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WO2006064568A1 - 陰イオン交換体およびそれを用いた電子部品封止用樹脂組成物 - Google Patents

陰イオン交換体およびそれを用いた電子部品封止用樹脂組成物 Download PDF

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Publication number
WO2006064568A1
WO2006064568A1 PCT/JP2004/018848 JP2004018848W WO2006064568A1 WO 2006064568 A1 WO2006064568 A1 WO 2006064568A1 JP 2004018848 W JP2004018848 W JP 2004018848W WO 2006064568 A1 WO2006064568 A1 WO 2006064568A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
anion exchanger
anion
resin
composition
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2004/018848
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yasuharu Ono
Noriyuki Yamamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toagosei Co Ltd
Original Assignee
Toagosei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toagosei Co Ltd filed Critical Toagosei Co Ltd
Priority to JP2006548622A priority Critical patent/JPWO2006064568A1/ja
Priority to PCT/JP2004/018848 priority patent/WO2006064568A1/ja
Priority to CNB2004800446464A priority patent/CN100518939C/zh
Publication of WO2006064568A1 publication Critical patent/WO2006064568A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J41/00—Anion exchange; Use of material as anion exchangers; Treatment of material for improving the anion exchange properties
    • B01J41/08—Use of material as anion exchangers; Treatment of material for improving the anion exchange properties
    • B01J41/10—Inorganic material

Definitions

  • the present invention relates to a calcined product of Hyd mouth Talsai H compound having excellent anion exchange properties.
  • the present invention relates to a resin composition for encapsulating electronic components excellent in reliability using the fired talcite and a cured product of the composition.
  • Hyde mouth talcite has anion exchange properties and is already well known to adsorb chloride ions, etc., which are anions. It is used in the field.
  • hybrid parts are encapsulated with epoxy resin, such as LSIs, ICs, hybrid ICs, transistors, diodes, and thyristors.
  • epoxy resin such as LSIs, ICs, hybrid ICs, transistors, diodes, and thyristors.
  • Such an electronic component sealing material suppresses defects caused by ionic impurities in raw materials or moisture entering from the outside, and has electrical properties such as flame retardancy, high adhesion, crag resistance and high volume resistivity. Various characteristics such as characteristics are required.
  • Epoxy resins that are frequently used as encapsulants for electronic parts include epoxy compounds, which are the main components, as well as epoxy compound curing agents, curing accelerators, inorganic fillers, flame retardants, pigments, and silane coupling agents. Etc.
  • Hyde mouth talcite Ihi compound is the following formula
  • M 2+ is a divalent metal
  • M 3+ is a trivalent metal
  • a n — is an n-valent anion
  • a, b, c, d, and m are positive numbers.
  • Magnesium aluminum hydrate talcite represented by the composition formula is common. Since this compound already has anions such as hydroxide ions and carbonate ions as anions, the anion exchange performance is not sufficient.
  • an anion exchanger generally adsorbs anions well when the surrounding environment is acidic, it is difficult to adsorb anions near neutral or alkaline. Blended into the encapsulant Depending on the additive, the pH of the resin composition may be near neutral, and the effect of the anion exchanger may not be fully demonstrated.
  • an aramid fiber contains an epoxy resin or a polyphenylene oxide resin and an ion scavenger.
  • the ion scavenger include ion exchange resins and inorganic ion exchangers, and examples of inorganic ion exchangers include antimony bismuth-based and zirconium-based materials (see, for example, Patent Document 7). ).
  • An insulating varnish containing an ion scavenger is known, and a multilayer printed wiring board is produced using this insulating varnish.
  • ion scavenger examples include activated carbon, zeolite, silica gel, activated alumina, activated clay, hydrated antimony pentoxide, zirconium phosphate, and hydrated talcite (for example, patent documents). 8).
  • an inorganic ion adsorbent is blended in an adhesive film for a multilayer wiring board.
  • the inorganic ion adsorbent include activated carbon, zeolite, silica gel, activated alumina, activated clay, hydrated antimony pentoxide, dinoleconium phosphate, and hydrated talcite (see, for example, Patent Document 9). .
  • An epoxy resin adhesive containing an ion trapping agent is known.
  • the ion trapping agent include an anion exchanger and a cation exchanger (see, for example, Patent Document 10).
  • a conductive epoxy resin paste containing an ion scavenger and silver powder is known.
  • the ion scavenger include hydrated bismuth nitrate, magnesium aluminum hydride talcite, and antimony oxide (see, for example, Patent Document 11).
  • Patent Document 11 a ion exchangers' ion scavengers described in these documents, there are those which describe the use of hydrated talcite, but these are used as they are or as calcined bodies.
  • Patent Document 1 JP-A 63-252451
  • Patent Document 2 Kohei No. 64-64243
  • Patent Document 3 Kokai No. 60--40124
  • Patent Document 4 JP-A-60-42418
  • Patent Document 5 Japanese Patent Publication No. 60-23901
  • Patent Document 6 Japanese Patent Laid-Open No. 05-140419
  • Patent Document 7 Japanese Patent Laid-Open No. 09-314758
  • Patent Document 8 Japanese Patent Laid-Open No. 10-287830
  • Patent Document 9 JP-A-10-330696
  • Patent Document 10 JP-A-10-01301 1
  • Patent Document 11 Japanese Patent Laid-Open No. 10-007763
  • An object of the present invention is to provide an anion exchanger having low hygroscopicity and / or excellent heat resistance and excellent anion exchange near neutrality, and an electron using the same It is providing the resin composition for components and electrical components. Another object of the present invention is to provide electronic parts, electric parts and products using them using the resin composition. Means for solving the problem
  • a fired talcite fired product represented by the following formula (1) and / or a hydrated talcite compound represented by the following formula (2) are used as a metal.
  • the inventors have found that the above problems can be solved by an anion exchanger treated with a salt solution and / or a metal alkoxide solution, and have completed the present invention.
  • M 2+ in formula (2) is Mg 2+ , Mn Fe Ni Cu or Zn 2+
  • M 3+ is Al 3+ , Fe 3+ , Cr 3+ , Co 3+ , or In 3+
  • a n — are OH—, F—, Cl—, Br—, NO—, CO 2 —, SO 2 —
  • X is a positive number not less than 0.1 and not more than 0.33, m is 0 or a positive number, and d is XZn.
  • the metal of the metal salt solution and metal alkoxide solution described above is at least one selected from the group consisting of silicon, titanium, zirconium, tin, and aluminum, and is characterized by being treated with these.
  • An anion exchanger is at least one selected from the group consisting of silicon, titanium, zirconium, tin, and aluminum, and is characterized by being treated with these.
  • the present invention is an anion exchanger obtained by further blending a divalent metal oxide with the anion exchanger described above.
  • One aspect of the present invention is an anion exchanger comprising a fired product of a hydrated talcite compound represented by formula (2) and a divalent metal oxide.
  • An anion exchanger obtained by treating the anion exchanger with a metal salt solution and / or a metal alkoxide solution.
  • M 2+ in formula (2) is Mg 2+ , Mn 2+ , Fe 2+ , Co 2+ , Ni 2+ , Cu ⁇ or Zn 2+
  • M 3+ is Al 3+ , Fe 3+ , Cr 3+ , Co 3+ , or In 3+
  • a n — is OH—, F—, Cl—, Br—, NO—, CO 2 —, SO 2 —
  • X is a positive number not less than 0.1 and not more than 0.33
  • m is 0 or a positive number
  • d is X / n.
  • the metal of the metal salt solution and metal alkoxide solution described above is at least one selected from the group consisting of silicon, titanium, zirconium, tin, and aluminum, and is characterized by being treated with these.
  • An anion exchanger is at least one selected from the group consisting of silicon, titanium, zirconium, tin, and aluminum, and is characterized by being treated with these.
  • Another aspect of the present invention is an electronic component sealing resin composition containing the anion exchanger described above, and at this time, an inorganic cation exchanger may be contained.
  • Another aspect of the present invention is an electronic component sealing resin obtained by curing the electronic component sealing resin composition.
  • Another aspect of the present invention is that the device is sealed with the resin composition for sealing an electronic component.
  • This is an electronic component.
  • Another aspect of the present invention is a varnish, adhesive or paste containing the anion exchanger as described above, which may contain an inorganic cation exchanger.
  • Yet another aspect of the present invention is a product containing the varnish, adhesive or paste described above.
  • FIG. 1 is a result of thermal mass spectrometric measurement (TG—DTA) of a hydrated talcite compound Mg Al (OH) CO 3 ⁇ 5H ⁇ (MAH1).
  • FIG. 2 is an X-ray diffraction pattern of anion exchanger A-2.
  • FIG. 3 is an X-ray diffraction pattern of anion exchanger A-4.
  • FIG. 4 is an X-ray diffraction pattern of a product (tMAHl) obtained by firing MAH1 at 550 ° C.
  • FIG. 5 is an X-ray diffraction pattern of MAH1.
  • the left vertical axis in Fig. 1 shows the decrease rate.
  • the right vertical axis in FIG. 1 shows an arbitrary value in the differential curve b of the heat loss curve a.
  • a indicates a heat loss curve
  • b is a differential curve of the heat loss curve a.
  • the horizontal axis in Fig. 25 is the diffraction angle (2 ⁇ ) in X-ray diffraction.
  • the vertical axis in Figure 2-5 is the value of diffraction intensity in X-ray diffraction.
  • the fired talcite hydrate and the talcite compound represented by the following formula (2) are treated with a metal salt solution and / or a metal alkoxide solution.
  • “Treating” means baking after applying a metal salt and Z or metal alkoxide in a wet or dry manner.
  • M 2+ in formula (2) is Mg 2+ , Mn Fe Ni Cu or Zn 2+
  • M 3+ is Al 3+ , Fe 3+ , Cr 3+ , Co 3+ , or In 3+
  • An ⁇ is OH ⁇ , F ⁇ , Cl ⁇ , Br ⁇ , NO ⁇ , CO 2 —, SO 2 —
  • X is a positive number not less than 0.1 and not more than 0.33, m is 0 or a positive number, and d is XZn.
  • the fired talcite calcite represented by the formula (1) and the hydrated talcite compound represented by Z or the formula (2) are referred to as “hydride talcite compounds”.
  • the calcined talcite used in the present invention is represented by the above formula (1).
  • M 2+ in formula (1) examples include magnesium, manganese, iron, cobalt, nickel, copper, and zinc. Magnesium and zinc are particularly preferable, with magnesium, zinc, nickel, and cobalt being preferred.
  • Examples of M 3+ in the formula (1) include anoreminium, iron, chromium, cobalt, indium, and the like, and aluminum is particularly preferable where aluminum, iron, and cobalt are preferred.
  • the value of x / y in formula (1) is 9 or less, preferably 7 or less, and more preferably 6 or less.
  • the value of x / y is preferably 2 or more, more preferably 2.1 or more, and particularly preferably 2.2 or more.
  • the fired hydrotalcite used in the present invention can be obtained by firing the hydrotalcite compound represented by the above formula (2).
  • the hide mouth talcite compound used in the present invention is not particularly limited as long as it is represented by the formula (2).
  • M 2+ in the formula (2) examples include magnesium, manganese, iron, cobalt, nickel, copper, zinc, and the like, and magnesium and zinc are particularly preferable, with magnesium, zinc, Nikkenore, and cobalt being preferred.
  • Examples of M 3+ in the formula (2) include ano-reminium, iron, chromium, cobalt, indium, etc., and aluminum is particularly preferred where ano-remineum, iron, and cobalt are preferred.
  • X in the formula (2) is 0.1 or more and 0.33 or less, X is preferably 0.15 or more, 0.13 or more is more preferable, and 0.16 or more is more preferable. Yes, particularly preferably 0.2 or more, preferably 0.32 or less, more preferably 0.31 or less.
  • ⁇ ⁇ — is: ⁇ ⁇ -, F-, Cl-, Br-, NO-, CO 2 —, SO 2 —, Fe (CN) 3 —, CH
  • n-valent anion such as COO—, oxalate ion, or salicylate ion, which is calcined and removed from here.
  • a n — in formula (2) is OH, NO—, CO 2 —,
  • CH COO oxalate ion
  • salicylate ion is preferred, more preferably ⁇ H—
  • the temperature at which the hydrated talcite compound represented by the formula (2) is calcined is not particularly limited, but is a temperature at which anions in the hydrated talcite compound can be removed.
  • the firing temperature differs depending on the X value of the force equation (2), which is 240 1000 ° C, for example.
  • the firing time may be set to an optimum time depending on the type of hydrated talcite, the firing temperature and the amount of firing.
  • the firing time is preferably 24 hours or less, more preferably 15 hours or less, and further preferably 10 hours or less, preferably 0.5 hours or more.
  • the calcined product calcined at 240 ° C or higher and lower than 700 ° C has poor anion exchange performance near neutrality. It is necessary to mix and use it.
  • the firing temperature of the fired product is preferably 330 ° C or higher, more preferably 400 ° C or higher, still more preferably 430 ° C or higher, and particularly preferably 500 ° C or higher. If the calcination temperature is low, the anion cannot be removed from the hydrated talcite compound, and therefore the ion exchange performance may be lowered, which is not preferable.
  • a fired product fired at 700 ° C or more and 1000 ° C or less may form a divalent metal oxide.
  • the fired product does not need to contain a divalent metal oxide. It is more preferable that the fired product is blended with a divalent metal oxide having good anion exchange performance near neutrality.
  • the firing temperature of the fired product is more preferably 900 ° C. or less, and further preferably 850 ° C. or less. If the firing temperature is too high, the anion exchanger may be decomposed and the amount of ion exchange may be reduced, which is not preferable.
  • firing is performed at 240 ° C or higher and 1000 ° C or lower Products may produce divalent metal oxides.
  • the fired product does not need to contain a divalent metal oxide. It is more preferable that the fired product is blended with a divalent metal oxide having good anion exchange performance near neutrality. If the value of X is too small, the anion exchange performance near neutrality may deteriorate.
  • the firing temperature of the fired product is 330-1000 ° C force S, preferably 400-950, more preferably 430-950 ° C, and further preferably 500 ° C-900 ° C. Les.
  • the ion exchange property of the ion exchanger may be lowered.
  • the calcination temperature is too high, decomposition of the ion exchanger occurs and the amount of ion exchange may decrease, which is not preferable.
  • M 2+ is Mg 2+
  • by measuring the force, first X-ray diffraction, and comparison with the diffraction angle (2 ⁇ ) of the fired product It is possible to confirm the formation of MgO.
  • the chlorine exchange rate is preferably more than 70%, more preferably 80% or more, More preferably, it is 90% or more.
  • the chlorine ion exchange rate is calculated from the amount of chlorine ions when lg of calcified talcite compound expressed by formula (2) is treated with 50 ml of 0.02 molar sodium chloride aqueous solution. It is calculated.
  • the hygroscopicity of the anion exchanger or anion exchange composition of the present invention is preferably that the rate of weight increase after standing for 24 hours at 35 ° C and 90% relative humidity is 50% or less. Preferably it is 40% or less, more preferably 20% or less.
  • the chloride ion exchange rate force when the chloride ion exchange rate and the hygroscopic property are combined, when the weight increase rate is greater than 40% and less than 50%, the chloride ion exchange rate force is 0% or more. More preferably 90% or more is preferable. When the weight increase rate is 40 or less, the chloride ion exchange rate is preferably 65% or more, more preferably 70% or more, and further preferably 80. / ⁇ or more, particularly preferably 90% or more. [0029] Hyde mouth talcite compounds include Mg Al (OH) C 0 .3. 5H 0, Zn Al (OH
  • metal of the metal salt solution and metal alkoxide solution for treating the hydrated talcite compound silicon, titanium, zirconium, tin, and aluminum are preferred, and titanium, titanium, dinoleconium, and aluminum are more preferred. Magma and titanium are particularly preferred.
  • the method for treating the hydrated talcite compound with a metal salt solution and / or a metal alkoxide solution is not particularly limited.
  • processing methods there are the following processing methods.
  • ionic impurities are not contained as much as possible.
  • the salt When treating hydrated talcite compounds with a metal salt solution, the salt must be thoroughly washed away.
  • treatment with a metal alkoxide solution is preferable to a metal salt solution because there is no or a small amount of by-product salt.
  • the metal of the metal salt solution is as described above, and the metal salt solution may be an aqueous solution or a sol solution.
  • the metal salt include alkali metal salts, halides, and oxides of silicon, titanium, dinoleconium, tin, or aluminum oxoacid.
  • the alkali metal salt is preferably a sodium salt or potassium salt, and the halide is preferably chlorinated or brominated.
  • the metal of the metal alkoxide is as described above.
  • the metal alkoxide solution include an aqueous solution, a hydrous alcohol solution, and an alcohol solution, and a hydrous alcohol solution or an alcohol solution is preferable.
  • the metal alkoxide include tetraethoxysilane, tetramethoxysilane, titanium tetraisopropoxide, aluminum triethoxide, zirconium tetraisopropoxide, tetraethoxytin, tetramethoxytin, and polymers thereof (for example, methyl silicate oligomer). , Ethyl silicate oligomers, propyl silicate oligomers, etc.), and tetraethoxysilane, tetramethoxysilane, and polymers thereof are preferable because they are not so fast to handle. More preferred are a polymer of tetraethoxysilane and a polymer of tetramethoxysilane.
  • the calcining temperature of a hydrated talcite fired product represented by the formula (1) mixed with a metal salt solution and / or a metal alkoxide solution is 50-1000.
  • C force S preferred, 100-900.
  • C The force is preferably 200-800 ° C force S, more preferably 400-700 ° C.
  • the calcining temperature of a mixture of a hydrated talcite compound represented by formula (2) with a metal salt solution and / or a metal alkoxide solution is preferably 400-1000 ° C force S, more preferably 500-900 ° C. A particularly preferred value is 500 700 ° C.
  • a compound containing a hydrated talcite compound and a divalent metal oxide may be treated with a metal salt solution and / or a metal alkoxide solution.
  • the processing conditions at this time are the same as above.
  • the treatment with the metal salt solution and Z or the metal alkoxide solution is preferably performed before mixing the divalent metal oxide from the viewpoint of anion exchange performance near neutrality.
  • the treatment ratio of the metal salt solution and / or metal alkoxide solution with respect to the hydracic talcite compound is not particularly limited, but a preferred ratio is that when the hydracic talcite compound is 100 parts by weight, the metal salt solution and / or metal
  • the metal oxide in the alkoxide solution is preferably 3 to 100 parts by weight, particularly preferably 5 to 50 parts by weight. If the metal oxide strength is less than 3 parts by weight, the hygroscopicity may not be suppressed, and if it is more than 100 parts by weight, the ion exchange capacity may be small.
  • the divalent metal oxide used in the present invention is preferably Mg 2+ , Fe 2+ , Co 2+ , Cu
  • Bivalent metals such as Zn 2+ . More preferably, it is an oxide of the same metal as the divalent metal in the hydrated talcite compound.
  • the particle size of the divalent metal oxide is not particularly limited, but the average particle size is preferably 0.01 am or more and 10 zm or less, more preferably 0.05 zm or more.
  • the particle size is 0.01 x m or less, aggregation tends to occur, and when the particle size is 10 ⁇ m or more, physical properties may be impaired when added to a resin.
  • the blending ratio of the hydrated talcite compound and the divalent metal oxide is not particularly limited.
  • the divalent metal oxide is preferably 10 to 500 parts by weight, more preferably 20 to 200 parts. Parts by weight, more preferably 40-100 parts by weight.
  • the amount of the divalent metal oxide is less than 10 parts by weight, the ion exchange property may not be improved.
  • the divalent metal oxide is preferably 10 1000 parts by weight. Parts, more preferably 20 300 parts by weight, still more preferably 40 200 parts by weight. If the divalent metal oxide is less than 10 parts by weight with respect to the fired product, the ion exchange property may not be improved, and if it is more than 1000 parts by weight, the ion exchange capacity may be reduced.
  • the divalent metal oxide is preferably 10 to 500 parts by weight, more preferably 20 to 200 parts by weight, and still more preferably 40 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the fired product. It is. If the divalent metal oxide is less than 10 parts by weight with respect to the fired product, the ion exchange performance may not be improved, and if it is more than 500 parts by weight, the ion exchange capacity may be reduced, which is not preferable.
  • a divalent metal Include oxide When X in formula (2) is less than 0.29 and the anion exchange performance in the vicinity of neutrality is not good in a calcined product calcined at 240 ° C or higher and 1000 ° C or lower, a divalent metal Include oxide.
  • 10 to 500 parts by weight of divalent metal oxide is preferably used per 100 parts by weight of the fired product, more preferably 20 to 200 parts by weight, and further preferably 40 to 100 parts by weight. Part. If the divalent metal oxide is less than 10 parts by weight with respect to the fired product, the ion exchange performance may not be improved, and if it is more than 500 parts by weight, the ion exchange capacity may be reduced, which is not preferable.
  • the resin used in the resin composition for encapsulating electronic components containing the anion exchanger of the present invention examples include phenol resin, urea resin, melanin resin, unsaturated polyester resin, It may be a thermosetting resin such as an epoxy resin or a thermoplastic resin such as polyethylene, polystyrene, vinyl chloride, or polypropylene, and is preferably a thermosetting resin.
  • a thermosetting resin such as an epoxy resin or a thermoplastic resin such as polyethylene, polystyrene, vinyl chloride, or polypropylene
  • a thermosetting resin used in the resin composition for encapsulating electronic parts of the present invention a phenol resin or an epoxy resin is preferable, and an epoxy resin is particularly preferable.
  • the epoxy resin used in the present invention can be used without limitation as long as it is used in an electronic component sealing resin. For example, as long as it has two or more epoxy groups in one molecule and can be cured, any type of phenol, novolac type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, etc. Any material used as a molding material can be used. In order to improve the moisture resistance of the composition of the present invention, it is preferable to use an epoxy resin having a chloride ion content of 1 Oppm or less and a hydrolyzable chlorine content of 1 OOOppm or less.
  • the epoxy resin composition for sealing an electronic component preferably contains a curing agent and a curing accelerator.
  • any of those known as curing agents for epoxy resin compositions can be used, and preferred specific examples include acid anhydrides, amine-based curing agents and nopolac-based curing agents. .
  • curing accelerator used in the present invention any of those known as curing accelerators for epoxy resin compositions can be used, and preferred specific examples include amine-based, phosphorus-based, and imidazole-based accelerators. Etc.
  • the resin composition for encapsulating electronic components of the present invention can be blended with what is known as a component to be blended with the molding resin, if necessary.
  • this component include inorganic fillers, flame retardants, coupling agents for inorganic fillers, colorants, and release agents. All of these components are known as components to be blended with molding epoxy resins.
  • the organic filler include crystalline silica powder, quartz glass powder, fused silica powder, anoremina powder, and talc. Among them, crystalline silica powder, quartz glass powder, and fused silica powder are inexpensive. preferable.
  • flame retardants include antimony oxide, halogenated epoxy resin, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, red phosphorus compound, phosphate ester
  • coupling agents include silanes and titanium.
  • mold release agents include waxes such as aliphatic paraffins and higher aliphatic alcohols.
  • a reactive diluent examples include butyl phenyl darisidino ether
  • examples of the solvent include methyl ethyl ketone
  • examples of the thixotropic agent include organically modified bentonite.
  • a preferred blending ratio of the anion exchanger of the present invention is 0.110 parts by weight, more preferably 115 parts by weight per 100 parts by weight of the resin composition for sealing an electronic component. If it is less than 1 part by weight, the effect of enhancing the anion removability and moisture resistance reliability is small. On the other hand, if it exceeds 10 parts by weight, the effect is not further improved, and the cost is increased.
  • the anion trapping capacity of the anion exchanger of the present invention is increased, and a cationic ion scavenging effect is expected. be able to.
  • the inorganic cation exchanger is an inorganic substance and has a cation exchange property.
  • the blending ratio of the anion exchanger to the inorganic cation exchanger of the present invention is not particularly limited, but is preferably 100: 0-20: 80 by weight.
  • the anion exchanger and the inorganic cation exchanger of the present invention may be blended separately when preparing the resin composition for encapsulating electronic components, and they should be mixed in advance. You can also. Preferably, a mixture is used. By doing so, the effect of using these components in combination can be further exhibited.
  • inorganic cation exchangers include antimonic acid (antimony pentoxide hydrate), diobic acid (niobium pentoxide hydrate), manganese oxide, zirconium phosphate, titanium phosphate, phosphorus Examples thereof include tin oxide, cerium phosphate, zeolite, and clay minerals, and antimonic acid (antimony pentoxide hydrate), zirconium phosphate, and titanium phosphate are preferable.
  • the resin composition for sealing an electronic component of the present invention can be easily obtained by mixing the above raw materials by a known method.
  • the respective raw materials are appropriately blended, and the blend is kneaded.
  • the mixture is kneaded while heated in a machine to obtain a semi-cured resin composition, which is cooled to room temperature, pulverized by known means, and tableted as necessary.
  • the anion exchanger of the present invention can be used in various applications such as sealing, coating, and insulation of electronic components or electrical components.
  • anion exchanger of the present invention can be used as a stabilizer for a resin such as vinyl chloride, an antifungal agent, and the like.
  • the resin composition for electronic components containing the anion exchanger of the present invention has a semiconductor chip and a transistor on a support member such as a lead frame, a wired tape carrier, a wiring board, glass or a silicon wafer. It can be used for devices equipped with active elements such as diodes and thyristors, and passive elements such as capacitors, resistors, and coils. Moreover, the resin composition for encapsulating electronic components of the present invention can also be used effectively for printed circuit boards. An epoxy resin composition for encapsulating electronic components containing the anion exchanger of the present invention can also be used in the same manner.
  • a low-pressure transfer molding method is the most common, but an injection molding method, A compression molding method or the like may be used.
  • a printed wiring board is formed using thermosetting properties such as an epoxy resin, and a copper foil or the like is adhered to the printed wiring board, and a circuit is produced by etching or the like to produce a wiring board.
  • corrosion and insulation defects have become problems due to high density of circuits, lamination of circuits, and thinning of insulating layers.
  • Such corrosion can be prevented by adding the anion exchanger of the present invention when producing a wiring board.
  • corrosion of the wiring board can be prevented by adding the anion exchanger of the present invention to the insulating layer for the wiring board.
  • the wiring board containing the anion exchanger of the present invention can suppress the occurrence of defective products due to corrosion or the like. It is preferable to add 0.1 to 15 parts by weight of the anion exchanger of the present invention to 100 parts by weight of the resin solid content in the wiring board or the insulating layer for the wiring board.
  • An inorganic cation exchanger may be contained therein.
  • the anion exchanger of the present invention By adding the anion exchanger of the present invention to a conductive adhesive or the like when connecting or wiring an electronic component or the like to a wiring board, defects caused by corrosion or the like can be suppressed.
  • the conductive adhesive include those containing a conductive metal such as silver. It is preferable to add 0.1 to 5 parts by weight of the anion exchanger of the present invention with respect to 100 parts by weight of the resin solid content in the conductive adhesive. An inorganic cation exchanger may be contained therein.
  • An electrical product, a printed wiring board, an electronic component, or the like can be produced using the varnish containing the anion exchanger of the present invention.
  • the varnish include those mainly composed of a thermosetting resin such as an epoxy resin. It is preferable to add 0.1 to 5 parts by weight of the anion exchanger of the present invention to 100 parts by weight of the resin solid content. You can also add an inorganic cation exchanger here.
  • the anion exchanger of the present invention can be added to a paste containing silver powder or the like.
  • Paste is used to improve the adhesion between connecting metals as an auxiliary agent such as soldering. This can suppress the generation of corrosive substances generated from the paste. It is preferable to add 0.1-5 parts by weight of the anion exchanger of the present invention with respect to 100 parts by weight of the resin solid content in the paste.
  • An inorganic cation exchanger may be contained therein.
  • Hyde mouth talcite compound whose composition formula is represented by Mg Al (OH) CO ⁇ 3 ⁇ 5H ⁇ (
  • MAH1 MAH1
  • MAH1 MAH1
  • a mouth talcite fired product (referred to as tMAHl) was obtained.
  • Hyde mouth talcite compound (NA) represented by the composition formula: Ni Al (OH) CO ⁇ 3 ⁇ 5H ⁇
  • a site fired product (referred to as tNAH) was obtained.
  • Hyde mouth talcite compound (ZA) represented by the composition formula Zn Al (OH) CO ⁇ 3 ⁇ 5H ⁇
  • Hide is baked at 550 ° C for 2 hours and is expressed in the composition of Zn Al 2 O 3
  • a site fired product (referred to as tZAH) was obtained.
  • anion exchanger 1 100 g of tMAHl was added to 2000 ml of a 0.1 M sodium metasilicate aqueous solution, stirred at 90 ° C for 4 hours, filtered and washed with water. This was dried and then calcined at 550 ° C. for 2 hours to obtain an anion exchanger (anion exchanger 1).
  • anion exchanger 2 Added in. To this solution, 10 ml of water was added, stirred overnight, filtered and washed with water. This was air-dried for 3 days and then calcined at 550 ° C for 2 hours to obtain an anion exchanger (anion exchanger 2
  • lOOg of tMAHl was added to 160 g of a 10% solution of tetramethoxysilane in methanol, stirred overnight, air-dried for 1 day, and then calcined at 550 ° C for 2 hours for anion exchanger (anion exchanger). 3) was obtained.
  • anion exchanger 4 While stirring lOOg of tMAHl with a mixer, 16 g of tetramethoxysilane was added. After further stirring, the anion exchanger (anion exchanger 4) was obtained by air-drying for 1 day and baking at 550 ° C for 2 hours.
  • lOOg of tNAH was added to 2000 ml of 0.1M-oxyzirconium chloride aqueous solution and adjusted to pH 8 with 0.1M-ammonia aqueous solution. This solution was stirred overnight, filtered and washed with water. This was dried and then calcined at 550 ° C. for 2 hours to obtain an anion exchanger (anion exchanger 5).
  • lOOg of tZAH was added to 160 g of a 10% ethanol solution of tetraethoxysilane, stirred overnight, air-dried for 1 day, and then calcined at 550 ° C for 2 hours for anion exchanger (anion exchanger). 6) was obtained.
  • Example 9 While stirring lOOg of ZAH with a mixer, 16 g of tetramethoxysilane was added. After further stirring, the anion exchanger (anion exchanger 9) was obtained by air-drying for 1 day and baking at 550 ° C for 2 hours.
  • the anion exchanger shown in Table 1 below was heated at 150 ° C. for 4 hours, then left in the atmosphere, and the hygroscopicity was examined by measuring the weight over time.
  • the anion exchanger described in Table 1 below was added in an amount of lg to 50 ml of 0.1M hydrochloric acid, and the mixture was stirred at 40 ° C for 24 hours. Thereafter, filtration was performed, and the chloride ion concentration in the filtrate was determined by measuring the chloride ion concentration in the filtrate by ion chromatography. These results are shown in Table 1.
  • the anion exchanger of the present invention has a lower hygroscopicity and lower anion than Hyde Mouth Talcite Compound, although the amount of dry anion exchange is lower than that of the calcined Hyde Mouth Talsite. It can be seen that the anion exchanger has excellent exchange performance and is excellent for use in an epoxy resin composition for electronic component sealing.
  • the sealed device was subjected to a pressure tacker test at 125 ° C., and the time at which disconnection occurred was measured. This test was conducted with 50 samples and the average value was obtained.
  • the sealed element was heat-treated in an IR reflow furnace with a maximum temperature of 245 ° C and the appearance was observed. These results are shown in Table 2.
  • Anion exchanger 4 and inorganic cation exchanger instead of anion exchanger 2 of Example 10 An evaluation sample was prepared in the same manner except that antimonic acid was used (weight ratio was 5: 5). And it evaluated similarly and the result was described in Table 2.
  • epoxy resin bisphenol A type epoxy resin (Asahi Ciba Co., Ltd., trade name: raldite AER-2502) 60 parts, reactive diluent 30 parts butyl phenyl daricidyl ether, epoxy as curing agent 'Amin addition reaction product (epoxy' amine adduct) (Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name: Novaki Yua HX-3721)) 20 parts, with thixotropic agent 1 part of organic modified bentonite, 30 parts of talc as inorganic filler, 8 parts of synthetic zeolite, 0.5 part of red pigment, and 3 parts of anion exchanger 9 are mixed in the resin using three rolls. Solid particles were uniformly dispersed in to obtain a surface-mount adhesive composition. The composition thus prepared was evaluated for each item of insulation reliability, spinnability, application shape, adhesiveness, and gel time, and the results are shown in Table 3.
  • a surface mounting adhesive composition described in Example 17 was prepared in the same manner without adding the anion exchanger 9. The evaluation was conducted in the same manner as in Example 17, and the results are shown in Table 3.
  • the surface insulation resistance value was measured according to JIS_Z_3197.
  • the composition was applied onto a type II comb substrate by screen printing so as to have a film thickness of 100-150 / im, and cured by heating at 150 ° C. for 10 minutes.
  • the insulation resistance value of the obtained untreated substrate was measured (A value).
  • the substrate was boiled in water for 2 hours, then left in an environment of 25 ° C and 60% RH for about 1 hour, and the insulation resistance value was measured again (B value).
  • the adhesive composition prepared in Example 17 and Comparative Example 4 is 0.15 mg per point, coating speed.
  • a coating test of 1000 points at 50 msec per point was performed, and the soiling power of the substrate due to the spinnability was evaluated as “X” for the S1 location, and “ ⁇ ” for the 1 location. .
  • the shape of the adhesive composition applied in the evaluation of the spinnability is a conical shape.
  • the diameter D of the bottom of the cone and the height H of the cone were observed and measured with a microscope.
  • the ratio of height to diameter H / D is
  • Example 17 Similar to the evaluation of spinnability, a 2125 resistor chip was adhered to a glass epoxy substrate printed and cured with a solder resist on the surface, and the force required to peel off one chip was measured with a push-pull gauge. That is, the adhesive composition prepared in Example 17 and Comparative Example 4 was applied by applying 0.3 mg per chip and cured by heating in an oven at 150 ° C. for 3 minutes.
  • a liquid crystal sealing material was prepared by the following composition and process.
  • Bisphenol A as epoxy resin Type epoxy resin (Asahi Chiba Co., Ltd., trade name: Araldite AER-2502) 100 parts, Epoxy amine adduct as a curing agent (Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name: Novaki Yua HX-3721), filler Titanium oxide (Ishihara Sangyo Co., Ltd., trade name: Typeta R_630) 60 parts, Colloidal silica (Nippon Aerosil Co., Ltd., trade name: Aerosil R—974) 5 parts
  • the liquid crystal sealing material obtained here was printed on the seal portion by screen printing leaving a liquid crystal sealing port on a glass substrate on which ITO (transparent electrode) was formed. Next, it was heated to 80 ° C. and held for 3 minutes, pre-dried and fused to the substrate, and then returned to room temperature. Next, the glass substrates on the counter electrode side were combined and pressed for 10 minutes with a hot press heated to 130 ° C to cure the sealing material. After vacuum-suctioning the empty panel obtained here, liquid crystal (Merck Co., Ltd., ZL11636) was injected, the sealing port was sealed with a sealing material, and cured to obtain a liquid crystal panel.
  • ITO transparent electrode
  • This liquid crystal panel was evaluated for liquid crystal orientation and memory properties (the ratio that the transmitted light intensity can be maintained over time with respect to the intensity immediately after the application of the pulse voltage decreases with the presence of impurities).
  • the liquid crystal orientation was evaluated by heating the liquid crystal panel to 80 ° C. without applying a voltage and visually observing the width of the black band generated in the vicinity of the sealing material when viewed through the polarizing plate. The case where the width was 0.5 mm or less was designated as “ ⁇ ”, 0.5—lmm was designated as “ ⁇ ”, and the width exceeding 1 mm was designated as “X”. The results are shown in Table 4.
  • a liquid crystal sealing material composition was prepared in the same manner without adding antimonic acid and anion exchanger 6 to the composition of Example 18. Evaluation was conducted in the same manner as in Example 18, and the results are shown in Table 4.
  • Titanium oxide 60 60 Colloidal silica 5 5
  • Silver paste (Dotite XA208 manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) is applied to the laminated board by screen printing, and cured by heating at 130 ° C for 1 hour, so that two opposed comb-shaped printed wiring conductors (electrodes) Formed.
  • the shortest distance between the electrodes is lmm, the deviation is lmm, and the thickness is about 20 xm.
  • a DC voltage of 100 V was applied between the two comb electrodes, and the insulation resistance value between the electrodes was kept at 40 ° C and 95% RH. The time when it became 6 ⁇ or less was measured as the time to reach the short circuit.
  • the time to reach the short circuit was more than 3000 hours.
  • the resin varnish was prepared in the same manner without adding the anion exchanger 9 to the resin varnish of Example 19, and a laminate was prepared. For this laminate, evaluation was made in the same manner as in Example 19. As a result, the time to short circuit was 160 hours.
  • tMAH 1 and magnesium oxide (manufactured by Iwatani Chemical Industry Co., Ltd., MTK-30, hereinafter the same magnesium oxide was used) were mixed well at a weight ratio of 1: 2, and an anion exchange composition 1 to 10 was obtained. It was.
  • MAH1 was calcined at 700 ° C for 2 hours to obtain an anion exchanger A-1.
  • the composition of this anion exchanger A-1 was measured, it was represented by the composition of Mg Al 2 O 3.
  • Anion exchanger A-2 was obtained in the same manner as in Example 24 except that the calcination temperature was changed to 800 ° C.
  • the anion exchanger A-2 was measured for X-ray diffraction, and the results are shown in FIG.
  • X-ray diffraction was also measured for tMAH and MAH1, and the results are shown in FIGS. 4 and 5, respectively.
  • Anion exchanger A-3 was obtained in the same manner as in Example 24 except that the calcination temperature was 900 ° C.
  • Example 24 Anion exchange was carried out in the same manner except that the firing temperature in Example 24 was changed to 1000 ° C. Body A-4 was obtained. The X-ray diffraction of this anion exchanger A-4 was measured and the result is shown in FIG.
  • a Hyd mouth talcite compound having a ratio of magnesium ion to aluminum ion of 2.5: 1 was calcined at 550 ° C for 2 hours to obtain an anion exchanger B-1.
  • the composition of this anion exchanger B-1 was measured, it was represented by the composition of Mg AIO.
  • a hydrated talcite compound having a magnesium ion to aluminum ion ratio of 2.75: 1 was calcined at 550 ° C for 2 hours to obtain an anion exchanger B-2.
  • the composition of this anion exchanger B-2 was measured, it was represented by the composition of MgAlO.
  • anion exchanger B-3 When the composition of this anion exchanger B-3 was measured, it was represented by Mg AIO yarn.
  • a hydrated talcite compound in which the ratio of magnesium ion to aluminum ion was 4: 1 was calcined at 550 ° C for 2 hours to obtain anion exchanger B-4.
  • anion exchanger B-4 When the composition of this anion exchanger B-4 was measured, it was represented by the composition of Mg AIO.
  • a hydrated talcite compound in which the ratio of magnesium ion to aluminum ion was 5: 1 was calcined at 550 ° C for 2 hours to obtain an anion exchanger B-5.
  • This anion exchanger B-5 When the composition was measured, it was represented by the composition of Mg AIO.
  • a hydrated talcite compound in which the ratio of magnesium ion to aluminum ion was 3: 1 was calcined at 800 ° C for 2 hours to obtain an anion exchanger B-6.
  • the composition of this anion exchanger B-6 was measured, it was represented by the composition of Mg AIO.
  • a hydrated talcite compound in which the ratio of magnesium ion to aluminum ion was 4: 1 was calcined at 800 ° C for 2 hours to obtain an anion exchanger B-7.
  • the composition of this anion exchanger B-7 was measured, it was represented by the composition of Mg AIO.
  • a hydrated talcite compound in which the ratio of magnesium ion to aluminum ion was 5: 1 was calcined at 800 ° C for 2 hours to obtain an anion exchanger B-8.
  • the composition of this anion exchanger B-8 was measured, it was represented by the composition of Mg AIO.
  • Example 22 anion exchange composition 1 1 2 99%
  • the resin used for the sealing material for electronic parts and the anion exchange composition 1 and 2 were blended as described below, and this was kneaded with a hot roll at 80 ° C-90 ° C for 3-5 minutes. .
  • Cresol novolac epoxy resin (epoxy equivalent 235) 80 parts Brominated phenol novolac epoxy resin (epoxy equivalent 275) 20 parts phenol novolac resin (molecular weight 700-1000) 50 parts
  • the mixture was cooled and pulverized to obtain a powdery epoxy resin composition A-12.
  • the composition A-1-2 was sieved and divided with a 100 mesh sieve to prepare a 100 mesh pass sample. Using this 100-mesh pass sample, it was cured at 170 ° C to produce a resin kneaded product A-1-12.
  • This resin kneaded body A-1 1-2 was pulverized to a size of 2-3 mm. Using this ground sample, a chlorine ion elution test was conducted.
  • Example 37 The anion exchange composition of Example 37, except that anion exchanger A-2 was used in place of 1-2, was operated in the same manner as in Example 37, and resin kneaded body A2-2-2 was prepared. Produced. And it grind
  • Example 37 The anion exchange composition of Example 37, except that anion exchanger B-3 was used instead of 1 or 2, was operated in the same manner as in Example 37, and resin kneaded product A-3-3 was prepared. Produced. And it grind
  • a comparative resin kneaded body A-1 was produced in the same manner as in Example 37 except that MAH1 was used in place of the anion exchange composition 1-12 of Example 37. And it grind
  • a comparative resin kneaded body A-2 was produced in the same manner as in Example 37 except that tMAH 1 was used instead of the anion exchange composition 1 and 2 of Example 37. And it grind
  • a comparative resin kneaded body ⁇ -3 was produced in the same manner as in Example 37 except that the heel talcite mixture was used. And it grind
  • a comparative resin kneaded body A was produced in the same manner as in Example 37 except that the anion exchange composition 1 or 2 was not used. And it grind
  • the resin used for the sealing material for electronic parts and the anion exchange composition 1 and 2 are blended as described below, and this is mixed with a hot roll at 80 ° C and 90 ° C for 35 minutes. Kneaded.
  • Cresolol novolac epoxy resin (epoxy equivalent 235) 80 parts Brominated phenol novolac epoxy resin (epoxy equivalent 275) 20 parts phenol novolac resin (molecular weight 700-1000) 50 parts DBU 3 parts
  • Resin kneaded product B-2-2 was produced in the same manner as in Example 40 except that anion exchanger A-2 was used instead of anion-exchange composition 12 of Example 40. did. And it grind
  • Example 40 The anion exchange composition of Example 40 was operated in the same manner as in Example 40 except that the anion exchanger B-3 was used instead of 1 and 2, and the resin kneaded body B-3-3 was used. Produced. And it grind
  • Example 40 Anion Exchange Composition 1 Example 1 except that MAH1 was used instead of 2 In the same manner as in 0, comparative resin kneaded body B-1 was produced. Then, it was pulverized in the same manner as in Example 40 to prepare a pulverized sample.
  • a comparative resin kneaded body B-2 was produced in the same manner as in Example 40 except that tMAHl was used in place of the anion exchange composition 1 and 2 of Example 40. And it grind
  • Example 40 Anion exchange composition of Example 40 Composition formula Mg Al (OH) CO ⁇ 4 ⁇ instead of 1-2
  • a comparative resin kneaded body ⁇ -3 was produced in the same manner as in Example 40 except that the heel talcite mixture was used. And it grind
  • a comparative resin kneaded body was prepared in the same manner as in Example 40 except that the anion exchange composition 1 or 2 was not used. And it was dusted like Example 40, and the powder sample was produced. That is, the comparative resin kneaded material ⁇ does not contain a fired composition.
  • Example 42 Resin kneaded body B— 3— 3 22 6. 8 Comparative example 1 1 Comparative resin kneaded body B— 1 61 6. 7 Comparative example 1 2 Comparative resin kneaded body B— 2 55 6. 8 Comparison Example 1 3 Comparative resin kneaded body B— 3 60 6. 7 Comparative example 1 4 Comparative resin kneaded body B 62 6. 8
  • the anion exchanger of the present invention has a high ion exchange rate near neutrality. Moreover, even when added to the encapsulant resin, it has the effect of suppressing elution of chloride ions regardless of whether the pH of the extract of the encapsulant composition is acidic or near neutral. As a result, it is possible to provide a highly reliable sealing material composition in a wide range.
  • anion exchanger 10 100 g of tMAHl was added to 200 g of a 10% methanol solution of methyl silicate monomer (manufactured by Tama Chemical), stirred overnight, and then air-dried for 1 day. Thereafter, this was calcined at 550 ° C. for 2 hours to obtain an anion exchanger (anion exchanger 10).
  • anion exchanger B-3 100 g was added to 200 g of a 10% methanol solution of methyl silicate monomer (manufactured by Tama Chemical), stirred overnight, and then air-dried for 1 day. Thereafter, an anion exchanger (anion exchanger B-9) was obtained by baking at 550 ° C. for 2 hours.
  • anion exchanger B_3 was added to 160 g of a 10% methanol solution of methyl silicate oligomer (manufactured by Tama Chemical), stirred overnight, and then air-dried for 1 day. Then, an anion exchanger (anion exchanger B-10) was obtained by baking at 550 ° C. for 2 hours.
  • An anion exchanger (anion exchange composition 115) was obtained by mixing 60 g of the anion exchanger 10 and 40 g of magnesium oxide which is a divalent metal oxide.
  • An anion exchanger was obtained by mixing 60 g of anion exchanger 11 and 40 g of magnesium oxide which is a divalent metal oxide (anion exchange composition 1-6).
  • anion exchange composition 14 60 g of tMAHl and 40 g of divalent metal oxide magnesium oxide were mixed to obtain an anion exchanger (anion exchange composition 14).
  • anion exchange composition 1-7 lOOg of anion exchange composition 1-4 was added to 200 g of a 10% methanol solution of methyl silicate monomer (manufactured by Tama Chemical), stirred overnight, and then air-dried for 1 day. Thereafter, it was baked at 550 ° C. for 2 hours to obtain an anion exchanger (anion exchange composition 1-7).
  • anion exchange composition 1 to 4 was added to 160 g of a 10% methanol solution of methyl silicate oligomer (manufactured by Tama Chemical), stirred overnight, and then air-dried for 1 day. Thereafter, it was calcined at 550 ° C. for 2 hours to obtain an anion exchanger (anion exchange composition 118).
  • anion exchange composition 118 Example 53
  • Anion exchanger (anion exchange composition 2-1) was obtained by mixing 60 g of anion exchanger B-3 and 40 g of magnesium oxide which is a divalent metal oxide.
  • anion exchanger (anion exchange composition 2_2) was obtained by mixing 60 g of an anion exchanger B-9 with 40 g of divalent metal oxide magnesium oxide.
  • Example 55
  • An anion exchanger (anion exchange composition 2-3) was obtained by mixing 60 g of an anion exchanger B_10 and 40 g of magnesium oxide which is a divalent metal oxide.
  • anion exchange composition 2-1 100 g was added to 200 g of a 10% methanol solution of methyl silicate monomer (manufactured by Tama Chemical), stirred overnight, and air-dried for 1 day. Then, an anion exchanger (anion exchange composition 2-4) was obtained by baking at 550 ° C. for 2 hours.
  • anion exchange composition 2-5 100 g was added to 160 g of a 10% methanol solution of methyl silicate oligomer (manufactured by Tama Chemical Co., Ltd., methyl silicate 51), stirred overnight, and air-dried for 1 day. Then, an anion exchanger (anion exchange composition 2-5) was obtained by baking at 550 ° C. for 2 hours.
  • composition used for the encapsulant for electronic parts and the anion exchange composition 1-5 were combined as follows, and this composition was kneaded with a hot roll at 80 ° C-90 ° C for 35 minutes. .
  • Cresol novolac epoxy resin (epoxy equivalent 235) 80 parts Brominated phenol novolac epoxy resin (epoxy equivalent 275) 20 parts phenol novolac resin (molecular weight 700-1000) 50 parts
  • composition A-Z-1 was sieved with a 100 mesh sieve, a 100 mesh pass sample was prepared, and the 100 mesh pass sample was cured at 170 ° C to obtain a resin kneaded body A— Make Z—1 Made.
  • This resin kneaded body A—Z-1 was pulverized to a maximum diameter of 2-3 mm. Using this pulverized sample, a chloride ion elution test was conducted.
  • the anion exchange composition used in the production of the resin kneaded body A_Z_1 1-11 The procedure was the same as in Example 59 except that the anion exchange composition 1-6 was used instead of 5, and the resin kneaded The body A_Z_2 was produced. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. Chlorion elution test was performed using this ground sample.
  • Resin kneaded body A—H—1 was used in the same manner as in Example 59 except that tMAHl was used instead of the anion exchange composition 15 used in the production of resin A—Z—1. Produced. This was pulverized in the same manner to prepare a pulverized sample. Using this ground sample, a chloride ion elution test was conducted.
  • the anion exchange composition used in the production of the resin kneaded body A_Z_1 1 Except that the anion exchanger 10 was used in place of 5, an operation was performed in the same manner as in Example 59, and the resin kneaded body AZ- 3 was produced. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. This ground sample was used to conduct a chloride ion elution test.
  • Resin kneaded body AZ-4 was prepared in the same manner as in Example 59 except that anion exchanger composition 11 was used instead of anion exchange composition 15 used in the preparation of resin kneaded body A_Z_1. Produced. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. This ground sample was used for a chlorine ion elution test.
  • Resin kneaded material A_H_3 was produced in the same manner as in Example 59 except that MAH1 was used instead of the anion exchange composition 115 used in the production of resin kneaded material A_Z_1. This was pulverized in the same manner to prepare a pulverized sample. Using this ground sample, a chloride ion elution test was conducted.
  • Example 63
  • the anion exchange composition used in the production of the resin kneaded body A_Z_1 1 An operation was performed in the same manner as in Example 59 except that the anion exchange composition 1-14 was used instead of 5, and the resin kneaded body was used. A_Z_5 was made. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. Chlorion elution test was performed using this ground sample.
  • the anion exchange composition used in the production of the resin kneaded body A_Z_1 1 In the same manner as in Example 59 except that the anion exchange composition 1-7 was used instead of 5, the resin kneaded body A—Z—6 was produced. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. Chlorion elution test was performed using this ground sample.
  • the anion exchange composition used in the production of the resin kneaded body A_Z_1 1 In the same manner as in Example 59 except that the anion exchange composition 1-8 was used instead of 5, the resin kneaded body A—Z—7 was produced. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. Chlorion elution test was performed using this ground sample.
  • Anion exchange composition used in the preparation of resin kneaded body A_Z_1 11 The procedure was the same as in Example 59 except that anion exchanger B-9 was used instead of 5, and resin kneaded body A_Z_8 was made. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. This ground sample was used to conduct a chloride ion elution test.
  • the anion exchange composition used in the production of the resin kneaded body A_Z_1 1 In the same manner as in Example 59 except that the anion exchanger B-10 was used instead of 5, the resin kneaded body A — Z— 9 was produced. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. This ground sample was used to conduct a chloride ion elution test.
  • Anion exchange composition used in preparation of resin kneaded body A_Z_1 A resin kneaded body AZ-10 was produced in the same manner as in Example 59 except that the exchange composition 2-2 was used. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. Chlorion elution test was performed using this ground sample.
  • Anion exchange composition used in preparation of resin kneaded body A_Z_1 1 In the same manner as in Example 59 except that anion exchange composition 2-3 was used instead of 5, resin kneaded body A_Z_11 was produced. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. Chlorion elution test was performed using this ground sample.
  • the anion exchange composition used in the production of the resin kneaded body A_Z_1 1 In the same manner as in Example 59 except that the anion exchange composition 2-4 was used instead of 5, the resin kneaded body A_Z_12 was produced. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. Chlorion elution test was performed using this ground sample.
  • Resin kneaded product A was prepared in the same manner as in Example 59 except that the anion exchange composition 2-5 was used instead of the anion exchange composition 15 used in the preparation of the resin kneaded product A_Z_1. — Z— 13 was fabricated. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. Chlorion elution test was performed using this ground sample.
  • the anion exchange composition used in the production of the resin kneaded body A_Z_1 1 The procedure was the same as in Example 59 except that the anion exchanger B-3 was used instead of 5, and the resin kneaded body A_Z_14 was made. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. This ground sample was used to conduct a chloride ion elution test.
  • Resin kneaded product AZ was operated in the same manner as in Example 59 except that anion exchange composition 2-1 was used instead of anion exchange composition 15 used in the production of resin kneaded product A_Z_1. -15 was produced. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. Using this ground sample, chlorine On dissolution test was performed
  • a comparative resin kneaded body A was produced in the same manner as in Example 59 except that the anion exchange composition 1-5 was not used. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. Using this ground sample, a chlorine ion elution test was conducted.
  • composition used for the sealing material for electronic parts and the anion exchange composition 1-5 were blended as described below, and this was mixed for 3-5 minutes with a hot roll at 80 ° C-90 ° C. Kneaded.
  • Cresolol novolac epoxy resin (epoxy equivalent 235) 80 parts Brominated phenol novolac epoxy resin (epoxy equivalent 275) 20 parts
  • Amine-based silane coupling agent (3-a 3 parts Carnauba wax 1 part Carbon black 1 part Fused silica 370 parts
  • Example 74 The same procedure as in Example 74 was carried out except that the anion exchange composition 1-6 was used instead of the anion exchange composition 1-5 used in the production of the resin kneaded body B-Z-1. Resin kneaded body B-Z-2 was produced. A pulverized sample was prepared by pulverizing in the same manner. Chlorion elution test was performed using this ground sample. [0172] ⁇ Comparative Example 18>
  • Resin kneaded product B—Z—1 was used in the same manner as in Example 74 except that tMAHl was used in place of 1 to 5 to prepare the resin kneaded product B—H—1. Produced. In the same manner, pulverization was performed to prepare a pulverized sample.
  • the anion exchange composition used for the production of the resin kneaded body B_Z_1 1 In the same manner as in Example 74 except that the anion exchanger 10 was used instead of 5, the resin kneaded body BZ-3 was made. A pulverized sample was prepared by pulverizing in the same manner.
  • Anion-exchange composition used for preparation of resin kneaded body B_Z_1 1-11 A resin-kneaded body B_Z_4 was prepared in the same manner as in Example 74 except that anion exchanger 11 was used instead of 5. did.
  • a pulverized sample was prepared by pulverizing in the same manner.
  • Anion exchange composition used for preparation of resin kneaded body B_Z_1 1 An operation was carried out in the same manner as in Example 74 except that anion exchange composition 11-4 was used instead of 5, and the resin kneaded body was used. B—Z—5 was produced. A pulverized sample was prepared by pulverizing in the same manner.
  • Anion exchange composition used for production of resin kneaded body B_Z_1 1 In the same manner as in Example 74 except that anion exchange composition 1-7 was used instead of 5, resin kneaded body B_Z_6 was made. A pulverized sample was prepared by pulverizing in the same manner.
  • Anion exchange composition used for preparation of resin kneaded body B_Z_1 1 An operation was performed in the same manner as in Example 74 except that anion exchange composition 1-8 was used instead of 5, and a resin kneaded body was used. B—Z—7 was produced. A pulverized sample was prepared by pulverizing in the same manner.
  • Resin kneaded product B_H_3 was produced in the same manner as in Example 74 except that MAH1 was used instead of the anion exchange composition 115 used to prepare resin kneaded product B_Z_1. Same as this A pulverized sample was prepared.
  • Anion exchange composition used for preparation of resin kneaded body B_Z_1 1 The procedure was the same as in Example 74 except that anion exchanger B-9 was used instead of 5, and resin kneaded body B_Z_8 was made.
  • a pulverized sample was prepared by pulverizing in the same manner.
  • the anion exchange composition used for the production of the resin kneaded body B_Z_1 1 The procedure was the same as in Example 74 except that the anion exchanger B-10 was used instead of the resin kneaded body B — Z— 9 was produced. A pulverized sample was prepared by pulverizing in the same manner.
  • Anion exchange composition used for preparation of resin kneaded body B_Z_1 1 In the same manner as in Example 74 except that anion exchange composition 2-2 was used instead of 5, resin kneaded body B_Z_10 was made. A pulverized sample was prepared by pulverizing in the same manner.
  • Anion exchange composition used for preparation of resin kneaded body B_Z_1 1 In the same manner as in Example 74 except that anion exchange composition 2-4 was used instead of 5, resin kneaded body B—Z—12 was produced. A pulverized sample was prepared by pulverizing in the same manner.
  • Anion exchange composition used for production of resin kneaded body B_Z_1 1 In the same manner as in Example 74 except that anion exchange composition 2-5 was used instead of 5, resin kneaded body B_Z_13 was made. A pulverized sample was prepared by pulverizing in the same manner.
  • Anion exchange composition used for preparation of resin kneaded body B_Z_1 1 In the same manner as in Example 74 except that anion exchange composition 2-1 was used instead of 5, resin kneaded body B_Z_15 was made. A pulverized sample was prepared by pulverizing in the same manner.
  • a comparative resin kneaded body B was prepared in the same manner as in Example 74 except that the anion exchange composition 115 was not used. This was similarly pulverized to prepare a pulverized sample. The ground sample was used for a chloride ion elution test.
  • Example 81 Resin kneaded body B—Z— 8 40 6.8
  • Example 82 Resin kneaded body B—Z— 9 41 6.7
  • Example 83 Resin kneaded body B—Z—10 20 6.8
  • Example 84 Resin kneaded body B—Z—11 20 6.8
  • Example 85 Resin kneaded body B—Z—12 41 6. 8
  • Example 86 Resin kneaded body B—Z—13 42 6.7
  • Example 87 Resin kneaded body B—Z— 14 40 6.8
  • Example 88 Resin kneaded body BZ— 15 18 6.9 Comparative example 18 Comparative resin kneaded body B—H— 1 40 6.
  • the anion exchanger of the present invention has low hygroscopicity and / or excellent heat resistance, and has a high anion exchange rate even near neutrality. Even if the anion exchanger of the present invention is added to the resin, there is an effect of suppressing the elution of anions from now on. From this, the anion exchanger of the present invention can be used for various applications such as sealing, covering, and insulating of electronic parts or electric parts with high reliability in a wide range.
  • the anion exchanger of the present invention can also be used as a stabilizer for a resin such as vinyl chloride and an antifungal agent.

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Description

明 細 書
陰イオン交換体およびそれを用いた電子部品封止用樹脂組成物 技術分野
[oooi] 本発明は陰イオン交換性に優れるハイド口タルサイ H匕合物の焼成物に関するもの である。また、該ハイド口タルサイト焼成物を用いた信頼性に優れた電子部品封止用 樹脂組成物および当該組成物の硬化物に関するものである。
背景技術
[0002] ハイド口タルサイトは陰イオン交換性を持ち、陰イオンである塩化物イオン等を吸着 することは既に良く知られており、その機能を利用して医薬品、難燃剤、電子材料等 幅広レ、分野に利用されてレ、る。
[0003] LSI, IC、ハイブリッド IC、トランジスタ、ダイオード、およびサイリスタゃこれらのハイ ブリツド部品の多くは、エポキシ樹脂を用いて封止されている。このような電子部品封 止材は、原材料中のイオン性不純物または外部より侵入する水分に起因する不良を 抑止すると共に、難燃性、高密着性、耐クラッグ性および高体積抵抗率等の電気特 性等、種々の特性が要求されている。
電子部品封止材として多用されているエポキシ樹脂は、主成分であるエポキシィ匕 合物の他、エポキシ化合物硬化剤、硬化促進剤、無機充填物、難燃剤、顔料、およ びシランカップリング剤等により構成されている。
更に、近年半導体の高集積化に伴レ、、 ICチップ上のアルミニウム配線幅の縮小に より、アルミニウムの腐食が早期に発生するようになった。この腐食は、主に、封止材 として用いられてレ、るエポキシ樹脂中に浸入した水分により助長されるものである。ま た、配線幅の縮小により、使用中に発生する熱が多くなつたため、該エポキシ樹脂に 酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂、および無機水酸化物等の難燃剤が多量に 配合されるようになり、これらの難燃剤成分により、アルミニウム等配線の腐食が更に 助長されるようになってきている。
[0004] 上記の腐食を防止するためエポキシ樹脂に対し耐湿信頼性を更に向上させること が要求されてきた。既に、この耐湿信頼性を高める要求に応えるために、問題となる 不純物イオン、特にハロゲンイオンを捕捉する目的で無機陰イオン交換体であるハイ ドロタルサイト類をエポキシ樹脂等に配合することが提案されている（例えば特許文 献 1、特許文献 2、および特許文献 3等参照)。
ハイド口タルサイトイヒ合物は、下記式
M2+ M3+ (OH—) (An— ) -mH O
a b c d 2
で表わされる層状化合物で (M2+は 2価金属、 M3+は 3価金属、および An—は n価の陰 イオンを表わし、 a、 b、 c、 d、および mは正数である）、具体的には Mg Al (OH) C
4.5 2 13
〇 · 3. 5H O、 Mg Al (OH) CO · 3. 5H 0、 Mg Al (OH) C〇 ·4Η〇等の
3 2 4.3 2 12.6 3 2 6 2 16 3 2 組成式で表わされるマグネシウムアルミニウムハイド口タルサイトが一般的である。こ の化合物は陰イオンとして水酸イオンおよび炭酸イオン等の陰イオンをすでに有して いるため、陰イオン交換性能は充分とは言えない。
[0005] このハイド口タルサイトイ匕合物を焼成することにより、構造内の陰イオンが脱離し、下 記式
Μ2+ Μ3+〇
x y z
で表わされる物質となる（M2+は 2価金属、 M3+は 3価金属を表わし、 x、 y、および zは 正数である）。このハイド口タルサイト焼成物は、化合物内に陰イオンを含まないため 、ハイド口タルサイトイ匕合物に比べ陰イオン交換性能に優れる。このものは水を吸収し て再び層状構造をとる。
[0006] このハイド口タルサイト焼成物をエポキシ樹脂等に配合する提案もなされてレ、る（例 えば特許文献 4参照）。このものは陰イオン交換性能に優れ、電子部品の耐湿信頼 性向上に有効であるものの、吸湿性が非常に高ぐ空気中において吸湿しやすいた め、電子部品中で吸湿、および吸湿に伴なう体積増加がある。よって、はんだバスや リフロー装置処理等で高温にさらされた時等に、基板等の熱膨張係数の違いによつ て発生する熱応力や、吸湿水分が気化して発生する蒸気圧によって、素子、リードフ レーム等のインサート品と封止用成形材料との間で剥離が発生し、ノ ッケージクラッ ク、チップ損傷等の原因になる恐れがある。
[0007] また、陰イオン交換体は一般的に周囲の環境が酸性側では陰イオンをよく吸着す るが、中性付近あるいはアルカリ性側では陰イオンを吸着し難い。封止材に配合され る添加剤によっては樹脂組成物の pHが中性付近になることがあり、陰イオン交換体 の効果が十分に発揮できなレ、場合がある。
[0008] この対策として、陰イオン交換体に固体酸である陽イオン交換体を混合して見かけ の pHを下げ、イオン交換性を向上させて使用する方法が提案されている（例えば特 許文献 5参照）。しかし、固体酸を樹脂に添加した場合、樹脂の物性を損ねたりする こと力 Sある。また、陽イオン交換体には重金属を含むものが多ぐ最近では環境への 配慮から陽イオン交換体を併用できない場合もある。
[0009] プリント配線板に用いるエポキシ樹脂に陽イオン交換体、陰イオン交換体、および 両イオン交換体等の無機イオン交換体を配合したものが知られてレ、る（例えば特許 文献 6参照）。
ァラミド繊維にエポキシ樹脂あるいはポリフエ二レンオキサイド樹脂とイオン捕捉剤 を含有させたプリント基板が知られている。このイオン捕捉剤は、イオン交換樹脂や 無機イオン交換体が例示されていて、無機イオン交換体としては、アンチモン一ビス マス系のものやジルコニウム系のものが記載されている（例えば特許文献 7参照）。 イオン捕捉剤を含有する絶縁ワニスが知られていて、この絶縁ワニスを用いて多層 プリント配線板を作製している。このイオン捕捉剤としては、活性炭、ゼォライト、シリ 力ゲル、活性アルミナ、活性白土、水和五酸化アンチモン、リン酸ジルコニウム、およ びハイド口タルサイト等が例示されてレ、る（例えば特許文献 8参照）。
多層配線板用の接着フィルムに無機イオン吸着体を配合しているものが知られて いる。この無機イオン吸着剤としては、活性炭、ゼォライト、シリカゲル、活性アルミナ 、活性白土、水和五酸化アンチモン、リン酸ジノレコニゥム、およびハイド口タルサイト 等が例示されてレ、る（例えば特許文献 9参照）。
イオントラップ剤を含有させたエポキシ樹脂接着剤が知られている。このイオントラッ プ剤として、陰イオン交換体または陽イオン交換体が例示されている（例えば特許文 献 10参照）。
イオン捕捉剤と銀粉等を含有させた導電性エポキシ樹脂ペーストが知られている。 このイオン捕捉剤としては、水和硝酸ビスマス、マグネシウムアルミニウムハイド口タル サイト、酸化アンチモン等が例示されている（例えば特許文献 11参照）。 これらに記載のイオン交換体'イオン捕捉剤の中で、ハイド口タルサイトを用いること が記載されているものがあるが、これらはそのままのものまたは焼成体を用いている。
[0010] 特許文献 1 : ：特開昭 63- -252451号公報
特許文献 2 : ：特開昭 64- -64243号公幸艮
特許文献 3 : ：特開昭 60- -40124号公幸艮
特許文献 4 : ：特開昭 60- -42418号公報
特許文献 5 : ：特開昭 60- -23901号公幸艮
特許文献 6 : ：特開平 05- -140419号公報
特許文献 7 : ：特開平 09- -314758号公報
特許文献 8 : ：特開平 10- -287830号公報
特許文献 9 : :特開平10_ -330696号公報
特許文献 10 :特開平 10-01301 1号公報
特許文献 11 :特開平 10 - 007763号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] 本発明の目的は、吸湿性が少なくおよび/または耐熱性に優れ、且つ中性付近で の陰イオン交換性に優れた陰イオン交換体を提供することであり、これを用いた電子 部品用および電気部品用の樹脂組成物を提供することである。また、この樹脂組成 物を用いた電子部品、電気部品およびそれらを用いた製品を提供することである。 課題を解決するための手段
[0012] 本発明者らは、鋭意検討した結果、下記式（1 )で表されるハイド口タルサイト焼成物 および/または下記式（2)で表されるハイド口タルサイトイ匕合物を、金属塩溶液およ び/または金属アルコキシド溶液で処理した陰イオン交換体により上記課題を解決 できることを見出し、本発明を完成させた。
M2+ M3+〇 ( 1 )
式（1 )の M2+は Mg2+、
Figure imgf000006_0001
または Zn2+であり、 M3+は Al3+ 、 Fe3+、 Cr3+、 Co3+、または In3+であり、 x、 y、 zは 0. 1以上の正数であり、 2x+ 3y = 2z であり、そして x >yであり、 x/yの値が 9以下である。 M2+ M3+ (OH ) (A"") -mH O (2)
1-X X 2 d
式（2)の M2+は Mg2+、 Mn Fe Ni Cu または Zn2+であり、 M3+は Al3+ 、 Fe3+、 Cr3+、 Co3+、または In3+であり、 An—は OH―、 F―、 Cl—、 Br―、 NO―、 CO 2—、 SO 2—
3 3 4
、 Fe (CN) 3—、 CH COO—、シユウ酸イオン、またはサリチル酸イオンの n価の陰イオン
6 3
であり、 Xは 0. 1以上 0. 33以下の正数であり、 mは 0または正数であり、 dは XZnで ある。
上記記載の金属塩溶液および金属アルコキシド溶液の金属は、ケィ素、チタン、ジ ルコニゥム、スズ、およびアルミニウムよりなる群から選ばれた少なくとも 1種以上のも のであり、これらで処理したことを特徴とする陰イオン交換体である。
本発明は、上記記載の陰イオン交換体に 2価金属酸化物をさらに配合した陰ィォ ン交換体である。
[0013] また本発明の一つの側面は、式（2)で表されるハイド口タルサイト化合物の焼成物 と 2価金属酸化物とを含む陰イオン交換体である。当該陰イオン交換体に対し金属 塩溶液および/または金属アルコキシド溶液で処理した陰イオン交換体である。
M2+ M3+ (OH ) (Απ— ) -mH Ο (2)
1-X X 2 d 2
式（2)の M2+は Mg2+、 Mn2+、 Fe2+、 Co2+、 Ni2+、 Cu \または Zn2+であり、 M3+は Al3+ 、 Fe3+、 Cr3+、 Co3+、または In3+であり、 An—は OH―、 F―、 Cl—、 Br―、 NO―、 CO 2—、 SO 2—
3 3 4
、 Fe (CN) 3—、 CH COO—、シユウ酸イオン、またはサリチル酸イオンの n価の陰イオン
6 3
であり、 Xは 0. 1以上 0. 33以下の正数であり、 mは 0または正数であり、 dは X/nで ある。
上記記載の金属塩溶液および金属アルコキシド溶液の金属は、ケィ素、チタン、ジ ルコニゥム、スズ、およびアルミニウムよりなる群から選ばれた少なくとも 1種以上のも のであり、これらで処理したことを特徴とする陰イオン交換体である。
[0014] 本発明の他の一つの側面は、上記記載の陰イオン交換体を含有する電子部品封 止用樹脂組成物であり、この時、無機陽イオン交換体を含有させてもよい。
本発明の他の一つの側面は、当該電子部品封止用樹脂組成物を硬化させてなる 電子部品封止用樹脂である。
本発明の他の一つの側面は、当該電子部品封止用樹脂組成物により素子を封止 してなる電子部品である。
本発明の他の一つの側面は、無機陽イオン交換体を含有することもある上記記載 の陰イオン交換体を含有するワニス、接着剤、またはペーストである。
本発明のさらに他の一つの側面は、上記記載のワニス、接着剤、またはペーストを 含有する製品である。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]ハイド口タルサイト化合物 Mg Al (OH) CO · 3· 5H〇（MAH1)の熱質量 分析測定 (TG— DTA)の結果である。
[図 2]陰イオン交換体 A— 2の X線回折の図である。
[図 3]陰イオン交換体 A— 4の X線回折の図である。
[図 4]MAH1を 550°Cで焼成した物（tMAHl)の X線回折の図である。
[図 5]MAH1の X線回折の図である。
符号の説明
[0016] 図 1の横軸は、温度。 Cを示す。
図 1の左縦軸は、減少率を示す。
図 1の右縦軸は、熱減量曲線 aの微分曲線 bにおける任意の値を示す。 図 1の aは熱減量曲線を示し、 bは熱減量曲線 aの微分曲線である。
図 2 5の横軸は、 X線回折のおける回折角度（2 Θ )である。
図 2— 5の縦軸は、 X線回折のおける回折強度の値である。
発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下、本発明を詳細に説明する。
下記式（1)で表されるハイド口タルサイト焼成物および Zまたは下記式（2)で表され るハイド口タルサイトイ匕合物を、金属塩溶液および/または金属アルコキシド溶液で 処理する。「処理する」とは、湿式または乾式にて金属塩および Zまたは金属アルコ キシドを付与した後に焼成することなどである。
M2+ M3+〇 (1)
式（1)の M2+は Mg2+、 Mn Fe Co2+、 Ni2+、 Cu または Zn2+であり、 M3+は Al3+ 、 Fe Cr3+、 Co3+、または In3+であり、 x、 y、 zは 0. 1以上の正数であり、 2x+ 3y = 2z であり、そして x >yであり、 x/yの値が 9以下である。
M2+ M3+ (OH ) (An— ) -mH O (2)
1-X X 2 d
式（2)の M2+は Mg2+、 Mn Fe
Figure imgf000009_0001
Ni Cu または Zn2+であり、 M3+は Al3+ 、 Fe3+、 Cr3+、 Co3+、または In3+であり、 An—は OH―、 F―、 Cl—、 Br―、 NO―、 CO 2—、 SO 2—
3 3 4
、 Fe (CN) 3—、 CH COO—、シユウ酸イオン、またはサリチル酸イオンの n価の陰イオン
6 3
であり、 Xは 0. 1以上 0. 33以下の正数であり、 mは 0または正数であり、 dは XZnで ある。
式（1)で表されるハイド口タルサイト焼成物および Zまたは式（2)で表されるハイド口 タルサイトイ匕合物をハイド口タルサイト類化合物と称する。
[0018] 〇ハイド口タルサイト類化合物
本発明で用いられるハイド口タルサイト焼成物は、上記式（1)で表わされるものであ る。
式（1)の M2+としては、マグネシウム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛等 が挙げられ、マグネシウム、亜鉛、ニッケル、およびコバルトが好ましぐマグネシウム 、亜鉛が特に好ましい。
式（1)の M3+としては、ァノレミニゥム、鉄、クロム、コバルト、インジウム等が挙げられ、 アルミニウム、鉄、コバルトが好ましぐアルミニウムが特に好ましい。
式（1)の x/yの値は、 9以下であり、好ましくは 7以下であり、更に好ましくは 6以下 である。また、 x/yの値は、 2以上が好ましぐ更に 2. 1以上が好ましぐ特に好ましく は 2. 2以上である。
[0019] 本発明で用いられるハイド口タルサイト焼成物は、上記式（2)で表されるハイドロタ ルサイトイ匕合物を焼成することにより得ることができる。本発明に用いるハイド口タルサ イトィ匕合物は、式（2)で表されるものであれば特に限定はしなレ、。
式（2)の M2+としては、マグネシウム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛等 が挙げられ、マグネシウム、亜鉛、ニッケノレ、およびコバルトが好ましぐマグネシウム 、亜鉛が特に好ましい。
式（2)の M3+としては、ァノレミニゥム、鉄、クロム、コバルト、インジウム等が挙げられ、 ァノレミニゥム、鉄、コバルトが好ましぐアルミニウムが特に好ましい。 [0020] 式（2)の Xは、 0. 1以上 0· 33以下であり、 Xが 0· 125以上が好ましぐ 0. 143以 上がより好ましぐ更に好ましくは 0. 16以上であり、特に好ましくは 0. 2以上であり、 0 . 32以下が好ましぐ更に 0. 31以下が好ましい。
[0021] 式（2)の Αη—としては、〇Η―、 F―、 Cl—、 Br―、 NO―、 CO 2—、 SO 2—、 Fe (CN) 3—、 CH
CO〇—、シユウ酸イオン、またはサリチル酸イオン等の n価の陰イオンであり、焼成して ここから除かれるものが好ましい。具体的には、式（2)の An—は、 OH、 NO―、 CO 2—、
CH COO ,シユウ酸イオン、またはサリチル酸イオンが好ましぐ更に好ましくは〇H—
、 NO―、または C〇 2であり、特に好ましくは C〇 2である。
[0022] 式（2)で表されるハイド口タルサイトイ匕合物を焼成する温度は特に限定しないが、ハ イド口タルサイトイ匕合物中の陰イオンが除去できる温度である。なお、この焼成の温度 は、例えば 240 1000°Cである力 式（2)の X値によって異なる。
焼成時間は、ハイド口タルサイト類の種類、焼成温度および焼成量により最適な時 間を設定すればよい。例えば、焼成時間が 24時間以下が好ましぐ 15時間以下がよ り好ましぐ更に 10時間以下が好ましぐ 0. 5時間以上が好ましい。
[0023] 式（2)の Xが 0. 29以上のものにおいて、 240°C以上 700°C未満で焼成した焼成物 は、中性付近における陰イオン交換性能が良くないため、 2価金属酸化物と配合して 用いる必要がある。当該焼成物の焼成温度は、 330°C以上が好ましぐより好ましく は 400°C以上であり、更に好ましくは 430°C以上であり、特に 500°C以上が好ましい 。焼成温度が低いと陰イオンがハイド口タルサイトイ匕合物から除去できなレ、ためイオン 交換性が落ちる場合があり好ましくない。
[0024] 式（2)の Xが 0. 29以上のものにおいて、 700°C以上 1000°C以下で焼成した焼成 物は、 2価金属酸化物が生成してくることがある。この場合の焼成物には、 2価金属酸 化物を含有させなくても良い。当該焼成物は、中性付近における陰イオン交換性能 が良ぐ 2価金属酸化物と配合しなくても良ぐ配合した方が更に好ましい。当該焼成 物の焼成温度は、 900°C以下がより好ましぐ更に好ましくは 850°C以下である。焼 成温度が高すぎると陰イオン交換体の分解が起こりイオン交換量が低下する場合が あるため好ましくない。
[0025] 式（2)の Xが 0. 29未満のものにおいて、 240°C以上 1000°C以下で焼成した焼成 物は、 2価金属酸化物が生成してくることがある。この場合の焼成物には、 2価金属酸 化物を含有させなくても良い。当該焼成物は、中性付近における陰イオン交換性能 が良ぐ 2価金属酸化物と配合しなくても良ぐ配合した方が更に好ましい。なお、 Xの 値が小さすぎると中性付近における陰イオン交換性能が悪くなることがある。当該焼 成物の焼成温度は、 330— 1000°C力 S好ましく、より好ましくは 400— 950であり、更 に好ましくは 430— 950°Cであり、更に 500°C— 900°Cが好ましレ、。当該焼成温度が 低レ、と陰イオンがハイド口タルサイトイ匕合物から除去できなレ、ためイオン交換体のィォ ン交換性が落ちる場合がある。また、焼成温度が逆に高すぎるとイオン交換体の分 解が起こり、イオン交換量が低下する場合があるため好ましくない。
[0026] 2価金属酸化物がハイド口タルサイトイヒ合物の焼成物に生成しているかは、 X線回 折を用いて調べることができる。
具体的には、例えば M2+が Mg2+である場合、 Mg〇の標品についてあら力、じめ X線 回折を測定し、焼成物の回折角度（2 Θ )と比較することで、 MgOの生成を確認する こと力 Sできる。
[0027] 式（2)で表されるハイド口タルサイトイ匕合物を焼成しただけの物において、塩素ィォ ン交換率は 70%を超えることが好ましぐより好ましくは 80%以上であり、さらに好ま しくは 90%以上である。
尚、塩素イオン交換率とは、式（2)で表されるハイド口タルサイトイ匕合物を焼成したも の lgを 0. 02モル濃度の塩化ナトリウム水溶液 50mlで処理した時の塩素イオン量か ら算出したものである。
[0028] 本発明の陰イオン交換体または陰イオン交換組成物における吸湿性は、 35°C、相 対湿度 90%中に 24時間放置した後の重量増加率が 50%以下が好ましぐより好ま しくは 40%以下であり、さらに好ましくは 20%以下である。
尚、本発明の陰イオン交換体において塩素イオン交換率と吸湿性とを組み合わせ た場合のものは、重量増加率が 40%より大きく 50%以下の場合、塩素イオン交換率 力^ 0%以上が好ましぐさらに 90%以上のものが好ましい。重量増加率が 40以下の 場合、塩素イオン交換率が 65%以上が好ましぐより好ましくは 70%以上であり、さら に好ましくは 80。/ο以上であり、特に好ましくは 90%以上である。 [0029] ハイド口タルサイト化合物としては、 Mg Al (OH) C〇 .3. 5H〇、Zn Al (OH
4.5 2 13 3 2 4.5 2
) CO * 3. 5H O、 Ni Al (OH) C〇 * 3. 5H〇、Mg Fe (OH) CO - 3. 5H O
13 3 2 4.5 2 13 3 2 4.5 2 13 3 2
、 Mg Al (OH) CO - 3. 5H 0、 Mg Al (OH) CO -4H〇やマグネシウムとアル
5 1.5 13 3 2 6 2 16 3 2
ミニゥムとを 2. 5 : 1、 2. 75 : 1、 4 : 1、 5： 1等のモル比で合成したものなどが挙げられ る。また、これらの焼成物として、 Mg Al O 、 Zn Al 〇 、 Ni Al 〇 、 Mg
0.7 0.3 1.15 0.7 0.3 1.15 0.7 0.3 1.15
Fe O 、 Mg Al O 、 Mg Al 〇 、 Mg AIO、 Mg AIO 、 Mg Al
0.7 0.3 1.15 0.8 0.24 1.16 0.9 0.3 1.35 2.5 4 2.75 4.25 0.8
〇 、 Mg AIO 、 Mg AIO 、 Mg AIO 、 Mg AIO 、 Mg AIO 等が挙げら
0.24 1.16 1.2 2.7 1.5 3.0 3 4.5 4 5.5 5 6.5 れる。
[0030] 〇金属塩溶液と金属アルコキシド溶液
ハイド口タルサイト類化合物を処理する金属塩溶液および金属アルコキシド溶液の 金属としては、ケィ素、チタン、ジルコニム、スズ、およびアルミニウム等が好ましぐケ ィ素、チタン、ジノレコニゥム、およびアルミニウムが更に好ましぐケィ素およびチタン が特に好ましい。
ハイド口タルサイト類化合物を金属塩溶液および/または金属アルコキシド溶液で 処理する方法は特に限定されない。例えば、下記のような処理方法がある。
•ハイド口タルサイト類化合物を金属塩溶液中に分散させ、ろ過、洗浄、乾燥、焼成す る方法。
•ハイド口タルサイト類化合物を金属塩溶液中に分散させ、水酸化ナトリウム、アンモ ニァ水等のアルカリ性物質を添加し、ハイド口タルサイト類化合物の表面に金属酸化 物もしくは金属水酸化物を析出させた後、ろ過、洗浄、乾燥、焼成する方法。
•ハイド口タルサイト類化合物を金属塩溶液中に分散させ、尿素、へキサメチレンテト ラミン等のアミン化合物を添加、加熱することによりハイド口タルサイト類化合物の表 面に金属酸化物もしくは金属水酸化物を析出させた後、ろ過、洗浄、乾燥、焼成する 方法。
•ハイド口タルサイト類化合物を金属アルコキシド溶液中に分散させ、酸、アルカリ、ま たは水を添加、あるいは加熱することにより金属アルコキシドを加水分解させ、ハイド 口タルサイト類化合物の表面に金属酸化物もしくは金属水酸化物を析出させた後、ろ 過、洗浄、乾燥、焼成する方法。 •ハイド口タルサイト類化合物に金属アルコキシドあるいは金属アルコキシド溶液を添 カロ、混合した後加熱することにより、ハイド口タルサイト類化合物の表面に金属酸化物 もしくは金属水酸化物を被覆させ、乾燥、焼成する方法。
ハイド口タルサイト類化合物を金属塩溶液および zまたは金属アルコキシド溶液で 処理することにより、吸湿性の少ない陰イオン交換体を得ることができるので好ましい
[0031] 本発明の陰イオン交換体を電子部品封止用樹脂組成物に用いるためには、イオン 性の不純物を出来る限り含まないほうがよい。ハイド口タルサイト類化合物を金属塩 溶液で処理する場合は、この塩を充分に洗浄除去しなければならない。一方、金属 アルコキシド溶液で処理する場合は、副生する塩がないかまたは少量であるため、金 属塩溶液より好ましい。
[0032] 金属塩溶液の金属としては、上記の通りであり、この金属塩溶液としては水溶液で もまたはゾル溶液でも良い。この金属塩としては、ケィ素、チタン、ジノレコニゥム、スズ 、またはアルミニウムのォキソ酸のアルカリ金属塩、ハロゲン化物、または酸化物等が 例示できる。アルカリ金属塩としてはナトリウム塩またはカリウム塩が好ましぐハロゲ ン化物としては塩素化物または臭素化物が好ましい。
[0033] 金属アルコキシドの金属としては、上記の通りである。金属アルコキシド溶液の溶液 としては、水溶液、含水アルコール溶液、およびアルコール溶液等が挙げられ、好ま しくは含水アルコール溶液またはアルコール溶液である。
金属アルコキシドの具体例としては、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、チタ ンテトライソプロポキシド、アルミニウムトリエトキシド、ジルコニウムテトライソプロポキシ ド、テトラエトキシスズ、テトラメトキシスズ、およびこれらの重合体 (例えばメチルシリケ ートオリゴマー、ェチルシリケートオリゴマー、プロピルシリケートオリゴマー等）等が挙 げられ、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、およびこれらの重合体が加水分解 速度があまり速くないため取り扱いやすく好ましい。より好ましくはテトラエトキシシラン の重合体およびテトラメトキシシランの重合体等である。
[0034] 式（1)で表されるハイド口タルサイト焼成物を金属塩溶液および/または金属アル コキシド溶液で混合したものの焼成温度は、 50— 1000。C力 S好ましく、 100— 900。C 力はり好ましぐ 200— 800°C力 S更に好ましく、 400— 700°Cが特に好ましい。
式（2)で表されるハイド口タルサイトイ匕合物を金属塩溶液および/または金属アル コキシド溶液で混合したものの焼成温度は、 400— 1000°C力 S好ましく、 500— 900 °Cが更に好ましぐ 500 700°Cが特に好ましい。
[0035] ハイド口タルサイト類化合物と 2価金属酸化物とを配合した物に対して、金属塩溶液 および/または金属アルコキシド溶液で処理してもよレ、。このときの処理条件は、上 記と同じである。
金属塩溶液および Zまたは金属アルコキシド溶液での処理は、 2価金属酸化物を 配合する前のもので行うことが中性付近における陰イオン交換性能の面から好ましい
[0036] 〇金属塩溶液または金属アルコキシド溶液の処理割合
ハイド口タルサイト類化合物に対する金属塩溶液および/または金属アルコキシド 溶液の処理割合は特に限定はしないが、好ましい割合はハイド口タルサイト類化合物 を 100重量部とした場合、金属塩溶液および/または金属アルコキシド溶液におけ る金属酸化物（金属塩溶液または金属アルコキシド溶液の金属を酸化物に換算した もの）が 3— 100重量部が好ましぐ特に好ましくは 5— 50重量部である。金属酸化物 力 ¾重量部より少ないと吸湿性を抑制できない場合があり、そして 100重量部より多 レ、とイオン交換容量が小さくなることがあるため好ましくない。
[0037] 〇 2価金属酸化物
本発明に用いられる 2価金属酸化物は、好ましくは Mg2+、
Figure imgf000014_0001
Fe2+、 Co2+、 Cu
Zn2+等の 2価金属である。より好ましくはハイド口タルサイト類化合物中の 2価金属と同 じ金属の酸化物である。
[0038] 2価金属酸化物の粒径はとくに限定しなレ、が、好ましくは平均粒径が 0. 01 a m以 上 10 z m以下、より好ましくは 0. 05 z m以上 以下である。粒径が 0. 01 x m以 下であると凝集しやすくなり、 10 μ m以上になると樹脂に添加した場合に物性を損ね る場合があるため好ましくない。
[0039] 〇 2価金属酸化物の配合割合
ハイド口タルサイト類化合物と 2価金属酸化物との配合割合は特に限定はしない。 ハイド口タルサイト類化合物を金属塩溶液および/または金属アルコキシド溶液で 処理した物を 100重量部とした場合、 2価金属酸化物が好ましくは 10— 500重量部 であり、より好ましくは 20— 200重量部であり、更に好ましくは 40— 100重量部である 。この 2価金属酸化物が 10重量部より少ないとイオン交換性が向上しない場合があり 、 500重量部より多いとイオン交換容量が小さくなるため好ましくない。
[0040] 式（2)の Xが 0. 29以上のものにおいて、 240°C以上 700°C未満で焼成した焼成物 を 100重量部とした場合、 2価金属酸化物が好ましくは 10 1000重量部であり、より 好ましくは 20 300重量部であり、更に好ましくは 40 200重量部である。この焼成 物に対し 2価金属酸化物が 10重量部より少ないとイオン交換性が向上しない場合が あり、 1000重量部より多いとイオン交換容量が小さくなることがあるため好ましくない
[0041] 式（2)の Xが 0. 29以上のものにおいて、 700°C以上 1000°C以下で焼成した焼成 物において中性付近での陰イオン交換性能が良くないときは、 2価金属酸化物を含 有させる。このとき、当該焼成物 100重量部に対し、好ましくは 2価金属酸化物が 10 一 500重量咅であり、より好ましく ίま 20— 200重量咅であり、更に好ましく ίま 40— 10 0重量部である。当該焼成物に対し 2価金属酸化物が 10重量部より少ないとイオン 交換性が向上しない場合があり、 500重量部より多いとイオン交換容量が小さくなる ことがあるため好ましくない。
[0042] 式（2)の Xが 0. 29未満のものにおいて、 240°C以上 1000°C以下で焼成した焼成 物において中性付近での陰イオン交換性能が良くないときは、 2価金属酸化物を含 有させる。このとき、当該焼成物 100重量部に対し、好ましくは 2価金属酸化物が 10 一 500重量きであり、より好ましく ίま 20 200重量咅であり、更 ίこ好ましく fま 40— 10 0重量部である。当該焼成物に対し 2価金属酸化物が 10重量部より少ないとイオン 交換性が向上しない場合があり、 500重量部より多いとイオン交換容量が小さくなる ことがあるため好ましくない。
[0043] 〇電子部品封止用樹脂組成物
本発明の陰イオン交換体を配合する電子部品封止用樹脂組成物に用いられる樹 脂としては、フエノール樹脂、ユリア樹脂、メラニン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、お よびエポキシ樹脂等の熱硬化性榭脂であっても、ポリエチレン、ポリスチレン、塩ィ匕ビ ニル、およびポリプロピレン等の熱可塑性樹脂であってもよぐ好ましくは熱硬化性榭 脂である。本発明の電子部品封止用樹脂組成物に用いる熱硬化性樹脂としては、フ ェノール樹脂またはエポキシ樹脂が好ましぐ特に好ましくはエポキシ樹脂である。
[0044] 〇電子部品封止用エポキシ樹脂組成物
本発明に用レ、るエポキシ樹脂は、電子部品封止用樹脂に用レ、られてレ、るものであ れば限定なく用いることができる。例えば、 1分子中に 2個以上のエポキシ基を有し、 硬化可能なものであれば特に種類は問わず、フエノール'ノボラック型エポキシ樹脂、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、成形材料として用いられ ているものをいずれも使用できる。また、本発明の組成物の耐湿性を高めるためには 、エポキシ樹脂として、塩化物イオン含有量が lOppm以下、加水分解性塩素含有量 力 lOOOppm以下のものを用いることが好ましい。
[0045] 本発明において、電子部品封止用エポキシ樹脂組成物は、硬化剤および硬化促 進剤を含有することが好ましレヽ。
本発明に用いる硬化剤はエポキシ樹脂組成物の硬化剤として知られているものを いずれも使用可能であり、好ましい具体例として、酸無水物、アミン系硬化剤およびノ ポラック系硬化剤等がある。
本発明に用いる硬化促進剤はエポキシ樹脂組成物の硬化促進剤として知られてレ、 るものをいずれも使用可能であり、好ましい具体例として、アミン系、リン系、およびィ ミダゾール系の促進剤等がある。
[0046] 本発明の電子部品封止用樹脂組成物は、必要に応じて成形用樹脂に配合する成 分として知られたものを配合することもできる。この成分としては、無機充填物、難燃 剤、無機充填物用カップリング剤、着色剤、および離型剤等が例示できる。これらの 成分はいずれも成形用エポキシ樹脂に配合する成分として知られたものである。無 機充填物の好ましい具体例として、結晶性シリカ粉、石英ガラス粉、熔融シリカ粉、ァ ノレミナ粉およびタルク等が挙げられ、中でも結晶性シリカ粉、石英ガラス粉および熔 融シリカ粉が安価で好ましい。難燃剤の例としては、酸化アンチモン、ハロゲン化工 ポキシ樹脂、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、赤燐系化合物、リン酸エステ ル系化合物等があり、カップリング剤の例としては、シラン系およびチタン系等があり 、離型剤の例としては、脂肪族パラフィン、高級脂肪族アルコール等のワックスがある
[0047] 上記の成分の他に、反応性希釈剤、溶剤やチクソトロピー性付与剤等を含有するこ ともできる。具体的には、反応性希釈剤としてはプチルフヱニルダリシジノレエーテル、 溶剤としてはメチルェチルケトン、チクソトロピー性付与剤としては有機変性ベントナ イトが例示できる。
[0048] 本発明の陰イオン交換体の好ましい配合割合は、電子部品封止用樹脂組成物 10 0重量部当たり 0. 1 10重量部であり、より好ましくは 1一 5重量部である。 0. 1重量 部未満では、陰イオン除去性や耐湿信頼性を高める効果が小さぐ一方 10重量部を 越えても効果はそれ以上向上することがなく逆にコストアップにつながるので好ましく ない。
[0049] 本発明の陰イオン交換体に対し無機陽イオン交換体を併用することにより、本発明 の陰イオン交換体の陰イオン捕捉能を増加させ、且つ陽イオン性イオンの捕捉効果 を期待することができる。無機陽イオン交換体は、無機物であって、陽イオン交換性 を有する物質である。
本発明の陰イオン交換体と無機陽イオン交換体との配合比は、特に限定はないが 、重量比で 100 : 0— 20 : 80が好ましい。本発明の陰イオン交換体と無機陽イオン交 換体との配合は、電子部品封止用樹脂組成物を作製する際に別個に配合してもよく 、これらを予め均一に混合してから行うこともできる。好ましくは混合物を用いるもので ある。このようにすることにより、これらの成分を併用する効果をさらに発揮させること ができるからである。
[0050] 無機陽イオン交換体の具体例として、アンチモン酸 (五酸化アンチモン水和物）、二 ォブ酸（五酸化ニオブ水和物）、マンガン酸化物、リン酸ジルコニウム、リン酸チタン、 リン酸スズ、リン酸セリウム、ゼォライト、および粘土鉱物等が挙げられ、アンチモン酸 (五酸化アンチモン水和物）、リン酸ジルコニウム、およびリン酸チタンが好ましい。
[0051] 本発明の電子部品封止用樹脂組成物は、上記の原料を公知の方法で混合するこ とにより容易に得ることができ、例えば上記各原料を適宜配合し、この配合物を混練 機にかけて加熱状態で混練し、半硬化状の樹脂組成物とし、これを室温に冷却した 後、公知の手段により粉砕し、必要に応じて打錠することにより得られるものである。
[0052] 本発明の陰イオン交換体は、電子部品または電気部品の封止、被覆、および絶縁 等の様々な用途に使用することが可能である。
さらに、塩化ビニル等の樹脂の安定剤、防鲭剤等にも本発明の陰イオン交換体は 使用可能である。
[0053] 本発明の陰イオン交換体を配合した電子部品用樹脂組成物は、リードフレーム、配 線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウェハ等の支持部材に、半導体チ ップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル 等の受動素子等の素子を搭載したものなどに使用することができる。また、プリント回 路板にも本発明の電子部品封止用樹脂組成物は有効に使用できる。本発明の陰ィ オン交換体を配合した電子部品封止用エポキシ樹脂組成物も同様に用いることがで きる。
本発明の電子部品封止用樹脂組成物または電子部品封止用エポキシ樹脂組成 物を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であ るが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
[0054] 〇配線板への適用について
エポキシ樹脂等の熱硬化性を用いてプリント配線基板とし、これに銅箔等を接着し 、これをエッチング加工等して回路を作製して配線板を作製している。し力 近年、回 路の高密度化、回路の積層化および絶縁層の薄膜化等により腐食や絶縁不良が問 題となっている。配線板を作製するときに本発明の陰イオン交換体を添加することに よりこのような腐食を防止することができる。また、配線板用の絶縁層にも本発明の陰 イオン交換体を添加することにより、配線板の腐食等を防止することができる。このよ うなことから本発明の陰イオン交換体を含有する配線板は、腐食等に起因する不良 品発生を抑制することができる。この配線板や配線板用の絶縁層中の樹脂固形分 1 00重量部に対し、 0. 1一 5重量部の本発明の陰イオン交換体を添加することが好ま しい。ここに無機陽イオン交換体を含有させても良い。
[0055] 〇接着剤への配合について 配線板等の基板に接着剤を用いて電子部品等を実装している。このとき用いる接 着剤に本発明の陰イオン交換体を添加することにより、腐食等に起因する不良品発 生を抑制することができる。この接着剤中の樹脂固形分 100重量部に対し、 0. 1一 5 重量部の本発明の陰イオン交換体を添加することが好ましい。ここに無機陽イオン交 換体を含有させても良い。
配線板に電子部品等を接続するまたは配線するときに用レ、る伝導性接着剤等に本 発明の陰イオン交換体を添加することにより腐食等に起因する不良を抑制することが できる。この伝導性接着剤とは、銀等の伝導性金属を含むものが例示できる。この伝 導性接着剤中の樹脂固形分 100重量部に対し 0. 1— 5重量部の本発明の陰イオン 交換体を添加することが好ましい。ここに無機陽イオン交換体を含有させても良い。
[0056] 〇ワニスへの配合について
本発明の陰イオン交換体を含有したワニスを用いて電気製品、プリント配線板、ま たは電子部品等を作製することができる。このワニスとしては、エポキシ樹脂等の熱 硬化性樹脂を主成分とするものが例示できる。この樹脂固形分 100重量部に対し 0. 1一 5重量部の本発明の陰イオン交換体を添加することが好ましい。ここに無機陽ィ オン交換体を含有させても良レ、。
[0057] 〇ペーストへの配合について
銀粉等を含有させたペーストに本発明の陰イオン交換体を添加することができる。 ペーストとは、ハンダ付け等の補助剤として接続金属同士の接着を良くするために用 レ、られるものである。このことにより、ペーストから発生する腐食性物の発生を抑制す ること力 Sできる。このペースト中の樹脂固形分 100重量部に対し 0. 1— 5重量部の本 発明の陰イオン交換体を添加することが好ましい。ここに無機陽イオン交換体を含有 させても良い。
[0058] ぐ実施例 >
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実 施例によつて制限を受けるものではなぐ前 ·後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に 変更を加えて実施することも可能であり、それらは何れも本発明の技術的範囲に含ま れる。なお、 0. 1Mの Mとはモル濃度を示し、％は重量％を示し、部は重量部を示す [0059] <合成例 1 >
組成式が Mg Al (OH) CO · 3· 5H〇で表わされるハイド口タルサイト化合物（
4.5 2 13 3 2
MAH1と称する）を 550°Cで 2時間焼成し、 Mg Al 〇 の組成で表わされるハイド
0.7 0.3 1.15
口タルサイト焼成物（tMAHlと称する）を得た。
[0060] 〇焼成試験
MAH1の加熱による質量変化の測定 (熱質量分析測定 'TG - DTA、測定温度範 囲 30— 530°C、昇温スピード 20°C/分、大気中にて測定）を行った。この結果を図 1 に示す。
図 1より、 240°Cより低い温度でハイド口タルサイトイ匕合物を焼成しても、焼成の効果 が得られないことが分かる。
[0061] <合成例 2 >
組成式 Ni Al (OH) CO · 3· 5H〇で表わされるハイド口タルサイト化合物（NA
4.5 2 13 3 2
Hと称する）を 550°Cで 2時間焼成し、 Ni Al O の組成で表わされるハイドロタノレ
0.7 0.3 1.15
サイト焼成物（tNAHと称する）を得た。
[0062] <合成例 3 >
組成式 Zn Al (OH) CO · 3· 5H〇で表わされるハイド口タルサイト化合物（ZA
4.5 2 13 3 2
Hと称する）を 550°Cで 2時間焼成し、 Zn Al O の組成で表わされるハイド口タル
0.7 0.3 1.15
サイト焼成物 (tZAHと称する）を得た。
実施例 1
[0063] 100gの tMAHlを、 0. 1M—メタケイ酸ナトリウム水溶液 2000ml中に添加し、 90 °Cで 4時間攪拌後、ろ過 ·水洗した。これを、乾燥後、 550°Cで 2時間焼成することに より陰イオン交換体 (陰イオン交換体 1)を得た。
実施例 2
[0064] 100gの tMAHlを、 10%チタンテトライソプロポキシドイソプロパノール溶液 160g
中に添加した。この溶液に、水を 10ml添加し、 1終夜攪拌し、ろ過 '水洗した。これを 3日間風乾後、 550°Cで 2時間焼成することにより陰イオン交換体（陰イオン交換体 2
)を得た。 実施例 3
[0065] lOOgの tMAHlを、テトラメトキシシラン 10%メタノール溶液 160gに添加し、 1夜攪 拌し、 1日間風乾後、 550°Cで 2時間焼成することにより陰イオン交換体（陰イオン交 換体 3)を得た。
実施例 4
[0066] lOOgの tMAHlをミキサーで攪拌しながら、テトラメトキシシラン 16gを添加した。さ らに攪後したのち、 1日間風乾し、 550°Cで 2時間焼成することにより陰イオン交換体 (陰イオン交換体 4)を得た。
実施例 5
[0067] lOOgの tNAHを、 0. 1M—ォキシ塩化ジルコニウム水溶液 2000ml中に添加し、 0 . 1M—アンモニア水溶液で pH8に調整した。この溶液を 1終夜攪拌し、ろ過'水洗し た。これを、乾燥後、 550°Cで 2時間焼成することにより陰イオン交換体 (陰イオン交 換体 5)を得た。
実施例 6
[0068] lOOgの tZAHを、テトラエトキシシラン 10%エタノール溶液 160gに添加し、 1夜攪 拌し、 1日間風乾後、 550°Cで 2時間焼成することにより陰イオン交換体（陰イオン交 換体 6)を得た。
実施例 7
[0069] lOOgの MAH1を、 0. 1M—メタケイ酸ナトリウム水溶液 2000ml中に添加し、 90°C で 4時間攪拌後、ろ過 ·水洗した。これを、乾燥後、 550°Cで 2時間焼成することにより 陰イオン交換体（陰イオン交換体 7)を得た。
実施例 8
[0070] lOOgの MAH1を、 10%チタンイソプロポキシドイソプロパノール溶液 160g中に添 カロした。この溶液に、水を 10ml添加し、 1終夜攪拌し、ろ過 '水洗した。これを 3日間 風乾後、 550°Cで 2時間焼成することにより陰イオン交換体 (陰イオン交換体 8)を得 た。
実施例 9 [0071] lOOgの ZAHをミキサ一で攪拌しながら、テトラメトキシシラン 16gを添カ卩した。さらに 攪後したのち、 1日間風乾し、 550°Cで 2時間焼成することにより陰イオン交換体（陰 イオン交換体 9)を得た。
[0072] 〇吸湿性と塩化物イオン交換性の測定
下記表 1に記載の陰イオン交換体などを 150°Cで 4時間加熱した後、大気中に放 置し、経時的に重量を測定することにより吸湿性を調べた。
下記表 1に記載の陰イオン交換体などを 0. 1M—塩酸 50ml中にそれぞれ lg添加 し、 40°Cで 24時間攪拌した。その後、ろ過し、ろ液中の塩化物イオン濃度をイオンク 口マトグラフィ一で測定することより、試料 lg当たりの塩ィ匕物イオン交換量を求めた。 これらの結果を表 1に記載した。
[0073] [表 1]
Figure imgf000022_0001
[0074] 表 1から分かるように本発明の陰イオン交換体は、ハイド口タルサイト焼成物より若 干陰イオン交換量は低いものの、吸湿性が低ぐ且つハイド口タルサイトイ匕合物より陰 イオン交換性能に優れ、電子部品封止用エポキシ樹脂組成物等に用いるのに優れ た陰イオン交換体であることがわかる。
実施例 10
[0075] クレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量 235)を 80部、ブロム化フエノー ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量 275)を 20部、フエノールノボラック樹脂 ( 分子量 700— 1000)を 50部、トリフエニルホスフィンを 2部、カルバナワックスを 1部、 カーボンブラックを 1部、および溶融シリカを 370部に陰イオン交換体 2を 5部配合し、 これらを 80°C— 90°Cの熱ロールで 3— 5分間混練りした後、冷却し、粉砕して、粉末 状エポキシ樹脂組成物を得た。これらを 100メッシュの篩で処理し、通過部の試料を 用いて、成形条件 170°C、 3分間の設定で、アルミニウム配線が接続されている耐湿 信頼性評価用素子を封止した。
この封止された素子に対して 125°Cでプレッシャータッカー試験を実施し、断線の 起こる時間を測定した。なお、この試験は、サンプル数 50で行い、その平均値を求め た。また、封止した素子を最高温度 245°Cの IRリフロー炉で加熱処理し外観を観察 した。これらの結果を表 2に示した。
実施例 11
[0076] 実施例 10の陰イオン交換体 2の替わりに陰イオン交換体 3を用いた以外は同様に 操作して評価サンプノレを作製した。そして、同様に評価し、この結果を表 2に記載し た。
実施例 12
[0077] 実施例 10の陰イオン交換体 2の替わりに陰イオン交換体 4を用いた以外は同様に 操作して評価サンプノレを作製した。そして、同様に評価し、この結果を表 2に記載し た。
実施例 13
[0078] 実施例 10の陰イオン交換体 2の替わりに陰イオン交換体 5を用いた以外は同様に 操作して評価サンプノレを作製した。そして、同様に評価し、この結果を表 2に記載し た。
実施例 14
[0079] 実施例 10の陰イオン交換体 2の替わりに陰イオン交換体 6を用いた以外は同様に 操作して評価サンプノレを作製した。そして、同様に評価し、この結果を表 2に記載し た。
実施例 15
[0080] 実施例 10の陰イオン交換体 2の替わりに陰イオン交換体 4と無機陽イオン交換体 であるアンチモン酸とを用いた（重量比は 5： 5)以外は同様に操作して評価サンプノレ を作製した。そして、同様に評価し、この結果を表 2に記載した。
実施例 16
[0081] 実施例 10の陰イオン交換体 2の替わりに陰イオン交換体 5と無機陽イオン交換体 であるリン酸ジルコニウムとを用いた（重量比は 7： 3)以外は同様に操作して評価サン プルを作製した。そして、同様に評価し、この結果を表 2に記載した。
[0082] <比較例 1 >
実施例 10の陰イオン交換体 2の替わりに MAH 1を用レ、た以外は同様に操作して 評価サンプノレを作製した。そして、同様に評価し、この結果を表 2に記載した。
[0083] <比較例 2〉
実施例 10の陰イオン交換体 2の替わりに tMAHlを用いた以外は同様に操作して 評価サンプノレを作製した。そして、同様に評価し、この結果を表 2に記載した。
[0084] <比較例 3 >
実施例 10において陰イオン交換体 2を用いない以外は同様に操作して評価サンプ ルを作製した。そして、同様に評価し、この結果を表 2に記載した。
[0085] [表 2]
Figure imgf000024_0001
実施例 17
エポキシ樹脂として、ビスフエノール A型エポキシ樹脂（旭チバ（株)製、商品名：ァ ラルダイト AER— 2502) 60部、反応性希釈剤としてブチルフエニルダリシジルエーテ ル 30部、硬化剤としてのエポキシ'ァミン付加反応物（エポキシ 'アミンァダクト体）（旭 化成工業 (株)製、商品名：ノバキユア HX— 3721) ) 20部、チクソトロピー性付与剤と して有機変性ベントナイト 1部、無機充填材としてタルク 30部、合成ゼォライト 8部、赤 色顔料 0. 5部、および陰イオン交換体 9を 3部を混合し、三本ロールを用いて樹脂中 に固体粒子を均一に分散させ、表面実装用接着剤組成物を得た。このようにして調 製した組成物について、絶縁信頼性、曳糸性、塗布形状、接着性、およびゲルタイム の各項目を評価し、結果を表 3に記載した。
[0087] ぐ比較例 4 >
実施例 17記載の表面実装用接着剤組成物において陰イオン交換体 9を添加しな レ、ものを同様に作製した。そして、実施例 17と同様に評価を行い、表 3に結果を記載 した。
[0088] 〇絶縁信頼性
実施例 17および比較例 4で調製した表面実装用接着剤組成物の硬化物について 表面絶縁抵抗値を JIS_Z_3197に準じて測定した。
即ち、 II型の櫛形基板に前期組成物をスクリーン印刷法により、膜厚が 100— 150 /i mになるように塗布し、 150°Cにおいて 10分間加熱して硬化させた。微小電流測 定器を用い、得られた未処理基板の絶縁抵抗値を測定した (A値)。続いて、この基 板を 2時間水中煮沸した後、 25°C、 60%RHの環境下で約 1時間放置し再度絶縁抵 抗値を測定した (B値)。この評価は、
A/B≤102を「〇」、
102<A/B≤103を「△」、
103<八/8を「 」
とした。この結果を表 3に記載した。
[0089] 〇曳糸性
ソルダーレジストを全面に印刷、硬化させたガラスエポキシ基板（FR— 4)にディスぺ ンサーを用いて、実施例 17および比較例 4で作製した接着剤組成物を 1点あたり 0. 15mg、塗布速度 1点あたり 50msecで連続 1000点の塗布試験を行なレ、、曳糸性に よる基板の汚れ力 S1ケ所でも存在するものを「 X」、 1ケ所もなレ、ものを「〇」とした。
[0090] 〇塗布形状
上記曳糸性の評価において塗布した接着剤組成物の形状は円錐形となるが、この 円錐の底面の直径 Dと、円錐の高さ Hをマイクロスコープで観察し測定した。高さと直 径の比 H/Dが
0. 5以下のものを「X」、
0. 5—1. 5の範囲のものを「〇」、
1. 5以上のものを「△」
とした。
[0091] 〇接着性
曳糸性の評価と同様、ソルダーレジストを表面に印刷、硬化させたガラスエポキシ 基板に 2125抵抗体チップを接着し、 1個のチップを引きはがすために要するカをプ ッシュプルゲージにより測定した。即ち、実施例 17および比較例 4で作製した接着剤 組成物をチップ 1個あたり 0. 3mg塗布し、 150°Cのオーブン中で 3分加熱して硬化さ せたものを用いた。
[0092] 〇ゲルタイム
150°Cの熱板上で 0. 3 ± 0. 05gの実施例 17および比較例 4で作製した接着剤組 成物を加熱し、流動状態が消失してゲルイ匕に至るまでの時間（秒)を測定した。
[0093] [表 3]
Figure imgf000026_0001
実施例 18
[0094] 液晶シール材を次の組成と工程で調製した。エポキシ樹脂として、ビスフエノール A 型エポキシ樹脂（旭チバ（株)製、商品名：ァラルダイト AER— 2502) 100部、硬化剤 としてエポキシ ·アミンァダクト体 (旭化成工業 (株)製、商品名：ノバキユア HX— 3721 ) 40部、充填材として酸化チタン (石原産業 (株)製、商品名：タイペータ R_630) 60 部、コロイダルシリカ（日本ァエロジル工業（株)製、商品名：ァエロジル R—974) 5部
、無機陽イオン交換体であるアンチモン酸を 1部、陰イオン交換体 6を 2部、ダノレトンミ キサ一により 40°Cに加熱し、 30分間撹拌して混合した。その後、三本ロールによるミ 一リングを 5回行レ、、グラインドゲージにより内容物の粒径が 5 μ m以下であることを 確認し、粒径が 5 μ mのシリカスぺーサーを 1. 5部加えて均一に分散させ、液晶シー ル材としての組成物を得た。
ここで得た液晶シール材を、 ITO (透明電極）が形成されたガラス基板に液晶封入 口を残してスクリーン印刷によりシール部に印刷した。次に 80°Cに加熱して 3分間保 持して、予備乾燥と基板への融着を行なった後、室温に戻した。次に対極側のガラス 基板を合わせ、 130°Cに加熱した熱プレスで 10分圧着し、シール材を硬化させた。 ここで得た空パネルを真空吸引した後、液晶（メルク社製、 ZL11636)を注入し、封 入口をシール材で封口し、硬化させて液晶パネルを得た。
この液晶パネルの液晶配向性、およびメモリ性 (透過光強度をパルス電圧の印加直 後の強度に対して、経時的に保持できる割合、不純物が存在すると下がる。）を評価 した。液晶配向性は、電圧を印加せずに該液晶パネルを 80°Cに加熱し、偏光板を 介して見た場合のシール材近傍に発生する黒い帯の巾を目視することによって評価 した。巾が 0· 5mm以下の場合を「〇」、 0. 5— lmmを「△」、 1mmを超える巾を「X 」とした。結果を表 4に示した。
[0095] ぐ比較例 5 >
実施例 18の組成物にアンチモン酸及び陰イオン交換体 6を添加せずに同様にして 液晶シール材組成物を作製した。そして実施例 18と同様にして評価し、この結果を 表 4に記載した。
[0096] [表 4] エポキシ樹脂組成物 実施例 1 8 比較例 5
ビスフ Iノール A型エポキシ樹脂 1 00 1 00
エポキシ'アミンァダクト体 40 40
酸化チタン 60 60 コロイダルシリカ 5 5
アンチモン酸 1 ―
陰イオン交換体 6 2 ―
液晶配向性 〇 X メモリ性 (％) 95 42 実施例 19
[0097] 陰イオン交換体 9を、エポキシ当量 450— 500のビスフエノーノレ A型エポキシ樹脂（ 旭チバ（株)製、商品名：ァラルダイト AER— 2502) 100部に対して、 5部添加し、更 にエポキシ硬化剤としてジシアンジアミド 4部、硬化促進剤としてべンジルジメチルァ ミン 0. 4部、溶剤 (メチルェチルケトン） 60部をカ卩え、撹件混合して含浸用樹脂ワニス を作製した。次に厚さ 0. 2mmの低アルカリ電気用ガラス布に先に作製した樹脂ヮニ スを含浸させた。この後、 160°Cで 5分間乾操しプリプレダを作製した。このプリプレダ を 50mm X 50mmの寸法にカットし、 6枚重ね合わせて、初期条件が 30kgZcm2、 1 60°C、 15分間、その後 70kg/cm2、 165°C、 1時間加熱プレスすることにより、樹脂 とガラス布基材の体積分率 50 : 50、厚み約 1. 6mmの積層板を得た。
銀ペースト (藤倉化成株式会社製ドータイト XA208)をスクリーン印刷法にて、積層 板に塗布し、 130°Cで 1時間加熱硬化させることにより、 2つの向かい合う櫛形をした プリント配線された導体（電極）を形成した。この電極間の最短距離はレ、ずれも lmm であり、厚みは約 20 x mである。エレクト口マイグレーション現象の発生を防止する効 果を評価するため、この 2つの櫛形電極間に 100Vの直流電圧を印加すると共に、 40 °C、 95%RHに保ち、電極間の絶縁抵抗値が 106 Ω以下となった時間を短絡に到つ た時間として測定した。
この結果、短絡に到った時間は 3000時間以上であった。
[0098] <比較例 6 >
実施例 19の樹脂ワニスに陰イオン交換体 9を添加せずに同様に操作して樹脂ヮニ スを作製し、そして積層板を作製した。この積層板に対して、実施例 19と同様に評価 を行つた結果、短絡に到った時間は 160時間であつた。
実施例 20
[0099] tMAH 1と酸化マグネシウム（岩谷化学工業製、 MTK— 30、以下酸化マグネシウム は同じものを用いた）とを 1： 2の重量割合で良く混合し、陰イオン交換組成物 1一 0とし た。
実施例 21
[0100] tMAHlと酸化マグネシウムとを 1： 1の重量比で良く混合し、陰イオン交換組成物 1 _1とした。
実施例 22
[0101] tMAHlと酸化マグネシウムとを 3 : 2の重量比で良く混合し、陰イオン交換組成物 1 _2とした。
実施例 23
[0102] tMAHlと酸化マグネシウムとを 2 : 1の重量比で良く混合し、陰イオン交換組成物 1 _3とした。
実施例 24
[0103] MAH1を 700°Cで 2時間焼成し、陰イオン交換体 A-1とした。この陰イオン交換体 A— 1の組成を測定したところ、 Mg Al O の組成で表わされるものであった。
0.7 0.3 1.15
実施例 25
[0104] 実施例 24における焼成温度を 800°Cにした以外は同様に操作し陰イオン交換体 A— 2を得た。この陰イオン交換体 A— 2について X線回折を測定し、この結果を図 2に 示した。また、 tMAHおよび MAH1についても X線回折を測定し、この結果をそれぞ れ図 4および図 5に示した。
実施例 26
[0105] 実施例 24における焼成温度を 900°Cにした以外は同様に操作し、陰イオン交換体 A— 3を得た。
実施例 27
[0106] 実施例 24における焼成温度を 1000°Cにした以外は同様に操作し、陰イオン交換 体 A— 4を得た。この陰イオン交換体 A— 4の X線回折を測定し、この結果を図 3に示し た。
[0107] 図 2—図 4において、回折角 42. 9° のピークは MgOを示す。図 5 (MAH1)では 2 価金属酸化物（MgO)のピークが認められなレ、が、 A-2 (図 2)および A— 4 (図 3)で は， tMAHl (図 4)に比べ 2価金属酸化物の生成が多く認められる。なお， 1000°C で MAH1を焼成した A— 4は，回折角 19. 0° 、 31. 3° 、 36. 85° 、 44. 8° のピ ークが出現している。これらは MgAl Oのピークと考えられる。この MgAl〇は、焼
2 4 2 4 成物の陰イオン交換性能を低下させる原因になる。
実施例 28
[0108] マグネシウムイオンとアルミニウムイオンとの比を 2· 5 : 1としたハイド口タルサイトイ匕 合物を 550°Cで 2時間焼成し、陰イオン交換体 B— 1とした。この陰イオン交換体 B— 1 の組成を測定したところ、 Mg AIOの組成で表されるものであった。
2.5 4
実施例 29
[0109] マグネシウムイオンとアルミニウムイオンとの比を 2. 75 : 1としたハイド口タルサイトイ匕 合物を 550°Cで 2時間焼成し、陰イオン交換体 B—2とした。この陰イオン交換体 B—2 の組成を測定したところ、 Mg Al〇 の組成で表されるものであった。
2.75 4.25
実施例 30
[0110] 組成式 Mg Al (OH) CO ·4Η〇で表わされるハイド口タルサイト化合物を 550°C
6 2 16 3 2
で 2時間焼成し、陰イオン交換体 B—3とした。この陰イオン交換体 B—3の組成を測定 したところ、 Mg AIO の糸且成で表されるものであった。
3 4.5
実施例 31
[0111] マグネシウムイオンとアルミニウムイオンとの比を 4 : 1としたハイド口タルサイト化合物 を 550°Cで 2時間焼成し、陰イオン交換体 B— 4とした。この陰イオン交換体 B— 4の組 成を測定したところ、 Mg AIO の組成で表されるものであった。
4 5.5
実施例 32
[0112] マグネシウムイオンとアルミニウムイオンとの比を 5 : 1としたハイド口タルサイト化合物 を 550°Cで 2時間焼成し、陰イオン交換体 B—5とした。この陰イオン交換体 B—5の組 成を測定したところ、 Mg AIO の組成で表されるものであった。
実施例 33
[0113] マグネシウムイオンとアルミニウムイオンとの比を 3 : 1としたハイド口タルサイト化合物 を 800°Cで 2時間焼成し、陰イオン交換体 B—6とした。この陰イオン交換体 B—6の組 成を測定したところ、 Mg AIO の組成で表されるものであった。
実施例 34
[0114] マグネシウムイオンとアルミニウムイオンとの比を 4 : 1としたハイド口タルサイト化合物 を 800°Cで 2時間焼成し、陰イオン交換体 B-7とした。この陰イオン交換体 B-7の組 成を測定したところ、 Mg AIO の組成で表されるものであった。
実施例 35
[0115] マグネシウムイオンとアルミニウムイオンとの比を 5 : 1としたハイド口タルサイト化合物 を 800°Cで 2時間焼成し、陰イオン交換体 B—8とした。この陰イオン交換体 B—8の組 成を測定したところ、 Mg AIO の組成で表されるものであった。
実施例 36
[0116] 〇イオン交換率測定試験
下記表 5に記載の陰イオン交換体および陰イオン交換組成物などを 100mlのポリ エチレン製の瓶にそれぞれ 1. Og入れ、更に 50mlの 0. 02M塩化ナトリウム水溶液 を投入し、密栓して 40°Cで 24時間振盪した。その後、ポアサイズ 0. l x mのメンブレ ンフィルターで溶液を濾過し、濾液の塩素イオン濃度をイオンクロマトグラフィーで測 定した。なにも試料を入れないで同様の操作を行って塩素イオン濃度を測定したも のと比較して陰イオン交換率を求めた。これらの結果を表 5に示す。なお、陰イオン 交換体および陰イオン交換組成物を用いたものの濾液の ρΗは、アルカリ性であった
[0117] [表 5] No. e式 イオン交換率 実施例 20 陰イオン交換組成物 1—0 90%
実施例 21 陰イオン交換組成物 1一 1 98%
実施例 22 陰イオン交換組成物 1一 2 99%
実施例 23 陰イオン交換組成物 1一 3 98%
実施例 24 陰イオン交換体 A— 1 80%
実施例 25 陰イオン交換体 A_2 98%
実施例 26 陰イオン交換体 A_3 95%
実施例 27 陰イオン交換体 A— 4 71 %
実施例 28 陰イオン交換体 B— 1 71 %
実施例 29 陰イオン交換体 B— 2 75%
実施例 30 陰イオン交換体 B_3 98%
実施例 31 陰イオン交換体 B— 4 99%
実施例 32 陰イオン交換体 B— 5 98%
実施例 33 陰イオン交換体 B_6 98%
実施例 34 陰イオン交換体 B_7 95%
実施例 35 陰イオン交換体 B_8 77%
比較例 MAH 1 0%
比較例 tMAH 1 70%
比較例 Mg6AI2 (OH) 16C03 -4H20 0%
比較例 酸化マグネシウム 0% 実施例 37
電子部品用の封止材に用いる樹脂などと陰イオン交換組成物 1一 2とを下記記載の ように配合し、これを 80°C— 90°Cの熱ロールで 3— 5分間混練りした。
クレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量 235) 80部 ブロム化フエノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量 275) 20部 フエノールノボラック樹脂（分子量 700— 1000) 50部
トリフエニルホスフィン 2部
カルナバワックス 1部
カーボンブラック 1部
溶融シリカ 370部
陰イオン交換組成物 1 2 2部
その後、冷却し、粉碎して、粉末状エポキシ樹脂組成物 A— 1 2を得た。そして、この 組成物 A-1-2を 100メッシュの篩で篩レ、分けし、 100メッシュパスの試料を作製した この 100メッシュパスの試料を用いて、 170°Cで硬化させ、樹脂練込体 A— 1一 2を作 製した。この樹脂練込体 A— 1一 2を 2— 3mmの大きさに粉砕した。この粉砕試料を用 レ、て塩素イオンの溶出試験を行った。
実施例 38
[0119] 実施例 37の陰イオン交換組成物 1一 2の替わりに陰イオン交換体 A— 2を用いた以 外は実施例 37と同様に操作し、樹脂練込体 A— 2— 2を作製した。そして実施例 37と 同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 39
[0120] 実施例 37の陰イオン交換組成物 1一 2の替わりに陰イオン交換体 B—3を用いた以 外は実施例 37と同様に操作し、樹脂練込体 A-3-3を作製した。そして実施例 37と 同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
[0121] <比較例 7 >
実施例 37の陰イオン交換組成物 1一 2の替わりに MAH1を用いた以外は実施例 3 7と同様に操作し、比較樹脂練込体 A— 1を作製した。そして実施例 37と同様に粉砕 し、粉砕試料を作製した。
[0122] <比較例 8 >
実施例 37の陰イオン交換組成物 1一 2の替わりに tMAH 1を用レ、た以外は実施例 3 7と同様に操作し、比較樹脂練込体 A-2を作製した。そして実施例 37と同様に粉砕 し、粉砕試料を作製した。
[0123] <比較例 9 >
実施例 37の陰イオン交換組成物 1-2の替わりに組成式 Mg Al (OH) CO ·4Η
6 2 16 3 2
Οのハイド口タルサイトイ匕合物を用いた以外は実施例 37と同様に操作し、比較樹脂 練込体 Α— 3を作製した。そして実施例 37と同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
[0124] <比較例 10 >
陰イオン交換組成物 1一 2を用いない以外は実施例 37と同様に操作し、比較樹脂 練込体 Aを作製した。そして実施例 37と同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。即ち、 比較樹脂練込体 Aは焼成組成物を含まないものである。 実施例 40
[0125] 電子部品用の封止材に用いる樹脂などと陰イオン交換組成物 1一 2とを下記に記載 のように配合し、これを 80°C 90°Cの熱ロールで 3 5分間混練りした。
クレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量 235) 80部 ブロム化フエノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量 275) 20部 フエノールノボラック樹脂（分子量 700— 1000) 50部 DBU 3部
アミン系シランカップリング剤（3—ァ 3部
1部
カーボンブラック 1部 溶融シリカ 370¾
陰イオン交換組成物 1 2 2部 その後、冷却し、粉碎して、粉末状エポキシ樹脂組成物 Β- 2を得た。そして、この 組成物 B—1—2を 100メッシュの篩で篩い分けして、 100メッシュパスの試料を作製し この 100メッシュパスの試料を用いて、 170°Cで硬化させ、樹脂練込体 B— 1一 2を作 製した。この樹脂練込体 B— 1一 2を 2 3mmの大きさに粉砕した。この粉砕試料を用 レ、て塩素イオンの溶出試験を行った。
実施例 41
[0126] 実施例 40の陰イオン交換組成物 1 2の替わりに陰イオン交換体 A— 2を用いた以 外は実施例 40と同様に操作し、樹脂練込体 B— 2— 2を作製した。そして実施例 40と 同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 42
[0127] 実施例 40の陰イオン交換組成物 1一 2の替わりに陰イオン交換体 B—3を用いた以 外は実施例 40と同様に操作し、樹脂練込体 B— 3— 3を作製した。そして実施例 40と 同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
[0128] <比較例 11 >
実施例 40の陰イオン交換組成物 1一 2の替わりに MAH1を用いた以外は実施例 4 0と同様に操作し、比較樹脂練込体 B-1を作製した。そして実施例 40と同様に粉碎 し、粉砕試料を作製した。
[0129] <比較例 12 >
実施例 40の陰イオン交換組成物 1一 2の替わりに tMAHlを用いた以外は実施例 4 0と同様に操作し、比較樹脂練込体 B-2を作製した。そして実施例 40と同様に粉砕 し、粉砕試料を作製した。
[0130] <比較例 13 >
実施例 40の陰イオン交換組成物 1—2の替わりに組成式 Mg Al (OH) CO ·4Η
6 2 16 3 2
Οのハイド口タルサイトイ匕合物を用いた以外は実施例 40と同様に操作し、比較樹脂 練込体 Β-3を作製した。そして実施例 40と同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
[0131] <比較例 14 >
陰イオン交換組成物 1一 2を用いない以外は実施例 40と同様に操作し、比較樹脂 練込体 Βを作製した。そして実施例 40と同様に粉碎し、粉碎試料を作製した。即ち、 比較樹脂練込体 Βは焼成組成物を含まないものである。
実施例 43
[0132] 〇樹脂練込体からの塩素イオン抽出試験
上記で作製した 5gの各樹脂練込体または比較樹脂練込体と 50mlの純水とをポリ テトラフルォロエチレン製耐圧容器に入れて密閉し、 125°Cで 100時間加熱した。冷 却後、水を取り出し、水に溶出した塩素イオンの濃度をイオンクロマトグラフィーで測 定した。これらの結果を表 6に示す。
[0133] [表 6]
N O. 試料 ン ¾ί度 (ppm) pH 実施例 37 樹脂練込体 A— 1一 2 1 9 4. 6 実施例 38 樹脂練込体 A—2— 2 1 9 4. 6 実施例 39 樹脂練込体 A— 3— 3 20 4. 6 比較例 7 比較樹脂練込体 A— 1 56 4. 3 比較例 8 比較樹脂練込体 A— 2 25 4. 5 比較例 9 比較樹脂練込体 A— 3 55 4. 3 比較例 10 比較樹脂練込体 A 60 4. 2 実施例 40 樹脂練込体 B— 1一 2 20 6. 8 実施例 41 樹脂練込体 B— 2— 2 22 6. 8 実施例 42 樹脂練込体 B— 3— 3 22 6. 8 比較例 1 1 比較樹脂練込体 B— 1 61 6. 7 比較例 1 2 比較樹脂練込体 B— 2 55 6. 8 比較例 1 3 比較樹脂練込体 B— 3 60 6. 7 比較例 1 4 比較樹脂練込体 B 62 6. 8
[0134] 表 5および表 6から明らかなように、本発明の陰イオン交換体は、中性付近でのィォ ン交換率が高い。また、封止材樹脂に添加しても、封止材組成物抽出液の pHが酸 性側でも中性付近でも塩素イオンの溶出を抑える効果がある。これにより、幅広い範 囲で信頼性の高い封止材組成物の提供が可能である。
実施例 44
[0135] 100gの tMAHlを、メチルシリケートモノマー（多摩化学製）の 10%メタノール溶液 200g中に添カ卩し、 1夜攪拌した後、 1日間風乾した。その後、これを 550°Cで 2時間 焼成することにより陰イオン交換体（陰イオン交換体 10)を得た。
実施例 45
[0136] 100gの tMAHlを、メチルシリケートオリゴマー（多摩化学製、商品名メチルシリケ ート 51。以下同じ物を使用した。）の 10%メタノール溶液 160g中に添加し、 1夜攪拌 した後、 1日間風乾した。その後、これを 550°Cで 2時間焼成することにより陰イオン 交換体 (陰イオン交換体 11)を得た。
実施例 46
[0137] 100gの陰イオン交換体 B—3を、メチルシリケートモノマー（多摩化学製）の 10%メタ ノール溶液 200gに添加し、 1夜攪拌した後、 1日間風乾した。その後、 550°Cで 2時 間焼成することにより陰イオン交換体 (陰イオン交換体 B—9)を得た。 実施例 47
[0138] lOOgの陰イオン交換体 B_3を、メチルシリケートオリゴマー（多摩化学製）の 10%メ タノール溶液 160gに添加し、 1夜攪拌した後、 1日間風乾した。その後、 550°Cで 2 時間焼成することにより陰イオン交換体 (陰イオン交換体 B-10)を得た。
実施例 48
[0139] 60gの陰イオン交換体 10と 2価金属酸化物である酸化マグネシウム 40gとを混合す ることにより、陰イオン交換体（陰イオン交換組成物 1一 5)を得た。
実施例 49
[0140] 60gの陰イオン交換体 11と 2価金属酸化物である酸化マグネシウム 40gとを混合す ることにより、陰イオン交換体を得た（陰イオン交換組成物 1一 6)。
実施例 50
[0141] 60gの tMAHlと 2価金属酸化物である酸化マグネシウム 40gを混合することにより 、陰イオン交換体（陰イオン交換組成物 1一 4)を得た。
実施例 51
[0142] lOOgの陰イオン交換組成物 1—4を、メチルシリケートモノマー（多摩化学製）の 10 %メタノール溶液 200g中に添加し、 1夜攪拌した後、 1日間風乾した。その後、 550 °Cで 2時間焼成することにより陰イオン交換体（陰イオン交換組成物 1一 7)を得た。 実施例 52
[0143] lOOgの陰イオン交換組成物 1一 4を、メチルシリケートオリゴマー（多摩化学製） 10 %メタノール溶液 160g中に添加し、 1夜攪拌した後、 1日間風乾した。その後、 550 °Cで 2時間焼成することにより陰イオン交換体（陰イオン交換組成物 1一 8)を得た。 実施例 53
[0144] 60gの陰イオン交換体 B—3と 2価金属酸化物である酸化マグネシウム 40gとを混合 することにより、陰イオン交換体（陰イオン交換組成物 2— 1)を得た。
実施例 54
[0145] 60gの陰イオン交換体 B-9と 2価金属酸化物である酸化マグネシウム 40gとを混合 することにより、陰イオン交換体（陰イオン交換組成物 2_2)を得た。 実施例 55
[0146] 60gの陰イオン交換体 B_10と 2価金属酸化物である酸化マグネシウム 40gとを混 合することにより、陰イオン交換体（陰イオン交換組成物 2— 3)を得た。
実施例 56
[0147] 100gの陰イオン交換組成物 2-1を、メチルシリケートモノマー（多摩化学製）の 10 %メタノール溶液 200gに添カ卩し、 1夜攪拌し、 1日間風乾した。その後、 550°Cで 2時 間焼成することにより陰イオン交換体（陰イオン交換組成物 2— 4)を得た。
実施例 57
[0148] 100gの陰イオン交換組成物 2—1を、メチルシリケートオリゴマー（多摩化学製、メチ ルシリケート 51)の 10%メタノール溶液 160gに添カ卩し、 1夜攪拌し、 1日間風乾した。 その後、 550°Cで 2時間焼成することにより陰イオン交換体（陰イオン交換組成物 2— 5)を得た。
実施例 58
[0149] 〇吸湿性試験
下記表 7に記載の陰イオン交換体および陰イオン交換組成物などをそれぞれ 150 °Cで 4時間加熱後、湿度 90%， 35°C中に放置し、経時的に重量を測定することによ り吸湿性 (重量増加率）を調べた。これらの内、 24時間後の重量増加率の結果を表 7 に示す。
[0150] 〇イオン交換率測定試験
下記表 7に記載の陰イオン交換体および陰イオン交換組成物などをそれぞれ 1. 0 gを 100mlのポリエチレン製の瓶に入れ、 50mlの 0. 02M塩化ナトリウム水溶液を投 入し、密栓して 40°Cで 24時間振盪した。その後、ポアサイズ 0.： mのメンブレンフ ィルターで溶液を濾過し、濾液中の塩素イオン濃度をイオンクロマトグラフィーで測定 した。陰イオン交換体などを入れないで同様の操作を行ったものについて塩素ィォ ン濃度を測定した。これと比較して陰イオン交換体などの陰イオン交換率を求めた。 これらの結果を表 7に示す。
[0151] [表 7] No. 試料 重量増加率 イオン交換率 実施例 44 陰イオン交換体 1 0 8% 70% 実施例 45 陰イオン交換体 1 1 4% 67% 実施例 30 陰イオン交換体 B— 3 47% 97% 実施例 46 陰イオン交換体 B— 9 1 1 % 71 % 実施例 47 陰イオン交換体 B_ 1 0 7% 70% 実施例 50 陰イオン交換組成物 1一 4 43% 98% 実施例 48 陰イオン交換組成物 1一 5 1 2% 95% 実施例 49 陰イオン交換組成物 1 _6 6% 95% 実施例 51 陰イオン交換組成物 1一 7 1 1 % 71 % 実施例 52 陰イオン交換組成物 1一 8 5% 66% 実施例 53 陰イオン交換組成物 2— 1 45% 99% 実施例 54 陰イオン交換組成物 2— 2 1 2% 96% 実施例 55 陰イオン交換組成物 2— 3 8% 96% 実施例 56 陰イオン交換組成物 2— 4 1 0% 67% 実施例 57 陰イオン交換組成物 2— 5 6% 65% 比較例 tMAH I 45% 70% 比較例 AH 1 1 % 0% 実施例 59
電子部品用の封止材に用いる組成と陰イオン交換組成物 1一 5とを下記のように配 合し、この配合物を 80°C— 90°Cの熱ロールで 3 5分間混練りした。
クレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量 235) 80部 ブロム化フエノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量 275) 20部 フエノールノボラック樹脂（分子量 700— 1000) 50部
トリフエニルホスフィン 2部
カルナバワックス 1部
カーボンブラック 1部
溶融シリカ 370部
陰イオン交換組成物 1一 5 2部
その後、冷却し、粉砕して、粉末状エポキシ樹脂組成物 A— Z— 1を得た。そして、こ の組成物 A-Z—1を 100メッシュの篩で篩い分けし、 100メッシュパスの試料を作製し この 100メッシュパスの試料を用いて、 170°Cで硬化させ、樹脂練込体 A— Z— 1を作 製した。この樹脂練込体 A— Z— 1を最大径 2— 3mmの大きさに粉砕した。この粉砕試 料を用いて塩素イオンの溶出試験を行った。
実施例 60
[0153] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 1一 6を用いた以外は、実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A_Z_2を 作製した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素ィ オンの溶出試験を行った。
[0154] <比較例 15 >
樹脂練込体 A— Z— 1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1 5の替わりに tMAHl を用いた以外は、実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A— H— 1を作製した。これ を同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素イオンの溶出試 験を行った。
実施例 61
[0155] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換体 10を用いた以外は、実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A-Z-3を作製 した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素イオン の溶出試験を行った。
実施例 62
[0156] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1 5の替わりに陰イオン 交換体 11を用いた以外は実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A-Z-4を作製し た。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用レ、て塩素イオンの 溶出試験を行った。
[0157] <比較例 16 >
樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに MAH1を 用いた以外は実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A_H_3を作製した。これを同 様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素イオンの溶出試験を 行った。 実施例 63
[0158] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 1一 4を用いた以外は実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A_Z_5を 作製した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素ィ オンの溶出試験を行った。
実施例 64
[0159] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 1一 7を用いた以外は実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A— Z— 6を 作製した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素ィ オンの溶出試験を行った。
実施例 65
[0160] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 1一 8を用いた以外は実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A— Z— 7を 作製した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素ィ オンの溶出試験を行った。
実施例 66
[0161] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換体 B—9を用いた以外は実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A_Z_8を作製 した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素イオン の溶出試験を行った。
実施例 67
[0162] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換体 B— 10を用いた以外は実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A— Z— 9を作製 した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素イオン の溶出試験を行った。
実施例 68
[0163] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 2-2を用いた以外は実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A-Z-10を 作製した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素ィ オンの溶出試験を行った。
実施例 69
[0164] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 2—3を用いた以外は実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A_Z_11を 作製した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素ィ オンの溶出試験を行った。
実施例 70
[0165] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 2— 4を用いた以外は実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A_Z_12を 作製した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素ィ オンの溶出試験を行った。
実施例 71
[0166] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1 5の替わりに陰イオン 交換組成物 2— 5を用いた以外は実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A— Z— 13を 作製した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素ィ オンの溶出試験を行った。
実施例 72
[0167] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換体 B—3を用いた以外は実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A_Z_14を作製 した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素イオン の溶出試験を行った。
実施例 73
[0168] 樹脂練込体 A_Z_1の作製で用いた陰イオン交換組成物 1 5の替わりに陰イオン 交換組成物 2-1を用いた以外は実施例 59と同様に操作し、樹脂練込体 A-Z-15を 作製した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素ィ オンの溶出試験を行った
[0169] ィ
陰イオン交換組成物 1一 5を用いない以外は実施例 59と同様に操作し、比較樹脂 練込体 Aを作製した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用 レ、て塩素イオンの溶出試験を行った。
実施例 74
[0170] 電子部品用の封止材に用いる組成と陰イオン交換組成物 1一 5とを下記記載のよう に配合し、これを 80°C— 90°Cの熱ロールで 3— 5分間混練りした。
クレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量 235) 80部 ブロム化フエノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量 275) 20部
'一ルノボラック樹脂（分子量 700— 1000) 50部
DBU 3部
アミン系シランカップリング剤（3—ァ 3部 カルナバワックス 1部 カーボンブラック 1部 溶融シリカ 370部
陰イオン交換組成物 1一 5 2部 その後、冷却し、粉砕して、粉末状エポキシ樹脂組成物 Β_Ζ_1を得た。そして、こ の組成物 B—Z-1を 100メッシュの篩で篩い分けし、 100メッシュパスの試料を作製し た。
この 100メッシュパスの試料を用いて、 170°Cで硬化させ、樹脂練込体 B_Z_1を作 製した。この樹脂練込体 B_Z_1を最大径 2 3mmの大きさに粉砕した。この粉砕試 料を用いて塩素イオンの溶出試験を行った。
実施例 75
[0171] 樹脂練込体 B— Z— 1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 1一 6を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B— Z— 2を 作製した。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用いて塩素ィ オンの溶出試験を行った。 [0172] <比較例 18 >
樹脂練込体 B— Z— 1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに tMAHl を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B— H— 1を作製した。これと 同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 76
[0173] 樹脂練込体 B_Z_1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換体 10を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B-Z-3を作製し た。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 77
[0174] 樹脂練込体 B_Z_1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換体 11を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B_Z_4を作製し た。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 78
[0175] 樹脂練込体 B_Z_1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 1一 4を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B— Z— 5を 作製した。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 79
[0176] 樹脂練込体 B_Z_1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 1一 7を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B_Z_6を 作製した。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 80
[0177] 樹脂練込体 B_Z_1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 1一 8を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B— Z— 7を 作製した。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
[0178] <比較例 19 >
樹脂練込体 B_Z_1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに MAH1を 用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B_H_3を作製した。これと同 様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 81
[0179] 樹脂練込体 B_Z_1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン交 換体 B—9を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B_Z_8を作製した 。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 82
[0180] 樹脂練込体 B_Z_1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換体 B— 10を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B— Z— 9を作製 した。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 83
[0181] 樹脂練込体 B_Z_1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 2—2を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B_Z_10を 作製した。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 84
[0182] 樹脂練込体 B_Z_1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 2—3を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B_Z_11を 作製した。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 85
[0183] 樹脂練込体 B_Z_1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 2— 4を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B— Z— 12を 作製した。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 86
[0184] 樹脂練込体 B_Z_1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 2—5を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B_Z_13を 作製した。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 87
[0185] 樹脂練込体 B— Z— 1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 B-3を用いた以外は実施例 73と同様に操作し、樹脂練込体 B— Z— 14を 作製した。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
実施例 88
[0186] 樹脂練込体 B_Z_1の作製に用いた陰イオン交換組成物 1一 5の替わりに陰イオン 交換組成物 2—1を用いた以外は実施例 74と同様に操作し、樹脂練込体 B_Z_15を 作製した。これと同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。
[0187] <比較例 20 >
陰イオン交換組成物 1一 5を用いない以外は実施例 74と同様に操作し、比較樹脂 練込体 Bを作製した。これを同様に粉砕し、粉砕試料を作製した。この粉砕試料を用 レヽて塩素イオンの溶出試験を行った。
実施例 89
[0188] 〇樹脂練込体からの塩素イオン抽出試験
下記表 8および表 9に記載の樹脂練込体などをそれぞれ 5gについて 50mlの純水 とポリテトラフルォロエチレン製耐圧容器に入れて密閉し、 125°Cで 100時間加熱し た。冷却後、水を取り出し、水の pHを測定すると共に水中に溶出した塩素イオンの 濃度をイオンクロマトグラフィーで測定した。これらの結果を表 8および表 9に示す。
[0189] [表 8]
No. 料 im¾i ン;辰度 (ppm) pH 実施例 59 樹脂練込体 Α— Ζ— 1 18 4.4 実施例 60 樹脂練込体 A— Z— 2 19 4.4 実施例 61 樹脂練込体 A— Z— 3 19 4.4 実施例 62 樹脂練込体 A— Z— 4 19 4. 5 実施例 63 樹脂練込体 A— Z— 5 17 4.4 実施例 64 樹脂練込体 A— Z_ 6 18 4.4 実施例 65 樹脂練込体 A— Z— 7 19 4.4 実施例 66 樹脂練込体 A— Z— 8 18 4.3 実施例 67 樹脂練込体 A— Z— 9 19 4.3 実施例 68 樹脂練込体 A— Z— 10 17 4.5 実施例 69 樹脂練込体 A— Z— 11 17 4.5 実施例 70 樹脂練込体 A_Z— 12 18 4. 3 実施例 71 樹脂練込体 A— Z— 13 19 4.4 実施例 72 樹脂練込体 A— Z— 14 17 4.5 実施例 73 樹脂練込体 A— Z— 15 16 4.4 比較例 15 比較樹脂練込体 A— H— 1 19 4.4 比較例 16 比較樹脂練込体 A— H— 3 55 4.3 比較例 17 比較樹脂練込体 A 60 4. 2 ]
No. 5 ^料 塩素イオン is度 (ppm) pH 実施例 74 樹脂練込体 B— Z— 1 19 6. 8 実施例 75 樹脂練込体 B— Z— 2 20 6.8 実施例 76 樹脂練込体 B— Z— 3 41 6.7 実施例 77 樹脂練込体 B— Z— 4 45 6.7 実施例 78 樹脂練込体 B— Z— 5 18 6.8 実施例 79 樹脂練込体 B— Z— 6 39 6.8 実施例 80 樹脂練込体 B— Z— 7 40 6. 8 実施例 81 樹脂練込体 B— Z— 8 40 6.8 実施例 82 樹脂練込体 B— Z— 9 41 6.7 実施例 83 樹脂練込体 B— Z— 10 20 6.8 実施例 84 樹脂練込体 B— Z— 11 20 6.8 実施例 85 樹脂練込体 B— Z—12 41 6. 8 実施例 86 樹脂練込体 B— Z—13 42 6.7 実施例 87 樹脂練込体 B— Z— 14 40 6.8 実施例 88 樹脂練込体 B-Z— 15 18 6.9 比較例 18 比較樹脂練込体 B— H— 1 40 6. 8 比較例 19 比較樹脂練込体 B_H— 3 58 6.8 比較例 20 比較樹脂練込体 B 62 6.8 [0191] 表 7、表 8および表 9から明らかなように、これらの陰イオン交換体は、中性付近での イオン交換率が高い。さらに、吸湿性が低いものである。また、本発明の陰イオン交 換体を電子部品などの封止材樹脂に添加した場合、封止樹脂抽出液の pHが酸性 側でも中性付近でも封止樹脂からの塩素イオンの溶出を抑える効果がある。これによ り、幅広い範囲で信頼性の高い封止材組成物の提供が可能である。
産業上の利用可能性
[0192] 本発明の陰イオン交換体は、吸湿性が低くおよび/または耐熱性に優れ、且つ中 性付近でも陰イオンの交換率が高い。また、樹脂に本発明の陰イオン交換体を配合 してもこれからの陰イオンの溶出を抑える効果がある。このことから、本発明の陰ィォ ン交換体は、幅広い範囲で信頼性の高い電子部品または電気部品の封止、被覆、 および絶縁等の様々な用途に使用することができる。また、本発明の陰イオン交換体 は、塩ィ匕ビニルなどの樹脂の安定剤、防鲭剤などにも使用することができる。

Claims

請求の範囲 [1] 式（1 )で表されるハイド口タルサイト焼成物および Zまたは式（2)で表されるハイド口 タルサイ H匕合物を、金属塩溶液および/または金属アルコキシド溶液で処理してな る陰イオン交換体。 M2+ M3+ O ( 1 ) x y z
(式（1 )の M2+は Mg2+、 Mn2+、 Fe2+、 C。2+、 Ni Cu または Zn2+であり、 M3+は Al3+、 Fe3+、 Cr3+、 Co3+、または In3+であり、 x、 y、 zは 0. 1以上の正数であり、 2x + 3y = 2z であり、そして x >yであり、 x/yの値が 9以下である。 )
M2+ M3+ (OH ) (Απ— ) - mH Ο (2)
1-Χ X 2 d 2
(式（2)の Μ2+は Mg2+、 Mn2+、 Fe2+、 Co2+、 Ni Cu または Zn2+であり、 M3+は Al3+、 Fe3+、 Cr3+、 Co3+、または In3+であり、 An—は〇H―、 F―、 Cl—、 Br―、 NO―、 CO 2—、 SO 2—、
3 3 4
Fe (CN) 3—、 CH COO—、シユウ酸イオン、またはサリチル酸イオンの n価の陰イオン
6 3
であり、 Xは 0. 1以上 0. 33以下の正数であり、 mは 0または正数であり、 dは X/nで ある。 )
[2] 請求項 1に記載の金属塩溶液または金属アルコキシド溶液の金属がケィ素、チタン 、ジノレコニゥム、スズ、およびアルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも 1種以上 のものであることを特徴とする請求項 1に記載の陰イオン交換体。
[3] 2価金属酸化物をさらに配合した請求項 1に記載の陰イオン交換体。
[4] 2価金属酸化物をさらに配合した請求項 2に記載の陰イオン交換体。
[5] 式（2)で表されるハイド口タルサイトイ匕合物の焼成物と 2価金属酸化物とを含む陰ィ オン交換体。
M2+ M3+ (OH ) (Απ— ) - mH Ο (2)
1-Χ X 2 d 2
(式（2)の Μ2+は Mg2+、 Mn2+、 Fe2+、 C。2+、 Ni Cu または Zn2+であり、 M3+は Al3+、 Fe3+、 Cr3+、 Co3+、または In3+であり、 An—は〇H―、 F―、 Cl Br―、 NO―、 CO 2—、 SO 2—、
3 3 4
Fe (CN) 3—、 CH COO—、シユウ酸イオン、またはサリチル酸イオンの n価の陰イオン
6 3
であり、 Xは 0. 1以上 0. 33以下の正数であり、 mは 0または正数であり、 dは X/nで ある。 )
[6] 請求項 5記載の陰イオン交換体を金属塩溶液および/または金属アルコキシド溶 液で処理することを特徴とする陰イオン交換体。
[7] 無機陽イオン交換体を含有することもある、請求項 1一 6いずれ力 1つに記載の陰ィ オン交換体を含有する電子部品封止用樹脂組成物。
[8] 請求項 7に記載の電子部品封止用樹脂組成物を硬化させてなる電子部品封止用 樹脂。
[9] 請求項 7に記載の電子部品封止用樹脂組成物により素子を封止してなる電子部品
[10] 無機陽イオン交換体を含有することもある、請求項 1一 6いずれ力、 1つに記載の陰ィ オン交換体を含有するワニス、接着剤、またはペースト。
[11] 請求項 10に記載のワニス、接着剤、またはペーストを含有する製品。
PCT/JP2004/018848 2004-12-16 2004-12-16 陰イオン交換体およびそれを用いた電子部品封止用樹脂組成物 Ceased WO2006064568A1 (ja)

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