DE19800646C2 - Trägerelement für einen Halbleiterchip - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Trägerelement für einen Halblei­ terchip, vorzugsweise zum Einbau in eine Chipkarte, mit aus einem Leiterrahmen ausgestanzten Kontaktfahnen und einer nur auf einer Seite der Kontaktfahnen angeordneten, den Halblei­ terchip und die Verbindungsleitungen zwischen dem Chip und den Kontaktfahnen schützenden Gußmasse, die insbesondere mit­ tels einer Verformung zumindest einer der Kontaktfahnen mit dieser verbunden ist.

Ein solches Trägerelement ist aus der EP 0 399 868 A2 be­ kannt. Bei diesem Trägerelement ist die Verformung der Kon­ taktfahnen durch eine Durchbohrung in einem durch eine zwei­ fache Abwinkelung gegenüber der Grundfläche einer Kontaktfah­ ne zurückgesetzten Teil der Kontaktfahne realisiert. Hier­ durch kann die Gußmasse durch die Durchbohrung hindurch auch in den durch die Zurücksetzung entstandenen Bereich der Kon­ taktfahne auf der anderen Seite dieses Kontaktfahnenteils ge­ langen, so daß sich eine bessere Verankerung der Gußmasse mit der Kontaktfahne ergibt. Allerdings ist die zweifache Abwin­ kelung, die beispielsweise durch Tiefziehen entstehen kann, aufwendig herzustellen. Die Durchbohrung alleine würde jedoch keine ausreichende Verbesserung der Haftung bringen, obgleich die Ränder der Durchbohrung in Richtung der Gußmasse aufge­ wölbt sind.

Aus der EP 0 424 530 A1 ist ferner ein Trägerelement für ei­ nen Halbleiterchip bekannt, bei dem eine gute Verbindung zwi­ schen einer den Chip schützenden Gußmasse und Kontaktfahnen eines Leadframes, insbesondere durch eine aus zumindest einer der Kontaktfahnen frei geschnittenen Zunge, bewirkt wird. Die Zunge wird dabei vor dem Aufbringen der Gußmasse abgewinkelt, so daß die Zunge in die Gußmasse hineinragt. Dieses Vorgehen erfordert jedoch einen weiteren Verfahrensschnitt, der die Herstellungskosten des Trägermoduls erhöht.

Die Aufgabe vorliegender Erfindung ist es daher, eine gute Verankerung der Gußmasse und der Kontaktfahnen bei einem gat­ tungsgemäßen Trägerelement auf möglichst einfache Weise zu erzielen.

Die Aufgabe wird durch ein Trägerelement gemäß Anspruch 1 ge­ löst.

Demnach ist in dem Bereich einer Kontaktfahne, der von der Gußmasse bedeckt wird, eine Zunge freigeschnitten, beispiels­ weise freigestanzt. Es wäre auch möglich, mittels eines La­ sers einen etwa U-förmigen Schnitt vorzusehen, durch den die Zunge gebildet wird.

Die Zunge ist plastisch von der Kontaktfahne weggebogen, um als Anker in der Gußmasse zu wirken. Die Kontaktfahnen sind im Leiterrahmen bzw. Leadframeverbund üblicherweise in einem langen Band auf eine Rolle aufgewickelt, um besser transpor­ tiert werden zu können. Die Zungen werden beim Aufrollen auf die Rolle zwar in die Kontaktfahnenebene zurückgedrückt, fe­ dern aufgrund der plastischen Verformung jedoch beim Abrollen wieder nach oben.

Gemäß der Erfindung weist die Zunge zumindest eine abge­ schrägte Kante auf, und zwar an der der Gußmassenseite der Kontaktfahnen abgewandten Seite. Hierdurch kann bei Einbrin­ gen der Gußmasse in eine Guß- oder Spritzform die Gußmasse unter die Zunge gelangen, wodurch diese durch die Gußmasse nach oben gedrückt wird und somit wieder eine gute Veranke­ rung erfolgt.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispie­ len mit Hilfe von Figuren näher erläutert. Dabei zeigen:

Fig. 1 ein gattungsgemäßes Trägerelement,

Fig. 2 eine Draufsicht auf die Zunge gemäß Fig. 1,

Fig. 3 einen ersten Herstellungsschritt für eine Ausfüh­ rung eines Trägerelements gemäß der Erfindung, und

Fig. 4 einen zweiten Herstellungsschritt für die Ausfüh­ rungsform des Trägerelements.

Gemäß Fig. 1 ist ein Halbleiterchip 1 auf einer aus einer Anzahl von Kontaktfahnen 2 angeordnet. Die Kontaktfahnen 2 sind in der Darstellung gemäß Fig. 1 bereits aus einem sie haltenden und während der Herstellung des Trägerelements ver­ bindenden Leiterrahmens bzw. Leadframes herausgestanzt. Der Halbleiterchip 1 ist mittels Bonddrähten 3 elektrisch mit ei­ nigen der Kontaktfahnen 2 verbunden, um über ein externes Ge­ rät kontaktiert werden zu können. Ein Gußgehäuse 4 ist auf einer Seite der Kontaktfahnen 2 angeordnet, um dem Halblei­ terchip 1 und die Bonddrähte 3 zu schützen. Das Gußgehäuse 4 ist nur auf einer Seite der Kontaktfahnen 2 vorgesehen, um diese von der anderen Seite her kontaktieren zu können, da das Trägerelement in eine Chipkarte eingebaut werden soll.

Im Beispiel nach Fig. 1 weist die mittlere Kontaktfahne 2 eine Zunge 5 auf, die in Richtung des Gußgehäuses 4 nach oben gebogen ist. Die Biegung ist plastisch, so daß die Zunge 5 wieder nach oben federt, wenn sie vorher, beispielsweise beim Aufrollen der sich noch in einem Band befindlichen Kontakt­ fahnen auf eine Spule nach unten gedrückt wurde.

In Fig. 2 ist eine Draufsicht auf einen Ausschnitt auf eine mit einer Zunge 5 versehenen Kontaktfahne 2 dargestellt. Die Zunge 5 wurde durch einen etwa U-förmigen Schnitt in die Kon­ taktfahne 2 erzeugt und anschließend nach oben gebogen.

Die Fig. 3 und 4 zeigen zwei Herstellungsschritte bei der Herstellung eines erfindungsgemäßen Trägerelements entspre­ chend einer Ausführungsform. Gleiche Teile sind hierbei mit gleichen Bezugszeichen versehen. Bei dieser Ausführungsform ist die Zunge 5 nicht vorgebogen, sie weist jedoch auf der der Gußmassenseite der Kontaktfahnen abgewandten Seite zumin­ dest eine abgeschrägte Kante 9 auf. Beim Erzeugen der Guß­ masse 4 werden die Kontaktfahnen 2 zwischen zwei Gußformhälf­ ten 6, 7 gebracht, und die Gußmasse durch eine Öffnung 8 in die Gußform eingebracht. Durch Pfeile 10 ist angedeutet, daß die Gußmasse aufgrund der abgeschrägten Kante 9 der Zunge 5 unter die Zunge 5 gelangt und diese in Richtung des Pfeils 11 nach oben biegt. In Fig. 4 ist die fertige Gußmasse 4 mit aufgebogener Zunge 5 dargestellt.

Durch die erfindungsgemäße Maßnahme kann auf einfache Weise eine gute Verankerung einer Gußmasse 4 mit Kontaktfahnen 2 eines Trägerelementes zum Einbau in Chipkarten erreicht wer­ den.

Claims (1)

1. Trägerelement für einen Halbleiterchip, mit aus einem Leiter­ rahmen ausgestanzten Kontaktfahnen (2) und einer nur auf ei­ ner Seite der Kontaktfahnen (2) angeordneten, den Halbleiter­ chip (1) und die Verbindungsleitungen (3) zwischen dem Chip (1) und den Kontaktfahnen (2) schützenden Gußmasse (4), die insbesondere mittels einer aus zumindest einer der Kontakt­ fahnen (2) freigeschnittenen und in Richtung der Gußmasse ge­ bogenen Zunge (5) mit dieser Kontaktfahne (2) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine der von der Gußmassenseite der Kontaktfah­ ne (2) abgewandten Kanten (9) der Zunge (5) derart angschrägt ist, daß die Zunge beim Eingießen der Gußmasse in eine Guß­ form verbogen wird.