WO2004093101A1

WO2004093101A1 - チップ抵抗器およびその製造方法

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Publication number: WO2004093101A1
Application number: PCT/JP2004/005523
Authority: WO
Inventors: Torayuki Tsukada
Original assignee: Rohm Co Ltd
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Priority date: 2003-04-16
Filing date: 2004-04-16
Publication date: 2004-10-28
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Abstract

　チップ抵抗器（Ｒ１）は、第１面（１ａ）およびこの第１面とは逆の第２面（１ｂ）を有する抵抗体（１）と、前記第１面（１ａ）上に相互に離間して設けられた少なくとも２つの主電極（２１）と、前記第２面（１ｂ）上に相互に離間するとともに、前記抵抗体（１）を介して前記主電極（２１）と対向する位置に設けられた少なくとも２つの補助電極（２２）と、を具備している。前記主電極（２１）と前記補助電極（２２）とは材質が同じである。

Description

明細書チップ抵抗器およびその製造方法技術分野

本発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。背景技術

本願の図 1 0および図 1 1は、従来のチップ抵抗器を示す。図 1 0のチップ抵抗器 1 Aは、日本国特許出願公開第 2 0 0 2— 5 7 0◦ 9号公報に開示されたものであり、図 1 1のチップ抵抗器 2 Aは、日本国特許出願公開第 2 0 0 2 - 5 7 0 1 0号公報に開示されたものである。

図 1 0に示すように、チップ抵抗器 1 Aは、金属製の抵抗体 1 0 0と、一対の銅製の電極 1 1 0を備えている。 2つの電極 1 1 0は、抵抗体 1 0 0の下面 1 0 0 aに固定されているとともに、図に示す X方向において相互に離間配置されている。各電極 1 1 0の下面には、ハンダ層 1 3 0が設けられている。チップ抵抗器 1 Aは、例えばプリント回路基板にハンダを用いて面実装される。このとき、溶融したハンダが、各電極 1 1 0の下面全体に均一に接触することが望ましい。しかしながら、溶融ハンダが、各電極 1 1◦の内側側面 1 1 1およびその近傍にのみ、接触する場合がある。あるいは、溶融ハンダが各電極 1 1 0の外側側面 1 1 2部分にのみ接触する場合もある。前者の場合と後者の場合とでは、チップ抵抗器 1 Aによって提供される抵抗値が異なりうる。そのため、チップ抵抗器 1 Aを用いた回路において、ハンダ付けの状態によっては、所期の電気的特性が得られない場合があった。このような不具合は、低抵抗値（例えば Ι Ο Ο ιη Ω以下）を有するチップ抵抗器において顕著となる。図 1 1に示すチップ抵抗器 2 Αは、上述したチップ抵抗器 1 Aに、一対のボンデイングパッド 1 2 0を追加した構成を有している。具体的には、 2つのボンディングパッド 1 2 0は、抵抗体 1 0 0の上面 1 0 0 bに固定されるとともに、 X方向に相互に離間して設けられている。図に示すように、各ボンディングパッド 1 2 0は、対応する一の電極 1 1 0の真上に位置している。ボンディングパッド 1 2 0は、ニッケルなど、ワイヤボンディングに適した材料で形成されており、抵抗体 1 0 0よりも小さい比抵抗を有している。

上記構成によれば、チップ抵抗器 2 Aの端部（電極 1 1 0、ボンディングパッド 1 2 0、および、これらに挟まれた抵抗体 1 0 0の端部からなる集合体）の抵抗値は、ボンディングパッド 1 2 0を設けない場合（すなわち図 1 0に示すチップ抵抗器 1 Aの場合）よりも小さくなる。したがって、チップ抵抗器 1 Aについて上述した不具合は、チップ抵抗器 2 Aにおいては低減あるいは実質的に角军消される。

しかしながら、図 1 1のチップ抵抗器 2 Aにおいては、電極 1 1 0が銅製であるのに対して、ボンディングパッド 1 2 0は例えばニッケル製である。そのために、電極形成用およびボンディングパッド形成用として、異なる 2つの材料を準備しなければならない。また、このように材料の異なる電極 1 1 0とボンディングパッド 1 2 0とは、別々の工程で形成する必要がある。その結果、チップ抵抗器 2 Aの生産コストが高くなるという問題があった。発明の開示

本発明は、上述した事情のもとで考え出されたものである。そこで本発明は、ハンダ付けの状態に起因する抵抗値の変動が小さく、かつ、生産コストの低減を図ることが可能なチップ抵抗器を提供することをその課題としている。また、本発明は、そのようなチップ抵抗器の製造方法を提供することを別の課題としている。

本発明の第 1の側面により提供されるチップ抵抗器は、第 1面およびこの第 1面とは逆の第 2面を有する抵抗体と、前記第 1面上に相互に離間して設けられた少なくとも 2つの主電極と、前記第 2面上に相互に離間するとともに、前記抵抗体を介して前記主電極と対向する位置に設けられた少なくとも 2つの補助電極と、を具備している。前記主電極と前記補助電極とは材質が同じである。好ましくは、前記補助電極の間の離間距離は、前記主電極の間の離間距離以上とされている。

好ましくは、本発明のチップ抵抗器は、前記抵抗体上に形成された第 1絶縁層および第 2絶縁層をさらに具備している。前記第 1絶縁層は、前記抵抗体の前記第 1面のうち前記主電極の間に位置する領域を覆っており、前記第 2絶縁層は、前記抵抗体の前記第 2面のうち前記補助電極の間に位置する領域を覆つている。

好ましくは、前記第 1絶縁層の厚みは、前記主電極の厚み以下とされている。好ましくは、本発明のチップ抵抗器は、前記抵抗体上に形成された少なくとも 2つのハンダ層をさらに具備している。前記抵抗体は、相互に離間した一対の端面を含んでおり、各端面は、前記 2つのハンダ層のうち対応する一のハンダ層により覆われている。

好ましくは、前記ハンダ層は、前記抵抗体の前記端面に加えて、前記主電極および前記補助電極を覆っている。

好ましくは、本発明のチップ抵抗器は、前記抵抗体上に形成された第 3絶縁層をさらに具備している。前記抵抗体は、前記第 1面および前記第 2面の間を延びる側面を有しており、この側面が、前記第 3絶縁層により覆われている。本発明の第 2の側面によれば、チップ抵抗器の製造方法が提供される。この方法は、第 1面およびこの第 1面とは逆の第 2面を有する抵抗材料体を準備し、前記第 1面上に第 1導電層をパタ一ン形成し、前記第 2面上に第 2導電層をパターン形成し、前記抵抗材料体を複数の抵抗体に分割する、各ステップを具備している。前記第 1導電層および前記第 2導電層は、同一の材料から形成される。

好ましくは、前記抵抗材料体の分割は、結果として得られるチップ抵抗器が、前記第 1導電層の一部としての主電極を備え、かつ、前記第 2導電層の一部としての補助電極を備えるように行われる。

好ましくは、本発明の方法は、前記第 1導電層のパターン形成に先立ち、前記抵抗材料体の前記第 1面上に第 1絶縁層をパターン形成するとともに、前記抵抗材料体の前記第 2面上に第 2絶縁層をパターン形成するステップをさらに具備している。前記第 1導電層および前記第 2導電層は、前記抵抗材料体のうち、前記第 1および第 2絶縁層が形成されていなレ、領域に形成される。

好ましくは、前記絶縁層のパターン形成は、厚膜印刷により行なう。

好ましくは、前記第 1および第 2導電層の形成は、金属メツキにより行なう。好ましくは、前記抵抗材料体の分割は、打ち抜きまたは切断により行なわれる。

好ましくは、本発明の方法は、各抵抗体の側面上に絶縁層を形成するとともに、前記各抵抗体の端面に、バレルメツキ処理によってハンダ層を形成するステツプをさらに具備している図面の簡単な説明

図 1は、本発明に基づくチップ抵抗器を示す斜視図である。

図 2は、図 1の II- II線に沿う断面図である。

図 3 A〜3 Cは、上記チップ抵抗器の製造方法の一部を説明する図である。図 4 A〜4 Bは、図 3 Cの工程に続く工程を説明する図である。

図 5 A〜 5 Bは、図 4 Bの工程に続く工程を説明する図である。

図 6は、図 1のチップ抵抗器の改変例を示す斜視図である。

図 7 Aは、本発明のチップ抵抗器の製造に用いられるフレームの一例を示す斜視図であり、図 7 Bは、同フレームの要部を示す平面図である。

図 8 A〜8 Bは、上記フレームを利用した製造方法の一例を説明する図である。

図 9 A〜 9 Bは、上記フレームを利用した製造方法の別の例を説明する図である。

図 1 0は、従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。

図 1 1は、従来のチップ抵抗器の別の例を示す斜視図である。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の好適な実施例につき、添付図面を参照しつつ具体的に説明する。

図 1およぴ図 2は、本発明に基づくチップ抵抗器を示している。図に示すチップ抵抗器 R 1は、抵抗体 1と、一対の主電極 2 1と、一対の補助電極 2 2と、第 1およぴ第 2の絶縁層 3 1 , 3 2と、一対のハンダ層 4とを具備している。抵抗体 1は、厚みが一定の矩形チップ状であり、金属製である。抵抗体 1を形成する材質としては、 N i 一 C u系合金や C u— M n系合金が挙げられる力これらに限定されるものではない。すなわち、抵抗体 1の材質は、チップ抵抗器 R 1の目標抵抗値に見合つた抵抗率をもつものを適宜選択すればよレ、。

一対の主電極 2 1および一対の補助電極 2 2は、同一材質であり、例えば銅製である。各主電極 2 1は、抵抗体 1の下面 1 aに設けられている。一方、各補助電極 2 2は、抵抗体 1の上面 1 bに設けられている。より具体的には、これら一対の主電極 2 1および捕助電極 2 2は、図に示す X方向に間隔を隔てている。各主電極 2 1および各捕助電極 2 2の外側側面 2 1 a , 2 2 aは、抵抗体 1の端面 l c ( X方向に間隔を隔てた端面）と面一状である。図 2に示すように、各主電極 2 1の幅 w 1は、各補助電極 2 2の幅 w 2よりも大きく、一対の主電極 2 1の間隔 S 1は、一対の補助電極 2 2の間隔 S 2よりも小さくなつている。

第 1およぴ第 2の絶縁層 3 1， 3 2は、いずれもエポキシ樹脂などの樹脂製である。第 1の絶縁層 3 1は、抵抗体 1の下面 1 aのうち、一対の主電極 2 1 間の領域に設けられている。一方、第 2の絶縁層 3 2は、抵抗体 1の上面 l b のうち、一対の補助電極 2 2間の領域に設けられている。第 1絶縁層 3 1は、 X方向に離間した側縁部 3 1 aを有しており、これら側縁部は、主電極 2 1の内側側面 2 1 bに接している。同様に、第 2絶縁層 3 2は、 X方向に離間した側縁部 3 2 aを有しており、これら側縁部は、補助電極 2 2の内側側面 2 2 b に接している。従って、 2つの主電極 2 1の離間距離 S 1は、第 1絶縁層 3 1 の幅と同一寸法であり、 2つの補助電極 2 2の離間距離 S 2は、第 2絶縁層 3 2の幅と同一寸法である。第 1絶縁層 3 1の厚み t 3は、主電極 2 1の厚み t 1よりも小であり、第 2絶縁層 3 2の厚み t 4は、補助電極 2 2の厚み t 2よりも小である。本発明はこれに限定されず、 3と 1: 1とを同ーとし、また 4と t 2とを同一としてもよい。

図 1および図 2から理解されるように、各ハンダ層 4は、底部（主電極 2 1 を覆う）、上部（補助電極 2 2を覆う）、および、これら底部と上部とを繋ぐ側部を有している。側部は、抵抗体 1の端面 1 cを覆っている。ハンダ層 4は、後述するように、メツキにより形成される。このため、図 2において符号 n 1 , n 2で示すように、ハンダ層 4は、第 1およぴ第 2絶縁層 3 1， 3 2の一部を覆うようにこれら絶縁層上に延びている。なお、ハンダ層 4と同様に、主電極 2 1および補助電極 2 2もメツキにより形成される。このため、図には示されていないが、実際には、主電極 2 1および補助電極 2 2も、第 1絶縁層 3 1または第 2絶縁層 3 2上にオーバラップしている。

抵抗体 1の厚みは、 0 . 1 mm〜 1 mm程度である。主電極 2 1および補助電極 2 2の厚みは、 3 0〜2 0 0 μ m程度である。第 1および第 2絶縁層 3 1， 3 2の厚みは、 2 0 μ πι程度である。ハンダ層 4の厚みは、 5 μ πι程度である。抵抗体 1の長さおよび幅は、それぞれ 2 mm〜 7 mm程度である。もちろん、これらの寸法は例示である。例えば、抵抗体 1のサイズは、目標抵抗値の大きさに応じて適宜設定すればよい。チップ抵抗器 R 1は、低抵抗値（例えば 0. 5ιηΩ〜100πιΩ程度）を有するものとして構成されている。

上述したチップ抵抗器 R 1は、図 3〜図 5に示す方法により製造することができる。

まず、図 3 Αに示すように、抵抗体 1の材料となる金属製のプレート 1 0を準備する。プレート 1 0は、抵抗体 1を複数個取り可能なサイズ（長さ X幅）を有しており、全体にわたって均一な厚みを有している。プレート 1 0は、第 1面 10 aおよびこの第 1面とは逆の第 2面 10 bを含む。

図 3 Bに示すように、プレート 10の第 1面 1 0 aに、複数のストリップ状絶縁層 3 1 ' を形成する。これら絶縁層 3 1 ' は、互いに平行に延びており、所定の間隔をあけて相互に離間している。絶縁層 31 ' は、例えばエポキシ榭脂の厚膜印刷により形成される。

図 3 Cに示すように、プレート 10の第 2面 1 0 bに、複数のストリップ状絶縁層 32' を形成する。これら絶縁層 32' は、互いに平行に延びており、所定の間隔をあけて相互に離間している。好ましくは、上述した絶縁層 3 1 ' の場合と同様に、絶縁層 32'は、エポキシ樹脂の厚膜印刷により形成される。このように、絶縁層 3 1，， 32' の形成に同一の樹脂および同一の手法を用いることで、製造コストの上昇を抑えることができる。また、厚膜印刷によれば、各絶縁層 31 ' , 32' の幅や厚みを所定の寸法に正確に仕上げることができる。同図に示すように、絶縁層 32' は、対応する一の絶縁層 3 1 ' に対して鉛直方向に位置合わせされており、絶縁層 32' の幅は、絶縁層 3 1 ' の幅よりも大きく設定されている。

図 4 Aに示すように、第 1面 10 aに形成された絶縁層 3 1 ' の間に第 1の導電層 2 1 ' を形成する。これと同時に、第 2面 10 bに形成された絶縁層 3 2' の間に第 2の導電層 22' を形成する。これら第 1およぴ第 2の導電層 2 1，， 22' の形成は、例えば銅メツキにより行なう。第 1の導電層 21，は、主電極 2 1の原型となる部分であり、第 2の導電層 22' は、補助電極 22の原型となる部分である。

メツキ処理によれば、均一な厚みを有する複数の導電層を同時にかつ容易に形成することができる。また、メツキ処理によれば、導電層と絶縁層との間に隙間が生じないように、導電層を形成することが可能である。

導電層 2 1 ' , 2 2 ' が形成された後、図 4 Bに示すように、仮想線 C 1に沿って、プレート 1 0 (およびその上に形成された導電層 2 1， , 2 2，）を切断する。切断位置は、導電層 2 1 ' ， 2 2 ' をその幅方向において 2分割する位置である。この切断により、プレート 1 0は複数のパー状の抵抗材料体 1 ' に分割される。抵抗材料体 1 ' は、切断面として、その長手方向に延びる一対の側面 l c ' を有することとなる。

図 5 Aに示すように、抵抗材料体 1 ' の側面 1 c ' 、および導電層 2 1，， 2 2 ' を覆うようにしてハンダ層 4 ' を形成する。これにより、パー状の抵抗器集合体 R 1 ' が得られる。ハンダ層 4 ' の形成は、例えばメツキ処理により行なう。

図 5 Bに示すように、仮想線 C 2に沿って、抵抗器集合体 R 1 ' を切断する。切断位置は、抵抗器集合体 R 1 ' の長手方向に一定間隔を隔てた箇所である。この切断により、抵抗器集合体 R 1 'は複数のチップ抵抗器 R 1に分割される。上述のようにして得られたチップ抵抗器 R 1は、プリント回路基板（あるいはその他の実装対象）に対して、例えばハンダリフローの手法により面実装される。具体的には、ハンダリフローの手法では、回路基板上の端子にクリームハンダを塗布する。その後、塗布されたハンダに主電極 2 1が接触するようにチップ抵抗器 R 1を回路基板上に載置する。この状態で、回路基板およぴチップ抵抗器 R 1をリフロー炉内で加熱する。最後に、溶融したハンダを冷却固化して、チップ抵抗器 R 1を回路基板に固定する。

上述したハンダのリフロー時には、ハンダ層 4が溶融する。ハンダ層 4は、抵抗体 1の各端面 1 c上と、各主電極 2 1およぴ各補助電極 2 2上に形成されている。そのため、溶融したハンダにより、図 1の仮想線で示すようなハンダフィレット H f が形成される。このハンダフィレツト H f の状態（例えば形状）を外部から確認することにより、チップ抵抗器 R 1の実装が適切に行なわれたか否かを判断することができる。また、ハンダフィレット H f の存在により、チップ抵抗器 R 1を回路基板に確実に固定することができる。さらに、ハンダフィレット H f は、チップ抵抗器 R 1において発生する熱を逃がす役割を果たすため、チップ抵抗器 R 1の温度上昇抑制効果もある。このようなハンダフィレットを形成するためには、好ましくは、図に示した実施形態のように、下部

(主電極 2 1を覆う）、側部（抵抗体 1の端面 1 cを覆う）および上部（補助電極 2 2を覆う）の 3つの部分からなるが、本発明がこれに限定されるわけではない。例えばハンダ層 4は、少なくとも抵抗体 1の端面 1 cを覆う部分を有していればよい。また、ハンダ層 4の下部、側部および上部は、好ましくは一体的に繋がった状態とされるが、これら 3つの部分が互いに分離して設けられていてもかまわない。

チップ抵抗器 R 1の面実装時には、溶融したハンダが主電極 2 1あるいは補助電極 2 2から遠ざかる方向に流れ出す場合がありうる。しかしながら、抵抗体 1の下面 1 aおよぴ上面 1 bにおける「電極非形成部分」（主電極 2 1およぴ補助電極 2 2が設けられていない部分）の全体には、第 1および第 2の絶縁層 3 1， 3 2が形成されている。このため溶融ハンダが抵抗体 1に直接付着することが防止される。

チップ抵抗器 R 1の抵抗値（一対の主電極 2 1間の抵抗値）を目標値に仕上げるには、一対の主電極 2 1の間隔 S 1を所定の間隔に正確に仕上げる必要がある。これに関し、一対の主電極 2 1の間隔 S 1は、厚膜印刷によりそのサイズを所定の寸法に正確に仕上げられている第 1絶縁層 3 1によって規定されている。このため、間隔 S 1は、所定の正確な値とすることができる。

各補助電極 2 2は銅製であり、各主電極 2 1と同一の高い電気伝導率を有している。補助電極 2 2は、抵抗体 1よりも比抵抗が小さい。このため、各主電極 2 1、各捕助電極 2 2、およびこれらに挟まれた抵抗体 1の一部分からなる領域の電気抵抗は、補助電極 2 2を備えていない場合（図 1 0参照））の電気抵抗よりも小さくなる。したがって、例えばハンダが各主電極 2 1の下面の内側側面 2 1 b寄り部分のみに偏って接触した場合と、ハンダが各主電極 2 1の下面の外側側面 2 1 a寄り部分のみに偏って接触した場合との抵抗値の差を小さくすることができる。

補助電極 2 2の間隔 S 2は、主電極 2 1の間隔 S 1よりも大きい。このため、補助電極 2 2間の抵抗は、主電極 2 1間の抵抗よりも大きくなっている。したがって、チップ抵抗器 R 1の抵抗値が補助電極 2 2間の抵抗の影響により本来の抵抗値よりも低くなることはない。

各主電極 2 1および各補助電極 2 2の一部は、第 1および第 2の絶縁層 3 1， 3 2の側縁咅 3 1 a， 3 2 a上にオーバラップしている。したがって、それらの側縁部 3 1 a， 3 2 aが抵抗体 1から容易に剥離することもない。

本発明は、上述した実施形態の内容に限定されるものではない。本発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。同様に、本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の各作業工程の具体的な構成も、種々に変更自在である。

例えば、本発明のチップ抵抗器は、図 6に示すような構成にしてもよレ、。図 6以降の図においては、前記実施形態と同一または類似の要素には、前記実施形態と同一の符号を付している。

図 6に示すチップ抵抗器 R 2は、抵抗体 1の一対の側面 1 dを覆う第 3の絶縁層 3 3を備えている。このような構成によれば、抵抗体 1の側面 I dにハンダが付着することを防止することができる。

また、チップ抵抗器を製造する場合には、図 7 Aおよび図 7 Bに示すようなフレーム Fを用いることもできる。このフレーム Fは、例えば平板状の金属板を打ち抜き加工するなどして形成されたものである。フレーム Fは、一定方向に延びた複数の板状部 1 1と、これら複数の板状部 1 1を支持する矩形枠状の支持部 1 2とを備えている。隣り合う板状部 1 1どうしの間には、スリット 1 3が形成されている。支持部 1 2と各板状部 1 1との連結部 1 4の幅 W 1は、板状部 1 1の幅 W 2よりも小さくされている。このことは、連結部 1 4を捩じり変形させて各板状部 1 1を矢印 N 1方向に約 9 0度回転させることにより、各板状部 1 1の側面 1 1 cに対して後述するハンダ層 4 ' の形成作業、あるいは絶縁層 3 3 ' の形成作業を容易化させるのに役立つ。

上述したフレーム Fを用いる場合には、図 8 Aおよぴ図 8 Bに示すように、各板状部 1 1の片面 1 1 a上に、帯状の絶縁層 3 1 ' と、この絶縁層 3 1 ' を挟む 2条の帯状の導電層 2 1 ' とを形成する。また、各板状部 1 1の片面 1 1 aとは反対の面 1 1 b上にも、帯状の絶縁層 3 2 ' と、この絶縁層 3 2 ' を挟む 2条の帯状の導電層 2 2，とを形成する（同図のクロスハッチングで示した部分が導電層 2 1 ' , 2 2 ' であり、これは図 9においても同様である）。次いで、各板状部 1 1の一対の側面 1 1 cにハンダ層 4 ' を形成する。ハンダ層 4 ' の形成に際しては、導電層 2 1 ' ， 2 2 ' の表面を覆うように形成してもよい。上述した工程により、バー状の抵抗器集合体 R 3 ' が得られる。そして、この抵抗器集合体 R 3，を仮想線 C 3の箇所で切断すると、複数のチップ抵抗器 R 3が製造される。このチップ抵抗器 R 3は、図 1およぴ図 2で説明したチップ抵抗器 R 1と同様な構成である。

また、上述した手法とは異なり、例えば図 9に示す方法でチップ抵抗器を製造してもよい。すなわち、フレーム Fの各板状部 1 1の片面 1 1 a上に矩形状の複数の絶縁層 3 1 ' と複数の導電層 2 1 ' とを交互に形成する。また、片面 1 1 aとは反対の面 l i b上に矩形状の複数の絶縁層 3 2 ' と複数の導電層 2 2 ' とを交互に形成する。次いで、板状部 1 1の一対の側面 1 1 cに絶縁層 3 3 ' を形成する。このような工程により、バー状の抵抗器集合体 R 4 " が得られる。この抵抗器集合体 R 4 " を仮想線 C 4の箇所で切断すると、複数のハンダ層未形成のチップ抵抗器 R 4 ' が製造される。次いで、これらのチップ抵抗器 R 4 ' の抵抗体 1の両端面 1 cにハンダをメツキする。これにより、図 6に示すチップ抵抗器 R 2と同様な構成のチップ抵抗器 R 4を得ることができる。ハンダ層 4の形成は、例えばバレルメツキにより行なう。複数のチップ抵抗器 R 4，を製造した後に、これら複数のチップ抵抗器 R 4 ' を 1つのバレル內に収容し、これらに対してハンダメツキ処理を一括して施す。各チップ抵抗器 R 4 ' は、抵抗体 1の端面 1 c、各主電極 2 1の表面、および各補助電極 2 2 の表面が露出した金属面となっている。一方、これら以外の部分は第 1ないし第 3の絶縁層 3 1〜3 3に覆われているため、上述した金属面に適切にハンダ層 4を形成することができる。これにより、チップ抵抗器 R 4は効率良く製造される。

本発明においては、 1つのプレートから複数のチップ抵抗器が作製される。上述した実施例においては、プレートを切断することにより複数のチップを得ていた。しかしながら、これに代えて、例えばプレートに打ち抜きを施すことによって、複数のチップを得るようにしてもかまわない。

本発明においては、抵抗体の片面に複数ペアの電極を形成するようにしてもかまわない。この場合には、一対の電極を電流検出用に、他の一対の電極を電圧検出用に使用することも可能である。また、主電極どうしの間隔と補助電極どうしの間隔とは、同一であってもよい。

本発明につき、以上のように説明したが、これを他の様々な態様に改変し得ることは明らかである。このような改変は、本発明の思想及ぴ範囲から逸脱す

Claims

2004/093101 るものではなく、当業者に自明な全ての変更は、以下における請求の範囲に含まれるべきものである。請求の範囲

1 . 第 1面およびこの第 1面とは逆の第 2面を有する抵抗体と、

前記第 1面上に相互に離間して設けられた少なくとも 2つの主電極と、前記第 2面上に相互に離間するとともに、前記抵抗体を介して前記主電極と対向する位置に設けられた少なくとも 2つの補助電極と、を具備する構成において、

前記主電極と前記補助電極とは材質が同じである、チップ抵抗器。

2 . 前記補助電極の間の離間距離は、前記主電極の間の離間距離以上とされている、請求項 1に記載のチップ抵抗器。

3 . 前記抵抗体上に形成された第 1絶縁層および第 2絶縁層をさらに具備する構成において、前記第 1絶縁層は、前記抵抗体の前記第 1面のうち前記主電極の間に位置する領域を覆っており、前記第 2絶縁層は、前記抵抗体の前記第 2 面のうち前記補助電極の間に位置する領域を覆っている、請求項 1に記載のチップ抵抗器。

4 . 前記第 1絶縁層の厚みは、前記主電極の厚み以下とされている、請求項 3 に記載のチップ抵抗器。

5 . 前記抵抗体上に形成された少なくとも 2つのハンダ層をさらに具備する構成において、前記抵抗体は、相互に離間した一対の端面を含んでおり、各端面は、前記 2つのハンダ層のうち対応する一のハンダ層により覆われている、請求項 1に記載のチップ抵抗器。

6 . 前記ハンダ層は、前記抵抗体の前記端面に加えて、前記主電極および前記補助電極を覆っている、請求項 5に記載のチップ抵抗器。

7 . 前記抵抗体上に形成された第 3絶縁層をさらに具備する構成において、前記抵抗体は、前記第 1面おょぴ前記第 2面の間を延びる側面を有しており、この側面が、前記第 3絶縁層により覆われている、請求項 3に記載のチップ抵抗器。

8 . 第 1面およびこの第 1面とは逆の第 2面を有する抵抗材料体を準備し、前記第 1面上に第 1導電層をパターン形成し、

前記第 2面上に第 2導電層をパタ一ン形成し、

. 前記抵抗材料体を複数の抵抗体に分割する、各ステップを具備する構成において、

前記第 1導電層および前記第 2導電層が、同一の材料から形成される、チップ抵抗器の製造方法。

9 . 前記抵抗材料体の分割は、結果として得られるチップ抵抗器が、前記第 1 導電層の一部としての主電極を備え、かつ、前記第 2導電層の一部としての補助電極を備えるように行われる、請求項 8に記載の方法。 '

10. 前記第 1導電層のパターン形成に先立ち、前記抵抗材料体の前記第 1面上に第 1絶縁層をパターン形成するとともに、前記抵抗材料体の前記第 2面上に第 2絶縁層をパターン形成するステップをさらに具備する構成において、前記第 1導電層および前記第 2導電層は、前記抵抗材料体のうち、前記第 1および第 2絶縁層が形成されていない領域に形成される、請求項 8に記載の方法。

11. 前記絶縁層のパターン形成は、厚膜印刷により行なう、請求項 1 0に記載の方法。

12. 前記第 1および第 2導電層の形成は、金属メツキにより行なう、請求項 1 0に記載のチップ抵抗器の方法。

13. 前記抵抗材料体の分割は、打ち抜きまたは切断により行なわれる、請求項 8に記載の方法。

14. 各抵抗体の側面上に絶縁層を形成するとともに、前記各抵抗体の端面にバレルメツキ処理によってハンダ層を形成するステップをさらに具備している、請求項 8に記載の方法。