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WO2005067066A1 - Led照明光源 - Google Patents

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Publication number
WO2005067066A1
WO2005067066A1 PCT/JP2004/019088 JP2004019088W WO2005067066A1 WO 2005067066 A1 WO2005067066 A1 WO 2005067066A1 JP 2004019088 W JP2004019088 W JP 2004019088W WO 2005067066 A1 WO2005067066 A1 WO 2005067066A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
led
light source
surface region
illumination light
translucent member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2004/019088
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tadashi Yano
Masanori Shimizu
Kiyoshi Takahashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to US10/585,456 priority Critical patent/US7791274B2/en
Priority to JP2005516831A priority patent/JP3897806B2/ja
Publication of WO2005067066A1 publication Critical patent/WO2005067066A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Priority to US12/836,219 priority patent/US8405307B2/en
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/84Coatings, e.g. passivation layers or antireflective coatings
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/852Encapsulations
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/852Encapsulations
    • H10H20/853Encapsulations characterised by their shape
    • H10W72/01515
    • H10W72/075
    • H10W72/07554
    • H10W72/547
    • H10W74/00
    • H10W90/756

Definitions

  • the present invention relates to an LED illumination light source, and particularly to an LED illumination light source that can be suitably used as a white light source for general illumination.
  • a light-emitting diode element (hereinafter, referred to as an “LED element”) is a semiconductor element that is small, efficient, and emits bright colors, and has an excellent monochromatic peak.
  • a red LED element, a green LED element, and a blue LED element may be arranged close to each other to perform diffusion color mixing.
  • each LED element has an excellent monochromatic peak, there is a problem that color unevenness easily occurs. In other words, if the light emission from each LED element is not uniform and color mixing is not successful, white light emission with color unevenness occurs.
  • Patent Documents 1 and 2 a technique for obtaining white light emission by combining a blue LED element and a yellow phosphor has been developed (for example, Patent Documents 1 and 2).
  • white light emission is obtained by light emission from a blue LED element and light emission from a yellow phosphor that emits yellow when excited by the light emission.
  • white light emission is obtained by using only one type of LED element, so that the problem of color unevenness that occurs when white light emission is obtained by bringing a plurality of types of LED elements close to each other can be solved.
  • the shell-type LED illumination light source disclosed in Patent Document 2 has a configuration as shown in FIG. That is, the shell-type LED illumination light source 200 shown in FIG. 1 includes an LED element 121, a shell-type transparent container 127 covering the LED element 121, and lead frames 122a and 122b for supplying current to the LED element 121.
  • a cup-shaped reflector 123 for reflecting the light emitted from the LED element 121 in the direction of arrow D is provided on the mount portion of the frame 122b on which the LED element 121 is mounted.
  • the LED element 121 is sealed by a first resin part 124 in which a fluorescent substance 126 is dispersed, and the first resin part 124 is formed by a second resin part. Covered by part 125.
  • Patent Document 1 JP-A-10-242513
  • Patent Document 2 Japanese Patent No. 2998696
  • LED illumination light sources have become widely used not only for backlights of image display devices and headlights of vehicles, but also for general illumination.
  • recent research and development of white LED devices has made it possible to obtain sufficient luminous flux.
  • “Glare” refers to a state in which there is a light source or a reflective object with high brightness in the visual field, and when light from these objects enters the eyes, the object becomes difficult to see or is dazzling and uncomfortable.
  • LED illumination light sources that use light emitted from LED elements have strong directivity, so when irradiating work objects such as desks, it is rare for light to enter the eyes of surrounding people directly. It is expected that this is unlikely to occur.
  • the user has a higher degree of directivity, compared to a case where weakly directional light such as a fluorescent lamp enters the user's eyes. It is expected that glare will be more likely to be felt depending on the light source.
  • the present invention has been made in view of such points, and a main object thereof is to provide an LED illumination light source capable of suppressing glare. Means for solving the problem
  • An LED illumination light source includes an LED chip, a reflecting member having a reflecting surface that reflects at least a part of the light emitted by the LED chip, and a translucent member that covers the LED chip.
  • An LED illumination light source comprising: a top surface area located above the LED chip; and a side face area located below the top face area, wherein the side surface of the translucent member includes: At least a portion of the region has a lower transmittance than the transmittance of the upper surface region.
  • the translucent member also covers at least the reflection surface of the reflection member.
  • the semiconductor device further includes a wavelength converter that covers the LED chip, wherein the wavelength converter converts light emitted from the LED chip into light having a longer wavelength than the light. And a resin that disperses the phosphor, and is covered by the translucent member.
  • At least a part of the side surface region of the light transmitting member is more transparent than the upper surface region by performing a surface treatment on the light transmitting member. It is formed so that the rate becomes low.
  • the transmittance of at least a part of the side surface region of the translucent member is substantially zero.
  • At least a part of the side surface region of the translucent member exists in a region near an angle of 45 degrees from an optical axis passing through the LED chip.
  • the translucent member includes a substantially hemispherical or shell-shaped portion, and the upper surface region of the translucent member includes an optical axis passing through the LED chip. It is an area within 15 degrees from.
  • the upper surface region of the translucent member has a substantially planar shape.
  • the entire side surface region of the translucent member has a transmittance lower than that of the above-described upper surface region.
  • at least one of the upper surface region and the reflection surface in the light transmitting member has a diffusion surface.
  • a gap exists between a side surface of the wavelength conversion unit and a reflection surface of the reflection member, and the gap is filled with the light-transmitting member.
  • Another LED illumination light source includes a substrate, an LED group including a plurality of LED chips two-dimensionally arranged on the substrate, and light emitted from each LED chip.
  • An LED illumination light source comprising: a reflecting member having a plurality of reflecting surfaces for reflecting at least a part of the plurality of light-transmitting members; and a plurality of light-transmitting members each covering each LED chip.
  • at least the surface of the translucent member located at the outermost periphery of the LED group includes an upper surface region located above the corresponding LED chip and a side surface region located below the upper surface region. At least a part of the side surface region has a transmittance lower than that of the upper surface region.
  • the plurality of translucent members are mutually connected on a surface of the reflective member.
  • the LED illumination light source of the present invention at least a part of the side surface area of the translucent member covering the LED chip has a transmittance lower than that of the upper surface area of the translucent member. As a result, it is possible to control the emission of light from the side area that causes glare. As a result, in the LED illumination light source of the present invention, the occurrence of glare is effectively suppressed.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a conventional bullet-type LED illumination light source.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an LED illumination light source 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing a configuration of an LED illumination light source 100 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an LED illumination light source 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing a configuration of a card-type LED illumination light source 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an LED illumination light source 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an LED illumination light source 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an LED illumination light source 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an LED illumination light source 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing a relationship between an illumination light source, an observer, and an object to be illuminated when the observer works while observing a work surface.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an LED illumination light source 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an LED illumination light source 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an LED illumination light source 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a perspective view schematically showing a configuration of an LED illumination light source 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of an LED illumination light source 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a perspective view schematically showing one mode when the LED illumination light source 100 is used as a downlight.
  • FIG. 17 is a perspective view schematically showing one mode when the LED illumination light source 100 is used as a downlight.
  • FIG. 18 is a perspective view schematically showing one mode when the LED illumination light source 100 is used as a downlight.
  • FIG. 19 is a perspective view schematically showing a configuration of an LED illumination light source 110 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a perspective view schematically showing a configuration of an LED illumination light source 120 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of the LED illumination light source 100 according to the present embodiment
  • FIG. 3 is a perspective view thereof.
  • the LED illumination light source 100 includes an LED chip 10, a phosphor resin portion 12 covering the LED chip 10,
  • the phosphor resin portion 12 is composed of a phosphor that converts light emitted from the LED chip 10 into light having a wavelength longer than the wavelength of the light, and a resin that disperses the phosphor. .
  • the translucent member 20 has a role of blocking (sealing) the phosphor resin portion 12 from the atmosphere.
  • the translucent member 20 of the present embodiment is formed from an epoxy resin.
  • the translucent member 20 of the present embodiment has a function of a lens that condenses light emitted from the LED chip 10 in addition to a function of sealing the phosphor resin portion 12 and blocking the phosphor resin portion 12 from the atmosphere. You.
  • the surface of the translucent member 20 includes an upper surface region 22 located above the LED chip 10 and a side surface region 24 located below the upper surface region 22. At least a part of the side surface region 24 of the light transmitting member 20 functions as a portion having a transmittance lower than that of the upper surface region 22 (low transmittance portion 26). Due to the presence of such a low transmittance portion 26, the light transmitting member
  • the intensity of the light transmitted through the side region 24 of the 20 is lower than the intensity of the light transmitted through the upper region 22.
  • the LED illumination light source 100 When the LED illumination light source 100 is used as a downlight, light emitted from the upper surface region 22 of the translucent member 20 exclusively illuminates the lower target (illuminated object). On the other hand, light emitted from the side surface region 24 of the translucent member 20 easily enters the eyes of the surrounding people directly. Light emitted from such side regions 24 tends to cause unpleasant glare In the 1S LED illumination light source 100, the light intensity of the side area 24 which has a great influence on the generation of the unpleasant glare is reduced.
  • the translucent member 20 is formed so as to include a substantially hemispherical or shell-shaped part.
  • the entire optical member 20 has a substantially hemispherical shape.
  • the low transmittance portion 26 of the translucent member 20 extends in a belt shape so as to go around the side surface region 24.
  • the area of the low transmittance portion 26 occupies 30% or more of the area of the side surface region 24.
  • Substantially all or all of the side region 24 may function as the low transmittance portion 26.
  • the upper end of the low transmittance portion 26 is in contact with the upper surface region 22, but a part of the side surface region 24 may exist between the upper end of the low transmittance portion 26 and the upper surface region 22. .
  • the low transmittance portion 26 is formed, for example, by performing a surface treatment on the side surface region 24 of the translucent member 20.
  • the surface treatment may be sandblasting, deposition of a predetermined substance, embossing, chemical polishing, or the like.
  • the transmittance of the low transmittance portion 26 can be made lower than the transmittance of the upper surface region 22.
  • the transmittance of the low transmittance portion 26 can be set to, for example, 10% or less of the transmittance of the upper surface region 22.
  • the transmittance of the low transmittance portion 26 can be set to an arbitrary value such that the amount (luminance, luminous flux, and the like) relating to light transmitted through the low transmittance portion 26 is smaller than a predetermined value.
  • the formation of the low transmittance portion 26 can be performed by a method other than the surface treatment of the light transmitting member 20.
  • a dispersing material for example, silica, MgO, or the like
  • the concentration of the dispersing material is changed depending on the region, thereby forming the low transmittance portion 26 having a lower transmittance than the upper surface region 22 It is possible to do.
  • the LED chip 10 of the present embodiment is a bare chip LED, and is arranged on the substrate 30.
  • the phosphor resin portion 12 covering the LED chip 10 and the translucent member 20 covering the phosphor resin portion 12 are also arranged on the substrate 30.
  • the electrodes on the LED chip 10 are in contact with terminals (not shown) formed on the surface of the substrate 30 by flip-chip mounting, and the chip back surface of the LED chip 10 is covered with the phosphor resin portion 12.
  • the LED chip 10 is an LED element that emits light having a peak wavelength in the visible range of wavelengths from 380 nm to 780 nm.
  • the phosphor dispersed in the phosphor resin portion 12 emits light having a peak wavelength different from the peak wavelength of the LED chip 10 within a visible range of wavelength 380 ⁇ to 780 nm.
  • the LED chip 10 of the present embodiment is a blue LED element that emits blue light.
  • the phosphor contained in the phosphor resin portion 12 is a yellow phosphor that converts blue light into yellow light. By mixing the blue light emitted from the LED chip 10 with the yellow light emitted from the phosphor, white illumination light is formed.
  • the LED chip 10 is typically an LED chip made of a gallium nitride (GaN) -based material, and emits light having a wavelength of 460 nm, for example.
  • the phosphor is (Y ′ Sm) (A to Ga) ⁇ : Ce, (Y Gd
  • the phosphor resin portion 12 in the present embodiment has a substantially columnar shape (see Fig. 3).
  • the diameter of the phosphor resin section 12 can be set to, for example, about 0.7 mm to about 0.9 mm.
  • the size of the translucent member 20 can be set to, for example, a height of 11 mm and a diameter of 2-7 mm.
  • a reflector having a reflecting surface for reflecting light emitted from the LED chip 10 is provided around the translucent member 20, but in FIGS. 2 and 3, for simplicity, , Are omitted.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration example of a reflection plate 40 having a reflection surface 42.
  • a reflector 40 having a reflective surface 42 is disposed on the substrate 30.
  • the reflecting plate 40 has an opening 44 for accommodating the phosphor resin portion 12 covering the LED chip 10.
  • the lateral force defining the opening 44 functions as the reflecting surface 42 that reflects the light emitted from the LED chip 10.
  • the reflection plate 40 is formed of a metal such as aluminum, copper, stainless steel, iron, or an alloy thereof, but may be formed of a resin.
  • the translucent member 20 is provided in the opening 44 of the reflection plate 40 so as to cover the phosphor resin portion 12.
  • a translucent member 20 is suitably formed by, for example, a resin mold.
  • the light transmissive member 20 is positioned above the upper surface of the reflector 40.
  • the portion to be placed has a substantially hemispherical shape.
  • the substantially hemispherical portion includes an upper surface region 22 and a side surface region 24, and a low transmittance portion 26 is formed on at least a part of the side surface region 24.
  • a part of the translucent member 20 extends thinly in the lateral direction along the upper surface of the reflection plate 40.
  • the portion of the translucent member 20 that fills the inside of the opening 44 of the reflection plate 40 is in contact with the surface of the phosphor resin portion 12 and the reflection surface 42.
  • the substrate 30 includes a base substrate 32 and a wiring layer 34 formed on the base substrate 32.
  • the base substrate 32 is, for example, a metal substrate
  • the wiring layer 34 includes a wiring pattern 36 formed on a composite layer made of an inorganic filler and a resin.
  • the reason why the metal substrate is used for the base substrate 32 and the composite layer is used for the wiring layer 34 is to improve the heat dissipation from the LED chip 10.
  • the wiring layer 34 is a multilayer wiring board, and the uppermost wiring pattern 36 is mounted with an LED chip 10 S flip chip.
  • an underfill stress relieving layer
  • an underfill stress relieving layer
  • the side surface of the phosphor resin portion 12 and the reflection surface 42 of the reflection plate 40 are separated. Due to such separation, the shape of the phosphor resin portion 12 can be freely designed without being restricted by the shape of the reflection surface 42 of the reflection plate 40, and as a result, an effect of reducing color unevenness can be obtained. be able to.
  • the LED illumination light source in which the side surface of the phosphor resin portion 12 is separated from the reflection surface 42 of the reflection plate 40 is disclosed in U.S. Patent Application Publication No. US2004 / 0100192A1, and the entirety thereof is incorporated herein.
  • the phosphor resin portion 12 has a “substantially cylindrical shape”
  • the “substantially cylindrical shape” in the present specification is not limited to a structure in which a cross section parallel to the main surface of the substrate is a perfect circle. Includes structures whose cross section is polygonal with six or more vertices. If the polygon has six or more vertices, it can be identified as a "cylinder" because it has substantial axial symmetry.
  • the ultrasonic chip may rotate the LED chip 10 in a plane parallel to the main surface of the substrate.
  • the phosphor resin portion 12 has a triangular or quadrangular prism shape
  • the light distribution characteristics are likely to be affected by the arrangement relationship between the LED chip 10 and the phosphor resin portion 12.
  • the fluorescent resin portion 12 has a substantially columnar shape
  • the orientation of the LED chip 12 and the rotation of the LED chip 12 in a plane parallel to the main surface of the substrate will not affect the mutual arrangement of the fluorescent resin portion 12 and the LED chip 12. Does not significantly change, and the alignment characteristics are hardly affected.
  • FIGS. 3 to 4 each show a single LED chip 12.
  • the LED light source 100 may include a plurality of LED chips 10.
  • the structure shown in FIG. 4 may be arranged as one unit and arranged two-dimensionally (for example, in rows and columns).
  • FIG. 5 shows an example of a card-type LED illumination light source 100 including a plurality of two-dimensionally arranged LED chips (LED groups or LED clusters).
  • the substrate 30 is provided with a plurality of translucent members 20 each covering each LED chip (not shown). Since the low transmittance portion 26 is formed in the side surface region 24 in the substantially hemispherical portion of the translucent member 20, the card-type LED illumination light source 100 has a glare suppressing function.
  • the force of forming the low transmittance portion 26 in the side surface region 24 of the corresponding light-transmitting member 20 according to all the LED chips arranged on the substrate is the present invention. It is not limited to the case.
  • the sag suppression effect can be obtained by providing the low transmittance portion 26 at least in the side surface region 24 of the translucent member located at the outermost periphery of the LED group.
  • a power supply terminal 38 that is electrically connected to the wiring pattern 36 and supplies power to the LED chip 10 is provided on the surface of the card-type LED illumination light source 100.
  • a connector (not shown) into which the LED illumination light source 100 can be detachably inserted and a lighting circuit (not shown) are electrically connected, and a guard type L is connected to the connector.
  • ED lighting source 100 should be used.
  • the luminance of the LED illumination light source 100 is set to be less than 24000 cd / m 2 around an angle of 65 degrees with respect to a vertical direction (normal direction of the substrate 30) hanging from the center of the LED illumination light source 100.
  • the low transmittance portion 26 be formed on the translucent member 20 so as to be preferably 5300 cdZm 2 or less (more preferably 2400 cd / m 2 or less). 24000cd / m 2
  • the following can satisfy the condition of G2 in G classification. And, by setting it to 530 Ocd / m 2 or less and 2400 cd / m 2 or less, the conditions of G1 and GO in the G classification can be satisfied, respectively.
  • the G classification is based on the luminance control method in the evaluation method for discomfort glare of indoor lighting, and is simplified based on the CIE glare safety guard system, based on the results of Japan. It is a glare classification.
  • GO and G1 are lighting fixtures whose glare is sufficiently limited by a louver prism panel, etc.
  • G2 is a lamp that cannot be seen when the lighting fixture is viewed from the horizontal direction like a bottom-opening lighting fixture. Lighting equipment with reduced glare.
  • G3 is a lighting fixture with exposed lamps that does not limit glare.
  • a low transmittance portion 26 can be formed in substantially all or all of the side surface region 24 in the hemisphere portion).
  • FIG. 7 shows an example in which a low transmittance portion 26 is also formed in a portion of the translucent member 20 extending along the upper surface of the reflection plate 40.
  • FIG. 8 shows an example in which a prism panel functioning as the low transmittance section 26 is provided.
  • the prism panel Since the prism panel causes light scattering, it has a sparkling effect. This produces an effect of improving brightness.
  • the observer when the observer is away from the illumination light source, glare is less likely to occur because the brightness is low.
  • the brightness is high, but if the observer does not turn his face to the ceiling, direct light will rarely enter the observer's eyes. Therefore, by suppressing the light emitted at an angle within the predetermined range, it is possible to effectively suppress the glare without significantly reducing the total amount of light.
  • FIG. 9 shows a radiation angle ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ in the LED illumination light source 100 of the present embodiment.
  • the direction in which the arrow 50 extends in the figure is the direction that becomes the optical axis passing through the LED chip 10, and the emission angle ⁇ is 0. Angle.
  • the arrow 50 is a direction indicating directly below the LED illumination light source 100 when the LED illumination light source 100 is irradiated from directly below the top surface.
  • FIG. 10 a description will be given of a case in which the LED illumination light source is radiated from directly above the top surface and the observer observes the work surface to perform work.
  • the height hi from the observer's eye 52 to the desk top surface 51 is assumed to be 30 cm, and the work surface 54 is observed at an angle of 45 ° from the vertical plane.
  • the form of the LED illumination light source is a table stand
  • the height h2 from the desk top surface 51 is about 50 cm
  • the emission angle LED of the LED illumination light source reaching the eye 52 of the observer is 56 °.
  • the viewing angle of the observer's eye 52 on the upper side of the eyeball is a maximum of 100 ° from the center of the viewpoint.
  • the height h4 at which the LED light source can be recognized while working is 51 cm from the desk surface 51 cm, and the radiation angle 35 is 35 °. In other words, during the work, there is no need to worry about the dray especially for the illumination light source more than 72 cm from the desk surface 51.
  • a mask light-shielding portion
  • the low transmittance portion 26 functioning as a mask can be formed by, for example, a resin (for example, an epoxy resin) mixed with a pigment that mainly absorbs blue light.
  • a diffusion surface 27 may be formed on at least a part of the upper surface region 22 as shown in FIG.
  • the upper surface region 22 may be made milky, or the upper surface region 22 may be provided with a prism panel.
  • the light transmittance of the upper surface region 22 may be set low so that the luminance of the upper surface region 22 is reduced to, for example, 10,000 cd / m 2 or less.
  • the reflecting surface 42 of the reflecting plate 40 may be formed from a diffusing surface.
  • the upper surface area 22 specifies the position of the upper surface area 22 in the case of a roughly hemispherical portion where the force is substantially directed toward the front when viewed from above the substrate 30 or a shell-shaped portion where it is difficult to identify the front surface. It can be difficult to do. In such a case, a region where the transmissive member seat radiation angle ⁇ is within 15 ° may be defined as the upper surface region 22.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the LED illumination light source 100 according to the present embodiment
  • FIG. 14 is a perspective view of the LED illumination light source 100.
  • the cross section of the translucent member 20 in a plane parallel to a plane perpendicular to the main surface of the substrate 30 has a substantially trapezoidal shape.
  • a part of the side surface region 24 of the translucent member 20 functions as the low transmittance portion 26, but as shown in FIG. It may be made to function as. Further, a diffusion surface may be formed in the upper surface region 22.
  • FIGS. 16, 17 and 18 When the LED illumination light source 100 in each of the above embodiments is used as a downlight, for example, the forms shown in FIGS. 16, 17 and 18 can be adopted.
  • the LED illumination light source 100 in this example is a card-type LED illumination light source
  • FIG. 16 shows an example of the configuration of a table lamp
  • FIG. 17 shows an example of a configuration that can be replaced with a straight tube fluorescent lamp
  • FIG. 18 shows an example of a configuration that can be replaced with a round tube fluorescent lamp.
  • the card-type LED illumination light source 100 is inserted and set in the receiving portion 64 provided in the main body portion 60, and is turned on.
  • the card is inserted through a slot 65 provided in the main body 60.
  • the LED light source 100 is set and is ready to be lit.
  • the main unit 60 is connected to a commercial power supply and has a built-in lighting circuit. Since the card-type LED illumination light source 100 has a glare suppressing function, glare can be suppressed even in the embodiments shown in FIGS. 16, 17, and 18.
  • each LED illumination light source 100 in each of the above-described embodiments includes the reflector 40, the effects of the present invention can be obtained even when the reflector 40 is not provided.
  • FIG. 19 shows a configuration of a shell-type LED light source 110 including the lead frames 62a and 62b.
  • the LED chip 10 is covered with a phosphor resin (not shown) and a translucent member 20.
  • the upper surface region 22 of the translucent member 20 has a curved surface shape defining a shell shape.
  • At least a part of the side surface region 24 of the translucent member 20 is formed with a low transmittance portion 26.
  • the LED chip 10 is mounted on one lead frame 62b side and is connected to the other lead frame 62a by bonding wires 72. As in the present embodiment, even when the reflector is provided and the mirror is provided, the occurrence of glare can be suppressed.
  • FIG. 20 shows a chip type LED light source 120.
  • the LED chip 10 shown in FIG. 20 has a surface mounting type electrode structure, and is mounted on the substrate 30 on which the wiring pattern 70 is formed.
  • the LED chip 10 has electrode terminals on the front surface side and the back surface side of the substrate, and one of them is connected to a part of the wiring pattern 70 directly or via solder or the like.
  • the other of the substrate front side terminal and the substrate rear side of the LED chip 10 is connected to another part of the wiring pattern 70 by a bonding wire 72.
  • the translucent member 20 is formed so as to cover the LED chip 10 and the phosphor resin portion (not shown), and at least a part of the side surface region 24 of the translucent member 20 has low transparency. Since the rate portion 26 is formed, the occurrence of glare can be suppressed.
  • an LED illumination light source with reduced glare can be provided, which can contribute to the spread of LED illumination light sources for general illumination.

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Abstract

 LED照明光源100は、LEDチップ10と、LEDチップ10を覆う蛍光体樹脂部12と、蛍光体樹脂部12を覆う透光性部材20とを備えている。蛍光体樹脂部12は、LEDチップ10から放射された光を当該光の波長よりも長い波長の光に変換する蛍光体と、蛍光体を分散させる樹脂とから構成されている。透光性部材20の表面は、LEDチップ10の上方に位置する上面領域22と、当該上面領域22の周縁から下方に位置する側面領域24とを含んでおり、透光性部材20における側面領域24の少なくとも一部(低透過率部)26は、上面領域22の透過率よりも低い透過率を有する。                                                                       

Description

明 細 書
LED照明光源
技術分野
[0001] 本発明は、 LED照明光源に関し、特に、一般照明用の白色光源として好適に使用 され得る LED照明光源に関する。
背景技術
[0002] 発光ダイオード素子(以下、「LED素子」と称する。 )は、小型で効率が良く鮮やか な色の発光を示す半導体素子であり、優れた単色性ピークを有している。 LED素子 を用いて白色発光をさせる場合、例えば赤色 LED素子、緑色 LED素子、および青 色 LED素子を近接するように配置し、拡散混色を行えばよい。しかし、各 LED素子 が優れた単色性ピークを有するがゆえに、色ムラが生じやすいという問題がある。す なわち、各 LED素子からの発光が不均一になって混色がうまくいかないと、色ムラが 生じた白色発光となってしまう。このような色ムラの問題を解消するために、青色 LED 素子と黄色蛍光体とを組み合わせて白色発光を得る技術が開発されている(例えば 、特許文献 1、特許文献 2)。
[0003] 特許文献 1に開示されてレ、る技術によれば、青色 LED素子からの発光と、その発 光で励起され黄色を発光する黄色蛍光体からの発光とによって白色発光を得ている 。この技術では、 1種類の LED素子だけを用いて白色発光を得るので、複数種類の LED素子を近接させて白色発光を得る場合に生じる色ムラの問題を解消することが できる。
[0004] 特許文献 2に開示された砲弾型 LED照明光源は、図 1に示すような構成を有して いる。すなわち、図 1に示した砲弾型 LED照明光源 200は、 LED素子 121と、 LED 素子 121をカバーする砲弾型の透明容器 127と、 LED素子 121に電流を供給する ためのリードフレーム 122a、 122bと力ら構成されており、そして、 LED素子 121が搭 載されるフレーム 122bのマウント部には、 LED素子 121の発光を矢印 Dの方向に反 射するカップ型反射板 123が設けられている。 LED素子 121は、蛍光物質 126が分 散した第 1の樹脂部 124によって封止されており、第 1の樹脂部 124は、第 2の樹脂 部 125によって覆われている。 LED素子 121から青色が発光される場合に、その光 によって蛍光物質 126が黄色を発光すると、両方の色が混じりあって白色が得られる 特許文献 1 :特開平 10 - 242513号公報
特許文献 2:特許第 2998696号明細書
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 色ムラの少ない白色 LED素子の開発によって、 LED照明光源は、画像表示装置 のバックライトや車両のヘッドライトの用途だけでなぐ広く一般照明用としても用いら れるようになってきており、また、最近の白色 LED素子の研究 '開発の進展によって、 光束についても十分なものが得られるようになつてきた。
[0006] し力、しながら、従来の LED照明光源に対して本願発明者が更なる検討を加えた結 果、次のようなことがわかった。すなわち、 LED照明光源に対して色ムラ防止や光束 向上ばかりに注意が払われていたが、一般照明として用いるには快適性の観点も必 要であり、その点に配慮を欠いていた。具体的には、観測者にとって不快なまぶしさ( グレア)の点に注意が払われていなかった。つまり、一般照明用光源は、単に、色ム ラがなく、明るければよいというものではなぐ観測者に不快な感じを与えてしまって は好ましくない。
[0007] 「グレア」とは、視野の中に輝度が高い光源、反射物体などがあり、これらからの光 が目に入ることによって対象が見えにくくなつたり、まぶしくて不快を感じたりする状態 をいう。 LED素子から出射する光を用いる LED照明光源は、指向性が強いので、机 などの作業対象に照射する場合には、周囲の人の目に直接に光が入るようなことは 少なぐグレアは発生しにくいと予想される。しかし、 LED照明光源を室内全体にわ たって照射する場合、指向性が強い分、蛍光ランプのような指向性の弱い光がユー ザ一の目に入る場合と比較して、ユーザーは、 LED照明光源によりグレアを感じてし まうことが多くなると予想される。
[0008] 本発明はかかる諸点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、グレアを抑制 することができる LED照明光源を提供することにある。 課題を解決するための手段
[0009] 本発明の LED照明光源は、 LEDチップと、前記 LEDチップ力 発せられた光の少 なくとも一部を反射する反射面を有する反射部材と、前記 LEDチップを覆う透光性 部材とを備えた LED照明光源であって、前記透光性部材の表面は、前記 LEDチッ プの上方に位置する上面領域と、当該上面領域の下方に位置する側面領域とを含 んでおり、前記側面領域の少なくとも一部は、前記上面領域の透過率よりも低い透過 率を有する。
[0010] 好ましい実施形態において、前記透光性部材は、前記反射部材の少なくとも前記 反射面をも覆っている。
[0011] 好ましい実施形態において、前記 LEDチップを覆う波長変換部を更に有しており、 前記波長変換部は、前記 LEDチップから出射された光を当該光の波長よりも長い 波長の光に変換する蛍光体と、前記蛍光体を分散させる樹脂とを有し、前記透光性 部材によって覆われている。
[0012] 好ましレヽ実施形態にぉレ、て、前記透光性部材における前記側面領域の前記少なく とも一部は、前記透光性部材に表面処理を施すことによって前記上面領域よりも透 過率が低くなるように形成されている。
[0013] 好ましい実施形態において、前記透光性部材における前記側面領域の前記少なく とも一部の透過率は、実質的に 0である。
[0014] 好ましレ、実施形態にぉレ、て、前記透光性部材における前記側面領域の前記少なく とも一部は、前記 LEDチップを通る光軸から 45度の角度付近の領域に存在している
[0015] 好ましい実施形態において、前記透光性部材は、略半球形状または砲弾型形状 力 なる部位を含んでおり、前記透光性部材における前記上面領域は、前記 LEDチ ップを通る光軸から 15度の角度以内の領域である。
[0016] 好ましい実施形態において、前記透光性部材における前記上面領域は、略平面の 形状を有している。
[0017] 好ましい実施形態において、前記透光性部材における前記側面領域の全体が、前 記上面領域の透過率よりも低レ、透過率を有する。 [0018] 好ましい実施形態において、前記透光性部材における前記上面領域および前記 反射面の少なくとも一方は、拡散面を有している。
[0019] 好ましい実施形態において、前記波長変換部の側面と前記反射部材の反射面との 間には間隙が存在しており、前記間隙は、前記透光性部材によって埋められている
[0020] 本発明の他の LED照明光源は、基板と、前記基板上に二次元的に配列された複 数の LEDチップから構成される LED群と、各々が各 LEDチップ力 発せられた光の 少なくとも一部を反射する複数の反射面を有する反射部材と、各々が各 LEDチップ を覆う複数の透光性部材とを備えた LED照明光源であって、前記複数の透光性部 材のうち、少なくとも前記 LED群の最外周部に位置する透光性部材の表面は、対応 する LEDチップの上方に位置する上面領域と、当該上面領域の下方に位置する側 面領域とを含んでおり、前記側面領域の少なくとも一部は、前記上面領域の透過率 よりも低い透過率を有する。
[0021] 好ましい実施形態において、前記複数の透光性部材は、前記反射部材の表面上 で相互に結合している。
発明の効果
[0022] 本発明の LED照明光源によれば、 LEDチップを覆う透光性部材の側面領域の少 なくとも一部が、透光性部材の上面領域の透過率よりも低い透過率を有しているので 、グレアを引き起こしゃすい前記側面領域からの光の出射を制御することができる。 その結果、本発明の LED照明光源では、グレアの発生が効果的に抑制される。 図面の簡単な説明
[0023] [図 1]従来の砲弾型 LED照明光源の構成を模式的に示す断面図である。
[図 2]本発明の実施形態に係る LED照明光源 100の構成を模式的に示す断面図で ある。
[図 3]本発明の実施形態に係る LED照明光源 100の構成を模式的に示す斜視図で ある。
[図 4]本発明の実施形態に係る LED照明光源 100の構成を模式的に示す断面図で ある。 [図 5]本発明の実施形態に係るカード型 LED照明光源 100の構成を模式的に示す 斜視図である。
[図 6]本発明の実施形態に係る LED照明光源 100の構成を模式的に示す断面図で ある。
[図 7]本発明の実施形態に係る LED照明光源 100の構成を模式的に示す断面図で ある。
[図 8]本発明の実施形態に係る LED照明光源 100の構成を模式的に示す断面図で ある。
[図 9]本発明の実施形態に係る LED照明光源 100の構成を模式的に示す断面図で ある。
[図 10]観測者が作業面を観測して作業する場合の照明光源、観察者、被照明物との 関係を示す図である。
[図 11]本発明の実施形態に係る LED照明光源 100の構成を模式的に示す断面図 である。
[図 12]本発明の実施形態に係る LED照明光源 100の構成を模式的に示す断面図 である。
[図 13]本発明の実施形態に係る LED照明光源 100の構成を模式的に示す断面図 である。
[図 14]本発明の実施形態に係る LED照明光源 100の構成を模式的に示す斜視図 である。
[図 15]本発明の実施形態に係る LED照明光源 100の構成を模式的に示す断面図 である。
[図 16]LED照明光源 100をダウンライトとして使用する際の一形態を模式的に示す 斜視図である。
[図 17]LED照明光源 100をダウンライトとして使用する際の一形態を模式的に示す 斜視図である。
[図 18]LED照明光源 100をダウンライトとして使用する際の一形態を模式的に示す 斜視図である。 園 19]本発明の実施形態に係る LED照明光源 110の構成を模式的に示す斜視図 である。
園 20]本発明の実施形態に係る LED照明光源 120の構成を模式的に示す斜視図 である。
符号の説明
10 LEDチップ(LED素子)
12 蛍光体樹脂部
20 透光性部材
22 透光性部材の上面領域
24 透光性部材の側面領域
26 低透過率部
27 拡散面
30 基板
32 ベース基板
34 配線層
36 配線パターン
38 給電端子
40 反射板
42 反射面
44 開口部
60 本体部
62a リードフレーム
62b リードフレーム
64 受容部
65 スロット
70 配線パターン
72 ボンディングワイヤ
100, 110, 120 照明光源 200 照明光源
発明を実施するための最良の形態
[0025] 以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。以下の図面において は、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符 号で示す。
[0026] (実施形態 1)
まず、図 2および 3を参照しながら、本発明による LED照明光源の第 1の実施形態 を説明する。図 2は、本実施形態に係る LED照明光源 100の構成を模式的に示す 断面図であり、図 3は、その斜視図である。
[0027] LED照明光源 100は、 LEDチップ 10と、 LEDチップ 10を覆う蛍光体樹脂部 12と
、蛍光体樹脂部 12を覆う透光性部材 20とを有している。
[0028] 蛍光体樹脂部 12は、 LEDチップ 10から放射された光を、当該光の波長よりも長い 波長の光に変換する蛍光体と、この蛍光体を分散させる樹脂とから構成されている。
[0029] 透光性部材 20は、蛍光体樹脂部 12を大気から遮断 (封止)する役割を担っており
、例えば樹脂やガラスなどの材料を成形することによって形成される。本実施形態の 透光性部材 20は、エポキシ樹脂から形成されている。本実施形態の透光性部材 20 は、蛍光体樹脂部 12を封止し、大気から遮断する機能以外に、 LEDチップ 10から 放射される光を集光するレンズの機能も有してレ、る。
[0030] 透光性部材 20の表面は、 LEDチップ 10の上方に位置する上面領域 22と、上面領 域 22から下方に位置する側面領域 24とを含んでいる。透光性部材 20における側面 領域 24の少なくとも一部は、上面領域 22の透過率よりも低い透過率を有する部位( 低透過率部 26)として機能する。このような低透過率部 26の存在により、透光性部材
20の側面領域 24を透過する光の強度は、上面領域 22を透過する光の強度よりも低 減される。
[0031] LED照明光源 100をダウンライトで使用する場合において、透光性部材 20の上面 領域 22から出射される光は、専ら下方の対象物(被照明物)を照らすことになる。これ に対し、透光性部材 20の側面領域 24から出射される光は周囲の人の目に直接入り やすい。このような側面領域 24から出射される光は、不快なグレアを生じさせやすい 1S LED照明光源 100では、その不快なグレアの発生に影響の大きい側面領域 24 力 の光強度を低減してレ、る。
[0032] 好ましい実施形態において、透光性部材 20は、略半球形状または砲弾型形状か らなる部位を含むように形成される。図示されている本実施形態では、光性部材 20 の全体が略半球形状を有してレ、る。
[0033] 透光性部材 20の低透過率部 26は、側面領域 24を周回するように帯状に延びてい る。この例では、側面領域 24の面積の 30%以上を低透過率部 26の面積が占めてい る。側面領域 24の略全て又は全てが低透過率部 26として機能するようにしてもょレ、 。本実施形態では、低透過率部 26の上端と上面領域 22とが接しているが、低透過 率部 26の上端と上面領域 22との間に側面領域 24の一部が存在しても良い。
[0034] 低透過率部 26は、例えば透光性部材 20の側面領域 24に表面処理を施すことによ つて形成される。表面処理は、サンドブラスト処理、所定物質の蒸着、エンボス加工、 化学研磨などであり得る。このような表面処理により、低透過率部 26の透過率を上面 領域 22の透過率よりも低減することができる。低透過率部 26の透過率は、上面領域 22の透過率の例えば 10%以下に設定され得る。低透過率部 26の透過率は、低透 過率部 26を透過する光に関する量 (輝度や光束など)が所定値よりも小さくなるように 任意の値に設定され得る。
[0035] 低透過率部 26の形成は、透光性部材 20に対する表面処理以外の方法によっても 実行され得る。例えば、透光性部材 20に分散材 (例えば、シリカ、 MgOなど)を付与 し、その分散材の濃度を部位によって変えることにより、上面領域 22よりも透過率が 低い低透過率部 26を形成することが可能である。また、低透過率部 26をマスク層( 遮光部)から形成し、低透過率部 26の光の透過率を実質的に 0にすることも可能で ある。
[0036] 本実施形態の LEDチップ 10は、ベアチップ LEDであり、基板 30上に配置されて いる。 LEDチップ 10を覆う蛍光体樹脂部 12、および、蛍光体樹脂部 12を覆う透光 性部材 20も基板 30上に配置されている。本実施形態では、フリップチップ実装により 、 LEDチップ 10上の電極が基板 30の表面に形成された端子(不図示)に接触して おり、 LEDチップ 10のチップ裏面が蛍光体樹脂部 12によって覆われている。 [0037] LEDチップ 10は、波長 380nmから 780nmの可視領域の範囲内にピーク波長を 有する光を放射する LED素子である。蛍光体樹脂部 12に分散されている蛍光体は 、波長 380ηから 780nmの可視領域の範囲内で、 LEDチップ 10のピーク波長とは 異なるピーク波長を有する光を出射する。
[0038] 本実施形態の LEDチップ 10は、青色の光を出射する青色 LED素子である。蛍光 体樹脂部 12に含有されている蛍光体は、青色の光を黄色の光に変換する黄色蛍光 体である。 LEDチップ 10から放射された青色の光と、蛍光体から放射された黄色の 光とが混色することにより、白色の照明光が形成される。
[0039] LEDチップ 10は、典型的には、窒化ガリウム(GaN)系材料から作製された LEDチ ップであり、例えば波長 460nmの光を出射する。 LEDチップ 10として青色を発する LEDチップを用いる場合、蛍光体としては、(Y' Sm) (Aト Ga)〇 : Ce、(Y Gd
3 5 12 0.39
Ce Sm ) Al O などを好適に用いることができる。
0.57 0.03 0.01 3 5 12
[0040] 本実施形態における蛍光体樹脂部 12は、略円柱形状を有している(図 3参照)。 L EDチップ 10の平面的な寸法が例えば約 0. 3mm X約 0. 3mmのときに、蛍光体榭 脂部 12の直径は例えば約 0. 7mm—約 0. 9mmに設定され得る。その場合、透光 性部材 20の大きさは、例えば、高さ 1一 15mm、直径 2— 7mmに設定され得る。
[0041] 本実施形態では、透光性部材 20の周囲に LEDチップ 10から放射された光を反射 する反射面を有する反射板が設けられているが、図 2および図 3では、簡単のため、 記載が省略されている。
[0042] 図 4は、反射面 42を有する反射板 40の構成例を示す断面図である。図示されてい る例では、反射面 42を有する反射板 40が基板 30上に配置される。反射板 40には、 LEDチップ 10を覆う蛍光体樹脂部 12を収納する開口部 44が形成されている。開口 部 44を規定する側面力 LEDチップ 10から出射される光を反射する反射面 42とし て機能する。反射板 40は、アルミニウム、銅、ステンレス、鉄、またはこれらの合金な どの金属から形成されるが、樹脂から形成されてもょレ、。
[0043] 反射板 40の開口部 44には、蛍光体樹脂部 12を覆うように透光性部材 20が設けら れている。このような透光性部材 20は、例えば樹脂モールドによって好適に形成され る。図 4に示されている例では、透光性部材 20のうち反射板 40の上面よりも上に位 置する部分が略半球形状を有している。この略半球形状部分は、上面領域 22と側 面領域 24とを備えており、側面領域 24の少なくとも一部に低透過率部 26が形成さ れている。なお、図 4に示した例では、透光性部材 20の一部が反射板 40の上面に 沿って横方向に薄く延在している。透光性部材 20のうち反射板 40の開口部 44の内 部を埋めている部分は、蛍光体樹脂部 12の表面および反射面 42と接触している。
[0044] 本実施形態における基板 30は、ベース基板 32と、ベース基板 32上に形成された 配線層 34とを備えている。ベース基板 32は、例えば、金属製の基板であり、配線層 34は、無機フィラーと樹脂とからなるコンポジット層の上に形成された配線パターン 3 6を含んでいる。ベース基板 32に金属基板を用レ、、配線層 34にコンポジット層を用 いているのは、 LEDチップ 10からの放熱性を向上させるためである。この例では、配 線層 34は、多層配線基板となっており、最上層の配線パターン 36に LEDチップ 10 力 Sフリップチップ実装されている。
[0045] なお、反射板 40と配線層 34との間にアンダーフィル (応力緩和層)を設けてもょレ、 。アンダーフィルを設けることによって、金属製の反射板 40と配線層 34との間にある 熱膨張差に起因する応力を緩和することができるとともに、反射板 40と最上層の配 線パターン 36との間の電気的絶縁も確保することができる。
[0046] 図 4に示されるように、本実施形態では、蛍光体樹脂部 12の側面と、反射板 40の 反射面 42とを離間させている。このような離間により、蛍光体樹脂部 12の形状は、反 射板 40の反射面 42の形状によって拘束されずに、自由に設計することができ、その 結果、色ムラを軽減する効果を得ることができる。蛍光体樹脂部 12の側面と、反射板 40の反射面 42とが離間した LED照明光源は、米国特許出願公開 US2004/010 0192A1に開示されてレ、るので、その全体をここに援用する。
[0047] 蛍光体樹脂部 12は「略円柱形状」を有しているが、本明細書における「略円柱形状 」は、基板主面に平行な断面が真円である構造に限定されず、断面が 6個以上の頂 点を有する多角形である構造を含む。頂点が 6個以上の多角形であれば、実質的に 軸対称性があるため、「円柱」と同一視できるからできる。
[0048] 超音波フリップチップ実装によって LEDチップ 10を基板 30に実装するとき、超音 波振動によって LEDチップ 10が基板主面に平行な面内で回動してしまうことがある 。このような場合、蛍光体樹脂部 12が三角柱または四角柱の形状を有していると、 L EDチップ 10と蛍光樹脂部 12との配置関係によって配光特性が影響を受けやすレ、。 しかし、蛍光樹脂部 12が略円柱形状を有していれば、 LEDチップ 12の向き基板主 面に平行な面内で画回転しても、蛍光樹脂部 12と LEDチップ 12との相互配置関係 に大きな変化は生じず、配向特性に影響が発生しにくい。
[0049] 図 3から 4には、それぞれ、単一の LEDチップ 12が記載されている力 LED照明光 源 100は、複数個の LEDチップ 10を備えていてもよレ、。具体的には、図 4に示した 構造を一つのユニットとして、それを二次元的に(例えば行および列状に)配列させ てもよい。
[0050] 図 5は、 2次元的に配列された複数個の LEDチップ(LED群または LEDクラスタ) を備えるカード型 LED照明光源 100の一例を示している。基板 30には、各々が不図 示の各 LEDチップを覆う複数の透光性部材 20が設けられてレ、る。透光性部材 20の 略半球部位における側面領域 24には、低透過率部 26が形成されているので、この カード型 LED照明光源 100はグレア抑制機能を有している。この例では、基板上に 配列された全ての LEDチップにっレ、て、対応する透光性部材 20の側面領域 24に 低透過率部 26が形成されている力 本発明は、このような場合に限定されない。ダレ ァ抑制効果は、少なくとも LED群の最外周部に位置する透光性部材の側面領域 24 に低透過率部 26を設けることによって得ることができる。
[0051] カード型 LED照明光源 100の表面には、配線パターン 36に電気的に接続され、 L EDチップ 10に電力を供給するための給電端子 38が設けられている。カード型 LED 照明光源 100を使用する場合には、 LED照明光源 100を着脱可能に挿入できるコ ネクタ(不図示)と点灯回路(不図示)とを電気的に接続し、そのコネクタにガード型 L ED照明光源 100を揷入して使用すればょレヽ。
[0052] 図 5に示すような LED照明光源 100を、例えばダウンライトで使用する場合を考え る。この場合、 LED照明光源 100の中心から垂らした鉛直方向(基板 30の法線方向 )を基準として、角度 65度の付近で、 LED照明光源 100の輝度が 24000cd/m2以 下なるように、好ましくは 5300cdZm2以下(さらに好ましくは 2400cd/m2以下)とな るように、低透過率部 26を透光性部材 20に形成することが好ましい。 24000cd/m2 以下にすることにより、 G分類における G2の条件を満たすことができる。そして、 530 Ocd/m2以下および 2400cd/m2以下にすることにより、それぞれ、 G分類における G1および GOの条件を満たすことができる。
[0053] なお、 G分類とは、屋内照明の不快グレアの評価方式における輝度規制方式によ るものであり、 CIEグレアセィフガードシステムに準拠しつつ我が国の実績をカ卩味して 簡略したグレア分類である。 GO、 G1は、ルーバゃプリズムパネルなどによってグレア を十分に制限した照明器具であり、 G2は、下面解放形照明器具のように照明器具を 水平方向から見たときにランプが見えないようにしてグレアを低減した照明器具であ る。なお、 G3は、ランプが露出してグレアを制限していない照明器具である。
[0054] 図 6に示すように、反射板 40の開口部 44に透光性部材 20を設けた構成では、透 光性部材 20のうち、反射板 40の上面から上方に突出する部分(略半球部位)におけ る側面領域 24の略全部または全部に低透過率部 26を形成することができる。
[0055] 図 7は、透光性部材 20のうち反射板 40の上面に沿って広がる部分にも低透過率 部 26を形成した例を示している。このような構成を採用することにより、反射板 40の 上方から漏れ出る斜め方向の光を抑制することが可能である。
[0056] 図 8は、低透過率部 26として機能するプリズムパネルを設けた例を示している。
プリズムパネルは光散乱を引き起こすため、きらきらときらめく効果が生じる。これによ り、明るさ向上効果が生まれる。
[0057] 観測者(ユーザー)がグレアを感じやすい放射角を考慮して、低透過率部 26の形 成位置を決定することも効果的である。一般に、観測者が照明光源から離れていると き、輝度は弱いのでグレアは発生しにくい。しかし、観測者が照明光源の真下にいる とき、輝度は高いが、観察者が顔を天井に向けなければ、直接光が観察者の目に入 ることは少なレ、。したがって、所定範囲内の角度で放射される光を抑制することにより 、全体の光の量をそれほど落とさずに効果的にグレアを抑制することが可能となる。
[0058] 図 9は、本実施形態の LED照明光源 100における放射角 Θを表している。図中の 矢印 50が延びる方向は、 LEDチップ 10を通る光軸となる方向であり、放射角 Θが 0 。 の角度である。なお、矢印 50は、 LED照明光源 100を天面から真下へと照射する 場合に、 LED照明光源 100の直下を示す方向である。 [0059] 次に、図 10を参照しながら、 LED照明光源を天面から真下へと照射し、観測者が 作業面を観測して作業する場合を説明する。
[0060] 観測者が作業台で作業するとき、観測者の眼 52から机上面 51までの高さ hiを仮 に 30cmとし、作業面 54を垂直面から 45° の角度で観測したとする。 LED照明光源 の形態が卓上スタンドと仮定したとき、机上面 51からの高さ h2は約 50cmとなり、観 測者の眼 52に届く LED照明光源の放射角 Θは 56° となる。一方、観測者の眼 52 における眼球上面側の視野角は視点中心から最大 100° である。そのとき、作業し ながら LED照明光源を認知できる高さ h4は机上面 51から 72cmであり、放射角 Θは 35° である。つまり、作業中は机上面 51から 72cm以上の照明光源についてはダレ ァを特に気にしなくてよいことになる。
[0061] したがって、作業中の観測者に対するグレアの軽減を論じる上では、机上面 51から の高さが 50cm— 72cmにある LED照明光源について考慮することが重要である。 その場合、観測者の視野内に入ってくる LED照明光源の放射角 Θは 35° — 56° である。これは、 45° ± 10° として記載することもできる。なお、放射角 Θ力 に 対応する机上面 51からの高さ h3は 60cmである。作業中における観測者の眼球の 上下運動、首の上下運動を考慮すれば、放射角 Θ力 ± 15° の輝度を規制す ることで、作業面 54への照射強度に影響を与えることなぐ観測者への LED照明光 源からのグレアを低減することができる。
[0062] 以上のことから、グレアを更に抑制できる LED照明光源 100を実現するために、低 透過率部 26は、放射角 Θ力 付近(例えば、 Θ =45° ± 15° )に形成されてい ることが好ましい。積極的にグレアを抑制する場合には、図 11に示すように、放射角 Θ力 45° 付近の側面領域 24には、透過率が 0%であるマスク(遮光部)を低透過率 部 26として形成することも好ましい。マスクとして機能する低透過率部 26は、例えば、 主に青色光を吸収する顔料を混ぜた樹脂(例えば、エポキシ樹脂)によって形成する こと力 Sできる。
[0063] さらに、 LED照明光源の直下に位置する領域でのグレアを抑制するために、図 12 に示すように、上面領域 22の少なくとも一部に拡散面 27を形成してもよい。具体的 には、上面領域 22を乳白にしたり、上面領域 22にプリズムパネルを設ければよい。 あるいは、上面領域 22の輝度が例えば 10000cd/m2以下に低減されるように上面 領域 22の光透過率を低く設定してもよレ、。反射板 40の反射面 42を拡散面から形成 してもよい。
[0064] 上面領域 22は、基板 30の上方から見ておおよそ正面を向いている力 略半球部 位や、正面を認定しづらい砲弾型形状部位などのような場合、上面領域 22の位置を 特定することが難しい場合がある。このような場合、透光性部座員放射角 Θが 15° 以内となる領域を上面領域 22と規定してもよい。
[0065] (実施形態 2)
以下、透光性部材 20が平坦な上面領域 22を有する LED照明光源の実施形態を 説明する。図 13は、本実施形態における LED照明光源 100の断面図であり、図 14 は、 LED照明光源 100の斜視図である。
[0066] 本実施形態では、図 13および図 14に示すように、基板 30の主面に垂直な面に平 行な面における透光性部材 20の断面が略台形状である。透光性部材 20の側面領 域 24の一部には、前述の実施形態と同様に低透過率部 26が形成されている。この ため、 LED照明光源 100から出る光を効果的に基板 30の法線方向(放射角 Θ = 0 ° )に向けることができ、その結果、グレアを抑制することができる。
[0067] 本実施形態では、透光性部材 20の側面領域 24の一部が低透過率部 26として機 能するが、図 15に示すように、側面領域 24の全部が低透過率部 26として機能するよ うにしても良い。また、上面領域 22に拡散面を形成してよい。
[0068] (実施形態 3)
上記の各実施形態における LED照明光源 100をダウンライトとして使用する場合、 例えば、図 16、図 17および図 18に示すような形態を採用することができる。この例に おける LED照明光源 100は、カード型 LED照明光源であり、図 16は、卓上スタンド の構成の一例を示している。また、図 17は、直管蛍光灯と置き換えできる構成の一 例を示しており、図 18は、丸管蛍光灯と置き換えできる構成の一例を示している。
[0069] 図 16に示す例では、本体部 60に設けられた受容部 64にカード型 LED照明光源 1 00が差し込まれてセットされ、点灯可能な状態となる。
[0070] 図 17および図 18に示す例では、本体部 60に設けられたスロット 65を通じてカード 型 LED照明光源 100がセットされ、点灯可能な状態となる。本体部 60には、商用電 源が接続されており、点灯回路も内蔵されている。カード型 LED照明光源 100は、グ レア抑制機能を有しているので、図 16、図 17および図 18に示す形態でも、グレアを 抑制することができる。
[0071] なお、上記実施形態では、 LEDチップ 10としてベアチップ LEDを用いて、それを 基板 30に実装させた形態のものを例に説明したが、グレア抑制の効果はその形態に 限らず、他の形態においても得られるものである。
[0072] (実施形態 4)
前述の各実施形態における各 LED照明光源 100は、反射板 40を備えているが、 反射板 40を備えない場合でも、本発明の効果を得ることができる。
[0073] 図 19は、リードフレーム 62a、 62bを含む砲弾型 LED光源 110の構成を示している 。本実施形態でも、 LEDチップ 10は、蛍光体樹脂(不図示)および透光性部材 20に よって覆われている。透光性部材 20の上面領域 22は、砲弾型を規定する曲面形状 を有している力 透光性部材 20の側面領域 24の少なくとも一部には低透過率部 26 が形成されている。 LEDチップ 10は、一方のリードフレーム 62b側に載置され、もう 一方のリードフレーム 62aとボンディングワイヤ 72によって接続されている。本実施形 態のように、反射板を備えナイ場合でも、グレアの発生を抑制できる。
[0074] (実施形態 5)
図 20は、チップタイプの LED光源 120を示している。図 20に示されている LEDチ ップ 10は、表面実装型の電極構造を有しており、配線パターン 70が形成された基板 30上に載置されている。 LEDチップ 10は、基板表面側および基板裏面側に電極端 子を有しており、そのうちの一方が配線パターン 70の一部に直接または半田などを 介して接続されている。また、 LEDチップ 10の基板表面側端子および基板裏面側の 他方は、ボンディングワイヤ 72によって配線パターン 70の他の一部に接続されてい る。この例でも、 LEDチップ 10および蛍光体樹脂部(不図示)を覆うように透光性部 材 20が形成されており、この透光性部材 20の側面領域 24の少なくとも一部に低透 過率部 26が形成されているため、グレアの発生を抑制することができる。
産業上の利用可能性 本発明によれば、グレアを抑制した LED照明光源を提供することができるので、一 般照明用の LED照明光源の普及などに寄与することができる。

Claims

請求の範囲
[1] LEDチップと、
前記 LEDチップから発せられた光の少なくとも一部を反射する反射面を有する反 射部材と、
前記 LEDチップを覆う透光性部材と、
を備えた LED照明光源であつて、
前記透光性部材の表面は、前記 LEDチップの上方に位置する上面領域と、当該 上面領域の下方に位置する側面領域とを含んでおり、前記側面領域の少なくとも一 部は、前記上面領域の透過率よりも低い透過率を有する、 LED照明光源。
[2] 前記透光性部材は、前記反射部材の少なくとも前記反射面をも覆っている請求項
1に記載の LED照明光源。
[3] 前記 LEDチップを覆う波長変換部を更に有しており、
前記波長変換部は、前記 LEDチップから出射された光を当該光の波長よりも長い 波長の光に変換する蛍光体と、前記蛍光体を分散させる樹脂とを有し、前記透光性 部材によって覆われている、請求項 1または 2に記載の LED照明光源。
[4] 前記透光性部材における前記側面領域の前記少なくとも一部は、前記透光性部材 に表面処理を施すことによって前記上面領域よりも透過率が低くなるように形成され ている、請求項 1に記載の LED照明光源。
[5] 前記透光性部材における前記側面領域の前記少なくとも一部の透過率は、実質的 に 0である、請求項 1に記載の LED照明光源。
[6] 前記透光性部材における前記側面領域の前記少なくとも一部は、前記 LEDチップ を通る光軸から 45度の角度付近の領域に存在している、請求項 1に記載の LED照 明光源。
[7] 前記透光性部材は、略半球形状または砲弾型形状からなる部位を含んでおり、 前記透光性部材における前記上面領域は、前記 LEDチップを通る光軸から 15度 の角度以内の領域である、請求項 1に記載の LED照明光源。
[8] 前記透光性部材における前記上面領域は、略平面の形状を有している、請求項 1 に記載の LED照明光源。
[9] 前記透光性部材における前記側面領域の全体が、前記上面領域の透過率よりも 低い透過率を有する、請求項 1に記載の LED照明光源。
[10] 前記透光性部材における前記上面領域および前記反射面の少なくとも一方は、拡 散面を有してレ、る、請求項 1に記載の LED照明光源。
[11] 前記波長変換部の側面と前記反射部材の反射面との間には間隙が存在しており、 前記間隙は、前記透光性部材によって坦められている、請求項 3に記載の LED照 明光源。
[12] 基板と、
前記基板上に二次元的に配列された複数の LEDチップ力 構成される LED群と、 各々が各 LEDチップから発せられた光の少なくとも一部を反射する複数の反射面 を有する反射部材と、
各々が各 LEDチップを覆う複数の透光性部材と、
を備えた LED照明光源であって、
前記複数の透光性部材のうち、少なくとも前記 LED群の最外周部に位置する透光 性部材の表面は、対応する LEDチップの上方に位置する上面領域と、当該上面領 域の下方に位置する側面領域とを含んでおり、前記側面領域の少なくとも一部は、 前記上面領域の透過率よりも低い透過率を有する、 LED照明光源。
[13] 前記複数の透光性部材は、前記反射部材の表面上で相互に結合している、請求 項 11に記載の LED照明光源。
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