TWM664081U - 偏光基材及應用該偏光基材的顯示介質模組、顯示裝置 - Google Patents

Abstract

一種偏光基材及應用該偏光基材的顯示介質模組，顯示裝置。一種具有畫素電極之偏光基材，藉由控制該偏光基材之畫素電極與位於偏光基材、顯示介質模組或顯示裝置中之另一畫素電極之相對電能訊號差值的大小，作為調變通過該顯示介質模組與顯示裝置之偏光通量的多寡，以達到顯示的效果。

Description

偏光基材及應用該偏光基材的顯示介質模組、顯示裝置

本創作涉及偏光基材領域，尤其是一種偏光基材及應用該偏光基材的顯示介質模組、顯示裝置。更具體而言，本創作係關於一種具有畫素電極層之偏光基材，藉由控制該偏光基材之畫素電極層與位於偏光基材、顯示介質模組或顯示裝置中之另一畫素電極層之相對電能訊號差值的大小，作為調變通過該顯示介質模組與顯示裝置之偏光通量的多寡，以達到顯示的效果。

時代與科技的進步，人們對於影像視覺的要求也越講究，希望具有輕薄、高對比、高動態、高色彩飽和度、高開口率、大尺寸顯示、低成本、低耗電、高品質及易維修等優點的顯示裝置。顯示裝置方式可區分為自發光或非自發光之顯示模式，利用調變通過顯示介質偏光通量的多寡，以達成影像顯示的功能，而薄膜電晶體液晶顯示裝置(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)是屬於非自發光之平面顯示裝置，藉由搭配彩色濾光片、背光源、光學功能片和偏光片等其他之功能元件，藉由施予至位於液晶顯示介質之上/下畫素電極層的電壓差值大 小，來調控通過該液晶顯示介質偏光通量之多寡，以達到彩色顯示的效果。

自發光顯示裝置包含有電漿、場發射、光致發光、熱激發光、電致發光、無機和有機發光二極體等類型，其中有機發光二極體顯示裝置(OLED)係利用高分子發光材料沈積在下畫素電極及上畫素電極層之間，搭配電子、電洞傳導層與注入層等，藉由外加偏壓電場，產生電子與電洞載子移動後，進入具有發光特性的高分子發光材料在其內發生再結合時，產生激發光子(exciton)便形成發光顯示現象。有機發光二極體之顯示裝置相對地具有廣視角、反應速度快、面板厚度小、無需背光源與彩色濾光片、可製造大尺寸與柔性顯示等特點顯示裝置，因為本身是自發光的顯示模式，當外界光源照射到OLED的金屬電極上會產生反射光，就會在OLED的顯示表面造成影像顯示的干擾，降低影像對比度和顯示品質。因此，在OLED的結構設計中，會在外層放有一層帶四分之一波片之圓偏光片來阻隔外界光的反射，以確保有較高對比度之顯示裝置。

一般偏光片主要由聚乙烯醇膜、三醋酸纖維素酯膜、保護膜、離型膜和壓敏膠等多層膜複合製造而成，其功能係將一般多方向性光源即為非偏振光，過濾阻斷非特定方向的光，使其成為具有特定方向的偏振光。於第1圖傳統偏光片5基本結構包括：由聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA膜)吸附上二色性(dichroism)物質碘(iodine)系或染料(dye)性材料構成的偏光元件層15。原本PVA分子為任意角度無規則性分布，受外部應力拉伸後分子就逐漸偏轉於作用力方向上，而附著在PVA上的碘離子或染料也就隨之有方向性，因此可吸收平行於其排列方向的光通量電場分量，只讓垂直方向的光通量電場分量通過。PVA膜是偏振光片的核心部分負責起偏 振作用，決定了偏光片的偏光性能、透過率、色調等主要光學功能的關鍵指標。由於偏光片中PVA膜在經過外部應力延伸後，通常機械性質會降低，變得容易破碎和吸水，若沒有妥善的保護會喪失偏光性能。通常，會在PVA膜的兩側分別採用一層具有優異支撐性、光學均勻性、高透明性、耐酸鹼和耐紫外線等的保護膜層16(例如：三醋酸纖維素酯Triacetate Cellulose，TAC)，用來隔絕水分和空氣，包覆著延伸後的PVA膜層，構成偏光元件層15的支撐、保護和防止回縮等功能。此外，偏光片基本結構更包括另一個保護膜13聚乙烯(Polyethylene，PE膜)或聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET膜)離型膜19具有高強度，透明性好、耐酸鹼、防靜電等特點，且可塗佈黏合劑，用以貼黏於偏光片的保護膜層16(TAC)上，以加強保護偏光元件層15本體不受外力損傷。此外，為了實現更好顯示畫面，避免內部或外部雜光的干擾，可選擇在光學保護膜層16(TAC)上的另一保護膜13或是直接在保護膜層16(TAC)上進行防眩(AG)、低反射(LR)、透明硬化(CHC)、防反射(AR)等一些表面處理，以提高顯示畫面的分辨率與影像顯示品質。另外，偏光片基本結構更包含由各種丙烯酸聚合物等為主要材料構成的感壓膠黏劑18(Pressure Sensitive Adhesive，PSA)具有很好的黏貼性、透明性等，是一些光學功能膜層間常見的膠合材料之一，主要用於黏貼偏光片固定於顯示裝置玻璃基板上之功能，此種感壓膠黏劑18通常必須在特定環境溫度下經過數天的長時間優化熟成(偏光片生產製造耗時的主要瓶頸之一)，其主要目的使感壓膠黏劑18中的主膠劑與硬化劑趨向穩定，達成能夠完全釋放內應力的感壓膠黏的條件或性質，讓感壓膠黏劑18後續與保護膜層16(TAC)和離型膜19(PET)膠合時，更 能夠優化黏貼性能，以增進顯示裝置的生產良率和影像品質。

離型膜19的PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯膜)具有強度高、不易變形、透明性好、表面平整度高等特點，單側塗佈感壓膠黏劑18具有不同剝離強度黏貼性，在偏光片貼合到顯示裝置之前，能夠保護壓敏膠黏劑18層不受損傷或異物附著，以避免膠合過程中產生氣泡。通常偏光片翹曲的主要原因之一，是來自感壓膠黏劑18優化熟成(curing)製程條件異常造成、感壓膠黏劑18的膠性受外在環境溫度與溼度影響、偏光片尺寸分割時裁切應力不均勻，保護膜13與離型膜19彼此熱脹冷縮係數不一致造成的膨脹/收縮應力，各膜層表面應力差異過大、偏光片拆除真空包裝後閒置時間過久導致溼度影響等等原因，造成偏光片變形翹曲。

偏光片是液晶顯示裝置主要零部件之一，通常需要兩張偏光片，分別黏貼固定於彩色濾光(Color Filter,CF)及TFT玻璃基板上，其中下偏光片貼附於TFT玻璃基板是負責將背光源光束轉換成偏振光，再加上偏光片貼附於CF玻璃基板作為負責解析偏振光。通常，液晶顯示裝置運用TFT玻璃基板上之下畫素電極層與CF玻璃基板上之上畫素電極層的電壓差值大小，搭配液晶顯示介質之扭轉特性來調控通過該液晶顯示介質偏光通量之多寡，用以顯示畫素電極之明暗灰階，同時若搭配彩色濾光基材便可以達到彩色顯示的效果。(相對於液晶顯示裝置，OLED裝置一般只需要一片圓偏光片貼附於OLED顯示裝置基板之上，用以阻隔外界光的反射確保顯示表面有較高的對比度)。

液晶與有機發光二極體等顯示裝置之顯示方式都是以透明基材(例如：玻璃，但不限於此)，依序在該透明基材上形成薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)、下畫素電極層、然後選擇再依序形成傳導層、注入層和顯示介質層(例如：量子點、高分子發光材料等，但不限於此)及上畫素電極層等元件，或另外選擇與包括有上畫素電極層及/或彩色濾光材料之另一透明基材，於兩者透明基材中之上/下畫素電極層之間，形成顯示介質(例如：液晶，但不限於此)然後藉由薄膜電晶體施予至該上或下畫素電極層的電壓或電流差值大小利用其差值大小調變通過顯示介質偏光通量的多寡之狀態，作為自發光或非自發光顯示裝置。

第2圖為傳統液晶顯示裝置20的基本結構，於一般製作液晶顯示裝置過程中，通常於TFT玻璃基板22完成薄膜電晶體和下畫素電極層26，並且於另一CF玻璃基板21完成彩色濾光層和上畫素電極層28，後續再同時進入到液晶面板組裝製造流程。首先，做玻璃基板的洗淨，隨即進行聚亞醯胺(Polyimide；PI)印刷再做配向(rubbing)處理，然後封合(seal)材料塗佈與液晶填充，於完成上述製程後再做CF與TFT玻璃基板的對準(alignment)貼合動作，用來密封液晶顯示介質25。貼合完成之後將進行切割，將大面積初始CF與TFT玻璃基板母片，依產品尺寸之需求切割完成後，再藉由偏光片5中的感壓膠黏劑18(Pressure Sensitive Adhesive,PSA)於切割後之TFT玻璃基板22與CF玻璃基板21各貼合一片偏光片5，且以交錯方向分別黏貼固定於上述玻璃基板上。偏光片主要用途係搭配薄膜電晶體施予至夾在液晶顯示介質之上或下畫素電極層的電壓或電流差值大小，利用其差值大小調變通過液晶顯示介質偏光通量的多寡之狀態，使背光源能夠呈現明暗狀態(為非自發光顯示模式)，來達成顯示影像的功能。

此外，OLED顯示裝置是利用OLED顯示基板上之薄膜電晶 體，控制施予至夾在OLED發光顯示介質材料之上/下畫素電極層的電壓或電流差值大小，利用其差值大小調變通過OLED高分子發光顯示介質材料的光通量多寡，以達成顯示影像的功能(為自發光之顯示模式)，通常尚需要搭配一片圓偏光片貼附於OLED顯示裝置基板之上，以阻隔外界光的反射，確保顯示裝置較高的對比度。

偏光片性能的主要指標包括光學特性、機械性能和可靠性等三方面(但不限於此)。通常偏光片在受熱、吸潮的情況下易發生變形收縮或鬆弛，尤其TAC保護層膜16和感壓膠黏劑18的材料特性差異較大，容易產生應力造成偏光片翹曲等不良情況，在後續貼附偏光片過程中出現氣泡，剝離等現象。偏光片之感壓膠黏劑18除了要求具有適宜的初黏、持黏性、良好的光學性能外，還要求具有較好的耐濕熱、耐老化性能和再剝離性能。偏光片的不良原因通常為外觀缺點，翹曲會造成面板在加工時發生偏貼氣泡及貼合不良等問題，在貼合不良的處理上需要將不良的偏光片撕下再重工，而撕下再重貼合偏光片時又可能造成生產成本變高，顯示面板容易破裂，造成生產良率低等的狀況。偏光片貼附過程中所造成氣泡因內包裹著空氣，當背光模組之光源在通過偏光片時，光線在通過包裹著空氣時會有折射現象產生，而在顯示裝置產生漏光現象，另外也會產生很大的外觀瑕疵，顯示裝置規格裡是不允許有任何外觀瑕疵，造成生產良率損失的狀況。

綜上，現有偏光片及應用該偏光片的顯示裝置仍有各種缺失待改善。

本創作提供一種偏光基材，包括一偏光元件及至少一或多個光學功能膜層，光學功能膜層，位於偏光元件上。其中，光學功能膜層具有第一表面及相對於第一表面之第二表面，且第一表面位於偏光元件上及於光學功能膜層之第二表面上設置一畫素電極層。藉由施予至光學功能膜層中的畫素電極層之電壓或電流訊號大小，用以調變通過畫素電極層的光通量多寡，以呈現畫素電極層明暗的效果，進而達成影像顯示的功能。

本創作之再一目的，是提供一種偏光基材，偏光基材係能夠抑制在受熱、吸潮環境下產生偏光基材的翹曲現象，及抑制偏光基材貼合在顯示裝置基板容易發生偏貼氣泡，產生顯示裝置漏光現象。

本創作又提供一種偏光基材，去除用於顯示裝置基板的貼附固定製造程序中必須藉由偏光基材中的感壓膠黏劑，降低貼合不良及生產良率等問題。

在此，本創作也提供一種偏光基材，所述偏光基材之光學功能膜層可進行防眩(AG)、低反射(LR)、透明硬化(CHC)、防反射(AR)等一些表面處理，以提高顯示畫面的分辨率與品質。

本創作再提供一種顯示介質模組，顯示介質模組包含至少一或多個顯示介質層、至少一或多個具有第一畫素電極的偏光基材與相對於第一畫素電極之另一第二畫素電極，顯示介質層係夾在兩者畫素電極之間的相對位置。藉由施予至第一畫素電極與第二畫素電極之相對電能訊號差值大小，作為調變通過顯示介質層光通量多寡，以呈現顯示介質明暗的效果，進而達成影像顯示功能。

本創作之又一目的，是提供一種顯示介質模組，顯示介 質模組中的偏光基材，係去除必須藉由偏光基材中的感壓膠黏劑貼附於顯示裝置基板的製造程序，減少貼合不良及生產良率損失等問題。

本創作之再一目的，是提供一種顯示介質模組，顯示介質模組中的偏光基材，係能夠抑制在受熱、吸潮環境下易產生偏光基材的翹曲現象，及抑制偏光基材貼合在顯示裝置基板所易發生偏貼空氣泡，所造成顯示裝置產生漏光現象。

本創作之目的，也提供一種顯示介質模組，顯示介質模組中的偏光基材之光學功能膜層可進行防眩(AG)、低反射(LR)、透明硬化(CHC)、防反射(AR)等一些表面處理，以提高顯示畫面的分辨率與品質。

本創作之再一目的，是提供一種顯示裝置，顯示裝置包含至少一個或多個具有一或多個成對畫素電極的顯示介質模組，及一主動開關元件。其中，主動開關元件係可電性連接至顯示介質模組中的畫素電極，藉由主動開關元件調變施予至顯示介質模組中的畫素電極之電能訊號大小，作為調控通過介於成對畫素電極間的顯示介質光通量多寡，以呈現顯示介質明暗的效果，精準地達成影像顯示功能。

本創作之再一目的是提供一種顯示裝置，所述顯示裝置中的顯示介質模組包括至少一偏光基材，所述偏光基材係能夠抑制在受熱、吸潮環境下易產生偏光基材的翹曲現象，及抑制偏光基材貼合在顯示裝置基板所易發生偏貼空氣泡，所造成顯示裝置產生漏光現象。

本創作之又一目的，是提供一種顯示裝置，顯示裝置中的顯示介質模組包括至少一偏光基材，偏光基材具有之光學功能膜層可進 行防眩(AG)、低反射(LR)、透明硬化(CHC)、防反射(AR)等一些表面處理，以提高顯示畫面的分辨率與品質。

透過本創作具有畫素電極之偏光基材，利用調變施予至偏光基材中所相對應的畫素電極電能訊號之大小，調控通過偏光基材中的偏光元件、顯示介質模組後的光通量多寡，所呈現明暗的效果，進而達成影像顯示的功能。此外，上述偏光基材係去除含有感壓膠黏劑之結構，能夠進一步抑制在受熱、吸潮環境下易產生偏光基材翹曲的現象，及去除偏光基材貼合於顯示裝置基板容易造成貼合不良、產生空氣泡等情況，所引起生產良率損失或產生顯示裝置漏光現象等問題。

5:偏光片

13:保護膜

15:偏光元件層

16:偏光保護膜層

18:感壓膠黏劑

19:離型膜(PET)

20:顯示裝置

21:CF玻璃基板

22:TFT玻璃基板

25:液晶顯示介質

26:下畫素電極層

28:上畫素電極層

30,40,60,140,300,340,390:偏光基材

31,41,61,141,341,381,441:光學功能膜層第一表面

32,42,62,142,342,382,442:光學功能膜層第二表面

34,44,64,144,304,344,384:光學功能膜層

34M:複合式光學功能膜層

35,45,65,145,305,345,385:偏光元件

36,386:畫素電極

46,66,146,346,446:第一畫素電極

48,68,148,348,448:第二畫素電極

50,70,150,160,250,350,380,450,460:顯示介質模組

55,75,75A/75B/75C,155,395:顯示介質層

80,90,190:顯示裝置

93,293:封裝載體

100,200:主動開關元件

101:連接導線

103:電晶體基材部

105:電晶體部

105C,347,447,467:導電體

105D:汲極

105E:導電電極

105G:閘極

105S:源極

110,210:電氣功能元件

220,420:光電功能基材

222:光學功能元件

314:光學元件膜層

343,389H,463,443:穿孔

388:畫素參考電極

393:畫素間距轉換模組

398:電路導電體

421:發光元件

469:電性轉接模組

P1,PP:間距

藉由，透過參照附圖進一步可詳細描述本創作的示例性實施例，本創作列舉的的優點和特徵將變得更加清楚。

〔圖1〕係為偏光片傳統基本結構之剖面示意圖。

〔圖2〕係傳統液晶顯示裝置基本結構之剖面示意圖。

〔圖3A〕係本創作較佳實施例偏光基材之剖面圖。

〔圖3B〕係本創作又一較佳實施例偏光基材之剖面圖。

〔圖4A〕係本創作較佳實施例之顯示介質模組剖面圖。

〔圖4B〕係本創作另一較佳實施例之顯示介質模組剖面圖。

〔圖4C〕係本創作再一較佳實施例之顯示介質模組剖面圖。

〔圖4D〕係本創作又一較佳實施例之顯示介質模組剖面圖。

〔圖4E〕係本創作另一較佳實施例之顯示介質模組俯視圖。

〔圖4F〕係為根據第4E圖之顯示介質模組沿剖線A-A結構之剖視圖。

〔圖4G〕係為根據第4E圖之顯示介質模組沿剖線B-B結構之剖視圖。

〔圖5〕係為本創作又一較佳實施例顯示介質模組之剖面圖。

〔圖6〕係為根據本創作較佳實施例顯示裝置之剖面圖。

〔圖7〕係為根據本創作另一較佳實施例顯示裝置之剖面圖。

〔圖8〕係為根據本創作又一較佳實施例顯示裝置之剖面圖。

以下將以一或多個實施例進一步說明本創作的實施方式，惟以下所述一或多個實施例並非用以限制本創作只能在所述的材料、環境、應用、結構、流程或步驟等方能實施。於各圖式中，與本創作非直接相關的元件皆已省略。於圖式中，各元件之間的尺寸關係僅為了易於敘述說明本創作，而非用以限制本創作的實際尺寸比例。除了特別說明之外，在以下內容中，相同(相似或相近)的元件符號對應至相同(相似或相近)的元件。例如：層、膜、區域或基板的元件被稱為在一元件“上”、“貼合”、“連接”、“組合”、“設置”、“接觸”、“形成”、“連結”於另一元件時，其可以直接在另一元件上與另一元件連接、或與另一元件直接貼合，或兩者中間也可以包含另一元件在一起共同組合。相反、應理解當元件被稱為“直接連結至”、“直接接觸”、“直接貼合”、“直接組合”、“直接形成”或“直接設置”於另一元件時，表示兩者中間不存在另一元件。

敘述中的用語“第一”、“第二”等在本文中用於描述各種元件、膜、層或部件時、所述中這些元件、膜、層或部件不應受這些敘述中的用語限制。上述用語僅將一個元件、膜、層或部件與另一個元件、膜、 層或部件作為區分。因此，下面討論的“第一元件”、“基板”、“膜”、“層”、“基材”或“部件”也可以被稱為第二元件、膜、層或部件而不脫離本文的所述教導。

敘述中的用語“下”、“底部”、“上”、“頂部”的相對術語，於圖式中用於描述一個元件、膜、層或部件與另一元件、膜、層或部件視為相對應關係。相對用語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果所述附圖中的裝置被翻轉時，則被描述為在原來其他元件之“下”側的元件，將可被重新視為對應於其他元件的“上”側。因此，示例性說明用語“下”可包括“下”和“上”的相對應取向關係。例如，一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件“下方”或“下面”的元件將可被重新視為在其它元件“上方”。因此，示例性用語“下方”或“下面”可以定位包括上方及/或下方的取向。

為了解決傳統習用偏光片與應用該偏光片的顯示裝置及其製造方法所面臨之前述各類技術問題等。在此，請參閱第3A圖係為根據本創作較佳實施例之偏光基材30結構之剖面圖。如第3A圖，本創作供一種偏光基材30，包含至少一或多個偏光元件35及光學功能膜層34。其中，光學功能膜層34具有第一表面31及相對於第一表面31之第二表面32，第一表面31位係設置位於該偏光元件35之上；及設置圖案化畫素電極36於該光學功能膜層34之第二表面32上。偏光基材30中的偏光元件35可將全方向的光線，使其只通過單一方向偏振光，遮蔽或吸收其他方向振動的光。藉由施予至圖案化的畫素電極36之電能訊號大小，用以調控或調變通過該偏光基材30中的光學功能膜層34之畫素電極36光通量之多寡，俾以呈現該畫素電 極36的明暗效果，進而達成偏光基材30作為影像顯示基材的功能(於此，先省略所需搭配的顯示介質與另一畫素電極層，達成顯示明暗效果，後續將於運用該偏光基材30的顯示介質模組、顯示裝置一併敘述說明)。

藉由施予電能訊號大小至偏光基材30之畫素電極層36，來控制畫素電極層上的光線亮暗、視角、顯示品質等，並不只限成為顯示裝置之關鍵性零組件也包括應用在其他產品，例如：防眩護目鏡、攝影器材的濾光鏡、偏光太陽眼鏡、汽車頭燈防眩處理及偏光量調整器、偏光顯微鏡與特殊醫療用偏光眼鏡等(圖未示)。

偏光元件35可選擇利用透光性良好的高分子薄膜(聚乙烯醇，PVA)，吸附上二色性物質(例如碘)，使碘離子擴散滲入PVA的內層中，微熱後拉伸數倍長度，變長同時也變得又薄又窄，由於PVA分子是任意角度無規則性分佈，受拉伸應力延伸後高分子就一致的排列於應力作用的方向上，使附著碘離子也同時形成具有方向性的長鏈，因此可以吸收平行於其排列方向光通量的電場分量，讓垂直光向的光通量的電場分量通過。利用拉伸聚乙烯醇薄膜(PVA)製造程序，是目前生產偏光元件35中最主要的方法，能夠符合顯示裝置大面積與製作成本便宜的需求。此外，也可選擇其他方式製造，例如於偏光元件35包括形成精細的金屬柵格(狹縫)的金屬偏光、染料系偏光、聚乙烯偏光或是組合上述一個或多個之其中之一者等方式製造(包含碘系偏光)。

偏光基材30中的光學功能膜層34之第一表面31通常藉由含有聚乙烯醇(PVA)的光學黏膠(圖未示)，貼合於該偏光元件35之上，用於防止偏光元件35拉伸應力的回縮及同時加以保護偏光元件35。光學功能膜 層34需要具有良好的光學性能：透光率、折射率、吸收率和色域等，尤其需要極高的透光率來降低光通量的損失，及穩定的材料性能：機械強度、附著力、耐受性、滲透性、尺寸安定性等，來防止拉伸應力的回縮及同時加以保護保護偏光元件35。光學功能膜層34，可選用由粉狀三醋酸纖維(TAC)經由溶解、過濾、塑化、注模成型、乾燥等製造程序處理後，得到具有優良的光均勻性、透光性、耐酸鹼、機械強度、附著力、耐受性和耐紫外線性能的光學功能膜層34(省略一些優化性能的附加添加劑或製造程序)。

光學功能膜層34除利用三醋酸纖維(TAC)材料製造完成外，更包含可選用以下材料來製作(但不限於此)：透光材料、不透光材料、可撓性材料、薄剛性材料、薄金屬材料、陶瓷材料、玻璃材料、絕緣材料、金屬化合物、薄金屬合金、有機材料、無機材料、複合材料、環氧樹脂及上述一個或多個之其中之一組合者(省略一些用來優化性能的添加劑)。前述的可撓性材料可包括：聚奈二甲酸二乙酯塑膠(PEN)、聚氯乙烯塑膠(PVC)、聚醚風塑膠(PES)、聚對苯二甲酸二乙酯塑膠(PET)、芳香族聚醋塑膠(PAR)、聚苯乙烯塑膠(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亞胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯腈塑膠(PAN)、環烯烴高分子(COP)、環烯烴共聚物(COC)、聚醯胺塑膠(PA)、環氧樹脂(ER)、薄玻璃及其中之一個或多個組合者。

請參閱第3B圖係為根據本創作又一較佳實施例之偏光基材300結構之剖面圖。如第3B圖，本創作供一種偏光基材300，包含至少一或多個偏光元件305及光學功能膜層304。偏光基材300中的光學功能膜層304之表面301，可選擇通過塗布、濺射等下列表面處理方式，其中更包含： 防眩(Anti-Glare，AG)、防眩+低反射(AG+Low-Reflection，LR)、透明硬化+低反射(Clear Hard Coating，CHC+LR)、透明硬化處理(CHC)、抗反射(Anti-Reflection，AR)及透鏡成形等其中之一個或多個組合者表面處理方式，以提高顯示畫面的分辨率與品質。此外，也可以在原有光學功能膜層304附加組合另外一光學元件膜層314，例如：反射膜層、增亮膜層、抗反射膜層、濾光膜層、相位差補償膜層、配向膜層、擴散膜層、稜鏡膜層、聚光膜層、散光膜層、遮光膜層及透鏡膜層等組合上述一個或多個之一者，形成為另外一複合式光學功能膜層34M，也屬於上述表面處理方式之另一種樣態，以提高顯示畫面品質。

光學功能膜層之表面上設置的圖案化畫素電極36，可選擇能包含下述材料(但不限於此)：金屬透明氧化物導電材料、薄金屬導電材料、油墨導電材料、導電高分子材料、透光導電材料、不透光導電材料、軟性導電材料、剛性導電材料、金屬錯合物導電材料、金屬化合物、薄金屬合金、有機導電材料、無機導電材料、複合導電材料及上述其中之一個或多個組合者來製作。畫素電極36之製造方式，可選擇包含先行於前述之另外一光學元件膜層314上先行設置製作完成之後，再與該光學功能膜層34經由組合、膠合、結合、接合等方式，成為具有畫素電極36之複合式光學功能膜層34M或是在光學功能膜層34之表面製造完成畫素電極36。而畫素電極36的形狀可包含設置為方形、矩形、扇形、三角形、梯形、圓形、菱形、長方形、正多邊形、多邊形、不規則形或其組合之其中之一者(但不限於此)，以增強各種應用領域之顯示功效。

以上說明了本實施例偏光基材30/300結構之相關技術內容 ，而接續說明依據本創作的其他實施例的偏光基材結構技術內容應可互相參考，故相同的部分將省略或簡化。

請參閱第4A圖係為本創作較佳實施例之顯示介質模組50結構剖面圖。如第4A圖，本創作提供一種顯示介質模組50，包含至少一或多個偏光基材40(與上述偏光基材30的結構相似)，其包含：至少一或多個偏光元件45、具有第一表面41和第二表面42之光學功能膜層44，其中第一表面41位於偏光元件45之上及於第二表面42之上設置第一畫素電極46、於第一畫素電極46之上形成顯示介質層55；及於顯示介質層55之上形成第二畫素電極48，其中顯示介質層55係設置介於第一畫素電極46與第二畫素電極48之間(兩者畫素電極可選擇排列於非同一表面或同一表面上者)。藉由施予至第一畫素電極46與第二畫素電極48之間的電能訊號差值大小(例如：電壓、電流、電感、電容、電場、磁場及其組合式之其中之一者的大小及/或方向，但不限於此)於所相對應的顯示介質層55上，可作為調變通過顯示介質層55光通量之多寡，以呈現顯示介質55的明暗效果，達成影像顯示功能。

請參閱第4B圖係為本創作另一較佳實施例之顯示介質模組150結構剖面圖。如第4B圖，本創作提供一種顯示介質模組150，包含至少一或多個偏光基材140(與上述偏光基材40的結構相似)，其包含：至少一或多個偏光元件145、具有第一表面141和第二表面142之光學功能膜層144、其中第一表面141位於偏光元件145之上及於第二表面142之上設置第一畫素電極146與第二畫素電極148(位於同一表面142)；及配置於第一畫素電極146與第二畫素電極148之顯示介質層155。藉由施予至第一畫素電極 146與第二畫素電極148之間的電能訊號差值大小(例如：電壓、電流、電感、電容、電場、磁場及其組合式之其中之一者的大小及/或方向，但不限於此)於所相對應的顯示介質層155上，可作為調變通過顯示介質層155光通量之多寡，以呈現顯示介質155的明暗效果，達成影像顯示功能。

請參閱第4C圖係為本創作再一較佳實施例之顯示介質模組250結構剖面圖。如第4C圖，本創作提供一種顯示介質模組250包含至少一或多個偏光基材40(與上述顯示介質模組50/150的結構相似)、顯示介質層55及於顯示介質層55之上形成之第二畫素電極48；更包含具有光學功能之至少一個或多個光學功能元件222組合於該偏光基材40上。其中光學功能元件222，包含反射功能元件、增亮功能元件、擴散功能元件、導光功能元件、反射功能元件、抗反射功能元件、濾光功能元件、相位差補償功能元件、配向功能元件、稜鏡功能元件、聚光功能元件、散光功能元件、遮光功能元件、透鏡功能元件及上述其中之一個或多個組合者。也包含設置發光元件221於光學功能元件222之中或任一表面上，再組合於偏光基材40之上。發光元件221，其中包含發光二極體(LED)、電致發光(Electroluminescence，EL)、光致發光(photoluminescence，PL)、冷陰極螢光燈管(Cold cathode fluorescent lamp，CCFL)、白熾燈、平面螢光燈管(Flat Fluorescent Lamp；FFL)、熱陰極燈管(Hot Cathode Fluorescent Lamps，HCFL)及其組合式之其中之一者。

請參閱第4D圖係為本創作又一較佳實施例之顯示介質模組350結構剖面圖。如第4D圖，本創作提供一種顯示多介質模組350(與上述顯示介質模組50/150/250的結構相似)，包含至少一或多個顯示介質(第 4D圖示75A/75B/75C，但不限於僅有三種類別、顏色或材料等)、至少一或多個偏光基材340，其包括：至少一或多個偏光元件345、具有第一表面341和第二表面342之光學功能膜層344，及可選擇於第一表面341及/或第二表面342形成圖案化成對畫素電極346/348(例如：第一畫素電極346及第二畫素電極348)。也可以選擇在光學功能膜層344形成至少一或多個穿孔343，且在穿孔中設置至少一或多個導電體347用於電性連接光學功能膜層344表面所形成之畫素電極。其中，顯示介質層75A/75B/75C係設置介於第一畫素電極346與第二畫素電極348之間。此外，各顯示介質的所對應的各成對畫素電極之面積大小可選擇不同，也就是說調變所對應顯示介質的面積大小也會有所不同(如第4D圖示：調變顯示介質75A之畫素電極為顯示介質75B面積的兩倍大小，但不限於此)。其中光學功能膜層344，可包含經過上述表面處理方式形成具有至少一個或多個光學功能元件(圖未示)。

請參閱第4E圖至第4G圖。第4E圖為根據本創作另一較佳實施例之顯示介質模組380結構之俯視圖。第4F圖為根據第4E圖之顯示介質模組380沿剖線A-A結構之剖視圖。第4G圖為根據第4E圖之顯示介質模組380沿剖線B-B結構之剖視圖。如第4E圖至第4G圖，本創作提供一種顯示介質模組380，包括至少一或多個偏光基材390(與上述偏光基材40結構相似)，其包含：至少一或多個偏光元件385、具有第一表面381和第二表面382之光學功能膜層384、其中第一表面381位於偏光元件385之上及於第二表面382之上設置畫素電極386、於畫素電極386之上形成顯示介質層395且於顯示介質層395之上形成畫素參考電極388，其中顯示介質層395係設置介於畫素電極386與畫素參考電極388之間；更包含設置具有至少一或多個電路導 電體398之至少一或多個畫素間距轉換模組393，用於電氣連接至顯示介質模組380的畫素電極386與外部相關畫素電極驅動開關電路(圖示僅用十六個畫素電極和一個間距轉換模組簡化說明，但不限於此；先省略所需搭配的主動開關元件及/或電氣功能元件，達成顯示畫素電極明暗效果，後續將運用於顯示裝置一併敘述說明)。其中，顯示介質模組380更可包含設置至少一或多個穿孔389H或凹槽(圖未示)於其中或其任一側面(例如後側、上下側、前側、左右側)，畫素間距轉換模組393可選擇整合於顯示介質模組380之穿孔389H或凹槽中(圖未示)，作為畫素間距轉換中介質。畫素間距轉換模組393係為連接兩個相鄰畫素電極386的間距(係為PP)轉換至兩個相鄰電路導電體398的間距(係為P1)，相鄰電路導電體398的間距P1小於相鄰畫素電極的間距PP。

請參閱第5圖係為本創作又一較佳實施例顯示介質模組450結構剖面圖。如第5圖，本創作提供一種拆卸式顯示介質模組450，包含至少一或多個可拆卸式顯示介質模組460及一光電功能基材420。其中，顯示介質模組460(與上述各顯示介質模組50/150/250/350/380的結構相似，例如：圖示4A/4B/4C/4D/4F/4G，但不限於此等結構類別)，其包含形成於其中之至少一或多個穿孔463且設置至少一或多個導電體467於穿孔463中，也可選擇於其任一側面(例如：後側、上下側、前側、左右側)設置包含至少一或多個導電體467之電性轉接模組469。光電功能基材420具有第一表面441和第二表面442之，其中包含至少一或多個發光元件421形成於光電功能元件420之中或任一表面上、也可選擇在光電功能基材420形成至少一或多個穿孔443且在穿孔中設置至少一或多個導電體447。顯示介質模組460之第一 畫素電極446及/或第二畫素電極448，可選擇藉由固定方式接合(例如：熔融接合、金屬熱壓接合、聚合物黏著接合及其組合式之其中之一者，但不限於此)、拆卸方式接合(例如：經由連接器，但不限於此)或其組合之其中之一者電性連接至顯示介質模組460之導電體467及光電功能基材420之導電體447。

如第5圖所示，拆卸式顯示介質模組450可配置成獨立裝卸型式，即每一個顯示介質模組460與另一個顯示介質模組460兩者沒有任一元件是一體相連(例如：顯示介質層、光學功能膜層、偏光元件等)，故每一個顯示介質模組460可單獨地從光電功能基材420上拆卸下。因此，當某一個顯示介質模組460損壞時，可將其拆卸，然後更換成一正常的顯示介質模組460。

顯示介質層55/155/75A/75B/75C/395可定位為光調變介質(例如：自發光、非自發光等介質)，顯示介質層係設置介於第一畫素電極與第二畫素電極或畫素參考電極之間。藉由施予至第一畫素電極與第二畫素電極或畫素參考電極之間的電能訊號差值大小，進而控制顯示介質層光線通過量的多寡。若以非自發光介質材料的液晶作為顯示介質層為例，藉由改變表示液晶分子之重新扭轉排列。若以自發光介質材料的有機發光二極體作為顯示介質層為例，是藉由外加電場之大小移動載子產生電子與電洞載子再結合的現象，以產生顏色與光線強弱。其中，非自發光介質材料可包括液晶、電泳式、電流體、微機電反射、電濕潤、電子墨水、磁流體、電致色變、電致相變、熱致色變之至少其中一者。而自發光介質材料可包括電激發光材料、光致發光材料、陰極發光材料、場發射發光材料、磷光 材料、螢光材料、量子點材料、發光二極體材料之至少其中之一者，以產生白、紅、綠、藍、橙、靛、紫、黃或其組合之顏色。

顯示介質層除了包含非自發光介質或自發光介質材料外，尚可包含濾光材料、導電材料、絕緣材料、光吸收材料、光反射材料、光折射材料、偏光材料、光漫射材料、透光材料及其上述其中之一個或多個者等。上述材料可設置於該偏光基材的光學功能膜層之表面，亦可選擇通過塗佈、濺射等表面處理方式，其中包含防眩(Anti-Glare，AG)、防眩+低反射(AG+Low-Reflection，LR)、透明硬化+低反射(Clear Hard Coating，CHC+LR)、透明硬化處理(CHC)、抗反射(Anti-Reflection，AR)等或是在原有光學功能膜層附加組合另外一光學元件膜層，其中包含反射膜層、增亮膜層、抗反射膜層、濾光膜層、相位差補償膜層、配向膜層、擴散膜層、稜鏡膜層、聚光膜層、散光膜層、遮光膜層、透鏡膜層或上述一個或多個之組合者，也屬於表面處理方式之另一種樣態。

上述所建構各顯示介質模組之形狀，可設置為方形、矩形、扇形、三角形、梯形、圓形、菱形、長方形、正多邊形、多邊形、不規則形或其組合之其中之一者(但不限於此)：而上述所有顯示介質模組中之第一畫素電極與第二畫素電極的形狀，亦可設置為方形、矩形、扇形、三角形、梯形、圓形、菱形、長方形、正多邊形、多邊形、不規則形或其組合之其中之一者(但不限於此)，以增強顯示介質各種應用領域之顯示功效。

以上說明了本實施例的各顯示介質模組50/70/150/160/250/350/380/450/460結構之相關技術內容，而接著說明依據本創作其他實施例的顯示介質模組結構的技術內容，各實施例的顯示介質模組結構的技術內 容應可互相參考，故相同的部分將省略或簡化。

請參閱第6圖係為根據本創作較佳實施例顯示裝置80結構之剖面圖。如第6圖，本創作提供一種顯示裝置80，包含至少一或多個顯示介質模組70(與上述顯示介質模組50/150/250/350/380/390等的結構相似)；其中，包含：至少一或多個偏光基材60(與上述偏光基材40的結構相似)，包括：至少一或多個偏光元件65、具有第一表面61和第二表面62之光學功能膜層64、設置於第二表面62之第一畫素電極66、形成於第一畫素電極66上之顯示介質層75及於顯示介質層75上形成之第二畫素電極68，其中顯示介質層75係設置介於第一畫素電極66與第二畫素電極68之間；及一主動開關元件100，包含一電晶體基材部103及至少一個或多個電晶體部105(為簡單說明只圖示含一個電晶體部105，但不限於此)，而該電晶體部105形成於電晶體基材部103上。也就是，電晶體基材部103係為一電晶體基板(圖未示)的一部分，係為通過後續切割步驟把電晶體基板切割分成為複數個主動開關元件100(包含至少一個或多個的電晶體部105)。主動開關元件100也可視為是一晶片或晶粒，該主動開關元件100可選擇藉由固定方式接合(例如：熔融接合、金屬熱壓接合、聚合物黏著接合及其組合式之其中之一者)、拆卸方式接合(例如：經由連接器)或其他電氣連結方式(例如：連接導線101)電性連接至顯示介質模組70之第一畫素電極66、第二畫素電極及/或畫素參考電極(圖未示)，藉由該主動開關元件100調變控制施予至該第一畫素電極層66之電能訊號大小，調變與該第二畫素電極層或畫素參考電極(圖未示)之相對電能訊號差值大小，作為調變該顯示介質75之偏光通量多寡，呈現該顯示裝置80顯示影像資訊之目的。

該主動開關元件100中的電晶體基材部103，可依據需求選擇利用包含下列的電晶體基板(圖未示)例如：矽晶圓、玻璃、石英、金屬、金屬氧化物、鍺、硒、絕緣體上覆矽、鎵、砷化鎵、氮化鎵、碳化矽、三五族化合物、二六族化合物、四四族化合物、四四族化合金、非晶矽、有機物、高分子塑膠、無機物及上述一個或多個組合其中之一者製作完成；其中，電晶體部105係為可於電晶體基板(例如：以矽晶圓或玻璃基板為例)，通過一連串的電晶體或薄膜電晶體相關製造程序；其中，包含：曝光、顯影、蝕刻、擴散、沉積、離子植入、清洗、檢驗等製程步驟製作完成。另外，該電晶體部105也可利用噴墨系統通過一連串噴墨、滴定等製程，也可結合曝光、顯影、蝕刻、擴散、沉積、離子植入、清洗、檢驗等製程步驟等製作完成該電晶體部105。再通過後續切割步驟把電晶體基板(圖未示)分成為複數個主動開關元件100(包含至少一個或多個的電晶體部105)。主動開關元件100也可視為是一晶片或晶粒。此外，該主動開關元件100，還可包含複數個導電體105C及複數個導電電極105E，形成於該電晶體基材部103及/或該電晶體部105的表面或相互電性連接至各晶體電晶體部105所包含的源極105S、閘極105G及汲極105D或電性連結至顯示介質模組的相關電極。

主動開關元件100可以選擇分開獨立由電晶體基板(圖未示)製造完成電晶體部105(但不限於此)，而不是在顯示介質模組70之某一部分上直接製造完成，故主動開關元件100的相關製造程序可不受顯示介質模組70本身材料特性的限制。主動開關元件100於電晶體基板上製作時，通常因為電晶體基板可承受相較高於顯示介質模組70之製造溫度條件、且相關 電晶體製程技術較成熟，故製作出的主動開關元件100可有較好之電路驅動特性(例如尺寸較小、良率較好或電晶體之電子遷移率較好等)。此外，主動開關元件100也可於顯示介質模組70中選擇較耐高溫的光學功能膜層64或前述之另外一光學元件膜層，通過與上述一連串電晶體或薄膜電晶體相似的製程步驟，於光學功能膜層64上製造完成該電晶體部105(圖未示)或於另外一光學元件膜層上製造完成該電晶體部105(圖未示)之後，再附加組合於光學功能膜層64上。

以上說明了本實施例的顯示裝置80結構之相關技術內容，而接著說明依據本創作其他實施例的顯示裝置結構的技術內容，各實施例的顯示裝置結構的技術內容應可互相參考，故相同的部分將省略或簡化。

請參閱第7圖係為根據本創作另一較佳實施例顯示裝置90結構之剖面圖。如第7圖，本創作提供一種顯示裝置90(與上述顯示裝置80結構相似)，包含至少一或多個主動開關元件100與顯示介質模組70外，更包含電氣功能元件110及封裝載體93。其中，主動開關元件100或電氣功能元件110可以選擇在相同一個電晶體基板(圖未示)或分開在不同的電晶體基板上，通過前述一連串的電晶體或薄膜電晶體相關製造程序製造完成。封裝載體93的製造材料可包含(但不限於)：半導體材料、導電材料、絕緣材料、有機材料、無機材料、金屬材料、金屬合金材料、陶瓷材料、複合材料、透光材料、不透光材料、可撓性材料、剛性材料、非金屬材料及上述一個或多個之其中之一組合者。另外，該封裝載體93更可包括：電路基板、導電線路、導電連接墊、導電連接柱、導電連接凸塊、導電連接點、絕緣介質、黏合介質、連接導線、矽中介層、玻璃中介層、石英中介 層、金屬氧化物中介層、絕緣體上覆矽中介層、砷化鎵中介層、氮化鎵中介層、碳化矽、三五族化合物中介層、二六族化合物中介層、四四族化合物中介層、非晶矽中介層、有機物中介層、高分子塑膠中介層、無機物中介層及上述一個或多個組合者等的結構與材料(圖未示，但不限於此)。

主動開關元件100及/或電氣功能元件110可利用前述封裝載體93的結構與材料完成封裝後，再與顯示介質模組70組裝完成顯示裝置90，如此不但可保護主動開關元件100及電氣功能元件110，且可使得組裝至顯示介質模組70的作業更為容易。封裝載體93可視為是調變控制顯示介質的小晶片或晶粒(Chiplet)封裝，藉由其結構與材料組裝主動開關元件100(虛線圓框為放大圖示)及電氣功能元件110(虛線圓框為放大圖示)進行影像驅動電路的整合，使其具有線路間距轉換、縮短訊號傳輸或互連、縮短電力傳輸距離、提升傳輸速率、提升能量效率及提升散熱效率等，封裝載體93可選擇藉由固定方式接合(例如：熔融接合、金屬熱壓接合、聚合物黏著接合及其組合式之其中之一者)、拆卸方式接合(例如：經由連接器)或其他電氣連結方式(例如：連接導線101)電性連接至顯示介質模組70之第一畫素電極層66，藉由調變控制施予至該第一畫素電極層66之電能訊號大小，調變與該第二畫素電極層68之相對電能訊號差值大小，作為調變該顯示介質75之偏光通量多寡狀態，呈現該顯示裝置90顯示影像資訊之目的。

電氣功能元件110為具有一特定電子功能之功能元件，不是直接地從顯示介質模組70之某一部分製造完成。換言之，電氣功能元件110是先行於電晶體基板製造完成後，再組裝至顯示介質模組70。因此，電氣 功能元件110之製造程序亦可不受顯示介質模組70本身材料特性所限制。特定電子功能之電氣功能元件110，可選擇包含具有下列功能，例如：一觸控感測功能元件、一位移感測功能元件、一溫濕度感測功能元件、一聲波感測功能元件、一電磁波感測功能元件、一影像擷取功能元件、一記憶體功能元件、一控制功能元件、一無線通訊功能元件、一自發光功能元件、一被動元件(電感、電阻、電容或其組合者)及一光伏功能元件上述一個或多個之其中之一者(但不限於)。其中，觸控感測功能元件110可包括：一光感測元件、一壓電感測元件、一電容感測元件、一電阻感測元件、一電感感測元件、一電磁感測元件、一電荷感測元件、一電壓感測元件、一電流感測元件、一聲波感測元件及上述一個或多個之其中之一者。無線通訊功能元件110可包括(但不侷限於)：RF無線傳輸、Zigbee無線傳輸、藍芽通訊(Blue-Tooth)、紅外線、WiFi無線傳輸、無線個人網路(PAN)、無線區域網路(LAN)、進場通訊(NFC)、無線射頻識別(RFID)、全球無線通訊系統(GSM)以及全球互通微波存取(WiMAX)、長期演進技術(LTE)、各世代無線通訊、各類無線通訊方法等及其上述一個或多個之組合者。

藉由電氣功能元件110，顯示裝置90能提供除了影像顯示外的其他功能(顯示、觸控、感測、照相、傳輸資料、發電等)，例如影像擷取功能元件可使顯示裝置90擷取影像，記憶體功能元件可記錄顯示裝置90的狀態或紀錄功能元件110本身的資料，控制功能元件可控制主動開關元件100，無線通訊功能元件可與顯示裝置之控制模組無線傳輸資料，光伏功能元件可將環境光線轉換成電能等。

以上說明了本實施例的顯示裝置90結構之相關技術內容，而 接著說明依據本創作其他實施例的顯示裝置結構的技術內容，各實施例的顯示裝置結構的技術內容應可互相參考，故相同的部分將省略或簡化。

請參閱第8圖係為根據本創作又一較佳實施例顯示裝置190結構之剖面圖。如第8圖，本創作提供一種拆卸式顯示裝置190，包含至少一或多個具有畫素電極之可拆卸式顯示介質模組160(與上述各顯示介質模組50/150/250/350/380的結構相似，例如：圖示4A/4B/4C/4D/4F/4G，但不限於此等結構類別)、光電功能基材220、主動開關元件200、電氣功能元件210及封裝載體293(與上述光電功能基材420、主動開關元件100、電氣功能元件110及封裝載體93結構相似)。其中，顯示介質模組160與光電功能基材220，更包含上述設置於其中或其任一側面之電性轉接模組、導電體、畫素距轉換模組或其組合之其中之一者，藉由前述固定方式、拆卸方式或其組合之接合方式作為顯示介質模組160之畫素電極與光電功能基材220之導電體之間電性控制信號之連接。主動開關元件200與電氣功能元件210藉由封裝載體293的結構與材料完成封裝後，再與光電功能基材220及顯示介質模組160完成固定方式、拆卸方式或其組合之接合方式電性控制信號之連接組裝，如此不但可保護主動開關元件200及電氣功能元件210，且可使得組裝至顯示介質模組160的作業更為容易。該主動開關元件200也可以選擇單獨或共同與電氣功能元件210整合於封裝載體293內之後，再與光電功能基材220及顯示介質模組160完成固定方式、拆卸方式或其組合之接合方式電性連接組裝後，經由各導電體的電性連接可傳輸控制施予至顯示介質模組160之各成對畫素電極層電能訊號差值大小，作為調變顯示介質之偏光通量多寡，呈現該顯示裝置190顯示影像資訊。

顯示裝置190係由一個或複數個具有畫素電極之獨立裝卸式顯示介質模組160與包含主動開關元件200及/或電氣功能元件210之裝卸式封裝載體293或裝卸式主動開關元件200於光電功能基材220，經由固定方式、拆卸方式或其組合之接合方式共同整合完成電性連接配置而成。換句話說，每一個顯示介質模組160與另外一個顯示介質模組160是獨立分開製造完成的，兩者之任一元件是沒有一體相連，故每一個顯示介質模組160損壞時，可單獨地將其從光電功能基材220上拆卸，然後用一正常的顯示介質模組160更換替代。另外，包含主動開關元件200及/或電氣功能元件210之裝卸式封裝載體293損壞時，可單獨地將其從光電功能基材220上拆卸，然後用一正常的封裝載體293更換替代。

以上說明了根據本創作之各實施例的偏光基材、顯示質模組、顯示裝置及其製造方法的技術內容。本創作的圖示及/或上述說明內容並非用以限製本創作的保護範疇，本創作所屬技術領域中具有通常知識者可輕易完成的改變和均等性的安排都落於本創作的精神和範圍內。創作的範圍以申請專利範圍為準，本技術領域人員將隨時觀察到對於裝置和方法進行眾多的修飾和修改，在保留本創作的技術內容教義的同時。因此，說明本創作不應該被解釋為受這些實施例的限制，而是根據所附請求項來解釋。

30:偏光基材

31:光學功能膜層第一表面

32:光學功能膜層第二表面

34:光學功能膜層

35:偏光元件

36:畫素電極

Claims (31)

1. 一種偏光基材，包括：一偏光元件；至少一或多個光學功能膜層，其具有第一表面及相對於該第一表面之第二表面，該光學功能膜層之該第一表面位於該偏光元件之上；以及一畫素電極，位於該光學功能膜層之該第二表面之上，其中該畫素電極，作為調變通過該偏光基材之偏光通量多寡。
2. 如請求項1之偏光基材，其中該偏光元件包括選擇聚乙烯醇碘系偏光、染料系偏光、聚乙烯偏光、金屬柵格或是組合上述一個或多個之其中之一者。
3. 如請求項1之偏光基材，其中該光學功能膜層係為三醋酸纖維(TAC)材料。
4. 如請求項1之偏光基材，其中該光學功能膜層更包含選用透光材料、不透光材料、可撓性材料、薄剛性材料、薄金屬材料、陶瓷材料、玻璃材料、絕緣材料、金屬化合物、薄金屬合金、有機材料、無機材料、複合材料、環氧樹脂、薄玻璃及及上述一個或多個之其中之一組合者材料製作。
5. 如請求項4之偏光基材，其中可撓性材料包含包含聚奈二甲酸二乙酯塑膠(PEN)、聚氯乙烯塑膠(PVC)、聚醚風塑膠(PES)、聚對苯二甲酸二乙酯塑膠(PET)、芳香族聚醋塑膠(PAR)、聚苯乙烯塑膠(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚醯 亞胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯腈塑膠(PAN)、環烯烴高分子(COP)、環烯烴共聚物(COC)、聚醯胺塑膠(PA)、環氧樹脂(ER)、薄玻璃及上述一個或多個之其中之一者。
6. 如請求項1之偏光基材，其中該光學功能膜層更包含防眩(Anti-Glare，AG)、防眩+低反射(AG+Low-Reflection，LR)、透明硬化+低反射(Clear Hard Coating，CHC+LR)、透明硬化(CHC)、抗反射(Anti-Reflection，AR)及透鏡成形等其中之一個或多個組合者作為表面處理方式。
7. 如請求項1之偏光基材，其中該光學功能膜層更包含附加組合另外一光學元件膜層，而該光學元件膜層包含反射膜層、增亮膜層、抗反射膜層、濾光膜層、相位差補償膜層、配向膜層、擴散膜層、稜鏡膜層、聚光膜層、散光膜層、遮光膜層及透鏡膜層等組合上述一個或多個之一者為複合式光學功能膜層。
8. 如請求項1之偏光基材，其中該畫素電極選擇包含金屬透明氧化物導電材料、薄金屬導電材料、油墨導電材料、導電高分子材料、透光導電材料、不透光導電材料、軟性導電材料、剛性導電材料、金屬錯合物導電材料、金屬化合物、薄金屬合金、有機導電材料、無機導電材料、複合導電材料及上述其中之一個或多個組合者製作。
9. 如請求項1之偏光基材，其中該畫素電極形狀可設置為方形、矩形、扇形、三角形、梯形、圓形、菱形、長方形、正多邊形、多邊形、不規則形或其組合之其中之一者製作。
10. 一種顯示介質模組，包含：至少一或多個具有多個第一畫素電極之偏光基材；至少一或多個顯示介質層，該顯示介質層形成位於該偏光基材上；以及第二畫素電極，形成位於該顯示介質層之上，其中該顯示介質層之相對位置，係設置介於第一畫素電極與第二畫素電極之間，該偏光基材包含根據本專利請求項第1至9項中任何一項之偏光基材。
11. 如請求項10之顯示介質模組，該第一畫素電極層與第二畫素電極層選擇排列於非同一表面或同一表面上者。
12. 如請求項10之顯示介質模組，更包含至少一個或多個光學功能元件組合於該偏光基材上，其中該光學功能元件包含反射功能元件、增亮功能元件、擴散功能元件、導光功能元件、反射功能元件、抗反射功能元件、濾光功能元件、相位差補償功能元件、配向功能元件、稜鏡功能元件、聚光功能元件、散光功能元件、遮光功能元件、透鏡功能元件及上述其中之一個或多個組合者。
13. 如請求項12之顯示介質模組，其中該光學功能元件包含設置發光元件於光學功能元件之中或任一表面上。
14. 如請求項13之顯示介質模組，其中該發光元件包含發光二極體、電致發光、光致發光、冷陰極螢光燈管、白熾燈、平面螢光燈管、熱陰極燈管及其組合式之其中之一者。
15. 如請求項10之顯示介質模組，其中該顯示介質模組更包含設置至少一或多個穿孔或凹槽於其中或其任一側。
16. 如請求項10之顯示介質模組，其中該顯示介質模組更包含設置具有電路導電體之畫素間距轉換模組，該畫素間距轉換模組選擇藉由固定方式、拆卸方式接合或其組合之一者電性連接顯示介質模組的畫素電極與外部相關畫素電極驅動開關電路。
17. 如請求項16之顯示介質模組，該畫素間距轉換模組，為兩個相鄰該畫素電極的間距(係為PP)轉換至兩個相鄰該電路導電體的間距(係為P1)且P1小於PP作為畫素間距轉換中介質。
18. 如請求項10之顯示介質模組，其中該顯示介質層包含自發光介質與非自發光介質。
19. 如請求項18之顯示介質模組，其中該非自發光介質材料係包括電泳式、電流體、液晶、微機電反射、電濕潤、電子墨水、磁流體、電致色變、電致相變、熱致色變之至少其中一者；該自發光介質材料係包括電激發光材料、光致發光材料、陰極發光材料、場發射發光材料、真空螢光材料、發光二極體材料之至少其中一者。
20. 如請求項10之顯示介質模組，其中該顯示介質層更包含濾光材料、導電材料、絕緣材料、光吸收材料、光反射材料、光折射材料、偏光材料、光漫射材料、透光材料及其上述其中之一個或多個者。
21. 如請求項10之顯示介質模組，其中該顯示介質模組之形狀，可設置為方形、矩形、扇形、三角形、梯形、圓形、菱形、長方形、正多邊形、多邊形、不規則形或其組合之其中之一者。
22. 如請求項10之顯示介質模組，其中該顯示介質模組更包含至少一或多個可拆卸式顯示介質模組及光電功能基材；其中該可拆卸式顯示介質模組包含形成至少一或多個穿孔且設置至少一或多個導電體於該穿孔中或設置至少一或多個導電體之電性轉接模組於其任一側面；及一光電功能基材且設置具有至少一或多個穿孔於其中，且該穿孔中形成至少一或多個導電體，該兩者導電體藉由固定方式、拆卸方式接合或其組合之一者電性連接該顯示介質模組的該畫素電極與該光電功能基材之導電體。
23. 一種顯示裝置，包含：一主動開關元件，包含一電晶體基材部及至少一個或多個電晶體部，而該電晶體部形成於電晶體基材部上；以及至少一或多個具有畫素電極層之顯示介質模組，該顯示介質模組包含根據本專利請求項第10至22項中任何一項，其中該主動開關元件電性連接至顯示介質模組之該畫素電極層，作為調變該顯示介質之偏光通量多寡。
24. 如請求項23之顯示裝置，其中該電晶體基材部依據需求選擇包含矽晶圓、玻璃、石英、金屬、金屬氧化物、鍺、硒、絕緣體上覆矽、鎵、砷化鎵、氮化鎵、碳化矽、三五族化合物、 二六族化合物、四四族化合物、四四族化合金、非晶矽、有機物、高分子塑膠、無機物及上述一個或多個組合其中之一者製作。
25. 如請求項23之顯示裝置，其中該顯示裝置更包含電氣功能元件及封裝載體。
26. 如請求項25之顯示裝置，其中該封裝載體包含半導體材料、導電材料、絕緣材料、有機材料、無機材料、金屬材料、金屬合金材料、陶瓷材料、複合材料、透光材料、不透光材料、可撓性材料、剛性材料、非金屬材料及上述一個或多個之其中之一組合者製作。
27. 如請求項25之顯示裝置，其中該封裝載體更包括電路基板、導電線路、導電連接墊、導電連接柱、導電連接凸塊、導電連接點、絕緣介質、黏合介質、連接導線、矽中介層、玻璃中介層、石英中介層、金屬氧化物中介層、絕緣體上覆矽中介層、砷化鎵中介層、氮化鎵中介層、碳化矽、三五族化合物中介層、二六族化合物中介層、四四族化合物中介層、非晶矽中介層、有機物中介層、高分子塑膠中介層、無機物中介層及上述一個或多個組合者等的結構與材料。
28. 如請求項25之顯示裝置，其中該主動開關元件與電氣功能元件可選擇在相同一個電晶體基板或分開在不同的電晶體基板上，通過電晶體或薄膜電晶體相關製造程序製造完成。
29. 如請求項25之顯示裝置，其中該電氣功能元件包含觸控感測功能元件、位移感測功能元件、溫濕度感測功能元件、 聲波感測功能元件、電磁波感測功能元件、影像擷取功能元件、記憶體功能元件、控制功能元件、無線通訊功能元件、自發光功能元件、被動元件及一光伏功能元件上述一個或多個之其中之一者。
30. 如請求項29之顯示裝置，其中該觸控感測功能元件包含光感測元件、壓電感測元件、電容感測元件、電阻感測元件、電感感測元件、電磁感測元件、電荷感測元件、電壓感測元件、電流感測元件、聲波感測元件之及上述一個或多個之其中之一者。
31. 如請求項29之顯示裝置，其中該無線通訊功能元件包含RF無線傳輸、Zigbee無線傳輸、藍芽通訊(Blue-Tooth)、紅外線、WiFi無線傳輸、無線個人網路(PAN)、無線區域網路(LAN)、進場通訊(NFC)、無線射頻識別(RFID)、全球無線通訊系統(GSM)以及全球互通微波存取(WiMAX)、長期演進技術(LTE)、各世代無線通訊、各類無線通訊方法等及其上述一個或多個之其中之一組合者。

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