[go: up one dir, main page]

WO2004092265A1 - 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板 - Google Patents

難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板 Download PDF

Info

Publication number
WO2004092265A1
WO2004092265A1 PCT/JP2003/004906 JP0304906W WO2004092265A1 WO 2004092265 A1 WO2004092265 A1 WO 2004092265A1 JP 0304906 W JP0304906 W JP 0304906W WO 2004092265 A1 WO2004092265 A1 WO 2004092265A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
epoxy resin
flame
resin composition
retardant
resistance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2003/004906
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Maki Oshima
Mototaka Inobe
Koichiro Kinoshita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Goo Chemical Industries Co Ltd
Original Assignee
Goo Chemical Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Goo Chemical Industries Co Ltd filed Critical Goo Chemical Industries Co Ltd
Priority to CNA038266350A priority Critical patent/CN1788053A/zh
Priority to JP2004570900A priority patent/JP4723865B2/ja
Priority to US10/553,514 priority patent/US20060258824A1/en
Priority to PCT/JP2003/004906 priority patent/WO2004092265A1/ja
Priority to AU2003235203A priority patent/AU2003235203A1/en
Priority to EP03719121A priority patent/EP1614713A4/en
Priority to TW92109021A priority patent/TWI276658B/zh
Publication of WO2004092265A1 publication Critical patent/WO2004092265A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/26Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/024Woven fabric
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/68Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G63/692Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen containing phosphorus
    • C08G63/6924Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen containing phosphorus derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/6926Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K21/00Fireproofing materials
    • C09K21/14Macromolecular materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/022 layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021Fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046Synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10Inorganic fibres
    • B32B2262/101Glass fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306Resistant to heat
    • B32B2307/3065Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/714Inert, i.e. inert to chemical degradation, corrosion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/724Permeability to gases, adsorption
    • B32B2307/7242Non-permeable
    • B32B2307/7246Water vapor barrier
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/726Permeability to liquids, absorption
    • B32B2307/7265Non-permeable
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether

Definitions

  • Flame-retardant epoxy resin composition prepreg, laminate, and printed wiring board containing the same
  • the present invention relates to a flame-retardant epoxy resin composition that generates little toxic gas during combustion and has high flame retardancy, and a prepreg, a laminate, and a print formed from the epoxy resin composition. It is about wiring boards.
  • Epoxy resins are widely used, especially in electrical and electronic material parts, because of their excellent properties such as heat resistance, adhesion, and electrical properties (electrical insulation).
  • V-0 in the UL-94 combustion test is required for electrical laminates such as glass epoxy laminates for electrical printed wiring boards.
  • a compound containing a halogen element such as a brominated epoxy resin is used.
  • a brominated epoxy resin is used as a main raw material component and an epoxy resin is mixed with an epoxy resin curing agent such as a dicyanodiamide-phenol compound.
  • halogen atom-containing compounds are one of the causes of environmental problems typified by dioxin in recent years, and the long-term electrical reliability due to octalogen dissociation in high-temperature environments. Due to adverse effects, reduce the amount of halogenated compounds used and use other compounds that can be substituted for halogen compounds. There is a strong demand for the development of flame retardants or other flame retardant formulations.
  • a main object of the present invention is to provide a molded article having excellent heat resistance, water resistance and chemical resistance while generating less toxic gas during combustion, and to provide flame retardancy, solder resistance, and the like.
  • An object of the present invention is to provide a flame-retardant epoxy resin composition which is excellent in moisture resistance, tracking resistance and the like and can form a molded article.
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention contains a phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (C) in an epoxy resin composition containing an epoxy resin (A) and a curing agent (B) as essential components.
  • the flame-retardant polyester resin containing a phosphorus atom (C) is obtained by subjecting the reactive phosphorus-containing compound (s) represented by the following structural formula (I) to a condensation reaction or a polycondensation reaction. Special.
  • the flame retardant epoxy resin composition by incorporating the that does not contain phosphorus-containing flame retardant polyester resin (C) viii androgenic as a flame retardant, high Since flame retardancy is imparted and the octogen content in the composition is reduced, the generation of toxic gas during combustion is suppressed, and it is excellent in molded articles. It can impart heat resistance, water resistance, and chemical resistance to the cured product, and can have excellent flame retardancy, solder resistance, moisture resistance, trackability, and the like.
  • the curing agent (B) preferably contains a nopolak resin as a part or all thereof. Further, the epoxy resin (A) preferably has an epoxy equivalent of 1 ⁇ 0 to 1 OOOOgZeq. In these cases, the cross-linking density of the cured product of the flame-retardant epoxy resin composition is increased, and the Tg (glass transition point), heat resistance, solder heat resistance, and the like are improved. I do.
  • the epoxy resin (A) is preferably composed only of those containing no halogen atom in its molecular structure, whereby the octogen content in the composition is further reduced to reduce toxic gas during combustion. It is possible to further suppress the occurrence.
  • a further object of the present invention is to provide a prepreg in which a base material is impregnated with the above-described flame-retardant epoxy resin composition, a laminated plate obtained by molding the prepreg, and conductive wiring formed on one or both surfaces of the laminated plate.
  • Another object of the present invention is to provide printed wiring boards having high flame retardancy due to a flame retardant containing no halogen.
  • the prepreg, laminated board, and printed wiring board described above are provided with high flame retardancy by containing a phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (C) containing no octogen as a flame retardant.
  • C phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin
  • molded articles, laminates and printed wiring boards obtained by molding this prepreg have excellent properties such as heat resistance, water resistance and chemical resistance, flame resistance, solder resistance, moisture resistance, and trackability. Demonstrate. It is preferable that a metal foil is laminated and formed on one or both surfaces of the above-mentioned laminated plate.
  • the flame-retardant epoxy resin composition according to the present invention comprises a phosphorus atom-containing epoxy resin composition containing an epoxy resin (A) and a curing agent (B) as essential components. It is obtained by incorporating a flame-retardant polyester resin (C). Further, in preparing the epoxy resin composition according to the present invention, a halogen-containing substance may be contained, but a halogen-containing substance is not used. Is preferably prepared. However, non-halogen flame-retardant epoxy In the case of obtaining a resin composition, it is permissible to contain a halogen compound which is inevitably mixed in production.
  • the epoxy resin (II) used in the present invention is not particularly limited, but it is preferable to use only the epoxy resin containing no halogen.
  • Examples of the epoxy resin ( ⁇ ) include bisphenol II type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and 2, 2 ′. 6, 6'-Tetramethyl butyl bisphenol A type epoxy resin, Bisphenol Inor S type epoxy resin, Bisphenol Inor AD type epoxy resin, Tetramethylbisphinol A type epoxy resin, Bis / 5/5 trifle Bisphenol-type epoxy resins such as o-methyldiglycidyl bisphenol A: 1,6-diglycidyl-grade xinaphthalene-type epoxy resin, 1-1 (2, Ryoichi diglycidyloxynaphthyl) 1 1— (2-glycidylo Naphthalene epoxy such as xinaphthyl) methane, 1,1-bis (2,7-diglycidyloxynaphthyl) methane, 1,1-bis (2,7-diglycidyloxynaphthyl) -11-phenyl-methane Resins: Biphenyl-type epoxy resin,
  • bifunctional epoxy resins phenol novolak epoxy resin, orthocresol novolak epoxy resin, bisphenol A novolak epoxy resin, bisphenol AD novolak epoxy resin, etc .; novolac epoxy resin; bisphenol type epoxy resin An epoxy resin obtained by copolymerizing an epoxy resin with a nopolak type epoxy resin via bisphenol; a cycloaliphatic epoxy resin represented by an epoxidized polyadduct of dicyclopentadiene and phenol; Diglycidyl phthalate, Diglycidyl tetrahydrophthalate, Diglycidyl hexahydrophthalate, Diglycidyl P-oxybenzoic acid, Glycidyl dimer Glycidyl ester type epoxy resins such as esters and triglycidyl esters; glycidyl amine type epoxy resins such as tetraglycidylaminodiphenylmethane, triglycidyl P-aminophenol and tetraglycidyl
  • epoxy resins those having an epoxy equivalent of ⁇ M 00 to 1 ⁇ 00 g / eq are preferable.
  • the crosslink density of the cured product increases, the Tg (glass transition point), heat resistance, solder heat resistance, etc. improve, and the performance as a laminate improves. I do.
  • a novolak type epoxy resin as a part or all of the above epoxy resin because it can impart high Tg, high water resistance and solder resistance to the molded product.
  • Novolac epoxy resin is used in this way
  • the content is particularly preferably at least 2% by weight based on the total amount of the epoxy resin (A). If the nopolak type epoxy resin content is lower than that, it is difficult to sufficiently impart high Tg, high water resistance and solder resistance to the molded article as described above.
  • an epoxy anti-diluent such as cyclohexene oxide, tricyclodecene oxide, or cyclopentene oxide may be used in combination with the epoxy resin (A).
  • the curing agent (B) it is possible to apply a hardening agent which is generally used as epoxy resins, for example, novolak resins; Jishianji amide, imidazole, BF 3 - amine complexes, latent, such as guanidine derivatives Amine-based curing agents; aromatic amines such as metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, and diaminodiphenylsulfone; curing agents containing nitrogen atoms such as cyclophosphazene oligomers; polyamide resins, maleic anhydride, phthalic anhydride, Acid anhydride curing agents such as hexahydrophthalic anhydride and pyromellitic anhydride can be used. These curing agents (B) can be used alone or in combination of two or more.
  • a hardening agent which is generally used as epoxy resins, for example, novolak resins; Jishianji amide, imidazole, BF 3
  • a novolak resin as part or all of the curing agent.
  • a novolak resin include, but are not limited to, phenol, cresol, xylenol, ethylphenol, n-propylphenol, isopropylphenol, n-butylphenol, isobutylphenol, tert-butylphenol, Secondary butylphenol, n-hexylphenol, n-hexylphenol, n-nonylphenol, n-dodecylphenol, isoamylphenol, isooctylphenol, tertiary aminophenol, tershaliooctylphenol, bisphenol A, etc.
  • Phenols Novolak resins cross-linked with rumarins and the like are included. Among them, phenol novolak resin obtained by crosslinking phenol with formalin and phenol novolak resin by crosslinking cresol with formalin are particularly preferable from the viewpoint of excellent heat resistance.
  • the novolak resin has a softening point of 50 to 150 ° C. from the viewpoint of a balance between heat resistance and impregnation into a cloth base material for electric laminates.
  • the amount of the curing agent (B) in the composition is appropriately set in consideration of the composition of the components constituting the composition, the hemp, the moldability of the prepreg, and the moldability during curing of the prepreg.
  • the equivalent of the hydroxyl group of the novolak resin to the epoxy resin of the epoxy resin (A) should be 0.8 or more and 1.2 or less. It is preferable that the amount be outside this range, and insufficient curing may occur.
  • the epoxy resin composition of the present invention may contain a curing accelerator as needed.
  • a curing accelerator Any known and commonly used curing accelerators can be used.Examples include tertiary amines such as benzyldimethylamine, imidazole, organic acid metal salts, Lewis acids, and amine complex salts. , Can be used alone or in combination of two or more.
  • the compounding amount of the curing accelerator in the composition is appropriately set in consideration of the moldability of the prepreg, the moldability of the prepreg at the time of curing molding, etc., depending on the components constituting the composition. Although not particularly limited, it is preferable to mix the epoxy resin (A) so as to be in the range of 0.001 to 10% by weight based on the total amount of the epoxy resin (A).
  • antiparasitic phosphorus-containing compound (S) a compound represented by the following general formula (i) is preferred because of its particularly excellent ease of reaction and flame retardant effect.
  • the phosphorus atom s flame-retardant polyester resin (C) can be obtained by condensing or polycondensing the reactive phosphorus-containing compound (s) as described above. Specifically, for example, an anti-Ji phosphorus-containing compound (s) is added to an anti-) container, and the temperature is gradually increased and heated. Then, for example, under a reduced pressure of 6.7 hPa (5 mmHg) or less, 1 By heating within a temperature range of 60 to 280 ° C., a phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (G) can be obtained.
  • the catalyst may be added at any time with a conventionally known catalyst such as titanium, antimony, lead, maraudal lead, magnesium, calcium, manganese, or an alkali metal compound.
  • the phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (C) used in the epoxy resin composition of the present invention preferably has a number average molecular weight of 500 to 50,000.
  • the number average molecular weight is from 500 to 500, particularly excellent flame retardancy can be imparted to the phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (C).
  • Eppo prepared from resin (C) The flame retardancy, heat resistance and the like of the cured product of the xylene resin composition can be particularly excellent.
  • the content of the phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (C) in the epoxy resin is not particularly limited, but the flame retardancy, heat resistance, solder resistance, moisture resistance, and trackability of the cured product
  • the content of phosphorus atoms in the total amount of the composition is preferably at least 0.02% by weight. It is preferable to mix them.
  • the upper limit of the amount is not particularly limited, but it is preferable to add the phosphorus atom so that the content of phosphorus atoms in the total amount of the composition is 9% or less by weight.
  • the epoxy resin composition of the present invention may contain other polyester resins in addition to the above-mentioned phosphorus-containing flame-retardant polyester resin (C). Even when the resin is blended, the content of the phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (C) is preferably at least 10% by weight based on the total amount of these polyester resins.
  • the epoxy resin composition of the present invention can further use an organic solvent (D) as necessary, in addition to the above components.
  • an organic solvent (D) it is preferable that the components (A), (B), (C) and (D) be essential components.
  • the epoxy resin composition of the present invention is used for other purposes such as coatings, it goes without saying that the components (A), (B), (C) and (D) are used in combination.
  • organic solvent (D) examples include, but are not limited to, acetate, methylethyl ketone, toluene, xylene, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether, ⁇ , ⁇ — Dimethylformamide, methanol, ethanol, isopropyl alcohol , N-butanol, methoxypropanol, ethylcarbi! ⁇ , Toluene, cyclohexanone and the like. These solvents can be used alone or in combination of two or more as appropriate.
  • the amount of the organic solvent (D) to be used is not particularly limited, but the solid content in the varnish is preferably 30% because the base material has good impregnating properties and resin adhesion when preparing a prepreg. % By weight, preferably 40 to 0% by weight.
  • the epoxy resin composition of the present invention may optionally further contain various additives, flame retardants, fillers, and the like, if necessary.
  • various additives flame retardants, fillers, and the like, if necessary.
  • Examples of the inorganic filler material (E) include, but are not limited to, silica, talc, calcium carbonate, magnesium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum oxide, magnesium oxide, aluminum silicate, Examples include lithium aluminum silicate, barium titanate, barium sulfate, silicon nitride, and boron nitride.
  • the content of the inorganic filler (E) in the composition was 15% by weight with respect to the total of 10% by weight of the epoxy resin (A), the curing agent (B) and the flame retardant (C). It is preferable that the inorganic filler (E) is blended as follows. The effect on flame retardancy is the same even if more than this is used, and conversely, other laminate properties such as drillability may be reduced.
  • the content is preferably in the range of 5% by weight or less in the composition.
  • the epoxy resin composition of the present invention which is described in detail above, is extremely useful as an electric laminate for use as described above.
  • the method for producing a laminate from the epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited.
  • a solid material comprising the components constituting the epoxy resin composition may be used. The composition is heated and melted to impregnate the base material at a ratio of a predetermined amount of resin (preferably 30 to 0% by weight).
  • an epoxy resin is used.
  • a varnish is prepared by blending the components constituting the composition, and the varnish is impregnated into a base material at a predetermined resin amount (preferably 30 to 70% by weight) to prepare a prepreg. Further, by using this prepreg, a predetermined number, preferably 1 to 10 prepregs are heated and pressed to obtain a laminated board.
  • a method of arranging a metal foil such as a copper foil on one or both sides of a predetermined number, preferably 1 to 10 prepregs, and heating and pressing the same may be mentioned.
  • a printed wiring board can be obtained by forming conductor wiring on one or both sides of the above-described laminated board or metal foil-clad laminate by an additive method, a subtractive method, or the like.
  • the substrate for obtaining the prepreg is not particularly limited, and may be any suitable substrate that can be used for prepreg formation.
  • the substrate include inorganic fibers such as glass woven fabric and glass nonwoven fabric. Woven or non-woven fabrics, woven or non-woven fabrics of organic fibers such as aramide resin woven fabrics and aramide resin non-woven fabrics.
  • the temperature conditions are in the range of 120 to 220 ° C, and the pressure conditions are in the range of 2-1 OMPa
  • the time condition is preferably 10 to 240 minutes. Use it.
  • the epoxy resin composition of the present invention is extremely useful for electric laminates as described above, it can also be used for various applications such as adhesives, casting paints, etc., in combination with a curing agent. It can be applied as an adhesive, dried and semi-cured, and applied to the build-up method.
  • the epoxy resin composition of the present invention can obtain a non-octogen-based flame-retardant cured product without lowering heat resistance, it can be used for sealing, laminating, coating, etc. It is possible to provide a coating epoxy resin composition which is suitable for IC encapsulants and has excellent metal adhesion, which is also suitable for resist and paint applications.
  • a THF solution was prepared for each sample so as to have a solid content of 1 Omg / mI, and each injection was measured at the injection volume of 1 ⁇ l under the following measurement conditions.
  • GPC measuring device SHODEX SYSTEM 11 manufactured by Showa Denko KK • Column: 4 series mobile phases of SHODEX KF-800P, KF-805, KF-803 and KF-801 (each manufactured by Showa Denko KK)
  • a copper-clad laminate of 25 mm x 25 mm was floated in a solder bath at 280 ° C for 5 to 20 minutes (in 5 minute increments) to test for blisters and evaluate as follows:
  • the anti-phosphorus-containing compound (s) (the anti-phosphorus-containing compound (s) represented by the above chemical formula (I), manufactured by Sanko Co., product name “M-ester”, 63% ethylene glycol solution) 60.0 parts and 0.1 part of potassium titanium oxalate as a catalyst were added, and the mixture was heated while stirring and mixing. Subsequently, the pressure was gradually reduced at 250 ° C, and the pressure was reduced to 5 mmHg (66. A polycondensation reaction was performed for 0 minutes to obtain a phosphorus-containing flame-retardant polyester resin (C-11) having a number average molecular weight of 5,100.
  • C-11 a phosphorus-containing flame-retardant polyester resin having a number average molecular weight of 5,100.
  • Synthesis Example 1 a flame-retardant polyester resin (C-13) containing a phosphorus atom having a number average molecular weight of 11,000 was used as the polycondensation reaction with a reaction time of 180 minutes (Example 1).
  • Epoxy resin "EP IC LON N-770" (Dainippon Ink and Chemicals, Inc., epoxy equivalent: 1 89g / eq) 1 ⁇ 0 part
  • bisphenol A type epoxy resin "EPICL ON 1051” as epoxy resin (Epoxy equivalent 4 g / eq, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) 70 parts
  • Novolac phenol resin "PSM-4261” as a curing agent (Gunei Chemical Industry Co., Ltd., hydroxyl equivalent 106 g Z eq, softening point 80 ° C) 2 parts
  • phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (C-1) obtained in Synthetic Example 1 85 parts, 2-ethyl-14-methylimid 5 ⁇ zo as a curing accelerator was dissolved in a mixed solvent of 8 parts by weight of methyl cellulose and 9 parts by weight of methyl ethyl ketone to prepare an epoxy resin composition (epoxy resin varnish).
  • This resin varnish is impregnated into a glass cloth (type 7628, manufactured by Asahi Schwebel Co., Ltd., thickness 0.18 mm) as a base material, and the gel time of the prepreg measured at 170 ° C is set to about 120 seconds.
  • an epoxy resin prepreg with a resin amount of 45% by weight was prepared.
  • a laminated board with a thickness of about 1.6 mm was manufactured.
  • Example 1 the phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (C-1) obtained in Synthesis Example 1 was replaced with the phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (C-2) obtained in Synthesis Example 2.
  • An epoxy resin composition, an epoxy resin prepreg, and a laminate were prepared in the same manner as in Example 1, and an evaluation test was performed in the same manner as in Example 1. The results are also shown in Table 1.
  • Example 1 the phosphorus atom-containing flame retardant polyester resin (C-1) obtained in Synthesis Example 1 was replaced with the phosphorus atom-containing flame retardant polyester resin (C-3) obtained in Synthesis Example 3. ), An epoxy resin composition, an epoxy resin prepreg, and a laminate were prepared in the same manner as in Example 1, and an evaluation test was performed in the same manner as in Example 1. The results are also shown in Table 1.
  • Epoxy resin "EP IC LON N-665J” (Epoxy equivalent: 206g / eq)
  • Bisphenol A type epoxy resin "EP I CLON 1051” (Epoxy Totaku 470 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)
  • PSM-4261 Novolac-type phenol resin
  • PSM-4261 Novolac-type phenol resin
  • PSM-4261 a curing agent
  • phosphorus atom obtained in Synthesis
  • an epoxy resin composition (epoxy resin varnish) was prepared.
  • Example 4 in place of the phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (C-1) obtained in Synthesis Example 1, the phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (Synthesis Example 2)
  • the epoxy resin composition, epoxy resin prepreg, and laminate were prepared in the same manner as in Example 1 except for C-2), and evaluation tests were performed in the same manner as in Example 1. The results are also shown in Table 1.
  • Example 4 the phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (C-1) obtained in Synthesis Example 3 was replaced with the phosphorus atom-containing flame-retardant polyester resin (C-1) obtained in Synthesis Example 1. ), An epoxy resin composition, an epoxy resin prepreg, and a laminate were prepared in the same manner as in Example 4, and an evaluation test was performed in the same manner as in Example 1. The results are also shown in Table 1.
  • Epoxy resin phenol novolak type epoxy resin "EP IC LON N-7 7 R0" (Dainippon Ink and Chemicals, Inc., epoxy equivalent: 1 89 g / eq) 100 parts, bisphenol A type epoxy resin "EP I CL” ON -1051 J (Dainippon Ink & Chemicals, Inc., epoxy equivalent 4 g / eq) finished 0 parts, Novolac-type phenolic resin “PSM-4261 J (Gunei Chemical Industry Co., Ltd.), hydroxyl equivalent 106 g / eq, softening point 8 CTC) 72 parts, 2-ethyl-14-methylimidazole as a curing accelerator 0.3 parts are dissolved in a mixture of 60 parts of methyl cellulose zorp and 0 parts of methyl ethyl ketone, and the epoxy resin composition is dissolved. Using the resin varnish, a laminate was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1. [Comparative Example
  • Epoxy resin "EP IC LON N-770" (Dainippon Ink and Chemicals, Inc., epoxy equivalent: 1 89 g / eq) 100 parts, bisphenol A type epoxy resin "EPICL ON 1051” (Epoxy equivalent: 47 ⁇ g / eq, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) 0 parts, Novolak type phenolic resin “PSM-4261” C) 72 parts, 2-ethyl-14-methylimidazole III as a curing accelerator, 3 parts, phosphate ester PX-200 (produced by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.) as a flame retardant, 80 parts Solvent was dissolved in a mixed solvent of 80 parts of Solvent and 90 parts of methyl ethyl ketone to prepare an epoxy resin composition (epoxy resin varnish). Using this resin varnish, a laminate was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • Epoxy resin phenol nopolak type epoxy resin "EP IC LON N-7 7 R0" (Dainippon Ink and Chemicals, Inc., epoxy mist 1 89g / eq) 100 parts, bisphenol A type epoxy resin "EPIGL ON 1051 ”(Dainippon Ink & Chemicals, Inc., epoxy equivalent 470 g / eq) 70 parts, Novolak type phenolic resin “PSM-4261” (manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd., hydroxyl equivalent 106 gZeq, softening point 80 ° G) 2 parts, 2-ethyl 4-methyl as a curing accelerator Dissolve 0.3 parts of imidazole in a mixed solvent of 80 parts of methyl solvent solvent and 90 parts of methyl ethyl ketone, and add 280 parts of aluminum hydroxide powder (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) to this solution as an inorganic filler. And dispersed
  • a phosphorus atom containing no octylogen s is contained as a flame retardant agent, and the flame-retardant polyester resin (C) is contained. Generation of toxic gas can be suppressed. Molded articles made using this resin composition are flame-retardant, solder-resistant, moisture-resistant, It has the advantage of excellent tracking resistance.
  • the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention is particularly suitable for producing prepregs, laminates, printed wiring boards and the like.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Description

明細書
難燃性エポキシ樹脂組成物、 同組成物を含有するプリプレグ、 積層板 およびプリン卜配線板 技術分野
本発明は、 燃焼の際に有毒ガスの発生が少なく、 且つ高い難燃性を有 する難燃性のエポキシ樹脂組成物、 並びにこのエポキシ樹脂組成物にて形 成されるプリプレグ、 積層板及びプリント配線板に関するちのである。 技術背景
エポキシ樹脂は、 耐熱性、 密着性、 電気特性(電気絶縁性) などの優 れた性能から、 電気電子材料部品を中心に幅広く使用されている。
これら電気電子材料部品のうち、 電気プリン卜配線板用ガラスェポキ シ積層板に代表される電気積層板用途においては、 高い難燃性 (U L— 9 4燃焼試験で V— 0) が求められており、 通常は臭素化エポキシ樹脂等の ハロゲン元素を含有し 化合物が用いられている。 例えば、 特閧平 5— 9 394号公報、 特開平 9—1 250 37号公報、 特開平 9一 283876 号公報等では、 電気プリント回路甩エポキシ樹脂積層板を作製するための 樹脂組成物中に、臭素化エポキシ樹脂を主原料成分とし エポキシ樹脂と、 ジシァノジアミドゅフエノール化合物等のエポキシ樹脂硬化剤とを配合す ることが開示されている。
しかし、 このようなハロゲン原子含有化合物の使甩は; 近年のダイォ キシンに代表される環境問題の一要因となっている他、 高温環境下での八 ロゲン解離による電気的な長期信頼性への悪影響などから、 ハロゲン系化 合物の使用量低減や、 八ロゲン系化合物に代替できる他の化合物を使用し た難燃剤、 あるいは他の難燃処方の開発が強く求められている。
このようなハロゲン系化合物による難燃処方に代わる技術として 例 ぇぱリン酸エステル系化合物などを難燃剤として併甩ま は代替する技術 が種 検討されており、 例えぱ特閧平 1 0- 1 9 35 1 6号公報に開示さ れているよ oな技術が提案されている。
しかしながら、 リン酸エステル系化合物を難燃剤として使用する技術 で高い難燃性(例えば U L— 94燃焼試験で 一0レべル) を確保するた めには、 これら難燃剤を相当量添加する必要があり、 そのために成形品の 重要な特性である耐熱性ゆ耐水性、 酸またはアル力リに対する耐薬品性等 の低下を伴ラという重大な欠点があつた。 発明の開示
従って、 本発明の主 る目的は、 燃焼の際に有毒ガスの発生が少なぐ、 且つその成形品に優れた耐熱性、 耐水性および耐薬品性を付与すると共に 難燃性、 耐半田性、 耐湿性、 耐卜ラッキング性等にも優れ 成形品を形成 することができる難燃性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
すなわち、本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A) および硬化剤 (B) を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、 リン 原子含有難燃性ポリエステル樹脂 (C) を含有し、 前記リン原子含有難燃 性ポリエステル樹脂(C) が、 下記構造式 ( I ) に示される反 ¾性リン含 有化合物 (s ) を縮合反 又は重縮合反^させて成るちのであることを特 徵とする。
Figure imgf000005_0001
HOCH 2 CH 2 OCOCHCH 2 COOCH 2 CH 20H この難燃性エポキシ樹脂組成物によれば、 難燃剤として八ロゲンを含 まないリン原子含有難燃性ポリエステル樹脂 (C) を含有させることで、 高い難燃性が付与されると共に、 組成物中の八ロゲン含有量が低減される ことから燃焼の際には有毒ガスの発生が抑制され、 且つ成形品に優れ、 更 にこのエポキシ樹脂組成物の硬化物に耐熱性、 耐水性および耐薬品性を付 与すると共に難燃性、 耐半田性、 耐湿性、 耐卜ラッキング性等にち優れた ものとすることができる。
上記の硬化剤 (B) は、 その一部又は全部としてノポラック樹脂を含 有することが好ましい。 また、 上記のエポキシ樹脂(A) は、 そのェポキ シ当量が、 1〇0〜1 O O O O gZ e qであることが好ましい。 これらの 場合は、難燃性エポキシ樹脂組成物の硬化物の架橋密度が高まり、 T g (ガ ラス転移点) や耐熱性、 半田耐熱性などが向上し、 特に積層板用途として の性能が 上する。
ま 、 エポキシ樹脂(A) は、 その分子構造内にハロゲン原子を含ま ないちののみからなることが好ましく、 これにより組成物中の八ロゲン含 有量をさらに低減して燃焼の際の有毒ガスの発生を更に抑制することがで きるちのである。 本発明の更なる目的は、 上記の難燃性エポキシ樹脂組成物を基材に含 浸させたプリプレグ、 このプリプレグを成形した積層板、 およびこの積層 板の一面又は両面に導体配線を形成してなるプリン卜配線板を提供するこ とにあり、 これらは、 ハロゲンを含まない難燃剤によって高い難燃性を有 する。 すなわち、 上記したプリプレグ、 積層板およびプリン卜配線板は、 いずれも難燃剤として八ロゲンを含まないリン原子含有難燃性ポリエステ ル樹脂 (C) を含有させることで、 高い難燃性が付与されると共に、 組成 物中の八ロゲン含有量が低減されることから燃焼の際には有毒ガスの発生 が抑制される。 また、 このプリプレグを成形した成形品、 積層板およびプ リント配線板は、 耐熱性、 耐水性耐薬品性、 難燃性、 耐半田性、 耐湿性、 耐卜ラッキング性などの種 の優れた特性を発揮する。 尚、 上記の積層板 の一面又は両面に金属箔を積層成形することが好ましい。
本発明のこれらの及び更なる目的及び長所は、 以下に説明する発明の 最良の実施形態から明確になるだろう。 発明を実施する めの最良の実施形態
以下に本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物、 並びにそれを含有するプ リブレグ、積層板およびプリント配線板の好ましい実施の形態を詳述する。
上記のように、 本発明に係る難燃性エポキシ樹脂組成物は、 エポキシ 樹脂 (A) およ:び硬化剤 (B) を必須成分とするエポキシ樹脂組成物にお し、て、 リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂 (C) を含有させることで得 られるものである。 また本発明に係るエポキシ樹脂組成物を調製するにあ っては、 ハロゲンを含 物質を含有させることもできるが、 ハロゲンを 含有する物質は用いないちのとして、 ノンハロゲンの難燃性エポキシ樹脂 組成物を調製することが好ましい。 但し、 ノン八ロゲンの難燃性エポキシ 樹脂組成物を得る場合でち、 製造上不可避的に混入するハロゲン化合物の 含有は許容される。
本発明で用いるエポキシ樹脂(Α)Ί ,, 特に限定されるちのではない が、 ハロゲンを含まないちののみを用いることが好ましい。
エポキシ樹脂(Α) としては、 例えば、 ビスフエノール Α型エポキシ 樹脂、 ビスフエノール F型エポキシ樹脂、 2, 2' 。 6, 6' —テ卜ラメ チルビスフ Iノール A型エポキシ樹脂、ビスフ Iノール S型エポキシ樹脂、 ビスフ Iノール A D型エポキシ樹脂、 テ卜ラメチルビスフ Iノール A型ェ ポキシ樹脂、 ビス一/ 5—卜リフルォロメチルジグリシジルビスフエノール A等のビスフエノール型エポキシ樹脂: 1, 6 - -ジグリシジル才キシナフ タレン型エポキシ樹脂、 1一 (2, 了一ジグリシジルォキシナフチル) 一 1— (2—グリシジルォキシナフチル) メタン、 1, 1一ビス (2, 7— ジグリシジルォキシナフチル) メタン、 1, 1—ビス (2, 7—ジグリシ ジルォキシナフチル) 一1一フエニル一メタン等のナフタレン系エポキシ 樹脂;ビフエノール型エポキシ樹脂、 ビスフエノールへキサフルォロアセ トンジグリシジルェ一テル、 レゾルシノージグリシジルエーテル等のその 他の 2官能型エポキシ樹脂;フエノールノボラック型エポキシ樹脂、 オル ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、 ビスフエノール Aノボラック型 エポキシ樹脂、 ビスフェノール A Dノボラック型エポキシ樹脂等のノボラ ック型エポキシ樹脂;前記ビスフエノール型エポキシ樹脂と、 ノポラック 型エポキシ樹脂とを、 ビスフエノールを介して共重合させたエポキシ樹 脂;ジシクロペンタジェンとフエノールとの重付加体のエポキシ化物に代 表される環式脂肪族エポキシ樹脂;フタル酸ジグリシジルエステル、 テ卜 ラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、 へキサヒドロフタル酸ジグリシ ジルエステル、 ジグリシジル P—ォキシ安息香酸、 ダイマ一酸グリシジル エステル、 卜リグリシジルエステル等のグリシジルエステル型エポキシ樹 脂;テ卜ラグリシジルアミノジフエニルメタン、 トリグリシジル P—アミ ノフエノール、 テトラグリシジル m—キシリレンジァミン等のグリシジル アミン型エポキシ樹脂;ヒダン卜イン型エポキシ樹脂、 卜リグリシジルイ ソシァヌレ一卜等の複素環式エポキシ樹脂:その他、 フロログリシノール 卜リグリシジルエーテル、 卜リヒドロキシビフエニル卜リグリシジルエー テル、 卜リヒドロキシフエニルメタン卜リグリシジルエーテル、 グリセり ントリグリシジルエーテル、 2 - [4— (2, 3—エポキシプロポキシ) フエニル] —2— [4— [ 1, 1一ビス [4一 (2, 3—エポキシプロポ キシ) フエニル] ェチル] フエニル] プロパン、 1, 3—ビス [4一 [ 1 ― [4— (2, 3—エポキシプロポキシ) フエニル] —1一 [4— [ 1一
[4— (2, 3—エポキシプロポキシ) フエニル] —1—メチルェチル] フエニル] ェチル] フエノキシ] —2—プロパノール、 テトラヒドロキシ フエニルエタンテ卜ラグりシジルエーテル、 テ卜ラグリシジルベンゾフェ ノン、 ビスレゾルシノールテトラグリシジルェ一テル、 テトラグリシドキ シビフエニル等のエポキシ樹脂などが挙げられる。 上記エポキシ樹脂はそ れぞれ単独で使用してもよいし、 2種以上を併用してもよい。 また上記の ようなエポキシ樹脂を変性したエポキシ樹脂を併用してち良い。
これらのエポキシ樹脂の中でち、 エポキシ当量^ M 00〜1〇〇00 g / e qのものが好ましい。 即ち、 エポキシ当量が 1 O O O O g Z e q以 下の領域において、 硬化物の架橋密度が高まり、 T g (ガラス転移点) や 耐熱性、 半田耐熱性などが向上し、 積層板としての性能が向上する。
ま 成形品に高 T g、 高耐水性、 耐半田性を付与することができるこ とから、 上記のエポキシ樹脂の一部又は全部としてノボラック型エポキシ 樹脂を使用するのが好ましい。 このようにノボラック型エポキシ樹脂を用 いる場合には、 その含有量はエポキシ樹脂 (A) 全量に対して 2 O重量% 以上が特に好ましい。 ノポラック型エポキシ樹脂含有量がそれより少ない と、 上記のような成形品に高 T g、 高耐水性 耐半田性の付与.を充分に発 現させることが困難となる。
ま 、 本発明においては、 上記エポキシ樹脂 (A) と共に、 シクロへ キセンオキサイド、 卜リシクロデセンオキサイド、 シクロペンテンォキサ ィド等のエポキシ系反)^性希釈剤を併用してちょい。
硬化剤 (B) としては、 エポキシ樹脂用として通常用いられている硬 化剤を適用することが可能であり、 例えば、 ノボラック樹脂;ジシアンジ アミド、 イミダゾール、 B F 3—アミン錯体、グァニジン誘導体等の潜在性 アミン系硬化剤;メタフエ二レンジァミン、 ジアミノジフエ二ルメタン、 ジアミノジフエニルスルホンなどの芳香族ァミン類;シクロホスファゼン オリゴマー等の窒素原子を含有する硬化剤;ポリアミド樹脂、 無水マレイ ン酸、 無水フタル酸、 無水へキサヒドロフタル酸、 無水ピロメリット酸な どの酸無水物系硬化剤等を用いることができる。 このよろな硬化剤 (B) は一種単独で使用し、 或いは二種以上を併用することができる。
ま 硬化剤 (B) としては、 特にその一部又は全部としてノボラック 樹脂を用いることち好ましい。 このようなノボラック樹脂としては、 特に 制限されるちのではないが、 フエノール、 クレゾール、 キシレノール、 ェ チルフエノール、 n—プロピルフエノール、 イソプロピルフエノール、 n —ブチルフエノール、 イソブチルフエノール、 ターシヤリブチルフエノー ル、 セカンダリプチルフエノール、 n—へキシルフェノール、 n—才クチ ルフエノール、 n—ノニルフエノール、 n—ドデシルフエノール、 イソァ ミルフエノール、イソォクチルフエノール、タ一シャリアミノフエノール、 ターシャリオクチルフエノール、 ビスフエノール A等のフエノール類をホ ルマリン類等で架橋したノボラック樹脂が挙げられる。 これらのなかでち 特に耐熱性に優れる点からフ Xノールをホルマリンで架橋し フェノ一ル ノボラック樹脂 又はクレゾ一ルをホルマリンで架橋し クレゾ '一ルノボ ラック樹脂が好ましい。
ま このノボラック樹脂は、 耐熱性と、 電気積層板用途におけるクロ ス伏基材への含浸性とのバランスの点から軟化点 5 0〜1 50°Cであるこ とが好ましい。
組成物中における硬化剤 (B) の配合量は、 組成物を構成する成分に 麻じ、 プリプレグの成形性やプリプレグの硬化成形時の成形性等を考慮し て適宜設定されるちのであって特に制限されないが、 例えば硬化剤 (B) としてノポラック樹脂を用いる場合には、 エポキシ樹脂 (A) のエポキシ 樹脂に対するノボラック樹脂の水酸基の当量が 0. 8以上 1 . 2以下とな るよ にすることが好ましく、 この範囲外であると硬化不足が生じるおそ れがある。
また本発明におけるエポキシ樹脂組成物には、 必要に麻じて硬化促進 剤を含有させることもできる。 この硬化促進剤としては公知慣用のちのが いずれも使用できるが、 例えぱ、 ベンジルジメチルァミン等の第 3級アミ ン、 イミダゾ一ル、 有機酸金属塩、 ルイス酸、 アミン錯塩等が挙げられ、 一種単独で用いるほか、 二種以上を併用することちできる。 組成物中にお ける硬化促進剤の配合量は、 組成物を構成する成分に廂じ、 プリプレグの 成形性ゆプリプレグの硬化成形時の成形性等を考慮して適宜設定されるも のであって特に制限されないが、 エポキシ樹脂 (A) の全量に対して 0. 00 1 - 1 0重量%の範囲となるように配合することが好ましい。
またリン原子含有難燃性ポ1 Jエステル樹脂 (C) としては、 反 ¾性リ ン含有化合物 (s ) を、 縮合反麻又は重縮合反 させることで得られるも のを用いることができる。
反麻性リン含有化合物 (S ) としては、 反 ¾の容易性、 難燃効果等が 特に優れている点から、 下記一般式( i )で表される化合物が ffiいられる。
Figure imgf000011_0001
H0CH 2 CH 20C0CHCH 2 C00CH 2 CH 20H
リン原子 s有難燃性ポリエステル樹脂(C) は、 上記のように反^性 リン含有化合物 (s ) を縮合又は重縮合させることにより得ることができ る。 具体的に説明すると、 例えば反 Ji 性リン含有化合物 (s ) を反) ®容器 に加えて徐々に昇温加熱し、 次いで例えば 6. 7 h P a ( 5mmH g) 以 下の減圧下、 1 6 0〜28 0°Cの温度範囲内で加熱を行なうことで、 リン 原子含有難燃性ポリエステル樹脂(G) が得られる。 なお、 この反廂にお いては、 任意の時期に触媒として、 従来公知のチタン、 アンチモン、 鉛、 匪鉛、 マグネシウム、 カルシゥ厶、 マンガン、 アルカリ金属化合物等を加 えてちよし、。
なお、 本発明のエポキシ樹脂組成物に甩いる場合のリン原子含有難燃 性ポリエステル樹脂 (C) は、 数平均分子量が 500〜5 0000であ.る ことが好ましい。 この数平均分子衋が500~5〇0〇〇のとき、 リン原 子含有難燃性ポリエステル樹脂 (C) に対して特に優れた難燃性が付与で き、 このリン原子含有難燃性ポリエステル樹脂 (C) から調製されるェポ キシ樹脂組成物の硬化物の難燃性、 耐熱性等を特に優れたちのとすること ができる。
このような:リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂(C) のエポキシ樹 脂中の含有量は特に制限はされないが、 硬化物の難燃性 耐熱性、 耐半田 性、 耐湿性、 耐卜ラッキング性等に特に優れたエポキシ樹脂組成物を得る めには、 好ましくは組成物全量中におけるリン原子の含有量 (リン単体 に換算した揚合のリン含有量) が重量比率で 0, 02%以上となるように 配合することが好ましい。 ま このときの配合量の上限は特に制限されな いが、 組成物全量中におけるリン原子の含有量が重量比率で 9%以下とな るように配合することが好ましい。
尚、 本発明のエポキシ樹脂組成物には、 上記のょラなリン原子含有難 燃性ポリエステル樹脂 (C) 以外にも、 他のポリエステル樹脂を配合する こともできるが、 このような他のポリエステル樹脂を配合する場合でも、 リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂(C) の含有量が、 これらのポリエ ステル樹脂の全量に対して 1 0重量%以上であることが好ましい。
また本発明のエポキシ樹脂組成物は、 上記各成分に加え、 更に必要に じ、 有機溶剤 (D) を使用することができる。 とりわけ、 電気積層板用 のワニスを調整する際は、 前記(A) 、 (B) 、 (C) 及び(D) の各成 分を必須の成分とすることが好ましい。 尚、 本発明のエポキシ樹脂組成物 を、塗料用途等その他の用途に使用する場合においても、勿論(A)、 (B)、 (C) 及び(D) の各成分を併用してちょい。
有機溶剤 (D) としては、 特に限定されるちのではないが、 例えば、 ァセ卜ン、 メチルェチルケ卜ン、 卜ルェン、 キシレン、 メチルイソブチル ケ卜ン、 酢酸ェチル、 エチレングリコールモノメチルエーテル、 Ν、 Ν— ジメチルホルムアミド、 メタノール、 エタノール、 イソプロピルアルコー ル、 n—ブタノール、 メ卜キシプロパノール、 ェチルカルビ! ^一ル、 卜ル ェン、 シクロへキサノンなどが挙げられる。 これらの溶剤は 1種のみを用 いるほか 適宜 2種又はそれ以上の混合溶剤として使用することち可能で ある。
有機溶剤 (D) の使用量は特に制限されるちのではないが、 プリプレ グを作製する場合の基材への含浸性、 樹脂付着性等が良好となる点から、 ワニス中の固形分濃度 30重量%以上、 なかでち 40〜了 0重量%となる 範囲であることが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、 さらに必要に じて種 の添加剤、 難燃剤、 充填材等を適宜配合することができる。 特に無機系充填材(E ) を配合することが、 より高い難燃性が得られる点から望ましい。
この無機系充墳材(E) としては、 特に制限されるちのではないが、 例えばシリカ、 タルク、 炭酸カルシウム、 炭酸マグネシウム、 水酸化アル ミニゥム、 水酸化マグネシウム、 酸化アルミニウム、 酸化マグネシウム、 珪酸アルミニウム、 珪酸リチウムアルミニウム、 チタン酸バリウム、 硫酸 バリウム、 窒化珪素、 窒化硼素などがあげられる。
ま 、 この無機系充填材(E) の組成物中での含有量がエポキシ樹脂 (A)、 硬化剤 (B) 及び難燃剤(C) の合計 1 0〇重量部に対し 1 5〇 重量部以下となるように無機系充境材(E) を配合することが好ましい。 これより多く使用しても難燃性に与える効果は同じであり、 逆にドリル加 ェ性等の他の積層板特性が低下するおそれがある。
ま 、 その他に浸透剤、 レべリング剤等種 の添加剤を適宜配合する ことが出来るが、 本発明の効果を顕著なちのとするためには、 これらの使 用はできるだけ避けた方が望ましく、 使用する場合においてち、 組成物中 5重量%以下の範囲であることが好ましい。 以上詳述し 本発明のエポキシ樹脂組成物は、 既述の通り、 電気積層 板用途として極めて有用である。 本発明のエポキシ樹脂組成物から積層板 を製造する方法は特に制限されるものではないが、 例えば有機溶媒 (D) を用いない揚合には、 エポキシ樹脂組成物を構成する各成分からなる固形 の組成物を加熱溶融させて、所定の樹脂量(好ましくは 30〜了 0重量%) となる割合で基材に含浸させ、 また有機溶媒 (D) を用いてワニスとして 調製する場合はエポキシ樹脂組成物を構成する各成分を配合してワニスを 調整し、 これを所定の樹脂量(好ましくは 30~70重量%) となる割合 で基材に含浸してプリプレグとする。 またこのプリプレグを用い、 所定枚 数、 好ましくは 1〜1 0枚のプリプレグを加熱プレスして積層板が得られ る。
また金属張積層板を得る場合には、 所定枚数、 好ましくは 1 ~ 1〇枚 のプりプレグの一面又は両面に銅箔等の金属箔を配置し、 加熱プレスして 得る方法が挙げられる。
また上記のよラな積層板ゆ金属箔張積層板に対し、 アディティブ法、 サブ卜ラクティブ法等により一面又は両面に導体配線を形成して、 プリン 卜配線板を得ることができる。
ここで、 プリプレグを得るための基材としては、 特に限定されるちの ではなく、 プリプレグ形成用途に使用可能な適宜のものを採用することが でき、 例えばガラス織布ゆガラス不織布等の無機繊維の織布又は不織布、 ァラミド樹脂織布やァラミド樹脂不織布等の有機繊維の織布又は不織布な どが挙げられる。
また、 積層板形成時の加熱加圧成形の際の条件としては、 特に制限さ 'れないが、 例えば温度条件として 1 20〜2 20°Cの範囲、 圧力条件とし て 2〜1 OM P aの範囲、 時間条件として 1 0〜240分間が好ましく適 用でさる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、 上記の通り電気積層板用として極め て有用であるが 硬化剤との組み合わせによって、 接着剤 注型 塗料等 の各種用途に使用することもでき、 例えば、 銅箔に接着剤として塗布し、 乾燥半硬化させてビルドアップ工法用にも適用できる。
即ち、 本発明のエポキシ樹脂組成物は、 耐熱性を低下させることなく、 非八ロゲン系の難燃性硬化物を得られることから、 封止、 積層、 塗料など の用途特にガラスエポキシ積層板や I C封止材用に適し、 さらに金属密着 性に優れるのでレジストや塗料用途にも適する被覆用エポキシ樹脂組成物 を提供することが出来る。
(実施例)
次に本発明を実施例によって説明するが、 本発明はこれらの実施例に よって限定されるものではない。 以下の合成例、 実施例および比較例にお いて 「部」 とは、 特に示さない限り、 全て重量基準である。 ま 、 下記合 成例 1乃至 3のポリエステル樹脂の数平均分子量、および実施例 1乃至 6、 比較例 1乃至 3の物性は、 以下の試験方法により測定し ものである。
( 1 ) 数平均分子量の測定
各試料を固形分について 1 Omg/m Iとなる様に THF溶液を調 製し、 各 インジェクション量 1〇〇マイクロリットルにて、 下記測定条 件により測定しだ。
• GPC測定装置:昭和電工 (株)製 SHODEX SYSTEM 1 1 •カラム: SHODEX KF— 800P、 KF— 805、 KF-803 及び KF— 801 (いずれち昭和電工 (株) 製) の 4本直列移動相
- THF流量: 1 m】 /分
·カラ厶温度: 45°C •検出器: R I
•換算:ポリスチレン ,
(2) 難燃性
U L 9'4燃焼性試験法に基づき試験し 。
(3) 耐卜ラッキング性
各試料につき、 UL— 1410に基づき、 基板表面上に電極を配置し、 得られた滴定数一電圧曲線から 5〇滴に対 ¾する電圧を求め 。
(4) 引き剥がし強さ
J I S C 6481に基づき試験し 。
(5)耐熱性
各試料につき、 銅張積層板 25mmX 25mmの試験片を 280°Cの 半田浴に 5〜20分間 (5分刻み) 浮かべ、 フクレの有無を試験して次の ように評価した:。
◎:全くなし、 〇:一部あり、 △:大部あり、 X:全部あり。
(6)耐湿性
各試料につき、 120°C、 2気圧の加圧水蒸気処理後、 280°Cの半 田浴中に 1〇秒間浸瀆し、 フクレの有無を試験して次のように評価した。 ◎:全くなし、 〇:一部あり、 △:大部あり、 X:全部あり。
くリン原子含有難燃性ポリエステル樹脂 (C)の合成 > .
〔合成例 1;]
反麻器に、 反 性リン含有化合物 (s) (上記化学式 ( I ) で示され る反麻性リン含有化合物(s)、三光株式会社製、 品名「M— e s t e r」、 エチレングリコール 63%溶液) 600. 0部及び触媒としてシユウ酸チ タンカリウム 0. 1部を加え、撹拌混合しながら昇温した。続いて 250°C で徐 に減圧し 250°C、 〇· 5mmHg (66. 了 Pa)の条件下で 5 0分間重縮合反 ¾を行い、 数平均分子量 5100のリン原子含有難燃性ポ リエステル樹脂 (C一 1) を得た。
〔合成例 2〕
合成例 1において、 重縮合反¾の反麻時間を 10分間として、 数^均 分子量 520のリン原子含有難燃性ポリエステル樹脂 (C一 2) を得た。 〔合成例 3〕
合成例 1におし、て、 重縮合反 ¾の反麻時間を 180分間として、 数平 均分子璗1 1000のリン原子含有難燃性ポリエステル樹脂 (C一 3) を 〔実施例 1〕
エポキシ樹脂としてフエノールノボラック型エポキシ樹脂「EP I C LON N— 770」 (大日本インキ化学工業(株) 製、 エポキシ当量 1 89g/eq) 1〇0部、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂 「E P I C L ON 1051」 (大日本インキ化学工業(株) 製、 エポキシ当量 4了〇 g/eq) 70部、 硬化剤としてノボラック型フエノール樹脂 「PSM— 4261」 (群栄化学工業(株) 製、 水酸基当量 106 g Z e q、 軟化点 80°C) 了 2部、 合成例 1で得られたリン原子含有難燃性ポリエステル樹 脂 (C— 1) 85部、 硬化促進剤として 2—ェチル一4一メチルイミ 5^ゾ ール 0. 3部を、 メチルセ口ソルプ 8〇部とメチルェチルケ卜ン 9〇部混 合溶剤に溶解し、 エポキシ樹脂組成物(エポキシ樹脂ワニス)を調製した。
本樹脂ワニスを、 基材であるガラスクロス(旭シュエーベル(株) 製、 7628タイプ、 厚み 0. 18mm) に含浸し、 170°Cで測定するプリ プレグのゲルタイムが約 120秒になるように 1了 0°C乾燥器で乾燥およ び B—ステージ化し、 樹脂量 45重量%のエポキシ樹脂プリプレグを作製 した。 得られたプリプレグを 8枚積層すると共にその外側の両面に厚み 1 8 mの銅箔を重ね合わせ ¾ 圧力 3. 9MPa (40kgZcm2)、 温度 170°C¾ 加熱時間 90分の条件で硬化させて板厚約 1. 6mmの積層板 を作製し 。
得られた積層板について、 上記測定条件で耐熱性(耐半田性)、 耐湿 性、 引き剥がし強さを測定し、 また得られた積層板から銅箔を溶解除去し た後、 上記測定条件で難燃性、 耐卜ラッキング性を測定した。 その結果を 表 1に示す。
〔実施例 2〕
実施例 1において、 合成例 1で得られたリン原子含有難燃性ポリエス テル樹脂 (C一 1) に代えて、 合成例 2で得られ リン原子含有難燃性ポ リエステル樹脂 (C— 2) を用い、 それ以外は実施例 1と同様にして、 ェ ポキシ樹脂組成物、 エポキシ樹脂プリプレグ及び積層板を作製し、 実施例 1と同様に評価試験を行った。 その結果を表 1に併せて示す。
〔実施例 3〕
実施例 1において、 合成例 1で得られたリン原子含有難燃性ポリエス テル樹脂 (C—1 ) に代えて、 合成例 3で得られたリン原子含有難燃性ポ リエステル樹脂 (C— 3) を用い、 それ以外は実施例 1と同様にして、 ェ ポキシ樹脂組成物、 エポキシ樹脂プリプレグ及び積層板を作製し、 実施例 1と同様に評価試験を行った。 その結果を表 1に併せて示す。
〔実施例 4〕
エポキシ樹脂としてクレゾ一ルノポラック型エポキシ樹脂「EP I C LON N-665J (大日本インキ化学工業 (株) 製、 エポキシ当量 2 06g/e q) 110部、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂 「EP I CL ON 1051」 (大日本インキ化学工業(株)製 エポキシ当纛 470 gZec 70部、 硬化剤としてノボラック型フエノール樹脂 「PSM— 4261」 (群栄化学工業 (株) 製、 水酸基当量 106 g / e q、 軟化点 30°C) 72部、 合成例 1で得られ リン原子含有難燃性ポリエステル樹 脂 (C一 1) 85部、 硬化促進剤として 2—ェチルー 4—メチルイミダゾ ール 0, 3部を、 メチルセ口ソルブ 8〇部とメチルェチルケ卜ン 90部混 合溶剤に溶解し、 エポキシ樹脂組成物〔エポキシ樹脂ワニス)を調製し 。
このエポキシ樹脂組成物を用い、 実施例 1と同様にしてエポキシ樹脂 プリプレグ及び積層板を作製し、 実施例 1と同様に評価試験を行った。 そ の結果を表 1に併せて示す。
〔実施例 5〕
実施例 4に:おいて、 合成例 1で得られたリン原子含有難燃性ポリエス テル樹脂 (C—1 ) に代えて、 合成例 2で得られたリン原子含有難燃性ポ リエステル樹脂 (C-2) を甩い、 それ以外は実施例 ·と同様にして、 ェ ポキシ樹脂組成物、 エポキシ樹脂プリプレグ及び積層板を作製し、 実施例 1と同様に評価試験を行っ 。 その結果を表 1に併せて示す。
〔実施例 6〕
実施例 4において、 合成例 1で得られたリン原子含有難燃性ポリエス テル樹脂 (C—1 ) に代えて、 合成例 3で得られたリン原子含有難燃性ポ リエステル樹脂 (C— 3) を用い、 それ以外は実施例 4と同様にして、 ェ ポキシ樹脂組成物、 エポキシ樹脂プリプレグ及び積層板を作製し、 実施例 1と同様に評価試験を行った。 その結果を表 1に併せて示す。
〔比較例 1〕
エポキシ樹脂としてフエノールノボラック型エポキシ樹脂「EP I C LON N— 7了 0」 (大日本インキ化学工業 (株) 製、 エポキシ当量 1 89g/eq) 100部、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂「EP I CL ON -1051 J (大日本インキ化学工業(株) 製、 エポキシ当量 4了〇 g/eq)了 0部、 ノボラック型フエノール樹脂「PSM—4261 J (群 栄化学工業(跦)製 水酸基当量 106g/eq、 軟化点 8CTC) 72部、 硬化促進剤として 2—ェチル一4—メチルイミダゾール 0, 3部を メチ ルセ口ゾルプ 60部とメチルェチルケ卜ン了 0部混合溶剤に溶解し、 ェポ キシ樹脂組成物 (エポキシ樹脂ワニス) を調製し 。 本樹脂ワニスを使用 し、実施例 1と同様に積層板を作製し、 評価した。その結果を表 1に示す。 〔比較例 2〕
エポキシ樹脂としてフエノールノポラック型エポキシ樹脂「EP I C LON N— 770」 (大日本インキ化学工業 (株) 製、 エポキシ当量 1 89g/eq) 100部、 ビスフエソ一ル A型エポキシ樹脂「E P I C L ON 1051」 (大日本インキ化学工業(株) 製、 エポキシ当量 47〇 g/eq)了 0部、 ノボラック型フエノール樹脂「PSM— 4261」 (群 栄化学工業(株)製、 水酸基当量 106gZeq、 軟化点 80°C) 72部、 硬化促進剤として 2—ェチル一4—メチルイミダゾール〇. 3部、 難燃剤 としてリン酸エステル系 「PX— 200」 (大八化学工業 (株) 製) 80 部を、 メチルセ口ソルブ 80部とメチルェチルケ卜ン 90部混合溶剤に溶 解し、 エポキシ樹脂組成物 (エポキシ樹脂ワニス) を調製した。 本樹脂ヮ ニスを使用し、 実施例 1と同様に積層板を作製し、 評価した。 その結果を 表 1に示す。
〔比較例 3〕
エポキシ樹脂としてフエノールノポラック型エポキシ樹脂「EP I C LON N— 7了 0」 (大日本インキ化学工業 (株) 製、 エポキシ当曇 1 89g/eq) 100部、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂「E P I G L ON 1051」 (大日本インキ化学工業(株) 製、 エポキシ当量 470 g/eq) 70部、 ノボラック型フエノール樹脂「PSM—4261」 (群 栄化学工業(株)製、 水酸基当量 106gZeq、 軟化点 80°G) 了 2部、 硬化促進剤として 2—ェチルー 4—メチルイミダゾール 0. 3部を メチ ルセ口ソルブ 80部とメチルェチルケ卜ン 90部混合溶剤に溶解し、 本溶 液に無機系充填材として水酸化アルミニウム粉末(住友化学工業(株)製) 280部を添加して分散し、 エポキシ樹脂組成物 (エポキシ樹脂ワニス) を調製し 。 本樹脂ワニスを使用し、 実施例 1と同様に積層板を作製し、 評価した。 その結果を表 1に示す。
(表 1)
Figure imgf000021_0001
産業上の利闬の可能性
上記のょ に、 本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物によれば、 難')^剤 として八ロゲンを含まないリン原子 s有難燃性ポリエステル樹脂(C) を 含有するので、燃焼の際に有毒ガスの発生を抑制することができる。また、 この樹脂組成物を用いて作成し 成形品は、 難燃性、 耐半田性、 耐湿性、 耐トラッキング性に優れるという長所がある。 尚、 本発明の難燃性ェポキ シ樹脂組成物は、 プリプレグ、 積層板及びプリン卜配線板等の作成に特に 好適である。

Claims

請求の範囲
1. エポキシ樹脂 (A) および硬化剤 (B) を必須成分とするエポキシ樹 脂組成物において、 リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂(C)を含有し、 前記リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂 (C)が、 下記構造式 ( I ) に 示される反 JS性リン含有化合物 (s) を縮合反 又は重縮合反應させたも のである難燃性エポキシ樹脂組成物。
Figure imgf000023_0001
HOCH 2 CH 20C0CHCH 2 C00CH 2CH20H
2. 請求項 1に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物において、 硬化剤 (B) の一部又は全部は、 ノポラック樹脂を含有する。
3. 請求項 1に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物において、 エポキシ樹脂 (A)のエポキシ当量が、 1〇0~1 OOOOgZe qである。
4. 請求項 1に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物において、 エポキシ樹脂 (A) が、 その分子搆造内にハロゲン原子を含まないもののみからなる。
5. 請求項 1に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物を基材に含浸させたプリ プレグ。
6. 請求項 5に記載のプリプレグを成形し 積層板。
7. 請求項 6に記載の積層板において、 上記積層板の少なくとも一面に金 属箔が積層成形される。
8. 請求項 6に記載の積層板の少なくとち一面に導体配線を形成してなる プリン卜配線板。
PCT/JP2003/004906 2003-04-17 2003-04-17 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板 Ceased WO2004092265A1 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA038266350A CN1788053A (zh) 2003-04-17 2003-04-17 阻燃环氧树脂组合物、包含该组合物的预浸料、层压体和印制线路板
JP2004570900A JP4723865B2 (ja) 2003-04-17 2003-04-17 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板
US10/553,514 US20060258824A1 (en) 2003-04-17 2003-04-17 Flame-retardant epoxy resin composition, prepregs containing the same, laminated sheets and printed wiring boards
PCT/JP2003/004906 WO2004092265A1 (ja) 2003-04-17 2003-04-17 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板
AU2003235203A AU2003235203A1 (en) 2003-04-17 2003-04-17 Flame-retarded epoxy resin composition, prepregs containing the same, laminated sheets and printed wiring boards
EP03719121A EP1614713A4 (en) 2003-04-17 2003-04-17 FLAME RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION, PREIMPREGNES CONTAINING THE SAME, LAMINATES IN PLATES AND PRINTED CARDS
TW92109021A TWI276658B (en) 2003-04-17 2003-04-18 Flame retardant epoxy resin composition, prepreg, laminate, and printed-circuit board containing thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2003/004906 WO2004092265A1 (ja) 2003-04-17 2003-04-17 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004092265A1 true WO2004092265A1 (ja) 2004-10-28

Family

ID=33193251

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/004906 Ceased WO2004092265A1 (ja) 2003-04-17 2003-04-17 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20060258824A1 (ja)
EP (1) EP1614713A4 (ja)
JP (1) JP4723865B2 (ja)
CN (1) CN1788053A (ja)
AU (1) AU2003235203A1 (ja)
TW (1) TWI276658B (ja)
WO (1) WO2004092265A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008069248A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Mitsui Chemicals Polyurethanes Inc 難燃性ポリアミド発泡体およびその製造方法

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008012806A1 (de) * 2008-03-06 2009-09-10 Schill + Seilacher Ag Halogenfreie Flammschutzmittel
EP2288469B1 (en) 2008-05-27 2013-04-10 AWDS Technologies SRL Wire guiding system
CN101307139B (zh) * 2008-07-10 2011-06-22 天津市凯华绝缘材料有限公司 一种用于阻燃电子封装材料的含磷聚酯的合成方法
ES2391485T3 (es) 2008-10-07 2012-11-27 Sidergas Spa Tapa para contenedor de alambre de soldadura
JP5886629B2 (ja) * 2009-01-06 2016-03-16 ブルー キューブ アイピー エルエルシー 非臭素化難燃性エポキシ樹脂における金属化合物
CA2767884A1 (en) 2009-07-20 2011-01-27 Awds Technologies Srl A wire guiding liner, an particular a welding wire liner, with biasing means between articulated guiding bodies
US20120301714A1 (en) * 2010-01-27 2012-11-29 Dow Global Technologies Llc Multilayer structure, and a method for making the same
US8389901B1 (en) 2010-05-27 2013-03-05 Awds Technologies Srl Welding wire guiding liner
US8882018B2 (en) 2011-12-19 2014-11-11 Sidergas Spa Retainer for welding wire container and welding wire container with retainer
US10294065B2 (en) 2013-06-06 2019-05-21 Sidergas Spa Retainer for a welding wire container and welding wire container
JP6171760B2 (ja) * 2013-09-10 2017-08-02 Dic株式会社 リン原子含有活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
US10343231B2 (en) 2014-05-28 2019-07-09 Awds Technologies Srl Wire feeding system
US10010962B1 (en) 2014-09-09 2018-07-03 Awds Technologies Srl Module and system for controlling and recording welding data, and welding wire feeder
CN104356602A (zh) * 2014-11-29 2015-02-18 江苏中鹏新材料股份有限公司 中低压母线排封装用环氧粉末
US10350696B2 (en) 2015-04-06 2019-07-16 Awds Technologies Srl Wire feed system and method of controlling feed of welding wire
CN107531883B (zh) * 2015-04-28 2020-07-10 Tdk株式会社 树脂组合物、树脂片、树脂固化物和树脂基板
US9975728B2 (en) 2015-09-10 2018-05-22 Sidergas Spa Wire container lid, wire container and wire feeding system
CN106893257B (zh) * 2015-12-17 2019-09-13 比亚迪股份有限公司 一种环氧预浸料复合材料及其制备方法
CN106009529A (zh) * 2016-06-23 2016-10-12 安徽酷米智能科技有限公司 一种耐热易含浸线路板用改性环氧树脂
US9950857B1 (en) 2016-10-17 2018-04-24 Sidergas Spa Welding wire container
CN113045741B (zh) * 2019-12-26 2023-06-30 洛阳尖端技术研究院 含磷端羧基超支化聚酯、其制备方法与含磷超支化环氧树脂、其制备方法及其应用
US11174121B2 (en) 2020-01-20 2021-11-16 Awds Technologies Srl Device for imparting a torsional force onto a wire
US11278981B2 (en) 2020-01-20 2022-03-22 Awds Technologies Srl Device for imparting a torsional force onto a wire
CN113372546B (zh) * 2021-07-06 2022-03-08 扬州天启新材料股份有限公司 一种高性能聚芳酯固化剂的生产工艺
CN118599402A (zh) * 2024-08-02 2024-09-06 武汉地铁运营有限公司 一种轨道用防杂散电流高绝缘防腐阻燃防护涂料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1143536A (ja) * 1997-07-25 1999-02-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性樹脂組成物
JPH1180340A (ja) * 1997-09-08 1999-03-26 Saito Kaseihin Kenkyusho:Kk 難燃性ポリエステルの製造方法
JP2000355651A (ja) * 1999-06-14 2000-12-26 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物及びその硬化物
JP2001122977A (ja) * 1999-10-27 2001-05-08 Sanko Chem Co Ltd 難燃性ポリアクリロニトリル系樹脂成形品
JP2002069750A (ja) * 2000-08-30 2002-03-08 Toyobo Co Ltd 難燃性に優れたフィラメント

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10330596A (ja) * 1997-05-30 1998-12-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料
JP2001114867A (ja) * 1999-10-15 2001-04-24 Takeda Chem Ind Ltd ノンハロゲン難燃性エポキシ樹脂組成物
JP5485487B2 (ja) * 1999-12-13 2014-05-07 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物
JP3905820B2 (ja) * 2002-11-08 2007-04-18 互応化学工業株式会社 難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有するプリプレグ、積層板、銅張積層板およびプリント配線板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1143536A (ja) * 1997-07-25 1999-02-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性樹脂組成物
JPH1180340A (ja) * 1997-09-08 1999-03-26 Saito Kaseihin Kenkyusho:Kk 難燃性ポリエステルの製造方法
JP2000355651A (ja) * 1999-06-14 2000-12-26 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物及びその硬化物
JP2001122977A (ja) * 1999-10-27 2001-05-08 Sanko Chem Co Ltd 難燃性ポリアクリロニトリル系樹脂成形品
JP2002069750A (ja) * 2000-08-30 2002-03-08 Toyobo Co Ltd 難燃性に優れたフィラメント

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1614713A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008069248A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Mitsui Chemicals Polyurethanes Inc 難燃性ポリアミド発泡体およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4723865B2 (ja) 2011-07-13
TWI276658B (en) 2007-03-21
TW200422344A (en) 2004-11-01
EP1614713A4 (en) 2008-01-02
US20060258824A1 (en) 2006-11-16
AU2003235203A1 (en) 2004-11-04
EP1614713A1 (en) 2006-01-11
CN1788053A (zh) 2006-06-14
JPWO2004092265A1 (ja) 2006-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4723865B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板
JP3412585B2 (ja) プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板
US8581107B2 (en) Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same
US9215803B2 (en) Epoxy resin composition and pre-preg, support-provided resin film, metallic foil clad laminate plate and multilayer printed circuit board utilizing said composition
WO2012018126A1 (ja) 相容化樹脂の製造法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
US20120024580A1 (en) Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same
TWI666248B (zh) 馬來醯亞胺樹脂組合物、預浸料、層壓板和印刷電路板
JP2009051978A (ja) プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板
JP4442174B2 (ja) 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板
US8748513B2 (en) Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same
JP2014122339A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、及び実装基板、並びに熱硬化性樹脂組成物の製造方法
US20110253434A1 (en) Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same
WO2020161926A1 (ja) 樹脂組成物およびその製造方法
JP3905820B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有するプリプレグ、積層板、銅張積層板およびプリント配線板
JP2009029982A (ja) 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム
JP6163804B2 (ja) 相容化樹脂の製造法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP5909916B2 (ja) 樹脂の製造法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP2005154739A (ja) 樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板
JPH11279378A (ja) 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板
JP6217280B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び実装基板
JP6353633B2 (ja) 相容化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP2012111828A (ja) 高耐熱性エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板
JP2024007227A (ja) 硬化物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び樹脂付きフィルム
JP3546594B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP6183081B2 (ja) 相容化樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NI NO NZ OM PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003719121

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006258824

Country of ref document: US

Ref document number: 10553514

Country of ref document: US

Ref document number: 2004570900

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20038266350

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003719121

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10553514

Country of ref document: US