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TWI412185B - 卡緣連接器及其組合 - Google Patents

卡緣連接器及其組合 Download PDF

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Publication number
TWI412185B
TWI412185B TW100101581A TW100101581A TWI412185B TW I412185 B TWI412185 B TW I412185B TW 100101581 A TW100101581 A TW 100101581A TW 100101581 A TW100101581 A TW 100101581A TW I412185 B TWI412185 B TW I412185B
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TW
Taiwan
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edge connector
card edge
card
heat dissipation
groove
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Application number
TW100101581A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201230515A (en
Inventor
Wang I Yu
Yung Chih Hung
Hung Chi Tai
Original Assignee
Alltop Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alltop Technology Co Ltd filed Critical Alltop Technology Co Ltd
Priority to TW100101581A priority Critical patent/TWI412185B/zh
Publication of TW201230515A publication Critical patent/TW201230515A/zh
Application granted granted Critical
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

卡緣連接器及其組合
本創作涉及一種卡緣連接器及其組合,尤其涉及一種用於與電路板電性連接之卡緣連接器及其組合。
電連接器應用非常廣泛,通常來講,可以分為桌上型電腦用電連接器、筆記本電腦用電連接器、手機用電連接器、消費性電子用電連接器,以及其他應用。卡緣連接器是各種設備中之電連接器常見的一種通用介面。請參閱第一圖及第二圖,卡緣連接器100’通常固定安裝於印刷電路主機板(未圖示)上,並具有介面收容電子卡或者插卡200’,因此在二者之間進行訊號傳輸及電力傳輸等。卡緣連接器通常包括絕緣本體1’及收容於絕緣本體1’內的複數導電端子3’。絕緣本體1’開設有中央插槽10’及位於該插槽10’縱長兩側壁之兩排端子收容通道11’。導電端子3’分別收容於端子收容通道11’內並部分突露於插槽10’內以與插卡200’之複數金手指201’形成電性連接。
在插卡200’與卡緣連接器100’相互匹配導通的過程中,即與導電端子3’相互匹配導通的過程中,由於導體阻抗影響,會有熱源產生。然而,由於絕緣本體1’與外界連通有限,通常熱源受限於絕緣本體1’內。持續受高溫影響的絕緣本體1’內部會產生安全隱患。如,導電端子3’與插卡200’的金手指201’相互接觸之區域,導體材質會有積碳、焦黑、熔融、彈性變異(彈性疲乏)等現象發生。絕緣本體1’材質也可能會有變形、膠化、 焦黑熔融、材質變異等現象發生。當應用於系統時,持續累積的接觸熱量也會導致卡緣連接器100’的溫度過高會有功能失效等問題產生。
有鑒於此,有必要對現有之卡緣連接器作進一步改進,以解決上述問題。
本發明的目的在於提供一種散熱良好、功能可靠之卡緣連接器及其組合。
為實現上述目的,本發明關於一種卡緣連接器,其包括:絕緣本體,其定義有一前後延伸之插接方向,及相對之前端面和後端面,前述絕緣本體具有兩縱向側壁、自前述前端面沿前述插接方向凹陷形成之用以收容插卡的中央插槽及自前述前端面沿前述插接方向延伸形成之散熱槽,前述兩縱向側壁上設有與前述中央插槽相連通之複數端子收容槽,前述散熱槽於至少一縱向側壁上凹陷而成,且沿前述插接方向與前述端子收容槽相連通;複數導電端子,係收容於前述端子收容槽中,前述導電端子包括與前述絕緣本體相固持之固持部、自前述固持部延伸入前述中央插槽內之對接部及自前述固持部延伸出前述絕緣本體之連接部。
作為本發明的進一步改進,前述散熱槽係自前述兩縱向側壁分別向上及向下凹陷形成之複數散熱槽。
作為本發明的進一步改進,前述散熱槽分別與前述端子收 容槽沿前述插接方向一一對正,前述散熱槽為方形或弧形。
作為本發明的進一步改進,前述散熱槽與前述中央插槽連通。
作為本發明的進一步改進,前述絕緣本體具有沿縱向側壁延伸方向分佈之兩端部,其中前述散熱槽之延伸寬度截止於前述兩端部。
作為本發明的進一步改進,前述中央插槽延伸入前述端部後部終止處形成有用以限制插卡插入深度之擋止部。
作為本發明的進一步改進,前述兩縱向側壁分別設有一對凸條,前述凸條延伸進入前述散熱槽且凸條之間之距離與前述中央插槽之高度相等。
作為本發明的進一步改進,前述絕緣本體於其縱向兩端部開設有與前述中央插槽相連通之附加散熱槽,前述附加散熱槽至少貫穿前述前端面和前述後端面其中之一。
作為本發明的進一步改進,前述端子收容槽具有收容導電端子對接部之接觸部收容槽及收容導電端子固持部之固持部收容槽,前述絕緣本體自前述前端面沿前述插接方向凹陷形成有與前述接觸部收容槽相連通之開槽。
作為本發明的進一步改進,前述絕緣本體之固持部收容槽分別與前述接觸部收容槽及前述中央插槽相連通。
作為本發明的進一步改進,前述導電端子還包括自對接部延伸至前述開槽中之自由末端,所述絕緣本體包括一支撐前述 自由末端之支撐部,所述支撐部位於開槽和散熱槽之間。
作為本發明的進一步改進,前述絕緣本體上還包括自後端面向前延伸開設之散熱通槽,散熱通槽分別位於固持部收容槽兩側並與接觸部收容槽連通,其中散熱通槽還與中央插槽相通。
本發明的目的亦可以藉由以下技術方案達成:一種卡緣連接器組合,其包括:卡緣連接器,包括:絕緣本體,其定義有一前後延伸之插接方向,及相對之前端面和後端面,前述絕緣本體具有兩縱向側壁、自前述前端面沿前述插接方向凹陷形成之用以收容插卡的中央插槽,前述兩縱向側壁上設有與前述中央插槽相連通之複數端子收容槽;複數導電端子,係收容於前述端子收容槽中,前述導電端子包括與前述絕緣本體相固持之固持部、自前述固持部延伸入前述中央插槽內之對接部及自前述固持部延伸出前述絕緣本體之連接部;插卡,係包括主體部及設於主體部兩側之金手指;當插卡沿插接方向插入前述中央插槽時,金手指與導電端子之對接部電性導通,其中,於前述金手指與兩縱向側壁之間形成有與外界連通之散熱槽,金手指與導電端子電性導通產生之熱源經散熱槽排出,前述散熱槽於至少一前述縱向側壁上凹陷而成,其沿前述插接方向與前述端子收容槽相連通。
作為本發明的進一步改進,前述散熱槽係自前述兩縱向側壁分別向上及向下凹陷形成之複數散熱槽。
作為本發明的進一步改進,前述散熱槽分別與前述端子收容槽沿前述插接方向一一對正,前述散熱槽為方形或弧形。
作為本發明的進一步改進,前述散熱槽與前述中央插槽連通。
作為本發明的進一步改進,前述絕緣本體具有沿縱向側壁延伸方向分佈之兩端部,其中前述散熱槽之延伸寬度截止於前述兩端部。
作為本發明的進一步改進,前述中央插槽延伸入前述端部後部終止處形成有用以限制插卡插入深度之擋止部。
作為本發明的進一步改進,前述兩縱向側壁分別設有一對凸條,前述凸條延伸進入前述散熱槽且凸條之間之距離與前述中央插槽之高度相等。
作為本發明的進一步改進,前述絕緣本體於其縱向兩端部開設有與前述中央插槽相連通之附加散熱槽,前述附加散熱槽至少貫穿前述前端面和前述後端面其中之一。
作為本發明的進一步改進,前述端子收容槽具有收容導電端子對接部之接觸部收容槽及收容導電端子固持部之固持部收容槽,前述絕緣本體自前述前端面沿前述插接方向凹陷形成有與前述接觸部收容槽相連通之開槽。
作為本發明的進一步改進,前述導電端子與插卡之金手指電性導通所產生之熱源藉由附加散熱槽及與之連通之開槽、接觸部收容槽及與之連通之開槽、插卡金手指與兩縱向側壁之間 的散熱槽,最終從前端面排出絕緣本體外。
作為本發明的進一步改進,前述導電端子與插卡之金手指電性導通所產生之熱源藉由固持部收容槽和附加散熱槽,最終從後端面排出絕緣本體外。
本創作之功效係:藉由散熱槽之佈置,及時導出插卡與導電端子電性導通後產生之熱源,提高使用壽命及電性傳輸安全。
請參閱第三圖至第七圖,其揭示出根據本發明第一實施例的卡緣連接器100及與其配合之插卡200之立體視圖。卡緣連接器100包括絕緣本體1及組設於絕緣本體1內之兩排導電端子3。插卡200包括有主體部201及位於主體部兩側之複數金手指203。插卡200與卡緣連接器100配合時,導電端子3與金手指203形成電性連接以傳輸訊號。
請參閱第四圖至第十一圖,絕緣本體1為縱長之長方體,其定義有一前後延伸之插接方向及相對之前端面12及後端面16。絕緣本體1具有兩縱向側壁103、沿所述插接方向向內凹陷形成之一縱長之用以收容插卡200的中央插槽10、位於兩縱向側壁103上之複數端子收容槽11及自前述前端面12向後延伸形成之散熱槽101,散熱槽101可為方形或弧形。端子收容槽11包括接觸部收容槽110及固持部收容槽112,其中接觸部收容槽110位於絕緣本體1前部並分別與中央插槽10及前端面12連通,固持部收容槽112位於後部並貫穿後端面16。固 持部收容槽112與接觸部收容槽110及中央插槽10均相互連通。散熱槽101沿插接方向與接觸部收容槽110連通。
絕緣本體1自前端面12沿插接方向凹陷形成有與接觸部收容槽110相連通之開槽1101。另,絕緣本體1上還包括自後端面16向前延伸開設之散熱通槽1121、1122,散熱通槽1121、1122分別位於固持部收容槽112兩側並與接觸部收容槽110連通;同時,散熱通槽1122還與中央插槽10相通。固持部收容槽112寬於散熱通槽1121、1122。所述絕緣本體1還包括一支撐導電端子3之支撐部105,所述支撐部105位於開槽1101和散熱槽101之間。
另,絕緣本體1還於其兩端部17開設有與中央插槽10相連通之附加散熱槽14。附加散熱槽14貫穿絕緣本體1之前端面12和後端面16,如第六圖、第七圖所示,附加散熱槽14藉由開槽140貫穿絕緣本體1之前端面12。
請參閱第六至十圖,於第一實施例中,導電端子3具有沿插接方向水平延伸形成之固持部32、自固持部32向前彎折延伸形成之對接部31及自固持部32向後水平延伸形成之連接部33。固持部32左、右側緣分別形成有複數倒刺320。對接部31先自固持部32傾斜向下然後向上彎折並形成有彈性抵壓部310,然後自該彈性抵壓部310末端水平延伸形成有自由末端312。
導電端子3收容於絕緣本體1內時,其對接部31收容於接觸部收容槽110內,固持部32收容於固持部收容槽112內,其 連接部33延伸超出絕緣本體1之後端面16用以與母電路板(未圖示)電性連接。導電端子3之對接部31的彈性抵壓部310超出接觸部收容槽110並進入中央插槽10內。自由末端312位於開槽1101內且由支撐部105支撐。固持部32收容於固持部收容槽112內時,其兩側之倒刺320分別與固持部收容槽112之側壁干涉配合以將導電端子3固持於絕緣本體1內。
當插卡200沿前後延伸之插接方向插入卡緣連接器100,其具有金手指203之一端收容於中央插槽10內,並與導電端子3之彈性抵壓部310電性導通,形成插卡200與卡緣連接器100之間之電性連接。由於金手指203與彈性抵壓部310接觸之區域產生接觸熱源(請參閱第八圖至第十圖,其示出熱源如何從絕緣本體1中傳送至外部),金手指203與導電端子3接觸區域前方之熱源藉由與中央插槽10連通之散熱槽101、附加散熱槽14及開槽140及開槽1101傳導至外部。金手指203與導電端子3接觸區域後方之熱源藉由與中央插槽10連通之附加散熱槽14、散熱通槽1121、1122傳導至外部。
本創作第一實施例中,附加散熱槽14係貫穿前後端面12、16,當然也可以僅僅貫穿前端面12或後端面14,只是僅僅貫穿其中一個端面時,不如貫穿前後兩端面12、14,散熱效果良好。
如此,藉由散熱通槽1121、1122之結構,能夠確保插卡200與卡緣連接器100電性導通後產生之熱源可以及時導出卡緣連接器100外,加強空氣對流,進而降低絕緣本體1及金手 指203、導電端子3之溫度,從而提高安全性及提高使用壽命。
請參閱第十一圖及第十二圖,其為本發明第二實施例之卡緣連接器300。與第一實施例的卡緣連接器100相比,卡緣連有接器300將中央插槽10向上、下方向擴張形成與中央插槽10連通之散熱槽101’,並於兩端部17保留中央插槽10之原有尺寸。請參閱第十二圖,中央插槽10延伸入端部17後部終止處形成有用以限制插卡200插入深度之擋止部170,用於定位插卡200插入卡緣連接器300。因此,當插卡200在位於兩端部17的中央插槽10的導引下進入卡緣連接器300后,被擋止部170擋住后,位於中央插槽10上、下方之散熱槽101’與插卡200的上、下表面之間形成有間隙,因此,插卡200與卡緣連接器300導通后產生之熱源沿散熱槽101’向外排出。
請參閱第十三圖及第十四圖,其為符合本發明第三實施例之卡緣連接器400。與第二實施例之卡緣連接器300相比,其不同之處在於於絕緣本體1之相對之縱向側壁103中部向散熱槽101’延伸形成一對凸條107,該對凸條107之間之距離與中央插槽10之高度相同,因此可以於插卡200插入時起到引導作用。該對凸條107後部也分別形成有擋止部170,與位於端部17內之擋止部170共同限制插卡200之插入深度。
請參閱第十五圖及第十六圖,其為符合本發明第四實施例之卡緣連接器500。與第二實施例之卡緣連接器300相比,其不同之處在於相對之縱向側壁103整體向上及向下凹陷形成與中央插槽10連通之散熱槽101’。於相對之縱向側壁103分別 向散熱槽101’內突伸形成兩對凸條107,其間隔分佈且每對凸條107之間之距離等於中央插槽10之原有高度。因此,當插卡200與卡緣連接器500對接時,插卡200是被兩對凸條107導引進入絕緣本體1內,並被形成於凸條107後端緣之擋止部170擋住。因此,於插卡200與中央插槽10之間形成有作為散熱槽101’的間隙,如此熱源沿散熱槽101’向外散出。
特別需要指出的是,本創作具體實施方式中僅以該卡緣連接器作為示例,於實際應用中任何類型之卡緣連接器均適用本發明揭示的原理。對於本領域的普通技術人員來說,在本創作的教導下所作的針對本發明的等效變化,仍應包含在本創作申請專利範圍所主張的範圍中。
100、100’、300、400、500‧‧‧卡緣連接器
1、1’‧‧‧絕緣本體
107‧‧‧凸條
10、10’‧‧‧中央插槽
101、101’‧‧‧散熱槽
103‧‧‧縱向側壁
105‧‧‧支撐部
11、11’‧‧‧端子收容槽
110‧‧‧接觸部收容槽
1101、140‧‧‧開槽
112‧‧‧固持部收容槽
12‧‧‧前端面
16‧‧‧後端面
1121、1122‧‧‧散熱通槽
14‧‧‧附加散熱槽
17‧‧‧端部
170‧‧‧擋止部
200、200’‧‧‧插卡
201‧‧‧主體部
203、201’‧‧‧金手指
3、3’‧‧‧導電端子
31‧‧‧對接部
310‧‧‧抵壓部
32‧‧‧固持部
312‧‧‧自由末端
320‧‧‧倒刺
33‧‧‧連接部
第一圖係習知卡緣連接器與插卡配合之立體組裝圖;第二圖係第一圖之剖視圖;第三圖係本創作第一實施例之卡緣連接器與插卡之未組裝立體視圖;第四圖係本創作第一實施例之卡緣連接器與插卡之組裝立體視圖;第五圖係本創作第一實施例之卡緣連接器與插卡之另一角度組裝立體視圖;第六圖係本創作第一實施例之卡緣連接器之前視局部放大視圖;第七圖係本創作第一實施例之卡緣連接器之後視局部放大 視圖;第八圖係沿第四圖中VIII-VIII線方向之剖視圖;第九圖係沿第四圖中IX-IX線方向之剖視圖;第十圖係沿第四圖中X-X線方向之剖視圖;第十一圖係本創作第二實施例之卡緣連接器之絕緣本體之立體視圖;第十二圖係沿第十一圖中XII-XII方向之剖視圖;第十三圖係本創作第三實施例之卡緣連接器之絕緣本體之立體視圖;第十四圖係沿第十三圖中XIV-XIV方向之剖視圖;第十五圖係本創作第四實施例之卡緣連接器之絕緣本體之立體視圖;第十六圖係沿第十五圖中XVI-XVI方向之剖視圖。
100‧‧‧卡緣連接器
1‧‧‧絕緣本體
10‧‧‧中央插槽
101‧‧‧散熱槽
140‧‧‧開槽
1101‧‧‧開槽
200‧‧‧插卡
201‧‧‧主體部
203‧‧‧金手指
3‧‧‧導電端子
12‧‧‧前端面
17‧‧‧端部

Claims (23)

  1. 一種卡緣連接器,其包括:絕緣本體,其定義有一前後延伸之插接方向,及相對之前端面和後端面,前述絕緣本體具有兩縱向側壁、自前述前端面沿前述插接方向凹陷形成之用以收容插卡的中央插槽及自前述前端面沿前述插接方向延伸形成之散熱槽,前述兩縱向側壁上設有與前述中央插槽相連通之複數端子收容槽,前述散熱槽於至少一縱向側壁上凹陷而成,且沿前述插接方向與前述端子收容槽相連通;複數導電端子,係收容於前述端子收容槽中,前述導電端子包括與前述絕緣本體相固持之固持部、自前述固持部延伸入前述中央插槽內之對接部及自前述固持部延伸出前述絕緣本體之連接部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之卡緣連接器,其中前述散熱槽係自前述兩縱向側壁分別向上及向下凹陷形成之複數散熱槽。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之卡緣連接器,其中前述散熱槽分別與前述端子收容槽沿前述插接方向一一對正,前述散熱槽為方形或弧形。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之卡緣連接器,其中前述散熱槽與前述中央插槽連通。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之卡緣連接器,其中前述絕緣本 體具有沿縱向側壁延伸方向分佈之兩端部,其中前述散熱槽之延伸寬度截止於前述兩端部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之卡緣連接器,其中前述中央插槽延伸入前述端部後部終止處形成有用以限制插卡插入深度之擋止部。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之卡緣連接器,其中前述兩縱向側壁分別設有一對凸條,前述凸條延伸進入前述散熱槽且凸條之間之距離與前述中央插槽之高度相等。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之卡緣連接器,其中前述絕緣本體於其縱向兩端部開設有與前述中央插槽相連通之附加散熱槽,前述附加散熱槽至少貫穿前述前端面和前述後端面其中之一。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之卡緣連接器,其中前述端子收容槽具有收容導電端子對接部之接觸部收容槽及收容導電端子固持部之固持部收容槽,前述絕緣本體自前述前端面沿前述插接方向凹陷形成有與前述接觸部收容槽相連通之開槽。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之卡緣連接器,其中前述絕緣本體之固持部收容槽分別與前述接觸部收容槽及前述中央插槽相連通。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之卡緣連接器,其中前述導電端子還包括自對接部延伸至前述開槽中之自由末端,所述絕 緣本體包括一支撐前述自由末端之支撐部,所述支撐部位於開槽和散熱槽之間。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之卡緣連接器,其中前述絕緣本體上還包括自後端面向前延伸開設之散熱通槽,散熱通槽分別位於固持部收容槽兩側並與接觸部收容槽連通,其中散熱通槽還與中央插槽相通。
  13. 一種卡緣連接器組合,其包括:卡緣連接器,包括:絕緣本體,其定義有一前後延伸之插接方向,及相對之前端面和後端面,前述絕緣本體具有兩縱向側壁、自前述前端面沿前述插接方向凹陷形成之用以收容插卡的中央插槽,前述兩縱向側壁上設有與前述中央插槽相連通之複數端子收容槽;複數導電端子,係收容於前述端子收容槽中,前述導電端子包括與前述絕緣本體相固持之固持部、自前述固持部延伸入前述中央插槽內之對接部及自前述固持部延伸出前述絕緣本體之連接部;插卡,係包括主體部及設於主體部兩側之金手指;當插卡沿插接方向插入前述中央插槽時,金手指與導電端子之對接部電性導通,其中,於前述金手指與兩縱向側壁之間形成有與外界連通之散熱槽,金手指與導電端子電性導通產生之熱源經散熱槽排出,其中前述散熱槽於至少一前述縱向 側壁上凹陷而成,其沿前述插接方向與前述端子收容槽相連通。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之卡緣連接器組合,其中前述散熱槽係自前述兩縱向側壁分別向上及向下凹陷形成之複數散熱槽。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之卡緣連接器組合,其中前述散熱槽分別與前述端子收容槽沿前述插接方向一一對正,前述散熱槽為方形或弧形。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之卡緣連接器組合,其中前述散熱槽與前述中央插槽連通。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之卡緣連接器組合,其中前述絕緣本體具有沿縱向側壁延伸方向分佈之兩端部,其中前述散熱槽之延伸寬度截止於前述兩端部。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之卡緣連接器組合,其中前述中央插槽延伸入前述端部後部終止處形成有用以限制插卡插入深度之擋止部。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之卡緣連接器組合,其中前述兩縱向側壁分別設有一對凸條,前述凸條延伸進入前述散熱槽且凸條之間之距離與前述中央插槽之高度相等。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之卡緣連接器組合,其中前述絕緣本體於其縱向兩端部開設有與前述中央插槽相連通之附加散熱槽,前述附加散熱槽至少貫穿前述前端面和前述後 端面其中之一。
  21. 如申請專利範圍第20项所述之卡緣連接器組合,其中前述端子收容槽具有收容導電端子對接部之接觸部收容槽及收容導電端子固持部之固持部收容槽,前述絕緣本體自前述前端面沿前述插接方向凹陷形成有與前述接觸部收容槽相連通之開槽。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之卡緣連接器組合,其中,前述導電端子與插卡之金手指電性導通所產生之熱源藉由附加散熱槽及與之連通之開槽、接觸部收容槽及與之連通之開槽、插卡金手指與兩縱向側壁之間的散熱槽,最終從前端面排出絕緣本體外。
  23. 如申請專利範圍第20項所述之卡緣連接器組合,其中前述導電端子與插卡之金手指電性導通所產生之熱源藉由固持部收容槽和附加散熱槽,最終從後端面排出絕緣本體外。
TW100101581A 2011-01-14 2011-01-14 卡緣連接器及其組合 TWI412185B (zh)

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