TWM620617U - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包括一殼體、一主機板、二第一風扇、二第一散熱鰭片及一第二散熱鰭片。殼體包括一上殼體與一下殼體、一第一側邊與一第二側邊及一後側。主機板位於上殼體。二第一風扇分別鄰近第一側邊及第二側邊。二第一風扇分別具有一第一出風口、一第二出風口及一第三出風口。二第一出風口相互面對，且二第二出風口分別朝向第一側邊及第二側邊，二第三出風口朝向後側。二第一散熱鰭片分別鄰近於每一第二出風口，且分別朝向第一側邊以及第二側邊。第二散熱鰭片位於二第三出風口與後側之間。主機板與下殼體之間具有一預留空間。

Description

電子裝置

本案是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有散熱元件的電子裝置。

目前，為了提升薄型電競筆電的處理器與顯示卡的效能，多採用提高系統的風扇轉速以增加風量進而提升散熱效率；或者是，降頻或瓦數控制機制以降低系統瓦數。然而，風扇轉速的提高會造成系統噪音增加，而降頻或降瓦機制也會影響效能，進而影響使用者體驗。

本案所提供的電子裝置包括一殼體、一主機板、二第一風扇、二第一散熱鰭片以及一第二散熱鰭片。殼體包括彼此相對的一上殼體與一下殼體、彼此相對的一第一側邊與一第二側邊以及一後側，其中後側鄰接第一側邊與第二側邊。主機板位於上殼體。二第一風扇分別鄰近第一側邊以及第二側邊。二第一風扇分別具有一第一出風口、一第二出風口以及一第三出風口，其中二 第一出風口相互面對，且二第二出風口分別朝向第一側邊以及第二側邊，二第三出風口朝向後側。二第一散熱鰭片分別鄰近每一第二出風口，且分別朝向第一側邊與第二側邊。第二散熱鰭片位於二第三出風口與後側之間。主機板與下殼體之間具有一預留空間。

本案所提供的電子裝置包括一殼體、一主機板、二第一風扇、二第一散熱鰭片、一第二散熱鰭片以及一擴充散熱模組。殼體包括彼此相對的一上殼體與一下殼體、彼此相對的一第一側邊與一第二側邊以及一後側，其中後側鄰接於第一側邊與第二側邊。主機板位於上殼體，其中主機板與下殼體之間具有一容置空間。二第一風扇分別鄰近第一側邊以及第二側邊。二第一風扇分別具有一第一出風口、一第二出風口以及一第三出風口。二第一出風口相互面對，且二第二出風口分別朝向第一側邊以及第二側邊，二第三出風口朝向後側。二第一散熱鰭片分別鄰近於每一第二出風口，且分別朝向第一側邊以及第二側邊。第二散熱鰭片位於二第三出風口與該後側之間。擴充散熱模組可拆卸地組裝於下殼體上且位於容置空間中。

本案的電子裝置於主機板與下殼體之間具有預留空間。當電子裝置需要提升其散熱效率時，可將蓋板打開而裝設其他散熱模組(如風扇)於此預留空間中，藉此擴充電子裝置的散熱效能。再者，第二散熱鰭片於本案中為一排完整且連續性地的結構，可具有較大的散熱面積，藉此提高電子裝置的散熱效率。

100a、100b、100c:電子裝置

101:殼體

102:上殼體

103、105:側邊出風口

1031:第一側邊

104:下殼體

1051:第二側邊

107:後側出風口

1071:後側

108、109、A3、A4:入風口

110:主機板

120a、120b:第一風扇

122a1、122b1:第一出風口

122a2、122b2:第二出風口

122a3、122b3:第三出風口

130a、130b:第一散熱鰭片

130c:第二散熱鰭片

140:熱管組件

150、150a、150b:蓋板

152a:第一鎖附孔

H:第二鎖附孔

152b:第一磁性元件

M:第二磁性元件

160:電池模組

172:發熱元件

180:連接器

190a、190b、E1、E2:第二風扇

A1、A2:第四出風口

C:容置空間

D:配置區

E:擴充散熱模組

F:冷卻氣流

L1a、L1b:第一長度

L2:第二長度

O:開口

R:預留空間

S1:第一邊緣

S2:第二邊緣

T1、T2、T3:長度

圖1A是依照本案的一實施例的一種電子裝置的立體示意圖。

圖1B是圖1A的電子裝置的主機板、二第一風扇、二第一散熱鰭片以及第二散熱鰭片位於殼體的上殼體上的俯視示意圖。

圖1C是沿圖1A的線I-I的剖面示意圖。

圖2A及圖2B是圖1A的電子裝置的蓋板以不同形式組裝於殼體的下殼體上的立體分解示意圖。

圖3A是依照本案的另一實施例的一種電子裝置的立體示意圖。

圖3B是圖3A的電子裝置的蓋板未組裝於殼體的下殼體上的立體示意圖。

圖3C是沿圖3A的線II-II的剖面示意圖。

圖4A是依照本案的另一實施例的一種電子裝置的立體示意圖。

圖4B是圖4A的電子裝置的擴充散熱模組未組裝於殼體的下殼體上的立體示意圖。

圖4C是沿圖4A的線III-III的剖面示意圖。

圖1A是依照本案的一實施例的一種電子裝置的立體示 意圖。圖1B是圖1A的電子裝置的主機板、二第一風扇、二第一散熱鰭片以及第二散熱鰭片位於殼體的上殼體的俯視示意圖。圖1C是沿圖1A的線I-I的剖面示意圖。為了清楚且方便說明起見，圖1A以透視的方式來進行繪示。

請同時參考圖1A、圖1B以及圖1C，一實施例中，電子裝置100a包括一殼體101、一主機板110、二第一風扇120a、120b、二第一散熱鰭片130a、130b以及一第二散熱鰭片130c。殼體101包括彼此相對的一上殼體102與一下殼體104、彼此相對的一第一側邊1031與一第二側邊1051以及一後側1071，其中後側1071分別鄰接於第一側邊1031與第二側邊1051。主機板110、二第一風扇120a、120b、二第一散熱鰭片130a、130b以及第二散熱鰭片130c配置於殼體101內且位於上殼體102上。

一實施例中，二第一風扇120a、120b分別鄰近主機板110的第一側邊1031與第二側邊1051。二第一風扇120a、120b分別具有一第一出風口122a1、122b1、一第二出風口122a2、122b2以及一第三出風口122a3、122b3。

承上實施例，二第一出風口122a1、122b1相互面對。二第二出風口122a2、122b2分別朝向第一側邊1031以及第二側邊1051，且二第三出風口122a3、122b3朝向後側1071。

承上實施例，二第一散熱鰭片130a、130b分別鄰近第二出風口122a2、122b2且分別朝向第一側邊1031與第二側邊1051。

承上實施例，第二散熱鰭片130c位於第三出風口122a3、 122b3與後側1071之間。特別是，主機板110與殼體101的下殼體104之間具有一預留空間R。

請參考圖1A與圖1B，一實施例中，殼體101的第一側邊1031與第二側邊1051分別具有一側邊出風口103、105，且後側1071具有一後側出風口107。二側邊出風口103、105分別對應第一風扇120a、120b的第二出風口122a2、122b2設置。後側出風口107對應第三出風口122a3、122b3設置。也就是說，第一風扇120a、120b位於主機板110與殼體101的二側邊出風口103、105之間。

一實施例中，二第一散熱鰭片130a、130b位於第二出風口122a2、122b2與二側邊出風口103、105之間。第二散熱鰭片130c位於第三出風口122a3、122b3與後側出風口107之間。

一實施例中，本案的電子裝置100a還包括一熱管組件140，配置於殼體101內，且位於上殼體102與主機板110上。熱管組件140連接二第一散熱鰭片130a、130b與第二散熱鰭片130c。

此外，熱管組件140、二第一散熱鰭片130a、130b以及第二散熱鰭片130c圍繞出一配置區D，而二第一風扇120a、120b位於配置區D內。

一實施例中，二第一風扇120a、120b、二第一散熱鰭片130a、130b、第二散熱鰭片130c以及一部分熱管組件140是位於殼體101的上殼體102上，而另一部分的熱管組件140是位於主機板110上。

如圖1B所示，一實施例中，第一散熱鰭片130a、130b的一第一長度L1a、L1b小於第二散熱鰭片130c的一第二長度L2。

承上實施例，第一風扇120a、120b具有彼此相連接的一第一邊緣S1與一第二邊緣S2。第一邊緣S1具有第二出風口122a2、122b2，而第二邊緣S2具有第三出風口122a3、122b3。

一實施例中，第一長度L1a、L1b等於第一邊緣S1的長度T1，而第二長度L2大於等於主機板110的後端的長度T3加上二第一風扇120a、120b的第二邊緣S2的長度T2。也就是說，殼體101的後側1071內設置有一排完整且連續性地的第二散熱鰭片130c，可具有較大的散熱面積，且此第二散熱鰭片130c與後側出風口107對應設置。

請參考圖1A與圖1B，一實施例中，電子裝置100a還包括複數個發熱元件172，發熱元件172設置於接近主機板110的中央位置。

一實施例中，發熱元件172例如是影像圖型陣列(Video Graphics Array，VGA)介面、中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)，或電源組件(Power component)，但不以此為限。

如圖1A與圖1B所示，一實施例中，殼體101對應第一風扇120a、120b處具有一入風口108、109，且經由入風口108、109流入的一冷卻氣流F自第一風扇120a、120b的第一出風口122a1、122b1流出並流經發熱元件172進行冷卻。接著，此冷卻氣流F會通過第二散熱鰭片130c進而第二次的冷卻，之後再由後 側出風口107排出於電子裝置100a外。

此外，第一風扇120a、120b的第二出風口122a2、122b2及第三出風口122a3、122b3分別吹向二第一散熱鰭片130a、130b以及第二散熱鰭片130c進行熱交換，而後從殼體101的二側邊出風口103、105排出於電子裝置100a外。

如圖1A與圖1C所示，一實施例中，電子裝置100a還包括一蓋板150，下殼體104對應預留空間R具有一開口O，蓋板150可拆卸地配置於開口O。

一實施例中，電子裝置100a還包括一電池模組160，配置於殼體101內，且位於主機板110上，其中預留空間R位於配置區D與電池模組160之間。當電子裝置100a有需要提升其散熱效率時，可將蓋板150打開，而裝設其他的散熱模組於此預留空間R中，藉此擴充電子裝置100a的散熱效能。

值得一提的是，蓋板150與下殼體104的組裝方式有很多種形式，以下將舉二個實施例來進行說明。圖2A及圖2B是圖1A的電子裝置的蓋板以不同形式組裝於殼體的下殼體上的立體分解示意圖。

請先參考圖2A，一實施例中，蓋板150a透過鎖附方式組裝於下殼體104的開口O。蓋板150a具有複數個第一鎖附孔152a，下殼體104的開口O處周緣也設置有複數個第二鎖附孔H，其中第一鎖附孔152a與第二鎖附孔H對應設置。透過複數個鎖固件(如螺絲或螺栓)穿過第一鎖附孔152a與第二鎖附孔H，即可 將蓋板150a鎖固於殼體101的下殼體104上。

一實施例中，請參考圖2B，蓋板150b是透過磁吸的方式來組裝於下殼體104的開口O。蓋板150b具有複數個第一磁性元件152b，而下殼體104的開口O處周緣也設置有複數個第二磁性元件M，其中第一磁性元件152b與第二磁性元件M對應設置。透過第一磁性元件152b與第二磁性元件M之間的磁性吸力，而使蓋板150b吸附於殼體101的下殼體104上。

圖3A是依照本案的另一實施例的一種電子裝置的立體示意圖。圖3B是圖3A的電子裝置的蓋板未組裝於殼體的下殼體上的立體示意圖。圖3C是沿圖3A的線II-II的剖面示意圖。為了清楚且方便說明起見，圖3A以透視的方式來進行繪示。

請先同時參考圖1A、圖3A、圖3B以及圖3C，本實施例的電子裝置100b與圖1A的電子裝置100a相似，二者差異在於：在本實施例中，電子裝置100b還包括一連接器180以及二第二風扇190a、190b。連接器180對應預留空間R配置於主機板110上，而二第二風扇190a、190b可拆卸式地透過連接器180連接主機板110。特別是，二第二風扇190a、190b是位於預留空間R中。當電子裝置100b需要提升其散熱效率時，可將蓋板150打開，而裝設二第二風扇190a、190b，使其與主機板110上的連接器180電性連接，藉此擴充電子裝置100b的散熱效能。

圖4A是依照本案的另一實施例的一種電子裝置的立體示意圖。圖4B是圖4A的電子裝置的擴充散熱模組未組裝於殼體 的下殼體上的立體示意圖。圖4C是沿圖4A的線III-III的剖面示意圖。為了清楚且方便說明起見，圖4A以透視的方式來進行繪示。

請先同時參考圖1A、圖4A、圖4B以及圖4C，本實施例的電子裝置100c與圖1A的電子裝置100a相似，二者差異在於：在本實施例中，電子裝置100c無設置蓋板150，而是包括一擴充散熱模組E。主機板110與殼體101的下殼體104之間具有一容置空間C，其中容置空間C位於配置區D與電池模組160之間，而擴充散熱模組E可拆卸地組裝於下殼體104上且位於容置空間C中。

一實施例中，擴充散熱模組E透過鎖附或磁吸的方式組裝於下殼體104的開口O。當擴充散熱模組E組裝於下殼體104上時，擴充散熱模組E與主機板110上連接器180電性連接，意即可透過主機板110來操作擴充散熱模組E的運作。

一實施例中，擴充散熱模組E包括二第二風扇E1、E2，且每一第二風扇E1、E2具有朝向發熱元件172的一第四出風口A1、A2。殼體101對應每一第二風扇E1、E2處具有一入風口A3、A4(即第二入風口)，且經由入風口A3、A4流入的冷卻氣流F自每一第二風扇E1、E2的第二出風口122a2、122b2流出並流經發熱元件172。

當電子裝置100c的系統處於重載時，二第一散熱風扇120a、120b以及擴充散熱模組E的二第二風扇E1、E2會啟動對系統進行冷卻。由入風口108、109、A3、A4吸入外部的冷卻氣 流F並由二第一風扇120a、120b的第一出風口122a1、122b1與第二風扇E1、E2的第四出風口A1、A2吹向主機板110上的發熱元件172進行冷卻。接著，此冷卻氣流F會通過第二散熱鰭片130c進而第二次的冷卻，之後再由殼體101的後側出風口107排出於電子裝置100a外，進而提高電子裝置100c的散熱效率。

綜上所述，本案的電子裝置於主機板與下殼體之間具有預留空間。當電子裝置需要提升其散熱效率時，可將蓋板打開而裝設其他散熱模組(如風扇)於此預留空間中，藉此擴充電子裝置的散熱效能。再者，第二散熱鰭片於本案中為一排完整且連續性地的結構，可具有較大的散熱面積，藉此提高電子裝置的散熱效率。

雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本案的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本案的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100a:電子裝置

101:殼體

102:上殼體

110:主機板

120a、120b:第一風扇

122a1、122b1:第一出風口

122a2、122b2:第二出風口

122a3、122b3:第三出風口

130a、130b:第一散熱鰭片

130c:第二散熱鰭片

140:熱管組件

160:電池模組

172:發熱元件

D:配置區

L1a、L1b:第一長度

L2:第二長度

S1:第一邊緣

S2:第二邊緣

T1、T2、T3:長度

Claims (12)

1. 一種電子裝置，包括： 一殼體，包括彼此相對的一上殼體與一下殼體、彼此相對的一第一側邊與一第二側邊以及一後側，其中該後側鄰接於該第一側邊與該第二側邊； 一主機板，位於該上殼體； 二第一風扇，分別鄰近該第一側邊以及該第二側邊，該二第一風扇分別具有一第一出風口、一第二出風口以及一第三出風口，其中，該二第一出風口相互面對，且該二第二出風口分別朝向該第一側邊以及該第二側邊，該二第三出風口朝向該後側； 二第一散熱鰭片，分別鄰近於各該第二出風口，且分別朝向該第一側邊以及該第二側邊；以及 一第二散熱鰭片，位於該二第三出風口與該後側之間； 其中，該主機板與該下殼體之間具有一預留空間。
2. 如請求項1所述的電子裝置，其中該第一側邊與該第二側邊分別具有一側邊出風口，且該後側具有一後側出風口。
3. 如請求項1所述的電子裝置，更包括： 一熱管組件，位於該主機板上，其且連接該二第一散熱鰭片與該第二散熱鰭片，其中，該熱管組件、該二第一散熱鰭片以及該第二散熱鰭片圍繞出一配置區，且該二第一風扇位於該配置區內。
4. 如請求項3所述的電子裝置，更包括： 一電池模組，位於該主機板上，其中該預留空間位於該配置區與該電池模組之間。
5. 如請求項1所述的電子裝置，更包括： 一連接器，對應該預留空間配置於該主機板上；以及 二第二風扇，可拆卸式地透過該連接器連接於該主機板。
6. 如請求項1所述的電子裝置，其中該下殼體對應該預留空間具有一開口，且一蓋板可拆卸地配置於該開口。
7. 一種電子裝置，包括： 一殼體，包括彼此相對的一上殼體與一下殼體、彼此相對的一第一側邊與一第二側邊以及一後側，其中該後側鄰接於該第一側邊與該第二側邊； 一主機板，位於該上殼體，其中該主機板與該下殼體之間具有一容置空間； 二第一風扇，分別鄰近該第一側邊以及該第二側邊，該二第一風扇分別具有一第一出風口、一第二出風口以及一第三出風口，其中，該二第一出風口相互面對，且該二第二出風口分別朝向該第一側邊以及該第二側邊，該二第三出風口朝向該後側； 二第一散熱鰭片，分別鄰近於各該第二出風口，且分別朝向該第一側邊以及該第二側邊； 一第二散熱鰭片，位於該二第三出風口與該後側之間；以及 一擴充散熱模組，可拆卸地組裝於該下殼體上且位於該容置空間中。
8. 如請求項7所述的電子裝置，更包括： 一連接器，配置於該主機板上，其中該擴充散熱模組可拆卸地透過該連接器連接該主機板。
9. 如請求項7所述的電子裝置，其中該第一側邊與該第二側邊分別具有一側邊出風口，且該後側具有一後側出風口。
10. 如請求項7所述的電子裝置，更包括： 一熱管組件，位於該主機板上，且連接該二第一散熱鰭片與該第二散熱鰭片，其中，該熱管組件、該二第一散熱鰭片以及該第二散熱鰭片圍繞出一配置區，而該二第一風扇位於該配置區內。
11. 如請求項10所述的電子裝置，更包括： 一電池模組，位於該主機板上，其中該容置空間位於該配置區與該電池模組之間。
12. 如請求項7所述的電子裝置，其中該擴充散熱模組包括二第二風扇，且該二第二風扇分別具有一第四出風口，該二第四出風口朝向該後側。

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