WO2007049427A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

　本発明は、連続湿式塗布方法により形成された比較的膜強度の弱い薄膜を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供する。この有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、基材フィルム上に、対向する一対の電極間に有機発光材料を含有する発光層を含む一層以上の有機層を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、基材フィルム上に形成された第一電極の上に前記有機層を連続湿式塗布方法により形成した後、該基材フィルムを断裁する工程を有し、該断裁工程として上下の断裁刃を用い、下刃側を基材フィルムとし、上刃の刃先角度が３０°～６０°であり、下刃の刃先角度が８０°～９０°であることを特徴とする。

Description

明 細 書

有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法及び製造装置

技術分野

[0001] 本発明は、面光源やディスプレイ等として利用される有機エレクト口ルミネッセンス 素子の製造方法に関し、特にプラスチックフィルム等のロール材料から連続的に有 機エレクト口ルミネッセンス素子を製造する方法に関する。 背景技術

[0002] 発光型の電子ディスプレイデバイスとして、エレクト口ルミネッセンスディスプレイ（EL D)がある。 ELDの構成要素としては、無機エレクト口ルミネッセンス素子や有機エレ タトロルミネッセンス素子（以下、有機 EL素子ともいう。）が挙げられる。

[0003] 有機エレクト口ルミネッセンス素子は、発光する化合物を含有する発光層を、陰極と 陽極で挟んだ構成を有し、発光層に電子及び正孔を注入して、再結合させることに より励起子（エキシトン)を生成させ、このエキシトンが失活する際の光の放出（蛍光' 燐光）を利用して発光する素子であり、数 V〜数十 V程度の電圧で発光が可能であり 、さらに、自己発光型であるために視野角に富み、視認性が高ぐ薄膜型の完全固 体素子であるために省スペース、携帯性等の観点から注目されている。

[0004] これら有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法としては、蒸着法、スパッタ法と レ、つた乾式 (ドライ)方式の大型の高価な製造装置が用レ、られてきたが、連続湿式 (ゥ エツト）塗布方式による製造方法が注目されてきてレ、る。

[0005] 乾式 (ドライ)方式は生産性という面ではコストが高ぐ効率も低い等の問題があった 力 乾式 (ドライ)方式により形成された薄膜は強靭で、耐久性を有するものであるの に対し、連続湿式塗布方式は生産性では優れるものの、連続湿式塗布方式により形 成された薄膜は比較的表面が弱ぐまた多重層の場合の膜間接着が弱く取扱に注 意を要するものであることが分かった。特に断裁時の製造方法、製造装置に特に注 意が必要であることがわかってきた。

[0006] 尚、連続湿式塗布により形成された有機 EL素子の断裁に関する技術はまだ開示さ れていない。 発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] 本発明の目的は上記の様な連続湿式塗布方法により形成された比較的膜強度の 弱い薄膜を有する有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法を提供することにあ る。

課題を解決するための手段

[0008] 上記課題は、以下の構成により解決することができた。

[0009] 1.基材フィルム上に、対向する一対の電極間に有機発光材料を含有する発光層 を含む一層以上の有機層を有する有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法で あって、基材フィルム上に形成された第一電極の上に前記有機層を連続湿式塗布 方法により形成した後、該基材フィルムを断裁する工程を有し、該断裁工程として上 下の断裁刃を用い、下刃側を基材フィルムとし、上刃の刃先角度が 30。 〜60。 で あり、下刃の刃先角度が 80° 〜90° であることを特徴とする有機エレクト口ルミネッ センス素子の製造方法。

[0010] 2.基材フィルム上に、対向する一対の電極間に有機発光材料を含有する発光層 を含む一層以上の有機層を有する有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法で あって、基材フィルム上に形成された第一電極の上に前記有機層を連続湿式塗布 方法により形成し、前記有機層上に第二電極を形成した後、該基材フィルムを断裁 する工程を有し、該断裁工程として上下の断裁刃を用レ、、下刃側を基材フィルムとし 、上刃の刃先角度が 30° 〜60° であり、下刃の刃先角度が 80° 〜90° であること を特徴とする有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。

[0011] 3.上刃の刃先角度が 30° 〜50° であることを特徴とする前記 1または 2に記載の 有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。

[0012] 4.前記上下の断裁刃のクリアランスが 80 z m以下であることを特徴とする前記 1〜 3の何れか 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。

[0013] 5.前記上下の断裁刃の面粗度を 0. Is以下とすることを特徴とする前記 1〜4の何 れか 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。

[0014] 6.前記上下の断裁刃と基材フィルムとの動摩擦係数を 0. 2以下とすることを特徴と する前記 1〜5の何れか 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。

[0015] 7.断裁屑を吸引する吸引機構を有することを特徴とする前記 1〜6の何れ力 4項に 記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。

[0016] 8.前記 1〜7の何れ力 4項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法 に用いることを特徴とする有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造装置。

発明の効果

[0017] 本発明より、製造における膜剥がれ、裁断不良によるロスを低減し、故障のない有 機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法を提供することができた。

図面の簡単な説明

[0018] [図 1]本発明の有機 EL素子の断裁工程の概略構成図である。

[図 2]有機 EL素子材料の断裁の模式図である。

[図 3]断裁屑を吸引する吸引機構を示す図である。

符号の説明

[0019] 1 上刃

2 下刃

3 有機 EL素子

4 基材フィルム

5 有機 EL層

発明を実施するための最良の形態

[0020] 以下、本発明の有機エレクト口ルミネッセンス（有機 EL)素子の製造方法について 更に詳しく説明する。

[0021] 本発明の製造方法により形成される有機 EL素子は、ロール状に巻かれた基材フィ ルム上に、第 1電極層が形成されており、その上に連続湿式塗布方法により、発光層 を含む有機層が形成されたものであることが必要であり、更にその上に第 2電極層が 形成されたものであっても良ぐこの様にして形成された長尺の有機 EL素子材料を 特定の上下の断裁刃を用いて断裁することにより有機 EL素子を形成することを特徴 とする。 [0022] 第 1電極層及び第 2電極層はどの様な方法によって形成されたものであってもよい 力 本発明においては、有機層を含む有機層の形成と同様に連続湿式塗布方式に より形成されたものであることが、生産性の面からも好ましい。

[0023] 図 1は、本発明の有機 EL素子の断裁工程の概略構成図である。

[0024] 長尺の有機 EL素子材料は、元卷きから繰り出され、スリット工程にぉレ、て、本発明 に係る上下刃を有する回転刃によりスリットされる。スリットされた長尺状の有機 EL素 子材料は更にクロス工程で本発明に係る上下刃を有する直状断裁刃によりクロスさ れて枚葉の有機 EL素子シートとすることが出来る。また、スリット工程で一度卷き取り 、その後クロス工程を行っても良い。

[0025] 図 2は、有機 EL素子材料の断裁の模式図である。 1は上刃を、 2は下刃を、 3は断 裁される有機 EL素子をそれぞれ示す。

[0026] 図 2 (a)は全体の構成を示し、図 2 (b)は円形に囲まれた部分の拡大図である。

[0027] 本発明の特徴は、有機 EL素子 3を構成する基材フィルム 4が 50 μ m〜数百 μ mで あり、その上に塗られた有機 EL層（第 1電極層、有機層、第 2電極層） 5が 1 μ m以下 と非常に薄ぐ弱い多層構成となっていることから、高い断裁技術を要するものである

[0028] 本発明の断裁においては、下刃側を基材フィルムとし、上刃側に有機 EL層として 断裁することが必要である。これは形成された有機 EL層の膜強度が弱いことから、で きるだけ搬送機構に接触しないことが必要だからである。

[0029] また、下刃の刃先角度 Θ 2は 80° 〜90° であることが好ましぐ上刃の刃先角度 Θ

1は 30° 〜60° であることが好ましレ、。また、上刃の刃先角度は 30° 〜50° である ことが特に好ましい。

[0030] 上下刃の関係を上記の様にすることにより、断裁時の有機 EL素子との滑りが少なく 、刃の食い込みがよぐ鋭利な破断面を形成することができるからである。

[0031] 上刃の刃先角度を小さくすることで、基材フィルムを断裁する際に必要となる剪断 力をより小さくすることができ、基材フィルムの断裁面から発生する微少な基材屑を抑 制することが可能となる。し力しながら、上刃の刃先角度が 30° 未満であると、繰り返 し断裁を行うと刃先の微少な劣化が起こり、逆に基材フィルムからの基材屑の発生を 招くこととなる。上刃の刃先角度を 30° 〜60° とすることで、断裁刃の耐久性が格段 に向上し、基材フィルムの断裁面からの微少な基材屑の発生が劇的に減少し、更に は基材フィルム上に形成された有機層の剥脱の発生を殆どなくすことが可能となる。

[0032] 上下の断裁刃のクリアランス δは 80 x m以下であることが好ましぐ更には 50 z m 以下であり、下限は特に無いが、刃先の耐久性の観点からは 10 z m以上であること が好ましい。

[0033] 本発明においては、上下の断裁刃の面粗度を 0. 1S以下とすることが好ましい。断 裁刃の面粗度の測定は、接触式でも非接触式でもよいが、例えば、（株)ミツトヨ製接 触式表面粗さ計を用いて測定することができる。

[0034] 本発明においては、上下の断裁刃と基材フィルムとの動摩擦係数を 0. 2以下とす ることが好ましい。断裁刃と基材フィルムとの動摩擦係数は、以下の条件で測定し、 測定回数は 3回、 1回ごとに別のところを測定し、平均値として表す。

[0035] 荷重： 1N

走查速度： 300mm/min

走査板： SUS製 10mm角板

測定環境： 23°C48%RH

被測定物は測定前 2時間上記環境条件下で保存して力ら測定

測定装置：摩擦係数測定器 (東洋精機製）

断裁刃の近傍では断裁屑が発生し、断裁屑が有機エレクト口ルミネッセンス素子の 表面に付着した場合、故障の原因となることから、断裁屑を吸引する吸引機構を有 することが好ましぐ例えば図 3に示すような吸引機構 6を有するものであることが好ま しい。

[0036] 以下、本発明に係る有機 EL素子材料について説明する。

[0037] 《有機エレクト口ルミネッセンス層》

本発明に係る有機 EL素子の第一画素電極と第二画素電極に挟まれた発光層を 含む 1層以上の有機エレクト口ルミネッセンス層の好ましい具体例を以下に示すが、 本発明はこれらに限定されない。

[0038] (i)発光層ユニット/電子輸送層 (ii)正孔輸送層/発光層ユニット Z電子輸送層

(m)正孔輸送層/発光層ユニット Z正孔阻止層 Z電子輸送層

(iv)正孔輸送層 Z発光層ユニット/正孔阻止層/電子輸送層/陰極バッファ一層 (V)陽極バッファ一層/正孔輸送層/発光層ユニット Z正孔阻止層 Z電子輸送層 Z陰極バッファ一層

ここで、発光層ユニットは、少なくとも 1層の発光層を有し、複数の発光層を有する 場合、各発光層間には非発光性の中間層を有してレ、ることが好ましレ、。

[0039] 本発明においては、これらの各層は連続湿式塗布方式により形成されたものである

[0040] 連続湿式塗布方式としては、スライドコータ、カーテンコータ、ダイコータ、バーコ一 タ、ドッブロールコータ等のコータを用いたものや、インクジェット方式、ローラ転写方 式等種々の方法を用いることが出来る。

[0041] 《基板フィルム》

本発明の有機 EL素子に係る基板フィルムとしては、 70 /i m、好ましくは 100 /i m以 上の剛性のある樹脂フィルムであれば利用可能である。

[0042] 樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（PET)、ポリエチレンナ フタレート（PEN)等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セル口 ースジアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースアセテートブチレート、セノレ口 ースアセテートプロピオネート（CAP)、セルロースアセテートフタレート（TAC)、セル ロースナイトレート等のセルロースエステル類またはそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリ デン、ポリビュルアルコール、ポリエチレンビュルアルコール、シンジォタクティックポ リスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケ トン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（PES)、ポリフエ二レンスルフイド、ポリスルホン 類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポ リメチルメタタリレート、アクリルあるいはポリアリレート類、アートン（商品名 JSR社製） あるいはァペル (商品名三井化学社製）といったシクロォレフイン系樹脂等を挙げら れる。

[0043] 樹脂フィルムを用いる場合には、その表面には後述する無機物、有機物のバリア膜 を有し、 JIS K 7129— 1992に準拠した方法で測定された水蒸気透過度（25°C ± 0. 5°C、相対湿度（90 ± 2) %RH)が、 0. Olg/ (m²' day)以下のバリア性フィルム であることが好ましく、さらには

、JIS K 7126— 1987に準拠した方法で測定された酸素透過度力 10— ³ml/ (m² •day'MPa)以下、水蒸気透過度が、 10— ³g/m²/day以下の高バリア性フィルムで あることが好ましぐ前記の酸素透過度が 10— ⁵mlZ (m²' day)以下、水蒸気透過度は 10— ⁵g/ (m² · day)以下であることが、さらに好ましレ、。

[0044] 《第一電極：陽極》

有機 EL素子における陽極としては、仕事関数の大きい（4eV以上)金属、合金、電 気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。こ のような電極物質の具体例としては Au等の金属、 Cul、インジウムチンォキシド（IT〇 )、 Sn〇、 Zn〇等の導電性透明材料が挙げられる。また、 IDIXO (In O Zn〇）等 非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。陽極はこれらの電極物質を 蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィ一法で所望 の形状のパターンを形成してもよぐあるいはパターン精度をあまり必要としない場合 は（100 μ m以上程度）、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマ スクを介してパターンを形成してもよい。あるいは、有機導電性化合物のように塗布 可能な物質を用いる場合には、印刷方式、コーティング方式等湿式製膜法を用いる こともできる。この陽極より発光を取り出す場合には、透過率を 10%より大きくすること が望ましぐまた陽極としてのシート抵抗は数百 Ω Ζ口以下が好ましい。さらに膜厚 は材料にもよる力 通常 10〜： 1000nm、好ましくは 10〜200nmの範囲で選ばれる。

[0045] 《第二電極：陰極》

一方、陰極としては、仕事関数の小さい (4eV以下)金属（電子注入性金属と称する )、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用レ、られる 。このような電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム—カリウム合金、マグネ シゥム、リチウム、マグネシウム Z銅混合物、マグネシウム Z銀混合物、マグネシウム Zアルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミ ニゥム (A1〇）混合物、インジウム、リチウム/アルミニウム混合物、希土類金属等が 挙げられる。

[0046] 《有機 EL素子の作製方法》

有機 EL素子の作製方法の一例として、陽極 Z発光層 Z陰極力 なる有機 EL素子 の作製法にっレ、て説明する。

[0047] まず適当な長尺の基板フィルム上に所望の電極物質、例えば、陽極用物質からな る薄膜を 1 μ m以下、好ましくは 10〜200nmの膜厚になるように、塗布や、蒸着ゃス ノ ッタリング等の方法により形成させ、陽極を作製する。

[0048] 次に、この上に有機 EL素子材料である発光層の有機化合物の塗布液を塗布乾燥 し薄膜を形成させる。

[0049] この有機化合物薄膜の薄膜化の方法としては、前記の如くウエットプロセス (キャスト 法、インクジェット法、ロール印刷法）等がある力 S、均質な膜が得られやすぐかつピン ホールが生成しにくい等の点から、インクジェット法、印刷法が特に好ましい。

[0050] これらの層を形成後、その上に陰極用物質からなる薄膜を、 1 μ m以下好ましくは 5 0〜200nmの範囲の膜厚になるように、例えば、塗布や蒸着、スパッタリング等の方 法により形成させ、陰極を設けることにより所望の有機 EL素子が得られる。この有機 EL素子の作製は、好ましくは電極層、有機層の何れの層も湿式塗布方式を用いるこ とにより生産性が一層向上し好ましい。

[0051] 《用途》

本発明の有機 EL素子は、表示デバイス、ディスプレイ、各種発光光源として用いる ことができる力 本発明の製造方法は、均一塗布により形成される広い面積が均一に 発光する発光光源に好ましく適用される。発光光源としては、例えば、家庭用照明、 車内照明、時計や液晶用のバックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体の光源、電 子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源等が挙げられるが これに限定するものではないが、特に、カラーフィルターと組み合わせた液晶表示装 置のバックライト、照明用光源としての用途に有効に用いることができる。

実施例

[0052] 本発明の有機 EL素子の作製方法の一例として陽極/正孔輸送層/発光層ュニッ ト/電子輸送層/陰極からなる有機 ELの作製方法について説明する。 [0053] 〈基板フィルム〉

基板として、基板幅 500mm、厚さ 100 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルム（ 帝人.デュポン社製フィルム、以下、 PETと略記する）上に、大気圧プラズマ放電処 理装置等によりガスノ リア層を積層した透明ガスバリア性フィルムを作製した。

[0054] 次レ、で、該ガスバリア性基板フィルム上に IT〇（インジウムチンォキシド）をスパッタ 法により 120nm成膜し、パターユングを行って、第 1画素電極を形成した。

[0055] 〈正孔輸送層の形成〉

第 1画素電極が形成されたロール状帯状可撓性シートを繰り出し、表面の帯電除 去処理を行った後、下記正孔輸送層を塗布し、乾燥後、熱処理して、ロール状に卷 き取った。

[0056] 塗布は正孔輸送層としてポリエチレンジォキシチォフェン'ポリスチレンスルホネート

(PEDOT/PSS、 Bayer社製 Bytron P AI 4083)を 65%メタノール水溶液で 5%濃度に希釈した溶液をダイコート法により乾燥後の厚みが 50nmになるように成 莫を行った。

[0057] 〈発光層の形成〉

[塗布装置]

インクジェット記録装置を用いて発光層の形成を行った。

[0058] 上記 IT〇電極、正孔輸送層が形成されたポリエチレンテレフタレート（以降単に ΡΕ Τと略す)フィルムの正孔輸送層の上に発光層パターン膜を形成させるように全塗布 幅 W=450mmで発光層の塗布を行った。

[0059] 発光層は、ホスト材のポリビュル力ルバゾール（PVK)にドーパント材として Ir (ppy) 、 FIr (pic)、 btp Ir (acac) (1 : 1 : 1混合物）を 10質量％になるように混合し、 1 , 2—

3 2

ジクロロェタン中に溶解し固形分濃度を 1質量％溶液とした。この溶液を第一正孔輸 送層上に、インクジェット方式を用いて乾燥後の厚み lOOnmになる様に成膜し、発 光層を設けた。

[0060] 続いて、正孔注入輸送層と同様な乾燥炉を用い 60°Cにて乾燥を行い連続して 10 o°cにて加熱処理を行った。

[0061] 用いたドーパント材の構造式を下記に示す。 [0062] [化 1]

[0063] 〈電子輸送層、陰極、封止膜の形成〉

前記発光層形成後、得られたロール状の上記フィルムを 5 X 10— ⁴Paの真空下にて 有機 EL層形成領域に厚さ 0. 5nmの LiF層を蒸着した。続いて、有機 EL層領域お よび電極出し領域を含めた領域に厚さ lOOnmのアルミ層も同様に蒸着を行レ、、この 順に形成したあと、電極となる領域以外にスパッタリング法により SiOの無機膜を 30 Onmの封止膜として形成し卷き取った。

[0064] 続レ、て、不活性ガス下にて前記卷取りロールを繰り出し、封止接着材として UV硬 化性のエポキシ樹脂（ナガセケムテックス（株）製 UVレジン XNR5570— B1)を電 極端子部分を除く部分にダイコートにより塗布し、ガスバリア性を有する樹脂フィルム を圧着させ貼り合わせ後、 UVランプを陰極側から照射し樹脂フィルムの接着を実施 した。

[0065] 接着封止後は、連続的に卷取り、次に下記の条件でスリット断裁及びクロス断裁を 行い、パネル化を行った。

[0066] 〈断裁条件〉

図 1に記載の断裁装置を用いてスリット断裁を行った。 [0067] 〈スリット〉

上刃（刃先角度 θ 1) : 30°

下刃（刃先角度 Θ 2) : 85°

クリアランス（ δ )： 30 μ m

面粗度： 0. 1S

動摩擦係数： 0. 2

吸引機構:あり

上記の様な基本条件に対し、更に表 1記載のようにスリット断裁条件を変更した。

[0068] [表 1]

[0069] 〔評価〕

有機層剥脱、層間剥離、エッジの盛り上がりの評価は光学顕微鏡を用いて行い、 基材屑の発生の有無は目視評価を行った。

[0070] 〈有機層剥脱〉

〇：有機層剥脱あり、 X：有機層剥脱なし

〈層間剥離〉

〇：層間剥離あり、 X：層間剥離あり

〈エッジの盛り上がり〉

〇：エッジの盛り上がりなし、 X：エッジの盛り上がりあり

〈基材屑の発生〉 〇：基材屑の発生なし、 X：基材屑の発生あり

各断裁条件により得られた評価結果を表 2に示す。

[表 2]

[0072] 上刃角度（θ 1)が 30° 未満（断裁条件 1一 12)では、断裁時の基材との断裁抵抗 で刃先の欠けが発生し、断裁時に有機層の剥脱、層間剥離ゃ基材屑が発生した。ま た、上刃角度が 60° を越える（断裁条件 1— 10)と断裁時に基材との微細な滑りが 発生し、層間剥離が発生した。

[0073] 下刃角度（ Θ 2)が 80° 未満（断裁条件 1 _ 8)では、下刃側からの切断が進行し、 基材が圧縮破断を起こすため、基材の破断面が荒れ基材屑が発生する。また、下刃 角度が 90° より大きい（断裁条件 1 6)と、上刃が基材に食い込む際、基材が変形 を起こし、断裁時にエッジ周辺が盛り上がり、膜厚が不均一になる。

[0074] クリアランスは 80 μ ΐηを越える（断裁条件 1 4)と、上刃の食い込みがスムーズに 行かず、基材が変形してしまい、有機層の剥脱や層間剥離が発生し易い。

[0075] 粗面度が 0. Isより大きい（断裁条件 1—4)と、断裁時の基材との断裁抵抗が増大 し、有機層の剥脱や層間剥離が発生する。

[0076] 動摩擦係数が 0, 2より大きい（断裁条件 1— 1)と、断裁時の基材との断裁抵抗が増 大し、有機層の剥脱や層間剥離が発生する。

[0077] 上記で得られた有機エレクト口ルミネッセンス素子は照明装置として利用することが 可能で、低コストで生産性の高い照明用生産設備が提供できる。

Claims

請求の範囲

[1] 基材フィルム上に、対向する一対の電極間に有機発光材料を含有する発光層を含 む一層以上の有機層を有する有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法であって 、基材フィルム上に形成された第一電極の上に前記有機層を連続湿式塗布方法に より形成した後、該基材フィルムを断裁する工程を有し、該断裁工程として上下の断 裁刃を用レ、、下刃側を基材フィルムとし、上刃の刃先角度が 30° 〜60° であり、下 刃の刃先角度が 80° 〜90° であることを特徴とする有機エレクト口ルミネッセンス素 子の製造方法。

[2] 基材フィルム上に、対向する一対の電極間に有機発光材料を含有する発光層を含 む一層以上の有機層を有する有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法であって 、基材フィルム上に形成された第一電極の上に前記有機層を連続湿式塗布方法に より形成し、前記有機層上に第二電極を形成した後、該基材フィルムを断裁するェ 程を有し、該断裁工程として上下の断裁刃を用レ、、下刃側を基材フィルムとし、上刃 の刃先角度が 30° 〜60° であり、下刃の刃先角度が 80° 〜90° であることを特徴 とする有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。

[3] 上刃の刃先角度が 30° 〜50° であることを特徴とする請求の範囲第 1項または第 2 項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。

[4] 前記上下の断裁刃のクリアランスが 80 μ m以下であることを特徴とする請求の範囲 第 1項〜第 3項の何れ力 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法

[5] 前記上下の断裁刃の面粗度を 0. Is以下とすることを特徴とする請求の範囲第 1項 〜第 4項の何れ力 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。

[6] 前記上下の断裁刃と基材フィルムとの動摩擦係数を 0. 2以下とすることを特徴とする 請求の範囲第 1項〜第 5項の何れ力 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子 の製造方法。

[7] 断裁屑を吸引する吸引機構を有することを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 6項の 何れか 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。

[8] 請求の範囲第 1項〜第 7項の何れ力 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子 の製造方法に用いることを特徴とする有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造装置。