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WO1999035611A1 - Trägerelement für einen halbleiterchip - Google Patents

Trägerelement für einen halbleiterchip Download PDF

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Publication number
WO1999035611A1
WO1999035611A1 PCT/DE1998/003622 DE9803622W WO9935611A1 WO 1999035611 A1 WO1999035611 A1 WO 1999035611A1 DE 9803622 W DE9803622 W DE 9803622W WO 9935611 A1 WO9935611 A1 WO 9935611A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
contact
semiconductor chip
tongue
deformation
contact lugs
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/DE1998/003622
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Jürgen Fischer
Frank PÜSCHNER
Josef Heitzer
Annemarie Seidl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG, Siemens Corp filed Critical Siemens AG
Publication of WO1999035611A1 publication Critical patent/WO1999035611A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H10W74/016—
    • H10W74/111—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Definitions

  • the invention relates to a carrier element for a semiconductor chip, preferably for installation in a chip card, with contact lugs punched out of a lead frame and a casting compound which protects the semiconductor chip and the connecting lines between the chip and the contact lugs and is arranged only on one side of the contact lugs is connected to ⁇ means of a deformation of at least one of the contact lugs with this.
  • Such a carrier element is known from EP 0 399 868 A2.
  • the contact lugs are deformed by a through-hole in a part of the contact lug which is set back by a double bend relative to the base of a contact lug.
  • the casting compound can pass through the through hole into the area of the contact lug created on the other side of this contact lug part, so that the casting compound is better anchored to the contact lug.
  • the twofold angling which can occur, for example, through deep drawing, is difficult to manufacture.
  • the perforation alone would not bring about a sufficient improvement in adhesion, although the edges of the perforation are bulged in the direction of the casting compound.
  • the object of the present invention is therefore to achieve good anchoring of the casting compound and the contact tabs in a generic carrier element in the simplest possible way.
  • a tongue is cut free, for example punched out, in the region of a contact lug which is covered by the casting compound. It would also be possible to use a laser to provide an approximately U-shaped cut through which the tongue is formed.
  • the tongue is plastically bent away from the contact lug in order to act as an anchor in the casting compound.
  • the contact lugs are usually rolled up in a long band on a roll in the lead frame or lead frame assembly in order to be easier to transport.
  • the tongues are pressed back into the contact lug plane when they are rolled onto the roll, but due to the plastic deformation they spring up again when they roll off.
  • the tongue has at least one beveled edge, on the side facing away from the casting compound side of the contact lugs.
  • FIG. 1 shows a first embodiment of a carrier element according to the invention
  • FIG. 2 shows a top view of the tongue according to FIG. 1,
  • FIG 3 shows a first manufacturing step for a second embodiment of a carrier element
  • Figure 4 shows a second manufacturing step for the second embodiment of the carrier element.
  • a semiconductor chip 1 is arranged on one of a number of contact lugs 2.
  • the tabs 2 are already punched in the illustration according to Figure 1 from a holding them and ver during manufacture of the carrier element ⁇ binding leadframe or leadframe.
  • the semiconductor chip 1 is connected by means of bonding wires 3 is electrically connected to some of the contact tags 2 to an external Ge ⁇ advises be contacted back.
  • a cast housing 4 is arranged on one side of the contact lugs 2 in order to protect the semiconductor chip 1 and the bonding wires 3.
  • the cast housing 4 is provided only on one side of the contact lugs 2 in order to be able to contact them from the other side, since the carrier element is to be installed in a chip card.
  • the middle contact lug 2 has a tongue 5 which is bent upwards in the direction of the cast housing 4.
  • the bend is plastic, so that the tongue 5 springs up again if it was previously pressed down onto a spool, for example when the contact lugs still in a band were rolled up.
  • FIG. 2 shows a top view of a section of a contact tab 2 provided with a tongue 5.
  • the tongue 5 was produced by an approximately U-shaped cut in the contact tab 2 and then bent upwards.
  • FIGS. 3 and 4 show two production steps in the production of a carrier element according to the invention in accordance with a second embodiment.
  • the tongue 5 is not pre-bent, but it has at least one beveled edge 9 on the side facing away from the casting compound side of the contact lugs.
  • the casting compound ER- testify 4 the contact lugs 2 between two mold halves 6, 7 placed, and the Gußma 'sse introduced through an opening 8 in the mold.
  • arrows 10 is indicated that the casting mass comes under the tongue 5 due to the bevelled edge 9 of the tongue 5 and bends it in the direction of arrow 11 upwards.
  • the finished casting compound 4 is shown with the tongue 5 bent.

Landscapes

  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

Trägerelement für einen Halbleiterchip (1), mit aus einem Leiterrahmen ausgestanzten Kontaktfahnen (2) und einem nur auf einer Seite der Kontaktfahnen (2) angeordneten, den Halbleiterchip (1) und die Verbindungsleitungen (3) zwischen dem Chip (1) und den Kontaktfahnen (2) schützenden Gussmasse (4), die insbesondere mittels einer Verformung zumindest einer der Kontaktfahnen (2) mit dieser verbunden ist. Die Verformung ist eine aus der Kontaktfahne (2) freigeschnittene, plastisch von der Kontaktfahne (2) weggebogene Zunge (5). Statt einer plastischen Verformung kann die zumindest eine der von der Gussmassenseite der Kontaktfahne (2) abgewandten Kanten (9) der Zunge angeschrägt sein.

Description

Beschreibung
Trägerelement für einen Halbleiterchip
Die Erfindung betrifft ein Trägerelement für einen Halbleiterchip, vorzugsweise zum Einbau in eine Chipkarte, mit aus einem Leiterrahmen ausgestanzten Kontaktfahnen und einer nur auf einer Seite der Kontaktfahnen angeordneten, den Halblei- terchip und die Verbindungsleitungen zwischen dem Chip und den Kontaktfahnen schützenden Gußmasse, die insbesondere mit¬ tels einer Verformung zumindest einer der Kontaktfahnen mit dieser verbunden ist.
Ein solches Trägerelement ist aus der EP 0 399 868 A2 bekannt. Bei diesem Trägerelement ist die Verformung der Kontaktfahnen durch eine Durchbohrung in einem durch eine zweifache Abwinkelung gegenüber der Grundfläche einer Kontaktfahne zurückgesetzten Teil der Kontaktfahne realisiert. Hier- durch kann die Gußmasse durch die Durchbohrung hindurch auch in den durch die Zurücksetzung entstandenen Bereich der Kontaktfahne auf der anderen Seite dieses Kontaktfahnenteils gelangen, so daß sich eine bessere Verankerung der Gußmasse mit der Kontaktfahne ergibt. Allerdings ist die zweifache Abwin- kelung, die beispielsweise durch Tiefziehen entstehen kann, aufwendig herzustellen. Die Durchbohrung alleine würde jedoch keine ausreichende Verbesserung der Haftung bringen, obgleich die Ränder der Durchbohrung in Richtung der Gußmasse aufgewölbt sind.
Die Aufgabe vorliegender Erfindung ist es daher, eine gute Verankerung der Gußmasse und der Kontaktfahnen bei einem gattungsgemäßen Trägerelement auf möglichst einfache Weise zu erzielen.
Die Aufgabe wird durch Trägerelemente gemäß der 'Ansprüche 1 und 2 gelöst. Demnach ist in dem Bereich einer Kontaktfahne, der von der Gußmasse bedeckt wird, eine Zunge freigeschnitten, beispielsweise freigestanzt. Es wäre auch möglich, mittels eines La- sers einen etwa U-förmigen Schnitt vorzusehen, durch den die Zunge gebildet wird.
Gemäß einer ersten Lösung ist die Zunge plastisch von der Kontaktfahne weggebogen, um als Anker in der Gußmasse zu wir- ken. Die Kontaktfahnen sind im Leiterrahmen bzw. Leadframe- verbund üblicherweise in einem langen Band auf eine Rolle aufgewickelt, um besser transportiert werden zu können. Die Zungen werden beim Aufrollen auf die Rolle zwar in die Kontaktfahnenebene zurückgedrückt, federn aufgrund der plasti- sehen Verformung jedoch beim Abrollen wieder nach oben.
Gemäß der zweiten Lösung weist die Zunge zumindest eine abgeschrägte Kante auf, und zwar an der der Gußmassenseite der Kontaktfahnen abgewandten Seite. Hierdurch kann bei Einbrin- gen der Gußmasse in eine Guß- oder Spritzform die Gußmasse unter die Zunge gelangen, wodurch diese durch die Gußmasse nach oben gedrückt wird und somit wieder eine gute Verankerung erfolgt.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen mit Hilfe von Figuren näher erläutert. Dabei zeigen:
Figur 1 eine erste erfindungsgemäße Ausführung eines Trägerelements,
Figur 2 eine Draufsicht auf die Zunge gemäß Figur 1,
Figur 3 einen ersten Herstellungsschritt für eine zweite Ausführung eines Trägerelements, und
Figur 4 einen zweiten Herstellungsschritt für die zweite Aus ührungsform des Trägerelements. Gemäß Figur 1 ist ein Halbleiterchip 1 auf einer aus einer Anzahl von Kontaktfahnen 2 angeordnet. Die Kontaktfahnen 2 sind in der Darstellung gemäß Figur 1 bereits aus einem sie haltenden und während der Herstellung des Trägerelements ver¬ bindenden Leiterrahmens bzw. Leadframes herausgestanzt. Der Halbleiterchip 1 ist mittels Bonddrähte 3 elektrisch mit einigen der Kontaktfahnen 2 verbunden, um über ein externes Ge¬ rät kontaktiert werden zu können. Ein Gußgehäuse 4 ist auf einer Seite der Kontaktfahnen 2 angeordnet, um dem Halbleiterchip 1 und die Bonddrähte 3 zu schützen. Das Gußgehäuse 4 ist nur auf einer Seite der Kontaktfahnen 2 vorgesehen, um diese von der anderen Seite her kontaktieren zu können, da das Trägerelement in eine Chipkarte eingebaut werden soll.
Im Beispiel nach Figur 1 weist die mittlere Kontaktfahne 2 eine Zunge 5 auf, die in Richtung des Gußgehäuses 4 nach oben gebogen ist. Die Biegung ist plastisch, so daß die Zunge 5 wieder nach oben federt, wenn sie vorher, beispielsweise beim Aufrollen der sich noch in einem Band befindlichen Kontaktfahnen auf eine Spule nach unten gedrückt wurde.
In Figur 2 ist eine Draufsicht auf einen Ausschnitt auf eine mit einer Zunge 5 versehenen Kontaktfahne 2 dargestellt. Die Zunge 5 wurde durch einen etwa U-förmigen Schnitt in die Kontaktfahne 2 erzeugt und anschließend nach oben gebogen.
Die Figuren 3 und 4 zeigen zwei Herstellungsschritte bei der Herstellung eines erfindungsgemäßen Trägerelements entspre- chend einer zweiten Ausführungsform. Gleiche Teile sind hierbei mit gleichen Bezugszeichen versehen. Bei dieser zweiten Ausführungsform ist die Zunge 5 nicht vorgebogen, sie weist jedoch auf der der Gußmassenseite der Kontaktfahnen abgewandten Seite zumindest eine abgeschrägte Kante 9 auf. Beim Er- zeugen der Gußmasse 4 werden die Kontaktfahnen 2 zwischen zwei Gußformhälften 6, 7 gebracht, und die Gußma'sse durch eine Öffnung 8 in die Gußform eingebracht. Durch Pfeile 10 ist angedeutet, daß die Gußmasse aufgrund der abgeschrägten Kante 9 der Zunge 5 unter die Zunge 5 gelangt und diese in Richtung des Pfeils 11 nach oben biegt. In Figur 4 ist die fertige Gußmasse 4 mit aufgebogener Zunge 5 dargestellt.
Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen kann auf einfache Weise eine gute Verankerung einer Gußmasse 4 mit Kontaktfahnen 2 eines Trägerelementes zum Einbau in Chipkarten erreicht werden.

Claims

Patentansprüche
1. Trägerelement für einen Halbleiterchip (1), mit aus einem Leiterrahmen ausgestanzten Kontaktfahnen (2) und einem nur auf einer Seite der Kontaktfahnen (2) angeordneten, den Halbleiterchip (1) und die Verbindungsleitungen (3) zwischen dem Chip (1) und den Kontaktfahnen (2) schützenden Gußmasse (4), die insbesondere mittels einer Verformung zumindest einer der Kontaktfahnen (2) mit dieser verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Verformung eine aus der Kontaktfahne (2) freigeschnittene, plastisch von der Kontaktfahne (2) weggebogene Zunge (5) ist.
2. Trägerelement für einen Halbleiterchip, mit aus einem Leiterrahmen ausgestanzten Kontaktfahnen (2) und einem nur auf einer Seite der Kontaktfahnen (2) angeordneten, den Halbleiterchip (1) und die Verbindungsleitungen (3) zwischen dem Chip (1) und den Kontaktfahnen (2) schützenden Gußmasse (4), die insbesondere mittels einer Verformung zumindest einer der Kontaktfahnen (4) mit dieser verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Verformung eine aus der Kontaktfahne (2) freigeschnittene Zunge (5) ist, bei der zumindest eine der von der Gußmassenseite der Kontaktfahne (2) abgewandten Kanten (9) angeschrägt ist.
PCT/DE1998/003622 1998-01-09 1998-12-09 Trägerelement für einen halbleiterchip Ceased WO1999035611A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

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DE19800646.2 1998-01-09
DE19800646A DE19800646C2 (de) 1998-01-09 1998-01-09 Trägerelement für einen Halbleiterchip

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