮短化。 如此，根據本發明，可以提供真空槽的設置面積小， 可以連續且迅速形成高精細的圖案之有機EL元件用蒸著 裝置。 [發明之效果] 根據本發明，可以提供設置面積小，且可提高搬送體 與基板之位置對準精度的有機薄膜蒸著裝置。 【實施方式】 [供實施發明之最佳型態] 以下，參照圖面詳細說明本發明之實施型態。 圖1係相關於本實施型態之有機薄膜形成裝置之槪略 構成圖，圖2係顯示使用同一實施型態之有機薄膜形成方 法之全體動作說明圖，圖3(a) (b)及圖4(a) ( b) 係顯示同一實施型態之基板與遮罩的位置對準動作之說明 圖。 -7- 200806805 (5) 如圖1所不’本貫施型態之有機薄膜形成裝置1，係 直列式（inline type)長尺寸的真空蒸著裝置，具有被連 接於未圖示的真空排氣系的真空槽2。 此真空槽2，於真空槽2的一方端部被連接於準備前 ' 處理室3。接著，以前處理完畢的基板4，由前處理室3 * 介由基板搬入口 5搬入真空槽2內的方式構成。 此外，真空槽2，於真空槽2的另一方端部被連接於 φ 例如濺鍍室13。接著’以蒸著完畢的基板4，由真空槽2 介由基板搬出口 12搬入例如濺鍍室13等之處理室內的方 式構成。 又，使用於本實施型態的基板4例如由透明玻璃基板 所構成，於其上面被層積形成未圖示的濾光膜與透明電極 膜。 於真空槽2之上述基板搬入口 5附近的基板搬入位置 2a，設有位置對準機構8。此位置對準機構8，係以使從 • 基板搬入口 5搬入的基板4於托盤（搬送體）9上與遮罩 6 —起位置對準於上下（鉛直）方向上而安裝保持的方式 被構成。 本實施型態的場合，於真空槽2內的位置對準機構8 的下方，設有供搬入未使用的交換用遮罩6a之用的遮罩 搬入口 7。 此處，在由遮罩搬入口 7起對水平方向（在圖中爲對 紙面直交的方向）上將交換用遮罩6a由外部搬入真空槽 2內/，藉由未圖示的搬送機構使其上升而交接至位置對準 -8- 200806805 (6) 機構8。 本實施型態的場合，托盤9係由比基板4還大的框狀 構件所構成，比基板4還小若干的開口部（未圖示）。此 外，遮罩6具有幾乎與基板4相同的大小，設有對應於蒸 著圖案的開口部（未圖示）。 ' 接著，於托盤9上介由遮罩6安裝保持基板4，而作 爲基板組裝體20 —體地被搬送。 φ 於真空槽2內的下部，配設有複數蒸著源1 〇a〜1 〇e 。各蒸著源10a〜l〇e內，收容有供形成有機EL元件的發 光層之用的特定有機材料（未圖示）。 接著，以與遮罩6 —起被保持於托盤9的基板4，亦 即基板組裝體20，由位置對準機構8的位置，藉由未圖 示的搬送機構介由蒸著開始位置2c朝向基板搬出口 12搬 送於水平方向，依序直線狀通過蒸著源l〇a〜10e上的蒸 著區域1 1的方式被構成。 φ 於真空槽2的基板般出口 12的附近之基板取出位置 2b，設有使基板4與蒸著完畢的交換用遮罩6b由托盤9 脫離的分離機構（未圖示）。 此處，由托盤9脫離的基板4，由基板搬出口 12移 送至例如濺鍍室1 3。 此外，於此基板取出位置2b的下部，設有供搬出蒸 著完畢的交換用遮罩6b之用的遮罩搬出口 14。 另一方面，於本實施型態，於真空槽2內的上部份設 有搬送返回部1 5。 -9- 200806805 (7) 此搬送返回部1 5，具有例如由輥等所構成的搬送機 構15a。接著，使脫離基板4的托盤9與遮罩6 (於遮罩 6交換時，僅有托盤）於蒸著區域1 1的上方（例如正上 方的位置），以朝向與蒸著方向相反的方向，亦即朝向基 板搬入口 5搬送的方式構成。 ' 此外，蒸著區域1 1與搬送返回部1 5之間，設有爲了 防止污染之用的隔間部1 6。 φ 於具有這樣的構成之本實施型態，於基板4上進行蒸 著，如圖2所示，於前述之搬送返回部15預先配置複數 之帶有遮罩6的托盤9。 接著，如圖3 ( a )所示，使位於基板搬入位置2a的 上部之帶有遮罩6的托盤9下降，於位置對準機構8的下 部的位置配置帶有遮罩6的托盤9。 其次，如圖3 ( b )所示，將基板4由基板搬入口 5 搬入至真空槽2內，配置於位置對準機構8的帶有遮罩6 φ 的托盤9的上方的位置，使基板4與遮罩6對向。 接著，藉由位置對準機構8進行基板4與遮罩6之位 置對準，同時如圖4(a)所示，使托盤9往上方向移動 而使基板4與遮罩6結合安裝，，成爲基板組裝體20。 其後，如圖4 ( b )所示，使基板組裝體20移動至蒸 著開始位置2c，透過遮罩6在基板4的表面上進行特定 的有機材料的蒸著。 接著，如圖5所示，針對結束蒸著而到達基板取出位 置2b的基板組裝體20，使基板4由托盤9脫離，使此基 •10- 200806805 (8) 板4由基板搬出口 12移送往濺鍍室13。 另一方面，針對帶有遮罩6的托盤9,使往基板取出 位置2b的上方移動而移送至搬送返回部15，朝向基板搬 入位置2a搬送。 其後，依序將新的基板4搬入真空槽2內，以前述之 * 步驟在托盤9上的遮罩6安裝基板4，經過蒸著開始位置 2c進行有機材料的蒸著，進而進行托盤9之往基板搬入 φ 位置2a之搬送。 然而，於本實施型態，進行前述步驟將遮罩6使用複 數次之後，進行其交換。 圖5、圖6(a) (b)及圖7(a) (b)係顯示本實 施型態之遮罩交換以及位置對準的步驟之動作說明圖。 於本實施型態的場合，如圖5所示，蒸著結束後，於 基板取出位置2b，使基板4由托盤9脫離而移送至濺鍍 室13。另一方面，使蒸著完畢的交換用遮罩6b由托盤9 φ 脫離而從遮罩搬出口 1 4搬出至真空槽2的外部。 接著，使托盤9往基板取出位置2b的上方移動而移 送至搬送返回部1 5，朝向基板搬入位置2a搬送。 其後，如圖6 ( a )所示，使位於基板搬入位置2a的 上部之托盤9下降，配置於位置對準機構8的下部的位置 〇 接著，由遮罩搬入口 7將交換用遮罩6a於水平方向 上搬入，如圖6(b)所示，使此交換用遮罩6a於鉛直方 向上上升之後於水平方向上搬送而配置於位置對準機構8 -11 200806805 (9) 之托盤9的上方的位置。接著，如圖7(a)所示，將基 板4由基板搬入口 5搬入至真空槽2內，配置於位置對準 機構8的遮罩6上方的位置，使基板4與遮罩6對向。 進而，藉由位置對準機構8進行基板4與遮罩6之位 置對準，同時如圖7(b)所示，使托盤9上升而使基板4 與遮罩6結合安裝。 其後，使基板組裝體20移動至蒸著開始位置2c，如 φ 前所述，透過遮罩6在基板4的表面上進行特定的有機材 料的蒸著。 於如上所述之本實施型態，於真空槽2內，使蒸著結 束後之由基板4脫離的托盤9(以及遮罩6)經過蒸著區 域1 1的上方的搬送返回部1 5回到基板搬入位置2a，所 以不需要鄰接於蒸著區域11設置返回托盤9的區域，藉 此可以縮小真空槽2的設置面積。 此外，於本實施型態，因爲具備使基板4、遮罩6、 • 與托盤9由上下方向進行對準位置的位置對準機構，所以 可提高基板4與遮罩6的位置對準精度而在基板4上形成 高精細的圖案。 進而，於本實施型態，在蒸著區域1與搬送返回區 1 5之間設置隔間部1 6，所以可以不發生蒸發材料的蒸汽 的污染而進行蒸著。 進而此外，於本實施型態，因爲設置供搬入未使用的 交換用遮罩6 a之用的遮罩交換搬入口 7，與供搬出蒸著 完畢的交換用遮罩6b之用的遮罩交換搬出口 14，所以可 -12- 200806805 (10) 替代蒸著完畢的遮罩6 b持續交換新的遮罩6a而連續形成 種種蒸著圖案。 如此，根據本實施型態，可以提供真空槽2的設置面 積小，可以連續且迅速形成高精細的圖案之有機EL元件 ' 用之有機蒸著裝置1。 圖8及圖9 ( a )( b )係顯示本發明之其他實施型態 者，以下，針對與前述實施型態對應的部分賦予同一符號 φ 而省略其詳細說明。 如圖8所示，本實施型態的有機薄膜蒸著裝置1 A， 於真空槽2內的基板取出位置2b的上部，設有位置對準 機構8。 接著，於此位置對準機構的附近（例如圖所示由位置 對準機構8之中腹部起上部側的高度位置），設置有供搬 入基板4之用的基板搬入口 17，供搬入交換用遮罩6a之 用的遮罩搬入口 7。 • 本實施型態的場合，基板搬入口 1 7以位於比遮罩搬 入口 7更靠上方側的方式配置，以分別使基板4或遮罩6 於水平方向搬入的方式被構成。 又，本實施型態的場合，在對應於前述實施型態的基 板搬入位置2a的部分，設有使基板組裝體20下降而搬送 至蒸著開始位置的折返區域2d。 於具有如此構成的本實施型態，如圖9 ( a )所示’ 在蒸著結束後，於基板取出位置2b，使基板4從托盤9 脫離而移送至濺鍍室13，同時使帶有遮罩6的托盤9移 -13- 200806805 (11) 動至基板取出位置2b的上方而配置於位置對準機構8的 下部。 接著’將基板由上方側之基板搬入口 1 7於水平方向 搬入至真空槽2內，配置於位置對準機構8的托盤9的上 方的位置，使基板4與遮罩6對向。 其後，藉由位置對準機構8進行基板4與遮罩6之位 置對準，同時如圖9(b)所示，使帶有遮罩6的托盤9 φ 上升而使基板4與遮罩6結合安裝。 其後，如圖8所示，使基板組裝體2 0經過折返區域 18移動至蒸著開始位置2c，如前所述，透過遮罩6在基 板4的表面上進行特定的有機材料的蒸著。 又，在交換遮罩6時，蒸著結束後，於基板取出位置 2 b，使基板4由托盤9脫離而移送至濺鍍室13。另一方 面，使蒸著完畢的交換用遮罩6b由托盤9脫離而從遮罩 搬出口 14搬出。進而，使托盤9移動至基板取出位置2 b φ 的上方配置於位置對準機構8的下部。 接著，由基板搬入口 17將基板4搬入真空槽2內， 同時由遮罩搬入口 7將交換用遮罩6a搬入真空槽2內。 接著，使基板4與交換用遮罩6a配置於位置對準機構8 的托盤9的上方的位置，使基板4與交換用遮罩6a對向 〇 其後，藉由位置對準機構8進行基板4與交換用遮罩 6a之位置對準，同時使托盤9上升而使基板4與交換用 遮罩6a分別結合安裝。其後，接著進行前述的基板搬送 -14- 200806805 (12) 以及遮罩蒸著動作。 根據具有這樣的構成之本實施型態，除了與前述實施 型態同樣的效果以外，還可以伴隨著托盤9的上升進行基 板與遮罩6的位置對準，所以可簡化包含位置對準機構8 的機構部分的構成。此外，可以迅速進行位置對準動作， 可謀求生產節拍（tact time )的縮短化。 針對其他構成以及作用效果與前述實施型態相同，所 φ 以省略其詳細說明。 又，本發明，不僅適用於供形成有機EL元件之發光 層的有機薄膜蒸著裝置，還可以適用於種種有機薄膜形成 裝置。 但是，本發明，在適用於供形成有機EL元件之發光 層的裝置最爲有效。 【圖式簡單說明】 φ 圖1係本發明之有機薄膜形成裝置的實施型態之槪略 構成圖。 圖2係顯示使用同一實施型態的有機薄膜形成方法之 全體動作說明圖。 圖 3(a) (b)係顯示同一實施型態之基板與遮罩的 位置對準動作之說明圖。 圖 4(a) (b)係顯示同一實施型態之基板與遮罩的 位置對準動作之說明圖。 圖5係顯示同一實施型態之遮罩交換以及位置對準的 -15- 200806805 (13) 步驟之全體動作說明圖。 圖6 ( a ) ( b )係顯示同一實施型態之遮罩交換以及 位置對準的步驟之全體動作說明圖。 圖7(a) ( b )係顯示同一實施型態之遮罩交換以及 位置對準的步驟之全體動作說明圖。 _ 圖8係本發明之有機薄膜形成裝置的其他實施型態之 槪略構成圖。 φ 圖9(a) (b)係顯示同一實施型態之基板與遮罩的 位置對準動作之說明圖。 【主要元件符號說明】 1 :有機薄膜形成裝置 2 :真空槽 2a :基板搬入位置 2b :基板取出位置 • 2c :蒸著開始位置 4 :基板 5 :基板搬入口 6 :遮罩 8 :位置對準機構 9 :托盤（pallet )(搬送體） 10a〜10e:蒸著源 11 :蒸著區域 1 5 :搬送返回部 -16- 200806805 (14) 1 6 :隔間部 20 :基板組裝體

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Claims (1)

1. 200806805 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種有機薄膜蒸著方法，係於真空槽內藉由裝拆 自如的搬送體保持被搬入的基板依序搬送而在該基板上進 行有機薄膜的蒸著形成之有機薄膜蒸著方法，其特徵爲具 有：於前述真空槽內’由蒸著結束後的基板使前述搬送體 脫離’使該搬送體經過蒸著區域的上方逐個回到蒸著開始 位置’將被搬入該真空槽內的新基板安裝於該搬送體的步 • 驟。 2·如申請專利範圍第〗項之有機薄膜蒸著方法，其 中於前述基板上形成有機EL元件用之發光層。 3· 一種有機薄膜蒸著裝置，係於真空槽內進行藉由 裝拆自如的搬送體保持被搬入的基板依序搬送而在該基板 上進行有機薄膜的蒸著形成之有機薄膜蒸著裝置，其特徵 爲具有：於前述真空槽內，使從蒸著結束後的基板脫離的 前述搬送體，經過蒸著區域的上方以及基板搬入口附近而 # 搬送至前述蒸著開始位置的搬送返回部。 4. 如申請專利範圍第3項之有機薄膜蒸著裝置，其 中具備：使前述基板、供形成蒸著圖案之用的遮罩、以及 前述搬送體由上下方向對準位置的位置對準機構。 5. 如申請專利範圍第3項之有機薄膜蒸著裝置，其 中前述蒸著區域與前述搬送返回部之間設有隔間部。 6. 如申請專利範圍第3項之有機薄膜蒸著裝置，其 中於前述真空槽，設有：供使未使用的交換用遮罩搬入該 真空槽之用的遮罩交換搬入口，及供使蒸著完成的交換用 -18- 200806805 (2) 遮罩由該真空槽搬出之用的遮罩交換搬出口。 7.如申請專利範圍第6項之有機薄膜蒸著裝置，其 中前述遮罩交換搬入口，係被配設於使蒸著結束後的前述 搬送體上升的區域。

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