[go: up one dir, main page]

WO2004019132A1 - 層間絶縁膜用感光性組成物及びパターン化層間絶縁膜の形成方法 - Google Patents

層間絶縁膜用感光性組成物及びパターン化層間絶縁膜の形成方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2004019132A1
WO2004019132A1 PCT/JP2003/008928 JP0308928W WO2004019132A1 WO 2004019132 A1 WO2004019132 A1 WO 2004019132A1 JP 0308928 W JP0308928 W JP 0308928W WO 2004019132 A1 WO2004019132 A1 WO 2004019132A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
photosensitive composition
insulating film
interlayer insulating
substituted
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2003/008928
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tatsuro Nagahara
Hideki Matsuo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Clariant International Ltd
AZ Electronic Materials Japan Co Ltd
Original Assignee
Clariant International Ltd
AZ Electronic Materials Japan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Clariant International Ltd, AZ Electronic Materials Japan Co Ltd filed Critical Clariant International Ltd
Priority to US10/524,527 priority Critical patent/US20060160014A1/en
Priority to EP03792626A priority patent/EP1560069A4/en
Publication of WO2004019132A1 publication Critical patent/WO2004019132A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/16Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/075Silicon-containing compounds
    • G03F7/0757Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/46Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
    • H10P14/60

Definitions

  • the present invention relates to an improvement in a photosensitive composition, in particular, a photodegradable polysilsesquiazane composition capable of forming a film capable of high-resolution fine patterning by light, and a patterned interlayer insulating film using such a composition.
  • a photosensitive composition in particular, a photodegradable polysilsesquiazane composition capable of forming a film capable of high-resolution fine patterning by light, and a patterned interlayer insulating film using such a composition.
  • an interlayer insulating film is used.
  • an interlayer insulating film is formed by coating or deposition from a gas phase and then etching through a photo resist to form a pattern.
  • vapor phase etching is used for etching, but there is a problem in that the equipment cost is high and the processing speed is slow.
  • a patterned ceramic ceramic film is used as a film having excellent heat resistance, abrasion resistance, corrosion resistance, insulation, transparency, and the like, as well as a semiconductor device, a liquid crystal display, and the like. It is known to be useful in display devices, printed circuit boards, etc.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-180801 discloses that Forming a coating film of a photosensitive polysilazane composition containing polysilazane and a photoacid generator; irradiating the coating film with light in a pattern; dissolving and removing an irradiated portion of the coating film And forming the patterned polysilazane film into a silica-based ceramic coating by leaving or firing the patterned polysilazane film in an ambient atmosphere.
  • a method for forming a patterned insulating film comprising the same is disclosed. .
  • the applicant can improve the resolution by adding a water-soluble compound as a shape stabilizer to a photosensitive composition containing a specific modified polysilsesquiazane and a photoacid generator, and
  • the inventors have found that a fine pattern of an interlayer insulating film having excellent dielectric constant and mechanical characteristics can be formed, and have proposed as Japanese Patent Application No. 2000-297710. That is, the general formula '.— [S i R 1 (NR 2 ) ⁇ ] — is used as a basic structural unit, and the general formula: _ [S i R 1 2 NR 2 ] —and / or [S i R 1 3 (NR 2 ). .
  • R 1 each independently represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a substituted or unsubstituted phenyl group
  • R 2 each independently represents hydrogen, 1 carbon atom.
  • a photo-acid generator, and a water-soluble compound as a shape stabilizer, and a photosensitive composition for an interlayer insulating film Forming a coating film of the photosensitive composition for an interlayer insulating film, irradiating the coating film with light in a pattern, dissolving and removing the irradiated portion of the coating film, and removing the remaining patterned coating film;
  • a method for forming a patterned interlayer insulating film characterized by being left or fired in an ambient atmosphere was proposed.
  • the photosensitive composition described in JP-A-2000-18069 has a problem in storage stability.
  • cracks are likely to occur in the interlayer insulating film formed of these photosensitive compositions when the film is thickened, and therefore, it is desired to improve the film thickness limit.
  • the present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, by replacing a part of the constituent units of polysilsesquiazane with a bonding group other than a silazane bond, the photosensitivity and the obtained interlayer insulation
  • the storage stability of the photosensitive composition can be improved without impairing the hardness of the film, and the thickness of the obtained interlayer insulating film can be limited by selecting the alternative bonding group.
  • the present inventors have found that by adding a basic substance, it is possible to prevent a change in pattern dimension due to diffusion of an acid generated in an exposed portion, and to achieve the present invention. '
  • the modified poly Shirusesukiazan is is et to the general formula: - [S i R 3 2 NR 2] first and / or [S i R 3 3 (NR 2 ). . 5] i (wherein, R 3 are each independently hydrogen, alkyl or substituted Moshiku of 1-3 carbon atoms represents an unsubstituted Fuweniru group, R 2 are each independently hydrogen, carbon number Represents an alkyl group of 1 to 3 or a substituted or unsubstituted phenyl group), which is contained in an amount of 0.1 mol% to 100 mol% with respect to the basic constitutional unit.
  • the photosensitive composition for an interlayer insulating film according to [1].
  • R 4 and R 5 each independently represent hydrogen, an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an alkylamino group, an alkylsilyl group or an alkoxy group, and p is [Representing an integer of 1 to 10]. [1] or [2], wherein the photosensitive composition for an interlayer insulating film is used.
  • R 6 , R 7 , R 8 and R 9 are each independently an alkyl group, Represents a kenyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an alkylamino group, an alkylsilyl group or an alkoxy group, and R 1Q represents an oxygen atom, an alkylene group, an alkenylene group, a cycloalkylene group, an arylene group, or an alkylimino.
  • R 2 independently represents hydrogen, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a substituted or unsubstituted fuel group, and q represents an integer of 1 to 10).
  • R 6, R 7, R 8 and R 9 are methyl groups, R 10 is a Fuenire down group, R 2 is hydrogen and q is 1, according to [4] terms Photosensitive composition for interlayer insulating film.
  • the photosensitive composition for an interlayer insulating film according to any one of [1] to [8], further including a water-soluble compound having a nitrile group or a carbonate as a shape stabilizer. .
  • Composition for Interlayer Insulating Film comprising a Modified Polysilsesquiazane having a Weight-Average Molecular Weight of 500 to 200,000 Substituted for a Bonding Group, a Photoacid Generator, and a Basic Substance Forming a coating film, irradiating the coating film with light in a pattern, dissolving and removing the irradiated portion of the coating film, and leaving or firing the remaining patterned coating film in an ambient atmosphere.
  • a method for forming a patterned interlayer insulating film comprising a Modified Polysilsesquiazane having a Weight-Average Molecular Weight of 500 to 200,000 Substituted for a Bonding Group, a Photoacid Generator, and a Basic Substance Forming a coating film, irradiating the coating film with light in a pattern, dissolving and removing the irradiated portion of the coating film, and leaving or firing the remaining patterned coating film in an ambient atmosphere.
  • the photosensitive composition for an interlayer insulating film according to the present invention is a polysilsesquiazane-based positive photoresist.
  • the Si_N bond of polysilsesquiazane is cleaved at the exposed portion of the coating film of the photosensitive composition irradiated in a pattern, and further reacts with moisture in the surrounding atmosphere. This produces silanol (Si-OH) bonds. That is, by developing the coating film after irradiation, the exposed portion of the photosensitive composition is dissolved and removed, and the unexposed portion remains on the substrate to form a pattern (positive type).
  • the photosensitivity of the polysilsesquiazane-based positive photoresist is based on the S i _N bond, which is a basic structural unit thereof. It is considered that the photosensitivity of the polymer itself is reduced by reducing the number of Si_N bonds, which are cleavage sites. However, in subsequent development processing, all Si—N bonds It was found that the exposed part was completely removed as a block consisting of multiple basic structural units, even if it had not been converted to Si-OH bonds. In other words, even if some of the basic structural units of polysilsesquiazane are replaced with non-photosensitive bonds other than Si—N bonds, the photo-resist can be used without impairing the removability of exposed portions.
  • the present invention improves the storage stability of the photosensitive composition by modifying polysilsesquiazane within a range that does not impair the photosensitivity of the photosensitive composition as a photoresist.
  • the thickness limit of the interlayer insulating film obtained by the formation of ceramics is improved while maintaining high hardness.
  • Modified poly sill Sesukiazan contained in the interlayer insulating film for photosensitive composition according to the present invention have the general formula: _ [. S i R 1 (NR 2 ) 1 5 ] - was used as a basic unit, at its maximum 5 0 Molar% is replaced by a bonding group other than a silazane bond.
  • R 1 each independently represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a substituted or unsubstituted phenyl group
  • R 2 each independently represents hydrogen, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a substituted Alternatively, it represents an unsubstituted phenyl group.
  • R 1 is preferably a methyl group or a phenyl group, and most preferably a methyl group.
  • R 2 is preferably hydrogen.
  • the following general formula (I) represents a binding group that substitutes for at most 50 mol% of the above basic structural units.
  • R 4 and R 5 are each independently hydrogen, an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an alkyl group, Represents an amino group, an alkylsilyl group or an alkoxy group, and p represents an integer of 1 to 10).
  • the molecular weight is increased by recombining with the cleaved molecule.However, when a part of the basic structural unit is replaced with a bonding group other than a silazane bond, the distorted ring structure is reduced, and thus such cleavage is performed. ⁇ This is probably because the increase in molecular weight due to recombination is suppressed.
  • R 4 and R 5 each have 1 to 7 carbon atoms, preferably 1 to 5 carbon atoms, more preferably 1 or 2 alkyl groups, 2 to 7 carbon atoms, alkenyl group, and 5 to 7 carbon atoms. Generally, it is an alkyl group or an aryl group. More specifically, phenyl, tolyl, xylyl, cumenyl, benzyl, phenetinole, ⁇ -methylbenzinole, benzhydryl, trityl, styryl, cinnamyl, biphenyl And a naphthyl group.
  • alkylsilyl group (mono-, di- or tri-substituted)
  • alkylamino group (mono- or di-substituted)
  • alkoxy group those having 1 to 7 carbon atoms are usually used.
  • R 4 and R 5 may be the same or different.
  • is preferably from 1 to 5, most preferably 2.
  • linking group is represented by the following general formula (II):
  • R 6 , R 7 , R 8 and R 9 each independently represent an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an alkylamino group, an alkylsilyl group or an alkoxy group.
  • R 1 C represents an oxygen atom, an alkylene group, an alkenylene group, a cycloalkylene group, an arylene group, an alkylimino group or an alkylsilylene group
  • R 2 each independently represent hydrogen, carbon atom 1 Represents an alkyl group of 3 to 3 or a substituted or unsubstituted phenyl group, and q represents an integer of 1 to 10).
  • the thickness limit of the obtained interlayer insulating film can be increased without impairing its hardness.
  • R 6 , R 7 , R 8 and R 9 each represent an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, preferably 1 to 5 carbon atoms, more preferably 1 or 2 carbon atoms (particularly a methyl group), and alkenyl having 2 to 7 carbon atoms. It is generally a cycloalkyl group having 5 to 7 carbon atoms and an aryl group. More specifically, phenyl, tolyl, xylyl, tamenyl, benzyl, phenethyl, ⁇ -methylbenzyl, benzhydryl, tritinole, styryl, cinnamyl, biphenyl , A naphthyl group, and the like.
  • alkylsilyl group (mono-, di- or tri-substituted)
  • alkylamino group (mono- or di-substituted)
  • alkoxy group those having 1 to 7 carbon atoms are usually used. Is done. Note that R 6 , R 7 , R 8 and R 9 may be the same or different.
  • R 1Q represents an alkylene group having 1 to 7, preferably 1 to 5, more preferably 1 or 2 carbon atoms, an alkenylene group having 2 to 7 carbon atoms, a cycloalkylene group having 5 to 7 carbon atoms, aryl Generally, it is a monolen group, an alkyl imino group having 1 to 7 carbon atoms, or an alkyl silylene group having 1 to 7 carbon atoms.
  • a phenylene group More specifically, a phenylene group, a tolylene group, a xylylene group, a benzylidene group, a phenylidene group, and a methyl benzylidene group , A cinnamilidene group, a naphthylene group, and the like.
  • a particularly preferred arylene group is a phenylene group.
  • R 2 is hydrogen.
  • q is preferably from 1 to 5, most preferably 1.
  • a linking group other than a silazane bond replaces up to 50 mol% of the basic structural unit of polysilsesquiazane.
  • the substitution ratio is generally 0.1 mol% or more, preferably 1 mol% or more.
  • the upper limit of the alternative ratios as is not impaired photosensitive desired for the interlayer insulating film for a photosensitive composition, typically 5 0 mole 0 /.
  • the bonding group of the general formula (I) and the bonding group of the general formula (II) may be mixed.
  • Modified poly Shirusesukiazan is et to the general formula: A [S i R 3 2 NR 2] first and Z or [S i R 3 3 (NR 2 ). . 5] i (wherein, R 3 each independently represents hydrogen, an alkyl group or a substitution or unsubstituted Fuweniru group of 1 to carbon atoms 3, 2 are each independently hydrogen, carbon atoms 1 0.1 molar% to 1 0 0 mole 0/0 contains against 1-3 alkyl group or a substituted or unsubstituted off sulfonyl group table to) the basic unit of the other structural unit represented by the be able to.
  • a polysilsesquiaza comprising only a trifunctional basic structural unit can be obtained. And the storage stability of the photosensitive composition can be further enhanced.
  • R 1 R 2 and R 3 are randomly linked to the basic structural unit.
  • the specific group can be independently selected, and therefore may be the same or different between the basic structural units, and may be different from the basic structural unit. It may be the same as or different from the structural unit.
  • a part of R 1 is methyl and the remainder is phenyl
  • part of R 2 is hydrogen and the remainder is methyl
  • R 1 of the basic constitutional unit is Is methyl
  • R 3 of the other structural unit is methyl or fuel
  • 2 of the basic structural unit is hydrogen
  • R 3 of the other structural unit is hydrogen or methyl. It is.
  • R 1 and R 3 are a methyl group or a phenyl group, and most preferably a methyl group.
  • R 2 is preferably hydrogen.
  • Modified poly Shirusesukiazan containing the above other structural units has the general formula: - [S i R 3 2 NR 2] first and / or [S i R 3 3 (NR 2 ). , 5] 0.1 mol% to 1 0 0 mole 0/0 other structural units represented by a relative to the basic unit, preferably 0.5 mol% to 4 0 mol 0 /. , More preferably 1 mole 0 /. To 2 0 mole 0/0 containing.
  • Formula with the other structural units: - CS i R 3 2 if NR 2] contains one alone, the amount of content with respect to the basic structure unit of the 0.1 mole 0 /.
  • yo Ri is preferably 1 mol% to 2 0 mol%.
  • the weight-average molecular weight of the modified polysilsesquiazane according to the invention is in the range from 500 to 200,000, preferably from 600 to 150,000. If the weight-average molecular weight of the modified polysilsesquiazane is lower than 500, fluidity occurs in the coating film, while if it is higher than 200,000, dissolution in a solvent becomes difficult. Not preferred.
  • the modified polysilsesquiazane according to the present invention can be used as a starting material for R 1 Si i in ammonolysis when synthesizing ordinary polysilazane.
  • the R 1 S i C 13 CI ( S i (4) (R 5) O) p S i (R 1 ) may be performed ammono Li cis with Sila down raw material obtained by mixing C 1 2.
  • the numerical of the monomer P needs to be considered.
  • a linking group of the general formula ([pi) is, R 1 S i C 1 3 and C 1 (S i (6) (R 7) R 10) q S i (R 8 ) (R 9 ) CI is mixed at a molar ratio corresponding to the substitution ratio of the bonding group, regardless of the q value. What is necessary is to perform a monolysis. For example, if the former and the latter are mixed at a molar ratio of 9: 1, the substitution ratio of the linking group is 10%.
  • the modified polysilsesquioxane sesqui Azan contains the other structural units, in ammono Li cis used in the synthesis of the conventional polysilazane, R 1 S i C 13 as a starting material, R 1 2 S i C 1 2 and / or R 1 3 S i C 1, the latter two by Ri is easily obtained in using a molar ratio rate corresponding to the content ratio of the other structural units.
  • the general formula and the other structural units: over [S i R 1 2 NR 2] scratch 2 0 mole 0/0 if to be contained is, R 1 S i C 13 with respect to 2 0 mole 0 / o using Sila down raw material obtained by mixing R 1 2 S i C 12 in most'll be performed ammono re cis, likewise one ⁇ formula with the other structural units: [S il ⁇ s (NR 2 ) 0. 5] _ 1 0 mole 0 /.
  • 10 mol% of R 1 a S i C 1 may be mixed with R 1 S i C 13.
  • the photosensitive composition according to the present invention contains a photoacid generator.
  • the photoacid generator is indirectly irradiated with light in the wavelength range of its own photosensitive wavelength, or indirectly by irradiation with light in the wavelength range where the sensitizing dye is excited when a sensitizing dye is used. In an excited state.
  • the photoacid generator in the excited state cleaves the Si—N bond of the modified polysilsesquiazane, and reacts with moisture in the atmosphere to form a silanol (Si—OH) bond. It is thought to be. Since the silanol is soluble in a developer described later, only the light-irradiated portion of the coating film of the photosensitive composition is dissolved and removed, and a positive patterning is achieved.
  • the photoacid generator can be a peroxide.
  • peroxide-based photoacid generators include 3,3 ', 4,4, -tetra (t_butyl) -noroxycanoleponinole benzophenone and t-butynolenoleoxyben.
  • the photoacid generator can also be a naphthoquinone diazide sulfonic acid ester or a nitrobenzyl ester.
  • naphthoquinonediazide sulfonic acid ester-based photoacid generators include 1,2_naphthoquinone-1 (2) -diazido-5-sulfonic acid chloride, and 1,2-naphthoquinone-1.
  • benzol ester photoacid generator based on nitrobenzinolate, nitrobenzinoretosylate, dinitrobenzinoletosilicate, nitrobenzinolenochloride, ninitrobenzinorechloride, nitrobenzinorebromide , Dinitropendinolebromide, nitrobenzinoleate acetate, benzonitrenoleate acetate, nitrobenzinoretrichloroacetate, nitrotrifluorate acetate, and nitrotrifluoroacetate.
  • photoacid generators include benzoin citrate, benzotol sulfonic acid, and hondium salts (e.g., bis (4-t-butylphenyl) benzoate and triphenylsulfonium salts). Useful. If necessary, these photoacid generators can be used in combination.
  • the photosensitive composition according to the present invention generally contains the photoacid generator in an amount of 0.05 to 50% by mass based on the mass of the modified polysilsesquiazane, depending on the type and use.
  • the photoacid generator is modified polysilsesquia It is preferably contained in an amount of 0.1 to 20% by mass, more preferably 1 to 20% by mass, based on the mass of the cyanide.
  • the photosensitive composition containing the modified polysilsesquiazane and the photoacid generator must be stored for a certain period of time or longer, some photoacid generators, such as benzoyl sulfonate, are required. It may be decomposed by a trace amount of NH 3 released from modified polysilsesquiazane during storage. In such a case, the storage stability of the photosensitive composition is improved by selecting a base-resistant photoacid generator.
  • a base-resistant photoacid generator include an iminosulfonate derivative, a disulfone derivative, a diazomethane derivative, and 4-methoxy ⁇ -((((4-methoxyphenyl) sulfonyl) oxy) imino. ) Sulfoxime compounds such as benzeneacetonitrile and triazine compounds such as compounds of the following formula.
  • the photosensitive composition according to the present invention contains a basic substance.
  • a basic substance By including a basic substance, when a thin film of the photosensitive composition is patterned, a change in pattern size due to diffusion of an acid generated from a photoacid generator to an unexposed portion in an exposed portion is prevented. Is prevented.
  • any substance can be used as long as it can neutralize the acid generated from the photoacid generator. It is preferable to use an amine such as higher amine, hindered amine, alkanolamine, or the like having a high boiling point to some extent so as not to easily evaporate from the coating film during baking.
  • an amine such as higher amine, hindered amine, alkanolamine, or the like having a high boiling point to some extent so as not to easily evaporate from the coating film during baking.
  • a higher amine having a boiling point of 50 ° C. or higher preferably 70 ° C. or higher.
  • the higher amine may be a primary amine, a secondary amine or a tertiary amine, but among them, a secondary amine is preferred.
  • Higher amines having the above boiling point generally contain 4 or more, preferably 6 or more carbon atoms.
  • Specific examples of higher amines include didodecylamine, didecylamin, dioctinoleamine, n-butynoleamine, sec-butylamine, dibutylamine, triptylamine, and the like.
  • hinder domain various substances can be used regardless of a monomer or a polymer.
  • a hindered amine a poly [(6-morpholino-S-triazine-2,4-diyl) commercially available from Sun Chemical Company under the trade name Sia Soap UV-3346 ) [2,2,6,6-tetramethyl-4-pyridyl] imino] -hexamethylene [(2,2,6,6-tetramethyltinole 4-piberdinole) imino] [CAS No.
  • the photosensitive composition according to the present invention which includes dibutylethanolamine, N-methylethanolamine, triethanolamine, trimethanolamine, and the like, generally comprises the basic substance described above, depending on its type and use. It is contained in an amount of 0.01 to 10% by mass based on the mass of the modified polysilsesquiazane.
  • the basic substance is preferably contained in an amount of 0.02 to 5% by mass based on the mass of the modified polysilsesquiazane.
  • the photosensitive composition according to the present invention may further contain a water-soluble compound as a shape stabilizer.
  • the shape stabilizer refers to an agent that can make the side walls of the pattern cross section formed by removing the light irradiation part more steep.
  • the modified polysilsesquiazane according to the present invention cleaves the Si—N bond by light irradiation, and then reacts with moisture in the atmosphere to generate a silanol bond.
  • the modified polysilsesquiazane since the modified polysilsesquiazane has a high hydrophobicity, silanol bonds are rapidly generated near the surface of the coating film in contact with a water-containing atmosphere.
  • the amount of water that permeates from the coating film surface decreases closer to the interface with the coating substrate, and silanol bonds are formed. Is less likely to occur.
  • the modified polysilsesquiazane coating has a sensitivity difference such that the photosensitivity decreases from the surface to the substrate interface. Then, the closer to the surface of the coating film, the more easily silanol bonds are generated, and the easier it is to dissolve and remove by development. As a result, the sidewalls of the pattern cross section become smooth, and this phenomenon contributes to limiting the miniaturization of the pattern or the improvement of the resolution.
  • a water-soluble compound is added as a shape stabilizer, the side wall of the pattern cross section can be sharpened, and the resolution can be increased.
  • the hydrophobicity of the photosensitive coating is reduced, and the access of moisture from the coating surface in contact with the water-containing atmosphere to the inside of the coating is promoted. For this reason, the difference in the generation rate of the silanol bond between the vicinity of the surface of the coating film and the vicinity of the substrate interface, that is, the difference in sensitivity, is reduced. Then, the irradiation light energy required for sufficiently dissolving and removing the coating film portion corresponding to the mask opening portion to the vicinity of the substrate interface can be reduced, and the energy of “exuded light” to the mask shielding portion can be reduced. Can be reduced.
  • the portion where the energy of the ⁇ exuding light '' has decreased to a level that is too small to cleave the S i -N bond of the modified polysilsesquiazane is the portion indirectly irradiated by the ⁇ exuding light '' Even if there is no silanol bond, it will not be dissolved and removed during development. As a result, the side wall of the pattern cross section becomes steep, and most preferably, erect, due to the decrease in the dissolved and removed portion in the mask shielding portion.
  • the energy of the "exuding light" required to cleave the Si-N bond in the denatured polysilsesquiazane portion masked by the mask is also increased, so the sensitivity of the coating film is increased. If the difference is small, the sidewalls of the pattern cross section will be steeper as well. In short, irrespective of the level of the photosensitivity of the photosensitive composition, by reducing the photosensitivity difference between the vicinity of the surface of the coating film and the vicinity of the interface with the substrate, the side wall of the cross section of the pattern becomes steep.
  • the water-soluble compound is useful as long as it is insoluble in neutral water but soluble in acidic water or basic water. This is because the radiation-irradiated part becomes acidic by the acid generated from the photoacid generator if it is soluble in acidic water, and if it is soluble in basic water, it becomes alkaline aqueous solution. This is because the permeability of the developer is promoted at the time of development by the method. In each case, the access of moisture from the coating surface to the interior of the coating is promoted, so that the sensitivity difference between the vicinity of the coating surface and the vicinity of the substrate interface is reduced.
  • the water-soluble compound according to the present invention may be a monomer or a polymer.
  • the degree of water solubility of the water-soluble compound may be about 0.01 g / 100 mL or more in any of neutral water, acidic water, and basic water, and is not necessarily easily soluble. No need. Since the water-soluble compound is preferably uniformly mixed with the photosensitive composition as described later, it is necessary to show sufficient miscibility with the modified polysilsesquiazane and its solvent. It is.
  • Such compounds include 2—2-troaniline, 3—2-troaniline, 412-troaniline, 2—2-tro-4-aminotinol, 3 —Nitro 2 —Amino toluene, 3 —Nitro 4 —Amino toluene, 412 Toro 2 —Amino toluene, 5 —Nitro 2 —A Mino Tonolen, 6—Nitro 2—Amino Tonolen, 412 Troben Zenzazo Onoretinol, 1- (4-to-2 mouth benzenesnolehoninole)-1 H-1, 2, 4 1 Triazole, 5 Nitrobenzimidazole, 4 12 Nitrobenzinorea acetate, 2 Nitrobenzylanoreco, 3 — 2 Nitrobenzinoreanolone, 4 Nitrobenzinoreanoreco one Norre, hexane two-door Roshiku Russia, 1 - two-door
  • the photosensitive composition according to the present invention may contain a water-soluble compound as a shape stabilizer in a proportion of 0.01 to 50% by mass based on the mass of the modified polysilsesquiazane.
  • the optimum mixing ratio varies depending on the characteristics of each water-soluble compound, but if the content is less than 0.01% by mass, the effect of improving the inclination of the pattern side wall is small, and conversely, 50% by mass. If the amount is too high, problems such as defects and insufficient strength in the film properties after development occur.
  • the content of the water-soluble compound with respect to the mass of the modified polysilsesquiazane is preferably 0.05 to 40 mass%, more preferably 0.1 to 30 mass%.
  • the preparation of the photosensitive composition according to the present invention is carried out by adding the above-mentioned photoacid generator and basic substance to a modified polysilsesquiazane together with a water-soluble compound as a shape stabilizer, if desired.
  • Is Photoacid generation It is preferable to uniformly mix the agent and the basic substance.For this purpose, the modified polysilsesquiazane and the photoacid generator and the basic substance are mixed with sufficient stirring, or each is dissolved in a solvent described below for dilution. It is desirable to mix afterwards. In particular, when the photoacid generator and the basic substance are solid at the time of mixing, it is preferable to dissolve them in a solvent before mixing.
  • the temperature and pressure during the addition are not particularly limited, and the addition can be performed at room temperature and under atmospheric pressure. However, in order to prevent excitation of the photoacid generator, from the time of its addition to the development step described below, work in an environment that does not include the photosensitive wavelength of the photoacid generator to be used, preferably in a dark place. Is desirable.
  • a sensitizing dye with the photosensitive composition according to the invention.
  • the photoacid generator for example, 3,3 ', 4,4'-tetra (t-butylinoleperoxycanolevonyl) benzophenone, the wavelength range in which it itself is excited is about 33 Some are shorter than O nm.
  • an excimer laser such as a KrF system (248 nm) or an ArF system (193 nm
  • the photoacid generator is directly excited. No sensitizing dye is required.
  • the photoacid generator is indirectly excited by combining a sensitizing dye that is excited in the wavelength range. It can be done.
  • the photosensitive composition of the present invention can be putt für using a commonly used inexpensive light source.
  • sensitizing dyes examples include coumarin, ketocoumarin and derivatives thereof, thiopyridium salts, and the like.
  • sensitizing dyes include the following compounds. Particularly preferred sensitizing dyes are 7-ethylamino-4-methylcoumarin and 7-ethylamino41-trifluoromethylcoumarin.
  • the above-described sensitizing dye is generally added to the photosensitive composition according to the present invention in an amount of 0.1 to 100% by weight of the modified polysilsesquiazane. 0 5-5 0 weight 0/0, preferably be contained in an amount of 1-2 0% by weight.
  • the resulting coating may be colored.
  • the fired interlayer insulating film is transparent to visible light. Sometimes it is necessary. Even in such a case, the photoacid generator contained in the photosensitive composition of the present invention can decompose the photosensitive element at the time of film baking to make the interlayer insulating film after baking transparent.
  • a transparent interlayer insulating film can be obtained by separately adding an oxidation catalyst which is not directly involved in the photoreaction but decomposes the sensitizing dye at the time of film baking to the photosensitive composition of the present invention.
  • an oxidation catalyst include organic metal compounds such as palladium propionate, palladium acetate, acetylacetonatoplatinum, ethylacetonatoplatinum, palladium fine particles, and platinum fine particles, and fine particles of metal.
  • the good Mashiku 0.1 to 5 mass 0/0 May be contained.
  • unnecessary dyes can be decomposed and decolorized, and the conversion of the modified polysilsesquiazane into ceramics can be promoted.
  • aromatic compounds such as benzene, toluene, xylene, ethylenbenzene, ethylenbenzene, trimethylenbenzene, trienylenebenzene, etc .
  • two or more solvents may be mixed to adjust the solubility of the modified polysilsesquiazane and the evaporation rate of the solvent.
  • the amount (proportion) of the solvent used depends on the coating method used. It is selected so as to improve workability and depends on the average molecular weight, molecular weight distribution and structure of the modified polysilsesquiazane used.
  • the concentration of the modified polysilsesquiazane is preferably 0.1 to 50% by mass, more preferably 0.1 to 40% by mass.
  • an appropriate filler and Z or an extender can be added to the photosensitive composition according to the present invention, if necessary.
  • the filler include oxide-based inorganic substances such as silica, alumina, zirconium, and my-force, or fine powders of non-oxide-based inorganic substances such as silicon carbide and silicon nitride.
  • metal powder such as aluminum, zinc, and copper can be added.
  • These fillers can be used alone or in a mixture of two or more in various shapes such as needle-like (including whiskers), granules, and scales. Further, it is desirable that the size of the particles of these fillers is smaller than the film thickness that can be applied at one time.
  • the addition amount of the filler is in the range of 0.05 to 10 parts by mass with respect to 1 part by mass of the modified polysilsesquiazane, and the particularly preferable addition amount is in the range of 0.2 to 3 parts by mass. It is.
  • the photosensitive composition of the present invention may contain various pigments, leveling agents, defoamers, antistatic agents, ultraviolet absorbers, pH adjusters, dispersants, surface modifiers, plasticizers, A drying accelerator and a flow stopper may be added.
  • the method of the present invention comprises the steps of: forming a coating film of the photosensitive composition for an interlayer insulating film; irradiating the coating film with light in a pattern; Dissolving and removing.
  • the coating of the photosensitive composition according to the present invention is formed by a general coating method, that is, a method such as dipping, roll coating, par coating, brush coating, spray coating, flow coating, spin coating, or the like, It can be performed on an appropriate substrate such as a silicon substrate, a glass substrate, or the like. If the substrate is a film, gravure coating is also possible. If desired, a separate drying step for the coating film can be provided.
  • the coating film can be formed to a desired film thickness by repeating the application once or twice or more as necessary. According to the present invention, by selecting a bonding group other than a silazane bond, the film thickness limit is improved, so that a crack-free thickness of 5.0 ⁇ or more, preferably 10.0 ⁇ or more. Can be obtained.
  • pre-beta heat treatment
  • the pre-beta process is generally performed at a temperature of 40 to 200 ° C, preferably 60 to 120 ° C, and for a hot plate for 10 to 180 seconds, preferably 30 to 9 seconds. It can be carried out for 0 seconds, for 1 to 30 minutes when using a clean oven, preferably for 5 to 15 minutes.
  • the coating is irradiated with light in a pattern.
  • a light source a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an excimer laser, or the like can be used. Except for ultra-fine processing such as semiconductors, it is common to use light of 360-430 nm (high-pressure mercury lamp) as the irradiation light. Above all, in the case of a liquid crystal display device, light of 430 nm is often used. As described above, in such a case, it is advantageous to combine a photosensitive dye with the photosensitive composition of the present invention.
  • the energy of the irradiation light depending on the light source and the desired thickness generally 5 ⁇ 4 0 0 0 mj Z c ni 2, preferably between 1 0 ⁇ 2 0 0 0 m JZ cm 2. This energy is not decomposed into 5 m J Bruno cm 2 less than the modified policy - Rusesukiazan is + min, the opposed 4 0 0 0 m J / cm 2 good is high is, becomes overexposed, Haresho down the generator May be invited.
  • a general photomask may be used to irradiate in a pattern, and such a photomask is well known to those skilled in the art.
  • the irradiation environment may be an ambient atmosphere (in the air) or a nitrogen atmosphere, but an atmosphere enriched with oxygen may be employed to promote the decomposition of the modified polysilsesquiazane.
  • the Si—N bond of the modified polysilsesquiazane is cleaved and reacts with the moisture in the atmosphere, resulting in silanol (Si—OH). Bonds are formed and the modified polysilsesquiazane is degraded.
  • the exposed portion of the photosensitive composition is removed, and the unexposed portion remains on the substrate to form a pattern (positive type).
  • the residual modified polysilsesquiazane hardly swells in the developing solution described later, The pattern and the pattern of the modified polysilsesquiazane to be decomposed and removed almost completely match, and good pattern accuracy (resolution) is obtained.
  • an alkaline aqueous solution can be used as a developing solution.
  • an aqueous alkaline solution include aqueous solutions of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), sodium silicate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and the like.
  • TMAH tetramethylammonium hydroxide
  • sodium silicate sodium hydroxide
  • potassium hydroxide potassium hydroxide
  • the time required for the development depends on the film thickness and the solvent, but is generally 0.1 to 5 minutes, preferably 0.5 to 3 minutes.
  • the development temperature is generally 20 to 50 ° C, preferably 20 to 30 ° C.
  • dissolution inhibitors In order to increase the development efficiency, compounds known in the art as so-called dissolution inhibitors can be added to the photosensitive composition of the present invention.
  • a common dissolution inhibitor prevents the polymer from being eluted into the alkali developer in the unexposed area of the coating film due to its hydrophobicity, but it is exposed to light or by a photoacid generator in the exposed area.
  • the dissolution inhibitor itself decomposes and becomes hydrophilic, and thus has an effect of accelerating the decomposition of the polymer.
  • the modified polysilsesquiazane according to the present invention does not dissolve in the developing solution, it hardly enjoys the advantage of preventing the dissolution inhibitor from dissolving the unexposed portion, but dissolves the exposed portion.
  • the promoting effect works favorably. That is, by adding a so-called dissolution inhibitor to the photosensitive composition of the present invention, the development efficiency can be improved in that the dissolution rate of the exposed portion is increased.
  • dissolution inhibitors include t-butoxycarbonyl (hereinafter, t-BOC) i-catecatechol, t-Bocylated hydroquinone, and benzophenone- 1,4-, 4-t-butylonedicolenate. Steryl, 4,4, -oxydibenzoic acid t-butyl ester, and the like.
  • the dissolution inhibitor can be added in an amount of 0.1 to 40% by mass, preferably 1 to 30% by mass, based on the photosensitive composition.
  • the exposed portion of the photosensitive modified polysilsesquiazane composition is removed by development, and the patterning is completed.
  • the patterned modified polysilsesquiazane film is necessary to leave it for a long time or sinter it for a long period of time to obtain a silica-based ceramic coating with excellent heat resistance, low dielectric constant, transparency, etc.
  • an ambient atmosphere atmosphere, room temperature
  • the firing temperature depends on the type of the modified polysilsesquiazane used and the heat resistance of the substrate, electronic component, etc., but is generally 50 to: LOOO :, preferably 100 to: L.
  • the temperature is set to 0000 ° C, more preferably from 150 ° C to 450 ° C.
  • the baking time is generally 5 minutes or more, preferably 10 minutes or more.
  • the firing atmosphere may be the ambient atmosphere (in the air), but the oxygen content and the partial pressure of water or steam are enriched in order to promote the oxidation of the modified polysilsesquiazane. .
  • the interlayer insulating film obtained by the present invention can exhibit a dielectric constant of 5 or less, and in some cases, a dielectric constant of 3.3 or less, and a resistivity of 10 13 Q cni or more.
  • the ammonolysis reaction was caused by mixing 3 ) little by little from the gas injection tube.
  • the solution was divided into four, and to each solution, as a basic substance, 0%, 0.5%, 1%, and 2% of didodecylamine relative to the polymer mass were added.
  • the resulting solution was spin-coated on a silicon wafer at a rotation speed of 100 rpm and subjected to a pre-beta at 100 ° C. for 1 minute. As a result, a thin film having a thickness of 1.2 ⁇ was obtained.
  • An electron beam lithography device (device name, model: Elionitas Co., Ltd.)
  • methyltrichlorosilane (CH 3 SiCl 3 ) was contained therein and 5 mol% of the same. and 1,5 to Axis port mouth Kisamechiruto polysiloxane (ClSi (CH 3) 2 0Si (CH 3) 2 0Si (CH 3) 2 C1), Jifue of 5 mole 0 / o two Rujiku b Roshiran (Ph 2 S the LiCl 2) and, in its entirety monomer concentration to prepare a raw material solution diluted with pyridinium down such that 20 mass 0/0. Ammoniolysis is performed by mixing ammonia (NH 3 ) little by little from the gas injection pipe into this raw material liquid. The reaction took place.
  • Ammoniolysis is performed by mixing ammonia (NH 3 ) little by little from the gas injection pipe into this raw material liquid. The reaction took place.
  • the copolymer was subjected to solvent replacement to obtain a PGMEA solution having a polymer solid content concentration of 30% by mass.
  • Hindered amines include poly [(6-morpholino-S-triazine-2,4-diyl) [2,2,6,6-tetramethyl-4-pyridyl] imid. [No] -hexamethylene [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino] (basic substance A) and bis (2,2,6,6-tetramethyl-4 -Piperidyl) separate (basic substance B) and triethanolamine (basic substance C) and N, N-dimethylethanolamine (basic substance) as alkanolamines Substance D) was used.
  • Each of the obtained solutions was spin-coated on a silicon wafer at a rotation speed of 2000 rpm, and prebaked at 90 ° C. for 1 minute to obtain a thin film having a thickness of 0.9 ⁇ .
  • This thin film was introduced into a contact exposure machine (PLA-501, manufactured by Canon) and irradiated with a 1 ⁇ space pattern.
  • PPA-501 manufactured by Canon
  • the thin film was taken out of the exposure apparatus, left in a clean room (23 ° C) for 5 hours, and then exposed to a humidified atmosphere of 25 ° C and 80% RH for 2 minutes. It was immersed in the solution (23 ° C) for 1 minute. As a result, the exposed portion was dissolved, and the space pattern was transferred.
  • Table 2 below shows the space pattern width measured with an electron microscope. From the results in Table 2, it can be seen that the change in the pattern size was reduced by the addition of various basic substances.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Description

明 細 書 層間絶縁膜用感光性組成物及びパターン化層間絶縁膜の形成方法 技術分野
本発明は、 感光性組成物、 特に光による高解像度微細パターニン グ加工が可能な膜を形成しうる光分解性ポリ シルセスキアザン組成 物の改良、 並びにこのような組成物を用いてパターン化層間絶縁膜 を形成する方法に関する。 背景技術
半導体デパイスゃ液晶表示装置の製作においては、 層間絶縁膜が 用いられている。 一般に層間絶縁膜は、 塗布もしくは気相から堆積 されたのちフォ ト レジス トを介してエッチングされることによ りパ ターン形成がなされる。 しかしながら、 微細なパターンの場合、 ェ ツチングには気相エッチングが用いられるが、 装置コス トが髙く、 処理速度が遅いという問題があつた。
一方、 層間絶縁膜にはデパイス製作工程中に 4 0 0 °Cを超えるよ うな高温に晒されるため、 一般的なレジス トに用いられるような有 機樹脂ではその用に耐えない。 かかる材料としては、 パターン化さ れたシリ カ系セラ ミ ックス膜が、 耐熱性の他、 耐磨耗性、 耐蝕性、 絶縁性、 透明性、 等にも優れた被膜として半導体デバイス、 液晶表 示装置、 プリ ント回路基板、 等において有用であることが知られて いる
特に、 パターン化された被膜を層間絶縁膜と して残留させて使用 する場合には、 低誘電率である被膜であることが望まれる。 かかる 要請に応えるベく、 特開 2 0 0 0— 1 8 1 0 6 9号公報において、 ポリシラザンと光酸発生剤とを含む感光性ポリ シラザン組成物の塗 膜を形成する工程と、 前記塗膜に光をパターン状に照射する工程と 、 前記塗膜の照射された部分を溶解除去する工程とを含んで成る、 パターン化されたポリ シラザン膜の形成方法及び当該パターン化さ れたポリ シラザン膜を、 周囲雰囲気において放置又は焼成すること によ りシリカ系セラミ ックス被膜に転化させる工程を含んで成る、 パターン化された絶縁膜の形成方法が開示されている。 .
さらに、 本件出願人は、 特定の変性ポリ シルセスキアザンと光酸 発生剤とを含む感光性組成物に形状安定化剤と して水溶性化合物を 添加することによ り解像度を高めることができ、 しかも誘電率、 機 械的特性に優れた特性を有する層間絶縁膜の微細化したパターンの 形成できることを見出し、 特願 2 0 0 0— 2 9 7 1 0 7号として提 案した。 すなわち、 一般式 '. — [ S i R1 (NR2 ) ^ ] —を基 本構成単位と し、 さ らに一般式 : _ 〔 S i R1 2 NR2 〕 —及び 又は 〔 S i R1 3 (NR2 ) 。.5 〕 一で表される他の構成単位を前 記基本構成単位に対して 0. 1モル%〜 1 0 0モル%含有する数平 均分子量 1 0 0〜 1 0 0, 0 0 0の変性ポリ シルセスキアザン (前 記式中、 R1 は、 各々独立に、 炭素数 1〜 3のアルキル基又は置換 もしくは無置換フエ二ル基を表し、 R2 は、 各々独立に、 水素、 炭 素数 1〜 3のアルキル基又は置換もしく は無置換フ 二ル基を表す ) と、 光酸発生剤と、 形状安定化剤として水溶性化合物とを含んで 成る層間絶縁膜用感光性組成物、 並びに上記層間絶縁膜用感光性組 成物の塗膜を形成し、 当該塗膜に光をパターン状に照射し、 当該塗 膜の照射された部分を溶解除去し、 そして残留したパターン化塗膜 を周囲雰囲気において放置又は焼成することを特徴とするパターン 化層間絶縁膜の形成方法を提案した。
, 上述したような感光性組成物を用いることによ り、 気相エツチン グが不要となり、 微細なパターンを有する層間絶縁膜を低コス トで 形成することができる。 一方、 特開 2 0 0 0— 1 8 1 0 6 9号公報 に記載の感光性組成物には保存安定性に問題がある。 また、 これら の感光性組成物によ り形成された層間絶縁膜は、 膜を厚くするとク ラックが発生しやすくなるため、 その膜厚限界の向上が望まれる。 その際、 感光性組成物の感光性や、 得られる層間絶縁膜の硬度が損 なわれないことも要求される。 さ らに、 これらの層間絶縁膜をパタ 一ン化した際に、 露光部において光酸発生剤から発生した酸が非露 光部へ拡散し、 そこで変性ポリ シルセスキアザンの S i— N結合を 切断することによ り、 時間とともにパターン寸法が変化するという 問題もあった。 発明の開示
本発明者は、 上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、 ポ リシルセスキアザンの構成単位の一部をシラザン結合以外の結合基 に代替することによ り、 感光性や得られる層間絶縁膜の硬度を損な わずに、 感光性組成物の保存安定性を高めることができ、 さ らに当 該代替結合基を選択することによ り、 得られる層間絶縁膜の膜厚限 界を高められると同時に、 塩基性物質を添加することによ り'、 露光 部で発生した酸の拡散によ ¾パターン寸法変化をも防止できること を見出し、 本発明に到達した。 '
以下、 本発明の構成を列挙する。
〔 1〕 一般式 : — [ S i R1 (NR2 ) !.5 〕 ― (式中、 R1 ほ 、 各々独立に、 炭素数 1〜 3のアルキル基又は置換もしくは無置換 フヱニル基を表し、 R2 は、 各々独立に、 水素、 炭素数 1〜3のァ ルキル基又は置換もしくは無置換フ 二ル基を表す) を基本構成単 位とし、 その最大で 5 0モル%をシラザン結合以外の結合基に代替 してなる重量平均分子量 5 0 0〜 2 0 0, 0 0 0の変性ポリ シルセ スキアザンと、 光酸発生剤と、 塩基性物質とを含むことを特徴とす る層間絶縁膜用感光性組成物。
〔 2〕 前記変性ポリ シルセスキアザンが、 さ らに一般式 : — 〔 S i R3 2 NR2〕 一及び/又は 〔 S i R3 3 (NR2) 。.5 〕 一 (式中 、 R3は、 各々独立に、 水素、 炭素数 1〜 3のアルキル基又は置換 もしく は無置換フヱニル基を表し、 R2は、 各々独立に、 水素、 炭 素数 1〜 3のアルキル基又は置換もしく は無置換フヱ二ル基を表す ) で表される他の構成単位を前記基本構成単位に対して 0. 1モル %〜 1 0 0モル%含有する、 〔 1〕 項に記載の層間絶縁膜用感光性 組成物。
〔 3〕 前記結合基が下記一般式 ( I ) :
Figure imgf000006_0001
(式中、 R4及び R5 は、 各々独立に、 水素、 アルキル基、 ァルケ ニル基、 シク ロアルキル基、 ァリール基、 ァラルキル基、 アルキル アミ ノ基、 アルキルシリル基又はアルコキシ基を表し、 pは 1〜 1 0の整数を表す) で表される、 〔 1〕 又は 〔 2〕 項に記載の層間絶 縁膜用感光性組成物。
〔 4〕 前記結合基が下記一般式 (II) :
Figure imgf000006_0002
(式中、 R6、 R7、 R8及び R9は、 各々独立に、 アルキル基、 アル ケニル基、 シク ロアルキル基、 ァリール基、 ァラルキル基、 アルキ ルァミノ基、 アルキルシリル基又はアルコキシ基を表し、 R1Qは酸 素原子、 アルキレン基、 アルケニレン基、 シクロアルキレン基、 ァ リーレン基、 アルキルイ ミ ノ基又はアルキルシリ レン基を表し、 R 2 は、 各々独立に、 水素、 炭素数 1〜 3のアルキル基又は置換もし く は無置換フエエル基を表し、 qは 1〜 1 0の整数を表す) で表さ れる、 〔 1〕 又は 〔 2〕 項に記載の層間絶縁膜用感光性組成物。
〔 5〕 R6、 R7、 R 8及び R9がメチル基であり、 R 10がフエニレ ン基であり、 R2 が水素であり、 そして qが 1である、 〔4〕 項に 記載の層間絶縁膜用感光性組成物。
〔 6〕 前記光酸発生剤がスルホキシム系化合物及びト リアジン系 化合物からなる群よ り選ばれたものである、 〔 1〕 〜 〔 5〕 のいず れか 1項に記載の層間絶縁膜用感光性組成物。
〔 7〕 前記塩基性物質が高級ァミ ン、 ヒ ンダー ドァミ ン及びアル カノ一ルァミ ンからなる群よ り選ばれたものである、 〔 1〕 〜 〔 6 〕 のいずれか 1項に記載の層間絶縁膜用感光性組成物。
〔 8〕 さらに t 一ブトキシカルボニル化カテコール、 t ーブトキ シカノレポニノレイ匕ヒ ドロ キノ ン、 ベンゾフエノ ン一 4, 4, ージカノレ ボン酸 t 一プチルエステル及び 4 , 4 ' —ォキシジ安息香酸 t ーブ チルエステルからなる群よ り選ばれた溶解防止剤を、 前記感光性組 成物に対して 0. 1〜 4 0質量%含む、 〔 1〕 〜 〔 7〕 のいずれか 1項に記載の層間絶縁膜用感光性組成物。
〔 9〕 さらに形状安定化剤と して二 ト口基又は炭酸エステルを含 有する水溶性化合物を含む、 〔 1〕 〜 〔 8〕 のいずれか 1項に記載 の層間絶縁膜用感光性組成物。
〔 1 0〕 さ らに増感色素を含む、 〔 1〕 〜 〔 9〕 のいずれか 1項 に記載の層間絶縁膜用感光性組成物。 〔 1 1〕 一般式 : ー [ S i l^ iNR2 ) ^ ] — (式中、 R1 は、 各々独立に、 炭素数 1〜 3のアルキル基又は置換もしくは無置 換フヱ二ル基を表し、 R2 は、 各々独立に、 水素、 炭素数 1〜 3の アルキル基又は置換もしくは無置換フエ二ル基を表す) を基本構成 単位と し、 その最大で 5 0モル%をシラザン結合以外の結合基に代 替してなる重量平均分子量 5 0 0〜 2 0 0, 0 0 0の変性ポリ シル セスキアザンと、 光酸発生剤と、 塩基性物質とを含む層間絶縁膜用 感光性組成物の塗膜を形成し、 前記塗膜に光をパターン状に照射し 、 前記塗膜の照射された部分を溶解除去し、 そして残留したパター ン化塗膜を周囲雰囲気において放置又は焼成することを特徴とする パターン化層間絶縁膜の形成方法。
以下、 本発明について詳しく説明する。 発明を実施するための最良の形態
本発明による層間絶縁膜用感光性組成物はポリ シルセスキアザン 系のポジ型フォ トレジス トである。 このような感光性組成物は、 パ ターン状に照射を受けた感光性組成物の塗膜の露光部分でポリ シル セスキアザンの S i _N結合が開裂し、 さらに周囲雰囲気中の水分 と反応することによ りシラノール ( S i - OH) 結合が生成する。 すなわち、 照射後の塗膜を現像することによ り、 感光性組成物の露 光部分が溶解除去され、 未露光部分が基板上に残留してパターン ( ポジ型) が形成される。 このように、 ポリ シルセスキアザン系ポジ 型フォ ト レジス トの感光性は、 その基本構成単位である S i _N結 合が担うため、 その一部をシラザン結合以外の結合基に代替すると 、 露光によ り開裂する部位である S i _N結合数が減少することに よ り、 当該高分子自体の感光性は低下するものと考えられる。 しか しながら、 その後の現像処理においては、 すべての S i — N結合が S i 一 O H結合に転化されていなくても、 露光部分が、 複数の基本 構成単位からなる塊として、 完全に除去されることがわかった。 す なわち、 ポリ シルセスキアザンの基本構成単位の一部を S i — N結 合以外の非感光性の結合に代替しても、 露光部分の除去性を損なう ことなく、 そのフォ ト レジス ト と しての感光性を十分に確保するこ とができることがわかった。 本発明は、 かかる所見に基づき、 感光 性組成物のフォ ト レジス トとしての感光性を損なわない範囲でポリ シルセスキアザンを変性させることによ り、 感光性組成物の保存安 定性を高め、 さ らにそのセラミ ックス化により得られる層間絶縁膜 の膜厚限界を、 高い硬度を維持しつつ向上させたものである。
本発明による層間絶縁膜用感光性組成物に含まれる変性ポリ シル セスキアザンは、 一般式 : _ 〔 S i R1 (NR2 ) 1.5 〕 —を基本 構成単位と し、 その最大で 5 0モル%をシラザン結合以外の結合基 に代替してなる。 ここで、 R1 は、 各々独立に、 炭素数 1〜 3のァ ルキル基又は置換もしくは無置換フヱニル基を表し、 R2 は、 各々 独立に、 水素、 炭素数 1〜 3のアルキル基又は置換もしくは無置換 フエ二ル基を表す。 : R1 はメチル基又はフエニル基であることが好 ましく、 特にメチル基であることが最も好ましい。 また、 R2 は水 素であることが好ましい。
上記基本構成単位の最大で 5 0モル%を代替する結合基と しては 、 下記一般式 ( I ) :
Figure imgf000009_0001
(式中、 R4及び R5 は、 各々独立に、 水素、 アルキル基、 ァルケ ニル基、 シク ロアルキル基、 ァリール基、 ァラルキル基、 アルキル アミ ノ基、 アルキルシリル基又はアルコキシ基を表し、 pは 1〜 1 0の整数を表す) で表されるものが挙げられる。 このよ うな結合基 で上記基本構成単位を代替することによ り、 感光性組成物の保存安 定性が向上する。 これは、 三官能形の基本構成単位のみからなるポ リ シルセスキアザンの場合には、 分子内に歪みのある環構造が多数 存在し、 これが保存時に開裂し、 その開裂した部分が他の同様に開 裂した分子と再結合することによ り分子量が高くなるが、 該基本構 成単位の一部をシラザン結合以外の結合基に代替すると、 歪みのあ る環構造が減少するためこのような開裂 · 再結合による高分子量化 が抑えられるためであると考えられる。
上記 R 4及び R 5 は、 炭素数 1〜 7、 好ましくは 1〜 5、 よ り好 ましく は 1又は 2のアルキル基、 炭素数 2〜 7のアルケニル基、 炭 素数 5〜 7のシク 口アルキル基、 及びァリ ール基であることが一般 的である。 よ り具体的には、 フヱニル基、 ト リル基、 キシリル基、 クメニル基、 ベンジル基、 フエネチノレ基、 α —メチルベンジノレ基、 ベンズヒ ドリル基、 ト リチル基、 スチリル基、 シンナミル基、 ビフ ェ-ル基、 ナフチル基、 等が挙げられる。 さ らに、 アルキルシリル 基 (モノ、 ジ又は ト リ ー置換体) 、 アルキルアミ ノ基 (モノ又はジ 一置換体) 及びアルコキシ基としては、 通常、 炭素数 1〜 7のもの が使用される。 なお、 R 4と R 5 は同一であってもよいし、 それぞ れ異なっていてもよい。 ρは 1〜 5であることが好ましく、 最も好 ましくは 2である。
さらに'本発明によると、 上記の結合基と して下記一般式 (I I ) :
Figure imgf000010_0001
(式中、 R6、 R7、 R8及び R9は、 各々独立に、 アルキル基、 アル ケニル基、 シク ロアルキル基、 ァリール基、 ァラルキル基、 アルキ ルァミ ノ基、 アルキルシリル基又はアルコキシ基を表し、 R1 C)は酸 素原子、 アルキレン基、 アルケニレン基、 シク ロアルキレン基、 ァ リーレン基、 アルキルイ ミ ノ基又はアルキルシリ レン基を表し、 R 2 は、 各々独立に、 水素、 炭素数 1〜 3のアルキル基又は置換もし く は無置換フエ二ル基を表し、 qは 1〜 1 0の整数を表す) で表さ れるものを使用するこ とによ り、 上述したよ う に感光性組成物の保 存安定性を高めるこ とができる上、 得られる層間絶縁膜の膜厚限界 をその硬度を損なう こ となく高めるこ とができる。
上記 R6、 R7、 R8及び R9は、 炭素数 1〜 7、 好ましく は 1〜 5 、 よ り好ましく は 1又は 2のアルキル基 (特に、 メチル基) 、 炭素 数 2〜 7のアルケニル基、 炭素数 5〜 7のシク ロアルキル基、 及び ァリ ール基であるこ とが一般的である。 よ り具体的には、 フエニル 基、 ト リル基、 キシリル基、 タメニル基、 ベンジル基、 フエネチル 基、 α—メチルベンジル基、 ベンズヒ ドリル基、 ト リ チノレ基、 スチ リル基、 シンナミル基、 ビフヱニル基、 ナフチル基、 等が挙げられ る。 さ らに、 アルキルシリル基 (モノ、 ジ又は ト リ ー置換体) 、 ァ ルキルアミ ノ基 (モノ又はジ一置換体) 及びアルコキシ基と しては 、 通常、 炭素数 1〜 7のものが使用される。 なお、 R6、 R7、 R8 及び R9は同一であってもよいし、 それぞれ異なっていてもよい。 R1Qは炭素数 1〜 7、 好ましく は 1〜 5、 よ り好ましく は 1又は 2 のアルキレン基、 炭素数 2〜 7のァルケ二レン基、 炭素数 5〜 7の シク ロ アルキレン基、 ァリ一レン基、 炭素数 1〜 7のアルキルイ ミ ノ基又は炭素数 1〜 7のアルキルシリ レン基であるこ とが一般的で ある。 よ り具体的には、 フエ二レン基、 ト リ レン基、 キシリ レン基 、 ベンジリデン基、 フヱネチリデン基、 ひ—メチルベンジリデン基 、 シンナミ リデン基、 ナフチレン基、 等が挙げられる。 特に好まし ぃァリーレン基はフエ二レン基である。 R2 は水素であることが好 ましい。 qは 1〜 5であることが好ましく、 最も好ましく は 1であ る。
シラザン結合以外の結合基は、 ポリ シルセスキアザンの基本構成 単位の最大で 5 0モル%を代替する。 本発明による感光性組成物の 保存安定性が向上し、 該結合基によってはさらに膜厚限界が向上す るという本発明の効果は、 該結合基が存在することにより得られる ことから、 技術思想と して当該代替比率の下限値を定める必要はな い。 しかしながら、 本発明の効果を十分に得るためには、 当該代替 比率を一般に 0 . 1 モル%以上、 好ましくは 1 モル%以上、 とする ことが適切である。 一方、 当該代替比率の上限値は、 層間絶縁膜用 感光性組成物に望まれる感光性が損なわれないように、 一般に 5 0 モル0/。以下、 好ましくは 4 5 モル0/。以下、 より好ましくは 4 0 モル %以下、 とすることが適切である。 なお、 本発明による結合基の代 替形態は、 ランダムである。 また、 本発明による変性ポリ シルセス キアザンは、 上記一般式 ( I ) の結合基と上記一般式 (Π) の結合 基とが混在していてもよい。
本発明による変性ポリ シルセスキアザンは、 さ らに一般式 : 一 〔 S i R3 2 N R2〕 一及び Z又は 〔 S i R3 3 (N R2) 。.5 〕 一 (式 中、 R3は、 各々独立に、 水素、 炭素数 1〜 3のアルキル基又は置 換もしくは無置換フヱニル基を表し、 : 2は、 各々独立に、 水素、 炭素数 1〜 3のアルキル基又は置換もしくは無置換フ 二ル基を表 す) で表される他の構成単位を上記基本構成単位に対して 0 . 1 モ ル%〜 1 0 0 モル0 /0含有することができる。 このよ うな二官能形及 び 又は一官能形の構成単位で上記基本構成単位を代替することに よって、 三官能形の基本構成単位のみからなるポリ シルセスキアザ ンの高分子量化が抑えられ、 感光性組成物の保存安定性を一層高め ることができる。
これらの他の構成単位は該基本構成単位に対してランダムに結合 される。 R1 R2、 R3のいずれについても、 具体的な基は各々独 立に選ぶことができ、 したがって、 基本構成単位間で同一で って も異なってもよく、 また基本構成単位と他の構成単位との間でも同 —であっても異なってもよい。 例えば、 基本構成単位において R1 の一部がメチルであり、 その残部がフエニルであること、 R2 の一 部が水素であり、 その残部がメチルであること、 また基本構成単位 の R1がメチルであり、 他の構成単位の R3がメチル又はフエエルで あること、 基本構成単位の: 2が水素であり、 他の構成単位の R3 が水素又はメチルであること、 等、 いずれも可能である。 好ましく は、 基本構成単位及び他の構成単位の両方において、 R1と R3はメ チル基又はフェニル基であり、 特にメチル基であることが最も好ま しい。 また、 基本構成単位及び他の構成単位の両方において、 R2 は水素であることが好ましい。
上記他の構成単位を含む変性ポリ シルセスキアザンは、 一般式 : - [ S i R3 2NR2] 一及び/又は 〔 S i R3 3 (NR2) 。, 5 〕 一で 表される他の構成単位を上記基本構成単位に対して 0. 1モル%〜 1 0 0モル0 /0、 好ましくは 0. 5モル%〜 4 0モル0/。、 より好まし く は 1モル0/。〜 2 0モル0 /0含有する。 他の構成単位と して一般式 : - C S i R3 2NR2〕 一のみを含有する場合には、 上記基本構成単 位に対する含有量は 0. 1モル0/。〜 1 0 0モル0 /0、 よ り好ましく は 1モル%〜 2 0モル%であることが好ましい。 また、 他の構成単位 と して一般式 : 〔 S i R3 3 (NR2) 0.5 〕 一のみを含有する場合 には、 上記基本構成単位に対する含有量は 0. 1モル%〜 5 0モル %、 よ り好ましくは 0. 5モル0/。〜 2 0モル0 /。である.ことが好まし い。 なお、 他の構成単位が 1 0 0モル0 /oよ り も多いと、 ポリマーの 分子量が十分に高くならないために塗膜に流動性が生じ、 好ましく なレ、。
本発明による変性ポリ シルセスキアザンの重量平均分子量は 5 0 0〜 2 0 0, 0 0 0、 好ましくは 6 0 0〜: 1 5 0, 0 0 0の範囲に ある。 変性ポリシルセスキアザンの重量平均分子量が 5 0 0よ り も 低いと塗膜に流動性が生じ、 反対に 2 0 0 , 0 0 0よりも高いと溶 媒への溶解が困難となり、 いずれも好ましくない。
本発明による変性ポリ シルセスキアザンは、 通常のポリ シラザン を合成する際のアンモノ リ シスにおいて、 出発原料と して R1 S i
C 13 と、 シラザン結合以外の結合基が誘導され得るモノマーとを
、 後者を当該結合基の代替比率に対応するモル比率で使用すること により容易に得られる。 例えば、 当該結合基と して上記一般式 ( I ) の結合基を含有させる場合には、 R1 S i C 13 に C I ( S i ( 4) (R5) O) p S i (R1) C 12 を混合したシラ ン原料を用い てアンモノ リ シスを行えばよい。 この場合、 当該結合基の代替比率 に対応するモル比率を計算する際には、 後者の原料の S i (R1) C 12部分が基本構成単位側に組み込まれるため、 当該モノマー中 の数値 Pを考慮する必要がある。 例えば、 p = 1の場合、 R1 S i C 13 と C l S i (R4) (R5) O S i (R1) C 12 を 1対 1の モル比率で混合すると、 当該結合基の代替比率は約 3 3 %となる。 また、 p = 2の場合、 R1 S i C 13 と C I ( S i (R4) (R5) O) 2 S i (R1) C 12 を 2対 1のモル比率で混合すると、 当該結 合基の代替比率は 4 0 %となる。 一方、 当該結合基と して上記一般 式 (Π) の結合基を含有させる場合には、 R1 S i C 13 と C 1 ( S i ( 6) (R7) R10) q S i (R8) (R9) C I を、 q値とは 関係なく、 当該結合基の代替比率に対応するモル比率で混合してァ ンモノ リシスを行えばよい。 例えば、 前者と後者を 9対 1のモル比 率で混合すると、 当該結合基の代替比率は 1 0 %となる。
変性ポリシルセスキアザンが上記他の構成単位を含む場合には、 通常のポリシラザンを合成する際のアンモノ リ シスにおいて、 出発 原料と して R1 S i C 13 、 R1 2 S i C 12 及び/又は R1 3 S i C 1 を、 後二者を上記他の構成単位の含有比率に対応するモル比 率で使用することによ り容易に得られる。 例えば、 他の構成単位と して一般式 : ー [ S i R1 2 NR2 〕 一を 2 0モル0 /0含有させる場 合には、 R 1 S i C 13 に対して 2 0モル0 /oの R 1 2 S i C 12 を 混合したシラ ン原料を用いてアンモノ リ シスを行えばよ く、 同様に 、 他の構成単位と して一^式 : [ S i l^ s (NR2 ) 0.5 〕 _を 1 0モル0/。含有させる場合には、 R1 S i C 13 に対して 1 0モル %の R1 a S i C 1 を混合すればよい。
なお、 ポリ シラザンを合成する際のアンモノ リ シスの詳細につい ては、 例えば、 特公昭 6 3— 1 6 3 2 5号公報を参照されたい。 本発明による感光性組成物は光酸発生剤を含む。 光酸発生剤は、 その固有の感光波長域にある光の照射により直接的に又は、 増感色 素を使用する場合にはその増感色素が励起される波長域にある光の 照射により間接的に、 励起状態にされる。 励起状態となった光酸発 生剤によ り変性ポリ シルセスキアザンの S i —N結合が開裂し、 雰 囲気中の水分との反応することによ りシラノール ( S i — OH) 結 合が生成するものと考えられる。 シラ ノールは後述の現像液に可溶 であるため、 感光性組成物の塗膜の光照射部分のみが溶解除去され 、 ポジ型のパターニングが達成される。
光酸発生剤は過酸化物であることができる。 過酸化物系の光酸発 生剤の具体例と して、 3 , 3 ' , 4, 4, —テ トラ ( t _プチルぺ ノレォキシカノレポ二ノレ) ベンゾフエノ ン、 t —ブチノレぺノレオキシベン ゾエー ト、 メチノレエチノレケ トンべノレォキシ ド、 シク ロへキサノ ンぺ ルォキシ ド、 メチルシク ロへキサノ ンペルォキシ ド、 メチルァセ ト ァセテ一 トペルォキシ ド、 ァセチルァセ ト ンペルォキシ ド、 1, 1 ―ビス ( t 一へキシルペルォキシ) 3, 3, 5 — ト リ メチルシク ロ へキサン、 1, 1 一ビス ( t一へキシノレペルォキシ) シク ロへキサ ン、 1, 1 一ビス ( t —ブチルペルォキシ) 3 , 3, 5 — ト リ メチ ノレシク 口へキサン、 ジ一 t ーブチノレぺノレオキシ一 2—メチノレシク 口 へキサン、 1, 1 —ビス ( t ーブチノレぺノレオキシ) シク 口へキサン 、 1, 1 一ビス ( t 一ブチルペルォキシ) シク ロ ドデカン、 2, 2 一ビス ( t —プチノレぺノレオキシ) ブタン、 n—ブチノレ 4, 4ービ ス ( t — ブチノレぺノレオキシ) パ レ レー ト 、 2, 2 — ビス ( 4, 4 ― ジ一 t —ブチノレぺノレォキシシク 口へキシノレ) プロパン、 p —メ ンタ ンヒ ドロぺノレ才キシ ド、 ジィ ソプロ ピノレベンゼンヒ ドロペルォキシ ド、 1, 1, 3, 3 —テ トラメチルブチルヒ ドロペルォキシ ド、 ク メ ンヒ ドロぺノレオキシ ド、 t _へキシノレヒ ドロぺノレオキシド、 t ― プチルヒ ドロペルォキシ ド、 a, , —ビス ( t —ブチルぺノレォキ シ) ジイ ソプロ ピノレベンゼン、 ジク ミノレぺノレォキシ ド、 2 , 5 —ジ メチルー 2, 5 —ビス ( t —ブチノレぺノレオキシ) へキサン、 t -ブ チルク ミルぺノレォキシ ド、 ジー t ーブチノレぺノレォキシ ド、 2, 5 一 ジメチル一 2, 5 —ビス ( t 一プチノレぺノレオキシ) へキシン _ 3、 ィ ソブチリルペルォキシ ド、 3, 5 , 5 — ト リ メチルへキサノィノレ ペルォキシ ド、 ォクタノィノレペルォキシ ド、 ラウ ロイルベルォキシ ド、 ステアロ イ ノレペルォキシ ド、 コハク酸ペルォキシ ド、 m— ト ル オイノレべンゾイ ノレぺノレォキシ ド、 ベンゾイ ノレぺノレオキシ ド、 ジー n 一プロ ピノレぺノレオキシジカーボネー ト 、 ジィ ソプロ ピルペルォキシ ジカーボネー ト、 ビス ( 4 一 t ーブチノレシク 口へキシノレ) ぺノレォキ シジカーボネー ト、 ジー 2—ェトキシェチルぺノレオキシジカーポネ ー ト 、 ジー 2—ェチノレへキシノレぺノレオキシジカーボネー ト 、 ジ一 3 ーメ トキシブチルペルォキシジカーボネー ト、 ジ ( 3 —メチルー 3 ーメ トキシプチル) ペルォキシジカーボネー ト、 α , a ' — ビス ( ネオデカノイ ノレぺノレオキシ) ジィ ソプロ ピノレベンゼン、 ク ミノレぺノレ ォキシネオデカノエー ト、 1 , 1 , 3 , 3 —テ トラメチルブチルぺ ノレォキシネオデカノエー ト、 1 —シク 口へキシルー 1 ーメチルェチ ルぺノレォキシネオデカノエ一ト、 t 一へキシルペルォキシネオデカ ノエー ト、 t —プチノレぺノレオキシネオデカノエー ト、 t 一へキシノレ ぺノレォキシピノ レー ト 、 t ーブチノレぺノレオキシピパレー ト、 1 , 1 , 3, 3—テ トラメチルブチルペルォキシ _ 2—ェチルへキサノエ ー ト、 2 , 5—ジメチルー 2 , 5—ビス ( 2—ェチノレへキサノ ィ ノレ ぺノレオキシ) へキサン、 1 —シク 口へキシノレ一 1 —メチノレエチノレぺ ルォキシ一 2 ーェチノレへキサノエ一ト、 t 一へキシノレぺノレオキシ 2 —ェチノレへキサノエー ト、 t ーブチノレぺノレォキシ 2—ェチノレへ キサノ エー ト、 t —ブチノレぺノレオキシィ ソブチレ一ト、 t 一へキシ ノレぺノレオキシィ ソプロ ピノレモノカーボネー ト、 t —ブチルペルォキ シマレイ ン酸、 t ーブチノレぺノレォキシ 3 , 5 , 5 _ ト リ メチノレへ キサノエー ト、 t一ブチルペルォキシラウレー ト、 2 , 5—ジメチ ル— 2 , 5 — ( m—トルオイノレぺノレオキシ) へキサン、 t _プチノレ ペルォキシィ ソプロ ビルモノカーボネー ト、 t -ブチルペルォキシ 2—ェチノレへキシノレモノカーボネー ト、 t 一へキシノレぺノレォキシ ベンゾエー ト、 2 , 5—ジメチノレ一 2 , 5—ビス (ベンゾイ ノレぺノレ 才キシ) へキサン、 t一プチルペルォキシァセテー ト、 t —ブチノレ ぺノレオキシー m—トノレオイノレべンゾエー ト、 ビス ( t —ブチノレぺ/レ ォキシ) イ ソフタレー ト、 t一ブチルペルォキシァリルモノカーボ ネー ト、 t —ブチル ト リ メチルシリルペルォキシ ド、 1, 3 —ジ ( t 一ブチルペルォキシ力ルボニル) ベンゼン、 等が挙げられる。 光酸発生剤は、 ナフ トキノ ンジアジドスルホン酸エステル又は二 ト ロべンジルエステルであるこ ともできる。 ナフ トキノ ンジアジ ド スルホン酸エステル系の光酸発生剤の具体例と して、 1 , 2 _ナフ トキノ ン一 ( 2 ) —ジアジ ドー 5 —スルホン酸ク ロライ ド、 1 , 2 一ナフ トキノ ン一 ( 2 ) —ジアジ ド一 4 —スルホン酸ク ロライ ド、 2 , 3 , 4 一 ト リ ヒ ドロキシベンゾフエノ ンと 6 —ジァゾ一 5 , 6 —ジヒ ドロ一 5 _ォキソ一ナフタレン一 1 —スルホン酸との (モノ 〜 ト リ) エステル、 2, 3, 4, 4, 一 ト リ ヒ ドロキシベンゾフエ ノ ンと 6 —ジァゾ _ 5, 6 —ジヒ ドロー 5—ォキソ一ナフタレン一 1 —スルホン酸との (モノ〜 ト リ) エステル、 等が挙げられる。 二 ト口べンジルエステル系の光酸発生剤の具体例として、 ニトロベン ジノレトシレー ト、 ジニ ト ロべンジノレトシレー ト、 ニ ト ロべンジノレク 口 ライ ド、 ジニ ト ロべンジノレク ロライ ド、 ニ ト ロべンジノレブロ ミ ド 、 ジニ ト ロペンジノレブロ ミ ド、 ニ ト ロ べンジノレアセテー ト 、 ジニ ト 口 べンジノレアセテー ト、 ニ ト ロ べンジノレト リ ク ロ 口アセテー ト 、 二 ト 口ベンジル ト リ フルォロアセテー ト、 等が挙げられる。 その他の 光酸発生剤と してべンゾィ ン トシレー ト、 二 ト 口べンジルスルホン 酸類、 ォニゥム塩類 〔例えば、 ビス ( 4 - t -ブチルフエニル) ョ 一ドニゥム塩やト リ フエ-ルスルホニゥム塩〕 、 等も有用である。 必要に応じてこれらの光酸発生剤を組み合わせて使用することもで さる。
本発明による感光性組成物は、 上記光酸発生剤を、 その種類及び 用途に応じ、 一般に変性ポリ シルセスキアザン質量に対して 0 . 0 5〜 5 0質量%の量で含有する。 光酸発生剤の含有量が 0 . 0 5質 量%よ り も少ないと、 分解反応速度が極めて遅くなり、 反対に 5 0 質量%ょ り も多くなると、 変性ポリ シルセスキアザン由来の特徴で ある緻密な膜が得難くなる。 光酸発生剤は、 変性ポリ シルセスキア ザン質量に対して 0. 1〜 2 0質量%、 よ り好ましくは 1〜 2 0質 量%の量で含まれることが好ましい。
変性ポリ シルセスキアザンと光酸発生剤とを含む感光性組成物を 一定期間以上保存しなければならない場合には、 二 ト口べンジルス ルホン酸エステルをはじめとする一部の光酸発生剤については、 保 存時に変性ポリ シルセスキアザンから遊離する微量の NH3 によつ て分解されるおそれがある。 このような場合には、 耐塩基性の光酸 発生剤を選択することによ り感光性組成物の保存安定性が向上する 。 かかる耐塩基性の光酸発生剤としては、 イ ミ ノスルホネー ト誘導 体、 ジスルホン誘導体、 ジァゾメ タン誘導体の他、 4ーメ トキシー α — (((( 4—メ トキシフヱニル) スルホニル) ォキシ) ィ ミ ノ) ベ ンゼンァセ トニ ト リルのよ うなスルホキシム系化合物及び下式の化 合物のような ト リ アジン系化合物が挙げられる。
Figure imgf000019_0001
Figure imgf000019_0002
本発明による感光性組成物は塩基性物質を含む。 塩基性物質を含 むこ とによ り、 感光性組成物の薄膜をパターン化する際に露光部に おいて光酸発生剤から発生した酸の非露光部への拡散によるパター ン寸法の変化が防止される。
塩基性物質は、 光酸発生剤から発生する酸を中和するこ とができ るものであれば、 どのよ うな物質でも使用するこ とができるが、 当 該感光性組成物の塗布 · プリべーク時に塗膜から容易に蒸発しない よ う に、 ある程度沸点の高い高級ァミ ン、 ヒ ンダー ドァミ ン、 アル カノールァミ ン、 等のアミ ン類を使用するこ とが好ましい。
高級ァミ ンと しては、 沸点が 5 0 °C以上、 好ましく は 7 0 °C以上 であるものを使用するこ とが好ましい。 高級アミ ンは、 第 1級アミ ン、 第 2級ァミ ン又は第 3級ァミ ンのいずれであってもよいが、 中 でも第 2級ァミ ンが好適である。 上記沸点を有する高級アミ ンは、 一般に 4以上、 好ましく は 6以上の炭素原子を含有する。 高級アミ ンの具体例と して、 ジ ドデシルァミ ン、 ジデシルァミ ン、 ジォクチ ノレアミ ン、 n-ブチノレア ミ ン、 s e c-ブチルァ ミ ン、 ジブチルア ミ ン、 ト リ プチルァミ ン、 等が挙げられる。
ヒ ンダー ドァミ ンと しては、 単量体、 重合体を問わず、 種々のも のを使用するこ とができる。 ヒ ンダー ドァミ ンの具体例と して、 サ ンケミカル社よ り商品名サイァソープ UV - 3346と して市販されてい るポ リ [ ( 6-モルフォ リ ノ - S-ト リ アジン- 2 , 4-ジィル) [2,2,6,6-テ ト ラメチル- 4-ピぺリ ジル]ィ ミ ノ ] -へキサメチレン [ ( 2,2,6,6 -テ トラ メチノレー 4—ピベリ ジノレ)ィ ミ ノ ] 〔CAS No . 82451-48-7] 、 同 UV— 3529 と して市販されている 1,6-へキサンジァミ ン, Ν , Ν' -ビス( 1, 2, 2, 6 ,6 -ペンタメチノレ- 4-ピペリ ジノレ) -, ポリ マーズモノレホリ ン -2,4,6- ト リ ク ロ口— 1,3,5-ト リ アジン 〔CAS No . 193098-40-7) 、 同 UV-385 3と して市販されている 2,2,6,6 -テ トラメチル- 4-ピペリ ジル- C12-2 1および C18不飽和脂肪酸エステル 〔CAS No. 167078-06-0] 及び同 U V - 2908と して市販されてレヽる 3, 5-ジ -t-ブチル- 4-ヒ ドロキシベンゾ イ ツクァシ ド, n -へキサデシルエステル [CAS No. 67845-93-6] 、 チパ · スペシャルティ · ケミカルズ社よ り商品名 Tinuvin 622 LDと して市販されているコハク酸ジメチル- 1- (2-ヒ ドロキシェチル) - 4 - ヒ ドロキシ- 2,2,6,6-テ トラメチルピペリ ジン重縮合物 〔CAS No. 6 5447-77-0] 、 同 Chimassorb 944 LDと して市販されているポリ [{6- (1,1,3,3-テ トラメチルブチル)ァミ ノ -1,3,5-ト リ アジン- 2,4-ジィ ル}{(2,2,6,6-テ トラメチル- 4-ピぺリ ジル)ィ ミ ノ }へキサメチレン {(2,2,6,6 -テ トラメチル- 4-ピペリ ジル)ィ ミ ノ)] 〔CAS No. 71878 - 19-8] 、 同 Chimassorb 119 FLと して市販されている N,N, -ビス(3- アミ ノプロ ピル)エチレンジアミ ン- 2,4-ビス [N-ブチル - N- (1,2,2,6 ,6 -ペンタメチル -4-ピペリ ジル)アミ ノ ]- 6-ク 口 口 - 1,3,5-ト リ アジ ン縮合物 〔CAS No. 106990 - 43 - 6〕 、 同 Tinuvin 123と して市販され ているビス(1 -ォクチロキシ -2, 2, 6, 6-テ トラメチル- 4-ピぺリ ジル) セパケー ト 〔CAS No. 129757-67-1] 、 同 Tinuvin 770と して市販さ れているビス(2, 2,6, 6-テ トラメチル -4-ピペリ ジル)セバケ一ト 〔C AS No. 52829-07-9] 、 同 Tinuvin 765と して市販されているビス(1 ,2,2,6, 6 -ぺンタメチル- 4-ピペリ ジル)セバケ一ト [CAS No. 4155 6-26 7〕 及び同 Tinuvin 144と して市販ざれている 2- ( 3, 5-ジ- 1 -ブ チノレ- 4-ヒ ドロキシベンジル) - 2- n -ブチノレマロ ン酸ビス( 1, 2, 2, 6, 6- ペンタメチル- 4-ピペリ ジル) 〔CAS No. 63843-89-0] 、 旭電化社よ り商品名アデカスタブ - 77、 同 LA - 57、 同 LA - 62、 同 - 67、 同 LA - 6 3、 同 LA-68、 同 LA - 82及び同 LA - 87と して市販されているヒ ンダー ド ァミ ン、 並びに Goodrich社よ り商品名 Goodrich UV- 3034と して市販 されているヒ ンダー ドァミ ン、 等が挙げられる。 必要に応じてこれ らの塩基性物質を組み合わせて使用するこ ともできる。 アルカノールァミ ンと しては、 沸点が 5 0 °C以上、 好ましくは 7 0 °C以上であるのものを使用することが好ましい。 具体例としては 、 N,N-ジェチルエタノールァミ ン、 N,N -ジメチルエタノールァミ ン 、 N- ( 2-アミノエチル)エタノールァミ ン、 N-メチルジェタノールァ ミ ン、 N,N-ジブチルエタノールァミ ン、 N-メチルエタノールァミ ン 、 ト リエタノールァミ ン、 ト リ メタノールァミ ン、 等が挙げられる 本発明による感光性組成物は、 上記塩基性物質を、 その種類及び 用途に応じ、 一般に変性ポリ シルセスキアザン質量に対して 0 . 0 1〜 1 0質量%の量で含有する。 塩基性物質の含有量が 0 . 0 1質 量%より も少ないと、 パターン寸法変化の防止効果が十分には得ら れず、 反対に 1 0質量%より も多くなると、 光照射時に光酸発生剤 から生成した酸の多くが当該塩基性物質に捕捉され、 感度低下が著 しくなるという不利益が大きくなる。 塩基性物質は、 変性ポリシル セスキアザン質量に対して 0 . 0 2〜 5質量%の量で含まれること が好ましい。
本発明による感光性組成物はさらに形状安定化剤として水溶性化 合物を含むことができる。 ここで形状安定化剤とは、 光照射部の除 去によ り形成されるパターン断面の側壁をよ り急峻化させることが できる剤をいう。
上述したように、 本発明による変性ポリ シルセスキアザンは光照 射によ り S i 一 N結合が開裂し、 次いで雰囲気中の水分と反応する ことによ りシラノール結合が生成する。 ところで、 変性ポリ シルセ スキアザンは疎水性が高いため、 含水雰囲気に接した塗膜表面の近 傍ではシラノール結合の生成が速やかに起こる。 しかし、 含水雰囲 気に接していない塗膜内部では、 塗布基板との界面に近いほど塗膜 表面から浸透してく る水分量が少なくなり、 シラノール結合の生成 が起こ りにく くなる。 このため、 変性ポリ シルセスキアザン塗膜は 、 その表面から基板界面にかけて感光性が低下するような感度差を 有する。 そうすると、 塗膜表面に近いほどシラノール結合が生成し 易く、 現像によ り溶解除去され易くなる。 その結果、 パターン断面 の側壁がなだらかとなり、 この現象がパターンの微細化、 あるいは 解像度の向上、 を制限する一因となる。 ここで、 形状安定化剤と し て水溶性化合物を添加すると、 パターン断面の側壁を急峻化させ、 解像度を高めることができる。 すなわち、 水溶性化合物を添加する ことにより感光性塗膜の疎水性が低下し、 含水雰囲気に接している 塗膜表面から塗膜内部への水分のアクセスが促進される。 このため 塗膜の表面近傍と基板界面近傍との間のシラノール結合の生成速度 における差、 すなわち感度差が小さくなる。 そうすると、 マスク開 口部に相当する塗膜部分を基板界面近傍まで十分に溶解除去させる のに必要な照射光エネルギーを低下させることができ、 ひいてはマ スク遮蔽部分への 「しみ出し光」 のエネルギーを低下させることが できる。 Γしみ出し光」 のエネルギーが変性ポリ シルセスキアザン の S i 一 N結合を開裂させるには小さすぎる程度にまで低下した部 分は、 当該 「しみ出し光」 によ り間接的に照射される部分であって も、 シラノール結合が生成しないため現像時に溶解除去されること がない。 その結果、 マスク遮蔽部分における溶解除去部分が減少す ることによ りパターン断面の側壁が急峻化し、 最も好ましくは、 直 立する。
このようなパターン断面の側壁の急峻化が感光性組成物の感光度 の高低に係わらず達成されることは容易に理解されよう。 すなわち 、 基板近傍における感光性組成物の感光度が高くなる場合には、 上 述のように照射光エネルギーを低下させることによりパターン断面 の側壁が急峻化される。 また、 例えば本発明による水溶性化合物の 添加により感光性組成物の感光度が全体的に低下した場合には、 マ スク開口部に相当する塗膜部分を基板界面近傍まで十分に溶解除去 させるのに必要な照射光エネルギーを高めなければならない場合も あり得るが、 マスクに遮蔽されている変性ポリ シルセスキアザン部 分の S i — N結合を開裂させるのに必要な 「しみ出し光」 のェネル ギーも同様に高くなるため、 塗膜の感度差が小さければ、 パターン 断面の側壁は同様に急峻化する。 要するに、 感光性組成物の感光度 の高低に係わらず、 塗膜の表面近傍と基板界面近傍との間の感光度 差を小さくすることによ り、 パターン断面の側壁が急峻化する。
当該水溶性化合物は、 中性水に不溶であつても酸性水又は塩基性 水に可溶であれば有用である。 これは、 酸性水に可溶であれば、 輻 射線照射部は光酸発生剤から生成した酸によ り酸性となるからであ り、 また塩基性水に可溶であれば、 アルカ リ水溶液による現像時に 現像液の浸透性が促進されるからである。 いずれの場合も塗膜表面 から塗膜内部への.水分のアクセスが促進され、 よつて塗膜の表面近 傍と基板界面近傍との間の感度差が小さくなる。
本発明による水溶性化合物は、 モノマーであってもポリマーであ つてもよい。 当該水溶性化合物の水溶性の程度は、 中性水、 酸性水 又は塩基性水のいずれかに対して約 0 . 0 1 g / 1 0 0 m L以上で あればよく、 必ずしも易溶である必要はない。 なお、 当該水溶性化 合物は、 後述するよ うに感光性組成物に均一に混合されることが好 ましいので、 変性ポリ シルセスキアザンやその溶剤に対しても十分 な混和性を示すことが必要である。
このような化合物の具体例として、 2 —二 トロア二リ ン、 3 —二 ト ロア二 リ ン、 4 一二 ト ロ ア二 リ ン、 2 —二 ト ロ ー 4 ーァミ ノ トル ェン、 3 —ニ ト ロ 一 2 —ァミ ノ トルエン、 3 —ニ ト ロ 一 4 —ァ ミ ノ トルエン、 4 一二 ト ロ 一 2 —ァミ ノ トルエン、 5 —二 ト ロ ー 2 —ァ ミ ノ トノレェン、 6 —ニ ト ロ一 2 —アミ ノ トノレェン、 4一二 ト ロベン ゼンーァゾーオノレチノール、 1 - ( 4—二 ト 口ベンゼンスノレホニノレ ) - 1 H - 1 , 2 , 4 一 ト リァゾール、 5 _ニトロべンズイ ミダゾ ール、 4一二 ト ロべンジノレアセテー ト、 2 —ニ ト ロベンジルァノレコ 一ノレ、 3 —二 ト 口 べンジノレアノレコ ーノレ、 4 _ ニ ト ロ べンジノレアノレコ 一ノレ、 ニ ト ロシク ロへキサン、 1 —ニ ト ロプロノヽ0ン、 2 _ ニ ト ロプ 口パン、 二フエジピン、 2 , 7—ジニ ト ロフノレオン、 2 , 7—ジニ ト ロ _ 9 一フルォレノ ン、 3 , 3, 一ジニ ト ロべンゾフエノ ン、 3 , 4, ージニ ト ロべンゾフエノ ン、 炭酸プロ ピレン、 炭酸エチレン 、 ト リ フルォロアセ トアミ ドのよ うなアミ ド化合物、 ト リ フルォロ 酢酸アンモニゥム塩、 水溶性アク リルポリマー、 水溶性エポキシポ リマー、 水溶性メラニンポリマー、 等が挙げられる。 特に好適な水 溶性化合物は、 2 _二トロア二リ ン、 3 —二 トロア二リ ン、 4一二 ト ロア二リ ン、 2 —ニ ト ロ一 4ーァミ ノ トルエン、 炭酸プロ ピレン 、 炭酸エチレン及び水溶性アク リルポリ マーである。
本発明による感光性組成物は形状安定化剤と して水溶性化合物を 変性ポリ シルセスキアザン質量に対して 0 . 0 1〜 5 0質量%の割 合で含有することができる。 個々の水溶性化合物の特性によつて最 適な混合比は異なるが、 含有量が 0 . 0 1質量%より も少ないとパ ターン側壁の傾斜改善効果が小さく、 反対に、 5 0質量%よ り も多 いと現像後の膜物性に瑕疵や強度不足などの問題を発生させる。 水 溶性化合物の変性ポリ シルセスキアザン質量に対する含有量は、 好 ましく は 0 . 0 5〜 4 0質量%、 よ り好ましく は 0 . 1〜 3 0質量 %である。
本発明による感光性組成物の調製は、 変性ポリ シルセスキアザン に上記光酸発生剤及び塩基性物質を、 所望によ り形状安定化剤と し ての水溶性化合物と共に、 添加することによ り行われる。 光酸発生 剤及び塩基性物質を均一に混合することが好ましく、 そのためには 変性ポリ シルセスキアザンと光酸発生剤及び塩基性物質を十分に攪 拌しながら混合することや、 それぞれを後述の溶剤に溶かして希釈 してから混合することが望ましい。 特に、 混合に際して光酸発生剤 及び塩基性物質が固体である場合には、 これを溶剤に溶かしてから 混合することが好ましい。 添加時の温度や圧力に特に制限はなく、 室温、 大気圧下で添加を行う ことができる。 但し、 光酸発生剤が励 起されないよう、 その添加時から後述の現像工程に至るまでは、 使 用する光酸発生剤の感光波長を含まない環境下、 好ましくは暗所、 で作業することが望ましい。
さ らに、 本発明による感光性組成物に増感色素を混合する と有利 な場合がある。 光酸発生剤によっては、 例えば 3, 3 ' , 4 , 4 ' ーテ トラ ( t ーブチノレペルォキシカノレボニル) ベンゾフエノ ンのよ うに、 それ自体が励起される波長域が約 3 3 O n mよ り短いものが ある。 光照射を、 K r F系 ( 2 4 8 n m) 、 A r F系 ( 1 9 3 n m ) 、 等のエキシマレーザーを使用して行う場合には、 光酸発生剤が 直接励起されるので增感色素は必要がない。 しかしながら、 高圧水 銀灯 ( 3 6 0〜4 3 0 n m) などの安価な光源を用いる場合には、 当該波長域で励起される増感色素を組み合わせることにより間接的 に光酸発生剤を励起させるこ とができる。 このよ う に、 増感色素を 組み合わせることによ り、 本発明の感光性組成物は常用の安価な光 源を用いたパターユングが可能となる。
本発明の感光性組成物に使用することができる増感色素と して、 クマリ ン、 ケ トクマリ ン及びそれらの誘導体、 チォピリ リ ゥム塩、 等、 具体的には、 p —ビス ( 0 —メチルスチリル) ベンゼン、 7— ジメチルアミ ノー 4ーメチルキノ ロ ン一 2、 7 —ァミ ノ一 4ーメチ ルクマリ ン、 4 , 6 —ジメチルー 7 —ェチルァミ ノ クマリ ン、 2 ― ( P—ジメチルアミ ノスチリル) 一ピリ ジルメチルョ一ジ ド、 7— ジェチルアミ ノクマリ ン、 7—ジェチルアミ ノー 4—メチルタマリ ン、 2, 3, 5, 6— 1 H, 4 H—テ トラヒ ドロー 8—メチルキノ リ ジノ一く 9, 9 a , l _ g h >クマリ ン、 7—ジェチルアミ ノー 4一 ト リ フルォロメチルクマリ ン、 7—ジメチルァミ ノ一 4一 ト リ フルォロメチルクマリ ン、 7—アミ ノー 4一 ト リ フルォロメチルク マリ ン、 2, 3, 5, 6— 1 H, 4 H—テ トラヒ ドロキノ リ ジノ ー く 9, 9 a , 1 — g h〉クマリ ン、 7—ェチルァミ ノ _ 6—メチル - 4 - ト リ フルォロメチルクマリ ン、 7 _ェチルアミ ノー 4— ト リ フルォロメチルクマリ ン、 2, 3, 5, 6 - 1 H, 4 H—テ ト ラヒ ドロ一 9—カルボエ トキシキノ リ ジノ一く 9, 9 a, 1 一 g h〉ク マリ ン、 3— ( 2, — N—メチルベンズイ ミダゾリル) 一 7 _N, N—ジェチルアミ ノ クマリ ン、 N—メチル一 4— ト リ フノレオロメチ ルビペリ ジノ 一く 3, 2 _ g >クマリ ン、 2― ( p—ジメチルアミ ノスチリル) 一べンゾチアゾリルェチルョージ ド、 3— ( 2 ' —ベ ンズイ ミダゾリル) 一 7— N, N—ジェチルァミ ノクマリ ン、 3 _
( 2, 一べンゾチアゾリル) - 7 - N , N—ジェチルァミ ノ タマリ ン、 並びに下式で表される ピリ リ ゥム塩及びチォピリ リ ゥム塩が挙 げられる。
Figure imgf000028_0001
Figure imgf000028_0002
さ らに別の増感色素の具体例と して以下の化合物が挙げられる
Figure imgf000029_0001
特に好適な增感色素は、 7—ジェチルァミ ノ— 4ーメチルクマリ ン及び 7—ジェチルアミ ノ一 4一 ト リ フルォロメチルクマリ ンであ る。
増感色素を組み合わせる場合、 本発明による感光性組成物中、 上 記增感色素を、 変性ポリ シルセスキアザン質量に対して一般に 0 . 0 5〜 5 0質量0 /0、 好ましくは 1〜 2 0質量%の量で含有させれば よい。
本発明による感光性組成物に増感色素を混合した場合には、 得ら れる被膜が着色することがある。 しかしながら、 本発明の感光性組 成物を用いてパターニングされた層間絶縁膜を製作し、 これを表示 デバイスなどに適用する場合には、 焼成後の層間絶縁膜が可視光に 対して透明であることが必要なこともある。 このような場合でも、 本発明の感光性組成物に含まれる光酸発生剤が被膜焼成時に增感色 素を分解して焼成後の層間絶縁膜を透明化することが可能である。
さらに、 光反応には直接関与しないが、 被膜焼成時に增感色素を 分解せしめる酸化触媒を本発明の感光性組成物に別途添加すること によ り、 一層透明な層間絶縁膜を得ることができる。 このような酸 化触媒の例と して、 プロ ピオン酸パラジウム、 酢酸パラジウム、 ァ セチルァセ トナート白金、 ェチルァセ トナート白金、 パラジウム微 粒子、 白金微粒子などの金属の有機化合物や微粒子等が挙げられる 。 酸化触媒を添加する場合、 本発明による感光性組成物中、 変性ポ リ シルセスキアザン質量に対して一般に 0 . 0 5〜 1 0質量%、 好 ましく は 0 . 1〜 5質量0 /0の量で含有させればよい。 また、 このよ うな酸化触媒を添加することにより、 不要な色素を分解し脱色する 他、 変性ポリ シルセスキアザンのセラ ミ ックス化を促進するこ と も できる。
溶剤を使用する場合には、 ベンゼン、 トルエン、 キシレン、 ェチ ノレベンゼン、 ジェチノレベンゼン、 ト リ メチノレベンゼン、 ト リ ェチノレ ベンゼン、 等の芳香族化合物 ; シク ロへキサン ; シクロへキセン ; デカヒ ドロナフタレン ; ジペンテン ; n —ペンタン、 i 一ペンタン 、 n一へキサン、 i 一へキサン、 n —ヘプタン、 i 一ヘプタン、 n 一オクタン、 i 一オクタン、 n —ノナン、 i ーノナン、 n —デカ ン 、 i 一デカン、 等の飽和炭化水素化合物 ; ェチルシクロへキサン ; メチノレシク ロへキサン ; p —メ ンタ ン ; ジプロ ピノレエ一テノレ、 ジブ チルエーテル、 等のエーテル類 ; メチルイソブチルケトン (M I B K ) 等のケ トン類 ; 酢酸プチル、 酢酸シク ロへキシル、 ステアリ ン 酸プチル、 等のエステル類、 等を使用することが好ましい。 これら の溶剤を使用する場合、 変性ポリ シルセスキアザンの溶解度や溶剤 の蒸発速度を調節するために、 2種類以上の溶剤を混合してもよい 溶剤の使用量 (割合) は、 採用するコーティ ング方法により作業 性がよくなるよ うに選択され、 また用いる変性ポリ シルセスキアザ ンの平均分子量、 分子量分布、 その構造によって異なるので、 適宜
、 自由に混合することができる。 しかしながら、 変性ポリシルセス キアザンの安定性や製造効率を考慮し、 変性ポリ シルセスキアザン 濃度は 0 . 1〜 5 0質量%、 よ り好適には 0 . 1〜 4 0質量%とす ることが好ましい。
また、 本発明による感光性組成物に、 必要に応じて適当な充填剤 及び Z又は増量剤を加えることができる。 充填剤の例と してはシリ 力、 アルミナ、 ジルコユア、 マイ力を始めとする酸化物系無機物あ るいは炭化珪素、 窒化珪素等の非酸化物系無機物の微粉等が挙げら れる。 また用途によってはアルミニウム、 亜鉛、 銅等の金属粉末の 添加も可能である。 これら充填剤は、 針状 (ゥイ スカーを含む。 ) 、 粒状、 鱗片状等種々の形状のものを単独又は 2種以上混合して用 いることができる。 又、 これら充填剤の粒子の大きさは 1回に適用 可能な膜厚よ り も小さいことが望ましい。 また充填剤の添加量は変 性ポリ シルセスキアザン 1質量部に対し、 0 . 0 5質量部〜 1 0質 量部の範囲であり、 特に好ましい添加量は 0 . 2質量部〜 3質量部 の範囲である。 本発明の感光性組成物には、 必要に応じて各種顔料、 レべリ ング 剤、 消泡剤、 帯電防止剤、 紫外線吸収剤、 pH調整剤、 分散剤、 表面 改質剤、 可塑剤、 乾燥促進剤、 流れ止め剤を加えてもよい。
本発明によると、 上記感光性組成物を用いたパターン化層間絶縁 膜の形成方法も提供される。 すなわち、 本発明の方法は、 上記層間 絶縁膜用感光性組成物の塗膜を形成する工程と、 当該塗膜に光をパ ターン状に照射する工程と、 当該塗膜の照射された部分を溶解除去 する工程とを含んで成る。
本発明による感光性組成物の塗膜の形成は、 一般的な塗布方法、 即ち、 浸漬、 ロール塗り、 パー塗り、 刷毛塗り、 スプレー塗り、 フ ロー塗り、 ス ピンコート、 等の方法を採用し、 シリ コ ン基板、 ガラ ス基板、 等の適当な基板上で行う ことができる。 また、 基材がフィ ルムである場合にはグラビァ塗布も可能である。 所望により塗膜の 乾燥工程を別に設けることもできる。
塗膜は必要に応じて 1回又は 2回以上繰り返して塗布することに より所望の膜厚とすることができる。 本発明によると、 シラザン結 合以外の結合基を選択することによ り、 膜厚限界が向上するので、 クラックのない 5 . 0 μ πι以上、 好ましくは 1 0 . 0 μ πι以上の厚さ の層間絶縁膜を得ることができる。
本発明の感光性組成物の塗膜を形成した後、 該塗膜を乾燥させ且 つその後の脱ガス量を減少させるため、 該塗膜をプリベータ (加熱 処理) することが好ましい。 プリベータ工程は、 一般に 4 0〜 2 0 0 °C、 好ましく は 6 0 〜 : 1 2 0 °Cの温度で、 ホッ トプレートによる 場合には 1 0 〜 1 8 0秒間、 好ましく は 3 0 〜 9 0秒間、 ク リーン オーブンによる場合には 1 〜 3 0分間、 好ましく は 5 〜 1 5分間、 実施することができる。
本発明の感光性組成物の塗膜を形成し、 必要に応じてプリべーク 処理した後、 該塗膜に光をパターン状に照射する。 このような光源 としては、 高圧水銀灯、 低圧水銀灯、 メタルハライ ドランプ、 ェキ シマレーザー、 等を使用することができる。 照射光と しては半導体 のよ うな超微細加工を除き、 3 6 0〜 4 3 0 n mの光 (高圧水銀灯 ) を使用することが一般的である。 中でも、 液晶表示装置の場合に は 4 3 0 n mの光を使用することが多い。 このような場合に本発明 の感光性組成物に增感色素を組み合わせると有利であることは上述 した通りである。
照射光のエネルギーは、 光源や所期の膜厚にもよるが、 一般に 5 〜 4 0 0 0 m j Z c ni2 、 好ましくは 1 0〜 2 0 0 0 m J Z c m2 とする。 このエネルギーが 5 m Jノ c m2 より も低いと変性ポリ シ ルセスキアザンが+分に分解せず、 反対に 4 0 0 0 m J / c m2 よ り も高いと、 露光過多となり、 ハレーショ ンの発生を招く場合があ る。
パターン状に照射するためには一般的なフォ トマスクを使用すれ ばよく、 そのようなフォ トマスクについては当業者であれば周知で ある。
照射の際の環境は、 一般に周囲雰囲気 (大気中) や窒素雰囲気と すればよいが、 変性ポリ シルセスキアザンの分解を促進するために 酸素含有量を富化した雰囲気を採用してもよい。
パターン状に照射を受けた感光性組成物の露光部分では、 変性ポ リシルセスキアザンの S i — N結合が開裂し、 雰囲気中の水分と反 応することによ りシラノール ( S i — O H) 結合が生成し、 変性ポ リ シルセスキアザンが分解する。 照射後の塗膜を現像することによ り、 感光性組成物の露光部分が除去され、 未露光部分が基板上に残 留してパターン (ポジ型) が形成される。 残留する変性ポリ シルセ スキアザンは後述の現像液にはほとんど膨潤しないので、 照射光の パターンと分解除去される変性ポリ シルセスキアザンのパターンは ほぼ完全に一致し、 良好なパターン精度 (解像度) が得られる。 変性ポリシルセスキアザン耝成物の露光部分の除去、 すなわち現 像に際しては、 現像液としてアルカリ水溶液を使用することができ る。 このようなアル力 リ水溶液と して、 テ トラメチルアンモニゥム ヒ ドロキシド (T M A H ) 、 珪酸ナト リ ウム、 水酸化ナト リ ウム、 水酸化カ リ ウム、 等の水溶液が挙げられる。 本発明における現像で は、 業界標準のアル力 リ現像液である約 2 %の T M A H水溶液を使 用すると便利である。
現像に要する時間は、 膜厚や溶剤にもよるが、 一般に 0 . 1〜 5 分、 好ましくは 0 . 5〜 3分である。 また、 現像処理温度は、 一般 に 2 0〜 5 0 °C、 好ましくは 2 0〜 3 0 °Cである。
現像効率を高めるため、 当該技術分野でいわゆる溶解防止剤と し て知られている化合物を本発明の感光性組成物に添加することがで きる。 一般的な溶解防止剤は、 その疎水性によ り、 塗膜の未露光部 においてポリマーがアルカリ現像液に溶出することを防止するが、 露光部においては露光により又は光酸発生剤によ り溶解防止剤自体 が分解して親水性となることによりポリマーの分解を促進する作用 を有している。 上述したように、 本発明による変性ポリ シルセスキ ァザンは現像液には溶解しないため、 溶解防止剤の未露光部の溶出 防止作用というメ リ ッ トを享受することはほとんどないが、 露光部 の溶解促進作用が有利に働く ことがわかった。 すなわち、 本発明の 感光性組成物にいわゆる溶解防止剤を添加することによ り、 露光部 の溶解速度が高くなるという点において、 現像効率を向上させるこ とができる。 このような溶解防止剤の具体例と して、 t —ブトキシ カルポニル (以下、 t - B O C ) ィ匕カテコール、 t — B O C化ヒ ド ロキノ ン、 ベンゾフエノン一 4, 4, 一ジカノレボン酸 t ーブチルェ ステル、 4, 4, —ォキシジ安息香酸 t 一プチルエステル、 等が挙 げられる。 溶解防止剤は、 感光性組成物に対して 0. 1〜4 0質量 %、 好ましく は 1〜 3 0質量%の範囲で添加することができる。 現像によ り、 感光性変性ポリシルセスキアザン組成物の露光部分 が除去され、 パターニングが完了する。 パターン化された変性ポリ シルセスキアザン膜を層間絶縁膜と して使用するためには、 長時間 放置又は焼成することにより、 高耐熱性、 低誘電率、 透明性、 等に 優れたシリカ系セラミ ツタス被膜に転化させればよい。 現像後の変 性ポリ シルセスキアザン膜を放置する場合、 一般に周囲雰囲気 (大 気中、 室温) において長時間、 例えば、 1 日以上、 放置すればよい 。 また、 焼成する場合には、 焼成温度は、 用いる変性ポリ シルセス キアザンの種類や基板、 電子部品、 等の耐熱性にもよるが、 一般に 5 0〜: L O O O :、 好ましくは 1 0 0〜: L 0 0 0 °C、 よ り好ましく は 1 5 0 °C〜 4 5 0 °Cとする。 焼成時間は、 一般に 5分以上、 好ま しくは 1 0分以上とする。 焼成雰囲気は、 一般に周囲雰囲気 (大気 中) とすればよいが、 変性ポリシルセスキアザンの酸化を促進する ために酸素含有量及びノ又は水蒸気分圧を富化した.雰囲気を採用し てもよい。
本発明によ り得られた層間絶縁膜は、 誘電率 5以下、 場合によつ ては誘電率 3. 3以下、 及び抵抗率 1 013 Q c ni以上を示すことが できる。 実施例
以下の実施例によ り本発明をさ らに説明する。
実施例 1
ガス吹き込み管、 メカニカルスターラー及びジュヮ一コンデンサ 一を装着した四つロフラスコの内部を乾燥窒素で置換した後、 その 中でメチルト リ クロロシラン (CH3SiCl3) と、 これに対して 10モル %の 1,4-ビス (ジメチルク ロ ロ シリル) ベンゼン (ClSi(CH3 )2PhSi (CH3 )2C1) とを、 その全体モノ マー濃度が 20質量%となるようにピ リ ジンで希釈した原料液を調製した。 この原料液にアンモニア (NH
3) をガス吹き込み管から少量ずつ混入することによ りアンモノ リ シス反応を起こさせた。
反応終了後、 -(SiCH3 (NH)!.5 )n -と -(SiMe2PhSiMe2 (NH))n -で示さ れる共重合ポリマーが得られた。 このポリマーの数平均分子量は 24 06であり、 また重量平均分子量 (ポ リ スチレン換算) は 35225であ つた。
次いで、 共重合ポリマーの溶媒置換を行い、 ポリマー固形分濃度 20質量0 /0のプロ ピレンダリ コールモノ メ チルエーテルァセテ一 ト ( PGMEA) 溶液を得た。
この溶液に、 ポリマー質量に対して 0.5質量%の光酸発生剤 PAG-1 を添加した。
PAG-1
Figure imgf000036_0001
次いで、 その溶液を 4つに分け、 各溶液に、 塩基性物質と して、 ポリ マー質量に対してそれぞれ 0 %、 0.5%、 1 %及び 2 %のジド デシルアミ ンを添加した。
得られた溶液をシリ コンゥヱハー上に lOOOrpmの回転数で回転塗 布し、 100°C 1分間のプリベータを行ったところ、 膜厚 1.2μ πιの薄 膜が得られた。 この薄膜を電子線描画装置 (装置名、 型式 : (株) エリオ二タス
ELS6600B) に導入し、 10 C/cm2の強度で 0·2μιηのスペースパタ ーンを照射した。 次いでその薄膜を装置から取り出 て 3時間ク リ ーンルーム ( 2 3 °C) 内に放置し、 続いて 25°C80%RHの加湿雰囲気 に 5分間曝した後、 その薄膜を 2.38%テ トラメチルアンモニゥムヒ ドロキシ(TMAH)水溶液 ( 2 3 °C) に 1分間浸漬した。 この結果、 電 子線照射部分が溶解し、 スペースパターンが転写された。 上記 4つ の溶液について得られたスペースパターン幅を表 1 に示す。 ジドデシルァミン添加量 (%) 得られたスペースパターン幅 (wm)
0 0. 4
0. 5 0. 3
0. 2 5
2 0. 2
表 1 より 塩基性物質を添加するとバタ ン寸法の変化が小さく なったことがわかる。 また、 塩基性物質の添加量の増大と共にパタ ーン寸法の変化量が小さくなり、 添加量 2 %では照射パターンが忠 実に転写されたこともわかる。
実施例 2
ガス吹き込み管、 メカニカルスターラ一及びジュヮ一コンデンサ 一を装着した四つロフラスコの内部を乾燥窒素で置換した後、 その 中でメチルト リ クロ ロシラン (CH3SiCl3) と、 これに対して 5モル %の 1,5-ジク 口 口へキサメチルト リ シロキサン (ClSi(CH3 )20Si(CH 3 )20Si(CH3 )2C1) と、 5モル0 /oのジフエ二ルジク ロ ロシラン (Ph2 S iCl2) とを、 その全体モノマー濃度が 20質量0 /0となるようにピリ ジ ンで希釈した原料液を調製した。 この原料液にアンモニア (NH3) をガス吹き込み管から少量ずつ混入することによ りアンモノ リ シス 反応を起こさせた。
反応終了後、 -(SiCH^NH) .5) -と-(Si(CH3)20Si(CH3)20Si(CH3)2 )-と-(SiPh2(NH))-で示される共重合ポリマーが得られた。 このポ リ マーの数平均分子量は 1056であり、 また重量平均分子量 (ポリ ス チレン換算) は 4566であった。
次いで、 共重合ポリマーの溶媒置換を行い、 ポリマー固形分濃度 30質量%の PGMEA溶液を得た。
この溶液に、 光酸発生剤として、 ポリマー質量に対して 5質量% の 3, 3, ,4,4' -テ トラ(t-プチルぺノレォキシカノレポ二ノレ)ベンゾフエ ノ ンを、 また増感色素として、 ポリマー質量に対して 3質量%の 7 - ァミ ノ - 4-メチルクマリ ンを、 それぞれ添加した。
次いで、 その溶液に、 塩基性物質として、 ポリマー質量に対して 1質量%のヒ ンダー ドアミ ン又はアル力ノールァミ ンを添加した。 ヒ ンダー ドアミ ンと してはポリ [(6-モルフォ リ ノ - S-ト リ アジン -2, 4-ジィル) [2,2,6,6-テ トラメチル- 4-ピぺリ ジル]ィ ミ ノ ] -へキサメ チレン [(2, 2, 6,6-テ トラメチル- 4 -ピペリ ジル)ィ ミ ノ ] (塩基性物 質 A) 及びビス(2,2,6,6-テ トラメチル -4-ピペリ ジル)セパケ一ト (塩基性物質 B) を使用し、 そしてアルカノールァミ ンと してはト リエタノールアミ ン (塩基性物質 C) 及び N,N -ジメチルエタノール ァミ ン (塩基性物質 D) を使用した。
得られた各溶液をシリ コンゥェハー上に 2000rpmの回転数で回転 塗布し、 90°C 1分間のプリべークを行ったところ、 膜厚 0,9μ πιの 薄膜が得られた。
この薄膜をコンタク ト露光機 (キヤノン製 PLA-501) に導入し、 1 μιηのスペースパターンを照射した。 次いでその薄膜を露光機か ら取り出して 5時間ク リーンルーム (23°C) 内に放置し、 続いて 25 °C80%RHの加湿雰囲気に 2分間曝した後、 その薄膜を 2.38%TMAH水 溶液 (23°C ) に 1分間浸漬した。 この結果、 露光部分が溶解し、 ス ペースパターンが転写された。 電子顕微鏡で測定したスペースパタ 一ン幅を下記表 2に示す。 表 2の結果より、 各種塩基性物質の添加 によりパターン寸法の変化が小さくなつたことがわかる。
表 2
塩基性物質 放置後幅寸法 ( m ) 寸法変化量 ( m )
ハ、、 7 6
A 1 . 2 0 . 2
B 2
C 2 . 5 1 5
D 1 . 5 0 5 産業上の利用可能性
このように、 光酸発生剤を含むポリ シルセスキアザン系感光性組 成物に塩基性物質を添加したことによ り、 露光部で発生した酸の拡 散によるパターン寸法変化を防止することができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 一般式 : ー [ S i R1 (NR2 ) 5 〕 - (式中、 R1 は、 各々独立に、 炭素数 1〜 3のアルキル基又は置換もしくは無置換フ ヱ二ル基を表し、 R2 は、 各々独立に、 水素、 炭素数 1〜 3のアル キル基又は置換もしく は無置換フ 二ル基を表す) を基本構成単位 と し、 その最大で 5 0モル%をシラザン結合以外の結合基に代替し てなる重量平均分子量 5 0 0〜 2 0 0, 0 0 0の変性ポリ シルセス キアザンと、 光酸発生剤と、 塩基性物質とを含むことを特徴とする 層間絶縁膜用感光性組成物。
2. 前記変性ポリ シルセスキアザンが、 さらに一般式 : — 〔 S i R3 2 NR2] —及び Z又は 〔 S i R3 3 (NR2) 〕 一 (式中、 R3は、 各々独立に、 水素、 炭素数 1〜 3のアルキル基又は置換も しくは無置換フエ二ル基を表し、 R2は、 各々独立に、 水素、 炭素 数 1〜 3のアルキル基又は置換もしく は無置換フエ二ル基を表す) で表される他の構成単位を前記基本構成単位に対して 0. 1モル% 〜 1 0 0モル%含有する、 請求の範囲第 1項に記載の層間絶縁膜用 感光性組成物。
3. 前記結合基が下記一般式 ( I ) :
Figure imgf000040_0001
(式中、 R4及び R5 は、 各々独立に、 水素、 アルキル基、 ァルケ ニル基、 シクロアルキル基、 ァリール基、 ァラルキル基、 アルキル アミ ノ基、 アルキルシリル基又はアルコキシ基を表し、 pは 1〜 1 0の整数を表す) で表される、 請求の範囲第 1項又は第 2項に記載 の層間絶縁膜用感光性組成物。
4 . 前記結合基が下記一般式 (I I )
Figure imgf000041_0001
(式中、 R 6、 R 7、 R 8及び R 9は、 各々独立に、 アルキル基、 アル ケニル基、 シク ロアルキル基、 ァリール基、 ァラルキル基、 アルキ ルァミ ノ基、 アルキルシリル基又はアルコキシ基を表し、 R 1 Qは酸 素原子、 アルキレン基、 ァルケ-レン基、 シク ロアルキレン基、 ァ リーレン基、 アルキルイ ミ ノ基又はアルキルシリ レン基を表し、 R 2 は、 各々独立に、 水素、 炭素数 1〜 3のアルキル基又は置換もし く は無置換フ 二ル基を表し、 qは 1〜 1 0の整数を表す) で表さ れる、 請求の範囲第 1項又は第 2項に記載の層間絶縁膜用感光性組 成物。
5 . R R 7、 R 8及び R 9がメチル基であり、 R 1 0がフエ二レン 基であり、 R 2 が水素であり、 そして qが 1である、 請求の範囲第 4項に記載の層間絶縁膜用感光性組成物。
6 . 前記光酸発生剤がスルホキシム系化合物及びト リ アジン系化 合物からなる群よ り選ばれたものである、 請求の範囲第 1項〜第 5 項のいずれか 1項に記載の層間絶縁膜用感光性組成物。
7 . 前記塩基性物質が高級ァミ ン、 ヒ ンダー ドァミ ン及びアル力 ノールァミ ンからなる群よ り選ばれたものである、 請求の範囲第 1 項〜第 6項のいずれか 1項に記載の層間絶縁膜用感光性組成物。
8 . さ らに t 一ブトキシカルボニル化カテコール、 t 一ブトキシ カノレポニノレイ匕ヒ ドロキノ ン、 ベンゾフエノ ン一 4, 4, ージカノレポ ン酸 t 一ブチルエステル及び 4, 4, 一ォキシジ安息香酸 t _プチ ルエステルからなる群より選ばれた溶解防止剤を、 前記感光性組成 物に対して 0. 1〜 4 0質量%含む、 請求の範囲第 1項〜第 7項の いずれか 1項に記載の層間絶縁膜用感光性組成物。
9. さらに形状安定化剤と して二 ト口基又は炭酸エステルを含有 する水溶性化合物を含む、 請求の範囲第 1項〜第 8項のいずれか 1 項に記載の層間絶縁膜用感光性組成物。
1 0. さらに増感色素を含む、 請求の範囲第 1項〜第 8項のいず れか 1項に記載の層間絶縁膜用感光性組成物。
1 1 . 一般式 : ー 〔 3 1 1 1 ( 1^2 ) 1.5 〕 _ (式中、 1^1 は 、 各々独立に、 炭素数 1〜 3のアルキル基又は置換もしくは無置換 フエ二ル基を表し、 R2 は、 各々独立に、 水素、 炭素数 1〜 3のァ ルキル基又は置換もしく は無置換フニ二ル基を表す) を基本構成単 位と し、 その最大で 5 0モル%をシラザン結合以外の結合基に代替 してなる重量平均分子量 5 0 0〜 2 0 0, 0 0 0の変性ポリシルセ スキアザンと、 光酸発生剤と、 塩基性物質とを含む層間絶縁膜用感 光性組成物の塗膜を形成し、 前記塗膜に光をパターン状に照射し、 前記塗膜の照射された部分を溶解除去し、 そして残留したパターン 化塗膜を周囲雰囲気において放置又は焼成することを特徴とするパ ターン化層間絶縁膜の形成方法。
PCT/JP2003/008928 2002-08-20 2003-07-14 層間絶縁膜用感光性組成物及びパターン化層間絶縁膜の形成方法 Ceased WO2004019132A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/524,527 US20060160014A1 (en) 2002-08-20 2003-07-14 Photosensitive composition for interlayer dielectric and method of forming patterned interlayer dielectric
EP03792626A EP1560069A4 (en) 2002-08-20 2003-07-14 A LIGHT-SENSITIVE COMPOSITION FOR A INTERMEDIATE-LAYERED DICHELKTRIKUM AND METHOD FOR FORMING A STRUCTURED INTERMEDIATE-LAYERED DYNAMIC STRUCTURE

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002-239130 2002-08-20
JP2002239130A JP2004077874A (ja) 2002-08-20 2002-08-20 層間絶縁膜用感光性組成物及びパターン化層間絶縁膜の形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004019132A1 true WO2004019132A1 (ja) 2004-03-04

Family

ID=31943853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/008928 Ceased WO2004019132A1 (ja) 2002-08-20 2003-07-14 層間絶縁膜用感光性組成物及びパターン化層間絶縁膜の形成方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20060160014A1 (ja)
EP (1) EP1560069A4 (ja)
JP (1) JP2004077874A (ja)
KR (1) KR20050062539A (ja)
CN (1) CN1675590A (ja)
TW (1) TW200404049A (ja)
WO (1) WO2004019132A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100166977A1 (en) * 2005-07-26 2010-07-01 Brand Et Al Stefan Process for production a thin glasslike coating on substrates for reducing gas permeation

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4660182B2 (ja) * 2004-12-20 2011-03-30 東レ・ダウコーニング株式会社 活性化エネルギー線硬化性シリコーン組成物及びそれを用いたネガ型パターン形成方法
JP5680107B2 (ja) * 2009-12-21 2015-03-04 ユニオン カーバイド ケミカルズ アンド プラスティックス テクノロジー エルエルシー 中電圧ケーブル用絶縁材
FR2961911A1 (fr) * 2010-06-29 2011-12-30 Commissariat Energie Atomique Dispositif de detection de rayonnement et procede de fabrication
US20140318584A1 (en) 2011-01-13 2014-10-30 Advanced Technology Materials, Inc. Formulations for the removal of particles generated by cerium-containing solutions
PL2784112T3 (pl) * 2013-03-28 2020-02-28 Dätwyler Cabling Solutions Ag Dyspersje do wytwarzania powłok ognioodpornych i izolacyjnych
EP3368591B1 (en) * 2015-10-30 2019-07-31 AZ Electronic Materials Luxembourg S.à.r.l. Method for producing silazane-siloxane copolymers and the use of such copolymers
SG11201806774XA (en) 2016-02-15 2018-09-27 Az Electronic Mat Luxembourg Sarl Silazane-siloxane random copolymers, their production and use
JP7119997B2 (ja) * 2018-12-28 2022-08-17 信越化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、積層体、及びパターン形成方法
JP7103245B2 (ja) 2019-01-29 2022-07-20 信越化学工業株式会社 ポリシロキサザン化合物およびその製造方法並びにこれを含む組成物および硬化物

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08115348A (ja) * 1994-10-19 1996-05-07 Sanyo Electric Co Ltd 2次元図面から3次元データを生成する方法
JPH08245880A (ja) * 1995-03-10 1996-09-24 Tonen Corp 耐熱性フィルム及びその製造方法
WO2000020927A1 (en) * 1998-10-05 2000-04-13 Tonen General Sekiyu K.K. Photosensitive polysilazane composition and method of forming patterned polysilazane film
JP2001226432A (ja) * 2000-02-16 2001-08-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 高分子化合物、化学増幅レジスト材料及びパターン形成方法
WO2002019037A1 (en) * 2000-08-31 2002-03-07 Clariant International Ltd. Photosensitive polysilazane composition, method of forming pattern therefrom, and method of burning coating film thereof

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60145903A (ja) * 1983-12-29 1985-08-01 Toa Nenryo Kogyo Kk 無機ポリシラザン及びその合成方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08115348A (ja) * 1994-10-19 1996-05-07 Sanyo Electric Co Ltd 2次元図面から3次元データを生成する方法
JPH08245880A (ja) * 1995-03-10 1996-09-24 Tonen Corp 耐熱性フィルム及びその製造方法
WO2000020927A1 (en) * 1998-10-05 2000-04-13 Tonen General Sekiyu K.K. Photosensitive polysilazane composition and method of forming patterned polysilazane film
JP2001226432A (ja) * 2000-02-16 2001-08-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 高分子化合物、化学増幅レジスト材料及びパターン形成方法
WO2002019037A1 (en) * 2000-08-31 2002-03-07 Clariant International Ltd. Photosensitive polysilazane composition, method of forming pattern therefrom, and method of burning coating film thereof

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1560069A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100166977A1 (en) * 2005-07-26 2010-07-01 Brand Et Al Stefan Process for production a thin glasslike coating on substrates for reducing gas permeation

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004077874A (ja) 2004-03-11
EP1560069A4 (en) 2006-06-07
CN1675590A (zh) 2005-09-28
EP1560069A1 (en) 2005-08-03
TW200404049A (en) 2004-03-16
US20060160014A1 (en) 2006-07-20
KR20050062539A (ko) 2005-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100212933B1 (ko) 포지티브 레지스트 조성물
TW448343B (en) Polysiloxane compounds and positive resist compositions
US6902875B2 (en) Photosensitive polysilazane composition, method of forming pattern therefrom, and method of burning coating film thereof
WO1994015260A1 (fr) Materiau formant un motif
CN1832982A (zh) 感光性倍半氧硅烷树脂
TW495494B (en) Photosensitive polysilazane composition and method of forming patterned polysilazane film
WO2004019132A1 (ja) 層間絶縁膜用感光性組成物及びパターン化層間絶縁膜の形成方法
TW565749B (en) Chemically amplified positive resist compositions
KR101067090B1 (ko) 포지티브형 감광성 수지 조성물, 경화막, 보호막, 절연막 및 그것을 이용한 반도체 장치, 표시체 장치
US20040081912A1 (en) Photosensitive polysilazane composition and method of forming patterned polysilazane film
JP4125093B2 (ja) ポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置
JP3414708B2 (ja) パターン化されたポリシラザン膜の形成方法
JP3421009B2 (ja) 層間絶縁膜用感光性組成物及びパターン化層間絶縁膜の形成方法
JP2003302761A (ja) ポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置
JPH08160621A (ja) ポジ型レジスト材料
CN119546616A (zh) 含酚羟基的支链状有机聚硅氧烷的制造方法
WO2004010223A1 (ja) 層間絶縁膜用感光性組成物及びパターン化層間絶縁膜の形成方法
JP3414710B2 (ja) 感光性ポリシラザン塗膜の焼成方法
JP2001288270A (ja) 変性ポリシルセスキアザン、感光性組成物及びパターン化された変性ポリシルセスキアザン膜の形成方法
JP7805883B2 (ja) 金属酸化膜形成用組成物、パターン形成方法、及び金属酸化膜形成方法
CN1260618C (zh) 含脂环族溶解抑制剂的正光刻胶组合物
TWI252383B (en) Photosensitive polysilazane composition, pattern-forming method using it, and calcination method of its coating film
KR101269850B1 (ko) 염기성 화합물, 그 제조방법 및 그를 포함하는포토레지스트 조성물
JPS62287242A (ja) レジスト組成物
JP4159827B2 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物及び半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006160014

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10524527

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020057002737

Country of ref document: KR

Ref document number: 20038196301

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003792626

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020057002737

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003792626

Country of ref document: EP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 2003792626

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10524527

Country of ref document: US