TWM648681U - 具緊貼區與間隔區且設有卡勾件的連接器 - Google Patents

Abstract

本創作係一種具緊貼區與間隔區且設有卡勾件的連接器，包括一絕緣本體、複數支金屬端子與一殼體，其中，該絕緣本體內設有該等金屬端子，且其能組裝至該殼體中，該殼體至少劃分為一緊貼區與一間隔區，該殼體之一側壁對應於該緊貼區的內壁面實質上貼靠住該絕緣本體的部分外壁面，該殼體之該側壁對應於該間隔區的內壁面會與該絕緣本體之另一部分外壁面相隔一距離，該殼體對應或靠近該緊貼區與該間隔區的銜接區域之位置設有一卡勾件，該卡勾件能定位至該絕緣本體之一卡勾凹槽中，如此，藉由該卡勾件的設計能夠起到輔助絕緣本體定位的效果，使得該絕緣本體能穩定地定位至當前位置。

Description

具緊貼區與間隔區且設有卡勾件的連接器

本創作係關於連接器，尤指一種連接器的殼體能劃分為緊貼區與間隔區，且還設有卡勾件的連接器。

按，連接器(Connector)是一種電子器件，用於將兩個或多個電子設備連接在一起，以實現電能和信號的傳輸，因此，連接器已經被廣泛應用至各種產業領域，如：通訊、資訊科技、汽車、消費電子產品等。近年來，對於電子設備輕薄化的需求日益增加，導致連接器設計也朝向小型化和低矮化的趨勢。 一般而言，連接器大致能區分為母端連接器與公端連接器，該母端連接器與公端連接器能夠彼此對接，其中，母端連接器通常固定至電路板上，而公端連接器則可插入至母端連接器上。又，在多次插拔過程中，由於母端連接器與公端連接器兩者間的摩擦力影響，使得母端連接器的絕緣本體受力，而可能朝遠離電路板的方向移動，前述情況下，母端連接器通常是透過其金屬端子的焊接腳來保持其在電路板上的預設位置。 然而，當使用者拔出公端連接器時，母端連接器之絕緣本體所受到的力，係使該絕緣本體朝遠離電路板的方向移動，久而久之，可能導致該絕緣本體與電路板之間鬆脫，破壞了母端連接器與電路板間的電傳導關係，甚至影響電子設備的正常運作。前述情況尤其容易發生於需要高頻繁插拔連接器的設備中，導致電子設備性能的下降或故障的機率上升。故，諸多業者紛紛設計出各種穩定結構，以增強連接器的穩定性與提高電子設備的可靠性。惟，太過複雜的穩定結構可能會對生產效率造成負面影響，因此，如何改善前述問題，並使絕緣本體能夠穩定地保持於當前組裝位置，即為本創作在此探討的一大課題。

為能在競爭激烈的市場中，脫穎而出，創作人憑藉著多年來專業從事各式電源或訊號連接器設計、加工及製造之豐富實務經驗，且秉持著精益求精的研究精神，在經過長久的努力研究與實驗後，終於研發出本創作之一種具緊貼區與間隔區且設有卡勾件的連接器，期藉由本創作之問世，能提供使用者更佳的使用經驗。 本創作之一目的，係提供一種具緊貼區與間隔區且設有卡勾件的連接器，包括一絕緣本體、複數支金屬端子與一殼體，其中，該絕緣本體的對接側開設有至少一插接口，該絕緣本體內設有至少一容納空間，且該容納空間至少能與對應之該插接口相連通；該等金屬端子係組裝至該絕緣本體中，其一端能外露出該容納空間；該殼體內設有一組裝空間，以能供該絕緣本體組裝至其中，又，該殼體至少劃分為一緊貼區與一間隔區，該殼體之一側壁對應於該緊貼區的內壁面實質上貼靠住該絕緣本體的部分外壁面，該殼體之該側壁對應於該間隔區的內壁面會與該絕緣本體之另一部分外壁面相隔一距離，該殼體對應或靠近該緊貼區與該間隔區的銜接區域之位置設有一卡勾件，該卡勾件能定位至該絕緣本體之一卡勾凹槽中，如此，藉由該卡勾件的設計能夠起到輔助絕緣本體定位的效果，使得該絕緣本體能穩定地定位至當前位置。 可選地，該卡勾件係一體成形於該殼體上。 可選地，該絕緣本體靠近該卡勾凹槽的位置具有一段差。 可選地，該絕緣本體對應該緊貼區之對接側的水平高度，高於該絕緣本體對應該間隔區之對接側的水平高度，以形成該段差。 可選地，該殼體的至少一側壁設有一內凹部，該內凹部會朝該組裝空間方向凹設。 可選地，該殼體之該緊貼區的範圍中具有該內凹部。 可選地，該卡勾凹槽係位於該絕緣本體對應該間隔區的範圍中。 可選第，該卡勾凹槽係位於該絕緣本體對應該緊貼區的範圍中。 為便 貴審查委員能對本創作目的、技術特徵及其功效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

為使本創作之目的、技術內容與優點更加清楚明白，以下結合具體實施方式，並參照附圖，對本創作所公開的實施方式進一步詳細說明。本領域之技藝人士可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果，且本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外事先聲明，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸進行描繪。此外，除非上下文有明確指出或定義，否則本創作之“一”、“該”之含義包括複數。又，以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。 應理解，本文所使用的術語通常具有本領域的普通含義，在有衝突的情況下，以本文所給出的任何定義為準。由於同一件事可以用多種方式表達，替代詞語與同義詞可用於本文所討論或敘述的任何術語，且在本文是否闡述或討論術語方面沒有特殊限定，一個或多個同義詞的使用並不能排除其他同義詞。在本創作之說明書中任何地方所使用的實施例，包括任何術語的使用，都僅是說明性，絕不限制本創作或任何術語的範圍與含義。同樣地，本創作並不侷限於說明書所揭露的各種實施例。雖然本文中可能使用術語第一、第二或第三等來描述各種元件，但各該元件不應受前述術語的限制，前述術語主要是用以區分一元件與另一元件，而不應對任何元件施加任何實質性限制，且不應限制各個元件在實際應用上的組裝或設置順序。另外實施例中提到的方向用語，例如“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本創作的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。 再者，本文中所使用的“實質上(substantially)”或 “近似(approximately)”等用語，可以指一可為本領域之技藝人士所承認或決定的對於某特定值的偏差範圍中的數值或複數數值的平均值，包括考慮到受到測量系統或設備之限制，而對該特定值進行測量時之可能產生的一定特定之誤差，例如，實質上(substantially)所述及的數值，能夠包括該特定值的±5%、±3%、±1%、±0.5%、±0.1%與一個或多個標準差範圍。 本創作係一種具緊貼區與間隔區且設有卡勾件的連接器，在一實施例中，請參閱圖1及圖2所示，該連接器C包括一絕緣本體1、複數支金屬端子2與一殼體3，為方便說明，係以圖1之左下方作為元件左方方向，以圖1之右上方作為元件右方方向，以圖1之左上方作為元件後方方向，以圖1之右下方作為元件前方方向，以圖1之上方作為元件上(頂)方方向，以圖1之下方作為元件下(底)方方向。又，該絕緣本體1的對接側(如圖1之頂側)開設有至少一插接口11，且其內設有至少一容納空間10，該容納空間10至少能與對應的插接口11相連通。在一實施例中，該絕緣本體1設有二個容納空間10與二個插接口11，且各該容納空間10彼此不連通。惟，在本創作之其它實施例中，根據產品的實際需求，該絕緣本體1能夠設有複數個插接口11，且該等插接口11能夠與同一個容納空間10相連通，合先陳明。 另外，復請參閱圖1及圖2所示，各該金屬端子2能組裝至該絕緣本體1中，且其一端能外露出對應的容納空間10，以與另一連接器的端子形成電氣連接，又，該金屬端子2根據其實際作用能夠為電源端子、訊號端子或接地端子等，且處於同一個容納空間10的金屬端子2，能夠全部為同一種作用的端子(如：都為電源端子)，或是不同作用的端子混雜設置(如：同時設有訊號端子與接地端子)；此外，在部分實施例中，對應於同一個插接口11的該等金屬端子2能夠構成一連接器規格，例如，SFF、USB、SATA、PCIe等，而不同插接口11(含其內的金屬端子2)能夠為同一種連接器規格，或是不同連接器規格。 再者，復請參閱圖1至圖3所示，該殼體3能由金屬材質製成，其内設有一組裝空間30，且該絕緣本體1能容納至該組裝空間30中，以藉由該殼體3之作用，達到防電磁干擾(EMI)、作為接地途徑與保護該絕緣本體1等效果。該殼體3至少劃分為一緊貼區31與一間隔區32，其中，該殼體3之一側壁(如：前/後側壁)的部分內壁面實質上能貼靠住該絕緣本體1的部分外壁面，前述殼體3的區域即為緊貼區31；該殼體3之該側壁(如：前/後側壁)的另一部分內壁面會與該絕緣本體1之另一部分外壁面相隔一距離H，前述殼體3的區域即為間隔區32。在此特別一提者，前述"貼靠"一詞，包含內壁面與外壁面兩者距離極近，而無法或不足以供其它元件伸入，前述情況通常發生於殼體3與絕緣本體1兩者尺寸出現公差，而無法彼此接觸，但兩者間的空隙不會太大，而仍應視為兩者貼靠，而前述間隔區32所形成的"距離H"，則是以肉眼視之會存有明顯空隙，且可能供其它元件伸入。 承上，復請參閱圖1至圖3所示，該殼體3設有兩個卡勾件34、34’，其中一個卡勾件34位於該殼體3的後側壁，且處於該緊貼區31與間隔區32兩者的銜接區域；另一個卡勾件34’位於該殼體3的前側壁，且處於靠近該緊貼區31與間隔區32兩者的銜接區域；在此特別一提者，"銜接區域"係指該殼體3由緊貼區31過渡到間隔區32的部分，而前述"靠近"係指該緊貼區31與間隔區32兩者的銜接區域，距離該卡勾件34的位置約為5毫米(mm)內。又，該絕緣本體1對應該卡勾件34的位置設有一卡勾凹槽13，該絕緣本體1對應該卡勾件34’的位置設有一卡勾凹槽13’，以圖3觀之，該卡勾凹槽13的位置較偏向該絕緣本體1對應該間隔區32的範圍中，該卡勾凹槽13’的位置較偏向該絕緣本體1對應該緊貼區31的範圍中，以能供對應的卡勾件34、34’定位至其中(如圖4所示)。 在該實施例中，復請參閱圖1至圖4所示，該卡勾件34、34’係一體成形於該殼體3上，例如，以沖壓技術由殼體3上沖出該卡勾件34、34’(但不以此為限)，其中，卡勾件34之構形大致呈L形，且其相對應的卡勾凹槽13能位於該絕緣本體1的對接側上；卡勾件34’之構形大致呈中空框體(如：O形)，且其相對應的卡勾凹槽13’同樣能位於該絕緣本體1的對接側上。當該連接器C被固定至一電路板後，該殼體3本身會有單獨的焊接腳定位至電路板，且該絕緣本體1亦能透過該等金屬端子2的焊接腳而定位至電路板上，又，當使用者將另一連接器自該連接器C上拔出時，該絕緣本體1會受力而朝上移動，但該卡勾件34、34’能夠阻擋該連接器C，使得該連接器C能穩定地定位至原先位置上。如此，對於具有間隔區32的連接器C來說，殼體3本身對於絕緣本體1所形成的摩擦力較低，而透過該卡勾件34、34’之設計，能夠起到輔助定位的效果，使得該絕緣本體1能穩定地定位至當前位置。較佳的情況下，該卡勾件34、34’組裝至對應的卡勾凹槽13、13’後，不會超出該卡勾凹槽13、13’的水平頂面，但不以此為限。 在該實施例中，復請參閱圖1至圖4所示，該絕緣本體1上靠近該卡勾凹槽13的位置具有一段差15，其中，該絕緣本體1對應該緊貼區31之對接側的水平高度，能高於該絕緣本體1對應該間隔區32之對接側的水平高度，以形成該段差15，惟，在本創作之其它實施例中，該絕緣本體1之前述高低位置能夠相反(即，該絕緣本體1對應該緊貼區31之對接側的水平高度，能低於該絕緣本體1對應該間隔區32之對接側的水平高度)，或者該絕緣本體1能不具有前述段差15的結構。 另外，復請參閱圖1至圖4所示，該殼體3至少一側壁設有一內凹部36，該內凹部36能朝該組裝空間30方向凹設，在該實施例中，該殼體3的前側壁與後側壁分別設有各該內凹部36，且該內凹部36處於該緊貼區31的範圍中，因此，該內凹部36的內壁面實質上能貼靠至該絕緣本體1的外壁面(但不以此為限)。當該連接器C與另一連接器相組裝時，該內凹部36外側的圍繞區域(非處於該組裝空間30中的區域)能夠供另一連接器的對應機構伸入，以提升插接上的穩定性。 按，以上所述，僅係本創作之較佳實施例，惟，本創作所主張之權利範圍，並不侷限於此，按凡熟悉該項技藝人士，依據本創作所揭露之技術內容，可輕易思及之等效變化，均應屬不脫離本創作之保護範疇。

[習知] 無 [本創作] 1:絕緣本體 10:容納空間 11:插接口 13,13’:卡勾凹槽 15:段差 2:金屬端子 3:殼體 30:組裝空間 31:緊貼區 32:間隔區 34,34’:卡勾件 36:內凹部 C:連接器 H:距離

[圖1]係本創作之連接器的爆炸圖； [圖2]係本創作之連接器的立體圖； [圖3]係本創作之連接器的俯視圖；及 [圖4]係本創作之連接器的局部立體剖面圖。

1:絕緣本體

10:容納空間

11:插接口

2:金屬端子

3:殼體

31:緊貼區

32:間隔區

34,34’:卡勾件

36:內凹部

C:連接器

H:距離

Claims (8)

1. 一種具緊貼區與間隔區且設有卡勾件的連接器，包括： 一絕緣本體，其對接側開設有至少一插接口，其內設有至少一容納空間，其中，該容納空間至少能與對應之該插接口相連通； 複數支金屬端子，係組裝至該絕緣本體中，其一端能外露出該容納空間；及 一殼體，其內設有一組裝空間，以能供該絕緣本體組裝至其中，其中，該殼體至少劃分為一緊貼區與一間隔區，該殼體之一側壁對應於該緊貼區的內壁面實質上貼靠住該絕緣本體的部分外壁面，該殼體之該側壁對應於該間隔區的內壁面會與該絕緣本體之另一部分外壁面相隔一距離，該殼體對應或靠近該緊貼區與該間隔區的銜接區域之位置設有一卡勾件，該卡勾件能定位至該絕緣本體之一卡勾凹槽中。
2. 如請求項1所述的連接器，其中，該卡勾件係一體成形於該殼體上。
3. 如請求項1所述的連接器，其中，該絕緣本體靠近該卡勾凹槽的位置具有一段差。
4. 如請求項3所述的連接器，其中，該絕緣本體對應該緊貼區之對接側的水平高度，高於該絕緣本體對應該間隔區之對接側的水平高度，以形成該段差。
5. 如請求項1所述的連接器，其中，該殼體的至少一側壁設有一內凹部，該內凹部會朝該組裝空間方向凹設。
6. 如請求項5所述的連接器，其中，該殼體之該緊貼區的範圍中具有該內凹部。
7. 如請求項1至6任一項所述的連接器，其中，該卡勾凹槽係位於該絕緣本體對應該間隔區的範圍中。
8. 如請求項1至6任一項所述的連接器，其中，該卡勾凹槽係位於該絕緣本體對應該緊貼區的範圍中。

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