TWI905571B - 電連接器 - Google Patents

Abstract

本發明提供了一種電連接器，所述電連接器包括：一殼體；一絕緣本體，裝設於殼體的內部，絕緣本體包括一基座和由該基座沿第一方向延伸的一舌板；多個第一導電端子，固定於絕緣本體且部分外露於舌板的第一對接面，其中第一高頻信號導電端子的接觸區域與相鄰的第一導電端子的接觸區域之間設有第一阻抗調整部；多個第二導電端子，固定於絕緣本體且部分外露於舌板的第二對接面，其中第二高頻信號導電端子的接觸區域與相鄰的第二導電端子的接觸區域之間設有第二阻抗調整部；以及中隔板，與高頻信號導電端子對應的中隔板位置設有信號遮罩部。本發明有利於提升高頻信號傳輸效果，結構簡單，裝配方便。

Description

電連接器

本發明涉及電子設備技術領域，具體涉及一種電連接器。

現有的電連接器一般包括金屬殼體、裝設在金屬殼體內部的絕緣本體、中隔板、內遮罩殼體和固定在絕緣本體上的導電端子，同時為了實現高頻信號傳輸，在導電端子中設置有高頻信號導電端子。

在資料傳輸過程中，高頻信號存在不同程度的信號干擾和串擾，目前主要是通過設置中隔板、內遮罩殼體或金屬殼體來減少信號影響。隨著對資料傳輸速度的要求越來越高，也對高頻信號傳輸過程中的特性阻抗提出了更高的要求。

針對先前技術中的問題，本發明的目的在於提供一種電連接器，提升高頻信號傳輸效果，結構簡單，裝配方便。

本發明實施例提供一種電連接器，包括： 一殼體； 一絕緣本體，裝設於所述殼體的內部，所述絕緣本體包括一基座和由該基座沿第一方向延伸的一舌板，所述舌板包括沿第二方向相對設置的一第一對接面和一第二對接面，且所述殼體圍繞所述舌板形成一對接腔； 多個第一導電端子，固定於所述絕緣本體且部分外露於所述第一對接面，所述第一導電端子包括至少一個第一高頻信號導電端子，所述第一高頻信號導電端子的接觸區域與相鄰的所述第一導電端子的接觸區域之間設有第一阻抗調整部；多個第二導電端子，固定於所述絕緣本體且部分外露於所述第二對接面，所述第二導電端子包括至少一個第二高頻信號導電端子，所述第二高頻信號導電端子的接觸區域與相鄰的所述第二導電端子的接觸區域之間設有第二阻抗調整部；以及 中隔板，固定於所述絕緣本體且設於所述多個第一導電端子和所述多個第二導電端子之間，所述第一高頻信號導電端子和所述第二高頻信號導電端子對應的中隔板位置設有信號遮罩部。

在一些實施例中，在所述第一方向上，所述第一阻抗調整部的長度大於或等於所述第一高頻信號導電端子的接觸區域長度，所述第二阻抗調整部的長度大於或等於所述第二高頻信號導電端子的接觸區域長度。

在一些實施例中，在第三方向上，所述第一阻抗調整部的兩側分別貫通至相鄰的兩個所述第一導電端子的側邊，所述第二阻抗調整部的兩側分別貫通至相鄰的兩個所述第二導電端子的側邊，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向彼此垂直。

在一些實施例中，所述第一高頻信號導電端子包括沿第一方向延伸排列的焊接部、第二端部、中間部和第一端部，所述中間部的寬度小於所述第一端部和所述第二端部的寬度，所述焊接部的寬度小於所述第二端部的寬度；

所述第二高頻信號導電端子包括沿第一方向延伸排列的焊接部、第二端部、中間部和第一端部，所述中間部的寬度小於所述第一端部和所述第二端部的寬度，所述焊接部的寬度小於所述第二端部的寬度。

在一些實施例中，所述第一高頻信號導電端子在所述中隔板上的投影和所述第二高頻信號導電端子在所述中隔板上的投影分別落入所述信號遮罩部的範圍內。

在一些實施例中，在所述第一方向上，所述中隔板的前側相比於所述第一導電端子和所述第二導電端子朝向前側突出。

在一些實施例中，所述絕緣本體包括第一絕緣件、第二絕緣件和包裹絕緣件，所述第一絕緣件與所述第一導電端子一體成型為第一組合件，所述第二絕緣件與所述第二導電端子一體成型為第二組合件，所述中隔板設於所述第一組合件和所述第二組合件之間而形成第三組合件，所述包裹絕緣件通過嵌入成型工藝與所述第三組合件相結合。

在一些實施例中，所述第一阻抗調整部為形成於所述第一絕緣件的第一凹槽，所述第一凹槽由所述第一絕緣件背離所述第二絕緣件的一側表面向靠近所述第二絕緣件的方向凹陷形成，所述第二阻抗調整部為形成於所述第二絕緣件的第二凹槽，所述第二凹槽由所述第二絕緣件背離所述第一絕緣件的一側表面向靠近所述第一絕緣件的方向凹陷形成。

在一些實施例中，所述第一阻抗調整部為形成於所述第一絕緣件的第一通孔，所述第一通孔沿所述第一絕緣件背離所述第二絕緣件的一側表面向靠近所述第二絕緣件的方向延伸；

所述第二阻抗調整部為形成於所述第二絕緣件的第二通孔，所述第二通孔沿所述第二絕緣件背離所述第一絕緣件的一側表面向靠近所述第一絕緣件的方向延伸。

在一些實施例中，所述中隔板的後端兩側分別設有一第一彈性臂，所述第一彈性臂與所述殼體的內側彈性連接。

在一些實施例中，所述中隔板的前側和後側分別為封閉式結構。

在一些實施例中，所述殼體的上表面於後端設有第一阻擋部，所述第一阻擋部朝向所述殼體的內側凹陷，所述絕緣本體裝設於所述殼體的內部時，被所述第一阻擋部和所述殼體的底板阻擋。

在一些實施例中，所述絕緣本體的底面設有配合部，所述絕緣本體裝設於所述殼體的內部時，所述配合部與所述殼體的底板相抵持。

本發明所提供的電連接器具有如下優點： 通過採用本發明，在電連接器的第一高頻信號導電端子與相鄰第一導電端子之間設置第一阻抗調整部，在電連接器的第二高頻信號導電端子與相鄰第二導電端子之間設置第二阻抗調整部，配合中隔板，使得傳輸過程中的特性阻抗更加匹配高頻信號傳輸要求，從而改善高頻性能，提升高頻信號傳輸效果，結構簡單，裝配方便，降低成本。

現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限於在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本發明將全面和完整，並將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。在圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構，因而將省略對它們的重複描述。說明書中的“或”、“或者”均可能表示“和”或者“或”。雖然本說明書中可使用術語“上”、“下”、“之間”等來描述本發明的不同示例性特徵和元件，但是這些術語用於本文中僅出於方便，例如根據附圖中所述的示例的方向。本說明書中的任何內容都不應理解為需要結構的特定三維方向才落入本發明的範圍內。本說明書中雖然採用“第一”或“第二”等來表示某些特徵，但其僅為表示作用，而不作為具體特徵的數量和重要性的限制。

在附圖示出的實施例中，第一方向指的是圖2中的x方向，即從後端向前延伸的方向，第二方向指的是圖2中的y方向，即上下方向，第三方向指的是圖2中的z方向，即左右方向。第一方向、第二方向、第三方向彼此垂直。

圖17為先前技術的電連接器其兩對第一高頻信號導電端子和兩對第二高頻信號導電端子採用高頻模擬分析（例如：40Gbps）測得的特性阻抗示意圖，可以看出兩對第一高頻信號導電端子在接觸區域（a, b）的特性阻抗小於76歐姆（ohm），兩對第二高頻信號導電端子在接觸區域（c, d）的特性阻抗在94歐姆左右。若要滿足更高的傳送速率要求，例如：40Gbps，特性阻抗需要在76-94歐姆之間，而現有的電連接器高頻信號導電端子無法全部滿足上述要求。

如圖1~4所示，本發明一實施例提供一種電連接器，包括殼體1以及位於所述殼體1內部的一絕緣本體2、中隔板5、多個第一導電端子3和多個第二導電端子4，所述殼體1的上表面設有兩個第二彈性臂11。所述殼體1為全遮罩結構，通過四個殼體焊腳13接地，減少信號干擾。所述絕緣本體2整體為塑膠件，所述絕緣本體2包括一基座24和由該基座24向前延伸的一舌板25，所述舌板25包括沿上下方向相對設置的一第一對接面（即圖2視角中的上表面）和一第二對接面（即圖2視角中的下表面）。所述殼體1圍繞所述舌板25形成一對接腔16，該對接腔16的前端具有開口。所述多個第一導電端子3固定於所述絕緣本體2且部分外露於所述第一對接面。所述第一導電端子3包括至少一個第一高頻信號導電端子31。所述多個第二導電端子4固定於所述絕緣本體2且部分外露於所述第二對接面，所述第二導電端子4包括至少一個第二高頻信號導電端子41。

如圖5~9所示，所述中隔板5固定於所述絕緣本體2且位於所述多個第一導電端子3和所述多個第二導電端子4之間，所述中隔板5的前側相比於所述第一導電端子3和所述第二導電端子4向前突出。所述絕緣本體2包括第一絕緣件21、第二絕緣件22和包裹絕緣件23，所述包裹絕緣件23部分包覆所述第一絕緣件21和所述第二絕緣件22的前側，且所述包裹絕緣件23部分包覆所述中隔板5。具體地，所述包裹絕緣件23中心設有平板狀的長槽，所述中隔板5的前側插入該長槽中。

如圖10~13所示，所述第一絕緣件21設有多個第一端子收納槽211，用於容納所述第一導電端子3，所述第一絕緣件21為塑膠件，且所述第一絕緣件21與所述第一導電端子3可選為一體成型形成第一組合件，即所述第一導電端子3埋設在所述第一端子收納槽211中，所述第一導電端子3與所述第一絕緣件21採用嵌入成型（例如：Insert Molding）工藝製成第一組合件。所述多個第一導電端子3相對於圖10中的虛直線對稱設置。所述第一高頻信號導電端子31的接觸區域315與相鄰的所述第一導電端子3的接觸區域之間設有第一阻抗調整部212。在該實施例中，所述第一阻抗調整部212為形成於所述第一絕緣件21的上表面的第一凹槽，在第二方向上，所述第一凹槽由所述第一絕緣件21的上表面（即，背離所述第二絕緣件的一側表面）向靠近第二絕緣件22的方向凹陷。在另一個實施例中，所述第一阻抗調整部212也可為形成於所述第一絕緣件21的第一通孔，該第一通孔貫通所述第一絕緣件21的上下表面，即所述第一通孔沿所述第一絕緣件21背離所述第二絕緣件22的一側表面向靠近所述第二絕緣件22的方向延伸。

如圖14和圖15所示，所述第二絕緣件22設有多個第二端子收納槽（圖中未示出），用於容納所述第二導電端子4，所述第二絕緣件22為塑膠件，且所述第二絕緣件22與所述第二導電端子4可選為一體成型為第二組合件，即所述第二導電端子4埋設在所述第二端子收納槽中，所述第二導電端子4與所述第二絕緣件22採用嵌入成型工藝製成第二組合件。所述多個第二導電端子4相對於圖14中的虛直線對稱設置。所述第二高頻信號導電端子41的接觸區域415與相鄰的所述第二導電端子4的接觸區域之間設有第二阻抗調整部221。在該實施例中，所述第二阻抗調整部221為形成於所述第二絕緣件22的下表面的第二凹槽，即在第二方向上，所述第二凹槽貫通所述第二絕緣件22的下表面（即，背離所述第一絕緣件的一側表面）向靠近第一絕緣件21的方向凹陷。在另一個實施例中，所述第二阻抗調整部221也可為形成於所述第二絕緣件22的第二通孔，即貫通所述第二絕緣件22的上下表面，即該第二通孔沿所述第二絕緣件22背離所述第一絕緣件21的一側表面向靠近所述第一絕緣件21的方向延伸。

如圖8和圖16所示，所述中隔板5包括至少一個信號遮罩部51，所述信號遮罩部51為未設置鏤空的封閉板狀結構，實現對上方的第一高頻信號導電端子31和下方的第二高頻信號導電端子41之間的信號遮罩，避免信號干擾。在所述第二方向上，所述信號遮罩部51的位置與所述第一導電端子3和所述第二導電端子4相對。所述第一高頻信號導電端子31在所述中隔板5上的投影和所述第二高頻信號導電端子41在所述中隔板5上的投影分別落入所述信號遮罩部51的範圍內。所述中隔板5設有至少一個鏤空部54，在嵌入成型過程中，通過鏤空部填充，從而可使所述絕緣本體2與所述中隔板5結合更加緊密。在該實施例中，所述中隔板5、嵌入了第一導電端子3的所述第一絕緣件21（第一組合件）和嵌入了第二導電端子4的所述第二絕緣件22（第二組合件）通過插接配合連接，再採用嵌入成型工藝結合為一體結構（第三組合件）。具體地，如圖16所示，所述中隔板5設有至少一個第一定位孔55和第二定位孔56，如圖12所示，所述第一絕緣件21包括第一定位部213、第二定位部214和第三定位部215，所述第一定位部213和所述第二定位部214為凹槽，所述第三定位部215為凸台。如圖9所示，所述第二絕緣件22設有第四定位部222、第五定位部223和第六定位部224，所述第四定位部222為凸柱，所述第五定位部223為凸台，所述第六定位部224為凹槽。所述第四定位部222插入所述第一定位部213中，所述第五定位部223穿過第一定位孔55插入所述第二定位部214，所述第三定位部215穿過所述第二定位孔56插入所述第六定位部224中，從而使得所述第一絕緣件21、所述中隔板5和所述第二絕緣件22形成連接穩定的三明治結構。

在裝配該電連接器時，將所述中隔板5設於嵌入了第一導電端子3的所述第一絕緣件21和嵌入了第二導電端子4的所述第二絕緣件22之間，使嵌入了第一導電端子3的所述第一絕緣件21（第一組合件）、所述中隔板5和嵌入了第二導電端子4的所述第二絕緣件22（第二組合件）組裝為三明治結構（第三組合件），然後通過嵌入成型工藝，將所述包裹絕緣件23結合在所述三明治結構上，再整體放入到殼體1內部，該電連接器的結構簡單，裝配方便。

通過採用本發明的設計，在電連接器的第一高頻信號導電端子31與相鄰第一導電端子3之間設置第一阻抗調整部212，在電連接器的第二高頻信號導電端子41與相鄰第二導電端子4之間設置第二阻抗調整部221，配合中隔板5的信號遮罩部51，使得導電端子特性阻抗更加匹配高頻信號傳輸要求，從而改善高頻性能，提升高頻信號傳輸效果，達到更高的資料傳輸速度。

結合圖1、圖2和圖6、圖7來看，所述殼體1的上表面的後端設有第一阻擋部12，所述第一阻擋部12相比於所述殼體1的上表面向內側凹陷，所述絕緣本體2的底面設有配合部26，所述殼體1的底板14與所述配合部26相抵持，通過所述第一阻擋部12和所述殼體1的底板14配合，從而將所述絕緣本體2與導電端子的組合結構保持在殼體1內部的中間位置。先前技術是通過在殼體的上下表面對稱設置第一阻擋部12和第二阻擋部15進行阻擋，其對第一阻擋部和第二阻擋部的對稱位置精度要求很高，本發明通過殼體1上表面的第一阻擋部12和殼體1的底板配合進行阻擋（如圖7所示，第二阻擋部15與絕緣本體2之間具有間隙H，第二阻擋部15不起定位作用），可以降低對阻擋部的尺寸和位置精度的要求，避免在組裝電連接器時出現位置偏移，從而提高電連接器的良率。並且該電連接器省去了現有的在絕緣本體2和殼體1之間的內遮罩金屬殼，減少了零部件的數量和焊接工藝，降低成本。

在一優選實施例中，在所述第一方向上，所述第一阻抗調整部212的長度大於或等於所述第一高頻信號導電端子31的接觸區域315長度。可選地，在所述第三方向上，所述第一阻抗調整部212的兩個側邊分別貫通至相鄰的兩個第一導電端子3的側邊，可增大所述第一阻抗調整部212的改善效果。所述第一高頻信號導電端子31包括依次向前延伸排列的焊接部314、第二端部313、中間部312和第一端部311，所述中間部312的寬度小於所述第一端部311和所述第二端部313的寬度，所述焊接部314的寬度小於所述第二端部313的寬度。

在一優選實施例中，在所述第一方向上，所述第二阻抗調整部221的長度大於或等於所述第二高頻信號導電端子41的接觸區域415長度。可選地，在所述第三方向上，所述第二阻抗調整部221的兩個側邊分別貫通至相鄰的兩個第二導電端子4的側邊，可增大所述第二阻抗調整部221的改善效果。所述第二高頻信號導電端子41包括依次向前延伸排列的焊接部414、第二端部413、中間部412和第一端部411，所述中間部412的寬度小於所述第一端部411和所述第二端部413的寬度，所述焊接部414的寬度小於所述第二端部413的寬度。

圖18為本發明的電連接器其兩對第一高頻信號導電端子和兩對第二高頻信號導電端子採用高頻模擬分析（例如：40Gbps）測得的特性阻抗示意圖，可以看出幾乎重合的兩對第一高頻信號導電端子在接觸區域（a’, b’）的特性阻抗在82歐姆（ohm）左右，幾乎重合的兩對第二高頻信號導電端子在接觸區域（c’, d’）的特性阻抗在80歐姆左右，四對高頻信號導電端子的特性阻抗均在76-94歐姆之間，滿足更高傳送速率的要求。

如圖16所示，所述中隔板5的後端兩側分別設有一第一彈性臂52，所述第一彈性臂52與所述殼體1的內側彈性連接。所述中隔板5的後側形成為彎折部53，且所述中隔板5的前側和後側分別為未設置鏤空的封閉式結構。所述中隔板5和所述殼體1均為導電金屬材質，實現所述電連接器的四周整體遮罩，避免高頻信號的串擾和干擾。所述第二絕緣件22的第四定位部222（示出於圖9）可穿過所述中隔板5的第一彈性臂52和中隔板5主體之間的空隙後插入所述第一絕緣件21的第一定位部213（示出於圖12）中。所述中隔板5省去了先前技術中SMT焊腳，減少了共面度的SMT焊腳數量，有利於提高產品良率和降低成本。綜上所述，通過採用本發明，在電連接器的第一高頻信號導電端子與相鄰第一導電端子之間設置第一阻抗調整部，在電連接器的第二高頻信號導電端子與相鄰第二導電端子之間設置第二阻抗調整部，使得導電端子特性阻抗更加匹配高頻信號傳輸要求，從而改善高頻性能；通過在中隔板對應於高頻信號導電端子的位置設置封閉的信號遮罩部，對上下高頻信號進行遮罩，避免信號干擾和串擾，從而有效提升高頻信號傳輸效果；同時結合各高頻信號導電端子不同部位寬度不同，減小高頻信號傳輸過程中的損失，進一步匹配高頻信號傳輸要求。該電連接器減少了零部件數量，整體結構簡單，裝配方便，並且降低了對製造工藝的精度要求，避免了組裝時零部件之間的位置偏移，有效提高良率，大大降低了成本。

以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限於這些說明。對於本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬於本發明的保護範圍。

1:殼體 11:第二彈性臂 12:第一阻擋部 13:殼體焊腳 14:殼體的底板 15:第二阻擋部 16:對接腔 2:絕緣本體 21:第一絕緣件 211:第一端子收納槽 212:第一阻抗調整部 213:第一定位部 214:第二定位部 215:第三定位部 22:第二絕緣件 221:第二阻抗調整部 222:第四定位部 223:第五定位部 224:第六定位部 23:包裹絕緣件 24:基座 25:舌板 26:配合部 3:第一導電端子 31:第一高頻信號導電端子 311:第一端部 312:中間部 313:第二端部 314:焊接部 315:接觸區域 4:第二導電端子 41:第二高頻信號導電端子 411:第一端部 412:中間部 413:第二端部 414:焊接部 415:接觸區域 5:中隔板 51:信號遮罩部 52:第一彈性臂 53:彎折部 54:鏤空部 55:第一定位孔 56:第二定位孔

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特徵、目的和優點將會變得更明顯。 圖1和圖2是本發明一實施例的電連接器的結構示意圖； 圖3是本發明一實施例的絕緣本體、中隔板與導電端子組合的仰視圖； 圖4是本發明一實施例的絕緣本體、中隔板與導電端子組合的俯視圖； 圖5是本發明一實施例的電連接器的仰視圖； 圖6是圖5中A-A方向的剖視圖； 圖7是圖6中B處的放大圖； 圖8是本發明一實施例的導電端子與中隔板的示意圖； 圖9是本發明一實施例的絕緣本體的示意圖； 圖10是本發明一實施例的第一導電端子的示意圖； 圖11是本發明一實施例的第一絕緣件的示意圖； 圖12是本發明一實施例的第一絕緣件的另一視角的示意圖； 圖13是本發明一實施例的第一導電端子與第一絕緣件配合的示意圖； 圖14是本發明一實施例的第二導電端子的示意圖； 圖15是本發明一實施例的第二導電端子與第二絕緣件配合的示意圖； 圖16是本發明一實施例的中隔板的示意圖； 圖17是先前技術的電連接器的高頻信號導電端子採用高頻模擬分析測得的特性阻抗示意圖； 圖18是本發明的電連接器的高頻信號導電端子採用高頻模擬分析測得的特性阻抗示意圖。

1:殼體

11:第二彈性臂

12:第一阻擋部

13:殼體焊腳

16:對接腔

2:絕緣本體

3:第一導電端子

Claims (12)

1. 一種電連接器，包括：一殼體；一絕緣本體，裝設於所述殼體的內部，所述絕緣本體包括一基座和由該基座沿第一方向延伸的一舌板，所述舌板包括沿第二方向相對設置的一第一對接面和一第二對接面，且所述殼體圍繞所述舌板形成一對接腔；多個第一導電端子，固定於所述絕緣本體且部分外露於所述第一對接面，所述第一導電端子包括至少一個第一高頻信號導電端子，所述第一高頻信號導電端子的接觸區域與相鄰的所述第一導電端子的接觸區域之間設有第一阻抗調整部；多個第二導電端子，固定於所述絕緣本體且部分外露於所述第二對接面，所述第二導電端子包括至少一個第二高頻信號導電端子，所述第二高頻信號導電端子的接觸區域與相鄰的所述第二導電端子的接觸區域之間設有第二阻抗調整部；以及中隔板，固定於所述絕緣本體且設於所述多個第一導電端子和所述多個第二導電端子之間，所述第一高頻信號導電端子和所述第二高頻信號導電端子對應的中隔板位置設有信號遮罩部，其中，所述第一高頻信號導電端子包括沿第一方向延伸排列的焊接部、第二端部、中間部和第一端部，所述中間部的寬度小於所述第一端部和所述第二端部的寬度，所述焊接部的寬度小於所述第二端部的寬度；所述第二高頻信號導電端子包括沿第一方向延伸排列的焊接部、第二端部、中間部和第一端部，所述中間部的寬度小於所述第一端部和所述第二端部的寬度，所述焊接部的寬度小於所述第二端部的寬度。
2. 如請求項1所述的電連接器，其中，在所述第一方向上，所述第一阻抗調整部的長度大於或等於所述第一高頻信號導電端子的接觸區域長度，所述第二阻抗調整部的長度大於或等於所述第二高頻信號導電端子的接觸區域長度。
3. 如請求項1所述的電連接器，其中，在第三方向上，所述第一阻抗調整部的兩側分別貫通至相鄰的兩個所述第一導電端子的側邊，所述第二阻抗調整部的兩側分別貫通至相鄰的兩個所述第二導電端子的側邊，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向彼此垂直。
4. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述第一高頻信號導電端子在所述中隔板上的投影和所述第二高頻信號導電端子在所述中隔板上的投影分別落入所述信號遮罩部的範圍內。
5. 如請求項1所述的電連接器，其中，在所述第一方向上，所述中隔板的前側相比於所述第一導電端子和所述第二導電端子朝向前側突出。
6. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述絕緣本體包括第一絕緣件、第二絕緣件和包裹絕緣件，所述第一絕緣件與所述第一導電端子一體成型為第一組合件，所述第二絕緣件與所述第二導電端子一體成型為第二組合件，所述中隔板設於所述第一組合件和所述第二組合件之間而形成第三組合件，所述包裹絕緣件通過嵌入成型工藝與所述第三組合件相結合。
7. 如請求項6所述的電連接器，其中，所述第一阻抗調整部為形成於所述第一絕緣件的第一凹槽，所述第一凹槽由所述第一絕緣件背離所述第二絕緣件的一側表面向靠近所述第二絕緣件的方向凹陷形成，所述第二阻抗調整部為形成於所述第二絕緣件的第二凹槽，所述第二凹槽由所述第二絕緣件背離所述第一絕緣件的一側表面向靠近所述第一絕緣件的方向凹陷形成。
8. 如請求項6所述的電連接器，其中，所述第一阻抗調整部為形成於所述第一絕緣件的第一通孔，所述第一通孔沿所述第一絕緣件背離所述第二絕緣件的一側表面向靠近所述第二絕緣件的方向延伸；所述第二阻抗調整部為形成於所述第二絕緣件的第二通孔，所述第二通孔沿所述第二絕緣件背離所述第一絕緣件的一側表面向靠近所述第一絕緣件的方向延伸。
9. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述中隔板的後端兩側分別設有一第一彈性臂，所述第一彈性臂與所述殼體的內側彈性連接。
10. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述中隔板的前側和後側分別為封閉式結構。
11. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述殼體的上表面於後端設有第一阻擋部，所述第一阻擋部朝向所述殼體的內側凹陷，所述絕緣本體裝設於所述殼體的內部時，被所述第一阻擋部和所述殼體的底板阻擋。
12. 如請求項11所述的電連接器，其中，所述絕緣本體的底面設有配合部，所述絕緣本體裝設於所述殼體的內部時，所述配合部與所述殼體的底板相抵持。