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WO2006126324A1 - 半導体装置および電源装置 - Google Patents

半導体装置および電源装置 Download PDF

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Publication number
WO2006126324A1
WO2006126324A1 PCT/JP2006/304855 JP2006304855W WO2006126324A1 WO 2006126324 A1 WO2006126324 A1 WO 2006126324A1 JP 2006304855 W JP2006304855 W JP 2006304855W WO 2006126324 A1 WO2006126324 A1 WO 2006126324A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
data
voltage
current
output
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2006/304855
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroki Takeuchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to US11/914,974 priority Critical patent/US20090045787A1/en
Publication of WO2006126324A1 publication Critical patent/WO2006126324A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor device and a power supply device, and more particularly to a semiconductor device capable of stably outputting a voltage and a power supply device including the semiconductor device.
  • a power supply IC such as a regulator is widely known as a semiconductor device for supplying a stable voltage to a load!
  • IC Integrated Circuit
  • a fuse circuit including a plurality of fuses is generally provided in order to adjust the output voltage.
  • some or all of the plurality of fuses included in the semiconductor integrated circuit to be inspected are cut.
  • the value of the output voltage can be adjusted so as to fall within a predetermined range with respect to the target value.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an example of a circuit including a fuse in a conventional semiconductor device.
  • output unit 110 outputs voltage VOUT to the outside.
  • the output unit 110 includes a plurality of resistors R100, a resistor R101, a resistor R102, a plurality of fuses F100, and a buffer amplifier B100.
  • a resistor R101 and a plurality of resistors R100 are connected in series between the node W100 and the node W101.
  • a resistor R102 and a plurality of resistors R100 are connected in series between the node W101 and the ground node.
  • the plurality of fuses F100 are provided corresponding to the plurality of resistors R100, respectively, and are connected in parallel to the corresponding resistor R100.
  • the input terminal of the buffer amplifier B100 is connected to the node W101, and the output terminal is connected to the node W102.
  • Voltage VOUT is equal to the voltage at node W101.
  • the voltage at node W101 depends on the resistance value between node W100 and node W101 and the resistance value between node W101 and the ground node. By cutting one of the fuses F100, The resistance value can be changed. Therefore, the voltage VOUT can be changed.
  • the fuse is cut using, for example, a laser device or the like.
  • the voltage VOUT is measured again after the fuse is blown, and the voltage VOUT is within the specified range with respect to the target voltage! It is determined whether or not.
  • FIG. 15 is a diagram showing another example of a circuit including a fuse in a conventional semiconductor device.
  • output unit 120 includes a reference voltage generation circuit 121, a differential amplifier circuit AMP, a plurality of resistors R100, a resistor R101, a resistor R102, and a plurality of fuses F100.
  • a reference voltage generation circuit 121 is connected to the non-inverting input terminal of the differential amplifier circuit AMP, the inverting input terminal is connected to the node W101, and the output terminal is connected to the node W102.
  • a resistor R101 and a plurality of resistors R100 are connected in series between the node W102 and the node W101.
  • a resistor R102 and a plurality of resistors R100 are connected in series between the node W101 and the ground node.
  • the plurality of fuses F100 are respectively provided corresponding to the plurality of resistors R100, and are connected in parallel to the corresponding resistor R100.
  • the voltage VREF is a voltage output from the reference voltage generation circuit 121.
  • Voltage VOUT is determined according to the difference between voltage VREF and the voltage at node W101.
  • a fuse to be cut is selected from the plurality of fuses F100, and the fuse selected by the laser device or the like is cut.
  • a fuse selection signal is output based on a comparison between an input voltage and a reference voltage! Based on the level comparison circuit, a fuse selection circuit that selects V or deviation from a plurality of fuses based on the fuse selection signal, and sends a fuse cutting current to the fuse, and whether or not the deviation of the plurality of fuses has been cut.
  • a voltage correction circuit includes a voltage adjustment circuit that selects an input voltage correction value and corrects the input voltage based on the correction value.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 9-34562
  • the output voltage has a small deviation from the target value.
  • the output voltage is High accuracy is required.
  • the accuracy when adjusting the output voltage by cutting the fuse is, for example, about ⁇ 1%.
  • the accuracy of the output voltage is made higher (for example, when the accuracy is set to ⁇ 0.1%), the conventional adjustment method by cutting the fuse causes the following problems.
  • the output voltage is measured by a test device such as a semiconductor tester, and an error between the measurement result and the target voltage is detected. Based on the detected error, the fuse to be blown is identified.
  • the fuse to be cut is specified based on data indicating a change in output voltage with respect to the number of fuses to be cut, for example. This data is measured in advance by another semiconductor integrated circuit. Therefore, even if the fuse selected based on the data is cut, the output voltage may differ from the predicted result. For this reason, the accuracy of the output voltage cannot be further increased.
  • the resistance value of the fuse resistor varies depending on the position on the same wafer surface. Therefore, even if the fuse is cut and the output voltage is adjusted, the accuracy of the output voltage cannot be increased.
  • An object of the present invention is to provide a semiconductor device that can output a highly accurate voltage, and a power supply device including the semiconductor device.
  • the present invention is a semiconductor device that determines a current value of a control current according to control data, a voltage output unit that changes an output voltage according to input / output control current, and a voltage Current control unit that inputs / outputs control current to / from the output unit, and non-volatile setting data
  • a control data output unit that outputs input voltage adjustment data as control data during voltage adjustment and outputs setting data as control data during normal operation.
  • control data includes first data for changing the output voltage at a first rate and second data for changing the output voltage at a second rate smaller than the first rate.
  • the current control unit includes a first current adjusting unit that inputs and outputs a control current to the voltage output unit according to the first data, and a voltage output unit according to the second data. And a second current adjustment unit that inputs and outputs control current.
  • the voltage output unit includes a first resistor connected between the power supply node, the first node to which the control current is input and output, and the first node and the ground node. And a buffer amplifier having an input terminal connected to the first node and an output terminal connected to the second node that outputs the output voltage.
  • the voltage output unit includes a reference voltage generation circuit that generates a reference voltage, a non-inverting input terminal that receives the reference voltage, and an inverting input terminal that is input to and output from the control current.
  • a differential amplifier circuit having an output terminal connected to a second node that outputs the output voltage, a first resistor connected between the first node and the second node, and a first And a second resistor connected between the first node and the ground node.
  • control data output unit includes an input unit to which voltage adjustment data is input from the outside, a storage unit that stores setting data in a nonvolatile manner, and either during voltage adjustment or during normal operation. And a selection unit that selects one of the! /! Deviations between the voltage adjustment data and the setting data as control data in response to a switching signal indicating one of them.
  • the semiconductor device further includes a monitor data output unit that outputs control data received from the selection unit to the outside.
  • the input unit receives correction data for correcting the output voltage to be a target voltage during normal operation
  • the current control unit receives correction data provided via the input unit.
  • a third current adjustment unit for inputting / outputting a control current to / from the voltage output unit.
  • a power supply device includes a semiconductor device.
  • Semiconductor device Is a voltage output unit that changes the output voltage according to the input / output control current, and determines the current value of the control current according to the control data, and inputs and outputs the control current to the voltage output unit.
  • the setting data can be stored in a nonvolatile manner inside.
  • the voltage adjustment data that is input is output as control data during voltage adjustment, and the setting data is output as control data during normal operation.
  • a control data output unit is used to control data.
  • control data includes first data for changing the output voltage at a first rate, and second data for changing the output voltage at a second rate smaller than the first rate.
  • the current control unit includes a first current adjusting unit that inputs and outputs a control current to the voltage output unit according to the first data, and a voltage output unit according to the second data. And a second current adjustment unit that inputs and outputs control current.
  • the voltage output unit includes a first resistor connected between the power supply node and the first node to which the control current is input and output, and the first node and the ground node. And a buffer amplifier whose input terminal is connected to the first node and whose output terminal is connected to the second node that outputs the output voltage.
  • the voltage output unit includes a reference voltage generation circuit that generates a reference voltage, and a non-inverting input terminal that receives the reference voltage and an inverting input terminal at a first node that inputs and outputs a control current.
  • a differential amplifier circuit having an output terminal connected to a second node that outputs the output voltage, a first resistor connected between the first node and the second node, and a first And a second resistor connected between the first node and the ground node.
  • control data output unit includes an input unit to which voltage adjustment data is input from the outside, a storage unit for storing the setting data in a nonvolatile manner, and either during voltage adjustment or during normal operation.
  • a selection unit that selects one of! / ⁇ deviation between the voltage adjustment data and the setting data as control data.
  • the semiconductor device further includes a monitor data output unit that outputs control data received from the selection unit to the outside.
  • the input unit receives correction data for correcting the output voltage to be a target voltage during normal operation
  • the current control unit receives correction data provided via the input unit.
  • a third current adjustment unit that inputs and outputs control current to and from the voltage output unit It has further.
  • optimum data that is control data for setting the output voltage to the target value by changing the output voltage in accordance with the control data input during voltage adjustment. And output the output voltage according to this optimum data during normal operation. Therefore, according to the semiconductor device and the power supply device of the present invention, a highly accurate voltage can be output during normal operation.
  • FIG. 1 is a diagram showing an application example of a power supply device on which a semiconductor device of the present invention is mounted.
  • FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the power supply circuit 1 of FIG.
  • FIG. 3 is a diagram showing the configuration of power supply circuit 1 shown in FIG. 2 in more detail.
  • FIG. 4 is another diagram showing the configuration of power supply circuit 1 shown in FIG. 2 in more detail.
  • FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the adjustment unit 24A and the adjustment unit 24B in FIG.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a specific example of current input unit 24A1 in FIG.
  • FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a current output unit 24A2 in FIG.
  • FIG. 8 is a diagram showing the configuration of the current unit C1 in FIG.
  • FIG. 9 is a diagram showing a configuration of the current unit C2 of FIG.
  • FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a semiconductor device according to a second embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration of a voltage output unit 26A in FIG.
  • FIG. 12 shows a structure of a semiconductor device of Third Embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing a configuration of a current adjusting unit 241 in FIG.
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of a circuit including a fuse in a conventional semiconductor device.
  • FIG. 15 is a diagram showing another example of a circuit including a fuse in a conventional semiconductor device. Explanation of symbols
  • FIG. 1 is a diagram showing an application example of a power supply device on which a semiconductor device of the present invention is mounted.
  • electronic device 100 is, for example, an image display device.
  • Electronic device 100 includes power supply circuit 1 that receives voltage VIN and outputs voltage VOUT, display circuit 2 that receives voltage VOUT and performs predetermined processing necessary for image display, and display circuit 2 that receives voltage VIN. And a control circuit 3 for controlling the operation.
  • Voltage VIN is the power supply voltage.
  • the power supply circuit 1 corresponds to the power supply device of the present invention.
  • the power supply circuit 1 When the power supply circuit 1 receives the voltage VIN, the power supply circuit 1 outputs a voltage VOUT for driving the display circuit 2.
  • the voltage VOUT is a power supply voltage supplied to the display circuit 2, for example.
  • the voltage VOUT may be input as a signal for setting the function of the display circuit 2.
  • the voltage VOUT may be a signal for adjusting the color gradation of the image displayed on the display circuit 2.
  • FIG. 1 shows a display device as an example of the electronic device 100
  • the semiconductor device of the present invention can be applied as a device for supplying a constant power to a general electronic device.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of the power supply circuit 1 of FIG.
  • power supply circuit 1 includes a control data output unit 11.
  • Control data output unit 11 includes an interface unit 21 for receiving data D01 from the outside via terminal T1, a storage unit 22 for storing data in a nonvolatile manner, and a selector 23.
  • the interface unit 21 outputs data D1 according to the data D01 received when adjusting the voltage VOUT. As will be described later, the voltage VOUT changes according to the change of the data DO1.
  • the interface unit 21 is a serial interface such as a 3-wire serial interface or an I2C bus interface.
  • the interface unit 21 converts the input serial data (data D01) into parallel data (data D1) and outputs it.
  • the storage unit 22 stores the data D2 in a nonvolatile manner, and outputs the data D2 when the power supply circuit 1 is in a normal operation.
  • Data D2 is parallel data.
  • the storage unit 22 is an electrically erasable and programmable read only memory (EEPROM) that can be electrically rewritten and erased, and a fuse circuit including a plurality of fuses.
  • EEPROM electrically erasable and programmable read only memory
  • “Normal operation” means the operation of the power supply circuit 1 in a state where the power supply circuit 1 is mounted on the electronic device 100 as shown in FIG.
  • the selector 23 selects which of the data D1 and the data D2 is output according to the signal SW input through the terminal T2.
  • the selector 23 When the signal SW is at H level, the selector 23 outputs data D1.
  • the selector 23 When the signal SW is at L level, the selector 23 outputs data D2.
  • the level of the signal SW is H level and L level, respectively.
  • the power supply circuit 1 further includes a current adjustment unit 24 that performs either of the extraction of the force current 101 that outputs the current 101 according to the data D1 or data D2 output from the selector 23, and the selector 23 A monitor data output unit 25 that outputs output data to the outside and a voltage output unit 26 that changes the output voltage VOUT according to the input / output of the current 101 are included.
  • the current adjusting unit 24 corresponds to a current control unit in the present invention.
  • Data D1 or data D2 corresponds to control data in the present invention.
  • the current 101 corresponds to the control current of the present invention.
  • the selector 23 also receives an external Output data D01 (data Dl) to the current adjuster 24.
  • data D1 data D1
  • the voltage VOUT changes.
  • Data D1 when voltage VOUT is determined to be a certain value is stored in storage unit 22 as data D2.
  • the selector 23 supplies data D2 output from the storage unit 22 to the current adjustment unit 24. Therefore, the power supply circuit 1 can output a highly accurate voltage VOUT even during normal operation.
  • a method for adjusting voltage VOUT in power supply circuit 1 will be described.
  • the voltage VOUT is adjusted in the inspection process for semiconductor wafers.
  • each of the terminals T1 to T4 represents a pad provided in the circuit.
  • voltage VOUT is measured by a semiconductor tester (not shown) in a state before adjustment.
  • the semiconductor tester outputs data D01 for adjusting the voltage VOUT according to the difference between the measured voltage VOUT value and the target value. Therefore, the data DO 1 is input to the interface unit 21.
  • the H level signal SW is input to the selector 23 from the semiconductor tester.
  • the selector 23 outputs the data D1 received from the interface unit 21 to the current adjusting unit 24 in response to the H level signal SW.
  • the current adjusting unit 24 inputs or outputs the current 101 according to the data D1. If the data D1 is data for boosting the voltage VOUT, the current adjusting unit 24 outputs the current 101. If the data D1 is data for stepping down the voltage VOUT, the current adjusting unit 24 receives the current 101 from the voltage output unit 26.
  • the voltage output unit 26 changes the voltage VOUT according to the input / output of the current 101.
  • the data D1 at that time is written to the storage unit 22 as data D2.
  • the storage unit 22 is an EEPROM, the data D2 is electrically written. If the storage unit 22 is a fuse circuit, the data D2 is written by cutting the fuse using laser light.
  • the wafer When the inspection in the wafer state is completed, the wafer is divided into a large number of chips, and each chip is mounted in a rack.
  • each of the terminals T1 to T4 When mounted on the package, each of the terminals T1 to T4 is wire-bonded to the package pins.
  • terminal ⁇ 2 is a pin to which ground potential is applied. Connected. Therefore, when the power supply circuit 1 is operated in the finished product state, the signal SW input to the selector 23 is always at the L level.
  • selector 23 outputs data D 2 received from storage unit 22 in response to the signal SW power level.
  • the current adjustment unit 24 inputs or outputs current 101 according to the data D2. Therefore, during normal operation, the voltage output unit 26 outputs a highly accurate voltage VOUT.
  • data output from the selector 23 is output to the outside as data DOUT via the monitor data output unit 25. This allows data D2 to be referenced even during normal operation.
  • Data DOUT is serial data.
  • FIG. 3 is a diagram showing the configuration of power supply circuit 1 shown in FIG. 2 in more detail. See Figure 3
  • the storage unit 22 includes data holding units 22A and 22B.
  • Data holding units 22A and 22B hold data D21 and D22, respectively, and output data D21 and D22, respectively, during normal operation.
  • the data D1 output from the interface unit 21 includes data D11 and data D12.
  • Data D11 is data for roughly bringing the voltage VOUT close to the target value.
  • Data D12 is data for finely adjusting the voltage VOUT after the voltage VOUT is brought close to the target value by the data D11.
  • the ratio of the change in voltage VOUT to the change in data is smaller for data D12 than for data D11.
  • Data D21 is equal to data Dl 1 determined at the time of voltage adjustment.
  • Data D22 is equal to data D12 determined at the time of voltage adjustment.
  • the selector 23 includes registers RA and RB and switching circuits SA and SB.
  • Registers RA and RB are provided for temporarily storing data Dll and D12, respectively.
  • the switching circuit SA switches to output either the data D11 output from the register RA or the data D21 output from the data holding unit 22A according to the input signal SW.
  • the switching circuit SB switches to output either the data D12 output from the register RB or the data D22 output from the data holding unit 22B according to the signal SW.
  • the monitor data output unit 25 includes data conversion units 25A and 25B that convert input parallel data into serial data and output the serial data. Data Dll, D12, D21, and D22 are all parallel data.
  • the data converter 25A converts the data D11 or D21 into serial data, and outputs the data DTA as the converted data.
  • the data conversion unit 25 B converts the data D12 or D22 into serial data and outputs the data DTB as the converted data. Data DTA and DTB are both included in data DOUT.
  • FIG. 4 is another diagram showing the configuration of power supply circuit 1 shown in FIG. 2 in more detail. Referring to FIG. 4, the configuration of the current adjustment unit 24 and the voltage output unit 26 is shown.
  • the current adjustment unit 24 includes adjustment units 24A and 24B.
  • Adjustment unit 24A inputs and outputs current IA in accordance with input data D11 (or data D21).
  • Adjustment unit 24B inputs and outputs current IB according to input data D12 (or data D22).
  • the current 101 including the currents IA and IB is output from the current adjustment unit 24.
  • the current 101 including the currents IA and IB is input to the current adjustment unit 24.
  • the voltage output unit 26 has a resistor RA1 connected between the node WO and the node W1, a resistor RA2 connected between the node W1 and the ground node, and an input terminal connected to the node W1.
  • buffer amplifier B1 whose output terminal is connected to T4.
  • the voltage VOUT is equal to the voltage at node W1. Therefore, voltage VOUT is determined by voltage VIN at node WO, resistance values of resistors RA1 and RA2, and current 101.
  • the resistance values of the resistors RA1 and RA2 are Rl and R2, respectively, the voltage VOUT is expressed according to the following equations (1) to (3).
  • VOUT (R2ZRl + R2) XVIN AVN... hi)
  • N is a decimal value determined by the input data D01.
  • AVN indicates the voltage fluctuation range.
  • II indicates a current value as a unit of increase / decrease of the current 101.
  • equation (1) when the current adjustment unit 24 outputs the current 101, the sign of ⁇ is positive and the current adjustment When unit 24 receives current 101, the sign of AVN is negative.
  • FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the adjusting unit 24 ⁇ and the adjusting unit 24 ⁇ of FIG.
  • adjustment unit 24 ⁇ includes an instruction circuit 24AD, a current input unit 24A1, and a current output unit 24 ⁇ 2.
  • instruction circuit 24AD In response to input data Dl 1 (or data D21), instruction circuit 24AD sends a voltage signal corresponding to the input data to current input unit 24A1 or current output unit 24-2.
  • the current input unit 24A1 receives a current ⁇ ⁇ from the node W1 when the instruction circuit 24AD also receives a signal.
  • the current output unit 24 ⁇ 2 outputs the current ⁇ to the node W1 when the instruction circuit 24AD force also receives a signal.
  • Data D11 is data of ⁇ bits ( ⁇ is a natural number).
  • the current input unit 24A1 changes the current ⁇ from 0 to-(2 ⁇ -1) X II by II according to the input signal of the indicating circuit 24AD force.
  • the adjustment unit 24B includes an instruction circuit 24BD, a current input unit 24B1, and a current output unit 24-2.
  • instruction circuit 24BD In response to input data D12 (or data D22), instruction circuit 24BD sends a voltage signal corresponding to the input data to current input unit 24B1 or current output unit 24B2.
  • the current input unit 24B1 receives the current IB from the node W1 when the instruction circuit 24BD also receives a signal.
  • the current output unit 24B2 outputs the current IB to the node W1 when the instruction circuit 24BD force also receives a signal.
  • Current input unit 24B1 includes a plurality of current units C1 each receiving current II from node W1.
  • Current output unit 24B2 includes a plurality of current units C2 that each output current II to node W1. The number of current units CI and C2 is determined appropriately.
  • the current adjusting unit 24 when the value of the control data is N, the current adjusting unit 24 supplies the current 101 shown in the above equation (3) to the voltage output unit 26.
  • the current 101 can be extracted from the voltage output unit 26.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a specific example of current input unit 24A1 in FIG.
  • current input portion 24A1 includes resistors R0 to R7 and PNP transistors Q0 to Q7.
  • One terminal of resistor RO is connected to node WO.
  • PNP transistor Q0 the emitter is connected to the other terminal of resistor R0, and the base and collector are connected to node NO.
  • Current II is output from the collector of the PNP transistor QO.
  • PNP transistor Q1 has an emitter connected to the other terminal of resistor R1, a base connected to node NO, and a collector connected to node N.
  • each of the resistors R2 to R7 is commonly connected to the node WO.
  • Each emitter of P NP transistors Q2 to Q7 is connected to the other terminal of each of resistors R2 to R7.
  • the bases of PNP transistors Q2 to Q7 are connected in common to node NO.
  • the collectors of PNP transistors Q2 to Q7 are connected to nodes N2 to N7, respectively.
  • Resistors R0 to R7 and PNP transistors Q0 to Q7 constitute a current mirror circuit having seven outputs.
  • a current of 2 m — ix il flows through the PNP transistor Qm (m is a natural number between 1 and 7).
  • Current input unit 24A1 further includes current mirror circuits CM1 to CM7, each having the same configuration.
  • Current mirror circuit CM1 includes NPN transistors QIA and Q1B, resistors RIA and R1B, and an N-channel MOS transistor M1.
  • NPN transistor Q1A has a collector and a base connected to node N1.
  • NPN transistor Q1B has a collector connected to node W1 and a base connected to node N1.
  • Resistor R1A has one terminal connected to the emitter of NPN transistor Q1A and the other terminal connected to the ground node.
  • Resistor R1B has one terminal connected to the emitter of NPN transistor Q1B and the other terminal connected to the ground node.
  • N-channel MOS transistor M 1 is connected between node N 1 and the ground node. The gate of the N-channel MOS transistor is connected to the indicating circuit 24AD in FIG.
  • the configuration of the current mirror circuit CM2 is the same as that of the current mirror circuit CM1, except that NPN transistors Q2A and Q2B are used instead of NPN transistors QIA and Q1B, and resistors R2A and R2B are used instead of resistors RIA and R1B.
  • N channel MOS transistor instead of Ml
  • the MOS transistor M2 is a node N2 instead of the node N1.
  • the current capability of NPN transistors Q2A and Q2B is twice that of NPN transistors QIA and Q1B. Since the configuration of other parts of current mirror circuit CM2 is the same as that of current mirror circuit CM1, the following description will not be repeated.
  • the configuration of the current mirror circuit CM3 is the same as that of the current mirror circuit CM1, except that NPN transistors Q3A and Q3B are used instead of NPN transistors QIA and Q1B, and resistors R3A and R3B are used instead of resistors R1 A and R1B.
  • the N-channel MOS transistor M1 is replaced by an N-channel MOS transistor M3, and the node N1 is replaced by a node N3.
  • the current capability of NPN transistors Q3A and Q3B is four times that of NPN transistors QIA and Q1B. Since the configuration of other parts of current mirror circuit CM3 is the same as that of current mirror circuit CM1, the following description will not be repeated.
  • the configuration of the current mirror circuit CM7 is NPN transistors Q7A and Q7B instead of the NPN transistors QIA and Q1B with respect to the configuration of the current mirror circuit CM1, and the resistors R7A and R7B instead of the resistors R1A and R1B.
  • An N-channel MOS transistor M7 is used instead of the N-channel MOS transistor M1, and a node N7 is used instead of the node N1.
  • the current capability of NPN transistors Q7A and Q7B is 64 times that of NPN transistors QIA and Q1B. Since the configuration of other parts of current mirror circuit CM7 is the same as that of current mirror circuit CM1, the following description will not be repeated.
  • the N-channel MOS transistor Ml becomes non-conductive when a voltage corresponding to “0” data is applied to the gate, and becomes conductive when a voltage corresponding to “1” data is applied to the gate.
  • the NPN transistor Q1A operates.
  • PNP transistor Q1 outputs current II
  • NPN transistor Q1A receives current II from PNP transistor Q1.
  • current II also flows in NPN transistor Q1B. Therefore, current 11 flows from node W1 to NPN transistor Q 1 B.
  • NPN transistor Ql A does not operate because the potential at node N1 becomes equal to the ground potential. Since current II does not flow through NPN transistor Q1A, NPN transistor Q1B does not operate. Therefore, no current flows from node W1 to N PN transistor Q 1 B! /.
  • FIG. 7 is a diagram showing a configuration of the current output unit 24A2 of FIG.
  • current output portion 24A2 includes NPN transistors Q11A, Q11B, Q12-Q17, resistors R11A, 11B, R12-R17, and N-channel MOS transistors Ml1-M17.
  • NPN transistor Q11A has a collector and a base connected to node N10.
  • NPN transistor Ql 1B is connected to collector force node Nl 1 and the base is connected to node N10.
  • Resistor R11A is connected between the emitter of NPN transistor Q11A and the ground node.
  • Resistor R11B is connected between the emitter of NPN transistor Q11B and the ground node.
  • NPN transistors Q2-Q7 are connected to nodes N12-N17, respectively.
  • the bases of NPN transistors Q12 to Q17 are commonly connected to node N10.
  • Each emitter of NPN transistors Q12 to Q17 is connected to one terminal of each of resistors R12 to R17.
  • Each of resistors R12 to R17 has the other terminal connected to the ground node.
  • NPN transistors Q 11 A, Q11B, Q12 to Q17 and resistors R11A, 11B, R12 to R17 constitute a current mirror circuit having seven outputs.
  • the current flowing through the NPN transistor Q11B is II.
  • the NPN transistor Qlm (m is a natural number between 2 and 7) carries a current of 2 m — 1 X II.
  • N-channel MOS transistors M 11 to M 17 are connected between the collectors of NPN transistors Q 11 B and Q 12 to Q 17 and the ground node. Each gate of N channel MOS transistors M11 to M17 is connected to indicating circuit 24BD in FIG.
  • Current output unit 24A2 further includes current mirror circuits CM11 to CM17, each having the same configuration.
  • Current mirror circuit CM11 includes PNP transistors Q10A, Q10B and resistors R10A, R10B.
  • PNP transistor Q10A is connected to the collector and base force Nil.
  • PNP transistor Q10B has collector connected to node W0 and base connected to node Nl 1 Is done.
  • Resistor RIOA is connected between the emitter of PNP transistor QIOA and node WO.
  • Resistor R1B is connected between the emitter of PNP transistor Q10B and node WO.
  • the configuration of the current mirror circuit CM12 is the same as that of the current mirror circuit CM11. Node N12 is used instead of l.
  • the current capability of PNP transistors Q12A and Q12B is twice that of PNP transistors Q11A and Q11B. Since the configuration of other parts of current mirror circuit CM12 is the same as that of current mirror circuit CM11, the following description will not be repeated.
  • the configuration of the current mirror circuit CM13 is different from that of the current mirror circuit CM11 in that PNP transistors Q13A and Q13B are substituted for PNP transistors Q10A and Q10B, and resistors R13A and R13B are substituted for resistors R10A and R10B.
  • the node N13 is replaced with the node N13.
  • the current capability of PNP transistors Q13A and Q13B is four times that of PNP transistors Q11A and Q11B. Since the configuration of other parts of current mirror circuit CM13 is the same as that of current mirror circuit CM11, the following description will not be repeated.
  • the configuration of the current mirror circuit CM17 is different from that of the current mirror circuit CM11 in that PNP transistors Q17A and Q17B are substituted for PNP transistors Q10A and Q10B, and resistors R17A and R17B are substituted for resistors R10A and R10B.
  • the node N17 is replaced with the node N17.
  • the current capability of PNP transistors Q17A and Q17B is 64 times that of PNP transistors Q11A and Q11B. Since the configuration of other parts of current mirror circuit CM17 is the same as that of current mirror circuit CM11, the following description will not be repeated.
  • the N-channel MOS transistor Mil becomes non-conductive when a voltage corresponding to data “0” is applied to the gate, and becomes conductive when a voltage corresponding to data “1” is applied to the gate.
  • the current mirror circuit CM11 outputs a current 101 to the node W0 if the N-channel MOS transistor Mil is non-conductive.
  • the current mirror circuit CM11 does not output the current 101 because the NPN transistor Ql 1B does not operate if the N-channel MOS transistor M11 becomes conductive. Note that. Since each operation of current mirror circuits CM12 to CM17 is the same as that of current mirror circuit CM11, the following description will not be repeated.
  • FIG. 8 is a diagram showing a configuration of the current unit C1 of FIG.
  • G CI includes resistors R21 and R22 and PNP transistors Q21 and Q22.
  • Resistor R21 has one terminal connected to node W0.
  • PNP transistor Q21 has an emitter connected to the other terminal of resistor R21, and a base and a collector connected to node N21.
  • Resistor R22 has one terminal connected to node W0.
  • the PNP transistor Q22 has an emitter connected to the other terminal of the resistor R22, a base connected to the node N21, and a collector connected to the node N25.
  • Current II is output from the collector of PNP transistor Q22.
  • Current unit C1 further includes a resistor R23 and NPN transistors Q23 and Q24.
  • Resistor R23 is connected between node W0 and node N22.
  • NPN transistor Q23 has a collector and a base connected to node N22, and an emitter connected to node N23.
  • NPN transistor Q24 has a collector connected to node N21, a base connected to node N22, and an emitter connected to node N24.
  • Current unit C1 further includes NPN transistors Q25, Q26 and resistors R25, R26.
  • NPN transistor Q25 has a collector connected to node N23, a base connected to node N24, and an emitter connected to one terminal of resistor R25.
  • the NPN transistor Q26 has a collector connected to the node N 24, a base connected to the node N23, and an emitter connected to one terminal of the resistor R26.
  • Resistors R25 and R26 have their other terminals connected to the ground node.
  • Current unit C1 further includes NPN transistors Q27 and Q28.
  • NPN transistor Q27 has a collector and base commonly connected to node N25, and an emitter connected to the ground node.
  • NPN transistor Q28 has a collector connected to node W1, a base connected to node N25, and an emitter connected to the ground node.
  • the current unit C1 is further connected between the node N23 and the ground node.
  • the current unit C1 is turned on by receiving a voltage corresponding to the data “1” at the gate and receives a voltage corresponding to the data “0”.
  • N-channel MOS transistor M21 which becomes non-conductive.
  • the gate of the N channel MOS transistor M21 is connected to the indicating circuit 24BD shown in FIG.
  • NPN transistor Q26 The current supply capacity of NPN transistor Q26 is five times that of NPN transistor Q25.
  • the resistance value of the resistor R26 is Rbias
  • the current II is expressed by the following equation (4).
  • Il VTln5 / Rbias ⁇ ' ⁇ (4)
  • VT is the thermal voltage
  • current unit C1 receives current II from node W1 when N-channel MOS transistor M21 is non-conductive.
  • NPN transistor Q25 is turned off when N-channel MOS transistor M21 is conductive, current II does not flow from node W1 to current unit C1.
  • FIG. 9 is a diagram showing a configuration of the current unit C2 of FIG.
  • current unit C2 differs from current unit C1 in FIG. 8 in that the collector of PNP transistor Q22 is connected to node W1 and does not include PNP transistors Q27 and Q28. Since the structure of the part is the same, the following description will not be repeated.
  • Current unit C2 outputs current II to node W1 when N-channel MOS transistor M21 is not conducting, and does not output current 11 when N-channel MOS transistor M21 is conducting.
  • the power supply circuit 1 can adjust the voltage VOUT within the range of ⁇ 1Z2 AVN with respect to the target value by changing the current 101 by the current II. For example, suppose the target value is 15V and ⁇ VN is 5mV. Power supply circuit 1 can reduce voltage VOUT by ⁇ VN if voltage VOUT before adjustment is 15 V + 4 mV. Therefore, the adjusted voltage is 15V-0. lmV. That is, the voltage VOUT is adjusted within the range of ⁇ 1Z2 AVN with respect to the target value.
  • the current supplied to the output unit is adjusted according to the input data, the output voltage is adjusted, and the optimal data is stored by storing the optimum data. Can always be output.
  • FIG. 10 is a diagram showing a configuration of the semiconductor device of the second embodiment.
  • power supply circuit 1A differs from power supply circuit 1 in FIG. 2 in that it includes a voltage output unit 26 ⁇ ⁇ instead of voltage output unit 26. Since the configuration of the other parts of power supply circuit 1A is the same as the configuration of the corresponding part of power supply circuit 1, the following description will not be repeated.
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration of the voltage output unit 26 ⁇ in FIG.
  • the voltage The output unit 26A includes a reference voltage generation circuit 27 that outputs a voltage VREF that is a reference voltage, a differential amplifier circuit 28, and resistors RBI and RB2.
  • the differential amplifier circuit 28 receives the reference voltage at the non-inverting input terminal, and the inverting input terminal is connected to the node W1.
  • the output terminal of the differential amplifier circuit 28 is connected to the terminal T4.
  • Resistor RB1 is connected between terminal T4 and node W1.
  • Resistor RB2 is connected in series between node W1 and the ground node.
  • voltage VOUT is expressed by the following equations (5) to (7).
  • VOUT (R1 + R2) / R2 XVREF + AVN '' (5)
  • Equation (6) is the voltage fluctuation range when the current 101 is output from the current adjustment unit 24.
  • AVN shown in Equation (7) is the voltage fluctuation width when the current 101 is input to the current adjustment unit 24.
  • voltage output unit 26 includes resistors RA1 and RA2 and buffer amplifier B1.
  • the first embodiment has the advantage that the configuration of the voltage output unit is simple. However, in the first embodiment, when the voltage VIN varies, the voltage VOUT also varies.
  • the voltage output unit 26 ⁇ includes a differential amplifier circuit 28. Therefore, even if the voltage VIN fluctuates, the voltage VOUT does not fluctuate. Therefore, it is possible to stabilize the voltage VOUT.
  • the output voltage can be stabilized by providing the differential amplifier circuit in the output unit.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a configuration of the semiconductor device of the third embodiment.
  • power supply circuit 1B differs from power supply circuit 1 of FIG. 2 in that it further includes a register 31 that temporarily stores data output from interface unit 21.
  • the power supply circuit 1B is different from the power supply circuit 1 in that a current adjustment unit 241 is included instead of the current adjustment unit 24. Since the configuration of other parts of power supply circuit 1B is the same as that of power supply circuit 1, the following description will not be repeated.
  • Register 31 is in the state of signal SW power level, that is, in normal operation. Data received from the interface unit 21 is temporarily stored. Therefore, once data is supplied to the power supply circuit 1B from the outside, the data is held in the register 31 while the voltage VIN is supplied. The data DTC stored in the register 31 is sent to the current adjustment unit 241.
  • the selector 23 when mounted on a semiconductor chip force package, the selector 23 sends data D2 from the storage unit 22 to the current adjustment unit 24. Therefore, when the accuracy of the voltage VOUT decreases due to long-term use, the voltage VOUT cannot be adjusted in the first and second embodiments.
  • the voltage VOUT can be adjusted to the target voltage by adjusting the voltage VOUT in accordance with the input data D01 (correction data) even during normal operation. Note that the data D01 is transmitted, for example, by the control circuit 3 or the memory in FIG.
  • FIG. 13 is a diagram showing a configuration of the current adjustment unit 241 in FIG. Referring to FIG. 12, current adjustment unit 241 is different from current adjustment unit 24 in FIG. 4 in that it further includes adjustment unit 24C, and the configuration of other parts is the same, and the description thereof will not be repeated.
  • Adjustment unit 24C inputs / outputs current IC according to data DTC received from interface unit 21 via register 31.
  • Current 101 is the sum of currents IA, IB, and IC. Since the configuration of adjustment unit 24C is the same as the configuration of adjustment unit 24B, the following description will not be repeated.
  • the third embodiment it is possible to adjust the output voltage during normal operation by sending the data input to the interface unit to the current adjusting unit.

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Abstract

 電圧調整時には、セレクタ(23)は外部から受けるデータ(D01,D1)を電流調整部(24)に出力する。電流調整部(24)がデータ(D1)に応じて電流(I01)を変化させることで電圧(VOUT)は変化する。電圧(VOUT)がある値に決定された際のデータ(D1)が記憶部(22)に記憶されるデータ(D2)となる。通常動作時には、セレクタ(23)は記憶部(22)から出力されるデータ(D2)を電流調整部(24)に与える。よって、通常動作時においても、電源回路(1)は高精度の電圧(VOUT)を出力することができる。したがって、高精度の電圧を出力することができる半導体装置、および、この半導体装置を備える電源装置を提供することが可能になる。

Description

明 細 書
半導体装置および電源装置
技術分野
[0001] 本発明は半導体装置、および、電源装置に関し、特に、電圧を安定して出力するこ とが可能な半導体装置、および、この半導体装置を備える電源装置に関する。
背景技術
[0002] 安定した電圧を負荷に供給するための半導体装置として、レギユレータ等の電源 I C (Integrated Circuit)が広く知られて!/、る。製品ごとに特性のばらつき、すなわち 出力電圧のばらつきが大きくなるのを防ぐため、製品出荷前に特性のばらつきを低 減するための調整が行なわれる。
[0003] このような半導体装置では、出力電圧を調整するために、複数のヒューズを含むヒ ユーズ回路が一般的に設けられている。半導体ウェハの検査工程において、検査対 象の半導体集積回路に含まれる複数のヒューズの一部または全部が切断される。対 象のヒューズを切断して回路定数を変化させることにより、出力電圧の値が目標値に 対して所定の範囲内に含まれるように調整することが可能になる。
[0004] 図 14は、従来の半導体装置において、ヒューズを含む回路の一例を示す図である 。図 14を参照して、出力部 110は電圧 VOUTを外部に出力する。出力部 110は複 数の抵抗 R100と、抵抗 R101と、抵抗 R102と、複数のヒューズ F100と、緩衝増幅 器 B100とを含む。
[0005] ノード W100とノード W101との間には抵抗 R101と複数の抵抗 R100とが直列に接 続される。また、ノード W101と接地ノードとの間には抵抗 R102と複数の抵抗 R100 が直列に接続される。複数のヒューズ F100は複数の抵抗 R100に対応してそれぞれ 設けられ、対応する抵抗 R100に並列に接続される。緩衝増幅器 B100の入力端子 はノード W101〖こ接続され、出力端子はノード W102に接続される。
[0006] 電圧 VOUTはノード W101における電圧に等しい。ノード W101における電圧は、 ノード W100とノード W101との間の抵抗値およびノード W101と接地ノードとの間の 抵抗値に依存する。複数のヒューズ F100のうちのいずれかを切断することで、これら の抵抗値を変化させることができる。よって、電圧 VOUTを変化させることができる。
[0007] ヒューズの切断はたとえばレーザ装置等を用いて行なわれる。ヒューズ切断後に電 圧 VOUTが再度測定され、電圧 VOUTが目標電圧に対して所定の範囲内に収まつ て!、るか否かが判定される。
[0008] 図 15は、従来の半導体装置において、ヒューズを含む回路の別の例を示す図であ る。図 15を参照して、出力部 120は基準電圧発生回路 121と、差動増幅回路 AMP と、複数の抵抗 R100と、抵抗 R101と、抵抗 R102と、複数のヒューズ F100とを含む 。差動増幅回路 AMPの非反転入力端子には基準電圧発生回路 121が接続され、 反転入力端子はノード W101に接続され、出力端子はノード W102に接続される。
[0009] ノード W102とノード W101との間には、抵抗 R101と複数の抵抗 R 100とが直列に 接続される。また、ノード W101と接地ノードとの間には抵抗 R102と複数の抵抗 R10 0とが直列に接続される。複数のヒューズ F100は複数の抵抗 R100に対応してそれ ぞれ設けられ、対応する抵抗 R100に並列に接続される。
[0010] 電圧 VREFは基準電圧発生回路 121から出力される電圧である。電圧 VOUTは 電圧 VREFとノード W101における電圧との差に応じて決定される。ノード W101に おける電圧を決定するために複数のヒューズ F100の中から切断すべきヒューズが選 択され、レーザ装置等により選択されたヒューズが切断される。
[0011] 出力電圧をヒューズにより補正する回路の例として、たとえば特開平 9— 34562号 公報 (特許文献 1)では、入力電圧と基準電圧との比較に基づ!、てヒューズ選択信号 を出力するレベル比較回路と、ヒューズ選択信号に基づいて複数のヒューズの中から V、ずれかを選択しそのヒューズにヒューズ切断電流を流すヒューズ選択回路と、複数 のヒューズの 、ずれかが切断されたかに基づ 、て入力電圧の補正値を選択しその補 正値に基づいて入力電圧を補正する電圧調整回路とを備える電圧補正回路が開示 される。
特許文献 1:特開平 9 - 34562号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0012] 出力電圧は目標値に対してずれが少な 、ほど好ま 、。換言すれば、出力電圧は 高精度であることが求められる。ヒューズの切断により出力電圧を調整する場合の精 度は、たとえば ± 1 %程度になる。しかし、出力電圧の精度をより高くする場合 (たとえ ば精度を ±0. 1 %にする場合)、従来のようなヒューズ切断による調整方法では以下 のような問題が生じる。
[0013] ヒューズの切断の前に、半導体テスタ等の試験装置により出力電圧が測定され、測 定結果と目標電圧との誤差が検出される。検出された誤差に基づいて、切断すべき ヒューズが特定される。切断すべきヒューズの特定は、たとえば切断されるヒューズの 本数に対する出力電圧の変化を示すデータに基づいて行なわれる。このデータは予 め別の半導体集積回路により測定されたデータである。よって、データに基づいて選 択したヒューズを切断しても、出力電圧が予測結果と異なる可能性がある。このため、 出力電圧の精度をより高くすることができない。
[0014] また、製造プロセスのばらつきにより、同一のウェハ面内の位置に応じてヒューズ抵 抗の抵抗値が異なる。よって、ヒューズを切断して出力電圧を調整しても、出力電圧 の精度をより高くすることができない。
[0015] さらに、レーザ光によりヒューズを切断した場合、レーザ光が照射された部分にダメ ージが生じ得る。ダメージを受けた部分にはリーク電流が発生する可能性がある。リ ーク電流の影響を受けて、ヒューズ切断後の出力電圧の値が予測値に対して大きく ずれる可能性がある。
[0016] さらに、ヒューズを切断したにも拘らず、出力電圧と目標値との差が大きいチップが ウェハに多数存在する場合、たとえば作業員がチップ表面を観察してヒューズが切断 されている力否かを調べる必要がある。しかし、作業員による確認方法は多くの時間 および労力を要するためコスト上昇の要因となる。
[0017] 本発明の目的は、高精度の電圧を出力することができる半導体装置、および、この 半導体装置を備える電源装置を提供することである。
課題を解決するための手段
[0018] 本発明は要約すれば、半導体装置であって、入出力される制御電流に応じて出力 電圧を変化させる電圧出力部と、制御データに応じて制御電流の電流値を決定し、 電圧出力部に対して制御電流を入出力する電流制御部と、設定データを不揮発的 に内部に記憶可能に構成され、電圧調整時においては、入力される電圧調整デー タを制御データとして出力し、通常動作時においては、設定データを制御データとし て出力する制御データ出力部とを備える。
[0019] 好ましくは、制御データは、出力電圧を第 1の割合で変化させるための第 1のデー タと、出力電圧を第 1の割合よりも小さい第 2の割合で変化させるための第 2のデータ とを含み、電流制御部は、第 1のデータに応じ、電圧出力部に対して制御電流を入 出力する第 1の電流調整部と、第 2のデータに応じ、電圧出力部に対して制御電流を 入出力する第 2の電流調整部とを含む。
[0020] より好ましくは、電圧出力部は、電源ノードと、制御電流が入出力される第 1のノード との間に接続される第 1の抵抗と、第 1のノードと接地ノードとの間に接続される第 2の 抵抗と、第 1のノードに入力端子が接続され、出力電圧を出力する第 2のノードに出 力端子が接続される緩衝増幅器とを含む。
[0021] より好ましくは、電圧出力部は、基準電圧を発生する基準電圧発生回路と、基準電 圧を非反転入力端子に受け、制御電流が入出力される第 1のノードに反転入力端子 が接続され、出力電圧を出力する第 2のノードに出力端子が接続される差動増幅回 路と、第 1のノードと第 2のノードとの間に接続される第 1の抵抗と、第 1のノードと接地 ノードとの間に接続される第 2の抵抗とを含む。
[0022] より好ましくは、制御データ出力部は、外部から電圧調整データが入力される入力 部と、設定データを不揮発的に記憶する記憶部と、電圧調整時と通常動作時とのい ずれか一方を示す切替信号に応じ、電圧調整データと設定データとの!/ヽずれか一 方を制御データとして選択する選択部とを含む。
[0023] さらに好ましくは、半導体装置は、選択部から受ける制御データを外部に出力する モニタデータ出力部をさらに備える。
[0024] さらに好ましくは、入力部は、通常動作時において、出力電圧が目標電圧になるよ うに補正するための補正データを受け、電流制御部は、入力部を経由して与えられ る補正データに応じ、電圧出力部に対して制御電流を入出力する第 3の電流調整部 をさらに含む。
[0025] 本発明の他の局面に従うと、電源装置であって、半導体装置を備える。半導体装置 は、入出力される制御電流に応じて出力電圧を変化させる電圧出力部と、制御デー タに応じて制御電流の電流値を決定し、電圧出力部に対して制御電流を入出力する 電流制御部と、設定データを不揮発的に内部に記憶可能に構成され、電圧調整時 においては、入力される電圧調整データを制御データとして出力し、通常動作時に おいては、設定データを制御データとして出力する制御データ出力部とを含む。
[0026] 好ましくは、制御データは、出力電圧を第 1の割合で変化させるための第 1のデー タと、出力電圧を第 1の割合よりも小さい第 2の割合で変化させるための第 2のデータ とを含み、電流制御部は、第 1のデータに応じ、電圧出力部に対して制御電流を入 出力する第 1の電流調整部と、第 2のデータに応じ、電圧出力部に対して制御電流を 入出力する第 2の電流調整部とを有する。
[0027] より好ましくは、電圧出力部は、電源ノードと、制御電流が入出力される第 1のノード との間に接続される第 1の抵抗と、第 1のノードと接地ノードとの間に接続される第 2の 抵抗と、第 1のノードに入力端子が接続され、出力電圧を出力する第 2のノードに出 力端子が接続される緩衝増幅器とを有する。
[0028] より好ましくは、電圧出力部は、基準電圧を発生する基準電圧発生回路と、基準電 圧を非反転入力端子に受け、制御電流が入出力される第 1のノードに反転入力端子 が接続され、出力電圧を出力する第 2のノードに出力端子が接続される差動増幅回 路と、第 1のノードと第 2のノードとの間に接続される第 1の抵抗と、第 1のノードと接地 ノードとの間に接続される第 2の抵抗とを有する。
[0029] より好ましくは、制御データ出力部は、外部から電圧調整データが入力される入力 部と、設定データを不揮発的に記憶する記憶部と、電圧調整時と通常動作時とのい ずれか一方を示す切替信号に応じ、電圧調整データと設定データとの!/ヽずれか一 方を制御データとして選択する選択部とを有する。
[0030] さらに好ましくは、半導体装置は、選択部から受ける制御データを外部に出力する モニタデータ出力部をさらに含む。
[0031] さらに好ましくは、入力部は、通常動作時において、出力電圧が目標電圧になるよ うに補正するための補正データを受け、電流制御部は、入力部を経由して与えられ る補正データに応じ、電圧出力部に対して制御電流を入出力する第 3の電流調整部 をさらに有する。
発明の効果
[0032] 本発明の半導体装置および電源装置によれば、電圧調整時には入力される制御 データに応じて出力電圧を変化させて出力電圧を目標値に設定するための制御デ ータである最適データを記憶し、通常動作時にはこの最適データに応じた出力電圧 を出力する。よって、本発明の半導体装置および電源装置によれば、通常動作時に ぉ 、て高精度の電圧を出力することができる。
図面の簡単な説明
[0033] [図 1]本発明の半導体装置を搭載する電源装置の適用例を示す図である。
[図 2]図 1の電源回路 1の構成を示すブロック図である。
[図 3]図 2に示す電源回路 1の構成をさらに詳細に示す図である。
[図 4]図 2に示す電源回路 1の構成をさらに詳細に示す別の図である。
[図 5]図 4の調整部 24Aおよび調整部 24Bの構成を示す図である。
[図 6]図 5の電流入力部 24A1の具体例を示す回路図である。
[図 7]図 5の電流出力部 24A2の構成を示す図である。
[図 8]図 5の電流ユニット C1の構成を示す図である。
[図 9]図 5の電流ユニット C2の構成を示す図である。
[図 10]実施の形態 2の半導体装置の構成を示す図である。
[図 11]図 10の電圧出力部 26Aの構成を示す図である。
[図 12]実施の形態 3の半導体装置の構成を示す図である。
[図 13]図 12の電流調整部 241の構成を示す図である。
[図 14]従来の半導体装置において、ヒューズを含む回路の一例を示す図である。
[図 15]従来の半導体装置において、ヒューズを含む回路の別の例を示す図である。 符号の説明
[0034] 1, 1A, 1B 電源回路、 2 表示回路、 3 制御回路、 11 制御データ出力部、 21 インターフェース部、 22 記憶部、 22A, 22B データ保持部、 23 セレクタ、 24AD , 24BD 指示回路、 24, 241 電流調整部、 24A〜24C 調整部、 24A1, 24B1 電流入力部、 24A2, 24B2 電流出力部、 25 モニタデータ出力部、 25A, 25B データ変換部、 26, 26A 電圧出力部、 27, 121 基準電圧発生回路、 28, AMP 差動増幅回路、 31, RA, RB レジスタ、 100 電子機器、 110, 120 出力部、 B1, B100 緩衝増幅器、 CI, C2 電流ユニット、 CM1〜CM17 カレントミラー回路、 F 100 ヒューズ、 M1〜M21 Nチャネル MOSトランジスタ、 N0〜N25, WO, Wl, W100〜W102 ノード、 Q0〜Q7, Q10A〜Q17A, Q10B〜Q17B, Q21, Q22 PNPトランジスタ、 Q1A〜Q7A, Q1B〜Q7B, QUA, Q11B, Q12〜Q17, Q2 3〜Q28 NPN卜ランジスタ、 R0〜R7, R12〜R17, R21〜R23, R25, R26, RIO 0〜R102, R1A〜R7A, R1B〜R7B, R10A〜R17A, R10B〜R17B, RA1, R A2, RBI, RB2 抵抗、 SA, SB 切換回路、 T1〜T4 端子。
発明を実施するための最良の形態
[0035] 以下において、本発明の実施の形態について図面を参照して詳しく説明する。な お、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
[0036] [実施の形態 1]
図 1は、本発明の半導体装置を搭載する電源装置の適用例を示す図である。図 1 を参照して、電子機器 100は、たとえば画像表示装置である。電子機器 100は、電 圧 VINを受けて電圧 VOUTを出力する電源回路 1と、電圧 VOUTを受けて画像表 示に必要な所定の処理を行なう表示回路 2と、電圧 VINを受け表示回路 2の動作を 制御する制御回路 3とを含む。電圧 VINは電源電圧である。なお、電源回路 1は本 発明の電源装置に相当する。
[0037] 電源回路 1は電圧 VINを受けると表示回路 2を駆動するための電圧 VOUTを出力 する。電圧 VOUTは、たとえば表示回路 2に供給される電源電圧である。なお、電圧 VOUTは表示回路 2の機能を設定するための信号として入力されてもよい。たとえば 電圧 VOUTは表示回路 2に表示される画像の色の階調を調整するための信号であ つてもよい。
[0038] なお、図 1では電子機器 100の例として表示装置を示すが、本発明の半導体装置 は一般的な電子機器に対して定電源を供給する装置として適用可能である。
[0039] 図 2は、図 1の電源回路 1の構成を示すブロック図である。図 2を参照して、電源回 路 1は、制御データ出力部 11を含む。 [0040] 制御データ出力部 11は、端子 T1を介して外部からデータ D01を受けるためのイン ターフェース部 21と、データを不揮発的に記憶する記憶部 22と、セレクタ 23とを含む
[0041] インターフェース部 21は電圧 VOUTの調整時に受けるデータ D01に応じ、データ D1を出力する。後述するように、データ DO 1の変化に応じて電圧 VOUTは変化する 。インターフェース部 21は、具体的には 3線式シリアルインターフェースや I2Cバスィ ンターフェース等のシリアルインターフェースである。インターフェース部 21は入力さ れるシリアルデータ(データ D01)をパラレルデータ(データ D1)に変換して出力する
[0042] 記憶部 22は、データ D2を不揮発的に記憶し、電源回路 1の通常動作時に、デー タ D2を出力する。データ D2はパラレルデータである。記憶部 22は具体的には電気 的に書換えや消去が可能な EEPROM (Electrically Erasable and Program mable Read Only Memory)や複数のヒューズを含むヒューズ回路などである。 なお、「通常動作」とは、図 1に示すように、電源回路 1が電子機器 100に実装された 状態での電源回路 1の動作を意味する。
[0043] セレクタ 23は端子 T2を介して入力される信号 SWに応じてデータ D1とデータ D2と のいずれを出力するかを選択する。信号 SWが Hレベルの場合には、セレクタ 23は データ D1を出力する。一方、信号 SWが Lレベルの場合にはセレクタ 23はデータ D2 を出力する。電圧調整時および通常動作時において、信号 SWのレベルはそれぞれ Hレベルおよび Lレベルである。
[0044] 電源回路 1は、さらに、セレクタ 23から出力されるデータ D1またはデータ D2に応じ て、電流 101を出力する力 電流 101を引き抜くかのいずれかを行なう電流調整部 24 と、セレクタ 23から出力されるデータを外部に出力するモニタデータ出力部 25と、電 流 101の入出力に応じ、出力する電圧 VOUTを変化させる電圧出力部 26とを含む。
[0045] なお、電流調整部 24は本発明における電流制御部に相当する。データ D1または データ D2は本発明における制御データに相当する。電流 101は本発明の制御電流 に相当する。
[0046] 電源回路 1の動作の概略を説明する。電圧調整時には、セレクタ 23は外部カも受 けるデータ D01 (データ Dl)を電流調整部 24に出力する。電流調整部 24がデータ D1に応じて電流 101を変化させることで電圧 VOUTは変化する。電圧 VOUTがある 値に決定された際のデータ D1がデータ D2として記憶部 22に記憶される。通常動作 時には、セレクタ 23は記憶部 22から出力されるデータ D2を電流調整部 24に与える 。よって、通常動作時においても、電源回路 1は高精度の電圧 VOUTを出力すること ができる。
[0047] 電源回路 1における電圧 VOUTの調整方法について説明する。電圧 VOUTの調 整は、半導体ウェハでの検査工程において行なわれる。この場合、端子 T1〜T4の 各々は回路内に設けられたパッドを示す。
[0048] まず、調整を行なう前の状態で電圧 VOUTが半導体テスタ(図示せず)により測定 される。次に、半導体テスタは測定した電圧 VOUTの値と目標値との差に応じて、電 圧 VOUTを調整するためのデータ D01を出力する。よって、インターフェース部 21 にデータ DO 1が入力される。
[0049] また、電圧 VOUTの調整時には、半導体テスタからセレクタ 23に Hレベルの信号 S Wが入力される。セレクタ 23は Hレベルの信号 SWに応じ、インターフェース部 21か ら受けるデータ D1を電流調整部 24に対して出力する。
[0050] 電流調整部 24はデータ D1に応じて電流 101を入力または出力する。データ D1が 電圧 VOUTを昇圧するためのデータであれば電流調整部 24は電流 101を出力する 。データ D1が電圧 VOUTを降圧するためのデータであれば電流調整部 24は電圧 出力部 26から電流 101を受ける。
[0051] 電圧出力部 26は電流 101の入出力に応じて電圧 VOUTを変化させる。変化後の 電圧 VOUTが目標電圧に対して所定の範囲内に達すると、そのときのデータ D1が データ D2として記憶部 22に書込まれる。記憶部 22が EEPROMであればデータ D2 が電気的に書込まれる。記憶部 22がヒューズ回路であればレーザ光を用いてヒユー ズを切断することによりデータ D2が書込まれる。
[0052] ウェハ状態での検査が終了すると、ウェハは多数のチップに分割され、各チップは ノ ッケージに実装される。ノ ッケージへの実装の際に、端子 T1〜T4の各々はパッケ ージのピンにワイヤボンディングされる。このとき、端子 Τ2は接地電位が与えられるピ ンに接続される。よって完成品の状態で電源回路 1を動作させると、セレクタ 23に入 力される信号 SWは常時、 Lレベルになる。
[0053] 電源回路 1の通常動作時、セレクタ 23は信号 SW力 レベルであることに応じ、記憶 部 22から受けるデータ D2を出力する。電流調整部 24はデータ D2に応じて電流 101 を入力または出力する。よって、通常動作時には、電圧出力部 26から高精度の電圧 VOUTが出力される。
[0054] なお、セレクタ 23から出力されるデータは、モニタデータ出力部 25を介して外部に データ DOUTとして出力される。これにより、通常動作時でもデータ D2を参照するこ とができる。なお、データ DOUTはシリアルデータである。
[0055] 図 3は、図 2に示す電源回路 1の構成をさらに詳細に示す図である。図 3を参照して
、図 2の記憶部 22、セレクタ 23、およびモニタデータ出力部 25の各ブロックの構成が 示される。
[0056] 記憶部 22は、データ保持部 22A, 22Bを含む。データ保持部 22A, 22Bはデータ D21, D22をそれぞれ保持し、通常動作時にはデータ D21, D22をそれぞれ出力 する。なお、インターフェース部 21から出力されるデータ D1はデータ D11およびデ ータ D12を含む。
[0057] データ D11は電圧 VOUTを目標値に大まかに近づけるためのデータである。デー タ D12はデータ D11により電圧 VOUTを目標値に近づけた後に、電圧 VOUTを微 調整するためのデータである。データの変化分に対する電圧 VOUTの変化の割合 は、データ D11よりもデータ D12のほうが小さい。なお、データ D21は電圧調整時に 決定されたデータ Dl 1に等 ヽ。またデータ D22は電圧調整時に決定されたデータ D12に等しい。
[0058] セレクタ 23はレジスタ RA, RBおよび切換回路 SA, SBを含む。レジスタ RA, RBは データ Dl l, D12をそれぞれ一時的に格納するために設けられる。切換回路 SAは 入力される信号 SWに応じ、レジスタ RAから出力されるデータ D11かデータ保持部 2 2Aから出力されるデータ D21かのいずれかを出力するよう切換わる。同様に、切換 回路 SBは信号 SWに応じ、レジスタ RBから出力されるデータ D12かデータ保持部 2 2Bから出力されるデータ D22かのいずれかを出力するよう切換わる。 [0059] モニタデータ出力部 25は、入力されるパラレルデータをシリアルデータに変換して 出力するデータ変換部 25A, 25Bを含む。データ Dl l, D12, D21, D22はいずれ もパラレルデータである。データ変換部 25Aはデータ D11またはデータ D21をシリア ルデータに変換し、変換後のデータとしてデータ DTAを出力する。データ変換部 25 Bはデータ D12またはデータ D22をシリアルデータに変換し、変換後のデータとして データ DTBを出力する。データ DTA, DTBはともにデータ DOUTに含まれるデー タである。
[0060] 図 4は、図 2に示す電源回路 1の構成をさらに詳細に示す別の図である。図 4を参 照して、電流調整部 24および電圧出力部 26の構成が示される。電流調整部 24は、 調整部 24 A, 24Bを含む。
[0061] 調整部 24Aは入力されるデータ D11 (またはデータ D21)に応じて電流 IAを入出 力する。調整部 24Bは入力されるデータ D12 (またはデータ D22)に応じて電流 IBを 入出力する。調整部 24A, 24Bからそれぞれ電流 IA, IBが出力される場合には電 流調整部 24から電流 IA, IBを合わせた電流 101が出力される。調整部 24A, 24Bに それぞれ電流 IA, IBが入力される場合には、電流調整部 24に電流 IA, IBを合わせ た電流 101が入力される。
[0062] 電圧出力部 26はノード WOとノード W1との間に接続される抵抗 RA1と、ノード W1と 接地ノードとの間に接続される抵抗 RA2と、ノード W1に入力端子が接続され、端子 T4に出力端子が接続される緩衝増幅器 B1とを含む。電圧 VOUTはノード W1にお ける電圧に等しい。よって、電圧 VOUTはノード WOにおける電圧 VIN、抵抗 RA1, RA2の抵抗値、および電流 101により決定される。抵抗 RA1, RA2の抵抗値をそれ ぞれ Rl, R2とすると、電圧 VOUTは、以下の式(1)〜(3)に従って表わされる。
[0063] VOUT= (R2ZRl +R2) XVIN士 AVN …ひ)
AVN= (R1 XR2) / (R1 +R2) X I01 - -- (2)
I01 =I1 X N - -- (3)
ここで、 Nは入力されるデータ D01により定まる 10進数の値である。 AVNは電圧 変動幅を示す。 IIは電流 101の増減の単位となる電流値を示す。式(1)において、 電流調整部 24が電流 101を出力する場合には、 ΔΥΝの符号は正となり、電流調整 部 24が電流 101を受ける場合には AVNの符号は負となる。
[0064] 図 5は、図 4の調整部 24Αおよび調整部 24Βの構成を示す図である。図 5を参照し て、調整部 24Αは、指示回路 24ADと、電流入力部 24A1と、電流出力部 24Α2とを 含む。
[0065] 指示回路 24ADは入力されるデータ Dl 1 (またはデータ D21)に応じ、入力データ に応じた電圧信号を電流入力部 24A1または電流出力部 24Α2に送る。電流入力部 24A1は指示回路 24AD力も信号を受けた場合に、ノード W1から電流 ΙΑを受ける。 電流出力部 24Α2は指示回路 24AD力も信号を受けた場合に、電流 ΙΑをノード W1 に出力する。
[0066] データ D11は ηビット(ηは自然数)のデータである。電流入力部 24A1は指示回路 24AD力も入力される信号に応じ、電流 ΙΑを 0から— (2η- 1) X IIまで、 IIずつ変化 させる。同様に電流出力部 24Α2は指示回路 24AD力 入力される信号に応じ、電 流 ΙΑを 0から + (2η- 1) X IIまで、 IIずつ変化させる。なお、以下では η= 7とする。
[0067] 調整部 24Βは、指示回路 24BDと、電流入力部 24B1と、電流出力部 24Β2とを含 む。
[0068] 指示回路 24BDは入力されるデータ D12 (またはデータ D22)に応じ、入力データ に応じた電圧信号を電流入力部 24B1または電流出力部 24B2に送る。電流入力部 24B1は指示回路 24BD力も信号を受けた場合に、ノード W1から電流 IBを受ける。 電流出力部 24B2は指示回路 24BD力も信号を受けた場合に、電流 IBをノード W1 に出力する。
[0069] 電流入力部 24B1は、ノード W1から電流 IIを各々受ける複数の電流ユニット C1を 含む。電流出力部 24B2は、ノード W1に電流 IIを各々出力する複数の電流ユニット C2を含む。電流ユニット CI, C2の個数は適切に定められる。
[0070] このように、調整部 24Bを構成することにより、制御データの値が Nである場合に、 電流調整部 24は上述の式( 3)で示す電流 101を電圧出力部 26に対して出力したり 、電圧出力部 26から電流 101を引き抜いたりすることができる。
[0071] 図 6は、図 5の電流入力部 24A1の具体例を示す回路図である。図 6を参照して、 電流入力部 24A1は、抵抗 R0〜R7および PNPトランジスタ Q0〜Q7を含む。 [0072] 抵抗 ROは一方の端子がノード WOに接続される。 PNPトランジスタ Q0は、ェミッタ が抵抗 R0の他方の端子に接続され、ベースおよびコレクタがノード NOに接続される
。 PNPトランジスタ QOのコレクタからは電流 IIが出力される。
[0073] 抵抗 R1は一方の端子がノード WOに接続される。 PNPトランジスタ Q1はェミッタが 抵抗 R1の他方の端子に接続され、ベースがノード NOに接続され、コレクタがノード N
1に接続される。
[0074] 同様に、抵抗 R2〜R7の各抵抗の一方の端子はノード WOに共通に接続される。 P NPトランジスタ Q2〜Q7のそれぞれのェミッタは抵抗 R2〜R7のそれぞれの他方の 端子に接続される。 PNPトランジスタ Q2〜Q7のそれぞれのベースは、ノード NOに 共通に接続される。 PNPトランジスタ Q2〜Q7のそれぞれのコレクタは、ノード N2〜 N7にそれぞれ接続される。
[0075] 抵抗 R0〜R7および PNPトランジスタ Q0〜Q7により、 7つの出力を有するカレント ミラー回路が構成される。 PNPトランジスタ Qm (mは 1〜7の自然数)には 2m— i x ilの 電流が流れる。
[0076] 電流入力部 24A1は、さらに、各々が互いに同様の構成を有するカレントミラー回 路 CM1〜CM7を含む。
[0077] カレントミラー回路 CM1は、 NPNトランジスタ QIA, Q1B、抵抗 RIA, R1Bおよび Nチャネル MOSトランジスタ M 1を含む。
[0078] NPNトランジスタ Q1Aはコレクタおよびベースがノード N1に接続される。 NPNトラ ンジスタ Q1Bはコレクタがノード W1に接続されベースがノード N1に接続される。抵 抗 R1Aは一方の端子が NPNトランジスタ Q1Aのェミッタに接続され、他方の端子が 接地ノードに接続される。抵抗 R1Bは一方の端子が NPNトランジスタ Q1Bのェミッタ に接続され、他方の端子が接地ノードに接続される。 Nチャネル MOSトランジスタ M 1はノード N1と接地ノードとの間に接続される。 Nチャネル MOSトランジスタのゲート は図 5の指示回路 24ADに接続される。
[0079] なお、カレントミラー回路 CM2の構成は、カレントミラー回路 CM1の構成に対し、 N PNトランジスタ QIA, Q1Bに代えて NPNトランジスタ Q2A, Q2Bとし、抵抗 RIA, R 1Bに代えて抵抗 R2A, R2Bとし、 Nチャネル MOSトランジスタ Mlに代えて Nチヤネ ル MOSトランジスタ M2とし、ノード N1に代えてノード N2としたものである。 NPNトラ ンジスタ Q2A, Q2Bの電流能力は NPNトランジスタ QIA, Q1Bの電流能力の 2倍 である。カレントミラー回路 CM2の他の部分の構成はカレントミラー回路 CM1と同様 であるので以後の説明は繰返さない。
[0080] 同様に、カレントミラー回路 CM3の構成は、カレントミラー回路 CM1の構成に対し 、 NPNトランジスタ QIA, Q1Bに代えて NPNトランジスタ Q3A, Q3Bとし、抵抗 R1 A, R1Bに代えて抵抗 R3A, R3Bとし、 Nチャネル MOSトランジスタ Mlに代えて N チャネル MOSトランジスタ M3とし、ノード N1に代えてノード N3としたものである。 N PNトランジスタ Q3A, Q3Bの電流能力は NPNトランジスタ QIA, Q1Bの電流能力 の 4倍である。カレントミラー回路 CM3の他の部分の構成はカレントミラー回路 CM1 と同様であるので以後の説明は繰返さない。
[0081] 同様に、カレントミラー回路 CM7の構成は、カレントミラー回路 CM1の構成に対し NPNトランジスタ QIA, Q1Bに代えて NPNトランジスタ Q7A, Q7Bとし、抵抗 R1A , R1Bに代えて抵抗 R7A, R7Bとし、 Nチャネル MOSトランジスタ Mlに代えて Nチ ャネル MOSトランジスタ M7とし、ノード N1に代えてノード N7としたものである。 NPN トランジスタ Q7A, Q7Bの電流能力は NPNトランジスタ QIA, Q1Bの電流能力の 6 4倍である。カレントミラー回路 CM7の他の部分の構成はカレントミラー回路 CM1と 同様であるので以後の説明は繰返さない。
[0082] カレントミラー回路 CM1の動作について説明する。なお、カレントミラー回路 CM2 〜CM7の各々の動作は、カレントミラー回路 CM1の動作と同様であるので以後の説 明は繰返さない。
[0083] Nチャネル MOSトランジスタ Mlは「0」のデータに応じた電圧がゲートに印加される と非導通となり、「1」のデータに応じた電圧がゲートに印加されると導通する。 Nチヤ ネル MOSトランジスタ Mlが非導通の場合には、 NPNトランジスタ Q1Aが動作する 。この場合、 PNPトランジスタ Q1は電流 IIを出力し、 NPNトランジスタ Q1Aは PNPト ランジスタ Q1から電流 IIを受ける。 NPNトランジスタ Q1Aに電流 IIが流れることに応 じ、 NPNトランジスタ Q1Bにも電流 IIが流れる。よって、ノード W1から NPNトランジ スタ Q 1 Bに向けて電流 11が流れる。 [0084] Nチャネル MOSトランジスタ Mlが導通した場合には、ノード N1の電位が接地電 位に等しくなるので NPNトランジスタ Ql Aは動作しない。 NPNトランジスタ Q1Aに電 流 IIが流れないので、 NPNトランジスタ Q1Bは動作しない。よって、ノード W1から N PNトランジスタ Q 1 Bに向けて電流は流れな!/、。
[0085] 図 7は、図 5の電流出力部 24A2の構成を示す図である。図 7を参照して、電流出 力部 24A2は、 NPNトランジスタ Q11A, Q11B, Q12〜Q17、抵抗 R11A, 11B, R 12〜R17、および Nチャネル MOSトランジスタ Ml 1〜M17を含む。
[0086] NPNトランジスタ Q11Aはコレクタおよびベースがノード N10に接続される。 NPNト ランジスタ Ql 1Bはコレクタ力 ード Nl 1に接続され、ベースがノード N10に接続され る。抵抗 R11Aは NPNトランジスタ Q11Aのェミッタと接地ノードとの間に接続される 。抵抗 R11Bは NPNトランジスタ Q11Bのェミッタと接地ノードとの間に接続される。
[0087] 同様に、 NPNトランジスタ Q2〜Q7のそれぞれのコレクタは、ノード N12〜N17に それぞれ接続される。 NPNトランジスタ Q12〜Q17のそれぞれのベースは、ノード N 10に共通に接続される。 NPNトランジスタ Q 12〜Q 17のそれぞれのェミッタは抵抗 R12〜抵抗 R17のそれぞれの一方の端子に接続される。抵抗 R12〜抵抗 R17の各 々は他方の端子が接地ノードに接続される。
[0088] 図 6に示す電流入力部 24A1と同様に、 NPNトランジスタ Q 11 A, Q11B, Q12〜 Q17および抵抗 R11A, 11B, R12〜R17により、 7つの出力を有するカレントミラー 回路が構成される。 NPNトランジスタ Q11Bに流れる電流は IIである。 NPNトランジ スタ Qlm (mは 2〜7の自然数)には 2m1 X IIの電流が流れる。
[0089] NPNトランジスタ Q11B, Q12〜Q17のそれぞれのコレクタと接地ノードとの間に N チャネル MOSトランジスタ M 11〜M 17が接続される。 Nチャネル MOSトランジスタ M11〜M17の各ゲートは図 5の指示回路 24BDに接続される。
[0090] 電流出力部 24A2は、さらに、各々が互いに同様の構成を有するカレントミラー回 路 CM11〜CM17を含む。
[0091] カレントミラー回路 CM11は、 PNPトランジスタ Q10A, Q10B、抵抗 R10A, R10B を含む。 PNPトランジスタ Q10Aはコレクタおよびベース力 ード Ni lに接続される。 PNPトランジスタ Q10Bはコレクタがノード W0に接続されベースがノード Nl 1に接続 される。抵抗 RIOAは PNPトランジスタ QIOAのェミッタとノード WOとの間に接続され る。抵抗 R1Bは PNPトランジスタ Q10Bのェミッタとノード WOとの間に接続される。
[0092] カレントミラー回路 CM12の構成はカレントミラー回路 CM11の構成に対し、 PNPト ランジスタ Q10A, Q10Bに代えて PNPトランジスタ Q12A, Q12Bとし、抵抗 R10A , R10Bに代えて抵抗 R12A, R12Bとし、ノード Ni lに代えてノード N12としたもの である。なお、 PNPトランジスタ Q12A, Q12Bの電流能力は PNPトランジスタ Q11A , Q11Bの 2倍である。カレントミラー回路 CM12の他の部分の構成はカレントミラー 回路 CM11と同様であるので以後の説明は繰返さない。
[0093] 同様に、カレントミラー回路 CM13の構成はカレントミラー回路 CM11の構成に対し 、 PNPトランジスタ Q10A, Q10Bに代えて PNPトランジスタ Q13A, Q13Bとし、抵 抗 R10A, R10Bに代えて抵抗 R13A, R13Bとし、ノード Ni lに代えてノード N13と したものである。なお、 PNPトランジスタ Q13A, Q13Bの電流能力は PNPトランジス タ Q11A, Q11Bの 4倍である。カレントミラー回路 CM13の他の部分の構成はカレン トミラー回路 CM11と同様であるので以後の説明は繰返さない。
[0094] 同様に、カレントミラー回路 CM17の構成はカレントミラー回路 CM11の構成に対し 、 PNPトランジスタ Q10A, Q10Bに代えて PNPトランジスタ Q17A, Q17Bとし、抵 抗 R10A, R10Bに代えて抵抗 R17A, R17Bとし、ノード Ni lに代えてノード N17と したものである。なお、 PNPトランジスタ Q17A, Q17Bの電流能力は PNPトランジス タ Q11A, Q11Bの 64倍である。カレントミラー回路 CM17の他の部分の構成はカレ ントミラー回路 CM11と同様であるので以後の説明は繰返さない。
[0095] Nチャネル MOSトランジスタ Mi lは「0」のデータに応じた電圧がゲートに印加され ると非導通となり、「1」のデータに応じた電圧がゲートに印加されると導通する。カレ ントミラー回路 CM11は Nチャネル MOSトランジスタ Mi lが非導通であればノード W 0に電流 101を出力する。カレントミラー回路 CM11は Nチャネル MOSトランジスタ M 11が導通して ヽれば、 NPNトランジスタ Ql 1Bが動作しな!、ので電流 101を出力しな い。なお。カレントミラー回路 CM12〜CM17の各々の動作はカレントミラー回路 CM 11の動作と同様であるので以後の説明は繰返さな 、。
[0096] 図 8は、図 5の電流ユニット C1の構成を示す図である。図 8を参照して、電流ュ-ッ ト CIは、抵抗 R21, R22と PNPトランジスタ Q21, Q22とを含む。抵抗 R21は一方の 端子がノード W0に接続される。 PNPトランジスタ Q21はェミッタが抵抗 R21の他方の 端子に接続され、ベースおよびコレクタがノード N21に接続される。抵抗 R22は一方 の端子がノード W0に接続される。 PNPトランジスタ Q22はェミッタが抵抗 R22の他方 の端子に接続され、ベースがノード N21に接続され、コレクタがノード N25に接続さ れる。 PNPトランジスタ Q22のコレクタからは電流 IIが出力される。
[0097] 電流ユニット C1は、さらに、抵抗 R23と、 NPNトランジスタ Q23, Q24とを含む。抵 抗 R23はノード W0とノード N22との間に接続される。 NPNトランジスタ Q23はコレク タおよびベースがノード N22に接続され、ェミッタがノード N23に接続される。 NPNト ランジスタ Q24はコレクタがノード N21に接続され、ベースがノード N22に接続され、 ェミッタがノード N 24に接続される。
[0098] 電流ユニット C1は、さらに、 NPNトランジスタ Q25, Q26と、抵抗 R25, R26とを含 む。 NPNトランジスタ Q25はコレクタがノード N23に接続され、ベースがノード N24に 接続され、ェミッタが抵抗 R25の一方の端子に接続される。 NPNトランジスタ Q26は コレクタがノード N 24に接続され、ベースがノード N23に接続され、ェミッタが抵抗 R2 6の一方の端子に接続される。抵抗 R25, R26は各々の他方の端子が接地ノードに 接続される。
[0099] 電流ユニット C1は、さらに、 NPNトランジスタ Q27, Q28を含む。 NPNトランジスタ Q27はコレクタおよびベースがノード N25に共通に接続され、ェミッタが接地ノードに 接続される。 NPNトランジスタ Q28はコレクタがノード W1に接続され、ベースがノード N25に接続され、ェミッタが接地ノードに接続される。
[0100] 電流ユニット C1は、さらに、ノード N23と接地ノードとの間に接続され、ゲートに「1」 のデータに応じた電圧を受けて導通し、「0」のデータに応じた電圧を受けると非導通 になる Nチャネル MOSトランジスタ M21を含む。 Nチャネル MOSトランジスタ M21 のゲートは図 5に示す指示回路 24BDに接続される。
[0101] NPNトランジスタ Q26の電流供給能力は NPNトランジスタ Q25の電流供給能力の 5倍である。抵抗 R26の抵抗値を Rbiasとすると、電流 IIは以下の式 (4)のように示さ れる。 [0102] Il =VTln5/Rbias · '· (4)
ここで VTは熱電圧を示す。
[0103] 電流ユニット C1の動作は、図 5、図 6に示すカレントミラー回路 CM1〜CM17の各 々の動作と同様である。すなわち Nチャネル MOSトランジスタ M21の非導通時には 電流ユニット C1はノード W1から電流 IIを受ける。一方、 Nチャネル MOSトランジスタ M21の導通時には NPNトランジスタ Q25がオフするのでノード W1から電流ユニット C1に電流 IIは流れない。
[0104] 図 9は、図 5の電流ユニット C2の構成を示す図である。図 9を参照して、電流ュニッ ト C2は PNPトランジスタ Q22のコレクタがノード W1に接続される点、および、 PNPト ランジスタ Q27, Q28を含まない点で図 8の電流ユニット C1と異なるが他の部分の構 成は同様であるので以後の説明は繰返さない。電流ユニット C2は Nチャネル MOSト ランジスタ M21の非導通時にはノード W1に電流 IIを出力し、 Nチャネル MOSトラン ジスタ M 21の導通時には電流 11を出力しない。
[0105] 電源回路 1は電流 101を電流 IIずつ変化させることで電圧 VOUTを目標値に対し て ± 1Z2 AVNの範囲内に調整することができる。たとえば目標値が 15Vであり、 Δ VNが 5mVであるとする。電源回路 1は調整前の電圧 VOUTが 15 V + 4mVであれ ば電圧 VOUTを Δ VNだけ下げることが可能である。よって調整後の電圧は 15V— 0. lmVとなる。すなわち電圧 VOUTは目標値に対して ± 1Z2 AVNの範囲内に調 整される。
[0106] 以上のように実施の形態 1によれば入力データに応じて出力部に供給する電流を 調整して出力電圧を調整し、最適なデータを記憶させることにより高精度に調整され た電圧を常時出力することができる。
[0107] [実施の形態 2]
図 10は、実施の形態 2の半導体装置の構成を示す図である。図 10を参照して、電 源回路 1Aは電圧出力部 26に代えて電圧出力部 26Αを含む点において図 2の電源 回路 1と異なる。電源回路 1Aの他の部分の構成は電源回路 1の対応する部分の構 成と同様であるので、以後の説明は繰返さない。
[0108] 図 11は、図 10の電圧出力部 26Αの構成を示す図である。図 11を参照して、電圧 出力部 26Aは基準電圧である電圧 VREFを出力する基準電圧発生回路 27と、差動 増幅回路 28と、抵抗 RBI, RB2とを含む。差動増幅回路 28は非反転入力端子に基 準電圧を受け、反転入力端子はノード W1に接続される。差動増幅回路 28の出力端 子は端子 T4に接続される。抵抗 RB1は端子 T4とノード W1との間に接続される。抵 抗 RB2はノード W1と接地ノードとの間に直列に接続される。
[0109] 実施の形態 2において電圧 VOUTは、以下の式(5)〜(7)で表わされる。
VOUT= (R1 +R2) /R2 XVREF+ AVN · '· (5)
AVN=R1 X N X I01 · '· (6)
または AVN=— R2 X N X I01 - -- (7)
式 (6)に示す Δ VNは電流調整部 24から電流 101が出力される場合の電圧変動幅 である。式(7)に示す AVNは電流調整部 24に電流 101が入力される場合の電圧変 動幅である。
[0110] 図 4に示すように、実施の形態 1において電圧出力部 26は抵抗 RA1, RA2および 緩衝増幅器 B1とにより構成される。実施の形態 1では電圧出力部の構成が簡単であ るという利点が得られる。しかしながら、実施の形態 1では電圧 VINが変動すると電圧 VOUTも変動する。
[0111] 図 11に示すように電圧出力部 26Αは差動増幅回路 28を含む。よって電圧 VINが 変動したとしても電圧 VOUTは変動しに《なるので電圧 VOUTを安定させることが 可會 になる。
[0112] 以上のように、実施の形態 2によれば出力部に差動増幅回路を設けることによって 出力電圧を安定させることが可能になる。
[0113] [実施の形態 3]
図 12は、実施の形態 3の半導体装置の構成を示す図である。図 12を参照して、電 源回路 1Bはインターフェース部 21から出力されるデータを一時的に格納するレジス タ 31をさらに含む点において図 2の電源回路 1と異なる。また、電源回路 1Bは電流 調整部 24に代えて電流調整部 241を含む点において電源回路 1と異なる。電源回 路 1Bの他の部分の構成は電源回路 1と同様であるので、以後の説明は繰返さない。
[0114] レジスタ 31は、信号 SW力 レベルである状態、すなわち通常動作時においてイン ターフェース部 21から受けるデータを一時的に格納する。よって、外部から電源回路 1Bにデータを一度与えれば、そのデータは電圧 VINが供給されている間、レジスタ 31に保持される。なおレジスタ 31に格納されたデータ DTCは電流調整部 241に送 られる。
[0115] 実施の形態 1、実施の形態 2では半導体チップ力パッケージに実装されると、セレク タ 23により、電流調整部 24には記憶部 22からデータ D2が送られる。よって、長期間 の使用によって電圧 VOUTの精度が下がった場合、実施の形態 1および実施の形 態 2では電圧 VOUTを調整することができない。これに対し、実施の形態 3では通常 動作時においても入力されるデータ D01 (補正データ)に応じて電圧 VOUTを調整 し、電圧 VOUTを目標電圧に設定することができる。なお、データ D01は、たとえば 図 1における制御回路 3やメモリ等力 送られる。
[0116] 図 13は、図 12の電流調整部 241の構成を示す図である。図 12を参照して、電流 調整部 241は調整部 24Cをさらに含む点において図 4の電流調整部 24と異なる力 他の部分の構成は同様であるので以後の説明は繰返さない。
[0117] 調整部 24Cはインターフェース部 21からレジスタ 31を介して受けるデータ DTCに 応じて電流 ICを入出力する。電流 101は電流 IA, IB, ICを合わせた電流となる。な お、調整部 24Cの構成は調整部 24Bの構成と同様であるので、以後の説明は繰返 さない。
[0118] 以上のように、実施の形態 3によればインターフェース部に入力されるデータを電流 調整部に送ることにより通常動作時において出力電圧を調整することが可能になる。
[0119] 今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと 考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって 示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが 意図される。

Claims

請求の範囲
[1] 入出力される制御電流 (101)に応じて出力電圧 (VOUT)を変化させる電圧出力 部(26)と、
制御データ (Dl, D2)に応じて前記制御電流 (101)の電流値を決定し、前記電圧 出力部(26)に対して前記制御電流 (101)を入出力する電流制御部(24)と、 設定データ (D2)を不揮発的に内部に記憶可能に構成され、電圧調整時において は、入力される電圧調整データ (D01)を前記制御データ (D1)として出力し、通常動 作時においては、前記設定データ(D2)を前記制御データ (D2)として出力する制御 データ出力部(11)とを備える、半導体装置。
[2] 前記制御データ (Dl, D2)は、
前記出力電圧 (VOUT)を第 1の割合で変化させるための第 1のデータ (D 11 , D2 1)と、
前記出力電圧 (VOUT)を第 1の割合よりも小さい第 2の割合で変化させるための 第 2のデータ(D12, D22)とを含み、
前記電流制御部(24)は、
前記第 1のデータ (Dl l, D21)に応じ、前記電圧出力部(26)に対して前記制御 電流 (IA)を入出力する第 1の電流調整部(24A)と、
前記第 2のデータ (D12, D22)に応じ、前記電圧出力部(26)に対して前記制御 電流 (IB)を入出力する第 2の電流調整部(24B)とを含む、請求項 1に記載の半導 体装置。
[3] 前記電圧出力部(26)は、
電源ノード (W0)と、前記制御電流 (101)が入出力される第 1のノード (W1)との間 に接続される第 1の抵抗 (RA1)と、
前記第 1のノード (W1)と接地ノードとの間に接続される第 2の抵抗 (RA2)と、 前記第 1のノード (W1)に入力端子が接続され、前記出力電圧を出力する第 2のノ ード (T4)に出力端子が接続される緩衝増幅器 (B1)とを含む、請求項 2に記載の半 導体装置。
[4] 前記電圧出力部(26)は、 基準電圧 (VREF)を発生する基準電圧発生回路(27)と、
前記基準電圧 (VREF)を非反転入力端子に受け、前記制御電流が入出力される 第 1のノード (W1)に反転入力端子が接続され、前記出力電圧を出力する第 2のノー ド (T4)に出力端子が接続される差動増幅回路 (28)と、
前記第 1のノード (W1)と前記第 2のノード (T4)との間に接続される第 1の抵抗 (RB 1)と、
前記第 1のノード (W1)と接地ノードとの間に接続される第 2の抵抗 (RB2)とを含む
、請求項 2に記載の半導体装置。
[5] 前記制御データ出力部(11)は、
外部から前記電圧調整データ (D01)が入力される入力部(21)と、
前記設定データ (D2)を不揮発的に記憶する記憶部(22)と、
前記電圧調整時と前記通常動作時との!/ヽずれか一方を示す切替信号 (SW)に応 じ、前記電圧調整データ (D01)と前記設定データ (D2)との 、ずれか一方を前記制 御データ(Dl, D2)として選択する選択部(23)とを含む、請求項 2に記載の半導体 装置。
[6] 前記選択部(23)力 受ける前記制御データ (Dl, D2)を外部に出力するモニタデ ータ出力部(25)をさらに備える、請求項 5に記載の半導体装置。
[7] 前記入力部(21)は、前記通常動作時において、前記出力電圧 (VOUT)が目標 電圧になるように補正するための補正データ(DTC)を受け、
前記電流制御部(241)は、
前記入力部(21)を経由して与えられる前記補正データ (DTC)に応じ、前記電圧 出力部(26)に対して前記制御電流 (IC)を入出力する第 3の電流調整部(24C)をさ らに含む、請求項 5に記載の半導体装置。
[8] 半導体装置 )を備え、
前記半導体装置(1)は、
入出力される制御電流 (101)に応じて出力電圧 (VOUT)を変化させる電圧出力 部(26)と、
制御データ (Dl, D2)に応じて前記制御電流 (101)の電流値を決定し、前記電圧 出力部(26)に対して前記制御電流 (101)を入出力する電流制御部(24)と、 設定データ (D2)を不揮発的に内部に記憶可能に構成され、電圧調整時において は、入力される電圧調整データ (D01)を前記制御データ (D1)として出力し、通常動 作時においては、前記設定データ(D2)を前記制御データ (D2)として出力する制御 データ出力部(11)とを含む、電源装置。
[9] 前記制御データ (Dl, D2)は、
前記出力電圧 (VOUT)を第 1の割合で変化させるための第 1のデータ (D 11 , D2
1)と、
前記出力電圧 (VOUT)を第 1の割合よりも小さい第 2の割合で変化させるための 第 2のデータ(D12, D22)とを含み、
前記電流制御部(24)は、
前記第 1のデータ (Dl l, D21)に応じ、前記電圧出力部(26)に対して前記制御 電流 (IA)を入出力する第 1の電流調整部(24A)と、
前記第 2のデータ (D12, D22)に応じ、前記電圧出力部(26)に対して前記制御 電流 (IB)を入出力する第 2の電流調整部(24B)とを有する、請求項 8に記載の電源 装置。
[10] 前記電圧出力部(26)は、
電源ノード (WO)と、前記制御電流 (101)が入出力される第 1のノード (W1)との間 に接続される第 1の抵抗 (RA1)と、
前記第 1のノード (W1)と接地ノードとの間に接続される第 2の抵抗 (RA2)と、 前記第 1のノード (W1)に入力端子が接続され、前記出力電圧を出力する第 2のノ ード (T4)に出力端子が接続される緩衝増幅器 (B1)とを有する、請求項 9に記載の 電源装置。
[11] 前記電圧出力部(26)は、
基準電圧 (VREF)を発生する基準電圧発生回路(27)と、
前記基準電圧 (VREF)を非反転入力端子に受け、前記制御電流が入出力される 第 1のノード (W1)に反転入力端子が接続され、前記出力電圧を出力する第 2のノー ド (T4)に出力端子が接続される差動増幅回路 (28)と、 前記第 1のノード (Wl)と前記第 2のノード (T4)との間に接続される第 1の抵抗 (RB 1)と、
前記第 1のノード (W1)と接地ノードとの間に接続される第 2の抵抗 (RB2)とを有す る、請求項 9に記載の電源装置。
[12] 前記制御データ出力部(11)は、
外部から前記電圧調整データ (D01)が入力される入力部(21)と、
前記設定データ (D2)を不揮発的に記憶する記憶部(22)と、
前記電圧調整時と前記通常動作時との!/ヽずれか一方を示す切替信号 (SW)に応 じ、前記電圧調整データ (D01)と前記設定データ (D2)との 、ずれか一方を前記制 御データ(Dl, D2)として選択する選択部(23)とを有する、請求項 9に記載の電源 装置。
[13] 前記半導体装置 )は、
前記選択部(23)力 受ける前記制御データ (Dl, D2)を外部に出力するモニタデ ータ出力部(25)をさらに含む、請求項 12に記載の電源装置。
[14] 前記入力部(21)は、前記通常動作時において、前記出力電圧 (VOUT)が目標 電圧になるように補正するための補正データ(DTC)を受け、
前記電流制御部(241)は、
前記入力部(21)を経由して与えられる前記補正データ (DTC)に応じ、前記電圧 出力部(26)に対して前記制御電流 (IC)を入出力する第 3の電流調整部(24C)をさ らに有する、請求項 12に記載の電源装置。
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