200537116 ⑴ 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種例如使用於印刷電路基板等的電路 基板的電性檢查的電路基板檢查用轉接器及具備該電路基 板檢查用轉接器的電路基板檢查裝置。 【先前技術】 • 針對於構成或裝載BGA或CSP等封裝LSI、MCM，其他 的積體電路裝置等的電子零件所用的電路基板，在裝配電 子零件等之前或是在裝載電子零件之前，爲了確認該電路 基板的配線圖案具有所期望的性能，而必須檢查其電性特 性。 以往，用以檢查電路基板的電性特性的檢查裝置，眾 知具備配置有多數檢查電極所成的檢查電極裝置，及將檢 查對象的電路基板的被檢查電極電性地連接於該檢查電極 # 裝置的檢查電極的轉接器者。作爲此種檢查裝置的轉接器 ，眾知具有被稱爲節距變換板的印刷配線板所成的連接用 配線板，及配置於該連接用配線板的表面上的各向異性導 電性彈性體薄片者。 作爲該轉接器的連接用配線板，眾知在表面具有按照 對應於檢查對象的電路基板的被檢查電極圖案的圖案所配 置的複數連接電極，而在背面具有按照對應於從檢查電極 裝置的多數檢查電極中所選擇的複數檢查電極圖案的圖案 所配置的複數端子電極者（例如參照專利文獻1等）：在 200537116 (2) 表面具有按照對應於檢查對象的電路基板的被檢查電極圖 案的圖案所配置的電流供給用連接電極及電壓測定用連接 電極所構成的連接電極組，而在背面具有按照對應於從檢 查電極裝置的多數檢查電極中所選擇的複數檢查電極圖案 的圖案所配置的複數端子電極者（例如參照專利文獻2等 )。具有前者的連接用配線板的轉接器是例如被使用於電 路基板的各電路的開放、短路試驗等，而具有後者的連接 φ 用配線板的轉接器是被使用於各電路的電阻測定試驗。 一方面，各向異性導電性彈性體薄片是僅在厚度方向 表示導電性者，或是被加壓時僅在厚度方向表示導電性者 ，先前就知道各種構造者。例如在專利文獻3，揭示將金 屬粒子均勻地分散於彈性體中所得到的各向異性導電性彈 性體薄片（以下，將此也稱爲「分散型各向異性導電性彈 性體薄片」；又，在專利文獻4，揭示藉由將導電性彈性 粒子不均勻地分布於彈性體中，形成有朝厚度方向延伸的 φ 多數導電部形成部，及互相地絕緣此些的絕緣部所成的各 向異性導電性彈性體薄片（以下，將此也稱爲「偏在型各 向異性導電性彈性體薄片」）；又，在專利文獻5，揭示 著階段差形成於導電路形成部的表面與絕緣部之間的偏壓 型各向異性導電性彈性體薄片。 此些各向異性導電性彈性體薄片，是例如藉由將經硬 化成爲彈性高分子物質的高分子物質用材料中含有表示磁 性的導電性粒子所成的成形材料注入金屬模內，形成具有 所需厚度的成形材料層，而對於該成形材料層在其厚度方 -5- (3) 200537116 向作用著磁場，而且藉由施以硬化處理該成形材料層所得到 者。在此些各向異性導電性彈性體薄片中，於彈性高分子 物質所成的基材中，含有著導電性粒子，該導電性粒子配 向成朝厚度方向排列的狀態，而藉由多數導電性粒子的連 鎖形成有導電路。 在此些各向異性導電性彈性體薄片中，分散型各向異 性導電性彈性體薄片是與偏在型各向異性導電性彈性體薄 φ 片相比較，在以下諸項上較有利。 (1 )偏在型各向異性導電性彈性體薄片是必須使用 特殊又昂貴金屬模所製造者，而分散型各向異性導電性彈 性體薄片是不使用該些金屬模而可用較小成本所製造者之 處。 (2 )偏在型各向異性導電性彈性體薄片是必須按照對 應於被檢查電極圖案的圖案以形成導電路形成部，因應於 檢查對象的電路基板個別地製作者，而分散型各向異性導 φ 電性彈性體薄片是與被檢查電極的圖案無關地可使用，具 有通用性者之處。 (3 )偏在型各向異性導電性彈性體薄片是在導電路形 成部中於厚度方向表示導電性，而在絕緣部未表示導電性 者，因此使用該偏在型各向異性導電性彈性體薄片之際， 必須進行導電路形成部對於被檢查電極的定位，而分散型 各向異性導電性彈性體薄片是在其所有全面於厚度方向表 示導電性者，因此不需對於被檢查電極的定位，電性連接 作業較容易之處。 -6- 200537116
一方面，偏在各向異性導電性彈性體 鄰接的導電路形成部間形成有互相地絕緣 因此針對於被檢查電極以小節距所配置的 接的被檢查電極間確保所需絕緣性的狀態 性可達成對於各該被檢查電極的電性連接 有高分辨能力者之處，與分散型各向異性 片相比較較有利。 • 又，在分散型各向異性導電性彈性體 愈小，則形成於厚度方向的導電路成爲較 到高分辨能力。因此’欲進行被檢查電極 路基板的檢查時，作爲轉接器的分散型各 性體薄片，使用厚度較小卷。 在具備如上所述的轉接器的電路基板 如藉由具有搬運帶及導軌的軌道搬運型搬 對象的電路基板（以下，也稱爲「被檢查 # 運至檢查領域，並把轉接器的各向異性導 接觸於被搬運至該檢查領域的被檢查電路 下’也稱爲「被檢查電極」），又藉由朝 性彈性體薄片的厚度方向施以壓力，以達 板的被檢查電極與檢查電極裝置的檢查電 在該狀態下，針對於該被檢查電路基板進 檢查。如此，進行二被檢查電路基板的電 於被檢查電路基板的加壓被解，使得該被 檢查領域被搬運至適當場所，同時把另一 薄片，是具有在 此些的絕緣部， 電路基板，在鄰 下，也以高可靠 的性能，亦即具 導電性彈性體薄 薄片中，若其厚 短者，因此可得 的節距較小的電 向異性導電性彈 檢查裝置中，例 運機構等把檢查 電路基板」）搬 電性彈性體薄片 基板的電極（以 該各向異性導電 成被檢查電路基 極之電性連接， 行所需要的電性 性檢查之後，對 檢查電路基板從 被檢查電路基板 -7- (5) 200537116 搬運到該檢查領域，而針對於被搬運到該檢查領域的另一 被檢查電路基板，藉由重複與上述同樣的操作來進行電性 檢查（例如參照專利文獻6 )。 然而，被使用於此種電路基板檢查裝置的轉接器’有 如下的問題。 亦即，形成各向異性導電性彈性體薄片的彈性高分子 物質的如矽酮橡膠，是藉由施以加壓而具黏接性者’因此 φ 當解除對於被檢查電路基板的加壓時，則各向異性導電性 彈性體薄片黏接於被檢查電路基板的表面而有無法容易地 從該被檢查電路基板脫離的情形。如此，若產生此種現象 ，則終了檢查的被檢查電路基板無法從檢查領域確實地搬 運，或是各向異性導電性彈性體薄片仍黏接於被檢查電路 基板而從連接用配線板脫離，在該狀態下被檢查電路基板 會被搬運，結果，無法實行後續的被檢查電路基板的電性 檢查。如此地，在先前的轉接器中，連續地進行多數被檢 # 查電路基板的電性檢查時，有無法順利地做完檢查作業的 問題。 如此，作爲解決此種問題的手段，有藉由固定器具把 各向異性導電性彈性體薄片固定於連接用配線板的固定手 段，及藉由黏接劑把各向異性導電性彈性體薄片固定於連 接用配線板的固定手段等。 然而，在後者的手段片，構成各向異性導電性彈性體 薄片的彈性高分子物質爲柔軟又低強度者，因此，在該各 向異性導電性彈性體薄片中藉由固定器具加以固定的部分 -8- 200537116 (6) 容易損壞，尤其是，在各向異性導電性彈性體薄片的厚度 較小時會早期地損壞之結果，而有縮短該各向異性導電性 彈性體薄片的使用壽命的問題。 一方面，在後者的手段中，若在各向異性導電性彈性 體薄片產生故障時，則很難僅更換該各向異性導電性彈性 體薄片爲全新者，而成爲必須更換包括連接用配線板的轉 接器全體爲全新者，因此有導致增加電路基板的檢查成本 φ 的問題。 又，作爲抑制各向異性導電性彈性體薄片黏接於被檢 查電路基板的手段，有在各向異性導電性彈性體薄片的表 面設置黏接防止用薄膜的手段（例如參照專利文獻7等） ;在各向異性導電性彈性體薄片的表面施以電暈放電處理 、輝光放電處理、電漿處理、火焰處理、臭氧處理、電磁 波處理、放射線處理等的非黏接處理的手段（例如參照專 利文獻8等）；將各向異性導電性彈性體薄片的表面加以 φ 粗面化的手段（例如參照專利文獻9 )。 然而，在此些手段中，即使可抑制各向異性導電性彈 性體薄片黏接於被檢查電路基板，也很難防止來自連接用 配線板的各向異性導電性彈性體薄片的脫離，結果成爲須 藉由固定器具或黏接劑將各向異性導電性彈性體薄片固定 在連接用配線板。 [專利文獻1 ]日本特開平6 - 2 4 9 9 2 4號公報 [專利文獻2 ]日本特開平2 〇 〇卜2 3 5 4 9 2號公報 [專利文獻3]日本特開51_9 3 3 9 3號公報 200537116 (7) [專利文獻4 ]日本特開昭5 3 - 1 4 7 7 7 2號公報 [專利文獻5 ]日本特開昭6 1 - 2 5 0 9 0 6號公報 [專利文獻6]日本特開平7-24 8 3 5 0號公報 [專利文獻7]日本特開2〇〇1-；1 8 5 260號公報 [專利文獻8]日本特開2001-185258號公報 [專利文獻9]日本特開2003-77560號公報 φ 【發明內容】 本發明是依據如上所述的情形而加以創作者，其第一 項目的是在於提供一種電路基板檢查用轉接器，即使連續 地進行多數被檢查電路基板的電性檢查時，檢查作業也能 順利地做完，而且得到各向異性導電性彈性體薄片本案的 使用壽命，又，即使在各向異性導電性彈性體薄片產生故 障時，也容易地可將該各向異性導電性彈性體薄片更換成 全新者。 本發明的第二項目的，是在於提供一種具備上述的電 路基板檢查用轉接器的電路基板檢查裝置 本發明的電路基板檢查用轉接器，屬於具有在表面複 數連接電極按照對應於檢查對象的電路基板的被檢查電極 圖案的圖案所形成的連接用配線板，及裝卸自如地設於該 連接用配線板的表面上的各向異性導電性彈性體薄片’其 特徵爲： 上述各向異性導電性彈性體薄片，是被接觸於上述電 路基板的表面的表面粗糙度爲〇.5至5 μηι，且接觸於上述連 -10- 200537116 (8) 接用配線板的背面的表面粗糙度爲0.3 μηι以下； 上述連接用配線板是具有連接電極分別露出於其表面 地所形成的絕緣層，該絕緣層的表面的表面粗糙度爲0.2 μπί 以下。 又，本發明的電路基板檢查用轉接器，屬於具有在表 面分別由電流供給用連接電極及電壓測定用連接電極所構 成的複數連接電極組按照對應於檢查對象的電路基板的被 φ 檢查電極圖案的圖案所形成的連接用配線板，及裝卸自如 地設於該連接用配線板的表面上的各向異性導電性彈性體 薄片，其特徵爲： 上述各向異性導電性彈性體薄片，是被接觸於上述電 路基板的表面的表面粗糙度爲0.5至5 μηι，且接觸於上述連 接用配線板的背面的表面粗糙度爲0.3 μιη以下； 上述連接用配線板是具有連接電極組分別露出於其表 面地所形成的絕緣層，該絕緣層的表面的表面粗糙度爲0.2 春 μηι以下。 在本發明的電路基板檢查用轉接器中，各向異性導電 性彈性體薄片，是在彈性高分子物質中含有表示磁性的多 數導電性粒子所成，藉由該導電性粒子配向成朝厚度方向 排列地形成有複數導電性粒子所致的連鎖者較理想。 在此種電路基板檢查用轉接器中，各向異性導電性彈 性體薄片’是導電性粒子所致的連鎖以分散於面方向的狀 感下所形成者較理想。 本發明的電路基板檢查裝置是具備上述的電路基板檢 -11 - 200537116 Ο) 查用轉接器所成，爲其特徵者。 依照本發明的電路基板檢查用轉接器’被接於^名'向異 性導電性彈性體薄片的被檢查電路基板的一面是其表面粗 f造度作成在特定範圍的粗面’而在解除對於被檢查電路基 板的加壓時，被檢查電路基板與各向異性導電性彈性體薄 片之接觸面積較小之故’因而形成各向異性導電性彈性體 薄片的彈性高分子物質所具有的黏接性被抑制，藉此’可 φ 防止或抑制該各向異性導電性彈性體薄片黏接於被檢查電 路基板的情形。 而且，接觸於各向異性導電性彈性體薄片的連接用配 線板的另一面作成其表面粗糙度較小的平坦面，且連接用 配線板是於其表面具有表面粗糙度較小的絕緣層’在被解 除對於被檢查電路基板的加壓時，連接用配線板與各向異 性導電性彈性體薄片之接觸面積較大使兩者的密接性也成 爲較高者，因此形成各向異性導電性彈性體薄片的彈性高 φ 分子物質所具有的黏接性充分地發揮，結果各向異性導電 性彈性體薄片確實地保持在連接用配線板，藉此可防止來 自連接用配線板的各向異性導電性彈性體薄片的脫離。 因此，即使連續地進行多數被檢查電路基板的電性檢 查時’也可順利地做完檢查作業。 又，各向異性導電性彈性體薄片是裝卸自如地設在連 接用配線板，因此即使在各向異性導電性彈性體薄片產生 故障時，也容易地可將該各向異性導電性彈性體薄片更換 成全新者。 -12- (10) 200537116 又，不需要藉由固定器具將各向異性導電性 片機械式地固定在連接用配線板，因此可避免在 導電性彈性體薄片發生固定手段所致的損傷，藉 各向異性導電性彈性體薄片本來的使用壽命。 依照本發明的電路基板檢查裝置，具備上述 檢查用轉接器所構成，因此，即使連續地進行多 電路基板的電性檢查時，也可順利地做完檢查作 φ 即使在各向異性導電性彈性體薄片產生故障時， 可將該各向異性導電性彈性體薄片更換成全新者 得到各向異性導電性彈性體薄片本來的使用壽命| 【實施方式】 以下，詳述本發明的實施形態。 第1圖是表示本發明的電路基板檢查用轉接器 的構成的說明用斷面圖。該電路基板檢查用轉接 Φ 對於被檢查電路基板，例如使用於用以進行開放 者，具有連接用配線板Π，及裝卸自如地設於該 線板1 1表面（在第1 1圖中爲上面）的各向異性導 體薄片20。 連接用配線板1 1是具有絕緣性基板1 2，在該 板12的表面（在第1圖中爲上面），也如第2圖所示 有電性地連接於被檢查電路基板的被檢查電極的 電極〗3。又，在絕緣性基板1 2的表面，形成有能 連接電極1 3的絕緣層1 7。一方面，在絕緣性基板 彈性體薄 各向異性 此可得到 電路基板 數被檢查 業，而且 也谷易地 ，又，可 的第一例 器1 0是針 短路試驗 連接用配 電性彈性 絕緣性基 地，形成 複數連接 分別露出 1 2的背面 -13- (11) 200537116 (在第1圖爲下面），形成有電性地連接於檢查電極裝置的 檢查電極的複數端子電極1 5。此些端子電極1 5是按照對應 於從檢查電極裝置的多數檢查電極中所選擇的複數檢查電 極圖案的圖案所配置，例如被配置在節距爲2.5 4 m m、1 . 8 m m 、1 · 2 7 m m、1 · 0 6 m m、0 · 8 m m、0 · 7 5 m m、0.5 m m、0 · 4 5 m m、 0.3mm或0.2mm的格子點位置。又，在絕緣性基板12的背面 ，形成有能分別露出端子電極1 5的絕緣層1 8。又，各該檢 查電極1 3是藉由形成於絕緣性基板1 2表面的圖案配線部1 6a 及貫通於絕緣性基板1 2的厚度方向而延伸的引洞1 6b所成的 內部配線1 6，電性地連接於適當的端子電極1 5。 接觸於各向異性導電性彈性體薄片20的絕緣層1 7是其 表面的表面粗糙度爲0.2 μπι以下，較理想爲0.001至〇·】μηι， 最理想爲〇 . 〇 1至〇 . 3 μ m。 在本發明中，所謂「表面粗糙度」是指利用JIS B060 1 的中心線粗糙度Ra。 絕緣層1 7表面的表面粗糙度過大時’對於各向異性導 電性彈性體薄片2 0的密接性會成爲不充分者’成爲很難防 止來自連接用配線板Π的各向異性導電性彈性體薄片20的 脫離。 絕緣層17的厚度是5至100 μηι較理想，最理想是1〇至60 μιη。該厚度過小時，成爲很難形成表面粗糙度較小的絕緣 層17。一方面，該厚度過大時，成爲很難達成連接電極13 與各向異性導電性彈性體薄片2〇之電性連接。 又，絕緣層1 8厚度是如5至1 0〇 μπι ’較理想是1 〇至60 -14- (12) 200537116 μηι。 作爲構成絕緣性基板丨2的材料，一般可使用作爲印刷 配線板的基材所使用者，作爲較理想的具體例，可列舉有 聚醯亞胺樹脂、玻璃纖維增強型聚醯亞脂樹脂、玻璃纖維增 強型環氧樹脂、玻璃纖維增強型雙馬來酸酐縮亞胺三嗪樹脂 等。 作爲構成絕緣層1 7、1 8的材料，可使用可成形成薄膜 φ 狀筒分子材料，作爲其具體例，可列舉環氧樹脂、丙烯樹 月旨、酌Sf樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂，此些的混合 物、光阻材料等。 連接用配線板1 1是例如以下地可加以製造。 首先’如第3圖所示地，準備於平板狀絕緣性基板1 2 的兩面層積有金屬薄層13A、15A所成的層積材料，而對於 該層積材料，如第4圖所示地，按照對應於須形成的端子電 極15圖案的圖案來形成貫通於該層積材料的厚度方向的複 φ 數貫通孔16H。在這裏，作爲形成貫通孔16H的手段，可利 用數値控制型穿孔裝置所致的手段，光蝕刻處理及雷射加工 處理所致的手段。 之後，在形成於層積材料的貫通孔1 6H內，藉由施以無 電解鍍處理及電解鍍，如第5圖所示地，形成分別連結於金 屬薄層13A、15A的引洞16b。然後，利用對於各該金屬薄層 13A、15A施以光蝕刻處理，如第6圖所示地，在絕緣性基板 12的表面形成圖案配線部16a及連接電極13之同時’在絕緣 性基板1 2的背面形成端子電極1 5 ° -15- (13) 200537116 之後，如第7圖所示地，藉由在絕緣性基板1 2的表面， 分別露出連接電極1 3地形成絕緣層1 7之同時，在絕緣性基 板1 2的背面，分別露出端子電極1 5地形成絕緣層1 8，而得 到連接用配線板1 1。 各向異性導電性彈性體薄片20是如在第8圖放大所示地 ，在絕緣性的高分子物質中含有表示磁性的多數導電性粒 子P所成者。 B 接觸於該各向異性導電性彈性體薄片20的被檢查電路 基板的一面（在第8圖中爲上面）是作爲粗面，藉此，在 該一面形成有凸部D及凹部V。一方面，接觸於各向異性導 電性彈性體薄片20的連接用配線板的另一面是作爲平坦面 〇 各向異性導電性彈性體薄片20的一面的表面粗糙度是 作成〇 · 5至5 μηι，較理想是作成1至2 μιη。該表面粗糙度過 小時，則成爲很難充分地抑制該各向異性導電性彈性體薄 修 片2 0的一面的黏接性。一方面，表面粗縫度過大時，則成 爲很難穩定地達成對於被檢查電路基板的電性連接。 又，各向異性導電性彈性體薄片2 0的另一面的表面粗 糙度是作成〇·3 μηι以下，較理想是0.0 05至0.2 μηι，而最理 想是作成〇 · 〇 1至〇 · 1 μηι。該表面粗糙度過大時，則對於連 接用配線板1 1的密接性成爲不充分者，因此成爲很難防止 來自連接用配線板1 1的各向異性導電性彈性體薄片2 0的脫 離。 被含有於各向異性導電性彈性體薄片2 0的導電性粒子 -16- 200537116 (14) p是配向成朝該各向異性導電性彈性體薄片20的厚度方向 排列，藉此，複數導電性粒子P所致的連鎖c形成朝厚度方 向延伸。又，導電性粒子所致的連鎖C是與各向異性導電 性彈性體薄片2 0的一面的凹部D及凹邰V的位置無關地，以 分散於該各向異性導電性彈性體薄片20的面方向的狀態下 所形成。 又，各向異性導電性彈性體薄片2 0的最小厚度’是並 φ 未特別加以限定者，惟在0.03至〇.3mm較理想’更理想爲 0.05至0.2mm。該最小厚度爲不足〇.〇3mm時’則各向異性導 電性彈性體薄片20的機械性強度容易成爲較低者’而無法 得到所必需的耐久性。一方面，該最小厚度超過〇.3mm時， 則厚度方向的電阻容易成爲較大者，又’須連接的電極節距 過小者時，則有無法藉由加壓所形成的導電路間的所需要的 絕緣性的情形。 作爲構成各向異性導電性彈性體薄片20的彈性高分子 φ 物質，較理想爲具有交聯構造的高分子物質。作爲可使用 於爲了得到交聯高分子物質的硬化性高分子物質用材料， 可使用各種者’作爲其具體例有：聚丁二烯橡膠、天然橡 膠、聚戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、丙烯腈-丁二儲共聚物橡膠等的共軛二烯烴系橡膠及此些的氫添加 物、苯乙燒-丁二烯-二烯烴塊共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二 嫌塊共聚物等的塊共聚物橡膠及此些的氫添加物、氯丁二 嫌橡膠、氨基甲酸乙酯、聚酯系橡膠、環氧氯丙烷橡膠、 石夕酮橡膠、乙;C希-丙烯共聚物橡膠、乙烯-丙烯-二烯烴共聚 -17- (15) 200537116 物橡膠等。 在以上，於所得到的各向異性導電性彈性體薄片2 0被 要求耐候性時，則使用共軛二烯烴系橡膠以外者較理想， 尤其是從成形加工性及電特性的觀點，使用矽酮橡膠較理 想。 作爲矽酮橡膠、交聯或縮合液狀矽酮橡膠者較理想， 液狀矽酮橡膠是其黏度爲變形速度1 〇 _1 S e c而1 05泊（p 〇 i s e Φ )以下者較理想，縮合型者、加成型者、具有乙烯基或羥 基者等任一部可以。具體上，可列舉二甲基矽酮生橡膠、 甲基乙烯基矽酮生橡膠、甲基苯基乙烯基矽酮生橡膠等。 此些中，通常含有乙烯基的液狀矽酮橡膠（含有乙烯 基聚二甲基矽氧烷），是將二甲基二氯矽烷或二甲基二烷 氧基矽烷，在二甲基乙烯氯矽烷或二甲基乙烯烷氧基矽烷 存在下，進行加水分解及縮合反應，藉由進行如重複繼續 溶解-沉澱所致的分別而得到。 • 又，將乙烯基含有於兩末端的液狀矽酮橡膠，是將如 八甲基環四矽氧烷的環狀矽氧烷在觸媒存在下施以陰離子 聚合’而作爲聚合停止劑使用如二甲基二乙烯矽氧烷，適 當地選擇其他的反應條件（例如環狀矽氧烷的量及聚合停 止劑的量）就可得到。在此，作爲陰離子聚合的觸媒，可 使用氫氧化四甲基銨及氫氧化心丁基鳞等的鹼或此些的矽 院溶液等，反應溫度是例如8 〇至丨3 〇 。〇。 一方面’通常含有羥胺基的液狀矽酮橡膠（羥胺基含 有聚二甲基矽氧烷），是將二甲基二氯矽烷或二甲基二烷 -18- 200537116 (16) 氧基矽烷’在二甲基羥基氯矽烷或二甲基羥基烷氧基矽烷 存在下’進行加水分解及縮合反應，藉由進行如重複繼續 溶解-沉澱所致的分別而得到。 又’在環狀矽氧烷在觸媒存在下施以陰離子聚合，而 作爲聚合停止劑使用如二甲基羥基氯矽烷、甲基二羥基氯 石夕烷或二甲基羥基烷氧基矽烷，適當地選擇其他的反應條 件（例如環狀矽氧烷的量及聚合停止劑的量）就可得到。 φ 在此’作爲陰離子聚合的觸媒，可使用氫氧化四甲基銨及 氫氧化η-丁基鳞等的鹼或此些的矽烷溶液等，反應溫度是 例如80至130 °C。 作液狀矽酮橡膠，使用其硬化物在1 5 0 °C的壓縮永久 變形爲35%以下者較理想，更理想是20%以下。在該壓縮 永久變形爲35%以下時，各向異性導電性彈性體薄片20朝 其厚度方向重複地施以壓縮時的耐久性成爲良好者較理想 〇 φ 又，作爲液狀矽酮橡膠，使用其硬化物在2 3 °C的拉 裂強度爲7kN/m以上者較理想，更理想爲10kN/m以上。該 拉裂強度爲7kN/m以上時，各向異性導電性彈性體薄片20 是朝某厚度方向重複地施以壓縮時的耐久性成爲良好者較 理想。 在此，液狀矽酮橡膠硬化物的壓縮永久變形及拉裂強 度是依據：FIS K6 249的方法可進行測定。 此種彈性高分子物質是其分子量Mw (稱爲標準聚苯 乙烯換算重量平均分子量爲1 0000至40000者較理想。又， -19- (17) (17)200537116 從所得到的各向異性導電性彈性體薄片2〇的耐熱性的觀點 上’分子量分布指數（稱爲標準聚苯乙烯換算重量平均分 子量Mw與標準聚苯乙烯換算數平均分子量Mn的比Mw/M η 的數値）爲2以下者較理想。 在以上中’在高分子物質用材料中，可含有用以硬化 該高分子物質用材料的硬化觸媒。作爲此種硬化觸媒，可 使用有機過氧化物、脂肪酸偶氮化合物、羥基甲矽烷基化 觸媒等。 作爲使用作爲硬化觸媒的有機過氧化物的具例，列舉 有過氧化苯甲醯基、雙環苯甲醯基、過氧化二異丙苯、過 氧化二第三丁丁基等。 作爲使用作爲硬化觸媒的脂肪酸偶氮化合物的具體例 ，列舉有偶氮雙異丁腈等。 作爲可使用作爲羥基甲矽烷基化觸媒的具體例，例舉 有氯化自金酸及其鹽，白金-不飽和基含有矽氧烷絡合物、 乙烯矽氧烷與白金的絡合物、白金與1，3二乙烯四甲基二矽 氧烷的絡合物、三有機膦或磷酸酯與白金的絡合物、乙醯基 乙酸基白金螫合物、環狀二烯烴與白金的絡合物等的公知者 〇 硬化觸媒的使用量是考慮高分子物質用材料的種類’ 硬化觸媒的種類，其他硬化處理條件而被適當選擇’惟通常 爲對於高分子物質用材料1〇〇重量部爲3至15重量部。 又，在彈性高分子物質中，視需要’可含有通常的二 氧化粉、氣凝膠二氧化矽、氧化鋁等的無機塡充材。藉由含 -20- (18) 200537116 此種無機塡充材，就可確保爲了得到該各向異性導電性彈 性體薄片2 0的成形材料的觸變性，使得其黏度變高，而且可 提高導電性粒子的分散穩定性，同時成爲提高所得到的各 向異性導電性彈性體薄片20的強度。 此種無機塡充材的使用量是並未特別加以限定者，若 使用多量，則成爲無法充分地達成磁場所致的導電性粒子 的配向之故，因而不理想。 p 又’薄片成形材料的黏度是在溫度25 t：爲100000至 1 000000CP的範圍較理想。 作爲含有於基材中的導電性粒子P，從藉由作用磁場就 可容易地朝各向異性導電性彈性體薄片20的厚度方向排列 地配向的觀點，可使用表示磁性的導電性粒子。作爲此種 導電性粒子P的具體例，列舉有將鎳、鐵、鈷等表示磁性的 金屬粒子或是此些的合金粒子或含有此些金屬的粒子，或是 將此些粒子作爲核心粒子，而在該核心粒子的表面施以金、 • 銀、鈀、铑等優異導電性的金屬的電鍍者，或是將非碳性金 屬粒子或玻璃聯珠等的無機物質粒子或聚合物粒子作爲核心 粒子，而在該核心粒子的表面，施以鎳、鈷等導電性磁性體 的電鍍者，或是在核心粒子覆蓋導電性磁性體及具優異導電 性金屬的雙方者等。 在此些中，使用將強磁性體所成的粒子如鎳粒子作爲 核心粒子，而在其表面施以電鍍具優異導電性的金屬，尤其 是施以鍍金者較理想。 作爲將導電性金屬覆蓋於核心粒子表面的手段，並未特 -21 - 200537116 (19) 別加以限定者，惟例如藉由化學鍍或是電鍍可進行。 作爲導電性粒子P，使用在核心粒子表面覆蓋著導電性 金屬所成者時，從得到優異的導電性的觀點，則粒子表面的 導電性金屬的覆蓋率（對於核心粒子的表面積的導電性金 屬的覆蓋面積的比率）爲40%以上較理想，又更理想爲45% 以上，最理想爲47至95%。 又，導電性金屬的覆蓋量是核心粒子的0.5至50重量％較 φ 理想，更理想是1至30重量％，更加理想是3至25重量％，而 最理想是4至20重量％。所覆蓋的導電性金屬爲金時，則其 覆蓋量是核心粒子的2至30重量°/〇較理想，更理想爲3至20重 量％，最理想爲3.5至17重量％。 又，導電性粒子P的粒子徑是1至1 000 μηι較理想，更理 想爲2至5 00 μηι，更加理想爲5至3 00 μιη，而最理想爲1〇至 200 μιη 〇 又，導電性粒子Ρ的粒子徑分佈（Dw/Dii)是1至10較理 φ 想，更理想爲1.01至7，更加理想爲1.05至5，而最理想爲1.1 至4。 藉由使用滿足此種條件的導電性粒子P，則在該導電性 粒子間可得到充分的電性接觸。 又，導電性粒子P的形狀，是並未特別加以限定者，惟 在可容易地分散於高分子物質用材料中的觀點上，星形狀者 或是凝集此些的二次粒子所致的塊狀者較理想。 又，導電性粒子P的含水率是5%以下較理想，更理想爲 3 %以下，更理想爲2%以下，而最理想爲1%以下。藉由使用 -22- 200537116 (20) 滿足此種條件的導電性粒子，可防止或抑制硬化處理高分 子物質用材料之際伋生氣泡的情形。 又，作爲導電性粒子P，適當地可使用其表面以矽烷耦 合劑等耦合劑加以處理者。導電性粒子的表面藉由以耦合劑 加以處理，則提高該導電性粒子與彈性高分子物質的黏接 性，結果，所得到的各向異性導電性彈性體薄片20是成爲 重複使用上耐久性較高者。 φ 耦合劑的使用量是在不會影響到導電性粒子P的導電性 的範圍被適當地選擇，惟導電性粒子表面的耦合劑的覆蓋率 (對於導電性核心粒子的表面積的耦合劑的覆蓋面積的比率 )成爲5%以上的量較理想，更理想是上述覆蓋率爲7至100% ，更加理想爲10至100%，最理想爲20至100%的量。 在各向異性導電性彈性體薄片20，導電性粒子P在體積 分率爲5至30%，較理想爲7至27%，最理想爲成爲10至25% 的比率所含有較理想。在該比率爲5%以上時，於厚度方向 φ 形成電阻値充分小的導電路而較理想。一方面，在該比率爲 3 0%以下時，所得到的各向異性導電性彈性體薄片20是成爲 具有所需彈性者而較理想。 又，在各向異性導電性彈性體薄片20中，朝其厚度方 向排列的導電性粒子P的數量（於厚度方向形成導電路所用 的導電性粒子P的數量。以下，也稱爲「導電路形成粒子數 」爲3至20個較理想，更理想是5至15個。在該導電路形成粒 子數爲3個以上時，則各向異性導電性彈性體薄片20的電阻 値的偏差程度變小而較理想。一方面，導電路形成粒子數爲 -23- 200537116 (21) 2 0個以下的情形，壓縮各向異性導電性彈性體薄片2 0時， 導電性粒子P的連鎖所致的導電路變形不會變大，惹起電阻 値的上昇較少而較理想。 又，在各向異性導電性彈性體薄片2 0，在不損及彈性 高分子物質的絕緣性的範圍內可含有帶電防止劑。 作爲該帶電防止劑，可使用如N-N-雙（2-羥基乙基烷 基胺、聚環氧乙烯烷基胺、聚環氧乙烯烷基胺的脂肪酸酯 φ 、甘油脂肪酸酯、山梨糖醇醯脂肪酸酯、聚環氧乙烯山梨 糖醇醯脂肪酸酯、聚環氧乙烯脂肪乙醇醚、聚環氧乙烯烷 基胺苯基醚、聚乙烯乙醇脂肪酸酯等的非離子系電防止劑 ;烷基硕酸鹽、烷基苯碾酸鹽、烷基硫酸鹽、烷基磷酸鹽 等陰離于系帶電防止劑；四院基錶鹽、二院基爷基錢鹽等 陽離子系帶電防止劑；烷基甜菜鹼、咪唑啉型兩性化合物 等的兩性帶電防止劑等。 藉由將此種帶電防止劑含有於各向異性導電性彈性體 # 薄片20中，來防止或抑制電荷儲存於該各向異性導電性彈 性體薄片20的表面之故，因而在例如將各向異性導電性彈 性體薄片使用於電路基板的電性檢查時，可防止檢查時電 荷從各向異性導電性彈性體薄片20被放電所致的不方便， 同時以更小加壓力可得到良好的導電性。 爲了確實地發揮如上的效果，使得形成各向異性導電 性彈性體薄片20的彈性高分子物質所成的基材的體積固有 電阻成爲1 X 1 09至1 X 1 Ο13 Ω · cm般地含有帶電防止劑較 理想。 -24- (22) 200537116 各向異性導電性彈性體薄片2 0是如以下地可加以製造 〇 首先，在經硬化成爲彈性高分子物質的液狀高分子物 質用材料中，調配表示磁性的導電性粒子分散所成的流動 性成形材料，如第9圖所示地，同時分別準備非磁性薄片 所成的一面側成形構件2 1及另一面側成形構件2 2。又，在 另一面側成形構件22的成形面（在第9圖爲上面）上，配 φ 置具有適合於作爲目的的各向異性導電性彈性體薄片平面 形狀的形狀的開口，而且具有對應於該各向異性導電性彈 性體薄片厚度的厚度的框狀間隔件23，於另一面側成形構 件22的成形面的間隔件23的開口內，塗布經調配的成形材 料2 0B，而於該成形構件20B上配置成將一面側成形構件21 的成形面（在第9圖爲下面）接觸於成形材料20B。 在以上中，作爲形成一面側成形構件2 1及另一面側成 形構件22的非磁性薄片，可使用聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂 Φ 、丙烯樹脂等所成的樹脂薄片 又，如第1 0圖所示地，作爲一面側成形構件2 1，使用 其成形面21S被粗面化處理而於該成形面21S形成有凸部T及 凹部Η者。在此，作爲用以粗面化處理一面側成形構件2 1的 成形面的具體性方法，有噴砂法、蝕刻法。一方面，作爲另 一側成形構件22，使用其成形面爲平坦面者。 一面側成形構件2 1的成形面2 1 S的表面粗糙度，是因應 於作爲目的的各向異性導電性彈性體薄片2 0的一面的表面 粗糙度所設定，具體上，作成〇 · 5至5 μηι，較理想爲作成1 -25- (23) 200537116 至 2 μιη。 又，另一面成形構件2 2的成形面的表面粗糙度，是因 應於作爲目的的各向異性導電性彈性體薄片20的另一面的 表面粗糙度所設定，具體上，作成〇·3 μηι以下’較理想爲 作成0.1至0· 2 μ m。 又，構成一面側成形構件21及另一面側成形構件22的 非磁性薄片的厚度，爲50至5 00 μιη較理想，更理想爲75至 φ 3 00 μηι。該厚度爲不足50 μιη時，有無法得到作爲成形構 件所必需的強度。一方面，在該厚度超過500 ^❿時，成爲 很難得所需強度的磁場作用於下述的成形材料層。 之後，如第1 1圖所示地，使用加壓輥24及支持輥25所 成的加壓輥裝置26，藉由一面側成形構件2 1及另一面側成 形構件22來夾持成形材料，而在該一面側成形構件2 1與該 另一面側成形構件22之間形成所需厚度的成形材料層20A 。如第1 2圖放大所示地，在該成形材料層2 0 A，導電性粒 φ 子P爲均勻地被分散的狀態。 然後，如第1 3圖所示地，於一面側成形構件2 1的背面 (在圖中爲上面）及另一面成形構件22的背面（在圖中爲 下面），配置如一對電磁鐵2 7、2 8，藉由作動該電磁鐵2 7 、2 8，於成形材料層2 0 A的厚度方向作用平行磁場。結果 ，在成形材料層20A中，被分散於該成形材料層20A中的導 電性粒子P，如第1 4圖所示地，一面維持被分散於面方向 的狀態一面配向成朝厚度方向排列’藉此，分別朝厚度方 向延伸的複數導電性粒子P所致的連鎖C ’以朝面方向分散 -26- (24) 200537116 的狀態下所形成。 如上，在該狀態下，藉由硬化處理成形材料層2 〇 A，製 造出導電性粒子P以朝厚度方向排列地配向的狀態且朝面方 向被分散的狀態下含有於彈性高分子物質中所成的各向異 性導電性彈性體薄片20。 在以上中，成形材料層20A的硬化處理是在直接作用平 行磁場的狀態下牠可進行，惟在停止平行磁場之後也可進行 •。 作用於成形材料20A的平行磁場的強度，是平均成爲 〇·〇2至1.5泰斯拉（tesla)大小較理想。 又，作爲將平行磁場作用於成形材料層20 A的手段，也 可使用永久磁鐵來代替電磁鐵。作爲永久磁鐵，在得到上 述範圍的平行磁場的強度上，以鋁鎳鈷合金（Fe-Al-Ni-Co 系合金）、鐵酸鹽等所構成者較理想。 成形材料層20A的硬化處理是藉由所使用的材料適當地 φ 被選定，惟一般藉由加熱處理所進行。具體上的加熱溫度及 加熱時間，是考慮構成成形材料層20A的高分子物質用材料 等的種類，導電性粒子P的移動所需時間等而適當被選定。 依照此種方法，接觸於一面側成形構件2 1的成形材料 層20A的成形面21 S，對應於須製造的各向異性導電性彈性 體薄片20的一面的表面粗糙度而被粗面化處理，而且接觸 於另一面側成形構件22的成形材料層20A的成形面’對應於 須製造的各向異性導電性彈性體薄片20的另一面的表面粗 糙度而作成平坦面，因此，藉由硬化處理所得到的各向異 -27- (25) 200537116 性導電性彈性體薄片2 0，是成爲具有作成粗面的一面，而 具有作爲平坦面的另一面者。因此，在各向異性導電性彈 性體薄片20本身施以粗面化處理，亦即成爲不需要在各向 異性導電性彈性體薄片施以後續處理之故，因而藉由簡單 工程容易地可製造各向異性導電性彈性體薄片2 0，而且可 避免施加後續處理所致的對於各向異性導電性彈性體薄片 20的不良影響。 B 又，作爲一面側成形構件2 1，藉由使用成形面2 1 S由被 粗面化處理的非磁性體所形成者，對於成形材料層20A在面 方向可作用均勻強度的磁場。亦即，在一面成形構件2 1的粗 面化處理的成形面2 1 S的凸部T位置不會形成有比凹部Η位置 還大強度的磁場，因此在成形材料層20Α作用磁場時，可避 免導電性粒子P的連鎖選擇性地形成在一面側成形構件2 1的 成形面2 1 S的凸部T的位置。結果，在所得到的各向異性導 電性彈性體薄片20中，導電性粒子P的連鎖C，是不會選形 φ 成於作爲該各向異性導電性彈性體薄片20粗面的一面的凹 部V的位置，而以朝該各向異性導電性彈性體薄片20的面方 向分散的狀態所形成，藉此，在各向異性導電性彈性體薄 片20的一面的凸部D位置也成爲確實地存在著導電性粒子P 的連鎖C。所以，即使僅各向異性導電性彈性體薄片20的一 面的凸部D被加壓的狀態，也在該各向異性導電性彈性體薄 片20的厚度方向得到導電性。因此，以較小加壓力可得到 表示高導電性的各向異性導電性彈性體薄片20。 又，作爲一面側成形構件2 1及另一面側成形構件22， -28- 200537116 (26) 藉由使用樹脂薄膜等非磁性薄膜所成者，與使用金屬模等 的昂貴成形構件的情形相比較，可謀求減低製造成本。 在以上’作爲一面側成形構件2 0使用磁性體所成者時 ，如第15圖所示地，於成形材料層20A朝其厚度方向作用磁 場時，在一面側成形構件2 1的成形面2 1 S的凸部T所位置的 部分形成有比其以外的部分，尤其是比凹部位置的部分還大 的強度的磁場，因此導電性粒子集合在該凸部T所位置的部 φ 分而形成有該導電性粒子P的連鎖C。又，如第1 6圖所示地 ，在所得到的各向異性導電性彈性體薄片20中，導電性粒 子P的連鎖C，成爲選擇性地形成於作成粗面的一面的凹部v 的位置之狀態。結果，在該各向異性導電性彈性體薄片20 的一面的凸部D的位置，完全或幾乎不存在導電性粒子P之 故，因而在僅加壓該各向異性導電性彈性體薄片20的一面 的凸部D的狀態下，朝其厚度方向無法得到導電性，因此， 爲了得到充分的導電性成爲需要很大加壓力。 Φ 在上述的第一例的電路基板檢查用轉接器1 〇中，將藉 由適當搬運機構被搬運到檢查裝置的檢查實行領域的被檢 查電路基板，藉由各向異性導電性彈性體薄片20來推壓， 使得各向異性導電性彈性體薄片20成爲以被檢查電路基板 與連接用配線板Π被夾壓的狀態，結果，在各向異性導電 性彈性體薄片2 0中，於被檢查電路基板的被檢查電極與連 接用配線板1 1的連接電極1 3之間形成有導電性粒子P的連鎖 所致導電路，藉此，達成被檢查電路基板的被檢查電極與 連接用配線板1 1的連接電極1 3的電性連接，在該狀態下’ -29 - 200537116 (27) 針對於該被檢查電路基板進行所需的電性檢查。 如此’當終了被檢查電路基板的電性檢查之後，該被 檢查電路基板從檢查實行領域被搬運到適當場所之同時， 另一被檢查電路基板被搬運到檢查實行領域，針對於該被 檢查電路基板，藉由重複上述操作來進行電性檢查。 依照此種第一例的電路基板檢查用轉接器1 0，使得接 觸於各向異性導電性彈性體薄片20的被檢查電路基板的一 φ 面藉由其表面粗糙度作成在特定範圍的粗面，當對於被檢 查電路基板的加壓被解除時，被檢查電路基板與各向異性 導電性彈性體薄片20之接觸面積較小之故，因而抑制形成 各向異性導電性彈性體薄片20的彈性高分子物質所具有的 黏接性，藉此，可防止或抑制該各向異性導電性彈性體薄 片2 0黏接於被檢查電路基板的情形。 而且，使得接觸於各向異性導電性彈性體薄片20的連 接用配線板1 1的另一面作爲其表面粗糙度較小的平坦面， φ 且連接用配線板11是於其表面具有表面粗糙度較小的絕緣 層1 7之故，因而在對於被檢查電路基板加壓被解除時，連 接用配線板1 1與各向異性導電性彈性體薄片20的接觸面積 也較大而兩者的密接性也成爲較高者，因此形成各向異性 導電性彈性體薄片20的彈性高分子物質所具有的黏接性會 充分地發揮之結果，各向異性導電性彈性體薄片20確實地 被保持在連接用配線板1 1，藉此可防止來自連接用配線板 1 1的各向異性導電性彈性體薄片20的脫離。 因此，即使連續地進行多數被檢查電路基板的電性檢 -30- 200537116 (28) 查時，也可順利地做完檢查作業。 又，各向異性導電性彈性體薄片2 0是裝卸自如地設在 連接用配線板1 1，因此即使在各向異性導電性彈性體薄片 2 0發生故障，也可將各向異性導電性彈性體薄片2 0容易地 更換成全新者。 又，不需要藉由固定器具將各向異性導電性彈性體薄 片2 0機械式地固定於連接用配線板1 1之故，因而可避免固 φ 定手段所致的損傷產生於各向異性導電性彈性體薄片20， 藉此，得到各向異性導電性彈性體薄片20本來的使用壽命 〇 又，導電性粒子P所致的連鎖C是以分散於各向異性導 電性彈性體薄片20的面方向的狀態下所形成。而在該各向 異性導電性彈性體薄片20的一面的凸部位置也確實地存在 之故，因而即使藉由被連接體的連接電極僅加壓各向異性 導電性彈性體薄片20的一面的凸部D的狀態，在該各向異性 φ 導電性彈性體薄片20，也在其厚度方向到導電性，因此， 以小加壓力可得高導電性。 第1 7圖是表示本發明的電路基板檢查用轉接器的第二 例的構成的電路基板斷面圖。該電路基板檢查用轉接器1 0 是針對於被檢查電路基板，使用於用以進行各配線圖案的 電阻測定試驗者，具有連接用配線板11，及裝卸自如地該 連接用配線板1 1的表面（在第1 7圖爲上面）的各向異性導 電性彈性體薄片20。 連接用配線板1 1是具有多層構造的絕緣性基板1 2，如 -31 - (29) 200537116 第1 8圖也所示地，在該絕緣性基板1 2的表面（在第1 7圖爲 上面），分別形成有電性地連接於同一被檢查電極的互相 隔開所配置的一對電流供給用連接電極1 4a及電壓測定用連 接電極1 4b所構成的複數連接電極1 4。此些電流供給用連接 電極14a及電壓測定用連接電極14b所構成的連接電極組14 ，是依照對應於被檢查電路基板的被檢查電極的圖案的圖 案所配置。又，在絕緣性基板1 2的表面，使各連接電極組 φ 14的電流供給用連接電極14a及電壓測定用連接電極14b露 出般地形成有絕緣層1 7。一方面，在絕緣性基板1 2的背面 (在第1 7圖爲下面），形成有電性地連接於檢查電極裝置 的連接電極的複數端子電極1 5。此些端子電極1 5。此些的 端子電極15是按照對應於從檢查電極裝置的多數檢查電極 中所選擇的複數檢查電極圖案的圖案所配置，配置在例如 節距 2.54mm、1.8mm、1.27mm、1.06mm、0.8mm、0.75mm 、0.5mm、0.45mm、0.3mm或0.2mm的格子點位置。又，在 φ 絕緣性基板1 2的背面，端子電極1 5分別露出般地形成有絕 緣層1 8。各該電流供給用連接電極1 4a及各該電壓測定用 連接電極1 4b，是藉由形成於絕緣性基板1 2表面的圖案配 線部1 6a。朝絕緣性基板1 2的厚度方向的貫通所延伸的引 洞1 6b，及形成於絕緣性基板1 2層間的層間圖案配線部1 6c 所構成的內部配線1 6，被電性地連接於適當端子電極1 5。 一方面，其他是與第一例的電路基板檢查用轉接器1 〇的連 接用配線板1 1基本上同樣的構成。 又，各向異性導電性彈性體薄片2 0是與第一例的電路 -32- 200537116 (30) 基板檢查用轉接器1 〇的各向異性導電性彈性體薄片2 0基本 上同樣的構成。 在上述第二例的電路基板檢查用轉接器1 0中，將藉由 適當搬運機構被搬運到檢查裝置的檢查實行領域的被檢查 電路基板，藉由各向異性導電性彈性體薄片20進行推壓， 使得該各向異性導電性彈性體薄片20成爲藉由被檢查電路 基板與連接用配線板1 1被夾壓的狀態，結果，在各向異性 φ 導電性彈性體薄片20中，在被檢查電路基板的被檢查電極 與連接用配線板1 1的連接電極組14的各該連接電極14a及各 該電壓測定用連接電極14b之間形成導電性粒子P的連鎖所 致的導電路，藉此，對於被檢查電路基板的一被檢查電極 同時地電性地連接有一連接電極組1 4的電流供給用連接電 極14a及電壓測定用連接電極14b的雙方，在該狀態下，針 對於該被檢查電路基板進行所需的電性檢查，亦即進行各 配線圖案的電阻測定。 φ 又，終了被檢查電路基板的電性檢查之後，被檢查電 路基板從檢查實行領域R被搬運至適當部位，同時另一被檢 查電路基板被搬運至檢查實行領域R，而針對於該被檢查電 路基板中，藉由重複上述操作來進行電性檢查。 依照此種第二例的電路基板檢查用轉接器1 〇，得到與 第一例的電路基板檢查用轉接器1 〇同樣的效果。亦即，可 防止或抑制各向異性導電性彈性體薄片20黏接於被檢查電 路基板，而且可防止來自連接用配線板11的各向異性導電 性彈性體薄片20的脫離。因此’即使連續地進行多數被檢 -33- (31) 200537116 查電路基板的電性檢查時’也可利地做完檢查作業。又， 即使在各向異性導電性彈性體薄片20發生故障時，也可將 該各向異性導電性彈性體薄片20容易地更換成全新者，又 ，可得各向異性導電性彈性體薄片20來的使用壽命，又以 小加壓力可得到高導電性。 第1 9圖是表示本發明的電路基板檢查裝置的第一例的 構成的說明圖。該電路基板檢查裝置是針kf於在兩面具有 φ 被檢查電極2、3的被檢查電路基板1 ’進行例如開放短路試 驗者。 在該電路基板檢查裝置中，在被檢查電路基板1水平地 配置的檢查實行領域R的上方，設有上部側檢查用工模3 0 ，而在該上部側檢查用工模3 0的上方，設有支持該上部側 檢查用工模3 0的上部側支持機構45。一方面，在檢查實行 領域R的下方設有下部側檢查用工模5 0，而在該下部側檢 查用工模5 0的下方，設有支持該下部側檢查用工模5 0的下 • 部側支持機構65。 上部側支持機構45是由矩形的板狀基台46，及從該基 台46表面（在第19圖爲下面）朝下方延伸的複數支持銷47 所構成，在支持銷47的各該前端，支持著上部側檢查用工 模3 0。又，在基台4 7，設有被連接於測試器（未圖示）的 連接器48。 下部側支持機構65是由矩形的板狀基台66，及從該基 台66表面（在第19圖爲上面）朝上方延伸的複數支持銷67 所構成，在支持銷67的各該前端，支持著下部側檢查用工 -34- (32) 200537116 模5 0。又，在基台6 7，設有被連接於測試器（未圖示）的 連接器6 8。 上部側檢查用工模3 0是在檢查電極裝置4 0的表面（在 第1 9圖爲下面）上，經由各向異性導電性彈性體薄片3 5配 置有表示於第1圖的電路基板檢查用轉接器（以下簡稱爲 「轉接器」）1 〇所構成。該轉接器1 〇的連接用配線板1 1的 連接電極1 3是按照對應於被檢查電路基板1的一面側被檢 φ 查電極（以下也稱爲「一面側檢查用電極」）2圖案的圖 案所配置。又，在第1 9圖中，透視著絕緣層1 7、1 8而圖示 著連接電極13及端子電極15。 檢查電極裝置40是由分別由金屬所成的多數銷狀檢查 電極4 1，及垂直地支持此些檢查電極4 1的檢查電極支持板 42所構成，檢查電極41是按照例如節距爲2.54mm、1.8mm 、1.27mm、1.06mm、0.8mm、0.75mm、0.5mm、0.45mm、 0.3 m m或0.2 m m的格子點位置所配置。各該檢查電極4 1是 φ 經由設在其基端（在第1 9圖爲上端）的電線W，電性地連 接於設在上部側支持機構45的基台46的連接器48。 作爲各向異性導電性彈性體薄片3 5，若能達成轉接器 1 〇的連接用配線板1 1的端子電極1 5，及檢查電極裝置4 0的 檢查電極4 1的所需電性檢查者，並未特別加以限定，可使 用以往公知的分散型各向異性導電性彈性體薄片或是偏在 各向異性導電性彈性體薄片。各向異性導電性彈性體薄片 3 5的厚度是50至5 00 μΐΏ較理想，更理想爲1〇〇至3 00 μηι。 下部側檢查用工模5 〇是在檢查電極裝置6 0的表面（在 -35- 200537116 (33) 第1 9圖爲上面）上，經由各向異性導電性彈性體薄片5 5配 置有表示於第1圖轉接器1 〇所構成。該轉接器1 〇的連接用 配線板1 1的連接電極1 3是按照對應於被檢查電路基板1的 另一面側被檢查電極（以下也稱爲「另一面側檢查用電極 」）3圖案的圖案所配置。又，在第1 9圖中，透視著絕緣 層17、18而圖示著連接電極13及端子電極15。 檢查電極裝置6 0是由分別由金屬所成的多數銷狀檢查 • 電極61，及垂直地支持此些檢查電極61的檢查電極支持板 62所構成，檢查電極61是按照例如節距爲2.54mm、1 .8mm 、1.27mm、1.06mm、0.8mm、0.75mm、0.5mm、0.45mm、 0.3mm或0.2mm的格子點位置所配置。各該檢查電極61是 經由設在其基端（在第1 9圖爲下端）的電線W，電性地連 接於設在下部側支持機構65的基台66的連接器68。 作爲各向異性導電性彈性體薄片5 5，若能達成轉接器 1〇的連接用配線板1 1的端子電極15，及檢查電極裝置60的 φ 檢查電極6 1的所需電性檢查者，並未特別加以限定，可使 用以往公知的分散型各向異性導電性彈性體薄片或是偏在 各向異性導電性彈性體薄片。各向異性導電性彈性體薄片 55的厚度是50至5 00 μτη較理想，更理想爲1〇〇至3 00 μιη。 在此種電路基板檢查裝置中，如下所述地進行被檢查 電路基板1的電性檢查。 首先，藉由適當的搬運機構（未圖示），被檢查電路 基板1被對位配置於檢查實行領域R。具體上，被檢查電路 基板1是配設成其一面側被檢查電極2分別位於上部側檢查 -36 - 200537116 (34) 用工模3 0的連接用配線板1 1的連接電極1 3的各該正下方位 置，且其另一面側被檢查電極3分別位於下部側檢查用工 模5 0的連接用配線板1 1的連接電極1 3的各該正上方。在此 ，作爲搬運機構，可使用具有搬運皮帶及導軌的軌道搬運 型較理想。 然後，如朝上方移動下部側支持機構6 5而朝接近於上 部側檢查用工模3 0的方向（圖示例爲上方）移動下部側檢 φ 查用工模50，俾將上部側檢查用工模30的轉接器10及下部 側檢查用工模5 0的轉接器1 0分別壓接於被檢查電路基板1 。結果，在上部側檢查用工模3 0中，轉接器1 0的各向異性 導電性彈性體薄片20爲被夾壓在被檢查電路基板1與連接 用配線板1 1的狀態，藉此，在被檢查電路基板1的一面側 被檢查電極2電性地連接有連接用配線板1 1的連接電極1 3 。又，各向異性導電性彈性體薄片35成爲被夾壓連接用配 線板1 1與檢查電極裝置40的狀態，藉此，在連接用配線板 φ 1 1的端子電極15電性地連接有檢查電極裝置40的檢查電極 4 1。一方面，在下部側檢查用工模5 0中，轉接器1 〇的各向 異性導電性彈性體薄片2 0成爲被夾壓在被檢查電路基板1 與連接用配線板1 1的狀態，藉此，在被檢查電路基板1的 另一面側被檢查電極3電性地連接有連接用配線板1 1的連 接電極1 3。又，各向異性導電性彈性體薄片5 5成爲被夾壓 連接用配線板1 1與檢查電極裝置60的狀態，藉此，在連接 用配線板Π的端子電極1 5電性地連接有檢查電極裝置60的 檢查電極6 1。 -37- 200537116 (35) 如此地，被檢查電路基板1的一面側被檢查電極2，分 別經由上部側檢查用工模3 0的轉接器1 0，各向異性導電性 彈性體薄片35及檢查電極裝置40電性地連接於測試器，而 被檢查電路基板1的另一面側被檢查電極3，分別經由下部 側檢查用工模5 0的轉接器1 〇，各向異性導電性彈性體薄片 3 5及檢查電極裝置4 0電性地連接於測試器，該狀態爲可檢 查狀態。 p 又，在該可檢查狀態中，針對於被檢查電路基板1進 行所需要的電性檢查。終了該被檢查電路基板1的電性檢 查之後，如朝下方移動下部側支持機構65而藉由將由將下 部側檢查用工模50朝從上部側檢查用工模30隔離方向（在 圖示例爲下方）移動，來解除可檢查狀態，藉由搬運機構 使得該被檢查電路基板1從檢查實行領域R被搬運至適當部 位，同時其他被檢查電路基板被搬運至檢查實行領域R，而 針對於該被檢查電路基板，藉由重複上述操作來進行電性 φ 檢查。 依照此種電路基板檢查裝置，即使連續地進行多數被 檢查電路基板1的電性檢查時，也可順利地做完檢查作業， 又，即使轉換器1 0的各向異性導電性彈性體薄片2 6發生故 障時，也可將該各向異性導電性彈性體薄片2〇容易地更換 成全新者’又，可得各向異性導電性彈性體薄片20本來的 使用壽命。 第20圖是表示本發明的電路基板檢查裝置的第二例的 構成的說明圖。該電路基板檢查裝置是針對於在兩面具有 -38- (36) 200537116 被檢查電極2、3的被檢查電路基板1，進行各配線圖案的電 阻測定試驗所用者。 在該電路基板檢查裝置中，在被檢查電路基板1水平地 配置的檢查實行領域R的上方，設有上部側檢查用工模30 ，而在該上部側檢查用工模30的上方，設有支持該上部側 檢查用工模30的上部側支持機構45。一方面，在檢查實行 領域R的下方設有下部側檢查用工模50，而在該下部側檢 φ 查用工模50的下方，設有支持該下部側檢查用工模50的下 部側支持機構65。上部側支持機構45及下部側支持機構65 ，是與第一例的電路基板檢查裝置的上部側支持機構45及 下部側支持機構65基本上同樣的構成。 上部側檢查用工模30是在檢查電極裝置40的表面（在 第2 0圖爲下面）上，經由各向異性導電性彈性體薄片3 5配 置有表示於第17圖的轉接器10所構成。該轉接器10的連接 用配線板1 1的連接電極組1 4是按照對應於被檢查電路基板 φ 1的一面側被檢查電極2圖案的圖案所配置。又，在第2 0圖 中，透視著絕緣層1 7、1 8而圖示著連接電極1 4的電流供給 用連接電極14a及電壓測定用連接電極14b以及端子電極15 〇 檢查電極裝置40及各向異性導電性彈性體薄片35，是 與第一例的電路基板檢查裝置的上部側檢查用工模3 0的檢 查電極裝置40及各向異性導電性彈性體薄片3 5基本上同樣 的構成。 下部側檢查用工模50是在檢查電極裝置60的表面（在 -39· 200537116 (37) 配構 55所 片10 薄器 體接 性轉 彈器 性接 電轉 導用 性查 異檢 向板 各基 由路 經電 ， 的 上 圖 7 ) 1 面第 上於 爲示 圖表 20有 第置 線另，用 配h中給 用10圖供 接板20流 連基第電 的路在的 10電，14 器查又組 接檢。極 轉被置電 該於配接 。 應所連 成對案著 電g層電 接^緣及 連；J絕極 的Π著電 l/PJ視接 板透連 極 極 電 壓 照圖示接 按的圖連 是案而用 14圖18定 組Ϊ3、測 電極14b以及及端子電極15。 B 檢查電極裝置60及各向異性導電性彈性體薄片55，是 與第一例的電路基板檢查裝置的下部側檢查用工模50的檢 查電極裝置60及各向異性導電性彈性體薄片55基本上同樣 的構成。 在此種電路基板檢查裝置中，如下所述地進行被檢查 電路基板1的電性檢查。 首先，藉由適當的搬運機構（未圖示），被檢查電路 基板1被對位配置於檢查實行領域R。具體上，被檢查電路 φ 基板1是配設成其一面側被檢查電極2分別位於上部側檢查 用工模3 0的連接用配線板1 1的連接電極組1 4的各該正下方 位置，且其另一面側被檢查電極3分別位於下部側檢查用 工模5 0的連接用配線板1 1的連接電極組1 4的各該正上方位 置。在此，作爲搬運機構，可使用具有搬運皮帶及導軌的 軌道搬運型較理想。 然後，如朝上方移動下部側支持機構65而朝接近於上 部側檢查用工模3 0的方向（圖示例爲上方）移動下部側檢 查用工模50，俾將上部側檢查用工模30的轉接器1〇及下部 -40- (38) 200537116 側檢查用工模5 0的轉接器1 0分別壓接於被檢查電路基板1 。結果，在上部側檢查用工模3 0中，轉接器1 0的各向異性 導電性彈性體薄片20爲被夾壓在被檢查電路基板1與連接 用配線板1 1的狀態，藉此，在被檢查電路基板1的一面側 被檢查電極2電性地連接有連接用配線板1 1的連接電極組 14的電流供給用連接電極14a及電壓測定用連接電極14b的 雙方。又’各向異性導電性彈性體薄片3 5成爲被夾壓連接 φ 用配線板Η與檢查電極裝置40的狀態，藉此，在連接用配 線板1 1的端子電極1 5電性地連接有檢查電極裝置40的檢查 電極4 1。一方面，在下部側檢查用工模5 〇中，轉接器1 〇的 各向異性導電性彈性體薄片20成爲被夾壓在被檢查電路基 板1與連接用配線板1 1的狀態，藉此，在被檢查電路基板1 的另一面側被檢查電極3電性地連接有連接用配線板1 1的 連接電極組1 4的電流供給用連接電極1 4 a及電壓測定用連 接電極1 4b的雙方。又，各向異性導電性彈性體薄片5 5成 φ 爲被夾壓連接用配線板1 1與檢查電極裝置6 0的狀態，藉此 ，在連接用配線板〗1的端子電極1 5電性地連接有檢查電極 裝置60的檢查電極61。 如此地，被檢查電路基板1的一面側被檢查電極2，分 別經由上部側檢查用工模3 0的轉接器1 〇，各向異性導電性 彈性體薄片3 5及檢查電極裝置4 0電性地連接於測試器，而 被檢查電路基板1的另一面側被檢查電極3，分別經由下部 側檢查用工模50的轉接器1 〇，各向異性導電性彈性體薄片 3 5及檢查電極裝置4 0電性地連接於測試器，該狀態爲可檢 -41 - (39) 200537116 查狀態。 又，在該可檢查狀態中，針對於被檢查電路基板1進 行所需要的電性檢查。具體上，在上部側檢查用工模3 0的 •轉接器1 〇的連接用配線板1 1的電流供給用電極1 4a與下部 側檢查用工模5 0的轉接器1 0的連接用配線板1 1的電流供給 用電極1 4a之間供給一定値的電流，同時由上部側檢查用 工模3 0的轉接器1 0的連接用配線板1 1的複數電壓測定用電 | 極1 4b中指定一電極。電性地連接於該所指定的一電流供 給用連接電極1 4b，及對應於電性地連接於該電壓測定用 連接電極1 4b的一面側被檢查電極2的另一面側被檢查電極 3的下部側檢查用工模5 0的轉接器1 0的連接用配線板1 1的 電壓測定用連接電極1 4b之間的電壓被測定，依據所得到 的電壓値，形成於取得電性地連接於該所指定的一電壓測 定用連接電極14b的一面側被檢查電極2及對應於此的另一 面側被檢查電極3之間的配線圖案的電阻値。又，藉由依 φ 次變更所指定的電壓測定用連接電極1 4b，進行形成於所 有一面側被檢查電極2與對應於該電極的另一面側被檢查 電極3之間的配線圖案的電阻測定。 如此地，終了該被檢查電路基板1的電性檢查之後， 如朝下方移動下部側支持機構65而藉由將由將下部側檢查 用工模5 0朝從上邰側檢查用工模3 0隔離方向（在圖示例爲 下方）移動，來解除可檢查狀態，藉由搬運機構使得該被 檢查電路基板1從檢查實行領域R被搬運至適當部位，同時 其他被檢查電路基板被搬運至檢查實行領域R，而針對於該 -42- (40) 200537116 被檢查電路基板，藉由重複上述操作來進行電性檢查。 依照此種電路基板檢查裝置，即使連續地進行多數被 檢查電路基板1的電性檢查時，也可順利地做完檢查作業， 又，即使轉換器10的各向異性導電性彈性體薄片26發生故 障時，也可將該各向異性導電性彈性體薄片20容易地更換 成全新者，又，可得各向異性導電性彈性體薄片20本來的 使用壽命。 本發明是並不被限定於上述實施形態，可添加如下的 各種變更。 例如電路基板檢查用轉接器1 0的各向異性導電性彈性 體薄片20，是並不被限定於如第1圖所示的分散型各向異性 導電性彈性體薄片，而由形成有細密地塡充導電性粒子P的 朝厚度方向延伸的多數導電路形成部，及互相地絕緣此些 的完全或幾乎不存在導電性粒子P的絕緣部所成的偏在型 各向異性導電性彈性體薄片也可以。 又，電路基板檢查裝置是具有本發明的電路基板檢查 用轉接器者，可採用各種構成。 又，如第2 1圖所示地，連接用配線板1 1的連接電極1 3 是形成從絕緣層1 7的表面所形成也可以。 在此種構成中，來自連接電極1 3的絕緣1 7的突出高度 ，是1 0 0 μ m以下較理想，更理想爲7 0 μ m以下，在該突出 高度過大時，該連接電極1 3成爲障礙，對於連接用配線板 的各向異性導電性彈性體薄片2 0的密接性成爲不充分者之 故，因而成爲很難防止來自連接用配線板1 1的各向異性導 -43- (41) 200537116 電性彈性體薄片2 0的脫離，又，在重複地使用時，則在該 連接電極1 3容易產生損傷，而很難得到較長使用壽命。 此種連接用配線板1 1是如下地可加以製造。 首先，如第3圖所示地，準備在平板絕緣性基板1 2兩 面層積有金屬薄層13A、15A所成的層積材料，對於該層積 材料，如第4圖所示地，按照對應於須形成的端子電極1 5圖 案的圖案形成朝該層積材料厚度方向貫通的複數貫通孔1 6H φ ，又，在形成於層積材料的貫通孔16H內，藉由無電解鍍處 理及電解鍍處理，如第5圖所示地，形成分別連結於金屬薄 膜13A、15A的引洞16b。 之後，藉由對於形成於絕緣性基板1 2表面的金屬薄膜 13 A施以光蝕刻處理，如第2C圖所示地，於絕緣性基板12表 面形成複數連接電極基層1 3 B及電性地連接該連接電極基層 13B與引洞16b的圖案配線部16a。在此，進行光蝕刻處理之 際，事先配置有覆蓋形成於絕緣性基板1 2背面的金屬薄層 φ 1 5 A的保護密封件1 9。然後，如第23圖所示地，於絕緣性基 板12表面，形成分別露出連接電極基層13B的絕緣層17。又 ，將形成於絕緣性基板12背面的金屬薄層15A使用作爲共通 電極，藉由分別對於連接電極基層1 3B施以電解鍍處理，如 第24圖所示地，形成從絕緣層17表面的連接電極13。 然後，從金屬薄層15A上除去保護密封件19，之後，藉 由對於該金屬薄層15A施以光蝕刻處理，如第25圖所示地， 在絕緣性基板1 2的背面，分別形成電性地連接於引洞1 6b的 複數端子電極1 5。又，如第26圖所示地，在絕緣性基板1 2 -44- (42) 200537116 背面形成分別露出端子電極1 5的絕緣層1 8，就可得到連接 用配線板〗1。 以下，說明本發明的具體上實施例，惟本發明是並不 被限定於此些者。 又，在以下的實施例及比較例中，表面粗糙度的數値， 是使用曰本再古公司所製的三維表面構造解析顯微鏡「New V i e w 2 0 0」，表示以切斷値〇 · 8 8 m m，測定長度〇 . 2 5 m m條件 B 測定JIS B060 1所致的中心平均粗糙度Ra的數値。 [評價用電路基板] 準備下述規格的評價用電路基板。 尺寸：100mm (縱）xlOOmm (橫）x0.8mm (厚度）， 上面側的被檢查電極的數量：73 12個， 上面側的被檢查電極的直徑：〇 · 3 mm， ^ 上面側的被檢查電極的最小配置節距：〇.4mm 下面側的被檢查電極的數量：3 784， 下面側的被檢查電極的直徑：〇 · 3 mm ’ 下面側的被檢查電極的最小配置節距：〇.4mm (實施例1 ) 依照表示於第1 9圖及第2 1圖的構成，如下述地’製作適 合於軌道搬運型電路基板自動檢查機（日本電產里都公司所 製，品名：STARREC V5 )的檢查部的用以檢查上述評價用 -45- (43) 200537116 電路基板的電路基板檢查裝置。 [電路基板檢查用轉接器（10)] (1 )各向異性導電性彈性體薄片（20 ) 以成爲等量的比率混合二液型的附加型液狀矽酮橡膠 的A液與B液。在該混合物1〇〇重量部添加平均粒子徑2〇 μιΏ 的導電性粒子1 〇〇重量部加以混合之後，藉由進行減壓所致 φ 的脫泡處理，來調配成形材料。 在以上中，作爲附加型液狀矽酮橡膠，使用Α液及Β液 黏度分別以5 0 0 P，其硬化物丨5 〇 °C的壓縮永久變形（ 依據J I S K 6 2 4 9的測定方法）爲6 %，2 3 °C的拉裂強度 (依據JIS K6249的測定方法）爲25kN/m者。 又，作爲導電性粒子，將鎳粒子作爲芯粒子，於該 芯粒子使用施以無電解鍍盒所成者（平均覆蓋率··成爲 核心粒子的重量的5重量％的量）。 # 於另一面側成形構件的成形面上，配置具有1 2 0 m m χ 2 0 0 m m的矩形開口的厚度爲〇 · 〇 8 m m的框狀間隔件之後 ，於間隔件的開口內，塗布經調配的成形材料，於該成 形材料上配置一面側成形構件成爲其成形面接觸於成形 材料。 在以上，作爲一面側成形構件，將厚度〇 · 1 m m的聚 酯樹脂薄片（日本東麗公司所製，品名「曼特兒米勒 S 1 0」）使用作爲成形面’又將其非光澤面（表面粗糙度 爲1 μ m )使用作爲成形面，而作爲另一面側成形構件， -46- (44) 200537116 將厚度0 · 1 ill m的聚酯樹脂薄片（日本東麗公司所製，品 名「曼特兒米勒S 1 0」）使用作爲成形面，又將其光澤 面（表面粗糙度爲0·04μηι)使用作爲成形面。 然後，使用加壓輥及支持輥所成的加壓輥裝置，藉由 一面側成形構件及另一面側成形構件來夾壓成形材料，而 在該一面側成形構件與該另一側成形構件之間形成厚度 0.0 8 m m的成形材料層。 φ 又，在一面側成形構件及另一面側成形構件的各該背 配配置電磁鐵，對於成形材料層朝其厚度方向一面作用 0·3Τ的平行磁場，一面以120 t，30分鐘的條件來進行成 形材料層的硬化處理，就製造厚度0 · 1 mm的矩形各向異性 導電性彈性體薄片。 所得到的各向異性導電性彈性體薄片是其一面的表面 粗縫度爲1·4 μηι’而其另一面的表面粗縫度爲0.12 μιη，導 電性粒子比率在體積分率爲1 2 %。將該各向異性導電性彈 φ 性體薄片作爲「各向異性導電性彈性體薄片（a )」。 (2 )成形構件（1 1 ): 於玻璃纖維增強型環氧樹脂所成的絕緣性基板的兩面 全面，藉由數値控制型鑽孔裝置，朝層積材料的厚度方向 分別貫通的直徑0.2mm的圓形貫通孔合計73 12個形成於厚 度爲1 8 μηι的銅所成的金屬薄層所形成的層積材料（日本松 下電工公司所製，品名：R- 1 766 )。之後，對於形成有貫通 孔的層積材料，藉由EDTA型鍍銅液施以無電解鍍處理，於 -47- 200537116 (45) 各貫通孔內壁形成鍍銅層，又，藉由使用硫酸銅鍍液施以 電解電鍍處理，於各貫通孔內，形成互相電性地連接該層積 材料的各金屬層的厚度約1 〇 μ m的圓筒狀引洞。 之後，在層積材料的一面側金屬薄層上，層積厚2 5 μηι 的乾薄fl吴光阻（日本東京應化所製，品名：FP-225)而形成 光阻層’同時在該層積材料的另一面側金屬薄層上配置保 護密封件。然後，於該光阻層上配置光罩薄膜，對於該光 φ 阻層使用平行光曝光機（奧克製作所所製）施以曝光處理 之後，藉由進行顯像處理，於層積材料的一面側金屬薄層上 ’形成蝕刻用的光阻圖案。又’藉由對於層積材料的一面側 金屬薄層施以蝕刻處理，在絕緣性基板表面，形成按照對應 於上述評價用電路基板的上面側被檢查電極圖案的圖案所 配置的各該直徑200 μηι的73 12個連接電極基層，及電性地 連接各連接電極基層與引洞的線寬100 μηι的圖案配線部， 之後除去光阻圖案。 φ 然後，在連接電極基層及形成有圖案配線部的絕緣性 基板的表面，層積厚度2 5 μηι的乾薄膜焊料一光阻（日本 曰立化成所製，品名：SR-2 3 00G )以形成絕緣層，而於該 絕緣層配置光罩薄膜，之後，對於該絕緣層，使用平行光 曝光機（奧克製作所所製）施以曝光處理之後，藉由施以 顯像處理形成露出各該連接電極基層的各該直徑200 μηι的 73 12個開口。又，使用硫酸銅鍍液，將層積材料的另一面 側金屬薄層使用作爲共通電極，藉由對於各該連接電極基 層施以電解電鍍處理，形成分別從絕緣層表面突出的73 12個 -48- (46) 200537116 連接電極。 之後，除去形成於層積材料的另一面側金屬薄層上的保 護密封件’於該另一面側金屬薄層上，層積厚度2 5 μηι的乾 薄膜光阻（日本東京應化所製，品名：FP_225 )以形成光阻 層。然後’在該光阻層上：配置光罩薄膜，而對於該光阻層 ’使用平行光曝光機（奧克製作所所製）施以曝光處理之 後，藉由進行顯像處理，於層積材料的一面側金屬薄層上， φ 形成蝕刻用的光阻圖案。又，對於層積材料的另一面側金 屬薄層藉由施以鈾刻處理，於絕緣性基板背面，形成按照 格子點位置所配置的7 3 1 2個端子電極，及電性地連接各端 子電極與引洞的圖案配線部，然後除去光阻圖案。 然後，於形成有端子電極及圖案配線部的絕緣性基板 背面，層積厚度3 8 μ m的乾薄膜焊料·光阻（尼其右莫頓所 製’品名：康夫罩2 0 1 5 )以形成絕緣層，於該絕緣層上配 置光罩薄膜，之後，對於該絕緣層，使用平行光曝光機（ # 奧克製作所所製）施以曝光處理之後，藉由進行顯像處理 ，形成分別露出連接電極基層的各該直徑0.4mm的73 1 2個 開口。 如上所述地，製作上部側檢查用工模用的連接用配線 板。該連接用配線板是縱橫尺寸爲1 2 0 m m x 1 6 0 m m，厚度 爲0.5 mm，露出於連接電極的絕緣表面的部分的直徑爲大 約3 00 μιη，從連接電極的絕緣層表面所突出的高度爲大約 2 5 μηι，連接電極的最小配置節距爲〇.4mm，端子電極的直 徑爲0.4例如，端子電極的配置節距爲0.45mm，而表面（ -49- 200537116 (47) 形成有連接電極的面）側的絕緣層的表面粗糙度爲0.02 μηι 者。 如此，於該連接用配線板的表面，藉由配置上述各向 異性導電性彈性體薄片（a )，構成上部側電路基板檢查 用轉接器（以下也稱爲「上部側轉接器」）。 又，與上述同樣，製作於表面具有3784個的連接電極 之同時，於背面具有3 784個的端子電極的下部側檢查用工 φ 模的連接用配線板。該連接用配線板是縱橫尺寸爲1 20mm X 1 6 0 m m，厚度爲0.5 m m，露出於連接電極的絕緣表面的部 分的直徑爲大約3 00 μηι，從連接電極的絕緣層表面所突出 的高度爲大約25 μιη，連接電極的最小配置節距爲〇.4mm， 端子電極的直徑爲0.4例如，端子電極的配置節距爲 0.4 5mm，而表面（形成有連接電極的面）側的絕緣層的表 面粗糙度爲0.02 μηι者。 如此，於該連接用配線板的表面，藉由配置上述各向 φ 異性導電性彈性體薄片（a )，構成下部側電路基板檢查 用轉接器（以下也稱爲「下部側轉接器」）。 [各向異性導電性彈性體薄片（3 5,5 5 )] 作爲配置於電路基板檢查用轉接器與檢查電極裝置之 間的各向異性導電性彈性體薄片，使用以下規格的偏在型 各向異性導電性彈性體薄片。 該偏在型各向異性導電性彈性體薄片是由硬度爲30的 石夕酮橡膠所形成，縱橫尺寸爲1 1 〇 m m X 1 1 0 m m，導電路形 -50- 200537116 (48) 成部的厚度爲〇 · 6 m m ’導電路形成部的外徑爲〇 · 2 5 m m ’從導 電路形成部的絕緣部所突出的高度分別爲0.0 5 mm。在導電 路形成部中，以成爲1 3體積％的比率含有著導電性粒子’ 該導電性粒子是鍍金於鎳粒子表面所成’平均粒子徑爲3 5 μηι 者。 [檢查電極裝置（40,60 )] ϋ 製作下述規格的上部側檢查電極裝置及下部側檢查電 極裝置。 上部側檢查電極裝置是由玻璃纖維增強型環氧樹脂（ 曰本日光化成公司所製，品名：尼康來特）所構成，具有 縱橫尺寸爲200mm x346mm，厚度爲10mm的檢查支持板 ，及各該直徑爲0.3 5mm的73 12個檢查電極，此些檢查電極 是按照節距爲0 · 4 5 mm的格子點位置所排列而被支持於檢查 電極支持板。各該檢查電極是藉由電線，被電性地連接於 φ 下述的上部側支持機構的基台的連接器。 下部側檢查電極裝置是由玻璃纖維增強型環氧樹脂（ 曰本日光化成公司所製，品名··尼康來特）所構成，具有 縱橫尺寸爲200mm X 3 4 6mm，厚度爲1 Omni的檢查支持板 ，及各該直徑爲0.3 5mm的73 12個檢查電極，此些檢查電極 是按照節距爲0 · 4 5 mm的格子點位置所排列而被支持於檢查 電極支持板。各該檢查電極是藉由電線，被電性地連接於 下述的上部側支持機構的基台的連接器。 -51 - 200537116 (49) [上部側支持機構（45 )及下部側支持機構（65 )] 上部側支持機構是由：含有厚度爲1 〇mm的細紗布的酚 醛樹脂的層積板（日本住友倍克來特公司製，商品名稱：斯 米來特）所構成的基台，及外徑爲100mm而全長67mm的的 1 〇支支持梢所構成。 下部側支持機構是由：含有厚度爲1 〇mm的細紗布的酚 醛樹脂的層積板（日本住友倍克來特公司製，商品名稱：斯 ^ 米來特）所構成的基台，及外徑爲1 〇 〇 m ill而全長6 7 m m的的 10支支持梢所構成。 [性能評價] 裝設於上述的軌道軌道搬運型電路基板自動檢查機「 STARREC V5」（日本電產里都公司所製）的檢查部，藉由 下述的方法，進行連接穩定性試驗或電路基板檢查用轉接 器的各向異性導電性彈性體薄片的剝離性試驗。 (1 )連接穩定性試驗： 將電路基板檢查裝置裝設在軌道軌道搬運型電路基板 自動檢查機「STARREC V5」（日本電產里都公司所製）， 在該電路基板檢查裝置的檢查領域，設定上述評價用電路 基板。然後，以所定壓機負荷，對於評價用電路基板進行 加壓操作，在該狀態下，針對於該評價用電路基板，在上 部側轉接器的連接用配線板的連接電極與下部側轉接器的 連接用配線板的連接電極之間，測定施加1mA的電流時的 -52- 200537116 (50) 電阻値，然後’解除對於評價用電路基板的加壓。合計進 行1 〇次測定該電阻値的操作。將所測定的電阻値成爲1 〇〇 Ω 以上的檢查點「以下’也稱爲NG檢查點」）判定爲導通不 良，來算出對於總檢查點數（評價用電路基板的上面側被 檢查電極總數）的NG檢查點數的比率（以下’也稱爲「NG 檢查點比率」）。如此，藉由在以壓機負荷至250kgf的 範圍由階段地變更進行求出此種NG檢查點比率的工程，來 φ 測定NG檢查點比率成爲不足0.01 %的最小壓機負荷。 實用上，在電路基板檢查裝置中，NG檢查點比率必須 作成不足0.01%。在NG檢查點比率爲0.01 %以上時，有將良 品的被檢查電路基板判定爲不良品之虞，因此成爲很難進 行高可靠性的電路基板的電性檢查。 將如此所測定的最小壓機負荷作爲「可連接負荷」。 該可連接負荷是其數値愈小，表示連接穩定性愈高。 如此，可連接負荷愈小，以愈小的加壓力可進行被檢 φ 查電路基板的電性檢查，因此可抑制被檢查電路基板、各 向異性導電性彈性體薄片及連接用配線板等的構成構件的 劣化’同時作爲檢查裝置的構成構件成爲可使用加壓耐久 強度小的零件，可謀求檢查裝置的小型化及構造的簡化， 結果’具有可達成提高檢查裝置本體的耐久性及減低檢查 裝置的製造成本的優點。 將結果表示於表1。 -53- 200537116 (51) [表1] NG檢查點比_ ^ (%) 可連接負 荷（kgf) 搬運誤差 次數（次） 壓機負荷（kgf) 100 110 130 150 1 80 200 實施例1 1.6 0.3 0.0 1 0 0 0 150 0 比較例1 1.5 0.4 0.02 0 0 0 150 92 (2 )剝離性試驗： • 將上述的電路基板檢查裝置裝設在軌道軌道搬運型電 路基板自動檢查機「STARREC V5」的檢查部1。然後，將 評價用電路基板藉由該軌道軌道搬運型電路基板自動檢查 機「STARREC V5」，搬運到該電路基板檢查裝置的檢查領 域，對於評價用電路基板，以壓機負荷150kgf的條件下進行 加壓操作，在該狀態下，針對於該評價用電路基板，在上 部側轉接器的連接用配線板的連接電極與下部側轉接器的 連接用配線板的連接電極之間，測定施加1 m A的電流時的 • 電阻値，然後，解除對於評價用電路基板的加壓。合計進 行1 0次測定該電阻値的操作，然後，從電路基板檢查裝置 的檢查領域搬運評價用電路基板。如此，針對於1 〇〇枚評價 用電路基板進行該工程，而從電路基板檢查裝置的檢查領 域搬運該評價用電路基板時，測定各向異性導電性彈性體 薄片（a )從連接用配線板脫離而黏接於評價用電路基板的 次數（以下，稱爲「搬運誤差次數」）。將結果表示於表1 -54- (52) 200537116 (比較例1 ) 在實施例1所製作的電路基板檢查裝置中，使用下述的 各向異性導電性彈性體薄片（b )來代替各向異性導電性 彈性體薄片（a )而構成電路基板檢查裝置，作成與實施例 1同樣來進行連接穩定性試驗及剝離性試驗。將結果表示於 表1。 φ 各向異性導電性彈性體薄片（b ): 於另一面側成形構件的成形面上，配置具有1 2 0 m m χ 2 0 0 m m的矩形開口的厚度爲〇 · 〇 8 m m的框狀間隔件之後 ，於間隔件的開口內，塗布與實施例1同樣經調配的成 形材料，於該成形材料上配置一面側成形構件成爲其成形 面接觸於成形材料。 在以上，作爲一面側成形構件及另一面側成形構件 ’將厚度〇 · 1 m m的聚醋樹脂薄片（日本東麗公司所製， φ 品名「曼特兒米勒s 1 0」）使用作爲成形面，作爲另一面 側成形構件，將厚度0 . 1 m m的聚酯樹脂薄片（日本東麗 公司所製，品名「曼特兒米勒S 1 0」）使用作爲成形面， 又將其光澤面（表面粗糙度爲0 · 0 4 μιη )使用作爲成形面 〇 然後，使用加壓輥及支持輥所成的加壓輥裝置，藉由 一面側成形構件及另一面側成形構件來夾壓成形材料，而 在該一面側成形構件與該另一側成形構件之間形成厚度 0.0 8 m m的成形材料層。 -55- (53) 200537116 又，在一面側成形構件及另一面側成形構件的各該背 配配置電磁鐵，對於成形材料層朝其厚度方向一面作用 0.3 T的平行磁場，一面以120 °C，30分鐘的條件來進行成 形材料層的硬化處理，就製造厚度0.1 mm的矩形各向異性 導電性彈性體薄片。 所得到的各向異性導電性彈性體薄片是其一面的表面 粗糙度爲0.13 μιη，而其另一面的表面粗糙度爲0.12 μηι， φ 導電性粒子比率在體積分率爲1 2%。將該各向異性導電性 彈性體薄片作爲「各向異性導電性彈性體薄片（b )」。 依照本發明電路基板檢查裝置，具備上述的電路基板 檢查用轉接器所構成，因此即使連續地進行多數被檢查電 路基板的電性檢查時，也可順利地做完檢查作業，而且即 使在各向異性導電性彈性體薄片發生故障時，也可將該各 向異性導電性彈性體薄片容易地更換成全新者，又可得到 各向異性導電性彈性體薄片本來的使用壽命。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示本發明的電路基板檢查用轉接器的第一例 的構成的說明斷面圖。 第2圖是放大表示第一例的電路基板檢查用轉接器的各 向異性導電性彈性體薄片表面的說明圖。 第3圖是表示用以得到第一例的電路基板檢查用轉接器 的連接用配線板的層積材料的構成的說明用斷面圖。 第4圖是表示在圖示於第3圖的層積材料的狀態的說明用 -56- (54) (54)200537116 斷面圖。 第5圖是表示在形成於層積材料形成有貫通孔的狀態的 說明用斷面圖。 第6圖是表示在絕緣性基板表面形成有連接電極及圖案 配線部，而在背面形成有端子電極的狀態的說明圖。 第7圖是表示在絕緣性基板兩面形成有絕緣層的狀態的 說明用斷面圖。 第8圖是放大表示第一例的電路基板檢查用轉接器的各 向異性導電性彈性體薄片局部的說明用斷面圖。 第9圖是表示一面側成形構件重疊於被塗布在另一側成 形構件的成形面的成形材料上的狀態的說明用斷面圖。 第1 0圖是放大表示一面側成形構件局部的說明用斷面 圖。 第1 1圖是表示在一面側成形構件與另一面側成形構件 之間形成有所需厚度成形材料層的狀態的說明用斷面圖。 第1 2圖是表示成形材料層中的導電性粒子的分佈狀態 的說明用斷面圖。 第1 3圖是表示用製造各向異性導電性彈性體薄片的裝置 的說明用斷面圖。 第1 4圖是表示朝成形材料層的厚度方向作用磁場而形成 有連鎖的狀態的說明用斷面圖。 第1 5圖是表.示在使用磁性體所成的一面側成形構件時 ，朝成形材料層的厚度方向作用著磁場時的導電性粒子所 致的連鎖分布狀態的說明用斷面圖。 -57 - (55) 200537116 第1 6圖是表示使用磁性體所成的一面側成形構件所製 造的各向異性導電性彈性體薄片中的導電性粒子所致的連 鎖分布狀態的說明用斷面圖。 第1 7圖是表示本發明的電路基板檢查用轉接器的第二 例的構成的說明斷面圖。 第1 8圖是放大表示第二例的電路基板檢查用轉接器的 連接用配線板表面的說明圖。 φ 第1 9圖是表示本發明的電路基板檢查裝置的第一例的 構成的說明圖。 第20圖是表示本發明的電路基板檢查裝置的第二例的 構成的說明圖。 第21圖是表示本發明的電路基板檢查用轉接器的其他 例的構成的說明圖。 第22圖是表示在圖示於第2 1圖的電路基板檢查用轉接 器的連接用配線板的製程中，在絕緣性基板表面形成有連 φ 接電極基層及圖案配線部的狀態的說明用斷面圖。 第23圖是表示在絕緣性基板表面形成有絕緣層的狀態的 說明斷面圖。 第24圖是表示形成有從絕緣層表面突出的連接電極的 狀態的說明用斷面圖。 第25圖是表示在絕緣性基板背面形成有端子電極的狀 態的說明用斷面圖。 第26圖是表示在絕緣性基板背面形成有絕緣層的狀態 的說明用斷面圖。 -58- (56) 200537116 【主要元件符號說明】 1 :被檢查電路基板，2,3 :被檢查電極，10 :電路 板檢查用轉接器，1 1 :連接用配線板，1 2 :絕緣性基板 13:連接電極，13A:金屬薄層，13B:連接電極基層， :連接電極組，14a :電流供給用連接電極，14b :電壓 定用連接電極，15 ··端子電極，1 5 A :金屬薄層，1 6 :內 φ 配線，16a ··圖案配線部，16b :引洞，16c ··層間圖案配 部，16H :貫通孔，17，18 :絕緣層，19 :保護密封件，20 各向異性導電性彈性體薄片，20A :成形材料層，20B : 形材料，21 : —面側成形構件，21S :成形面，22 :另一 側成形構件，23 :間隔件，24 :加壓輥，25 ··支持輥，26 加壓輥裝置，27，28 ··電磁鐵，30 :上部側檢查用工模， :各向異性導電性彈性體薄片，40 :檢查電極裝置，4 1 檢查電極，42 :檢查電極支持板，45 :上部側支持機構 φ 46 :基台’ 47 :支持銷，49 :連接器，50 :下部側檢查 工模，55 :各向異性導電性彈性體薄片，60 :檢查電極 置，61 :檢查電極，62 :檢查電極支持板，65 ··下部側 持板，65 :基台，67 :支持銷，68 :連接器，P :導電性 子，C :導電性粒子所致的連鎖，d :各向異性導電性彈 體薄片的凸部，X :各向異性導電性彈性體薄片的凹部， :一面側成形構件的凸部，Η : —面側成形構件的.凹部， :檢查實行領域，W :電線 基 14 測 部 線 成 面 35
用 裝 支 性 丁 R -59-