JP2007049071A - チップ抵抗器とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属板製抵抗体における片面に左右一対の端子電極を設けて成るチップ抵抗器において，その半田付け強度の向上を図る。
【解決手段】チップ抵抗器１における両端子電極３の下面と，抵抗体２における左右両端面２ａとの両方にわたって半田メッキ層６を形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は，金属板を使用して低い抵抗値を呈するように構成して成るチップ抵抗器と，その製造方法に関するものである。

先行技術としての特許文献１に記載されているチップ抵抗器は，抵抗体を，所定の固有抵抗値を有する金属材料にてチップ型に形成し，この抵抗体における上面に，上面絶縁膜を形成する一方，前記抵抗体における下面に，左右一対の端子電極を形成するとともに，この両端子電極の間に絶縁膜を形成するという構成にしている。

また，前記特許文献１には，前記構成のチップ抵抗器の製造方法について，前記抵抗体の多数個を並べて一体化して成る素材金属板を用意し，この素材金属板における上面に，上面絶縁膜を形成する一方，前記素材金属板における下面に，前記各抵抗体における絶縁膜を厚膜印刷にて形成するとともに，前記各抵抗体における一対の端子電極を金属メッキ処理にて形成したのち，前記素材金属板を各抵抗体ごとに切断するという方法を提案している。
特開２００４−６３５０３号公報

ところで，前記した構成のチップ抵抗器において，その両端子電極のプリント基板等に対する半田付けを確実且つ容易にするために，前記両端子電極の表面に半田メッキ層を形成することが必要である。

しかし，この半田メッキ層を形成するための半田メッキ処理を，素材金属板を各抵抗体ごとに分割した後において行うことは，抵抗体における表面のうち絶縁膜が予め形成されていない部分，つまり，前記抵抗体のうち左右両側面にも半田メッキ層が形成されることになるから，全抵抗値が変化することになる。

そこで，前記特許文献１に記載されている製造方法においては，前記半田メッキ層を形成するため半田メッキ処理を，前記端子電極を形成するための金属メッキ処理に続いて行い，その後において，素材金属板を各抵抗体ごとに切断するようにしている。

従って，この製造方法においては，前記抵抗体における左右両端面に，半田メッキ層を形成することができない。

このために製造されたチップ抵抗器を，プリント基板等に対する半田付けて実装したとき，その左右両端面に，半田フレットが盛り上がることがないから，半田付けの強度が低いばかりか，半田付けの良否を，半田フレットの盛り上りによって確認することができないのであった。

本発明は，半田付け強度の高いチップ抵抗器と，このチップ抵抗器を製造する方法とを提供することを技術的課題とするものである。

この技術的課題を達成するため本発明のチップ抵抗器は，請求項１に記載したように，「金属材料にてチップ型にした抵抗体の上面に上面絶縁膜を形成する一方，前記抵抗体の下面に，左右一対の端子電極を形成するとともに，この両端子電極の間に絶縁膜を形成して成るチップ抵抗器において，
前記両端子電極の下面と，前記抵抗体における左右両端面との両方にわたって半田メッキ層を形成した。」
ことを特徴としている。

次に，本発明の製造方法は，請求項２に記載したように，
「一つのチップ抵抗器を構成する抵抗体の多数個を縦及び横方向に複数列に並べて一体して成る素材金属板を製造する工程と，
前記素材金属板の各抵抗体における上面に，上面絶縁膜を形成する工程と，
前記素材金属板の各抵抗体における下面のうち左右両端部を除く部分に，下面絶縁膜を形成する工程と，
前記素材金属板の各抵抗体における下面のうち前記下面絶縁膜を形成していない部分に，前記各抵抗体における一対の端子電極を，前記素材金属板に対するメッキ処理にて形成する工程と，
前記素材金属板を，前記抵抗体の複数個がその両端の端子電極を横向きにして一列に並ぶ複数本の棒状素材金属板片ごとに切断する工程とを備え，更に，
前記各棒状素材金属板片に対して半田メッキ処理を行う工程と，
前記各棒状素材金属板片を，前記各抵抗体ごとに切断する工程を備えている。」
ことを特徴としている。

また，本発明の製造方法は，請求項３に記載したように，
「前記請求項２の記載において，前記素材金属板の各棒状素材金属板片への切断が，前記各棒状素材金属板片を，その一端において互いに一体に繋がった状態にする切断である。」
ことを特徴としている。

請求項１に記載したように，両端子電極の下面と，前記抵抗体における左右両端面との両方にわたって半田メッキ層を形成することにより，プリント基板等に半田付けにて実装したとき，抵抗体における左右両端面に半田フレットが盛り上がることになるから，半田付け強度を大幅に向上することができるとともに，前記半田フレットの盛り上りによって，半田付けの良否を容易に且つ確実に判別することができる。

一方，本発明の製造方法によると，素材金属板を，複数本の棒状素材金属板片ごとに切断し，次いで，この各棒状素材金属板片に対して半田メッキ処理を行うことにより，当該棒状素材金属板片における長手方向の左右両側面，つまり，当該棒状素材金属板片の各抵抗体における左右両端面に，半田メッキ層を形成することができる。

次いで，前記各棒状素材金属板片を，前記各抵抗体ごとに切断することにより，チップ抵抗器を，その抵抗体における左右両側面に半田メッキ層を形成することなく，左右両端面と端子電極の下面との両方にのみ半田メッキ層を形成した形態にして製造することができる。

特に，請求項３に記載した製造方法によると，各棒状素材金属板片に対する半田メッキ処理が，複数本の棒状素材金属板片を一体にした状態で行うことができて，この半田メッキ処理に要する手数を軽減できるから，製造コストを，各棒状素材金属板片ごとに半田メッキを行う場合よりも低減できる。

以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。

図１及び図２は，本発明において製造するチップ抵抗器１を示す。

このチップ抵抗器１は，チップ型にした抵抗体２を備え，この抵抗体２における下面には，その左右両端部に端子電極３が形成されるとともに，この両端子電極３間の部分に耐熱性の下面絶縁膜４が形成され，且つ，前記抵抗体２の上面にも，耐熱性の上面絶縁膜５が形成された構成であり，前記抵抗体２は，平面視において，長さ寸法がＬで，幅寸法Ｗの長方形であり，その厚さ寸法がＴである。

更に，このチップ抵抗器１における両端子電極３の下面，及び，抵抗体２の左右両端面２ａに，半田メッキ層６を形成して成る構成であり，前記抵抗体２における左右両側面２ｂには，前記半田メッキ層６を形成していない。

前記した構成のチップ抵抗器１は，以下に述べる方法によって製造される。

この製造方法は，先ず，図３に示すように，前記一つのチップ抵抗器１を構成する抵抗体２の多数個を，縦方向及び横方向に複数列に並べ，この状態で互いに一体化して成る素材金属板Ａを，所定（適宜）の固有抵抗を有する金属材料にて，板厚さＴにして製造する。

この素材金属板Ａは，詳しくは後述するように，縦方向の切断線Ｂ１及び横方向の切断線Ｂ２に沿っての切断加工によって，前記各抵抗体２ごとに分割される。

次いで，図４に示すように，前記素材金属板Ａの下面に，耐熱性の絶縁膜４を形成する一方，前記素材金属板Ａの上面に，耐熱性の絶縁膜５を形成する。

次いで，図５に示すように，前記素材金属板Ａの下面における絶縁膜４のうち前記縦方向の切断線Ｂ１に沿った部分を，フォトリソ法等により除去することにより，前記絶縁膜４を，前記各抵抗体２における下面のうち左右両端の部分を除いて形成する。

この場合，別の方法においては，前記素材金属板Ａの下面に絶縁膜４を形成する前に，当該下面のうち前記縦方向の切断線Ｂ１に沿った部分に予めテープを貼着して，この状態で下面の全体に絶縁膜４を形成したのち前記テープを剥離することによって，前記絶縁膜４を，前記各抵抗体２における下面のうち左右両端の部分を除いて形成するようにして良い。

次いで，前記素材金属板Ａの全体に対して銅メッキ処理を施すことにより，図６に示すように，この素材金属板Ａにおける下面のうち絶縁膜４を形成していない部分，つまり，各抵抗体２の両端の部分に，銅による端子電極３を形成する。この端子電極３は，銅以外の良導電性の金属製にしても良い。

次いで，前記素材金属板Ａを，その縦方向の切断線Ｂ１に沿って切断することにより，図７に示すように，前記抵抗体２の複数個がその両端の端子電極３を横向きにして一列に並ぶ複数本の棒状素材金属板片Ａ１ごとに分割する。

この切断は，前記縦方向の切断線Ｂ１に沿ってのダイシングによる切削加工にて行うか，或いは，シャリーングによる剪断によって行う。

次いで，前記各棒状素材金属板片Ａ１の全体に対して半田メッキ処理を施すことにより，前記各抵抗体２における左右両端面２ａ及び端子電極３の下面に，半田メッキ層６を形成する。

次いで，前記各棒状素材金属板片Ａ１を，図８に示すように，その横方向の切断線Ｂ２に沿って切断して，前記抵抗体２ごとに分割することにより，多数個のチップ抵抗器１をの完成品にする。

この横方向の切断線Ｂ２に沿っての切断は，前記縦方向の切断線Ｂ１に沿っての切断と同様に，ダイシングによる切削加工にて行うか，或いは，シャリーングによる剪断によって行う。

このように，素材金属板Ａを，複数本の棒状素材金属板片Ａ１ごとに切断し，次いで，この各棒状素材金属板片Ａ１に対して半田メッキ処理を行うことにより，当該棒状素材金属板片Ａ１における長手方向の左右両側面，つまり，当該棒状素材金属板片Ａ１の各抵抗体２における左右両端面２ａに，半田メッキ層６を形成することができる。

次いで，前記各棒状素材金属板片Ａ１を，前記各抵抗体２ごとに切断することにより，チップ抵抗器１を，その抵抗体２における左右両側面２ｂに半田メッキ層を形成することなく，左右両端面２ａと端子電極３の下面との両方にのみ半田メッキ層６を形成した形態にして製造することができる。

次に，図９は，第２の実施の形態を示す。

この第２の実施の形態は，前記素材金属板Ａを，複数の棒状素材金属板片Ａ１に分割するとき，この棒状素材金属板片Ａ１が，前記素材金属板Ａにおける一側面の部分において一体的に繋がった状態になるようにすることにより，換言すると，各縦方向の切断線Ｂ１に沿っての切断を，その終端の近傍において止めるようにしたものである。

これにより，前記各棒状素材金属板片Ａ１に対する半田メッキ処理が，これら各棒状素材金属板片Ａ１を一体に連ねた状態で同時にできるから，半田メッキ処理の作業性が向上しコストをより低減できる。

なお，本発明は，前記抵抗体２における下面に，左右一対の端子電極３を形成することに限らず，図１０に示すように，前記抵抗体２における上面にも，左右一対の端子電極３′を形成した場合においても，同様に適用して，半田メッキ層６を，抵抗体２の下面における端子電極３，抵抗体２の左右両端面２ａ及び上面における端子電極３′の三者について形成するように構成して成るチップ抵抗器１′にすることができる。

この場合，抵抗体２の上面における上面絶縁膜５及び端子電極３′は，前記第１の実施の形態における下面絶縁膜４及び端子電極３とを同じ方法にて形成する。

チップ抵抗器の斜視図である。 図１のII−II視断面図である。 第１の製造工程を示す斜視図である。 第２の製造工程を示す斜視図である。 第３の製造工程を示す斜視図である。 第４の製造工程を示す斜視図である。 第５の製造工程を示す斜視図である。 第６の製造工程を示す斜視図である。 別の製造工程を示す斜視図である。 別のチップ抵抗器を示す斜視図である。

符号の説明

１，１′ チップ抵抗器
２ 抵抗体
３，３′ 端子電極
４，５ 絶縁膜
６ 半田メッキ層
Ａ 素材金属板
Ｂ１ 縦方向の切断線
Ｂ１ 横方向の切断線
Ａ１ 棒状素材金属板片

Claims (3)

1. 金属材料にてチップ型にした抵抗体の上面に上面絶縁膜を形成する一方，前記抵抗体の下面に，左右一対の端子電極を形成するとともに，この両端子電極の間に絶縁膜を形成して成るチップ抵抗器において，
   前記両端子電極の下面と，前記抵抗体における左右両端面との両方にわたって半田メッキ層を形成したことを特徴とするチップ抵抗器。
2. 一つのチップ抵抗器を構成する抵抗体の多数個を縦及び横方向に複数列に並べて一体して成る素材金属板を製造する工程と，
   前記素材金属板の各抵抗体における上面に，上面絶縁膜を形成する工程と，
   前記素材金属板の各抵抗体における下面のうち左右両端部を除く部分に，下面絶縁膜を形成する工程と，
   前記素材金属板の各抵抗体における下面のうち前記下面絶縁膜を形成していない部分に，前記各抵抗体における一対の端子電極を，前記素材金属板に対するメッキ処理にて形成する工程と，
   前記素材金属板を，前記抵抗体の複数個がその両端の端子電極を横向きにして一列に並ぶ複数本の棒状素材金属板片ごとに切断する工程とを備え，更に，
   前記各棒状素材金属板片に対して半田メッキ処理を行う工程と，
   前記各棒状素材金属板片を，前記各抵抗体ごとに切断する工程を備えていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
3. 前記請求項２の記載において，前記素材金属板の各棒状素材金属板片への切断が，前記各棒状素材金属板片を，その一端において互いに一体に繋がった状態にする切断であることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。

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