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WO2006082639A1 - マーク画像処理方法、プログラム及び装置 - Google Patents

マーク画像処理方法、プログラム及び装置 Download PDF

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WO2006082639A1
WO2006082639A1 PCT/JP2005/001595 JP2005001595W WO2006082639A1 WO 2006082639 A1 WO2006082639 A1 WO 2006082639A1 JP 2005001595 W JP2005001595 W JP 2005001595W WO 2006082639 A1 WO2006082639 A1 WO 2006082639A1
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WO
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mark
imaging
image
image processing
predetermined range
Prior art date
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PCT/JP2005/001595
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Inventor
Kazumi Suto
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Priority to PCT/JP2005/001595 priority patent/WO2006082639A1/ja
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G03F9/7069Alignment mark illumination, e.g. darkfield, dual focus
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    • G06T7/73Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
    • G06T7/74Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods involving reference images or patches
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    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
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    • G06V10/75Organisation of the matching processes, e.g. simultaneous or sequential comparisons of image or video features; Coarse-fine approaches, e.g. multi-scale approaches; using context analysis; Selection of dictionaries
    • G06V10/751Comparing pixel values or logical combinations thereof, or feature values having positional relevance, e.g. template matching
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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30148Semiconductor; IC; Wafer

Definitions

  • the present invention relates to a mark image processing method, a program, and an apparatus for imaging a fine alignment mark formed on a substrate or a chip and detecting a mark position by image processing, and in particular, matching between an image and a template image.
  • the present invention relates to a mark image processing method, program, and apparatus for recognizing alignment marks and detecting mark positions. Background art
  • a workpiece such as a substrate or a chip is loaded onto the alignment stage and positioned.
  • the alignment mark provided above is imaged with an imaging device such as a CCD camera, and the mark position is detected by recognizing the alignment mark by matching the alignment mark template with the image registered in advance.
  • Such alignment marks are fine marks of, for example, about several tens of ⁇ m to one hundred ⁇ m, and are produced by fine processing such as edging processing of a substrate!
  • the optimal illumination conditions and exposure time that have been adjusted in advance are used fixedly, the alignment mark is imaged, and the mark is recognized by image processing to detect the position. is doing.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 05-159997
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 06-005502
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-338867
  • the imaging conditions do not match the actual alignment mark situation, so that it is difficult to detect the alignment mark based on the image, or the mark position cannot be accurately detected even if it can be detected. There is.
  • the present invention provides a mark image processing method, program, and apparatus for recognizing a mark position from an image under an optimum condition adapted to the situation at that time without being affected by the alignment mark formation state, illumination fluctuation, and the like.
  • the purpose is to provide. Means for solving the problem
  • the present invention provides a mark image processing method.
  • the mark image processing method of the present invention includes an imaging control step of imaging a mark on a workpiece a plurality of times while changing imaging conditions of the imaging device,
  • An image recognition step for calculating the correlation between a plurality of images and a template image of a pre-registered mark to detect an optimum mark position
  • the mark is imaged a plurality of times while changing the illumination intensity within a predetermined range.
  • the mark is imaged a plurality of times while changing the exposure time within a predetermined range.
  • the mark may be imaged a plurality of times while changing the illumination intensity and exposure time of the illumination device within a predetermined range.
  • the image recognition step calculates the correlation at each slide position while sliding the template image with respect to the image each time the mark is imaged while changing the imaging condition within a predetermined range. Slide position force that minimizes the correlation value
  • the mark position is detected and saved with the correlation value, and the correlation value between the correlation values stored at the end of imaging with the imaging conditions changed within the specified range The smallest correlation value
  • the mark is an alignment mark formed by microfabrication on a substrate or chip.
  • the present invention provides a program for mark image processing.
  • the program of the present invention is stored in a computer.
  • the present invention provides a mark image processing apparatus.
  • the mark image processing apparatus of the present invention includes an imaging control unit that images a mark on a workpiece a plurality of times while changing imaging conditions of the imaging device,
  • An image recognizing unit that detects the optimum mark position by calculating a correlation between a plurality of images and a pre-registered mark template image
  • the illumination intensity and / or the exposure time are changed within a preset range as imaging conditions, and each imaging condition is changed.
  • the correlation between the captured image and the pre-registered template is calculated, the position where the medium force correlation value is minimized is determined as the mark position, and the mark position where the medium force correlation value of each image is the minimum is determined as the optimum solution.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram of an ultrasonic bonding apparatus in which the mark image processing apparatus of the present invention is used.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of the functional configuration of the mark image processing apparatus of the present invention.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of the image pickup apparatus of FIG. 2 provided with a lighting device.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of a workpiece formed with alignment marks to be processed in the present invention.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of correlation calculation performed by sliding a template image on a mark image.
  • FIG. 6 is a flowchart of mark image recognition processing according to the first embodiment of the present invention in which an image is taken with varying illumination intensity.
  • FIG. 7 is a flowchart of mark image recognition processing according to the second embodiment of the present invention for imaging with varying exposure time.
  • FIG. 8 is a flowchart of a mark image recognition process according to a third embodiment of the present invention for imaging with varying illumination intensity and exposure time.
  • FIG. 1 is an explanatory view of an ultrasonic bonding apparatus in which the mark image processing apparatus of the present invention is required.
  • the ultrasonic bonding apparatus 10 has an alignment mechanism 12, and the alignment mechanism 12 is provided with a pressure mechanism 16 having an ultrasonic head 14 at the tip and an imaging device 18. Is connected to the mark image processing device 32 of the present invention.
  • the alignment mechanism 12 has a workpiece 42 mounted on the alignment stage 40.
  • the alignment mechanism 12 moves the alignment stage 40 in the horizontal direction X direction, Y direction, further up and down Z direction, It is equipped with a mechanism that tilts the stage surface at an angle of ⁇ with respect to the horizontal plane.
  • the workpiece 42 mounted on the alignment stage 40 is formed with alignment marks for positioning the workpiece 42 at a predetermined processing position.
  • the image is picked up by the image device 18, the alignment mark position is detected by the mark image processing device 32, the alignment stage 40 is driven by the alignment mechanism 12, and the workpiece 42 is positioned at a predetermined processing position with respect to the ultrasonic head 14. It is adjusting.
  • An alignment mechanism control unit 24 is provided for the alignment mechanism 12 so that the alignment stage 40 can be driven in the direction of X, ⁇ , Z, and at an angle ⁇ with respect to the horizontal plane.
  • An imaging device moving mechanism 20 is provided for the imaging device 18, and the imaging device moving mechanism 20 can move the imaging device 18 in the X direction and the Y direction orthogonal to each other on a horizontal plane by the imaging device moving mechanism control unit 30. Yes.
  • An ultrasonic oscillation unit 28 is provided for the ultrasonic head 14, and the ultrasonic head 14 is driven by the output signal of the ultrasonic oscillator force provided in the ultrasonic oscillation unit 28, and the ultrasonic head 14 is moved to the workpiece.
  • the joints of the workpiece are joined by ultrasonic vibration while being pressed mechanically on 42.
  • the pressurizing mechanism 16 provided for the ultrasonic head 14 drives the ultrasonic head 14 in the vertical direction, ie, the Z direction, and presses the ultrasonic head 14 against the work 42 to change the ultrasonic signal. To join.
  • the pressure mechanism 16 is controlled by a pressure control unit 26.
  • the main controller 22 controls the alignment mechanism control unit 24, the pressurization control unit 26, the ultrasonic wave oscillation unit 28, the imaging device moving mechanism control unit 30 and the mark image processing device 32 according to a predetermined procedure, and performs ultrasonic coupling.
  • the carry-in input of the workpiece 42 in the apparatus 10 also controls a series of operations from ultrasonic coupling to extraction.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing a functional configuration of the mark image processing apparatus of the present invention provided in the ultrasonic coupling device 10 of FIG.
  • the imaging device 18 includes a CCD camera 34, a lens 36, and an illumination unit 38, and images the alignment mark 44 of the work 42 mounted on the alignment stage 40.
  • the work image processing device 32 is provided with an imaging control unit 46 and an image recognition unit 48, and each is controlled by the controller 50 according to a predetermined processing procedure.
  • the imaging control unit 46 is provided with an illumination intensity control unit 52 and an exposure time control unit 54.
  • the illumination intensity control unit 52 provides illumination provided to the imaging device 18
  • the alignment mark 44 is photographed several times while changing the illumination intensity of the unit 38 within a predetermined range.
  • the exposure time of the CCD camera 34 by the exposure time control unit 54 is fixed to a preset optimum exposure time.
  • the alignment mark 44 is imaged a plurality of times while changing the exposure time within a predetermined range by the exposure time control unit 54.
  • the illumination intensity control unit 52 fixedly sets the optimal illumination intensity adjusted in advance.
  • the illumination intensity control unit 52 and the exposure time control unit 54 are simultaneously controlled to change the illumination intensity within a predetermined range and to set the exposure time within the predetermined range.
  • Alignment mark 44 is imaged multiple times while changing with.
  • the image recognition unit 48 calculates the correlation between the image of the alignment mark 44 captured multiple times and the template image of the alignment mark registered in advance while changing the imaging conditions of the imaging device 18 by the imaging control unit 46. Thus, the optimum mark position is detected. Therefore, the image recognition unit 48 includes an image input unit 56, an image memory 58, a template file 60, a correlation calculation unit 62, a result storage memory 64, and an optimum solution extraction unit 66.
  • the image input unit 56 inputs an image picked up by the image pickup device 18 according to a change in illumination intensity and exposure time by the image pickup control unit 46 and records it in the image memory 58.
  • a template image including an image of the alignment mark 44 is registered in advance.
  • the correlation calculation unit 62 calculates the correlation at each slide position while sliding the template image of the template file 60 with respect to the image stored in the image memory 56, and also provides the slide position force that minimizes the correlation value.
  • the mark position is detected and stored in the result storage memory 64 together with the correlation value at that time.
  • one alignment mark 44 is taken while changing the illumination intensity, for example, 10 images are taken, and accordingly, the image of the same alignment mark 44 is stored in the image memory 58.
  • Power For example, 10 pictures are stored.
  • the correlation calculation unit 62 performs a correlation calculation with each of the ten images, and detects the mark position of the slide position force of the template image that minimizes the correlation value, and the result together with the correlation value at that time. Stored in storage memory 64. Therefore, for example, for 10 images taken while changing the illumination intensity, the correlation calculation unit 62 performs the correlation operation. From the calculation, in the result storage memory 64, the 10 correlation values obtained for the 10 images are stored in the case with the work position.
  • the optimal solution extraction unit 66 has the smallest correlation value among the correlation values stored in the result storage memory 64, for example, 10 images captured by changing the illumination intensity 10 times within a predetermined range.
  • the mark position is extracted as an optimum value and output to the outside.
  • the mark detection position as the optimum solution output to the outside is given to, for example, the alignment mechanism 12 in FIG. 1, and the work 42 on the alignment stage 40 is in a specified positional relationship with respect to the ultrasonic head 14.
  • the alignment mechanism 12 is adjusted so that the adjustment is completed, and the ultrasonic control unit 26 lowers the ultrasonic head 14 onto the work 42 and pushes it up with the alignment adjustment completed.
  • a predetermined joint on the work 42 is ultrasonically bonded by supplying the ultrasonic head 14 and vibrating it.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of the imaging device 18 of FIG. 2 provided with a lighting unit.
  • the imaging device 18 has a lighting unit 38 attached to the tip of a lens 36 provided in the CCD camera 34.
  • a beam splitter 70 is disposed on the optical axis of the lens 36, beam splitters 72 and 74 are disposed thereon, and LED illumination units 76 and 78 are provided for the beam splitters 72 and 74, respectively.
  • An exposure time control unit 54 is provided for the CCD camera 34, and an illumination intensity control unit 52 is provided for the LED illumination units 76 and 78.
  • the illumination intensity control unit 52 images the alignment mark 44 of the work 42 mounted on the alignment stage 40 with the CCD camera 34.
  • the LED illumination unit 76 is turned on, only the ultrasonic head 14 is imaged.
  • the LED illumination unit 78 When the LED illumination unit 78 is turned on, the illumination light from the LED illumination unit 78 is reflected downward by the beam splitter 74 to illuminate the workpiece 42 on which the alignment mark 44 is formed.
  • the reflected light from the illumination of the work 42 passes through the beam splitter 74, is reflected laterally by the beam splitter 70, enters the CCD camera 34 through the lens 36, and is combined with the image of the work 42. can do.
  • the LED illumination unit 76 when the LED illumination unit 76 is turned on, the illumination light is reflected upward by the beam splitter 72 and illuminates the screen of the ultrasonic head 14. For this reason, to illuminated ultrasound The reflected light from the screen of the head 14 passes through the beam splitter 72 and enters the illumination unit 38, then reflects leftward, reflects off the left end face, returns to the right, and enters the CCD camera 34 via the lens 36. Then, the screen image of the ultrasonic head 14 is combined.
  • the CCD camera 34 by switching the lighting of the LED illumination units 76 and 78, the image of the alignment mark 44 of the work 42 and the image of the screen of the ultrasonic head 14 are taken, and the image of the alignment mark 4 4 The position of the alignment stage 40 is adjusted so that the detected workpiece position matches the specified position of the image of the ultrasonic head 14.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of alignment marks formed on the work 42 in FIG.
  • a workpiece 42 in FIG. 4 is a substrate or chip on which a semiconductor integrated circuit is formed.
  • alignment marks 44 1 and 44 2 are formed by fine processing such as edging in two places, an upper right corner and a lower left corner.
  • Alignment marks 44-1 and 44-2 are cross marks in this example, and their sizes are as small as about 60 m to 99 m.
  • the center points PI and P2 of the alignment marks 44-1 and 44-2 with crosses indicate the coordinate points of the mark detection position.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of the correlation calculation performed by sliding the template on the mark image.
  • FIG. 5 (A) is an image 80 obtained by imaging the work 42 in FIG. 4, and has, for example, an image size of horizontal M dots and vertical N dots.
  • Alignment mark mark images 82-1 and 82-2 are present at two locations on the image 80, and have center points PI and P2 as mark detection positions, respectively.
  • FIG. 5 (B) shows a template image 86, which has a smaller size of horizontal m dots and vertical n dots than the image 80 of FIG. 5, and a reference mark image 88 at the center position.
  • the center is the reference center point PO that gives the reference detection position.
  • an image is cut out from the image 80 in FIG. 5 using a cutout region 84 having the same size as the template image 86 in FIG. 5B, for example, with the left corner coordinate point of the image 80 as an initial position. Correlation between the cut-out image in the cut-out area 84 and the template image 86 is performed.
  • the correlation calculation between the image of the cutout region and the template image 86 is similarly performed while shifting the cutout region 84 by one dot in the horizontal direction. repeat. If the cutout area 84 reaches the right edge, Go back and shift one dot in the vertical direction. Similarly, slide the left force to the right and calculate the correlation with the template image 86 at each slide position.
  • the correlation calculation between the cut-out image of the cut-out area 84 and the template image 86 is performed by the following equation.
  • C is the correlation value
  • (u, V) is the coordinate position of the correlation value C
  • I (X, Y) is the target value in the position image of the clipped image
  • I (x, y) is a target value of the position image of the template image 86.
  • the cutout region 84 is slid from the left corner to the final position in the lower right corner while scanning the image 80 in the horizontal and vertical directions, and the correlation value with the template image 86 is calculated for each slide position.
  • the minimum correlation value is obtained in the vicinity of the mark image 82-1 and the vicinity of the mark image 82-2, and these two minimum correlation values are expressed in the coordinates of P1 and P2.
  • the result is stored in the result storage memory 64 provided in the image recognition unit 48 of FIG. 2 together with the given mark detection position.
  • the mark detection position having the smallest correlation value is output as the optimum solution from the minimum correlation values obtained from 10 images captured by changing the illumination intensity 10 times within a predetermined range. Will do.
  • FIG. 6 is a flowchart of mark image recognition processing according to the first embodiment of the present invention for imaging with varying illumination intensity.
  • the illumination volume that is, the illumination intensity
  • the empirical and statistical optimum positive illumination intensity value is set to 10 steps within a range of ⁇ 5%, for example.
  • Volume variable i is set to. In this case, the optimum exposure time obtained empirically and statistically is fixedly used as the exposure time.
  • step S3 the process proceeds to step S3 to turn on the illumination.
  • This illumination turns on the LED illumination unit 78 in FIG.
  • the reflected light from the illumination unit passes through the beam splitter 74, is reflected by the beam splitter 70, enters the CCD camera 34, and combines the captured image of the alignment mark 44.
  • step S4 the CCD camera 34 performs imaging by exposure reading and inputs an alignment mark image.
  • step S5 the illumination is turned off.
  • step S6 the most matching position that minimizes the correlation value is detected by the correlation calculation between the template image and the image, and in step S7, the illumination volume value of the matching position, the coordinates (x, y) indicating the detection position,
  • the correlation value Ci as a matching score is stored in the storage result memory 64.
  • step S9 When the completion of the illumination volume setting range is determined in step S9, the process proceeds to step S10, and the position where the correlation value as the matching score is minimum in the data in the result storage memory 64 is set as the mark detection position as the optimum solution. Extract and output.
  • FIG. 7 is a flowchart of a mark image recognition process in the second embodiment of the present invention in which an image is picked up by changing the exposure time.
  • the exposure time is, for example, 10 steps within a range of ⁇ 5%, for example, centering on an empirical and statistical optimum exposure time value that is fixed when the shooting conditions are not changed. It is preset to change. Then turn on the illumination in step S3. In this case, the optimum illumination intensity obtained empirically and statistically is fixedly used as the illumination intensity.
  • step S6 the position that has the smallest matching value is detected by the correlation calculation between the template image and the captured image, and in step S7, the exposure time ⁇ , the detected position (x, y), and matching are stored in the result storage memory 64.
  • the detection position Ci as a score is stored.
  • FIG. 8 is a flowchart of a mark image recognition process according to the third embodiment of the present invention in which imaging is performed by changing the illumination intensity and the exposure time.
  • step S5 the illumination is turned on with the intensity of the set value of the illumination volume at that time, and in step S6, the image is taken with the exposure time set at that time T milliseconds, and in step S7, the illumination is turned off.
  • step S8 the position where the correlation value that matches most is obtained by the correlation calculation between the template image and the image is detected, and in step S9, the illumination volume value, exposure time, detection position (x, y), and matching score are detected.
  • the minimum correlation value Ci is stored in the result storage memory 64.
  • step S13 When the illumination volume setting range is completed in step S13, the process proceeds to step S14. At that time, the result is stored in the result storage memory 64! The position where the correlation value as the matching score is minimized is also stored in the result storage memory 64! Extract and output as the optimal solution for the mark detection position.
  • the number of changes in the setting range of the illumination volume and the exposure time is 10 times
  • the minimum correlation value obtained by the correlation calculation is obtained for each of the images obtained by 100 times of the total imaging.
  • the detection position is obtained, and the mark detection position having the smallest correlation value is extracted as the optimum solution.
  • the number of times of imaging is as large as the upper number of adjustments of the operation, and therefore, for example, the adjustment of the first embodiment and the second embodiment
  • the number of adjustments may be limited to 5 times to reduce the overall number of times of imaging and shorten the processing time.
  • the process of changing the exposure time within a predetermined range and imaging is repeated, but conversely, the exposure time is set.
  • the process of changing the adjustment volume within a predetermined range may be repeated.
  • the present invention provides a mark image processing program for alignment marks, and this program is executed by the hardware environment of the computer constituting the mark image processing 32 of FIG. Become.
  • the mark image processing 32 of FIG. 2 is realized in the hardware environment of a computer.
  • ROM, RAM, and hard disk drive are connected to the CPU bus, and the hard disk drive
  • the mark image processing program according to the present invention is loaded, and when the computer is started, the hard disk drive also reads the mark image processing program of the present invention, develops it on the ROM, and executes it by the CPU.
  • the mark image processing program of the present invention executed in the hardware environment of this computer has the processing procedure shown in the flowchart of FIG. 6, FIG. 7, or FIG.
  • the present invention has been described by taking the case where the mark image processing device 32 is applied to an ultrasonic coupling device as an example, but the present invention is not limited to this, and a fine circuit board or chip-shaped fine image is used.
  • the present invention can be applied to an appropriate apparatus as long as it is an apparatus that detects the position by imaging the limb mark with an imaging apparatus.
  • the present invention includes appropriate modifications that do not impair the object and advantages thereof, and is not limited by the numerical values shown in the above embodiments.

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Abstract

 マーク画像処理装置は、撮像装置により照明強度又は露光時間といった撮像条件を変化させながらワーク上のアライメントマークを複数回撮像する撮像制御部と、複数の画像と予め登録されたマークのテンプレート画像との相関を演算して最適なマーク位置を検出する画像認識部とを備える。画像認識部は、所定範囲で撮像条件を変化させてマークを撮像する毎に、画像に対しテンプレート画像をスライドさせながら各スライド位置で相関を演算し、相関値が最小となるスライド位置からマーク位置を検出してその相関値と共に保存し、所定範囲で撮像条件を変化させた撮像の終了時に保存している複数の相関値の中から最小の相関値をもつマーク位置を最適値として検出する。

Description

明 細 書
マーク画像処理方法、プログラム及び装置
技術分野
[0001] 本発明は、基板やチップ上に形成された微細なァライメントマークを撮像して画像 処理によりマーク位置を検出するマーク画像処理方法、プログラム及び装置に関し、 特に、画像とテンプレート画像とのマッチングによりァライメントマークを認識してマー ク位置を検出するマーク画像処理方法、プログラム及び装置に関する。 背景技術
[0002] 従来、半導体製造装置やハードディスクのヘッド ·ジセンバル ·アッセンブリイ等の組 立装置にあっては、装置上に基板やチップ等のワークをァライメントステージに搬入 して位置決めする際に、ワーク上に設けたァライメントマークを CCDカメラ等の撮像 装置で撮像し、予め登録したァライメントマークのテンプレートと画像とのマッチング 処理によりァライメントマークを認識してマーク位置を検出している。
[0003] このようなァライメントマークは例えば数十 μ mから百 μ m程度の微細なマークであ り、基板のエッジング処理などの微細加工により作り出されて!/、る。
[0004] ァライメントマークを撮像する際には、予め調整された最適な照明条件や露光時間 を固定的に使用してァライメントマークを撮像して画像処理によりマークを認識して位 置を検出している。
[0005] また一般のデジタルスチルカメラのもつ露光時間の自動調整機能を利用して最適 条件で撮像することもできる。
特許文献 1:特開平 05— 159997号公報
特許文献 2:特開平 06 - 005502号公報
特許文献 3:特開 2001— 338867号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] し力しながら、このような従来のァライメントマークの画像認識方法にあっては、微細 加工で形成されたァライメントマークおよびその周辺の状態は、固定的に決めた最適 な照明強度や露光時間で撮像して 、ても、ァライメントマークを形成して ヽるチップ表 面の状態や、照明の出力変動等の要因から、必ずしも想定した最適条件で撮像して いるということはできない。
[0007] このため撮像条件が実際のァライメントマークの状況と適合して 、な 、ため、画像 に基づくァライメントマークの検出が困難であったり、検出できてもマーク位置が正確 に検出できない問題がある。
[0008] また一般のデジタルスチルカメラのもつ露光時間の自動調整機能にあっては、画 面全体又はある特定の複数箇所を評価範囲として光量を評価するため、ァライメント マークの撮像をする場合、その位置が不定であるため、評価箇所が決められている 露光時間の自動調整機能は実用的とはいえない。
[0009] 本発明は、ァライメントマークの形成状態や照明変動等に影響されることなぐその ときの状況に適合した最適条件による画像からマーク位置を認識するマーク画像処 理方法、プログラム及び装置を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段
[0010] 本発明はマーク画像処理方法を提供する。本発明のマーク画像処理方法は、 撮像装置の撮像条件を変化させながらワーク上のマークを複数回撮像する撮像制 御ステップと、
複数の画像と予め登録されたマークのテンプレート画像との相関を演算して最適な マーク位置を検出する画像認識ステップと
を備えたことを特徴とする。
[0011] ここで、撮像ステップは、照明強度を所定範囲で変化させながらマークを複数回撮 像する。また撮像ステップは、露光時間を所定範囲で変化させながらマークを複数回 撮像する。更に、撮像ステップは、照明装置の照明強度と露光時間とを所定範囲で 変化させながらマークを複数回撮像するようにしても良い。
[0012] 画像認識ステップは、所定範囲で撮像条件を変化させてマークを撮像する毎に、 画像に対しテンプレート画像をスライドさせながら各スライド位置で相関を演算し、相 関値が最小となるスライド位置力 マーク位置を検出してその相関値と共に保存し、 所定範囲で撮像条件を変化させた撮像の終了時に保存している複数の相関値の中 力 最小の相関値をもつマーク位置を最適値として検出する。マークは基板またはチ ップ上に微細加工により形成されたァライメントマークである。
[0013] 本発明はマーク画像処理のためのプログラムを提供する。本発明のプログラムは、 コンピュータに、
撮像装置の撮像条件変化させながらワーク上のマークを複数回撮像する撮像制御 ステップと、
複数の画像と予め登録されたマークのテンプレート画像との相関を演算して最適な マーク位置を検出する画像認識ステップと、
を実行させることを特徴とする。
[0014] 本発明はマーク画像処理装置を提供する。本発明のマーク画像処理装置は、 撮像装置の撮像条件変化させながらワーク上のマークを複数回撮像する撮像制御 部と、
複数の画像と予め登録されたマークのテンプレート画像との相関を演算して最適な マーク位置を検出する画像認識部と、
を備えたことを特徴とする。
[0015] なお、本発明によるマーク画像処理のプログラム及び装置の詳細は、マーク画像処 理方法の場合と基本的に同じになる。 発明の効果
[0016] 本発明によれば、基板又はチップ上の微細なァライメントマークを撮像する際に、 撮像条件として、照明強度及び又は露光時間を予め設定した範囲で変化させ、それ ぞれの撮像条件で撮像した画像と予め登録されたテンプレートと相関演算し、その 中力 相関値が最小になる箇所をマーク位置として求め、各画像のマーク位置の中 力 相関値が最小となるマーク位置を最適解とすることで、微細なァライメントマーク の形成状態に様々なばらつきがあっても、常に最適条件で撮像された画像のマーク 位置を認識でき、認識精度を大幅に向上することができる。 [0017] またワークが変わったり、同じワークであっても製造ロットが異なるような場合、従来 方法であれば、その都度、最適な撮像条件を得るための調整を必要としたが、本発 明にあっては、ワークの条件の変化に対し撮像条件を調整しなおす必要がなぐ取 扱いが簡単且つ容易となる。 図面の簡単な説明
[0018] [図 1]本発明のマーク画像処理装置が使用される超音波接合装置の説明図
[図 2]本発明のマーク画像処理装置の機能構成の説明図
[図 3]照明装置を備えた図 2の撮像装置の説明図
[図 4]本発明で処理するァライメントマークを形成したワークの説明図
[図 5]マーク画像に対しテンプレート画像をスライドさせて行う相関演算の説明図 [図 6]照明強度を変化させて撮像する本発明の第 1実施形態によるマーク画像認識 処理のフローチャート
[図 7]露光時間を変化させて撮像する本発明の第 2実施形態によるマーク画像認識 処理のフローチャート
[図 8]照明強度及び露光時間を変化させて撮像する本発明の第 3実施形態によるマ ーク画像認識処理のフローチャート
発明を実施するための最良の形態
[0019] 図 1は本発明のマーク画像処理装置が摘要される超音波接合装置の説明図である 。図 1において、超音波接合装置 10はァライメント機構 12を有し、ァライメント機構 12 に対しては超音波ヘッド 14を先端に備えた加圧機構 16と撮像装置 18を設けており 、撮像装置 18には本発明のマーク画像処理装置 32が接続されている。
[0020] ァライメント機構 12にはァライメントステージ 40上にワーク 42を搭載しており、ァライ メント機構 12はァライメントステージ 40を水平方向の直行する X方向、 Y方向、更に 上下の Z方向、更にステージ面を水平面に対し Θの角度で傾斜させる機構を備えて いる。
[0021] ァライメントステージ 40に搭載されたワーク 42には、ワーク 42を所定の加工位置に 位置決めするためのァライメントマークが形成されており、このァライメントマークを撮 像装置 18で撮像し、マーク画像処理装置 32でァライメントマークの位置を検出し、ァ ライメント機構 12によりァライメントステージ 40を駆動し、超音波ヘッド 14に対し所定 の加工位置にワーク 42を位置決め調整している。
[0022] ァライメント機構 12に対してはァライメント機構制御ユニット 24が設けられ、ァラィメ ントステージ 40を X, Υ, Z、更に水平面に対する角度 Θの方向に駆動可能としてい る。
[0023] 撮像装置 18に対しては撮像装置移動機構 20が設けられ、撮像装置移動機構 20 は撮像装置移動機構制御ユニット 30により撮像装置 18を水平面で直交する X方向 、 Y方向に移動可能としている。
[0024] 超音波ヘッド 14に対しては超音波発振ユニット 28が設けられ、超音波発振ユニット 28に設けた超音波発振器力もの出力信号により超音波ヘッド 14を駆動し、超音波 ヘッド 14をワーク 42に機械的に押圧した状態での超音波振動によりワークの接合箇 所を接合加工している。
[0025] 超音波ヘッド 14に対し設けられた加圧機構 16は超音波ヘッド 14を上下方向すな わち Z方向に駆動し、ワーク 42に超音波ヘッド 14を押圧して超音波信号を変えること により接合する。加圧機構 16は加圧制御ユニット 26により制御される。
[0026] メインコントローラ 22はァライメント機構制御ユニット 24、加圧制御ユニット 26、超音 波発振ユニット 28、撮像装置移動機構制御ユニット 30及びマーク画像処理装置 32 を所定の手順に従って制御し、超音波結合装置 10におけるワーク 42の搬入力も超 音波結合、取り出しまでの一連の作業を制御する。
[0027] 図 2は図 1の超音波結合装置 10に設けられた本発明のマーク画像処理装置の機 能構成を示した説明図である。
[0028] 図 2において、撮像装置 18は CCDカメラ 34、レンズ 36及び照明ユニット 38で構成 されており、ァライメントステージ 40に搭載されたワーク 42のァライメントマーク 44を 撮像する。ワーク画像処理装置 32には撮像制御部 46と画像認識部 48が設けられ、 それぞれコントローラ 50により所定の処理手順に従って制御される。
[0029] 撮像制御部 46には照明強度制御部 52と露光時間制御部 54が設けられ、本発明 の第 1実施形態にあっては照明強度制御部 52により撮像装置 18に設けている照明 ユニット 38の照明強度を所定範囲で変化させながらァライメントマーク 44を複数回撮 像する。この時、露光時間制御部 54による CCDカメラ 34の露光時間は予め設定さ れた最適露光時間に固定されている。
[0030] また本発明の第 2実施形態にあっては、露光時間制御部 54により露光時間を所定 範囲で変化させながらァライメントマーク 44を複数回撮像する。このとき照明強度制 御部 52は予め調整された最適な照明強度を固定的に設定している。
[0031] さらに本発明の第 3実施形態にあっては、照明強度制御部 52と露光時間制御部 5 4を同時に制御し、照明強度を所定範囲で変化させながら、且つ露光時間を所定範 囲で変化させながらァライメントマーク 44を複数回撮像する。
[0032] 画像認識部 48は撮像制御部 46による撮像装置 18の撮像条件を変化させながらァ ライメントマーク 44を複数回撮像した画像と予め登録されたァライメントマークのテン プレート画像との相関を演算して最適なマーク位置を検出する。このため画像認識 部 48には画像入力部 56、画像メモリ 58、テンプレートファイル 60、相関演算部 62、 結果格納メモリ 64及び最適解抽出部 66が設けられている。
[0033] 画像入力部 56は撮像制御部 46による照明強度及び露光時間の変化により撮像 装置 18で撮像された画像を入力して画像メモリ 58に記録する。テンプレートファイル 60にはァライメントマーク 44の画像を含むテンプレート画像が予め登録されている。
[0034] 相関演算部 62には、画像メモリ 56に格納された画像に対し、テンプレートファイル 60のテンプレート画像をスライドさせながら、各スライド位置で相関を演算し、相関値 が最小となるスライド位置力もマーク位置を検出して、そのときの相関値と共に結果 格納メモリ 64に保存する。
[0035] 本発明にあっては、例えば照明強度を変化させながらひとつのァライメントマーク 4 4にっき、例えば 10回の撮像を行っており、これに伴い画像メモリ 58には同じァラィメ ントマーク 44の画像力 たとえば 10枚保存されている。
[0036] 相関演算部 62は 10枚の画像のそれぞれにっきテンプレート画像との相関演算を 行って相関値が最小となるテンプレート画像のスライド位置力もマーク位置を検出し て、そのときの相関値とともに結果格納メモリ 64に格納している。従って、たとえば照 明強度を変化させながら撮像した 10枚の画像につき、相関演算部 62による相関演 算から結果格納メモリ 64には 10枚の画像について求めた 10個の相関値がワーク位 置ととちに格糸内されること〖こなる。
[0037] 最適解抽出部 66は結果格納メモリ 64に格納された、例えば照明強度を所定範囲 で 10回変化させて撮像した 10枚の画像についての相関値の中から、最小の相関値 を持つマーク位置を最適値として抽出して、外部に出力する。
[0038] この外部に出力された最適解としてのマーク検出位置は、たとえば図 1のァライメン ト機構 12に与えられ、ァライメントステージ 40上のワーク 42が超音波ヘッド 14に対し 、規定の位置関係となるようにァライメント機構 12を調整し、このァライメント調整がす んだ状態で加圧制御ユニット 26により超音波ヘッド 14をワーク 42上におろして押し 上げ、超音波発振ユニット 28から超音波信号を超音波ヘッド 14に供給して振動させ ることでワーク 42上の所定の接合部を超音波接合させる。
[0039] 図 3は照明ユニットを備えた図 2の撮像装置 18の説明図である。図 3において、撮 像装置 18は CCDカメラ 34に設けたレンズ 36の先端部分に照明ユニット 38を装着し ている。照明ユニット 38はレンズ 36の光軸上にビームスプリッタ 70を配置し、その上 部にビームスプリッタ 72, 74を配置し、ビームスプリッタ 72、 74に対しそれぞれ LED 照明部 76, 78を設けている。
[0040] CCDカメラ 34に対しては、露光時間制御部 54が設けられ、また LED照明部 76、 7 8に対しては照明強度制御部 52が設けられている。照明強度制御部 52は LED照明 部 78のみを点灯した場合には CCDカメラ 34でァライメントステージ 40に搭載された ワーク 42のァライメントマーク 44を撮像する。また LED照明部 76を点灯した場合に は超音波ヘッド 14のみを撮像する。
[0041] LED照明部 78を点灯した場合、 LED照明部 78からの照明光はビームスプリッタ 7 4で下方に反射され、ァライメントマーク 44を形成したワーク 42を照明する。このヮー ク 42の照明による反射光はビームスプリッタ 74を透過した後、ビームスプリッタ 70で 横方向に反射され、レンズ 36を介して CCDカメラ 34に入射し、ワーク 42の画像を結 合して撮像することができる。
[0042] 一方、 LED照明部 76を点灯した場合には、その照明光はビームスプリッタ 72で上 方に反射され、超音波ヘッド 14の画面を照明する。このため照明を受けた超音波へ ッド 14の画面の反射光はビームスプリッタ 72を透過して照明ユニット 38に入射した 後、左方向に反射され左端面で反射した後に右側に戻ってレンズ 36を介して CCD カメラ 34に入射して、超音波ヘッド 14の画面の像を結合させる。
[0043] CCDカメラ 34にあっては LED照明部 76, 78の点灯切替により、ワーク 42のァライ メントマーク 44の画像と超音波ヘッド 14の画面の画像を撮像し、ァライメントマーク 4 4の画像カゝら検出したワーク位置を超音波ヘッド 14の画像の規定位置に一致するよ うにァライメントステージ 40の位置を調整する。
[0044] 図 4は図 3のワーク 42に形成されたァライメントマークの説明図である。図 4のワーク 42は半導体集積回路を形成した基板またはチップであり、この例では右上隅と左下 隅の 2箇所にァライメントマーク 44 1, 44 2をエッジングなどの微細加工により形成 している。
[0045] ァライメントマーク 44—1, 44— 2はこの例では十字マークであり、そのサイズは 60 m— 99 m程度の微少なサイズである。十字形をもつァライメントマーク 44— 1, 44— 2の中心点 PI, P2がマーク検出位置の座標点を示すことになる。
[0046] 図 5はマーク画像に対しテンプレートをスライドさせて行う相関演算の説明図である 。図 5 (A)は図 4のワーク 42を撮像した画像 80であり、たとえば横 Mドット、縦 Nドット の画像サイズを持っている。この画像 80の 2箇所にはァライメントマークのマーク画像 82-1, 82— 2が存在しており、それぞれマーク検出位置となる中心点 PI, P2を持つ ている。
[0047] 図 5 (B)はテンプレート画像 86であり、図 5の画像 80に対し、小さなサイズとなる横 mドット、縦 nドットの画像サイズを持っており、中心位置に基準マーク画像 88を配置 しており、その中心が基準検出位置を与える基準中心点 POとなっている。
[0048] 相関演算に際しては、図 5の画像 80から図 5 (B)のテンプレート画像 86と同じサイ ズの切り出し領域 84を例えば画像 80の左隅座標点を初期位置として画像を切り出 し、この切り出し領域 84の切り出し画像とテンプレート画像 86の相関演算を行う。
[0049] 切り出し領域 84についてテンプレート画像 86の相関演算が済んだならば、切り出 し領域 84を横方向に 1ドットずつずらしながら、同様に切り出し領域の画像とテンプレ ート画像 86との相関演算を繰り返す。切り出し領域 84が右端に達したならば左端に 戻って縦方向に 1ドットずらし、同様に左力も右にスライドさせながら各スライド位置で テンプレート画像 86との相関演算を行う。
[0050] ここで切り出し領域 84の切り出し画像とテンプレート画像 86との相関演算は次式で 行われる。
[0051] [数 1]
[0052] 但し、 Cは相関値、(u、 V)は相関値 Cの座標位置、 I (X, Y)は切り出し画像の位置 画像における対象値。 I (x, y)はテンプレート画像 86の位置画像の対象値である。
[0053] このように画像 80に対し、切り出し領域 84を左隅から水平及び垂直方向に走査し ながら右下隅の最終位置までスライドさせ、スライド位置ごとにテンプレート画像 86と の相関計算を行って相関値を求めると、マーク画像 82— 1の近傍、マーク画像 82— 2 の近傍の 2箇所で最小値となる相関値が得られ、この 2つの最小値となる相関値を P 1, P2の座標で与えられるマーク検出位置と共に図 2の画像認識部 48に設けている 結果格納メモリ 64に格納する。
[0054] そして例えば照明強度を所定範囲で 10回変化させて撮像された 10枚の画像から 得られた最小相関値の中から、最も小さな相関値をもつマーク検出位置を最適解と して出力することになる。
[0055] 図 6は照明強度を変化させて撮像する本発明の第 1実施形態によるマーク画像認 識処理のフローチャートである。図 6において、ステップ S1で照明強度を示す照明ボ リューム変数 iを初期値である i=0にセットする。続いてステップ S2で照明ボリューム を V=V[0]にセットする。
[0056] ここで照明ボリューム即ち照明強度は、撮影条件を変化させない場合の固定設定 する経験的且つ統計的な最適正照明強度の値を中心にたとえば ± 5%の範囲で 10 段階に変化するようにボリューム変数 iを設定している。この場合の露光時間は経験 的且つ統計的に得られた最適露光時間を固定的に使用する。
[0057] ステップ S2で最初のボリューム設定が済んだならばステップ S3に進んで照明をォ ンする。この照明は図 3における LED照明部 78をオンする。これにより LED照明部 7 8からの光はビームスプリッタ 74で反射されてワーク 42上に照射され、ワーク 42上の 照明部反射光はビームスプリッタ 74を透過し、ビームスプリッタ 70で反射されて CCD カメラ 34に入射してァライメントマーク 44の撮像像を結合する。
[0058] 次にステップ S4で CCDカメラ 34の露光読取りによる撮像を行ってァライメントマー クの画像を入力し、ステップ S 5で照明をオフする。続いてステップ S6でテンプレート 画像と画像との相関演算により相関値の最小となる最もマッチングする位置を検出し 、ステップ S7でマッチング位置の照明ボリューム値、検出位置を示す座標 (x、 y)、更 にマッチングスコアとしての相関値 Ciを格納結果メモリ 64に格納する。
[0059] 次にステップ S8でボリューム変数を i=i+ 1にインクリメントした後、ステップ S9で完 了か否かチェックし、完了していなければステップ S2に戻り新たに設定した照明ボリ ユームの設定に基づく撮像処理に基づいたステップ S2— S8の処理を繰り返す。
[0060] ステップ S9で照明ボリュームの設定範囲完了が判別されるとステップ S10に進み、 結果格納メモリ 64内のデータでマッチングスコアとしての相関値が最小となる位置を 最適解としてのマーク検出位置として抽出して出力する。
[0061] 図 7は露光時間を変化して撮像させる本発明の第 2実施形態におけるマーク画像 認識処理のフローチャートである。図 7において、ステップ S1で露光時間変数 iを i= 0の初期値に設定する。続 、てステップ S2で露光時間 Tとして T=T[0]を設定する。
[0062] ここで露光時間としては、撮影条件を変化させない場合の固定設定する経験的且 つ統計的な最適露光時間の値を中心に例えば ± 5%の範囲で例えば 10段階で露 光時間を変化させるように予め設定されている。続いてステップ S3で照明をオンする 。この場合の照明強度は経験的且つ統計的に得られた最適照明強度を固定的に使 用する。
[0063] 続 、てステップ S4で設定した露光時間 Τミリ秒で撮像を行 、、ステップ S5で照明を オフする。続いてステップ S6でテンプレート画像と撮像画像との相関演算により最も マッチングする最小相関値となる位置を検出し、ステップ S7で結果格納メモリ 64に露 光時間 Τ、検出位置 (x、 y)及びマッチングスコアとしての検出位置 Ciを格納する。
[0064] 続!、てステップ S8で露光時間変数を i=i+ 1にインクリメントした後、ステップ S9で 設定範囲完了か否かチェックし、完了していなければステップ S2に戻り、次の露光時 間変数による設定でステップ S2— S8の処理を同様に繰り返す。 [0065] ステップ S9で設定範囲完了であればステップ S10に進み、そのときの結果格納メ モリ 64の中力 相関値が最小となる位置をマーク検出位置を最適解として抽出して 出力する。
[0066] 図 8は照明強度及び露光時間を変化させて撮像する本発明の第 3の実施形態によ るマーク画像認識処理のフローチャートである。図 8において、まずステップ S1で照 明ボリューム変数 iを i=0に初期値設定する。次にステップ S2で露光時間変数 jを j = 0に初期値設定する。次にステップ S3で照明ボリュームを Vを V=V[i]に設定した後 、ステップ S4で露光時間 Tを T=T[j]にセットする。
[0067] 続いてステップ S5でそのときの照明ボリュームの設定値の強度で照明をオンし、ス テツプ S6でそのときの設定した露光時間 Tミリ秒で撮像し、ステップ S 7で照明をオフ する。次にステップ S8でテンプレート画像と画像との相関演算により最もマッチング する相関値が最小となる位置を検出し、ステップ S9で照明ボリューム値、露光時間、 検出位置 (x、 y)及びマッチングスコアとしての最小相関値 Ciを結果格納メモリ 64に 格納する。
[0068] 続いてステップ S10で露光時間変数を j =j + lにインクリメントした後に、ステップ S1 1で露光時間設定範囲完了力否かチェックし、完了していない場合にはステップ S4 に戻り、ステップ S4— S 10の処理を繰り返す。
[0069] ステップ S11で露光時間設定範囲が完了した場合にはステップ S12に進み、照明 ボリューム変数を i=i+ lにインクリメントした後、ステップ S13で照明ボリューム設定 範囲完了か否かチェックし、完了していない場合にはステップ S3に戻り、ステップ S3 一 S 12の処理を繰り返す。
[0070] ステップ S13で照明ボリューム設定範囲が完了した場合にはステップ S14に進み、 そのとき結果格納メモリ 64に格納されて!、るデータの中力もマッチングスコアとしての 相関値が最小となる位置をマーク検出位置の最適解として抽出して出力する。
[0071] 図 8の第 3実施形態において照明ボリューム及び露光時間の設定範囲における変 化数をそれぞれ 10回とした場合、合計 100回の撮像による画像にっ 、てそれぞれ 相関演算による最小相関値を持つ検出位置を求め、その中から最小となる相関値を 持つマーク検出位置を最適解として抽出することになる。 [0072] このように照明ボリュームと露光時間の両方を変化させた場合には、撮像回数が動 作の調整回数の上段数と大きなことから、たとえば第 1実施形態、第 2実施形態の調 整回数 10に対し、第 3実施形態の場合にはそれぞれ調整回数を 5回に絞ることで全 体的な撮像回数を低減して処理時間を短縮させるようにしてもょ ヽ。
[0073] また図 8の第 3実施形態にあっては、調整ボリュームを設定した中で、露光時間を 所定範囲で変化させて撮像させる処理を繰り返しているが、逆に露光時間を設定し た中で、調整ボリュームを所定範囲で変化させる処理を繰り返すようにしてもよい。
[0074] さらに本発明はァライメントマークを対象として、マーク画像処理のプログラムを提供 するものであり、このプログラムは図 2のマーク画像処理 32を構成するコンピュータの ハードウェア環境により実行されることになる。
[0075] 即ち図 2のマーク画像処理 32はコンピュータのハードウェア環境で実現されており 、このようなコンピュータにあっては CPUのバスに ROM、 RAM,ハードディスクドライ ブを接続しており、ハードディスクドライブに本発明によるマーク画像処理プログラム をローデイングしており、コンピュータの起動時にハードディスクドライブ力も本発明の マーク画像処理プログラムを読み出して、 ROM上に展開し、 CPUにより実行するこ とになる。
[0076] このコンピュータのハードウェア環境に実行される本発明のマーク画像処理プログ ラムは図 6、図 7または図 8のフローチャートに示した処理手順を持つことになる。
[0077] 尚、上記の実施形態はマーク画像処理装置 32として超音波結合装置に適用した 場合を例にとるものであつたが、本発明はこれに限定されず回路基板やチップ状の 微細なァライメントマークを撮像装置で撮像して位置を検出する装置であれば適宜 の装置に本発明をそのまま適用することができる。
[0078] また本発明はその目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、さらに上記の 実施形態に示した数値による限定は受けない。

Claims

請求の範囲
[1] 撮像装置の撮像条件変化させながらワーク上のマークを複数回撮像する撮像制御 ステップと、
前記複数の画像と予め登録された前記マークのテンプレート画像との相関を演算し て最適なマーク位置を検出する画像認識ステップと、
を備えたことを特徴とするマーク画像処理方法。
[2] 請求項 1記載のマーク画像処理方法に於!、て、前記撮像制御ステップは、照明強 度を所定範囲で変化させながら前記マークを複数回撮像することを特徴とするマー ク画像処理方法。
[3] 請求項 1記載のマーク画像処理方法に於!、て、前記撮像制御ステップは、露光時 間を所定範囲で変化させながら前記マークを複数回撮像することを特徴とするマー ク画像処理方法。
[4] 請求項 1記載のマーク画像処理方法に於!、て、前記撮像制御ステップは、照明装 置の照明強度と露光時間とを所定範囲で変化させながら前記マークを複数回撮像 することを特徴とするマーク画像処理方法。
[5] 請求項 1記載のマーク画像処理方法に於!ヽて、前記画像認識ステップは、所定範 囲で撮像条件を変化させて前記マークを撮像する毎に、画像に対しテンプレート画 像をスライドさせながら各スライド位置で相関を演算し、相関値が最小となるスライド 位置力 マーク位置を検出してその相関値と共に保存し、前記所定範囲で撮像条件 を変化させた撮像の終了時に保存している複数の相関値の中から最小の相関値を もつマーク位置を最適値として検出することを特徴とするマーク画像処理方法。
[6] 請求項 1記載のマーク画像処理方法に於いて、前記マークは基板またはチップ上 に微細加工により形成されたァライメントマークであることを特徴とするマーク画像処 理方法。
[7] コンピュータに、
撮像装置の撮像条件変化させながらワーク上のマークを複数回撮像する撮像制御 ステップと、
前記複数の画像と予め登録された前記マークのテンプレート画像との相関を演算し て最適なマーク位置を検出する画像認識ステップと、
を実行させることを特徴とするプログラム。
[8] 請求項 7記載のプログラムに於いて、前記撮像制御ステップは、照明強度を所定範 囲で変化させながら前記マークを複数回撮像することを特徴とするプログラム。
[9] 請求項 7記載のプログラムに於 、て、前記撮像制御ステップは、露光時間を所定範 囲で変化させながら前記マークを複数回撮像することを特徴とするプログラム。
[10] 請求項 7記載のプログラムに於いて、前記撮像制御ステップは、照明装置の照明強 度と露光時間とを所定範囲で変化させながら前記マークを複数回撮像することを特 徴とするプログラム。
[11] 請求項 7記載のプログラムに於 、て、前記画像認識ステップは、所定範囲で撮像条 件を変化させて前記マークを撮像する毎に、画像に対しテンプレート画像をスライド させながら各スライド位置で相関を演算し、相関値が最小となるスライド位置カゝらマー ク位置を検出してその相関値と共に保存し、前記所定範囲で撮像条件を変化させた 撮像の終了時に保存している複数の相関値の中力 最小の相関値をもつマーク位 置を最適値として検出することを特徴とするプログラム。 請求項 7記載のプログラムに於 、て、前記マークは基板またはチップ上に微細加工 により形成されたァライメントマークであることを特徴とするプログラム。 [13] 撮像装置の撮像条件変化させながらワーク上のマークを複数回撮像する撮像制御 部と、
前記複数の画像と予め登録された前記マークのテンプレート画像との相関を演算し て最適なマーク位置を検出する画像認識部と、
を備えたことを特徴とするマーク画像処理装置。
[14] 請求項 13記載のマーク画像処理装置に於いて、前記撮像装置は、照明強度を所 定範囲で変化させながら前記マークを複数回撮像することを特徴とするマーク画像 処理装置。
[15] 請求項 13記載のマーク画像処理装置に於いて、前記撮像装置は、露光時間を所 定範囲で変化させながら前記マークを複数回撮像することを特徴とするマーク画像 処理装置。
[16] 請求項 13記載のマーク画像処理装置に於いて、前記撮像装置は、照明装置の照 明強度と露光時間とを所定範囲で変化させながら前記マークを複数回撮像すること を特徴とするマーク画像処理装置。
[17] 請求項 13記載のマーク画像処理装置に於 ヽて、前記画像認識部は、所定範囲で 撮像条件を変化させて前記マークを撮像する毎に、画像に対しテンプレート画像を スライドさせながら各スライド位置で相関を演算し、相関値が最小となるスライド位置 力 マーク位置を検出してその相関値と共に保存し、前記所定範囲で撮像条件を変 化させた撮像の終了時に保存している複数の相関値の中から最小の相関値をもつ マーク位置を最適値として検出することを特徴とするマーク画像処理装置。
[18] 請求項 13記載のマーク画像処理装置に於いて、前記マークは基板またはチップ 上に微細加工により形成されたァライメントマークであることを特徴とするマーク画像 処理装置。
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