TWM665260U - 雷射缺陷檢測系統 - Google Patents
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Abstract
本創作提供一種雷射缺陷檢測系統，包括控制裝置、基座、多個雷射檢測裝置及多個光感測裝置。基座支撐待測物件。每一雷射檢測裝置包括雷射光源及雷射幫浦，雷射檢測裝置位於待測物件的一側，朝向待測物件的檢測部位發射第一雷射光束。每一光感測裝置包括光感測模組及影像模組，每一光感測裝置用以接收對應的第一雷射光束經待測物件的檢測部位反射的反射光，或是接收第一雷射光束穿過待測物件的檢測部位的穿透光，在每一感光感測裝置中，光感測模組傳送光訊號至影像模組，影像模組依據光訊號形成光學圖。
Description
本創作涉及一種缺陷檢測的系統，特別是涉及一種雷射探測半導體缺陷檢測的系統。
科技日新月異，半導體製程愈來愈精密。電子裝置所使用的晶片及封裝結構的良率對電子裝置的效能影響巨大，因此，對於晶片或封裝結構的缺陷檢測顯得相當重要。對於現今晶片或封裝結構的尺寸精細且量多，檢測其是否具有缺陷有其困難度。
因此，如何通過檢測技術的改良，提升待測物件（如晶片、晶圓或晶粒）的檢測效果及效率，進一步改善製程的良率，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本創作提供一種雷射缺陷檢測系統，包括控制裝置、基座、多個雷射檢測裝置及多個光感測裝置。基座支撐待測物件。多個雷射檢測裝置電性連接控制裝置，每一雷射檢測裝置包括雷射光源及雷射幫浦，雷射檢測裝置位於待測物件的一側，朝向待測物件的檢測部位發射第一雷射光束。多個光感測裝置電性連接控制裝置，每一光感測裝置包括光感測模組及影像模組，每一光感測裝置用以接收對應的第一雷射光束經待測物件的檢測部位反射的反射光，或是接收第一雷射光束穿過待測物件的檢測部位的穿透光，在每一感光感測裝置中，光感測模組傳送光訊號至影像模組，影像模組依據光訊號形成光學圖。
依據一可行的實施方案，多個光感測模組中，至少一者為光彈性感測器，對應的影像模組形成的光學圖為應力分布特徵圖。
依據一可行的實施方案，多個光感測模組中，至少一者為光波前感測器，對應的影像模組形成的光學圖為波形圖。
依據一可行的實施方案，雷射缺陷檢測系統還包括雷射加工裝置，待測物件為多個，雷射加工裝置對多個待測物件發射第二雷射光束，以連接或焊接多個待測物件，其中第二雷射光束發射的時點與第一雷射光束發射的時點相同。
依據一可行的實施方案，雷射缺陷檢測系統還包括一雷射加工裝置，雷射加工裝置對待測物件發射一第二雷射光束，以切割待測物件，其中第二雷射光束發射的時點與第一雷射光束發射的時點相同。
依據一可行的實施方案，雷射缺陷檢測系統還包括一雷射加工裝置，雷射加工裝置對待測物件發射一第二雷射光束，對待測物件進行表面改質，其中第二雷射光束發射的時點與第一雷射光束發射的時點相同。
依據一可行的實施方案，雷射缺陷檢測系統還包括影像擷取裝置，電性連接控制裝置，影像擷取裝置用以擷取待測物件的檢測部位的影像。
依據一可行的實施方案，控制裝置包括分析模組，影像擷取裝置擷取檢測部位未接受每一第一雷射光束的一陰影部的多個圖像，分析模組接收多個圖像，依據多個圖像判斷及計算出陰影部具有的缺陷及機率；或是補償多個圖像，並判斷及計算出陰影部具有的缺陷及機率。
依據一可行的實施方案，雷射缺陷檢測系統還包括多個雷射移動裝置及多個移載裝置。多個雷射移動裝置電性連接控制裝置及分別連接每一雷射檢測裝置，每一雷射移動裝置用以使對應的雷射檢測裝置於三維空間中移動。多個移載裝置電性連接控制裝置及分別連接多個光感測裝置，每一移載裝置用以使對應光感測裝置於三維空間中移動。
依據一可行的實施方案，每一移動裝置包括轉向模組，用以改變雷射檢測裝置發射第一雷射光束的發射角度。
本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的雷射缺陷檢測系統，其能通過「多個雷射檢測裝置電性連接控制裝置，每一雷射檢測裝置包括雷射光源及雷射幫浦，雷射檢測裝置位於待測物件的一側，朝向待測物件的檢測部位發射第一雷射光束」以及「多個光感測裝置電性連接控制裝置，每一光感測裝置包括光感測模組及影像模組，每一光感測裝置用以接收對應的第一雷射光束經待測物件的檢測部位反射的反射光，或是接收第一雷射光束穿過待測物件的檢測部位的穿透光，在每一感光感測裝置中，光感測模組傳送光訊號至影像模組，影像模組依據光訊號形成光學圖」的技術方案，使多個光感測模組分別接受經待測物件的反射光或穿過待測物件的穿透光，最終形成多個光學圖以判斷待測物件的各種缺陷，如此，可以確實掌握待測物件所具有的缺陷，以提升缺陷檢測的精準度。
本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的雷射缺陷檢測系統，多個光感測模組中，至少一者為光彈性感測器，對應的影像模組形成的光學圖為應力分布特徵圖。在一些實施例，至少一者為光波前感測器，對應的影像模組形成的光學圖為波形圖，如此，使用者可通過不同的光學原理的感測模組，檢測待測物件的各個部位，全面的檢測待測物所具有的缺陷，以提升缺陷檢測的精準度。
本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的雷射缺陷檢測系統，其能通過「雷射缺陷檢測系統還包括雷射加工裝置，待測物件為多個或至少一個，雷射加工裝置對待測物件發射第二雷射光束進行加工，如焊接、切割或表面改質」以及「第二雷射光束發射的時點與第一雷射光束發射的時點相同」的技術方案，如此，雷射缺陷檢測系統可一邊對待測物件進行加工，同時進行缺陷檢測，可同時兼顧製程及檢測的效率。
本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的雷射缺陷檢測系統，經由「影像擷取裝置電性連接控制裝置，影像擷取裝置用以擷取待測物件的檢測部位的影像」的技術方案，在檢測過程中，還可實時監控待測物件檢測部位受檢測的狀況。
更進一步的，依據一實施例，控制裝置包括分析模組，影像擷取裝置擷取檢測部位未接受每一第一雷射光束的一陰影部的多個圖像，分析模組接收多個圖像，依據多個圖像判斷及計算出陰影部具有的缺陷及機率；或是補償多個圖像，並判斷及計算出陰影部具有的缺陷及機率。如此，可以補償待測物件未接受第一雷射光束的檢測部位的影像，更進一步的判斷該檢測部位可能存在的缺陷或問題，讓使用者掌握檢測過程的缺失或問題。
本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的雷射缺陷檢測系統，經由「雷射缺陷檢測系統還包括多個雷射移動裝置及多個移載裝置。多個雷射移動裝置電性連接控制裝置及分別連接每一雷射檢測裝置，每一雷射移動裝置用以使對應的雷射檢測裝置於三維空間中移動。多個移載裝置電性連接控制裝置及分別連接多個光感測裝置，每一移載裝置用以使對應光感測裝置於三維空間中移動」的技術方案，對應於待測物件，雷射檢測裝置可通過移動全面對待測物件投射第一雷射光束，光感測裝置可通過移動的方式，全面接收各反射光或穿透光，如此，可全面掌握待測物件所具有的缺陷問題，提升檢測的準確度。
更進一步的，依據一實施例，移動裝置包括轉向模組，用以改變雷射檢測裝置發射第一雷射光束的發射角度，如此，雷射檢測裝置還可以針對待測物件的特定部位（特定位置），移動（雷射頭轉向）或改變投射第一雷射光束的角度，以確實使系統獲得待測物件該部位所具有的缺陷的資訊，提升缺陷檢測的精準度。
為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本創作加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“雷射缺陷檢測系統”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。
請參閱圖1，為本創作一實施例的雷射缺陷檢測系統架構示意圖。雷射缺陷檢測系統Z1包括控制裝置2、基座4、多個雷射檢測裝置6及多個光感測裝置8。基座4支撐待測物件（圖未繪示）。多個雷射檢測裝置6電性連接控制裝置2，每一雷射檢測裝置6包括雷射光源61及雷射幫浦62，雷射檢測裝置6位於待測物件的一側，朝向待測物件的檢測部位發射第一雷射光束。多個光感測裝置8電性連接控制裝置2，每一光感測裝置8包括光感測模組81及影像模組82，每一光感測裝置8用以接收對應的第一雷射光束經待測物件的檢測部位反射的反射光，或是接收第一雷射光束穿過待測物件的檢測部位的穿透光，在每一感光感測裝置8中，光感測模組81傳送光訊號至影像模組82，影像模組82依據光訊號形成光學圖。
控制裝置2例如電腦主機。依據一些實施例，基座4為具有驅動馬達的移動座。另依據一些實施例，基座4包括輸送帶，輸送帶上承載多個待測物件。依據一些實施例，對應待測物件，基座4具有簍空部位，或是為透光材質的支撐架或底座。透明材質例如玻璃或藍寶石。
在一些實施例中，多個光感測模組81中，至少一者為光彈性感測器，對應的影像模組82形成的光學圖為應力分布特徵圖。而在一些實施例中，多個光感測模組81中，至少一者為光波前感測器，對應的影像模組82形成的光學圖為波形圖。換言之，使用者可以通過檢測目的，分別設置不同光學偵測原理的光感測模組81，以獲取待測物件更全面性的檢測資訊。
依據一些實施例，待測物件例如晶圓、晶片或晶粒。另依據一些實施例，待測物件可以是封裝體（成品或半成品）。另依據一些實施例，待測物件1是位於基板（例如電路板）上，由基座4承載基板。所述檢測部位例如表面、孔洞、穿孔(via)或是焊接結構（焊接的面積），本創作並無此限制。通過光學圖（如應力分布特徵圖或波形圖），使用者可以檢視所述檢測部位的應力分布情形，判斷待測物件是否為良品，例如將該等「應力分布」區分為良品區、應力產生區及NG區。NG區可能有例如裂縫、凹凸表面或焊接結構脫離等缺陷，如此，即可依據應力分布的狀況，針對缺陷的部位找出解決的問題。
以穿孔（TGV或TSV）為例，其常見的缺陷有其內壁面產生毛刺，凹凸不平，穿孔的孔道偏移、孔道與基板的夾角錯誤、穿孔未貫穿基板、尺寸或形狀不正確等，藉由應力分布的表現區分可能為上述哪一類別的缺陷，針對該缺陷在製程上找出解決的問題。
請參閱圖2，為本創作一實施例的雷射缺陷檢測系統架構示意圖。在此實施例中，雷射缺陷檢測系統Z2還包括雷射加工裝置7（具有雷射光源71及雷射幫浦72）。待測物件可為多個或一個，當待測物件為多個時，雷射加工裝置7對待測物件發射第二雷射光束，以連接或焊接多個待測物件。第二雷射光束發射的時點與第一雷射光束發射的時點相同。在一些實施例中，雷射加工裝置7是對多個或一個待測物件發射第二雷射光束，以對待測物件進行表面改質。在另一實施例中，雷射加工裝置7對待測物件發射第二雷射光束以切割待測物件。換言之，本創作的雷射檢測裝置6及雷射加工裝置7可同步進行運作，一方面對待測物件進行加工，另一方便同時檢測待測物件，如此，可提升製程及檢測的效率。
請參閱圖3，為本創作一實施例的雷射缺陷檢測系統架構示意圖。在此實施例中，雷射缺陷檢測系統Z3還包括影像擷取裝置9，電性連接控制裝置2，影像擷取裝置9用以擷取待測物件的檢測部位的影像。影像擷取裝置9例如相機或是攝錄器，通過架設影像擷取裝置9，可以在檢測過程中，實時監控待測物件檢測部位受檢測的狀況。
依據圖3所示的實施例，控制裝置2包括分析模組21，影像擷取裝置9擷取檢測部位未接受第一雷射光束的陰影部的多個圖像，分析模組21接收多個圖像，依據多個圖像判斷及計算出陰影部具有的缺陷及機率；或是補償多個圖像，並判斷及計算出陰影部具有的缺陷及機率。影像擷取裝置9擷取待測物件的檢測部位中陰影的部分，尤其是指無法接收第一雷射光束的部位。分析模組21可通過深度學習判斷出陰影部可能具有的缺陷及該缺陷發生的機率。分析模組21或是通過補償影像，進一步判斷及計算出陰影部具有的缺陷及機率。如此，可提升缺陷檢測的精準度。
請參閱圖4，為本創作一實施例的雷射缺陷檢測系統架構示意圖。在此實施例中，雷射缺陷檢測系統Z4還包括多個移動裝置102及多個移載裝置104。多個移動裝置102電性連接控制裝置2及分別連接每一雷射檢測裝置6，每一移動裝置102用以使對應的雷射檢測裝置6於三維空間中移動。多個移載裝置104電性連接控制裝置2及分別連接多個光感測裝置8，每一移載裝置104用以使對應光感測裝置8於三維空間中移動。通過移動裝置102，雷射檢測裝置6可移動於三維空間中，如此可針對待測物件中特定的檢測部位發射第一雷射光束。另一方面，由於移載模組可帶動光感測裝置8於三維空間中移動，光感測裝置8可移動於第一雷射光束經待測物件的檢測部位反射的反射光的位置，或是穿過待測物件的檢測部位的穿透光的位置，接收該等光束後確切產生光訊號，使影像模組82產生的光學圖完整呈現待測物件所具有的缺陷，以此提升缺陷檢測的精準度。
另依據圖4所示的實施例，每一移動裝置102包括轉向模組1021，用以改變雷射檢測裝置6發射第一雷射光束的發射角度。通過轉向模組1021，使用者可改變雷射檢測裝置6的投射第一雷射光束角度，例如改變雷射頭面對待測物件的方向。如此則可對待測物件的特定部位投射第一雷射光束。
需特別說明的是，本創作的雷射檢測裝置6所發射的第一雷射光束，其波長可視檢測距離（雷射檢測裝置6與待測物件之間的距離）、所需檢測部位的特徵（如上述裂縫、孔洞、穿孔、鍵結、凹凸表面等）而調整，本創作並無限制。本創作的雷射檢測裝置6所發射的第一雷射光束，其波長亦可視待測物件的材質不同而調整。
[實施例的有益效果]
本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的雷射缺陷檢測系統，其能通過「多個雷射檢測裝置電性連接控制裝置，每一雷射檢測裝置包括雷射光源及雷射幫浦，雷射檢測裝置位於待測物件的一側，朝向待測物件的檢測部位發射第一雷射光束」以及「多個光感測裝置電性連接控制裝置，每一光感測裝置包括光感測模組及影像模組，每一光感測裝置用以接收對應的第一雷射光束經待測物件的檢測部位反射的反射光，或是接收第一雷射光束穿過待測物件的檢測部位的穿透光，在每一感光感測裝置中，光感測模組傳送光訊號至影像模組，影像模組依據光訊號形成光學圖」的技術方案，使多個光感測模組分別接受經待測物件的反射光或穿過待測物件的穿透光，最終形成多個光學圖以判斷待測物件的各種缺陷，如此，可以確實掌握待測物件所具有的缺陷，以提升缺陷檢測的精準度。
本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的雷射缺陷檢測系統，多個光感測模組中，至少一者為光彈性感測器，對應的影像模組形成的光學圖為應力分布特徵圖。在一些實施例，至少一者為光波前感測器，對應的影像模組形成的光學圖為波形圖，如此，使用者可通過不同的光學原理的感測模組，檢測待測物件的各個部位，全面的檢測待測物所具有的缺陷，以提升缺陷檢測的精準度。
本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的雷射缺陷檢測系統，其能通過「雷射缺陷檢測系統還包括雷射加工裝置，待測物件為多個或至少一個，雷射加工裝置對待測物件發射第二雷射光束進行加工，如焊接、切割或表面改質」以及「第二雷射光束發射的時點與第一雷射光束發射的時點相同」的技術方案，如此，雷射缺陷檢測系統可一邊對待測物件進行加工，同時進行缺陷檢測，可同時兼顧製程及檢測的效率。
本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的雷射缺陷檢測系統，經由「影像擷取裝置電性連接控制裝置，影像擷取裝置用以擷取待測物件的檢測部位的影像」的技術方案，在檢測過程中，還可實時監控待測物件檢測部位受檢測的狀況。
更進一步的，依據一實施例，控制裝置包括分析模組，影像擷取裝置擷取檢測部位未接受每一第一雷射光束的一陰影部的多個圖像，分析模組接收多個圖像，依據多個圖像判斷及計算出陰影部具有的缺陷及機率；或是補償多個圖像，並判斷及計算出陰影部具有的缺陷及機率。如此，可以補償待測物件未接受第一雷射光束的檢測部位的影像，更進一步的判斷該檢測部位可能存在的缺陷或問題，讓使用者掌握檢測過程的缺失或問題。
本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的雷射缺陷檢測系統，經由「雷射缺陷檢測系統還包括多個雷射移動裝置及多個移載裝置。多個雷射移動裝置電性連接控制裝置及分別連接每一雷射檢測裝置，每一雷射移動裝置用以使對應的雷射檢測裝置於三維空間中移動。多個移載裝置電性連接控制裝置及分別連接多個光感測裝置，每一移載裝置用以使對應光感測裝置於三維空間中移動」的技術方案，對應於待測物件，雷射檢測裝置可通過移動全面對待測物件投射第一雷射光束，光感測裝置可通過移動的方式，全面接收各反射光或穿透光，如此，可全面掌握待測物件所具有的缺陷問題，提升檢測的準確度。
更進一步的，依據一實施例，移動裝置包括轉向模組，用以改變雷射檢測裝置發射第一雷射光束的發射角度，如此，雷射檢測裝置還可以針對待測物件的特定部位（特定位置），移動（雷射頭轉向）或改變投射第一雷射光束的角度，以確實使系統獲得待測物件該部位所具有的缺陷的資訊，提升缺陷檢測的精準度。
以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的申請專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的申請專利範圍內。
Z1-Z4:雷射缺陷檢測系統
2:控制裝置
21:分析模組
4:基座
6:雷射檢測裝置
61:雷射光源
62:雷射幫浦
7:雷射加工裝置
71:雷射光源
72:雷射幫浦
8:光感測裝置
81:光感測模組
82:影像模組
9:影像擷取裝置
102:移動裝置
1021:轉向模組
104:移載裝置
圖1為本創作一實施例的雷射缺陷檢測系統架構示意圖。
圖2為本創作一實施例的雷射缺陷檢測系統架構示意圖。
圖3為本創作一實施例的雷射缺陷檢測系統架構示意圖。
圖4為本創作一實施例的雷射缺陷檢測系統架構示意圖。
Z1:雷射缺陷檢測系統
2:控制裝置
4:基座
6:雷射檢測裝置
61:雷射光源
62:雷射幫浦
8:光感測裝置
81:光感測模組
82:影像模組
Claims (10)
- 一種雷射缺陷檢測系統，其包括： 一控制裝置； 一基座，支撐一待測物件； 多個雷射檢測裝置，電性連接所述控制裝置，每一所述雷射檢測裝置包括一雷射光源及一雷射幫浦，所述雷射檢測裝置位於所述待測物件的一側，朝向所述待測物件的檢測部位發射一第一雷射光束；以及 多個光感測裝置，電性連接所述控制裝置，每一所述光感測裝置包括一光感測模組及一影像模組，每一所述光感測裝置用以接收對應的所述第一雷射光束經所述待測物件的所述檢測部位反射的一反射光，或是接收所述第一雷射光束穿過所述待測物件的所述檢測部位的一穿透光，在每一所述感光感測裝置中，所述光感測模組傳送一光訊號至所述影像模組，所述影像模組依據所述光訊號形成一光學圖。
- 如請求項1所述的雷射缺陷檢測系統，其中所述多個光感測模組中，至少一者為光彈性感測器，對應的所述影像模組形成的所述光學圖為一應力分布特徵圖。
- 如請求項1所述的雷射缺陷檢測系統，其中所述多個光感測模組中，至少一者為光波前感測器，對應的所述影像模組形成的所述光學圖為一波形圖。
- 如請求項1所述的雷射缺陷檢測系統，還包括一雷射加工裝置，所述待測物件為多個，所述雷射加工裝置對所述多個待測物件發射一第二雷射光束，以連接或焊接所述多個待測物件，其中所述第二雷射光束發射的時點與所述第一雷射光束發射的時點相同。
- 如請求項1所述的雷射缺陷檢測系統，還包括一雷射加工裝置，所述雷射加工裝置對所述待測物件發射一第二雷射光束，以切割所述待測物件，其中所述第二雷射光束發射的時點與所述第一雷射光束發射的時點相同。
- 如請求項1所述的雷射缺陷檢測系統，還包括一雷射加工裝置，所述雷射加工裝置對所述待測物件發射一第二雷射光束，對所述待測物件進行表面改質，其中所述第二雷射光束發射的時點與所述第一雷射光束發射的時點相同。
- 如請求項1所述的雷射缺陷檢測系統，還包括一影像擷取裝置，電性連接所述控制裝置，所述影像擷取裝置用以擷取所述待測物件的所述檢測部位的影像。
- 如請求項7所述的雷射缺陷檢測系統，其中，所述控制裝置包括一分析模組，所述影像擷取裝置擷取所述檢測部位未接受每一所述第一雷射光束的一陰影部的多個圖像，所述分析模組接收所述多個圖像，依據所述多個圖像判斷及計算出所述陰影部具有的缺陷及機率；或是補償所述多個圖像，並判斷及計算出所述陰影部具有的缺陷及機率。
- 如請求項1所述的雷射缺陷檢測系統，還包括： 多個雷射移動裝置，電性連接所述控制裝置及分別連接每一所述雷射檢測裝置，每一所述雷射移動裝置用以使對應的所述雷射檢測裝置於一三維空間中移動；以及 多個移載裝置，電性連接所述控制裝置及分別連接所述多個光感測裝置，每一所述移載裝置用以使對應所述光感測裝置於所述三維空間中移動。
- 如請求項9所述的雷射缺陷檢測系統，其中每一所述移動裝置包括一轉向模組，用以改變所述雷射檢測裝置發射所述第一雷射光束的一發射角度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW113211157U TWM665260U (zh) | 2024-10-16 | 2024-10-16 | 雷射缺陷檢測系統 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW113211157U TWM665260U (zh) | 2024-10-16 | 2024-10-16 | 雷射缺陷檢測系統 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM665260U true TWM665260U (zh) | 2025-01-01 |
Family
ID=95124150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW113211157U TWM665260U (zh) | 2024-10-16 | 2024-10-16 | 雷射缺陷檢測系統 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM665260U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI895228B (zh) * | 2025-04-01 | 2025-08-21 | 尹鑽科技有限公司 | 具檢測穿孔腰身的玻璃基板檢測系統 |
-
2024
- 2024-10-16 TW TW113211157U patent/TWM665260U/zh unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWI895228B (zh) * | 2025-04-01 | 2025-08-21 | 尹鑽科技有限公司 | 具檢測穿孔腰身的玻璃基板檢測系統 |
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