UA48314C2 - Спосіб виготовлення чіп-модуля - Google Patents

Abstract

У способі виготовлення чіп-модуля після процесу висікання несучого елемента ширину проміжків між ділянкою для кріплення чіпа і контактними ділянками шляхом виконання процесу тиснення, принаймні у наближених до проміжків зонах, зменшують до розміру, який перешкоджає проникненню заливальної маси крізь проміжки.

Description

Опис винаходу

Винахід стосується способу виготовлення чіп-модуля, зокрема для чіп-картки, згідно з обмежувальними 2 частинами пунктів 1 і 4 формули винаходу.

Чіп-картки відомі у формі кредитних, телефонних карток і т.п. і містять чіп з інтегральною мікросхемою, за допомогою якої можуть бути записані дані, різноманітна інформація і т.п. Зазвичай чіпи перед вмонтовуванням у чіп-картку спочатку закріплюють на несучому елементі а саме на призначеній для встановлення чіпа ділянці несучого елемента, відокремленій від контактних ділянок несучого елемента, які 70 являють собою великі за площею приєднувальні контактні ділянки, розділені проміжками. Після того, як приєднувальні провідники чіпа електрично з'єднують з відповідними контактними ділянками, чіп разом із приєднувальними провідниками заливають на несучому елементі. Вузол, що складається із несучого елемента, чіпа і заливної маси (діобе (ор - сферичне покриття), називають чіп-модулем.

Уже відомо, що для виготовлення чіп-модулів використовують, зокрема, одержані висічкою із металевої 12 смуги несучі елементи (І еадітате - вивідна рамка). При цьому в якості заливної маси використовують покривну або литну масу, яка твердне під дією тепла або ультрафіолетового випромінювання. При нанесенні покривної маси проблему становить її проникнення крізь проміжки між контактними ділянками і небажане попадання на зворотній бік несучого елемента. Хоча ця проблема і може бути вирішена відомим способом ущільнення зворотного боку несучого елемента, такий спосіб виготовлення чіп-модуля є витратним і дорогим. Ширина проміжку, одержаного висічкою, становить зазвичай близько 0,13мм. Ця ширина ще надто велика, щоб надійно перешкоджати проникненню рідкотекучої заливної маси.

Тому в основі винаходу лежить задача розробки способу вказаного вище роду, який забезпечить особливо просте і дешеве виготовлення чіп-модуля.

Згідно з винаходом, ця задача вирішена шляхом реалізації ознак пунктів 1 і 4 формули винаходу. с

Згідно з п. 1 формули винаходу, спосіб передбачає, що після висічки несучого елемента відстань між його (3 ділянкою для встановлення чіпа і контактними ділянками шляхом виконання процесу тиснення принаймні у близькій до проміжків зоні зменшується до розміру, який перешкоджає проникненню заливної маси.

Завдяки процесу тиснення, може бути досягнута ширина проміжку, надто мала, щоб крізь нього могла проникати заливна маса. Після процесу тиснення проміжки мають ширину близько 4 - 7мкм, яка не може бути М досягнута після висічки. Завдяки застосуванню висічки і тиснення, несучий елемент може бути виготовлений «-- дуже дешево і з дуже малими витратами технологічного часу, що значно знижує кошти на виготовлення всього чіп-модуля. Крім того, завдяки процесу тиснення, у несучому елементі на кромках проміжків утворюються о додаткові заглиблення, чим досягається подальше покращення зчеплення заливної маси з несучим елементом. Ге)

Товщина несучого елемента після процесу тиснення зменшується до 5095 початкової товщини матеріалу.

Зо Крім того, задача вирішується способом, при якому після висічки за допомогою процесу тиснення на боці М несучого елемента, протилежному боку для встановлення чіпа, у прилеглій до проміжків зоні виконують заглиблення, причому, заглиблення утворюють порожнини для прийняття заливної маси, що проникає крізь проміжки. «

Ї в цьому разі несучий елемент виготовляють з використанням комбінації процесів висічки і тиснення, що З 70 робить можливим значне зниження витрат і часу, необхідного для виготовлення несучого елемента. При цьому с способі проникнення незначної кількості заливної маси крізь проміжки на зворотній бік несучого елемента не

Із» завдає шкоди, оскільки виконані тут заглиблення утворюють збірні порожнини для цієї заливної маси і зменшують небезпеку вивищення заливної маси над основною площиною зворотного боку несучого елемента.

Нижче винахід детальніше пояснюється на прикладах виконання з використанням ілюстрацій. На них схематично зображено: шк фіг.1 поперечний переріз чіп-модуля для пояснення першої форми здійснення винайденого способу,

Ге | фіг.2 поперечний переріз чіп-модуля для пояснення другої форми здійснення винайденого способу

Зображений на фіг.1 чіп-модуть складається в основному із несучого елемента 1, розміщеного на ньому чіпа о 2 з приєднувальними провідниками З, електричне з'єднаними з контактними ділянками 4 несучого елемента 1, і - 20 заливної маси 5 (діобе юр), яка нанесена на верхній бік несучого елемента і повністю покриває чіп 2, а також приєднувальні провідники З, фіксуючи їх на несучому елементі 1. т» Несучий елемент 1 виготовлений із тонкої металевої смуги, шляхом висічки розділеної на контактні ділянки 4 і розміщену між ними на певній відстані ділянку Є для кріплення чіпа 2. Безпосередньо після висічки несучий елемент між контактними ділянками 4 і ділянкою 6 для кріплення чіпа має проміжки 7 шириною а. На фіг.1 форма 29 несучого елемента в зоні проміжку 7 після висічки зображена пунктирною лінією. Ширина а становить від 0,15 до

ГФ) О,2мкм, що не може перешкоджати проникненню відповідно рідкотекучої заливної маси 5 крізь проміжки 7 на нижній бік несучого елемента 1. о Для запобігання такому проникненню (нанесеної пізніше) заливної маси 5 наступною технологічною операцією здійснюють тиснення несучого елемента з верхнього боку в зоні проміжків 7. Внаслідок цього у зоні 60 проміжку 7 утворюється заглиблення 8, яке зумовлює значне зменшення відстані Б між кромками проміжку 7 до значення, наприклад, О,05мм. Звужені проміжки позначені на фіг.1 позиційними позначеннями 9. Відстань між ділянкою 6 для кріплення чіпа і контактними ділянками 4 після процесу тиснення з одного боку достатньо велика для забезпечення електричної ізоляції ділянки 6 від контактних ділянок 4, а з іншого боку достатньо мала для надійного запобігання проникненню заливної маси 5. Ширину проміжку 9 доцільно узгоджувати з текучістю бо використовуваної заливної маси 5.

Після процесу тиснення чіп 2 звичайним чином закріплюють на ділянці б для встановлення чіпа, а потім підводять приєднувальні провідники З до контактних ділянок 4 і фіксують на них. Останньою технологічною операцією у виготовленні чіп-модуля є нанесення заливної маси 5, внаслідок чого чіп 2 і приєднувальні провідники З повністю покриваються заливною масою, захищаються і фіксуються нею, як показано на фіг.1.

У зображеному на фіг.2, виготовленому альтернативним способом чіп-модулі спочатку також шляхом висічки виготовляють несучий елемент 1, причому, ширина проміжків 7 між ділянкою 6 для кріплення чіпа і контактними ділянками 4 становить а (див. пунктирну лінію).

На відміну від прикладу здійснення згідно з фіг.17 у прикладі здійснення винаходу згідно з фіг.2 не на /о Верхньому, а на нижньому боці несучого елемента 1 у зоні проміжків 7 за допомогою процесу тиснення утворюють заглиблення 8, які мають ширину с. У наведеному прикладі виконання глибина заглиблення 8 становить близько 5095 товщини несучого елемента 1. Завдяки процесу тиснення, ширина проміжків 7 також зменшується до розміру Б, який, одначе, в даному разі може бути настільки великим, що нанесена пізніше заливна маса 5 може проникати крізь звужені проміжки 9 на зворотній бік несучого елемента 1. Тут заглиблення /5 8 діють як порожнини для прийому частини заливної маси 5, що проникла крізь проміжки 9, завдяки чому значною мірою зменшується небезпека вивищення заливної маси 5 над площиною зворотного боку несучого елемента 1.

В якості заливної маси 5 доцільно використовувати покривні маси, що швидко тверднуть під дією ультрафіолетового випромінювання або тепла.

Перевага обох зображених на фіг.1 і 2 форм здійснення винаходу полягає в тому, що шляхом комбінування процесів висічки і тиснення несучий елемент 1 може бути виготовлений дуже швидко і дешево.

Claims (4)

Формула винаходу с 25

1. Спосіб виготовлення чіп-модуля, переважно для чіп-картки, згідно з яким електронний чіп розміщують на (о) призначеній для кріплення чіпа ділянці виготовленого із металу несучого елемента і приєднувальні провідники чіпа приєднують до контактних ділянок несучого елемента, розміщених з проміжками відносно ділянки для кріплення чіпа, після чого чіп разом із приєднувальними провідниками покривають на несучому елементі «т зо заливальною масою, який відрізняється тим, що після процесу висікання несучого елемента ширину проміжків між ділянкою для кріплення чіпа і контактними ділянками шляхом виконання процесу тиснення принаймні у «- наближених до проміжків зонах зменшують до розміру, який перешкоджає проникненню заливальної маси крізь со проміжки.

2. Спосіб за п. 1, який відрізняється тим, що товщину матеріалу несучого елемента шляхом виконання (2,0) з5 процесу тиснення зменшують до 30-70 95, зокрема до 50 9о початкової товщини матеріалу. «

3. Спосіб за п. 1 або 2, який відрізняється тим, що ширину проміжків шляхом виконання процесу тиснення зменшують до 4-7 мкм, зокрема до 5 мкм.

4. Спосіб виготовлення чіп-модуля, переважно для чіп-картки, згідно з яким електронний чіп розміщують на призначеній для кріплення чіпа ділянці виготовленого із металу несучого елемента і приєднувальні провідники « чіпа приєднують до контактних ділянок несучого елемента, розміщених з проміжками відносно ділянки для ш-в с кріплення чіпа, після чого чіп разом із приєднувальними провідниками покривають на несучому елементі заливальною масою, який відрізняється тим, що після процесу висікання несучого елемента шляхом виконання :з» процесу тиснення у наближених до проміжків зонах на протилежному чіпові боці несучого елемента утворюють заглиблення, причому заглиблення являють собою порожнини для прийому частини заливальної маси, що проникла крізь проміжки. щ» (ее) (95) - 50 с» Ф) іме) 60 б5