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WO2003091741A1 - Appareil d'essai de composants electroniques - Google Patents

Appareil d'essai de composants electroniques Download PDF

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WO2003091741A1
WO2003091741A1 PCT/JP2002/004124 JP0204124W WO03091741A1 WO 2003091741 A1 WO2003091741 A1 WO 2003091741A1 JP 0204124 W JP0204124 W JP 0204124W WO 03091741 A1 WO03091741 A1 WO 03091741A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic component
test
component transport
transport medium
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2002/004124
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Akihiko Ito
Hiroto Nakamura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to CNB028288181A priority Critical patent/CN100416286C/zh
Priority to JP2004500074A priority patent/JPWO2003091741A1/ja
Priority to DE10297714T priority patent/DE10297714T5/de
Priority to PCT/JP2002/004124 priority patent/WO2003091741A1/ja
Priority to US10/512,051 priority patent/US20050237071A1/en
Priority to KR1020047016897A priority patent/KR100714753B1/ko
Priority to AU2002251536A priority patent/AU2002251536A1/en
Publication of WO2003091741A1 publication Critical patent/WO2003091741A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Definitions

  • the present invention relates to an electronic test apparatus for testing an electronic component, and performs a test with high test efficiency by having a plurality of moving means for simultaneously gripping and testing a plurality of electronic component transport media on which an electronic component under test is mounted.
  • Electronic test equipment that can
  • a handler In an electronic component testing device called a handler, a large number of electronic components stored in a tray are transported into the testing device, and each electronic component is brought into electronic contact with a test head.
  • the main unit hereinafter, also referred to as a tester
  • the tester performs a test.
  • each electronic component is removed from the test head and placed on a tray according to the test results, thereby sorting the components into good and defective products.
  • Conventional electronic component testing equipment is circulated and transported inside the electronic component testing equipment, with a tray (hereinafter also referred to as a customer tray) for storing electronic components before testing or for storing tested electronic components.
  • a tray hereinafter also referred to as a customer tray
  • a test tray There is a type that differs from a tray (hereinafter, also referred to as a test tray).
  • electronic components are replaced between the customer tray and the test tray before and after the test.
  • the electronic components are pressed against the test head while mounted on the test tray.
  • heat stress is applied to the electronic components stored in the customer tray using a heat plate, etc.
  • a type in which the contact is made In the test process of this type of electronic component testing device, the electronic component is pressed against the test head while being sucked by the suction head.
  • the test head When pressed, the test head is provided with a number of contacts (usually The number of test points that can be measured simultaneously, that is, the number of simultaneous measurements, is limited to 2n or 32 or 64, etc. per electronic component test equipment. Here, n is a natural number. High-throughput testing is performed by testing many electronic components at the same time.
  • test fails after the manufacturing process is completed, the process from the state where the test can be performed to the completion of the test may be wasted, so the test can be performed. It is advisable to conduct a test in a condition where the defective product is removed at this stage.
  • the electronic component transport medium (Strip Format) 10 or the like for preventing the discrete formation is prevented.
  • the electronic components under test 20 are mounted in a strip format (4 rows, 11 columns) to move within each process and between each process. Therefore, in order to perform a test in a state where the electronic component 20 before the final process can be tested, it is necessary to mount the electronic component 20 under test on the electronic component transport medium 10. It is necessary to carry out the test and to send the electronic component under test 20 on the electronic component transport medium 10 to the next step without breaking the arrangement.
  • the number and arrangement of the electronic components under test 20 on the electronic component transport medium 10 are arbitrarily determined.
  • the contact part 110a of the test head of the conventional electronic component test apparatus has the contact part 1 of the simultaneous measurement constrained within the electronic component test apparatus. Only one contact group 110 composed of 110a was configured.
  • Fig. 25 shows a single contact group 110 restricted by 32 contact parts 110a
  • Fig. 26 shows a restricted contact group composed of 64 contact parts 110a. One contact group 110 is shown.
  • Fig. 27 it is the first time to secure 32 test points for the number of simultaneously measured electronic components 20 on the electronic component carrier medium 10.
  • 32 test points can be secured (the tested electronic component 21 in Fig. 27 shows all the 32 solid squares in the figure.)
  • the remaining Only 16 test points the electronic component under test 22 before test in Fig. 27 shows all 16 square boxes in the figure. Since only half of the contacts are used, the test efficiency is reduced.
  • one contact group 1 consisting of 32 contact parts 110 a 10 is divided into 32 contact groups, and 32 electronic component transport media 10 are transported at a time, and at the same time 32 electronic components under test 20 on the electronic component transport media 10
  • the size of the apparatus may become large and complicated. Therefore, it is desirable to secure the number of simultaneous measurements using as few electronic component transport media 10 as possible.
  • the number of contacts can be reduced as much as possible.
  • a method of always ensuring the number of simultaneous measurements with the electronic component transport medium 10 is also conceivable, but if it exceeds a certain number of contact groups, this may contribute to equipment cost increase.
  • the 32 contact portions 110a are divided into several contact groups 110, and all the electronic component carrier media 10 are moved collectively by one moving means to perform a test.
  • a method of always securing the number of simultaneous measurements by installing moving means is also conceivable, but the number of electronic component transport media 10 increases because a large number of electronic component transport media 10 are grasped collectively. As a result, it becomes more difficult to secure the positioning accuracy of each electronic component 20 and the contact portion 110a.
  • the present invention has been made in view of such problems of the conventional technology, and has high test efficiency with respect to an arbitrary number and arrangement of electronic components under test mounted on a plurality of electronic component transport media. It is an object of the present invention to provide an electronic component testing device capable of performing a test.
  • an electronic component test apparatus includes: an input / output device for inputting / outputting the electronic component under test to a contact portion of a test head by moving means while the electronic component under test is mounted on an electronic component transport medium
  • An electronic component testing apparatus for performing a test by pressing a terminal, wherein the moving unit capable of simultaneously holding a plurality of the electronic component transport media on which the electronic component under test is mounted and carrying in / out the contact unit is provided.
  • a moving means is not provided independently for each contact group, and a moving means for grasping all contact groups at once is not provided. Equipped with multiple moving means that can simultaneously hold a plurality of electronic component transport media loaded with the electronic components under test and carry them in and out of the contact section, thereby suppressing an increase in equipment cost, an increase in occupied area, and positioning accuracy. While ensuring, the number of simultaneous measurements is always secured, and high test efficiency can be realized.
  • the moving means is an electronic component test apparatus capable of arbitrarily selecting a number to be gripped within a number that can be gripped.
  • the number of simultaneous measurement can be secured by selecting the number to be gripped appropriately within the range of the number that can be gripped by the moving means. , High test efficiency can be realized.
  • the one moving means is an electronic component testing apparatus capable of selecting the number of sheets to be arbitrarily held independently of the other moving means.
  • any one of the two or more moving means is an electronic component testing apparatus having, among the plurality of moving means, an operation range that substantially overlaps a contact group which is a set of the contact parts.
  • each moving means is provided in the contact group. Will operate alternately. A part of the index time in the moving means can be absorbed in the test time performed by the other moving means.
  • test time is the time from when the start request signal is sent to the contact part on the electronic component carrier where the electronic components before the test are set to when the test is performed and the test end signal is output.
  • index time is defined as the time before the test end signal is sent from the contact section, the movement of the electronic component carrying medium on which the tested electronic components are mounted, and the movement of the electronic component on the next electronic component carrying medium before the test. It means the time from when the contact part is set to when the moving means outputs the start request signal.
  • the test rate is composed of the sum of the test time and the index time, and refers to the shortest time during which the moving means can output the next start request signal after outputting the start request signal.
  • the index time occupies a large proportion of the test rate.
  • high-throughput is realized by multiple moving means performing tests alternately over the range where the contact group exists. Is done.
  • the electronic component transport medium in the present invention includes all media on which the electronic component under test is mounted.
  • the electronic component transport medium is a strip format or a wafer.
  • the optimal number of contact groups on the test head and the number of contacts in each contact group are determined based on the number and arrangement of the electronic components under test on the electronic component transport medium, the production plan, and the like.
  • the number of parts, their arrangement, and the number of independent moving devices are optimally determined.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a detailed configuration of the test head 100, its periphery, and a control system thereof according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing the correspondence between the electronic component carrier medium and each contact group when testing the electronic component under test on one electronic component carrier medium with 32 simultaneous measurements.
  • FIG. 4 is a diagram showing an arrangement of contact groups when testing an electronic device under test on one electronic component carrier medium with 32 simultaneous measurements.
  • Figure 5 shows the first test location of the electronic components under test arranged on the electronic component carrier when testing the electronic component under test on one electronic component carrier with 32 simultaneous measurements.
  • FIG. 6 shows an overview of the correspondence between the electronic component carrier and each contact group when testing the electronic components under test on two electronic component carriers using the same moving device with 32 simultaneous measurements.
  • FIG. 7 is a diagram showing an arrangement of each contact group when testing the electronic components under test on two electronic component transport media using the same moving device with 32 simultaneous measurements.
  • FIG. 8 shows the results of testing the electronic components under test arranged on the electronic component transport media when testing the electronic components under test on the two electronic component transport media using the same moving device with 32 simultaneous measurements.
  • FIG. 6 is a diagram showing a first test location.
  • Figure 9 shows the correspondence between the electronic component transport medium and each contact group when testing the electronic components under test on the two electronic component transport media using different moving devices with 32 simultaneous measurements. It is an outline figure of a person in charge.
  • FIG. 10 is a diagram showing an arrangement of each contact group when testing two electronic components to be tested on the electronic component carrier using different moving devices with 32 simultaneous measurements.
  • FIG. 11 shows the arrangement on the electronic component carrier when testing the electronic components under test on the two electronic component carriers using different moving devices with the number of simultaneous measurements of 32
  • FIG. 6 is a diagram showing a first test location of the electronic device under test.
  • FIG. 12 is a diagram showing a correspondence relationship between the electronic component carrier medium and each contact group when testing the electronic components under test on three electronic component carrier media in the case of 32 simultaneous measurements.
  • FIG. 13 is a diagram showing an arrangement of each contact group when testing electronic components under test on three electronic component transport media in the case of 32 simultaneous measurements.
  • Figure 14 shows the first test location of the electronic components under test arranged on the electronic component transport medium when testing the electronic components under test on the three electronic component transport media when the number of simultaneous measurements is 32.
  • FIG. 15 is a diagram showing a correspondence relationship between the electronic component transport medium and each contact group when testing the electronic components under test on four electronic component transport media in the case of 32 simultaneous measurements.
  • FIG. 16 is a diagram showing an arrangement of each contact group when testing the electronic components under test on four electronic component transport media in the case of 32 simultaneous measurements.
  • Figure 17 shows the first test location of the electronic components under test arranged on the electronic component transport medium when testing the electronic components under test on the four electronic component transport media for the number of simultaneous measurements of 32 FIG.
  • FIG. 18 is a diagram showing a detailed configuration of a test head part and its periphery according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a diagram showing an arrangement of each contact group when testing two electronic components to be tested on a carrier medium for two electronic components in a simultaneous measurement number of 32 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 shows the first arrangement of the electronic components to be tested on the two electronic component carrier media in the case of the simultaneous measurement number 32 of the second embodiment of the present invention arranged on the electronic component carrier media. It is a figure which shows the test location of.
  • FIG. 21 is a diagram showing an arrangement of each propeller group corresponding to the test of the electronic components arranged on the wafer in the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a diagram showing test positions in the first proper group and the second proper group.
  • FIG. 23 is a diagram showing test positions in the third and fourth prober groups.
  • FIG. 24 is a diagram showing a strip format in which electronic components are arranged in four rows and one column.
  • FIG. 25 is a diagram showing a conventional arrangement of one contact group constituted by 32 (4 rows and 8 columns) contact portions with the number of simultaneous measurements.
  • Figure 26 is a diagram showing the arrangement of a single contact group composed of a conventional contact part with 64 simultaneous measurement times (4 rows and 16 columns).
  • Figure 27 shows the locations where simultaneous measurement is possible in the first test and the second test in the case of an electronic component carrier medium (3 rows and 16 columns).
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an electronic component test apparatus according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a detailed configuration of a test head section 100 of the electronic component test apparatus of the present invention and its periphery. It is a figure showing the control system.
  • the electronic component test apparatus 1 of the present embodiment tests (inspects) whether or not the electronic component 20 operates properly in a state where high-temperature or low-temperature stress is applied to the electronic component 20 under test.
  • This is a device for classifying electronic components 20 according to test results. An operation test under such a temperature stress is performed by an electronic component transport medium 10 on which an electronic component under test 20 to be tested is mounted. Is transported into the electronic component test apparatus 1.
  • the electronic component testing apparatus 1 of the present embodiment stores the electronic component under test 20 to be tested and the electronic component that stores the tested electronic component 20 to be tested.
  • the electronic component storage section 800 has a pre-test electronic component storage force 8001 for storing the electronic component under test 20 before the test, and a tested electronic section for storing the tested electronic component 20 to be tested. And a retest electronic component stocker 803 for storing an electronic component 20 determined to require a retest.
  • the pre-test electronic component storage force 8001 is moved to the supply position LS1 of the magazine MG from the previous process and the supply position LS2 of the electronic component transport medium 10 to the loader section LD by storing a plurality of magazines MG sequentially.
  • the magazine MG loaded with a certain number of electronic component transport media 10 loaded with the supplied electronic components 20 before the test is sequentially transported to the loader LD by transport means (not shown) in the X-axis direction.
  • a plurality of magazines MG are moved near the supply position LS 2 of 10 and are supplied to a conveying means (not shown) in the X-axis direction (in FIG. 1, for example, six magazines MG are stored. ing. ) .
  • the magazine MG In the magazine MG that has reached the supply position LS 2 of the electronic component carrying medium 10 to the loader section LD due to the movement of the carrying means (not shown) in the X-axis direction, the magazine MG is reached by the first carrying means 401 of the loader section LD. Each of the electronic component transport media 10 at the top of the MG is transported one at a time to the feeder LD.
  • the electronic component transport medium 10 loaded with the electronic components 20 before the test loaded in the magazine MG is loaded.
  • the electronic component transport medium 10 on which the electronic component 20 before the test is mounted is supplied from the uppermost stage, but one electronic component transport medium 10 on which the electronic component 20 before the test is mounted is supplied.
  • the magazine MG is raised by a constant pitch in the Z-axis direction by a Z-axis actuator (not shown), and the electronic component transport medium 10 loaded with the electronic components 20 before the test loaded in the magazine MG is loaded.
  • the position of the electronic component transport medium 10 on which the electronic components 20 before testing are mounted at the top can always be maintained at the same height.
  • the first transport unit 401 of the loader unit LD supports the supply of the electronic component transport medium 10 on which the electronic components 20 before testing are mounted from the magazine MG.
  • the magazine MG used in the pre-test electronic component storage force 8001 and the tested electronic component storage force 8002 is the same, and as shown in FIG.
  • the empty magazine MG after all the electronic component transport media 10 loaded in the magazine MG has been supplied by the first transport means 410 of the loader unit LD with the stocking force 800 1 is loaded into the loader unit.
  • Supply position of the electronic component transport medium 10 to the LD Unloader section with the tested electronic component storage force 800 from the LS 2 Supply position of the electronic component transport medium 10 from the UL Transferred to the US 1 and tested as it is Used in electronic component storage force of 800. That is, the magazine MG is continuously used from the pre-test electronic component storage force 8001 to the tested electronic component storage force 8002.
  • the tested electronic component stocker 802 is a medium for transporting electronic components from the unloader section UL.
  • a position control means (not shown) in the Z-axis direction, which is located at the discharge position US2 of the magazine MG for the next process and supports loading from the unloader unit UL.
  • the third transport means 400 of the unloader section UL is used.
  • the electronic component transport medium 10 on which the tested electronic components 20 are mounted is placed one by one, and the pre-test electronic component storage force 8 0 Load in the empty magazine MG moved from 1.
  • the loading of the magazine MG starts from the bottom of the magazine MG, and the electronic component transporter on which the next loaded electronic component 20 is always loaded.
  • the media 10 is loaded so that it is positioned at the top of the electronic component transport medium 10 with the tested electronic components 20 already loaded in the magazine MG, but the tested electronic components 20 are loaded.
  • the magazine MG is lowered by a constant pitch in the Z-axis direction by a Z-axis actuator (not shown), and the next tested electronic component 20 is loaded.
  • Electronic part It is configured so that the position on which the product transport medium 10 is to be loaded can always be maintained at the same height, and the electronic component mounted with the electronic component 20 that has been tested by the third transport means 400 of the unloader unit UL. Supports loading of the part transport medium 10 into the magazine MG.
  • a fixed number of electronic component transport media 10 having tested electronic components 20 loaded in one magazine MG are loaded. Further, the magazine MG loaded with a fixed number of electronic component transport media 10 loaded with the tested electronic components 20 is sequentially moved to the next process by moving the transport means (not shown) in the X-axis direction.
  • the magazine MG is moved to the vicinity of 2, and a plurality of the magazines MG supplied on a transport means (not shown) in the X-axis direction can be stored (in FIG. 1, for example, six magazines MG are stored).
  • the magazine that has reached the discharge position U S 2 of the magazine MG to the next step is discharged to the next step.
  • the pre-test electronic component storage force 8001 is provided with a retest electronic component storage force 803, and the retest electronic component storage force 803 is provided with an empty magazine MG.
  • the electronic component carrier medium 10 on which the electronic component 20 determined to need to be retested in the test is the first electronic component carrier medium carrier CR 1 or the second electronic component carrier medium carrier described later. From the CR 2, the third magazine is loaded in the empty magazine MG by the third transport means 403.
  • the loading is started from the bottom of the magazine MG, and the electronic component transport medium on which the next loaded electronic component 20 which is determined to need the retest is always loaded. 10 is loaded so that it is located at the top of the electronic component transport medium 10 loaded with the electronic components 20 already loaded in the magazine MG and determined to require retesting.
  • the magazine MG is lowered by a constant pitch in the Z-axis direction by a Z-axis actuator (not shown), and the next retest is performed.
  • the structure is such that the position where the electronic component transport medium 10 on which the electronic components 20 determined to be necessary are loaded is always maintained at the same height, and the third transport means 4 of the unloader unit UL. 0 Redetermined by 3 It was to support the loading of the magazine MG of the electronic component 2 0 electronic component conveying medium body 1 0 equipped with.
  • the reloading of the magazine MG loaded with the electronic component transport medium 10 loaded with the electronic component 20 determined to require the retest at the electronic component storage force 803 is performed again before the test. It is supplied to the supply position LS1 of the magazine MG from the previous process of the electronic component storage force 8001.
  • the mouth LD receives the electronic component carrier medium 10 loaded with the electronic component 20 before the test from the magazine MG and supplies the electronic component transport medium 10 from the magazine MG to the champ unit 900. It is constituted by transport means 401.
  • the first transport unit 410 is configured to grip the electronic component transport medium 10 and move the gripped electronic component transport medium 10 in the X—Y—Z axis directions. It is a means that can be done.
  • Loader part with pre-test electronic component storage force 800 1 Supply position of electronic component transport medium 10 to LD Magazine that reaches LS 2 Transport of electronic components loaded with electronic components 20 before test loaded in MG MG Among the media 10, the electronic component transport medium 10, on which the electronic component 20 before the test, which is located at the uppermost stage, is gripped by the first transport means 401, and the buffer section 90 1 in the thermostatic oven is held. Go to
  • the champer section 900 is provided with a constant-temperature bath for applying high-temperature or low-temperature thermal stress for testing to the electronic component transport medium 10 on which the electronic component under test 20 is mounted, and the electronic component under test supplied from the loader section LD.
  • a buffer section 901 for securing time for applying thermal stress to the electronic component transport medium 10 loaded with 20, and a thermal stress applied to the buffer section 901 by this constant temperature bath The second transport means 40 for moving the electronic component transport medium 10 loaded with the electronic component under test 20 to the first electronic component transport medium carrier CR 1 or the second electronic component transport medium carrier CR 2. 2 and one or more electronic component transport media 10 on which the electronic component under test 20 is mounted is positioned, and the electronic component transport media 10 is moved to the test head 100.
  • 1 Carrier for electronic component carrier CR 1 and 2 Child component conveying medium carrier C R 2 a test head for testing by constructed.
  • the constant temperature bath applies high or low temperature thermal stress to the electronic component under test 20 mounted on the electronic component transport medium 10 and keeps it. 402, the first electronic component transport medium carrier CR 1 and the second electronic part The product carrier CR2 and the test head 100 are all covered.
  • this buffer section 9 0 1 has a fixed number of electronic component transport media 10 (in FIG. 1) so that thermal stress can be applied to a plurality of electronic component transport media 10 simultaneously.
  • the structure is such that nine electronic component transport media 10) can be placed at the same time.
  • the electronic component transport medium 10 on which the electronic component under test 20 to which the thermal stress has been sufficiently applied in the buffer section 90 1 is mounted is transported by the second transport means 402 to the first electronic component transport medium. It is moved to the carrier CR1 or the second electronic component carrier medium carrier CR2.
  • the second transport means 402 may be, for example, one or more electronic component transport media 10 on which the electronic components 20 before the test are mounted, or one or a plurality of the electronic component transport media 20 after the test. This is means for gripping a plurality of electronic component transport media 10 and moving the gripped electronic component transport media 10 in the X, Y, and Z axis directions.
  • first transport unit 401, the second transport unit 402, and the third transport unit 400 overlap a part of the operation range with each other.
  • the X-axis and Y-axis of each other The structure in which the height of the rail and the movable arm in the axial direction are different from each other, and furthermore, by controlling, it is possible to prevent the work of the transporting means from interfering with each other.
  • the first electronic component transport medium carrier CR 1 moves from the operating range of the third transport unit 403 to the operating range of the first moving device 201 while maintaining the attitude of the electronic component transport medium 10. It is a transporting means that can be moved over the first camera CM1 in the above, for example, can reciprocate in the Y-axis direction.
  • the upper surface of the first electronic component transport medium carrier CR1 is, for example, a plurality of electronic component transport media 10 that can be gripped by the first moving device 201, and the upper surface of the electronic component transport medium 10 It has a structure of a concave portion along the contour, and the peripheral edge of the concave portion is surrounded by an inclined surface. Therefore, the concave portion held by the gripping head of the second transport means 402 in this concave portion.
  • the drop position of the electronic component transport medium 10 is corrected on the surface.
  • the mutual positions of the plurality of electronic component transport media 10 are accurately determined, and the corrected electronic component transport media 10 is placed in the first position.
  • a plurality of the electronic component transport media can be accurately gripped at the pitch of the plurality of gripping heads 2 0 1 d of the first moving device 2 0 1.
  • the first electronic component transport medium carrier CR 1 transports the electronic component transport medium 10 on which the electronic components 20 before the test, which have been transported one by one to the buffer section 91, one by one, to the first transfer device 20.
  • the first camera CM located within the operating range of the first moving device 201 is positioned. Move to the top position of 1.
  • the second electronic component transport medium carrier CR 2 moves from the operating range of the third transport unit 403 to the operating range of the second moving device 202 while maintaining the posture of the electronic component transport medium 10.
  • the electronic component transport medium 10 is moved to a position above the second camera CM2 in the above-mentioned manner, for example, by a transport means capable of reciprocating in the Y-axis direction while maintaining the attitude of the electronic component transport medium 10.
  • the upper surface of the second electronic component transport medium carrier CR2 is, for example, similar to the structure of the first electronic component transport medium carrier CR1, for example, the electronic component transport medium that can be gripped by the second moving device 202. It has a structure of a concave portion along the contour of the electronic component transport medium 10 for a plurality of media 10 and the peripheral edge of the concave portion is surrounded by an inclined surface.
  • the electronic component transport medium 10 loaded with the electronic component under test 20 gripped by the gripping head of the second transport means 402 is dropped, the drop position of the electronic component transport medium 10 on the inclined surface is corrected. Will be done. As a result, the mutual positions of the plurality of electronic component transport media 10 (two electronic component transport media 10 in FIG.
  • the second electronic component transport medium carrier CR 2 transports the electronic component transport medium 10 loaded with the electronic components 20 before the test, which has been transported one by one to the buffer unit 91, one by one, to the second moving device 20.
  • the positioning of the plurality of electronic component transport media 10 is performed. Move to the upper position of camera CM2.
  • the second electronic component transport medium carrier CR2 After the second electronic component transport medium carrier CR2 has moved to the upper portion of the second camera CM2, if the second camera CM2 can recognize the presence of the electronic component transport medium 10, the second An operation start instruction is sent to the mobile device 202.
  • the electronic component transport medium 10 on which the electronic components 20 that have been tested in the test head unit 100 are mounted is moved by the first moving device 201 to the first camera CM 1 located above the first camera CM 1. Is transferred to the electronic component carrier medium carrier CR1 of the third embodiment, and is moved to within the operation range of the third carrier means 403.
  • the electronic component carrier medium 100 on which the electronic components 20 that have been tested in the test head section 100 are mounted is placed on the upper part of the second camera CM 2 by the second moving device 202. It is transferred to a certain second electronic component transport medium carrier CR2 and moved to within the operation range of the third transport means 403.
  • the electronic component under test 20 mounted on the electronic component transport medium 10 is applied at a high temperature, the first electronic component transport medium carrier CR 1 or With the electronic component under test 20 placed on the second carrier CR2, the electronic component under test 20 is cooled by blowing air to return to room temperature.
  • the electronic device under test 20 is heated with warm air or a heater while it is mounted, and returned to a temperature at which dew condensation does not occur.
  • the heat-removed electronic component transport medium 10 on which the electronic component under test 20 is mounted is unloaded to the unloader section UL.
  • the number of electronic component transport media 10 that each of the moving devices 201 and 202 can hold independently of the other moving devices and the number of pieces to be gripped within that number can be arbitrarily determined.
  • the number of electronic component transport media 10 that can be gripped by the first moving device 2 0 1, the number of electronic component transport media 10 that can be loaded on the first electronic component transport medium carrier CR 1
  • the second The number of electronic component transport media 10 that can be gripped by the moving device 202 of the second electronic component carrier 10 matches the number of electronic component transport media 10 that can be loaded on the second electronic component transport medium carrier CR2.
  • the number of electronic component transport media 10 on which the first electronic component transport medium carrier CR 1 can be mounted is changed to the number of electronic component transport media 10 that can be gripped by the first moving device 201.
  • the first electronic component transport medium carrier CR 1 is within the operating range of the third transport means 400 while the first moving device 201 is testing.
  • the electronic part transport medium 10 on which the electronic component 20 before the next test is mounted is received from the buffer unit 90 1 via the third transport means 400 3, and the first moving device 201 Moved over the first camera CM 1 within the operating range, received the electronic component carrier medium 10 with the tested electronic components 20 loaded, and immediately mounted the electronic components 20 before the next test
  • a method of shortening the index time by supplying the electronic component transport medium 10 is also conceivable.
  • test head 100 will be described later in detail.
  • the unloader unit UL stores the electronic component carrier 10 loaded with the tested electronic components 20 from the first electronic component carrier media carrier CR 1 or the second electronic component carrier media CR 2 into the electronic component storage unit 8. It is constituted by a third transport means 4003 for transporting to the tested electronic component storage force 800 or the re-tested electronic component storage force 800.
  • the third transporting means 4003 grips one electronic component transport medium 10 and moves the gripped electronic component transport medium 10 in the X—Y—Z axis directions. It is a means that can be done.
  • the tested electronic devices are transported by the third transport means 4003.
  • Unloader part with a component storage force of 800 Electronic component transport medium 10 from UL The supply position of the electronic component transport medium 10
  • the electronic component transport medium 10 on which the tested electronic components 20 are mounted is moved to US 1 and the electronic components are transferred from the unloader unit UL.
  • the electronic component transport medium 10 is loaded in the magazine MG at the supply position US 1 of the transport medium 10.
  • the first electronic component transport medium carrier within the operating range of the third transport means 403 is required. From CR1 or the second electronic component carrier medium CR2, the third carrier The electronic component transport medium 10 is loaded into the magazine MG having the electronic component storage force 803 of the retest of the electronic component storage section 800 by the step.
  • Test head part 1 0 0
  • the electronic component carrier medium 100 is supplied to the test head 100 by the first electronic component carrier medium carrier CR1 or the second electronic component carrier medium CR2, and the electronic component under test 20 is supplied to the electronic component carrier medium CR2.
  • the test is performed while mounted on the component transport medium 10.
  • the test head section 100 is a pre-test arrangement arranged on the electronic component transport medium 100 supplied by the first electronic component transport medium carrier CR1 or the second electronic component transport medium carrier CR2.
  • Four contact groups of 1st contact group 1 1 1, 2nd contact group 1 1 2, 3rd contact group 1 1 3 and 4th contact group 1 1 4 for testing electronic components 20 The first range 301 and the first electronic component transport medium carrier on the first camera CM1 covering the first contact group 1 1 1 and the second contact group 1 1 2
  • the second range 30 2 covering the top and the fourth contact group 1 1 4 3 2 and the second electronic component carrier medium carrier CR on the second camera CM 2
  • a second moving device 202 for controlling the position and orientation of the electronic component transport medium 10 on which the electronic component under test 20 is mounted in a range including the upper part 2.
  • the first moving device 201 controls the position of a plurality of electronic component transport media 10 (two electronic component transport media in FIG. 1) in the X-, Y-, and Z-axis directions, and controls the center of the Z-axis.
  • a lane 201 a provided along the X-axis direction, and a movable arm 2
  • the first contact group 1 1 1 and the first contact group 1 1 b are provided by a movable head 2 0 1 c which is supported by the movable arm 2 (2) It is configured to be movable in a range including the first range 3001 on the contact group 1 1 2 and the first electronic component transport medium carrier CR1 on the first camera CM1.
  • the movable head 201c can be moved in the Z-axis direction (that is, in the vertical direction) by a Z-axis actuator (not shown). It is also possible to control the zero angle with the Z axis as the central axis.
  • the plurality of gripping heads 201d (for example, eight suction heads) provided on the movable head 201c transfer a plurality of electronic components (two in the case of FIG. 1) at a time.
  • the medium 10 can be grasped, transported and released at the same time.
  • One electronic component under test 20 on the electronic component transport medium 10 corresponds to one contact 110a, and is mounted on the electronic component transport medium 10 gripped by the gripping head 201d.
  • Each of the electronic components under test 20 is applied with an appropriate pressure by moving the movable head 201c downward in the Z-axis, and the test is performed by contacting a contact pin (not shown) on the contact 110a.
  • a contact pin (not shown) on the contact 110a.
  • the result of this test is stored in, for example, an address determined by the identification number attached to the electronic component transport medium 10 and the number of the electronic component under test 20 assigned inside the electronic component transport medium 10.
  • the first contact group 1 1 1 comprises one contact group 1 1 1 by a set of contact portions 1 10 a for testing the electronic component 20, and the second contact group 1 1 2 and the third Similarly, the contact group 1 13 and the fourth contact group 1 14 are constituted by a set of contact sections 110 a.
  • the number of contact portions 110a in each contact group is the number of total contact portions 110a in the electronic component testing device 1 and the number of simultaneous measurements restricted in the electronic component testing device 1.
  • the number typically the number of the simultaneously measurable test point, i.e. the number of simultaneous measurements, c proviso is constrained to the 2 n 32, or 64, etc. per electronic device test apparatus one, n represents is a natural number )
  • the optimal number of contact groups 1 1 1, 1 1 2, 1 according to the number and arrangement of the test electronic components 20 on the electronic component transport medium 10, their arrangement, production plans, etc.
  • the number and arrangement of the contact portions 110a in 13 and 114 can be determined. That is, in FIG.
  • the sum of the number of contact portions 110a of the first contact group 111, the second contact group 112, the third contact group 113, and the fourth contact group 114 is equal to
  • the number of contact portions 110a in each contact group 110 can be freely set as long as the number of simultaneous measurements is limited to 32 or 64 in the electronic component test apparatus 1. It is possible.
  • the pitch between the contact portions 110a in the contact groups 1 1 1 1 1 1 1 2 1 1 3 and 1 14 is set to 1 1 1 1 1 1 2 1 1 3 1 Corresponds to 14 It has the same relationship as a multiple (including 1) of the pitch between the electronic components 20 arranged on the electronic component carrying medium 10.
  • the number of contact groups 1 10 in the electronic component test apparatus 1 also depends on the number of electronic devices under test on the electronic component carrier medium 10.
  • the optimal number can be set according to the number and arrangement of parts 20 and their production plan, etc., and the first moving device 2 is assigned to the 1st contact group 1 1 1 and the 2nd contact group 1 1 2 0 1 is assigned to the third contact group 1 13 and the fourth contact group 1 14 with the second moving device 202, and is provided independently, so that the first contact group 1 1 1
  • the two contact groups of the second contact group 111 and the two contact groups of the third contact group 113 and the fourth contact group 114 can work independently of each other.
  • the number of moving devices on the test head 100 can be increased. It is possible to minimize the equipment cost and occupied area while minimizing the number of simultaneous measurements.
  • the basic structure and operation of the second moving device 202 are similar to those of the first moving device 201 described above.
  • a means for controlling the position in the Y-Z direction and controlling the attitude in the 0-axis direction with the Z axis as the center axis For example, a rail 202 a provided along the X-axis direction and a rail A movable arm 202 b that moves in the X-axis direction on 202 a and a movable head 2 that is supported by the movable arm 202 b and that can move in the Y-axis direction along the movable arm 202 b 2 0 2c, the second range 30 2 on the third contact group 1 13 and the fourth contact group 1 14 and the second electronic component on the second camera CM 2 It is configured to be movable within the range including the area above the carrier CR2.
  • the movable head 202c can be moved in the Z-axis direction (that is, in the vertical direction) by a Z-axis actuator (not shown), and furthermore, by a posture control function (not shown), a 0-degree angle centered on the Z-axis is obtained. Control is also possible. Then, a plurality of (two in the case of FIG. 1) electrons are formed at once by a plurality of gripping heads 202 d (for example, eight suction heads) provided on the movable head 202 c.
  • the component transport medium 10 can be simultaneously held, transported, and released.
  • the upper part of FIG. 2 shows an outline of the control system of the electronic component test apparatus 1, and the control system is composed of a main controller MC, a first sub-controller SC1, and a second sub-controller SC2. .
  • the main controller MC controls the first sub-controller SC 1 and the second sub-controller SC 2, and controls the first moving device 201 in the Z-axis direction for testing the first moving device 201.
  • Control in the Z-axis direction for the test of 202 and control to the first contact group 111, the second contact group 112, the third contact group 113, and the fourth contact group 114 It controls the output of the start request signal, which allows the test in the first contact group 111, the second contact group 112, the third contact group 113, and the fourth contact group 114.
  • the timing can be synchronized, and the number of simultaneous measurements can be secured.
  • the first sub-controller SC1 controls the movement of the first moving device 201 in the X—Y—Z directions and the attitude in the 0-angle direction other than that performed by the main controller MC, in the second sub-controller.
  • the sub-controller SC 2 controls the movement of the second moving device 202 in the X—Y—Z directions and the posture in the 0-angle direction other than that performed by the main controller MC.
  • the two mobile devices can be controlled independently of each other.
  • the number of contact groups 110 is four, the number of moving devices is two, and the number of the two moving devices 201 and 202 that can hold the electronic component transport medium 10 is respectively Although described as two sheets, the number of contact groups 1 10 is not limited to these, but is determined according to the number of the electronic components 20 to be tested on the electronic component transport medium 10 and their arrangement, production plan, and the like. (For example, one to three contact groups 110 or five or more contact groups 110), the number and arrangement of the contact portions 110a in each contact group 110 are optimally determined. And the number of mobile devices independent of each other
  • each moving device For example, one moving device or three or more moving devices, a contact group i 10 corresponding to each moving device, and the number of electronic component transport media 10 that each moving device can hold.
  • an electronic component transport medium 1 that is arbitrarily gripped independently of other moving devices within the number that can be gripped by each moving device.
  • the number of zeros can also be set optimally for each mobile device. However, if the number of contact groups 110 increases, the occupied area of the equipment increases, and if the number of contact groups 110 decreases, it becomes difficult to secure the number of simultaneous measurements.
  • the optimal contact group 1 is selected according to the number and arrangement of the electronic components 20 to be tested on the electronic component transport medium 10 and their arrangement, production plan, etc.
  • the test head section 100 of the electronic component test apparatus 1 has a first range 310 and a first camera covering the first contact group 1 1 1 and the second contact group 1 1 2.
  • the first moving device 201 that can move in a range including the first electronic component carrier medium carrier CR 1 on the CM 1, the third contact group 1 1 3 and the fourth contact group 1
  • a second moving device 20 that is movable in a range including on the second electronic component carrier medium CR 2 on the second range 30 2 and the second electronic component CM 2 on the second camera CM 2.
  • the number of electronic component transport media 10 that can be gripped by any of the moving devices 201 and 202 is two.
  • the electronic component transport medium 10 loaded with the electronic components 20 before the test which is positioned and supplied by the first electronic component transport medium carrier CR 1 is first contacted by the first moving device 201. Tested in group 1 1 1, second contact group 1 1 2. Further, the electronic component transport medium 10 loaded with the electronic component under test 20 to be positioned and supplied by the second electronic component transport medium carrier CR 2 is moved by the second moving device 202 to the third contact group 111. 3. Tested on fourth contact group 1 14. The following describes the electronic components to be gripped according to the situation within the number that can be gripped by each mobile device, especially in the case of two simultaneous measurement at the test head 100 using the electronic component testing device 1. Flexible combination of the number of transport media Test method, namely, when the number of electronic component transport media 10 is one, two, two, another example, three, four, etc. Will be described.
  • the electronic component transport medium 11 is tested by the first contact group 11 1 Electronic component transport medium in which 32 electronic devices under test 20 are arranged in 4 rows and 8 columns, The medium 1 2 is tested in the second contact group 1 1 2 3 An electronic component transport medium in which two electronic devices under test 20 are arranged in 4 rows and 8 columns, and the electronic component transport medium 13 is the third The test is performed in the contact group 1 13 The electronic component transport medium in which 32 electronic devices under test 20 are arranged in 4 rows and 8 columns, and the electronic component transport medium 14 is tested in the fourth contact group 114 1 shows an electronic component transport medium in which electronic devices under test 20 to be tested are arranged in 4 rows and 8 columns.
  • Figure 3 shows the electronic component transport medium 11 and the contact groups 1 1 1, 1 1 2, 1 1 3, 1 14 in the case of one electronic component transport medium 11 on which the electronic component under test 20 is mounted.
  • one electronic component is transported by the first moving device 201 having a gripping head 201 d that can grip the two electronic component transport media 111, 122. Hold the medium 1 1.
  • the electronic component transport medium 12 is not supplied to the first moving device 201 from the first electronic component transport medium carrier CR 1
  • the second electronic component transport medium carrier CR 2 is The electronic device transport media 13 and 14 are not supplied to the moving device 202.
  • Fig. 4 shows the arrangement of contact groups 1 1 0 for 32 simultaneous measurements, corresponding to Fig. 3, with four contact groups 1 1 1 1 1 1 1 2 1 1 3 1 1 4
  • the number of contact portions 110a in the first contact group 111 is set to 32 (4 rows, 8 columns), and the second contact group 112, the third contact group 113, The number of contact portions 110a in the fourth contact group 1114 was set to 0 in each case.
  • Fig. 5 shows the first test location 2 1 of the array of the electronic components 20 to be tested on the electronic component transport medium 11 corresponding to Fig. 4 (the first test location 2 1 represents all the filled squares in the figure).
  • the first test location 2 1 represents all the filled squares in the figure.
  • 1 shows a first electronic component transport medium 11.
  • the second contact Group 1 1 2, 3rd contact group 113, and 4th contact group 1 14 all have the number of contact parts 110 a set to 0, so Fig. 5 shows these electronic component transport media. 12, 13, and 14 are not shown.
  • the first moving device 201 moves the range of the array of the electronic components under test 20 on the first electronic component transport medium 11 in FIG. 1 Move to the top of 1.
  • the first moving device 201 tests the first 32 electronic components 20 in the range from 1 row and 1 column to 8 rows and 4 columns of the array on the electronic component transport medium 11, and A total of one test is performed on the electronic component transport medium 11.
  • the first tested first electronic component transport medium 11 is transferred to the third transport means 403 of the unloader unit UL by the first electronic component transport medium carrier CR1.
  • the second electronic component transport medium 11 is discharged from the first electronic component transport medium carrier CR1 to the first moving device 201 through the tested electronic component storage force 802 or the retest electronic component storage force 803 via the Supplied.
  • the simultaneous measurement number of 32 was secured in the first contact group 1 1 1, and the second contact group 1 12, the third contact group 1 13, and the fourth contact group 1 14 were all
  • the number of the contact portions 110a it is possible to constantly secure the limited number of simultaneous measurements of 32 in the electronic component test apparatus 1, thereby realizing high test efficiency.
  • Figure 6 shows the electronic component transport media 11 and 12 and the contact groups 11 1, 1 12, 1 13 and 1 1 4 for the two electronic transport media 11 and 12 on which the electronic components under test 20 are mounted.
  • a first moving device 201 having a gripping head 201d capable of gripping two electronic component transport media 11 1 and 12 has two electronic component transport media 11. Hold the 12,. Accordingly, the electronic component transport media 13 and 14 cannot be supplied to the second moving device 202 from the second electronic component transport media carrier CR2.
  • Fig. 7 shows the arrangement of the contact groups 1 1 0 for the case of 3 2 simultaneous measurements corresponding to Fig.
  • the number of contact portions 110a in the first contact group 111 is set to 16 (4 rows, 4 columns), and the contact portions 110a in the second contact group 111 are set.
  • the number of contact parts 1 10a in the third contact group 113 and the fourth contact group 114 was also set to 16 (4 rows and 4 columns).
  • FIG. 8 shows the first test point 21 of the arrangement of the electronic components 20 to be tested on the electronic component carrier media 11 and 12 corresponding to FIG. 7, and shows the first contact group 1 1 1
  • the first electronic component carrier medium 11 on which the electronic component 20 to be tested is mounted, and the electronic component 20 to be tested on the second contact group 1 12 are mounted.
  • the second electronic component transport medium 12 is shown. Since the third contact group 1 13 and the fourth contact group 1 14 each have the number of contact portions 110a set to 0, FIG. Media 13 and 14 are not shown.
  • the first electronic component transport medium 11 and the second electronic component transport medium 12 that are positioned and supplied by the first electronic component transport medium carrier CR 1 are moved in the first direction.
  • the first moving device 200 holds the first contact group 1 1 1 and the second contact group 1 1 2 Move to range 301.
  • the movable head 200c having the gripping head 201d while simultaneously holding the first and second electronic transport media 12 rises and then moves four lines in the Y-axis direction.
  • the second test is performed simultaneously following the 16 electronic components 20 ranging from 5 rows and 1 column to 8 rows and 4 columns on the 12 array, for a total of two tests.
  • the second electronic component transport medium is discharged to the first moving device 201 by the first electronic component transport medium carrier CR1 which is discharged to the force 8002 or the retest electronic component storage force 803.
  • Tests are performed twice for a total of 1 2 and the test of 1 second electronic component carrier 1 2 is completed before the test of 1 1st electronic component carrier 1 1 is completed. can do.
  • the first contact group 111 and the second contact group correspond to the electronic component transport media such as the electronic component transport media 11 and 12 which are arranged symmetrically about the Z axis.
  • the contact portions 110a such as 112
  • the following moving methods different from the above moving methods are conceivable.
  • the first electronic component transport medium 11 and the second electronic component transport medium 12 that are positioned and supplied by the first electronic component transport medium carrier CR 1 are moved in the first direction.
  • the first moving device 200 holds the first contact group 1 1 1 and the second contact group 1 1 2 Move to range 301.
  • the range from the first row and the first column to the fourth row and the fourth column of the array of the electronic components under test 20 on the first electronic component transport medium 11 in FIG. 1 Contact Group 1 1 1
  • the range from 1 row, 1 column to 4 rows, 4 columns of the array of the electronic components under test 20 on the second electronic component medium 12 to the top of the 1 follow to the top of and move at the same time.
  • the first moving device 201 has the gripping head 201 d holding the first electronic carrier medium 111 and the second electronic carrier medium 122 simultaneously. After the movable head 201c rises, it is rotated 180 degrees in the S angle direction about the Z axis.
  • Fig. 9 shows another example of the electronic component transport media 12 and 13 and two contact groups 1 1 1 and 1 1 in the case of two electronic transport media 12 and 13 loaded with the electronic component under test 20. 2, 1 13 and 1 14 are shown.
  • one electronic component transport medium 1 2 is provided by the first moving device 201 having a gripping head 210 d that can simultaneously hold the two electronic component transport media 1 1 and 1 2.
  • a second moving device 202 having a holding head 200 d that can simultaneously hold the two electronic component transport media 13 and 14. Hold 3 Therefore, the electronic component transport medium 11 is not supplied to the first moving device 201 by the first electronic component transport medium carrier CR 1, and the second electronic component transport medium carrier CR 2 does not supply the electronic component transport medium 11.
  • the electronic component transport medium 14 is not supplied to the moving device 202 of Step 2.
  • Fig. 10 shows the arrangement of contact groups 1 1 0 for the case of 3 2 simultaneous measurements corresponding to Fig. 9, and the four contact groups 1 1 1, 1 1 2, 1 1 3, 1 1 For 4,
  • the number of contact portions 1 10 a in the second contact group 1 1 2 was set to 16 (4 rows, 4 columns), and the number of contact portions 1 10 a in the third contact group 1 13 was also The number was set to 16 (4 rows, 4 columns), and the number of contact portions 110a in the first contact group 111 and the fourth contact group 114 was both set to zero.
  • FIG. 11 shows the first test point 21 of the arrangement of the electronic components under test 20 on the electronic component transport media 12 and 13 corresponding to FIG. 10, respectively, and shows the second contact group 1
  • 3 shows a third electronic component carrier medium 13. Note that both the first contact group 111 and the fourth contact group 114 have the number of contact parts 110a set to ⁇ . 11 and 14 are not shown.
  • the second electronic component transport medium 12 which is positioned and supplied by the first electronic component transport medium carrier CR 1, is gripped by the gripping head 200 d of the first moving device 201, and The first moving unit 201 moves the first contact group 111 and the second contact group 112 to the first range 301.
  • the second contact group 112 is moved from the first row 1 column to the fourth row 4 column 16 in the array of the second electronic component transport medium 12.
  • the first electronic component 20 test is performed.
  • the first moving device 201 causes the second contact group 112 to move in the range of 5 rows 1 column to 8 rows 4 columns on the array of the second electronic component transport medium 12.
  • the test of the electronic components 20 is performed for the second time, and the test is performed twice in total for one second electronic component transport medium 12.
  • the tested second electronic component transport medium 12 is loaded by the first electronic component transport medium carrier CR 1 into the third transport means 40 of the unloader unit UL. Ejected to the tested electronic component storage force 802 or the retest electronic component stocker 803 via the third electronic component carrier medium CR1, and then transferred to the first moving device 201 by the first electronic component carrier medium CR1.
  • the second electronic component transport medium 12 is supplied.
  • the range from the 1st row and 1st column to the 4th row and 4th column of the array of the electronic components under test 20 on 13 is moved to the top of the third contact group 1 13.
  • the second moving device 202 Next, by the second moving device 202, the third contact group 1 13 in the third contact group 1 13 in the array of the third electronic component transport medium 13 from 1 row 1 column to 4 row 4 column 16 The first electronic component 20 test is performed.
  • the third contact group 113 has 16 contacts in the range of 5 rows and 1 column to 8 rows and 4 columns on the array of the third electronic component transport medium 13.
  • the test of the electronic component 20 is performed a second time, and the test is performed twice in total for one third electronic component transport medium 13.
  • the first tested third electronic component transport medium 13 is transported by the second electronic component transport medium carrier CR 2 to the third transport means 40 of the unloader section UL. 3 is discharged to the tested electronic component storage force 802 or the re-tested electronic component stocker 803 via the second electronic component carrier medium CR 2 to the second moving device 202.
  • the first electronic component transport medium 13 is supplied.
  • the timing of the test of the first mobile device 201 and the timing of the test of the second mobile device 202 are synchronized by the main controller MC between the first mobile device 201 and the second mobile device 202. Test is performed at the same time.
  • the two moving devices 201 and 202 are independently controlled by each sub-controller SC1 and SC2, and 16 tests are performed on the second contact group 112 and 16 tests are also performed on the third contact group 113.
  • FIG. 12 shows the electronic component transport media 11, 12, 13 and each contact group 1 1 1, 1 in the case of three electronic transport media 11, 1, 12, and 13 on which the electronic component under test 20 is mounted. The corresponding relationship with 12, 113 and 114 is shown.
  • the two electronic component transport media 11 and 12 are held by the moving device 201 having the gripping head 201d that can simultaneously hold the two electronic component transport media 11 and 12.
  • One electronic component transport medium 13 is gripped by a moving device 202 having a gripping head 202d capable of holding two electronic component transport media 13 and 14 simultaneously. Accordingly, the electronic component transport medium 14 is not supplied to the second moving device 202 by the second torque component transport medium carrier CR2.
  • Fig. 13 shows the arrangement of the contact groups for the case of 32 simultaneous measurements corresponding to Fig. 12, and the four contact groups 1 1 1 1 1 1 2 3
  • the number of contact portions 110a in the contact group 1 1 1 is set to 8 (2 rows and 4 columns), and the number of contact portions 110a in the second contact group is also 8 (2 rows and 4 columns).
  • the number of contact portions 110a in the third contact group 114 is set to 16 (4 rows, 4 columns), and the number of contact portions 110a in the fourth contact group 114 is 0. Was set.
  • FIG. 14 shows the first test point 21 of the arrangement of the electronic components under test 20 on the electronic component carrier media 11, 12, and 13 corresponding to FIG. 13, and the first contact group 1 1 1
  • the first electronic device on which the electronic component under test 20 to be tested is mounted The test is performed with the second electronic component transport medium 12 and the third contact group 1 13 on which the component under test 20 is mounted, which is to be tested with the component transport medium 11 and the second contact group 11.
  • 3 shows a third electronic component transport medium 13 on which an electronic component under test 20 is mounted. Since the number of contact portions 110a is set to 0 in the fourth contact group 114, the electronic component carrier medium 14 to be processed is not shown in FIG.
  • the range from the first row and the first column to the second row and the fourth column of the array of the electronic components under test 20 on the first electronic component carrier medium 11 in FIG. 14 is determined by the first moving device 201.
  • the range from 1 row, 1 column to 2 rows, 4 columns of the array of electronic components under test 20 on the second electronic component carrier 12 is the second contact group. Move to the top of 1 1 and 2 at the same time.
  • the first moving device 201 uses the first contact group 111 to form eight electronic components in the range from 1 row, 1 column to 2 rows, 4 columns on the first electronic component transport medium 11.
  • the first test is performed simultaneously with eight electronic components 20 ranging from column 1 to row 2 and column 4.
  • the first moving device 201 holds the two electronic component transport media, the first electronic transport media 11 and the second electronic transport media 12, while holding them. After the movable head 201c having the arm 201d rises, it moves by two rows in the Y-axis direction.
  • the first moving device 201 uses the first contact group 111 to form eight electronic components in the range from 3 rows and 1 column to 4 rows and 4 columns on the array of the first electronic component transport medium 11.
  • Electronic components 20 and eight electronic components 20 ranging from 3 rows and 1 column to 4 rows and 4 columns on the array of the second electronic component transport medium 12 at the second contact group 1 1 2
  • a second test is performed simultaneously following and.
  • eight electronic components 20 are tested in the same order, and a total of four tests are performed.
  • the first tested first electronic component transport medium 11 and the first tested second electronic component transport medium 12 It is discharged to the tested electronic component storage force 802 or the retested electronic component storage force 803 by the medium carrier CR 1 via the third carrier means 403 of UL, and is discharged by the first electronic component transport medium carrier CR 1.
  • the second electronic component transport media 11 and 12 are supplied to the first moving device 201.
  • the third electronic component transport medium 13 that has been positioned and supplied by the second electronic component transport medium carrier CR2 is held by the gripping head 202d of the second moving device 202, and is then moved by the second moving device 202. Move to the second range 302 on the third contact group 113 and on the fourth contact group 114.
  • the movable head 202c having the gripping head 202d holding the third electronic transport medium 13 by the second moving device 2.02 is lifted, and then moved four lines in the Y-axis direction. Move a minute.
  • the third electronic component transport medium 13 of the tested first sheet is transferred to the third transport means 403 of the unloader unit UL by the second electronic component transport medium carrier CR2.
  • the second electronic component carrier medium 13 is discharged by the second electronic component carrier medium CR 2 to the second electronic device carrier medium CR 2 via the second electronic component carrier medium CR 2. Is supplied. Accordingly, a total of four tests are performed on one piece of the first electronic component carrier medium 11 and the second electronic component carrier medium 12, and one test is performed on the third electronic component carrier medium 13. Have been tested twice in total, and by the end of the test of one 1st electronic component carrier 1 1 and 1 electronic component carrier 1 2 You can finish the test of 13.
  • the timing of the test of the first mobile device 201 and the timing of the test of the second mobile device 202 are synchronized by the main controller MC between the first mobile device 201 and the second mobile device 202. Test is performed at the same time.
  • the two moving devices 201 and 202 are independently controlled by the sub-controllers SC 1 and SC 2, and eight tests are performed at the first contact part 11 and eight at the second contact group 1 12 Location, the third contact group 113 also secures 16 test locations, so that the limited number of simultaneous measurements of 32 in the electronic component test equipment 1 can be secured at all times, resulting in a high test. Efficiency can be realized.
  • Fig. 15 shows the electronic component transport media 11, 12, 13 and 14 in the case of four electronic transport media 11, 12, 13 and 14 on which the electronic components under test 20 are mounted, and each contact. The correspondence with the groups 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 2 1 3 and 1 1 4 is shown.
  • the two electronic component transport media 11 and 12 are held by the first moving device 201 having the gripping head 201d that can simultaneously hold the two electronic component transport media 11 and 12.
  • the two electronic component transport media 13 and 14 are gripped by the second moving device 202 having the gripping head 202d capable of gripping the two electronic component transport media 13 and 14 simultaneously.
  • Fig. 16 shows the arrangement of the contact groups for the case of 32 simultaneous measurements corresponding to Fig. 15, where the four contact groups 1 1 1 1 1 1 2 3
  • the number of contact portions 110a in group 1 1 1 was set to 8 (2 rows and 4 columns), and the number of contact portions 110a in the second contact group 1 12 was 8 (2 rows and 4 columns).
  • the number of contact portions 110a in the third contact group 113 is set to eight (2 rows, 4 columns), and the number of contact portions 110a in the fourth contact group 114 is set to Set to 8 pieces (2 rows and 4 columns).
  • FIG. 16 shows the first test point 21 of the array of the electronic components under test 20 on the electronic component transport media 11, 1, 12, 13, and 14 corresponding to FIG. 15, respectively.
  • the range from 1 row, 1 column to 2 rows, 4 columns of the array of electronic components under test 20 on the second electronic component carrier 12 is the second contact group. Move to the top of 1 1 and 2 at the same time.
  • the first electronic component transport medium 11 in the range from 1 row 1 column to 2 row 4 column
  • Electronic components 20 and eight electronic components 20 in the range from 1 row 1 column to 2 rows 4 columns on the array of the second electronic component transport medium 12 at the second contact group 1 1 2
  • the first test is performed simultaneously with and.
  • the first moving device 201 holds the two electronic component transport media, the first electronic transport media 11 and the second electronic transport media 12, while holding them. After the movable head 201c having the arm 201d rises, it moves by two rows in the Y-axis direction.
  • the first moving device 201 uses the first contact group 111 to form eight electronic components in the range from 3 rows and 1 column to 4 rows and 4 columns on the array of the first electronic component transport medium 11.
  • Electronic components 2 0, in the second contact group 1 1 2, 8 electronic components 20 ranging from 3 rows and 1 column to 4 rows and 4 frames (I in the array of the second electronic component transport medium 12, follow the test at the same time for the second test.
  • the first moving device 201 holds the two electronic component transport media, the first electronic transport media 11 and the second electronic transport media 12, while holding them. After the movable head 201c having the arm 201d rises, it moves by two rows in the Y-axis direction.
  • the first moving device 201 performs a total of four tests on the two electronic component transport media 1 1 and 1 2.
  • the first tested first electronic component transport medium 11 and the first tested second electronic component transport medium 1 2 Conveyance medium Tested by carrier CR 1 via unloader section UL third conveyance means 4 0 3 Emitted to electronic component storage force 800 2 or retest electronic component storage force 800 3, and transported first electronic component
  • the next electronic component carrying medium 11, 12 is supplied to the first moving device 201 by the medium carrier CR 1.
  • the third electronic component transport medium 13 positioned and supplied by the second electronic component transport medium carrier CR 2 is gripped by the gripping head 200 d of the second moving device 202, and It is moved to the second range 302 on the third contact group 113 and on the fourth contact group 114 by the second moving device 202.
  • the second moving device 202 uses the third contact group 113 to form eight electronic components in the range of 3 rows 1 column to 4 rows 4 columns on the array of the third electronic component transport medium 13. And eight electronic components 20 ranging from 3 rows and 1 column to 4 rows and 4 columns on the arrangement of the fourth electronic component transport medium 14 at the fourth contact group 1 14.
  • a second test is performed simultaneously following and.
  • the holding head holding the two electronic component transport media, the third electronic transport media 13 and the fourth electronic component transport media 14, by the second moving device 202 is held.
  • the movable head 202c having 202d rises, it moves two rows in the Y-axis direction.
  • the first tested third electronic component transport medium 13 and the first tested fourth electronic component transport medium 14 are the second electronic component. Tested by the carrier CR 2 via the unloader section UL's third transport means 400, and discharged to the electronic component stop force 8002 and the retest electronic component stop force 8003, and the second electronic component The next electronic component transport media 13 and 14 are supplied to the second moving device 202 by the transport media carrier CR2.
  • one first electronic component transport medium 11, one second electronic component transport medium 12, one third electronic component transport medium 13, one fourth electronic component transport medium A total of four tests are performed on the media 1 4, and by the end of the test on one first electronic component transport medium 11 1, one second electronic component transport medium 1 2, 1 The test of the third electronic component transport medium 13 and the test of one fourth electronic component transport medium 14 are completed.
  • the test timing of the first mobile device 201 and the test timing of the second mobile device 202 are determined by the main controller MC in the first mobile device 201. And the second mobile device 202 are synchronized, and the test is performed at the same timing.
  • the two moving devices 201 and 202 are independently controlled by the sub-controllers SC 1 and SC 2, at eight locations at the first contact part 111 and at the second contact group 112. Simultaneous measurement restricted in the electronic component test equipment 1 by securing eight test points, eight test points in the third contact group 113, and eight test points in the fourth contact group 114 The number of 32 can be secured at all times, and high test efficiency can be realized.
  • the number of the contact groups 110 and the number of the contact portions 110 a in the contact group 110 are different.
  • the arrangement is optimally determined, and the number of moving devices that are independent of each other, the group of contacts that each moving device corresponds to, the number of electronic component transfer media 10 that can be gripped by each moving device, and each movement
  • the occupied area, optimal equipment cost, and optimal positioning accuracy are determined.
  • the number of simultaneous measurements can always be secured while taking into account the above, and high test efficiency can be realized.
  • the number of mobile devices independent of each other the number of contact groups 110 corresponding to each mobile device, the number of electronic component transport media that can be gripped by one mobile device, and the number of mobile devices that can be gripped by each mobile device.
  • the transport method can be flexibly adapted to changes in the status of production planning, etc., as in the first embodiment, by freely combining the number of electronic component transport media 10 arbitrarily grasped independently of the moving device. It is possible to do.
  • the test order of the electronic components under test on the electronic component carrier medium described in the first embodiment is not limited to the test order, but includes the efficient test sequence of the electronic components under test on the electronic component carrier medium. It is the purpose.
  • FIG. 18 is a schematic diagram showing a detailed configuration of the test head unit 100 and its periphery of the electronic component test apparatus 1 according to the second embodiment of the present invention.
  • the electronic component test apparatus 1 of the present embodiment tests whether the electronic component 20 operates properly in a state where high-temperature or low-temperature stress is applied to the electronic component 20 under test. This is a device that classifies the electronic components 20 according to the test results. In the operation test under such a temperature stress, the electronic components under test 20 to be tested are mounted. This is performed by transporting the electronic component transport medium 10 into the electronic component test apparatus 1.
  • the structure of the electronic component test apparatus 1 of the present embodiment is the same as that of the first embodiment except for the test head 100.
  • Test head part 1 0 0
  • the electronic component transport medium 10 is supplied to the test head unit 100 by the first electronic component transport medium carrier CR1 or the second electronic component transport medium carrier CR2, and the electronic component under test 20 is the electronic component. The test is performed while it is mounted on the transport medium 10.
  • the test head unit 100 includes a first contact group 111 and a second contact group for testing the electronic components under test 20 arranged on the electronic component carrier medium 100 supplied from the loader unit LD.
  • a first range 301 and a second electronic component carrier medium CR 2 on the second camera CM 2 covering the first contact group 1 1 1 and the second contact group 1 1 2.
  • the two mobile devices 201 and 202 partially overlap in their operation ranges, they are controlled so that their operations do not interfere with each other.
  • the first moving device 201 controls the position of a plurality of electronic component transport media 10 (two electronic component transport media in FIG. 18) in the X—Y—Z axis directions, with the Z axis as the center.
  • a means for controlling the attitude in the 0-axis direction as an axis For example, a rail 201a provided along the X-axis direction, and a movable arm that moves on the rail 201a in the X-axis direction And the movable arm 201b moves in the Y-axis direction along the movable arm 201b.
  • the first range 3 0 1 covering the first contact group 1 1 1 and the second contact group 1 1 2 and on the first camera CM 1 It is configured to be movable in a range including the area above the first electronic component transport medium carrier CR1.
  • the movable head 2 ⁇ 1c can be moved in the Z-axis direction (that is, up and down) by a Z-axis actuator (not shown), and the Z-axis is set as a central axis by a posture control function (not shown). Angle control is also possible. Then, one or two or more electronic component transport media 10 are simultaneously gripped by the gripping heads 201 d (for example, eight suction heads) provided on the movable head 201 c. Can be transported and released.
  • One electronic component under test 20 on the electronic component transport medium 10 corresponds to one contact 110a, and the electronic component transport medium 10 gripped by the gripping head 210 d Applied pressure is applied to each mounted electronic component under test 20 by the downward movement of the movable head 201c in the Z-axis direction, and it comes into contact with a contact pin (not shown) on the contact 110a.
  • the test is performed by The result of this test is stored in, for example, an address determined by the identification number attached to the electronic component carrier medium 10 and the number of the electronic component under test 20 assigned inside the electronic component carrier medium 10. You.
  • the first contact group 1 1 1 comprises one contact group 1 1 1 by a set of contact sections 1 1 0 a for testing electronic components, and the second contact group 1 1 2 similarly has the contact section 1 1 2. It is composed of a set of 10a.
  • the number of contact portions 110a in each contact group is determined by the total number of contact portions 110a in the electronic component test device 1 and the number of simultaneous measurements restricted in the electronic component test device 1 ( (Usually constrained to 32 or 64)), the number of electronic components under test 20 on the electronic component carrier 10 and the optimal number of contact groups for that arrangement, The number and arrangement of the contact portions 110a in each contact group can be determined.
  • the total number of contact portions 110a of the first contact group 111 and the second contact group 112 in FIG. 18 is the number of simultaneous measurements restricted in the electronic component test apparatus 1.
  • Each contact as long as it matches some 32 or 64
  • the number of contact portions 110a in groups 1 1 1 and 1 1 2 can be freely set.
  • the pitch between the contact portions 110a in the contact groups 111, 112 is arranged on the electronic component transport medium 110 corresponding to each contact group 111, 112. It has the same relationship as a multiple (including 1) of the pitch between the electronic components 20.
  • the basic structure and operation of the second moving device 202 are the same as those of the first moving device 201 described above.
  • rails 2 are provided along the X axis. 0 2 a, a movable arm 202 b moving on the rail 202 a in the X-axis direction, and a movable arm 202 b supported by the movable arm 202 b and moving in the Y-axis direction along the movable arm 202 b.
  • the first range 3 0 1 on the first contact group 1 1 1 and the second contact group 1 1 2 on the second contact group 1 1 2 It is configured to be movable in a range including on the electronic component transport medium carrier CR2.
  • the movable head 202c can be moved in the Z-axis direction (that is, in the vertical direction) by a Z-axis actuator (not shown), and a zero angle centered on the Z-axis by a posture control function (not shown). Control is also possible. Then, one or two or more electronic component transport media 10 at a time are provided by gripping heads 202 d (for example, eight suction heads) provided on the movable head 202 c. Can be simultaneously grasped, transported and released.
  • gripping heads 202 d for example, eight suction heads
  • the number of contact groups is two, the number of moving devices is two, and the number of the first moving device 201 and the second moving device 202 that can hold the electronic component transport medium 10 is determined.
  • the contact group 110 is not limited to these but may be set according to the number of the electronic parts 20 to be tested on the electronic part transport medium 10 and their arrangement, production plan, and the like.
  • the number and number of contact portions 110a in the contact group 110 can be optimally determined (for example, one contact group 110 or three or more contact groups 111).
  • number of independent mobile devices for example, one mobile device or three or more mobile devices
  • contact group that each mobile device corresponds to 110
  • electronic component transport that one mobile device can hold
  • the number of article transport media 10 can also be set optimally for each moving device.
  • the electronic component transport medium 10 loaded with the electronic component under test 20 positioned and supplied by the first electronic component transport medium carrier CR 1 is moved to the first contact group 1 by the first moving device 201. 1 Tested in 1st, 2nd contact group 1 1 2
  • the electronic component transport medium 10 loaded with the supplied electronic component under test 20 positioned by the second electronic component transport medium carrier CR 2 is also moved by the second moving device 202 into the first contact group 1. 1 1 Tested on the second contact group 1 1 2.
  • the first moving device 201 and the second moving device 202 partially overlap the operation range, but are controlled so that their operations do not interfere with each other.
  • the gripping head 20 that can grip the two electronic component transport media 1 1 and 1 2 is used.
  • a gripping head that can grip two electronic component transport media 1 1 and 1 2 and hold two electronic component transport media 1 1 and 1 2 with the first moving device 201 having 1 d A specific test method in the case where two electronic component transport media 11 and 12 are gripped by the second moving device 202 having 202 d will be described.
  • the electronic component carrier medium 11 is equipped with the first contact group 11 1
  • the electronic component carrier medium 12 is equipped with the electronic component 20 to be tested which is tested by the second contact group 11 2.
  • 1 shows a transport medium for electronic parts that has been used.
  • FIG. 19 shows the arrangement of contact group 110 when the number of simultaneous measurements is 32, corresponding to Fig. 18.
  • the two contact groups 1 1 1 1 and 1 1 2 correspond to the first group.
  • the number of contact portions 1 10 a in contact group 1 1 1 is 16 (4 rows and 4 columns), and the number of contact portions 1 10 a in second contact group 1 12 is 16 (4 Row 4 column).
  • FIG. 20 shows the first test point 21 of the electronic component under test 20 on the arrangement of the electronic component carrier medium 11 corresponding to FIG. 19, and the test is performed by the first contact group 1 1 1
  • the first electronic component carrier medium 11 loaded with the electronic device under test 20 to be tested, and the second electronic device loaded with the electronic component under test 20 to be tested by the second contact group 1 1 2
  • the part transport medium 12 is shown.
  • the two electronic component transport media of the first electronic component transport medium 11 of the first and the second electronic component transport media 12 of the first sheet are held by the gripping head 2 0 1 of the first moving device 201. It is simultaneously held by d and moved to the first range 301 on the first contact group 111 and on the second contact group 112 by the first moving device 201.
  • the range from the first row and the first column to the fourth row and the fourth column of the array of the electronic components under test 20 on the first electronic component transport medium 11 in FIG. 20 is determined by the first moving device 201.
  • the range from 1 row, 1 column to 4 rows, 4 columns on the arrangement of the second electronic component carrier medium 12 to the top of the second contact group 1 1 2 up to the top of the first contact group 1 1 1 Move at the same time.
  • the first test is performed simultaneously with the 16 electronic components 20 ranging from 1 row and 1 column to 4 rows and 4 columns on the array of 2 electronic component transport media 12.
  • the first moving device 201 has the gripping head 201 d holding the first electronic carrier medium 111 and the second electronic carrier medium 122 simultaneously. After the movable head 201c moves up, it moves four lines in the Y-axis direction.
  • the first moving device 201 16 electronic components 20 ranging from 5 rows and 1 column to 8 rows and 4 columns on the array of the first electronic component transport medium 11 are provided.
  • the second electronic component transport medium 1 was tested simultaneously with the 16 electronic components 20 ranging from 5 rows and 1 column to 8 rows and 4 columns on the array of 2 for the second time. Tests are performed. Accordingly, a total of two tests are performed simultaneously on the first electronic component transport medium 11 of the first sheet and the second electronic component transport medium 12 of the first sheet.
  • the second electronic component transport medium 11 and the second electronic component transport medium 12 are The second electronic component transport medium carrier CR2 is supplied from the puffer section 901 to the second electronic component transport medium carrier CR2 via the second transport means 402, and is placed on the second camera CM2. By the movement, preparation for supply of the second first electronic component transport medium 11 and the second second electronic component transport medium 12 to the second moving device 202 is performed.
  • the tested first electronic component Conveying medium 1 1 and the first electronic component transport medium 12 which has been tested are stored in the tested electronic component storage via the third transport means 400 of the unloader unit UL by the first electronic component transport medium carrier CR1. And the second electronic component transport medium 11, 1 2 prepared by the second electronic component transport medium carrier CR 2 is supplied. You.
  • the second electronic component transport medium carrier CR 2 is positioned by the second moving device 202 and supplied by the second electronic component transport medium carrier CR 2, and the second electronic component transport medium 11 and the second electronic component transport medium
  • the two electronic component transport media of the electronic transport media 12 are simultaneously held by the gripping heads 200 d of the second moving device 202 and the first contact is performed by the second moving device 202.
  • the range from the first row and the first column to the fourth row and the fourth column of the array of the electronic components under test 20 on the first electronic component transport medium 11 in FIG. follow the range from 1 row, 1 column to 4 rows, 4 columns on the arrangement of the second electronic component carrier medium 12 to the top of the second contact group 1 1 2 up to the top of the first contact group 1 1 1 Move at the same time.
  • 16 electronic components 20 ranging from 1 row and 1 column to 4 rows and 4 columns on the array of the first electronic component transport medium 11 are provided by the second moving device 202, The first test is performed simultaneously with the 16 electronic components 20 ranging from 1 row and 1 column to 4 rows and 4 columns on the array of 2 electronic component transport media 12.
  • the second moving device 202 has a gripping head 202 d holding the first electronic transport medium 11 and the second electronic transport medium 12 at the same time. After the movable head 202c rises, it moves four lines in the Y-axis direction.
  • 16 electronic components 20 ranging from 5 rows and 1 column to 8 rows and 4 columns on the array of the first electronic component transport medium 11 are provided by the second moving device 202, The test of 16 electronic components 20 ranging from 5 rows and 1 column to 8 rows and 4 columns on the array of 2 electronic component transport media 1 A total of two tests are performed.
  • the third electronic component transport medium 11 and the third electronic component transport medium 12 are The first electronic component transport medium carrier CR1 is supplied from the buffer unit 901 to the first electronic component transport medium carrier CR1 via the second transport means 402, and the first electronic component transport medium carrier CR1 is placed on the first camera CM1. By the movement, preparation for supply of the third first electronic component transport medium 11 and the third second electronic component transport medium 12 to the first moving device 201 is performed.
  • the tested second electronic component 1 The transport medium 1 1 1 and the tested second electronic component transport medium 1 2 are connected by the second electronic component transport medium carrier CR 2 via the third transport means 4 3 of the unloader unit UL to the tested electronic component transport medium 3.
  • the third component that was discharged to the component storage force 8002 or the retest electronic component storage force 8003 and was prepared in the first moving device 201 by the first electronic component transport medium carrier CR1.
  • Electronic component transport media 11 and 12 are supplied.
  • the first mobile device 201 and the second mobile device 202 alternately operate in the same first range 301, so that the test rate of one mobile device (the hander side starts The index time that occupies a part of the shortest time that the next start request signal can be output after the output of the request signal) can be absorbed by the test time performed by the other mobile device.
  • the index time occupies a large proportion of the test rate, so that multiple mobile devices test alternately in the range where the contact group 110 exists as in the above example. , High throughput is realized.
  • two contact groups 1 1 1 and 1 1 2 and a first range 301 covering them can be moved.
  • two independently controllable moving devices 200 and 202, and two electronic component carrier media CR 1 that independently supply the electronic component carrier medium 10 to each moving device , CR 2 and are described above, but are not limited to these numbers, and two or more contact groups 1 10 and two or more capable of independently controlling two or more electronic component transport media and capable of independent control
  • an electronic component test apparatus configured to include: and an electronic component test apparatus configured to include: and any two or more mobile apparatuses having an operation range substantially overlapping any one of the contact groups.
  • the present invention is not limited to the test order of the electronic device under test on the electronic component carrier medium described in the second embodiment, but includes an efficient test sequence of the electronic component under test on the electronic component carrier medium. It is the purpose.
  • the measurement of electronic components 20 near the outer periphery of wafers 71 and 72 is not necessarily the number of test points for the number of simultaneous measurements. In many cases, the number of test points less than the number of simultaneous measurements can be secured.
  • the present invention is applicable not only to the test of the electronic component transport medium 10 such as the strip format shown in the first and second embodiments, but also to the electronic components 20 on the wafers 71 and 70 2. It can be applied to the case of testing, and it is effective to secure test points for the number of simultaneous measurements.
  • the test head portion 10 ⁇ has a first prober group 60 1 and a second prober group 60 2 having 28 probers 600 a, and 4.
  • the third prober group 603 and the fourth prober group 604 each having four probers 600a are composed of four prober groups. In this case, the number of simultaneous measurements is 64.
  • propeller groups 600, 602, 603, and 604 are provided with a probe 600 that tests the electronic device under test 20 on the 701 and 702. It consists of a set of a.
  • the first prober group 60 1 has 28 electronic components 20 in the range from 1 row, 3 columns to 7 rows, 6 columns on the first wafer 70 1, and the second prober group 60 2 Now, from row 1, column 3 on the second wafer
  • a movable head (not shown) having a gripping head that simultaneously grips the two wafers 701, 72 is moved up by four lines in the X-axis direction after rising.
  • test points 23, 24 in prober group 60 1 and second prober group 60 2 (Test points 23, 24 in prober group 61, 1 and prober group 60 2 (This is a set of squares with the pattern in 2)) A total of 56 electronic components 20 were completed in a total of two tests, and the two wafers 70 1 and 70 2 were Delivered to 3 prober group 603, fourth prober group 604.
  • the method is not limited to the method of delivering to the group 604, but may be a method of delivering to the independent loader unit for each prober group.
  • the two wafers 70 1 and 70 2 were tested in the first prober group 61 1 and the second prober group 62 2, and then the third prober group 60 3 and the fourth prober group 6 Move to 04, and in the third propeller group 60 3, the two electronic components 20 in two rows and two columns and two rows and one column on the first wafer 70 1 and the fourth propeller group 60
  • step 4 two electronic components 20 in two rows and two columns and two rows and one column on the second wafer 70 2 are tracked simultaneously, and the first test is performed simultaneously.
  • the movable head (not shown) is moved up by one line in the Y-axis direction while holding the two wafers 701, 702.
  • the third propeller group 603 four electronic components of three rows and one column and three rows and two rows on the first wafer 701 are arranged in three rows and one column and three rows and one column and three rows and one and two columns.
  • 20 and the 4th prober group 6 0 4 in the 2nd wafer 70 2 3 4 row 1 column and 3 row 2 column and 3 row 1 1 column and 3 row 1 2 column 4 electronic parts 2 follow the test with 0 and at the same time for the second time.
  • the movable head is lifted while simultaneously holding the two wafers 701 and 702, and then moves by one line in the Y-axis direction.
  • the 4th row and 1st column and the 4th row and 2nd column on the 2nd wafer 702 are the 4th row 1 1 system [J and the 4 rows and 1st 2 columns of 4 electrons. Test the parts 20 and at the same time for the third time.
  • the movable head rises while holding the two wafers 701 and 702 at the same time, and then moves one line in the Y-axis direction.
  • the movable head is lifted while holding the two wafers 701 and 702, and then moves by one line in the Y-axis direction.
  • the third prober group 60 3 includes two electronic components 20 in 6 rows and 2 columns and 6 rows and 1 column on the first wafer 70 1, and the fourth prober group 600 4 At the same time, two electronic components 20 at 6 rows and 2 columns and 6 rows and 1 column on the second wafer at 70 2 are tested simultaneously, and a third group of propellers 60 3 and (4) Test points 25 and 26 in prober group 604 (Test points 25 and 26 in third prober group 603 and fourth prober group 604 are squares with a pattern in Fig. 23. A total of 16 electronic components 20 are completed in a total of 5 tests.
  • the two wafers 701 and 702 are delivered to an unloader section (not shown), and the first prober group 603 is delivered. 1.
  • the next wafers 701 and 702 are supplied from the second propeller group 602 or from an independent loader unit for each propper group. Note that the test timing of the first prober group 601 and the second prober group 602 and the test timing of the third prober group 603 and the fourth prober group 604 are determined by the main controller MC (not shown). ) Synchronizes each mobile device, and tests are performed at the same timing.
  • the first propeller for testing the electronic component 20 located at the center of the wafers 701 and 702 Simultaneous measurement by dividing into the group 611, the second prober group 602, the third prober group 603 for testing the electronic components 20 near the outer periphery, and the fourth prober group 604 It is possible to secure test locations close to the constant 64, especially the electrons to be tested on wafers 701 and 702 near the outer periphery where it is not always possible to secure test locations for the number of simultaneous measurements. High test efficiency is achieved in the testing of component 20.
  • the method of gripping the wafer with the gripping head and moving the movable head having the gripping head is adopted.
  • the method is not limited to this method.
  • a method of controlling the position of the group of components with respect to the electronic component is also conceivable.
  • the present invention is not limited to the test order of the electronic component under test on the electronic component carrier medium described in the third embodiment, and the efficient test order of the electronic component under test on the electronic component carrier medium can be changed.
  • the purpose is to include.
  • the number of simultaneous measurements in the embodiment of the present invention is not limited to the above number, but can be applied to 2n simultaneous measurements.

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Description

明糸田書 電子部品試験装置 技術分野
本発明は、 電子部品をテストするための電子試験装置に関し、 被試験電子部品 を搭載した複数の電子部品搬送媒体を同時に把持しテストを行う移動手段を複数 有することにより高テスト効率で試験を行うことができる電子部品試験装置に関 する。
背景技術
ハンドラ （handler) と称される電子部品試験装置では、 トレイに収納された多 数の電子部品を試験装置内に搬送し、 各電子部品をテストへッドに電子的に接触 させ、 電子部品試験装置本体 （以下、 テスタともいう。 ） に試験を行わせる。 そ して、 試験を終了すると各電子部品をテストヘッドから搬出し、 試験結果に応じ たトレイに載せ替えることで、 良品と不良品といったカテゴリーへの仕分けが行 われる。
従来の電子部品試験装置には、 試験前の電子部品を収納したり試験済の電子部 品を収納するためのトレィ （以下、 カスタマトレィともいう。 ） と電子部品試験 装置内を循環搬送されるトレイ （以下、 テストトレイともいう。 ） とが相違する タイプのものがあり、 この種の電子部品試験装置では、 試験の前後においてカス タマトレイとテストトレイとの間で電子部品の載せ替えが行われており、 電子部 品をテストへッドに接触させてテストを行うテスト工程においては、 電子部品は テストトレイに搭載された状態でテストへッドに押し付けられる。
これに対して、 カスタマトレイに収納された電子部品にヒートプレートなどを 用いて熱ストレスを印加したのち、 これを吸着へッドで一度に数個ずつ吸着して テストへッドに運んで電気的に接触させるタイプのものも知られている。 この種 の電子部品試験装置のテスト工程においては、 電子部品は吸着へッドに吸着され た状態でテストへッドに押し付けられる。
押し付けられる際に、 テストヘッドに多数のコンタク ト部を設け （通常、 この 同時に測定可能な試験箇所の数、 すなわち同時測定数は、 電子部品試験装置 1台 当たり 3 2個或いは 6 4個等の 2 n個に制約されている。 但し、 nは自然数であ る。 ） 、 同時に多数の電子部品のテストを行うことにより、 高スループットのテ ストが行われている。
従来は電子部品のテストを行う場合、 電子部品の製造工程における最終工程に て当該テストが行われるため、 既にモールディングゃワイヤボンディング等のェ 程を終了した後の完成された電子部品がテストの対象となっていた。
しかしながら、 製造工程が終了した後の当該テストにて不良となった場合は、 テス トが実施可能な状態から完成に至るまでの工程が無駄となるおそれがあるの で、 テストが実施可能となった状態にてテストを実施し、 不良品をこの段階で排 除することが望ましい。
ところで、 電子部品の製造工程では、 図 2 4に示されるように電子部品の性質 上の制約により、 ストリップフォ一マツト （S t r i p F o r m a t ) 1 0等 の離散防止のための電子部品搬送媒体 （図 2 4の場合は 4行 1 1列のストリップ フォーマッ ト） に被試験電子部品 2 0を搭載することにより、 各工程内及ぴ各ェ 程間を移動させている。 そのため、 最終工程に至る前の電子部品 2 0がテストが 実施可能となった状態にてテストを行うには、 電子部品搬送媒体 1 0上に被試験 電子部品 2 0を搭載したままの状態でテストを遂行し、 さらに電子部品搬送媒体 1 0上の被試験電子部品 2 0の配列を崩さず次の工程に送る必要がある。 なお、 この電子部品搬送媒体 1 0上の被試験電子部品 2 0の数及びその配列は任意に存 在する。
また、 従来の電子部品試験装置のテストへッドのコンタクト部 1 1 0 aは、 図 2 5及び図 2 6に示されるように電子部品試験装置内において制約された同時測 定数のコンタクト部 1 1 0 aから構成されるひとつのコンタク ト群 1 1 0のみを 構成していた。 図 2 5は 3 2個のコンタクト部 1 1 0 aに制約されて構成されて いるひとつのコンタクト群 1 1 0、 図 2 6は 6 4個のコンタクト部 1 1 0 aに制 約されて構成されているひとつのコンタクト群 1 1 0を示している。
そのため、 たとえば図 2 7に示されるように電子部品搬送媒体 1 0上の被試験 電子部品 2 0において同時測定数 3 2個の試験箇所を確保しょうとすると 1回目 のテストでは 3 2個の試験箇所 （図 2 7の試験済み被試験電子部品 2 1は図中の 塗りつぶしの四角の 3 2個全てを示す。 ） が確保できるが、 2回目のテストでは 残りの 1 6個の試験箇所 （図 2 7の試験前被試験電子部品 2 2は図中の白抜きの 四角の 1 6個全てを示す。 ） しか確保できず、 2回目のテストにおいて 3 2個の コンタクト部のうち半数のコンタクト部しか使用されないため、 テスト効率が悪 くなるという問題があった。
これらの課題に対して、 電子部品搬送媒体 1 0に対して規則正しく同時測定数 3 2個を常に確保しようとすると、 たとえば 3 2個のコンタクト部 1 1 0 aから 構成されるひとつのコンタクト群 1 1 0を 3 2個のコンタクト群に分割し、 一度 に 3 2枚の電子部品搬送媒体 1 0を搬送し、 同時に 3 2枚の当該電子部品搬送媒 体 1 0上の被試験電子部品 2 0をテストすることが考えられるが、 この場合装置 が巨大化、 複雑化となるおそれがあるので、 できる限り少ない枚数の電子部品搬 送媒体 1 0で同時測定数を確保する方が望ましい。
また、 たとえば 3 2個のコンタクト部 1 1 0 aを幾つかのコンタクト群 1 1 0 に分割し、 各コンタクト群 1 1 0それぞれに独立した移動手段を設置することに より、 できる限り少ない枚数の電子部品搬送媒体 1 0で常時同時測定数を確保す る方法も考えられるが、 ある程度のコンタクト群の数を超えた場合は設備のコス トアップの一因となりかねない。
さらに、 たとえば 3 2個のコンタクト部 1 1 0 aを幾つかのコンタクト群 1 1 0に分割し、 全ての電子部品搬送媒体 1 0をひとつの移動手段で一括して移動し、 テス トを行う移動手段を設置することにより同時測定数を常時確保する方法も考 えられるが、 多くの枚数の電子部品搬送媒体 1 0が一括で把持されているため電 子部品搬送媒体 1 0の枚数が増加する程、 各電子部品 2 0とコンタクト部 1 1 0 aの位置決め精度を確保することが困難になるという問題が生じる。
本発明は、 このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、 複数の 電子部品搬送媒体上に搭載された被試験電子部品の任意の数及びその配列に対し て高テスト効率で試験を行うことができる電子部品試験装置、 を提供することを 目的とする。
発明の開示 上記目的を達成するために、 本発明の電子部品試験装置は、 被試験電子部品を 電子部品搬送媒体に搭載したまま移動手段によりテストへッドのコンタク ト部へ 前記被試験電子部品の入出力端子を押し付けてテストを行う電子部品試験装置で あって、 前記被試験電子部品を搭載した複数枚の前記電子部品搬送媒体を同時に 把持し、 前記コンタクト部へ搬入出が可能な前記移動手段を 1つあるいは複数有 する電子部品試験装置である。
本発明の電子部品試験装置では、 各コンタクト群に対してそれぞれに独立して 移動手段を設けるのではなく、 また、 全てのコンタクト群に対して一括して把持 する移動手段を設けるのでもなく、 被試験電子部品を搭載した複数枚の電子部品 搬送媒体を同時に把持し、 コンタクト部へ搬入出が可能な移動手段を複数有する ことにより、 設備コストの増加、 占有面積の拡大を抑え、 位置決め精度を確保し ながら、 同時測定数を常時確保し、 高テスト効率を実現することができる。
また、 本発明の電子部品試験装置は、 前記移動手段は、 把持可能な枚数以内で 任意に把持する枚数を選択することが可能な電子部品試験装置である。
電子部品搬送媒体上の任意の被試験電子部品の数とその配列に合わせて、 移動 手段の把持可能な枚数の範囲内にて適宜把持する枚数を選択することにより、 同 時測定数を確保し、 高テスト効率を実現することができる。
また、 前記一の移動手段は、 他の移動手段と独立して任意に把持する枚数を選 択することが可能な電子部品試験装置である。
状況に応じて、 テストへッド上の各移動手段で把持できる枚数を自由に選択し、 テストへッド上の複数の移動手段の間でこれらを組み合わせることにより、 生産 計画等の状況の変化に対して移動方法を柔軟に対応させることが可能となり、 同 時測定数を常時確保し、 高テスト効率を実現する柔軟性に富む対応が可能となる。 また、 前記いずれか 2以上の移動手段は、 前記複数の移動手段のうち、 前記コ ンタクト部の集合であるコンタク ト群上を実質的に重複する動作範囲とする電子 部品試験装置である。
前記移動手段のうち、 コンタクト部の集合であるコンタクト群上を実質的に重 複する動作範囲とするいずれか 2つ以上の移動手段を有することにより、 それぞ れの移動手段が前記コンタクト群に対して交互に動作することとなり、 一方の移 動手段におけるィンデックスタイムの一部を他方の移動手段が行うテストタイム に吸収させることができる。
なお、 テストタイムとは、 電子部品搬送媒体上の試験前の電子部品がセットさ れたコンタク ト部にスタートリクエスト信号が送られてから、 テストを行い、 テ ストエンド信号を出力するまでの時間をいい、 また、 インデックスタイムとは、 コンタクト部からテストエンド信号が送られてきてから試験済の電子部品を搭載 した電子部品搬送媒体を移動し、 次の電子部品搬送媒体上の試験前の電子部品を コンタクト部にセットして移動手段側がスタートリクエスト信号を出力するまで の時間をいう。 さらに、 テストレートはテストタイムとインデックスタイムの和 で構成され、 移動手段側がスタートリクエスト信号を出力してから次のスタ一ト リクエスト信号を出力できる最短時間をいう。
特にテストタイムが短時間の場合、 テストレートにおけるインデックスタイム が占有する割合が大きくなるため、 コンタク ト群が存在する範囲に対して複数の 移動手段が交互にテストを行うことにより、 高スループットが実現される。
本発明における電子部品搬送媒体には、 被試験電子部品を搭載する全ての媒体 が含まれる。
たとえば、 請求項 5記載の電気部品試験装置では、 前記電子部品搬送媒体がス トリップフォーマット、 又はゥエーハである。 ゥエーハ上の電子部品をテストす る場合、 同時測定数分の試験箇所の確保が困難な外周近く高テスト効率が実現さ れる。
以上に述べた本発明によれば、 電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の数及び その配列、 生産計画などに基づいて、 テストヘッド上の最適なコンタクト群の数、 各コンタクト群内のコンタクト部の数及ぴその配列、 そして互いに独立した移動 装置の数を最適に決定し、 また、 各移動装置が対応するコンタク ト群、 各移動装 置が把持可能な電子部品搬送媒体の枚数、 各移動装置の把持可能な枚数以内で他 の移動装置と独立して任意に把持する電子部品搬送媒体の枚数、 を最適に決定す ることが可能となり、 その結果、 同時測定数を常時確保し、 複数の電子部品搬送 媒体上に搭載された被試験電子部品に対して高テスト効率で試験を行うことがで きる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の第 1実施形態の概要図である。
図 2は、 本発明の第 1実施形態のテストへッド部 1 0 0、 その周辺の詳細な構 成及びその制御システムを示す図である。
図 3は、 同時測定数 3 2個における 1枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部 品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体と各コンタクト群との対応関係の概 要図である。
図 4は、 同時測定数 3 2個における 1枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部 品をテストする場合の各コンタク ト群の配列を示す図である。
図 5は、 同時測定数 3 2個における 1枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部 品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体上に配列された被試験電子部品の 1 回目の試験箇所を示す図である。
図 6は、 同時測定数 3 2個における同じ移動装置を用いて 2枚の電子部品搬送 媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体と各コンタク ト群の対応関係の概要図である。
図 7は、 同時測定数 3 2個における同じ移動装置を用いて 2枚の電子部品搬送 媒体上の被試験電子部品をテストする場合の各コンタク ト群の配列を示す図であ る。
図 8は、 同時測定数 3 2個における同じ移動装置を用いて 2枚の電子部品搬送 媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体上に配列され た被試験電子部品の 1回目の試験箇所を示す図である。
図 9は、 同時測定数 3 2個における異なる移動装置を用いて 2枚の電子部品搬 送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体と各コンタ クト群との対応 M係の概要図である。
図 1 0は、 同時測定数 3 2個における異なる移動装置を用いて 2枚の電子部品 搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の各コンタクト群の配列を示す図 である。
図 1 1は、 同時測定数 3 2個における異なる移動装置を用いて 2枚の電子部品 搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体上に配列 された被試験電子部品の 1回目の試験箇所を示す図である。
図 1 2は、 同時測定数 3 2個における 3枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子 部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体と各コンタクト群との対応関係を 示す図である。
図 1 3は、 同時測定数 3 2個における 3枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子 部品をテストする場合の各コンタクト群の配列を示す図である。
図 1 4は、 同時測定数 3 2個における 3枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子 部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体上に配列された被試験電子部品の 1回目の試験箇所を示す図である。
図 1 5は、 同時測定数 3 2個における 4枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子 部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体と各コンタクト群との対応関係を 示す図である。
図 1 6は、 同時測定数 3 2個における 4枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子 部品をテストする場合の各コンタクト群の配列を示す図である。
図 1 7は、 同時測定数 3 2個における 4枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子 部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体上に配列された被試験電子部品の 1回目の試験箇所を示す図である。
図 1 8は、 本発明の第 2実施形態のテストへッド部及ぴその周辺の詳細な構成 を示す図である。
図 1 9は、 本発明の第 2実施形態の同時測定数 3 2個における 2枚の電子部品 搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の各コンタクト群の配列を示す図 である。
図 2 0は、 本発明の第 2実施形態の同時測定数 3 2個における 2枚の電子部品 搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体上に配列 された 1回目の試験箇所を示す図である。
図 2 1は、 本発明の第 3実施形態におけるゥエーハ上に配列された電子部品の テストに対応した各プローパ群の配列を示す図である。
図 2 2は、 第 1プローパ群、 第 2プローパ群におけるテスト位置を示す図であ る。 図 2 3は、 第 3プロ一パ群、 第 4プローバ群におけるテス ト位置を示す図であ る。
図 2 4は、 電子部品を 4行 1 1列に配列したストリップフォーマットを示す図 である。
図 2 5は、 従来の同時測定時数 3 2 ( 4行 8列） のコンタクト部により構成さ れるひとつのコンタクト群の配列を示す図である。
図 2 6は、 従来の同時測定時数 6 4 ( 4行 1 6列） のコンタクト部により構成 されるひとつのコンタク ト群の配列を示す図である。
図 2 7は、 電子部品搬送媒体 （3行 1 6列） の場合の 1回目のテスト及び 2回 目のテストにおいて同時測定の可能な箇所を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
[第 1実施形態]
図 1は、 本発明の第 1実施形態における電子部品試験装置の概要図であり、 図 2は本発明の電子部品試験装置のテストへッド部 1 0 0、 その周辺の詳細な構成 及ぴその制御システムを示した図である。
本実施形態の電子部品試験装置 1は、 被試験電子部品 2 0に高温又は低温の温 度ストレスを与えた状態で電子部品 2 0が適切に動作するかどうかを試験 （検 査） し、 当該試験結果に応じて電子部品 2 0を分類する装置であって、 こうした 温度ストレスを与えた状態での動作テストは、 試験対象となる被試験電子部品 2 0が搭載された電子部品搬送媒体 1 0を当該電子部品試験装置 1内に搬送するこ とにより実施される。
このため、 本実施形態の電子部品試験装置 1は、 図 1に示すようにこれから試 験を行う被試験電子部品 2 0を格納し、 また試験済の被試験電子部品 2 0を格納 する電子部品格納部 8 0 0と、 電子部品格納部 8 0 0から送られる被試験電子部 品 2 0をチャンパ部 9 0 0に送り込むローダ部 L Dと、 テストを行うためのテス トヘッド部 1 0 0を含むチャンバ部 9 0 0と、 チャンバ部 9 0 0で試験が行われ た試験済の電子部品 2 0を取り出すアンローダ部 U Lとから構成されている。 電子部品格納部 8 0 0 電子部品格納部 8 0 0には、 試験前の被試験電子部品 2 0を格納する試験前電 子部品ストツ力 8 0 1と、 試験済の被試験電子部品 2 0を格納する試験済電子部 品ストツ力 8 0 2と、 再試験を必要と判断された電子部品 2 0を格納する再試験 電子部品ストッカ 8 0 3と、 が設けられている。
試験前電子部品ストツ力 8 0 1は、 前工程からのマガジン MGの供給位置 L S 1と、 複数のマガジン MGを蓄え順次ローダ部 L Dへの電子部品搬送媒体 1 0の 供給位置 L S 2へ移動させる図示しない X軸方向の搬送手段と、 口一ダ部 L Dへ の電子部品搬送媒体 1 0の供給位置 L S 2と、 口一ダ部 L Dへの供給を支援する 図示しない Z軸方向の位置制御手段と、 カゝら構成されている。
試験前電子部品ストツ力 8 0 1では、 試験前の電子部品 2 0を搭載した一定の 枚数の電子部品搬送媒体 1 0がマガジン MG内に積載された状態で前工程からの マガジン MGの供給位置 L S 1に供給される。
当該供給された試験前の電子部品 2 0を搭載した一定枚数の電子部品搬送媒体 1 0を積載したマガジン MGは、 図示しない X軸方向の搬送手段により順次ロー ダ部 L Dへの電子部品搬送媒体 1 0の供給位置 L S 2の近くに移動され、 また、 図示しない X軸方向の搬送手段上に供給された複数の当該マガジン MGを蓄えら れる （図 1では、 たとえば 6個のマガジン MGを蓄えている。 ) 。
当該図示しない X軸方向の搬送手段の移動によりローダ部 L Dへの電子部品搬 送媒体 1 0の供給位置 L S 2に到達したマガジン MGでは、 ローダ部 L Dの第 1 の搬送手段 4 0 1によりマガジン MG内の最上段にある電子部品搬送媒体 1 0か ら 1枚ずつ口ーダ部 L Dに搬入される。
この際、 口ーダ部 L Dへの電子部品搬送媒体 1 0の供給位置 L S 2では、 たと えば、 マガジン MG内に積載された試験前の電子部品 2 0を搭載した電子部品搬 送媒体 1 0の内、 最上段の試験前の電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0から供給されるが、 試験前の電子部品 2 0を搭載した 1枚の電子部品搬送媒体 1 0が供給されるごとに、 図示しない Z軸ァクチユエータにより当該マガジン M Gを Z軸方向に一定のピッチずつ上昇させ、 マガジン M G内に積載された試験前 の電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0の内、 最上段にある試験前の電 子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0の位置を常に同じ高さに維持できる ような構成とされており、 ローダ部 L Dの第 1の搬送手段 4 0 1による試験前の 電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0のマガジン MGからの供給を支援 する。
また、 試験前電子部品ス トツ力 8 0 1と試験済電子部品ス トツ力 8 0 2で使用 される当該マガジン MGは同様のものとされており、 図 1に示すように試験前電 子部品ストツ力 8 0 1にてローダ部 L Dの第 1の搬送手段 4 0 1によりマガジン MG内に積載されたすベての電子部品搬送媒体 1 0を供給した後の空のマガジン MGは、 ローダ部 L Dへの電子部品搬送媒体 1 0の供給位置 L S 2から試験済電 子部品ストツ力 8 0 2のアンローダ部 U Lからの電子部品搬送媒体 1 0の供給位 置 U S 1に移動され、 そのまま試験済電子部品ストツ力 8 0 2にて使用される。 すなわち、 マガジン MGは試験前電子部品ストツ力 8 0 1から試験済電子部品ス トツ力 8 0 2まで連続的に使用されている。
試験済電子部品ス トッカ 8 0 2は、 アンローダ部 U Lからの電子部品搬送媒体
1 0の供給位置 U S 1と、 複数のマガジン MGを蓄え順次次工程へのマガジン M Gの排出位置 U S 2へ移動させる図示しない X軸方向の搬送手段と、 次工程への マガジン MGの排出位置 U S 2と、 次工程へのマガジン MGの排出位置 U S 2に 位置し、 アンローダ部 U Lからの積載を支援する図示しない Z軸方向の位置制御 手段と、 から構成されている。
試験済電子部品ス トツ力 8 0 2では、 アン口ーダ部 U Lの第 3の搬送手段 4 0
3により、 アンローダ部 U Lからの電子部品搬送媒体 1 0の供給位置 U S 1にて、 試験済の電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0を一枚ずつ、 試験前電子 部品ストツ力 8 0 1から移動した空のマガジン MG内に積載する。
この際、 アンローダ部 U Lからの電子部品搬送媒体 1 0の供給位置 U S 1では、 たとえば、 マガジン MGの底面から積載し始め、 常に次に積載する試験済の電子 部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0がマガジン MG内に既に積載された試 験済の電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0の最上段に位置するように 積載するが、 試験済の電子部品 2 0を搭載した 1枚の電子部品搬送媒体 1 0が積 載されるごとに、 図示しない Z軸ァクチユエータにより当該マガジン MGを Z軸 方向に一定のピッチずつ下降させ、 次の試験済の電子部品 2 0を搭載した電子部 品搬送媒体 1 0を積載すべき位置を常に同じ高さに維持できるような構成となつ ており、 アンローダ部 U Lの第 3の搬送手段 4 0 3による試験済の電子部品 2 0 を搭載した電子部品搬送媒体 1 0のマガジン MGへの積載を支援する。
ひとつのマガジン MGに試験済の電子部品 2 0を搭載した一定の枚数の電子部 品搬送媒体 1 0が積載される。 さらに当該試験済の電子部品 2 0を搭載した一定 の枚数の電子部品搬送媒体 1 0を積載したマガジン M Gは図示しない X軸方向の 搬送手段の移動により順次次工程へのマガジン MGの排出位置 U S 2の近くに移 動し、 図示しない X軸方向の搬送手段上に供給された複数の当該マガジン MGを 蓄えられる （図 1では、 たとえば 6個のマガジン MGを蓄えている。 ） 。 次工程 へのマガジン MGの排出位置 U S 2に到達したマガジンは次工程に排出される。 また、 上記試験前電子部品ストツ力 8 0 1には、 再試験電子部品ストツ力 8 0 3が設けられており、 再試験電子部品ストツ力 8 0 3には空のマガジン MGが備 えられている。 テストにて再テストの必要があると判断された電子部品 2 0を搭 載した電子部品搬送媒体 1 0は、 後述する第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1又は第 2の電子部品搬送媒体キヤリア C R 2から第 3の搬送手段 4 0 3により、 空のマガジン MG内に積載される。
この際、 再試験電子部品ストツ力 8 0 3では、 たとえば、 マガジン MGの底面 から積載し始め、 常に次に積載する再試験を必要と判断された電子部品 2 0を搭 载した電子部品搬送媒体 1 0が、 マガジン MG内に既に積載された再試験を必要 と判断された電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0の最上段に位置する ように積載するが、 再試験を必要と判断された電子部品 2 0を搭載した電子部品 搬送媒体 1 0が積載されるごとに、 図示しない Z軸ァクチユエータにより当該マ ガジン MGを Z軸方向に一定のピッチずつ下降させ、 次の再試験を必要と判断さ れた電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0を積載すべき位置を常に同じ 高さに維持できるような構成となっており、 アンローダ部 U Lの第 3の搬送手段 4 0 3による再試験を必要と判断された電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒 体 1 0のマガジン MGへの積載を支援する。
この再試験電子部品ストツ力 8 0 3にある再試験を必要と判断された電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0を積載したマガジン MGは、 再度、 試験前 電子部品ストツ力 8 0 1の前工程からのマガジン MGの供給位置 L S 1に供給さ れる。
ローダ部 L D
口ーダ部 L Dは、 試験前電子部品ストツ力 8 0 1から試験前の電子部品 2 0を 搭載した電子部品搬送媒体 1 0をマガジン MGから取り出し、 チャンパ部 9 0 0 へ供給する第 1の搬送手段 4 0 1により構成されている。
第 1の搬送手段 4 0 1は、 たとえば、 1枚の電子部品搬送媒体 1 0を把持する 把持へッド及ぴ把持した当該電子部品搬送媒体 1 0を X— Y— Z軸方向に移動さ せることができる手段である。
試験前電子部品ストツ力 8 0 1のローダ部 L Dへの電子部品搬送媒体 1 0の供 給位置 L S 2に達したマガジン MG内に積載された試験前の電子部品 2 0を搭載 した電子部品搬送媒体 1 0の内、 最上段に位置する試験前の電子部品 2 0を搭載 した電子部品搬送媒体 1 0を第 1の搬送手段 4 0 1により把持し、 恒温槽内のパ ッファ部 9 0 1に移動する。
チャンパ部 9 0 0
チャンパ部 9 0 0は、 被試験電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0に テストのための高温又は低温の熱ストレスを与える恒温槽と、 ローダ部 L Dより 供給された被試験電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0に熱ストレスを 印加するための時間を確保するためのバッファ部 9 0 1と、 この恒温槽によりパ ッファ部 9 0 1で熱ストレスが与えられた状態の被試験電子部品 2 0を搭載した 電子部品搬送媒体 1 0を第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1又は第 2の電子 部品搬送媒体キャリア C R 2まで移動させるための第 2の搬送手段 4 0 2と、 被 試験電子部品 2 0を搭載した 1枚あるいは複数枚の電子部品搬送媒体 1 0の位置 決めを行い、 テストへッド部 1 0 0に当該電子部品搬送媒体 1 0を移動させる第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1及ぴ第 2の電子部品搬送媒体キヤリア C R 2と、 テストを行うためのテストヘッド部と、 により構成される。
恒温槽は電子部品搬送媒体 1 0上に搭載された被試験電子部品 2 0に高温又は 低温の熱ストレスを印加し、 これを保っため、 上記のバッファ部 9◦ 1と、 第 2 の搬送手段 4 0 2と、 第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1及ぴ第 2の電子部 品搬送媒体キャリア C R 2と、 テストへッド部 1 0 0の全てを覆う構成とされて いる。
また、 被試験電子部品 2 0に高温又は低温の熱ストレスを印加する際に、 一定 の時間を必要とするため、 恒温槽内に熱ス トレスを印加する際の時間を確保する ためのバッファ部 9 0 1が設けられている。 図 1に示すようにこのバッファ部 9 0 1は複数の電子部品搬送媒体 1 0に対して同時に熱ストレスの印加を行えるよ うにするため、 一定の枚数の電子部品搬送媒体 1 0 (図 1では同時に 9枚の電子 部品搬送媒体 1 0 ) が配置できるような構造となっている。
バッファ部 9 0 1にて十分に熱ストレスが印加された被試験電子部品 2 0を搭 載した電子部品搬送媒体 1 0は、 第 2の搬送手段 4 0 2により第 1の電子部品搬 送媒体キャリア C R 1又は第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2に移動される。 第 2の搬送手段 4 0 2は、 たとえば、 試験前の電子部品 2 0を搭載した 1枚あ るいは複数枚の電子部品搬送媒体 1 0あるいは試験後の電子部品 2 0を搭載した 1枚あるいは複数枚の電子部品搬送媒体 1 0を把持する把持へッド及ぴ把持した 当該電子部品搬送媒体 1 0を X— Y— Z軸方向に移動させることができる手段で ある。
なお、 第 1の搬送手段 4 0 1、 第 2の搬送手段 4 0 2及ぴ第 3の搬送手段 4 0 3は互いに動作範囲の一部を重複するが、 たとえば、 互いの X軸及ぴ Y軸方向の レール及ぴ可動アームの高さを異なるような構造にし、 さらに制御により、 互い の搬送手段の作業が干渉することを回避することができる。
第 1の電子部品搬送媒体キャリア C R 1は、 当該電子部品搬送媒体 1 0の姿勢 を維持しながら、 第 3の搬送手段 4 0 3の動作範囲から第 1の移動装置 2 0 1の 動作範囲内にある第 1のカメラ C M 1上まで移動させる、 たとえば、 Y軸方向に 往復運動が可能な搬送手段である。
また、 当該第 1の電子部品搬送媒体キャリア C R 1の上面は、 たとえば、 第 1 の移動装置 2 0 1の把持可能な電子部品搬送媒体 1 0の複数枚分の当該電子部品 搬送媒体 1 0の輪郭に沿った凹部の構造を有し、 凹部の周縁が傾斜面で囲まれた 形状とされているので、 この凹部に第 2の搬送手段 4 0 2の把持へッドに把持さ れた被試験電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0を落とし込むと、 傾斜 面で当該電子部品搬送媒体 1 0の落下位置が修正されることになる。 これにより、 複数枚の当該電子部品搬送媒体 1 0 (図 1では 2枚の電子部品搬送媒体 1 0 ) の 相互の位置が正確に定まり、 位置が修正された当該電子部品搬送媒体 1 0を第 1 の移動装置 2 0 1の複数の把持へッド 2 0 1 dのピッチに精度良く複数の当該電 子部品搬送媒体を把持させることができる。
第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1はバッファ部 9 0 1まで 1枚ずつ搬送 されてきた試験前の電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0を、 第 1の移 動装置 2 0 1に複数枚の当該電子部品搬送媒体 1 0に供給するために当該複数枚 の電子部品搬送媒体の位置決めを行い、 さらに第 1の移動装置 2 0 1の動作範囲 内にある第 1のカメラ C M 1の上部の位置まで移動させる。
さらに、 第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1が第 1のカメラ CM 1の上部 まで移動後、 第 1のカメラ CM 1にて当該電子部品搬送媒体 1 0の存在を認識で きたら、 第 1の移動装置 2 0 1に動作開始の指示が送られる。
第 2の電子部品搬送媒体キヤリア C R 2は、 当該電子部品搬送媒体 1 0の姿勢 を維持しながら、 第 3の搬送手段 4 0 3の動作範囲から第 2の移動装置 2 0 2の 動作範囲内にある第 2のカメラ CM 2上まで移動させる、 たとえば、 当該電子部 品搬送媒体 1 0の姿勢を維持しながら、 Y軸方向に往復運動が可能な搬送手段で める。
また、 第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2の上面は、 第 1の電子部品搬送 媒体キャリア C R 1の構造と同様に、 たとえば、 第 2の移動装置 2 0 2の把持可 能な電子部品搬送媒体 1 0の複数枚分の当該電子部品搬送媒体 1 0の輪郭に沿つ た凹部の構造を有し、 凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされているので、 こ の凹部に第 2の搬送手段 4 0 2の把持へッドに把持された被試験電子部品 2 0を 搭載した電子部品搬送媒体 1 0を落とし込むと、 傾斜面で当該電子部品搬送媒体 1 0の落下位置が修正されることになる。 これにより、 複数枚の当該電子部品搬 送媒体 1 0 (図 1では 2枚の電子部品搬送媒体 1 0 ) の相互の位置が正確に定ま り、 位置が修正された当該電子部品搬送媒体 1 0を第 2の移動装置 2 0 2の複数 の把持へッド 2 0 2 dのピッチに精度良く複数の当該電子部品搬送媒体を把持さ せることができる。 第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2はバッファ部 9 0 1まで 1枚ずつ搬送 されてきた試験前の電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0を、 第 2の移 動装置 2 0 2に複数枚の当該電子部品搬送媒体 1 0に供給するために当該複数枚 の電子部品搬送媒体 1 0の位置決めを行い、 さらに第 2の移動装置 2 0 2の動作 範囲内にある第 2のカメラ CM 2の上部の位置まで移動させる。
さらに、 第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2が第 2のカメラ CM 2の上部 まで移動後、 第 2のカメラ CM 2にて当該電子部品搬送媒体 1 0の存在を認識で きたら、 第 2の移動装置 2 0 2に動作開始の指示が送られる。
テストへッド部 1 0 0にて試験が終了した電子部品 2 0を搭載した電子部品搬 送媒体 1 0は第 1の移動装置 2 0 1により第 1のカメラ CM 1の上部にある第 1 の電子部品搬送媒体キャリア C R 1に移載され、 第 3の搬送手段 4 0 3の動作範 囲内まで移動される。
同様に、 テストへッド部 1 0 0にて試験が終了した電子部品 2 0を搭載した電 子部品搬送媒体 1 0は第 2の移動装置 2 0 2により第 2のカメラ C M 2の上部に ある第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2に移載され、 第 3の搬送手段 4 0 3 の動作範囲内まで移動される。
電子部品搬送媒体 1 0上に搭載された被試験電子部品 2 0が高温に印加されて いる場合は、 電子部品搬送媒体 1 0上に搭載したまま第 1の電子部品搬送媒体キ ャリア C R 1又は第 2の電子部品搬送媒体キヤリア C R 2の上に乗せた状態で、 被試験電子部品 2 0を送風により冷却して室温に戻し、 また低温に印加した場合 は、 電子部品搬送媒体 1 0上に搭載したまま被試験電子部品 2 0を温風又はヒ一 タ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。 この除熱された被試験電子 部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0をアンローダ部 U Lに搬出する。
なお、 各移動装置 2 0 1 , 2 0 2が他の移動装置と独立して把持可能な電子部 品搬送媒体 1 0の枚数及びその枚数以内での把持する枚数を任意に決定できるが、 図 1のような第 1の移動装置 2 0 1が把持可能な電子部品搬送媒体 1 0の枚数と 第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1に積載できる電子部品搬送媒体 1 0の枚 数、 第 2の移動装置 2 0 2が把持可能な電子部品搬送媒体 1 0の枚数と第 2の電 子部品搬送媒体キヤリア C R 2に搭載できる電子部品搬送媒体 1 0の枚数が一致 するとは限らず、 たとえば、 第 1の電子部品搬送媒体キャリア C R 1の搭載でき る電子部品搬送媒体 1 0の枚数を、 第 1の移動装置 2 0 1の把持可能な電子部品 搬送媒体 1 0の枚数の 2倍にすることにより、 当該第 1の移動装置 2 0 1がテス トを行っている間、 第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1が第 3の搬送手段 4 0 3の動作範囲内に戻り、 バッファ部 9 0 1より第 3の搬送手段 4 0 3を介して 次の試験前の電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0を受け入れ、 第 1の 移動装置 2 0 1の動作範囲内の第 1のカメラ CM 1上に移動し、 試験済の電子部 品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0を受け取り、 直ぐに当該次の試験前の電 子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0を供給することによって、 インデッ クスタイムを短縮する方法も考えられる。
なお、 テストへッド部 1 0 0については後に詳述する。
アンローダ部 U L
アンローダ部 U Lは、 第 1の電子部品搬送媒体キヤリァ C R 1又は第 2の電子 部品搬送媒体キヤリア C R 2から試験済の電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送 媒体 1 0を、 電子部品格納部 8 0 0内の試験済電子部品ストツ力 8 0 2又は再試 験電子部品ストツ力 8 0 3に搬送する第 3の搬送手段 4 0 3により構成されてい る。
第 3の搬送手段 4 0 3は、 たとえば、 1枚の電子部品搬送媒体 1 0を把持する 把持へッド及ぴ把持した当該電子部品搬送媒体 1 0を X— Y— Z軸方向に移動さ せることができる手段である。
第 3の搬送手段 4 0 3の動作範囲上にある第 1の電子部品搬送媒体キャリア C R 1又は第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2から、 第 3の搬送手段 4 0 3に より試験済電子部品ストツ力 8 0 2のアンローダ部 U Lからの電子部品搬送媒体 1 0の供給位置 U S 1に試験済の電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0 を移動させ、 アンローダ部 U Lから電子部品搬送媒体 1 0の供給位置 U S 1にあ るマガジン M G内に当該電子部品搬送媒体 1 0を積載する。
また、 テストにて電子部品搬送媒体 1 0上の電子部品が再試験を必要と判断さ れた場合は、 第 3の搬送手段 4 0 3の動作範囲上にある第 1の電子部品搬送媒体 キャリア C R 1又は第 2の電子部品搬送媒体キヤリア C R 2から、 第 3の搬送手 段により電子部品格納部 8 0 0の再試験電子部品ストツ力 8 0 3にあるマガジン MG内に当該電子部品搬送媒体 1 0を積載する。
テストへッド部 1 0 0
電子部品搬送媒体 1 0は、 第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1又は第 2の 電子部品搬送媒体キヤリア C R 2によりテストヘッド部 1 0 0へ供給され、 被試 験電子部品 2 0はこの電子部品搬送媒体 1 0上に搭載されたままテストが行われ る。
テストへッド部 1 0 0は、 第 1の電子部品搬送媒体キャリア C R 1又は第 2の 電子部品搬送媒体キヤリア C R 2により供給された電子部品搬送媒体 1 0上に配 列された試験前の電子部品 2 0のテストを行うための第 1コンタク ト群 1 1 1、 第 2コンタク ト群 1 1 2、 第 3コンタクト群 1 1 3、 第 4コンタク ト群 1 1 4の 4つのコンタク ト群と、 第 1コンタクト群 1 1 1上と第 2コンタク ト群 1 1 2上 を網羅する第 1の範囲 3 0 1及ぴ第 1のカメラ CM 1上にある第 1の電子部品搬 送媒体キヤリア C R 1上を含む範囲にて被試験電子部品 2 0を搭載した電子部品 搬送媒体 1 0の位置及び姿勢を制御するための第 1の移動装置 2 0 1と、 第 3コ ンタクト群 1 1 3上と第 4コンタクト群 1 1 4上を網羅する第 2の範囲 3 0 2及 ぴ第 2のカメラ CM 2上にある第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2上を含む 範囲にて被試験電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0の位置及び姿勢を 制御するための第 2の移動装置 2 0 2と、 によって構成されている。
第 1の移動装置 2 0 1は、 複数枚の電子部品搬送媒体 1 0 (図 1では 2枚の電 子部品搬送媒体） を X— Y—Z軸方向に位置を制御し、 Z軸を中心軸とした Θ角 方向に姿勢を制御する手段であり、 たとえば、 X軸方向に沿って設けられたレー ノレ 2 0 1 aと、 レール 2 0 1 a上を X軸方向に移動する可動アーム 2 0 1 bと、 可動アーム 2 0 1 bによって支持され可動アーム 2 0 1 bに沿って Y軸方向に移 動できる可動へッド 2 0 1 cとにより、 第 1コンタクト群 1 1 1と第 2コンタク ト群 1 1 2上の第 1の範囲 3 0 1及び第 1のカメラ CM 1上にある第 1の電子部 品搬送媒体キャリア C R 1上を含む範囲にて移動可能な構成となっている。 この可動へッド 2 0 1 cは図示しない Z軸ァクチユエータによって Z軸方向 (すなわち上下方向） にも移動可能とされ、 さらに図示しない姿勢制御機能によ り Z軸を中心軸とした 0角の制御も可能とされている。 そして、 可動ヘッド 20 1 cに設けられた複数の把持へッド 20 1 d (たとえば、 8つの吸着へッド） に よって、 一度に複数枚 （図 1の場合は 2枚） の電子部品搬送媒体 1 0を同時に把 持、 搬送及び解放することができる。
電子部品搬送媒体 1 0上のひとつの被試験電子部品 2 0がひとつのコンタクト 1 1 0 aと対応しており、 把持へッド 20 1 dに把持された電子部品搬送媒体 1 0に搭載された各被試験電子部品 20が可動へッド 20 1 cの Z軸下方向の動作 により適切な圧力を加えられ、 コンタクト 1 1 0 a上の図示しないコンタクトピ ンに接触することによりテストが行われる。 この試験の結果は、 たとえば、 電子 部品搬送媒体 1 0に取り付けられた識別番号と、 電子部品搬送媒体 1 0の内部で 割り当てられた被試験電子部品 20の番号で決まるァドレスに記憶される。
第 1コンタクト群 1 1 1は、 電子部品 20のテストを行うコンタクト部 1 1 0 aの集合によりひとつのコンタク ト群 1 1 1を構成しており、 第 2コンタクト群 1 1 2及ぴ第 3コンタクト群 1 1 3、 第 4コンタクト群 1 14も同様にコンタク ト部 1 1 0 aの集合により構成されている。
各コンタク ト群内のコンタクト部 1 1 0 aの数は、 電子部品試験装置 1内の合 計のコンタク ト部 1 1 0 aの数と、 当該電子部品試験装置 1内において制約され た同時測定数 （通常、 この同時に測定可能な試験箇所の数、 すなわち同時測定数 は、 電子部品試験装置 1台当たり 32個或いは 64個等の 2 n個に制約されている c 但し、 nは自然数である。 ） とが一致する限り、 電子部品搬送媒体 1 0上の被試 験電子部品 2 0の数及ぴその配列、 生産計画等に応じて最適な各コンタクト群 1 1 1、 1 1 2、 1 1 3、 1 14内のコンタクト部 1 1 0 aの数及ぴその配列を決 定することができる。 すなわち、 図 2における第 1コンタクト群 1 1 1と第 2コ ンタクト群 1 1 2と第 3コンタク ト群 1 1 3と第 4コンタクト群 1 14のコンタ タト部 1 1 0 aの数の合計が、 当該電子部品試験装置 1内において制約されてい る同時測定数である 3 2個あるいは 64個と一致する限り、 各コンタクト群 1 1 0内のコンタクト部 1 1 0 aの数は自由な設定が可能である。
また、 コンタクト群 1 1 1、 1 1 2、 1 1 3、 1 14内の各コンタクト部 1 1 0 aの間のピッチは、 各コンタク ト群 1 1 1、 1 1 2、 1 1 3、 1 14と対応す る電子部品搬送媒体 1 0上に配列された各電子部品 2 0の間のピッチの倍数 （ 1 を含む。 ） と同一の関係にある。
さらに、 図 4、 図 7、 図 1 0、 図 1 3、 図 1 6に示されるように電子部品試験 装置 1内のコンタクト群 1 1 0の数も電子部品搬送媒体 1 0上の被試験電子部品 2 0の数及ぴその配列、 生産計画などに応じて最適な数を設けることができ、 第' 1コンタク ト群 1 1 1と第 2コンタク ト群 1 1 2に第 1の移動装置 2 0 1を、 第 3コンタク ト群 1 1 3と第 4コンタク ト群 1 1 4に第 2の移動装置 2 0 2を対応 付け、 それぞれ独立して設けることにより、 第 1コンタクト群 1 1 1と第2コン タク ト群 1 1 2の 2つのコンタクト群と、 第 3コンタク ト群 1 1 3と第 4コンタ クト群 1 1 4の 2つのコンタクト群は互いに独立して作業を行うことができる。 また、 ひとつの移動装置にて複数枚 （図 1の場合は 2枚） の電子部品搬送媒体 1 0を同時に保持することにより、 テストへッド部 1 0 0上の移動装置の数をで きる限り少なくして設備コスト、 占有面積を抑え、 かつ同時測定数を確保するこ とを実現する。
なお、 第 2の移動装置 2 0 2の基本構造及ぴ動作は、 前記の第 1の移動装置 2 0 1と同様に複数枚 （図 1では 2枚） の電子部品搬送媒体 1 0を X— Y— Z軸方 向に位置を制御し、 Z軸を中心軸とした 0角方向に姿勢を制御する手段であり、 たとえば、 X軸方向に沿って設けられたレール 2 0 2 aと、 レール 2 0 2 a上を X軸方向に移動する可動アーム 2 0 2 bと、 可動アーム 2 0 2 bによって支持さ れ可動アーム 2 0 2 bに沿って Y軸方向に移動できる可動へッド 2 0 2 cとによ り、 第 3コンタク ト群 1 1 3と第 4コンタク ト群 1 1 4上の第 2の範囲 3 0 2及 ぴ第 2のカメラ CM 2上にある第 2の電子部品搬送媒体キヤリア C R 2上を含む 範囲にて移動可能な構成となっている。
この可動へッド 2 0 2 cは図示しない Z軸ァクチユエータによって Z軸方向 (すなわち上下方向） にも移動可能とされ、 さらに図示しない姿勢制御機能によ り Z軸を中心軸とした 0角の制御も可能とされている。 そして、 可動ヘッド 2 0 2 cに設けられた複数の把持へッド 2 0 2 d (たとえば、 8つの吸着へッド） に よって、 一度に複数枚 （図 1の場合は 2枚） の電子部品搬送媒体 1 0を同時に把 持、 搬送及ぴ解放することができる。 図 2の上部には当該電子部品試験装置 1の制御システムの概要について示して おり、 当該制御システムはメインコントローラ MC、 第 1のサブコントローラ S C 1、 第 2のサブコントローラ S C 2により構成されている。
メインコントローラ M Cは、 第 1のサブコントローラ S C 1、 第 2のサブコン トローラ S C 2を総轄して、 第 1の移動装置 2 0 1のテストのための Z軸方向に 関する制御、 第 2の移動装置 2 0 2のテストのための Z軸方向に関する制御及び 第 1コンタク ト群 1 1 1、 第 2コンタクト群 1 1 2、 第 3コンタク ト群 1 1 3、 第 4コンタク ト群 1 1 4へのスタートリクエスト信号の出力の制御を行っており、 これにより第 1コンタクト群 1 1 1、 第 2コンタクト群 1 1 2、 第 3コンタク ト 群 1 1 3、 第 4コンタクト群 1 1 4でのテストのタイミングを同期化することが 可能となり、 同時測定数を確保することができる。
さらに、 第 1のサブコントローラ S C 1では、 メインコントローラ MCで行わ れる以外の第 1の移動装置 2 0 1の X— Y—Z方向の移動及ぴ 0角方向の姿勢に 関する制御を、 第 2のサブコントローラ S C 2では、 メインコントローラ MCで 行われる以外の第 2の移動装置 2 0 2の X— Y— Z方向の移動及ぴ 0角方向の姿 勢に関する制御を行っており、 これにより 3つの移動装置は互いに独立して制御 することが可能となる。
上記の例では、 コンタクト群 1 1 0の数が 4つ、 移動装置の数が 2つ、 そして 当該 2つの移動装置 2 0 1、 2 0 2が電子部品搬送媒体 1 0を把持できる枚数を それぞれ 2枚として説明したが、 これらに限定されることなく電子部品搬送媒体 1 0上の被試験電子部品 2 0の数及ぴその配列、 生産計画などに応じて、 コンタ タト群 1 1 0の数 （たとえば、 1〜 3つのコンタクト群 1 1 0又は 5つ以上のコ ンタクト群 1 1 0 ) 、 各コンタクト群 1 1 0内のコンタクト部 1 1 0 aの数及ぴ その配列を最適に決定することができ、 そして、 互いに独立した移動装置の数
(たとえば、 ひとつの移動装置又は 3つ以上の移動装置） 、 各移動装置が対応す るコンタクト群 i 1 0、 各移動装置が把持可能な電子部品搬送媒体 1 0の枚数
(たとえば、 1枚又は 3枚以上の電子部品搬送媒体 1 0を把持できる移動装置） 、 各移動装置の把持可能な枚数以内で他の移動装置と独立して任意に把持する電子 部品搬送媒体 1 0の枚数も各移動装置ごとに最適に設定することができる。 但し、 コンタクト群 1 1 0の数が増加すると設備の占有面積が増加し、 コンタ クト群 1 1 0の数を減らすと同時測定数の確保が困難になる。
また、 移動装置の数が増加すると設備コスト、 占有面積が増加し、 ひとつの移 動装置が把持できる電子部品搬送媒体 1 0の枚数が増加すると位置決め精度が難 しくなる。 従って、 占有面積、 設備コスト、 位置決め精度等を比較考慮して、 電 子部品搬送媒体 1 0上の被試験電子部品 2 0の数及びその配列、 生産計画などに 応じて、 最適なコンタクト群 1 1 0の数、 コンタクト群 1 1 0内のコンタクト部 1 1 0 aの数及ぴその配列、 互いに独立した移動装置の数、 それぞれの移動装置 が対応するコンタクト群 1 1 0、 ひとつの移動装置が把持可能な電子部品搬送媒 体の枚数、 各移動装置の他の移動装置と独立して把持可能な枚数以内で任意に把 持する電子部品搬送媒体 1 0の枚数を決定する必要がある。
次に作用について説明する。
当該電子部品試験装置 1のテストへッド部 1 0 0は、 第 1コンタクト群 1 1 1 上と第 2コンタクト群 1 1 2上を網羅する第 1の範囲 3 0 1及ぴ第 1のカメラ C M l上にある第 1の電子部品搬送媒体キヤリァ C R 1上を含む範囲にて移動可能 な第 1の移動装置 2 0 1と、 第 3コンタク ト群 1 1 3上と第 4コンタク ト群 1 1 4上を網羅する第 2の範囲 3 0 2及び第 2のカメラ CM 2上にある第 2の電子部 品搬送媒体キャリア C R 2上を含む範囲にて移動可能な第 2の移動装置 2 0 2力 ら構成され、 いずれの移動装置 2 0 1、 2 0 2も把持可能な電子部品搬送媒体 1 0の枚数は 2枚である。
また、 第 1の電子部品搬送媒体キャリア C R 1により位置決めされ、 供給され る試験前の電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0は、 第 1の移動装置 2 0 1により第 1コンタク ト群 1 1 1、 第 2コンタク ト群 1 1 2にてテストされる。 また、 第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2により位置決めされ、 供給され る被試験電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0は第 2の移動装置 2 0 2 により第 3コンタクト群 1 1 3、 第 4コンタクト群 1 1 4にてテストされる。 以下に当該電子部品試験装置 1を用いた特にテストへッド部 1 0 0での同時測 定数 3 2個の場合の、 各移動装置の把持可能な枚数以内で状況に応じて把持する 電子部品搬送媒体の枚数を任意に組み合わせることにより、 臨機応変な対応が可 能な試験方法、 すなわち電子部品搬送媒体 1 0が 1枚の場合、 2枚の場合、 2枚 の場合の別の例、 3枚の場合、 4枚の場合についての各々の具体的なテスト方法 について説明する。
なお、 以下において電子部品搬送媒体 1 1は第 1コンタクト群 1 1 1にてテス トが行われる 32個の被試験電子部品 20が 4行 8列に配列された電子部品搬送 媒体、 電子部品搬送媒体 1 2は第 2コンタク ト群 1 1 2にてテストが行われる 3 2個の被試験電子部品 20が 4行 8列に配列された電子部品搬送媒体、 電子部品 搬送媒体 1 3は第 3コンタクト群 1 1 3にてテストが行われる 32個の被試験電 子部品 20が 4行 8列に配列された電子部品搬送媒体、 電子部品搬送媒体 14は 第 4コンタク ト群 1 14にてテストが行われる被試験電子部品 20が 4行 8列に 配列された電子部品搬送媒体を示す。
図 3は被試験電子部品 20を搭載した 1枚の電子部品搬送媒体 1 1の場合にお ける電子部品搬送媒体 1 1と各コンタクト群 1 1 1、 1 1 2、 1 1 3、 1 14と の対応関係について示しており、 この場合は 2枚の電子部品搬送媒体 1 1、 1 2 を把持できる把持へッド 20 1 dを有する第 1の移動装置 20 1にて 1枚の電子 部品搬送媒体 1 1を把持する。 従って、 第 1の電子部費搬送媒体キャリア CR 1 より第 1の移動装置 20 1に電子部品搬送媒体 1 2が供給されることはなく、 第 2の電子部品搬送媒体キヤリア CR 2より第 2の移動装置 202に電子部品搬送 媒体 1 3、 1 4が供給されることもなレ、。
図 4は、 図 3に対応した同時測定数 32個の場合のコンタクト群 1 1 0の配列 を示しており、 4つのコンタクト群 1 1 1、 1 1 2、 1 1 3、 1 1 4に対して、 第 1コンタク ト群 1 1 1内のコンタクト部 1 1 0 aの数を 3 2個 （ 4行 8列） と 設定し、 第 2コンタクト群 1 1 2、 第 3コンタクト群 1 1 3、 第 4コンタク ト群 1 1 4内のコンタクト部 1 1 0 aの数はいずれも 0個と設定した。
図 5は、 図 4に対応した電子部品搬送媒体 1 1上の被試験電子部品 20の配列 の 1回目の試験箇所 2 1 (1回目の試験箇所 2 1は図中の塗りつぶされた四角の 全てを示す。 以下の図 8、 図 1 1、 図 14、 図 1 7、 図 20において同じ） につ いて示しており、 第 1コンタクト群 1 1 1にて試験を行う被試験電子部品 20を 搭載している第 1の電子部品搬送媒体 1 1を示している。 なお、 第 2コンタクト 群 1 1 2、 第 3コンタク ト群 113、 第 4コンタク ト群 1 14はいずれもコンタ タト部 1 10 aの数を 0個の設定のため、 図 5ではこれらの対象となる電子部品 搬送媒体 12、 13、 14は図示していない。
第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1により位置決めされ、 供給された第 1 の電子部品搬送媒体 1 1を、 第 1の移動装置 201により第 1コンタクト群 1 1 1上の範囲に移動させる。
次に、 第 1の移動装置 201により図 5の第 1の電子部品搬送媒体 1 1上の被 試験電子部品 20の配列の 1行 1列から 8行 4列までの範囲を第 1コンタクト群 1 1 1の上部まで移動させる。
次に、 第 1の移動装置 201により当該電子部品搬送媒体 1 1上の配列の 1行 1列から 8行 4列までの範囲の 32個の電子部品 20を 1回目にテストし、 1枚 の電子部品搬送媒体 11に対して合計 1回のテストが行われる。
合計 1回のテストが完了後、 当該 1枚目の試験済の第 1の電子部品搬送媒体 1 1は第 1の電子部品搬送媒体キャリア CR 1によりアンローダ部 ULの第 3の搬 送手段 403を介して試験済電子部品ストツ力 802又は再試験電子部品ストッ 力 803に排出され、 第 1の電子部品搬送媒体キャリア CR1より第 1の移動装 置 201に 2枚目の電子部品搬送媒体 1 1が供給される。
以上にように第 1コンタクト群 1 1 1にて同時測定数である 32個を確保し、 第 2コンタク ト群 1 12、 第 3コンタク ト群 1 13、 第 4コンタク ト群 1 14は いずれもコンタクト部 1 10 aの数を 0個に設定することで、 電子部品試験装置 1内において制約されている同時測定数の 32個を常時確保することができ、 高 テスト効率を実現できる。
図 6は、 被試験電子部品 20を搭載した 2枚の電子搬送媒体 1 1、 12の場合 の電子部品搬送媒体 1 1、 12と各コンタク ト群 11 1、 1 12、 1 13、 1 1 4との対応関係について示しており、 この場合は 2枚の電子部品搬送媒体 1 1、 12を把持できる把持へッド 201 dを有する第 1の移動装置 201にて 2枚の 電子部品搬送媒体 11、 12を把持する。 従って、 第 2の電子部品搬送媒体キヤ リア C R 2より電子部品搬送媒体 13、 14が第 2の移動装置 202に供給され ることはなレ、。 図 7は、 図 6に対応した同時測定数 3 2個の場合のコンタクト群 1 1 0の配列 を示しており、 4つのコンタクト群 1 1 1、 1 1 2、 1 1 3、 1 1 4に対して、 第 1コンタク ト群 1 1 1内のコンタクト部 1 1 0 aの数を 1 6個 （ 4行 4列） と 設定し、 第 2コンタクト群 1 1 2内のコンタクト部 1 1 0 aの数も 1 6個 （4行 4列） と設定し、 第 3コンタクト群 1 1 3と第 4コンタク ト群 1 1 4内のコンタ タト部 1 1 0 aの数は 0個と設定した。
図 8は、 図 7に対応した電子部品搬送媒体 1 1、 1 2上の被試験電子部品 2 0 の配列の 1回目の試験箇所 2 1についてそれぞれ示しており、 第 1コンタクト群 1 1 1にて試験を行う被試験電子部品 2 0を搭載している第 1の電子部品搬送媒 体 1 1、 第 2コンタク ト群 1 1 2にて試験を行う被試験電子部品 2 0を搭載して いる第 2の電子部品搬送媒体 1 2を示している。 なお、 第 3コンタクト群 1 1 3、 第 4コンタクト群 1 1 4はいずれもコンタクト部 1 1 0 aの数を 0個の設定のた め、 図 8では、 これらの試験対象となる電子部品搬送媒体 1 3、 1 4は図示して いない。
第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1により位置決めされ、 供給された第 1 の電子部品搬送媒体 1 1及ぴ第 2の電子部品搬送媒体 1 2の 2枚の電子部品搬送 媒体を第 1の移動装置 2 0 1の把持へッド 2 0 1 dにより同時に把持し、 第 1の 移動装置 2 0 1により第 1コンタクト群 1 1 1上及ぴ第 2コンタク ト群 1 1 2上 の第 1の範囲 3 0 1に移動させる。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により、 図 8の第 1の電子部品搬送媒体 1 1上の 被試験電子部品 2 0の配列の 1行 1列から 4行 4列までの範囲を第 1コンタクト 群 1 1 1の上部まで、 第 2の電子部品媒体 1 2上の被試験電子部品 2 0の配列の 1行 1列から 4行 4列までの範囲を第 2コンタクト群 1 1 2の上部まで追随して 同時に移動させる。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により、 第 1の電子部品搬送媒体 1 1の配列上の 1行 1列から 4行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0と、 第 2の電子部品搬 送媒体 1 2の配列上の 1行 1列から 4行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0 と、 を追随して同時に 1回目にテストを行う。
このテストが終了したら、 第 1の移動装置 2 0 1により、 第 1の電子搬送媒体 1 1、 第 2の電子搬送媒体 1 2を同時に保持したままの把持へッド 2 0 1 dを有 する可動へッド 2 0 1 cが上昇後、 Y軸方向に 4行分移動する。
次に、 第 1の移動装置により、 第 1の電子部品搬送媒体 1 1の配列上の 5行 1 列から 8行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0と、 第 2の電子部品搬送媒体
1 2の配列上の 5行 1列から 8行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0と、 を 追随して同時に 2回目にテストを行い、 合計 2回のテストが行われる。
合計 2回のテストが完了後、 当該試験済の 1枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1
1と試験済の 1枚目の電子部品搬送媒体 1 2は、 第 1の電子部品搬送媒体キヤリ ァ C R 1によりアンローダ部 U Lの第 3の搬送手段 4 0 3を介して試験済電子部 品ストツ力 8 0 2又は再試験電子部品ストツ力 8 0 3に排出され、 第 1の電子部 品搬送媒体キャリア C R 1により第 1の移動装置 2 0 1に次の電子部品搬送媒体
1 1、 1 2が供給される。
従って、 1枚の第 1の電子部品搬送媒体 1 1、 1枚の第 2の電子部品搬送媒体
1 2に対して合計 2回のテストを行われ、 1枚の第 1の電子部品搬送媒体 1 1の 試験を終了するまでに、 1枚の第 2の電子部品搬送媒体 1 2のテストを終了する ことができる。
以上のように第 1コンタクト群 1 1 1にて 1 6個の試験箇所、 第 2コンタク ト 群 1 1 2においても 1 6個の試験箇所を確保することにより、 電子部品試験装置 1内において制約されている同時測定数の 3 2個を常時確保することができ、 高 テスト効率を実現できる。
なお、 図 7のように電子部品搬送媒体 1 1、 1 2のような Z軸を中心に点対称 な配列の電子部品搬送媒体に対して、 第 1コンタクト群 1 1 1、 第 2コンタク ト 群 1 1 2のようなコンタクト部 1 1 0 aの配列を採用した場合は、 上記の移動方 法とは異なる以下のような移動方法が考えられる。
第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1により位置決めされ、 供給された第 1 の電子部品搬送媒体 1 1及ぴ第 2の電子部品搬送媒体 1 2の 2枚の電子部品搬送 媒体を第 1の移動装置 2 0 1の把持へッド 2 0 1 dにより同時に把持し、 第 1の 移動装置 2 0 1により第 1コンタクト群 1 1 1上及ぴ第 2コンタク ト群 1 1 2上 の第 1の範囲 3 0 1に移動させる。 次に、 第 1の移動装置 2 0 1により、 図 8の第 1の電子部品搬送媒体 1 1上の 被試験電子部品 2 0の配列の 1行 1列から 4行 4列までの範囲を第 1コンタク ト 群 1 1 1の上部まで、 第 2の電子部品媒体 1 2上の被試験電子部品 2 0の配列の 1行 1列から 4行 4列までの範囲を第 2コンタクト群 1 1 2の上部まで追随して 同時に移動させる。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により第 1の電子部品搬送媒体 1 1の配列上の 1 行 1列から 4行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0と、 第 2の電子部品搬送 媒体 1 2の配列上の 1行 1列から 4行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0と、 を追随して同時に 1回目にテストを行う。
このテストが終了したら、 第 1の移動装置 2 0 1により、 第 1の電子搬送媒体 1 1、 第 2の電子搬送媒体 1 2を同時に保持したままの把持へッド 2 0 1 dを有 する可動へッド 2 0 1 cが上昇後、 Z軸を中心とした S角方向に 1 8 0度回転さ せる。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により、 第 1の電子部品搬送媒体 1 1の配列上の 5行 1列から 8行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0と、 第 2の電子部品搬 送媒体 1 2の配列上の 5行 1列から 8行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0 と、 を追随して同時に 2回目にテストを行うような方法も考えられる。
図 9は、 被試験電子部品 2 0を搭載した 2枚の電子搬送媒体 1 2、 1 3の場合 の別の例における電子部品搬送媒体 1 2、 1 3と各コンタクト群 1 1 1、 1 1 2、 1 1 3 , 1 1 4との対応関係について示している。 この場合は 2枚の電子部品搬 送媒体 1 1、 1 2を同時に把持できる把持へッド 2 0 1 dを有する第 1の移動装 置 2 0 1にて 1枚の電子部品搬送媒体 1 2を把持し、 また、 2枚の電子部品搬送 媒体 1 3、 1 4を同時に把持できる把持へッド 2 0 2 dを有する第 2の移動装置 2 0 2にて 1枚の電子部品搬送媒体 1 3を把持する。 従って、 第 1の電子部品搬 送媒体キヤリア C R 1により第 1の移動装置 2 0 1に電子部品搬送媒体 1 1が供 給されることはなく、 第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2により第 2の移動 装置 2 0 2に電子部品搬送媒体 1 4が供給されることはない。
図 1 0は、 図 9に対応した同時測定数 3 2個の場合のコンタクト群 1 1 0の配 列を示しており、 4つのコンタクト群 1 1 1、 1 1 2、 1 1 3、 1 1 4に対して、 第 2コンタクト群 1 1 2内のコンタクト部 1 1 0 aの数を 1 6個 （4行 4列） と 設定し、 第 3コンタク ト群 1 1 3内のコンタクト部 1 1 0 aの数も 1 6個 （4行 4列） に設定し、 第 1コンタクト群 1 1 1と第 4コンタクト群 1 1 4内のコンタ タト部 1 1 0 aの数はいずれも 0個と設定した。
図 1 1は、 図 1 0に対応した電子部品搬送媒体 1 2、 1 3上の被試験電子部品 2 0の配列の 1回目の試験箇所 2 1についてそれぞれ示しており、 第 2コンタク ト群 1 1 2にて試験を行う被試験電子部品 2 0を搭載している第 2の電子部品搬 送媒体 1 2、 第 3コンタクト群 1 1 3にて試験を行う被試験電子部品 2 0を搭載 している第 3の電子部品搬送媒体 1 3を示している。 なお、 第 1コンタクト群 1 1 1、 第 4コンタクト群 1 1 4はいずれもコンタクト部 1 1 0 aの数が◦個の設 定のため、 図 1 1ではこれらの対象となる電子部品搬送媒体 1 1 、 1 4は図示し ていない。
第 1の電子部品搬送媒体キャリア C R 1により位置決めされ、 供給された第 2 の電子部品搬送媒体 1 2を第 1の移動装置 2 0 1の把持へッド 2 0 1 dにより把 持し、 第 1の移動装置 2 0 1により第 1コンタクト群 1 1 1上及ぴ第 2コンタク ト群 1 1 2上の第 1の範囲 3 0 1 へ移動させる。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により、 図 1 1の第 2の電子部品搬送媒体 1 2上 の被試験電子部品 2 0の配列の 1行 1列から 4行 4列までの範囲を第 2コンタク ト群 1 1 2の上部まで移動させる。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により第 2コンタクト群 1 1 2にて第 2の電子部 品搬送媒体 1 2の配列上の 1行 1列から 4行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0のテストを 1回目に行う。
このテストが終了したら、 第 1の移動装置 2 0 1により第 2の電子搬送媒体 1 2を保持したままの把持へッド 2 0 1 dを有する可動へッド 2 0 1 cが上昇後、 Y軸方向に 4行分移動する。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により第 2コンタクト群 1 1 2にて第 2の電子部 品搬送媒体 1 2の配列上の 5行 1列から 8行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0のテストを 2回目に行い、 1枚の第 2の電子部品搬送媒体 1 2に対して合計 2回のテストを行われる。 合計 2回のテストが終了後、 当該試験済の 1枚目の第 2の電子部品搬送媒体 1 2は、 第 1の電子部品搬送媒体キャリア C R 1によりアンローダ部 U Lの第 3の 搬送手段 4 0 3を介して試験済電子部品ストツ力 8 0 2又は再試験電子部品スト ッカ 8 0 3に排出され、 第 1の電子部品搬送媒体キャリア C R 1により第 1の移 動装置 2 0 1に 2枚目の電子部品搬送媒体 1 2が供給される。
第 2の電子部品搬送媒体キヤリア C R 2により位置決めされ、 供給された第 3 の電子部品搬送媒体 1 3を第 2の移動装置 2 0 2の把持へッド 2 0 2 dにより把 持し、 第 2の移動装置 2 0 2により第 3コンタクト群 1 1 3上及ぴ第 4コンタク ト群 1 1 4上の第 2の範囲 3 0 2に移動させ、 図 1 1の第 3の電子部品搬送媒体 1 3上の被試験電子部品 2 0の配列の 1行 1列から 4行 4列までの範囲を第 3コ ンタクト群 1 1 3の上部まで移動させる。
次に、 第 2の移動装置 2 0 2により第 3コンタクト群 1 1 3にて第 3の電子部 品搬送媒体 1 3の配列上の 1行 1列から 4行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0のテストを 1回目に行う。
このテストが終了したら、 第 2の移動装置 2 0 2における第 3の電子搬送媒体 1 3を保持したままの把持へッド 2 0 2 dを有する可動へッド 2 0 2 cが上昇後、 Y軸方向に 4行分移動する。
次に、 第 2の移動装置 2 0 2により第 3コンタクト群 1 1 3では第 3の電子部 品搬送媒体 1 3の配列上の 5行 1列から 8行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0のテストを 2回目に行い、 1枚の第 3の電子部品搬送媒体 1 3に対して合計 2回のテストを行われる。
合計 2回のテストが終了後、 当該試験済の 1枚目の第 3の電子部品搬送媒体 1 3は、 第 2の電子部品搬送媒体キヤリア C R 2によりアンローダ部 U Lの第 3の 搬送手段 4 0 3を介して試験済電子部品ストツ力 8 0 2又は再試験電子部品スト ッカ 8 0 3に排出され、 第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2により第 2の移 動装置 2 0 2に 2枚目の電子部品搬送媒体 1 3が供給される。
従って、 1枚の第 2の電子部品搬送媒体 1 2、 1枚の第 3の電子部品搬送媒体 1 3に対して合計 2回のテストを行われ、 1枚の第 2の電子部品搬送媒体 1 2の 試験を終了するまでに、 1枚の第 3の電子部品搬送媒体 1 3のテストを終了する ことができる。
なお、 第 1の移動装置 201のテストのタイミングと、 第 2の移動装置 202 のテストのタイミングは、 メインコントローラ MCにより第 1の移動装置 201 と第 2の移動装置 202の同期化が図られており、 同じタイミングでテストが行 われる。
2つの移動装置 201、 202を各サブコントローラ S C 1、 SC2により独 立して制御し、 第 2コンタクト群 1 12にて 16個の試験箇所、 第 3コンタク ト 群 1 13においても 16個の試験箇所を確保することにより、 電子部品試験装置 1内にて制約されている同時測定数の 32個を常時確保することができ、 高テス ト効率を実現できる。
図 12は、 被試験電子部品 20を搭載した 3枚の電子搬送媒体 1 1、 1 2、 1 3の場合の例における電子部品搬送媒体 1 1、 12、 13と各コンタクト群 1 1 1、 1 12、 1 13、 1 14との対応関係について示している。
この場合は、 2枚の電子部品搬送媒体 1 1、 12を同時に把持できる把持へッ ド 201 dを有する移動装置 201にて 2枚の電子部品搬送媒体 1 1、 12を把 持し、 また、 2枚の電子部品搬送媒体 13、 14を同時に把持できる把持ヘッド 202 dを有する移動装置 202にて 1枚の電子部品搬送媒体 13を把持する。 従って、 第 2の弟子部品搬送媒体キャリア CR 2により第 2の移動装置 202に 電子部品搬送媒体 14が供給されることはない。
図 13は、 図 12に対応した同時測定数 32個の場合のコンタク ト群の配列を 示しており、 4つのコンタクト群 1 1 1、 1 12、 1 1 3、 1 14に対して、 第 1コンタク ト群 1 1 1内のコンタクト部 1 10 aの数を 8個 （2行 4列） と設定 し、 第 2コンタクト群内のコンタクト部 1 10 aの数も 8個 （2行 4列） と設定 し、 第 3コンタクト群 1 1 3内のコンタクト部 1 10 aの数を 16個 （4行 4 列） に設定し、 第 4コンタクト群 1 14内のコンタクト部 1 10 aの数は 0個と 設定した。
図 14は、 図 13に対応した電子部品搬送媒体 1 1、 12、 13上の被試験電 子部品 20の配列の 1回目の試験箇所 21についてそれぞれ示しており、 第 1コ ンタクト群 1 1 1にて試験を行う被試験電子部品 20を搭載している第 1の電子 部品搬送媒体 1 1、 第 2コンタクト群 1 1 2にて試験を行う被試験電子部品 2 0 を搭載している第 2の電子部品搬送媒体 1 2、 第 3コンタクト群 1 1 3にて試験 を行う被試験電子部品 2 0を搭載している第 3の電子部品搬送媒体 1 3を示して いる。 なお、 第 4コンタクト群 1 1 4はコンタクト部 1 1 0 aの数が 0個の設定 のため、 図 1 4では対象となる電子部品搬送媒体 1 4は図示していない。
第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1により位置決めされ、 供給された第 1 の電子部品搬送媒体 1 1及び第 2の電子部品搬送媒体 1 2を第 1の移動装置 2 0 1の把持へッド 2 0 1 dにより同時に把持し、 第 1の移動装置 2 0 1により第 1 コンタクト群 1 1 1上及ぴ第 2コンタクト群 1 1 2上の第 1の範囲 3 0 1に移動 させる。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により、 図 1 4の第 1の電子部品搬送媒体 1 1上 の被試験電子部品 2 0の配列の 1行 1列から 2行 4列までの範囲を第 1コンタク ト群 1 1 1の上部まで、 第 2の電子部品搬送媒体 1 2上の被試験電子部品 2 0の 配列の 1行 1列から 2行 4列までの範囲を第 2コンタク ト群 1 1 2の上部まで追 随して同時に移動させる。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により第 1コンタクト群 1 1 1にて第 1の電子部 品搬送媒体 1 1の配列上の 1行 1列から 2行 4列までの範囲の 8個の電子部品 2
0と、 第 2コンタクト群 1 1 2にて第 2の電子部品搬送媒体 1 2の配列上の 1行
1列から 2行 4列までの範囲の 8個の電子部品 2 0と、 を追随して同時に 1回目 にテストを行う。
このテストが終了したら、 第 1の移動装置 2 0 1により第 1の電子部品搬送媒 体 1 1と第 2の電子搬送媒体 1 2の 2つの電子部品搬送媒体を保持したままの把 持へッド 2 0 1 dを有する可動へッド 2 0 1 cが上昇後、 Y軸方向に 2行分移動 する。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により第 1コンタクト群 1 1 1にて第 1の電子部 品搬送媒体 1 1の配列上の 3行 1列から 4行 4列までの範囲の 8個の電子部品 2 0と、 第 2コンタクト群 1 1 2にて第 2の電子部品搬送媒体 1 2の配列上の 3行 1列から 4行 4列までの範囲の 8個の電子部品 2 0と、 を追随して同時に 2回目 にテストを行う。 以下、 同じ順序で 8個の電子部品 20をテストが行われ、 合計 4回のテストを 行う。
合計 4回のテストが完了後、 当該試験済の 1枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1と試験済の 1枚目の第 2の電子部品搬送媒体 12は、 第 1の電子部品搬送媒体 キャリア CR 1によりアン口一ダ部 ULの第 3の搬送手段 403を介して試験済 電子部品ストツ力 802又は再試験電子部品ストツ力 803に排出され、 第 1の 電子部品搬送媒体キャリア CR1により第 1の移動装置 201に 2枚目の電子部 品搬送媒体 1 1、 12が供給される。
第 2の電子部品搬送媒体キャリア CR2により位置決めされ、 供給された第 3 の電子部品搬送媒体 13を第 2の移動装置 202の把持へッド 202 dにより把 持し、 第 2の移動装置 202により第 3コンタクト群 1 13上及ぴ第 4コンタク ト群 1 14上の第 2の範囲 302に移動させる。
次に、 第 2の移動装置 202により図 14の第 3の電子部品搬送媒体 13上の 被試験電子部品 20の配列の 1行 1列から 4行 4列までの範囲を第 3コンタクト 群 1 1 3の上部まで移動させる。
次に、 第 2の移動装置 202により第 3コンタクト群 1 13にて第 3の電子部 品搬送媒体 1 3の配列上の 1行 1列から 4行 4列までの範囲の 16個の電子部品 20のテストを 1回目に行う。
このテストが終了したら、 第 2の移動装置 2.02により第 3の電子搬送媒体 1 3を保持したままの把持へッド 202 dを有する可動へッド 202 cが上昇後、 Y軸方向に 4行分移動する。
次に、 第 2の移動装置 202により第 3コンタクト群 1 13にて第 3の電子部 品搬送媒体 1 3の配列上の 5行 1列から 8行 4列までの範囲の 16個の電子部品 20のテストを 2回目に行う。
合計 2回のテストが終了したら、 当該試験済の 1枚目の第 3の電子部品搬送媒 体 1 3は、 第 2の電子部品搬送媒体キャリア CR2によりアンローダ部 ULの第 3の搬送手段 403を介して試験済電子部品ストツ力 802又は再試験電子部品 ストッカ 803に排出され、 第 2の電子部品搬送媒体キャリア CR 2により第 2 の移動装置 202に 2枚目の第 3の電子部品搬送媒体 13が供給される。 従って、 1枚の第 1の電子部品搬送媒体 1 1、 第 2の電子部品搬送媒体 12に 対して合計 4回のテストを行われ、 1枚の第 3の電子部品搬送媒体 1 3に対して は合計 2回のテストが行われ、 1枚の第 1の電子部品搬送媒体 1 1と 1枚の電子 部品搬送媒体 1 2の試験を終了するまでに、 2枚の第 3の電子部品搬送媒体 1 3 のテストを終了することができる。
なお、 第 1の移動装置 201のテストのタイミングと、 第 2の移動装置 202 のテストのタイミングは、 メインコントローラ MCにより第 1の移動装置 201 と第 2の移動装置 202の同期化が図られており、 同じタイミングでテストが行 われる。
2つの移動装置 201、 202を各サブコントローラ S C 1、 SC 2により独 立して制御し、 第 1コンタクト部 1 1 1にて 8箇所、 第 2コンタク ト群 1 1 2に て 8個の試験箇所、 第 3コンタク ト群 1 13においても 16個の試験箇所を確保 することにより、 電子部品試験装置 1内において制約されている同時測定数の 3 2個を常時確保することができ、 高テスト効率を実現できる。
図 15は、 被試験電子部品 20を搭載した 4つの電子搬送媒体 1 1、 12、 1 3、 14の場合の例における電子部品搬送媒体 1 1、 1 2、 1 3、 14と各コン タク ト群 1 1 1、 112、 1 13、 1 14との対応関係について示している。 こ の場合は 2枚の電子部品搬送媒体 11、 12を同時に把持できる把持へッド 20 1 dを有する第 1の移動装置 201にて 2枚の電子部品搬送媒体 1 1、 12を把 持し、 また、 2枚の電子部品搬送媒体 13、 14を同時に把持できる把持へッド 202 dを有する第 2の移動装置 202にて 2枚の電子部品搬送媒体 13、 14 を把持する。
図 16は、 図 15に対応した同時測定数 32個の場合のコンタク ト群の配列を 示しており、 4つのコンタクト群 1 1 1、 1 12、 11 3、 1 14に対して、 第 1コンタクト群 1 1 1内のコンタクト部 1 10 aの数を 8個 （ 2行 4列） と設定 し、 第 2コンタク ト群 1 12内のコンタク ト部 110 aの数を 8個 （2行 4列） と設定し、 第 3コンタクト群 1 13内のコンタクト部 1 10 aの数を 8個 （2行 4列） と設定し、 第 4コンタクト群 1 14内のコンタク ト部 1 10 aの数を 8個 (2行 4列） に設定した。 図 1 6は、 図 1 5に対応した電子部品搬送媒体 1 1、 1 2、 1 3、 1 4上の被 試験電子部品 2 0の配列の 1回目の試験箇所 2 1についてそれぞれ示しており、 第 1コンタク ト群 1 1 1にて試験を行う被試験電子部品 2 0を搭載している第 1 の電子部品搬送媒体 1 1、 第 2コンタクト群 1 1 2にて試験を行う被試験電子部 品 2 0を搭載している第 2の電子部品搬送媒体 1 2、 第 3コンタク ト群 1 1 3に て試験を行う被試験電子部品 2 0を搭載している第 3の電子部品搬送媒体 1 3、 第 4コンタク ト群 1 1 4にて試験を行う被試験電子部品 2 0を搭載している第 4 の電子部品搬送媒体 1 4を示している。
第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1により位置決めされ、 供給された第 1 の電子部品搬送媒体 1 1及び第 2の電子部品搬送媒体 1 2を第 1の移動装置 2 0 1の把持へッド 2 0 1 dにより同時に把持し、 第 1の移動装置 2 0 1により第 1 コンタク ト群 1 1 1上及ぴ第 2コンタクト群 1 1 2上の第 1の範囲 3 0 1に移動 させる。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により、 図 1 7の第 1の電子部品搬送媒体 1 1上 の被試験電子部品 2 0の配列の 1行 1列から 2行 4列までの範囲を第 1コンタク ト群 1 1 1の上部まで、 第 2の電子部品搬送媒体 1 2上の被試験電子部品 2 0の 配列の 1行 1列から 2行 4列までの範囲を第 2コンタク ト群 1 1 2の上部まで追 随して同時に移動させる。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により第 1コンタク ト群 1 1 1にて第 1の電子部 品搬送媒体 1 1の配列上の 1行 1列から 2行 4列までの範囲の 8個の電子部品 2 0と、 第 2コンタクト群 1 1 2にて第 2の電子部品搬送媒体 1 2の配列上の 1行 1列から 2行 4列までの範囲の 8個の電子部品 2 0と、 を追随して同時に 1回目 にテストを行う。
このテストが終了したら、 第 1の移動装置 2 0 1により第 1の電子部品搬送媒 体 1 1と第 2の電子搬送媒体 1 2の 2つの電子部品搬送媒体を保持したままの把 持へッド 2 0 1 dを有する可動へッド 2 0 1 cが上昇後、 Y軸方向に 2行分移動 する。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により第 1コンタクト群 1 1 1にて第 1の電子部 品搬送媒体 1 1の配列上の 3行 1列から 4行 4列までの範囲の 8個の電子部品 2 0と、 第 2コンタク ト群 1 1 2にて第 2の電子部品搬送媒体 1 2の配列上の 3行 1列から 4行 4歹 (Iまでの範囲の 8個の電子部品 2 0と、 を追随して同時に 2回目 にテストを行う。
このテストが終了したら、 第 1の移動装置 2 0 1により第 1の電子部品搬送媒 体 1 1と第 2の電子搬送媒体 1 2の 2つの電子部品搬送媒体を保持したままの把 持へッド 2 0 1 dを有する可動へッド 2 0 1 cが上昇後、 Y軸方向に 2行分移動 する。
以後、 この動作を繰り返し、 第 1の移動装置 2 0 1により 2枚の電子部品搬送 媒体 1 1、 1 2に対して合計 4回のテストを行う。
合計 4回のテストが完了後、 当該試験済の 1枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1と試験済の 1枚目の第 2の電子部品搬送媒体 1 2は、 第 1の電子部品搬送媒体 キヤリア C R 1によりアンローダ部 U Lの第 3の搬送手段 4 0 3を介して試験済 電子部品ストツ力 8 0 2又は再試験電子部品ストツ力 8 0 3に排出され、 第 1の 電子部品搬送媒体キヤリア C R 1により第 1の移動装置 2 0 1に次の電子部品搬 送媒体 1 1、 1 2が供給される。
第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2により位置決めされ、 供給された第 3 の電子部品搬送媒体 1 3を第 2の移動装置 2 0 2の把持へッド 2 0 2 dにより把 持し、 第 2の移動装置 2 0 2により第 3コンタクト群 1 1 3上及ぴ第 4コンタク ト群 1 1 4上の第 2の範囲 3 0 2に移動させる。
次に、 第 2の移動装置 2 0 2により、 図 1 7の第 3の電子部品搬送媒体 1 3上 の被試験電子部品 2 0の配列の 1行 1列から 4行 4列までの範囲を第 3コンタク ト群 1 1 3の上部まで、 第 4の電子部品搬送媒体 1 4上の被試験電子部品 2 0に 配列の 1行 1列から 2行 4列までの範囲を第 4コンタク ト群 1 1 4の上部まで追 随して同時に移動させる。
次に、 第 2の移動装置により第 3コンタク ト群 1 1 3にて第 3の電子部品搬送 媒体 1 3の配列上の 1行 1列から 2行 4列までの範囲の 8個の電子部品 2 0と、 第 4コンタク ト群 1 1 4にて第 4の電子部品搬送媒体 1 4の配列上の 1行 1列か ら 2行 4列までの範囲の 8個の電子部品 2 0と、 を追随して同時に 1回目にテス トを行う。 このテストが終了したら、 第 2の移動装置 2 0 2により第 3の電子搬送媒体 1 3と第 4の電子部品搬送媒体 1 4の 2つの電子部品搬送媒体を保持したままの把 持へッド 2 0 2 dを有する可動へッド 2 0 2 cが上昇後、 Y軸方向に 2行分移動 する。
次に、 第 2の移動装置 2 0 2により第 3コンタクト群 1 1 3にて第 3の電子部 品搬送媒体 1 3の配列上の 3行 1列から 4行 4列までの範囲の 8個の電子部品 2 0と、 第 4コンタクト群 1 1 4にて第 4の電子部品搬送媒体 1 4の配列上の 3行 1列から 4行 4列までの範囲の 8個の電子部品 2 0と、 を追随して同時に 2回目 にテストを行う。
このテストが終了したら、 第 2の移動装置 2 0 2により第 3の電子搬送媒体 1 3と第 4の電子部品搬送媒体 1 4の 2つの電子部品搬送媒体を保持したままの把 持へッド 2 0 2 dを有する可動へッド 2 0 2 cが上昇後、 Y軸方向に 2行分移動 する。
以後、 この動作を繰り返し、 第 2の移動装置 2 0 2により 2枚の電子部品搬送 媒体 1 3、 1 4に対して合計 4回のテストを行う。
合計 4回のテストが終了後、 当該試験済の 1枚目の第 3の電子部品搬送媒体 1 3と試験済の 1枚目の第 4の電子部品搬送媒体 1 4は、 第 2の電子部品搬送媒体 キャリア C R 2によりアンローダ部 U Lの第 3の搬送手段 4 0 3を介して試験済 電子部品ストツ力 8 0 2と再試験電子部品ストツ力 8 0 3に排出され、 第 2の電 子部品搬送媒体キャリア C R 2により第 2の移動装置 2 0 2に次の電子部品搬送 媒体 1 3、 1 4が供給される。
従って、 1枚の第 1の電子部品搬送媒体 1 1、 1枚の第 2の電子部品搬送媒体 1 2、 1枚の第 3の電子部品搬送媒体 1 3、 1枚の第 4の電子部品搬送媒体 1 4 に対して合計 4回のテストを行われ、 1枚の第 1の電子部品搬送媒体 1 1の試験 を終了するまでに、 1枚の第 2の電子部品搬送媒体 1 2、 1枚の第 3の電子部品 搬送媒体 1 3、 1枚の第 4の電子部品搬送媒体 1 4のテストを終了するこどがで さる。
なお、 第 1の移動装置 2 0 1のテストのタイミングと、 第 2の移動装置 2 0 2 のテストのタイミングは、 メインコントローラ MCにより第 1の移動装置 2 0 1 と第 2の移動装置 2 0 2の同期化が図られており、 同じタイミングでテストが行 われる。
2つの移動装置 2 0 1、 2 0 2を各サブコントローラ S C 1、 S C 2により独 立して制御し、 第 1コンタクト部 1 1 1にて 8箇所、 第 2コンタク ト群 1 1 2に て 8個の試験箇所、 第 3コンタク ト群 1 1 3に 8箇所、 第 4コンタクト群 1 1 4 に 8箇所の試験箇所を確保することにより、 電子部品試験装置 1内において制約 されている同時測定数の 3 2個を常時確保することができ、 高テスト効率を実現 できる。
このように電子部品搬送媒体 1 0上の被試験電子部品 2 0の配列、 生産計画な どに応じて、 コンタクト群 1 1 0の数、 コンタクト群 1 1 0内のコンタクト部 1 1 0 aの数おょぴその配列を最適に決定し、 互いに独立した移動装置の数、 それ ぞれの移動装置が対応するコンタクト群、 各移動装置の把持可能な電子部品搬送 媒体 1 0の枚数、 各移動装置の把持可能な枚数以内で他の移動装置と独立して任 意に把持する電子部品搬送媒体 1 0の枚数を最適に決定することにより、 占有面 積、 最適な設備コスト、 最適な位置決め精度を考慮しつつ同時測定数を常時確保 することができ、 高テスト効率を実現することができる。
特に、 互いに独立した移動装置の数、 それぞれの移動装置が対応するコンタク ト群 1 1 0、 ひとつの移動装置が把持できる電子部品搬送媒体の枚数、 各移動装 置の把持可能な枚数以内で他の移動装置と独立して任意に把持する電子部品搬送 媒体 1 0の枚数を自由に組み合わせることにより、 第 1実施形態のように生産計 画等の状況の変化に対して搬送方法を柔軟に対応させることが可能となる。 なお、 上記第 1実施形態において説明した電子部品搬送媒体上の被試験電子部 品の試験順序に限定されることなく、 電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の効 率的な試験順序を含む趣旨である。
[第 2実施形態]
図 1 8は、 本発明の第 2実施形態の電子部品試験装置 1のテストヘッド部 1 0 0及ぴその周辺の詳細な構成を示す概要図である。
本実施形態の電子部品試験装置 1は、 被試験電子部品 2 0に高温又は低温の温 度ストレスを与えた状態で電子部品 2 0が適切に動作するかどうかを試験 （検 査） し、 当該試験結果に応じて電子部品 2 0を分類する装置であって、 こうした 温度ストレスを与えた状態での動作テストは、 試験の対象となる被試験電子部品 2 0が搭載された電子部品搬送媒体 1 0を当該電子部品試験装置 1内に搬送する ことにより実施される。
なお、 本実施形態の電子部品試験装置 1の構造は、 テストへッド部 1 0 0以外 は第 1実施形態と同様である。
テストへッド部 1 0 0
前記電子部品搬送媒体 1 0は第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1又は第 2 の電子部品搬送媒体キヤリア C R 2によりテストヘッド部 1 0 0へ供給され、 被 試験電子部品 2 0はこの電子部品搬送媒体 1 0上に搭載されたままテストが行わ れる。
テストヘッド部 1 0 0は、 ローダ部 L Dより供給された電子部品搬送媒体 1 0 上に配列された被試験電子部品 2 0のテストを行うための第 1コンタクト群 1 1 1、 第 2コンタク ト群 1 1 2の 2つのコンタク ト群と、 第 1コンタク ト群 1 1 1 上と第 2コンタクト群 1 1 2上を網羅する第 1の範囲 3 0 1及ぴ第 1のカメラ C M l上にある第 1の電子部品搬送媒体キヤリァ C R 1上を含む範囲にて被試験電 子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0の位置及び姿勢を制御するための第 1の移動装置 2 0 1と、 第 1コンタクト群 1 1 1上と第 2コンタクト群 1 1 2上 を網羅する第 1の範囲 3 0 1及ぴ第 2のカメラ CM 2上にある第 2の電子部品搬 送媒体キヤリア C R 2上を含む範囲にて、 すなわち第 1の移動装置 2 0 1と一部 重複する範囲にて被試験電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0の位置及 ぴ姿勢を制御するための第 2の移動装置 2 0 2によって構成されている。
なお、 当該 2つの移動装置 2 0 1 , 2 0 2は動作範囲が一部重複しているが、 互いに動作が干渉することがないように制御されている。
第 1の移動装置 2 0 1は、 複数枚の電子部品搬送媒体 1 0 (図 1 8では 2枚の 電子部品搬送媒体） を X— Y— Z軸方向に位置を制御し、 Z軸を中心軸とした 0 角方向に姿勢を制御する手段であり、 たとえば、 X軸方向に沿って設けられたレ ール 2 0 1 aと、 レール 2 0 1 a上を X軸方向に移動する可動アーム 2 0 1 bと、 可動アーム 2 0 1 bによって支持され可動アーム 2 0 1 bに沿って Y軸方向に移 動できる可動へッド 2 0 1 cとにより、 第 1コンタク ト群 1 1 1と第 2コンタク ト群 1 1 2上を網羅する第 1の範囲 3 0 1及ぴ第 1のカメラ CM 1上にある第 1 の電子部品搬送媒体キャリア C R 1上を含む範囲にて移動可能な構成となってい る。
この可動へッド 2◦ 1 cは図示しない Z軸ァクチユエータによって Z軸方向 (すなわち上下方向） にも移動可能とされており、 さらに図示しない姿勢制御機 能により Z軸を中心軸.とした 0角の制御も可能とされている。 そして、 可動へッ ド 2 0 1 cに設けられた把持ヘッド 2 0 1 d (たとえば、 8つの吸着ヘッド） に よって、 一度に 1枚あるいは 2枚以上の電子部品搬送媒体 1 0を同時に把持、 搬 送及ぴ解放することができる。
電子部品搬送媒体 1 0上のひとつの被試験電子部品 2 0がひとつのコンタク ト 1 1 0 aと対応しており、 把持へッド 2 0 1 dに把持された電子部品搬送媒体 1 0に搭載された各被試験電子部品 2 0が可動へッド 2 0 1 cの Z軸下方向の動作 により適切な圧力を加えられ、 コンタクト 1 1 0 a上の図示しないコンタクトピ ンに接触することによりテストが行われる。 この試験の結果は、 たとえば電子部 品搬送媒体 1 0に取り付けられた識別番号と、 電子部品搬送媒体 1 0の内部で割 り当てられた被試験電子部品 2 0の番号で決まるァドレスに記憶される。
第 1コンタクト群 1 1 1は、 電子部品のテストを行うコンタクト部 1 1 0 aの 集合によりひとつのコンタクト群 1 1 1を構成しており、 第 2コンタクト群 1 1 2も同様にコンタクト部 1 1 0 aの集合により構成されている。 各コンタクト群 内のコンタク ト部 1 1 0 aの数は、 電子部品試験装置 1内の合計のコンタクト部 1 1 0 aの数と、 当該電子部品試験装置 1内において制約された同時測定数 （通 常、 3 2個あるいは 6 4個に制約されている） とが一致する限り、 電子部品搬送 媒体 1 0上の被試験電子部品 2 0の数及ぴその配列に最適なコンタクト群の数、 各コンタクト群内のコンタクト部 1 1 0 aの数及ぴその配列を決定することがで さる。
すなわち、 図 1 8における第 1コンタクト群 1 1 1と第 2コンタクト群 1 1 2 のコンタクト部 1 1 0 aの数の合計が当該電子部品試験装置 1内において制約さ れている同時測定数である 3 2個あるいは 6 4個と一致する限り、 各コンタク ト 群 1 1 1、 1 1 2内のコンタクト部 1 1 0 aの数は自由な設定が可能である。 また、 コンタクト群 1 1 1、 1 1 2内の各コンタクト部 1 1 0 aの間のピッチ は、 各コンタクト群 1 1 1、 1 1 2と対応する電子部品搬送媒体 1 0上に配列さ れた各電子部品 2 0の間のピッチの倍数 （1を含む。 ） と同一の関係にある。 なお、 第 2の移動装置 2 0 2の基本構造及び動作は、 前記の第 1の移動装置 2 0 1と同様に複数枚の電子部品搬送媒体 1 0 (図 1 8では 2枚の電子部品搬送媒 体） を X— Y— Z軸方向に位置を制御し、 Z軸を中心軸とした 0角方向に姿勢を 制御する手段であり、 たとえば、 X軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール 2 0 2 aと、 レール 2 0 2 a上を X軸方向に移動する可動アーム 2 0 2 bと、 可動 アーム 2 0 2 bによって支持され可動アーム 2 0 2 bに沿って Y軸方向に移動で きる可動へッド 2 0 2 cとにより、 第 1コンタクト群 1 1 1と第 2コンタクト群 1 1 2上の第 1の範囲 3 0 1及ぴ第 2のカメラ CM 2上にある第 2の電子部品搬 送媒体キヤリア C R 2上を含む範囲にて移動可能な構成となっている。
この可動へッド 2 0 2 cは図示しない Z軸ァクチユエータによって Z軸方向 (すなわち上下方向） にも移動可能とされており、 さらに図示しない姿勢制御機 能により Z軸を中心軸とした 0角の制御も可能とされている。 そして、 可動へッ ド 2 0 2 cに設けられた把持へッド 2 0 2 d (たとえば、 8つの吸着へッド） に よって、 一度に 1枚あるいは 2枚以上の電子部品搬送媒体 1 0を同時に把持、 搬 送及び解放することができる。
上記の例ではコンタクト群の数を 2つ、 移動装置の数を 2つ、 第 1の移動装置 2 0 1及び第 2の移動装置 2 0 2が電子部品搬送媒体 1 0を把持できる枚数をそ れぞれ 2枚として説明したが、 これらに限定されることなく電子部品搬送媒体 1 0上の被試験電子部品 2 0の数及びその配列や生産計画などに応じて、 コンタク ト群 1 1 0の数、 コンタクト群 1 1 0内のコンタクト部 1 1 0 aの数及ぴその配 列を最適に決定することができ （たとえば、 ひとつのコンタクト群 1 1 0又は 3 つ以上のコンタクト群 1 1 0 ) 、 互いに独立した移動装置の数 （たとえば、 ひと つの移動装置又は 3つ以上の移動装置） 、 それぞれの移動装置が対応するコンタ タト群 1 1 0、 ひとつの移動装置が把持できる電子部品搬送媒体 1 0の枚数、 各 移動装置の把持可能な枚数以内で他の移動装置と独立して任意に把持する電子部 品搬送媒体 1 0の枚数も各移動装置ごとに最適に設定することができる。
次に作用について説明する。 第 1の電子部品搬送媒体キャリア C R 1により位 置決めされ、 供給された被試験電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0は 第 1の移動装置 2 0 1により第 1コンタク ト群 1 1 1、 第 2コンタク ト群 1 1 2 にてテストされる。
また、 第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2により位置決めされ、 供給され た被試験電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体 1 0も第 2の移動装置 2 0 2 により第 1コンタク ト群 1 1 1、 第 2コンタク ト群 1 1 2にてテス トされる。 この場合、 第 1の移動装置 2 0 1と第 2の移動装置 2 0 2は動作範囲を一部重 複するが、 互いに動作が干渉しないように制御されている。
以下に、 図 1 8に示すように当該電子部品試験装置 1を用いた同時測定数 3 2 個の場合における、 2枚の電子部品搬送媒体 1 1、 1 2を把持できる把持へッド 2 0 1 dを有する第 1の移動装置 2 0 1にて 2枚の電子部品搬送媒体 1 1、 1 2 を 2枚を把持し、 2枚の電子部品搬送媒体 1 1、 1 2を把持できる把持ヘッド 2 0 2 dを有する第 2の移動装置 2 0 2にて 2枚の電子部品搬送媒体 1 1、 1 2を 把持する場合についての具体的なテスト方法について説明する。
なお、 以下において電子部品搬送媒体 1 1は第 1コンタク ト群 1 1 1、 電子部 品搬送媒体 1 2 ,は第 2コンタクト群 1 1 2にてテストが行われる被試験電子部品 2 0を搭載した電子部品搬送媒体を示す。
図 1 9は、 図 1 8に対応した同時測定数 3 2個の場合のコンタク ト群 1 1 0の 配列を示しており、 2つのコンタク ト群 1 1 1、 1 1 2に対し、 第 1コンタクト 群 1 1 1内のコンタクト部 1 1 0 aの数を 1 6個 （4行 4列） 、 第 2コンタク ト 群 1 1 2内のコンタクト部 1 1 0 aの数を 1 6個 （4行 4列） と設定している。 図 2 0は、 図 1 9に対応した電子部品搬送媒体 1 1の配列上の被試験電子部品 2 0の 1回目の試験箇所 2 1について示しており、 第 1コンタクト群 1 1 1にて 試験を行う被試験電子部品 2 0を搭載している第 1の電子部品搬送媒体 1 1、 第 2コンタクト群 1 1 2にて試験を行う被試験電子部品 2 0を搭載している第 2の 電子部品搬送媒体 1 2を示している。
第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1により位置決めされ、 供給された 1枚 目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1及び 1枚目の第 2の電子部品搬送媒体 1 2の 2 枚の電子部品搬送媒体を第 1の移動装置 2 0 1の把持へッド 2 0 1 dにより同時 に把持し、 第 1の移動装置 2 0 1により第 1コンタク ト群 1 1 1上及ぴ第 2コン タク ト群 1 1 2上の第 1の範囲 3 0 1に移動させる。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により、 図 2 0の第 1の電子部品搬送媒体 1 1上 の被試験電子部品 2 0の配列の 1行 1列から 4行 4列までの範囲を第 1コンタク ト群 1 1 1の上部まで、 第 2の電子部品搬送媒体 1 2の配列上の 1行 1列から 4 行 4列の範囲を第 2コンタクト群 1 1 2の上部まで追随して同時に移動させる。 次に、 第 1の移動装置 2 0 1により、 第 1の電子部品搬送媒体 1 1の配列上の 1行 1列から 4行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0と、 第 2の電子部品搬 送媒体 1 2の配列上の 1行 1列から 4行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0 と、 を追随して同時に 1回目にテストを行う。
このテストが終了したら、 第 1の移動装置 2 0 1により、 第 1の電子搬送媒体 1 1、 第 2の電子搬送媒体 1 2を同時に保持したままの把持へッド 2 0 1 dを有 する可動へッド 2 0 1 cが上昇後、 Y軸方向に 4行分移動する。
次に、 第 1の移動装置 2 0 1により、 第 1の電子部品搬送媒体 1 1の配列上の 5行 1列から 8行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0と、 第 2の電子部品搬 送媒体 1 2の配列上の 5行 1列から 8行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0 と、 を追随して同時に 2回目にテストを行い、 合計 2回のテストが行われる。 従って、 1枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1と 1枚目の第 2の電子部品搬送 媒体 1 2に対して追随して同時に合計 2回のテストが行われる。
上記の第 1の移動装置 2 0 1が合計 2回のテストを行っている間、 2枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1と 2枚目の第 2の電子部品搬送媒体 1 2がパッファ部 9 0 1より第 2の搬送手段 4 0 2を介して第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2に供給され、 第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2が第 2のカメラ CM 2上 に移動することにより、 2枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1と 2枚目の第 2の 電子部品搬送媒体 1 2の第 2の移動装置 2 0 2への供給の準備が行われる。
1枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1と 1枚目の第 2の電子部品搬送媒体 1 2 の合計 2回のテストが終了後、 当該試験済の 1枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1と試験済の 1枚目の電子部品搬送媒体 1 2は、 第 1の電子部品搬送媒体キヤリ ァ C R 1によりアンローダ部 U Lの第 3の搬送手段 4 0 3を介して試験済電子部 品ストツ力 8 0 2又は再試験電子部品ストツ力 8 0 3に排出され、 第 2の電子部 品搬送媒体キヤリア C R 2により準備されていた 2枚目の電子部品搬送媒体 1 1、 1 2が供給される。
次に、 第 2の移動装置 2 0 2により第 2の電子部品搬送媒体キャリア C R 2に より位置決めされ、 供給された 2枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1及び 2枚目 の第 2の電子部品搬送媒体 1 2の 2枚の電子部品搬送媒体を第 2の移動装置 2 0 2の把持へッド 2 0 2 dにより同時に把持し、 第 2の移動装置 2 0 2により第 1 コンタク ト群 1 1 1上及ぴ第 2コンタクト群 1 1 2上の第 1の範囲 3 0 1に移動 させる。
次に、 第 2の移動装置 2 0 2により、 図 2 0の第 1の電子部品搬送媒体 1 1上 の被試験電子部品 2 0の配列の 1行 1列から 4行 4列までの範囲を第 1コンタク ト群 1 1 1の上部まで、 第 2の電子部品搬送媒体 1 2の配列上の 1行 1列から 4 行 4列の範囲を第 2コンタクト群 1 1 2の上部まで追随して同時に移動させる。 次に、 第 2の移動装置 2 0 2により、 第 1の電子部品搬送媒体 1 1の配列上の 1行 1列から 4行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0と、 第 2の電子部品搬 送媒体 1 2の配列上の 1行 1列から 4行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0 と、 を追随して同時に 1回目にテストを行う。
このテストが終了したら、 第 2の移動装置 2 0 2により、 第 1の電子搬送媒体 1 1、 第 2の電子搬送媒体 1 2を同時に保持したままの把持へッド 2 0 2 dを有 する可動へッド 2 0 2 cが上昇後、 Y軸方向に 4行分移動させる。
次に、 第 2の移動装置 2 0 2により、 第 1の電子部品搬送媒体 1 1の配列上の 5行 1列から 8行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0と、 第 2の電子部品搬 送媒体 1 2の配列上の 5行 1列から 8行 4列までの範囲の 1 6個の電子部品 2 0 のテストと、 を追随して同時に 2回目にテストを行い、 合計 2回のテストが行わ れる。
従って、 2枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1と 2枚目第 2の電子部品搬送媒 体 1 2に対して同時に合計 2回のテストが行われる。 上記の第 2の移動装置 2 0 2が合計 2回のテストを行っている間、 3枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1と 3枚目の第 2の電子部品搬送媒体 1 2がバッファ部 9 0 1より第 2の搬送手段 4 0 2を介して第 1の電子部品搬送媒体キャリア C R 1に供給され、 第 1の電子部品搬送媒体キヤリア C R 1が第 1のカメラ CM 1上 に移動することにより、 3枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1と 3枚目の第 2の 電子部品搬送媒体 1 2の第 1の移動装置 2 0 1への供給の準備が行われる。
2枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1と 2枚目の第 2の電子部品搬送媒体 1 2 の合計 2回のテストが終了後、 当該試験済の 2枚目の第 1の電子部品搬送媒体 1 1 1と試験済の第 2の電子部品搬送媒体 1 2は、 第 2の電子部品搬送媒体キヤリ ァ C R 2によりアンローダ部 U Lの第 3の搬送手段 4 0 3を介して試験済電子部 品ストツ力 8 0 2又は再試験電子部品ストツ力 8 0 3に排出され、 第 1の電子部 品搬送媒体キャリア C R 1により第 1の移動装置 2 0 1に準備されていた 3枚目 の電子部品搬送媒体 1 1、 1 2が供給される。
以後、 上記の第 1の移動装置 2 0 1と第 2の移動装置 2 0 2の交互の動作が繰 り返される。
以上のように第 1コンタクト群 1 1 1にて 1 6個の試験箇所、 第 2コンタクト 群 1 1 2においても 1 6個の試験箇所を確保することにより、 電子部品試験装置 1内において制約されている同時測定数の 3 2個を常時確保することができ、 高 テスト効率を実現できる。
さらに第 1の移動装置 2 0 1と第 2の移動装置 2 0 2が同一の第 1の範囲 3 0 1に対して交互に動作することにより、 一方の移動装置のテストレート （ハンド ラ側がスタートリクエスト信号を出力してから次のスタートリクエスト信号が出 力できる最短時間） の一部を占有するインデックスタイムを他方の移動装置が行 うテストタイムに吸収させることができる。 特にテストタイムが短時間の場合、 テストレートにおけるインデックスタイムが占有する割合が大きくなるため、 上 記例のようにコンタク ト群 1 1 0が存在する範囲に対して複数の移動装置が交互 にテストを行うことにより、 高スループットが実現される。
なお、 第 2実施形態では 2つのコンタクト群 1 1 1、 1 1 2と、 これらの上を 網羅する第 1の範囲 3 0 1を移動可能であり、 それぞれ 2枚の電子部品搬送媒体 を把持可能であり、 それぞれ独立制御可能な 2つの移動装置 2 0 1、 2 0 2と、 それぞれの移動装置に電子部品搬送媒体 1 0を独立して供給する 2つの電子部品 搬送媒体キャリア C R 1、 C R 2と、 について説明したが、 これらの数に限定さ れず、 2つ以上のコンタクト群 1 1 0と、 それぞれ 2枚以上の電子部品搬送媒体 を把持可能であり独立制御可能な 2つ以上の移動装置と、 に構成され、 そのうち いずれかのコンタク ト群上を実質的に重複する動作範囲とするいずれか 2つ以上 の移動装置を有する電子部品試験装置を含む趣旨である。
また、 上記第 2実施形態において説明した電子部品搬送媒体上の被試験電子部 品の試験順序に限定されることなく、 電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の効 率的な試験順序を含む趣旨である。
[第 3実施形態]
ゥェ一ハ 7 0 1、 7 0 2上の電子部品 2 0のテストにおいては、 特にゥエーハ 7 0 1、 7 0 2の外周近くの電子部品 2 0の測定は必ずしも同時測定数分の試験 箇所を確保できる場合は少なく、 同時測定数より少ない試験箇所しか確保できな いのが現状である。
本発明は、 第 1実施形態及ぴ第 2実施形態に示したストリップフォーマツト等 の電子部品搬送媒体 1 0を試験する場合だけではなく、 ゥエーハ 7 0 1、 7 0 2 上の電子部品 2 0を試験する場合にも適用することができ、 同時測定数分の試験 箇所を確保するのに有効である。
図 2 1に示すように当該テストへッド部 1 0◦は、 2 8個のプローバ 6 0 0 a を有する第 1プロ一バ群 6 0 1及ぴ第 2プローパ群 6 0 2と、 4個のプローバ 6 0 0 aを有する第 3プローパ群 6 0 3及び第 4プローパ群 6 0 4の 4つのプロ一 バ群から構成され、 この場合の同時測定数は 6 4個である。
なお、 プローパ群 6 0 1、 6 0 2、 6 0 3、 6 0 4は、 ゥ工一ハ 7 0 1 , 7 0 2上の被試験電子部品 2 0のテストを行うプロ一バ 6 0 0 aの集合により構成さ れている。
ローダ部 （不図示） より供給されてきた第 1のゥエーハ 7 0 1、 第 2の 7 0 2 上のそれぞれ 7行 1 2列からなる 7 2個の被試験電子部品 2 0 (なお、 外周部に 近い 1行 1列、 1行 2列、 1行 1 1列、 1行 1 2列、 2行 1列、 2行 1 2列、 6 行 1列、 6行 1 2列、 7行 1列、 7行 2列、 7行 1 1列、 7行 1 2列には被試験 電子部品は存在しない） に対して、 図 2 2に示すように、 第 1プローバ群 6 0 1 では第 1のゥエーハ 7 0 1上の 1行 3列から 7行 6列までの範囲の 2 8個の電子 部品 2 0と、 第 2プローバ群 6 0 2では第 2のゥエーハ 7 0 2上の 1行 3列から
7行 6列までの範囲の 2 8個の電子部品 2 0と、 を追随して同時に 1回目にテス トをする。
このテストが終了したら、 当該 2枚のゥエーハ 7 0 1、 7 0 2を同時に把持し ている把持ヘッドを有する可動ヘッド （不図示） が上昇後、 X軸方向に 4行分移 動する。
次に、 第 1プローパ群 6 0 1で第 1のゥエーハ 7 0 1上の 1行 7列から 7行 1 0列までの範囲の 2 8個の電子部品 2 0と、 第 2プローパ群 6 0 2で第 2のゥェ ーハ 7 0 2上の 1行 7列から 7行 1 0列までの範囲の 2 8個の電子部品 2 0と、 を追随して同時に 2回目にテストし、 第 1プローバ群 6 0 1、 第 2プローバ群 6 0 2における試験箇所 2 3、 2 4 (第 1プローバ群 6 0 1、 第 2プロ一パ群 6 0 2における試験箇所 2 3、 2 4は図 2 2中の模様を付した四角の集合である） で ある合計 5 6個の電子部品 2 0を合計 2回のテストで完了し、 当該 2枚のゥエー ハ 7 0 1、 7 0 2を第 3プローバ群 6 0 3、 第 4プローパ群 6 0 4に受け渡す。 なお、 第 1プローバ群 6 0 1、 第 2プロ一パ群 6 0 2にて試験が完了した 2枚 のゥエーハ 7 0 1、 7 0 2を第 3プローパ群 6 0 3、 第 4プロ一パ群 6 0 4に受 け渡す方法のみに限定するのではなく、 プローバ群ごとに独立したローダ部に受 け渡す方法などが考えられる。
2枚のゥェーハ 7 0 1、 7 0 2は、 第 1プローバ群 6 0 1、 第 2プローバ群 6 0 2にて試験を終了後、 第 3プローパ群 6 0 3、 第 4プロ一バ群 6 0 4に移動し、 第 3プローパ群 6 0 3で第 1のゥエーハ 7 0 1上の 2行 2列及ぴ 2行 1 1列の 2 個の電子部品 2 0と、 第 4プローパ群 6 0 4で第 2のゥエーハ 7 0 2上の 2行 2 列及ぴ 2行 1 1列の 2個の電子部品 2 0と、 を追随して同時に 1回目にテストを する。
このテストが終了したら、 当該 2枚のゥエーハ 7 0 1、 7 0 2を保持したまま 可動ヘッド （不図示） が上昇後、 Y軸方向に 1行分移動する。 次に、 第 3プローパ群 6 0 3で第 1のゥエーハ 7 0 1上の 3行 1列と 3行 2歹【J 及ぴ 3行 1 1列と 3行 1 2列の 4個の電子部品 2 0と、 第 4プローバ群 6 0 4で 第 2のゥエーハ 7 0 2上の 3行 1列と 3行 2列及ぴ 3行 1 1列と 3行 1 2列の 4 個の電子部品 2 0と、 を追随して同時に 2回目にテストをする。
このテストが終了したら、 当該 2枚のゥエーハ 7 0 1、 7 0 2を同時に保持し たまま可動ヘッドが上昇後、 Y軸方向に 1行分移動する。
次に、 第 3プローパ群 6 0 3で第 1のゥェ一ハ 7 0 1上の 4行 1列と 4行 2列 及び 4行 1 1歹 と 4行 1 2列の 4個の電子部品 2 0と、 第 4プローパ群 6 0 4で 第 2のゥエーハ 7 0 2上の 4行 1列と 4行 2列及ぴ 4行 1 1歹【Jと 4行 1 2列の 4 個の電子部品 2 0と、 を追随して同時に 3回目にテストをする。
このテストが終了したら、 当該 2枚のゥエーハ 7 0 1、 7 0 2を同時に保持し たまま可動へッドが上昇後、 Y軸方向に 1行分移動する。
次に、 第 3プローバ群 6 0 3で第 1のゥエーハ 7 0 1上の 5行 1列と 5行 2列 及ぴ 5行 1 1列と 5行 1 2列の 4個の電子部品 2 0と、 第 4プローパ群 6 0 4で 第 2のゥェ一ハ 7 0 2上の 5行 1列と 5行 2列及び 5行 1 1列を 5行 1 2列の 4 個の電子部品 2 0と、 を追随して同時に 4回目にテストをする。
このテストが終了したら、 当該 2枚のゥエーハ 7 0 1、 7 0 2を保持したまま 可動ヘッドが上昇後、 Y軸方向に 1行分移動する。
次に、 第 3プロ一バ群 6 0 3で第 1のゥエーハ 7 0 1上の 6行 2列及ぴ 6行 1 1列の 2個の電子部品 2 0と、 第 4プローバ群 6 0 4で第 2のゥエーハ上 7 0 2 上の 6行 2列及ぴ 6行 1 1列の 2個の電子部品 2 0と、 を追随して同時にテス ト し、 第 3プローパ群 6 0 3、 第 4プローバ群 6 0 4における試験箇所 2 5、 2 6 (第 3プローパ群 6 0 3、 第 4プローバ群 6 0 4における試験箇所 2 5、 2 6は 図 2 3中の模様を付した四角の集合である） である合計 1 6個の電子部品 2 0を 合計 5回のテストで完了する。
第 3プローバ群 6 0 3、 第 4プローバ群 6 0 4にて試験終了後、 当該 2枚のゥ エーハ 7 0 1、 7 0 2をアンローダ部 （不図示） へ引き渡し、 第 1プローバ群 6 0 1、 第 2プローパ群 6 0 2より、 あるいはプローパ群ごとに独立したローダ部 より次のゥエーハ 7 0 1、 7 0 2が供給される。 なお、 第 1プローバ群 6 0 1、 第 2プローパ群 6 0 2のテストのタイミングと、 第 3プローパ群 6 0 3、 第 4プローパ群 6 0 4のテストのタイミングは、 メイン コントローラ MC (不図示） により各移動装置の同期化が図られており、 同じタ ィミングでテストが行われる。
このようにゥエーハ 7 0 1、 7 0 2上の電子部品 2 0をテストする場合、 ゥェ ーハ 7 0 1、 7 0 2上の中央部に存在する電子部品 2 0を試験する第 1プローパ 群 6 0 1、 第 2プローバ群 6 0 2と、 外周近くに存在する電子部品 2 0をテスト する第 3プローパ群 6 0 3、 第 4プロ一バ群 6 0 4に分割することにより同時測 定数 6 4個分に近い試験箇所を確保することができ、 特に必ずしも同時測定数分 の試験箇所を確保できる場合が少ない外周近くにおけるゥェ一ハ 7 0 1、 7 0 2 上の被試験電子部品 2 0のテストにおいて高テスト効率が実現される。
なお、 上記の実施例ではゥエーハを把持ヘッドにより把持し、 当該把持ヘッド を有する可動へッドを移動させる方法を採用したが、 この方法に限定することな く、 たとえばゥヱーハは固定させ、 プロ一パ群を電子部品に対して位置制御する 方法も考えられる。
なお、 第 3実施形態では 4つのプローバ群 6 0 1、 6 0 2、 6 0 3、 6 0 4と、 2枚のゥエーハ 7 0 1、 7 0 2を把持可能とする移動装置と、 について説明した 力 これらの数に限定されず、 1〜3つのプロ一バ群又は 5つ以上のプローバ群 と、 それぞれ 2枚以上のゥエーハを把持可能な移動装置と、 に構成される電子部 品試験装置を含む趣旨であり、 第 3実施形態において説明した電子部品搬送媒体 上の被試験電子部品の試験順序に限定されることなく、 電子部品搬送媒体上の被 試験電子部品の効率的な試験順序を含む趣旨である。
以上に説明した実施形態は、 本発明の理解を容易にするために記載されたもの であって、 本発明を限定するために記載されたものではない。 従って、 上記の実 施形態に開示された各要素は、 本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均 等物をも含む趣旨である。
たとえば、 第 1実施例の場合、 熱ストレスを印加した状態でテス トを行うため にテストへッド部 1 0 0全体をチャンパで覆う方法以外の方法としてバッファ部 にヒートプレートを採用する方法やそれ以外の方法も考えられ、 本発明の電子部 品試験装置とはこれらを含む趣旨である。
なお、 本発明の実施形態における同時測定数は、 上記の数に制限されるもので はなく、 2 n個の同時測定数に適用することが可能である。

Claims

請求の範囲
1 . 被試験電子部品を電子部品搬送媒体に搭載したまま移動手段によりテストへ ッドのコンタクト部へ前記被試験電子部品の入出力端子を押し付けてテストを行 う電子部品試験装置であって、
前記被試験電子部品を搭載した複数枚の前記電子部品搬送媒体を同時に把持し、 前記コンタク ト部へ搬入出が可能な前記移動手段を 1つあるいは複数有する電子 部品試験装置。
2 . 前記移動手段は、 把持可能な枚数以内で任意に把持する枚数を選択すること が可能な請求項 1に記載の電子部品試験装置。
3 . 前記一の移動手段は、 他の移動手段と独立して任意に把持する枚数を選択す ることが可能な請求項 1又は 2に記載の電子部品試験装置。
4 . 前記いずれか 2以上の移動手段は、 前記複数の移動手段のうち、 前記コンタ クト部の集合であるコンタクト群上を実質的に重複する動作範囲とする請求項 1 〜 3の何れかに記載の電子部品試験装置。
5 . 前記電子部品搬送媒体がストリップフォーマット、 又はゥエーハである請求 項 1 〜 4の何れかに記載の電子部品試験装置。
6 . 前記各移動手段が、 前記被試験電子部品を搭載した前記被試験電子部品搬送 媒体を把持して試験前電子部品の搭載位置から前記コンタクト部へ移動させる請 求項 1〜 5の何れかに記載の電子部品試験装置。
7 . 前記各移動手段が、 前記被試験電子部品を搭載した前記被試験電子部品搬送 媒体を把持して前記コンタク ト部から試験済み電子部品の搭載位置へ移動させる 請求項 1 ~ 6の何れかに記載の電子部品試験装置。
8 . 前記テストヘッドにおけるコンタクト部の数の総和が、 2 n ( riは自然数） と なる請求項 1 〜 7の何れかに記載の電子部品試験装置。
9 . n = 5である請求項 8記載の電子部品試験装置。
1 0 . n = 6である請求項 8記載の電子部品試験装置。
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