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TWM671613U - 屏蔽件及連接器 - Google Patents

屏蔽件及連接器 Download PDF

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Publication number
TWM671613U
TWM671613U TW114203773U TW114203773U TWM671613U TW M671613 U TWM671613 U TW M671613U TW 114203773 U TW114203773 U TW 114203773U TW 114203773 U TW114203773 U TW 114203773U TW M671613 U TWM671613 U TW M671613U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
plate
shielding member
tubular portion
shielding
present application
Prior art date
Application number
TW114203773U
Other languages
English (en)
Inventor
賴中元
孫正國
李錦琦
Original Assignee
大陸商東莞立德精密工業有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商東莞立德精密工業有限公司 filed Critical 大陸商東莞立德精密工業有限公司
Publication of TWM671613U publication Critical patent/TWM671613U/zh

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461Means for preventing cross-talk
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

一種屏蔽件及連接器,該屏蔽件包括板狀部和管狀部,管狀部與板狀部電性連接,管狀部用於對其外周的串擾電磁波進行吸收。本申請的屏蔽件通過電性連接的板狀部和管狀部對上下兩排信號端子之間的串擾電磁波進行吸收屏蔽;在板狀部的厚度方向上,由於管狀部的尺寸大於板狀部的厚度尺寸,可通過管狀部減小屏蔽件與信號端子之間的間隔距離,可以增強屏蔽件對電磁場的屏蔽作用,高效實現對信號端子的串擾電磁波的吸收,從而提高屏蔽效能。這有助於降低外部電磁場對信號傳輸的影響,確保信號的準確性和穩定性,從而提升連接器的高頻信號傳輸能力。

Description

屏蔽件及連接器
本申請有關於電子通信技術領域,尤指一種屏蔽件及連接器。
在插接式電連接器的絕緣舌芯上,通常布設有多排信號端子用於實現信號傳遞。而在高速信號傳輸中,相鄰的信號端子之間可能會產生電磁干擾或電容耦合,導致信號質量下降。
現有技術中通過設置中隔屏蔽板可以來隔離這些干擾,確保信號的純淨度和穩定性。但現有的中隔屏蔽板通常為單一的板狀結構,而信號端子根據其走勢通常具有彎折段,當信號端子因彎曲而遠離中隔屏蔽板時(即信號端子的彎折段與平直的中隔屏蔽板之間的間距較大),中隔屏蔽板對信號端子所起到的屏蔽作用減小,影響信號端子中的信號傳輸準確性,導致連接器的信號傳輸能力受到限制,無法實現高頻、超高頻信號的可靠傳輸。
本申請提供了一種屏蔽件及連接器,以解決現有技術中的中隔屏蔽板為平直板狀結構時無法實現高效的屏蔽作用,導致連接器的信號傳輸能力受限的技術問題。
第一方面,本申請提供了一種屏蔽件,包括:板狀部;管狀部,管狀部與板狀部電性連接,管狀部用於對其外周的串擾電磁波進行吸收。
可選地,管狀部設置於板狀部的一端,板狀部與管狀部為分體式設置;或者是,管狀部設置於板狀部的一端,板狀部與管狀部為一體化設置。
可選地,管狀部的截面形狀為多邊形、圓形或橢圓形。
可選地,管狀部的截面形狀為軸對稱結構,截面形狀的對稱軸與板狀部的長度方向平行。
可選地,管狀部的截面形狀與其外側的信號端子形狀相匹配設置。
可選地,板狀部上設置有一個或多個凹槽。
可選地,凹槽凹陷設置於板狀部的一側板面或兩側板面。
可選地,凹槽貫穿板狀部設置。
可選地,屏蔽件還包括連接於板狀部的連接部,用於與連接器的金屬外殼電性連接。
可選地,連接部設置於板狀部的兩側,且連接部上設有背離板狀部的凸出結構。
可選地,凸出結構具有用於與金屬外殼的內壁接觸的抵接面。
第二方面,本申請提供了一種連接器,包括本申請第一方面提供的屏蔽件,還包括兩排信號端子,屏蔽件設置於兩排信號端子之間。
本申請實施例提供的上述技術方案與現有技術相比具有如下優點:本申請實施例提供的屏蔽件包括電性連接的板狀部和管狀部,在板狀部的厚度方向上,由於管狀部的尺寸大於板狀部的厚度尺寸,可通過管狀部減小屏蔽件與信號端子之間的間隔距離,可以增強屏蔽件對電磁場的屏蔽作用,高效實現對信號端子的串擾電磁波的吸收,從而提高屏蔽效能。這有助於降低外部電磁場對信號傳輸的影響,確保信號的準確性和穩定性,從而提升連接器的高頻信號傳輸能力。
本申請實施例提供的連接器包括上述屏蔽件,可以通過屏蔽件對上下兩排信號端子之間的串擾電磁波進行吸收屏蔽,因此,自然具備上述屏蔽件所具備的技術效果。
為使本申請實施例的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合本申請實施例中的附圖,對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本申請的一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例,本領域通常知識者在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬本申請保護的範圍。
下文的公開提供了許多不同的實施例或例子用來實現本申請的不同結構。為了簡化本申請的公開,下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然,它們僅僅為示例,並且目的不在於限制本申請。此外,本申請可以在不同例子中重複參考數字和/或字母。這種重複是為了簡化和清楚的目的,其本身不指示所討論各種實施例和/或設置之間的關係。
為了便於描述,可以在文中使用空間相對關係術語來描述如圖中示出的一個元件或者特徵相對於另一元件或者特徵的相對位置關係或運動情況,這些相對關係術語例如為“內部”、“外部”、“內側”、“外側”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”、“前”、“後”等。這種空間相對關係術語意於包括除圖中描繪的方位之外的在使用或者操作中裝置的不同方位。例如,如果在圖中的裝置發生了位置翻轉或者姿態變化或者運動狀態變化,那麽這些方向性的指示也相應的隨著變化,例如:描述為“在其它元件或者特徵下面”或者“在其它元件或者特徵下方”的元件將隨後定向為“在其它元件或者特徵上面”或者“在其它元件或者特徵上方”。因此,示例術語“在……下方”可以包括在上和在下的方位。裝置可以另外定向(旋轉90度或者在其它方向)並且文中使用的空間相對關係描述符相應地進行解釋。
為了解決現有技術中的中隔屏蔽板為平直板狀結構時無法實現高效的屏蔽作用,導致連接器的信號傳輸能力受限的技術問題,本申請提供了一種屏蔽件1及連接器,該屏蔽件1包括板狀部11和管狀部12,可以通過管狀部12縮小屏蔽件1與信號端子3之間的間隔距離,可以增強屏蔽件1對電磁場的屏蔽作用,高效實現對信號端子3的串擾電磁波的吸收,從而提高屏蔽效能。這有助於降低外部電磁場對信號傳輸的影響,確保信號的準確性和穩定性,從而提升連接器的高頻信號傳輸能力。
請參閱圖1至圖17,本申請實施例第一方面提供了一種屏蔽件1,包括板狀部11和管狀部12,管狀部12與板狀部11電性連接,以便於將板狀部11和管狀部12吸收的串擾電磁波一併通過其他部件(如金屬外殼2)傳遞至接地回路,如圖1至圖8所示。
管狀部12用於對其外周的串擾電磁波進行吸收,尤其是存在彎折段31的信號端子3周圍的串擾電磁波。在板狀部11的厚度方向上,由於管狀部12的尺寸大於板狀部11的厚度尺寸,可通過管狀部12減小屏蔽件1與信號端子3的彎折段31之間的間距,如圖9至圖12所示。而縮小屏蔽件1與信號端子3之間的間距,可以增強屏蔽件1對電磁場的屏蔽作用,從而提高屏蔽件1整體的屏蔽效能。
需要說明的是,屏蔽件1採用金屬材料製成,當屏蔽件1與信號端子3之間的間距縮小時,它們之間的電磁耦合作用會增強,這意味著信號更不容易從屏蔽件1與端子之間的間隙中洩漏出去,從而減少了外部電磁場對信號端子3的干擾。
且通過管狀部12縮小屏蔽件1與信號端子3之間的間距,可以在不增加額外空間的情況下提高屏蔽效果,從而優化空間利用率並降低製造成本。
需要說明的是,管狀部12在屏蔽件1上的設置位置可以根據信號端子3的彎折段31分布情況來確定,從而避免管狀部12與信號端子3之間發生接觸及干涉。
由於信號端子3的彎折段31通常設置於尾端,因此優選將管狀部12設置於板狀部11的一端,且管狀部12的軸線與板狀部11的寬度方向平行。管狀部12的外周側壁用於縮小屏蔽件1尾端與信號端子3尾端的彎折段31之間的間距,增強屏蔽件1對串擾電磁波的屏蔽作用,如圖9至圖12所示。
在申請的一些實施例中,請參閱圖1和圖3,管狀部12設置於板狀部11的一端,板狀部11與管狀部12為分體式設置,使得板狀部11和管狀部12可以分開製造,再通過不同型號的板狀部11與不同形狀的管狀部12組裝得到不同結構形式的屏蔽件1,有利於實現屏蔽件1與多種不同形狀的信號端子3的匹配設置。
在本申請的另一些實施例中,請參閱圖1、圖2、圖4和圖5,管狀部12設置於板狀部11的一端,板狀部11與管狀部12為一體化設置,可以通過對金屬板體的尾端進行多道折彎工藝來製成管狀部12,有利於降低屏蔽件1的製作難度,並提升板狀部11與管狀部12之間的連接可靠性。
在本申請的一些實施例中,請參閱圖1至圖8,管狀部12的截面形狀為多邊形、圓形或橢圓形,管狀部12的截面形狀及大小可以根據阻抗匹配的要求進行設置,只要能實現對信號端子3之間(如上下兩排信號端子3的間隔空間內部)的串擾電磁波的吸收,均能實現本申請的目的。
需要說明的是,當管狀部12的截面形狀為多邊形(即邊的數量為3條以上)時,可以為正多邊形,也可以為非正多邊形,只要能使管狀部12的外壁與信號端子3之間保持適宜的間距,均能實現本申請的目的。
在本申請的一些實施例中,請參閱圖2和圖4,管狀部12的截面形狀為軸對稱結構,截面形狀的對稱軸與板狀部11的長度方向平行,可以使管狀部12朝向板狀部11厚度方向兩側伸出的距離相等,形成結構對稱的中隔屏蔽件1,通過均衡地分布屏蔽材料能夠更有效地降低外界電磁干擾對內部信號的影響,提高了整體的屏蔽效能,從而確保了信號的穩定性和質量。
在本申請的一些實施例中,請參閱圖1、圖2、圖9和圖10,管狀部12的截面為五邊形,管狀部12與上排信號端子3的彎折段31之間存在第一預設間距L1,管狀部12與下排信號端子3的彎折段31之間存在第二預設間距L2,使管狀部12的金屬板材距離上下兩排信號端子3的彎折段31的距離縮短,可以提升屏蔽件1尾端對上下排信號端子3間隔空間內部的串擾電磁波的吸收效果。
在本申請的另一些實施例中,請參閱圖4、圖5、圖11和圖12,管狀部12的截面為矩形,也可以使管狀部12的金屬板材距離上下兩排信號端子3的彎折段31的距離縮短,從而提升屏蔽件1尾端對上下排信號端子3間隔空間內部的串擾電磁波的吸收效果。
在本申請的一些優選實施例中,請參閱圖1、圖9和圖10,管狀部12的截面形狀與其外側的信號端子3形狀相匹配設置,即管狀部12的截面形狀與上下排信號端子3的彎折段31圍合形成的間隔空間的截面形狀相同,且同心設置(即截面中心重合)。在間隔空間的周向上的不同位置,可以使管狀部12外壁至與其相對的彎折段31板體間距相同或近似相同,通過管狀部12對彎折段31周向上的各處進行均衡的串擾電磁波的吸收,有利於提升管狀部12對間隔空間起到的屏蔽效果。
作為本申請的一個具體實施例,請參閱圖9和圖10,信號端子3包括平直段32和彎折段31,上下兩排的彎折段31之間圍合形成五邊形的間隔空間,管狀部12設置於間隔空間內部,且管狀部12的截面形狀與間隔空間的截面形狀相同,可以對間隔空間內部的串擾電磁波進行吸收,從而保障信號傳輸快速平穩均衡。
在本申請的一些實施例中,請參閱圖1、圖4、圖6和圖7,板狀部11上設置有一個或多個凹槽,可以改變板狀部11的電磁場分布,從而更有效地限制和減少電磁波的傳播範圍,有助於將電磁波信號限制在特定區域內,減少電磁干擾,保護連接器內部的信號端子3免受外界電磁信號的影響。
在本申請的一些實施例中,請參閱圖1和圖6,凹槽凹陷設置於板狀部11的一側板面或兩側板面,由於凹槽未貫穿板狀部11設置,可以在板狀部11的兩側板面形成相同或不同的電磁場分布,有助於在特定區域提供更強的電磁屏蔽效果,從而減少該區域內的電磁干擾。
作為本申請的一個具體實施例,請參閱圖1和圖6,在板狀部11的第一板面113上設有第一凹槽111和第二凹槽112,且多個第一凹槽111和第二凹槽112排列設置於板狀部11的前端,可避免上排信號端子3的前端受外界電磁信號的干擾。在板狀部11的第二板面115上設有多個第三凹槽114,可避免下排信號端子3的前端受外界電磁信號的干擾。
需要說明的是,當凹槽未貫穿板狀部11時,它會在局部形成一個更密集的屏蔽層,有助於在特定區域提供更強的電磁屏蔽效果,且不會對屏蔽件1的整體結構造成過大的破壞,有助於保持板狀部11的機械強度和穩定性,使其能夠在插接過程中更好地承受外部壓力和振動。
在本申請的另一些實施例中,請參閱圖7,凹槽貫穿板狀部11設置,可改變電磁波的傳播路徑,使其更難穿透屏蔽件1,有助於進一步減少電磁干擾的傳播,提高連接器的電磁兼容性。
需要說明的是,凹槽的形狀、尺寸和位置可根據電磁波形的調節要求進行設置,以確保其能夠達到預期的技術效果。
作為本申請的一個具體實施例,請參閱圖7,板狀部11上具有多個貫穿設置的第四凹槽116、第五凹槽117和第六凹槽118,不僅有利於減少電磁干擾的傳播,還可以將多個第四凹槽116、第五凹槽117和第六凹槽118作為板狀部11的散熱通道,將屏蔽件1內部的熱量散發出去,有利於實現高頻、高速數據的傳輸。
具體的,第四凹槽116為圓形通槽,能有效減少高頻電磁干擾,圓形通槽的結構對稱性有助於均勻分布電磁場,降低信號反射和串擾;第五凹槽117為矩形通槽,可以在特定方向上提供更好的屏蔽效果,尤其適用於需要定向屏蔽的場景。第六凹槽118為具有前端開口的U形槽,提供較好的屏蔽效果並減少信號反射和串擾,尤其在複雜電磁環境中表現良好;通過多種不同形狀的凹槽結合,可以在板狀部11的不同區域形成不同的電磁屏蔽效果,從而優化連接器的信號傳輸性能和屏蔽效果。
在本申請的一些實施例中,請參閱圖1至圖8,屏蔽件1還包括連接於板狀部11的連接部13,用於與連接器的金屬外殼2電性連接,並通過金屬外殼2與電路板5連接形成接地回路,以便於使金屬外殼2與屏蔽件1的電位相同,避免金屬外殼2將外部電磁干擾導入信號端子3中。
在本申請的一些實施例中,請參閱圖6和圖8,連接部13設置於板狀部11的兩側,且連接部13上設有背離板狀部11的凸出結構131,當金屬外殼2卡接於連接器的絕緣舌芯外側時,外露於絕緣主體4的凸出結構131可以直接抵接在金屬外殼2的兩側內壁上,從而實現屏蔽件1與金屬外殼2之間的電性連接,有利於提升連接部13與金屬外殼2之間的連接可靠性和連接便捷度。
作為本申請的一個具體實施例,請參閱圖6和圖8,兩個連接部13對稱設置於屏蔽件1的左右兩側,可用於與金屬外殼2左右兩側的內壁實現抵接和串擾電磁波的導地傳輸,阻擋外部電磁干擾進入信號傳輸系統,有助於保護系統內部信號免受外部雜訊的干擾,提高信號傳輸的準確性和穩定性。
在本申請的一些實施例中,請參閱圖8,凸出結構131具有用於與金屬外殼2的內壁接觸的抵接面,可以提升凸出結構131與金屬外殼2之間的接觸面積,有助於降低凸出結構131與金屬外殼2之間的接觸電阻,使得電磁波在連接處的傳遞更加順暢。
在本申請的一些實施例中,請參閱圖8,連接部13還包括耳板133,凸出結構131凸出設置於耳板133的外側表面。連接部13與板狀部11為一體化連接結構,可以通過對金屬板體的兩側進行折彎工藝來製成連接部13,有利於降低屏蔽件1的製作難度,並提升板狀部11與連接部13之間的連接可靠性。
需要說明的是,由於耳板133採用金屬材料製成,具有一定的形變能力。當凸出結構131受到金屬外殼2的內壁的抵接力時,耳板133會受外力形變而在其自身產生形變彈力,使凸出結構131緊緊抵接在金屬外殼2的內壁上,可以提升凸出結構131與金屬外殼2之間的連接緊密性和可靠性。
在本申請的一些實施例中,請參閱圖8,耳板133上還設有定位結構132,便於實現屏蔽件1與絕緣主體4之間的定位裝配。定位結構132具體可以為定位槽、定位凸起等,均能實現本申請的目的。
請參閱圖1至圖17,本申請實施例第二方面提供了一種連接器,包括上述實施例中所述的屏蔽件1,還包括金屬外殼2和兩排信號端子3,屏蔽件1設置於兩排信號端子3之間,如圖9、圖10、圖11、圖12、圖16和圖17所示,可以對上下兩排信號端子3之間的串擾電磁波進行屏蔽,並且對間隔空間內部的串擾電磁波進行吸收,從而保障信號傳輸快速平穩均衡。
屏蔽件1與金屬外殼2電性連接,再通過金屬外殼2與電路板5連接形成接地回路,以便於使金屬外殼2與屏蔽件1的電位相同,避免金屬外殼2將外部電磁干擾導入信號端子3中,可以避免連接器的信號傳輸的完整性受損,降低數據丟失情況,減少誤碼率。
在本申請的一些實施例中,請參閱圖13、圖14、圖15、圖16和圖17,信號端子3的外側還設有屏蔽板6,兩個屏蔽板6分別設置於兩排信號端子3尾端的外部兩側,用於與連接器的金屬外殼2電性連接,使屏蔽板6與金屬外殼2的電位相同,可以對間隔空間外部的串擾電磁波進行屏蔽,可以進一步提升連接器的信號傳輸效果。
需要說明的是,在通過屏蔽件1對上下兩排信號端子3之間的內部串擾電磁波進行吸收的基礎上,可以通過在信號端子3尾端的外部兩側分別設置兩個屏蔽板6,進一步對外部串擾電磁波進行屏蔽,可以保障連接器的信號傳輸快速平穩均衡。
在本申請的一些實施例中,請參閱圖15、圖16和圖17,為了實現屏蔽件1和信號端子3在連接器中的固定,屏蔽件1以及多個信號端子3均嵌設於絕緣主體4中。其中,板狀部11和信號端子3的平直段32嵌設於絕緣主體4前端的絕緣舌板中,管狀部12和信號端子3的彎折段31則嵌設於絕緣主體4尾端的絕緣塊42中,有利於實現屏蔽件1和信號端子3在連接器內部的裝配及布設。
需要說明的是,管狀部12也可嵌設於絕緣主體4的絕緣管41中,確保信號端子3與屏蔽件1之間不會發生電氣連接,有助於防止電流通過非預期的路徑流動,從而避免短路或信號干擾等問題。也可以確保信號端子3在信號傳輸過程中不受屏蔽件1的干擾,有助於保持信號的完整性和準確性,對於高頻、高速信號傳輸尤為重要。
本申請的連接器可以通過屏蔽件1與金屬外殼2的內壁抵接實現串擾電磁波的導地傳輸,阻擋外部電磁干擾進入信號傳輸系統,有助於保護系統內部信號免受外部雜訊的干擾,提高信號傳輸的準確性和穩定性,使本申請的連接器更加適用於高精度、高可靠性和高頻傳輸的應用場景。
應理解的是,文中使用的術語僅出於描述特定示例實施方式的目的,而無意於進行限制。除非上下文另外明確地指出,否則如文中使用的單數形式“一”、“一個”以及“所述”也可以表示包括複數形式。術語“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的,並且因此指明所陳述的特徵、步驟、操作、元件和/或部件的存在,但並不排除存在或者添加一個或多個其它特徵、步驟、操作、元件、部件、和/或它們的組合。文中描述的方法步驟、過程、以及操作不解釋為必須要求它們以所描述或說明的特定順序執行,除非明確指出執行順序。還應當理解,可以使用另外或者替代的步驟。
儘管可以在文中使用術語第一、第二、第三等來描述多個元件、部件、區域、層和/或部段,但是,這些元件、部件、區域、層和/或部段不應被這些術語所限制。這些術語可以僅用來將一個元件、部件、區域、層或部段與另一區域、層或部段區分開。除非上下文明確地指出,否則諸如“第一”、“第二”之類的術語以及其它數字術語在文中使用時並不暗示順序或者次序。因此,以下討論的第一元件、部件、區域、層或部段在不脫離示例實施方式的教導的情況下可以被稱作第二元件、部件、區域、層或部段。
以上所述僅是本申請的具體實施方式,使本領域通常知識者能夠理解或實現本申請。對這些實施例的多種修改對本領域的通常知識者來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本申請的精神或範圍的情況下,在其它實施例中實現。因此,本申請將不會被限制於本文所示的這些實施例,而是要符合與本文所申請的原理和新穎特點相一致的最寬的範圍。
1:屏蔽件 11:板狀部 111:第一凹槽 112:第二凹槽 113:第一板面 114:第三凹槽 115:第二板面 116:第四凹槽 117:第五凹槽 118:第六凹槽 12:管狀部 13:連接部 131:凸出結構 132:定位結構 133:耳板 2:金屬外殼 3:信號端子 31:彎折段 32:平直段 4:絕緣主體 41:絕緣管 42:絕緣塊 5:電路板 6:屏蔽板
此處的附圖被併入說明書中並構成本說明書的一部分,示出了符合本申請的實施例,並與說明書一起用於解釋本申請的原理。
為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,對於本領域通常知識者而言,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
一個或多個實施例通過與之對應的附圖中的圖片進行示例性說明,這些示例性說明並不構成對實施例的限定,附圖中具有相同參考數字標號的元件表示為類似的元件,除非有特別申明,附圖中的圖不構成比例限制。圖1為本申請實施例提供的屏蔽件的結構示意圖一;圖2為本申請實施例提供的圖1中的屏蔽件的剖視圖;圖3為本申請實施例提供的屏蔽件的爆炸圖;圖4為本申請實施例提供的屏蔽件的結構示意圖二;圖5為本申請實施例提供的圖4中的屏蔽件的剖視圖;圖6為本申請實施例提供的屏蔽件的結構示意圖三;圖7為本申請實施例提供的屏蔽件的局部結構示意圖;圖8為本申請實施例提供的圖6中A部分的細節放大圖;圖9為本申請實施例提供的屏蔽件與信號端子的裝配示意圖一;圖10為本申請實施例提供的圖9的剖視圖;圖11為本申請實施例提供的屏蔽件與信號端子的裝配示意圖二;圖12為本申請實施例提供的圖11的剖視圖;圖13為本申請實施例提供的連接器的結構示意圖;圖14為本申請實施例提供的連接器的局部結構示意圖;圖15為本申請實施例提供的連接器的俯視圖;圖16為本申請實施例提供的沿圖15中B-B的剖視圖一;圖17為本申請實施例提供的沿圖15中B-B的剖視圖二。
1:屏蔽件
11:板狀部
111:第一凹槽
112:第二凹槽
113:第一板面
12:管狀部
13:連接部

Claims (12)

  1. 一種屏蔽件(1),包括:板狀部(11);管狀部(12),所述管狀部(12)與所述板狀部(11)電性連接,所述管狀部(12)用於對其外周的串擾電磁波進行吸收。
  2. 如請求項1所述的屏蔽件(1),其中,所述管狀部(12)設置於所述板狀部(11)的一端,所述板狀部(11)與所述管狀部(12)為分體式設置;或者是,所述管狀部(12)設置於所述板狀部(11)的一端,所述板狀部(11)與所述管狀部(12)為一體化設置。
  3. 如請求項1所述的屏蔽件(1),其中,所述管狀部(12)的截面形狀為多邊形、圓形或橢圓形。
  4. 如請求項1所述的屏蔽件(1),其中,所述管狀部(12)的截面形狀為軸對稱結構,所述截面形狀的對稱軸與所述板狀部(11)的長度方向平行。
  5. 如請求項1所述的屏蔽件(1),其中,所述管狀部(12)的截面形狀與其外側的信號端子(3)形狀相匹配設置。
  6. 如請求項1至5任意一項所述的屏蔽件(1),其中,所述板狀部(11)上設置有一個或多個凹槽。
  7. 如請求項6所述的屏蔽件(1),其中,所述凹槽凹陷設置於所述板狀部(11)的一側板面或兩側板面。
  8. 如請求項6所述的屏蔽件(1),其中,所述凹槽貫穿所述板狀部(11)設置。
  9. 如請求項1至5任意一項所述的屏蔽件(1),其中,所述屏蔽件(1)還包括連接於所述板狀部(11)的連接部(13),用於與連接器的金屬外殼(2)電性連接。
  10. 如請求項9所述的屏蔽件(1),其中,所述連接部(13)設置於所述板狀部(11)的兩側,且所述連接部(13)上設有背離所述板狀部(11)的凸出結構(131)。
  11. 如請求項10所述的屏蔽件(1),其中,所述凸出結構(131)具有用於與所述金屬外殼(2)的內壁接觸的抵接面。
  12. 一種連接器,包括如請求項1至11任意一項所述的屏蔽件(1),還包括兩排信號端子(3),所述屏蔽件(1)設置於兩排所述信號端子(3)之間。
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