WO2005080996A1

WO2005080996A1 - 回路基板検査用アダプターおよび回路基板検査装置

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Publication number: WO2005080996A1
Application number: PCT/JP2005/002441
Authority: WO
Inventors: Kiyoshi Kimura; Sugiro Shimoda
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
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Filing date: 2005-02-17
Publication date: 2005-09-01
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Abstract

　多数の被検査回路基板の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業が円滑に遂行され、異方導電性エラストマーシート本来の使用寿命が得られ、異方導電性エラストマーシートが故障しても、新たなものに容易に交換することができる回路基板検査用アダプターおよびこれを具えた回路基板検査装置が開示されている。　本発明の回路基板検査用アダプターは、表面に複数の接続電極が被検査電極に対応して形成された接続用配線板と、接続用配線板の表面上に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマーシートとを具え、異方導電性エラストマーシートは、被検査回路基板に接触される表面の表面粗さが０．５～５μｍ、接続用配線板に接する裏面の表面粗さが０．３μｍ以下で、接続用配線板は、表面に接続電極の各々が露出するよう形成された絶縁層を有し、絶縁層の表面の表面粗さが０．２μｍ以下である。

Description

明細書

回路基板検査用アダプターおよび回路基板検査装置

技術分野

[0001] 本発明は、例えばプリント回路基板などの回路基板の電気的検査に用いられる回路基板検査用アダプターおよびこの回路基板検査用アダプターを具えた回路基板検査装置に関する。

背景技術

[0002] BGAや CSP等のパッケージ LSI、 MCM、その他の集積回路装置などの電子部品を構成または搭載するための回路基板につ、ては、電子部品などを組み立てる以前に或いは電子部品を搭載する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認するためにその電気的特性を検査することが必要である。

従来、回路基板の電気的特性を検査するための検査装置としては、多数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、この検査電極装置の検査電極に、検査対象である回路基板の被検査電極を電気的に接続するアダプターとを具えてなるものが知られている。このような検査装置のアダプタ一としては、ピッチ変換ボードと称される、プリント配線板よりなる接続用配線板と、この接続用配線板の表面上に配置された異方導電性エラストマ一シートとを有するものが知られている。

[0003] このアダプターにおける接続用配線板としては、表面に検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の接続電極を有し、裏面に検査電極装置における多数の検査電極の中から選択された複数の検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の端子電極を有するもの (例えば特許文献 1等参照。）、表面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された、電流供給用接続電極および電圧測定用接続電極よりなる接続電極組を有し、裏面に検査電極装置における多数の検査電極の中から選択された複数の検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の端子電極を有するもの (例えば特許文献 2等参照。 )などが知られている。前者の接続用配線板を有するアダプタ一は、例えば回路基板における各回路のオープン 'ショート試験などに用いられ、後者の接続用配線板を有するアダプターは、回路基板における各回路の電気抵抗測定試験に用いられている。

[0004] 一方、異方導電性エラストマ一シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示すものであり、従来、種々の構造のものが知られている。例えば特許文献 3には、金属粒子をエラストマ一中に均一に分散して得られる異方導電性エラストマ一シート (以下、これを「分散型異方導電性ェラストマーシート」ともいう。）が開示され、また、特許文献 4には、導電性磁性体粒子をエラストマ一中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマ一シート (以下、これを「偏在型異方導電性エラストマ一シート」ともいう。）が開示され、更に、特許文献 5には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラストマ一シートが開示されている。

これらの異方導電性エラストマ一シートは、例えば硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を金型内に注入することにより、所要の厚みを有する成形材料層を形成し、この成形材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該成形材料層を硬化処理することにより得られるものである。このような異方導電性エラストマ一シートにおいては、弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されており、多数の導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。

[0005] このような異方導電性エラストマ一シートの中で、分散型異方導電性エラストマーシートは、偏在型異方導電性エラストマ一シートに比較して、以下の点で有利である。

(1)偏在型異方導電性エラストマ一シートは、特殊で高価な金型を用いて製造することが必要なものであるのに対し、分散型異方導電性エラストマ一シートは、そのような金型を用いずに小さいコストで製造することが可能なものである点、

(2)偏在型異方導電性エラストマ一シートは、被検査電極のパターンに対応するバターンに従って導電路形成部を形成することが必要であって、検査対象である回路基板に応じて個別的に作製されるものであるのに対し、分散型異方導電性エラストマ一シートは、被検査電極のパターンに関わらず使用することができ、汎用性を有するものである点、

(3)偏在型異方導電性エラストマ一シートは、導電路形成部において厚み方向に導電性を示し、絶縁部においては導電性を示さないものであるため、当該偏在型異方導電性エラストマ一シートを使用する際に被検査電極に対する導電路形成部の位置合わせが必要であるのに対し、分散型異方導電性エラストマ一シートは、その全面にわたって厚み方向に導電性を示すものであるため、被検査電極に対する位置合わせが不要で、電気的接続作業が容易である点。

[0006] 一方、偏在型異方導電性エラストマ一シートは、隣接する導電路形成部間にこれらを相互に絶縁する絶縁部が形成されてヽるため、被検査電極が小さヽピッチで配置された回路基板についても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を高ヽ信頼性で達成することができる性能、すなわち高い分解能を有するものである点で、分散型異方導電性ェラストマーシートに比較して有利である。

而して、分散型異方導電性エラストマ一シートにおいては、その厚みが小さければ小さいほど、厚み方向に形成される導電路が短いものとなるため、高い分解能が得られる。従って、被検査電極のピッチが小さい回路基板の検査を行う場合には、ァダプターにおける分散型異方導電性エラストマ一シートとして厚みが小さいものが用いられている。

[0007] 以上のようなアダプターを具えた回路基板検査装置においては、例えば搬送ベルトおよびガイドレールを有するレール搬送型の搬送機構などによって検査対象である回路基板 (以下、「被検査回路基板」ともいう。）を検査領域に搬送し、当該検査領域に搬送された被検査回路基板の電極 (以下、「被検査電極」ともいう。）に、アダプタ一における異方導電性エラストマ一シートを接触させ、更に当該異方導電性エラストマーシートの厚み方向に加圧することにより、被検査回路基板の被検査電極と検査電極装置の検査電極との電気的接続が達成され、この状態で、当該被検査回路基板について所要の電気的検査が行われる。そして、一の被検査回路基板の電気的検査が行われた後、被検査回路基板に対する加圧が解除され、当該被検査回路基板が検査領域から適宜の場所に搬送されると共に、当該検査領域に他の被検査回路基板が搬送され、この検査領域に搬送された他の被検査回路基板について、上記と同様の操作を繰り返すことによって電気的検査が行われる（例えば特許文献 6参照。）。

[0008] し力しながら、このような回路基板検査装置に用いられるアダプターにおいては、以下のような問題がある。

すなわち、異方導電性エラストマ一シートを形成する弾性高分子物質例えばシリコーンゴムは、加圧により接着性を帯びるものであるため、被検査回路基板に対する加圧を解除したときに、異方導電性エラストマ一シートが被検査回路基板の表面に接着して当該被検査回路基板力も容易に離脱しなくなることがある。そして、このような現象が生じると、検査が終了した被検査回路基板が検査領域から確実に搬送されず、或いは、異方導電性エラストマ一シートが被検査回路基板に接着したままで接続用配線板から離脱し、この状態で被検査回路基板が搬送されてしまい、その結果、後続の被検査回路基板の電気的検査を実行することができない。このように、従来のァダブターにおヽては、多数の被検査回路基板の電気的検査を連続して行うときに、検査作業を円滑に遂行することが困難である、という問題がある。

[0009] 而して、このような問題を解決する手段としては、固定器具によって異方導電性エラストマーシートを接続用配線板に固定する手段、接着剤によって異方導電性エラストマーシートを接続用配線板に固定する手段などが考えられる。

し力しながら、前者の手段においては、異方導電性エラストマ一シートを構成する弾性高分子物質が柔軟で強度の低、ものであるため、当該異方導電性エラストマ一シートにおける固定器具によって固定された部分が破損しやすぐ特に異方導電性エラストマ一シートの厚みが小さい場合には早期に破損する結果、当該異方導電性エラストマ一シートの使用寿命が短くなる、という問題がある。

一方、後者の手段においては、異方導電性エラストマ一シートに故障が生じたときには、当該異方導電性エラストマ一シートのみを新たなものに交換することが困難であり、接続用配線板を含むアダプター全体を新たなものに交換することが必要となるため、回路基板の検査コストの増大を招ぐという問題がある。

[0010] 更に、被検査回路基板に対する異方導電性エラストマ一シートの接着を抑制する手段として、異方導電性エラストマ一シートの表面に粘着防止用フィルムを設ける手段 (例えば特許文献 7等参照）、異方導電性エラストマ一シートの表面に、コロナ放電処理、グロ一放電処理、プラズマ処理、火炎処理、オゾン処理、電磁波処理、放射線処理などの非粘着処理を施す手段 (例えば特許文献 8等参照。）、異方導電性エラストマ一シートの表面を粗面化する手段が提案されている（例えば特許文献 9等参照。

) o

し力しながら、これらの手段では、被検査回路基板に対する異方導電性エラストマ一シートの接着を抑制することが可能であっても、接続用配線板からの異方導電性エラストマ一シートの離脱を防止することは困難であり、結局、固定器具または接着剤によって異方導電性エラストマ一シートを接続用配線板に固定することが必要となる。

[0011] 特許文献 1 :特開平 6— 249924号公報

特許文献 2：特開 2001— 235492号公報

特許文献 3 :特開昭 51— 93393号公報

特許文献 4:特開昭 53— 147772号公報

特許文献 5 :特開昭 61—250906号公報

特許文献 6：特開平 7-248350号公報

特許文献 7：特開 2001— 185260号公報

特許文献 8：特開 2001— 185258号公報

特許文献 9：特開 2003— 77560号公報

発明の開示

[0012] 本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第 1の目的は、多数の被検査回路基板の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業を円滑に遂行することができ、し力も、異方導電性エラストマ一シート本来の使用寿命が得られ、更に、異方導電性エラストマ一シートに故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマ一シートを新たなものに容易に交換することができる回路基板検査用ァダプターを提供することにある。

本発明の第 2の目的は、上記の回路基板検査用アダプターを具えた回路基板検査装置を提供することにある。

[0013] 本発明の回路基板検査用アダプタ一は、表面に複数の接続電極が検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用配線板と、この接続用配線板の表面上に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマーシートとを具えてなり、

前記異方導電性エラストマ一シートは、前記回路基板に接触される表面における表面粗さが 0. 5— 5 mであり、かつ、前記接続用配線板に接する裏面における表面粗さが 0. 3 m以下であり、

前記接続用配線板は、その表面に接続電極の各々が露出するよう形成された絶縁層を有してなり、当該絶縁層の表面における表面粗さが 0. 以下であることを特徴とする。

[0014] また、本発明の回路基板検査用アダプタ一は、表面にそれぞれ電流供給用接続電極および電圧測定用接続電極からなる複数の接続電極組が検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用配線板と、この接続用配線板の表面上に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマ一シートとを具えてなる回路基板検査用アダプターにおいて、

前記接続用配線板は、その表面に接続電極組の各々が露出するよう形成された絶縁層を有してなり、当該絶縁層の表面における表面粗さが 0. 以下であることを特徴とする。

[0015] 本発明の回路基板検査用アダプターにおいては、異方導電性エラストマ一シートは、弾性高分子物質中に磁性を示す多数の導電性粒子が含有されてなり、当該導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向することによって複数の導電性粒子による連鎖が形成されたものであることが好まし、。

このような回路基板検査用アダプターにおいては、異方導電性エラストマ一シートは、導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で形成されたものであることが好ましい。

[0016] 本発明の回路基板検査装置は、上記の回路基板検査用アダプターを具えてなることを特徴とする。

[0017] 本発明に係る回路基板検査用アダプターによれば、異方導電性エラストマ一シートにおける被検査回路基板に接触される一面がその表面粗さが特定の範囲にある粗面とされていること〖こより、被検査回路基板に対する加圧が解除されたときには、被検査回路基板と異方導電性エラストマ一シートとの接触面積が小さいため、異方導電性エラストマ一シートを形成する弾性高分子物質が有する粘着性が抑制され、これにより、当該異方導電性エラストマ一シートが被検査回路基板に接着することを防止または抑制することができる。

し力も、異方導電性エラストマ一シートにおける接続用配線板に接する他面がその表面粗さが小さい平坦面とされ、かつ、接続用配線板はその表面に表面粗さが小さい絶縁層を有するため、被検査回路基板に対する加圧が解除されたときにも、接続用配線板と異方導電性エラストマ一シートとの接触面積が大きくて両者の密着性が高いものとなるため、異方導電性エラストマ一シートを形成する弾性高分子物質が有する粘着性が十分に発揮される結果、異方導電性エラストマ一シートが接続用配線板に確実に保持され、これにより、接続用配線板からの異方導電性エラストマーシートの離脱を防止することができる。

従って、多数の被検査回路基板の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業を円滑に遂行することができる。

また、異方導電性エラストマ一シートは、接続用配線板に対して着脱自在に設けられているため、異方導電性エラストマ一シートに故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマ一シートを新たなものに容易に交換することができる。

また、固定器具によって異方導電性エラストマ一シートを接続用配線板に機械的に固定することが不要であるため、異方導電性エラストマ一シートに固定手段による損傷が生じることを回避することができ、これにより、異方導電性エラストマ一シート本来の使用寿命が得られる。

[0018] 本発明の回路基板検査装置によれば、上記の回路基板検査用アダプターを具えてなるため、多数の被検査回路基板の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業を円滑に遂行することができ、しかも、異方導電性エラストマ一シートに故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマ一シートを新たなものに容易に交換することができ、更に、異方導電性エラストマ一シート本来の使用寿命が得られる。

図面の簡単な説明

[図 1]本発明に係る回路基板検査用アダプターの第 1の例における構成を示す説明用断面図である。

[図 2]第 1の例の回路基板検査用アダプターにおける接続用配線板の表面を拡大して示す説明図である。

[図 3]第 1の例の回路基板検査用アダプターにおける接続用配線板を得るための積層材料の構成を示す説明用断面図である。

[図 4]図 3に示す積層材料に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 5]積層材料に形成された貫通孔内にバイァホールが形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 6]絶縁性基板の表面に接続電極およびパターン配線部が形成され、裏面に端子電極が形成された状態を示す説明図である。

[図 7]絶縁性基板の両面に絶縁層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 8]第 1の例の回路基板検査用アダプターにおける異方導電性エラストマ一シートの一部を拡大して示す説明用断面図である。

[図 9]他面側成形部材の成形面に塗布された成形材料上に一面側成形部材が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。

[図 10]—面側成形部材の一部を拡大して示す説明用断面図である。

[図 11]一面側成形部材と他面側成形部材との間に所要の厚み成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 12]成形材料層中の導電性粒子の分布状態を示す説明用断面図である。

[図 13]異方導電性エラストマ一シートを製造するための装置を示す説明用断面図である。

[図 14]成形材料層の厚み方向に磁場を作用させて連鎖が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 15]磁性体よりなる一面側成形部材を使用した場合において、成形材料層の厚み方向に磁場が作用させたときの導電性粒子による連鎖の分布状態を示す説明用断面図である。

[図 16]磁性体よりなる一面側成形部材を使用して製造された異方導電性エラストマ一シート中の導電性粒子による連鎖の分布状態を示す説明用断面図である。

[図 17]本発明に係る回路基板検査用アダプターの第 2の例における構成を示す説明用断面図である。

[図 18]第 2の例の回路基板検査用アダプターにおける接続用配線板の表面を拡大して示す説明図である。

[図 19]本発明に係る回路基板検査装置の第 1の例における構成を示す説明図である。

[図 20]本発明に係る回路基板検査装置の第 2の例における構成を示す説明図である。

[図 21]本発明に係る回路基板検査用アダプターの他の例における構成を示す説明用断面図である。

[図 22]図 21に示す回路基板検査用アダプターにおける接続用配線板の製造工程にぉ、て、絶縁性基板の表面に接続電極基層およびパターン配線部が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 23]絶縁性基板の表面に絶縁層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 24]絶縁層の表面カゝら突出する接続電極が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 25]絶縁性基板の裏面に端子電極が形成された状態を示す説明用断面図である

[図 26]絶縁性基板の裏面に絶縁層が形成された状態を示す説明用断面図である。符号の説明

1 被検査回路基板

2 被検査電極被検査電極

回路基板検査用アダプター接続用配線板

絶縁性基板

接続電極

A 金属薄層

B 接続電極基層

接続電極組

a 電流供給用接続電極b 電圧測定用接続電極端子電極

A 金属薄層

内部配線

a パターン配線部

b バイァホール

c 層間パターン配線部

H 貫通孔

絶縁層

保護シール

異方導電性エラストマ一シートA 成形材料層

B 成形材料

一面側成形部材

S 成形面

他面側成形部材

スぺーサー

加圧ロール 5 支持ロール

6 加圧ロール装置

7, 28 電磁石

0 上部側検査用治具

5 異方導電性エラストマ一シ -卜0 検査電極装置

1 検査電極

2 検査電極支持板

5 上部側支持機構

6 基台

7 支持ピン

8 コネ、クタ一

0 下部側検査用治具

5 異方導電性エラストマーシ -卜0 検査電極装置

1 検査電極

2 検査電極支持板

5 下部側支持機構

6 基台

7 支持ピン

8 コネ、クタ一

P 導電性粒子

C 導電性粒子による連鎖

D 異方導電性エラストマーシ^" -トの凸部

V 異方導電性エラストマーシ -トの凹部

T ー面側成形部材の凸部

H 一面側成形部材の凹部

R 検査実行領域 w 電線

発明を実施するための最良の形態

[0021] 以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

図 1は、本発明に係る回路基板検査用アダプターの第 1の例における構成を示す説明用断面図である。この回路基板検査用アダプター 10は、被検査回路基板について、例えばオープン 'ショート試験を行うために用いられるものであって、接続用配線板 11と、この接続用配線板 11の表面（図 1にお、て上面）に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマ一シート 20とを有する。

[0022] 接続用配線板 11は絶縁性基板 12を有し、この絶縁性基板 12の表面（図 1において上面）には、図 2にも示すように、被検査回路基板の被検査電極に電気的に接続される複数の接続電極 13が形成されている。これらの接続電極 13は、被検査回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。また、絶縁性基板 12の表面には、接続電極 13の各々が露出するよう絶縁層 17が形成されている。一方、絶縁性基板 12の裏面（図 1において下面）には、検査電極装置における検査電極に電気的に接続される複数の端子電極 i 5が形成されている。これらの端子電極 15は、検査電極装置における多数の検査電極の中から選択された複数の検查電極のパターンに対応するパターンに従って配置されており、例えばピッチが 2. 5 4mm、 1. 8mm、 1. 27mm、 1. 06mm、 0. 8mm、 0. 75mm、 0. 5mm、 0. 4om m、 0. 3mmまたは 0. 2mmの格子点位置に配置されている。また、絶縁性基板 12 の裏面には、端子電極 15の各々が露出するよう絶縁層 18が形成されている。そして、接続電極 13の各々は、絶縁性基板 12の表面に形成されたパターン配線部 16aおよび絶縁性基板 12の厚み方向に貫通して伸びるバイァホール 16bよりなる内部配線 16によって、適宜の端子電極 15に電気的に接続されて!ヽる。

[0023] 異方導電性エラストマ一シート 20に接する絶縁層 17は、その表面における表面粗さ力 0. 2 m以下とされ、好ましくは 0. 001— 0. 1 m、更に好ましくは 0. 01-0. 03 μ mとされる。

本発明において、「表面粗さ」とは、 JIS B0601による中心線粗さ Raをいう。

絶縁層 17の表面における表面粗さが過大である場合には、異方導電性エラストマ一シート 20に対する密着性が不十分なものとなるため、接続用配線板 11からの異方導電性エラストマ一シート 20の離脱を防止することが困難となる。

絶縁層 17の厚みは、 5— 100 mであることが好ましぐより好ましくは 10— 60 m である。この厚みが過小である場合には、表面粗さが小さい絶縁層 17を形成することが困難となることがある。一方、この厚みが過大である場合には、接続電極 13と異方導電性エラストマ一シート 20との電気的接続を達成することが困難となることがある。また、絶縁層 18の厚みは、例えば 5— 100 μ m、好ましくは 10— 60 μ mである。

[0024] 絶縁性基板 12を構成する材料としては、一般にプリント配線板の基材として使用されるものを用いることができ、好ましい具体例としては、ポリイミド榭脂、ガラス繊維補強型ポリイミド榭脂、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン榭脂などを挙げることができる。

絶縁層 17, 18を構成する材料としては、薄膜状に成形することが可能な高分子材料を用いることができ、その具体例としては、エポキシ榭脂、アクリル榭脂、フエノール榭脂、ポリイミド榭脂、ポリアミド榭脂、これらの混合物、レジスト材料などを挙げることができる。

[0025] 接続用配線板 11は、例えば以下のようにして製造することができる。

先ず、図 3に示すように、平板状の絶縁性基板 12の両面に金属薄層 13A, 15Aが積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料に対し、図 4に示すように、形成すべき端子電極 15のパターンに対応するパターンに従って当該積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔 16Hを形成する。ここで、貫通孔 16Hを形成する手段としては、数値制御型ドリリング装置による手段、フォトエッチング処理およびレーザー加ェ処理による手段を利用することができる。

次いで、積層材料に形成された貫通孔 16H内に、無電解メツキ処理および電解メツキ処理を施すことによって、図 5に示すように、金属薄層 13A, 15Aの各々に連結されたバイァホール 16bを形成する。その後、金属薄層 13A, 15Aの各々に対してフォトエッチング処理を施すことにより、図 6に示すように、絶縁性基板 12の表面にパターン配線部 16aおよび接続電極 13を形成すると共に、絶縁性基板 12の裏面に端子電極 15を形成する。そして、図 7に示すように、絶縁性基板 12の表面に、接続電極 13の各々が露出するよう絶縁層 17を形成すると共に、絶縁性基板 12の裏面に、端子電極 15の各々が露出するよう絶縁層 18を形成することにより、接続用配線板 11が得られる。

[0026] 異方導電性エラストマ一シート 20は、図 8にも拡大して示すように、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す多数の導電性粒子 Pが含有されてなるものである。

この異方導電性エラストマ一シート 20における被検査回路基板に接触される一面（図 8において上面）は粗面とされており、これにより、当該一面には凸部 Dおよび凹部 Vが形成されている。一方、異方導電性エラストマ一シート 20における接続用配線板に接する他面は平坦面とされてヽる。

異方導電性エラストマ一シート 20の一面における表面粗さは、 0. 5— 5 /z mとされ、好ましくは 1一 2 mとされる。この表面粗さが過小である場合には、当該異方導電性エラストマ一シート 20の一面における粘着性を十分に抑制することが困難となる。一方、表面粗さが過大である場合には、被検査回路基板に対する安定な電気的接続を達成することが困難となる。

また、異方導電性エラストマ一シート 20の他面における表面粗さは、 0. 以下とされ、好ましくは 0. 005— 0. 2 m、更に好ましくは 0. 01-0. 1 mとされる。この表面粗さが過大である場合には、接続用配線板 11に対する密着性が不十分なものとなるため、接続用配線板 11からの異方導電性エラストマ一シート 20の離脱を防止することが困難となる。

[0027] 異方導電性エラストマ一シート 20に含有された導電性粒子 Pは当該異方導電性ェラストマーシート 20の厚み方向に並ぶよう配向しており、これにより、複数の導電性粒子 Pによる連鎖 Cが厚み方向に伸びるよう形成されている。また、導電性粒子 Pによる連鎖 Cは、異方導電性エラストマ一シート 20の一面における凸部 Dおよび凹部 Vの位置と無関係に、当該異方導電性エラストマ一シート 20の面方向に分散された状態で形成されている。

[0028] また、異方導電性エラストマ一シート 20の最小厚みは、特に限定されるものではないが、 0. 03-0. 3mmであることが好ましぐより好ましくは 0. 05-0. 2mmである。この最小厚みが 0. 03mm未満である場合には、異方導電性エラストマ一シート 20の機械的強度が低いものとなりやすぐ必要な耐久性が得られないことがある。一方、この最小厚みが 0. 3mmを超える場合には、厚み方向の電気抵抗が大きいものとなりやすぐまた、接続すべき電極のピッチが小さいものである場合には、加圧により形成される導電路間における所要の絶縁性が得られないことがある。

[0029] 異方導電性エラストマ一シート 20を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好まし、。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質用材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレンブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリルブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジェン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレンブタジエンジェンブロック共重合体ゴム、スチレンーィソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、ェピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレン共重合体ゴム、エチレンプロピレンジェン共重合体ゴムなどが挙げられる。

以上において、得られる異方導電性エラストマ一シート 20に耐候性が要求される場合には、共役ジェン系ゴム以外のものを用いることが好ましぐ特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

[0030] シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。

液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度 10— ^ecで 10⁵ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビュル基ゃヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビ-ルシリコーン生ゴム、メチルフエ-ルビ-ルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

[0031] これらの中で、ビュル基を含有する液状シリコーンゴム（ビュル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビ-ルクロロシランまたはジメチルビ-ルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解沈殿の繰り返しによる分別を行うこと〖こより得られる。

また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オタタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下にお、てァ-オン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビュルシロキサンを用い、その他の反応条件 (例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量)を適宜選択することにより得られる。ここで、ァ-オン重合の触媒としては、水酸ィ匕テトラメチルアンモ -ゥムおよび水酸ィ匕 n— ブチルホスホ-ゥムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば 80— 130°Cである。

[0032] 一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下にお!/、て、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解沈殿の繰り返しによる分別を行うこと〖こより得られる。

また、環状シロキサンを触媒の存在下においてァ-オン重合し、重合停止剤として、 ί列免ばジメチノレヒドロクロロシラン、メチノレジヒドロクロロシランまたはジメチノレヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件 (例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量)を適宜選択することによつても得られる。ここで、ァ-オン重合の触媒としては、水酸ィ匕テトラメチルアンモ -ゥムおよび水酸ィ匕 η ブチルホスホ-ゥムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば 80— 130°Cである。

[0033] 液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の 150°Cにおける圧縮永久歪みが 35% 以下のものを用いることが好ましぐより好ましくは 20%以下である。この圧縮永久歪みが 35%以下である場合には、異方導電性エラストマ一シート 20はその厚み方向に繰り返して圧縮させたときの耐久性が良好なものとなり好ましい。

また、液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の 23°Cにおける引き裂き強度が 7k NZm以上のものを用いることが好ましぐより好ましくは lOkNZm以上である。この引き裂き強度が 7kNZm以上である場合には、異方導電性エラストマ一シート 20はその厚み方向に繰り返して圧縮させたときの耐久性が良好なものとなり好ましい。ここで、液状シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みおよび引き裂き強度は、 JIS K

6249に準拠した方法によって測定することができる。 [0034] このような弾性高分子物質は、その分子量 Mw (標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）が 10000— 40000のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性エラストマ一シート 20の耐熱性の観点から、分子量分布指数 (標準ポリスチレン換算重量平均分子量 Mwと標準ポリスチレン換算数平均分子量 Mnとの比 MwZM nの値をいう。）が 2以下のものが好ましい。

[0035] 以上において、高分子物質用材料中には、当該高分子物質用材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸ァゾ化合物、ヒドロシリルイ匕触媒などを用いることができる。

硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化べンゾィル、過酸化ビスジシクロべンゾィル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。

硬化触媒として用いられる脂肪酸ァゾ化合物の具体例としては、ァゾビスイソプチ口二トリルなどが挙げられる。

ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビュルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と 1, 3—ジビュルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、ァセチルァセテート白金キレート、環状ジェンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。

硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料 100重量部に対して 3— 15重量部である。

[0036] また、弾性高分子物質中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エア口ゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該異方導電性エラストマ一シート 20を得るための成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しカゝも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、得られる異方導電性エラストマ一シート 20の強度が高くなる。このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。

また、シート成形材料の粘度は、温度 25°Cにおいて 100000— lOOOOOOcpの範囲内であることが好ましい。

[0037] 基材中に含有される導電性粒子 Pとしては、磁場を作用させることによって容易に異方導電性エラストマ一シート 20の厚み方向に並ぶよう配向させることができる観点から、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子 Pの具体例としては、ニッケル、鉄、コノレトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメツキを施したもの、ある!/ヽは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメツキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。

これらの中では、強磁性体よりなる粒子例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金属、特に金のメツキを施したものを用いることが好ましい。芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えばィ匕学メツキまたは電解メツキにより行うことができる。

[0038] 導電性粒子 Pとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率 (芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合)が 40%以上であることが好ましぐさらに好ましくは 45%以上、特に好ましくは 47— 95%である。

また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の 0. 5— 50重量％であることが好ましぐより好ましくは 1一 30重量％、さらに好ましくは 3— 25重量％、特に好ましくは 4一 20重量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の 2— 30重量％であることが好ましぐより好ましくは 3— 20重量％、さらに好ましくは 3. 5— 17重量％である。 [0039] また、導電性粒子 Pの粒子径は、 1— 1000 μ mであることが好ましぐより好ましくは 2— 500 μ m、さら〖こ好ましくは 5— 300 μ m、特〖こ好ましくは 10— 200 μ mである。また、導電性粒子 Pの粒子径分布 (DwZDn)は、 1一 10であることが好ましぐより好ましくは 1. 01— 7、さらに好ましくは 1. 05— 5、特に好ましくは 1. 1一 4である。このような条件を満足する導電性粒子 Pを用いることにより、当該導電性粒子間には十分な電気的接触が得られる。

また、導電性粒子 Pの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質用材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した 2次粒子による塊状のものであることが好ましい。

[0040] また、導電性粒子 Pの含水率は、 5%以下であることが好ましぐより好ましくは 3% 以下、さらに好ましくは 2%以下、特に好ましくは 1%以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、高分子物質用材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。

[0041] また、導電性粒子 Pとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤で処理されること〖こより、当該導電性粒子と弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる異方導電性エラストマ一シート 20は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。

カップリング剤の使用量は、導電性粒子 Pの導電性に影響を与えな、範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率 (導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が 5%以上となる量であることが好ましぐより好ましくは上記被覆率が 7— 100%、さらに好ましくは 10— 100%、特に好ましくは 20— 100%となる量である。

[0042] 異方導電性エラストマ一シート 20には、導電性粒子 Pが体積分率で 5— 30%、好ましくは 7— 27%、特に好ましくは 10— 25%となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が 5%以上である場合には、厚み方向に十分に電気抵抗値の小さい導電路が形成されるので好ましい。一方、この割合が 30%以下である場合には、得られる異方導電性エラストマ一シート 20は必要な弾性を有するものとなるので好ましい [0043] また、異方導電性エラストマ一シート 20にお、ては、その厚み方向に並ぶ導電性粒子 Pの数 (厚み方向に導電路を形成するための導電性粒子 Pの数。以下、「導電路形成粒子数」ともいう。）が 3— 20個であることが好ましぐより好ましくは 5— 15個である。この導電路形成粒子数が 3個以上である場合には、異方導電性エラストマーンート 20の抵抗値のばらつきが小さくなり好ましい。一方、導電路形成粒子数が 20個以下である場合には、異方導電性エラストマ一シート 20の圧縮時に、導電性粒子 P の連鎖による導電路の変形が大きくならず、抵抗値の上昇を招くことが少なく好ましい。

[0044] また、異方導電性エラストマ一シート 20には、弾性高分子物質の絶縁性を損なわな!、範囲で帯電防止剤を含有させることができる。

力かる帯電防止剤としては、 N, N—ビス（2—ヒドロキシェチル）アルキルァミン、ポリォキシエチレンアルキルァミン、ポリオキシエチレンアルキルァミンの脂肪酸エステル

、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオシキエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪アルコールエーテル、ポリオキシェチレンアルキルフエ-ルエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル等の非イオン系帯電防止剤；

アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフート、ァルキルホスフェート等のァ-オン系帯電防止剤；

テトラアルキルアンモ-ゥム塩、トリアルキルべンジルアンモ-ゥム塩等のカチオン系帯電防止剤；

アルキルべタイン、イミダゾリン型両性ィ匕合物等の両性帯電防止剤

などを用いることができる。

[0045] このような帯電防止剤を異方導電性エラストマ一シート 20中に含有させることにより、当該異方導電性エラストマ一シート 20の表面に電荷が蓄積されることが防止または抑制されるので、例えば異方導電性エラストマ一シートを回路基板の電気的検査に使用する場合にぉ、て、検査時に異方導電性エラストマ一シート 20から電荷が放電されることによる不具合を防止することができると共に、一層小さい加圧力で良好な導電性を得ることができる。

以上のような効果を確実に発揮させるためには、異方導電性エラストマ一シート 20 を形成する弾性高分子物質よりなる基材の体積固有抵抗が 1 X 10⁹— 1 X 10¹³ Q - c mとなるよう、帯電防止剤を含有させることが好ましい。

[0046] 異方導電性エラストマ一シート 20は、例えば以下のようにして製造することができる先ず、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質用材料中に、磁性を示す導電性粒子が分散されてなる流動性の成形材料を調製すると共に、図 9に示すように、それぞれ非磁性シートよりなる一面側成形部材 21および他面側成形部材 22を用意する。そして、他面側成形部材 22の成形面（図 9において上面）上に、目的とする異方導電性エラストマ一シートの平面形状に適合する形状の開口を有すると共に当該異方導電性エラストマ一シートの厚みに対応する厚みを有する枠状のスぺーサ一 23を配置し、他面側成形部材 22の成形面におけるスぺーサー 23の開口内に、調製した成形材料 20Bを塗布し、この成形材料 20B上に一面側成形部材 21をその成形面（図 9において下面）が成形材料 20Bに接するよう配置する。

[0047] 以上にぉ、て、一面側成形部材 21および他面側成形部材 22を形成する非磁性シートとしては、ポリイミド榭脂、ポリエステル榭脂、アクリル榭脂などよりなる榭脂シートを用いることができる。

また、一面側成形部材 21としては、図 10に示すように、その成形面 21Sが粗面化処理されて当該成形面 21Sに凸部 Tおよび凹部 Hが形成されたものが用いられる。ここで、一面側成形部材 21の成形面を粗面化処理するための具体的な方法としては、サンドブラスト法、エッチング法などが挙げられる。一方、他面側成形部材 22としては、その成形面が平坦面であるものが用いられる。

一面側成形部材 21の成形面 21Sにおける表面粗さは、目的とする異方導電性ェラストマーシート 20の一面における表面粗さに応じて設定され、具体的には、 0. 5— 5 μ mとされ、好ましくは 1一 2 μ mとされる。

また、他面側成形部材 22の成形面における表面粗さは、目的とする異方導電性ェラストマーシート 20の他面における表面粗さに応じて設定され、具体的には、 0. 3 μ m以下とされ、好ましくは 0. 1-0. 2 mとされる。

また、一面側成形部材 21および他面側成形部材 22を構成する非磁性シートの厚みは、 50— 500 μ mであること力 S好ましく、より好ましくは 75— 300 μ mである。この厚みが 50 m未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが 500 mを超える場合には、後述する成形材料層に所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。

[0048] 次!、で、図 11に示すように、加圧ロール 24および支持ロール 25よりなる加圧ロール装置 26を用い、一面側成形部材 21および他面側成形部材 22によって成形材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材 21と当該他面側成形部材 22との間に所要の厚みの成形材料層 20Aを形成する。この成形材料層 20Aにおいては、図 12〖こ拡大して示すように、導電性粒子 Pが均一に分散した状態である。

その後、図 13に示すように、一面側成形部材 21の裏面（図において上面）および他面側成形部材 22の裏面（図において下面）に、例えば一対の電磁石 27, 28を配置し、当該電磁石 27, 28を作動させることにより、成形材料層 20Aの厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、成形材料層 20Aにおいては、当該成形材料層 20 A中に分散されている導電性粒子 Pが、図 14に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子 Pによる連鎖 Cが、面方向に分散した状態で形成される。

そして、この状態において、成形材料層 20Aを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子 Pが、厚み方向に並ぶよう配向した状態でかつ面方向に分散された状態で含有されてなる異方導電性エラストマ一シート 20が製造される。

[0049] 以上におヽて、成形材料層 20Aの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。

成形材料 20Aに作用される平行磁場の強度は、平均で 0. 02-1. 5テスラとなる大きさが好ましい。

また、成形材料層 20Aに平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Fe— A1— Ni— Co系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。

成形材料層 20Aの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層 2 OAを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子 Pの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。

[0050] このような方法によれば、一面側成形部材 21における成形材料層 20Aに接する成形面 21Sが、製造すべき異方導電性エラストマ一シート 20の一面における表面粗さに対応して粗面化処理されてヽると共に、他面側成形部材 22における成形材料層 2 OAに接する成形面が、製造すべき異方導電性エラストマ一シート 20の他面における表面粗さに対応して平坦面とされているため、硬化処理によって得られる異方導電性エラストマ一シート 20は、粗面とされた一面を有し、平坦面とされた他面を有するものとなる。従って、異方導電性エラストマ一シート 20自体に粗面化処理を施すこと、すなわち異方導電性エラストマ一シートに後処理を施すことが不要となるため、異方導電性エラストマ一シート 20を簡単な工程により容易に製造することかでき、しかも、後処理を施すことによる異方導電性エラストマ一シート 20への悪影響を回避することができる。

[0051] また、一面側成形部材 21として、成形面 21Sが粗面化処理された非磁性体により形成されてなるものを用いることにより、成形材料層 20Aに対して面方向において均一な強度の磁場を作用させることができる。すなわち、一面側成形部材 21における粗面化処理された成形面 21Sの凸部 Tの位置に凹部 Hの位置よりも大きい強度の磁場が形成されることがないため、成形材料層 20Aに磁場を作用させたときには、一面側成形部材 21における成形面 21Sの凸部 Tの位置に、導電性粒子 Pの連鎖 Cが選択的に形成されることが回避される。その結果、得られる異方導電性エラストマーシート 20においては、導電性粒子 Pの連鎖 Cは、当該異方導電性エラストマ一シート 2 0の粗面とされた一面における凹部 Vの位置に選択的に形成されることがなぐ当該異方導電性エラストマ一シート 20の面方向に分散した状態で形成され、これにより、異方導電性エラストマ一シート 20の一面における凸部 Dの位置にも導電性粒子 Pの連鎖 Cが確実に存在することとなる。そのため、異方導電性エラストマ一シート 20の一面における凸部 Dのみが加圧された状態であっても、当該異方導電性エラストマ一シート 20の厚み方向に導電性が得られる。従って、小さい加圧力で高い導電性を示す異方導電性エラストマ一シート 20が得られる。

また、一面側成形部材 21および他面側成形部材 22として、榭脂フィルム等の非磁性フィルムよりなるものを用いることにより、金型等の高価な成形部材を用いる場合に比して、製造コストの低減ィ匕を図ることができる。

[0052] 以上において、一面側成形部材 20として磁性体よりなるものを用いる場合には、図 15に示すように、成形材料層 20Aにその厚み方向に磁場を作用させたときには、一面側成形部材 21の成形面 21Sにおける凸部 Tが位置する部分にそれ以外の部分、特に凹部 Hが位置する部分よりも大きい強度を有する磁場が形成されるため、当該凸部 Tが位置する部分に導電性粒子 Pが集合して当該導電性粒子 Pの連鎖 Cが形成される。そして、図 16に示すように、得られる異方導電性エラストマ一シート 20においては、導電性粒子 Pの連鎖 C力粗面とされた一面における凹部 Vの位置に選択的に形成された状態となる。その結果、当該異方導電性エラストマ一シート 20の一面における凸部 Dの位置には、導電性粒子 Pが全く或いは殆ど存在しないため、当該異方導電性エラストマ一シート 20の一面における凸部 Dのみが加圧された状態では、その厚み方向に導電性が得られず、従って、十分な導電性を得るために大きいカロ圧力が必要となる。

[0053] 上記の第 1の例の回路基板検査用アダプター 10においては、適宜の搬送機構によって検査装置における検査実行領域に搬送された被検査回路基板を、異方導電性エラストマ一シート 20によってに押圧することにより、当該異方導電性エラストマ一シート 20が被検査回路基板と接続用配線板 11とにより挟圧された状態となり、その結果、異方導電性エラストマ一シート 20においては、被検査回路基板の被検査電極と接続用配線板 11の接続電極 13との間に導電性粒子 Pの連鎖による導電路が形成され、これにより、被検査回路基板の被検査電極と接続用配線板 11の接続電極 13 との電気的接続が達成され、この状態で、当該被検査回路基板について所要の電気的検査が行われる。

そして、被検査回路基板の電気的検査が終了した後、この被検査回路基板が検査実行領域から適宜の場所に搬送されると共に、別の被検査回路基板が検査実行領域に搬送され、当該被検査回路基板について、上記の操作を繰り返すことによって電気的検査が行われる。

[0054] このような第 1の例の回路基板検査用アダプター 10によれば、異方導電性エラストマーシート 20における被検査回路基板に接触される一面がその表面粗さが特定の範囲にある粗面とされていることにより、被検査回路基板に対する加圧が解除されたときには、被検査回路基板と異方導電性エラストマ一シート 20との接触面積が小さいため、異方導電性エラストマ一シート 20を形成する弾性高分子物質が有する粘着性が抑制され、これにより、当該異方導電性エラストマ一シート 20が被検査回路基板に接着することを防止または抑制することができる。

し力も、異方導電性エラストマ一シート 20における接続用配線板 11に接する他面がその表面粗さが小さい平坦面とされ、かつ、接続用配線板 11はその表面に表面粗さが小さい絶縁層 17を有するため、被検査回路基板に対する加圧が解除されたときにも、接続用配線板 11と異方導電性エラストマ一シート 20との接触面積が大きくて両者の密着性が高いものとなるため、異方導電性エラストマ一シート 20を形成する弾性高分子物質が有する粘着性が十分に発揮される結果、異方導電性エラストマーシート 20が接続用配線板 11に確実に保持され、これにより、接続用配線板 11からの異方導電性エラストマ一シート 20の離脱を防止することができる。

また、異方導電性エラストマ一シート 20は、接続用配線板 11に対して着脱自在に設けられているため、異方導電性エラストマ一シート 20に故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマ一シート 20を新たなものに容易に交換することができる。また、固定器具によって異方導電性エラストマ一シート 20を接続用配線板 11に機械的に固定することが不要であるため、異方導電性エラストマ一シート 20に固定手段による損傷が生じることを回避することができ、これにより、異方導電性エラストマ一シート 20本来の使用寿命が得られる。

[0055] また、導電性粒子 Pによる連鎖 Cは、異方導電性エラストマ一シート 20の面方向に分散した状態で形成されており、当該異方導電性エラストマ一シート 20の一面における凸部の位置にも確実に存在するため、被接続体における被接続電極によって異方導電性エラストマ一シート 20の一面における凸部 Dのみが加圧された状態であつても、当該異方導電性エラストマ一シート 20には、その厚み方向に導電性が得られ、従って、小さい加圧力で高い導電性が得られる。

[0056] 図 17は、本発明に係る回路基板検査用アダプターの第 2の例における構成を示す説明用断面図である。この回路基板検査用アダプター 10は、被検査回路基板について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられるものであって、接続用配線板 11と、この接続用配線板 11の表面（図 17において上面）に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマ一シート 20とを有する。

[0057] 接続用配線板 11は、多層構造の絶縁性基板 12を有し、この絶縁性基板 12の表面

(図 17において上面）には、図 18にも示すように、それぞれ同一の被検査電極に電気的に接続される互いに離間して配置された一対の電流供給用接続電極 14aおよび電圧測定用接続電極 14bからなる複数の接続電極組 14が形成されてヽる。これらの電流供給用接続電極 14aおよび電圧測定用接続電極 14bからなる接続電極組 1 4は、被検査回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。また、絶縁性基板 12の表面には、各接続電極組 14における電流供給用接続電極 14aおよび電圧測定用接続電極 14bが露出するよう絶縁層 17が形成されている。一方、絶縁性基板 12の裏面（図 17において下面）には、検査電極装置における検査電極に電気的に接続される複数の端子電極 15が形成されている。これらの端子電極 15は、検査電極装置における多数の検査電極の中から選択された複数の検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されており、例えばピッチが 2 . 54mm、 1. 8mm、 1. 27mm、 1. Oomm、 0. 8mm、 0. 75mm、 0. 5mm、 0. 45 mm、 0. 3mmまたは 0. 2mmの格子点位置に配置されている。また、絶縁性基板 1 2の裏面には、端子電極 15の各々が露出するよう絶縁層 18が形成されている。そして、電流供給用接続電極 14aの各々および電圧測定用接続電極 14bの各々は、絶縁性基板 12の表面に形成されたパターン配線部 16a、絶縁性基板 12の厚み方向に貫通して伸びるノィァホール 16b、および絶縁性基板 12の層間に形成された層間パターン配線部 16cよりなる内部配線 16によって、適宜の端子電極 15に電気的に接続されている。一方、その他は、第 1の例の回路基板検査用アダプター 10における接続用配線板 11と基本的に同様の構成である。

また、異方導電性エラストマ一シート 20は、第 1の例の回路基板検査用アダプター 10における異方導電性エラストマ一シート 20と基本的に同様の構成である。

[0058] 上記の第 2の例の回路基板検査用アダプター 10においては、適宜の搬送機構によって検査装置における検査実行領域に搬送された被検査回路基板を、異方導電性エラストマ一シート 20によってに押圧することにより、当該異方導電性エラストマ一シート 20が被検査回路基板と接続用配線板 11とにより挟圧された状態となり、その結果、異方導電性エラストマ一シート 20においては、被検査回路基板の被検査電極と接続用配線板 11の接続電極組 14における電流供給用電極 14aおよび電圧測定用電極 14bの各々との間に導電性粒子 Pの連鎖による導電路が形成され、これにより、被検査回路基板における一の被検査電極に対して一の接続電極組 14における電流供給用接続電極 14aおよび電圧測定用接続電極 14bの両方が同時に電気的に接続され、この状態で、当該被検査回路基板について所要の電気的検査すなわち各配線パターンの電気抵抗測定が行われる。

そして、被検査回路基板の電気的検査が終了した後、この被検査回路基板が検査実行領域 Rから適宜の場所に搬送されると共に、別の被検査回路基板が検査実行領域 Rに搬送され、当該被検査回路基板について、上記の操作を繰り返すことによつて電気的検査が行われる。

[0059] このような第 2の例の回路基板検査用アダプター 10によれば、第 1の例の回路基板検査用アダプター 10と同様の効果が得られる。すなわち、異方導電性エラストマーシート 20が被検査回路基板に接着することを防止または抑制することができ、し力も、接続用配線板 11カゝらの異方導電性エラストマ一シート 20の離脱を防止することができ、従って、多数の被検査回路基板の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業を円滑に遂行することができる。また、異方導電性エラストマ一シート 20に故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマ一シート 20を新たなものに容易に交換することができ、また、異方導電性エラストマ一シート 20本来の使用寿命を得ることができ、更に、小さい加圧力で高い導電性が得られる。

[0060] 図 19は、本発明に係る回路基板検査装置の第 1の例における構成を示す説明図である。この回路基板検査装置は、両面に被検査電極 2, 3を有する被検査回路基板 1について、例えばオープン ·ショ一ト試験を行うためのものである。

この回路基板検査装置においては、被検査回路基板 1が水平に配置される検査実行領域 Rの上方に、上部側検査用治具 30が設けられ、この上部側検査用治具 30の上方には、当該上部側検査用治具 30を支持する上部側支持機構 45が設けられている。一方、検査実行領域 Rの下方には、下部側検査用治具 50が設けられ、この下部側検査用治具 50の下方には、当該下部側検査用治具 50を支持する下部側支持機構 65が設けられている。

[0061] 上部側支持機構 45は、矩形の板状の基台 46と、この基台 46の表面（図 19において下面)から下方に伸びる複数の支持ピン 47とにより構成され、支持ピン 47の各々の先端に、上部側検査用治具 30が支持されている。また、基台 47には、テスター（図示省略）に接続されたコネクター 48が設けられて、る。

下部側支持機構 65は、矩形の板状の基台 66と、この基台 66の表面（図 19において上面)力も上方に伸びる複数の支持ピン 67とにより構成され、支持ピン 67の各々の先端に、下部側検査用治具 50が支持されている。また基台 67には、テスター（図示省略）に接続されたコネクター 68が設けられて、る。

[0062] 上部側検査用治具 30は、検査電極装置 40の表面（図 19において下面）上に、異方導電性エラストマ一シート 35を介して図 1に示す構成の回路基板検査用アダプタ一（以下、単に「アダプター」ともいう。） 10が配置されて構成されている。このアダプタ一 10の接続用配線板 11における接続電極 13は、被検査回路基板 1の一面側の被検査電極 (以下、「一面側検査用電極」ともいう。） 2のパターンに対応するパターンに従って配置されている。なお、図 19においては、絶縁層 17, 18を透視して接続電極 13および端子電極 15を図示している。

検査電極装置 40は、それぞれ金属よりなる多数のピン状の検査電極 41と、これらの検査電極 41を垂直に支持する検査電極支持板 42とにより構成されており、検査電極 41は、例えばピッチ力 2. 54mm, 1. 8mm、 1. 27mm, 1. 06mm, 0. 8mm、 0. 75mm, 0. 5mm、 0. 45mm, 0. 3mmまたは 0. 2mmの格子点位置に従って配列されている。検査電極 41の各々は、その基端（図 19において上端）に設けられた電線 Wを介して、上部側支持機構 45の基台 46に設けられたコネクター 48に電気的に接続されている。

異方導電性エラストマ一シート 35としては、アダプター 10における接続用配線板 1 1の端子電極 15と、検査電極装置 40の検査電極 41との所要の電気的接続が達成されるものではあれば、特に限定されず、従来公知の分散型異方導電性エラストマ一シートまたは偏在型異方導電性エラストマ一シートを用いることができる。異方導電性エラストマ一シート 35の厚みは、 50— 500 mであることが好ましぐより好ましくは 1 00— 300 /z mである。

下部側検査用治具 50は、検査電極装置 60の表面（図 19において上面）上に、異方導電性エラストマ一シート 55を介して図 1に示す構成のアダプター 10が配置されて構成されてヽる。このアダプター 10の接続用配線板 11における接続電極 13は、被検査回路基板 1の他面側の被検査電極 (以下、「他面側被検査電極」ともいう。） 3 のパターンに対応するパターンに従って配置されている。なお、図 19においては、絶縁層 17, 18を透視して接続電極 13および端子電極 15を図示している。

検査電極装置 60は、それぞれ金属よりなる多数のピン状の検査電極 61と、これらの検査電極 61を垂直に支持する検査電極支持板 62とにより構成されており、検査電極 61は、例えばピッチ力 2. 54mm, 1. 8mm、 1. 27mm, 1. 06mm, 0. 8mm、 0. 75mm, 0. 5mm、 0. 45mm, 0. 3mmまたは 0. 2mmの格子点位置に従って配列されている。検査電極 61の各々は、その基端（図 19において下端）に設けられた電線 Wを介して、下部側支持機構 65の基台 66に設けられたコネクター 68に電気的に接続されている。

異方導電性エラストマ一シート 55としては、アダプター 10における接続用配線板 1 1の端子電極 15と、検査電極装置 60の検査電極 61との所要の電気的接続が達成されるものではあれば、特に限定されず、従来公知の分散型異方導電性エラストマ一シートまたは偏在型異方導電性エラストマ一シートを用いることができる。異方導電性エラストマ一シート 55の厚みは、 50— 500 mであることが好ましぐより好ましくは 1 00— 300 /z mである。

[0064] このような回路基板検査装置においては、次のようにして被検査回路基板 1の電気的検査が行われる。

先ず、適宜の搬送機構 (図示省略）によって、被検査回路基板 1が検査実行領域 R に位置合わせされて配置される。具体的には、被検査回路基板 1は、その一面側被検査電極 2の各々が上部側検査用治具 30における接続用回路基板 11の接続電極 13の各々の直下位置に位置され、かつ、その他面側被検査電極 3の各々が下部側検査用治具 50における接続用回路基板 11の接続電極 13の各々の直上位置に位置されるよう配置される。ここで、搬送機構としては、搬送ベルトおよびガイドレールを有するレール搬送型のものを好ましく用いることができる。

[0065] 次いで、例えば下部側支持機構 65を上方に移動させて下部側検査用治具 50を上部側検査用治具 30に接近する方向（図示の例では上方）に移動させることにより、被検査回路基板 1に、上部側検査用治具 30のアダプター 10および下部側検査用治具 50のアダプター 10の各々を圧接させる。その結果、上部側検査用治具 30においては、アダプター 10における異方導電性エラストマ一シート 20が、被検査回路基板 1と接続用配線板 11とに挟圧された状態となり、これにより、被検査回路基板 1の一面側被検査電極 2に接続用配線板 11の接続電極 13が電気的に接続される。また、異方導電性エラストマ一シート 35が、接続用配線板 11と検査電極装置 40とに挟圧された状態となり、これにより、接続用配線板 11の端子電極 15に検査電極装置 40の検査電極 41が電気的に接続される。一方、下部側検査用治具 50においては、ァダプター 10における異方導電性エラストマ一シート 20が、被検査回路基板 1と接続用配線板 11とに挟圧された状態となり、これにより、被検査回路基板 1の他面側被検査電極 3に接続用配線板 11の接続電極 13が電気的に接続される。また、異方導電性エラストマ一シート 55が、接続用配線板 11と検査電極装置 60とに挟圧された状態となり、これにより、接続用配線板 11の端子電極 15に検査電極装置 60の検査電極 61 が電気的に接続される。

[0066] このようにして、被検査回路基板 1の一面側被検査電極 2の各々が、上部側検査用治具 30におけるアダプター 10、異方導電性エラストマ一シート 35および検査電極装置 40を介してテスターに電気的に接続され、被検査回路基板 1の他面側被検査電極 3の各々が、下部側検査用治具 50におけるアダプター 10、異方導電性エラストマ一シート 35および検査電極装置 40を介してテスターに電気的に接続される。この状態が検査可能状態である。

そして、この検査可能状態において、被検査回路基板 1について所要の電気的検查が行われる。この被検査回路基板 1の電気的検査が終了した後、例えば下部側支持機構 65を下方に移動させて下部側検査用治具 50を上部側検査用治具 30から離間する方向（図示の例では下方）に移動させることにより、検査可能状態を解除し、搬送機構によって当該被検査回路基板 1が検査実行領域 Rから適宜の場所に搬送されると共に、別の被検査回路基板が検査実行領域 Rに搬送され、当該被検査回路基板について、上記の操作を繰り返すことによって電気的検査が行われる。

[0067] このような回路基板検査装置によれば、多数の被検査回路基板 1の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業を円滑に遂行することができ、また、アダプター 1 0における異方導電性エラストマ一シート 20に故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマ一シート 20を新たなものに容易に交換することができ、また、異方導電性エラストマ一シート 20本来の使用寿命を得ることができる。

[0068] 図 20は、本発明に係る回路基板検査装置の第 2の例における構成を示す説明図である。この回路基板検査装置は、両面に被検査電極 2, 3を有する被検査回路基板 1につ！/、て、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うためのものである。

この回路基板検査装置においては、被検査回路基板 1が水平に配置される検査実行領域 Rの上方に、上部側検査用治具 30が設けられ、この上部側検査用治具 30の上方には、当該上部側検査用治具 30を支持する上部側支持機構 45が設けられている。一方、検査実行領域 Rの下方には、下部側検査用治具 50が設けられ、この下部側検査用治具 50の下方には、当該下部側検査用治具 50を支持する下部側支持機構 65が設けられている。上部側支持機構 45および下部側支持機構 65は、第 1の例の回路基板検査装置における上部側支持機構 45および下部側支持機構 65と基本的に同様の構成である。

[0069] 上部側検査用治具 30は、検査電極装置 40の表面（図 20において下面）上に、異方導電性エラストマ一シート 35を介して図 17に示す構成のアダプター 10が配置されて構成されてヽる。このアダプター 10の接続用配線板 11における接続電極組 14は、被検査回路基板 1の一面側被検査電極 2のパターンに対応するパターンに従って配置されている。なお、図 20においては、絶縁層 17, 18を透視して接続電極組 14 の電流供給用接続電極 14aおよび電圧測定用接続電極 14b並びに端子電極 15を図示している。検査電極装置 40および異方導電性エラストマ一シート 35は、第 1の例の回路基板検査装置の上部側検査用治具 30における検査電極装置 40および異方導電性エラストマ一シート 35と基本的に同様の構成である。

下部側検査用治具 50は、検査電極装置 60の表面（図 20において上面）上に、異方導電性エラストマ一シート 55を介して図 17に示す構成のアダプター 10が配置されて構成されてヽる。このアダプター 10の接続用配線板 11における接続電極組 14は、被検査回路基板 1の他面側被検査電極 3のパターンに対応するパターンに従って配置されている。なお、図 20においては、絶縁層 17, 18を透視して接続電極組 14 の電流供給用接続電極 14aおよび電圧測定用接続電極 14b並びに端子電極 15を図示している。検査電極装置 60および異方導電性エラストマ一シート 55は、第 1の例の回路基板検査装置の下部側検査用治具 50における検査電極装置 60および異方導電性エラストマ一シート 55と基本的に同様の構成である。

[0070] このような回路基板検査装置においては、次のようにして被検査回路基板 1の電気的検査が行われる。

先ず、適宜の搬送機構 (図示省略）によって、被検査回路基板 1が検査実行領域 R に位置合わせされて配置される。具体的には、被検査回路基板 1は、その一面側被検査電極 2の各々が上部側検査用治具 30における接続用回路基板 11の接続電極組 14の各々の直下位置に位置され、かつ、その他面側被検査電極 3の各々が下部側検査用治具 50における接続用回路基板 11の接続電極組 14の各々の直上位置に位置されるよう配置される。ここで、搬送機構としては、搬送ベルトおよびガイドレールを有するレール搬送型のものを好ましく用いることができる。

[0071] 次いで、例えば下部側支持機構 65を上方に移動させて下部側検査用治具 50を上部側検査用治具 30に接近する方向（図示の例では上方）に移動させることにより、被検査回路基板 1に、上部側検査用治具 30のアダプター 10および下部側検査用治具 50のアダプター 10の各々を圧接させる。その結果、上部側検査用治具 30においては、アダプター 10における異方導電性エラストマ一シート 20が、被検査回路基板 1と接続用配線板 11とに挟圧された状態となり、これにより、被検査回路基板 1の一面側被検査電極 2が接続用配線板 11の接続電極組 14における電流供給用接続電極 14aおよび電圧測定用接続電極 14bの両方に電気的に接続される。また、異方導電性エラストマ一シート 35が、接続用配線板 11と検査電極装置 40とに挟圧された状態となり、これにより、接続用配線板 11の端子電極 15が検査電極装置 40の検査電極 41に電気的に接続される。一方、下部側検査用治具 50においては、アダプター 1 0における異方導電性エラストマ一シート 20が、被検査回路基板 1と接続用配線板 1 1とに挟圧された状態となり、これにより、被検査回路基板 1の他面側被検査電極 3が接続用配線板 11の接続電極 14における電流供給用接続電極 14aおよび電圧測定用接続電極 14bの両方に電気的に接続される。また、異方導電性エラストマ一シート 55が、接続用配線板 11と検査電極装置 60とに挟圧された状態となり、これにより、接続用配線板 11の端子電極 15が検査電極装置 60の検査電極 61に電気的に接続される。

このようにして、被検査回路基板 1の一面側被検査電極 2の各々が、上部側検査用治具 30におけるアダプター 10、異方導電性エラストマ一シート 35および検査電極装置 40を介してテスターに電気的に接続され、被検査回路基板 1の他面側被検査電極 3の各々が、下部側検査用治具 50におけるアダプター 10、異方導電性エラストマ一シート 35および検査電極装置 40を介してテスターに電気的に接続される。この状態が検査可能状態である。

そして、この検査可能状態において、被検査回路基板 1について所要の電気的検查が行われる。具体的には、上部側検査用治具 30のアダプター 10における接続用配線板 11の電流供給用電極 14aと下部側検査用治具 50のアダプター 10における接続用配線板 11の電流供給用電極 14aとの間に一定の値の電流が供給されると共に、上部側検査用治具 30のアダプター 10における接続用配線板 11の複数の電圧測定用電極 14bの中から 1つを指定し、当該指定された 1つの電圧測定用接続電極 14bと、当該電圧測定用接続電極 14bに電気的に接続された一面側被検査電極 2 に対応する他面側被検査電極 3に電気的に接続された、下部側検査用治具 50のァダブター 10における接続用配線板 11の電圧測定用接続電極 14bとの間の電圧が測定され、得られた電圧値に基づいて、当該指定された 1つの電圧測定用接続電極 14bに電気的に接続された一面側被検査電極 2とこれに対応する他面側被検査電極 3との間に形成された配線パターンの電気抵抗値が取得される。そして、指定する電圧測定用接続電極 14bを順次変更することにより、全ての一面側被検査電極 2とこれらに対応する他面側被検査電極 3との間に形成された配線パターンの電気抵抗の測定が行われる。

このようにして被検査回路基板 1の電気的検査が終了した後、例えば下部側支持機構 65を下方に移動させて下部側検査用治具 50を上部側検査用治具 30から離間する方向（図示の例では下方）に移動させることにより、検査可能状態を解除し、搬送機構によって当該被検査回路基板 1が検査実行領域 Rから適宜の場所に搬送されると共に、別の被検査回路基板が検査実行領域 Rに搬送され、当該被検査回路基板につ、て、上記の操作を繰り返すことによって電気的検査が行われる。

[0073] このような回路基板検査装置によれば、多数の被検査回路基板 1の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業を円滑に遂行することができ、また、アダプター 1 0における異方導電性エラストマ一シート 20に故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマ一シート 20を新たなものに容易に交換することができ、また、異方導電性エラストマ一シート 20本来の使用寿命を得ることができる。

[0074] 本発明は、上記の実施の形態に限定されず、以下のような種々の変更をカ卩えることが可能である。

例えば回路基板検査用アダプター 10における異方導電性エラストマ一シート 20は、図 1に示すような分散型異方導電性エラストマ一シートに限られず、導電性粒子 P が密に充填された、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する、導電性粒子 Pが全く或いは殆ど存在しない絶縁部とが形成されてなる、偏在型異方導電性エラストマ一シートであってもよヽ。

また、回路基板検査装置は、本発明に係る回路基板検査用アダプターを有するものであれば、種々の構成を採用することができる。

[0075] また、図 21に示すように、接続用配線板 11における接続電極 13は、絶縁層 17の表面から突出するよう形成されて、てもよ、。

このような構成においては、接続電極 13における絶縁層 17からの突出高さは、 10 0 μ m以下であることが好ましぐより好ましくは、 70 μ m以下である。この突出高さが過大である場合には、当該接続電極 13が障害となって、接続用配線板 11に対する異方導電性エラストマ一シート 20の密着性が不十分なものとなるため、接続用配線板 11力の異方導電性エラストマ一シート 20の離脱を防止することが困難となり、また、繰り返して使用したときに、当該接続電極 13に損傷が生じやすぐ長い使用寿命を得ることが困難となる。

[0076] このような接続用配線板 11は、以下のようにして製造することができる。

先ず、図 3に示すように、平板状の絶縁性基板 12の両面に金属薄層 13A, 15Aが積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料に対し、図 4に示すように、形成すべき端子電極 15のパターンに対応するパターンに従って当該積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔 16Hを形成し、更に、積層材料に形成された貫通孔 16H 内に、無電解メツキ処理および電解メツキ処理を施すことによって、図 5に示すよう〖こ、金属薄層 13A, 15Aの各々に連結されたバイァホール 16bを形成する。

次、で、絶縁性基板 12の表面に形成された金属薄層 13Aに対してフォトエツチング処理を施すことにより、図 22に示すように、絶縁性基板 12の表面に複数の接続電極基層 13Bおよび当該接続電極基層 13Bとバイァホール 16bとを電気的に接続するパターン配線部 16aを形成する。ここで、フォトエッチング処理を行う際には、予め、絶縁性基板 12の裏面に形成された金属薄層 15Aを覆うよう、保護シール 19が配置される。その後、図 23に示すように、絶縁性基板 12の表面に、接続電極基層 13Bの各々が露出するよう、絶縁層 17を形成する。そして、絶縁性基板 12の裏面に形成された金属薄層 15Aを共通の電極として用い、接続電極基層 13Bの各々に対して電解メツキ処理を施すことにより、図 24に示すように、絶縁層 17の表面力も突出する接続電極 13を形成する。

次いで、金属薄層 15A上力も保護シール 19を除去し、その後、当該金属薄層 15 Aに対してフォトエッチング処理を施すことにより、図 25に示すように、絶縁性基板 12 の裏面に、それぞれバイァホール 16bに電気的に接続された複数の端子電極 15を形成する。そして、図 26に示すように、絶縁性基板 12の裏面に、端子電極 15の各々が露出するよう、絶縁層 18を形成することにより、接続用配線板 11が得られる。実施例

[0077] 以下、本発明の具体的な実施例について説明する力本発明はこれらに限定されるものではない。

また、以下の実施例および比較例において、表面粗さの値は、ザィゴ社製の 3次元表面構造解析顕微鏡「New View 200」を用い、 JIS B0601による中心平均粗さ Raを、カットオフ値 0. 8mm、測定長さ 0. 25mmの条件で測定した値を示す。

[0078] 〔評価用回路基板〕

下記の仕様の評価用回路基板を用意した。

寸法： 100mm (縦） X 100mm (横） X O. 8mm (厚み），

上面側の被検査電極の数： 7312個，

上面側の被検査電極の径： 0. 3mm,

上面側の被検査電極の最小配置ピッチ： 0. 4mm,

下面側の被検査電極の数： 3784,

下面側の被検査電極の径： 0. 3mm,

下面側の被検査電極の最小配置ピッチ： 0. 4mm

[0079] 〈実施例 1〉

図 19および図 21に示す構成に従い、以下のようにして、レール搬送型回路基板自動検査機 (日本電産リード社製，品名： STARREC V5)の検査部に適合する、上記評価用回路基板を検査するための回路基板検査装置を作製した。

[0080] [回路基板検査用アダプター（10) ]

(1)異方導電性エラストマ一シート (20)：

二液型の付加型液状シリコーンゴムの A液と B液とを等量となる割合で混合した。この混合物 100重量部に平均粒子径が 20 μ mの導電性粒子 100重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、成形材料を調製した。以上において、付加型液状シリコーンゴムとしては、 A液および B液の粘度がそれぞれ 500Pで、その硬化物の 150°Cにおける圧縮永久歪 (JIS K 6249に準拠した測定方法）が 6%、 23°Cにおける引き裂き強度 CilS K 6249に準拠した測定方法）力 25kNZmのものを用、た。

また、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの（平均被覆量:芯粒子の重量の 5重量％となる量)を用いた。

[0081] 他面側成形部材の成形面上に、 120mm X 200mmの矩形の開口を有する、厚みが 0. 08mmの枠状のスぺーサーを配置した後、スぺーサ一の開口内に、調製した成形材料を塗布し、この成形材料上に一面側成形部材をその成形面が成形材料に接するよう配置した。

以上において、一面側成形部材としては、厚みが 0. 1mmのポリエステル榭脂シ一ト (東レネ土製，品名「マットルミラー S 10」）を、その非光沢面 (表面粗さが： L m)を成形面として使用し、他面側成形部材としては、厚みが 0. 1mmのポリエステル榭脂シート (東レネ土製，品名「マットルミラー S 10」）を、その光沢面 (表面粗さが 0. 04 /z m) を成形面として使用した。

その後、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、一面側成形部材および他面側成形部材によって成形材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材と当該他面側成形部材との間に厚みが 0. 08mmの成形材料層を形成した。そして、一面側成形部材および他面側成形部材の各々の裏面に電磁石を配置し、成形材料層に対してその厚み方向に 0. 3Tの平行磁場を作用させながら、 120°C、 30分間の条件で成形材料層の硬化処理を行うことにより、厚みが 0. 1mmの矩形の異方導電性エラストマ一シートを製造した。

得られた異方導電性エラストマ一シートは、その一面における表面粗さが 1. 4 m で、その他面における表面粗さが 0. で、導電性粒子の割合が体積分率で 12 %であった。この異方導電性エラストマ一シートを「異方導電性エラストマ一シート (a) 」とする。

[0082] (2)接続用配線板（11) :

ガラス繊維補強型エポキシ榭脂よりなる絶縁性基板の両面全面に、厚みが 18 m の銅よりなる金属薄層が形成されてなる積層材料 (松下電工社製，品名： R-1766) に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径 0. 2mmの円形の貫通孔を合計で 7312個形成した。その後、貫通孔が形成された積層材料に対して、 EDTAタイプ銅メツキ液を用いて無電解メツキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メツキ層を形成し、更に、硫酸銅メツキ液を用いて電解銅メツキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、当該積層材料における各金属薄層を互いに電気的に接続する、肉厚が約 10 mの円筒状のバイァホールを形成した。次いで、積層材料における一面側の金属薄層上に、厚みが 25 mのドライフィルムレジスト (東京応化製，品名： FP— 225)をラミネートしてレジスト層を形成すると共に、当該積層材料における他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、当該レジスト層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行う施すことにより、積層材料における一面側の金属薄層上に、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、積層材料における一面側の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の表面に、上記評価用回路基板の上面側の被検査電極のバターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ直径が 200 μ mの 7312個の接続電極基層と、各接続電極基層とバイァホールとを電気的に接続する線幅が 1 00 mのパターン配線部を形成し、その後、レジストパターンを除去した。

次、で、接続電極用基層およびパターン配線部が形成された絶縁性基板の表面に、厚みが 25 μ mのドライフィルムソルダーレジスト（日立化成製，品名： SR— 2300 G)をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、その後、当該絶縁層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行う施すことにより、接続電極基層の各々を露出する、それぞれ直径が 200 mの 7312個の開口を形成した。そして、硫酸銅メツキ液を用い、積層材料における他面側の金属薄層を共通電極として用い、接続電極基層の各々に対して電解銅メツキ処理を施すことにより、それぞれ絶縁層の表面から突出する 73 12個の接続電極を形成した。

次、で、積層材料における他面側の金属薄層上に形成された保護シールを除去し、当該他面側の金属薄層上に、厚みが 25 mのドライフィルムレジスト (東京応化製 ,品名： FP— 225)をラミネートしてレジスト層を形成した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、当該レジスト層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行う施すことにより、積層材料における一面側の金属薄層上に、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、積層材料における他面側の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に、格子点位置に従って配置された 7312個の端子電極と、各端子電極とバイァホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、その後、レジストノターンを除去した。

次いで、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁性基板の裏面に、厚み力 38 μ mのドライフィルムソルダーレジスト（二チゴーモートン製，品名：コンフォマスク 2015)をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、その後、当該絶縁層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行う施すことにより、接続電極基層の各々を露出する、それぞれ直径が 0. 4mmの 7312個の開口を形成した。

[0084] 以上のようにして、上部側検査用治具用の接続用配線板を作製した。この接続用配線板は、縦横の寸法が 120mm X 160mm、厚みが 0. 5mm、接続電極における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約 300 m、接続電極における絶縁層の表面からの突出高さが約 25 m、接続電極の最小配置ピッチが 0. 4mm,端子電極の直径が 0. 4mm、端子電極の配置ピッチが 0. 45mmであり、表面（接続電極が形成された面)側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mのものである。

そして、この接続用配線板の表面に、上記の異方導電性エラストマーシー Ha)を配置することにより、上部側の回路基板検査用アダプター（以下、「上部側アダプター」ともいう。）を構成した。

[0085] また、上記と同様にして、表面に 3784個の接続電極を有すると共に裏面に 3784 個の端子電極を有する、下部側検査用治具用の接続用配線板を作製した。この接続用配線板は、縦横の寸法が 120mm X 160mm、厚みが 0. 5mm、接続電極における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約 300 m、接続電極における絶縁層の表面力の突出高さが約 25 /z m 接続電極の最小配置ピッチが 0. 4mm,端子電極の直径が 0. 4mm、端子電極の配置ピッチが 0. 45mmであり、表面（接続電極が形成された面)側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mのものである。

そして、この接続用配線板の表面に、上記の異方導電性エラストマーシー Ha)を配置することにより、下部側の回路基板検査用アダプター（以下、「下部側アダプター」ともいう。）を構成した。

[0086] [異方導電性エラストマ一シート（35, 55) ]

回路基板検査用アダプターと検査電極装置との間に配置される異方導電性エラストマ一シートとして、以下の仕様の偏在型異方導電性エラストマ一シートを用いた。この偏在型異方導電性エラストマ一シートは、硬度が 30のシリコーンゴムにより形成され、縦横の寸法が 110mm X 110mm、導電路形成部の厚みが 0. 6mm、導電路形成部の外径が 0. 25mm,導電路形成部の絶縁部からの突出高さがそれぞれ 0. 0 5mmである。導電路形成部中には、導電性粒子が 13体積％となる割合で含有されており、この導電性粒子はニッケル粒子の表面に金メッキされてなり、平均粒子径が 35 ^ mのものである。

[0087] [検査電極装置（40, 60) ]

下記の仕様の上部側の検査電極装置および下部側の検査電極装置を作製した。上部側の検査電極装置は、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂（日光化成社製，品名：ニコライト）よりなり、縦横の寸法が 200mm X 346mm、厚みが 10mmである検查電極支持板と、それぞれ直径が 0. 35mmの 7312個の検査電極とを有し、これらの検查電極は、ピッチが 0. 45mmの格子点位置に従って配列されて検査電極支持板に支持されている。検査電極の各々は、電線によって、下記の上部側支持機構における基台に設けられたコネクターに電気的に接続されて、る。

下部側の検査電極装置は、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂（日光化成社製，品名：ニコライト）よりなり、縦横の寸法が 200mm X 346mm、厚みが 10mmである検查電極支持板と、それぞれ直径が 0. 35mmの 3784個の検査電極とを有し、これらの検查電極は、ピッチが 0. 45mmの格子点位置に従って配列されて検査電極支持板に支持されている。検査電極の各々は、電線によって、下記の下部側支持機構における基台に設けられたコネクターに電気的に接続されてヽる。

[0088] [上部側支持機構 (45)および下部側支持機構 (65) ]

上部側支持機構は、厚みが 10mmの細糸布を含有するフエノール榭脂の積層板（住友ベークライト社製，商品名：スミライト）よりなる基台と、外径が 10mmで全長 67m mの 10本の支持ピンとにより構成されている。

下部側支持機構は、厚みが 10mmの細糸布を含有するフエノール榭脂の積層板（住友ベークライト社製，商品名：スミライト）よりなる基台と、外径が 10mmで全長 67m mの 10本の支持ピンとにより構成されている。

[0089] 〔性能評価〕

上記のレール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5J (日本電産リード社製)の検査部に装着し、下記の方法により、接続安定性試験および回路基板検査用アダプターにおける異方導電性エラストマ一シートの剥離性試験を行った。

(1)接続安定性試験：

回路基板検査装置を、レール搬送型回路基板自動検査機「STARREC V5J (日本電産リード社製)に装着し、当該回路基板検査装置の検査領域に、上記の評価用回路基板をセットした。次いで、所定のプレス荷重で、評価用回路基板に対して加圧操作を行い、この状態で、当該評価用回路基板について、上部側アダプターにおける接続用配線板の接続電極と下部側アダプターにおける接続用配線板の接続電極との間において、 1ミリアンペアの電流を印加したときの電気抵抗値を測定し、その後、評価用回路基板に対する加圧を解除した。この電気抵抗値を測定する操作を合計で 10回行った。測定された電気抵抗値が 100 Ω以上となった検査点（以下、「NG検查点」ともいう。）を導通不良と判定し、総検査点数 (評価用回路基板の上面側の被検査電極の総数）に対する NG検査点数の割合 (以下、「NG検査点割合」ともいう。 ) を算出した。そして、このような NG検査点割合を求める工程を、プレス荷重を 100— 250kgfの範囲内において段階的に変更して行うことにより、 NG検査点割合が 0. 0 1 %未満となる最小のプレス荷重を測定した。

回路基板検査装置においては、実用上、 NG検査点割合が 0. 01%未満であることが必要とされている。 NG検査点割合が 0. 01%以上である場合には、良品である被検査回路基板を不良品であると判定する恐れがあるため、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことが困難となる。

このようにして測定された最小のプレス荷重を「接続可能荷重」とする。この接続可能荷重は、その値力、さければ小さい程、接続安定性が高いことを示している。そして、接続可能荷重が小さい程、小さい加圧力で被検査回路基板の電気的検査を行うことが可能であるため、検査時の加圧力による被検査回路基板、異方導電性エラストマ一シートおよび接続用配線板などの構成部材の劣化を抑制することができると共に、検査装置の構成部材として加圧耐久強度の小さい部品を使用することが可能となり、検査装置の小型化および構造の簡略ィ匕を図ることができ、その結果、検查装置自体の耐久性の向上および検査装置の製造コストの低減ィ匕を達成することができる、という利点がある。

以上、結果を表 1に示す。

[0090] (2)剥離性試験：

上記の回路基板検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V 5」の検査部に装着した。次いで、評価用回路基板を、当該レール搬送型回路基板自動検査機「STARRECV5」によって、当該回路基板検査装置の検査領域に搬送し、評価用回路基板に対して、プレス荷重 150kgfの条件で加圧操作を行い、この状態で、当該評価用回路基板について、上部側アダプターにおける接続用配線板の接続電極と下部側アダプターにおける接続用配線板の接続電極との間において、 1 ミリアンペアの電流を印カロしたときの電気抵抗値を測定し、その後、評価用回路基板に対する加圧を解除した。この電気抵抗値を測定する操作を合計で 10回行い、その後、評価用回路基板を回路基板検査装置の検査領域から搬送した。そして、このェ程を、 100枚の評価用回路基板について行い、当該評価用回路基板を回路基板検查装置の検査領域力も搬送したときに、異方導電性エラストマ一シート (a)が接続用配線板から離脱して評価用回路基板に接着してヽた回数 (以下、「搬送エラー回数」という。）を測定した。以上、結果を表 1に示す。

[0091] 〈比較例 1〉

実施例 1で作製した回路基板検査装置において、異方導電性エラストマ一シート (a )の代わりに下記の異方導電性エラストマ一シート (b)を用いて回路基板検査装置を構成し、実施例 1と同様にして接続安定性試験および剥離性試験を行った。結果を表 1に示す。

[0092] 異方導電性エラストマ一シート (b) :

他面側成形部材の成形面上に、 120mm X 200mmの矩形の開口を有する、厚みが 0. 08mmの枠状のスぺーサーを配置した後、スぺーサ一の開口内に、実施例 1と同様にして調製した成形材料を塗布し、この成形材料上に一面側成形部材をその成形面が成形材料に接するよう配置した。

以上において、一面側成形部材および他面側成形部材としては、厚みが 0. lmm のポリエステル榭脂シート (東レネ土製，品名「マットルミラー S 10」）を、その光沢面 (表面粗さが 0. 04 μ m)を成形面として使用した。

その後、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、一面側成形部材および他面側成形部材によって成形材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材と当該他面側成形部材との間に厚みが 0. 08mmの成形材料層を形成した。そして、一面側成形部材および他面側成形部材の各々の裏面に電磁石を配置し、成形材料層に対してその厚み方向に 0. 3Tの平行磁場を作用させながら、 120°C、 30分間の条件で成形材料層の硬化処理を行うことにより、厚みが 0. lmmの矩形の異方導電性エラストマ一シートを製造した。

得られた異方導電性エラストマ一シートは、その一面における表面粗さが 0. 13 μ mで、その他面における表面粗さが 0. 12 /z mで、導電性粒子の割合が体積分率で 12%であった。この異方導電性エラストマ一シートを「異方導電性エラストマ一シート (b)」とする。

[0093] [表 1] NG検査点割合（％) 接可能荷重搬送エラー回数

(kg f ) (回）プレス荷重 (kg f) 100 1 10 130 150 180 200

実施例 1 1. 6 0. 3 0.01 0 0 0 150 0 比較例 1 1 - 5 0， 4 0.02 0 0 0 150 92

Claims

請求の範囲

[1] 表面に複数の接続電極が検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用配線板と、この接続用配線板の表面上に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマ一シートとを具えてなり、

前記接続用配線板は、その表面に接続電極の各々が露出するよう形成された絶縁層を有してなり、当該絶縁層の表面における表面粗さが 0. 以下であることを特徴とする回路基板検査用アダプター。

[2] 表面にそれぞれ電流供給用接続電極および電圧測定用接続電極からなる複数の接続電極組が検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従つて形成された接続用配線板と、この接続用配線板の表面上に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマ一シートとを具えてなる回路基板検査用アダプターにおいて、

前記接続用配線板は、その表面に接続電極組の各々が露出するよう形成された絶縁層を有してなり、当該絶縁層の表面における表面粗さが 0. 以下であることを特徴とする回路基板検査用アダプター。

[3] 異方導電性エラストマ一シートは、弾性高分子物質中に磁性を示す多数の導電性粒子が含有されてなり、当該導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向することによって複数の導電性粒子による連鎖が形成されたものであることを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載の回路基板検査用アダプター。

[4] 異方導電性エラストマ一シートは、導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で形成されたものであることを特徴とする請求項 3に記載の回路基板検査用アダプタ請求項 1乃至請求項 4のいずれか一に記載の回路基板検査用アダプターを具えてなることを特徴とする回路基板検査装置。