CN116567986B - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包括一壳体、一电路板以及一气流产生器，壳体具有一容置空间、一第一进风口及一出风口，第一进风口与出风口连通于容置空间且分别位于壳体的相对两侧，电路板位于容置空间并将容置空间区分为一第一容置区及一第二容置区，第一进风口对应于第一容置区与第二容置区，出风口对应于第一容置区，气流产生器位于第一容置区，壳体还具有一第二进风口，第二进风口连通容置空间并对应于第二容置区。

Description

电子装置

技术领域

本发明关于一种电子装置，特别关于一种具有进风口与出风口的电子装置。

背景技术

一般来说，电子装置内所容置的一些电子元件等(例如中央处理器)，会于运转时产生热能。为了避免热能累积而使电子元件本身及装置内部环境提升至过高的工作温度，大多数的电子装置搭配有散热系统。已知气冷(air cooling)是最普遍的散热手段之一，其系利用空气作为媒介来冷却需要冷却的物体。在一些情况中，气冷散热系统中还可引进风扇来制造或加强空气流动，从而达到强化冷却的效果。

同时，随着电子产品朝向小体积且更高效能的市场趋势，所搭配的散热系统还需要能够在越来越紧凑的空间内有效地冷却产生更高热能的电子元件。以超微型计算机为例来说，由于超微型计算机的体积小，其机壳内的配置非常紧凑，有些区域的电子元件容易受到相邻的构件(如电路板)的阻隔而无法获得散热气流，在此情况下，系统一般的做法是提高风扇转速，以藉由提高对气流所及的热源的散热的方式，间接地去影响气流路径无法触及的区域内的温度，可是这种做法不仅成效有限，风扇高转速下还会产生噪音的问题。在中央处理器高效运转时，系统会更进一步提高风扇转速，使得风扇噪音的问题变得更加严重。

发明内容

有鉴于此，本发明的其中一目的在于提供一种电子装置，其通过产生特殊的气流分布来有效地解决前述传统散热手段所产生的相关问题。

根据本发明的一些实施例提供了一种电子装置，其包括一壳体、一电路板以及一气流产生器。壳体具有一容置空间、一第一进风口及一出风口，第一进风口与出风口连通于容置空间且分别位于壳体的相对两侧，电路板位于容置空间并将容置空间区分为一第一容置区及一第二容置区，第一进风口对应于第一容置区与第二容置区，而出风口对应于第一容置区，气流产生器位于第一容置区，壳体还具有一第二进风口，第二进风口连通容置空间并对应于第二容置区。

根据本发明前述实施例所揭露电子装置，由于第一进风口对应于第一与第二容置区、出风口对应于第一容置区、且壳体还具有对应第二容置区的第二进风口，藉此，在第一容置区的气流产生器可经由第一进风口吸入外部空气而在第一容置区中所产生的气体流动会使第一容置区与第二容置区产生压力差，从而驱使外部空气从连通于第二容置区的第二进风口进入第二容置区，藉此，摆放于第一与第二容置区中的电子元件均可获得散热气流，从而，气流产生器可无需采用传统藉由提高转速以间接影响气流无法触及的区域的温度的手段，从而能在较低噪音的运转模式下，同时有效地对不同区域的电子元件进行散热。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依据本发明的一实施例的电子装置的立体示意图。

图2为图1的电子装置的分解示意图。

图3为沿图1的线3-3的侧剖示意图。

图4～6为图1的电子装置于不同视角的示意图。

图7为依据本发明的另一实施例的电子装置的侧视示意图。

图8为依据本发明的另一实施例的电子装置的侧剖示意图。

其中，附图标记：

1,1’,1”:电子装置

10:壳体

11:第一壳件

12,12’,12”:第二壳件

20:电路板

30:气流产生器

41:第一电子元件

42:第二电子元件

43:第三电子元件

111:第一侧板部

112:第二侧板部

121:第二进风口

122:连接埠开口

1110:第一进风口

1120:出风口

S:容置空间

A1:第一容置区

A2:第二容置区

A3:侧流道

D1:距离

D2:距离

F:气流

H:高度

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

以下，将搭配附图所示的一些与其他实施例对本发明各方面提供足够详细的描述，使本领域具有通常知识者能够透彻理解本发明并据以实施。但应当理解地，以下的描述并不旨在将本发明限定为某些特定的实施例。相反地，其旨在涵盖由申请专利范围所界定的各种实施例的精神和范围的替换物、修饰及等同物。此外，为达到便于理解与观看等目的，附图中的各种特征可能非按实际比例绘制。

下文中可能使用如「实质上」、「约」及「大致上」等用语，以用于描述所修饰的情况或事件可能存在的合理或可接受的偏差量，但仍可达到所预期的结果。下文中也可能使用「至少一」来描述被描述物的数量，但除非另有明确说明，其不应仅限于数量为「仅有一」的情况。下文中也可能使用「及/或」的用语，其应被理解为包括所列出项目中的任一者及一或多者的所有组合。下文也可能使用「衔接」、「连接」、「设置」、「固定」、「组装」等关于多个被描述物的相对位置关系的用语，但除非另有明确说明，其不应仅限于被描述物以直接而无中间媒介的方式「连接」、「设置」、「固定」或「组装」于另一被描述物，而可理解为被描述物之间可包括一或多个中间媒介的情况。下文中还可能使用如「连通」等用语来描述两个空间、区域、槽、通道及/或开口之间的关系，若无特别声明，「连通」于下文中特别是指空气等流体可流动于所描述物之间。

请参阅图1～2，本发明的一实施例提出了一种电子装置1，其可包括一壳体10。所述壳体10可作为电子装置1的外观壳件，并用于容置相关的电子/非电子构件。具体来看，壳体10可包括一第一壳件11以及一第二壳件12，第一壳件11可以但不限于为一端具有向外开通的开口的盒状物体，第二壳件12可以但不限于略呈板状，且第二壳件12可利用任何合适方式可拆卸地组装于第一壳件11并覆盖第一壳件11对外开通的开口。举例来说，第二壳件12可直接卡合于第一壳件11或利用螺丝、螺栓等锁附构件组装于第一壳件11，但本发明并非以第一壳件11与第二壳件12的组装方式为限。

进一步地，请接续图1～2进一步参阅图3～6，以更具体地了解与第一壳件11及第二壳件12相关的内容。如图所示，第一壳件11与第二壳件12相组装后可共同定义或围绕出一容置空间S，前述的相关的电子/非电子构件可均被容置于所述容置空间S中。举例来说，于本实施例中，电子装置1还可包括一电路板20，电路板20可配置于容置空间S中。进一步来看，电路板20可位于第一壳件11所围绕的区域中，并将容置空间S大致上区分为一第一容置区A1以及一第二容置区A2，借以利于将容置空间S内除了电路板20以外的其他电子/非电子构件进行空间上的分配。

举例来说，如图所示，本实施例的电子装置1还可包括一第一电子元件41以及一第二电子元件42。第一电子元件41例如为一中央处理器，但本发明并非以此为限；例如于其他实施例中，第一电子元件41也可为其他类型的电子元件。第一电子元件41可设置于电路板20上并被配置于第一容置区A1中。第二电子元件42例如为一硬盘。举例来说，第二电子元件42可例如为适用于M.2连接器的固态储存装置，但本发明并非以此为限；例如于其他实施例中，第二电子元件42也可为其他类型的电子元件。第二电子元件42可设置于电路板20的另一侧并被配置于第二容置区A2。也就是说，第一电子元件41与第二电子元件42可分别位于电路板20的相对两侧而分别位于电路板20所划分的不同区域中。并且，为了在第一电子元件41与第二电子元件42被电路板20划分在不同区域的同时，兼顾第一电子元件41与第二电子元件42的散热，电子装置1所采用的散热机制具有特殊的设计。

详细来说，已知中央处理器的运转会产生大量热能而影响其自身及周围其他构件的运转效能，因此，在第一电子元件41为中央处理器的情境中，电子装置1还可包括一气流产生器30，气流产生器30配置于第一容置区A1，且第一电子元件41介于电路板20与气流产生器30之间。所述气流产生器30可例如是任何合适的径流式风扇(radial fan)，借以在第一容置区A1内产生气体流动，相应于此，壳体10在其相对两侧分别设有进风口与出风口，借以确保由气流产生器30所产生的气流能涵盖第一电子元件41与第二电子元件42。更详细的说明如下。

于本实施例中，第一壳件11可包括一第一侧板部111以及一第二侧板部112。第一侧板部111与第二侧板部112分别位于第一壳件11的相异侧。举例来说，第一侧板部111与第二侧板部112可彼此相对而分别位于第一壳件11的相对两侧。并且，第一侧板部111具有连通于容置空间S的至少一第一进风口1110，第二侧板部112具有连通于容置空间S的至少一出风口1120。第一进风口1110可以但不限于是沿一特定方向相间隔排列的穿孔，但本发明并非图示的第一进风口1110的数量与形式为限；例如于其他实施例中，第一侧板部的第一进风口的数量与形式均可依据实际需求进行调整与修饰。出风口1120可以但不限于是沿一特定方向相间隔排列的穿孔，但本发明并非图示的出风口1120的数量与形式为限；例如于其他实施例中，第二侧板部的出风口的数量与形式均可依据实际需求进行调整与修饰。

第一进风口1110与出风口1120分别位于第一壳件11的相对两侧(或者说，壳体10的相对两侧)。藉此，气流产生器30可经由第一进风口1110将外部空气吸入容置空间S的第一容置区A1，从而在第一容置区A1内产生自第一进风口1110往出风口1120排出于外的气体流动(如图所示的气流F)，进而将第一电子元件41所产生的热能带走，达到有效降温第一电子元件41以维持或提升第一电子元件41的运转效能的效果。

更进一步来看，在第一进风口1110对应于第一容置区A1内的气流产生器30的同时，第一进风口1110还同时对应于第二容置区A2。如图所示，第一进风口1110相对远离第二壳件12的一侧与第一壳件11相对远离第二壳件12的一侧间隔一距离(如图所示的距离D1)，使得较大部分的第一进风口1110对应于第二容置区A2，但局部的第一进风口1110也同时对应于第一容置区A1，因此，容置空间S的第一容置区A1与第二容置区A2均可经由第一进风口1110与外部空间保持气体连通。但需声明的是，所述的距离D1(或者说，第一进风口1110于第一侧板部111上的位置与大小)可以依据实际需求进行调整，本发明并非以图示内容为限。

另一方面，出风口1120相对靠近第二壳件12的一侧与第一壳件11相对靠近第二壳件12的一侧间隔一距离(如图所示的距离D2)，但出风口1120仅对应于第一容置区A1而未涵盖第二容置区A2。举例来说，于一些实施例中，出风口1120可未直接连通于第二容置区A2，此配置有助于提升第一容置区A1内的散热气流的流速。但需声明的是，所述的距离D2(或者说，出风口1120于第二侧板部112上的位置与大小)可以依据实际需求进行调整，本发明并非以图示内容为限。

此外，电路板20的端缘与第一壳件11的第一侧板部111相间隔开，从而与第一侧板部111之间定义出可连通第一容置区A1与第二容置区A2的一侧流道A3，藉此，通过第一进风口1110而进入第一容置区A1的气流可通过侧流道A3而连带影响第二容置区A2的气体流动。

另外，为了确保进入第一容置区A1的气流对第二容置区A2的影响能涵盖到第二电子元件42，第二壳件12具有连通于第二容置区A2的至少一第二进风口121。第二进风口121可以但不限于是网孔，但本发明并非图示的第二进风口121的数量与形式为限；例如于其他实施例中，第二壳件的第二进风口的数量与形式均可依据实际需求进行调整与修饰。所述第二进风口121可位于第二壳件12邻近于第一侧板部111的第一进风口1110的一侧，或者说，第一进风口1110与第二进风口121可分别位于第二容置区A2的相邻两侧。并且，第二进风口121可对应于第二电子元件42。藉此，气流产生器30经由第一进风口1110吸入外部空气的过程中，在第一容置区A1中所产生的气体流动会使第一容置区A1与第二容置区A2产生压力差，从而驱使外部空气从连通于第二容置区A2的第二进风口121进入第二容置区A2而通过第二电子元件42，进而带走第二电子元件42所累积的热能，达到有效降温第二电子元件42的效果。

藉由第一进风口1110、第二进风口121与出风口1120的前述配置，第一容置区A1中的第一电子元件41与第二容置区A2中的第二电子元件42均可获得散热气流，藉此，气流产生器30可无需采用传统藉由提高转速以间接影响气流无法触及的区域的温度的手段，从而能在较低噪音的运转模式下，同时有效地对不同区域的电子元件进行散热。

不仅如此，第一进风口1110、第二进风口121与出风口1120的前述配置可使气流产生器30在电路板20所划分的第二容置区A2产生散热气流，还有助于散热第二壳件12所承载的电子元件。具体来说，于本实施例中，电子装置1的第二壳件12于外观上可具有一高度H，或者说，第二壳件12内可定义或围绕出具有特定深度的空间，以适于容纳至少一第三电子元件43。所述第三电子元件43可例如为一硬盘。举例来说，第三电子元件43可例如为适用于M.2连接器的固态储存装置，但本发明并非以此为限；例如于其他实施例中，第三电子元件43也可为其他类型的电子元件。此外，第二壳件12所承载的第三电子元件43可为一个2.5吋内接式硬盘，但本发明并非以此为限；例如于其他实施例中，第二壳件12也可承载二个或以上的第三电子元件43，例如可为两个M.2连接器的固态储存装置。

由于第二壳件12为可拆卸式设计，因此第二壳件12可依据使用者的需求拆卸而替换或增设所需的第三电子元件43，从而使电子装置1得以进行所需的功能扩充。同时，由于气流产生器30在第二容置区A2可产生散热气流，因此第三电子元件43运转所产生的热能也可随着散热器流带往第一容置区A1，从而经由出风口1120一并排出于外，因此还可在使电子装置1具备功能扩充能力的同时，兼顾所扩充的电子元件的散热需求。

于此需声明的是，前述第二壳件12及其所承载的电子元件(即第三电子元件43)仅为示意之用，本发明并非以前述实施例所绘示的内容为限。举例来说，请参阅图7，本发明的另一实施例提出了一种电子装置1’，其与前述实施例的电子装置的差异仅在于其第二壳件12’，因此以下仅针对第二壳件12’的部分进行说明。如图所示，基于第二壳件12’内所承载的电子元件的类型，第二壳件12’上可开设有至少一连接埠开口122，借以使所承载的电子元件的连接埠(未标号)能经由连接埠开口122暴露于外。

或者，于一些其他实施例的第二壳件上也可未承载任何电子元件。举例来说，请参阅图8，本发明的另一实施例提出了一种电子装置1”，其与前述实施例的电子装置的差异仅在于其第二壳件12”，因此以下仅针对第二壳件12”的部分进行说明。如图所示，第二壳件12”内可无需承载任何电子元件而可呈现较为平坦的板状。

根据本发明前述实施例所揭露的电子装置，由于第一进风口对应于第一与第二容置区、出风口对应于第一容置区、且壳体还具有对应第二容置区的第二进风口，藉此，在第一容置区的气流产生器可经由第一进风口吸入外部空气而在第一容置区中所产生的气体流动会使第一容置区与第二容置区产生压力差，从而驱使外部空气从连通于第二容置区的第二进风口进入第二容置区，藉此，摆放于第一与第二容置区中的电子元件均可获得散热气流，从而，气流产生器可无需采用传统藉由提高转速以间接影响气流无法触及的区域的温度的手段，从而能在较低噪音的运转模式下，同时有效地对不同区域的电子元件进行散热。

不仅如此，由于第一进风口、第二进风口与出风口的前述配置可使气流产生器在电路板所划分的第二容置区产生散热气流，因而可产生将电子元件设置于第二壳件的应用，在加上第二壳件为可拆卸式设计，因此第二壳件可依据使用者的需求拆卸而替换或增设所需的电子元件，从而使电子装置得以在具备功能扩充能力的同时，兼顾所扩充的电子元件的散热需求。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一壳体，具有一容置空间、一第一进风口以及一出风口，其中该第一进风口与该出风口连通于该容置空间且分别位于该壳体的相对两侧；

一电路板，位于该容置空间并将该容置空间区分为一第一容置区以及一第二容置区，其中该第一进风口对应于该第一容置区与该第二容置区，而该出风口对应于该第一容置区；以及

一气流产生器，位于该第一容置区；

其中，该壳体还具有一第二进风口，该第二进风口连通该容置空间并对应于该第二容置区。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该气流产生器为一径流式风扇。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该壳体包括一第一壳件与一第二壳件，该第一进风口与该出风口分别位于该第一壳件的相对两侧，该第二进风口位于该第二壳件，该第二壳件可拆卸地组装于该第一壳件而与该第一壳件共同围绕出该容置空间。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，其中该第一壳件包括彼此相对的一第一侧板部与一第二侧板部，该第一进风口与该出风口分别位于该第一侧板部与该第二侧板部，该电路板与该第一侧板部相间隔开而共同定义出连通该第一容置区与该第二容置区的一侧流道。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一第一电子元件与一第二电子元件，该第一电子元件位于该第一容置区并介于该气流产生器与该电路板之间，该第二电子元件位于该第二容置区，该第二进风口对应于该第二电子元件。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中该第一进风口与该第二进风口分别对应于该第二电子元件的相邻两侧。

7.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，更包括至少一电子元件，设置于该第二壳件上。

8.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，其中该第一进风口相对远离该第二壳件的一侧与该第一壳件相对远离该第二壳件的一侧间隔一距离。

9.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，其中该出风口相对靠近该第二壳件的一侧与该第一壳件相对靠近该第二壳件的一侧间隔一距离。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，其中该出风口不直接连通于该第二容置区。