TWM668851U

TWM668851U - 智慧防丟手機殼

Info

Publication number: TWM668851U
Application number: TW114200862U
Authority: TW
Inventors: 鄧淑倫; 李建融; 李孟謙; 陳禹彤; 楊宜蓁; 劉安倫; 羅以晴
Original assignee: 致理學校財團法人致理科技大學
Priority date: 2025-01-21
Filing date: 2025-01-21
Publication date: 2025-04-01

Abstract

一種智慧防丟手機殼包括手機底殼以及定位標籤件。手機底殼具有上表面以及設置於上表面的容置部。容置部的容置空間從上表面中裸露。定位標籤件可拆卸地設置於手機底殼的容置部中。當定位標籤件位於手機底殼的容置部的容置空間中時，定位標籤件用以被使用者偵測以獲取手機底殼的位置。

Description

智慧防丟手機殼

本揭露內容係關於一種手機殼，且特別是一種定位標籤件可被使用者偵測到以獲取手機底殼的位置以進一步獲取安裝了智慧防丟手機殼的智慧型手機的位置的智慧防丟手機殼。

一般而言，市面上的手機殼僅具有單一保護功能，舉例來說，市面上的手機殼僅提供保護手機的作用，並未提供其他額外功能以提高手機殼的應用效果。在這樣的條件下，由於手機殼本身的應用功能單一，因此手機殼的應用價值並無法顯著增加，因此，如何增加手機殼的附加應用功能為本領域所欲解決的方向。

本揭露之一技術態樣為一種智慧防丟手機殼，其定位標籤件可被使用者偵測到以獲取手機底殼的位置，以進一步獲取安裝了智慧防丟手機殼的智慧型手機的位置。

根據上述技術態樣，本揭露的實施例提供一種智慧防丟手機殼。此智慧防丟手機殼包括手機底殼以及定位標籤件。手機底殼具有上表面以及設置於上表面的容置部。容置部的容置空間從上表面中裸露。定位標籤件可拆卸地設置於手機底殼的容置部中。當定位標籤件位於手機底殼的容置部的容置空間中時，定位標籤件用以被使用者偵測以獲取手機底殼的位置。

根據本揭露一實施方式，上述手機底殼的容置部具有第一尺寸，定位標籤件具有第二尺寸，第一尺寸相同於第二尺寸。

根據本揭露一實施方式，上述手機底殼的容置部為環形的，且定位標籤件也為環形的。

根據本揭露一實施方式，上述手機底殼的容置部為矩形的，且定位標籤件也為矩形的。

根據本揭露一實施方式，上述手機底殼的容置部的形狀對應於定位標籤件的形狀。

根據本揭露一實施方式，上述手機底殼的上表面與容置部的容置內側壁以及鄰接容置內側壁的容置底面形成階梯狀結構。

根據本揭露一實施方式，上述手機底殼的上表面在第一方向上平行於容置部的容置底面。

根據本揭露一實施方式，上述手機底殼在垂直於第一方向的第二方向上具有第一厚度，且手機底殼的容置部在第二方向上具有第二厚度，第一厚度大於第二厚度。

根據本揭露一實施方式，上述當定位標籤件位於手機底殼的容置部中時，定位標籤件的標籤底面較手機底殼的上表面靠近手機底殼的容置部的容置底面。

根據本揭露一實施方式，上述當定位標籤件位於手機底殼的容置部中時，定位標籤件相對於標籤底面的標籤頂面齊平於手機底殼的上表面。

綜合以上所述，於本揭露中，智慧防丟手機殼的定位標籤件可安裝於手機底殼的容置部中，使得定位標籤件可被使用者偵測到以獲取手機底殼的位置，以進一步獲取安裝了智慧防丟手機殼的智慧型手機的位置。如此一來，即使智慧型手機的尋找功能關閉時，仍可藉由智慧防丟手機殼的配置以獲取智慧型手機的位置，除了可幫助使用者找回丟失的智慧型手機之外，智慧防丟手機殼還能夠實現防丟的功能以提高其應用價值。

以下揭示之實施方式內容提供了用於實施所提供的標的之不同特徵的許多不同實施方式，或實例。下文描述了元件和佈置之特定實例以簡化本案。當然，該等實例僅為實例且並不意欲作為限制。此外，本案可在各個實例中重複元件符號及/或字母。此重複係用於簡便和清晰的目的，且其本身不指定所論述的各個實施方式及/或配置之間的關係。

諸如「在……下方」、「在……之下」、「下部」、「在……之上」、「上部」等等空間相對術語可在本文中為了便於描述之目的而使用，以描述如附圖中所示之一個元件或特徵與另一元件或特徵之關係。空間相對術語意欲涵蓋除了附圖中所示的定向之外的在使用或操作中的裝置的不同定向。裝置可經其他方式定向(旋轉90度或以其他定向)並且本文所使用的空間相對描述詞可同樣相應地解釋。

請參照圖1至圖3，圖1繪示根據本揭露一實施方式之智慧防丟手機殼100的立體圖，圖2繪示根據本揭露一實施方式之手機底殼110的立體圖，圖3繪示根據本揭露一實施方式之定位標籤件120的立體圖。於圖1至圖3中，智慧防丟手機殼100包括手機底殼110以及定位標籤件120。智慧防丟手機殼100的手機底殼110具有上表面112以及設置於上表面112的容置部114。手機底殼110的容置部114的容置空間A從手機底殼110的上表面112中裸露。智慧防丟手機殼100的定位標籤件120可拆卸地設置於手機底殼110的容置部114中。當智慧防丟手機殼100的定位標籤件120位於手機底殼110的容置部114的容置空間A中時，定位標籤件120用以被使用者偵測以獲取手機底殼110的位置。詳細來說，智慧型手機(圖未示)可安裝於智慧防丟手機殼100中，並且智慧防丟手機殼100的定位標籤件120可被使用者偵測到。舉例來說，定位標籤件120可為物品追蹤器，例如AirTag，但定位標籤件120的範例並不以此為限。

具體而言，智慧防丟手機殼100的定位標籤件120可安裝於手機底殼110的容置部114中，使得定位標籤件120可被使用者偵測到以獲取手機底殼110的位置，以進一步獲取安裝了智慧防丟手機殼100的智慧型手機的位置。如此一來，即使智慧型手機的尋找功能關閉時，仍可藉由智慧防丟手機殼100的配置以獲取智慧型手機的位置，除了可幫助使用者找回丟失的智慧型手機之外，智慧防丟手機殼100還能夠實現防丟的功能以提高其應用價值。

在一些實施方式中，智慧防丟手機殼100的手機底殼110的容置部114為環形的，且智慧防丟手機殼100的定位標籤件120也為環形的。也就是說，智慧防丟手機殼100的手機底殼110的容置部114的形狀對應於定位標籤件120的形狀。

請參照圖4至圖5，圖4繪示圖1之智慧防丟手機殼100的剖面圖，圖5繪示圖2之手機底殼110的剖面圖。於圖4至圖5中，智慧防丟手機殼100的手機底殼110的容置部114具有第一尺寸D1，智慧防丟手機殼100的定位標籤件120具有第二尺寸D2，而手機底殼110的容置部114的第一尺寸D1相同於定位標籤件120的第二尺寸D2。也就是說，定位標籤件120可安裝於手機底殼110的容置部114後並固定於手機底殼110的容置部114中。

在一些實施方式中，智慧防丟手機殼100的手機底殼110的上表面112與容置部114的容置內側壁113以及鄰接容置內側壁113的容置底面115形成階梯狀結構。智慧防丟手機殼100的手機底殼110的上表面112在第一方向B上平行於容置部114的容置底面115。此外，智慧防丟手機殼100的手機底殼110在垂直於第一方向B的第二方向C上具有第一厚度T1，且智慧防丟手機殼100的手機底殼110的容置部114在第二方向C上具有第二厚度T2，手機底殼110的第一厚度T1大於手機底殼110的容置部114的第二厚度T2。也就是說，手機底殼110的容置部114未貫穿手機底殼110的上下兩表面。

在一些實施方式中，當智慧防丟手機殼100的定位標籤件120位於手機底殼110的容置部114中時，智慧防丟手機殼100的定位標籤件120的標籤底面122較手機底殼110的上表面112靠近手機底殼110的容置部114的容置底面115。此外，當智慧防丟手機殼100的定位標籤件120位於手機底殼110的容置部114中時，智慧防丟手機殼100的定位標籤件120相對於標籤底面122的標籤頂面124齊平於手機底殼110的上表面112。

請參照圖6，圖6繪示根據本揭露另一實施方式之智慧防丟手機殼100a的立體圖。圖6所示之智慧防丟手機殼100a與圖1所示之智慧防丟手機殼100不同地方在於，智慧防丟手機殼100a的手機底殼110a的容置部114a為矩形的，且智慧防丟手機殼100a的定位標籤件120a也為矩形的。也就是說，智慧防丟手機殼100a的手機底殼110a的容置部114a的形狀對應於定位標籤件120a的形狀。

綜上所述，圖1的智慧防丟手機殼100的定位標籤件120可安裝於手機底殼110的容置部114中，使得定位標籤件120可被使用者偵測到以獲取手機底殼110的位置，以進一步獲取安裝了智慧防丟手機殼100的智慧型手機的位置。如此一來，即使智慧型手機的尋找功能關閉時，仍可藉由智慧防丟手機殼100的配置以獲取智慧型手機的位置，除了可幫助使用者找回丟失的智慧型手機之外，智慧防丟手機殼100還能夠實現防丟的功能以提高其應用價值。

前述概述了幾個實施方式的特徵，使得本領域技術人員可以更好地理解本揭露的態樣。本領域技術人員應當理解，他們可以容易地將本揭露用作設計或修改其他過程和結構的基礎，以實現與本文介紹的實施方式相同的目的和/或實現相同的優點。本領域技術人員還應該認識到，這樣的等效構造不脫離本揭露的精神和範圍，並且在不脫離本揭露的精神和範圍的情況下，它們可以在這裡進行各種改變，替換和變更。

100、100a:智慧防丟手機殼 110 、110a:手機底殼 112:上表面 113:容置內側壁 114、114a:容置部 115:容置底面 120、120a:定位標籤件 122:標籤底面 124:標籤頂面 A:容置空間 B:第一方向 C:第二方向 D1:第一尺寸 D2:第二尺寸 T1:第一厚度 T2:第二厚度 4-4:線段 5-5:線段

當結合隨附諸圖閱讀時，得自以下詳細描述最佳地理解本揭露之一實施方式。應強調，根據工業上之標準實務，各種特徵並未按比例繪製且僅用於說明目的。事實上，為了論述清楚，可任意地增大或減小各種特徵之尺寸。圖1繪示根據本揭露一實施方式之智慧防丟手機殼的立體圖。圖2繪示根據本揭露一實施方式之手機底殼的立體圖。圖3繪示根據本揭露一實施方式之定位標籤件的立體圖。圖4繪示圖1之智慧防丟手機殼的剖面圖。圖5繪示圖2之手機底殼的剖面圖。圖6繪示根據本揭露另一實施方式之智慧防丟手機殼的立體圖。

100:智慧防丟手機殼

110:手機底殼

112:上表面

114:容置部

120:定位標籤件

4-4:線段

Claims

一種智慧防丟手機殼，包括：一手機底殼(110)，具有一上表面(112)以及設置於該上表面(112)的一容置部(114)，其中該容置部(114)的一容置空間(A)從該上表面(112)中裸露；以及一定位標籤件(120)，可拆卸地設置於該手機底殼(110)的該容置部(114)中，其中當該定位標籤件(120)位於該手機底殼(110)的該容置部(114)的該容置空間(A)中時，該定位標籤件(120)用以被一使用者偵測以獲取該手機底殼(110)的位置。
如請求項1所述之智慧防丟手機殼，其中該手機底殼(110)的該容置部(114)具有一第一尺寸(D1)，該定位標籤件(120)具有一第二尺寸(D2)，該第一尺寸(D1)相同於該第二尺寸(D2)。
如請求項1所述之智慧防丟手機殼，其中該手機底殼(110)的該容置部(114)為環形的，且該定位標籤件(120)也為環形的。
如請求項1所述之智慧防丟手機殼，其中該手機底殼(110a)的該容置部(114a)為矩形的，且該定位標籤件(120a)也為矩形的。
如請求項1所述之智慧防丟手機殼，其中該手機底殼(110)的該容置部(114)的形狀對應於該定位標籤件(120)的形狀。
如請求項1所述之智慧防丟手機殼，其中該手機底殼(110)的該上表面(112)與該容置部(114)的一容置內側壁(113)以及鄰接該容置內側壁(113)的一容置底面(115)形成階梯狀結構。
如請求項6所述之智慧防丟手機殼，其中該手機底殼(110)的該上表面(112)在一第一方向(B)上平行於該容置部(114)的該容置底面(115)。
如請求項7所述之智慧防丟手機殼，其中該手機底殼(110)在垂直於該第一方向(B)的一第二方向(C)上具有一第一厚度(T1)，且該手機底殼(110)的該容置部(114)在該第二方向(C)上具有一第二厚度(T2)，該第一厚度(T1)大於該第二厚度(T2)。
如請求項6所述之智慧防丟手機殼，其中當該定位標籤件(120)位於該手機底殼(110)的該容置部(114)中時，該定位標籤件(120)的一標籤底面(122)較該手機底殼(110)的該上表面(112)靠近該手機底殼(110)的該容置部(114)的該容置底面(115)。
如請求項9所述之智慧防丟手機殼，其中當該定位標籤件(120)位於該手機底殼(110)的該容置部(114)中時，該定位標籤件(120)相對於該標籤底面(122)的一標籤頂面(124)齊平於該手機底殼(110)的該上表面(112)。