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WO2002017698A3 - Systeme de gestion thermique distribue pour composants electroniques - Google Patents

Systeme de gestion thermique distribue pour composants electroniques Download PDF

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WO2002017698A3
WO2002017698A3 PCT/CA2001/001167 CA0101167W WO0217698A3 WO 2002017698 A3 WO2002017698 A3 WO 2002017698A3 CA 0101167 W CA0101167 W CA 0101167W WO 0217698 A3 WO0217698 A3 WO 0217698A3
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WO
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heat
electronic components
management system
electronic component
thermal management
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PCT/CA2001/001167
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WO2002017698A8 (fr
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Howard R Harrison
Jeffrey R Brown
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HB Innovation Ltd
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HB Innovation Ltd
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Abstract

L'invention concerne un système de gestion thermique distribué destiné à des composants électroniques et comprenant un caloduc, une première pompe à chaleur en communication thermique avec l'extrémité d'un évaporateur de ce caloduc, ainsi qu'une seconde pompe à chaleur en communication thermique avec l'extrémité d'un condensateur dudit caloduc. La première pompe est conçue pour extraire la chaleur d'un composant électronique, la seconde pompe étant conçue pour distribuer cette chaleur vers un dissipateur thermique externe. Une unité de commande permet de commander le système de façon que le composant électronique, le caloduc et le dissipateur thermique fonctionnent respectivement à une température inférieure, égale et supérieure à la température ambiante. L'invention concerne également une plaque d'interface conçue pour refroidir une pluralité de composants électroniques au moyen d'un dissipateur thermique externe unique. Elle se rapporte en outre à une diode thermique située entre le dissipateur thermique et le(s) composant(s) électronique(s) et destinée à bloquer le flux inversé de chaleur.
PCT/CA2001/001167 2000-08-22 2001-08-22 Systeme de gestion thermique distribue pour composants electroniques Ceased WO2002017698A2 (fr)

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WO2002017698A2 WO2002017698A2 (fr) 2002-02-28
WO2002017698A8 WO2002017698A8 (fr) 2002-04-11
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