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WO2003069612A1 - Cible de pulverisation contenant du sulfure de zinc comme composant principal, support d'enregistrement optique sur lequel un film protecteur de disque optique a transitions de phase contenant du sulfure de zinc en tant que composant principal est forme par utilisation de la cible et procede de fabrication d'une telle cible - Google Patents

Cible de pulverisation contenant du sulfure de zinc comme composant principal, support d'enregistrement optique sur lequel un film protecteur de disque optique a transitions de phase contenant du sulfure de zinc en tant que composant principal est forme par utilisation de la cible et procede de fabrication d'une telle cible Download PDF

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WO2003069612A1
WO2003069612A1 PCT/JP2002/012964 JP0212964W WO03069612A1 WO 2003069612 A1 WO2003069612 A1 WO 2003069612A1 JP 0212964 W JP0212964 W JP 0212964W WO 03069612 A1 WO03069612 A1 WO 03069612A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
oxide
zinc sulfide
target
sputtering
phase change
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2002/012964
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masataka Yahagi
Hideo Takami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Mining Holdings Inc
Original Assignee
Nikko Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikko Materials Co Ltd filed Critical Nikko Materials Co Ltd
Priority to EP02788788A priority Critical patent/EP1475795B1/en
Priority to KR1020047012324A priority patent/KR100584777B1/ko
Priority to US10/503,296 priority patent/US7279211B2/en
Publication of WO2003069612A1 publication Critical patent/WO2003069612A1/ja
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Definitions

  • direct current (DC) sputtering when forming a film by sputtering, direct current (DC) sputtering can be performed, and arcing at the time of sputtering can be reduced, and particle (particle generation) / nodules generated due to this can be reduced.
  • Zinc sulfide can be used as a main component by using a zinc sulfide-based sputtering set and a target that can reduce mass density and reduce variations in density and improve mass productivity.
  • the present invention relates to an optical recording medium on which a phase change type optical disc protective film is formed, and a method of manufacturing the sputtering set.
  • phase change type optical disc In recent years, high-density recording optical disc technology capable of recording and reproduction without the need for a magnetic head has been developed, and interest is rapidly increasing.
  • the optical disc is divided into three types: read-only type, write-once type, and rewritable type. Particularly, a phase change type used in the write-once type or the rewritable type attracts attention. The principle of recording and reproduction using this phase change type optical disc will be briefly described below.
  • a phase change optical disc is a recording thin film on a substrate heated and heated by laser light irradiation to cause crystallographic phase change (amorphous crystal) in the structure of the recording thin film to record and reproduce information. More specifically, information is reproduced by detecting a change in reflectance caused by a change in optical constant between the phases.
  • the above-mentioned phase change is performed by irradiation of a laser beam narrowed to a diameter of about 1 to several / x m.
  • a laser beam of 1 m passes at a linear velocity of 1 O mZ s
  • the time for which light is irradiated to a certain point of the optical disc is 10 O ns, and the phase change occurs during this time.
  • reflectance detection needs to be done.
  • crystallographic phase change that is, the phase change between amorphous and crystal, melting and quenching not only for the phase change recording layer of the optical disc but also for the peripheral dielectric protective layer and the reflection film of aluminum alloy. Will be given repeatedly.
  • the phase change optical disc is protected by zinc sulfide and key oxide (Z n S ⁇ S i 0 2 ) based high melting point dielectrics on both sides of the recording thin film layer such as Ge-S b-T e. It has a four-layer structure in which an aluminum alloy reflection film is further provided by sandwiching the layers.
  • the reflective layer and the protective layer are required to have an optical function which increases the absorption between the amorphous part and the crystalline part and the difference in reflectance is large, and also functions to prevent the moisture resistance of the recording thin film and the deformation due to heat.
  • a function called thermal condition control at the time of recording is required (magazine
  • the protective layer of the high melting point dielectric is resistant to the cyclic stress of heat due to the temperature rise and the cooling, and further, the thermal influence of these does not affect the reflective film and other places, and As such, it must be thin, have low reflectivity, and have toughness that does not deteriorate. In this sense, the dielectric protective layer plays an important role.
  • the dielectric protective layer is usually formed by sputtering.
  • a target consisting of a positive electrode and a negative electrode is made to face each other, and a high voltage is applied between these substrates and the target in an inert gas atmosphere to generate an electric field.
  • the ionized electrons collide with the inert gas to form a plasma
  • the positive ions in this plasma collide with the surface of the target (negative electrode) to knock out target constituent atoms, and this jumps out.
  • the atoms are attached to the opposite substrate surface to form a film.
  • the zinc sulfide -. Kei oxide (Z n S _ S I_ ⁇ 2) S I_ ⁇ 2 that is used to target an average particle diameter of usually 4 N or more high purity 0 l ⁇ 2 0 m of It is used and is manufactured by sintering at 700-1200 ° C.
  • a target containing 3 i 0 2 in 11 3 is likely to cause cracking when forming a film by sputtering, which may cause particles (dusting) or nodules generated during sputtering. Not only does the film formation occur, the uniformity and quality of the film decrease, but also the productivity decreases. Disclosure of the invention
  • the influence of heating or the like on the substrate can be reduced, high-speed film formation can be performed, the film thickness can be adjusted thin, and particles (dust generation) and dust generated during sputtering. It is possible to reduce the variation in quality, improve the mass productivity with less variation in quality, and have a high density of 90% or more, particularly 95% or more, or even 98% or more, with fine grains.
  • What is claimed is: 1. A zinc fluoride-based sputtering target, an optical recording medium having a zinc sulfide-based phase change optical disc protective film formed using the target, and a method for producing the same. With the goal.
  • the present invention is based on this finding.
  • a sputtering target which can adjust the refractive index of a film containing zinc sulfide as a main component and further containing a conductive oxide in the range of 2.0 to 2.6, and sulfurized using such a target.
  • Optical recording medium having a phase change optical disc protective film comprising zinc oxide as a main component
  • the sputtering target according to the above-mentioned 1 characterized in that the content of the conductive oxide is 1 to 5 O mo 1% and the phase change type light having zinc sulfide as a main component using the target.
  • the sputtering target according to the above 1 or 2 characterized in that the conductive oxide is at least one selected from indium oxide, tin oxide, and zinc oxide, and zinc sulfide as a main component using the sputtering.
  • sputtering device as described in each of 1 to 3 above, which further contains one or more oxides selected from aluminum oxide, gallium oxide, zirconium oxide, germanium oxide, antimony oxide and niobium oxide.
  • Optical recording medium in which a zinc sulfide-based phase change optical disc protective film is formed using a ring target and the target
  • One or more oxides selected from aluminum oxide, gallium oxide, zirconium oxide, germanium oxide, antimony oxide and niobium oxide are contained in an amount of 0.01 to 20% in weight ratio relative to the conductive oxide.
  • Sputtering target according to the above 6 characterized by containing 1 to 30% of glass-forming oxide in molar ratio to total, and zinc sulfate as main component using said target.
  • Phase change optical disc containing zinc sulfide as a main component optical recording medium having a protective film formed thereon
  • the insulating phase or high resistance phase present in the target bulk contains at least one of zinc sulfide, silica oxide, boron oxide, phosphorous oxide, alkali metal oxide, and alkaline earth metal oxide.
  • the sputtering target of the present invention contains zinc sulfide as a main component, and further contains a conductive oxide. As a result, it is possible to obtain a sputtering target having the same properties as a protective film equivalent to ZnS_S i 0 2 which is usually used, and having a bulk resistance value of 1 ⁇ cm or less, and to be able to perform DC sputtering. Become.
  • DC sputtering has the excellent features of faster deposition rate and better sputtering efficiency than the above-mentioned RF sputtering.
  • the DC sputtering system is advantageous in that it is inexpensive, easy to control, and consumes less power.
  • productivity can be improved, a material with excellent quality can be obtained, and an optical recording medium having an optical disc protective film can be stably produced at low cost. effective.
  • the content of the conductive oxide in the sputtering target be 1 to 50 mol%.
  • the reason why the content is 1 to 50 mol% is to obtain conductivity and maintain the characteristics of ZnS itself.
  • the conductive oxide is selected from indium oxide, tin oxide and zinc oxide (in addition, at least one oxide selected from aluminum oxide, gallium oxide, zirconium oxide, germanium oxide, antimony oxide and niobium oxide)
  • the content is preferably 0.1 to 20% in terms of weight ratio to the conductive oxide.
  • the reason for including the oxide is that a conductive oxide and an oxide having a different valence number are solid-solved to form an unstability, whereby the number of conduction electron holes can be increased, and the amorphous state of the film can be obtained. It also has the effect of enhancing sex. In this case, in particular, it is desirable to form a solid solution of oxide prior to mixing with Z n S. Further, the lower limit value in the case of 0.01 to 20% in weight ratio conversion to the conductive oxide is to obtain the effect by the addition, and the upper limit value has an influence on the optical characteristics of the film. Because it can not be ignored.
  • the sputtering target of the present invention can contain silica.
  • the inclusion of silica oxide has the advantage of being able to adjust the optical properties, thermal conductivity, etc. as well as Z n S-S i 0 2 .
  • silica oxide has the disadvantage that it becomes a starting point of abnormal discharge in direct current sputtering, but one kind selected from aluminum oxide, boron oxide, phosphorus oxide, alkali metal oxide and alkaline earth metal oxide
  • the glass-forming oxide at a weight ratio of not less than 0.1% in terms of the weight ratio to the oxidized silicon, the above-mentioned defects can be eliminated.
  • it is effective to add an oxidizing Gay element there is an effect that equally be adjusted as I_ ⁇ 2.
  • the glass forming oxide is contained in an amount of 1 to 30% in terms of molar ratio to the total amount.
  • the average grain size of the insulating phase or the high-resistance phase present in the single-get bulk be 5 m or less. In this way, the effect of suppressing abnormal discharge can be obtained.
  • raw material powders such as zinc sulfide are uniformly mixed, heated to a temperature of 700 to 120 ° C. by hot press or hot isostatic press, and contact pressure Sintering is performed under the conditions of 100 to 300 kgz cm 2 .
  • a sputtering evening glass based on zinc sulfate sulfur having a relative density of 90% or more, a relative density of 95% or more, and a bulk resistance value of 1 ⁇ cm or less is manufactured. be able to.
  • the density of the sputtering target mainly composed of zinc sulfide according to the present invention can be improved by reducing the pores and refining the crystal grains and making the sputtering surface of the target uniform and smooth. It has the remarkable effect of reducing nodules and prolonging the target life.
  • Purity 4N 99. 99% a a zinc sulfide (ZnS) powder, indium oxide (I n 2 ⁇ 3) purity of 4N (99. 99%) flour Z nS to uniformly at a ratio of 2 Omo 1% Mixed.
  • the mixed powder was filled in a graphite die and subjected to hot pressing under the conditions of a surface pressure of 200 kg / c and a temperature of 1 000 ° C. in a vacuum atmosphere.
  • the relative density of the bulk obtained by this was 98%.
  • the resistance value of 2. was 5 X 10- 3 ⁇ cm.
  • a target was prepared from this pulsated body, and a sputtering test was carried out to facilitate DC sputtering, and high-density Z n S with excellent characteristics.
  • the film had a transmittance of 93% and a refractive index of 2.3.
  • Purity 4N (99. 99%) a a zinc sulfide (ZnS) powder, I TO purity 4N (99. 99%) - 30m to (I n 2 0 3 10 wt % S n0 2) powder, ZnS o Mix uniformly at 1% ratio.
  • the mixed powder was filled in a graphite die and subjected to hot pressing under the conditions of a surface pressure of 200 kg / cm 2 and a temperature of 1 100 ° C. in a vacuum atmosphere.
  • the relative density of the bulk obtained by this was 97%.
  • the resistance value was 4. 7 X 10- 3 ⁇ cm.
  • the target is fabricated from this bulk body and the sputtering test is carried out.
  • DC sputtering can be easily performed, and high-density Z n S-based conductive oxide-containing phase change optical disc protective film can be formed with excellent characteristics.
  • a sputtering target was obtained.
  • the film had a transmittance of 88% and a refractive index of 2.4.
  • the mixed powder was filled in a graphite die, and hot pressed under conditions of a surface pressure of 200 kg / cm 2 and a temperature of 1000 ° C. in a vacuum atmosphere.
  • the relative density of the bulk obtained by this was 100%.
  • the resistance value was 1.4 ⁇ 10 12 ⁇ cm.
  • Purity 4N 99. 99% a a zinc sulfide (ZnS) powder, indium oxide (I n 2 ⁇ 3) powder and zirconium oxide having a purity of 4N (99. 99%) of (Z R_ ⁇ 2) to Z nS
  • Z R_ ⁇ 2 a zinc sulfide
  • 2 Omo 1% and silica glass were uniformly mixed at a ratio of 2 Omo 1% to the same Z n S.
  • the composition of the silicate glass is S i 2 2 0 0.2 w t% A 1 2 0 3 — 0. 1 wt% Na 2 0 3 .
  • the mixed powder was filled in a graphite die and subjected to hot pressing under the conditions of a surface pressure of 200 kg / cm 2 and a temperature of 1 100 ° C. in a vacuum atmosphere.
  • the relative density of the bulk body obtained by this was 100%.
  • the resistance value was 5.4 ⁇ 10 12 ⁇ cm.
  • a target is prepared from this bulk body, and a sputtering test is carried out.
  • DC sputtering can be easily performed, and a sputtering target for forming a phase change optical disc protective film having high density Z n S as a main component with excellent characteristics can be obtained. It was done.
  • the film had a transmission of 95% and a refractive index of 2.3.
  • Purity 4N (99. 99%) a a zinc sulfide (ZnS) powder, AT_ ⁇ purity 4N (99. 99%) - relative to (S n0 2 10w t% S b 2 0 3) and a powdered same ZnS It mixed uniformly in the ratio of 30 mo 1%.
  • the mixed powder was filled in a graphite die, and hot pressed under conditions of a surface pressure of 200 kg / cm 2 and a temperature of 800 ° C. in a vacuum atmosphere.
  • the relative density of the bulk obtained by this was 95%.
  • the resistance value was 5.2 x 1 ⁇ ⁇ ⁇ cm.
  • a target is prepared from this bulk body, and a sputtering test is carried out.
  • DC sputtering can be easily performed, and a sputtering target for forming a phase change optical disc protective film mainly composed of high density Z n S with excellent characteristics can be obtained.
  • the film had a transmittance of 85% and a refractive index of 2.4. (Example 6)
  • Purity 4N (99. 99%) a a zinc sulfide (ZnS) powder, purity 4N (99. 99%) of I NO (I n 2 0 3 - 5w t% Nb 2 0 5) and flour, the ZnS The mixture was uniformly mixed at a ratio of 2 Omo 1%.
  • the mixed powder was filled in a graphite die and subjected to hot pressing under the conditions of a surface pressure of 200 kg / cm 2 and a temperature of 1 100 ° C. in a vacuum atmosphere.
  • the relative density of the bulk obtained by this was 98%.
  • the resistance value was 3.5 x 10 " 2 ⁇ cm.
  • a target is prepared from this bulk body, and a sputtering test is carried out.
  • DC sputtering can be easily performed, and a sputtering target for forming a phase change optical disc protective film mainly composed of high density Z n S with excellent characteristics can be obtained.
  • the transmittance of the film was 90%, and the refractive index was 2.3.
  • the mixed powder was filled in a graphite die and subjected to hot pressing under the conditions of a surface pressure of 200 kg / cm 2 and a temperature of 1 100 ° C. in a vacuum atmosphere.
  • the relative density of the bulk obtained by this was 96%.
  • the resistance value is 6. 8 x 10 to 2 ⁇ cm7.
  • Purity 4N 99. 99% a a zinc sulfide (Zn S) powder, purity 4N (99. 99%) indium oxide (I n 2 ⁇ 3) oxidation Kei-containing powder and purity 4N (S i 0 2 )
  • Zn S zinc sulfide
  • I n 2 ⁇ 3 indium oxide
  • S i 0 2 oxidation Kei-containing powder
  • the mixed powder was filled in a graphite die and subjected to hot pressing under the conditions of a surface pressure of 200 kg / cm 2 and a temperature of 1 000 ° C. in a vacuum atmosphere.
  • the relative density of the bulk obtained by this was 98%.
  • the resistance value was 2.0 x 1 1 ⁇ ⁇ cm.
  • Purity 4N (99. 99%) a a zinc sulfide (ZnS) powder, purity of 4N IT_ ⁇ of the (99. 99%) (I n 2 0 3 - 1 Owt 3 ⁇ 4S ⁇ 0 2) oxidation of the powder and purity 4 N Key carbon (S i 2 2 ) was uniformly mixed at a composition ratio of 2 O mol% and 2 O mol 1%, respectively.
  • the mixed powder was filled in a graphite die and subjected to hot pressing under the conditions of a contact pressure of 200 kg / cm and a temperature of 1100 ° C. in a vacuum atmosphere.
  • the relative density of the bulk obtained by this was 100%.
  • the resistance value was 1. 4 ⁇ 10 1 ⁇ cm.
  • a target was fabricated from this bulk body, and when a sputtering test was conducted, abnormal discharge occurred during DC sputtering. Due to these factors, particles and dust increased. As described above, under the conditions of Comparative Example 2, not only the uniformity and quality of the film formation were degraded, but also the productivity was inferior.
  • Purity 4N (99. 99%) a a zinc sulfide (ZnS) powder, purity of 4N (99. 99%) of the IZ_ ⁇ (I n 2 0 3 - 5w t% Z r 0 2) powder and a purity of 4N
  • the silica oxides (S i 0 2 ) were uniformly mixed at a composition ratio of 2 Omo 1% and 2 Omo 1%, respectively.
  • the mixed powder was filled in a graphite die and subjected to hot pressing under the conditions of a surface pressure of 200 kg / cm 2 and a temperature of 1100 ° C. in a vacuum atmosphere.
  • the relative density of the bulk obtained by this was 99%.
  • the resistance value in the thickness at 1. 0 ⁇ 10- 2 ⁇ cm.
  • a target was fabricated from this bulk body, and when a sputtering test was conducted, abnormal discharge occurred during DC sputtering. Due to these factors, particles and dust increased. As described above, under the conditions of Comparative Example 2, not only the uniformity and quality of the film formation were degraded, but also the productivity was inferior.
  • compositions and characteristic values of the above Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 are shown in Table 1.
  • Table 1 As shown in the above example, by containing zinc sulfide as the main component and containing a conductive oxide, the bulk resistance value can be lowered, DC sputtering can be performed, and the characteristics as a protective film are not impaired. Furthermore, it was found that particles and nodules generated during sputtering can be reduced, and the film thickness uniformity can be improved.
  • Silicate glass S i 0 2 - 0. 2wt% A 1 2 O 3 -0 1 wt% Na 2 Q 3 Effect of the invention
  • the present invention enables significant DC sputtering when forming a film by sputtering, which is a feature of DC sputtering, is easy to control, can increase the deposition rate, and can improve the sputtering efficiency. There is.
  • productivity can be improved by using this sputtering target, and a material with excellent quality can be obtained, and an optical recording medium having an optical disc protective film can be obtained. It has a remarkable effect that it can be manufactured stably at low cost.
  • particles (dust generation) and nodules generated at the time of sputtering can be reduced, quality variation can be reduced, mass productivity can be improved, and the number of pores is small, the crystal grains are fine, and the relative density is 90% or more. It is possible to manufacture a zinc sulfide-based sputtering set having a high density of zinc oxide, and using this target to change the phase change based on zinc sulfide without impairing the characteristics as a protective film. It has a remarkable effect of being able to obtain an optical recording medium on which an optical disk protective film is formed.

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Description

明 細 書 硫化亜鉛を主成分とするスパッタリング夕ーゲット及び該夕一ゲットを使用して 硫化亜鉛を主成分とする相変化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒体並びに 該スパッタリング夕一ゲットの製造方法 技術分野
本発明は、 スパッタリングによって膜を形成する際に、 直流 （D C) スパッ夕 リングが可能であり、 スパッ夕時のアーキングが少なく、 これに起因して発生 するパ一ティクル （発塵） ゃノジュールを低減でき、 且つ高密度で品質のばら つきが少なく量産性を向上させることのできる、 硫化亜鉛を主成分とするスパ ッタリング夕一ゲット及ぴ該夕ーゲットを使用して硫化亜鉛を主成分とする相変 化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒体並びに該スパッタリング夕一ゲット の製造方法に関する。 背景技術
近年、 磁気ヘッドを必要とせずに記録 ·再生ができる高密度記録光ディスク技 術が開発され、 急速に関心が高まっている。 この光ディスクは再生専用型、 追記 型、 書き換え型の 3種類に分けられるが、 特に追記型又は書き換え型で使用され ている相変化方式が注目されている。 この相変化型光ディスクを用いた記録 ·再 生の原理を以下に簡単に説明する。
相変化光ディスクは、 基板上の記録薄膜をレーザー光の照射によって加熱昇温 させ、 その記録薄膜の構造に結晶学的な相変化 （アモルファス 結晶） を起こさ せて情報の記録■再生を行うものであり、 より具体的にはその相間の光学定数の 変化に起因する反射率の変化を検出して情報の再生を行うものである。
上記の相変化は 1〜数/ x m程度の径に絞ったレーザー光の照射によって行なわ れる。 この場合、 例えば 1 mのレーザービームが 1 O mZ sの線速度で通過す るとき、 光ディスクのある点に光が照射される時間は 1 0 O n sであり、 この時 間内で上記相変化と反射率の検出を行う必要がある。 また、 上記結晶学的な相変化すなわちアモルファスと結晶との相変化を実現す る上で、 溶融と急冷が光ディスクの相変化記録層だけでなく周辺の誘電体保護層 やアルミニウム合金の反射膜にも繰返し付与されることになる。
このようなことから相変化光ディスクは、 G e— S b— T e系等の記録薄膜層 の両側を硫化亜鉛ーケィ酸化物 （Z n S · S i 02) 系の高融点誘電体の保護層 で挟み、 さらにアルミニウム合金反射膜を設けた四層構造となっている。
このなかで反射層と保護層はアモルファス部と結晶部との吸収を増大させ反射 率の差が大きい光学的機能が要求されるほか、 記録薄膜の耐湿性や熱による変形 の防止機能、 さらには記録の際の熱的条件制御という機能が要求される （雑誌
「光学」 2 6巻 1号頁 9〜1 5参照） 。
このように、 高融点誘電体の保護層は昇温と冷却による熱の繰返しストレスに 対して耐性をもち、 さらにこれらの熱影響が反射膜や他の箇所に影響を及ぼさな いようにし、 かつそれ自体も薄く、 低反射率でかつ変質しない強靭さが必要であ る。 この意味において誘電体保護層は重要な役割を有する。
上記誘電体保護層は、 通常スパッタリング法によって形成されている。 このス パッ夕リング法は正の電極と負の電極とからなる夕ーゲットとを対向させ、 不活 性ガス雰囲気下でこれらの基板とターゲッ卜の間に高電圧を印加して電場を発生 させるものであり、 この時電離した電子と不活性ガスが衝突してプラズマが形成 され、 このプラズマ中の陽イオンがターゲット （負の電極） 表面に衝突してター ゲット構成原子を叩きだし、 この飛び出した原子が対向する基板表面に付着して 膜が形成されるという原理を用いたものである。
従来、 上記保護層は可視光域での透過性や耐熱性等を要求されるため、 Z n S —S i 02等のセラミックス夕一ゲットを用いてスパッタリングし、 5 0 0〜2 0 0 O A程度の薄膜が形成されている。 しかし、 これらの材料は、 ターゲットの パルク抵抗値が高いため、 直流スパッタリング装置により成膜することができ ず、 通常高周波スパッタリング （R F ) 装置を使用されている。 ところが、 この高周波スパッタリング （R F ) 装置は、 装置自体が高価であ るばかりでなく、 スパッタリング効率が悪く、 電力消費量が大きく、 制御が複 雑であり、 成膜速度も遅いという多くの欠点がある。 また、 成膜速度を上げる ため、 高電力を加えた場合、 基板温度が上昇し、 ポリ力一ポネート製基板の変 形を生ずるという問題がある。
また、 上記硫化亜鉛—ケィ酸化物 （Z n S _ S i〇2) ターゲットに使用され る S i〇2は、 通常 4 N以上の高純度で平均粒径が 0 . l〜2 0 mのものが使 用されており、 7 0 0〜 1 2 0 0 ° Cで焼結して製造されている。
∑11 3に3 i 0 2を含有するターゲットは、 スパッタリングによって膜を形成 する際にァ一キングを発生し易く、 それが起因となってスパッ夕時に発生するパ 一ティクル （発塵） ゃノジュールが発生し、 成膜の均一性及び品質が低下する だけでなく、 生産性も劣るという問題があった。 発明の開示
本発明は、 スパッタリングによって膜を形成する際に、 基板への加熱等の影響 を少なくし、 高速成膜ができ、 膜厚を薄く調整でき、 またスパッ夕時に発生する パーティクル （発塵） やノジュ一ルを低減し、 品質のばらつきが少なく量産性 を向上させることができ、 かつ結晶粒が微細であり 9 0 %以上、 特に 9 5 %以 上、 さらには 9 8 %以上の高密度を備えた硫化亜鉛を主成分とするスパッタリ ング夕ーゲット及び該ターゲットを使用して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光 ディスク保護膜を形成した光記録媒体並びに該夕ーゲッ卜の製造方法を得ること を目的とする。 上記の課題を解決するために、 本発明者らは鋭意研究を行った結果、 ターゲッ トへの添加成分として、 導電性酸化物を使用することによりバルク抵抗値を下げ て D Cスパッタリングを可能とし、 保護膜としての特性も損なわず、 さらにスパ ッタ時に発生するパーティクルゃノジュールを低減でき、 膜厚均一性も向上でき るとの知見を得た。
本発明はこの知見に基づき、
1 . 硫化亜鉛を主成分とし、 さらに導電性酸化物を含有することを特徴とする膜 の屈折率を 2 . 0〜2 . 6の範囲に調節できるスパッタリングターゲット及び該 夕ーゲットを使用して硫ィヒ亜鉛を主成分とする相変化型光ディスク保護膜を形成 した光記録媒体
2 . 導電性酸化物の含有量が 1〜5 O m o 1 %であることを特徴とする上記 1記 載のスパッタリングターゲット及び該ターゲットを使用して硫化亜鉛を主成分と する相変化型光^ スク保護膜を形成した光記録媒体
3 . 導電性酸化物が酸化インジウム、 酸化スズ、 酸化亜鉛から選択した 1種以上 であることを特徴とする上記 1又は 2記載のスパッタリングターゲット及び該夕 ーゲットを使用して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光ディスク保護膜を形成し た光記録媒体
4. 酸化アルミニウム、 酸化ガリウム、 酸化ジルコニウム、 酸化ゲルマニウム、 酸化アンチモン、 酸化ニオブから選択した 1種類以上の酸化物を、 さらに含有す ることを特徴とする上記 1〜 3のそれぞれに記載のスパッ夕リングターゲット及 び該タ一ゲットを使用して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光ディスク保護膜を 形成した光記録媒体
5 . 酸化アルミニウム、 酸化ガリウム、 酸化ジルコニウム、 酸化ゲルマニウム、 酸化アンチモン、 酸化ニオブから選択した 1種類以上の酸化物を、 導電性酸化物 に対して重量比換算で 0 . 0 1〜2 0 %含有することを特徴とする上記 1〜3の それぞれに記載のスパッタリング夕一ゲット及び該ターゲットを使用して硫化亜 鉛を主成分とする相変化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒体 6 . 酸化アルミニウム、 酸化硼素、 酸化燐、 アルカリ金属酸化物、 アルカリ土類 金属酸化物から選択した 1種類以上を酸化ケィ素に対する重量比で 0 . 1 %以上 含有する酸化ゲイ素を主成分としたガラス形成酸化物を含有することを特徴とす る上記 1〜 3のそれぞれに記載のスパッ夕リングターゲット及び該夕ーゲットを 使用して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒 体
7 . ガラス形成酸化物が総量に対するモル比換算で 1〜3 0 %含有することを特 徴とする上記 6記載のスパッタリング夕ーゲット及び該夕一ゲットを使用して硫 化亜鉛を主成分とする相変化型光デイスク保護膜を形成した光記録媒体
8 . 夕ーゲットバルク中に存在する絶縁相又は高抵抗相の平均結晶粒径が 5 m 以下であることを特徴とする上記 1〜 7のそれぞれに記載のスパッ夕リングター ゲット及び該ターゲットを使用して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光ディスク 保護膜を形成した光記録媒体
9 . ターゲットバルク中に存在する絶縁相又は高抵抗相が、 硫化亜鉛、 酸化ケィ 素、 酸化硼素、 酸化燐、 アルカリ金属酸化物、 アルカリ土類金属酸化物の 1種以 上を含有することを特徴とする上記 1〜 8のそれぞれに記載のスパッ夕リングタ ーゲット及び該ターゲットを使用して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光デイス ク保護膜を形成した光記録媒体
1 0 . 相対密度が 9 0 %以上であることを特徴とする上記 1〜9のそれぞれに記 載のスパッタリング夕一ゲット及び該ターゲットを使用して硫化亜鉛を主成分と する相変化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒体
1 1 . バルク抵抗値が 1 Ω c m以下であることを特徴とする上記 1〜 1 0のそれ ぞれに記載のスパッタリングターゲット及び該タ一ゲットを使用して硫化亜鉛を 主成分とする相変化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒体
1 2 . 上記 1〜1 1のそれぞれに記載の硫化亜鉛を主成分とするスパッ夕リン グターゲットの製造方法であって、 各成分原料粉末を均一に混合し、 この混合 粉末をホットプレス又は熱間静水圧プレスにより、 温度7 0 0〜1 2 0 0 ° C に加熱し、 面圧 1 0 0〜3 0 0 k gZ c m2の条件で焼結することを特徴とする 硫化亜鉛を主成分とするスパッタリングターゲットの製造方法 を提供する。 発明の実施の形態
本発明のスパッタリングターゲットは、 硫化亜鉛を主成分とし、 さらに導電性 酸化物を含有する。 これによつて、 通常使用されている ZnS_S i 02と同等 の保護膜としての特性を備え、 かつバルク抵抗値が 1 Ω cm以下であるスパッタ リングターゲットを得ることができ、 DCスパッタリングが可能となる。
DCスパッタリングは、 上述の RFスパッタリングに比べ、 成膜速度が速く、 スパッタリング効率が良いという優れた特徴を持つ。 また、 DCスパッタリング 装置は価格が安く、 制御が容易であり、 電力の消費量も少なくて済むという利点 がある。
また、 屈折率を通常の ZnS— S i 02 (2. 0〜2. 1) より大きくするこ とで、 保護膜自体の膜厚を薄くすることも可能となるため、 生産性向上、 基板加 熱防止効果を発揮できる。
したがって、 本発明のスパッタリングターゲットを使用することにより、 生産 性が向上し、 品質の優れた材料を得ることができ、 光ディスク保護膜をもつ光 記録媒体を低コス卜で安定して製造できるという著しい効果がある。
スパッ夕リング夕ーゲット中の導電性酸化物の含有量は、 l〜50mo l %と することが望ましい。 含有量を l〜50mo 1 %とする理由は導電性を得、 かつ ZnS自体の特性を維持するためである。
また、 導電性酸化物は、 酸化インジウム、 酸化スズ、 酸化亜鉛から選択される ( さらに、 酸化アルミニウム、 酸化ガリウム、 酸化ジルコニウム、 酸化ゲルマニウ ム、 酸化アンチモン、 酸化ニオブから選択した 1種類以上の酸化物を、 さらに含 有させることができる。 この含有量は、 導電性酸化物に対して重量比換算で 0. 01〜20 %含有させるのが望ましい。
酸化物を含有させる理由は導電性酸化物と価数の異なる酸化物を固溶させて不 定比性を生じさせ、 それにより伝導電子ホールを多くすることができ、 尚且つ膜 の非晶質性を高める効果もある。 この場合は特に、 Z n Sと混合する前に予め酸 化物を固溶させることが望ましい。 また、 導電性酸化物に対して重量比換算で 0 . 0 1〜2 0 %とする場合の下限 値は、 添加による効果を得るためであり、 また上限値は、 膜の光学特性への影響 が無視できなくなるからである。
さらに、 本発明のスパッタリングターゲットに、 酸化ケィ素を含有させること ができる。 酸化ケィ素を含有させると光学特性、 熱伝導率等を Z n S— S i 02 と同等に調整できるという利点がある。
酸化ケィ素を含有させると直流スパッタリングにおいて、 異常放電の起点とな り易いという欠点があが、 酸化アルミニウム、 酸化硼素、 酸化燐、 アルカリ金属 酸化物、 アルカリ土類金属酸化物から選択した 1種類以上を酸化ゲイ素に対する 重量比で 0 . 1 %以上のガラス形成酸化物を含有させることによって、 前記欠点 を解消することができるので、 上記の光学特性、 熱伝導率等を Z n S— S i〇2 と同等に調整できるという効果がある酸化ゲイ素を添加することは有効である。 また、 このガラス形成酸化物は、 総量に対するモル比換算で 1〜3 0 %含有さ せることが望ましい。 これにより、 異常放電がなく Z n S— S i〇2と同等の膜 を得ることができる。
夕一ゲットバルク中に存在する絶縁相又は高抵抗相の平均結晶粒形が 5 m以 下であることが望ましい。 これによつて、 異常放電を抑制する効果を得ること ができる。
さらに本発明の夕一ゲットの相対密度が 9 0 %以上、 さらには 9 5 %以上の高 密度のものを得ることができる。 これによつて、 スパッタリングの際にパーティ クル （発塵） ゃノジュールをより低減させ、 品質のばらつきが少なく量産性を 向上させることができる。
本発明のスパッタリングターゲットの製造方法に際しては、 硫化亜鉛等の原料 粉末を均一に混合し、 ホットプレス又は熱間静水圧プレスにより、 温度 7 0 0〜 1 2 0 0 ° Cに加熱し、 面圧 1 0 0〜3 0 0 k gZ c m2の条件で焼結する。 これによつて、 焼結体の相対密度 90%以上、 さらには相対密度 95%以上、 バルク抵抗値が 1 Ω c m以下である硫ィヒ亜鉛を主成分とするスパッタリング夕一 ゲッ卜を製造することができる。
本発明の硫化亜鉛を主成分とするスパッタリング夕ーゲットの密度の向上は、 空孔を減少させ結晶粒を微細化し、 ターゲットのスパッタ面を均一かつ平滑に することができるので、 スパッタリング時のパーティクルゃノジュールを低減 させ、 さらにターゲットライフも長くすることができるという著しい効果を有 する。 実施例および比較例
以下、 実施例および比較例に基づいて説明する。 なお、 本実施例はあくまで一 例であり、 この例によって何ら制限されるものではない。 すなわち、 本発明は特 許請求の範囲によってのみ制限されるものであり、 本発明に含まれる実施例以外 の種々の変形を包含するものである。
(実施例 1 )
純度 4N (99. 99 %) である硫化亜鉛 （ZnS) 粉に、 純度 4N (99. 99%) の酸化インジウム （ I n2〇3) 粉 Z nSに対し 2 Omo 1 %の比率で 均一に混合した。
この混合粉をグラフアイトダイスに充填し、 真空雰囲気中、 面圧 200 kg / c 温度 1 000 ° Cの条件でホットプレスを行った。 これによつて得ら れたバルク体の相対密度は 9 8 %であった。 また、 抵抗値は 2. 5 X 10— 3Ω c mであった。
このパルク体からターゲットを作製し、 スパッタ試験を実施したところ DC スパッタリングが容易にでき、 優れた特性の高密度 Z n Sを主成分とする導電 性酸化物含有相変化型光ディスク保護膜形成用スパッタリング夕一ゲットが得ら れた。 被膜の透過率は 93%、 屈折率は 2. 3であった。 (実施例 2)
純度 4N (99. 99 %) である硫化亜鉛 （ZnS) 粉に、 純度 4N (99. 99%) の I TO ( I n203- 10 w t %S n02) 粉を、 ZnSに対し 30m o 1 %の比率で均一に混合した。
この混合粉をグラフアイトダイスに充填し、 真空雰囲気中、 面圧 200 kg /cm2, 温度 1 100° Cの条件でホットプレスを行った。 これによつて得ら れたバルク体の相対密度は 97 %であった。 また、 抵抗値は 4. 7 X 10— 3Ω cmであった。
このバルク体から夕ーゲットを作製し、 スパッタ試験を実施したところ DC スパッタリングが容易にでき、 優れた特性の高密度 Z n Sを主成分とする導電 性酸化物含有相変化型光ディスク保護膜形成用スパッタリングターゲットが得ら れた。 被膜の透過率は 88%、 屈折率は 2. 4であった。
(実施例 3 )
純度 4N (99. 99 %) である硫化亜鉛 （ZnS) 粉に、 純度 4N (99. 99%) の酸化インジウム （I n203) 粉と酸化ジルコニウム （Z r02) を、 ZnSに対し 2 Omo 1 %の比率で均一に混合した。
この混合粉をグラフアイトダイスに充填し、 真空雰囲気中、 面圧 200 kg /cm2、 温度 1000 ° Cの条件でホットプレスを行った。 これによつて得ら れたバルク体の相対密度は 100%であった。 また、 抵抗値は 1. 4X 10一2 Ω c mであった。
このバルク体から夕一ゲットを作製し、 スパッ夕試験を実施したところ DC スパッ夕リングが容易にでき、 優れた特性の高密度 Z n Sを主成分とする相変 化型光ディスク保護膜形成用スパッタリングターゲットが得られた。 被膜の透過 率は 95%、 屈折率は 2. 3であった。 (実施例 4)
純度 4N (99. 99 %) である硫化亜鉛 （ZnS) 粉に、 純度 4N (99. 99%) の酸化インジウム （I n2〇3) 粉と酸化ジルコニウム （Z r〇2) を Z nSに対し 2 Omo 1 %、 さらに珪酸ガラスを同 Z n Sに対し 2 Omo 1 %の 比率で均一に混合した。 珪酸ガラスの組成は、 S i〇2—0. 2w t %A 1203 —0. lwt %Na 203である。
この混合粉をグラフアイトダイスに充填し、 真空雰囲気中、 面圧 200 k g /cm2, 温度 1 100° Cの条件でホットプレスを行った。 これによつて得ら れたパルク体の相対密度は 100%であった。 また、 抵抗値は 5. 4X 10一2 Ω c mであった。
このバルク体からターゲットを作製し、 スパッタ試験を実施したところ DC スパッタリングが容易にでき、 優れた特性の高密度 Z n Sを主成分とする相変 化型光ディスク保護膜形成用スパッタリングターゲッ卜が得られた。 被膜の透過 率は 95%、 屈折率は 2. 3であった。
(実施例 5 )
純度 4N (99. 99 %) である硫化亜鉛 （ZnS) 粉に、 純度 4N (99. 99%) の AT〇 (S n02- 10w t %S b 203) 粉とを同 ZnSに対し 30 mo 1 %の比率で均一に混合した。
この混合粉をグラフアイトダイスに充填し、 真空雰囲気中、 面圧 200 k g /cm2, 温度 800° Cの条件でホットプレスを行った。 これによつて得られ たバルク体の相対密度は 95 %であった。 また、 抵抗値は 5. 2 X 1 Ο^Ω cm であった。
このバルク体からターゲットを作製し、 スパッタ試験を実施したところ DC スパッタリングが容易にでき、 優れた特性の高密度 Z n Sを主成分とする相変 化型光ディスク保護膜形成用スパッタリングターゲットが得られた。 被膜の透過 率は 85%、 屈折率は 2. 4であった。 (実施例 6)
純度 4N (99. 99 %) である硫化亜鉛 （ZnS) 粉に、 純度 4N (99. 99 %) の I NO ( I n203- 5w t %Nb 205) 粉とを、 同 ZnSに対し 2 Omo 1 %の比率で均一に混合した。
この混合粉をグラフアイトダイスに充填し、 真空雰囲気中、 面圧 200 kg /cm2, 温度 1 100° Cの条件でホットプレスを行った。 これによつて得ら れたバルク体の相対密度は 98 %であった。 また、 抵抗値は 3. 5 X 10"2Ω cmであった。
このバルク体からターゲットを作製し、 スパッタ試験を実施したところ D C スパッタリングが容易にでき、 優れた特性の高密度 Z n Sを主成分とする相変 化型光ディスク保護膜形成用スパッタリングターゲットが得られた。 被膜の透過 率は 90%、 屈折率は 2. 3であった。
(実施例 7)
純度 4N (99. 99 %) である硫化亜鉛 （ZnS) 粉に、 純度 4N (99. 99%) の GZ〇 (ZnO-2wt %Ga203) 粉とを、 同 ZnSに対し 20m o 1 %の比率で均一に混合した。
この混合粉をグラフアイトダイスに充填し、 真空雰囲気中、 面圧 200 kg /cm2、 温度 1 100 ° Cの条件でホットプレスを行った。 これによつて得ら れたバルク体の相対密度は 96%であった。 また、 抵抗値は 6. 8 X 10~2Ω c mであつ 7こ。
このバルク体から夕一ゲットを作製し、 スパッタ試験を実施したところ DC スパッタリングが容易にでき、 優れた特性の高密度 Z n Sを主成分とする相変 化型光ディスク保護膜形成用スパッタリングタ一ゲットが得られた。 被膜の透過 率は 95%、 屈折率は 2. 2であった。 (比較例 1 )
純度 4N (99. 99 %) である硫化亜鉛 （Zn S) 粉に、 純度 4N (99. 99 %) の酸化インジウム （I n2〇3) 粉と純度 4Nの酸化ケィ素 （S i 02) を、 組成比がそれぞれ 2 Omo 1 %、 1 Omo 1 %の比率で、 均一に混合した。 この混合粉をグラフアイトダイスに充填し、 真空雰囲気中、 面圧 200 k g /cm2, 温度 1 000 ° Cの条件でホットプレスを行った。 これによつて得ら れたバルク体の相対密度は 98 %であった。 また、 抵抗値は 2. 0 X 1 Ο^Ω cmであった。
このバルク体から夕一ゲットを作製し、 スパッ夕試験を実施したところ DC スパッタリングでは異常放電が起こった。 これらが原因となってパーティクル (発塵） ゃノジュールが増加した。 このように、 比較例 1の条件では成膜の均 一性及び品質が低下するだけでなく、 生産性も劣るという問題があった。
Zn S— I n203— S i O 2相変化型光ディスク保護膜形成用スパッタリング ターゲットとしては、 適切なものではなかった。
(比較例 2)
純度 4N (99. 99 %) である硫化亜鉛 （ZnS) 粉に、 純度 4N (99. 99%) のの I T〇 ( I n203- 1 Owt ¾S η02) 粉と純度 4 Nの酸化ケィ 素 （S i〇2) を、 組成比がそれぞれ 2 Omo l %、 2 Omo 1 %の比率で、 均 一に混合した。
この混合粉をグラフアイトダイスに充填し、 真空雰囲気中、 面圧 200 k g /cm 温度 1 1 00° Cの条件でホットプレスを行った。 これによつて得ら れたバルク体の相対密度は 1 0 0 %であった。 また、 抵抗値は 1. 4X 1 0一1 Ω cmであった。
このバルク体からターゲットを作製し、 スパッタ試験を実施したところ DC スパッタリングの際に異常放電が起こった。 これらが原因となってパーティク ル （発塵） ゃノジュールが増加した。 このように、 比較例 2の条件では成膜の 均一性及び品質が低下するだけでなく、 生産性も劣るという問題があつた。
Z n S- I n2〇3— S n〇2—S i〇 2相変化型光ディスク保護膜形成用スパ ッ夕リングターゲットとしては、 適切なものではなかった。 (比較例 2)
純度 4N (99. 99 %) である硫化亜鉛 （ZnS) 粉に、 純度 4N (99. 99 %) のの I Z〇 ( I n203- 5w t %Z r 02) 粉と純度 4Nの酸化ケィ素 (S i 02) を、 組成比がそれぞれ 2 Omo 1 %、 2 Omo 1 %の比率で、 均一 に混合した。
この混合粉をグラフアイトダイスに充填し、 真空雰囲気中、 面圧 200 kg /cm2, 温度 1100° Cの条件でホットプレスを行った。 これによつて得ら れたバルク体の相対密度は 99 %であった。 また、 抵抗値は 1. 0 Χ 10—2Ω cmであつに。
このバルク体からターゲットを作製し、 スパッタ試験を実施したところ DC スパッタリングの際に異常放電が起こった。 これらが原因となってパーティク ル （発塵） ゃノジュールが増加した。 このように、 比較例 2の条件では成膜の 均一性及び品質が低下するだけでなく、 生産性も劣るという問題があつた。
ZnS— I n 203— Z r 02— S i O 2相変化型光ディスク保護膜形成用スパ ッタリング夕一ゲットとしては、 適切なものではなかった。
以上の実施例 1〜 7及び比較例 1〜 3の組成及び特性値を表 1に示す。 上記実 施例に示すように、 硫化亜鉛を主成分とし、 これに導電性酸化物を含有させるこ とにより、 バルク抵抗値を下げ、 DCスパッタリングを可能となり、 保護膜とし ての特性も損なわず、 さらにスパッタ時に発生するパーティクルゃノジュールを 低減でき、 膜厚均一性も向上できる効果を有することが分かった。
なお、 上記実施例 1〜7は、 本発明のターゲット組成の代表例を示すが、 本発 明に含まれる他の夕ーゲット組成においても、 同様の結果が得られた。
これらに対して、 比較例 1〜3においては、 S i〇2がそのまま添加されてい るためバルク抵抗値は低下するが、 スパッタリングの際に異常放電が発生し、 そ してこれらに起因してパーティクル （発塵） ゃノジュールが増加し、 また相変 • 化型光ディスク保護膜としての特性も損なわれるという問題があることが分かつ た。 以上から、 本発明の硫化亜鉛を主成分とするスパッタリングターゲットは、 相変化型光ディスク保護膜を形成するターゲットとして極めて有効であることが 分かる。 4
Figure imgf000016_0001
I TO： In203- 10wt%SnO2 I ZO： I n203- 5 w t %Z r 02 ATO： S n02- 1 Owt %S b203 I NO： I n203- 5wt%Nb2Os GZO： Z nO-2wt %Ga203
珪酸ガラス： S i 02— 0. 2wt %A 12O3-0. 1 wt %Na2Q3 発明の効果
本発明は、 スパッタリングによって膜を形成する際に、 D Cスパッタリングを 可能とし、 D Cスパッタリングの特徴である、 制御が容易であり、 成膜速度を上 げ、 スパッタリング効率を向上させることができるという著しい効果がある。 ま た、 屈折率を高くすることが可能となるため、 このスパッタリングターゲットを 使用することにより生産性が向上し、 品質の優れた材料を得ることができ、 光 ディスク保護膜をもつ光記録媒体を低コス卜で安定して製造できるという著しい 効果がある。
さらに、 スパッタ時に発生するパーティクル （発塵） ゃノジュールを低減し. 品質のばらつきが少なく量産性を向上させることができ、 かつ空孔が少なく結 晶粒が微細であり、 相対密度 9 0 %以上の高密度を備えた硫化亜鉛を主成分と するスパッタリング夕一ゲットを製造することができ、 また保護膜としての特性 も損なわずに、 該ターゲットを使用して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光ディ スク保護膜を形成した光記録媒体を得ることができるという著しい効果を有する <

Claims

請 求 の 範 囲 1 . 硫化亜鉛を主成分とし、 さらに導電性酸化物を含有することを特徴とする膜 の屈折率を 2 . 0〜2 . 6の範囲に調整できるスパッタリングターゲット及び該 ターゲットを使用して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光ディスク保護膜を形成 した光記録媒体。
2 . 導電性酸化物の含有量が 1〜5 O m o 1 %であることを特徴とする請求の範 囲第 1項記載のスパッタリング夕ーゲット及び該夕一ゲットを使用して硫化亜鉛 を主成分とする相変化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒体
3 . 導電性酸化物が酸化インジウム、 酸化スズ、 酸化亜鉛から選択した 1種以上 であることを特徴とする請求の範囲第 1項又は第 2項記載のスパッ夕リングター ゲット及び該夕ーゲットを使用して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光ディスク 保護膜を形成した光記録媒体。
4 . 酸化アルミニウム、 酸化ガリウム、 酸化ジルコニウム、 酸化ゲルマニウム、 酸化アンチモン、 酸化ニオブから選択した 1種類以上の酸化物を、 さらに含有す ることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 3項のそれぞれに記載のスパッ夕リン グターゲット及び該夕ーゲッ卜を使用して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光デ イスク保護膜を形成した光記録媒体。
5 . 酸化アルミニウム、 酸化ガリウム、 酸化ジルコニウム、 酸化ゲルマニウム、 酸化アンチモン、 酸化ニオブから選択した 1種類以上の酸化物を、 導電性酸化物 に対して重量比換算で 0 . 0 1〜2 0 %含有することを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 3項のそれぞれに記載のスパッタリング夕ーゲット及び該ターゲットを 使用して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒 体。
6 . 酸化アルミニウム、 酸化硼素、 酸化燐、 アルカリ金属酸化物、 アルカリ土類 金属酸化物から選択した 1種類以上を酸化ケィ素に対する重量比で 0 . 1 %以上 含有する酸化ケィ素を主成分としたガラス形成酸化物を含有することを特徴とす る請求の範囲第 1項〜第 3項のそれぞれに記載のスパッタリング夕一ゲット及び 該タ一ゲッ卜を使用して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光ディスク保護膜を形 成した光記録媒体。
7 . ガラス形成酸化物が総量に対するモル比換算で 1〜3 0 %含有することを特 徵とする請求の範囲第 6項記載のスパッタリング夕ーゲット及び該夕ーゲットを 使用して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒 体。
8 . 夕一ゲッ卜バルク中に存在する絶縁相又は高抵抗相の平均結晶粒径が 5 ^ m 以下であることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 7項のそれぞれに記載のスパ ッ夕リングタ一ゲッ卜及ぴ該夕ーゲットを使用して硫化亜鉛を主成分とする相変 化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒体。
9 . ターゲットパルク中に存在する絶縁相又は高抵抗相が、 硫化亜鉛、 酸化ケィ 素、 酸化硼素、 酸化燐、 アルカリ金属酸化物、 アルカリ土類金属酸化物の 1種以 上を含有することを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 8項のそれぞれに記載のス パッタリングターゲット及び該ターゲットを使用して硫化亜鉛を主成分とする相 変化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒体。
1 0 . 相対密度が 9 0 %以上であることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 9項 のそれぞれに記載のスパッタリング夕ーゲット及び該タ一ゲットを使用して硫化 亜鉛を主成分とする相変化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒体。
1 1 . バルク抵抗値が 1 Ω c m以下であることを特徴とする請求の範囲第 1項〜 第 1 0項のそれぞれに記載のスパッタリング夕ーゲット及び該ターゲットを使用 して硫化亜鉛を主成分とする相変化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒体。
12. 請求の範囲第 1項〜第 11項のそれぞれに記載の硫化亜鉛を主成分とする スパッタリングターゲットの製造方法であって、 各成分原料粉末を均一に混合し， > この混合粉末をホットプレス又は熱間静水圧プレスにより、 温度 700〜120 0° Cに加熱し、 面圧 100〜300 kgZcm2の条件で焼結することを特徴 とする硫ィ匕亜鉛を主成分とするスパッタリングターゲッ卜の製造方法。
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