TWM678168U - 燈板組件及背光模組 - Google Patents

Abstract

一種燈板組件，包括柔性電路基板、多個發光元件以及補強板。柔性電路基板具有相對的第一側表面和第二側表面。發光元件設置於第一側表面。補強板設置於第二側表面並重疊於發光元件。本創作還提供一種具有上述燈板組件的背光模組。

Description

燈板組件及背光模組　

本創作是有關於一種光源組件，尤其是有關於一種燈板組件，以及具有上述燈板組件的背光模組。

液晶顯示器的構造主要包括背光模組、顯示面板與外框等組件。按照光源方向的不同，背光模組又可分為側光式背光模組與直下式背光模組。直下式背光模組具有面光源的均勻度較佳的優點，且有利於達到區域調光（local dimming）的功能。

一般來說，直下式背光模組以燈板作為光源，其中部分直下式背光模組的燈板會採用柔性電路板固定發光元件，以利於適配不同的安裝空間。然而，柔性電路板相較印刷電路板更容易變形，導致發光元件容易在製程中從柔性電路板脫落或發生電性異常。因此，在習知技術中，採用柔性電路板的燈板與背光模組仍有良率不佳的缺點。

「先前技術」段落只是用來幫助了解本創作內容，因此在「先前技術」段落所揭露的內容可能包含一些沒有構成所屬技術領域中具有通常知識者所知道的習知技術。在「先前技術」段落所揭露的內容，不代表該內容或者本創作一個或多個實施例所要解決的問題，在本創作申請前已被所屬技術領域中具有通常知識者所知曉或認知。

本創作提供一種燈板組件，以提升良率。

本創作提供一種背光模組，以提升良率。

本創作的其他目的和優點可以從本創作所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本創作一實施例提供一種燈板組件，包括柔性電路基板、多個發光元件以及補強板。柔性電路基板具有相對的第一側表面和第二側表面。發光元件設置於第一側表面。補強板設置於第二側表面並重疊於發光元件。

在本創作的一實施例中，上述之柔性電路基板例如包括反射層。反射層覆蓋第一側表面，且反射層圍繞每一發光元件。

在本創作的一實施例中，上述之柔性電路基板可具有絕緣部和多個電連接部，且絕緣部曝露出電連接部。發光元件分別電連接電連接部。反射層可包括第一反射部及第二反射部。第一反射部覆蓋絕緣部，且第二反射部覆蓋電連接部。

在本創作的一實施例中，上述之第一反射部及第二反射部可具有相異的材料。

在本創作的一實施例中，上述之第一側表面上可具有彼此隔開的第一區與第二區，發光元件分別設置於第一區與第二區內。補強板具有第一部分和第二部分。第一部分重疊於第一區，且第二部分重疊於第二區。第一部分和第二部分例如呈一體結構或彼此分離。

在本創作的一實施例中，上述之補強板可具有支撐面，且支撐面固定於第二側表面。發光元件位於支撐面的外緣在第一側表面的正投影範圍內。

在本創作的一實施例中，上述之發光元件可包括多個外圍發光元件和至少一中間發光元件，且外圍發光元件環繞至少一中間發光元件。各外圍發光元件具有背對至少一中間發光元件的側面，且側面排列形成發光元件的分布邊界。補強板的外緣與分布邊界之間的間距例如介於0.1 mm～1 mm。

在本創作的一實施例中，上述之補強板的厚度可介於0.1 mm～2 mm。

在本創作的一實施例中，上述之補強板例如包括金屬板或塑膠板。

在本創作的一實施例中，上述之每一發光元件可具有發光部與驅動部，驅動部電連接柔性電路基板。發光部電連接驅動部，並位於驅動部的背對柔性電路基板的一側。

在本創作的一實施例中，上述之驅動部可包括互補式金屬氧化物半導體驅動電路。

在本創作的一實施例中，上述之燈板組件還可包括保護電子元件。柔性電路基板具有外接部。發光元件電連接柔性電路基板，且保護電子元件電連接外接部和發光元件。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本創作一實施例提供一種背光模組，包括上述的燈板組件以及背板。背板承載燈板組件。

在本創作的一實施例中，上述之背板例如具有避讓結構，補強板位於避讓結構內。

在本創作的一實施例中，上述之背光模組還可包括波長轉換層和濾光層，燈板組件與波長轉換層位於濾光層的相對兩側。

在本創作的一實施例中，上述之背光模組例如還包括擴散片，燈板組件位於擴散片與背板之間。

在本創作的一實施例中，上述之擴散片的內部可設有多個光散射粒子。

在本創作的一實施例中，上述之擴散片具有相對的第三表面和第四表面。第四表面朝向燈板組件，第三表面及/或第四表面例如具有多個微結構。

在本創作的一實施例中，上述之背光模組還可包括框體。背板具有底板部和側板部。底板部承載第二側表面，側板部連接底板部並圍繞燈板組件。框體設置於側板部與燈板組件之間。

在本創作中，燈板組件的補強板固定於柔性電路基板的第二側表面並重疊於發光元件，以經由補強板支撐柔性電路基板供發光元件固定的區域。如此，柔性電路基板通過補強板的支撐能更易於維持平整，以大幅減少發光元件在製程中從柔性電路基板脫落或發生電性異常的問題。因此，本創作的燈板組件能有效地提升良率。本創作的背光模組採用上述的燈板組件，所以能有效地提升良率。

為讓本創作之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

有關本創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本創作。

圖1是本創作一實施例的燈板組件的剖視示意圖。圖2是圖1的燈板組件的上視示意圖。圖3是圖2的燈板組件的區域Z1的放大示意圖。圖4是圖1的燈板組件的下視示意圖。請先參考圖1與圖2，燈板組件100包括柔性電路基板110、多個發光元件120以及補強板130。柔性電路基板110具有相對的第一側表面S1和第二側表面S2。這些發光元件120設置於第一側表面S1。補強板130設置於第二側表面S2並重疊於發光元件120。

柔性電路基板110供發光元件120電連接。詳細來說，柔性電路基板110可包括絕緣部111、電路層112以及基材113，其中電路層112具有多個電連接部1121。絕緣部111位於基材113上且背對補強板130設置，電路層112位於絕緣部111與基材113之間，且絕緣部111曝露出電路層112的多個電連接部1121。須說明的是，在本實施例中，第一側表面S1可包括絕緣部111背對補強板130的表面1110和電路層112從絕緣部111暴露的表面1120。發光元件120分別電連接從絕緣部111曝露出的電連接部1121。進一步說，請參考圖1和圖3，絕緣部111可覆蓋柔性電路基板110的電路層112，並具有多個開口O以暴露出所述電路層112的多個區域以供發光元件120電連接，其中所述多個區域即為電連接部1121。在一實施例中，柔性電路基板110可包括柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，FPC），絕緣部111的材料可包括聚醯亞胺（Polyimide，PI），各電連接部1121的材料則可包括銅，但本創作不限於此。

請再參考圖1與圖2，本實施例的發光元件120例如包括發光二極體（light-emitting diode，LED），但其他實施例不限於此。附帶一提，發光元件120可在柔性電路基板110上呈陣列排列，但本創作不對具體排列方式多做限制。

補強板130可設置並固定於柔性電路基板110的第二側表面S2，並可在表面1110與1120的法線方向N上重疊於所有發光元件120，其中表面1110與1120可實質平行。如此，補強板130能支撐柔性電路基板110的固定所有發光元件120的區域，藉此使柔性電路基板110的固定發光元件120的區域維持平整。詳細而言，補強板130可具有支撐面131，且支撐面131可設置並固定於第二側表面S2。所有發光元件120皆位於支撐面131的外緣E在第一側表面S1的正投影P範圍內。換言之，補強板130在法線方向N可實質上完整地重疊於所有發光元件120，如此，除了能更加強支撐柔性電路基板110的固定發光元件120的區域，且還能預留裕度以容許補強板130安裝位置的誤差，進而更提升燈板組件100的良率。

更進一步說，請參考圖2與圖4，發光元件120可包括多個外圍發光元件121和至少一中間發光元件122，其中本實施例以九個中間發光元件122示例，且這些外圍發光元件121環繞九個中間發光元件122。各外圍發光元件121具有背對中間發光元件122的側面S，且側面S排列形成發光元件120的分布邊界B。例如，位於轉角處的各外圍發光元件121可具有兩個側面S，位於兩所述轉角處之間的各外圍發光元件121則可具有一個側面S。外緣E與分布邊界B之間的間距G例如介於0.1 mm～1 mm。簡而言之，支撐面131的外緣E可超出發光元件120的分布邊界B約0.1 mm～1 mm。在一實施例中，間距G可約介於0.5 mm～1 mm，但本創作不對此多做限制。在另一實施例中，補強板130的厚度T可介於0.1 mm～2 mm，以更加強補強板130對柔性電路基板110的支撐。附帶一提，本實施例的補強板130例如包括金屬板或塑膠板，其中所述金屬板例如包括不銹鋼板或鋁板，所述塑膠板則可包括聚醯亞胺（PI）板或聚對苯二甲酸乙二酯（PET）板，但本創作不對具體材料多做限制。

相較於習知技術，在本實施例中，燈板組件100的補強板130固定於柔性電路基板110的第二側表面S2並重疊於發光元件120，以經由補強板130支撐柔性電路基板110供發光元件120固定的區域。如此，柔性電路基板110通過補強板130的支撐能更易於維持平整，以大幅減少發光元件120在製程中從柔性電路基板110脫落或發生電性異常的問題。因此，本實施例的燈板組件100能有效地提升良率。

例如，在習知技術中，柔性電路基板經由膠體固定於玻璃載台上，以利於維持平整，發光元件則通過巨量轉移接合至柔性電路基板。然而，在巨量轉移的過程中，雷射產生的高溫會改變所述膠體的材料特性，造成柔性電路基板無法從玻璃載台上取下。在此情況下，強制將柔性電路基板從玻璃載台上脫離會造成發光元件從柔性電路基板脫落或發生電性異常，導致習知的燈板組件良率差。不過，本創作一實施例的燈板組件100以補強板130維持柔性電路基板110供發光元件120固定的區域的平整，並通過巨量轉移製程將發光元件轉移到柔性電路基板110上。如此，能免除習知技術中雷射高溫造成的問題，進而大幅改善發光元件120從柔性電路基板110脫落或發生電性異常的缺點，以有效地提升燈板組件100的良率。

圖5是本創作另一實施例的燈板組件的剖視示意圖。圖6是圖5的燈板組件的上視示意圖。圖7是本創作另一實施例的燈板組件的局部上視示意圖。圖8是圖5的燈板組件的局部放大示意圖。本實施例的燈板組件100a的結構與優點類似於圖1的實施例，以下僅說明差異處。請先參考圖5與圖6，柔性電路基板110例如包括反射層R。反射層R覆蓋第一側表面S1，且反射層R圍繞每一發光元件120，以提升光利用率。具體而言，反射層R可覆蓋絕緣部111和由絕緣部111曝露出的電路層112；例如，反射層R可覆蓋電連接部1121以及相鄰兩電連接部1121之間的無電路層112走線的區塊的第一側表面S1以曝露出發光元件120。更進一步說，反射層R可包括第一反射部R1及第二反射部R2。第一反射部R1覆蓋絕緣部111，且第二反射部R2覆蓋被第一反射部R1曝露出的電路層112；例如， 第二反射部R2可覆蓋電連接部1121以及相鄰兩電連接部1121之間的無電路層112走線的區塊。進一步說，第一反射部R1可從絕緣部111延伸到電路層112上，以覆蓋絕緣部111與被絕緣部111曝露出的部分的電連接部1121以及相鄰兩電連接部1121之間的部分的無電路層112走線的區塊。另一部分的電連接部1121以及另一部分的相鄰兩電連接部1121之間的無電路層112走線的區塊則由第二反射部R2覆蓋。在一實施例中，第二反射部R2與各發光元件120之間可相隔間距，且所述間距可約為20 um，但本創作不限於此。附帶一提，圖6為清楚呈現第一反射部R1及第二反射部R2，電連接部1121以簡化的形狀示例，但電連接部1121的具體形狀並不限於圖6所示。例如，請參考圖7，電連接部1121a的形狀可呈現不規則狀，並從發光元件120附近向外延伸出。

請參考圖5、圖6與圖8，第一反射部R1及第二反射部R2可具有相異的材料。詳細來說，第一反射部R1與第二反射部R2可通過不同的製程形成，因此第一反射部R1與第二反射部R2可採用不同的材料。例如，第一反射部R1的材料可包括防焊型油墨，並可通過印刷形成於絕緣部111與被絕緣部111曝露出的部分上，其中被絕緣部111曝露出的上述部分可包括電連接部1121以及相鄰兩電連接部1121之間無電路層112走線的區塊上。所述防焊型油墨例如包括二液型顯像型防焊型油墨，但不限於此。另一方面，第二反射部R2的材料可包括墨水，並可通過噴印形成於被絕緣部111曝露出的另一部分電連接部1121以及另一部分的相鄰兩電連接部1121之間無電路層112走線的區域上。所述墨水例如包括水性環保乳膠墨水，但不限於此。附帶一提，因為第二反射部R2通過噴印形成，所以第二反射部R2可能覆蓋到部分的第一反射部R1，但本創作不對此細節多做限制。在一實施例中，第一反射部R1的反射率可大於70%，第二反射部R2則可具有異於第一反射部R1的反射率。第一反射部R1和第二反射部R2具有相異反射率的原因包括材料差異或厚度差異等，而本創作不對此多做限制。此外，本創作也不對上述反射率的具體數值多做限制。

附帶一提，請繼續參考圖8，本實施例的柔性電路基板110例如為雙層電路基板，即柔性電路基板110可具有電路層112a與電路層112b。在一實施例中，電路層112a為列(column)的控制線路與電源(VCC)，電路層112b為行(row)的控制線路與接地(GND)，但不以此為限制。本創作的其他實施例的柔性電路基板110皆可為所述雙層電路基板。

圖9是本創作另一實施例的燈板組件的上視示意圖。圖10是圖9的燈板組件的下視示意圖。圖11是本創作另一實施例的燈板組件的上視示意圖。圖12是圖11的燈板組件的下視示意圖。燈板組件100b及100c的結構與優點類似於圖1的實施例，以下僅說明差異處。請先參考圖9和圖10，第一側表面S1上可具有彼此隔開的第一區A1與第二區A2，多個發光元件120分別設置於第一區A1與第二區A2內。補強板130具有第一部分132和第二部分133。第一部分132重疊於第一區A1，且第二部分133則重疊於第二區A2。第一部分132和第二部分133例如呈一體結構，即本實施例以一片補強板130從柔性電路基板110的第二側表面S2支撐位於第一區A1與第二區A2內的多個發光元件120，以簡化燈板組件100b的組裝步驟。附帶一提，本實施例的燈板組件100b可應用於虛擬實境眼鏡（virtual reality headset），但本創作不限於此。

在一實施例中，例如圖11和圖12所示，補強板130c的第一部分132c和第二部分133c可呈彼此分離。例如，第一部分132c支撐位於第一區A1內的發光元件120，第二部分133c則支撐位於第二區A2內的發光元件120。如此，能減少柔性電路基板110重疊於補強板130c的面積，進而保留更多裕度供柔性電路基板110彎折，使燈板組件100c更易於適配不同的安裝空間。附帶一提，在另一實施例中，例如圖13所示，其中圖13與圖11的差別在於，第一區A1與第二區A2可分別位於不同的柔性電路基板110c1與110c2，且補強板130d的第一部分132d可設置於柔性電路基板110c1，第二部分133d則可設置於柔性電路基板110c2。

圖14是本創作另一實施例的燈板組件的剖視示意圖。本實施例的燈板組件100d的結構與優點類似於圖1的實施例，以下僅說明差異處。請參考圖14，每一發光元件120d可具有發光部121d與驅動部122d，驅動部122d電連接柔性電路基板110。發光部121d電連接驅動部122d，並位於驅動部122d的背對柔性電路基板110的一側。因此，各發光部121d能單獨由各驅動部122d控制，以增加燈板組件100d的區域調光數量，並還具有低功耗的優點。詳細來說，在同一個發光元件120d中，驅動部122d可依據接收到的訊號控制發光部121d的出光亮度，使每一個發光元件120d都能各自形成一個區域調光。驅動部122d例如包括驅動電路，發光部121d則可包括發光晶片。進一步說，在一實施例中，驅動部122d可包括互補式金屬氧化物半導體驅動電路，但本創作不限於此。在另一實施例中，發光部121d的背對驅動部122d的一側可設有光學蓋，以改變發光部121d的出光路徑，但本創作不對此多做限制。

圖15是本創作另一實施例的燈板組件的上視示意圖。本實施例的燈板組件100e的結構與優點類似於圖1的實施例，以下僅說明差異處。請參考圖15，燈板組件100e還可包括保護電子元件140。柔性電路基板110e具有外接部C。發光元件120電連接柔性電路基板110e，且保護電子元件140電連接外接部C和發光元件120，以防止各發光元件120受過大的瞬間電壓而損壞。詳細而言，保護電子元件140可並聯外接部C和發光元件120之間，並可在瞬間電壓過大時斷電，其中所述瞬間電壓可由靜電造成。在本實施例中，保護電子元件140包括保護二極體（ESD diode），外接部C則可包括柔性電路基板110e的金手指（bonding finger）。圖15中的發光元件120是以5行x5列的陣列分佈為例。每一行上的發光元件120都連接到同一條行控制線路，每一列上的發光元件120也都連接到同一條列控制線路。因此，在本實施例中，共有五條行控制線路及五條列控制線路。五條行控制線路匯集到一個軟排線，並分成五個金手指（即外接部C）。五條列控制線路匯集到另一個軟排線，並形成五個金手指。因此，外接部C的數量是十個，並分別位於所述兩個軟排線上。每條行控制線路及每條列控制線路上都必須對應的並聯一個保護電子元件140，因此，保護電子元件140的數量為十個，但本創作不對保護電子元件140與外接部C的數量多做限制。

圖16是本創作一實施例的背光模組的剖視示意圖。請參考圖16，背光模組200包括燈板組件100以及背板210。背板210承載燈板組件100。

背板210可具有底板部211和側板部212，底板部211承載柔性電路基板110的第二側表面S2。側板部212連接底板部211並圍繞燈板組件100。背板210例如具有避讓結構213，其中避讓結構213位於底板部211，補強板130則位於避讓結構213內，以通過避讓結構213減少背光模組200的厚度和重量。另，燈板組件100也能通過避讓結構213固定於背板210。舉例來說，在本實施例中，避讓結構213可為貫穿底板部211的穿孔，以利於加工形成。在法線方向N上，底板部211的厚度T1可大於補強板130的厚度T，使補強板130不會凸出於所述穿孔，以維持底板部211的表面平整度。附帶一提，所述穿孔的開口寬度可略大於補強板130的寬度，以利於補強板130安裝對位至背板210。在一實施例中，避讓結構213可為凹槽，且本創作不限於此。

在本實施例中，背光模組200還可包括波長轉換層220和濾光層230，燈板組件100與波長轉換層220位於濾光層230的相對兩側。具體來說，濾光層230位於發光元件120的光束路徑上，濾光層230可供發光元件120發出的光束通過，並反射由波長轉換層220轉換波長後的光束，以避免波長轉換層220轉換過的光束入射至燈板組件100並被燈板組件100吸收或散射。舉例而言，在一實施例中，發光元件120可產生藍色光束，濾光層230可讓特定波長範圍內的藍色光束通過以入射至波長轉換層220，波長轉換層220則可轉換所述藍色光束為綠色光束與紅色光束，濾光層230可進一步反射由波長轉換層220轉換後的綠色光束與紅色光束。本實施例的波長轉換層220可包括量子點膜或螢光膜，且其他實施例不限於此。

相較於習知技術，本實施例的背光模組200採用上述的燈板組件100，所以能有效地提升良率。在其他實施例中，背光模組200可採用燈板組件100a、100b、100c、100d或100e。

附帶一提，本實施例的背光模組200還可包括框體240。框體240設置於側板部212與燈板組件100之間。例如，框體240可位於側板部212的內側並圍繞燈板組件100。框體240可包括膠框，但本創作不限於此。

圖17是本創作另一實施例的背光模組的剖視示意圖。背光模組200a的結構與優點類似於圖17的實施例，以下僅說明差異處。請參考圖17，背光模組200a例如還包括擴散片250，燈板組件100位於擴散片250與背板210之間，以提升出光均勻度。例如，擴散片250可位於波長轉換層220背對燈板組件100的一側，而在一實施例中，擴散片250則可位於濾光層230和燈板組件100之間。在本實施例中，擴散片250的內部可設有多個光散射粒子251，以散射入射光線。

圖18是本創作另一實施例的背光模組的剖視示意圖。背光模組200b的結構與優點類似於圖17的實施例，以下僅說明差異處。請參考圖18，擴散片250b具有相對的第三表面S3和第四表面S4。第四表面S4朝向燈板組件100，第三表面S3及/或第四表面S4例如具有多個微結構M，以通過微結構M散射入射光線，而本實施例以第四表面S4具有多個微結構M示例。詳細來說，微結構M的形狀可大致呈四角椎，但本創作不限於此。在一實施例中，擴散片250b的內部可設有圖18的多個光散射粒子251。

綜上所述，本創作之實施例的燈板組件和背光模組至少具有下列其中一個優點。在本創作中，燈板組件的補強板固定於柔性電路基板的第二側表面並重疊於發光元件，以經由補強板支撐柔性電路基板供發光元件固定的區域。如此，柔性電路基板通過補強板的支撐能更易於維持平整，以大幅減少發光元件在製程中從柔性電路基板脫落或發生電性異常的問題。因此，本創作的燈板組件能有效地提升良率。本創作的背光模組採用上述的燈板組件，所以能有效地提升良率。

惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍，即大凡依本創作申請專利範圍及創作說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。另外，本創作的任一實施例或申請專利範圍不須達成本創作所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本創作之權利範圍。此外，本說明書或申請專利範圍中提及的「第一」、「第二」等用語僅用以命名元件（element）的名稱或區別不同實施例或範圍，而並非用來限制元件數量上的上限或下限。

100、100a、100b、100c、100d、100e:燈板組件 110、110c、110c1、110c2、110e:柔性電路基板 111:絕緣部 112、112a、112b:電連接部 113:基材 120、120d:發光元件 121:外圍發光元件 121d:發光部 122:中間發光元件 122d:驅動部 130、130c、130d:補強板 131:支撐面 132、132c、132d:第一部分 133、133c、133d:第二部分 140:保護電子元件 200、200a、200b:背光模組 210:背板 211:底板部 212:側板部 213:避讓結構 220:波長轉換層 230:濾光層 240:框體 250、250b:擴散片 251:光散射粒子 1110、1120:表面 1121、1121a:電連接部 A1:第一區 A2:第二區 B:分布邊界 C:外接部 E:外緣 G:間距 M:微結構 N:法線方向 O:開口 P:正投影 R:反射層 R1:第一反射部 R2:第二反射部 S:側面 S1:第一側表面 S2:第二側表面 S3:第三表面 S4:第四表面 T、T1:厚度

圖1是本創作一實施例的燈板組件的剖視示意圖。 圖2是圖1的燈板組件的上視示意圖。 圖3是圖2的燈板組件的區域Z1的放大示意圖。 圖4是圖1的燈板組件的下視示意圖。 圖5是本創作另一實施例的燈板組件的剖視示意圖。 圖6是圖5的燈板組件的上視示意圖。 圖7是本創作另一實施例的燈板組件的局部上視示意圖。 圖8是圖5的燈板組件的局部放大示意圖。 圖9是本創作另一實施例的燈板組件的上視示意圖。 圖10是圖9的燈板組件的下視示意圖。 圖11是本創作另一實施例的燈板組件的上視示意圖。 圖12是圖11的燈板組件的下視示意圖。 圖13是本創作另一實施例的燈板組件的上視示意圖。 圖14是本創作另一實施例的燈板組件的剖視示意圖。 圖15是本創作另一實施例的燈板組件的上視示意圖。 圖16是本創作一實施例的背光模組的剖視示意圖。 圖17是本創作另一實施例的背光模組的剖視示意圖。 圖18是本創作另一實施例的背光模組的剖視示意圖。

100:燈板組件

110:柔性電路基板

111:絕緣部

112:電連接部

113:基材

120:發光元件

130:補強板

131:支撐面

1110、1120:表面

E:外緣

N:法線方向

O:開口

S1:第一側表面

S2:第二側表面

T:厚度

Claims (19)

1. 一種燈板組件，包括： 一柔性電路基板，具有相對的一第一側表面和一第二側表面； 多個發光元件，設置於該第一側表面；以及 一補強板，設置於該第二側表面並重疊於該些發光元件。
2. 如請求項1所述之燈板組件，其中該柔性電路基板包括一反射層，該反射層覆蓋該第一側表面，且該反射層圍繞每一該些發光元件。
3. 如請求項2所述之燈板組件，其中該柔性電路基板具有一絕緣部和多個電連接部，且該絕緣部曝露出該些電連接部，該些發光元件分別電連接該些電連接部，該反射層包括一第一反射部及一第二反射部，該第一反射部覆蓋該絕緣部，且該第二反射部覆蓋該些電連接部。
4. 如請求項3所述之燈板組件，其中該第一反射部及該第二反射部具有相異的材料。
5. 如請求項1所述之燈板組件，其中該第一側表面上具有彼此隔開的一第一區與一第二區，該些發光元件分別設置於該第一區與該第二區內，該補強板具有一第一部分和一第二部分，該第一部分重疊於該第一區，且該第二部分重疊於該第二區，該第一部分和該第二部分呈一體結構或彼此分離。
6. 如請求項1所述之燈板組件，其中該補強板具有一支撐面，且該支撐面固定於該第二側表面，該些發光元件位於該支撐面的一外緣在該第一側表面的正投影範圍內。
7. 如請求項6所述之燈板組件，其中該些發光元件包括多個外圍發光元件和至少一中間發光元件，且該些外圍發光元件環繞該至少一中間發光元件，各該外圍發光元件具有背對該至少一中間發光元件的一側面，且該些側面排列形成該些發光元件的一分布邊界，該外緣與該分布邊界之間的間距介於0.1 mm～1 mm。
8. 如請求項1所述之燈板組件，其中該補強板的厚度介於0.1 mm～2 mm。
9. 如請求項1所述之燈板組件，其中該補強板包括一金屬板或一塑膠板。
10. 如請求項1所述之燈板組件，其中每一該些發光元件具有一發光部與一驅動部，該驅動部電連接該柔性電路基板，該發光部電連接該驅動部，並位於該驅動部的背對該柔性電路基板的一側。
11. 如請求項10所述之燈板組件，其中該驅動部包括互補式金屬氧化物半導體驅動電路。
12. 如請求項1所述之燈板組件，更包括一保護電子元件，其中該柔性電路基板具有一外接部，該些發光元件電連接該柔性電路基板，且該保護電子元件電連接該外接部和該些發光元件。
13. 一種背光模組，包括： 一燈板組件，包括： 一柔性電路基板，具有相對的一第一側表面和一第二側表面； 多個發光元件，設置於該第一側表面；以及 一補強板，設置於該第二側表面並重疊於該些發光元件；以及 一背板，承載該燈板組件。
14. 如請求項13所述之背光模組，其中該背板具有一避讓結構，該補強板位於該避讓結構內。
15. 如請求項13所述之背光模組，更包括一波長轉換層和一濾光層，其中該燈板組件與該波長轉換層位於該濾光層的相對兩側。
16. 如請求項13所述之背光模組，更包括一擴散片，其中該燈板組件位於該擴散片與該背板之間。
17. 如請求項16所述之背光模組，其中該擴散片的內部設有多個光散射粒子。
18. 如請求項16所述之背光模組，其中該擴散片具有相對的一第三表面和一第四表面，該第四表面朝向該燈板組件，該第三表面及/或該第四表面具有多個微結構。
19. 如請求項13所述之背光模組，更包括一框體，其中該背板具有一底板部和一側板部，該底板部承載該第二側表面，該側板部連接該底板部並圍繞該燈板組件，該框體設置於該側板部與該燈板組件之間。