TWM678588U - 晶片承載盤 - Google Patents

Abstract

一種晶片承載盤，係用以承載較大尺吋的晶片，包含一底部，以及分別環設在該底部上周緣及下周緣的複數個第一側牆及複數個第二側牆，以此形成一支撐槽及一容置槽，在該二晶片承載盤夾設一晶片時，透過與該晶片產生複數個干涉部維持該晶片位置，該些干涉部設置有彈性抗靜電材，以定位晶圓並防止晶圓受損。

Description

晶片承載盤　

本創作係關於一種晶片承載盤，尤其是一種承載大尺寸晶片的承載盤。

隨著晶片逐漸往大尺寸方向發展，其在製造與封裝過程中經常需要藉由機械手臂進行搬運與平行移動，以避免因重量與受力不均而破裂。現有的承載基板多以玻璃或陶瓷等材料製成，雖能提供基本剛性支撐，但在晶片移動或定位過程中，晶片與基板表面仍會產生相對摩擦。相較於微小晶片，大尺寸晶片由於接觸面積更廣，且重量更重，在搬運時更容易發生滑動與磨損，使摩擦問題更加顯著，進而增加碎屑或顆粒生成的可能性。這些異物若附著於晶片表面或進入電路區域，將對後續製程造成污染，影響產品的良率與可靠性。

此外，現有承載基板大多僅依靠平面接觸來承載晶片，缺乏有效的固定與緩衝設計。在大尺寸晶片的應用場景下，因為其價值高、電路複雜且良率要求嚴苛，一旦粉塵或顆粒生成並堆積於晶片表面，不僅更難以清除，也會對電路區造成更大範圍的影響，甚至導致整片晶片報廢，造成嚴重經濟損失。

基於上述缺失，本創作目的在於作提供一種晶片承載盤，在搭配機械手臂進行大尺寸晶片平行移動時，克服摩擦與產生碎屑問題。

根據本創作目的，本創作提供一種晶片承載盤，包含：一底部，具有複數個通孔；複數個第一側牆，設於該底部的上表面，靠近該底部的周緣並與該底部形成一支撐槽，各該第一側牆具有一抵頂面，一晶片抵靠在該些抵頂面並位於該支撐槽的上方，該等第一側牆設有複數個固定件；以及複數個第二側牆，設於該底部的下表面，靠近該底部的周緣並與其形成一容置槽，該容置槽對應該支撐槽，該底部的下表面設有複數個定位件，該些定位件位於該些第二側牆的內側；其中，二該晶片承載盤相互疊合，該晶片承載於該晶片承載盤之該支撐槽與另一該晶片承載盤之該容置槽內，該些固定件及/或該些定位件與該晶片接觸而定義複數個干涉部，該些干涉部設置有彈性抗靜電材。

其中，該些定位件的高度大於該些第二側牆的高度。

其中，各該第一側牆還包含二側部，該抵頂面設於該二側部之間。

其中，該些固定件分別連接於靠近該支撐槽上表面的該側部。

其中，還包含複數個腳柱，設置於該些第二側牆的外側。

其中，還包含複數個對位部，各該對位部設於各該第一側牆的外側面，該晶片承載盤疊放在另一該晶片承載盤疊上方時，該些腳柱抵靠在該些第一側牆的上表面，位於相鄰的該二對位部之間。

其中，該些第一側牆的外側面還分別設有至少一對位部，該些腳柱包含一凸部及一基部，該晶片承載盤疊放在另一該晶片承載盤疊上方時，該些基部抵靠在該些對位部的上表面，相鄰的該二凸部位於相鄰的該些側牆的該二對位部之間。

其中，該些第一側牆的外側面還分別設有複數個對位部，該些對位部相互間隔設置而形成複數個凹部，各該凹部內設有一擋止件，該晶片承載盤疊放在另一該晶片承載盤疊上方時，各該腳柱對應各該凹部，並抵靠在各該擋止件的上表面。

其中，該些干涉部的彈性抗靜電材選自抗靜電棉、抗靜電矽膠或聚氨酯或其他熱塑性彈性體。

其中，該晶片的面積大於等於50 x 50 mm。

為了清楚說明本創作之具體實施方式、構造及所達成之效果，提供實施例並配合圖式說明如下：

請參閱圖1與圖2，繪示為一種晶片承載盤10，包含一底部11，設有複數個通孔112，該底部11的上表面靠近周緣環設有複數個第一側牆12，該些第一側牆12與該底部11形成一支撐槽13，該底部11的下表面鄰近周緣環設有複數個第二側牆14，該些第二側牆14與該底部11形成一容置槽15，該二晶片承載盤10相互疊合後，相鄰的該支撐槽13與該容置槽15相互對應形成一空間，用以容納一晶片20，各該第一側牆12具有一抵頂面121，於本實施例中，該些抵頂面121為傾斜面，該晶片20的周緣以小面積抵靠在該些抵頂面121，使該晶片20大部分的表面不與該晶片承載盤10接觸。

請繼續參閱圖3，繪示為本創作第一實施例的部分放大圖，而為使該晶片20不與該晶片承載盤10發生摩擦，該底部11的下表面設有複數個定位件111，各該定位件111利用重力向下施力而與該晶片20接觸定義出一干涉部A，且該干涉部A設置有彈性抗靜電材，可以是但不限於抗靜電棉、抗靜電矽膠或聚氨酯或其他熱塑性彈性體，用以定位該晶片20，防止機械手臂在夾取該晶片承載盤10並平行移動時，該晶片20發生位移而產生摩擦，同時避免晶圓或微電路損壞。於本實施例中，該晶片20的表面積為50 x 50 mm，但不以此為限，而該些定位件111的高度大於該些第二側牆14的高度，使該些干涉部A產生足夠的向下壓力加固該晶片20。

於較佳實施例中，各該第一側牆12還包含二側部122，該抵頂面121設於該二側部122之間，於靠近該第一側牆12上表面的該側部122連接有一固定件122a，其中，該些固定件122a的寬度大於該晶片20與該側部122的距離，使該些固定件122a與該晶片20產生複數個干涉部B，且該干涉部B設置有彈性抗靜電材，可以是但不限於抗靜電棉、抗靜電矽膠或聚氨酯或其他熱塑性彈性體，防止該些晶片20水平晃動，同時避免晶圓或微電路損壞。

補充說明，該第二側牆14的外側面設有複數個腳柱141，該些腳柱141在二該晶片承載盤10疊合時，抵靠在該些第一側牆12的上表面。於其他實施例中，各該第一側牆12的外側還設有複數個對位部123彼此間隔設置，各該腳柱141包含一凸部141a及一基部141b，該凸部141a連接該基部141b的上表面向下延伸設置，當在二該晶片承載盤10疊合時，彼此相鄰但設於不同二該第二側牆14的該二凸部141a限位在其中二該對位部123之間，該二對位部123彼此鄰近但設於不同二該第一側牆12上，而該些基部141b抵靠在該些對位部123的上表面，用以穩固相互堆疊的該二晶片承載盤10。

接著，請參閱圖4至圖6，繪示為本創作之第二實施例，該晶片20的面積為93 x 93 mm且同樣夾設於二該晶片承載盤10之間，與第一實施例的差異在於，該些抵頂面121平行於該底部11，而該些對位部123彼此間隔設置產生複數個凹部124，各該凹部124內設有一擋止件124a，該些腳柱141穿插於該些凹部124內並頂靠在該些擋止件124a的上表面。

進一步說明，該些定位件111及該些固定件122a的表面為具彈性且抗靜電之材質，可以是但不限於具抗靜電性質之矽膠、聚氨酯或其他熱塑性彈性體。

據此，本創作之晶片承載盤10，提供尺寸較大的該些晶片20穩固在該晶片承載盤10中，尤其在堆疊存放並透過機械手臂平行移動時，防止該些晶片20與該些晶片承載盤10相互磨損產生碎屑、粉塵。此外，透過輪廓相匹配的各該第一側牆12及各該第二側牆14，使該些晶片承載盤10的疊合結構更加穩固，提高整體大尺寸晶片的製程良率，降低損耗成本。

10:晶片承載盤 11:底部 111:定位件 112:通孔 12:第一側牆 121:抵頂面 122:側部 122a:固定件 123:對位部 124:凹部 124a:擋止件 13:支撐槽 14:第二側牆 141:腳柱 141a:凸部 141b:基部 15:容置槽 20:晶片 A,B:干涉部 2-2,6-6:剖線

圖1為本創作晶片承載盤的第一實施例示意圖。

圖2為本創作晶片承載盤的第一實施例剖視圖。

圖3為本創作晶片承載盤的第一實施例部分放大剖視圖。

圖4為本創作晶片承載盤的第二實施例示意圖。

圖5為本創作晶片承載盤的第二實施例剖視圖。

圖6為本創作晶片承載盤的第二實施例部分放大剖視圖。

10:晶片承載盤

11:底部

112:通孔

12:第一側牆

123:對位部

13:支撐槽

141:腳柱

141a:凸部

141b:基部

2-2:剖線

Claims (10)

1. 一種晶片承載盤，包含： 一底部，具有複數個通孔； 複數個第一側牆，設於該底部的上表面，靠近該底部的周緣並與該底部形成一支撐槽，各該第一側牆具有一抵頂面，一晶片抵靠在該些抵頂面並位於該支撐槽的上方，該等第一側牆設有複數個固定件；以及 複數個第二側牆，設於該底部的下表面，靠近該底部的周緣並與其形成一容置槽，該容置槽對應該支撐槽，該底部的下表面設有複數個定位件，該些定位件位於該些第二側牆的內側； 其中，當二該晶片承載盤相互疊合，該晶片承載於該晶片承載盤之該支撐槽與另一該晶片承載盤之該容置槽內，該些固定件及/或該些定位件與該晶片接觸而定義複數個干涉部，該些干涉部設置有彈性抗靜電材。
2. 如請求項1所述之晶片承載盤，其中該些定位件的高度大於該些第二側牆的高度。
3. 如請求項1所述之晶片承載盤，其中各該第一側牆還包含二側部，該抵頂面設於該二側部之間。
4. 如請求項3所述之晶片承載盤，其中該些固定件分別連接於靠近該支撐槽上表面的該側部。
5. 如請求項1所述之晶片承載盤，其中還包含複數個腳柱，設置於該些第二側牆的外側。
6. 如請求項5所述之晶片承載盤，其中還包含複數個對位部，各該對位部設於各該第一側牆的外側面，該晶片承載盤疊放在另一該晶片承載盤疊上方時，該些腳柱抵靠在該些第一側牆的上表面，位於相鄰的該二對位部之間。
7. 如請求項6所述之晶片承載盤，其中該些第一側牆的外側面還分別設有至少一對位部，該些腳柱包含一凸部及一基部，該晶片承載盤疊放在另一該晶片承載盤疊上方時，該些基部抵靠在該些對位部的上表面，相鄰的該二凸部位於相鄰的該些側牆的該二對位部之間。
8. 如請求項6所述之晶片承載盤，其中該些第一側牆的外側面還分別設有複數個對位部，該些對位部相互間隔設置而形成複數個凹部，各該凹部內設有一擋止件，該晶片承載盤疊放在另一該晶片承載盤疊上方時，各該腳柱對應各該凹部，並抵靠在各該擋止件的上表面。
9. 如請求項1至8其中任一項所述之晶片承載盤，其中該些干涉部的彈性抗靜電材選自抗靜電棉、抗靜電矽膠或聚氨酯或其他熱塑性彈性體。
10. 如請求項9所述之晶片承載盤，其中該晶片的面積大於等於50 x 50 mm。